KR102538337B1 - 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템 - Google Patents

이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102538337B1
KR102538337B1 KR1020210072955A KR20210072955A KR102538337B1 KR 102538337 B1 KR102538337 B1 KR 102538337B1 KR 1020210072955 A KR1020210072955 A KR 1020210072955A KR 20210072955 A KR20210072955 A KR 20210072955A KR 102538337 B1 KR102538337 B1 KR 102538337B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
port
cassette
transfer robot
obtaining
auto
Prior art date
Application number
KR1020210072955A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220164858A (ko
Inventor
윤정태
최대규
김성휘
Original Assignee
로체 시스템즈(주)
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로체 시스템즈(주), 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 로체 시스템즈(주)
Priority to KR1020210072955A priority Critical patent/KR102538337B1/ko
Priority to PCT/KR2022/007799 priority patent/WO2022255802A1/ko
Publication of KR20220164858A publication Critical patent/KR20220164858A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102538337B1 publication Critical patent/KR102538337B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

인공지능 티칭에 의한 전면 자동화 구현이 가능하고, 그에 따라서, 생산라인의 무인화를 달성할 수 있으며, 포트 위에서, 카세트를 정렬하는 과정을 생략할 수 있어, 정렬과정에서의 기판 파손을 방지할 수 있는, 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템이 개시된다. 이러한 오토 티칭 방법은, 다수의 기판이 적재된 카세트가 배치되는 포트와, 포트 사이를 이동하면서, 카세트에 적재된 기판을 이동시키는 이송 로봇을 구비한 오토 티칭 시스템이, 상기 포트의 절대적인 포지션을 획득하는 단계와, 상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 획득하는 단계, 및 상기 포트의 절대적인 포지션 및 상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 이용하여, 상기 카세트의 절대적인 포지션을 연산하는 단계를 포함한다.

Description

이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템{METHOD AND SYSTEM OF AUTO TEACHING FOR A TRANSFER ROBOT AND SYSTEM}
본 발명은 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템에 관한 것으로, 보다 상세히, 평판 디스플레이를 제조하기 위한 대형 유리기판을 이송하기 위한 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 표시 패널(LCD) 및 유기 전계 발광 디스플레이 장치(OLED)와 같은 평판 디스플레이(FPD)들은 TV, 옥외광고판 등 다양한 디바이스의 형태로 오늘날 우리 생활에서 쉽게 접할 수 있다.
일반적으로, 평판 디스플레이들은 글라스 기판 위에 전자 회로 패턴을 형성함으로써 구현된다.
글라스 기판 상에 전자 회로 패턴을 형성하기 위해 다양한 공정들이 진행되는데, 각 공정 간의 원활한 진행을 위해 다수의 글라스 기판들이 카세트(Cassette)에 적재되어 이송된다.
이송된 글라스 기판들은 이송 로봇에 의해 카세트에서 인출되거나, 카세트로 인입된다. 보다 구체적으로, 이송 로봇의 핸드를 이용하여 카세트에 글라스 기판을 인입하거나, 카세트로부터 글라스 기판을 인출하는데, 로봇 핸드의 제어가 정확하지 않은 경우, 글라스 기판이 파손되는 문제가 발생한다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 당사의 등록특허 제10-1725406, "이송로봇의 오토 티칭 시스템" 및 등록특허 제10-1816992, "이송로봇의 오토 티칭 시스템"에서는, 센서를 통해서, 카세트 내부로 로봇 핸드를 인입시키는 경우, 로봇 핸드를 티칭하는 시스템을 개발하였다.
이러한 종래 기술에서는, 변위센서가 카세트에 구비되어 있어서, 글라스 기판들이 적재되어 이송되는 카세트 마다 센서를 설치해야 되는 문제가 있다.
