WO2007010725A1 - ウェハ位置教示方法および教示治具装置 - Google Patents

ウェハ位置教示方法および教示治具装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2007010725A1
WO2007010725A1 PCT/JP2006/313027 JP2006313027W WO2007010725A1 WO 2007010725 A1 WO2007010725 A1 WO 2007010725A1 JP 2006313027 W JP2006313027 W JP 2006313027W WO 2007010725 A1 WO2007010725 A1 WO 2007010725A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
teaching
wafer
robot
jig
external
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/313027
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masaru Adachi
Mitsunori Kawabe
Original Assignee
Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki filed Critical Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki
Priority to JP2007525926A priority Critical patent/JP4930853B2/ja
Priority to US11/995,786 priority patent/US8112177B2/en
Priority to EP06767644A priority patent/EP1911552A1/en
Publication of WO2007010725A1 publication Critical patent/WO2007010725A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37608—Center and diameter of hole, wafer, object
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/40—Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40562—Position and orientation of end effector, teach probe, track them
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50125—Configurable fixture, jig

Definitions

  • Wafer position teaching method and teaching jig apparatus Wafer position teaching method and teaching jig apparatus
  • the present invention relates to a method for teaching a position of a semiconductor wafer to a semiconductor wafer transfer robot, and particularly to an external teaching jig.
  • the inventors of the present application have previously proposed a method of sensing a teaching jig using a hand provided with two transmitted light sensors (see, for example, Patent Document 1).
  • the operation of automatically moving the wafer gripping part to the vicinity of the teaching jig in order to sense the teaching jig with the sensor of the robot wafer gripping part is the teaching position ( Hereinafter, this is performed based on a prior teaching position).
  • the inventors of the present application have also proposed a method of manually moving the wafer gripping part to the vicinity of the teaching jig (see, for example, Patent Document 2), but increasing the automation rate and shortening the teaching operation time. For this purpose, it is desirable that the movement of the wafer gripping portion is automatic.
  • Patent Document 1 International Publication WO03Z22534
  • Patent Document 2 JP 2005-123261 A
  • the wafer gripping part is used as a teaching jig hair.
  • a frontage an apparatus having a narrow opening at the apparatus entrance
  • the present invention has been made in view of such problems, and by sensing an external teaching jig installed on the outer wall of the front of the apparatus and correcting the teaching position in advance, the wafer gripping unit and the apparatus It is an object of the present invention to provide a method capable of automatically and accurately teaching the position of a semiconductor wafer even in a device having a narrow frontage without causing interference with the device. It is another object of the present invention to provide an external teaching jig and its installation method that do not narrow the movable range of the robot during normal wafer transfer by installing the external teaching jig.
  • the present invention is as follows.
  • a robot that transfers a semiconductor wafer between a storage container and a processing apparatus or between processing apparatuses is taught at a position where a semiconductor wafer of the storage container or the processing apparatus is installed.
  • An external teaching jig installed on the front outer wall of the processing apparatus before detecting the teaching jig with a sensor provided on the wafer gripping portion of the robot and sensing the teaching jig with the sensor. Sensing with the sensor, the position of the teaching jig is roughly estimated, and based on the estimated position, the sensor approaches the teaching jig with the sensor and senses the semiconductor wafer.
  • the number of the external teaching jigs is at least two. Also of a is installed on is offset in the horizontal position the installation position in front outer wall of the processing apparatus.
  • an external device for preliminarily sensing that is provided for teaching a position of the semiconductor wafer to a robot that transfers the semiconductor wafer between the storage container and the processing apparatus or between the processing apparatuses.
  • the number of the external teaching jigs is at least two, and the installation position is set on the front outer wall of the processing apparatus. It is installed at a position offset in the horizontal direction.
  • the position of the teaching jig is estimated by sensing an external teaching jig provided on the outer front wall of the device, and the pre-taught position calculated from the device drawing held by the controller is replaced with the estimated position.
  • the robot can guide the wafer gripper to the teaching jig without interfering with the apparatus by approaching the teaching jig based on the corrected prior teaching position.
