TWI552842B - 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置 - Google Patents

交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI552842B
TWI552842B TW102147732A TW102147732A TWI552842B TW I552842 B TWI552842 B TW I552842B TW 102147732 A TW102147732 A TW 102147732A TW 102147732 A TW102147732 A TW 102147732A TW I552842 B TWI552842 B TW I552842B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
teaching
transfer
robot arm
contact
Prior art date
Application number
TW102147732A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201436963A (zh
Inventor
吉田武司
Original Assignee
斯克林集團公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 斯克林集團公司 filed Critical 斯克林集團公司
Publication of TW201436963A publication Critical patent/TW201436963A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI552842B publication Critical patent/TWI552842B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/42—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • G05B19/421—Teaching successive positions by mechanical means, e.g. by mechanically-coupled handwheels to position tool head or end effector
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1628—Programme controls characterised by the control loop
    • B25J9/163—Programme controls characterised by the control loop learning, adaptive, model based, rule based expert control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/081—Touching devices, e.g. pressure-sensitive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/39—Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39021—With probe, touch reference positions
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50125—Configurable fixture, jig

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置
本發明係關於一種用以將基板之交接位置教示給對基板交接構件交接基板之機械手臂之交接位置教示方法及交接位置教示裝置、或者具備該等之交接位置教示裝置或藉由交接位置教示裝置而被教示交接位置之機械手臂之基板處理裝置。
於對有機EL顯示裝置用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、太陽電池用平板基板、PDP用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、半導體晶圓等之基板進行處理之基板處理裝置中，具有於以層積狀體將基板收納於基板收納用容器內之狀態下供給基板之情況。例如，於對半導體晶圓進行處理之基板處理裝置中，半導體晶圓係於被收納於稱為FOUP(前開式晶圓收納盒：Front Opening Unified Pod)之容器內之狀態下被搬入基板處理裝置，或自基板處理裝置搬出。其中，FOUP係指依照SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)規格為準之半導體晶圓用之密閉型收納用晶圓盒。
為了於此種基板收納用容器與作為基板之搬送機構的機械手臂之間正確地執行基板之交接動作，需要提高機械手臂對基板之搬送精度。因此，為了確定並記憶機械手臂對基板之交接位置，需要執行被稱為教示(teaching)之交接位置之教示步驟。
習知，為了教示半導體晶圓之交接位置，藉由將虛設之半導體晶圓設定於機械手臂上，且以目視確認與FOUP或相當於FOUP之治具之位置關係，從而進行機械手臂相對於FOUP之位置(半導體晶圓之交接位置)之教示。
此外，專利文獻1揭示一種機器人之教示方法，其使被機械手臂支撐之晶圓接觸於匣盒之內壁面，且藉由編碼器之位置變化檢測此時之伺服馬達之角位移之開始時間，進而檢測出此檢測時間上之機械手臂之姿勢及軸之角度位置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2010/004635號
於以目視教示半導體晶圓之交接位置之情況下，需要一面以目視確認設定於機械手臂上之半導體晶圓與FOUP之間隙，一面操作機械手臂。因此，正確地認識半導體晶圓與FOUP之位置關係會有困難。此外，還有因作業者之因素而產生誤差之情況。因此，正確地教示半導體晶圓之交接位置係為困難。
另一方面，如專利文獻1所記載，為了於用以搬送晶圓之機器人側檢測晶圓與匣盒之接觸以進行晶圓之交接位置之教示，需要於搬送晶圓之機器人側預先裝備此種檢測機構，惟將此應用於現有之基板處理裝置上係不可能。
本發明係為了解決上述課題而完成者，其目的在於提供 一種即使對現有之基板處理裝置之機械手臂，也可正確地教示基板之交接位置之交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置。
