JP4305652B2 - ウェハ位置教示方法 - Google Patents
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Description
半導体製造設備のシステム図面(ロボットと収納容器等の位置関係を示す図面)から、半導体ウェハの位置を直接入力する方法や、パソコン上でシミュレーションしながら教示する、いわゆるオフラインティーチングなどの方法もあるが、これらの方法を実行したとしても、ロボット自身のキャリブレーション誤差、装置の加工精度、組み付け誤差などを補正するために、個別の装置毎に直接、手動で教示する必要があった。
また、ロボットのハンドに距離センサを取り付けて、前記距離センサで搬送対象物を検出して、自動的にロボットの位置決めを行なう、いわゆるオートティーチングも各種提案されている(例えば、特許第2898587号、特開平10−6262号)。
ところが、従来の方法では、収納容器や処理装置に作業者が接近するのが困難な場合が多いので、作業者が半導体ウェハを直接視認するのが、困難あるいは不可能な場合があり、トライアンドエラーの繰り返しが必要であった。
また、作業者の個人差による教示作業の品質の差が生じるので、同じシステムであってもロボットの動作にバラツキが生じるという問題があった。
また、従来提案されているオートティーチングの方法では、1方向の距離センサで検出した情報をもとにウェハの位置を推定するので、ロボットに対するウェハの距離は比較的に精度良く求められるが、ウェハの方向の精度に関して満足できないというケースがあり問題であった。
また、本発明によれば、第2の透過式センサで、小円ピンを直接センシングするので、θ軸の位置教示の精度を向上できる効果がある。
また、本発明によれば、第2の透過式センサをロボットハンド上の半導体ウェハ載置部の略中心に配置するので、実際にウェハを載置する姿勢に近い姿勢で位置教示ができる。そのため、ロボットの相対移動精度がよくない場合でも、θ軸の位置教示の精度を向上できる効果がある。
また、本発明によれば、第2の透過式センサの光軸を第1の透過式センサの光軸と略直交となるように配置するので、θ軸の位置教示の精度を向上できる効果がある。
図において、1は半導体ウェハ搬送用の水平多関節型ロボットであり、Wはロボット1の搬送対象の半導体ウェハである。ロボット1は、昇降自在な円柱状の支柱部2の中心軸7回りに水平面内で旋回する第1アーム3と、第1アーム3の先端に水平面内で旋回自在に取り付けられた第2アーム4と、第2アーム4の先端に水平面内で旋回自在に取り付けられたウェハ把持部5を備えている。ウェハ把持部5は半導体ウェハWを載置しるY字形のハンドであって、Y字形の先端に1組の第1の透過式センサ6を備えている。
図に示すように、ロボット1は第1アーム3、第2アーム4およびウェハ把持部5の相対的な角度を保ったまま、第1アーム3を支柱部2の中心軸7回りに旋回させるθ軸動作(旋回)、第1アーム3、第2アーム4およびウェハ把持部5を一定の速度比を保って旋回させることにより、ウェハ把持部5を支柱部2の半径方向に伸縮させるR軸動作(伸縮)、および支柱部2を昇降させるZ軸動作(昇降)の3自由度を有している。
ここで、θ軸は反時計回りをプラス方向とし(図1参照)、R軸は、ウェハ把持部5を支柱部2から遠ざける方向、つまりアームを伸ばす方向をプラスとし(図2参照)、Z軸は、支柱部2を上昇させる方向をプラス(図3参照)とする。
なお、大円板部12の厚さは約2mmであり、実物の半導体ウェハの厚さ0.7mmより大きいが、これは強度上の制約から決められたものであり、実物の半導体ウェハの厚さと同一にしたほうが望ましいことは言うまでもない。
(ステップ1)教示治具11を収納容器等の半導体ウェハを載置する場所に載置する。大円板部12は実物の半導体ウェハと全く同一の外径を有するから、収納容器等の位置決めガイド等により、教示用治具11は正しく位置決めさせる。
(ステップ2)作業者の操作により、図6に示すように、ウェハ把持部5を小円板部13の上に移動させる。
(ステップ3)ウェハ把持部5を下降させ、小円板部13の上面を第1の透過式センサ6で検出し、その時のロボット1のZ軸の座標値Z1を記録する。さらにウェハ把持部5を下降させ、小円板部13の下面を第1の透過式センサ6で検出し、その時のロボット1のZ軸の座標値Z2を記録する。
(ステップ4)ロボット1のZ軸の座標値を(Z1+Z2)/2にする。つまり、ウェハ把持部5の高さを小円板部13の上面と下面の中間に設定する。
(ステップ5)R軸を動作させて、第1の透過式センサ6が小円板部13を検出しない位置までアームを縮める。
(ステップ6)θ軸を動作させて、ウェハ把持部5の向きを変え、次にR軸を動作させて、ウェハ把持部5を小円板部13にゆっくり接近させ、第1の透過式センサ6が小円部13を最初に検出した(つまり光軸10が小円板部13の円周に接した)時の、θ軸とR軸の座標を記録する。
(ステップ7)ステップ5とステップ6を繰り返して、ウェハ把持部5を異なる方向から小円板部13に接近させて、光軸10が小円板部13の円周に接する時のθ軸とR軸の座標を複数組求め、これらの値から、小円板部13の中心の位置を求めて記録する。
以上のようにして、小円板部13の位置が求まる。小円板部13と大円板部12の相対的な位置関係は事前に測定されているから、この位置関係分だけ前記位置をシフトすれば、大円板部12の位置すなわち、収納容器等に載置された半導体ウェハの位置が求まるわけである。
また、ステップ2からステップ7までの操作を予め、プログラムしておけば、半導体ウェハの位置の教示を、作業者の操作に拠らず、自動的に行なうことができる。
また、教示対象の処理装置がプリアライナのような、円板状の台座の上に半導体ウェハを載置する装置であれば、教示用治具11の小円板部13に代えて、前記台座に対して、ステップ1からステップ7の操作を行なって、半導体ウェハの位置を教示できる。
Ri+r=(Rm+r)*cos(θi−θs) (式1)
ここで、Rs=Rm+rだから、
Ri+r=Rs*cos(θi−θs) (式2)
変形すると、
Ri+r=Rs*cosθs*cosθi+Rs*sinθs*sinθi(式3)
ここで、A=Rs*cosθs,B=Rs*sinθsとおくと、下記の式が得られる。
Ri+r=A*cosθi+B*sinθi (式4)
ここで、ステップ7で説明したように、ウェハ把持部5の向きを変えて、計測を繰り返して、θi、Riの値を3組以上求めて、最小2乗法を用いて係数A,Bを決定する。
係数A,Bが決定するとθsは下記の式で得られる。
θs=tan−1(B/A) (式5)
また、cosθs=A/√(A2+B2)だから、Rsは下記の式で得られる。
Rs=√(A2+B2) (式6)
図8は本発明の実施に用いるセンサ用治具14の平面図である。15はセンサマウント板である。センサマウント板15は、円板の一部をV字形に切欠いた平板であり、位置決め穴16を4個設けている。位置決め穴16は後述するウェハ把持部の位置決めピンとセンサ用治具14を前記ウェハ把持部に正しく位置決めするガイド穴である。前述のV字形切り欠きはセンシング用切欠き17であり、センサ用治具14をロウェハ把持部に取り付けたときに、前記ウェハ把持部の第1の透過式センサの光軸とセンサマウント板15が干渉するのを避けるとともに、後述する教示用治具のピンとセンサマウント板15の干渉を避けるための切り欠きである。18は第2の透過式センサであり、センサマウント板15の中心に固定されている。19は第2の透過式センサ18の光軸である。第2の透過式センサは略コ字型をなし、その開口の幅、つまり、光軸19の長さは約13mmである。第2の透過式センサ18は、センサマウント板15の中心に固定されているので、センサ用治具14をロボットハンドに取り付けたときに、前記ロボットハンドの半導体ウェハ載置部の略中心に第2の透過式センサが位置する。20は第2の透過式センサの信号を図示しないロボット制御装置に送るためのセンサケーブルである。
ロボットウェハ把持部5に固定された第1の透過式センサ6の光軸10はロボットウェハ把持部5の長さ軸に直交しているが、センシング用治具14に固定された第2の透過式センサ18の光軸19は前記長さ軸に平行に取り付けられている。つまり、光軸10と光軸19は直交している。教示治具21は、実物の半導体ウェハと等しい直径を有する大円板部12の中心に小円ピン24を立設したものであり、収納容器等の半導体ウェハを載置する場所に大円板部12を載置することができる。小円ピン24の直径は約3mmである。この直径の大きさは第2の透過式センサ18の開口の幅13mmに対して十分余裕があるように決められたものである。大円板部12と小円ピン24の相対位置は、事前に測定されているので、小円ピン24の位置を知れば大円板部12の位置を知ることができる。
なお、大円板部12の厚さは約2mmであり、実物の半導体ウェハの厚さ0.7mmより大きいが、これは強度上の制約から決められたものであり、実物の半導体ウェハの厚さと同一にしたほうが望ましいことは言うまでもない。
(ステップ1)センサ用治具14をロボットのウェハ把持部5にマウントする。このとき位置決めピン穴16と位置決めピン22を使って両者の位置を正確にマウントする。またセンサケーブル20をコネクタ23へ接続する。
(ステップ2)教示治具21を収納容器等の半導体ウェハを載置する場所に載置する。教示用治具21の大円板部12は実物の半導体ウェハと全く同一の外径を有するから、収納容器等の位置決めガイド等により、教示治具21は正しく位置決めされる。
(ステップ3)作業者の操作により、図12に示すように、ウェハ把持部5を大円板部12の下へ移動させる。
(ステップ4)ウェハ把持部5を上昇させ、大円板部12の下面を第1の透過式センサ6で検出し、その時のロボットのZ軸の座標値Z1を記録する。さらにウェハ把持部5を上昇させ、大円板部12の上面を第1の透過式センサ6で検出し、その時のロボットのZ軸の座標値Z2を記録する。
(ステップ5)ウェハ把持部5を大円板部12の上に移動させる。つまり、ウェハ把持部5を前進(ここで前進とはR軸の+方向をいう)させたときに、第1の透過式センサ6が小円ピン24を検出できる高さへ設定する。
(ステップ6)第1の透過式センサ6が小円ピン24を検出しない位置までウェハ把持部5を後退させる。
(ステップ7)θ軸を動作させて、ウェハ把持部5の向きを変え、次にR軸を動作させて、ウェハ把持部5を前進させて、小円ピン24にゆっくり接近させ、第1の透過式センサ6が小円ピン24を最初に検出した(つまり光軸10が小円ピン24の円周に接する)時のθ軸とR軸の座標を記録する。
(ステップ8)ステップ6とステップ7を繰り返して、ウェハ把持部5を異なる方向から小円ピン24に接近させて、光軸10が小円ピン24の円周に接する時のθ軸とR軸の座標を複数求め、これらの値から最小2乗法を解くことにより、小円ピン24の中心の位置(θs、Rs)を求めて記録する。
(ステップ9)ステップ8で求めた小円ピン24の位置に基づいて、θ軸とR軸を動作させて、ウェハ把持部5を図13に示す位置へ移動させる。センサマウント板15とそのセンシング用切り欠き17と第2の透過式センサ18の寸法は事前に測定されているので、小円ピン24との干渉を回避して図13に示す位置へウェハ把持部5を移動させることができる。
(ステップ10)θ軸を動作させて、第2の透過式センサ18の光軸19を小円ピン24にゆっくり接近させ、第2の透過式センサ18が小円ピン24を最初に検出した(つまり光軸19が小円ピン24の右側面に接する)時のθ軸の座標値θ1を記録する。次に第2の透過式センサ18が小円ピン24を検出しなくなった(つまり光軸19が小円ピン24の左側面から離れた)時のθ軸の座標値θ2を記録する。
小円ピン24の推定位置は、ステップ4で記憶したZ1、Z2より(Z1+Z2)/2をZ軸の推定値とし、ステップ8で求めたRsをR軸の推定値とし、ステップ10で記憶したθ1、θ2より(θ1+θ2)/2をθ軸の推定値として保存する。
また、ステップ3からステップ10までの操作を予め、プログラムしておけば、半導体ウェハの位置の教示を、作業者の操作に拠らず、自動的に行なうことができる。
ステップ8での最小2乗法による(θs、Rs)の導出は、前記第1の実施例で説明済みであるので省略する。
なお、本実施例では、センサ用治具14をロボットのウェハ把持部5に位置決めするのに、位置決めピン穴16と位置決めピン22を利用したが、センサマウント板15を搬送対象の半導体ウェハと同一の径にすれば、ウェハ把持部5自体の把持機構の作用で自動的に位置決めできるので、このような態様を選択してもよい。また、センサ用治具14をロボットのウェハ把持部5に正しく位置決めする手段であれば、その他の手段を選んでもよい。
また、計測を複数回繰り返して、教示用治具の位置を最小2乗法を用いて決定すれば、半導体ウェハの位置をさらに精度良く教示できると言う効果がある。
また、教示用治具は、実際の半導体ウェハと同一の外径の大円板部とすれば、収納容器当に正しく載置でき、位置教示の精度を向上できる効果がある。
また、第2の透過式センサをロボットハンド上の半導体ウェハ載置部の略中心に配置すれば、実際にウェハを載置する姿勢に近い姿勢で位置教示ができる。そのため、ロボットの相対移動精度がよくない場合でも、θ軸の位置教示の精度を向上できる効果がある。
また、センサ用治具に、第1の透過式センサの光軸との干渉を避けるため切欠き部を設ければ、水平面内におけるセンサ用治具と小円ピンの干渉がないので、R軸とθ軸のみを操作して、第2の透過式センサを小円ピンに接近させることができる。したがって上下方向(Z軸方向)の余裕に乏しい狭い空間においてもウェハ位置の自動教示を実行できる効果がある。
W 半導体ウェハ
6 第1の透過式センサ
12 大円板部
24 小円ピン
21 教示用治具
18 第2の透過式センサ
14 センサ用治具
R軸 伸縮軸
θ軸 旋回軸
Z軸 昇降軸
Claims (1)
- ウェハ把持部に載置した半導体ウェハを、伸縮軸、旋回軸、及び昇降軸を動作させて収納容器と処理装置の間あるいは処理装置相互の間で搬送するロボットに前記半導体ウェハの位置を教示する方法において、
前記ウェハ把持部の先端に設けられ、前記伸縮軸及び昇降軸に直交する光軸を有する第1の透過式センサと、前記収納容器あるいは前記処理装置に載置可能な大円板部と前記大円板部の中心に立設された小円ピンとからなる教示用治具と、前記小円ピンを検出可能な第2の透過式センサが固定され、前記ウェハ把持部に着脱可能なセンサ用治具と、を準備し、
前記収納容器あるいは前記処理装置の前記半導体ウェハを搬送する位置に前記教示用治具を設置し、
前記第2の透過式センサの光軸が前記伸縮軸と平行となるよう前記センサ用治具を前記ウェハ把持部に設置し、
前記第1の透過式センサで前記大円板部の外周部を検出して前記教示用治具の高さ方向の位置を求める第1の段階と、
前記旋回軸を動作させ、異なった方向から前記第1の透過式センサで前記小円ピンを複数回検出することによって前記旋回軸の前記小円ピンまでの距離と角度とを求める第2の段階と、
前記第2の段階で求めた前記小円ピンまでの距離と角度に基づいて前記第2の透過式センサの光軸を前記小円ピンに接近させ、前記旋回軸を動作させて前記第2の透過式センサで前記小円ピンの側面を検出して前記旋回軸の前記小円ピンまでの角度を求める第3の段階と、を含み、
前記第1の段階で求めた前記教示用治具の高さ方向の位置から前記昇降軸の座標を教示し、
前記第2の段階で求めた前記旋回軸の前記小円ピンまでの距離から前記伸縮軸の座標を教示し、
前記第3の段階で求めた前記旋回軸の前記小円ピンまでの角度から前記旋回軸の座標を教示することを特徴とするウェハ位置教示方法。
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