KR101066595B1 - 기판 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 이송 장치를 개시한 것으로서, 로봇 암과 베이스 간에 무선 방식으로 광을 전달할 수 있는 수단을 구비하여, 기판을 다른 반송부나 처리부로 전달하기 위해 로봇 암이 전방으로 이동할 때, 기판이 로봇 암에 정상적으로 안착되어 있는가의 여부를 검출할 수 있다.
Figure R1020080111009
기판, 이송, 안착, 검출

Description

기판 이송 장치{APPARATUS FOR TRANSFERING SUBSTRATE}
본 발명은 반도체 제조 장치 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정이 진행되는 설비 상호 간에 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 제조는 기판상에 사진, 식각, 확산, 증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행함으로써 이루어지고, 이렇게 반도체 소자로 제조되기까지 각각의 공정이 진행되는 다수의 처리 유닛들이 요구하는 위치 상호 간에서 기판의 이송이 이루어진다.
이러한 기판의 이송에 있어서, 특정 공정이 진행되기 위한 기판은 복수 개가 소정 단위 개수로 카세트에 장착되어 공정이 진행되는 반도체 제조 장비로 이송되고, 이들 각각의 반도체 제조 장비에는 카세트로부터 기판을 인출하여 공정 수행 위치로 이송시키거나 공정 수행 위치 상호 간 또는 공정 수행 위치에서 카세트로 기판을 이송시키는 기판 이송 장치가 구비된다.
본 발명은 기판을 다른 반송부나 처리부로 전달할 때 기판이 이송 로봇에 정상적으로 안착되어 있는가의 여부를 검출할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 이송 장치는 기판이 놓이는 암 블레이드를 가지는 로봇 암; 상기 로봇 암이 직선 이동 가능하도록 설치되는 베이스; 및 상기 암 블레이드에 놓인 상기 기판의 정상 안착 여부를 검출하는 검출 유닛을 포함하되, 상기 검출 유닛은 발광 소자와 수광 소자를 가지는 광 검출기; 상기 암 블레이드에 설치되며, 그리고 상기 기판에 광을 조사하는 송신기와 조사된 광을 수신하는 수신기를 가지는 광 송수신기; 상기 발광 소자와 상기 송신기 사이의 제 1 광로 상에 위치하고, 무선 방식으로 광을 전달하도록 상기 로봇 암과 상기 베이스에 마주보고 설치되는 제 1 및 제 2 광 송신 부재; 및 상기 수광 소자와 상기 수신기 사이의 제 2 광로 상에 위치하고, 무선 방식으로 광을 전달하도록 상기 로봇 암과 상기 베이스에 마주보고 설치되는 제 1 및 제 2 광 수신 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 일 예에 의하면, 상기 제 2 광 송신 부재와 상기 제 2 광 수신 부재는 상기 로봇 암이 기판 이송을 위해 앞으로 이동한 제 1 위치에서, 상기 제 1 광 송신 부재 및 상기 제 1 광 수신 부재와 마주보도록 상기 베이스에 설치될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 다른 예에 의하면, 상기 제 2 광 송신 부재와 상기 제 2 광 수신 부재는 상기 로봇 암이 대기를 위해 뒤로 이동한 제 2 위치에서, 상기 제 1 광 송신 부재 및 상기 제 1 광 수신 부재와 마주보도록 상기 베이스에 설치될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 다른 예에 의하면, 상기 제 2 광 송신 부재와 상기 제 2 광 수신 부재는 상기 로봇 암이 기판 이송을 위해 앞으로 이동한 제 1 위치에서, 상기 제 1 광 송신 부재 및 상기 제 1 광 수신 부재와 마주보도록 상기 베이스에 설치되는 제 1 위치 광 송신 부재와 제 1 위치 광 수신 부재; 및 상기 로봇 암이 대기를 위해 뒤로 이동한 제 2 위치에서, 상기 제 1 광 송신 부재 및 상기 제 1 광 수신 부재와 마주보도록 상기 베이스에 설치되는 제 2 위치 광 송신 부재와 제 2 위치 광 수신 부재를 포함할 수 있다.