대한민국 등록특허 제10-1725406 대한민국 등록특허 제10-1816992
그에 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 개별적인 카세트에 센서를 구비함이 없이, 카세트의 포지션을 이송로봇에게 티칭할 수 있는, 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 이를 적용할 수 있는 오토 티칭 시스템을 제공하는 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 오토 티칭 방법은, 다수의 기판이 적재된 카세트가 배치되는 포트와, 포트 사이를 이동하면서, 카세트에 적재된 기판을 이동시키는 이송 로봇을 구비한 오토 티칭 시스템이, 상기 포트의 절대적인 포지션을 획득하는 단계와, 상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 획득하는 단계, 및 상기 포트의 절대적인 포지션 및 상기 포트에 대한 상기 카세트의 상대적인 포지션을 이용하여, 상기 카세트의 절대적인 포지션을 연산하는 단계를 포함한다.
예컨대, 상기 포트의 절대적인 포지션을 획득하는 단계는, 상기 포트의 중심위치를 획득하는 단계와, 상기 포트의 기준 높이값을 획득하는 단계, 및 상기 포트에 대한 상기 이송 로봇의 회전각을 획득하는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 획득하는 단계는, 상기 카세트의 전면부 양측 단부와 상기 포트의 이격거리를 획득하는 단계, 및 상기 카세트의 측면부와 상기 포트의 측면부의 이격거리를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 획득하는 단계는, 카세트의 깊이값을 획득하는 단계, 및 카세트의 틀어짐을 연산하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 오토 티칭 시스템은, 포트, 이송 로봇 및 제어부를 포함한다. 상기 포트에는 다수의 기판이 적재된 카세트가 배치될 수 있다. 상기 이송 로봇은 주행축을 따라서 포트 사이를 이동하면서, 다수의 핑거가 구비된 핸드를 통해 카세트에 적재된 기판을 이동시킬 수 있다. 상기 제어부는 상기 이송 로봇을 제어할 수 있다. 이때, 상기 제어부는, 상기 포트의 절대적인 포지션을 획득하고, 상기 포트에 대한 상기 카세트의 상대적인 포지션을 획득한 후, 상기 포트의 절대적인 포지션 및 상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 이용하여, 상기 카세트의 절대적인 포지션을 연산한다.
이때, 상기 포트는, 제1 및 제2 전면 변위 센서 및 측면 변위 센서를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 전면 변위 센서는, 상기 포트와 카세트의 전면 양단부와의 이격거리를 각각 측정할 수 있다. 상기 측면 변위 센서는, 상기 포트와 상기 카세트의 측면부와의 이격거리를 각각 측정할 수 있다.
한편, 상기 핑거들 중에서, 핑거의 단부에는 제1 감지센서가 구비되고, 상기 포트는, 상기 이송 로봇이 상기 주행축을 따라 이동할 때, 상기 감지센서와 반응하는 제1 반사판을 구비할 수 있다.
또한, 상기 포트의 전단부에는, 상기 핑거들 중에서, 양 단부가 각각 진입하는 것을 센싱하기 위한 제2 및 제3 감지센서가 형성될 수 있다.
또한, 상기 포트에는 상기 제1 감지센서가 상승할 때, 이를 감지하기 위한 제2 반사판이 더 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 각각의 카세트에 센서 등을 구비함이 없이, 포트에 센서등을 구비함으로써, 인공지능 티칭에 의한 전면 자동화를 구현할 수 있다.
그에 따라서, 생산 라인의 무인화가 가능하다.
또한, 포트 위에서, 카세트를 정렬하는 과정을 생략할 수 있어, 정렬과정에서의 기판 파손을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 오토 티칭 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 오토 티칭 방법을 도시한 순서도이다.
도 3은 도 2에서 도시된 단계 S110를 보다 상세히 도시한 순서도이다.
도 4는 도 2에서 도시된 단계 S120를 보다 상세히 도시한 순서도이다.
도 5은, 도 2에서 도시된 단계 S110의 세부과정으로서, 도 3에서 도시된, 포트의 중심위치를 획득하는 단계 S111의 과정을 도시한 사시도이다.
도 6은, 도 2에서 도시된 단계 S110의 세부과정으로서, 도 3에서 도시된, 포트의 기준 높이값을 획득하는 단계 S112의 과정을 도시한 사시도이다.
도 7 내지 도 9는, 도 2에서 도시된 단계 S110의 세부과정으로서, 도 3에서 도시된, 포트에 대한 이송 로봇의 회전각을 획득하는 단계 S113의 과정을 도시한 사시도이다.