第1發明，其為用於將基板之交接位置教示至對於基板交接構件進行交接基板之機械手臂之交接位置教示方法，其特徵在於具備有：檢測構件配置步驟，其當將對於上述基板交接構件應該被交接之基板加以取代而藉由上述機械手臂將教示用基板加以支撐且搬送之時，將用於檢測與該教示用基板之接觸之檢測構件，配置在與上述基板交接構件相對應之位置；支撐步驟，其藉由上述機械手臂支撐上述教示用基板；移動步驟，其使支撐上述教示用基板之機械手臂產生移動；及交接位置確定步驟，其根據藉由上述機械手臂所支撐且移動之上述教示用基板而與上述檢測構件產生接觸之位置，加以確定並且記憶上述基板之交接位置。
第2發明，係於第1發明中，上述基板交接構件係為以層積狀態將複數片基板加以收納之基板收納用容器。
第3發明，係於第2發明中，對於在上述基板收納用容器中之最上部之收納位置與最下部之收納位置，進行基板之交接位置的教示。
第4發明，係具備有藉由第1至3發明中任一之交接位置教示方法而教示有交接位置之機械手臂。
第5發明，其為用於將基板之交接位置教示至對於基板交接構件進行交接基板之機械手臂之交接位置教示裝置，其特徵在於具備有：教示用基板，其取代對於上述基板交接構件應該被交接之基板而藉由上述機械手臂加以被支撐；及檢測構件，其配置在與上述基 板交接構件相對應之位置，當藉由上述機械手臂搬送上述教示用基板時，用於檢測與該教示用基板之接觸。
第6發明，係於第5發明中，上述基板交接構件係為以層積狀態將複數片基板加以收納之基板收納用容器。
第7發明，係於第6發明中，上述教示用基板及上述檢測構件係具有導電性，並且藉由上述教示用基板與上述檢測構件之間的通電，檢測上述教示用基板與上述檢測構件之接觸。
第8發明，係於第7發明中，上述檢測構件係由對應於上述基板收納用容器之開口部之寬度而所配置之一對Y方向用接點構件、及對應於自上述基板收納用容器之開口部起之深度而所配置之X方向用接點構件所構成。
第9發明，係於第8發明中，上述Y方向用接點構件及上述X方向用接點構件係具有朝鉛直方向延伸之柱狀之形狀，並且，上述Y方向用接點構件及上述X方向用接點構件，係分別於與在上述基板收納用容器中之最上部之收納位置及最下部之收納位置相對應之高度位置，具有用於支撐上述教示用基板之鍔部。
第10發明，係於第7發明中，上述教示用基板係具有可插入上述檢測構件之孔部。
第11發明，其為與第5至10發明中任一之交接位置教示裝置相連接之基板處理裝置，其具備有：控制部，其控制具備有上述機械手臂之搬送機器人的位置；及交接位置確定手段，其根據藉由上述機械手臂所支撐且移動之上述教示用基板而與上述檢測構件產生接觸之位置，加以確定並且記憶上述基板之交接位置。
根據第1、4、5及11發明，利用教示用基板與檢測構件之接觸，可正確地教示基板之交接位置。此時，藉由使用教示用基板與檢測構件，即使對現有之基板處理裝置之機械手臂，也可教示基板之交接位置。
根據第2及6發明，可正確地教示相對於以層積狀態收納基板之基板收納用容器之交接位置。
根據第3及9發明，藉由對基板收納用容器之最上部之收納位置及最下部之收納位置教示基板之交接位置，即可對以層積狀態收納基板之基板收納用容器之全部收納位置，正確地交接基板。
根據第7發明，藉由利用教示用基板與檢測構件之間之通電，即可為簡單之構成，且容易地檢測教示用基板與檢測構件之接觸。
根據第8發明，利用一對Y方向用接點構件及X方向用接點構件，可正確地教示基板之X、Y方向之交接位置。
根據第10發明，藉由利用教示用基板之可插入檢測構件之孔部，即可為簡單之構成，且教示基板之X、Y方向之交接位置。
11‧‧‧機械手臂
19‧‧‧機械手臂
20‧‧‧基部構件
21‧‧‧基準線
24‧‧‧控制部
25‧‧‧交接位置確定部
26‧‧‧機器人驅動部
27‧‧‧記憶部
28‧‧‧輸入輸出部
31‧‧‧入口用接點構件
32‧‧‧入口用接點構件
41‧‧‧Y方向用接點構件
42‧‧‧Y方向用接點構件
43‧‧‧鍔部
44‧‧‧鍔部
45‧‧‧鍔部
46‧‧‧鍔部
51‧‧‧X方向用接點構件
53‧‧‧鍔部
55‧‧‧鍔部
61‧‧‧抵接構件
62‧‧‧抵接構件
70‧‧‧基部構件
81‧‧‧接點構件
82‧‧‧小徑部
83‧‧‧大徑部
91‧‧‧接點構件
92‧‧‧小徑部
100‧‧‧教示用基板
101‧‧‧教示用基板
102‧‧‧教示用基板
103‧‧‧教示用基板
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1為顯示具備藉由本發明之交接位置教示方法及裝置而被教示交接位置之機械手臂之基板處理裝置之搬送機器人之立體圖。
圖2為顯示本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置之主要部分之立體圖。
圖3為顯示本發明之交接位置教示裝置之控制系統之方塊圖。
圖4為顯示本發明之交接位置教示方法之流程圖。
圖5為顯示本發明之交接位置教示方法之流程圖。
圖6A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖7A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖8A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖9A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖10A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖11A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖12A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖13A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖14A及B為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖15為顯示本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置之主要部分之立體圖。
圖16A及B為顯示藉由本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖17A及B為顯示藉由本發明之第二實施形態之交接位置教示裝 置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖18A及B為顯示藉由本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖19A及B為顯示藉由本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。
圖20A及B為顯示本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置之變化例之說明圖。