  • the wafer gripper can approach the teaching jig, there is an effect that the position of the semiconductor wafer can be automatically taught even if the frontage is narrow and the apparatus is connected.
  • FIG. 1 is a plan view showing a running motion of a robot using the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the turning motion of the robot using the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing the expansion and contraction motion of the robot using the present invention.
  • FIG. 4 is a side view showing the lifting and lowering operation of the robot using the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the transmission sensor in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view showing the wafer conveyance device of the present invention.
  • FIG. 7 is an explanatory view showing a mounting state of the external teaching jig of the present invention.
  • FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the present invention.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing the teaching position estimation method of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of a robot showing an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a side view thereof.
  • 1 is a horizontal articulated robot for transporting semiconductor wafers
  • W is a semiconductor wafer to be transported by robot 1.
  • the robot 1 includes a first arm 3 that swivels in a horizontal plane around a robot swivel center axis 7 of a column-shaped support column 2 that can be moved up and down, and a second arm that is pivotally attached to the tip of the first arm 3 in a horizontal plane.
  • An arm 4 and a wafer gripping part 5 attached to the tip of the second arm 4 so as to be rotatable in a horizontal plane are provided.
  • the wafer gripping part 5 is a Y-shaped hand for placing the semiconductor wafer W, and has a pair of transmission sensors 6 at the Y-shaped tip.
  • 21 is a traveling axis unit
  • 22 is a traveling axis robot mount.
  • Robot 1 is fixed to the traveling axis robot mount 22.
  • Robot 1 has 4 degrees of freedom as follows. That is, as shown in the plan view of FIG. 2, while maintaining the relative angles of the first arm 3, the second arm 4 and the wafer gripping part 5, the first arm 3 is moved around the central axis 7 of the column part 2. As shown in the plan view of FIG. 3, the first arm 3, the second arm 4 and the wafer gripper 5 are swung while maintaining a constant speed ratio, as shown in the plan view of FIG.
  • R-axis operation extension / contraction
  • Z-axis operation elevation
  • travel axis unit 21 as shown in FIG.
  • T-axis motion travel in which the robot 1 travels by linear motion.
  • the ⁇ axis is positive in the counterclockwise direction (see Fig. 2)
  • the R axis is in the positive direction in which the wafer gripping part 5 is moved away from the support part 2, that is, the direction in which the arm is extended (see Figure 3)
  • the direction to raise the column 2 is positive (see Fig. 4)
  • the direction to move the robot upward in the drawing is positive (see Fig. 1).
  • FIG. 5 is a perspective view showing details of the wafer gripping portion 5.
  • 8 is a light emitting part attached to one end of a Y-shaped wafer gripping part 5
  • 9 is a light receiving part attached to the other end so as to face the light emitting part 8.
  • the light-emitting unit 8 and the light-receiving unit 9 constitute a transmissive sensor 6.
  • Reference numeral 10 denotes a directional optical axis from the light emitting unit 8 to the light receiving unit 9, and the transmission sensor 6 can detect an object that blocks the optical axis 10.
  • FIG. 6 is a plan view showing the overall arrangement of the wafer conveyance device of the present invention.
  • 14 and 15 are processing devices
  • 11, 12 and 13 are storage containers
  • 16 is a teaching jig
  • 17 is an external teaching jig
  • 18 is a movable range of the robot 1 with a minimum turning posture.
  • Two external teaching tools 17 are arranged in each of the processing devices 14 and 15.
  • the external teaching jig 17 is installed with the movable range 18 by the minimum turning posture of the mouth bot 1 removed. In this way, even with the external teaching jig 17 installed, the robot 1 can move on the traveling axis as usual without interfering with the external teaching jig 17 in the minimum turning posture.
  • the external teaching jig 17 is structured to be removable, the movable range of the robot 1 can be secured as usual.
  • the external teaching jig 17 is not installed on the front outer wall of the storage container. This is because the opening of the storage container is sufficiently wide.
  • FIG. 7 is a side view and an elevational view of an apparatus in which two external teaching jigs 17 are attached to the processing apparatus 14.
  • Two external teaching jigs 17 are arranged on the front outer wall 19 of the processing unit, and the center of the circumference is located at a position where the front force of the center of the teaching jig 16 inside the processing unit 14 is offset by the distance LpinZ2 in the horizontal direction. Install. That is, the distance between the two external teaching jigs 17 is Lpin. Lpin is a value that is set to the controller in advance because it is known at the time of designing the mounting position of the external teaching jig 17 like Zofst and Rofst. Since the relative positions of the two external teaching jigs 17 with respect to the teaching jig 16 are thus determined, the positions of the teaching jigs 16 can be estimated if the positions of the two external teaching jigs 17 are obtained.