도 10은, 도 2에서 도시된 단계 S120의 과정을 위한 포트의 구성을 도시한 사시도이다.
도 11 및 도 12는, 각각 도 4의 단계 S123의 과정을 설명하기 위한 평면도 및 사시도이다.
도 13은 도 4의 단계 S124의 과정을 설명하기 위한 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 과장하여 도시한 것일 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, A와 B가'연결된다', '결합된다'라는 의미는 A와 B가 직접적으로 연결되거나 결합하는 것 이외에 다른 구성요소 C가 A와 B 사이에 포함되어 A와 B가 연결되거나 결합되는 것을 포함하는 것이다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 또한, 방법 발명에 대한 특허청구범위에서, 각 단계가 명확하게 순서에 구속되지 않는 한, 각 단계들은 그 순서가 서로 바뀔 수도 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 오토 티칭 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 1 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 본 발명에 의한 오토 티칭 시스템은, 포트(10), 이송 로봇(100) 및 제어부(도시안됨)를 포함한다.
예컨대, 이송 로봇(100)과 포트(10) 사이에는 펜스(30)에 의해 구획될 수 있지만, 상기 펜스(30)는 필수적인 구성은 아니다.
펜스(30)의 일측에는 이송 로봇(100)이 배치될 수 있으며, 펜스(30)의 타측에는 다수의 포트(10)가 배열될 수 있다. 예컨대, 제1 포트(11) 및 제2 포트(12)가 배치될 수 있다. 상기 포트(10)에는 다수의 기판이 적재된 카세트(20)가 배치될 수 있다.
상기 이송 로봇(100)은 주행축(40)을 따라서 제1 포트(11) 및 제2 포트(12) 사이를 이동하면서, 다수의 핑거가 구비된 핸드를 통해 카세트(20)에 적재된 기판을 이동시킬 수 있다.
상기 제어부(도시안됨)는 상기 이송 로봇(100)을 제어할 수 있다. 이때, 상기 제어부는, 상기 포트(10)의 절대적인 포지션을 획득하고, 상기 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 포지션을 획득한 후, 상기 포트(10)의 절대적인 포지션 및 상기 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 포지션을 이용하여, 상기 카세트(20)의 절대적인 포지션을 연산한다.
종래와 같이, 카세트(20)에 센서를 구비하는 경우에는, 이송 로봇(100)에게 카세트(20)의 절대적인 포지션을 직접적으로 티칭할 수 있지만, 본 발명에서는 카세트(20)에 센서를 구비하고 있지 않기 때문에, 이송 로봇(100)에게 먼저 포트(10)의 포지션을 티칭하고, 포트(10) 위에서의 카세트(20)의 상대적인 위치를 티칭하게 되는 것이다.
한편, 포트(10)가 카세트(20) 클램핑 장치(도시안됨)를 구비하는 경우에는 포트(10)에 대한 카세트(20)의 위치가 고정되므로 포트(10)가 카세트(20)의 위치를 센싱할 필요는 없다. 보다 상세히, 평판 디스플레이를 형성하기 위한 사각형의 글라스 기판이 적재되는 육면체 모양의 카세트(20)는 포트(10)에 배치된 후, '『' 및 '』' 형상의 클램핑 장치가, 카세트(20)의 양측 모서리를 푸쉬하여 정렬시킨다. 따라서, 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 위치가 일정하지만, 이와 같이 클램핑 장치(도시안됨)가 카세트(20)를 정렬시키는 과정에서, 파티클이 발생되거나, 기판의 파손이 발생될 수 있다.
그에 따라서, 본 발명에서는 포트(10)는 클램핑 장치를 구비하지 않으며, 포트(10)에 놓여진 카세트(20)의 상대적인 위치를 측정하고, 이를 이송 로봇(100)에 티칭함으로써, 이송 로봇(100)은 포트(10)의 절대적인 위치와, 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 위치를 이용하여, 카세트(20)의 절대적인 위치를 알 수 있게 된다.