以下基於圖式對本發明之實施形態進行說明。首先對具備搬送基板之機械手臂11之搬送機器人之構成進行說明。圖1為顯示具備藉由本發明之交接位置教示方法及交接位置教示裝置而被教示交接位置之機械手臂11之基板處理裝置之搬送機器人之立體圖。
搬送機器人具備：具有支軸14之基台15；對支軸14以朝Z方向之軸為中心轉動之第一臂13；對第一臂13以朝Z方向之軸為中心轉動之第二臂12；及用於保持對第二臂12以朝Z方向之軸為中心轉動之半導體晶圓等之基板之機械手臂11。由於搬送機器人具有上述之3軸構造，因此可使機械手臂11朝X-Y平面內之任意方向移動。又，基台15具備藉由使支軸14朝Z方向移動而使機械手臂11上下移動之上下驅動機構。
圖2為顯示本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置之主要部分之立體圖。
本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置，具備教示用基板100。此教示用基板100具有與藉由基板處理裝置所處理之半導體晶圓等之基板相同之形狀，且於其表面形成有導電性之塗層。又， 作為教示用基板100，也可使用其材質為具有導電性者。
此外，本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置，係具有於其上面形成有基準線21且於其表面形成有絕緣塗層之基部構件20。於基部構件20上分別立設具有朝鉛直方向(圖2所示之Z方向)延伸之柱狀之形狀的入口用接點構件31、入口用接點構件32、Y方向用接點構件41、Y方向用接點構件42、及X方向用接點構件51。
Y方向用接點構件41具有一對鍔部43、45，Y方向用接點構件42具有一對鍔部44、46，並且X方向用接點構件51具有一對鍔部53、55。鍔部43、鍔部44及鍔部53之上面係相對於基部構件20配置於相同高度位置。該等鍔部43、鍔部44及鍔部53之上面之高度位置，成為與基板收納用容器之基板之最上部之收納位置對應之高度位置。此外，鍔部45、鍔部46及鍔部55之上面係相對於基部構件20配置於相同高度位置。該等鍔部45、鍔部46及鍔部55之上面的高度位置，成為與基板收納用容器之基板之最下部之收納位置對應之高度位置。
又，一對Y方向用接點構件41、42係配置於與應該用來收納基板之基板收納用容器之開口部之寬度對應之位置。此外，X方向用接點構件51係配置於與應該用來收納基板之基板收納用容器之開口部起之深度對應之位置。
上述入口用接點構件31、入口用接點構件32、Y方向用接點構件41、Y方向用接點構件42及X方向用接點構件51，分別由導電性構件所構成。此外，本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置，具備用以修正機械手臂11之θ方向之傾斜度之一對抵接構件61、62。
此交接位置教示裝置係用以將交接位置教示給機械手臂11者，該機械手臂11係用以對作為本發明之基板交接構件之基板收納用容器交接基板。其中，基板收納用容器係用於以層積狀態收納複數片基板者，更具體而言，是依照SEMI規格為準之基板用之密閉型收納用晶圓盒、即FOUP。基部構件20係利用用以對基板收納用容器進行定位之未圖示之運動銷，被定位固定於基板處理裝置之裝載口。
又，基部構件20、入口用接點構件31、入口用接點構件32、Y方向用接點構件41、Y方向用接點構件42及X方向用接點構件51，係構成本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置中之靶治具。本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置，係將此靶治具設置於現有之基板處理裝置之基板收納用容器之設置場所，以執行交接位置之教示動作。
圖3為顯示本發明之交接位置教示裝置之控制系統之方塊圖。
此交接位置教示裝置具有控制整個裝置之控制部24。控制部24係藉由作為記憶裝置之RAM、ROM及作為運算裝置之CPU，以實現後述之各種功能。控制部24具有用以執行後述之對基板之交接位置進行確定並記憶之交接位置確定動作之交接位置確定部25。此外，控制部24係與上述入口用接點構件31、入口用接點構件32、Y方向用接點構件41、Y方向用接點構件42、X方向用接點構件51及教示用基板100連接。此外，控制部24係控制圖1所示之搬送機器人之驅動，並與用以認識機械手臂11之位置之機器人驅動部26連接。又，控制部24還與用以記憶後述之各種參數等之記憶部27、及用以進行資料等之輸入輸出之輸入輸出部28連接。
此外，此交接位置教示裝置也可藉由與具備搬送機器人本身之基板處理裝置本身結合而構成。具體而言，將在圖3中由二點鏈線所圍之控制部24、機器人驅動部26、記憶部27、輸入輸出部28構成於基板處理裝置側。並且，藉由將Y方向用接點構件41、42、X方向用接點構件51、入口用接點構件31、32及教示用基板100對基板處理裝置之控制部24電性連接，即可構成圖3所示之交接位置教示裝置。
接著，對利用上述交接位置教示裝置之交接位置教示方法進行說明。圖4及圖5為顯示本發明之交接位置教示方法之流程圖。圖6至圖14為顯示藉由本發明之第一實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。又，圖6至圖14中，A分別顯示立體圖，B分別顯示俯視圖。並且，圖10至圖13中，為了便於說明，顯示將鍔部43、44、53除外之俯視圖。
於執行交接位置之教示動作時，首先，如圖6所示，藉由機械手臂11支撐教示用基板100(步驟S1)。於此狀態下，嚴格地講，支撐教示用基板100之機械手臂11之方向(藉由臂13、臂14及機械手臂11之旋轉以使機械手臂11進退之方向)，與由基部構件20、入口用接點構件31、入口用接點構件32、Y方向用接點構件41、Y方向用接點構件42及X方向用接點構件51所構成之靶治具的方向(自FOUP中央沿開口方向之方向、也就是自X方向用接點構件51朝向入口用接點構件31、32之中間位置之方向)不一致。因此，以機械手臂11之進退方向垂直朝向FOUP開口而成為垂直之方式進行θ方向之調整(步驟S2)。
於此情況下，如圖7所示，可設置一對抵接構件61、62 且使抵接構件61、62抵接於機械手臂11及教示用基板100之雙方。於此狀態下使機械手臂11移動，如圖8所示，於一對抵接構件61、62之端部與形成於基部構件20之基準線21一致之位置，使機械手臂11停止。具體而言，使臂13、臂14、機械手臂11之角度、及基台15之位置等移動。藉此，機械手臂11之方向與靶治具的方向成為一致。
又，於機械手臂11之方向與靶治具的方向一致之情況下，亦即，於機械手臂11之朝基板收納用容器之進入方向與基板收納用容器之開口部的方向一致之情況下，也可省略上述θ方向之調整。
接著，如圖9所示，使一對抵接構件61、62自基部構件20上退出。然後，調整機械手臂11之高度位置，以使被支撐於機械手臂11之教示用基板100配置於Y方向用接點構件41之鍔部43、Y方向用接點構件42之鍔部44及X方向用接點構件51之鍔部53與Y方向用接點構件41之鍔部45、Y方向用接點構件42之鍔部46及X方向用接點構件51之鍔部55之間(步驟S3)。
於此狀態下，使機械手臂11與教示用基板100一起朝圖9所示之X方向移動(步驟S4)。
於機械手臂11朝X方向之移動中，首先，藉由教示用基板100與入口用接點構件31或入口用接點構件32接觸，對具有導電性之教示用基板100與具有導電性之入口用接點構件31或入口用接點構件32之間進行通電，確認入口用接點構件31或入口用接點構件32是否有任一方成為ON(步驟S5、步驟S7)。若為教示用基板100與入口用接點構件31或入口用接點構件32接觸之狀態，當藉由機械手臂11將基板收納於基板收納用容器時，可認為基板與基板收納用容器之入口部分接觸。因此，於教示用基板100與入口用接點構件32接觸 而入口用接點構件32成為ON之情況下(步驟S5)，使機械手臂11朝圖9所示之Y方向僅移動距離A(步驟S6)。另一方面，於教示用基板100與入口用接點構件31接觸而入口用接點構件31成為ON之情況下(步驟S7)，使機械手臂11朝圖9所示之Y方向僅移動距離-A(朝-Y方向僅移動距離A)(步驟S8)。
若機械手臂11進一步朝X方向移動，藉由教示用基板100與Y方向用接點構件41或Y方向用接點構件42接觸，對具有導電性之教示用基板100與具有導電性之Y方向用接點構件41或Y方向用接點構件42之間進行通電，確認Y方向用接點構件41或Y方向用接點構件42是否有任一方成為ON(步驟S9、步驟S11)。若為教示用基板100與Y方向用接點構件41或Y方向用接點構件42接觸之狀態，當藉由機械手臂11將基板收納於基板收納用容器時，可認為基板與基板收納用容器之側壁接觸。因此，於教示用基板100與Y方向用接點構件42接觸而Y方向用接點構件42成為ON之情況下(步驟S9)，使機械手臂11朝圖9所示之Y方向僅移動距離B(步驟S10)。另一方面，於教示用基板100與Y方向用接點構件41接觸而Y方向用接點構件41成為ON之情況下(步驟S9)，使機械手臂11朝圖9所示之Y方向僅移動距離-B(朝-Y方向僅移動距離B)(步驟S12)。
圖10顯示於上述步驟S5至步驟S12中，被機械手臂11支撐之教示用基板100與Y方向用接點構件42抵接之狀態。於成為圖10所示之狀態之情況下，使機械手臂11朝圖10所示之Y方向僅移動距離B。
藉由以上之動作結束了機械手臂11之Y方向的定位之後，繼續使機械手臂11朝X方向移動。然後，如圖11所示，藉由教 示用基板100與X方向用接點構件51接觸，對具有導電性之教示用基板100與具有導電性之X方向用接點構件51之間進行通電，確認X方向用接點構件51是否成為ON(步驟S13)。若為教示用基板100與X方向用接點構件51接觸之狀態，當藉由機械手臂11將基板收納於基板收納用容器時，可認為基板與基板收納用容器之裏面側(底面側)之壁部接觸。因此，於教示用基板100與X方向用接點構件51接觸而X方向用接點構件51成為ON之情況下(步驟S13)，使機械手臂11朝圖11所示之X方向僅移動距離-C(朝-X方向僅移動距離C)(步驟S14)。藉此，如圖12所示，完成機械手臂11之Y方向及X方向之定位。
又，上述距離A、距離B、距離C係例如為基於依照SEMI規格為準之容許誤差而設定之參數。並且，將距離A設定為5mm左右、距離B設定為2mm左右、距離C設定為1mm左右之值。該等距離A、距離B、距離C係基於SEMI規格等而被預先設定，且預先記憶於圖3所示之記憶部27。
如圖12所示，若完成了機械手臂11之Y方向及X方向之定位，使機械手臂11與教示用基板100一起下降，亦即，朝圖12所示之-Z方向移動(步驟S15)。然後，如圖13所示，若教示用基板100與鍔部45、鍔部46、鍔部55接觸(步驟S16)，即於此高度位置停止機械手臂11之下降。然後，藉由圖3所示之控制部24，自機器人驅動部26取得此時之機械手臂11之位置資訊，且藉由圖3所示之控制部24中之交接位置確定部25，將此時之機械手臂11之位置確定為對基板收納用容器之最下部之收納位置交接基板時之基板之交接位置，同時並記憶於記憶部27(步驟S17)。
又，於被機械手臂11支撐之教示用基板100之主表面 朝向水平方向之情況下，由於鍔部45、鍔部46、鍔部55之上面配置於相同高度位置，教示用基板100應該與鍔部45、鍔部46及鍔部55同時接觸。因此，於教示用基板100與鍔部45、鍔部46及鍔部55接觸之高度存在有一定程度以上差異之情況下，即可判斷於機械手臂11產生有偏轉(yawing)。
藉由以上之步驟，結束對基板收納用容器之最下部之收納位置交接基板時之基板之交接位置之教示作業。藉此，若完成了教示作業，則結束處理(步驟S18)。另一方面，當繼續執行對基板收納用容器之最上部之收納位置交接基板時之基板之交接位置之教示作業(步驟S18)時，則返回步驟S3。
接著，調整機械手臂11之高度位置，以使被支撐於機械手臂11之教示用基板100配置於比Y方向用接點構件41之鍔部43、Y方向用接點構件42之鍔部44及X方向用接點構件51之鍔部53更上方(步驟S3)。然後，如圖14所示，藉由與上述動作同樣之動作，執行步驟S4~步驟S15。此時，由於機械手臂11之水平方向之定位已經完成，因此步驟S5、步驟S7、步驟S9、步驟S11之判斷應該全部為「No」。然後，於接點構件51在步驟S13中成為ON之前的位置(相當於在步驟S14中僅移動距離-C之位置之位置)，機械手臂11停止，而執行繼續下降動作。
若使機械手臂11與教示用基板100一起自圖14所示之狀態下降、即朝圖12所示之-Z方向移動，且教示用基板100接觸於鍔部43、鍔部44、鍔部53時，即於此高度位置停止機械手臂11之下降(步驟S16)。然後，藉由圖3所示之控制部24，自機器人驅動部26取得此時之機械手臂11之位置資訊，且藉由圖3所示之控制部24中之 交接位置確定部25，將此時之機械手臂11之位置確定為對基板收納用容器之最上部之收納位置交接基板時之基板之交接位置，同時並記憶於記憶部27(步驟S17)。藉此，結束對基板收納用容器之最下部及最上部之收納位置交接基板時之基板之交接位置之教示作業。
又，上述各步驟可根據預先編製之程式自動地執行，也可藉由操作者之操作以手動執行。
接著，對本發明之交接位置教示裝置之其他實施形態進行說明。圖15為顯示本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置之主要部分之立體圖。此外，圖16至圖19為顯示藉由本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置所進行之交接位置之教示動作之說明圖。又，圖16至圖19中，A分別顯示俯視圖，B分別顯示側視圖。
本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置，具備形成有相互之內徑不同之孔部之一對教示用基板101、102。教示用基板101、102係具有與藉由基板處理裝置所處理之半導體晶圓等之基板相同之外形，且於其表面形成有導電性之塗層。又，作為教示用基板101、102，也可使用其材質為具有導電性者。
此外，本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置，係具有於其表面形成有絕緣塗層之基部構件70。於基部構件70上立設由導電性材料所構成且具有朝鉛直方向(圖15所示之Z方向)延伸之柱狀之形狀的接點構件81。並且，於接點構件81之上端形成有外徑較小之小徑部82，且於下端形成有外徑較大之大徑部83。小徑部82之下端的高度位置、亦即接點構件81之本體部上面之高度位置，成為與基板收納用容器之最上部之收納位置對應之高度位置。此外，大徑部83之上面的高度位置，成為與基板收納用容器之最下部之收納位置對應之 高度位置。
又，基部構件70及接點構件81係構成本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置中之靶治具。本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置，係將此靶治具設置於現有之基板處理裝置之基板收納用容器之設置場所，以執行交接位置之教示動作。又，第一實施形態及第二實施形態僅靶治具之構成不同。
當於第二實施形態之交接位置教示裝置中執行交接位置之教示動作時，首先，如圖15及圖16所示，藉由機械手臂11支撐形成有小徑之孔部之教示用基板101。又，形成於教示用基板101之孔部的內徑，係比接點構件81之小徑部82之外徑略大。形成於教示用基板101之孔部的內徑與接點構件81之小徑部82之外徑之關係，例如，基於依照SEMI規格為準之容許誤差而設定。
於此狀態下，使機械手臂11朝圖16所示之X方向及Y方向移動，以成為形成於教示用基板101之孔部的內壁被配置於接點構件81之小徑部82外側之位置之方式，使機械手臂11移動來配置教示用基板101。藉此，如圖16所示，完成機械手臂11之Y方向及X方向之定位。
接著，若完成了機械手臂11之Y方向及X方向之定位，使機械手臂11與教示用基板101一起下降，亦即，朝圖16所示之-Z方向移動。然後，如圖17所示，若教示用基板101與配置於接點構件81之小徑部82之下端的高度位置之接點構件81之本體部上面接觸時，即於此高度位置停止機械手臂11之下降。然後，藉由圖3所示之控制部24，自機器人驅動部26取得此時之機械手臂11之位置資訊，且藉由圖3所示之控制部24中之交接位置確定部25，將此時之機械手 臂11之位置確定為對基板收納用容器之最上部之收納位置交接基板時之基板之交接位置，同時並記憶於記憶部27。
接著，如圖18所示，藉由機械手臂11支撐形成有大徑之孔部之教示用基板102。又，形成於教示用基板102之孔部的內徑，係比接點構件81之本體部之外徑略大。形成於教示用基板102之孔部的內徑與接點構件81之本體部之外徑之關係，例如，基於依照SEMI規格為準之容許誤差而設定。
然後於此狀態下，使機械手臂11朝圖18所示之X方向及Y方向移動，以成為形成於教示用基板102之孔部的內壁被配置於接點構件81之本體部外側之位置之方式，使機械手臂11移動來配置教示用基板102，並於進行了機械手臂11之Y方向及X方向之定位之後，如圖16所示，使機械手臂11與教示用基板102一起下降，亦即朝圖18所示之-Z方向移動。
然後，使機械手臂11與教示用基板102一起進一步下降，如圖19所示，若教示用基板102與接點構件81之大徑部83之上面接觸，即於此高度位置停止機械手臂11之下降。然後，藉由圖3所示之控制部24，自機器人驅動部26取得此時之機械手臂11之位置資訊，且藉由圖3所示之控制部24中之交接位置確定部25，將此時之機械手臂11之位置確定為對基板收納用容器之最下部之收納位置交接基板時之基板之交接位置，同時並記憶於記憶部27。藉此，結束對基板收納用容器之最下部及最上部之收納位置交接基板時之基板之交接位置之教示作業。
圖20為顯示上述本發明之第二實施形態之交接位置教示裝置之變化例之說明圖。又，圖20中，A顯示俯視圖，B顯示側視 圖。
上述第二實施形態中，利用形成於教示用基板101、102之中央部之孔部，執行機械手臂11之定位。然而，於在與此種形成於教示用基板101、102之中央部之孔部對應之位置配置有機械手臂之一部分之情況下，機械手臂與接點構件81會發生干涉。
圖20顯示於教示用基板103之中央部配置機械手臂19之一部分之情況的實施形態。本實施形態之教示用基板103係於中央部形成有較大徑之孔部。另一方面，於基部構件71立設有其上端形成有小徑部92之3個接點構件91。於使用該等教示用基板103及接點構件91之情況下，藉由使3個接點構件91之小徑部92的外徑部內接於形成在教示用基板103之孔部，執行機械手臂19之Y方向及X方向之定位。
然後，藉由圖3所示之控制部24自機器人驅動部26取得此時之機械手臂19之位置資訊，且藉由圖3所示之控制部24中之交接位置確定部25，將此時之機械手臂19之位置確定為對基板收納用容器之最下部之收納位置交接基板時之基板之交接位置，同時並記憶於記憶部27。又，於針對第二實施形態之變化例中，僅教示對基板收納用容器之最下部之收納位置交接基板時之基板之交接位置。
又，上述實施形態中，如圖3所示，控制部24與教示用基板100直接連接。但也可藉由將控制部24與教示用基板100或各接點構件之任一方接地，並經由接地電性連接。
此外，基板之形狀不限圓形，例如，也可為方形等，只要能保持於機械手臂11、19，且為可明確地規定與各接點構件之位置之形狀，均可適用。
11‧‧‧機械手臂
20‧‧‧基部構件
21‧‧‧基準線
31、32‧‧‧入口用接點構件
41、42‧‧‧Y方向用接點構件
43、44、45、46、53、55‧‧‧鍔部
51‧‧‧X方向用接點構件
61、62‧‧‧抵接構件
100‧‧‧教示用基板
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (13)

  1. 一種交接位置教示方法，其為用於將基板之交接位置教示至對於基板交接構件進行交接基板之機械手臂之交接位置教示方法，其特徵在於具備有：檢測構件配置步驟，其當將對於上述基板交接構件應該被交接之基板加以取代而藉由上述機械手臂將教示用基板加以支撐且搬送之時，取代上述基板交接構件，在設置有上述基板交接構件的設置場所，將用於檢測與該教示用基板之接觸之檢測構件，配置在與上述基板交接構件相對應之位置；支撐步驟，其藉由上述機械手臂支撐上述教示用基板；移動步驟，其使支撐上述教示用基板之機械手臂產生移動；及交接位置確定步驟，其根據藉由上述機械手臂所支撐且移動之上述教示用基板而與上述檢測構件產生接觸之位置，加以確定並且記憶上述基板之交接位置。
  2. 一種交接位置教示方法，其為用於將基板之交接位置教示至對於基板交接構件進行交接基板之機械手臂之交接位置教示方法，其特徵在於具備有：檢測構件配置步驟，其當將對於上述基板交接構件應該被交接之基板加以取代而藉由上述機械手臂將教示用基板加以支撐且搬送之時，將用於檢測與該教示用基板之接觸之檢測構件，配置在至少與上述基板交接構件之寬度及深度相對應之位置；支撐步驟，其藉由上述機械手臂支撐上述教示用基板；移動步驟，其使支撐上述教示用基板之機械手臂產生移動；及交接位置確定步驟，其根據藉由上述機械手臂所支撐且移動之上述教示用基板而與上述檢測構件產生接觸之位置，加以確定並且記憶 上述基板之交接位置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之交接位置教示方法，其中，上述基板交接構件係為以層積狀態將複數片基板加以收納之基板收納用容器。
  4. 如申請專利範圍第3項之交接位置教示方法，其中，對於在上述基板收納用容器中之最上部之收納位置與最下部之收納位置，進行基板之交接位置的教示。
  5. 一種基板處理裝置，其具備有藉由申請專利範圍第1至4項中任一項之交接位置教示方法而教示有交接位置之機械手臂。
  6. 一種交接位置教示裝置，其為用於將基板之交接位置教示至對於基板交接構件進行交接基板之機械手臂之交接位置教示裝置，其特徵在於具備有：教示用基板，其取代對於上述基板交接構件應該被交接之基板而藉由上述機械手臂加以被支撐；及檢測構件，其取代上述基板交接構件，在設置有上述基板交接構件的設置場所，配置在與上述基板交接構件相對應之位置，當藉由上述機械手臂搬送上述教示用基板時，用於檢測與該教示用基板之接觸。
  7. 一種交接位置教示裝置，其為用於將基板之交接位置教示至對於基板交接構件進行交接基板之機械手臂之交接位置教示裝置，其特徵在於具備有：教示用基板，其取代對於上述基板交接構件應該被交接之基板而藉由上述機械手臂加以被支撐；及檢測構件，其配置在至少與上述基板交接構件之寬度及深度相對應之位置，當藉由上述機械手臂搬送上述教示用基板時，用於檢測與 該教示用基板之接觸。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之交接位置教示裝置，其中，上述基板交接構件係為以層積狀態將複數片基板加以收納之基板收納用容器。
  9. 如申請專利範圍第8項之交接位置教示裝置，其中，上述教示用基板及上述檢測構件係具有導電性，並且藉由上述教示用基板與上述檢測構件之間的通電，檢測上述教示用基板與上述檢測構件之接觸。
  10. 一種交接位置教示裝置，其為用於將基板之交接位置教示至對於基板交接構件進行交接基板之機械手臂之交接位置教示裝置，其特徵在於具備有：教示用基板，其取代對於上述基板交接構件應該被交接之基板而藉由上述機械手臂加以被支撐；及檢測構件，其配置在與上述基板交接構件相對應之位置，當藉由上述機械手臂搬送上述教示用基板時，用於檢測與該教示用基板之接觸；上述基板交接構件係為以層積狀態將複數片基板加以收納之基板收納用容器；上述檢測構件係由對應於上述基板收納用容器之開口部之寬度而所配置之一對Y方向用接點構件、及對應於自上述基板收納用容器之開口部起之深度而所配置之X方向用接點構件所構成。
  11. 如申請專利範圍第10項之交接位置教示裝置，其中，上述Y方向用接點構件及上述X方向用接點構件係具有朝鉛直方向延伸之柱狀之形狀，並且，上述Y方向用接點構件及上述X方向用接點構件，係分別於與在上述基板收納用容器中之最上部之收納位置及最 下部之收納位置相對應之高度位置，具有用於支撐上述教示用基板之鍔部。
  12. 一種交接位置教示方法，其為用於將基板之交接位置教示至對於基板交接構件進行交接基板之機械手臂之交接位置教示方法，其特徵在於具備有：檢測構件配置步驟，其當將對於上述基板交接構件應該被交接之基板加以取代而藉由上述機械手臂將教示用基板加以支撐且搬送之時，將用於檢測與該教示用基板之接觸之檢測構件，配置在與上述基板交接構件相對應之位置；支撐步驟，其藉由上述機械手臂支撐上述教示用基板；移動步驟，其使支撐上述教示用基板之機械手臂產生移動；及交接位置確定步驟，其根據藉由上述機械手臂所支撐且移動之上述教示用基板而與上述檢測構件產生接觸之位置，加以確定並且記憶上述基板之交接位置；上述基板交接構件係為以層積狀態將複數片基板加以收納之基板收納用容器；上述檢測構件係由對應於上述基板收納用容器之開口部之寬度而所配置之一對Y方向用接點構件、及對應於自上述基板收納用容器之開口部起之深度而所配置之X方向用接點構件所構成。
  13. 如申請專利範圍第12項之交接位置教示方法，其中，上述Y方向用接點構件及上述X方向用接點構件係具有朝鉛直方向延伸之柱狀之形狀，並且，上述Y方向用接點構件及上述X方向用接點構件，係分別於與在上述基板收納用容器中之最上部之收納位置及最下部之收納位置相對應之高度位置，具有用於支撐上述教示用基板 之鍔部。
TW102147732A 2013-02-04 2013-12-23 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置 TWI552842B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013019312A JP6148025B2 (ja) 2013-02-04 2013-02-04 受渡位置教示方法、受渡位置教示装置および基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201436963A TW201436963A (zh) 2014-10-01
TWI552842B true TWI552842B (zh) 2016-10-11

Family

ID=51241491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102147732A TWI552842B (zh) 2013-02-04 2013-12-23 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9238303B2 (zh)
JP (1) JP6148025B2 (zh)
KR (1) KR101588938B1 (zh)
CN (1) CN103972137B (zh)
TW (1) TWI552842B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3218925B1 (en) * 2014-11-10 2020-12-30 Brooks Automation, Inc. Tool auto-teach method and apparatus
KR102290484B1 (ko) * 2015-05-06 2021-08-18 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 제조 설비를 위한 로봇 제어 시스템 및 방법, 이를 위한 컴퓨터 프로그램
JP6671993B2 (ja) * 2016-02-01 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
JP2017222014A (ja) * 2016-06-17 2017-12-21 サムコ株式会社 ティーチング装置
US10504762B2 (en) * 2018-02-06 2019-12-10 Applied Materials, Inc. Bridging front opening unified pod (FOUP)
CN113548443B (zh) * 2020-04-23 2022-03-25 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种用于机械手交接的检测方法及检测装置
CN111775158B (zh) * 2020-06-08 2022-04-01 华南师范大学 人工智能伦理规则实现方法、专家系统和机器人
JP2022076060A (ja) * 2020-11-09 2022-05-19 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの教示方法
JP7550042B2 (ja) 2020-12-09 2024-09-12 川崎重工業株式会社 ロボット及び教示方法
KR102308346B1 (ko) * 2021-01-12 2021-10-01 (주)볼타오토메이션 웨이퍼의 센터링 장치
JP2024005400A (ja) * 2022-06-30 2024-01-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、搬送教示方法
CN114888785B (zh) * 2022-07-15 2022-09-20 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 机械手的示教治具和示教方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW434176B (en) * 1999-05-03 2001-05-16 Applied Materials Inc Anti-rotation robot blade with minimum contact
US20020076305A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Lin Hsien Hsiang Teaching tool for a robot arm for wafer reaction ovens
US20040078114A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-22 Cordell Andrew W. Robot with tactile sensor device
US20050034288A1 (en) * 2001-09-07 2005-02-17 Masaru Adachi Wafer position teaching method and teaching jig
US20060100740A1 (en) * 2002-05-30 2006-05-11 Fumio Sakiya Automatic reference position teaching method, automatic positioning method, and automatic carrying method for disk-like object, automatic reference position teaching device, automatic positioning device, and automatic carring device for disk-like object using these methods, and automatic semiconductor manufacturing equipment
US20090319216A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-24 Nec Electronics Corporation Teaching device and teaching method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5898285A (en) * 1997-03-11 1999-04-27 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Method of teaching welding robot
JP2001202123A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Sony Corp 搬送ロボットの教示方法
JP2003165078A (ja) * 2001-11-27 2003-06-10 Kawasaki Heavy Ind Ltd 自動教示システム
JP3888620B2 (ja) * 2002-01-22 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置における基板の受け渡し位置検知方法及びその教示装置
US7361920B2 (en) * 2004-12-24 2008-04-22 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and transfer positioning method thereof
JPWO2006117840A1 (ja) * 2005-04-27 2008-12-18 平田機工株式会社 ロボットへのワーク受渡し位置教示装置及び教示方法
JP4652129B2 (ja) * 2005-05-30 2011-03-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送教示方法および基板搬送装置
US20070001638A1 (en) * 2005-07-01 2007-01-04 Fsi International, Inc. Robot with vibration sensor device
JP2007080960A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Renesas Technology Corp 搬送系調整用装置およびその調整方法
EP2308657B1 (en) * 2008-07-10 2019-09-04 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot and its teaching method
US8215890B2 (en) * 2009-03-12 2012-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer robot alignment system and method
US9111978B2 (en) * 2009-04-13 2015-08-18 Hirata Corporation Substrate carrier measuring jig, collision preventing jig, and collision preventing method using the collision preventing jig

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW434176B (en) * 1999-05-03 2001-05-16 Applied Materials Inc Anti-rotation robot blade with minimum contact
US20020076305A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Lin Hsien Hsiang Teaching tool for a robot arm for wafer reaction ovens
US20050034288A1 (en) * 2001-09-07 2005-02-17 Masaru Adachi Wafer position teaching method and teaching jig
US20060100740A1 (en) * 2002-05-30 2006-05-11 Fumio Sakiya Automatic reference position teaching method, automatic positioning method, and automatic carrying method for disk-like object, automatic reference position teaching device, automatic positioning device, and automatic carring device for disk-like object using these methods, and automatic semiconductor manufacturing equipment
US20040078114A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-22 Cordell Andrew W. Robot with tactile sensor device
US20090319216A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-24 Nec Electronics Corporation Teaching device and teaching method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140099816A (ko) 2014-08-13
CN103972137B (zh) 2017-04-12
TW201436963A (zh) 2014-10-01
CN103972137A (zh) 2014-08-06
US20140222202A1 (en) 2014-08-07
US9238303B2 (en) 2016-01-19
KR101588938B1 (ko) 2016-01-26
JP2014148031A (ja) 2014-08-21
JP6148025B2 (ja) 2017-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI552842B (zh) 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置
KR101775780B1 (ko) 로봇 시스템, 로봇 교시 방법 및 로봇 교시 장치
TWI512875B (zh) 用於調整聯結於一晶圓處理機器人之一進給手臂之校直及位置之系統以及用於調整聯結於一晶圓處理機器人之一進給手臂之校直及位置之方法
TWI676232B (zh) 基板搬送機構之位置檢測方法、記憶媒體及基板搬送機構之位置檢測裝置
TWI619663B (zh) 搬送系統、搬送機器人及其教導方法
US9908236B2 (en) Transfer system and transfer method
JP6111065B2 (ja) 自動教示システム及び教示方法
CN107026110B (zh) 基板交接位置的示教方法和基板处理系统
KR100723119B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그 반송 위치 설정 방법
US10937675B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus control method, and storage medium storing program
TW200807610A (en) Conveying device and method
WO2004043653A1 (ja) 搬送機構の基準位置の補正装置および補正方法
JP2016107378A (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法
JPH09186220A (ja) 搬送装置及び搬送方法
JP2006269497A (ja) 基板処理装置及び基板収納方法
JP2011091071A (ja) ティーチング支援ユニットおよびティーチング方法
US20070202420A1 (en) Adjustable film frame aligner
JP5436949B2 (ja) アダプタユニット内蔵型ローダ室
JPH10120172A (ja) 薄型基板の搬送装置
TWI718081B (zh) 機器人中的工件位置檢測方法
WO2017109851A1 (ja) 教示用治具、教示システム、教示方法およびロボット
TWI850451B (zh) 晶圓搬送裝置、及晶圓搬送方法
KR20240041909A (ko) 반송 시스템 및 판정 방법
JP2024085665A (ja) ロボットの自動教示方法及びロボット制御装置
JP2024085664A (ja) ロボットの自動教示方法及びロボット制御装置