상기 발광 소자와 상기 제 1 위치 광 송신 부재를 연결하는 제 1 광로 상에 배치되며, 상기 발광 소자에서 방출된 광을 상기 제 2 위치 광 송신 부재와 제 1 위치 광 송신 부재로 분배하는 광 분배기; 상기 수광 소자와 상기 제 1 위치 광 수신 부재를 연결하는 제 2 광로 상에 배치되며, 상기 제 1 위치 광 수신 부재와 상기 제 2 위치 광 수신 부재를 통해 수신되는 광을 취합하는 광 취합기를 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 광 송신 부재, 상기 제 1 광 수신 부재, 상기 제 1 위치 광 송신 부재, 상기 제 1 위치 광 수신 부재, 상기 제 2 위치 광 송신 부재, 그리고 상기 제 2 위치 광 수신 부재는 렌즈일 수 있다.
상기 송신기는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 수신기는 상기 기판의 하부에 위치하며, 상기 송신기와 상기 수신기는 광 이동 경로가 상기 기판에 대해 경사지도록 배치될 수 있다.
상기 암 블레이드는 U 자 형상을 가지며, 상기 광 송수신기는 상기 암 블레이드의 곡선부에 설치될 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판을 다른 반송부나 처리부로 전달할 때 기판이 이송 로봇에 정상적으로 안착되어 있는가의 여부를 검출할 수 있다.
그리고 본 발명에 의하면, 기판의 정상 안착 여부를 검출하여 기판 이송시 기판의 파손을 방지할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지 를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 평면도이고, 도 2는 도 1의 반도체 제조 설비의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비(10)는 제 1 인덱서(20), 공정 처리부(30) 및 제 2 인덱서(50)를 포함한다. 제 1 인덱서(20)와 제 2 인덱서(50)는 공정 처리부(30)를 기준으로 양쪽에 서로 마주보도록 배치된다.
공정 처리부(30)는 제 1 처리부(31a), 제 2 처리부(31b), 기판 이송 유닛(35) 및 메인 팬 필터 유닛(60)을 포함한다. 기판 이송 유닛(35)은 제 1 및 제 2 인덱서(20,50)의 길이 방향에 수직하게 배치되고, 제 1 처리부(31a)와 제 2 처리부(31b)는 기판 이송 유닛(35)의 길이 방향을 따라 양쪽에 서로 마주보도록 배치된다. 메인 팬 필터 유닛(60)은 제 1 처리부(31a), 제 2 처리부(31b) 및 기판 이송 유닛(35)의 상부에 배치된다.
제 1 처리부(31a)와 제 2 처리부(31b)는 다수의 층들로 구획된 복층 구조를 가지며, 각 층에는 처리 모듈들(40)이 제공된다. 예컨대, 제 1 처리부(31a)의 하측에는 하단 처리부(32a)가 구비되고, 제 1 처리부(31a)의 상측에는 상단 처리부(32b)가 구비된다.
처리 모듈들(40)은 도포 공정을 진행하는 도포 모듈과 현상 공정을 진행하는 현상 모듈을 가질 수 있다. 도포 모듈로는 어디히젼 공정을 수행하는 모듈, 기판 냉각을 수행하는 모듈, 기판 표면에 감광액을 도포하는 모듈, 그리고 소프트 베이크 공정을 수행하는 모듈 등이 제공될 수 있다. 현상 모듈로는 노광된 기판을 공정 온도로 가열하는 모듈, 기판를 냉각하는 모듈, 기판에 현상액을 뿌려 노광된 영역 또는 그 반대 영역을 제거하는 모듈, 하드 베이크 공정을 수행하는 모듈 등이 제공될 수 있다.
기판 이송 유닛(35)은 제 1 및 제 2 인덱서(20, 50)로부터 기판를 제공받아 처리 모듈들(40)로 제공하거나, 처리 모듈들(40) 간에 기판을 이송한다. 기판 이송 유닛(35)의 상부에는 보조 팬필터 유닛(70)이 구비된다. 기판 이송 유닛(35)에 대한 보다 상세한 설명은 후술하기로 한다.
제 1 인덱서(20) 및 제 2 인덱서(50)는 기판에 대한 유저(User)와 공정 처리부(30) 간의 인터페이스를 목적으로 하는 부분이다. 제 1 인덱서(20)는 공정 처리부(30)의 전단에 배치되며, 카세트(C)가 놓이는 제 1 로드 포트(22)와, 제 1 인덱스 로봇(100a)을 포함한다. 제 1 인덱스 로봇(100a)은 제 1 로드 포트(22)에 놓인 카세트(C)와 하층의 제 1 처리부(32a) 간에 기판을 이송한다.
제 2 인덱서(50)는 공정 처리부(30)를 중심으로 제 1 인덱서(20)와 마주보도록 공정 처리부(30)의 후단에 배치되며, 카세트(C)가 놓이는 제 2 로드 포트(52)와, 제 2 인덱스 로봇(100b)을 포함한다. 제 2 인덱스 로봇(100b)은 제 2 로드 포트(52)에 놓인 카세트(C)와 상층의 제 2 처리부(32b) 간에 기판을 이송한다.
제 1 인덱스 로봇(100a)과 제 2 인덱스 로봇(100b)은 수평 이동을 안내하는 수평 가이드(110) 및 상하 방향의 이동을 안내하는 수직 가이드(310)에 결합된다. 제 2 인덱스 로봇(100b)은 상층의 제 2 처리부(32b)와의 기판 이송을 위해 제 1 인덱스 로봇(100a)보다는 상대적으로 긴 수직 가이드(310)를 갖는다.
따라서, 오퍼레이터(또는 AGP)에 의해 제 1 로드 포트(22)에 카세트(C)가 놓이면, 제 1 인덱스 로봇(100a)은 제 1 로드 포트(22)에 놓인 카세트(C)로부터 기판을 인출하여 기판을 공정 처리부(30)의 기판 이송 유닛(35)으로 제공한다.
또한, 제 2 인덱스 로봇(100b)은 제 2 로드 포트(52)의 카세트(C)로부터 기판을 인출하여 공정 처리부(30)의 기판 이송 유닛(35)으로 제공한다. 기판 이송 유닛(35) 측으로 제공된 기판은 처리 모듈들(40)에 반입되고, 처리 모듈들(40)에서 기판에 대한 처리 공정이 진행된다. 공정이 진행된 기판은 기판 이송 유닛(35)에 의해 회수된다.
도 3은 도 1의 I-I' 선에 따른 단면도이고, 도 4는 도 1의 기판 이송 유닛의 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 이송 유닛(35)은 제 1 이송 가이드(80)와 결합된 수평 지지대(38) 상에 제공된다. 기판 이송 유닛(35)은 제 1 이송 가이드(80)를 따라 제 1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 제 1 이송 가이드(80)는 제 2 이송 가이드(90)와 결합되고, 기판 이송 유닛(35)은 제 2 이송 가이드(90)가 연장된 제 2 방향(D2)으로 이동할 수 있다.
기판 이송 유닛(35)의 상부에는 메인 팬 필터 유닛(60)이 구비된다. 메인 팬 필터 유닛(60)은 내부에 팬과 필터를 구비하여 외부로부터 유입되는 공기를 정화시킨 후 제 1 하강 기류(DF1)를 발생시킨다.
기판 이송 유닛(35)은 베이스(310)와, 베이스(310)에 전후 방향으로 이동되는 제 1 암부(320a) 및 제 2 암부(320b)를 포함한다. 제 1 암부(320a)와 제 2 암부(320b) 중 어느 하나는 공정 처리가 완료된 기판을 공정 처리부(30)의 처리 모듈(40)로부터 반출하고, 다른 하나는 공정 처리될 기판을 공정 처리부(30)의 처리 모듈(40)에 반입한다.
베이스(310)는 수평 지지대(38)와 결합하는 기판 이송 유닛(35)의 일부분이다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 암부(320a)와 제 2 암부(320b)는 서로 다른 높이에서 독립적으로 전후 방향으로 이동될 수 있다. 본 실시 예에서 제 1 암부(320a)는 제 2 암부(320b)의 상부에 위치한다.
제 1 암부(320a)는 제 1 암 블레이드(320a)와, 제 1 연결 암(326a)을 가진다. 제 1 암 블레이드(320a)에는 기판이 놓인다. 제 1 연결 암(326a)은 제 1 암 블레이드(320a)의 일측으로부터 연장 형성되고, 베이스(310)의 내부에 설치된 구동부(미도시)에 연결된다. 제 1 암 블레이드(320a)는 "⊂" 형태를 갖으며, 제 1 암 블레이드(320a)의 가장자리 네 곳에는 기판 이탈을 방지하기 위한 제 1 지지턱(324a)이 각각 형성된다. 제 1 암 블레이드(320a)의 형상은 "⊂" 형태에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변경 가능하다.
제 2 암부(320b)는 제 1 암부(320a)와 동일한 구성을 가진다. 여기서 설명되 지 않은 도면 부호 132b는 제 2 암 블레이드이고, 324b는 제 2 지지턱이며, 326b는 제 2 연결 암이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 암부(320a)와 제 2 암부(320b)는 베이스(310)의 내부에 설치된 구동부(330)들에 의해 전후 방향으로 이동된다. 구동부(330)는 모터(332), 벨트 풀리 어셈블리(334) 및 가이드 레일(336)을 포함한다. 가이드 레일(336)은 베이스(310)의 길이 방향을 따라 배치되며, 베이스(310)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 가이드 레일(336) 내측의 베이스(310) 양단부에는 풀리들(334-1,334-2)이 배치되고, 풀리들(334-1,334-2)은 벨트(334-3)에 감긴다. 벨트(334-3)에 감긴 풀리들(334-1,334-2) 중 어느 하나의 풀리(334-1)에는 모터(332)가 연결된다.
다시, 도 3을 참조하면, 보조 팬 필터 유닛(70)은 제 1 암 블레이드(320a) 및 제 2 암 블레이드(132b) 위에 각각 놓이는 기판(W1,W2)을 향해 제 2 하강 기류(DF2)를 발생시킨다. 보조 팬 필터 유닛(70)은 내부에 팬과 필터(미도시)를 구비하여 메인 팬 필터 유닛(60)으로부터 발생되는 제 1 하강 기류(DF1)를 1회 더 정화하고, 제 1 하강 기류(DF1)를 이용하여 제 1 하강 기류(DF1) 보다 이동 속도가 큰 제 2 하강 기류(DF2)를 발생시킨다.
커버(95)는 상단부(91) 및 상단부(91)로부터 하측으로 연장된 측벽(92)을 가지며, 보조 팬 필터 유닛(70)과 결합한다. 커버(95)는 기판(W1,W2) 중심으로 커버 주변보다 기압이 크게 유지되도록 제 1 하강 기류(DF1)와 제 2 하강 기류(DF2)를 상호 간에 격리시킨다. 따라서, 보조 팬 필터 유닛(70) 및 커버(95)에 의해 커버(95) 외부 영역보다 커버(95)의 내부 영역이 보다 청정한 상태로 유지되고, 그 결과 기판 이송 유닛(35)에 안착되는 기판이 파티클에 의해 오염되는 것이 감소될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 기판 이송 유닛(35)은 구동부(330)에 의해 제 1 암부(320a) 또는 제 2 암부(320b)가 전방으로 이동된 상태에서 공정 처리부(30)의 처리 모듈(40)에 기판을 로딩하거나, 공정 처리부(30)의 처리 모듈(40)로부터 기판을 언로딩한다.
그런데, 기판 이송 유닛(35)이 전방으로 이동하여 공정 처리부(30)의 처리 모듈(40)에 기판을 로딩하는 경우, 초기 상태에서 기판이 암 블레이드에 안정적으로 놓여있다고 하더라도, 전방으로 이동한 위치에서는 기판 이송 유닛(35)의 이동 속도에 의한 관성때문에 기판이 암블레이드를 타고 넘을 수 있다. 이 상태에서 공정 처리부(30)의 처리 모듈(40)로 기판이 로딩되면, 기판이 이상 상태로 처리 모듈(40)에 공급되어 경우에 따라서는 기판이 파손될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 수단으로, 본 발명의 기판 이송 유닛(35)에는 암 블레이드에 놓인 기판의 정상 안착 여부를 검출하는 검출 유닛이 제공한다.
도 5는 도 4의 이송 로봇의 평면도이고, 도 6은 도 4의 이송 로봇의 측면도이다. 도 5 및 도 6에는 편의상 제 1 암부(320a)에 검출 유닛(400)이 설치된 경우 가 도시되어 있다. 그러나, 제 2 암부(320b)에도 동일한 검출 유닛(400)이 제공될 수 있다.
도 5, 도 6, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 검출 유닛(400)은 광 검출기(410)를 가진다. 광 검출기(410)는 베이스(310)에 설치될 수 있다. 광 검출기(410)는 발광 소자(412)와 수광 소자(414)를 가진다. 발광 소자(412)는 광을 방출하고, 수광 소자(414)는 광을 수광한다.
암 블레이드(322a)에는 광 송수신기(420)가 설치된다. 암 블레이드(322a)는 U 자 형상을 가질 수 있으며, 광 송수신기(420)는 암 블레이드(322a)의 곡선부에 설치될 수 있다. 광 송수신기(420)는 기판에 광을 조사하는 송신기(422)와 조사된 광을 수신하는 수신기(424)를 가진다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 송신기(422)는 기판의 상부에 위치하고, 수신기(424)는 기판의 하부에 위치한다. 송신기(422)와 수신기(424)는 광 이동 경로가 기판에 대해 경사지도록 배치될 수 있다.
제 1 광 송신 부재(430)와 제 2 광 송신 부재(432,434)는 발광 소자(412)와 송신기(422) 사이의 제 1 광로(431) 상에 위치한다. 제 1 광 송신 부재(430)는 제 1 암부(320a)의 제 1 연결암(326a)에 설치되고, 제 2 광 송신 부재(432,434)는 베이스(310)에 설치된다. 이와 같이, 제 1 광 송신 부재(430)와 제 2 광 송신 부재(432,434)는 서로 이격된 위치에 설치되므로, 제 1 광 송신 부재(430)와 제 2 광 송신 부재(432,434)는 무선 방식으로 광을 전달한다.
제 1 광 수신 부재(440)와 제 2 광 수신 부재(442,444)는 수광 소자(414)와 수신기(424) 사이의 제 2 광로(441) 상에 위치한다. 제 1 광 수신 부재(440)는 제 1 암부(320a)의 제 1 연결암(326a)에 설치되고, 제 2 광 수신 부재(442,444)는 베이스(310)에 설치된다. 이와 같이, 제 1 광 수신 부재(440)와 제 2 광 수신 부재(442,444)는 서로 이격된 위치에 설치되므로, 제 1 광 수신 부재(440)와 제 2 광 수신 부재(442,444)는 무선 방식으로 광을 전달한다.
제 2 광 송신 부재(432,434)는 제 1 위치 광 송신 부재(432)와 제 2 위치 광 송신 부재(434)를 포함한다. 제 1 위치 광 송신 부재(432)는 제 1 암부(320a)가 기판 이송을 위해 앞으로 이동한 제 1 위치에서, 제 1 광 송신 부재(430)와 마주보도록 베이스(310)에 설치된다. 제 2 위치 광 송신 부재(434)는 제 1 암부(320a)가 대기를 위해 뒤로 이동한 제 2 위치에서, 제 1 광 송신 부재(430)와 마주보도록 베이스(310)에 설치된다.
제 2 광 수신 부재(442,444)는 제 1 위치 광 수신 부재(442)와 제 2 위치 광 수신 부재(444)를 포함한다. 제 1 위치 광 수신 부재(442)는 제 1 암부(320a)가 기판 이송을 위해 앞으로 이동한 제 1 위치에서, 제 1 광 수신 부재(440)와 마주보도록 베이스(310)에 설치된다. 제 2 위치 광 수신 부재(444)는 제 1 암부(320a)가 대기를 위해 뒤로 이동한 제 2 위치에서, 제 1 광 수신 부재(440)와 마주보도록 베이스(310)에 설치된다.
광 검출기(410)의 발광 소자(412)와 제 1 위치 광 송신 부재(432)는 제 1 광로(431)에 의해 연결된다. 제 1 광로(431)는 광 섬유일 수 있다. 제 1 광로(431)에는 광 분배기(436)가 설치되며, 광 분배기(436)는 발광 소자(412)에서 방출된 광을 제 2 위치 광 송신 부재(434)와 제 1 위치 광 송신 부재(432)로 분배한다.
광 검출기(410)의 수광 소자(414)와 제 1 위치 광 수신 부재(442)는 제 2 광로(441)에 의해 연결된다. 제 2 광로(441)은 광 섬유일 수 있다. 제 2 광로(441)에는 광 취합기(446)이 설치되며, 광 취합기(446)는 제 1 위치 광 수신 부재(442)와 제 2 위치 광 수신 부재(444)를 통해 수신되는 광을 취합한다.
제 1 광 송신 부재(430), 제 1 광 수신 부재(440), 제 1 위치 광 송신 부재(432), 제 1 위치 광 수신 부재(442), 제 2 위치 광 송신 부재(434), 그리고 제 2 위치 광 수신 부재(444)는 렌즈로 이루어진다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 암부(320a)가 기판 이송을 위해 앞으로 이동한 제 1 위치에 있을 때, 광 검출기(410)의 발광 소자(412)는 기판의 정상 안착 여부를 검출하기 위해 광을 방출한다. 방출된 광은 광 분배기(536)에서 분배된 후, 제 2 위치 광 송신 부재(434)와 제 1 위치 광 송신 부재(432)로 전달된다. 제 1 위치 광 송신 부재(432)로 전달된 광은 제 1 광 송신 부재(432)를 통해 광 송수신기(420)의 송신기(422)로 전달된다. 광은 송신기(422)를 통해 기판으로 조사된다. 도 8a와 같이 기판이 정상 안착되어 있는 경우, 수신기(424)로는 광이 전달되지 않는다. 반대로, 도 8b와 같이 기판이 비정상 안착되어 있는 경우, 수신기(424)로 광이 전달된다. 수신기(424)로 전달된 광은 제 1 광 수신 부재(440)를 통해 제 1 위치 광 수신 부재(442)로 전달된다. 제 1 위치 광 수신 부재(442)로 전달된 광은 광 취합기(446)를 거쳐 광 검출기(420)의 수광 소자(414)로 수광된다. 이때, 제 2 위치 광 수신 부재(444)로는 광이 수광되지 않는다.
제 1 암부(320a)가 대기를 위해 제 1 위치로부터 뒤로 이동한 제 2 위치에 있을 때의 검출 유닛(400)의 동작 과정은 앞서 설명한 바와 동일한 과정으로 이루어진다. 다만, 광은 제 1 광 송신 부재(430)와 제 2 위치 광 송신 부재(434) 사이, 그리고 제 1 광 수신 부재(440)와 제 2 위치 광 수신 부재(444) 사이에 전달된다. 이때, 제 1 위치 광 송신 부재(432)를 통해서는 제 1 광 송신 부재(430)로 광이 전달되지 않고, 제 1 위치 광 수신 부재(442)로는 광이 전달되지 않는다.
이상에서는 제 2 광 송신 부재(432,434)와 제 2 광 수신 부재(442,444)가 제 1 암부(320a)의 제 1 위치 및 제 2 위치에 대응하도록 제공된 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 제 2 광 송신 부재와 제 2 광 수신 부재는 제 1 암부(320a)의 제 1 위치와 제 2 위치 중 어느 한 위치에 대응하도록 제공될 수도 있다.
상술한 바와 같은 구성에 의해, 본 발명의 기판 이송 유닛은 기판의 이송을 위해 전방으로 이동한 위치에서 기판의 정상 안착 여부를 검출할 수 있다. 따라서, 기판을 처리 모듈(40)로 로딩할 때 기판의 비정상 안착에 의해 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따 라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 평면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 제조 설비의 측면도이다.
도 3은 도 1의 I - I' 선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 이송 유닛의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 이송 로봇의 평면도이다.
도 6은 도 4의 이송 로봇의 측면도이다.
도 7은 도 5의 베이스에 설치된 구동부를 보여주는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 기판의 정상 안착 여부를 검출하는 상태를 보여주는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
400 : 검출 유닛 410 : 광 검출기
420 : 광 송수신기 430 : 제 1 광 송신 부재
432 : 제 1 위치 광 송신 부재 434 : 제 2 위치 광 송신 부재
440 : 제 1 광 수신 부재 442 : 제 1 위치 광 수신 부재
444 : 제 2 위치 광 수신 부재

Claims (8)

  1. 기판이 놓이는 암 블레이드를 가지는 로봇 암;
    상기 로봇 암이 직선 이동 가능하도록 설치되는 베이스; 및
    상기 암 블레이드에 놓인 상기 기판의 정상 안착 여부를 검출하는 검출 유닛을 포함하되,
    상기 검출 유닛은,
    발광 소자와 수광 소자를 가지는 광 검출기;
    상기 암 블레이드에 설치되며, 상기 암 블레이드에 놓인 기판에 광을 조사하는 송신기와 조사된 광을 수신하는 수신기를 가지는 광 송수신기;
    상기 발광 소자와 연결되고 상기 베이스의 일방향 말단과 타방향 말단에 각각 설치되는 제 1 위치 광 송신 부재 및 제 2 위치 광 송신 부재;
    상기 수광 소자와 연결되고 상기 베이스의 상기 일방향 말단과 상기 타방향 말단에 각각 설치되는 제 1 위치 광 수신 부재 및 제 2 위치 광 수신 부재; 및
    상기 로봇 암이 일방향으로 이동한 제 1 위치에서 상기 제 1 위치 광 송신 부재 및 상기 제 1 위치 광 수신 부재와 각각 마주보고, 상기 로봇 암이 타방향으로 이동한 제 2 위치에서 상기 제 2 위치 광 송신 부재 및 상기 제 2 위치 광 수신 부재와 각각 마주보도록 상기 로봇 암에 설치되며, 상기 송신기와 상기 수신기에 각각 연결되는 제 1 광 송신 부재 및 제 1 광 수신 부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 소자와 상기 제 1 위치 광 송신 부재 및 상기 제 2 위치 광 송신 부재를 연결하는 제 1 광로 상에 배치되며, 상기 발광 소자에서 방출된 광을 상기 제 1 위치 광 송신 부재와 상기 제 2 위치 광 송신 부재로 분배하는 광 분배기; 및
    상기 수광 소자와 상기 제 1 위치 광 수신 부재 및 상기 제 2 위치 광 수신 부재를 연결하는 제 2 광로 상에 배치되며, 상기 제 1 위치 광 수신 부재와 상기 제 2 위치 광 수신 부재를 통해 수신되는 광을 취합하는 광 취합기
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 광 송신 부재, 상기 제 1 광 수신 부재, 상기 제 1 위치 광 송신 부재, 상기 제 1 위치 광 수신 부재, 상기 제 2 위치 광 송신 부재, 그리고 상기 제 2 위치 광 수신 부재는 렌즈인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 송신기는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 수신기는 상기 기판의 하부에 위치하며,
    상기 송신기와 상기 수신기는 광 이동 경로가 상기 기판에 대해 경사지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 암 블레이드는 U 자 형상을 가지며,
    상기 광 송수신기는 상기 암 블레이드의 곡선부에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
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