JP2024005400A - 基板処理装置、搬送教示方法 - Google Patents

Abstract

【課題】教示用基板を基板処理装置の外部から導入することなく、教示を実行可能とする。【解決手段】基板処理装置は、処理室と、処理室における処理の対象となる基板を搬送する搬送ロボットと、搬送ロボットに基板の位置を教示するための教示用基板と、教示用基板を格納する格納場所とを備える。【選択図】図１１

Description

本開示は基板処理装置、搬送教示方法に関する。基板処理装置において基板の搬送が行われ、搬送教示方法は、当該搬送に資する。

例えば枚葉式と通称される方法で基板を処理する基板処理装置において、搬送ロボットが処理室へと基板を搬送する。基板処理装置は処理室を備える。処理室において、基板は所定の位置に載置され、所定の処理を受ける。当該処理のムラや、搬送時の基板の損傷、不要な粒子の付着の可能性を低めるには、基板を正確に所定の位置へ載置することが望まれる。

処理室はそのメンテナンスの一つとして、例えば処理時に基板を支持する機構、例えば基板を側方から把持するチャックが交換される。例えば交換されるチャックを取り付ける際の位置決めの誤差により、交換されたチャックは必ずしも交換前のチャックと同じ位置には取り付けられない。このような交換後のチャックも基板を正確に把持するように、搬送ロボットが当該チャックへ基板を正確に載置することが望まれる。

搬送ロボットによる基板の載置を正確に行うために、基板の搬送や載置についての教示が行われる。搬送ロボットについての教示は例えば下記の特許文献１，２，３に開示される。例えば処理の対象となる基板に代えて、搬送ロボットが教示用の基板（以下「教示用基板」と仮称）を保持し、教示用のデータが作成される。

特開２００１－１５６１５３号公報 特開２００６－３３２５４３号公報 特開２０１４－１４８０３１号公報

メンテナンスの対象となる処理室に関する教示のために、搬送ロボットに教示用基板を保持させるときを想定する。このときにオペレータが教示用基板を搬送ロボットに保持させるには、搬送ロボットが移動する経路へとオペレータが立ち入る必要がある。

本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、教示用基板を基板処理装置の外部から導入することなく、教示を実行可能とする技術を提供することを目的とする。

第１の態様に係る基板処理装置は、処理室と、前記処理室における処理の対象となる基板を搬送する搬送ロボットと、前記搬送ロボットに前記基板の位置を教示するための教示用基板と、前記教示用基板を格納する格納場所とを備える。

第２の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記教示用基板は第１センサと第２センサとを有する。第１センサは、前記処理室に配置された前記基板の法線方向に平行な第１方向における、前記教示用基板の位置の検出を行い、当該検出の結果を出力する。第２センサは、前記第１方向に垂直な面における前記教示用基板の位置の検出を行い、当該検出の結果を出力する。

第３の態様に係る基板処理装置は、第２の態様に係る基板処理装置であって、前記教示用基板は、前記第１センサおよび前記第２センサからの出力が伝達される導電性のピンを更に有する。前記搬送ロボットは、前記教示用基板が前記搬送ロボットに保持される状態において前記ピンと接触して導通する導体を有する。

第４の態様に係る基板処理装置は、第３の態様に係る基板処理装置であって、前記教示用基板は、前記第１センサおよび前記第２センサからの出力を増幅して前記ピンへ伝達するアンプを更に有する。

第５の態様に係る搬送教示方法は、第２の態様に係る基板処理装置において、前記搬送ロボットが前記格納場所から前記教示用基板を取りだして保持する第１工程と、前記第１センサの出力に基づいて前記第１方向における前記基板の前記位置を教示し、前記第２センサの出力に基づいて前記面における前記基板の前記位置を教示する第２工程とを備える。

第６の態様に係る搬送教示方法は、第５の態様に係る教示方法であって、前記処理室は複数設けられ、一の前記処理室に対する前記第２工程は、前記第２工程が実行される対象とならない前記処理室における前記基板に対する前記処理と並行して行われる。

第１の態様に係る基板処理装置は、教示用基板を基板処理装置の外部から導入することなく、教示を実行可能とする。

第２の態様に係る基板処理装置は、基板の法線方向に平行な第１方向における教示と、第１方向に垂直な面における教示とを実行可能とする。

第３の態様に係る基板処理装置においては、教示用基板の第１センサからの出力および第２センサからの出力が搬送ロボットへ伝達される。

第４の態様に係る基板処理装置においては、第１センサからの出力および第２センサからの出力が増幅されて導体へ伝達される。

第５の態様に係る搬送教示方法は、教示用基板を基板処理装置の外部から導入することなく、教示を実行可能とする。

第６の態様に係る搬送教示方法は、基板処理装置全体としての処理の迅速化に寄与する。

基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。 基板処理装置の構成の一例を概略的に示す側面図である。 制御部の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。 搬送ロボットと、搬送ロボットに保持される基板との位置関係を例示する平面図である。 ハンドを例示する側面図である。 プッシャを例示する側面図である。 教示用基板の構成を例示する平面図である。 プッシャと板との位置関係を例示する側面図である。 コネクタと導電端との位置関係を例示する平面図である。 コネクタと導電端との位置関係を例示する平面図である。 インデクサセクションと、受け渡しセクションと、搬送セクションとを例示する側面図である。 ターゲットウェハの構成を例示する平面図である。 ターゲットウェハが保持された状態を示す側面図である。 ステージとチャックとを示す断面図である。 基板載置部と載置部用ターゲットとを示す斜視図である。 メンテナンス、ティーチング、基板搬送が実行される順序を例示するフローチャートである。 ステップＳ１５の具体例を示すフローチャートである。 ステップＳ１５１の具体例を示すフローチャートである。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 ステップＳ１５２の具体例を示すフローチャートである。 ステップＳ１５２Ａの具体例を示すフローチャートである。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板の位置と柱状体および凹部との位置関係を例示する平面図である。 ステップＳ１５２Ｂの具体例を示すフローチャートである。 Ｒ軸ティーチングおよびΘ軸ティーチングにおける教示用基板の移動を例示する平面図である。 ステップＳ１５２Ｃの具体例を示すフローチャートである。

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の各実施形態が説明される。各実施形態に記載される構成要素はあくまでも例示であり、本開示の範囲が例示のみに限定される趣旨ではない。図面は、あくまでも模式的に示されたものである。図面においては、容易に理解が可能となるように、必要に応じて各部の寸法および数が誇張または簡略化されて図示される場合がある。図面においては、同様な構成および機能を有する部分に対して同じ符号が付されており、重複した説明が適宜省略される。

本明細書では、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「平行」「直交」「中心」）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差も含む状態を表すとともに、同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表す。２つ以上のものが等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表す。

形状を示す表現（例えば「四角形状」または「円筒形状」等）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密に形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸または面取り等を有する形状も表すものとする。

１つの構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。

「連結」という表現は、特に断らない限り、２つの要素が接している状態のほか、２つの要素が他の要素を挟んで離れている状態も含む表現である。

＜１．基板処理装置の概要＞
図１は、基板処理装置７００の構成の一例を概略的に示す平面図である。基板処理装置７００は、処理対象である基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。例えば基板Ｗは略円板状の半導体基板である。

以下の説明においては便宜的に右手系のＸＹＺ座標系が導入される。Ｚ方向は鉛直上向きであり、－Ｚ方向は鉛直下向きである。図１は－Ｚ方向に沿って見た平面図である。

－Ｘ方向はＸ方向と反対の方向である。－Ｙ方向はＹ方向と反対の方向である。

なお、基板Ｗは必ずしも半導体基板に限らない。例えば、基板Ｗには、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板および光磁気ディスク用基板などの各種基板が適用可能である。また基板の形状も円板形状に限らず、例えば矩形の板状形状など種々の形状を採用できる。

基板処理装置７００は、ロードポート５と、インデクサセクション２と、処理セクション３と、受け渡しセクション４と、搬送セクション６とを備える。ロードポート５と、インデクサセクション２と、処理セクション３とはこの順にＸ方向に沿って並んで配置される。インデクサセクション２と、受け渡しセクション４と、搬送セクション６とはこの順にＸ方向に沿って並んで配置される。

基板処理装置７００はインデクサセクション２よりも下方（－Ｚ方向側）に制御部７９を備える。制御部７９は、制御部７９の外の基板処理装置７００の構成要素の動作を統合的に制御する。

図２は基板処理装置７００の構成の一例を概略的に示す側面図である。図２はＹ方向に沿って見た平面図である。基板処理装置７００がインデクサセクション２の－Ｙ方向側にグラフィックユーザインターフェース２０を備える。グラフィックユーザインターフェース２０は制御部７９とオペレータとの間での入出力を行う機能を有する。

処理セクション３は複数の、例えば４個のタワー３０を有する。平面視上、４個のタワー３０は搬送セクション６の周囲に配置される。タワー３０の各々は、Ｚ方向に積層された複数の、例えば３個のチャンバ３１を有する。チャンバ３１は基板Ｗに対して処理を行う処理室として機能する。

ロードポート５には、複数の、例えば４個のキャリアＣが搬入される。キャリアＣとしては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、または、基板Ｗを外気にさらすＯＣ（Open Cassette）が採用されてもよい。

基板処理装置７００は、インデクサロボット９を備える。インデクサロボット９はインデクサセクション２および受け渡しセクション４において主としてＸ方向、－Ｘ方向、Ｙ方向、および－Ｙ方向に移動する。

インデクサロボット９は基板Ｗを保持する機能を有する。インデクサロボット９はインデクサセクション２においてキャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボット９は受け渡しセクション４において搬送ロボット８との間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボット９はＺ方向に平行な回転軸ＣＡ２を中心として回転する機能を有する。

基板処理装置７００は、搬送ロボット８を備える。搬送ロボット８は基板Ｗを保持する機能を有する。搬送ロボット８は受け渡しセクション４において主としてＸ方向、－Ｘ方向に移動する。搬送ロボット８は受け渡しセクション４においてインデクサロボット９との間で基板Ｗを搬送する。搬送ロボット８はＺ方向に平行な回転軸ＣＡ１を中心として回転する機能を有する。

搬送ロボット８は搬送セクション６においてＸＹ面内で移動する機能を有する。搬送ロボット８はチャンバ３１の各々との間で基板Ｗを搬送する。

搬送ロボット８は、インデクサロボット９から受け取る処理対象の基板Ｗをいずれかのチャンバ３１内に搬入する。また、搬送ロボット８は、チャンバ３１から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサロボット９に渡す。

図３は、制御部７９の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。制御部７９は電子回路であって、例えばデータ処理部７９１および記憶媒体７９２を有する。図３の具体例では、データ処理部７９１と記憶媒体７９２とはバス７９３を介して相互に接続される。

データ処理部７９１は例えば、ＣＰＵ（Central Processor Unit）などの演算処理装置である。記憶媒体７９２は例えば、非一時的な記憶媒体（例えばＲＯＭ（Read Only Memory）またはハードディスク）７９２ａおよび一時的な記憶媒体（例えばＲＡＭ（Random Access Memory））７９２ｂを有する。非一時的な記憶媒体７９２ａには、例えば制御部７９が実行する処理を規定するプログラムが記憶される。データ処理部７９１がこのプログラムを実行することにより、制御部７９はプログラムに規定された処理を実行する。例えば制御部７９が実行する処理の一部または全部がハードウェアによって実行される。

図３の具体例では、インデクサロボット９、搬送ロボット８および複数のチャンバ３１がバス９３に接続された態様が一例として概略的に示される。

例えば、バス７９３には基板処理装置７００の外部から、ホストコンピュータ５００が接続される。例えばホストコンピュータ５００はユーザによって操作される。例えば上記プログラムやユーザからの指示がホストコンピュータ５００から制御部７９へ与えられる。例えば、基板処理装置７００の動作状況が制御部７９からホストコンピュータ５００に与えられ、ユーザに動作状況が提示される。

＜２．教示用基板の構成＞
図４は、搬送ロボット８と、搬送ロボット８に保持される基板Ｗとの位置関係を例示する平面図である。図４は－Ｚ方向に沿った見た平面図である。視認性を高めるため、保持される基板Ｗは鎖線で描かれる。

搬送ロボット８はＺ方向に平行な回転軸ＣＡ１（図１参照）を中心として回転する機能を有する。この観点から、搬送ロボット８については固有の座標系が設定される。具体的には左手形のＲΘＺ座標系が採用される。

ＲΘＺ座標系のＺ方向は上述されたＸＹＺ座標系のＺ方向と平行である。Ｚ方向に沿って見てＲ方向から反時計回り方向に９０度回転して得られる方向は、Θ方向に平行である。－Ｒ方向はＲ方向と反対の方向である。－Θ方向はΘ方向と反対の方向である。

搬送ロボット８はハンド８１，８２およびプッシャ８４並びに支持部８０を有する。ハンド８１はハンド８２に対してΘ方向側にある。ハンド８１，８２はＲ方向に略平行に延在して支持部８０に固定される。