  • FIGS. 8 and 9 are flow charts showing a method for detecting the positions of the two external teaching jigs 17 according to the present invention. Hereinafter, this position detection method will be described step by step.
  • Step 1 Install two external teaching jigs 17 on the front outer wall 19 of the processing equipment.
  • Step 3 Move the R-axis of the robot back to a position where the transmission sensor 6 does not detect the i-th external teaching jig 17.
  • Step 4 Move the ⁇ axis to change the orientation of the wafer gripping part 5, then move the R axis to move the wafer gripping part 5 forward and slowly approach the i-th external teaching jig 17.
  • the transmission sensor 6 records the coordinates of the ⁇ axis and the R axis when the i-th external teaching jig 17 is first detected (that is, the optical axis 10 is in contact with the circumference of the external teaching jig 17).
  • Step 5 If Step 3 and Step 4 are repeated N times, go to Step 6. Otherwise return to step 3.
  • N is an arbitrary value of 3 or more.
  • Step 6 Repeat Step 3 and Step 4 N times to bring the wafer gripping part 5 closer to the i-th external teaching jig 17 from different directions, and the optical axis 10 is the circle of the external teaching jig 17 of the mesh.
  • Zhou Find multiple coordinates of ⁇ axis and R axis when touching. These value forces are also obtained by finding the center position (0, R) of the i-th external teaching jig 17 by solving the least square method. This solution
  • Step 7 The ⁇ axis is moved and the wafer gripping part 5 is moved so as to be perpendicular to the processing apparatus 14. Furthermore, even if the R-axis is advanced about 10 mm and the Z-axis is operated, the transmission sensor 6 can reliably detect the i-th external teaching jig 17.
  • Step 8 The transmissive sensor 6 does not detect the upper surface of the i-th external teaching jig 17 while moving the Z-axis and slowly raising the wafer gripping part 5 (that is, the optical axis 10 is not connected to the external teaching jig 17). Record the value of the Z-axis when Z is exceeded) as Z.
  • Step 9 Using the values recorded in Step 6 and Step 8 and Rofst, Zofst, and Lpin set in the controller in advance, the wafer teaching position inside the processing unit 14 is obtained. The method for obtaining this value will be described in detail in the next section.
  • the estimated wafer teaching position is stored separately from the previous teaching position held by the controller in advance.
  • the teaching position set to the controller in advance is Posl ( ⁇ , R, Z, Ding), and the estimated teaching position 24 obtained by this sensing is Pos2 (
  • Step 10 Compare Posl and Pos2 for each axis, and if there is something that exceeds the threshold Thold ( ⁇ , 1 ⁇ , 2, Ding) set for each axis even for one axis, Stop automatic teaching and go to step 11. This indicates that the installation position of the processing device 14 on the drawing and the actual installation position are significantly different, and it is necessary to check the installation status of the device before performing automatic teaching. is there.
  • Step 11 Overwrite Posl obtained in Step 9 as the previous teaching position of the controller and perform the conventional automatic teaching operation.
  • the teaching position of the processing device 14 is obtained correctly.
  • Step 12 Fold the robot 1 arm to the minimum turning posture and end automatic teaching.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the wafer position estimation method of the present invention. According to this figure, the estimated position force of the two external teaching jigs 17 described in step 9 is also the same as that of the teaching jig 16 inside the processing unit. A method for estimating the position will be described. In the figure, R was obtained in step 6 (0
  • Si force can also be calculated, and the track axis is the distance to the center of the external teaching jig 17 of the mesh.
  • the average value of R and R is R (Equation 1). T was determined in step 6 (0
  • Si can be calculated, and is the value of the track axis corresponding to the front of the i-th external teaching jig 17.
  • the average value of T and T is T (Equation 3).
  • ⁇ 0 is the processing unit for the track axis 14
  • the wafer position Pos2 ( ⁇ , R, Z, T) can be obtained by equations (5) to (8).
  • T avg (T xl + T xl ) / 2 ⁇ (3)
  • T 2 T avg -R avg H a nA0 ... (8)
  • the path when the wafer gripper 5 approaches the teaching jig 16 installed in the processing apparatus 14 thus, it is possible to avoid the wafer gripping part 5 from interfering with the apparatus when the wafer gripping part 5 passes through the opening 20 of the processing apparatus.
  • the present invention is useful as a method for teaching a position of a semiconductor wafer to a semiconductor wafer transfer robot.

Abstract

　処理装置の間口の狭い場合でも、干渉させることなくウェハ位置を精度良く自動的に教示する方法およびその外部教示治具を提供する。 　本発明のウェハ搬送装置のウェハ位置教示方法は、収納容器と処理装置の間あるいは処理装置相互の間で半導体ウェハの搬送を行なうロボットに、収納容器あるいは処理装置の半導体ウェハを設置する位置に教示治具（１６）を設置し、ロボットのウェハ把持部に設けたセンサで教示治具を検出することにより、ロボットに半導体ウェハの位置を教示するもので、教示治具（１６）をセンサでセンシングする前に、処理装置の前面外壁に設置した外部教示治具（１７）をセンサでセンシングにてセンシングを行い教示治具の位置をラフに推定し、その推定位置に基づいてセンサで教示治具にアプローチし、センシングして半導体ウェハの位置を求めるものである。

Description

明 細 書
ウェハ位置教示方法および教示治具装置
技術分野
[0001] 本発明は、半導体ウェハ搬送用ロボットに半導体ウェハの位置を教示する方法に 関し、特に外部教示治具に関するものである。
背景技術
[0002] 従来、半導体ウェハ搬送用ロボットの教示作業は、一般の産業用ロボットと同様に、 作業者が、搬送対象のウェハを目視して、その位置を確認してロボットをウェハに誘 導していた。しかしながら、処理装置等の内部にあるウェハを外部から目視することは 、困難あるいは不可能な場合がある。そこで、実物のウェハと同一寸法の教示治具を ウェハの代わりに処理装置等に載置して、その教示治具の位置をロボットのエンドェ フエクタに設けたセンサで検出して、ロボットに位置を教示するいわゆるオートティー チングの方法や装置が提案されて！ヽる。
本願発明者等は、先に 2つの透過光式センサを備えたハンドを使って教示治具の センシングを行う方法を提案している（例えば、特許文献 1参照)。従来のウェハ教示 方法において、教示治具をロボットのウェハ把持部のセンサでセンシングするために ウェハ把持部を教示治具近傍へ自動で移動させる動作は、事前に装置図面から算 出した教示位置 (以後、事前教示位置と呼ぶ）に基づいて行っていた。また、本願発 明者等はウェハ把持部を教示治具近傍へ移動させる動作を手動で行う方法も提案し ている (例えば、特許文献 2参照）が、自動化率を上げ教示操作の時間を短縮するた めにも、ウェハ把持部の移動は自動が望ましい。
特許文献 1：国際公開公報 WO03Z22534
特許文献 2：特開 2005— 123261
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] ところが、従来の方法では、ロボットに対する処理装置の設置精度がよくないと装置 入り口の開口部 (以後、間口と呼ぶ)が狭い装置では、ウェハ把持部を教示治具ヘア ブローチさせる際に、ウェハ把持部を装置にぶっけてしまうといった問題があった。 そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、装置前面の外壁 に設置した外部教示治具をセンシングし事前に教示位置を修正することにより、ゥェ ハ把持部と装置との干渉させることなぐ間口の狭い装置においても半導体ウェハの 位置を自動的に精度良く教示できる方法を提供することを目的とする。更には、前記 外部教示治具の設置により通常のウェハ搬送時におけるロボットの可動範囲を狭め ることのな!/ヽ外部教示治具およびその設置方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0004] 上記の課題を解決するために、本発明は、次のようにしたものである。
請求項 1に記載の発明は、収納容器と処理装置の間あるいは処理装置相互の間で 半導体ウェハの搬送を行なうロボットに、前記収納容器あるいは前記処理装置の半 導体ウェハを設置する位置に教示治具を設置し、前記ロボットのウェハ把持部に設け たセンサで前記教示治具を検出し、前記教示治具を前記センサでセンシングする前 に、前記処理装置の前面外壁に設置した外部教示治具を前記センサでセンシング にてセンシングを行 、前記教示治具の位置をラフに推定し、その推定位置に基づ!/ヽ て前記センサで前記教示治具にアプローチし、センシングして前記半導体ウェハの 位置を求めることにより、前記ロボットに前記半導体ウェハの位置を教示するウエノ、位 置教示方法において、前記外部教示治具の個数を少なくとも 2個とし、その設置位置 を前記処理装置の前面外壁において水平方向にオフセットさせた位置に設置したも のである。
請求項 2に記載の発明は、収納容器と処理装置の間あるいは処理装置相互の間で 半導体ウェハの搬送を行なうロボットに前記半導体ウェハの位置を教示するために設 けた予備的にセンシングを行う外部教示治具と、前記処理装置の内部に設けた教示 治具とを有する教示治具装置において、前記外部教示治具の個数を少なくとも 2個と し、その設置位置を前記処理装置の前面外壁にお!、て水平方向にオフセットさせた 位置に設置したものである。
発明の効果
[0005] 請求項 1、 2に記載の発明によれば、水平方向にオフセットした 2つ以上の外部教 示治
具をセンシングすることにより、処理装置のロボットに対する傾きを検出することが可 能となり、半導体ウェハの位置を精度よく推定できるといった効果がある。
また、装置前面外壁に設けた外部教示治具をセンシングすることにより教示治具の 位置を推定し、コントローラが保持している装置図面カゝら算出した事前教示位置を前 記推定位置で置き換え、ロボットはこの修正された事前教示位置を基にして教示治 具へアプローチすることによりウェハ把持部を装置と干渉することなく教示治具へ導く ことができる。ー且、ウェハ把持部が教示治具へアプローチすることができれば、間口 の狭 、装置にぉ ヽてもその半導体ウェハの位置を自動的に教示することができると いう効果がある。
図面の簡単な説明
[0006] [図 1]本発明を用いたロボットの走行運動を示す平面図
[図 2]本発明を用いたロボットの旋回動作を示す平面図
[図 3]本発明を用いたロボットの伸縮動作を示す平面図
[図 4]本発明を用いたロボットの昇降動作を示す側面図
[図 5]図 1における透過式センサを示す斜視図
[図 6]本発明のウェハ搬送装置を示す平面図
[図 7]本発明の外部教示治具の取付状態を示す説明図
[図 8]本発明の動作を示すフローチャート図
[図 9]図 8のフローチャートのつづき
[図 10]本発明の教示位置推定方法を示す説明図
符号の説明
[0007] 1 ロボット
2 支柱部
3 第 1アーム
4 第 2アーム
5 ゥ ハ把持部
6 透過式センサ 7 ロボット旋回中心
8 発光部
9 受光部
10 光軸
11、 12、 13 収納容器
14、 15 処理装置
16 教示治具
17、 23 外部教示治具
18 最小旋回姿勢による可動範囲
19 処理装置の前面外壁
20 処理装置の間口
21 走行軸ユニット
22 可動架台
24 推定教示位置
25 ゥ ハ搬送面
26 固定ピン
発明を実施するための最良の形態
[0008] 以下、本発明の方法の具体的実施例について、図に基づいて説明する。
実施例 1
[0009] 図 1は本発明の実施例を示すロボットの平面図、図 4はその側面図である。
図において、 1は半導体ウェハ搬送用の水平多関節型のロボットであり、 Wはロボッ ト 1の搬送対象の半導体ウェハである。ロボット 1は、昇降自在な円柱状の支柱部 2の ロボット旋回中心軸 7回りに水平面内で旋回する第 1アーム 3と、第 1アーム 3の先端 に水平面内で旋回自在に取り付けられた第 2アーム 4と、第 2アーム 4の先端に水平 面内で旋回自在に取り付けられたウェハ把持部 5を備えている。ウェハ把持部 5は半 導体ウェハ Wを載置する Y字形のハンドであって、 Y字形の先端に 1組の透過式セン サ 6を備えている。なお、 21は走行軸ユニット、 22は走行軸ロボット架台である。ロボ ット 1は走行軸ロボット架台 22に固定されている。 ロボット 1はつぎのように 4自由度を有している。すなわち、図 2の平面図に示すよう に、第 1アーム 3、第 2アーム 4およびウェハ把持部 5の相対的な角度を保ったまま、 第 1アーム 3を支柱部 2の中心軸 7回りに旋回させる Θ軸動作 (旋回）と、図 3の平面 図に示すように、第 1アーム 3、第 2アーム 4およびウェハ把持部 5を一定の速度比を 保って旋回させることにより、ウェハ把持部 5を支柱部 2の半径方向に伸縮させる R軸 動作 (伸縮） と、図 4のように、支柱部 2を昇降させる Z軸動作 (昇降)と、図 1のように 、走行軸ユニット 21の直線動作によりロボット 1自身が走行運動する T軸動作 (走行） である。
ここで、 Θ軸は反時計回りをプラス方向とし（図 2参照）、 R軸は、ウェハ把持部 5を支 柱部 2から遠ざける方向、つまりアームを伸ばす方向をプラスとし（図 3参照）、 Z軸は 、支柱部 2を上昇させる方向をプラス（図 4参照）、 T軸は、ロボットを図面上方へ走行 させる方向をプラス（図 1参照）とする。
[0010] 図 5はウェハ把持部 5の詳細を示す斜視図である。図において、 8は Y字形のウェハ 把持部 5の一方の端に取り付けられた発光部であり、 9は他方の端に発光部 8に対向 するように取り付けられた受光部である。発光部 8と受光部 9で透過式センサ 6を構成 している。 10は発光部 8から受光部 9に向力 光軸であり、透過式センサ 6は光軸 10 を遮る物体を検出することができる。
[0011] 図 6は本発明のウェハ搬送装置の全体配置を示す平面図である。
図において、 14、 15は処理装置、 11、 12、 13は収納容器、 16は教示治具、 17は 外部教示治具、 18は最小旋回姿勢によるロボット 1の可動範囲である。外部教示治 具 17は処理装置 14、 15にそれぞれ 2個配置している。また、外部教示治具 17は口 ボット 1の最小旋回姿勢による可動範囲 18を外して設置する。こうすることによって、 外部教示治具 17を設置したままでも、ロボット 1は最小旋回姿勢で外部教示治具 17 と干渉することなく従来どおり走行軸による移動を行うことができる。更に外部教示治 具 17を取り外し可能な構造としておけば、従来どおりのロボット 1の可動範囲を確保 できることはいうまでもない。また、本実施例では、収納容器の前面外壁には外部教 示治具 17を設置していない。これは収納容器の間口は十分に広いからである。
[0012] 図 7は処理装置 14に外部教示治具 17を 2個取り付けた装置の側面図、及び立面 図である。図において、 25はウェハ搬送面、 19は処理装置の前面外壁、 20は処理 装置 14の間口、 Zofstは、ウェハ搬送面 25と外部教示治具 17の上面との距離を示 し、 Rofstは、図面上の教示位置の中心力も外部教示治具 17の中心までの距離を 示す。
外部教示治具 17は、処理装置の前面外壁 19に 2個配置されており、その円周の 中心が処理装置 14内部の教示治具 16の中心の正面力も水平方向に距離 LpinZ2 オフセットした位置に取り付ける。すなわち 2つの外部教示治具 17の距離は Lpinとな る。 Lpin は、 Zofstや Rofstと同様に外部教示治具 17の取り付け位置を設計した時 点で既知であるので、事前にコントローラへセットされる値である。こうして 2つの外部 教示治具 17の教示治具 16に対する相対位置は決まるので、 2つの外部教示治具 1 7の位置が求まれば、教示治具 16の位置を推定することも可能である。
図 8、図 9は本発明による 2つの外部教示治具 17の位置検出方法を示すフローチ ヤートである。以下、この位置検出方法についてステップを追って説明する。
(ステップ 1) 2個の外部教示治具 17を処理装置の前面外壁 19に設置する。
(ステップ 2)装置図面などの情報力も外部教示治具 17の取り付け位置は既知なので 、 1本目の外部教示治具 17のセンシング開始位置へ自動でウェハ把持部 5を移動さ せることができる。ステップ 3をスキップしてステップ 4へ遷移する。また変数 i= lとする
(ステップ 3)ロボットの R軸を透過式センサ 6が i番目の外部教示治具 17を検出しない 位置まで後退させる。
(ステップ 4) Θ軸を動作させて、ウェハ把持部 5の向きを変え、次に R軸を動作させて 、ウェハ把持部 5を前進させて、 i番目の外部教示治具 17にゆっくり接近させ、透過式 センサ 6が i番目の外部教示治具 17を最初に検出した (つまり光軸 10が外部教示治 具 17の円周に接する）時の Θ軸と R軸の座標を記録する。
(ステップ 5)ステップ 3とステップ 4を N回繰り返したら、ステップ 6へ遷移する。そうで なければステップ 3へ戻る。 Nは 3以上の任意の値である。
(ステップ 6)ステップ 3とステップ 4を N回繰り返して、ウェハ把持部 5を異なる方向から i番目の外部教示治具 17に接近させて、光軸 10が潘目の外部教示治具 17の円周 に接する時の Θ軸と R軸の座標を複数求める。これらの値力も最小 2乗法を解くこと により、 i番目の外部教示治具 17の中心の位置（ 0 、 R )を求めて記録する。この解
Si Si
法は特許文献 1にて詳細に述べて 、る。
(ステップ 7) Θ軸を動作させ、ウェハ把持部 5が処理装置 14へ対して直角となるよう 移動させる。更に R軸を 10mm程度前進させ、 Z軸を動作させても透過式センサ 6が i 番目の外部教示治具 17を確実に検出する状態にする。
(ステップ 8) Z軸を動作させ、ウェハ把持部 5をゆっくり上昇させながら、透過式センサ 6が i番目の外部教示治具 17の上面を検出しなくなる（つまり光軸 10が外部教示治 具 17の上面を超えた）時の Z軸の値を Z として記録する。
Si
(ステップ 8— l) i= 1ならステップ 8— 2へ、そうでなければステップ 9へ遷移する。 (ステップ 8 - 2) 1= 2としてステップ 3へ遷移する。
(ステップ 9)ステップ 6とステップ 8とで記録した値と事前にコントローラにセットしてお いた Rofst、 Zofst、 Lpinを使って処理装置 14内部のウェハ教示位置を求める。この 値の求め方は、次節で詳述する。推定したウェハ教示位置は、コントローラが事前に 保持している事前教示位置とは別で記憶する。事前にコントローラへセットしている教 示位置を Posl ( Θ 、 R、 Z、丁）、本センシングで求めた推定教示位置 24を Pos2 (
Θ 、 R、 Z、 T )とする。
2 2 2 2
(ステップ 10) Poslと Pos2を各軸ごとに比較し、各軸ごとに設けたしきい値 Thold ( Θ 、1^、2、丁）を1軸でも超ぇてぃるものがぁれば、自動教示を中止としステップ 11 へ遷移する。これは、図面上の処理装置 14の設置位置と実際に設置された位置が 大きくずれていることを示しており、自動教示を行う以前に装置の設置状態を確認す ることが必要だ力 である。
(ステップ 11)ステップ 9で求めた Poslをコントローラの事前教示位置として上書きし 、従来の自動教示動作を行う。従来の自動教示が正常終了すると、処理装置 14の 教示位置が正しく求まる。
(ステップ 12)ロボット 1のアームを最小旋回姿勢に畳んで、自動教示終了とする。 図 10は本発明のウェハ位置推定方法を説明する図である。本図に従ってステップ 9で述べた 2つの外部教示治具 17の推定位置力も処理装置内部の教示治具 16の 位置を推定する方法を説明する。図において R は、ステップ 6で求めた（0
Xi Si、R )
Si 力も計算可能であり、トラック軸カも潘目の外部教示治具 17の中心までの距離であ る。また R と R の平均値を R とする（式 1)。T はステップ 6で求めた（0
XI X2 avg Xi Si、R )か
Si ら計算可能であり、 i番目の外部教示治具 17の正面に相当するトラック軸の値である 。また T と T の平均値を T とする（式 3)。 Δ 0はトラック軸に対する処理装置 14
XI X2 avg
の傾きであり、式 (4)で求まる。またステップ 8で求めた Z の平均値を Z とする（式 2
Si avg
)。これらの値からウェハ位置 Pos2 (Θ 、 R、 Z、 T )は、式（5)〜（8)により求めるこ とがでさる。
[0015] [数 1]
^= (¾ +¾)/2 … CD
Zavg= (Z1 +Z2)/2 … (2)
Tavg= (Txl +Txl)/2 ■■■ (3)
Figure imgf000010_0001
θτ = 90° - Δ6» … （5)
Figure imgf000010_0002
T2 = Tavg-RavgHanA0 ... (8)
[0016] このように、 Pos2で事前教示位置が補正されるので、従来のウェハ教示方法にお いて、ウェハ把持部 5が処理装置 14内に設置された教示治具 16へアプローチする 際の経路も補正され、ウェハ把持部 5が処理装置の間口 20を通過する際にウェハ把 持部 5を装置に干渉することを回避できる。
産業上の利用可能性
[0017] 本発明は、半導体ウェハ搬送用ロボットに半導体ウェハの位置を教示する方法とし て有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 収納容器と処理装置の間あるいは処理装置相互の間で半導体ウェハの搬送を行 なうロボットに、前記収納容器あるいは前記処理装置の半導体ウェハを設置する位置 に教示治具を設置し、前記ロボットのウェハ把持部に設けたセンサで前記教示治具 を検出し、前記教示治具を前記センサでセンシングする前に、前記処理装置の前面 外壁に設置した外部教示治具を前記センサでセンシングにてセンシングを行い前記 教示治具の位置をラフに推定し、その推定位置に基づいて前記センサで前記教示 治具にアプローチし、センシングして前記半導体ウェハの位置を求めることにより、前 記ロボットに前記半導体ウェハの位置を教示するウェハ位置教示方法において、 前記外部教示治具の個数を少なくとも 2個とし、その設置位置を前記処理装置の前 面外壁において水平方向にオフセットさせた位置に設置することを特徴とするウェハ 位置教示方法。
[2] 収納容器と処理装置の間あるいは処理装置相互の間で半導体ウェハの搬送を行 なうロボットに前記半導体ウェハの位置を教示するために設けた予備的にセンシング を行う外部教示治具と、前記処理装置の内部に設けた教示治具とを有する教示治具 装置において、
前記外部教示治具の個数を少なくとも 2個とし、その設置位置を前記処理装置の前 面外壁において水平方向にオフセットさせた位置に設置したことを特徴とする教示治 具装置。
PCT/JP2006/313027 2005-07-15 2006-06-29 ウェハ位置教示方法および教示治具装置 WO2007010725A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007525926A JP4930853B2 (ja) 2005-07-15 2006-06-29 ウェハ搬送装置
US11/995,786 US8112177B2 (en) 2005-07-15 2006-06-29 Wafer position teaching method and teaching tool
EP06767644A EP1911552A1 (en) 2005-07-15 2006-06-29 Wafer position teaching method and teaching tool

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005206304 2005-07-15
JP2005-206304 2005-07-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007010725A1 true WO2007010725A1 (ja) 2007-01-25

Family

ID=37668611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/313027 WO2007010725A1 (ja) 2005-07-15 2006-06-29 ウェハ位置教示方法および教示治具装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8112177B2 (ja)
EP (1) EP1911552A1 (ja)
JP (1) JP4930853B2 (ja)
KR (1) KR20080009745A (ja)
CN (1) CN101223010A (ja)
TW (1) TW200717693A (ja)
WO (1) WO2007010725A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009145082A1 (ja) * 2008-05-27 2009-12-03 ローツェ株式会社 搬送装置、位置教示方法及びセンサ治具
JP2022520052A (ja) * 2019-02-08 2022-03-28 ヤスカワ アメリカ インコーポレイティッド スルービーム自動ティーチング
JP2022551767A (ja) * 2019-12-09 2022-12-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 自動教示エンクロージャシステム

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8185242B2 (en) * 2008-05-07 2012-05-22 Lam Research Corporation Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements
US8731718B2 (en) * 2010-10-22 2014-05-20 Lam Research Corporation Dual sensing end effector with single sensor
JP5621796B2 (ja) * 2012-01-31 2014-11-12 株式会社安川電機 搬送システム
KR20150146095A (ko) * 2014-06-20 2015-12-31 삼성전자주식회사 기판 반송 장치 및 그 동작 방법
CN104772754B (zh) * 2015-03-26 2016-05-11 北京欣奕华科技有限公司 一种机器人示教器及示教方法
KR102181121B1 (ko) 2016-09-20 2020-11-20 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 장치의 제어 방법
CN106956290B (zh) * 2017-04-17 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备
JP7023094B2 (ja) * 2017-12-05 2022-02-21 日本電産サンキョー株式会社 ロボット
KR101957096B1 (ko) * 2018-03-05 2019-03-11 캐논 톡키 가부시키가이샤 로봇 시스템, 디바이스 제조 장치, 디바이스 제조 방법 및 티칭 위치 조정방법
WO2021156985A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 株式会社安川電機 搬送システム、搬送方法および搬送装置
JP2022059951A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US11554498B2 (en) * 2020-10-09 2023-01-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335622A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
WO2003022534A1 (fr) * 2001-09-07 2003-03-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Apprentissage de la position d'une plaquette et montage d'apprentissage
JP2005310858A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Yaskawa Electric Corp ウェハ位置教示方法および教示治具装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2514490B2 (ja) * 1991-07-05 1996-07-10 株式会社ダイヘン 産業用ロボットの連動手動操作による教示制御方法
US6360144B1 (en) * 1995-07-10 2002-03-19 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method
US6366830B2 (en) * 1995-07-10 2002-04-02 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset
JPH10138182A (ja) * 1996-11-08 1998-05-26 Toyoda Mach Works Ltd ロボットの教示装置
JP3215086B2 (ja) * 1998-07-09 2001-10-02 ファナック株式会社 ロボット制御装置
AU2041000A (en) * 1998-12-02 2000-06-19 Kensington Laboratories, Inc. Specimen holding robotic arm end effector
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
JP4461203B2 (ja) 1999-09-21 2010-05-12 ムラテックオートメーション株式会社 ストッカ用ロボットの教示方法、ストッカ用ロボットの教示装置及び記録媒体
WO2003064116A2 (en) * 2002-01-31 2003-08-07 Braintech Canada, Inc. Method and apparatus for single camera 3d vision guided robotics
WO2004009303A1 (ja) * 2002-07-18 2004-01-29 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki ロボット制御装置およびロボットシステム
JP3708083B2 (ja) * 2003-02-28 2005-10-19 ファナック株式会社 ロボット教示装置
JP4167940B2 (ja) * 2003-05-29 2008-10-22 ファナック株式会社 ロボットシステム
JP4137711B2 (ja) 2003-06-16 2008-08-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送手段の位置合わせ方法
US7039498B2 (en) * 2003-07-23 2006-05-02 Newport Corporation Robot end effector position error correction using auto-teach methodology
JP3819883B2 (ja) * 2003-08-27 2006-09-13 ファナック株式会社 ロボットプログラム位置修正装置
SE526119C2 (sv) * 2003-11-24 2005-07-05 Abb Research Ltd Metod och system för programmering av en industrirobot
JP2005196242A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Fanuc Ltd 倣い加工装置
JP4267005B2 (ja) * 2006-07-03 2009-05-27 ファナック株式会社 計測装置及びキャリブレーション方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335622A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
WO2003022534A1 (fr) * 2001-09-07 2003-03-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Apprentissage de la position d'une plaquette et montage d'apprentissage
JP2005310858A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Yaskawa Electric Corp ウェハ位置教示方法および教示治具装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009145082A1 (ja) * 2008-05-27 2009-12-03 ローツェ株式会社 搬送装置、位置教示方法及びセンサ治具
JP5450401B2 (ja) * 2008-05-27 2014-03-26 ローツェ株式会社 搬送装置、位置教示方法及びセンサ治具
US8688261B2 (en) 2008-05-27 2014-04-01 Rorze Corporation Transport apparatus, position teaching method, and sensor jig
JP2022520052A (ja) * 2019-02-08 2022-03-28 ヤスカワ アメリカ インコーポレイティッド スルービーム自動ティーチング
JP2022551767A (ja) * 2019-12-09 2022-12-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 自動教示エンクロージャシステム
JP7326619B2 (ja) 2019-12-09 2023-08-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 自動教示エンクロージャシステム

Also Published As

Publication number Publication date
EP1911552A1 (en) 2008-04-16
US8112177B2 (en) 2012-02-07
JP4930853B2 (ja) 2012-05-16
JPWO2007010725A1 (ja) 2009-01-29
CN101223010A (zh) 2008-07-16
TW200717693A (en) 2007-05-01
US20090198377A1 (en) 2009-08-06
KR20080009745A (ko) 2008-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007010725A1 (ja) ウェハ位置教示方法および教示治具装置
JP4501103B2 (ja) 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置
JP4305652B2 (ja) ウェハ位置教示方法
US8121732B2 (en) Target position detection apparatus for robot
JP4506255B2 (ja) ウェハ位置教示方法およびそのロボット
JP2012089809A (ja) 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
JP6522325B2 (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法
JP4835839B2 (ja) 搬送用ロボットおよび搬送用ロボットの位置補正方法
US11161239B2 (en) Work robot system and work robot
JP4501102B2 (ja) 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法
JP2008114348A (ja) 教示装置およびキャリブレーション方法、これらを用いたハンドリングシステム
JP2011108958A (ja) 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法
TW201926518A (zh) 晶圓盒、晶圓盒對準系統及晶圓盒對準方法
US20220108911A1 (en) Industrial robot
JP4285204B2 (ja) ウェハ位置教示方法およびウェハ搬送ロボット
TW201912348A (zh) 機器人之診斷方法
WO2020054387A1 (ja) 基板搬送ロボット及びターゲット体のエッジ位置教示方法
JP5094435B2 (ja) 自動教示システム
TWI832118B (zh) 機器人系統及滑動判定方法
JP2008260599A (ja) 半導体ウェハ搬送システムの搬送面調整方法及びそれを使った半導体ウェハ搬送システム及び半導体製造装置
TW202221439A (zh) 機器人系統及滑動判定方法
JP2021098249A (ja) ロボットシステム、搬送車、ロボットシステムの制御方法、物品の製造方法、制御プログラム及び記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200680025657.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007525926

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077028764

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006767644

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11995786

Country of ref document: US