JP3306398B2 - 基板搬送装置および搬送教示システム - Google Patents

基板搬送装置および搬送教示システム

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JP3306398B2
JP3306398B2 JP33739399A JP33739399A JP3306398B2 JP 3306398 B2 JP3306398 B2 JP 3306398B2 JP 33739399 A JP33739399 A JP 33739399A JP 33739399 A JP33739399 A JP 33739399A JP 3306398 B2 JP3306398 B2 JP 3306398B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディ
スク用基板等の薄板状基板（以下、単に「基板」とい
う）の搬送を行う際の搬送位置を教示する際に使用する
搬送装置及び搬送教示システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、上記の基板を処理する基板処
理装置には複数の処理部が設けられており、処理対象の
基板に対して各処理部でそれぞれ異なる処理が施されて
いる。このような従来の基板処理装置には、基板を処理
部間で搬送するために基板搬送装置が設けられている。
【０００３】このような基板搬送装置は、各処理部にお
ける所定の受け渡し部に対して基板を正確な位置に搬送
することが必要とされる。基板を正確な位置に搬送でき
ないと、基板に処理ムラを生じさせたり、受け渡し部か
らの基板の脱落が生じたり、不要なパーティクルを付着
させたりするおそれがあり、好ましくないからである。
【０００４】ところが、現実には基板を保持するアーム
を構成する部材の加工誤差、各部材を取り付ける際の取
り付け誤差、及び基板搬送装置を組み立てる際の組立誤
差等の種々の誤差が原因となって、基板搬送装置のアー
ムは、正確な搬送位置にアクセスせず、位置ズレを生じ
ている。
【０００５】このような誤差等による位置ズレを解消す
るために、実際に基板を搬送するのに先だってオペレー
タによる基板搬送装置に対するティーチング（搬送教
示）作業が行われている。
【０００６】また、基板処理装置を一定期間運転させた
後、オペレータが基板搬送ロボットからアームを取り外
してアームを洗浄する場合があるが、このような場合に
は、アームを洗浄する度に再度アームを取り付けること
が必要となり、その都度取り付け誤差が発生するので位
置ズレが生じることとなる。従って、従来の基板処理装
置においては、アームの洗浄等のメンテナンスの度に、
オペレータによる上記のティーチング作業を行う必要が
生じることとなっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の基
板処理装置におけるアームのティーチング作業は、オペ
レータがアームを少しずつ動かしながら目視にて合わせ
込みを行う必要があるため、非常に面倒で時間のかかる
作業であった。また、ティーチング作業を行うオペレー
タの経験や技術力によって、その精度に大きく差が生じ
ることとなっていた。
【０００８】従って、ティーチング作業はオペレータの
負担となるとともに、ティーチング作業に時間がかかる
ことや精度にばらつきが生じることは、基板処理装置を
効率的かつ正確に運転するという観点から考えても好ま
しいものではない。
【０００９】そこで、この発明は、上記課題に鑑みてな
されたものであって、オペレータの負担を低減するとと
もに、正確かつ短時間で効率的に位置ズレを解消するた
めに、自動的にティーチング処理を行うことを可能とす
る基板搬送装置及び搬送教示システムを提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、装置本体部に設けられた進退移
動可能なアームで基板を保持し、当該基板を搬送する基
板搬送装置において、(a) 前記アームが進退移動を行っ
ても前記装置本体部との相対的な位置関係が変化しない
ように前記装置本体部に固定して設けられ、外部との間
で光の伝送を行う光コネクタと、(b) 前記装置本体部に
設けられ、前記光コネクタに対して第１の光信号を送る
投光部と、(c) 前記装置本体部に設けられ、前記光コネ
クタからの第２の光信号を受光する受光部と、(d) 前記
光コネクタと前記投光部及び前記受光部との間で前記第
１及び第２の光信号を伝達する光ファイバと、を備えて
いる。
【００１１】また、請求項２の発明は、装置本体部に設
けられた進退移動可能なアームで基板を保持し、当該基
板を搬送する基板搬送装置において、(a) 前記アームが
進退移動を行っても前記装置本体部との相対的な位置関
係が変化しないように前記装置本体部に固設された保持
台に設けられ、外部との間で光の伝送を行う光コネクタ
と、(b) 前記装置本体部に設けられ、前記光コネクタに
対して第１の光信号を送る投光部と、(c) 前記装置本体
部に設けられ、前記光コネクタからの第２の光信号を受
光する受光部と、(d) 前記光コネクタと前記投光部及び
前記受光部との間で前記第１及び第２の光信号を伝達す
る光ファイバと、を備えている。
【００１２】また、請求項３の発明は、基板を進退移動
可能なアームで保持した状態で搬送を行う搬送装置につ
いて、前記基板の搬送位置を教示する搬送教示システム
において、請求項１または請求項２に記載の基板搬送装
置のアームに、前記搬送位置に設けられた所定の被検出
部を非接触で検出する光センサヘッドと前記光センサヘ
ッドから伸びた光ファイバに接続された光コネクタとを
本体部に設ける治具の前記本体部を保持させるととも
に、前記治具の光コネクタと前記基板搬送装置の光コネ
クタとの間で投受光を行わせた状態で、前記光センサヘ
ッドによって搬送位置に設けた被検出部を検出すべく前
記アームを移動させる移動制御手段と、前記光センサヘ
ッドによって検出された前記被検出部の位置情報から、
前記搬送位置についての教示情報を得る教示情報取得手
段と、を備えている。
【００１３】
【発明の実施の形態】＜１．基板処理装置の概要＞ま
ず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明
する。図１は、この実施の形態における基板処理装置を
示す概略平面図である。
【００１４】図１に示すように、この実施の形態におい
ては、基板処理装置は、インデクサＩＤとユニット配置
部ＭＰとインターフェイスＩＦとを備えている。
【００１５】インデクサＩＤには基板Ｗを搬送する基板
搬送装置ＴＲ１が設けられており、当該基板搬送装置Ｔ
Ｒ１が基板Ｗを収納容器であるキャリアＣから取り出し
てユニット配置部ＭＰに搬出したり、所定の処理が終了
した基板Ｗをユニット配置部ＭＰから受け取ってキャリ
アＣに収納する。
【００１６】ユニット配置部ＭＰには、その４隅に基板
に処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板
を回転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニッ
トＳＣ１、ＳＣ２（スピンコータ）と、露光後の基板の
現像処理を行う現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２（スピ
ンデベロッパ）とが設けられており、塗布処理ユニット
ＳＣ１、ＳＣ２の間に基板に純水等の洗浄液を供給して
基板を回転洗浄する洗浄処理ユニットＳＳ（スピンスク
ラバ）が配置されている。さらに、これらの液処理ユニ
ットの上側には、図示していないが基板を冷却処理する
クールプレート部や加熱処理するホットプレート部等の
熱処理を行う複数の熱処理ユニットが配置されている。
そして、ユニット配置部ＭＰの中央部には基板搬送装置
ＴＲ２が設けられており、当該基板搬送装置ＴＲ２が基
板Ｗを液処理ユニットや熱処理ユニット間で順次に搬送
することによって基板Ｗに対する所定の処理を施すこと
ができる。なお、液処理ユニットおよび熱処理ユニット
を総称して処理ユニットという。
【００１７】インターフェイスＩＦは、ユニット配置部
ＭＰにおいてレジストの塗布が終了した基板を図示しな
い露光装置側に渡したり露光後の基板を露光装置側から
受け取るために設けられているものである。
【００１８】なお、この発明を適用するにあたっては基
板搬送装置を限定するものではないが、説明の便宜上以
下においては、基板搬送装置ＴＲ２が基板を搬送する位
置について自動教示（自動ティーチング）を行う場合に
ついて説明する。
【００１９】＜２．自動ティーチングの概念及び実施の
形態における前提＞まず、自動ティーチングの概念につ
いて説明する。基板搬送装置ＴＲ２のティーチング処理
を自動で行う際には、まず、所定の搬送位置に基準とな
る被検出部を設ける。そして、被検出部を非接触で検出
することができるセンサを備える治具を基板搬送装置Ｔ
Ｒ２のアームにセットする。そして、基板搬送装置ＴＲ
２を駆動してアームにセットした治具が被検出部に対し
て所定の位置関係となるようにする。
【００２０】この状態を図２に示す。図２に示すよう
に、アーム３１ｂには治具２００がセットされている。
この治具２００の中央部に円形の孔が形成されており、
この孔に基準となる被検出部１２２が遊挿した状態とな
っている。この被検出部１２２を検出するために、光セ
ンサヘッド２３１，２３２，２４１，２４２が設けられ
ている。光センサヘッド２３１，２３２はＹ軸方向に被
検出部１２２を検出するための一組の光センサヘッドで
あり、また光センサヘッド２４１，２４２はＸ軸方向に
被検出部１２２を検出するための一組の光センサヘッド
である。なお、光センサヘッド２３１，２３２の光軸と
光センサヘッド２４１，２４２の光軸とは、互いに略直
交するように設けられている。
【００２１】この状態で、アーム３１ｂを＋Ｘ方向及び
−Ｘ方向に移動させることによって被検出部１２２のＸ
軸についてのエッジ部分を光センサヘッド２４１，２４
２により検出することができる。また、アーム３１ｂを
＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に移動させることによって被検出
部１２２のＹ軸についてのエッジ部分を光センサヘッド
２３１，２３２により検出することができる。さらに
は、アーム３１ｂを＋Ｚ方向及び−Ｚ方向に移動させる
ことによって被検出部１２２のＺ軸についてのエッジ部
分を光センサヘッド２３１，２３２又は光センサヘッド
２４１，２４２により検出することができる。
【００２２】被検出部１２２は上述のように所定の搬送
位置の中心位置に設けられ、Ｘ軸についての２つのエッ
ジ部分の中心位置を導くことによりＸ軸についての基準
位置を、Ｙ軸についての２つのエッジ部分の中心を導く
ことによりＹ軸についての基準位置を、さらには、Ｚ軸
についてのエッジ部分の中心を導くことによりＺ軸につ
いての基準位置を、それぞれ求めることができる。
【００２３】そして、それぞれの軸方向について得られ
た基準位置に基板搬送装置ＴＲ２のアームをアクセスさ
せるべく、正確な搬送位置の教示情報を導くことによ
り、基板搬送装置ＴＲ２の位置ズレを解消することが可
能となる。
【００２４】なお、図２に示すアーム３１ａについて正
確な搬送位置の教示を行う場合も同様である。
【００２５】ところで、上述のように光センサヘッドが
設けられた治具を使用して自動ティーチングを行う場
合、光信号を発生する投光部と、光信号を受光する受光
部とを設ける必要がある。また、受光部によって得られ
た被検出部１２２のエッジ情報を電気的に信号処理する
信号処理部も設ける必要がある。このような投光部、受
光部、信号処理部を総称してアンプ部と呼ぶ。
【００２６】ティーチング処理を行う際に、上記のよう
なアンプ部ＡＭＰが治具２００又はアーム３１ｂに設置
されることとなるとアームの重量が増し、アーム３１ｂ
が撓むこととなる。アーム３１ｂが撓んだ状態でティー
チング処理を行っても、アーム３１ｂが基板を保持する
状態とは位置関係が異なり、正確な搬送位置の教示を行
うことができないこととなる。
【００２７】また、ユニット配置部ＭＰの液処理ユニッ
トの上側に設けられたホットプレート部に対して搬送位
置の自動ティーチングを行う場合は、アーム３１ｂは治
具２００を保持した状態で、比較的高温状態となってい
る熱処理ユニットに進入するため、高温対策も必要とな
る。
【００２８】そこで、本発明者等は、アンプ部ＡＭＰを
基板搬送装置ＴＲ２の内部に設けるとともに、アンプ部
ＡＭＰと光センサヘッド２３１，２３２，２４１，２４
２とを光ファイバで接続する技術を提案している。かか
る技術においては、アンプ部ＡＭＰが基板搬送装置ＴＲ
２の内部に設けられているため、治具２００およびアー
ム３１ａ、３１ｂの重量増加を抑制することができ、ア
ーム３１ａ、３１ｂが撓むのを防止することができる。
その結果、正確なエッジ検出ができ、正確な搬送位置の
教示を行うことができるのである。
【００２９】ところが、アーム３１ａ、３１ｂは前後に
（図２中のＸ方向に）進退移動を行うものであるため、
アンプ部ＡＭＰと光センサヘッド２３１，２３２，２４
１，２４２とを光ファイバで接続すると、アーム３１
ａ、３１ｂが進退移動を行うたびに光ファイバが繰り返
し屈曲されることとなる。このため、光ファイバが短期
間で劣化し、センサとしての性能低下が生じるおそれが
あった。また、アーム３１ａ、３１ｂが後退したときに
光ファイバが屈曲するのに必要なスペースを確保する必
要があるため、基板処理装置全体のサイズが大型化する
ことにもなる。
【００３０】本発明に係る技術は、ティーチング処理を
自動的に行う際にもアームを撓ませないように治具やア
ームを軽量化するとともに、アームが進退移動を行うと
きにも光ファイバが屈曲しないようにすることを前提と
して実現している。
【００３１】＜３．治具＞この実施の形態における基板
搬送装置ＴＲ２の自動ティーチング用の治具２００は、
図３に示すような構成となっている。図３に示すよう
に、治具２００は、基板搬送装置ＴＲ２のアームで保持
可能な本体部２１０を有しており、本体部２１０には、
任意の処理ユニットの搬送位置に設けられた所定の被検
出部１２２（図２参照）を遊挿させるために孔２６０が
形成されており、孔２６０の周囲には、被検出部１２２
のエッジ部分を検出するための光センサヘッド２３１，
２３２，２４１，２４２が設けられている。既述したよ
うに、光センサヘッド２３１，２３２はＹ軸方向に被検
出部１２２を検出するための一組の光センサヘッドであ
り、また光センサヘッド２４１，２４２はＸ軸方向に被
検出部１２２を検出するための一組の光センサヘッドで
ある。そして、これらの光センサヘッドからは、光信号
を伝達するために光ファイバＦ１が接続されて伸びてい
る。
【００３２】また、本体部２１０には、光コネクタ２５
１，２５２，２５３，２５４が固設されている。そし
て、光センサヘッド２３１と光コネクタ２５３、光セン
サヘッド２３２と光コネクタ２５１、光センサヘッド２
４１と光コネクタ２５２、光センサヘッド２４２と光コ
ネクタ２５４とがそれぞれ光ファイバＦ１によって接続
されている。
【００３３】ティーチング処理の際は、光信号が光コネ
クタ２５３，２５２から光ファイバＦ１を介して導か
れ、それぞれ光センサヘッド２３１，２４１より光信号
が出射する。そして、光センサヘッド２３１，２４１よ
り出射する光信号は、それぞれ光センサヘッド２３２，
２４２に入射し、光ファイバＦ１を介して光コネクタ２
５１，２５４に導かれるように構成されている。
【００３４】このように、ティーチング処理において搬
送位置に設けられた所定の被検出部１２２を非接触で検
出するために光信号を用いており、その投光部（すなわ
ち、光源）や受光部（すなわち、光信号を電気信号に変
換する部材）等のアンプ部は後述する基板搬送装置ＴＲ
２側に設けられる。
【００３５】さらに、治具２００にはその裏面に、基板
搬送装置ＴＲ２の各アーム３１ａ，３１ｂに載せられた
ときに、基板搬送装置ＴＲ２のアーム３１ａの二股に分
かれた各先端部３１ａａ（図２参照）、アーム３１ｂの
二股に分かれた各先端部３１ｂｂ（図２参照）によって
回転方向の位置が規制されて位置決めされるように、各
先端部３１ａａ間、または各先端部３１ｂｂ間に入り込
んで各先端部３１ａａの内側、各先端部３１ｂｂの内側
と当接する図示しない突出部が設けられている。
【００３６】このように構成することにより、治具２０
０の軽量化が実現でき、ティーチング処理の際のアーム
の撓みを低減することができ、正確な搬送位置の教示を
行うことができる。また、光ファイバＦ１として耐熱性
に優れた材質を使用することにより、ホットプレート部
等の高温状態となっている熱処理ユニットに対しても正
常にティーチング処理を行うことができる。
【００３７】さらに、基板処理装置においては、基板を
処理するために種々の薬品が使用されるが、治具２００
に伝達される信号が光信号であるため、防爆性にも優れ
た治具２００を実現することができる。
【００３８】＜４．基板搬送装置＞ 次に、基板搬送装置ＴＲ２の構成について説明する。図
４は、基板搬送装置ＴＲ２の外観斜視図である。この基
板搬送装置ＴＲ２は、円形の基板を保持する一対のアー
ム３１ａ，３１ｂを備え、これらのアームを独立に水平
方向に進退移動させる水平移動機構（Ｘ軸移動機構）
と、伸縮しつつ鉛直方向に移動させる伸縮昇降機構（Ｚ
軸移動機構）と、鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構
（θ軸回転機構）とを備えている。そして、これらの機
構によって各アーム３１ａ，３１ｂは３次元的に移動す
ることが可能である。
【００３９】また、アーム３１ａ，３１ｂを支持するア
ーム支持台３５には、保持台３９が保持部材３８を介し
て固設されている。保持台３９上には、８つの光コネク
タ２５６，２５７，２５８，２５９，２６０，２６１，
２６２，２６３が２段に配置されている。２段に配置さ
れた光コネクタのうち上段の４つの光コネクタ２６０，
２６１，２６２，２６３はアーム３１ａに対応するもの
であり、下段の４つの光コネクタ２５６，２５７，２５
８，２５９はアーム３１ｂに対応するものである。８つ
の光コネクタ２５６，２５７，２５８，２５９，２６
０，２６１，２６２，２６３のそれぞれからは光ファイ
バが基板搬送装置ＴＲ２の内部に伸びている（後述する
図５参照）。
【００４０】本実施形態における基板処理装置の基板搬
送装置ＴＲ２の伸縮昇降機構は、いわゆるテレスコピッ
ク型の伸縮機構であり、カバー４１ｄをカバー４１ｃに
収納可能であり、カバー４１ｃをカバー４１ｂに収納可
能であり、カバー４１ｂをカバー４１ａに収納可能であ
る。そして、アーム３１ａ，３１ｂを降下させる際に
は、カバーを順次に収納していくことができ、逆に、ア
ーム３１ａ，３１ｂを上昇させる際には収納した状態の
カバーが順次に引き出されるようにして実現されてい
る。なお、伸縮昇降機構によりアーム３１ａ，３１ｂが
移動する鉛直方向をＺ軸方向とする。
【００４１】また、この基板搬送装置ＴＲ２は基台４４
上に設置されており、基台４４の中心を軸として回転す
ることができるように回転駆動機構が構成されている。
ここで、回転駆動機構により回転する回転中心をθ軸と
する。なお、基台４４に固定された状態で、固定カバー
４３が取り付けられている。
【００４２】図５は、基板搬送装置ＴＲ２の動作を説明
するための側面断面図である。なお、図５中の点線Ｈよ
り下方の部分は基板搬送装置ＴＲ２の装置本体部であ
る。図５に示すように、保持台３９上に設けられた光コ
ネクタ２５６，２５７，２５８，２５９，２６０，２６
１，２６２，２６３のそれぞれから伸びる光ファイバＦ
２は、基板搬送装置ＴＲ２の内部に導かれ、基板搬送装
置ＴＲ２の内部に設けられたアンプ部ＡＭＰに接続され
ている。なお、アンプ部ＡＭＰには、上述のように投光
部、受光部及び信号処理部等が内蔵されている。従っ
て、投光部から射出される光信号（第１の光信号）は光
ファイバＦ２を介して光コネクタに伝達される一方、光
コネクタより得られる光信号（第２の光信号）は光ファ
イバＦ２を介して受光部に導かれる。
【００４３】このように、本実施形態においては、アン
プ部ＡＭＰをアーム３１ａ，３１ｂ上に設けていないた
め、アーム３１ａ，３１ｂを軽量化することができる。
【００４４】また、図５に示すように、この基板搬送装
置ＴＲ２の内部は、いわゆるテレスコピック型の多段入
れ子構造となっている。そして、収縮時において、昇降
部材４２ａは昇降部材４２ｂに収納され、昇降部材４２
ｂは昇降部材４２ｃに収納され、昇降部材４２ｃは昇降
部材４２ｄに収納され、昇降部材４２ｄは固定部材４２
ｅに収納されるように構成されている。
【００４５】そして、昇降部材４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ
には、それぞれプーリ４７ａ，４７ｂ，４７ｃが取り付
けられている。これらプーリ４７ａ，４７ｂ，４７ｃに
は、ベルトＬ３，Ｌ２，Ｌ１が掛けられている。そし
て、ベルトＬ１の一端は固定部材４２ｅの上部に固定さ
れており、他端は昇降部材４２ｃの下部に固定されてい
る。同様に、ベルトＬ２は昇降部材４２ｄの上部と昇降
部材４２ｂの下部に固定されており、ベルトＬ３は昇降
部材４２ｃの上部と昇降部材４２ａの下部に固定されて
いる。
【００４６】そして、回転台４５上に設置されたモータ
等のＺ軸駆動部Ｄ１を駆動することにより、支持部材４
８が昇降し、この支持部材４８に固着された昇降部材４
２ｄが昇降する。ここで、伸縮昇降機構を伸長すること
によりアーム３１ａ，３１ｂを上昇させる場合について
説明する。まず、Ｚ軸駆動部Ｄ１の駆動により、支持部
材４８が上昇し、同時に、昇降部材４２ｄが上昇する。
昇降部材４２ｄが上昇するとそれに取り付けられていた
プーリ４７ｃも同時に上昇する。上記のようにベルトＬ
１の一端が固定部材４２ｅに固定されているとともにベ
ルトＬ１の長さは一定であるため、プーリ４７ｃが上昇
するとベルトＬ１に引き上げられるようにして昇降部材
４２ｃが上昇する。昇降部材４２ｃが上昇するとそれに
取り付けられていたプーリ４７ｂが上昇し、ベルトＬ２
に引き上げられるようにして昇降部材４２ｂが上昇す
る。昇降部材４２ｂが上昇するとそれに取り付けられて
いたプーリ４７ａが上昇し、ベルトＬ３に引き上げられ
るようにして昇降部材４２ａが上昇する。このようにし
て、昇降部材４２ａの上側に設置されているアーム３１
ａ，３１ｂを上昇させることができる。
【００４７】また、伸縮昇降機構によって基板搬送装置
ＴＲ２を収縮させることによりアーム３１ａ，３１ｂを
下降させる場合については、上記と逆に、Ｚ軸駆動部Ｄ
１の駆動により、支持部材４８を下降させるようにすれ
ば、各昇降部材が順次に連動して下降し、昇降部材４２
ａの上側に設置されているアーム３１ａ，３１ｂを下降
させることができる。
【００４８】なお、カバー４１ａ〜４１ｄは、それぞれ
昇降部材４２ａ〜４２ｄに取り付けられており、これら
カバー４１ａ〜４１ｄの昇降動作は、昇降部材４２ａ〜
４２ｄの動作に連動している。
【００４９】そして、θ軸回転駆動部Ｄ２は、回転台４
５を基台４４の軸θを中心に回転させるための駆動手段
であり、モータ等によって構成されている。従って、回
転台４５が軸θを中心に回転することによって、アーム
３１ａ，３１ｂが軸θを中心として回転することが可能
となっている。
【００５０】アーム３１ａ，アーム３１ｂのそれぞれ
は、図６に示すような構成となっている。図６は、アー
ム３１ｂの駆動構造を示す側方断面図である。なお、ア
ーム３１ａについても同様の構成であることは言うまで
もない。アーム３１ｂは、基板Ｗを載置する先端側の第
１アームセグメント３４ｂと、この第１アームセグメン
ト３４ｂを水平面内で回動自在に支持する第２アームセ
グメント３３ｂと、この第２アームセグメント３３ｂを
水平面内で回動自在に支持する第３アームセグメント３
２ｂと、アーム支持台３５中に設けられ、第３アームセ
グメント３２ｂを水平面内で回動させるＸ軸駆動部Ｄ３
と、このＸ軸駆動部Ｄ３によって第３アームセグメント
３２ｂを回動させたときに第２アームセグメント３３ｂ
及び第１アームセグメント３４ｂに動力を伝達してこれ
らの姿勢および移動方向を制御する屈伸機構である動力
伝達手段４６とが設けられている。
【００５１】第１アームセグメント３４ｂの基端部に
は、第１回動軸５１が下方に垂設固定されている。ま
た、第２アームセグメント３３ｂの先端部には、第１回
動軸５１を回動自在に軸受けする第１軸受け孔５２が穿
設されている。また、第２アームセグメント３３ｂの基
端部には、第２回動軸５３が下方に垂設固定されてい
る。第３アームセグメント３２ｂは、第２アームセグメ
ント３３ｂと同じ長さ寸法に設定されており、その先端
部には、第２回動軸５３を回動自在に軸受けする第２軸
受け孔５４が穿設されている。また、第３アームセグメ
ント３２ｂの基端部には、Ｘ軸駆動部Ｄ３の回転力が伝
達される第３回動軸５５が、下方に向けて垂設固定され
ている。
【００５２】動力伝達手段４６は、第１回動軸５１の下
端に固定された第１プーリ６１と、第２軸受け孔５４の
上面側において第２回動軸５３に固定された第２プーリ
６２と、第１プーリ６１と第２プーリ６２との間に掛架
された第１ベルト６３と、第２回転軸５３の下端に固定
された第３プーリ６４と、第３アームセグメント３２ｂ
に固定されて第３回動軸５５を遊嵌する第４プーリ６５
と、第３プーリ６４と第４プーリ６５との間に掛架され
た第２ベルト６６とを備えている。
【００５３】ここで、第１プーリ６１の径と第２プーリ
６２の径とは２対１に設定され、また、第３プーリ６４
の径と第４プーリ６５の径とは１対２に設定されてい
る。また、第１回動軸５１から第２回動軸５３までの距
離と、第２回動軸５３から第３回動軸５５までの距離
は、同一の長さＲに設定されている。
【００５４】Ｘ軸駆動部Ｄ３が第３回動軸５５を介して
第３アームセグメント３２ｂを角度αだけ反時計回りに
回動させると、第３アームセグメント３２ｂの先端部に
軸受された第２回動軸５３は、第２ベルト６６及び第３
プーリ６４を通じて第３回動軸５５の２倍の角度β＝２
αだけ時計回りに回動する。これによって、第２アーム
セグメント３３ｂの先端部に軸受けされた第１回動軸５
１は、Ｘ軸方向に直進する。この際、第１回動軸５１
は、第２プーリ６２及び第１ベルト６３を通じて回動角
を制御されている。ここで、第２アームセグメント３３
ｂを基準とすると、第１回動軸５１は、第２回動軸５３
の１／２倍の角度γ＝αだけ反時計回りに回動すること
になるが、第２アームセグメント３３ｂ自体が回動して
おり、結果的に、第１アームセグメント３４ｂは、Ｘ軸
駆動部Ｄ３に対する姿勢を維持しながらＸ軸方向に直進
する。
【００５５】このように、この基板搬送装置ＴＲ２は、
アーム３１ａとアーム３１ｂとを水平方向であるＸ軸に
沿って進退移動させる水平移動機構と、伸縮しつつ鉛直
方向であるＺ軸に沿って移動させる伸縮昇降機構と、θ
軸周りに回転させる回転駆動機構とを備えており、これ
らの機構によってアーム３１ａ，３１ｂは３次元的に移
動することができ、基板Ｗのエッジ付近を支持した状態
で任意の処理ユニットに搬送することが可能となってい
る。
【００５６】また、アーム支持台３５はカバー４１ａに
固定して設けられている。すなわち、アーム支持台３５
は基板搬送装置ＴＲ２の装置本体部に固設されているも
のである。従って、アーム支持台３５に固設された保持
台３９も基板搬送装置ＴＲ２の装置本体部に固設されて
おり、８つの光コネクタ２５６，２５７，２５８，２５
９，２６０，２６１，２６２，２６３も装置本体部に固
定して設けられているものである。よって、基板搬送装
置ＴＲ２がいかなる移動動作（具体的には、アーム３１
ａ、３１ｂの進退移動動作、基板搬送装置ＴＲ２の装置
本体部の伸縮昇降動作および回転動作）を行ったとして
も、８つの光コネクタ２５６，２５７，２５８，２５
９，２６０，２６１，２６２，２６３と基板搬送装置Ｔ
Ｒ２の装置本体部との相対的な位置関係は変化しない。
その結果、基板搬送装置ＴＲ２がいかなる移動動作を行
ったとしても、光ファイバＦ２が屈曲することはない。
【００５７】＜５．自動ティーチングの制御機構及び動
作＞上記のような構成において、基板搬送装置ＴＲ２の
自動ティーチングを行う際には、図７に示すように、例
えば基板搬送装置ＴＲ２のアーム３１ｂに治具２００を
セットする。このセッティングにおいては、前述したよ
うに治具２００には、その裏面にアーム３１ｂの各先端
部３１ｂｂ間に入り込んで各先端部３１ｂｂの内側と当
接する突出部が設けられているので、治具２００が、ア
ーム３１ｂに載せられたときには、治具２００のアーム
３１ｂに対する回転方向の位置が規制されて必然的に回
転方向の位置決めがなされる。
【００５８】図７に示す如く、治具２００をアーム３１
ｂにセットしたときに、基板搬送装置ＴＲ２の光コネク
タ２５６，２５７，２５８，２５９が治具２００の光コ
ネクタ２５１，２５２，２５３，２５４にそれぞれ対向
してそれらの光軸が一致するように構成されている。
【００５９】図８は、治具２００の光コネクタと基板搬
送装置ＴＲ２の光コネクタとの間の光の伝送の様子を示
す図である。治具２００の光コネクタ２５１，２５２，
２５３，２５４および基板搬送装置ＴＲ２の光コネクタ
２５６，２５７，２５８，２５９のそれぞれには、集光
率の高いレンズ２８０が内蔵されている。従って、それ
らの光コネクタから出射される光は比較的遠距離まで広
がることなく到達する。よって、治具２００の光コネク
タ２５１，２５２，２５３，２５４と基板搬送装置ＴＲ
２の光コネクタ２５６，２５７，２５８，２５９とをそ
れぞれ対向させ、それらの光軸を一致させておけば、相
互が相当に離間していたとしても相互間で光の伝送を行
うことができる。
【００６０】ティーチング処理の際の態様をより具体的
に説明すると、アンプ部ＡＭＰの投光部から射出される
光信号は光ファイバＦ２を介して基板搬送装置ＴＲ２の
光コネクタ２５７，２５８に伝達され、それら光コネク
タ２５７，２５８から出射される。光コネクタ２５７に
は治具２００の光コネクタ２５２が対向し、それらの光
軸は一致している。同様に、光コネクタ２５８には治具
２００の光コネクタ２５３が対向し、それらの光軸は一
致している。また、光コネクタ２５７，２５８から出射
された光は比較的遠距離まで広がることなく到達するこ
とは上述の通りである。従って、光コネクタ２５７，２
５８から出射された光は光コネクタ２５２，２５３に損
失なく入射し、それらによって受光されることとなる。
光コネクタ２５２，２５３が受光した光信号は、光ファ
イバＦ１を介してそれぞれ光センサヘッド２４１，２３
１に導かれ、それらから被検出部１２２のエッジ部分を
検出すべく出射される。
【００６１】一方、被検出部１２２に遮光されることな
く光センサヘッド２３２，２４２が受光した光信号は、
既述したように、光ファイバＦ１を介して光コネクタ２
５１，２５４に導かれる。光コネクタ２５１には基板搬
送装置ＴＲ２の光コネクタ２５６が対向し、それらの光
軸は一致している。同様に、光コネクタ２５４には基板
搬送装置ＴＲ２の光コネクタ２５９が対向し、それらの
光軸は一致している。そして、光コネクタ２５１，２５
４から出射された光は比較的遠距離まで広がることなく
到達する。従って、光コネクタ２５１，２５４から出射
された光は光コネクタ２５６，２５９に損失なく入射
し、それらによって受光されることとなる。光コネクタ
２５６，２５９が受光した光信号は、光ファイバＦ２を
介してアンプ部ＡＭＰの受光部に伝達され、光信号から
電気信号に変換される。
【００６２】すなわち、基板搬送装置ＴＲ２の光コネク
タ２５６，２５７，２５８，２５９と治具２００の光コ
ネクタ２５１，２５２，２５３，２５４とをそれぞれ対
向させてそれらの光軸が一致するように設けるととも
に、各光コネクタに集光率の高いレンズ２８０を内蔵さ
せることにより、治具２００側の光ファイバＦ１と基板
搬送装置ＴＲ２側の光ファイバＦ２との間の光信号の伝
送を可能にしているのである。そして、このような構成
とすることにより、オペレータは、ティーチング処理を
行う際に治具２００をアーム３１ｂ上に載置するだけで
良く、オペレータの負担を軽減することができる。な
お、図８ではアーム３１ｂ上に治具２００を載置する場
合について説明したが、アーム３１ａ上に治具２００を
載置した場合であっても、治具２００の光コネクタ２５
１，２５２，２５３，２５４と基板搬送装置ＴＲ２の光
コネクタ２６０，２６１，２６２，２６３との間で同様
の光信号の伝送が行われる。
【００６３】ここで、自動ティーチングが行われる際の
制御機構について説明する。
【００６４】図９は、ティーチング処理を行うための制
御機構を示すブロック図である。なお、図９には、上述
した治具２００がアーム３１ｂに設置されている場合の
ブロック図を示している。
【００６５】図９に示すように、制御部１００は、アー
ム３１ａ，３１ｂとに対する駆動命令を出すＣＰＵ１０
１と、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭ１０２と、
ユーザプログラムや位置情報等を格納するＲＡＭ１０３
と、インタフェース１０４と、サーボ制御部１０５とを
備えている。そして、ＲＯＭ１０２，ＲＡＭ１０３，イ
ンタフェース１０４及びサーボ制御部１０５は全てＣＰ
Ｕ１０１に接続されている。
【００６６】インタフェース１０４には、基板搬送装置
ＴＲ２内部に設けられたアンプ部ＡＭＰが接続されてい
る。電源が投入されることにより投光部３０１より発生
した光信号は、光コネクタ２５７から光コネクタ２５２
への光伝送および光コネクタ２５８から光コネクタ２５
３への光伝送を介して治具２００側の光センサヘッド２
４１，２３１に伝達される。また、光センサヘッド２４
２，２３２で得られる光信号は、光コネクタ２５４から
光コネクタ２５９への光伝送および光コネクタ２５１か
ら光コネクタ２５６への光伝送を介してアンプ部ＡＭＰ
の受光部３０２に伝えられ、ここで電気信号に変換され
る。そして、種々の信号処理等の後、インタフェース１
０４を介してＣＰＵ１０１に伝達される。
【００６７】サーボ制御部１０５は、Ｚ軸駆動部Ｄ１、
θ軸回転駆動部Ｄ２、Ｘ軸駆動部Ｄ３及びエンコーダＥ
１，Ｅ２，Ｅ３に接続されている。ここで、エンコーダ
Ｅ１はＺ軸駆動部Ｄ１の駆動量を、エンコーダＥ２はθ
軸回転駆動部Ｄ２の駆動量を、エンコーダＥ３はＸ軸駆
動部Ｄ３の駆動量を、それぞれ検出するために設けられ
たものである。従って、各エンコーダＥ１，Ｅ２，Ｅ３
の出力をサーボ制御部１０５を介して得ることにより、
ＣＰＵ１０１は、基板搬送装置ＴＲ１の動作した変位量
を検知することができ、これによって、ＣＰＵ１０１は
各アームの位置情報を得ることができる。また、ＣＰＵ
１０１は、サーボ制御部１０５に対してＺ軸，θ軸，Ｘ
軸のそれぞれの駆動量を出力して基板搬送装置ＴＲ２の
駆動を制御することができる。
【００６８】また、ＣＰＵ１０１には、オペレータに対
して情報を表示するための表示部１１１と、オペレータ
が処理コマンド等を入力するための操作入力部１１２と
が接続されている。
【００６９】オペレータにより自動ティーチング処理の
実行が指定された際には、これらの制御機構が全体とし
て基板搬送装置ＴＲ２の搬送教示システムとして動作す
ることとなる。
【００７０】そして、上述したように、図７に示すよう
に所定の処理ユニットの搬送位置に設けられた被検出部
１２２のエッジ位置をＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸について検出
し、そのエッジ位置に基づいて演算により正確な搬送位
置を求める。なお、基板搬送装置ＴＲ２は、Ｙ軸につい
ての駆動手段を備えていないため、θ軸回転駆動部Ｄ２
をＹ軸についての駆動手段として機能させる。例えば、
アーム３１ｂを＋Ｙ方向に移動させる場合は、θ軸回転
駆動部Ｄ２を＋θ方向に移動させることとし、−Ｙ方向
に移動させる場合は、θ軸回転駆動部Ｄ２を−θ方向に
移動させることとする。
【００７１】図１０に示すように、アーム３１ｂに治具
２００をセットした状態で＋θ方向又は−θ方向に移動
させると、光センサヘッド２３１，２３２により被検出
部１２２の略Ｙ方向についてのエッジ位置Ｐ１，Ｐ２を
検出することができる。また、＋Ｘ方向又は−Ｘ方向に
移動させると、光センサヘッド２４１，２４２により被
検出部１２２のＸ方向についてのエッジ位置Ｐ１，Ｐ２
を検出することができる。さらに、＋Ｚ方向又は−Ｚ方
向に移動させると、光センサヘッド２３１，２３２又は
２４１，２４２により被検出部１２２の上下方向のエッ
ジ位置Ｐ３，Ｐ４を検出することができる。これらのエ
ッジ位置についての位置情報から基準位置にアーム３１
ｂをアクセスさせるための教示情報を求め、自動ティー
チングを完了する。
【００７２】すなわち、制御部１００は、治具２００の
光コネクタと基板搬送装置ＴＲ２の光コネクタとの間で
投受光を行わせた状態で、光センサヘッド２３１，２３
２，２４１，２４２によって搬送位置に設けた被検出部
１２２を検出すべくアーム３１ａ，３１ｂを移動させる
移動制御手段としての機能と、光センサヘッド２３１，
２３２，２４１，２４２によって検出された被検出部１
２２の位置情報から、搬送位置についての教示情報を得
る教示情報取得手段としての機能とを有する。
【００７３】なお、被検出部１２２は基板搬送装置ＴＲ
２がアクセスする任意の処理ユニットに設けられるとし
て説明したが、搬送位置の中心となる位置に被検出部１
２２が設けられるのであれば、どのような形態で設けら
れても良い。一例を挙げると、治具２００と異なる基板
と略同形状の治具において、その治具の中心位置に被検
出部１２２を形成し、その治具を処理ユニットの基板の
チャック部にセットするようにしても良い。また、治具
２００をアーム３１ｂに載置する場合について説明した
が、アーム３１ａに載置する場合であっても同様である
ことは勿論である。
【００７４】以上説明したように、この実施の形態の治
具及び基板搬送装置の構成であると、被検出部１２２の
エッジ位置をＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸について自動的に検出す
ることが可能となり、得られたエッジ位置についての位
置情報より自動的に正確な搬送位置を設定することがで
きる。従って、オペレータの負担を低減するとともに、
正確かつ短時間で効率的に位置ズレを解消することが可
能となる。
【００７５】また、上述のようなティーチング処理を行
う際も、アンプ部ＡＭＰは基板搬送装置ＴＲ２の内部に
設けられているので、治具２００及びアーム３１ｂ又は
３１ａの重量を軽量化することができるため、ティーチ
ング処理時にアーム３１ｂ又は３１ａが撓むことがな
く、光センサヘッドは正確なエッジ検出を行うことがで
き、アンプ部を治具２００又はアーム３１ｂ上に設ける
場合に比して、更に正確な搬送位置の教示を行うことが
できるという効果も生じさせる。
【００７６】また、この実施の形態で示したように、ア
ンプ部を基板搬送装置ＴＲ２内部に設けることによっ
て、ホットプレート部等の高温状態においてティーチン
グ処理を行う場合に、治具２００に設けられる光ファイ
バＦ１を耐熱仕様とすることで対処することができ、ア
ンプ部については高温状態となっているホットプレート
部等の内部に進入することがないので耐熱仕様とする必
要がないという利点もある。
【００７７】また、基板処理装置においては、基板を処
理するために種々の薬液が使用されるが、たとえそのよ
うな薬液のなかに引火性を示す薬液が使用されていたと
しても、この実施の形態においては処理ユニットに進入
するアーム３１ｂ又は３１ａには光信号が伝達されるだ
けで電気信号は伝達されないため、スパーク放電等によ
って薬液に引火する危険性も皆無であるという効果をも
もたらしている。
【００７８】さらに、光コネクタ２５６，２５７，２５
８，２５９，２６０，２６１，２６２，２６３は基板搬
送装置ＴＲ２の装置本体部に固定して設けられているた
め、アーム３１ａ，３１ｂが進退移動を行ったとして
も、各光コネクタと基板搬送装置ＴＲ２の装置本体部と
の相対的な位置関係は変化せず、光ファイバＦ２が屈曲
することはない。このため、光ファイバＦ２に繰り返し
の屈曲による劣化が生じることはなくなり、センサとし
ての性能低下が生じるおそれもなくなる。それととも
に、アーム３１ａ、３１ｂが後退したときであっても光
ファイバＦ２が屈曲することはないため、それに必要な
スペースを確保する必要もなく、その結果基板処理装置
全体のサイズが大型化するのを防止することができる。
【００７９】＜６．変形例＞上記説明においては、基板
搬送装置ＴＲ２の自動ティーチングについて説明した
が、インデクサＩＤ内に設けられた基板搬送装置ＴＲ１
やインターフェイスＩＦに設けられた基板搬送装置につ
いても適用することができ、アンプ部を基板搬送装置内
部に設けることによって上記と同様の効果を得ることが
できる。
【００８０】また上記説明においては、治具２００の中
央に孔が形成され、その孔に遊挿される被検出部１２２
について位置情報を検出したが、このような検出態様に
限定するものではない。光センサヘッドを治具２００の
本体部２１０よりも上方若しくは下方に所定の被検出部
１２２を検出することができる場合は、治具２００の中
に孔を設ける必要はない。
【００８１】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、アームが進退移動を行っても装置本体部との
相対的な位置関係が変化しないように装置本体部に固定
して設けられ、外部との間で光の伝送を行う光コネクタ
と、装置本体部に設けられ、光コネクタに対して第１の
光信号を送る投光部と、装置本体部に設けられ、光コネ
クタからの第２の光信号を受光する受光部と、光コネク
タと投光部及び受光部との間で第１及び第２の光信号を
伝達する光ファイバと、を備えるため、オペレータの負
担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に位置
ズレを解消する自動ティーチングが可能となるととも
に、アームの重量を軽量化することができ、より精度の
高い自動ティーチングを行うことができる。また、アー
ムが進退移動を行っても装置本体部との相対的な位置関
係が変化しないように光コネクタが装置本体部に固定し
て設けられているため、アームが進退移動を行っても光
ファイバが屈曲により劣化することはなく、屈曲に必要
なスペースを確保する必要もない。
【００８２】また、請求項２の発明によれば、アームが
進退移動を行っても装置本体部との相対的な位置関係が
変化しないように装置本体部に固設された保持台に設け
られ、外部との間で光の伝送を行う光コネクタと、装置
本体部に設けられ、光コネクタに対して第１の光信号を
送る投光部と、装置本体部に設けられ、光コネクタから
の第２の光信号を受光する受光部と、光コネクタと投光
部及び受光部との間で第１及び第２の光信号を伝達する
光ファイバと、を備えるため、請求項１の発明と同様の
効果を得ることができる。
【００８３】また、請求項３の発明によれば、請求項１
または請求項２に記載の基板搬送装置のアームに、搬送
位置に設けられた所定の被検出部を非接触で検出する光
センサヘッドと光センサヘッドから伸びた光ファイバに
接続された光コネクタとを本体部に設ける治具の当該本
体部を保持させるとともに、治具の光コネクタと基板搬
送装置の光コネクタとの間で投受光を行わせた状態で、
光センサヘッドによって搬送位置に設けた被検出部を検
出すべくアームを移動させる移動制御手段と、光センサ
ヘッドによって検出された被検出部の位置情報から、搬
送位置についての教示情報を得る教示情報取得手段と、
を備えているため、オペレータの負担を低減するととも
に、正確かつ短時間で効率的に位置ズレを解消する自動
ティーチングを可能とするとともに、精度の高い自動テ
ィーチングを行うことができる。また、光コネクタが基
板搬送装置の装置本体部に固定して設けられているた
め、アームが進退移動を行っても光ファイバが屈曲によ
り劣化することはなく、屈曲に必要なスペースを確保す
る必要もない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置を
示す概略平面図である。
【図２】自動ティーチングの概念を説明する図である。
【図３】自動ティーチング用の治具を示す平面図であ
る。
【図４】基板搬送装置の外観斜視図である。
【図５】基板搬送装置の動作を説明するための側面断面
図である。
【図６】アームの駆動構造を示す側方断面図である。
【図７】治具を基板搬送装置のアームにセットした状態
を示す図である。
【図８】治具の光コネクタと基板搬送装置の光コネクタ
との間の光の伝送の様子を示す図である。
【図９】ティーチング処理を行うための制御機構を示す
ブロック図である。
【図１０】自動ティーチングにおいて検出する位置情報
について説明する図である。
【符号の説明】
３１ａ，３１ｂ アーム １００ 制御部 １０１ ＣＰＵ １２２ 被検出部 ２００ 治具 ２１０ 本体部 ２２０ ガイド部 ２３１，２３２，２４１，２４２ 光センサヘッド ２５１，２５２，２５３，２５４，２５６，２５７，２
５８，２５９，２６０，２６１，２６２，２６３ 光コ
ネクタ ３０１ 投光部 ３０２ 受光部 ＡＭＰ アンプ部 Ｆ１，Ｆ２ 光ファイバ Ｗ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 吉彦 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天 神北町１番地の１ 大日本スクリーン製 造株式会社内 (72)発明者 橋本 康彦 兵庫県明石市川崎町１番１号 川崎重工 業株式会社明石工場内 (56)参考文献 実開 昭62−140735（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 B25J 9/22 B25J 13/08 B65G 49/07

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 装置本体部に設けられた進退移動可能な
    アームで基板を保持し、当該基板を搬送する基板搬送装
    置であって、 (a) 前記アームが進退移動を行っても前記装置本体部と
    の相対的な位置関係が変化しないように前記装置本体部
    に固定して設けられ、外部との間で光の伝送を行う光コ
    ネクタと、 (b) 前記装置本体部に設けられ、前記光コネクタに対し
    て第１の光信号を送る投光部と、 (c) 前記装置本体部に設けられ、前記光コネクタからの
    第２の光信号を受光する受光部と、 (d) 前記光コネクタと前記投光部及び前記受光部との間
    で前記第１及び第２の光信号を伝達する光ファイバと、 を備えることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項２】 装置本体部に設けられた進退移動可能な
    アームで基板を保持し、当該基板を搬送する基板搬送装
    置であって、 (a) 前記アームが進退移動を行っても前記装置本体部と
    の相対的な位置関係が変化しないように前記装置本体部
    に固設された保持台に設けられ、外部との間で光の伝送
    を行う光コネクタと、 (b) 前記装置本体部に設けられ、前記光コネクタに対し
    て第１の光信号を送る投光部と、 (c) 前記装置本体部に設けられ、前記光コネクタからの
    第２の光信号を受光する受光部と、 (d) 前記光コネクタと前記投光部及び前記受光部との間
    で前記第１及び第２の光信号を伝達する光ファイバと、 を備えることを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項３】 基板を進退移動可能なアームで保持した
    状態で搬送を行う搬送装置について、前記基板の搬送位
    置を教示する搬送教示システムであって、 請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置のアーム
    に、 前記搬送位置に設けられた所定の被検出部を非接触で検
    出する光センサヘッドと前記光センサヘッドから伸びた
    光ファイバに接続された光コネクタとを本体部に設ける
    治具の前記本体部を保持させるとともに、 前記治具の光コネクタと前記基板搬送装置の光コネクタ
    との間で投受光を行わせた状態で、前記光センサヘッド
    によって搬送位置に設けた被検出部を検出すべく前記ア
    ームを移動させる移動制御手段と、 前記光センサヘッドによって検出された前記被検出部の
    位置情報から、前記搬送位置についての教示情報を得る
    教示情報取得手段と、 を備えることを特徴とする搬送教示システム。
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EP00126011A EP1103354B1 (en) 1999-11-29 2000-11-28 Substrate transport apparatus and transport teaching system
DE60004465T DE60004465T2 (de) 1999-11-29 2000-11-28 Transportvorrichtung für Substrate und ihr Lehrsystem
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009145082A1 (ja) 2008-05-27 2009-12-03 ローツェ株式会社 搬送装置、位置教示方法及びセンサ治具

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1407472A4 (en) * 2001-06-28 2009-07-15 Pollack Lab Inc AUTONOMOUS DETECTION APPARATUS AND SYSTEM
CN100435269C (zh) 2001-07-15 2008-11-19 应用材料有限公司 处理系统
US20030110649A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-19 Applied Materials, Inc. Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method
US6854948B1 (en) 2002-08-15 2005-02-15 Nanometrics Incorporated Stage with two substrate buffer station
JP4277100B2 (ja) 2002-11-14 2009-06-10 東京エレクトロン株式会社 搬送機構の基準位置補正装置及び基準位置補正方法
US7235806B2 (en) * 2003-05-16 2007-06-26 Asm America, Inc. Wafer edge with light sensor
US6779278B1 (en) 2003-07-17 2004-08-24 Nanometrics Incorporated Compact rotating stage
KR100575159B1 (ko) 2004-08-16 2006-04-28 삼성전자주식회사 이송로봇의 티칭장치
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7255747B2 (en) 2004-12-22 2007-08-14 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with independent stations
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
JP2007041687A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Murata Mach Ltd 搬送台車システム
CN100427296C (zh) * 2005-09-23 2008-10-22 清华大学 聚合物光子晶体光纤拉丝塔控制系统及其控制方法
JP4663493B2 (ja) * 2005-11-21 2011-04-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 ティーチング装置、およびティーチング方法
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) * 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
JP5005428B2 (ja) * 2007-05-31 2012-08-22 株式会社アルバック 基板搬送方法、及び基板搬送装置
JP5390753B2 (ja) * 2007-06-04 2014-01-15 株式会社アルバック 基板搬送方法、及び基板搬送装置
US8178829B2 (en) * 2007-08-20 2012-05-15 Brooks Automation, Inc. Wafer prescence detector with end effectors having optical couplers and fibers
JP2009049250A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Yaskawa Electric Corp ティーチング用機構を備えたカセットステージ及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP4920547B2 (ja) * 2007-10-30 2012-04-18 パナソニック電工Ｓｕｎｘ株式会社 ウエハ検出装置及びウエハ搬送装置
WO2009066573A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置
KR101489963B1 (ko) * 2007-12-13 2015-02-04 한국에이에스엠지니텍 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법
US8273178B2 (en) * 2008-02-28 2012-09-25 Asm Genitech Korea Ltd. Thin film deposition apparatus and method of maintaining the same
NL1036673A1 (nl) * 2008-04-09 2009-10-12 Asml Holding Nv Robot Position Calibration Tool (RPCT).
KR100975500B1 (ko) * 2008-07-14 2010-08-11 세미텍 주식회사 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치
KR101066595B1 (ko) * 2008-11-10 2011-09-22 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP5347466B2 (ja) * 2008-12-09 2013-11-20 株式会社安川電機 教示治具によって教示する基板搬送用マニピュレータ
JP2010283334A (ja) * 2009-05-01 2010-12-16 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2011077245A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびティーチング方法
CN101958265B (zh) * 2010-05-25 2012-05-30 东莞宏威数码机械有限公司 薄板加热输送装置
JP2015174208A (ja) * 2014-03-18 2015-10-05 セイコーエプソン株式会社 ロボット
CN104772754B (zh) * 2015-03-26 2016-05-11 北京欣奕华科技有限公司 一种机器人示教器及示教方法
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
JP7021877B2 (ja) * 2017-08-08 2022-02-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法
JP6958338B2 (ja) * 2017-12-22 2021-11-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理装置の運転方法
BR112020019434B1 (pt) 2018-03-28 2023-04-25 Transitions Optical, Ltd Veículo de transporte de artigo
CN109249416B (zh) * 2018-09-30 2022-01-18 重庆大学 夹爪为光纤布拉格光栅且可夹持力自传感的微夹钳
WO2020163657A1 (en) 2019-02-08 2020-08-13 Yaskawa America, Inc. Through-beam auto teaching
JP7433180B2 (ja) * 2020-09-23 2024-02-19 東京エレクトロン株式会社 搬送装置およびロボットアームのティーチング方法
US11554498B2 (en) * 2020-10-09 2023-01-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
TWI837967B (zh) * 2022-11-25 2024-04-01 鴻揚半導體股份有限公司 晶圓處理系統及定位晶圓的方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4460826A (en) * 1980-10-24 1984-07-17 Diffracto Ltd. Fiber optic based robot controls
US4753569A (en) * 1982-12-28 1988-06-28 Diffracto, Ltd. Robot calibration
JPS62140735A (ja) 1985-12-13 1987-06-24 Otani Reiji 間仕切ラックと旋回テ−ブル塔載キャリヤ連動相互連動によるウエハ自動插入装出装置
US5219264A (en) * 1986-09-19 1993-06-15 Texas Instruments Incorporated Mobile robot on-board vision system
FR2664525A1 (fr) * 1990-07-16 1992-01-17 Villejuif Etudes Ind Robot de manutention de tranche a capteur optique.
JP3330710B2 (ja) * 1993-12-30 2002-09-30 本田技研工業株式会社 移動ロボットの位置検知および制御装置
US5946409A (en) * 1995-05-31 1999-08-31 Nec Corporation Pick-up apparatus and method for semiconductor devices
JPH1118360A (ja) * 1997-06-27 1999-01-22 Shibaura Eng Works Co Ltd 電動機
JP3869103B2 (ja) * 1997-12-25 2007-01-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送教示用の治具、基板搬送装置、及び搬送教示システム
US6298280B1 (en) * 1998-09-28 2001-10-02 Asyst Technologies, Inc. Method for in-cassette wafer center determination
JP3900712B2 (ja) * 1998-10-23 2007-04-04 ヤマハ株式会社 鍵盤楽器のセンサ較正装置及びセンサ較正方法
US6206441B1 (en) * 1999-08-03 2001-03-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for transferring wafers by robot

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009145082A1 (ja) 2008-05-27 2009-12-03 ローツェ株式会社 搬送装置、位置教示方法及びセンサ治具
US8688261B2 (en) 2008-05-27 2014-04-01 Rorze Corporation Transport apparatus, position teaching method, and sensor jig

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