KR100575159B1 - 이송로봇의 티칭장치 - Google Patents

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박기호
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Abstract

본 발명은, 제품을 지지하여 카세트에 적재하도록 이동가능하게 마련된 아암을 구비한 이송로봇의 티칭장치에 관한 것으로서, 상기 카세트에 대응하여 마련된 지그프레임과, 상기 지그프레임에 장착되어 상기 아암이 상기 카세트에 대해 출입하는 방향인 전후방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제1위치센서와, 상기 전후방향의 좌우방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제2위치센서와, 상기 전후 및 좌우방향의 가로방향인 상하방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제3위치센서를 갖는 티칭지그와; 상기 제1 내지 제3위치센서에서 검출된 신호를 전달받아 상기 이송로봇을 제어하여 상기 아암이 상기 카세트에 제품을 적재하도록 상기 지그프레임에 대한 상기 아암의 기준위치를 설정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 티칭시간을 단축시킬 수 있으며, 아암의 기준위치를 정밀하고 용이하게 설정할 수 있다.

Description

이송로봇의 티칭장치{ TEACHING APPARATUS OF TRANSFER ROBOT }
도 1은 일반적인 이송로봇 및 카세트의 사시도,
도 2는 종래 이송로봇의 티칭작업을 도시한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 이송로봇의 티칭장치의 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 이송로봇의 티칭장치의 작동 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 이송로봇의 티칭장치의 제어블록도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
5 : 카세트 7 : 지지대
10 : 이송로봇 11 : 베이스
12 : 승강부재 14 : 링크
16 : 아암 18 : 반사판
20 : 티칭장치 21 : 티칭지그
22 : 지그프레임 26 : 제1위치센서
27 : 제2위치센서 28 : 제3위치센서
30 : 제어부 31 : 센서제어부
33 : 로봇제어부 40 : 디스플레이부
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본 발명은 이송로봇의 티칭장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 티칭이 용이하도록 티칭지그를 갖는 이송로봇의 티칭장치에 관한 것이다.
일반적으로, 이송로봇은 평판디스플레이장치 및 반도체와 같은 장치의 제조공정에서 평판디스플레이용 글라스 및 반도체 웨이퍼(wafer)와 같은 제품을 카세트 등으로 이송하여 적재하거나 카세트로부터 배출하는 등의 역할을 수행하는 장치이다.
이하에서는 평판디스플레이용 글라스를 카세트에 적재하기 위한 이송로봇을 일예로 들어 설명하도록 한다.
도 1은 일반적인 이송로봇 및 카세트의 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 이송로봇(10)은 평판디스플레이용 글라스(9)를 안착시킬 수 있도록 마련된 아암(16)과, 아암(16)과 결합되어 아암(16)을 카세트(5)에 적재하도록 아암(16)을 수평면 상에서 2차원으로 이동가능하게 하는 한 쌍의 링크(14)와, 링크(14)와 결합되어 링크(14)를 상하방향으로 이동시키는 하는 승강부재(12)와, 승강부재(12)의 하측에 마련되어 승강부재(12)를 지지하는 베이스(11)를 포함한다.
카세트(5)는 복수의 글라스(9)를 수용하도록 상하방향으로 배치된 복수의 수용부(6)와, 수용부(6)를 형성하도록 등 간격으로 배치된 제품지지부(7)를 포함한다.
이러한 이송로봇(10)은 최초에 글라스(9)를 카세트(5)에 적재할 경우 카세트(5)의 수용부(6)에 대한 기준위치를 설정하는 티칭작업을 수행하게 된다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 티칭작업은 이송로봇(10)의 아암(16)을 카세트(5)의 한 수용부(6)에 삽입시킨다. 그리고, 작업자는 카세트(5)에 자(120)를 부착하며, 자(120)를 이용하여 직접 눈으로 확인하여 카세트(5)와 아암(16)사이의 거리가 일정하도록 아암(16)을 이동시켜 기준위치를 설정하게 된다. 그리고, 복수의 수용부(6)는 카세트(5)에 등 간격으로 배치됨으로, 다른 수용부(6)에 대한 위치는 설정된 기준위치를 기초하여 용이하게 설정될 수 있다. 이러한 티칭작업은 이송로봇(10)을 수리하거나 다른 규격의 글라스(9)를 적재하는 경우 등에도 실시된다.
그러나, 이러한 이송로봇에 대한 종래의 티칭작업은 작업자가 자를 이용하여 카세트와 아암의 거리를 직접 확인하여 아암의 기준위치를 설정함으로 티칭을 위한 작업시간이 증가할 수 있으며, 작업자에 의해 수동으로 설정되므로 기준위치의 정확도가 떨어질 수 있고, 기준위치의 설정이 작업자에 따라 달라질 수 있는 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은, 티칭시간을 단축할 수 있으며, 기준위치를 정확하게 설정할 수 있는 이송로봇의 티칭장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 제품을 지지하여 카세트에 적재하도록 이동가능하게 마련된 아암을 구비한 이송로봇의 티칭장치에 있어서, 상기 카세트에 대응하여 마련된 지그프레임과, 상기 지그프레임에 장착되어 상기 아암이 상기 카세트에 대해 출입하는 방향인 전후방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제1위치센서와, 상기 전후방향의 좌우방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제2위치센서와, 상기 전후 및 좌우방향의 가로방향인 상하방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제3위치센서를 갖는 티칭지그와; 상기 제1 내지 제3위치센서에서 검출된 신호를 전달받아 상기 이송로봇을 제어하여 상기 아암이 상기 카세트에 제품을 적재하도록 상기 지그프레임에 대한 상기 아암의 기준위치를 설정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭장치에 의해 달성된다.
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상기 아암에는 상기 제1 내지 제3위치센서가 감지하도록 상기 제1 내지 제3위치센서에 대응하여 복수의 반사판이 마련될 수 있다.
상기 제어부는 상기 제1 내지 제3위치센서로부터 검출된 각각의 신호를 전달받아 순차적으로 출력하는 센서제어부와, 상기 센서제어부로부터 순차적으로 신호를 전달받아 상기 아암을 이동하도록 상기 이송로봇을 제어하는 로봇제어부를 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제3위치센서에서 검출된 신호를 전달받아 상기 아암과의 거리를 표시하는 디스플레이부를 포함할 수 있다.
이하 본 발명에서는 도 1에 도시된 이송로봇(10) 및 카세트(5)를 일예로 하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명에 따른 이송로봇(10) 및 카세트(5)는 도 1에 도시된 것에 한정되지 않고 다양한 형태로 마련될 수 있다.
이하에서는 도 1, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 이송로봇(10)의 티칭장치(20)는 제품(9)을 카세트(5)에 적재하도록 마련된 아암(16)을 구비한 이송로봇(10)의 티칭작업을 위하여 카세트(5)에 대응하여 마련된 지그프레임(22)과, 지그프레임(22)에 장착되어 아암(16)이 카세트(5)에 대해 출입하는 방향인 전후방향으로 아암(16)과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제1위치센서(26)와, 전후방향의 좌우방향으로 아암(16)과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제2위치센서(27)와, 전후 및 좌우방향의 가로방향인 상하방향으로 아암(16)과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제3위치센서(28)를 갖는 티칭지그(21)를 포함한다. 그리고, 티칭장치(20)는 위치센서(25)에서 검출된 신호를 전달받아 이송로봇(10)을 제어하여 아암(16)이 카세트(5)에 제품(9)을 적재하도록 지그프레임(22)에 대한 아암(16)의 기준위치를 설정하는 제어부(30)를 더 포함한다. 그리고, 티칭장치(20)는 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)에서 검출된 신호를 전달받아 아암(16)과의 거리를 표시하는 디스플레이부(40)를 더 포함할 수 있다.
이송로봇(10)은 아암(16)을 카세트(5)에 적재하도록 3차원으로 이동가능하게 마련될 수 있다. 즉, 이송로봇(10)은 아암(16)과, 아암(16)과 결합되어 아암(16)을 카세트(5)에 적재하도록 아암(16)을 수평면 상에서 2차원으로 이동가능하게 하는 한 쌍의 링크(14)와, 링크(14)와 결합되어 링크(14)를 상하방향으로 이동시키는 하는 승강부재(12)와, 승강부재(12)의 하측에 마련되어 승강부재(12)를 지지하는 베이스(11)를 포함한다. 이에, 이송로봇(10)은 한 쌍의 링크(14)에 의해 아암(16)을 카세트(5)에 대해 출입하는 방향인 전후방향(X) 및 전후방향(X)의 좌우방향(Y)으로 이동시킬 수 있으며, 승강부재(12)에 의해 아암(16)을 상하방향(Z)으로 이동시킬 수 있다.
아암(16)은 제품(9)을 안착시켜 지지하도록 한 쌍으로 길게 마련된다. 아암(16)에는 위치센서(25)가 감지하도록 복수의 반사판(18)이 마련될 수 있다.
제품(9)은 평판디스플레이장치의 제조공정에서 사용되는 평판디스플레이용 글라스일 수 있다. 그러나, 제품(9)은 반도체의 제조공정에서 사용되는 반도체 웨이퍼(wafer) 등을 포함할 수도 있다. 제품(9)은 이송로봇(10)에 의해 이송되어 카세트(5)에 복수개로 적재된다.
카세트(5)는 복수의 제품(9)을 수용하도록 상하방향으로 배치된 복수의 수용부(6)와, 수용부(6)를 형성하도록 등 간격으로 배치된 제품지지부(7)를 포함한다. 카세트(5)의 하측에는 카세트(5)를 지지하도록 지지대(8)가 마련된다. 카세트(5)는 사각 형상으로 마련되나 제품(9)의 형상에 따라 다양하게 마련될 수 있다.
수용부(6)는 제품(9)을 수용할 수 있도록 수용공간을 형성하며, 카세트(5)에 등 간격을 유지하도록 복수개로 마련된다. 수용부(6)는 사각박스 형상으로 마련되나 제품(9)의 형상에 따라 다양하게 마련될 수 있다.
지그프레임(22)은 지지대(8)에 안착가능하게 카세트(5)에 대응하여 마련된다. 즉, 지그프레임(22)은 이송로봇(10)의 티칭작업을 위해 카세트(5) 대신에 지지대(8)에 배치된다. 그리고, 지그프레임(22)은 티칭작업이 완료되면 이송로봇(10)이 제품(9)을 적재하도록 다시 카세트(5)로 대치된다. 지그프레임(22)은 카세트(5)의 하부영역과 거의 동일하나, 카세트(5)보다는 더욱 정밀하게 제작된다. 지그프레임(22)에는 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)를 지지하여 지그프레임(22)에 결합하기 위한 복수의 센서브래킷(23)이 마련된다.
센서브래킷(23)은 후술할 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)를 지그프레임(22)을 지지하여 지그프레임(22)에 결합한다.
제1위치센서(26)는 아암(16)이 카세트(5)에 대해 출입하는 방향인 전후방향(X)으로 아암(16)과 거리를 검출하도록 지그프레임(22)에 장착되어 있고, 제2위치센서(27)는 전후방향(X)의 좌우방향(Y)으로 아암(16)과 거리를 검출하도록 지그프레임(22)에 장착되어 있고, 제3위치센서(28)는 전후방향(X) 및 좌우방향(Y)의 가로방향인 상하방향(Z)으로 아암(16)과 거리를 검출하도록 지그프레임(22)에 장착되어 있다. 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)는 400mm 정도의 측정범위와 0.1mm 정도의 오차를 갖는 것이 바람직하나, 400mm 보다 크거나 작은 측정범위와 0.1mm 보다 크거나 작은 오차를 가질 수도 있다.
제1위치센서(26)는 카세트(5)의 수용부(6)에 삽입되는 아암(16)의 전면과의 거리를 검출하도록 센서브래킷(23)에 의해 지그프레임(22)의 후방영역에 장착된다.
제2위치센서(27)는 카세트(5)의 수용부(6)에 삽입되는 아암(16)의 측면과의 거리를 검출하도록 센서브래킷(23)에 의해 지그프레임(22)의 측방영역에 장착된다. 제2위치센서(27)는 전후방향(X)으로 이격되게 한 쌍으로 배치될 수 있다. 이렇게 제2위치센서(27)를 한 쌍으로 마련함으로써 아암(16)의 좌우방향(Y) 비틀어짐을 검출하여 조절할 수 있다. 즉, 각 제2위치센서(27)를 아암(16)의 전방영역 및 후방영역의 측면에 대응하여 배치함으로써 한 쌍의 제2위치센서(27)의 측정치가 다를 경우 아암(16)이 좌우방향으로 비틀어진 것이므로 각 제2위치센서(27)의 측정치가 동일하도록 아암(16)을 이동시켜 아암(16)의 좌우방향(Y)의 비틀어짐을 방지할 수 있다.
제3위치센서(28)는 카세트(5)의 수용부(6)에 삽입되는 아암(16)의 하부면과의 거리를 검출하도록 센서브래킷(23)에 의해 지그프레임(22)에 장착된다. 제3위치센서(28)는 전후방향(X)으로 이격되게 한 쌍으로 배치될 수 있다. 제3위치센서(28)가 아암(16)의 전방영역 및 후방영역의 하부면에 대응하여 한 쌍으로 마련함으로써 아암(16)의 전방영역의 및 후방영역의 상하방향(Z) 비틀어짐을 검출하여 조절할 수 있다. 즉, 한 쌍의 제3위치센서(28)의 측정치가 다를 경우 아암(16)의 전방영역 및 후방영역은 상하방향 높이가 달라 상하방향으로 비틀어진 것이므로 각 제3위치센서(28)의 측정치가 동일하도록 아암(16)을 이동시켜 아암(16)의 상하방향(Z)의 비틀어짐을 방지할 수 있다.
반사판(18)은 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)에 의해 방출된 빔을 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)로 반사시키도록 마련된다. 반사판(18)은 제1위치센서(26)에 대응하여 아암(16)의 전면에 마련되며, 한 쌍의 제2위치센서(27)에 대응하여 아암(16)의 측면에 한 쌍으로 마련되고, 한 쌍의 제3위치센서(28)에 대응하여 아암(16)의 하부면에 한 쌍으로 마련될 수 있다. 그러나, 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)에서 방출된 빔이 아암(16)에 의해 반사되도록 아암(16)을 제작한다면 반사판(18)은 아암(16)에 부착되지 않을 수도 있다.
제어부(30)는 최초에 이송로봇(10)이 제품(9)을 카세트(5)에 자동으로 적재하도록 카세트(5)의 수용부(6)에 대한 기준위치를 설정하는 티칭작업을 수행하게 된다. 제어부(30)는 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)로부터 검출된 각각의 신호를 전달받아 순차적으로 출력하는 센서제어부(31)와, 센서제어부(31)로부터 순차적으로 신호를 전달받아 아암(16)을 이동하도록 이송로봇(10)을 제어하는 로봇제어부(33)를 포함한다. 예를 들어, 제어부(30)는 카세트(5)의 가장 하측에 마련된 수용부(6)에 대응하여 기준위치를 설정할 수 있으며, 설정된 기준위치를 기초하여 등 간격으로 배치된 나머지 수용부(6)들의 위치는 단순히 상하방향(Z)의 좌표만을 이동시켜 용이하게 설정할 수 있다. 제어부(30)는 이송로봇(10)을 수리하거나 다른 규격의 제품(9)을 적재하는 경우 등에도 이러한 티칭작업을 실시할 수 있다.
센서제어부(31)에는 아암(16)의 기준위치를 설정하기 위해 아암(16)과 위치센서(25)사이의 기준거리가 설정될 수 있다. 즉, 센서제어부(31)에는 아암(16)이 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)와 일정한 거리 이격되는 기준거리가 설정되며, 아암(16)이 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)와 기준거리만큼 이격되도록 위치하게 되면 이때의 아암의 위치를 기준위치로 설정하게 된다. 센서제어부(31)는 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)로부터 검출된 신호들을 기준거리에 대응하는 신호와 순차적으로 비교하며, 그 차이에 해당하는 신호를 로봇제어부(33)로 전송하게 된다.
기준거리는 아암(16)이 기준위치에 도달하도록 설정된 아암(16)과 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)사이의 거리이다. 아암(16)과 제1위치센서(26)사이의 기준거리와 아암(16)과 제2 및 제3위치센서(28)사이의 기준거리가 같을 수도 있으며, 상호 다를 수도 있다. 예를 들어, 아암(16)과 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)사이의 기준거리는 모두 동일하게 10mm로 설정될 수 있으며, 각각 달리 20mm, 15mm 및 10mm 정도로 설정될 수도 있다.
로봇제어부(33)는 센서제어부(31)로부터 신호를 전달받아 아암(16)을 순차적 으로 이동시키게 된다. 예를 들어, 로봇제어부(33)가 센서제어부(31)로부터 아암(16)과 제1위치센서(26)사이에 대한 신호를 먼저 전달받을 경우에는 이 신호에 대응하여 아암(16)이 기준거리에 위치하도록 아암(16)을 먼저 전후방향(X)으로 이동시키면 이런 방식으로 순차적으로 센서제어부(31)로부터 전달된 신호를 처리하게 된다.
디스플레이부(40)는 제1 내지 제3위치센서(26,27,28) 및 제어부(30) 등과 연결되어 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)에서 검출된 신호를 작업자가 확인 할 수 있도록 표시한다. 디스플레이부(40)는 아암(16)과 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)의 기준거리 및 아암(16)과 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)사이의 측정된 거리를 모두 표시할 수도 있다. 이에, 작업자는 아암(16)과 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)의 거리를 용이하게 확인할 수 있으며, 디스플레이부(40)를 이용하여 아암(16)을 용이하게 수동 조작할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 본 발명에 따른 이송로봇의 티칭장치(20)의 작동과정을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 지지대(8)에 카세트(5)를 대신하여 티칭지그(21)를 배치한다. 그런 후, 작업자는 이송로봇(10)의 아암(16)을 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28)가 아암(16)을 인식할 수 있는 위치까지 지그프레임(22)에 근접하게 이동시킨다. 그러면, 제1 내지 제3위치센서(26,27,28)는 아암(16)과의 거리를 검출하여 센서제어부(31)로 이송하며, 센서제어부(31)는 검출된 거리 신호와 기준거리 신호를 비교하여 그 차이에 해당하는 신호를 로봇제어부(33)로 순차적으로 전달한다. 그러면, 로봇제어부(33)는 센서제어부(31)로부터 전달된 신호에 따라 이송로봇(10)을 제어하여 아암(16)을 이동시킨다. 이에, 제1 내지 제3위치센서(26, 27, 28) 및 제어부(30)에 의해 티칭시간을 단축시킬 수 있으며, 아암(16)의 기준위치를 정밀하고 용이하게 설정할 수 있다. 그리고, 이러한 기준위치를 기초로 하여 카세트(5)의 나머지 수용부(6)들에 대응하는 위치를 설정할 수 있다. 그리고, 아암(16)을 티칭지그(21)로부터 이탈시켜 지지대(8)에 티칭지그(21)를 빼내고 카세트(5)를 배치시킨다. 그런 후, 설정된 기준위치 및 나머지 수용부(6)에 대한 위치에 의해 이송로봇(10)은 제품(9)을 카세트(5)의 수용부(6)에 적재할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 이송로봇의 티칭장치는 지그프레임 및 지그프레임에 장착되어 아암과의 거리를 검출하는 적어도 하나의 위치센서를 갖는 티칭지그와, 제1 내지 제3위치센서에서 검출된 신호를 전달받아 이송로봇을 제어하여 아암이 카세트에 제품을 적재하도록 지그프레임에 대한 아암의 기준위치를 설정하는 제어부를 포함하여, 티칭시간을 단축시킬 수 있으며, 아암의 기준위치를 정밀하고 용이하게 설정할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 티칭시간을 단축시킬 수 있으며, 아암의 기준위치를 정밀하고 용이하게 설정할 수 있다.
그리고, 디스플레이부를 더 마련하여 아암과 위치센서의 거리를 용이하게 확인할 수 있으며, 작업자에 의한 수동조작이 용이하다.

Claims (5)

  1. 제품을 지지하여 카세트에 적재하도록 이동가능하게 마련된 아암을 구비한 이송로봇의 티칭장치에 있어서,
    상기 카세트에 대응하여 마련된 지그프레임과, 상기 지그프레임에 장착되어 상기 아암이 상기 카세트에 대해 출입하는 방향인 전후방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제1위치센서와, 상기 전후방향의 좌우방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제2위치센서와, 상기 전후 및 좌우방향의 가로방향인 상하방향으로 상기 아암과 거리를 검출하는 적어도 하나의 제3위치센서를 갖는 티칭지그와;
    상기 제1 내지 제3위치센서에서 검출된 신호를 전달받아 상기 이송로봇을 제어하여 상기 아암이 상기 카세트에 제품을 적재하도록 상기 지그프레임에 대한 상기 아암의 기준위치를 설정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 아암에는 상기 제1 내지 제3위치센서가 감지하도록 상기 제1 내지 제3위치센서에 대응하여 복수의 반사판이 마련된 것을 특징으로 하는 티칭장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 내지 제3위치센서로부터 검출된 각각의 신호를 전달받아 순차적으로 출력하는 센서제어부와, 상기 센서제어부로부터 순차적으로 신호를 전달받아 상기 아암을 이동하도록 상기 이송로봇을 제어하는 로봇제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭장치.
  5. 제1항 또는 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3위치센서에서 검출된 신호를 전달받아 상기 아암과의 거리를 표시하는 디스플레이부를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101725406B1 (ko) 2016-03-31 2017-04-11 로체 시스템즈(주) 이송 로봇의 오토 티칭 시스템
KR101816992B1 (ko) 2016-04-15 2018-01-11 로체 시스템즈(주) 이송 로봇의 오토 티칭 시스템
KR102218367B1 (ko) * 2020-10-14 2021-02-23 (주)포틱스노바테크닉스 검사용 foup

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101051748B1 (ko) * 2008-12-12 2011-07-25 주식회사 포스코 스탠드 밀착 위치로 물체를 이동시키는 로봇의 티칭방법
KR101870163B1 (ko) * 2011-12-19 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송장치
KR102069894B1 (ko) 2019-04-12 2020-01-23 (주)세스텍 이송로봇의 현장 오토 티칭이 가능한 글래스 기판 이송시스템 및 이송로봇의현장 오토 티칭 방법
KR102582275B1 (ko) * 2019-12-02 2023-09-25 주식회사 원익아이피에스 풉 이송 로봇의 오토 티칭 장치 및 오토 티칭 방법
KR102614937B1 (ko) * 2019-12-05 2023-12-19 주식회사 원익아이피에스 풉 이송 로봇의 오토 티칭 장치 및 오토 티칭 방법
KR102294504B1 (ko) * 2019-12-30 2021-08-31 (주) 예스티 기판 이송 위치 측정용 테스트 더미
CN112744542A (zh) * 2020-09-30 2021-05-04 乐金显示光电科技(中国)有限公司 一种卡夹设备以及机器人自动示教方法
KR102538337B1 (ko) * 2021-06-04 2023-06-01 로체 시스템즈(주) 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템
CN113942835A (zh) * 2021-10-29 2022-01-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 玻璃装载装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11254359A (ja) 1998-03-12 1999-09-21 Toyota Autom Loom Works Ltd 部材搬送システム
US6438449B2 (en) 1999-11-29 2002-08-20 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transport apparatus and transport teaching system
KR20030040727A (ko) * 2001-11-15 2003-05-23 삼성전자주식회사 반도체 제조용 버퍼 카세트
JP2003158170A (ja) 2001-11-20 2003-05-30 Aitec:Kk 基板用カセットのスロット検出装置
WO2003067183A2 (en) * 2002-02-06 2003-08-14 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wireless substrate-like sensor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11254359A (ja) 1998-03-12 1999-09-21 Toyota Autom Loom Works Ltd 部材搬送システム
US6438449B2 (en) 1999-11-29 2002-08-20 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transport apparatus and transport teaching system
KR20030040727A (ko) * 2001-11-15 2003-05-23 삼성전자주식회사 반도체 제조용 버퍼 카세트
JP2003158170A (ja) 2001-11-20 2003-05-30 Aitec:Kk 基板用カセットのスロット検出装置
WO2003067183A2 (en) * 2002-02-06 2003-08-14 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wireless substrate-like sensor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101725406B1 (ko) 2016-03-31 2017-04-11 로체 시스템즈(주) 이송 로봇의 오토 티칭 시스템
KR101816992B1 (ko) 2016-04-15 2018-01-11 로체 시스템즈(주) 이송 로봇의 오토 티칭 시스템
KR102218367B1 (ko) * 2020-10-14 2021-02-23 (주)포틱스노바테크닉스 검사용 foup

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