이를 위하여, 상기 포트(10)는, 제1 및 제2 전면 변위 센서(111, 112) 및 측면 변위 센서(113)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 전면 변위 센서(111, 112)는, 상기 포트(10)와 카세트(20)의 전면 양단부와의 이격거리를 각각 측정할 수 있다. 상기 측면 변위 센서(113)는, 상기 포트(10)와 상기 카세트(20)의 측면부와의 이격거리를 각각 측정할 수 있다.
한편, 상기 핑거들 중에서, 핑거의 단부에는 제1 감지센서(114)가 구비되고, 상기 포트는, 상기 이송 로봇(100)이 상기 주행축(40)을 따라 이동할 때, 제1 p감지센서(114)와 반응하는 제1 반사판(117)을 구비할 수 있다.
또한, 상기 포트(10)의 전단부에는, 상기 핑거들 중에서, 상기 양 단부가 각각 진입하는 것을 센싱하기 위한 제2 및 제3 감지센서(116)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 포트(10)에는 상기 제1 감지센서가 상승할 때, 이를 감지하기 위한 제2 반사판(118)이 더 형성될 수 있다.
각종 센서 및 반사판 등의 구성요소에 대해서는 추후 도면을 바탕으로 상세히 설명될 것이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 오토 티칭 방법을 도시한 순서도이다. 도 3은 도 2에서 도시된 단계 S110를 보다 상세히 도시한 순서도이고, 도 4는 도 2에서 도시된 단계 S120를 보다 상세히 도시한 순서도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 오토 티칭 방법은, 다수의 기판이 적재된 카세트(20)가 배치되는 포트(10)와, 포트(11, 12) 사이를 이동하면서, 카세트(20)에 적재된 기판을 이동시키는 이송 로봇(100)을 구비한 오토 티칭 시스템이, 상기 포트(10)의 절대적인 포지션을 획득하는 단계(S110)와, 상기 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 포지션을 획득하는 단계(S120), 및 상기 포트(10)의 절대적인 포지션 및 상기 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 포지션을 이용하여, 상기 카세트(20)의 절대적인 포지션을 연산하는 단계(S130)를 포함한다.
예컨대, 상기 포트(10)의 절대적인 포지션을 획득하는 단계(S110)는, 상기 포트(10)의 중심위치를 획득하는 단계(S111)와, 상기 포트(10)의 기준 높이값을 획득하는 단계(S112), 및 상기 포트(10)에 대한 상기 이송 로봇(100)의 회전각을 획득하는 단계(S113)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 포지션을 획득하는 단계(S120)는, 상기 카세트(20)의 전면부 양측 단부와 상기 포트(10)의 이격거리를 획득하는 단계(S121), 및 상기 카세트(20)의 측면부와 상기 포트(10)의 측면부의 이격거리를 획득하는 단계(S122)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 포지션을 획득하는 단계(S120)는, 카세트의 깊이(암 축) 값을 획득하는 단계(S123) 및 카세트의 틀어짐을 연산하는 단계(S124)를 더 포함할 수 있다.
이하, 각 단계들을 도면을 중심으로 보다 상세히 설명한다.
도 5은, 도 2에서 도시된 단계 S110의 세부과정으로서, 도 3에서 도시된, 포트의 중심위치를 획득하는 단계 S111의 과정을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 최초 원점위치에서, 이송 로봇(100)이 주행축(40)을 따라서 이동을 시작한다. 이송 로봇(100)의 핸드에 부착된 핑거의 단부에 형성된 제1 감지센서(114)와 포트(10)에 부착된 제1 반사판(117)이 마주하는 순간의 X축 좌표값(예컨대, 주행축(40) 방향이 X축 방향)을 저장함으로써, 제1 포트(11) 및 제2 포트(12)의 절대적인 위치를 획득할 수 있다. 또한, 제1 포트(11) 및 제2 포트(12)의 설계상 수치를 적용하면, 각 포트들(10)의 각 위치의 절대적인 좌표값을 획득할 수 있다.
도 6은, 도 2에서 도시된 단계 S110의 세부과정으로서, 도 3에서 도시된, 포트의 기준 높이값을 획득하는 단계 S112의 과정을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 각각의 포트들(11, 12)에는 제1 감지센서(114)가 상승할 때, 이를 감지하기 위한 제2 반사판(118)이 형성되어 있다.
따라서, 이송 로봇(100)이 핸드를 상승시킬 때, 상기 제1 감지센서(114)와 상기 제2 반사판(118)이 일렬로 정렬되는 좌표값을 이용하여 기준 높이값을 획득할 수 있다.
이러한 동작을 통해서, 이송 로봇은 상기 제1 포트(11)과 제2 포트(12)의 절대적인 포지션을 획득하게 된다. 도 1에서는 편의상 두 개의 포트(11, 12)만을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것일 뿐, 더 많은 수의 포트들이 구비되는 경우에도 동일한 방법을 통해서 각각의 포트들(10)의 절대적인 위치, 틀어짐 등의 포지션을 획득하게 된다.
도 7 내지 도 9는, 도 2에서 도시된 단계 S110의 세부과정으로서, 도 3에서 도시된, 포트에 대한 이송 로봇의 회전각을 획득하는 단계 S113의 과정을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 7 내지 도 9를 참조하면, 포트(10)의 전단부에는, 제2 감지센서(115) 및 제3 감지센서(117)이 각각 형성되어 있다. 예컨대, 상기 제2 감지센서(115) 및 제3 감지센서(117)는 상기 이송 로봇(100)의 핸드에 부착된 핑거들 중에서 각각 최 외곽의 핑거부에 대응하도록 형성될 수 있다.
일반적으로, 포트들(11, 12)은 생산라인에 설치되는 경우, 상기 주행축(40)과 완전하게 나란하게 배치되지 못하고, 일부 틀어짐이 발생될 수 있다. 그에 따라서, 틀어짐의 정도를 이송 로봇(100)에게 티칭하는 것이 필요하다. 이를 위해서, 각각의 포트들(11, 12)의 전단부에는, 제2 감지센서(115) 및 제3 감지센서(117)이 각각 형성된다.
앞서 설명된 도 1 및 6에서와 같이, 포트의 절대적인 포지션이 획득된 이후, 이송 로봇(100)은 예컨대 제1 포트(11)의 중앙에 위치한 이후, 핸드를 앞으로 전진시키는 동작을 수행한다. 이때, 양 핑거가 동시에 진입하는 경우, 틀어짐이 발생된 경우가 아니지만, 양 핑거의 진입 시간이 상이한 경우, 틀어짐이 발생된 것으로, 이 경우 틀어짐(회전각)을 계산할 수 있다.
예컨대, 도 9에서와 같이, 회전각(틀어짐 각도)를 θ, 제2 감지센서(115)를 통과하여 지나친 거리를 A, 제3 감지센서(116)를 통과하여 지나친 거리를 B, 제2 감지센서(115)와 제3 감지센서(116) 사이의 거리를 L이라고 하는 경우, 회전각 θ는 다음의 수학식 1에 의해서 계산될 수 있다.
Figure 112021065033093-pat00001
따라서, 핸드의 틀어진 각도 보상에 따른 주행축 보정량 X는 아래의 수학식 2와 같이 표현될 수 있다.
Figure 112021065033093-pat00002
이와 같이, 틀어짐이 보정된 이후, 포트의 기준 높이값을 획득 할 수 있다.
이러한, 포트들(10)의 절대적인 포지션 획득은 이송 로봇(100)의 동작시마다 수행될 수도 있으나, 설비의 세팅 후, 1회만을 적용하여 획득한 이후, 저장한 후, 저장값들을 사용할 수도 있으며, 사용과정에서 포트들(10)의 위치가 틀어짐을 고려하여, 일정 주기별로, 수행되어 저장될 수도 있다.
한편, 앞서 설명된 바와 같이, 포트들(10)이 클램핑 장치(도시안됨)를 구비하는 경우, 카세트는 항상 포트의 동일한 위치에 배치되므로, 포트들(10)의 포지션 티칭으로 충분하지만, 본 발명에서는 클램핑 장치를 구비하지 않으므로, 포트들(10) 위에 카세트(20)가 배치될 때, 일정한 위치에 배치되지 않을 수도 있다.
이 경우, 카세트(20)에 핑거를 진입하여 기판을 인입시키거나 인출할 때, 기판의 파손을 유발 할 수 있다.
그에 따라서, 본 발명에서는 카세트(20)의 정확한 포지션을 획득하기 위해서, 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 좌표값을 획득하게 된다. 이하, 도 10을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 10은, 도 2에서 도시된 단계 S120의 과정을 위한 포트의 구성을 도시한 사시도이다. 도 10에서, 카세트는 전체를 도시하진 않고, 바닥부만을 도시하였다.
도 1 및 도 10을 참조하면, 포트(10)에는 상기 포트(10)와 카세트(20)의 전면 양 단부의 이격거리를 각각 측정하기 위한 제1 전면 변위센서(111) 및 제2 전면 변위센서(112)가 구비되어 있다. 또한, 상기 포트(10)에는, 상기 포트(10)와 상기 카세트(20)의 측면부 이격거리를 측정하기 위한 측면 변위센서(113)가 구비되어 있다. 보다 정확한 측정을 위해서 제2 측면 변위센서(119)가 더 구비될 수도 있다.
제1 전면 변위센서(111) 및 제2 전면 변위센서(112)는 카세트(20)의 전면부 이격거리를 측정할 수 있으며, 이를 통해서 카세트(20)의 틀어짐 또한 측정할 수 있다.
또한, 측면 변위센서(113)를 통해서 카세트(20)의 측면부 이격거리를 구하면, 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 포지션을 획득할 수 있다.
한편, 이와 다르게, 측면 변위센서(113)과 제2 측면 변위센서(119)를 통해서 위치 및 틀어짐을 계산한 후, 제1 전면 변위센서(111) 또는 제2 전면 변위센서(112)를 통해서 전면부 이격거리를 획득함으로써, 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 포지션을 획득할 수 있다.
즉, 먼저, 포트(10)의 절대적인 좌표값을 획득하고, 포트(10)에 대한 카세트(20)의 상대적인 좌표값을 획득한 이후, 이 둘을 이용하여, 카세트(20)의 절대적인 좌표값을 획득하게 된다.
도 11 및 도 12는, 각각 도 4의 단계 S123의 과정을 설명하기 위한 평면도 및 사시도이다.
도 11 및 12를 참조하면, a값을 원점 위치부터 센싱된 거리값으로 정의하고, L을 카세트 감지지점에서 글라스 티칭 위치까지의 거리라고 정의하면, 암 축의 깊이는 a+L로 연산될 수 있다.
도 13은 도 4의 단계 S124의 과정을 설명하기 위한 평면도이다.
앞서, 포트의 틀어짐을 계산하였으나, 이러한 틀어짐은 깊이 값이 정밀하게 반영된 것이 아니므로, 보다 정밀한 보정을 위해, 카세트를 중심으로 깊이 값이 반영된 정밀한 틀어짐을 연산할 필요가 있다.
도 13에서, A는 우측에서 센싱된 포지션값을 의미하며, B는 좌측에서 센싱된 포지션값을 의미한다. L은 A, B 센싱간의 거리, h는 핸드의 측면 감지거리, H'은 핸드 측면 감지 센서까지 거리, a는 암(arm) 원점에서 카세트 에지까지의 거리로서, (A+B)/2의 값, D는 카세트 에지부분에서 티칭 위치까지 거리, I는 로봇 중심에서 핸드 측면까지의 거리라고 정의한다.
로봇은 포트 위치에서, 센서가 감지될 때까지 암을 전진시킨다. 이때, A와 B에서 동시에 감지된 경우에는 틀어짐발생이 없는 경우이나, 상이한 경우에는 틀어짐이 발생된 것으로 감지된 순간의 값을 저장하고, 이 값을 이용하여 핸드의 틀어짐 각도를 검출할 수 있다.
이때, 핸드의 틀어짐 각도는 앞서 설명된 수학식 1을 통해서, 계산할 수 있다.
이후, 로봇 핸드의 주행축을 보정한다.
이때, 주행축 보정량 x 아래의 수학식 3을 통해서 구해질 수 있다.
Figure 112021065033093-pat00003
이와 같이, 본 발명에 의하면, 각각의 카세트에 센서 등을 구비함이 없이, 포트에 센서등을 구비함으로써, 인공지능에 의한 전면 자동화를 구현할 수 있다.
그에 따라서, 생산 라인의 무인화가 가능하다.
또한, 포트 위에서, 카세트를 정렬하는 과정을 생략할 수 있어, 정렬과정에서의 기판 파손을 방지할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 포트 11: 제1 포트
12: 제2 포트 20: 카세트
30: 펜스 40: 주행축
100: 이송 로봇 111: 제1 전면 변위센서
112: 제2 전면 변위센서 113: 측면 변위센
114: 제1 감지센서 115: 제2 감지센서
116: 제3 감지센서 117: 제1 반사판
118: 제2 반사판 119: 제2 측면 변위센서

Claims (9)

  1. 다수의 기판이 적재된 카세트가 배치되는 포트와, 포트 사이를 이동하면서, 카세트에 적재된 기판을 이동시키는 이송 로봇을 구비한 오토 티칭 시스템이,
    상기 포트의 절대적인 포지션을 획득하는 단계;
    상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 획득하는 단계; 및
    상기 포트의 절대적인 포지션 및 상기 포트에 대한 상기 카세트의 상대적인 포지션을 이용하여, 상기 카세트의 절대적인 포지션을 연산하는 단계;
    를 포함하는 이송 로봇의 오토 티칭 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 포트의 절대적인 포지션을 획득하는 단계는,
    상기 포트의 중심위치를 획득하는 단계;
    상기 포트의 기준 높이값을 획득하는 단계; 및
    상기 포트에 대한 상기 이송 로봇의 회전각을 획득하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 오토 티칭 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 획득하는 단계는,
    상기 카세트의 전면부 양측 단부와 상기 포트의 이격거리를 획득하는 단계; 및
    상기 카세트의 측면부와 상기 포트의 측면부의 이격거리를 획득하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 오토 티칭 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 획득하는 단계는,
    카세트의 깊이값을 획득하는 단계; 및
    카세트의 틀어짐을 연산하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 오토 티칭 방법.
  5. 다수의 기판이 적재된 카세트가 배치되는 포트;
    주행축을 따라서 포트 사이를 이동하면서, 다수의 핑거가 구비된 핸드를 통해 카세트에 적재된 기판을 이동시키는 이송 로봇; 및
    상기 이송 로봇을 제어하는 제어부;
    를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 포트의 절대적인 포지션을 획득하고, 상기 포트에 대한 카세트의 상대적인 포지션을 획득한 후, 상기 포트의 절대적인 포지션 및 상기 포트에 대한 상기 카세트의 상대적인 포지션을 이용하여, 상기 카세트의 절대적인 포지션을 연산하는 것을 특징으로 하는 오토 티칭 시스템.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 포트는,
    상기 포트와 카세트의 전면 양단부와의 이격거리를 각각 측정하기 제1 및 제2 전면 변위 센서; 및
    상기 포트와 상기 카세트의 측면부와의 이격거리를 각각 측정하기 위한 측면 변위 센서;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 오토 티칭 시스템.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 핑거들 중에서, 핑거의 단부에는 제1 감지센서가 구비되고,
    상기 포트는, 상기 이송 로봇이 상기 주행축을 따라 이동할 때, 상기 감지센서와 반응하는 제1 반사판을 구비하는 것을 특징으로 하는 오토 티칭 시스템.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 포트의 전단부에는, 상기 핑거들 중에서, 양 단부가 각각 진입하는 것을 센싱하기 위한 제2 및 제3 감지센서가 형성된 것을 특징으로 하는 오토 티칭 시스템.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 포트에는 상기 제1 감지센서가 상승할 때, 이를 감지하기 위한 제2 반사판이 더 형성된 것을 특징으로 하는 오토 티칭 시스템.
KR1020210072955A 2021-06-04 2021-06-04 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템 KR102538337B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210072955A KR102538337B1 (ko) 2021-06-04 2021-06-04 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템
PCT/KR2022/007799 WO2022255802A1 (ko) 2021-06-04 2022-06-02 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210072955A KR102538337B1 (ko) 2021-06-04 2021-06-04 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220164858A KR20220164858A (ko) 2022-12-14
KR102538337B1 true KR102538337B1 (ko) 2023-06-01

Family

ID=84324450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210072955A KR102538337B1 (ko) 2021-06-04 2021-06-04 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102538337B1 (ko)
WO (1) WO2022255802A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102069894B1 (ko) * 2019-04-12 2020-01-23 (주)세스텍 이송로봇의 현장 오토 티칭이 가능한 글래스 기판 이송시스템 및 이송로봇의현장 오토 티칭 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6349910A (ja) * 1986-08-20 1988-03-02 Matsushita Seiko Co Ltd 湿度検出方法
KR20020095844A (ko) * 2001-06-16 2002-12-28 삼성전자 주식회사 반도체 장치 제조설비의 카세트 로더장치
KR100575159B1 (ko) * 2004-08-16 2006-04-28 삼성전자주식회사 이송로봇의 티칭장치
KR20070051035A (ko) * 2005-11-14 2007-05-17 엘지.필립스 엘시디 주식회사 카세트이송로봇의 티칭포트 및 이를 이용한 카세트이송방법
KR102264851B1 (ko) * 2014-10-23 2021-06-14 세메스 주식회사 포크 로봇 및 포크의 삽입 거리 산출 방법
KR101725406B1 (ko) 2016-03-31 2017-04-11 로체 시스템즈(주) 이송 로봇의 오토 티칭 시스템
KR101816992B1 (ko) 2016-04-15 2018-01-11 로체 시스템즈(주) 이송 로봇의 오토 티칭 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102069894B1 (ko) * 2019-04-12 2020-01-23 (주)세스텍 이송로봇의 현장 오토 티칭이 가능한 글래스 기판 이송시스템 및 이송로봇의현장 오토 티칭 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022255802A1 (ko) 2022-12-08
KR20220164858A (ko) 2022-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102285975B1 (ko) 얼라이너 구조 및 얼라인 방법
TWI552842B (zh) 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置
KR101325087B1 (ko) 타이어 성능 측정 방법 및 장치
CN207129665U (zh) 玻璃基板搬运装置
CN102768976B (zh) 一种基板预对准装置及方法
KR100723119B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그 반송 위치 설정 방법
KR101816992B1 (ko) 이송 로봇의 오토 티칭 시스템
JP2008084938A (ja) 基板処理装置に対する各種設定値の教示方法、教示用装置及びその校正治具
US20110234789A1 (en) Receiving assembly component recognition structure, and assembly information recognition apparatus and assembly processing apparatus that use the structure
US20190189480A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus control method, and storage medium storing program
JP4963469B2 (ja) 位置修正装置、位置修正方法
KR101725406B1 (ko) 이송 로봇의 오토 티칭 시스템
CN105444722B (zh) 检测平台姿态变化的方法
KR102538337B1 (ko) 이송로봇의 오토 티칭 방법 및 오토 티칭 시스템
JP4293150B2 (ja) 基板移載装置、基板移載方法、および電気光学装置の製造方法
KR102059437B1 (ko) Z축 비틀림 보정이 포함된 기판과 마스크 정렬방법
KR20100115372A (ko) 제어 장치 및 제어 방법
US9362153B2 (en) Method for aligning substrates in different spaces and having different sizes
KR101023948B1 (ko) 웨이퍼의 중심 검출 장치 및 그 방법
KR20070030529A (ko) 자동 위치 보정 기능을 갖는 무인 반송차 및 위치 보정방법
JP3479969B2 (ja) 搬送システムのティーチング方法とその装置
WO2018023978A1 (zh) 位置传感器以及包括其的运送装置和利用其进行位置修正的方法
CN113845064B (zh) 一种具有圆形支脚的物料承载装置的定位方法及系统
JP2010156685A (ja) アレイテスト装置及び該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法
KR101060653B1 (ko) 기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant