JP4930853B2 - ウェハ搬送装置 - Google Patents

ウェハ搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4930853B2
JP4930853B2 JP2007525926A JP2007525926A JP4930853B2 JP 4930853 B2 JP4930853 B2 JP 4930853B2 JP 2007525926 A JP2007525926 A JP 2007525926A JP 2007525926 A JP2007525926 A JP 2007525926A JP 4930853 B2 JP4930853 B2 JP 4930853B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
teaching
wafer transfer
axis
wafer
predetermined position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007525926A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2007010725A1 (ja
Inventor
勝 足立
満徳 川辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP2007525926A priority Critical patent/JP4930853B2/ja
Publication of JPWO2007010725A1 publication Critical patent/JPWO2007010725A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4930853B2 publication Critical patent/JP4930853B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/37Measurements
    • G05B2219/37608Center and diameter of hole, wafer, object
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/40Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40562Position and orientation of end effector, teach probe, track them
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/50Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50125Configurable fixture, jig

Description

本発明は、半導体ウェハ搬送用ロボットに半導体ウェハの位置を教示する方法に関し、特に外部教示治具に関するものである。
従来、半導体ウェハ搬送用ロボットの教示作業は、一般の産業用ロボットと同様に、作業者が、搬送対象のウェハを目視して、その位置を確認してロボットをウェハに誘導していた。しかしながら、処理装置等の内部にあるウェハを外部から目視することは、困難あるいは不可能な場合がある。そこで、実物のウェハと同一寸法の教示治具をウェハの代わりに処理装置等に載置して、その教示治具の位置をロボットのエンドエフェクタに設けたセンサで検出して、ロボットに位置を教示するいわゆるオートティーチングの方法や装置が提案されている。
本願発明者等は、先に2つの透過光式センサを備えたハンドを使って教示治具のセンシングを行う方法を提案している(例えば、特許文献1参照)。従来のウェハ教示方法において、教示治具をロボットのウェハ把持部のセンサでセンシングするためにウェハ把持部を教示治具近傍へ自動で移動させる動作は、事前に装置図面から算出した教示位置(以後、事前教示位置と呼ぶ)に基づいて行っていた。また、本願発明者等はウェハ把持部を教示治具近傍へ移動させる動作を手動で行う方法も提案している(例えば、特許文献2参照)が、自動化率を上げ教示操作の時間を短縮するためにも、ウェハ把持部の移動は自動が望ましい。
国際公開公報 WO03/22534 特開2005−123261
ところが、従来の方法では、ロボットに対する処理装置の設置精度がよくないと装置入り口の開口部(以後、間口と呼ぶ)が狭い装置では、ウェハ把持部を教示治具へアプローチさせる際に、ウェハ把持部を装置にぶつけてしまうといった問題があった。
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、装置前面の外壁に設置した外部教示治具をセンシングし事前に教示位置を修正することにより、ウェハ把持部と装置との干渉させることなく、間口の狭い装置においても半導体ウェハの位置を自動的に精度良く教示できる方法を提供することを目的とする。更には、前記外部教示治具の設置により通常のウェハ搬送時におけるロボットの可動範囲を狭めることのない外部教示治具およびその設置方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明は、次のようにしたものである。
請求項1に記載の発明は、半導体ウェハを載置したハンドが処理装置の間口を通過して 所定位置へ搬送するウェハ搬送装置において、前記ウェハ搬送装置は、前記ハンドを旋回 中心θ軸回りに水平面内で旋回させる旋回機構と、前記ハンドを前記旋回中心θ軸の旋回 半径方向のR軸に沿って伸縮させる伸縮機構と、前記ハンドを前記間口の幅方向と平行な T軸に沿って走行させる走行機構と、前記ハンドに設けられた検出センサと、を備え、 前記間口の外壁には、前記所定位置からの相対位置Rofstが予め定められ、水平方向 にLpinだけ離間させた少なくとも2つの外部教示治具を備え、前記ウェハ搬送装置は 、前記検出センサによって前記2つの外部教示治具を検出して前記2つの外部教示治具の それぞれの位置(θs1,Rs1)と(θs2,Rs2)を算出し、前記Rs1と前記R s2と前記Lpinとから、前記T軸に対する前記間口の傾きΔθを求め、前記Δθと前 記(θs1,Rs1)と前記(θs2,Rs2)と前記Rofstとから、前記所定位置 を算出すること、を特徴とするウェハ搬送装置としたものである。
請求項2に記載の発明は、前記ウェハ搬送装置は、前記外部教示治具を検出して算出し た前記所定位置へ向かって前記ハンドを動作させ、前記所定位置に予め設置された教示治 具を前記検出センサによってさらに検出し、前記教示治具を検出して算出した位置を教示 位置として記憶すること、を特徴とする請求項1記載のウェハ搬送装置としたものである。
請求項3に記載の発明は、前記2つの外部教示治具は、前記所定位置の中心に対して前 記Lpinの半分(Lpin/2)ずつオフセットした位置に設置されたこと、を特徴と する請求項1または2記載のウェハ搬送装置としたものである。
請求項4に記載の発明は、前記外部教示治具は、前記前面外壁に対して取り外し可能な 構造であること、を特徴とする請求項1または2または3記載のウェハ搬送装置としたも のである。
請求項5に記載の発明は、前記ウェハ搬送装置は、予め記憶していた前記所定位置Po s1と、前記外部教示治具を検出して算出した前記所定位置Pos2と、を比較し、これ らの位置の差が予め設けたしきい値を超えていれば、前記間口に前記ハンドを通過させる 動作を中止すること、を特徴とする請求項1または2または3または4記載のウェハ搬送 装置としたものである。
発明によれば、水平方向にオフセットした2つ以上の外部教示治具をセンシングすることにより、処理装置のロボットに対する傾きを検出することが可能となり、半導体ウェハの位置を精度よく推定できるといった効果がある。
また、装置前面外壁に設けた外部教示治具をセンシングすることにより教示治具の位置を推定し、コントローラが保持している装置図面から算出した事前教示位置を前記推定位置で置き換え、ロボットはこの修正された事前教示位置を基にして教示治具へアプローチすることによりウェハ把持部を装置と干渉することなく教示治具へ導くことができる。一旦、ウェハ把持部が教示治具へアプローチすることができれば、間口の狭い装置においてもその半導体ウェハの位置を自動的に教示することができるという効果がある。
本発明を用いたロボットの走行運動を示す平面図 本発明を用いたロボットの旋回動作を示す平面図 本発明を用いたロボットの伸縮動作を示す平面図 本発明を用いたロボットの昇降動作を示す側面図 図1における透過式センサを示す斜視図 本発明のウェハ搬送装置を示す平面図 本発明の外部教示治具の取付状態を示す説明図 本発明の動作を示すフローチャート図 図8のフローチャートのつづき 本発明の教示位置推定方法を示す説明図
符号の説明
1 ロボット
2 支柱部
3 第1アーム
4 第2アーム
5 ウェハ把持部
6 透過式センサ
7 ロボット旋回中心
8 発光部
9 受光部
10 光軸
11、12、13 収納容器
14、15 処理装置
16 教示治具
17、23 外部教示治具
18 最小旋回姿勢による可動範囲
19 処理装置の前面外壁
20 処理装置の間口
21 走行軸ユニット
22 可動架台
24 推定教示位置
25 ウェハ搬送面
26 固定ピン
以下、本発明の方法の具体的実施例について、図に基づいて説明する。
図1は本発明の実施例を示すロボットの平面図、図4はその側面図である。
図において、1は半導体ウェハ搬送用の水平多関節型のロボットであり、Wはロボット1の搬送対象の半導体ウェハである。ロボット1は、昇降自在な円柱状の支柱部2のロボット旋回中心軸7回りに水平面内で旋回する第1アーム3と、第1アーム3の先端に水平面内で旋回自在に取り付けられた第2アーム4と、第2アーム4の先端に水平面内で旋回自在に取り付けられたウェハ把持部5を備えている。ウェハ把持部5は半導体ウェハWを載置するY字形のハンドであって、Y字形の先端に1組の透過式センサ6を備えている。なお、21は走行軸ユニット、22は走行軸ロボット架台である。ロボット1は走行軸ロボット架台22に固定されている。
ロボット1はつぎのように4自由度を有している。すなわち、図2の平面図に示すように、第1アーム3、第2アーム4およびウェハ把持部5の相対的な角度を保ったまま、第1アーム3を支柱部2の中心軸7回りに旋回させるθ軸動作(旋回)と、図3の平面図に示すように、第1アーム3、第2アーム4およびウェハ把持部5を一定の速度比を保って旋回させることにより、ウェハ把持部5を支柱部2の半径方向に伸縮させるR軸動作(伸縮) と、図4のように、支柱部2を昇降させるZ軸動作(昇降)と、図1のように、走行軸ユニット21の直線動作によりロボット1自身が走行運動するT軸動作(走行)である。
ここで、θ軸は反時計回りをプラス方向とし(図2参照)、R軸は、ウェハ把持部5を支柱部2から遠ざける方向、つまりアームを伸ばす方向をプラスとし(図3参照)、Z軸は、支柱部2を上昇させる方向をプラス(図4参照)、T軸は、ロボットを図面上方へ走行させる方向をプラス(図1参照)とする。
図5はウェハ把持部5の詳細を示す斜視図である。図において、8はY字形のウェハ把持部5の一方の端に取り付けられた発光部であり、9は他方の端に発光部8に対向するように取り付けられた受光部である。発光部8と受光部9で透過式センサ6を構成している。10は発光部8から受光部9に向かう光軸であり、透過式センサ6は光軸10を遮る物体を検出することができる。
図6は本発明のウェハ搬送装置の全体配置を示す平面図である。
図において、14、15は処理装置、11、12、13は収納容器、16は教示治具、17は外部教示治具、18は最小旋回姿勢によるロボット1の可動範囲である。外部教示治具17は処理装置14、15にそれぞれ2個配置している。また、外部教示治具17はロボット1の最小旋回姿勢による可動範囲18を外して設置する。こうすることによって、外部教示治具17を設置したままでも、ロボット1は最小旋回姿勢で外部教示治具17と干渉することなく従来どおり走行軸による移動を行うことができる。更に外部教示治具17を取り外し可能な構造としておけば、従来どおりのロボット1の可動範囲を確保できることはいうまでもない。また、本実施例では、収納容器の前面外壁には外部教示治具17を設置していない。これは収納容器の間口は十分に広いからである。
図7は処理装置14に外部教示治具17を2個取り付けた装置の側面図、及び立面図である。図において、25はウェハ搬送面、19は処理装置の前面外壁、20は処理装置14の間口、Zofstは、ウェハ搬送面25と外部教示治具17の上面との距離を示し、Rofstは、図面上の教示位置の中心から外部教示治具17の中心までの距離を示す。
外部教示治具17は、処理装置の前面外壁19に2個配置されており、その円周の中心が処理装置14内部の教示治具16の中心の正面から水平方向に距離Lpin/2オフセットした位置に取り付ける。すなわち2つの外部教示治具17の距離はLpinとなる。Lpin は、ZofstやRofstと同様に外部教示治具17の取り付け位置を設計した時点で既知であるので、事前にコントローラへセットされる値である。こうして2つの外部教示治具17の教示治具16に対する相対位置は決まるので、2つの外部教示治具17の位置が求まれば、教示治具16の位置を推定することも可能である。
図8、図9は本発明による2つの外部教示治具17の位置検出方法を示すフローチャートである。以下、この位置検出方法についてステップを追って説明する。
(ステップ1)2個の外部教示治具17を処理装置の前面外壁19に設置する。
(ステップ2)装置図面などの情報から外部教示治具17の取り付け位置は既知なので、1本目の外部教示治具17のセンシング開始位置へ自動でウェハ把持部5を移動させることができる。ステップ3をスキップしてステップ4へ遷移する。また変数i=1とする。
(ステップ3)ロボットのR軸を透過式センサ6がi番目の外部教示治具17を検出しない位置まで後退させる。
(ステップ4)θ軸を動作させて、ウェハ把持部5の向きを変え、次にR軸を動作させて、ウェハ把持部5を前進させて、i番目の外部教示治具17にゆっくり接近させ、透過式センサ6がi番目の外部教示治具17を最初に検出した(つまり光軸10が外部教示治具17の円周に接する)時のθ軸とR軸の座標を記録する。
(ステップ5)ステップ3とステップ4をN回繰り返したら、ステップ6へ遷移する。そうでなければステップ3へ戻る。Nは3以上の任意の値である。
(ステップ6)ステップ3とステップ4をN回繰り返して、ウェハ把持部5を異なる方向からi番目の外部教示治具17に接近させて、光軸10がi番目の外部教示治具17の円周に接する時のθ軸とR軸の座標を複数求める。これらの値から最小2乗法を解くことにより、i番目の外部教示治具17の中心の位置(θSi、RSi)を求めて記録する。この解法は特許文献1にて詳細に述べている。
(ステップ7)θ軸を動作させ、ウェハ把持部5が処理装置14へ対して直角となるよう移動させる。更にR軸を10mm程度前進させ、Z軸を動作させても透過式センサ6がi番目の外部教示治具17を確実に検出する状態にする。
(ステップ8)Z軸を動作させ、ウェハ把持部5をゆっくり上昇させながら、透過式センサ6がi番目の外部教示治具17の上面を検出しなくなる(つまり光軸10が外部教示治具17の上面を超えた)時のZ軸の値をZSiとして記録する。
(ステップ8−1)i=1ならステップ8−2へ、そうでなければステップ9へ遷移する。
(ステップ8−2)i=2としてステップ3へ遷移する。
(ステップ9)ステップ6とステップ8とで記録した値と事前にコントローラにセットしておいたRofst、Zofst、Lpinを使って処理装置14内部のウェハ教示位置を求める。この値の求め方は、次節で詳述する。推定したウェハ教示位置は、コントローラが事前に保持している事前教示位置とは別で記憶する。事前にコントローラへセットしている教示位置をPos1(θ、R、Z、T)、本センシングで求めた推定教示位置24をPos2(θ、R、Z、T)とする。
(ステップ10)Pos1とPos2を各軸ごとに比較し、各軸ごとに設けたしきい値Thold(θ、R、Z、T)を1軸でも超えているものがあれば、自動教示を中止としステップ11へ遷移する。これは、図面上の処理装置14の設置位置と実際に設置された位置が大きくずれていることを示しており、自動教示を行う以前に装置の設置状態を確認することが必要だからである。
(ステップ11)ステップ9で求めたPos1をコントローラの事前教示位置として上書きし、従来の自動教示動作を行う。従来の自動教示が正常終了すると、処理装置14の教示位置が正しく求まる。
(ステップ12)ロボット1のアームを最小旋回姿勢に畳んで、自動教示終了とする。
図10は本発明のウェハ位置推定方法を説明する図である。本図に従ってステップ9で述べた2つの外部教示治具17の推定位置から処理装置内部の教示治具16の位置を推定する方法を説明する。図においてRXiは、ステップ6で求めた(θSi、RSi)から計算可能であり、トラック軸からi番目の外部教示治具17の中心までの距離である。またRX1とRX2の平均値をRavgとする(式1)。TXiはステップ6で求めた(θSi、RSi)から計算可能であり、i番目の外部教示治具17の正面に相当するトラック軸の値である。またTX1とTX2の平均値をTavgとする(式3)。Δθはトラック軸に対する処理装置14の傾きであり、式(4)で求まる。またステップ8で求めたZSiの平均値をZavgとする(式2)。これらの値からウェハ位置Pos2(θ、R、Z、T)は、式(5)〜(8)により求めることができる。
このように、Pos2で事前教示位置が補正されるので、従来のウェハ教示方法において、ウェハ把持部5が処理装置14内に設置された教示治具16へアプローチする際の経路も補正され、ウェハ把持部5が処理装置の間口20を通過する際にウェハ把持部5を装置に干渉することを回避できる。
本発明は、半導体ウェハ搬送用ロボットに半導体ウェハの位置を教示する方法として有用である。

Claims (5)

  1. 半導体ウェハを載置したハンドが処理装置の間口を通過して所定位置へ搬送するウェハ搬送装置において、
    前記ウェハ搬送装置は、前記ハンドを旋回中心θ軸回りに水平面内で旋回させる旋回機構と、前記ハンドを前記旋回中心θ軸の旋回半径方向のR軸に沿って伸縮させる伸縮機構と、前記ハンドを前記間口の幅方向と平行なT軸に沿って走行させる走行機構と、前記ハンドに設けられた検出センサと、を備え、
    前記間口の外壁には、前記所定位置からの相対位置Rofstが予め定められ、水平方向にLpinだけ離間させた少なくとも2つの外部教示治具を備え、
    前記ウェハ搬送装置は、前記検出センサによって前記2つの外部教示治具を検出して前記2つの外部教示治具のそれぞれの位置(θs1,Rs1)と(θs2,Rs2)を算出し、
    前記Rs1と前記Rs2と前記Lpinとから、前記T軸に対する前記間口の傾きΔθを求め、
    前記Δθと前記(θs1,Rs1)と前記(θs2,Rs2)と前記Rofstとから、前記所定位置を算出すること、
    を特徴とするウェハ搬送装置
  2. 前記ウェハ搬送装置は、
    前記外部教示治具を検出して算出した前記所定位置へ向かって前記ハンドを動作させ、
    前記所定位置に予め設置された教示治具を前記検出センサによってさらに検出し、
    前記教示治具を検出して算出した位置を教示位置として記憶すること、
    を特徴とする請求項1記載のウェハ搬送装置。
  3. 前記2つの外部教示治具は、前記所定位置の中心に対して前記Lpinの半分(Lpin/2)ずつオフセットした位置に設置されたこと、
    を特徴とする請求項1または2記載のウェハ搬送装置。
  4. 前記外部教示治具は、前記前面外壁に対して取り外し可能な構造であること、
    を特徴とする請求項1または2または3記載のウェハ搬送装置。
  5. 前記ウェハ搬送装置は、予め記憶していた前記所定位置Pos1と、前記外部教示治具を検出して算出した前記所定位置Pos2と、を比較し、これらの位置の差が予め設けたしきい値を超えていれば、前記間口に前記ハンドを通過させる動作を中止すること、
    を特徴とする請求項1または2または3または4記載のウェハ搬送装置。
JP2007525926A 2005-07-15 2006-06-29 ウェハ搬送装置 Expired - Fee Related JP4930853B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007525926A JP4930853B2 (ja) 2005-07-15 2006-06-29 ウェハ搬送装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005206304 2005-07-15
JP2005206304 2005-07-15
PCT/JP2006/313027 WO2007010725A1 (ja) 2005-07-15 2006-06-29 ウェハ位置教示方法および教示治具装置
JP2007525926A JP4930853B2 (ja) 2005-07-15 2006-06-29 ウェハ搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2007010725A1 JPWO2007010725A1 (ja) 2009-01-29
JP4930853B2 true JP4930853B2 (ja) 2012-05-16

Family

ID=37668611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007525926A Expired - Fee Related JP4930853B2 (ja) 2005-07-15 2006-06-29 ウェハ搬送装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8112177B2 (ja)
EP (1) EP1911552A1 (ja)
JP (1) JP4930853B2 (ja)
KR (1) KR20080009745A (ja)
CN (1) CN101223010A (ja)
TW (1) TW200717693A (ja)
WO (1) WO2007010725A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8185242B2 (en) * 2008-05-07 2012-05-22 Lam Research Corporation Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements
EP2298509B1 (en) * 2008-05-27 2021-08-25 Rorze Corporation Transport apparatus and position-teaching method
US8731718B2 (en) * 2010-10-22 2014-05-20 Lam Research Corporation Dual sensing end effector with single sensor
JP5621796B2 (ja) * 2012-01-31 2014-11-12 株式会社安川電機 搬送システム
KR20150146095A (ko) * 2014-06-20 2015-12-31 삼성전자주식회사 기판 반송 장치 및 그 동작 방법
CN104772754B (zh) * 2015-03-26 2016-05-11 北京欣奕华科技有限公司 一种机器人示教器及示教方法
KR102181121B1 (ko) * 2016-09-20 2020-11-20 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 장치의 제어 방법
CN106956290B (zh) * 2017-04-17 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备
JP7023094B2 (ja) * 2017-12-05 2022-02-21 日本電産サンキョー株式会社 ロボット
KR101957096B1 (ko) * 2018-03-05 2019-03-11 캐논 톡키 가부시키가이샤 로봇 시스템, 디바이스 제조 장치, 디바이스 제조 방법 및 티칭 위치 조정방법
KR20210125067A (ko) * 2019-02-08 2021-10-15 야스카와 아메리카 인코포레이티드 관통 빔 자동 티칭
US11370114B2 (en) 2019-12-09 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Autoteach enclosure system
JP6985531B1 (ja) * 2020-02-05 2021-12-22 株式会社安川電機 搬送システム、搬送方法および搬送装置
JP2022059951A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US11554498B2 (en) * 2020-10-09 2023-01-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001158507A (ja) * 1999-09-21 2001-06-12 Shinko Electric Co Ltd ストッカ用ロボットの教示方法、ストッカ用ロボットの教示装置及び記録媒体
WO2003022534A1 (fr) * 2001-09-07 2003-03-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Apprentissage de la position d'une plaquette et montage d'apprentissage
JP2005011853A (ja) * 2003-06-16 2005-01-13 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板搬送手段の位置合わせ方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2514490B2 (ja) * 1991-07-05 1996-07-10 株式会社ダイヘン 産業用ロボットの連動手動操作による教示制御方法
JPH08335622A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
US6360144B1 (en) * 1995-07-10 2002-03-19 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method
US6366830B2 (en) * 1995-07-10 2002-04-02 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset
JPH10138182A (ja) * 1996-11-08 1998-05-26 Toyoda Mach Works Ltd ロボットの教示装置
JP3215086B2 (ja) * 1998-07-09 2001-10-02 ファナック株式会社 ロボット制御装置
ATE389237T1 (de) * 1998-12-02 2008-03-15 Newport Corp Armgreiforgan für probehalteroboter
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
EP1472052A2 (en) * 2002-01-31 2004-11-03 Braintech Canada, Inc. Method and apparatus for single camera 3d vision guided robotics
JP4513568B2 (ja) * 2002-07-18 2010-07-28 株式会社安川電機 ロボット制御装置
JP3708083B2 (ja) * 2003-02-28 2005-10-19 ファナック株式会社 ロボット教示装置
JP4167940B2 (ja) * 2003-05-29 2008-10-22 ファナック株式会社 ロボットシステム
US7039498B2 (en) * 2003-07-23 2006-05-02 Newport Corporation Robot end effector position error correction using auto-teach methodology
JP3819883B2 (ja) * 2003-08-27 2006-09-13 ファナック株式会社 ロボットプログラム位置修正装置
SE526119C2 (sv) * 2003-11-24 2005-07-05 Abb Research Ltd Metod och system för programmering av en industrirobot
JP2005196242A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Fanuc Ltd 倣い加工装置
JP4506255B2 (ja) 2004-04-19 2010-07-21 株式会社安川電機 ウェハ位置教示方法およびそのロボット
JP4267005B2 (ja) * 2006-07-03 2009-05-27 ファナック株式会社 計測装置及びキャリブレーション方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001158507A (ja) * 1999-09-21 2001-06-12 Shinko Electric Co Ltd ストッカ用ロボットの教示方法、ストッカ用ロボットの教示装置及び記録媒体
WO2003022534A1 (fr) * 2001-09-07 2003-03-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Apprentissage de la position d'une plaquette et montage d'apprentissage
JP2005011853A (ja) * 2003-06-16 2005-01-13 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板搬送手段の位置合わせ方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090198377A1 (en) 2009-08-06
JPWO2007010725A1 (ja) 2009-01-29
CN101223010A (zh) 2008-07-16
EP1911552A1 (en) 2008-04-16
WO2007010725A1 (ja) 2007-01-25
KR20080009745A (ko) 2008-01-29
TW200717693A (en) 2007-05-01
US8112177B2 (en) 2012-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4930853B2 (ja) ウェハ搬送装置
US7205742B2 (en) Calibration method
JP4305652B2 (ja) ウェハ位置教示方法
JP4506255B2 (ja) ウェハ位置教示方法およびそのロボット
JP4438736B2 (ja) 搬送装置
US20090093908A1 (en) Target Position detection apparatus for robot
WO2016125752A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
CN105579203A (zh) 机械手及机械手的控制方法
TWI507278B (zh) Handling robotic diagnostic system
US11161239B2 (en) Work robot system and work robot
JP4501102B2 (ja) 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法
JP2008114348A (ja) 教示装置およびキャリブレーション方法、これらを用いたハンドリングシステム
KR102374083B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 유지 핸드의 광축 어긋남 검출 방법
KR102141194B1 (ko) 센서 간섭 방지 장치
US10471602B2 (en) Magazine transfer unit gripper
TW201912348A (zh) 機器人之診斷方法
JP2009184069A (ja) ウエハ搬送装置及びその調整方法
JP5094435B2 (ja) 自動教示システム
JP4285204B2 (ja) ウェハ位置教示方法およびウェハ搬送ロボット
JP5222222B2 (ja) 金属板位置決め装置
CN116918054A (zh) 机器人系统以及滑动判定方法
KR20230060597A (ko) 무인운반차 도킹 시스템
KR20170110206A (ko) 기판반송로봇 및 이를 이용한 기판정렬방법
JP5921901B2 (ja) ロボット制御装置
JPH0376276B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110714

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110825

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120120

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees