KR100763096B1 - 웨이퍼 위치 교시 방법 및 교시용 치구 - Google Patents

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Abstract

작업자의 시각에 관계없이 반도체 웨이퍼의 위치를 정밀하고 자동적으로 교시하는 방법을 제공하는 것 및 그 방법에 사용하는 교시용 치구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서 본 발명은 로봇의 웨이퍼 파지부(5)의 선단에 설치한 제1 투과식 센서(6)로 교시용 치구(11)를 검출하는 것이다. 또한 교시용 치구(11)를 반도체 웨이퍼와 동일한 외경을 갖는 대원판부(12)와, 대원판부(12)와 중심축을 공통으로 하는 소원판부(13)로 구성하는 것이다. 또한 웨이퍼 파지부(5) 상에 제2 투과식 센서(18)를 구비하여 교시용 치구(21)를 검출하는 것이다. 또한, 제2 투과식 센서(18)를 센서용 치구(15) 상에 탑재하여 웨이퍼 파지부(5)에 착탈이 가능하게 하는 것이다.

Description

웨이퍼 위치 교시 방법 및 교시용 치구{WAFER POSITION TEACHING METHOD AND TEACHING JIG}
본 발명은 반도체 웨이퍼 반송용 로봇에 반도체 웨이퍼의 위치를 교시하는 방법에 관한 것이다. 또한 상기 방법에 사용하는 교시용 치구에 관한 것이다.
반도체 제조 설비에서 수납 용기와 처리 장치간 혹은 처리 장치 상호 간의 반도체 웨이퍼의 반송에 교시 재생형의 로봇이 다용되고 있다. 이 로봇의 교시 작업은 작업자가 수납 용기 등의 내부에 재치된 반도체 웨이퍼를 시정(視程)하면서, 티칭 펜던트를 조작하여 로봇에 반도체 웨이퍼의 위치를 수동으로 교시하였다.
반도체 제조 설비의 시스템 도면(로봇과 수납 용기 등의 위치 관계를 도시하는 도면)으로부터 반도체 웨이퍼의 위치를 직접 입력하는 방법이나 퍼스널 컴퓨터 상에서 시뮬레이션하면서 교시하는 소위 오프라인 티칭 등의 방법도 있지만, 이들의 방법을 실행하였다고 하여도 로봇 자신의 교정(calibration) 오차, 장치의 가공 정밀도, 조립 오차 등을 보정하기 위해서 개별 장치마다 직접 수동으로 교시하여야 했다.
또한, 로봇의 핸드에 거리 센서를 장착시켜 상기 거리 센서로 반송 대상물을 검출하여 자동적으로 로봇의 위치 결정을 하는 소위 오토 티칭도 여러가지 제안되 어 있다(예컨대 일본국 특허 제2898587호, 일본국 특개평10-6262호).
그런데, 종래 방법으로는 수납 용기나 처리 장치에 작업자가 접근하는 것이 곤란한 경우가 많으므로 작업자가 반도체 웨이퍼를 직접 시정하는 것이 곤란 혹은 불가능한 경우가 있어 트라이 앤드 에러의 반복이 필요하였다.
또한, 작업자의 개인차에 의한 교시 작업의 품질의 차가 발생하므로 같은 시스템이어도 로봇의 동작에 편차가 발생하는 문제점이 있었다.
또한, 종래 제안되고 있는 오토 티칭 방법으로는 한 방향의 거리 센서로 검출한 정보를 바탕으로 웨이퍼의 위치를 추정하므로, 로봇에 대한 웨이퍼의 거리는 비교적 정밀하게 구할 수 있지만, 웨이퍼의 방향의 정밀도에 관해서 만족할 수 없는 경우가 있어 문제점이었다.
또한, 종래의 교시용 치구는 대원판부와 소원판부로 이루어지고, 치구 자체의 두께가 두껍고, 높이 방향의 설치 공간이 제약되는 경우가 있는 문제가 있었다.
그래서 본 발명은 작업자의 시각에 관계없이 반도체 웨이퍼의 위치를 정밀하고 자동적으로 교시하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다. 또한, 그 방법에 사용하는 교시용 치구를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은 수납 용기와 처리 장치간 혹은 처리 장치 상호 간에서 반도체 웨이퍼의 반송을 하는 로봇에 상기 반도체 웨이퍼의 위치를 교시하는 방법에 있어서 상기 수납 용기 혹은 상기 처리 장치의 반도체 웨이퍼를 설치하는 위치에 교시용 치구를 설치하고, 상기 로봇의 핸드의 선 단에 설치한 투과식 센서로 상기 교시용 치구를 검출하는 것이다. 또한 청구항 2의 발명은 상기 투과식 센서로 상기 처리 장치의 상기 반도체 웨이퍼를 설치하는 대좌를 검출하는 것이다. 또한 청구항 3의 발명은 상기 교시용 치구 또는 상기 대좌의 검출을 3회 이상 반복하고, 상기 검출의 결과에 최소자승법을 적용하여 상기 반도체 웨이퍼의 위치를 구하는 것이다. 또한 청구항 4의 발명은 상기 반도체 웨이퍼와 동일한 외경을 갖는 대원판부와, 상기 대원판부와 중심축을 공통으로 하는 소원판부로 교시용 치구를 구성하는 것이다. 또한, 청구항 5의 발명은 상기 교시용 치구 상의 거의 중심축부에 핀을 구비함과 동시에, 상기 핸드 상에 제2 투과식 센서를 구비하고 상기 제1 투과식 센서로 상기 교시용 치구의 외주부를 검출하여 상기 교시용 치구의 높이 방향의 위치를 구하는 제1 단계와, 상기 제1 투과식 센서로 상기 핀을 검출하여 상기 핀의 위치를 구하는 제2 단계와, 상기 제2 단계에서 구한 상기 핀의 위치에 근거하여 상기 제2 투과식 센서를 상기 핀에 접근시켜 상기 제2 투과식 센서로 상기 핀을 검출하고 상기 핀의 위치를 구하는 제3 단계를 포함하는 것이다. 또한, 청구항6의 발명은 상기 제2 투과식 센서를 센서용 치구 상에 탑재하여 상기 핸드에 착탈 가능하게 한 것이다. 또한, 청구항 7의 발명은 상기 제2 투과식 센서를 상기 핸드의 상기 반도체 웨이퍼 재치부의 거의 중심에 배치하는 것이다. 또한, 청구항 8의 발명은 상기 제2 투과식 센서를 상기 제1 투과식 센서의 광축과 거의 직교를 이루도록 광축을 배치하는 것이다. 또한, 청구항 9의 발명은 상기 센서용 치구에 상기 제1 투과식 센서의 광축과의 간섭을 피하기 위하여 절결부를 설치하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시에 사용하는 로봇의 평면도,
도 2는 이 로봇의 다른 평면도,
도 3은 이 로봇의 측면도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예를 나타내는 투과식 센서의 설명도,
도 5는 본 발명의 웨이퍼 위치 교시 방법의 설명도,
도 6은 본 발명의 웨이퍼 위치 교시 방법의 설명도,
도 7은 본 발명의 웨이퍼 위치 교시 방법의 설명도,
도 8은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 센서용 치구의 평면도,
도 9는 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 센서용 치구의 평면도,
도 10은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 웨이퍼 위치 교시 방법의 설명도,
도 11은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 웨이퍼 위치 교시 방법의 처리 순서의 플로우 차트,
도 12는 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 웨이퍼 위치 교시 방법의 설명도,
도 13은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 웨이퍼 위치 교시 방법의 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 따라서 설명한다. 도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예를 나타내는 로봇의 평면도이고, 도 3은 측면도이다.
도면에서, 1은 반도체 웨이퍼 반송용의 수평 다관절형 로봇이고, W는 로봇(1)의 반송 대상의 반도체 웨이퍼이다. 로봇(1)은 승강 가능한 원기둥 형상의 지주부(2)의 중심축(7) 주위에 수평면 내에서 선회하는 제1 암(3)과, 제1 암(3)의 선단에 수평면 내에서 선회 자유롭게 장착된 제2 암(4)과, 제2 암(4)의 선단에 수평면 내에서 선회 자유롭게 장착된 웨이퍼 파지부(5)를 구비하고 있다. 웨이퍼 파지부(5)는 반도체 웨이퍼(W)를 재치하는 Y자형의 핸드이고, Y자형의 선단에 1세트의 제1 투과식 센서(6)를 구비하고 있다.
도면에 도시하는 바와 같이, 로봇(1)은 제1 암(3), 제2 암(4) 및 웨이퍼 파지부(5)가 상대적인 각도를 유지한 채, 제1 암(3)을 지주부(2)의 중심축(7) 주위로 선회시키는 θ축 동작(선회), 제1 암(3), 제2 암(4) 및 웨이퍼 파지부(5)를 일정한 속도비를 유지하며 선회시킴으로써, 웨이퍼 파지부(5)를 지주부(2)의 반경 방향으로 신장시키는 R축 동작(신축) 및 지주부(2)를 승강시키는 Z축 동작(승강)의 3자유도를 갖고 있다.
여기서, θ축은 시계 반대 방향의 회전을 플러스 방향으로 하고(도 1참조) R축은 웨이퍼 파지부(5)를 지주부(2)로부터 멀어지는 방향, 요컨대 암을 신장하는 방향을 플러스로 하고(도 2참조), Z축은 지주부(2)를 상승시키는 방향을 플러스(도 3참조)로 한다.
도 4는 본 발명의 실시예를 나타내는 투과식 센서의 설명도이다. 도면에서, 8은 Y자형의 웨이퍼 파지부(5)의 한쪽 단에 장착된 발광부이고, 9는 다른 쪽 단에 발광부(8)에 대향하도록 장착된 수광부이다. 발광부(8)와 수광부(9)로 제1 투과식 센서(6)를 구성하고 있다. 10은 발광부(8)로부터 수광부(9)로 향하는 광축이고, 제1 투과식 센서(6)는 광축(10)을 가리는 물체를 검출할 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예를 나타내는 웨이퍼 위치 교시 방법의 설명도이다.
도면에서, 11은 대원판부(12)와 소원판부(13)의 중심을 일치시켜 상하로 포개어 결합한 교시용 치구이다. 대원판부(12)의 직경은 실물의 반도체 웨이퍼와 같고, 수납 용기 등의 반도체 웨이퍼를 재치하는 장소에 대원판부(12)를 재치할 수 있다. 또한 대원판부(12)와 소원판부(13)의 상대위치는 사전에 측정되어 있으므로 소원판부(13)의 위치를 알면 대원판부(12)의 위치를 알 수 있다.
또한, 대원판부(12)의 두께는 약 2mm이며, 실물의 반도체 웨이퍼의 두께 0.7mm보다 크지만 이것은 강도 상의 제약으로부터 정해진 것으로서 실물의 반도체 웨이퍼의 두께와 동일하게 하는 것이 바람직한 것은 말할 필요도 없다.
다음에, 웨이퍼 위치 교시 방법의 순서를 설명한다.
(스텝 1) 교시 치구(11)를 수납 용기 등의 반도체 웨이퍼를 재치하는 장소에 재치한다. 대원판부(12)는 실물의 반도체 웨이퍼와 완전히 동일한 외경을 갖으므로 수납 용기 등의 위치 결정 가이드 등에 의해 교시용 치구(11)는 정확하게 위치 결정된다.
(스텝 2) 작업자의 조작에 의해 도 6에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 파지부(5)를 소원판부(13)의 위로 이동시킨다.
(스텝 3) 웨이퍼 파지부(5)를 하강시켜 소원판부(13)의 상면을 제1 투과식 센서(6)로 검출하고, 그 때의 로봇(1)의 Z축의 좌표치(Z1)를 기록한다. 또한 웨이 퍼 파지부(5)를 하강시켜 소원판부(13)의 하면을 제1 투과식 센서(6)로 검출하여 그 때의 로봇(1)의 Z축의 좌표치(Z2)를 기록한다.
(스텝 4) 로봇(1)의 Z축의 좌표치를 (Z1+Z2)/2로 한다. 요컨대, 웨이퍼 파지부(5)의 높이를 소원판부(13)의 상면과 하면의 중간으로 설정한다.
(스텝 5) R축을 동작시켜 제1 투과식 센서(6)가 소원판부(13)를 검출하지 않는 위치까지 암을 줄인다.
(스텝 6) θ축을 동작시켜 웨이퍼 파지부(5)의 방향을 바꾸고 다음으로 R축을 동작시켜, 웨이퍼 파지부(5)를 소원판부(13)에 천천히 접근시키고, 제1 투과식 센서(6)가 소원판부(13)를 처음으로 검출한(요컨대 광축(10)이 소원판부(13)의 원주에 접한) 때의 θ축과 R축의 좌표를 기록한다.
(스텝 7) 스텝5와 스텝6을 반복하여 웨이퍼 파지부(5)를 다른 방향에서 소원판부(13)에 접근시키고, 광축(10)이 소원판부(13)의 원주에 접할 때의 θ축과 R축의 좌표를 다수 세트 구하며, 이들의 값으로부터 소원판부(13)의 중심의 위치를 구해 기록한다.
이상과 같이 하여 소원판부(13)의 위치가 구해진다. 소원판부(13)와 대원판부(12)의 상대적인 위치 관계는 사전에 측정되어 있으므로 이 위치 관계분만 상기 위치를 시프트하면 대원판부(12)의 위치 즉, 수납 용기 등에 재치된 반도체 웨이퍼의 위치가 구해지는 것이다.
또한, 스텝2에서 스텝7까지의 조작을 미리 프로그램시켜 놓으면 반도체 웨이퍼의 위치 교시를 작업자의 조작에 관계없이 자동적으로 할 수 있다.
또한, 교시 대상의 처리 장치가 프리 얼라이너(pre-aligner)와 같은 원판 형상의 대좌 상에 반도체 웨이퍼를 재치하는 장치라면 교시용 치구(11)의 소원판부(13) 대신에 상기 대좌에 대하여 스텝1에서 스텝7의 조작을 하고 반도체 웨이퍼의 위치를 교시할 수 있다.
다음에 스텝2 내지 스텝7에서 소원판부(13)의 중심 좌표(θs, Rs)를 구하는 계산의 순서를 상세하게 설명한다. 도 7은 스텝6에서 광축(10)이 소원판부(13)의 원주에 접한 상태를 도시하는 설명도이다. θi, Ri는 제1 투과식 센서(6)의 광축(10)이 소원판(13) 원주에 접하였을 때의 로봇(1)의 θ축 및 R축의 좌표이다. Rm은 광축(10)과 소원판(13)의 원주의 접점과 제1 암(3)의 선회 중심의 거리이고, r이 소원판부(13)의 반경이라고 하면 하기의 식이 성립한다.
Ri+ r=(Rm+ r)*cos(θi-θs) (식1)
여기서, Rs= Rm+r이므로
Ri+r= Rs*cos(θi-θs) (식2)
변형하면,
Ri+r= Rs*cosθs*cosθi+Rs*sinθs* sinθi (식3)
여기서, A=Rs*cosθs, B=Rs*sinθs로 하면, 하기의 식을 얻을 수 있다.
Ri+r= A*cosθi+B*sinθi (식4)
여기서 스텝7에서 설명한 바와 같이 웨이퍼 파지부(5)의 방향을 바꿔 계측을 반복하여 θi, Ri의 값을 3세트 이상 구하고, 최소자승법을 사용하여 계수 A, B를 결정한다.
계수 A, B가 결정되면 θs는 하기의 식으로 얻어진다.
θs= tan-1(B/A) (식5)
또한, cosθs=A/√(A2+ B2)이므로, Rs는 하기의 식으로 얻어진다.
Rs=√(A2+ B2) (식6)
다음에 본 발명의 제2 구체적 실시예에 관해서 설명한다.
도 8은 본 발명의 실시에 사용하는 센서용 치구(14)의 평면도이다. 15는 센서 마운트 판이다. 센서 마운트 판(15)은 원판의 일부를 V자형으로 절결한 평판이고, 위치 결정 구멍(16)을 4개 마련하고 있다. 위치 결정 구멍(16)은 후술하는 웨이퍼 파지부의 위치 결정 핀과 센서용 치구(14)를 상기 웨이퍼 파지부에 정확하게 위치 결정하는 가이드 구멍이다. 전술의 V자형 절결은 센싱용 절결(17)이고, 센서용 치구(14)를 로봇 웨이퍼 파지부에 장착시켰을 시에 상기 웨이퍼 파지부의 제1 투과식 센서의 광축과 센서 마운트 판(15)이 간섭하는 것을 피함과 동시에, 후술하는 교시용 치구의 핀과 센서 마운트 판(15)의 간섭을 피하기 위한 절결이다. 18은 제2 투과식 센서이고 센서 마운트 판(15)의 중심에 고정되어 있다. 19는 제2 투과식 센서(18)의 광축이다. 제2 투과식 센서는 거의 コ자형을 이루고, 그 개구의 폭, 요컨대, 광축(19)의 길이는 약 13mm이다. 제2 투과식 센서(18)는 센서 마운트 판(15)의 중심에 고정되어 있으므로 센서용 치구(14)를 로봇 핸드에 장착했을 시에, 상기 로봇 핸드의 반도체 웨이퍼 재치부의 거의 중심에 제2 투과식 센서가 위치한다. 20은 제2 투과식 센서의 신호를 도시하지 않는 로봇 제어 장치로 보내기 위한 센서 케이블이다.
도 9는 센서용 치구(14)의 다른 예를 나타내는 평면도이다. 이 센서용 치구(14)는 센서 마운트 판(15)의 센싱용 절결(17)을 필요 최소한도의 크기와 형상으로 함과 동시에, 센서 마운트 판(15)의 겉 테두리의 일부를 커트한 것을 특징으로 하는 것이고, 그 밖의 구성과 기능은 도 8에 도시한 센서용 치구(14)와 같다.
다음에, 이들 센싱용 치구를 사용한 웨이퍼 위치 교시 방법을 설명한다. 도 10은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 웨이퍼 위치 교시 방법의 설명도이고, 센싱용 치구(14)를 로봇 웨이퍼 파지부(5)에 장착시켜 교시 치구(21)에 접근시킨 상태를 도시하고 있다. 로봇 웨이퍼 파지부(5)는 제1 실시예에서 설명한 것과 동일하지만, 위치 결정 핀(22)과 센서 케이블 접속 커넥터(23)를 구비한 점에서 다르다. 위치 결정 핀(22)은 센서 마운트 판(15)의 위치 결정 구멍(본 도면에서는 도시 생략)과 끼워 맞춰, 센서용 치구(14)를 로봇 웨이퍼 파지부(5)에 정확하게 위치 결정하는 가이드 핀이다. 센서 케이블 접속 커넥터(23)는 센서 케이블(20)을 접속하는 커넥터이다.
로봇 웨이퍼 파지부(5)에 고정된 제1 투과식 센서(6)의 광축(10)은 로봇 웨이퍼 파지부(5)의 길이 축에 직교하고 있지만, 센싱용 치구(14)에 고정된 제2 투과식 센서(18)의 광축(19)은 상기 길이 축에 평행하게 장착되어 있다. 즉, 광축(10)과 광축(19)은 직교하고 있다. 교시 치구(21)는 실물의 반도체 웨이퍼와 같은 직경을 갖는 대원판부(12)의 중심에 소원(小圓) 핀(24)을 세워 설치한 것으로서, 수납 용기 등의 반도체 웨이퍼를 재치하는 장소에 대원판부(12)를 재치할 수 있다. 소원 핀(24)의 직경은 약 3mm 이다. 이 직경의 크기는 제2 투과식 센서(18)의 개구의 폭 13mm에 대하여 충분히 여유가 있도록 정해진 것이다. 대원판부(12)와 소원 핀(24)의 상대위치는 사전에 측정되어 있으므로 소원 핀(24)의 위치를 알면 대원판부(12)의 위치를 알 수 있다.
또, 대원판부(12)의 두께는 약 2mm로서 실물의 반도체 웨이퍼의 두께 0.7mm보다 크지만, 이것은 강도 상의 제약으로부터 정해진 것이고 실물의 반도체 웨이퍼의 두께와 동일하게 하는 것이 바람직한 것은 말할 필요도 없다.
본 발명의 제2 실시예의 웨이퍼 위치 교시 방법의 처리 순서를 도 11에 도시한다. 이하, 이 처리 순서를 스텝에 따라 설명한다.
(스텝 1) 센서용 치구(14)를 로봇의 웨이퍼 파지부(5)에 마운트한다. 이 때 위치 결정 핀 구멍(16)과 위치 결정 핀(22)을 사용하여 양자의 위치를 정확하게 마운트한다. 또한 센서 케이블(20)을 커넥터(23)에 접속한다.
(스텝 2) 교시 치구(21)를 수납 용기 등의 반도체 웨이퍼를 재치하는 장소에 재치한다. 교시용 치구(21)의 대원판부(12)는 실물의 반도체 웨이퍼와 완전히 동일한 외경을 가지므로, 수납 용기 등의 위치 결정 가이드 등에 의해 교시 치구(21)는 정확하게 위치 결정된다.
(스텝 3) 작업자의 조작에 의해 도 12에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 파지부(5)를 대원판부(12)의 밑으로 이동시킨다.
(스텝 4) 웨이퍼 파지부(5)를 상승시켜 대원판부(12)의 하면을 제1 투과식 센서(6)로 검출하고 그 때의 로봇의 Z축의 좌표치 Z1을 기록한다. 또한 웨이퍼 파지부(5)를 상승시켜 대원판부(12)의 상면을 제1 투과식 센서(6)로 검출하여 그 때의 로봇의 Z축의 좌표치 Z2를 기록한다.
(스텝 5) 웨이퍼 파지부(5)를 대원판부(12)의 위로 이동시킨다. 요컨대 웨이퍼 파지부(5)를 전진(여기서 전진이란 R축의 +방향을 말한다)시켰을 때에, 제1 투과식 센서(6)가 소원 핀(24)을 검출할 수 있는 높이로 설정한다.
(스텝 6) 제1 투과식 센서(6)가 소원 핀(24)을 검출하지 않는 위치까지 웨이퍼 파지부(5)를 후퇴시킨다.
(스텝 7) θ축을 동작시켜 웨이퍼 파지부(5)의 방향을 바꾸고, 다음에 R축을 동작시켜 웨이퍼 파지부(5)를 전진시키며, 소원 핀(24)에 천천히 접근시켜 제1 투과식 센서(6)가 소원 핀(24)을 최초로 검출한(요컨대 광축(10)이 소원 핀(24)의 원주에 접한) 때의 θ축과 R축의 좌표를 기록한다.
(스텝 8) 스텝6과 스텝7을 반복하여 웨이퍼 파지부(5)를 다른 방향으로부터 소원 핀(24)에 접근시키고 광축(10)이 소원 핀(24)의 원주에 접할 때의 θ축과 R축의 좌표를 다수 구하여 이들의 값으로부터 최소자승법을 풀이하는 것으로써 소원 핀(24)의 중심의 위치(θs, Rs)를 구하여 기록한다.
(스텝 9) 스텝8에서 구한 소원 핀(24)의 위치에 근거하여, θ축과 R축을 동작시켜 웨이퍼 파지부(5)를 도 13에 도시하는 위치로 이동시킨다. 센서 마운트 판(15)과 그 센싱용 절결(17)과 제2 투과식 센서(18)의 치수는 사전에 측정되어 있 으므로, 소원 핀(24)과의 간섭을 회피하여 도 13에 도시하는 위치로 웨이퍼 파지부(5)를 이동시킬 수 있다.
(스텝 10) θ축을 동작시켜 제2 투과식 센서(18)의 광축(19)을 소원 핀(24)에 천천히 접근시키고, 제2 투과식 센서(18)가 소원 핀(24)을 처음으로 검출한(요컨대 광축(19)이 소원 핀(24)의 오른쪽 면에 접한) 때의 θ축의 좌표치 θ1를 기록한다. 다음에 제2 투과식 센서(18)가 소원 핀(24)을 검출하지 않게 된(요컨대 광축(19)이 소원 핀(24)의 좌측면으로부터 떨어진) 때의 θ축의 좌표치 θ2를 기록한다.
소원 핀(24)의 추정 위치는 스텝4에서 기억한 Z1, Z2로부터 (Z1+ Z2 )/2를 Z축의 추정치로 하고, 스텝8에서 구한 Rs를 R축의 추정치로 하며 스텝10에서 기억한 θ1 , θ2로부터 (θ1+θ2)/2를 θ축의 추정치로 하여 보존한다.
이상과 같이 하여 소원 핀(24)의 위치가 구해진다. 소원 핀(24)과 대원판부(12)의 상대적인 위치 관계는 사전에 측정되어 있으므로 이 위치 관계분만큼 상기 위치를 시프트하면 대원판부(12) 즉, 수납 용기 등에 재치된 반도체 웨이퍼의 위치가 구해지는 것이다.
또한, 스텝3에서 스텝10까지의 조작을 미리 프로그램시켜 놓으면, 반도체 웨이퍼의 위치의 교시를 작업자의 조작에 관계없이 자동적으로 행할 수 있다.
스텝8에서의 최소자승법에 의한 (θs, Rs)의 도출은 상기 제1 실시예에서 설명을 했으므로 생략한다.
또, 본 실시예에서는 센서용 치구(14)를 로봇의 웨이퍼 파지부(5)에 위치 결정하는 데에, 위치 결정 핀 구멍(16)과 위치 결정 핀(22)을 이용하였지만 센서 마운트 판(15)을 반송 대상의 반도체 웨이퍼와 동일한 직경으로 하면 웨이퍼 파지부(5) 자체의 파지 기구의 작용으로 자동적으로 위치 결정되므로 이러한 형태를 선택하여도 된다. 또한, 센서용 치구(14)를 로봇의 웨이퍼 파지부(5)에 정확하게 위치 결정하는 수단이라면 그 밖의 수단을 선택해도 된다.
이상 기술한 바와 같이 청구항 1의 발명에 의하면, 교시용 치구를 웨이퍼 파지부에 장착시킨 투과식 센서로 검출함으로써 반도체 웨이퍼의 위치를 자동적으로 교시할 수 있으므로 반도체 웨이퍼가 작업자로부터 직접 시정할 수 없는 장소에 놓인다고 하여도 정확한 교시를 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 작업자의 스킬의 교졸에 관계없이 일정한 품질의 교시 결과를 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한 청구항 2의 발명은 반도체 웨이퍼를 재치하는 대좌의 위치를 검출하여 반도체 웨이퍼의 위치를 교시하므로 특별한 치구를 필요로 하지 않고, 염가에 실시할 수 있는 효과가 있다.
또한 청구항 3의 발명에 의하면 계측을 다수 반복하여 반도체 웨이퍼의 위치를 최소자승법을 사용하여 결정하므로 반도체 웨이퍼의 위치를 더욱 정밀하게 교시할 수 있는 효과가 있다.
청구항 4의 발명의 교시용 치구는 실제의 반도체 웨이퍼와 동일한 외경의 대원판부를 구비하고 있으므로, 수납 용기마다 정확하게 재치할 수 있어서 위치 교시의 정밀도를 향상할 수 있는 효과가 있다.
청구항 5의 발명에 의하면 제2 투과식 센서로 소원 핀을 직접 센싱하므로 θ축의 위치 교시의 정밀도를 향상하는 효과가 있다.
청구항 6, 7의 발명에 의하면 제2 투과식 센서를 로봇 핸드 상의 반도체 웨이퍼 재치부의 거의 중심에 배치하므로 실제의 웨이퍼를 재치하는 자세에 가까운 자세로 위치 교시를 할 수 있다. 따라서 로봇의 상대 이동 정밀도가 좋지 않은 경우에도 θ축의 위치 교시의 정밀도를 향상할 수 있는 효과가 있다.
청구항 8의 발명에 의하면 제2 투과식 센서의 광축을 제1 투과식 센서의 광축과 거의 직교하도록 배치할 수 있으므로 θ축의 위치 교시의 정밀도를 향상할 수 있는 효과가 있다.
청구항 9의 발명에 의하면 수평면 내에서의 센서용 치구와 소원 핀의 간섭이 없으므로 R축과 θ축만을 조작하여 제2 투과식 센서를 소원 핀에 접근시킬 수 있다. 따라서 상하 방향(Z축 방향)으로 여유가 없고 좁은 공간에서도 웨이퍼 위치의 자동 교시를 실행할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 반도체 웨이퍼 반송용 로봇에 반도체 웨이퍼의 위치를 교시하는 방법으로서 유용하다. 또한 상기 방법에 사용하는 교시용 치구로서 유용하다.

Claims (9)

  1. 수납 용기와 처리 장치간 혹은 처리 장치 상호 간에서 반도체 웨이퍼의 반송을 하는 로봇에 상기 반도체 웨이퍼의 위치를 교시하는 방법에 있어서,
    상기 수납 용기 혹은 상기 처리 장치의 반도체 웨이퍼를 설치하는 위치에 교시용 치구를 설치하고 상기 로봇의 핸드의 선단에 설치한 제1 투과식 센서로 상기 교시용 치구를 검출하며, 상기 교시용 치구의 거의 중심축부에 핀을 구비함과 동시에, 상기 핸드 상에 제2 투과식 센서를 구비하고, 상기 제1 투과식 센서로 상기 교시용 치구의 외주부를 검출하여 상기 교시용 치구의 높이 방향의 위치를 구하는 제1 단계와, 상기 제1 투과식 센서로 상기 핀을 검출하여 상기 핀의 위치를 구하는 제2 단계와, 상기 제2 단계에서 구한 상기 핀의 위치에 근거하여 상기 제2 투과식 센서를 상기 핀에 접근시켜 상기 제2 투과식 센서로 상기 핀을 검출하고 상기 핀의 위치를 구하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 교시 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 교시용 치구 또는 상기 대좌의 검출을 3회 이상 반복하고, 상기 검출의 결과에 최소자승법을 적용하여, 상기 반도체 웨이퍼의 위치를 구하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 교시 방법.
  4. 수납 용기와 처리 장치간 혹은 처리 장치 상호 간에서 반도체 웨이퍼의 반송을 하는 로봇에 상기 반도체 웨이퍼의 위치를 교시하는 교시용 치구에 있어서, 상 기 반도체 웨이퍼와 동일한 외경을 갖는 대원판부와, 상기 대원판부와 중심축을 공통으로 하는 소원판부를 갖는 것을 특징으로 하는 교시용 치구.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 투과식 센서를, 센서용 치구 상에 탑재하여 상기 핸드에 착탈이 가능하게 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 교시 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 투과식 센서를, 상기 핸드의 상기 반도체 웨이퍼 재치부의 거의 중심에 배치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 교시 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 투과식 센서의 광축을 상기 제1 투과식 센서의 광축과 거의 직교가 되도록 배치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 교시 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 센서용 치구에, 상기 제1 투과식 센서의 광축과의 간섭을 피하기 위하여 절결부를 설치한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 교시 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170140362A (ko) * 2015-05-01 2017-12-20 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇의 교시방법 및 로봇

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4501102B2 (ja) * 2003-10-14 2010-07-14 株式会社安川電機 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法
JP4501103B2 (ja) * 2003-10-17 2010-07-14 株式会社安川電機 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置
JP4047826B2 (ja) 2004-03-25 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法
JP4506255B2 (ja) * 2004-04-19 2010-07-21 株式会社安川電機 ウェハ位置教示方法およびそのロボット
JP4596144B2 (ja) * 2005-04-21 2010-12-08 株式会社東京精密 ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置
CN101223010A (zh) * 2005-07-15 2008-07-16 株式会社安川电机 晶片位置示教方法及示教夹具装置
JP5450401B2 (ja) 2008-05-27 2014-03-26 ローツェ株式会社 搬送装置、位置教示方法及びセンサ治具
JP5347466B2 (ja) * 2008-12-09 2013-11-20 株式会社安川電機 教示治具によって教示する基板搬送用マニピュレータ
DE102009016811A1 (de) * 2009-04-09 2010-10-14 Aes Motomation Gmbh Verfahren zur automatischen Vermessung und zum Einlernen von Lagepositionen von Objekten innerhalb eines Substratprozessiersystems mittels Sensorträger und zugehöriger Sensorträger
JP5516612B2 (ja) * 2012-01-24 2014-06-11 株式会社安川電機 ロボットシステム
JP6148025B2 (ja) * 2013-02-04 2017-06-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 受渡位置教示方法、受渡位置教示装置および基板処理装置
DE102014001168B4 (de) * 2014-01-31 2019-03-14 Abb Schweiz Ag Robotersteuerung
JP6302275B2 (ja) * 2014-02-12 2018-03-28 株式会社ダイヘン 搬送ロボット、および、ティーチングシステム
KR20150146095A (ko) * 2014-06-20 2015-12-31 삼성전자주식회사 기판 반송 장치 및 그 동작 방법
JP6384195B2 (ja) * 2014-08-20 2018-09-05 株式会社安川電機 ロボットシステムおよびロボット教示方法
JP6522325B2 (ja) 2014-12-08 2019-05-29 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法
CN106945034B (zh) * 2016-01-07 2021-09-03 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 机器人点位调节方法与系统
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
KR102181121B1 (ko) * 2016-09-20 2020-11-20 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 장치의 제어 방법
CN106956290B (zh) * 2017-04-17 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备
US20190013215A1 (en) * 2017-07-05 2019-01-10 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate holding hand and substrate conveying apparatus including the same
JP7049909B2 (ja) * 2018-05-11 2022-04-07 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板保持ハンドの光軸ずれ検出方法
US10867821B2 (en) 2018-09-11 2020-12-15 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and method of teaching edge position of target body
US10953539B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and automatic teaching method
CN113874173A (zh) * 2019-02-08 2021-12-31 安川美国有限公司 对射式自动示教
KR102063654B1 (ko) * 2019-03-04 2020-01-09 오세덕 웨이퍼 티칭 지그
US11279032B2 (en) * 2019-04-11 2022-03-22 Applied Materials, Inc. Apparatus, systems, and methods for improved joint coordinate teaching accuracy of robots
US11370114B2 (en) * 2019-12-09 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Autoteach enclosure system
US11554498B2 (en) * 2020-10-09 2023-01-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
US11845179B2 (en) * 2020-12-22 2023-12-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
CN113206031B (zh) * 2021-07-05 2021-10-29 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆自动定位示教系统及方法
CN114273936A (zh) * 2021-11-22 2022-04-05 北京航空航天大学 一种具有装夹力测量功能的夹具及其使用方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63196391A (ja) 1987-02-10 1988-08-15 川崎重工業株式会社 ロボツト用テイ−チング方法および装置
KR19990015953A (ko) * 1997-08-12 1999-03-05 김헌규 리니어부쉬의 리테이너 곡선부 가공데이터 산출방법
JPH11347975A (ja) 1998-06-05 1999-12-21 Systemseiko Co Ltd 自動ティーチング方法および装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4986729A (en) * 1989-04-24 1991-01-22 Proconics International, Inc. Wafer transfer apparatus
US5400638A (en) * 1992-01-14 1995-03-28 Korea Institute Of Science And Technology Calibration system for compensation of arm length variation of an industrial robot due to peripheral temperature change
JPH06278064A (ja) 1993-03-31 1994-10-04 Citizen Watch Co Ltd 視覚センサの座標変換方法
JPH08141955A (ja) * 1994-11-22 1996-06-04 Tokico Ltd ロボットの制御方法
EP0850730B1 (en) * 1995-09-14 2002-07-24 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Teaching unit for robots
US5905850A (en) * 1996-06-28 1999-05-18 Lam Research Corporation Method and apparatus for positioning substrates
US5783834A (en) * 1997-02-20 1998-07-21 Modular Process Technology Method and process for automatic training of precise spatial locations to a robot
JP3869097B2 (ja) 1997-11-28 2007-01-17 大日本スクリーン製造株式会社 アーム位置偏差測定装置、搬送装置及び基板処理装置
US6323616B1 (en) * 1999-03-15 2001-11-27 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic wafer handling system
JP3421608B2 (ja) 1999-04-08 2003-06-30 ファナック株式会社 教示モデル生成装置
JP2001210692A (ja) 2000-01-26 2001-08-03 Ebara Corp ティーチングの方法
US6591160B2 (en) * 2000-12-04 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Self teaching robot

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63196391A (ja) 1987-02-10 1988-08-15 川崎重工業株式会社 ロボツト用テイ−チング方法および装置
KR19990015953A (ko) * 1997-08-12 1999-03-05 김헌규 리니어부쉬의 리테이너 곡선부 가공데이터 산출방법
JPH11347975A (ja) 1998-06-05 1999-12-21 Systemseiko Co Ltd 自動ティーチング方法および装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170140362A (ko) * 2015-05-01 2017-12-20 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇의 교시방법 및 로봇
KR101923089B1 (ko) 2015-05-01 2019-02-27 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇의 교시방법 및 로봇

Also Published As

Publication number Publication date
US20050034288A1 (en) 2005-02-17
CN1553844A (zh) 2004-12-08
KR20040044860A (ko) 2004-05-31
JPWO2003022534A1 (ja) 2004-12-24
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WO2003022534A1 (fr) 2003-03-20
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CN100431806C (zh) 2008-11-12

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