支持部８０は、プッシャ８４がΘ方向およびＺ方向へ移動することを制限しつつ、プッシャ８４を支持する。

図５はハンド８１を例示する側面図である。図６はプッシャ８４を例示する側面図である。図５および図６はいずれもΘ方向に沿って見た側面図である。

ハンド８１には壁８０１ａ，８０１ｂが設けられる。ハンド８２には壁８０２ａ，８０２ｂが設けられる。壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂのＺ方向における位置はほぼ同一である。壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂは、基板Ｗの端面の位置決めを案内するガイドとして機能する。

プッシャ８４はＲ方向および－Ｒ方向に移動する機能を有する。プッシャ８４はＲ方向側に略平行に延在する。プッシャ８４のＲ方向側の端には凸部８５と導電端８３とが設けられる。導電端８３は導電性を有し、支持部８０内を経由する不図示の配線によって制御部７９との間で信号を授受する（図３参照）。

凸部８５には壁８５ｄが設けられる。壁８５ｄ，８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂのＺ方向における位置はほぼ同一である。搬送ロボット８が基板Ｗを保持する際には、プッシャ８４はＲ方向に移動して、壁８５ｄが基板ＷをＲ方向に向けて押す。これにより少なくとも壁８０１ａ，８０２ａ，５２により、あるいはさらに壁８０１ｂ，８０２ｂによって基板Ｗが保持される。壁８５ｄ，８０１ａ，８０２ａあるいはさらに壁８０１ｂ，８０２ｂによる基板Ｗの保持は、ハンド８１，８２およびプッシャ８４による基板Ｗの保持であり、ひいては搬送ロボット８による基板Ｗの保持であると言える。

搬送ロボット８による基板Ｗの保持は、Ｒ方向およびΘ方向のいずれにも平行なＲΘ面内における基板Ｗの固定を意味する。しかし当該保持は、Ｚ方向における基板の固定を必ずしも意味しない。搬送ロボット８による基板Ｗの保持が解除される際には、プッシャ８４は－Ｒ方向に移動する。

導電端８３は凸部８５よりも－Ｚ方向側に位置し、ハンド８１，８２およびプッシャ８４によって保持される基板Ｗは接触しない。搬送ロボット８が基板Ｗを保持するとき、導電端８３は必ずしも機能しない。

図７は教示用基板１００の構成を例示する平面図である。図７は－Ｚ方向に沿った見た平面図である。教示用基板１００は基板Ｗの位置を教示するための処理において、搬送ロボット８に、より具体的にはハンド８１，８２およびプッシャ８４により、さらに具体的には壁８５ｄ，８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂによって保持される。図７においては視認性を高めるため、ハンド８１，８２およびプッシャ８４は鎖線で描かれる。

教示用基板１００は、後述される目標物（ターゲット）との間の位置関係を情報として出力するセンシング機能を有する。当該機能と、基板Ｗと同様に搬送ロボット８に保持されることとから、教示用基板１００はセンシングウェハと称されることもある。

本実施の形態における教示用基板１００は、センサ１０１，１０２、コネクタ１０４、および板１０５を備える。例えば教示用基板１００は、更にアンプ１０３を備える。

板１０５の縁は壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂによって位置決めが案内される。この実施の形態では板１０５はΘ方向においてハンド８１からはみ出さず、－Θ方向においてハンド８２からはみ出さない形状が例示される。

センサ１０１，１０２、アンプ１０３、コネクタ１０４は板１０５に搭載される。センサ１０１，１０２はコネクタ１０４へ、直接またはアンプ１０３を介して間接に、それぞれの出力を伝達する。

センサ１０１はＺ方向における位置の計測に用いられる。基板Ｗに即していえば、センサ１０１は、チャンバ３１に配置されたときの基板Ｗの法線方向に平行な方向における、教示用基板１００の位置の検出に用いられる。

センサ１０１は例えば発光器１０１ａと受光器１０１ｂとを有する。発光器１０１ａと受光器１０１ｂは、例えばいずれも板１０５の－Ｚ方向側の面１０５ｂに搭載される。本実施の形態においてセンサ１０１は、発光器１０１ａから投光される光Ｌ１（後述される図１９、図２１、図２３、図２４参照）を受光器１０１ｂが受光するときにＯＮ状態となり、受光しないときにＯＦＦ状態となる機能を有する。より具体的には発光器１０１ａと受光器１０１ｂとの間で光Ｌ１が遮光されるときのＯＦＦ状態と、受光器１０１ｂが光Ｌ１を受光するときのＯＮ状態とが、位置の検出の結果として、信号の態様でセンサ１０１から出力される。

センサ１０２はＲ方向およびΘ方向における位置の計測に用いられる。基板Ｗに即していえば、センサ１０２は、チャンバ３１に配置されたときの基板Ｗに平行な面（これはＺ方向に垂直な面であるともいえる）における、教示用基板１００の位置の検出に用いられる。

センサ１０２は例えば限定反射型光電センサであり、板１０５よりも－Ｚ方向側における対象物の有無を検知する。例えばセンサ１０２は板１０５を貫通して設けられる。

本実施の形態においてセンサ１０２は、自身が投光する光Ｌ２（後述される図２７、図２８参照）を自身が受光するときにＯＮ状態となり、受光しないときにＯＦＦ状態となる機能を有する。よりこのＯＮ状態とＯＦＦ状態とが、位置の検出の結果として、信号の態様でセンサ１０２から出力される。

アンプ１０３はセンサ１０１，１０２から得られた信号を増幅してコネクタ１０４に伝達する。コネクタ１０４は導電端８３と接触して、当該信号を導電端８３に伝達する。アンプ１０３は例えば、板１０５のＺ方向側の面１０５ａに搭載される。例えばコネクタ１０４は面１０５ｂに搭載される。

図８はプッシャ８４と板１０５との位置関係を例示する側面図である。図８はΘ方向に沿って見た側面図である。図８は教示用基板１００が搬送ロボット８に保持される状態を示し、プッシャ８４がＲ方向に教示用基板１００を押し、板１０５が壁８５ｄと接触する。このとき、コネクタ１０４は導電端８３と接触し、かつ当該接触は板１０５と壁８５ｄとの接触を阻害しない。

図９および図１０は、コネクタ１０４と導電端８３との位置関係を例示する平面図である。図９および図１０は、－Ｚ方向に沿って見た平面図である。図９は壁８５ｄが板１０５と接触していない状態を例示する。図１０は壁８５ｄが板１０５と接触している状態を例示する。

コネクタ１０４は支持体１０４ａと複数のピン１０４ｂを有する。ピン１０４ｂは導電性を有し、アンプ１０３と導通する。板１０５が壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂによってＲΘ面において位置決めされるとき、複数のピン１０４ｂは、Θ方向に沿って並ぶ。支持体１０４ａはピン１０４ｂがＲ方向および－Ｒ方向に移動することを許容しつつピン１０４ｂを保持する。

ピン１０４ｂはＲ方向に沿って押されることにより、－Ｒ方向へ移動して、その支持体１０４ａ側の一部が支持体１０４ａへ収納される。ピン１０４ｂはＲ方向に沿って押されないときには、例えば不図示の弾性機構により－Ｒ方向側へ長さｂ１で突出する。

導電端８３は支持体８３ａと複数のバンプ８３ｂを有する。バンプ８３ｂは支持体８３ａにおいてΘ方向に沿って並ぶ。バンプ８３ｂは支持体８３ａからＲ方向へ長さｂ２で突出する。バンプ８３ｂは導体であり、支持体８３ａ、支持部８０内を経由する不図示の配線によって制御部７９との間で信号を授受する。

板１０５が壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂによってＲΘ面において位置決めされるとき、バンプ８３ｂとピン１０４ｂとはＲ方向に沿って対向する。図９において当該対向は鎖線で示される。

板１０５が壁８５ｄよりもＲ方向側に位置し、かつコネクタ１０４が導電端８３から離れてＲ方向側に位置する状態（図９参照）から、プッシャ８４がＲ方向へ移動する状況を想定する。この状況において、板１０５と壁８５ｄとが接触する前にピン１０４ｂとバンプ８３ｂとが接触する第１の状態が存在する。第１の状態から更にプッシャ８４がＲ方向へ移動して、ピン１０４ｂがバンプ８３ｂと接触しつつ、かつピン１０４ｂのＲ方向側の一部が支持体１０４ａへ収納されつつ、板１０５と壁８５ｄとがＲ方向において近接する。そして更にプッシャ８４がＲ方向へ移動して、バンプ８３ｂがピン１０４ｂと接触して導通し、かつピン１０４ｂのＲ方向側の一部が支持体１０４ａへ収納され、板１０５と壁８５ｄとが接触する第２の状態（図１０参照）が存在する。

第２の状態において、センサ１０１，１０２からの出力は、直接に、またはアンプ１０３を介して増幅されて、ピン１０４ｂに伝達され、更にバンプ８３ｂに伝達され、搬送ロボット８へ伝達され、制御部７９へ伝達される。第２の状態において、教示用基板１００はハンド８１，８２に、ひいては搬送ロボット８に対して位置決めされて保持される。

上記の第１の状態および第２の状態を実現することは、長さｂ１，ｂ２、ピン１０４ｂが支持体１０４ａへと－Ｒ方向に沿って収納される長さ（不図示）、壁８５ｄとバンプ８３ｂとのＲ方向側の位置関係、板１０５とピン１０４ｂとの－Ｒ方向側の位置関係とを適宜に設計することによって実現される。かかる設計は周知の技術によって実現され得るため、本実施の形態ではその詳細が省略される。

上述のように、ハンド８１，８２およびプッシャ８４による板１０５の保持と、コネクタ１０４と導電端８３との接触とは、相互に阻害しない。このようにして搬送ロボット８は教示用基板１００を保持しつつ、センサ１０１，１０２からの信号を得る。

コネクタ１０４と導電端８３とが接触したり離れたりすることは、ピン１０４ｂとバンプ８３ｂとがＲ方向および－Ｒ方向において相対的に移動することによって実現される。かかる移動において、ピン１０４ｂとバンプ８３ｂとに加わる応力の、Ｒ方向に垂直な方向の成分は小さい。かかる成分を小さくすることは、プッシャ８４が板１０５に接触する際にも板１０５から離れる際にも、ハンド８１，８２における板１０５の位置が大きくずれる可能性を低くすることに寄与する。

＜３．教示用基板１００の格納＞
図１１はインデクサセクション２と、受け渡しセクション４と、搬送セクション６とを例示する側面図である。図１１はＹ方向に沿って見た側面図である。

図１１ではインデクサセクション２において、インデクサロボット９が－Ｘ方向側で基板Ｗの授受、例えばロードポート５との間で基板Ｗの授受を行うときの姿勢が例示される。

受け渡しセクション４には棚４０が設けられる。例えば棚４０には基板載置部４１、反転ユニット４２が配置される。本実施の形態においては、教示用基板１００が受け渡しセクション４に、より具体的には例えば棚４０に格納される。棚４０は教示用基板１００を格納する格納場所として機能する。

反転ユニット４２は基板Ｗの表裏を反転する機能を有する機構である。反転ユニット４２と搬送ロボット８あるいはインデクサロボット９との間で基板Ｗの受け渡しが行われる。反転ユニット４２は、例えばインデクサロボット９から受けた基板Ｗを反転し、反転された基板が搬送ロボット８へ渡される。

反転ユニット４２に代えて、バッファステーションが採用されてもよい。バッファステーションは基板Ｗを一時的に格納する機能を有する。あるいは反転ユニット４２およびバッファステーションの両方が省略されてもよい。

基板載置部４１は、例えばインデクサロボット９と搬送ロボット８との間での基板Ｗの受け渡しに介在する。例えばインデクサロボット９はロードポート５（より詳細にはキャリアＣ）から基板Ｗを取りだして当該基板Ｗを基板載置部４１に載置する。搬送ロボット８は基板載置部４１に載置された基板Ｗを取り出して当該基板Ｗをチャンバ３１へ収納する。例えば搬送ロボット８はチャンバ３１から基板Ｗを取りだして当該基板Ｗを基板載置部４１に載置する。インデクサロボット９は基板載置部４１に載置された基板Ｗを取り出して当該基板Ｗをロードポート５（より詳細にはキャリアＣ）に収納する。

本実施の形態において教示用基板１００は、棚４０において、反転ユニット４２と基板載置部４１との間でＺ方向に並んで格納される。後述されるようにハンド８１，８２はＺ方向および－Ｚ方向に可動であり、かつＲ方向および－Ｒ方向に可動である。よって搬送ロボット８は、反転ユニット４２との間での基板Ｗの授受も、基板載置部４１との間での基板Ｗの授受も、教示用基板１００の取得および収納も、行うことができる。

＜４．搬送ロボット８の構成例＞
搬送ロボット８は、支柱８７、回転機構８４２、直動機構８４３，８４４、鉛直駆動機構８４５およびハンド８１，８２を含む。支柱８７には鉛直駆動機構８４５が取り付けられ、鉛直駆動機構８４５とハンド８１，８２との間に、回転機構８４２、直動機構８４３，８４４が設けられている。

ハンド８１，８２は、回転機構８４２、直動機構８４３，８４４および鉛直駆動機構８４５によって３次元的に移動する。

支持部８０は直動機構８４３のＺ方向側において直動機構８４３に配置される。直動機構８４３は回転機構８４２のＺ方向側において回転機構８４２に配置される。直動機構８４３は回転機構８４２に対してＲ方向および－Ｒ方向に移動する機能を有する。当該機能によって支持部８０、ひいてはハンド８１，８２およびプッシャ８４はＲ方向および－Ｒ方向に移動する。

回転機構８４２は直動機構８４４のＺ方向側において直動機構８４４に配置される。回転機構８４２はＺ方向に平行な回転軸ＣＡ１を中心として直動機構８４４に対して直動機構８４３を回転させる機能を有する。当該機能によって支持部８０、ひいてはハンド８１，８２およびプッシャ８４は回転軸ＣＡ１を中心として回転する。当該回転により、Ｒ方向とＸ方向とのなす角度は変動する。

直動機構８４４はステージ８５３のＺ方向側においてステージ８５３に配置される。直動機構８４４はステージ８５３に対して回転機構８４２をＹ方向および－Ｙ方向に移動させる機能を有する。当該機能および回転機構８４２、直動機構８４３によって支持部８０、ひいてはハンド８１，８２およびプッシャ８４はΘ方向および－Θ方向に移動する。

鉛直駆動機構８４５は昇降体８５１を含む。昇降体８５１はステージ８５３を介して直動機構８４４に連結されている。昇降体８５１は不図示のモータによって駆動され、支柱８７に設けられた鉛直方向に延びる不図示のレールに案内されてＺ方向および－Ｚ方向に移動する機能を有する。当該機能によって支持部８０、ひいてはハンド８１，８２およびプッシャ８４はＺ方向および－Ｚ方向に移動する。

これらの機能により、ハンド８１，８２は、Ｘ方向および－Ｘ方向に移動したり（図１の矢印Ｆ３参照）したり、チャンバ３１へ近づいたり遠ざかったり（図１の矢印Ｆ４参照）する。

このようなハンド８１，８２の移動により、搬送ロボット８は受け渡しセクション４と処理セクション３との間での基板Ｗ、あるいは教示用基板１００の受け渡しを行う。より具体的には例えば搬送ロボット８は、チャンバ３１と基板載置部４１との間での基板Ｗの受け渡しや、チャンバ３１と反転ユニット４２との間での基板Ｗの受け渡しや、チャンバ３１と棚４０との間での教示用基板１００の受け渡しを行う。

＜５．インデクサロボット９の構成例＞
インデクサロボット９は、支柱９７、直動機構９５，９６、回転機構９４、ハンド９１および支持部９０を含む。支柱９７は、直動機構９６を－Ｚ方向側から支持し、直動機構９６をＺ方向および－Ｚ方向に動かす機能を有する。回転機構９４は直動機構９６のＺ方向側に連結される。直動機構９６は回転機構９４をＹ方向および－Ｙ方向に移動する機能を有する。

直動機構９５は回転機構９４のＺ方向側に連結される。支持部９０は直動機構９５のＺ方向側に連結される。ハンド９１は基板Ｗを保持する機能を有する。ハンド９１は支持部９０によって支持される。回転機構９４は直動機構９５をＺ方向に平行な回転軸ＣＡ２を中心として回転させる機能を有する。直動機構９５は支持部９０をハンド９１が延びる方向およびその逆方向（図１１に例示された状態ではそれぞれ－Ｘ方向およびＸ方向）に移動させる機能を有する。

これらの機能により、ハンド９１はＹ方向および－Ｙ方向に移動したり（図１の矢印Ｆ１参照）、Ｘ方向および－Ｘ方向に移動したり（図１の矢印Ｆ２参照）する。このようなハンド９１の移動により、インデクサロボット９はロードポート５と受け渡しセクション４との間、より具体的にはキャリアＣと基板載置部４１あるいは反転ユニット４２との間で、基板Ｗの受け渡しを行う。

＜６．目標物の諸例＞
教示用基板１００は、搬送ロボット８と目標物との位置関係についての教示に用いられる。例えば当該目標物は、チャンバ３１において設けられる保持機構である場合について説明される。当該保持機構は、チャンバ３１における処理に際して基板Ｗを保持する機能を有する。当該保持機構はチャンバ３１のメンテナンスの前後において、基板Ｗを保持する位置が相違する場合がある。よってチャンバ３１のメンテナンスの終了後に、教示のための処理（以下では単に「ティーチング」とも称される）が実行される。

＜６－１．ターゲットウェハ＞
図１２は教示用基板１００を用いた教示において利用されるターゲットウェハ２００の構成を例示する平面図である。ターゲットウェハ２００は主面２０１、柱状体２０２を備える。図１２は、主面２０１がＺ方向に対して垂直に配置されたときのターゲットウェハ２００を、－Ｚ方向に沿って見た平面図である。ターゲットウェハ２００は例えば平面視上で基板Ｗと同型である。

図１３はターゲットウェハ２００がステージ３０１の上方、例えばステージ３０１よりもＺ方向側でチャック３０４によって保持された状態を示す側面図である。図１３はＺ方向に平行な断面における断面図である。例えば図１３は、ターゲットウェハ２００については、図１２の位置ＤＤにおける断面矢視図である。

ステージ３０１はチャンバ３１において設けられる。ステージ３０１はＺ方向に平行な回転軸Ｑを中心として回転する機能を有する。

チャック３０４はステージ３０１のＺ方向側において複数個、例えば６個が設けられる。チャック３０４は柱状であり、Ｚ方向に略平行に延在する。それぞれのチャック３０４は凹部３０４ｍを有する。凹部３０４ｍはＺ方向に垂直な方向に開口する。複数の凹部３０４ｍに基板Ｗ（不図示）の周縁が挟まれて、基板ＷはＺ方向に垂直に保持される。チャック３０４のそれぞれはＺ軸に平行な回転軸を中心として自転可能にステージ３０１に支持される。当該自転によって凹部３０４ｍが開口する向きが変わり、基板Ｗの保持および当該保持の解除が実現される。

基板Ｗがチャック３０４によって保持され、チャック３０４はステージ３０１によって支持される。よってチャック３０４それ自体、あるいはチャック３０４およびステージ３０１の纏まりを、基板を保持する保持機構３００であると見ることができる。

基板Ｗと同様にして、チャック３０４によってターゲットウェハ２００の保持および当該保持の解除が実現される。図１３はターゲットウェハ２００がチャック３０４によって保持される状態が例示される。

主面２０１は例えば平面視上で円形であり、その半径は、基板Ｗの周縁が有する円弧または円の半径と等しい。柱状体２０２は主面２０１とは反対側に開口する凹部２０３を有する。例えば凹部２０３はＺ方向に沿って柱状体２０２を貫通する。凹部２０３は主面２０１が有する円形の中心Ｊ１を囲む。中心Ｊ１は平面視上、凹部２０３内に位置する。

図１３においては、ターゲットウェハ２００がチャック３０４によって保持されるとき、中心Ｊ１が回転軸Ｑ上に載る場合が例示される。教示用基板１００は、中心Ｊ１の位置を、ひいては回転軸Ｑの位置を把握する教示に用いられる。

例えばメンテナンスが終了したチャンバ３１にオペレータがターゲットウェハ２００を外部から導入し、当該チャンバ３１のチャック３０４に保持させる。チャンバ３１内へは搬送セクション６以外からオペレータが作業できる。搬送ロボット８への教示用基板１００の載置とは異なり、オペレータは搬送セクション６に立ち入る必要はない。

あるいは例えば教示用基板１００と同様にターゲットウェハ２００が棚４０に格納され、教示用基板１００の載置に先だって、搬送ロボット８がメンテナンスの終了したチャンバ３１のチャック３０４に保持させる。ティーチングが終了すれば、搬送ロボット８が教示用基板１００を棚４０へ格納し、ターゲットウェハ２００を棚４０へ格納する。

＜６－２．ステージ上の目標物＞
教示用基板１００を用いたティーチングには、必ずしもターゲットウェハ２００を必要とはしない。当該目標物はステージ３０１に設けることができる。

図１４はステージ３０１とチャック３０４とを示す断面図である。図１４はＺ方向に平行かつ回転軸Ｑを含む断面から、当該断面に垂直な方向を見た断面図である。図１４に示されるチャック３０４は、図１３に示されるチャック３０４とは、Ｚ方向に沿って見た角度が相違する。図１４において左側に示されるチャック３０４の凹部３０４ｍは、断面よりも紙面奥側に開口するので隠れ線たる破線で示される。

ステージ３０１のＺ方向側には柱状体３０２が固定される。柱状体３０２はステージ３０１とは反対側に開口する凹部３０３を有する。例えば凹部３０３は柱状体３０２をＺ方向に沿って貫通する。凹部３０３は回転軸Ｑを囲む。回転軸Ｑは－Ｚ方向に沿って見た平面視上、凹部３０３内に位置する。

凹部３０４ｍの－Ｚ方向側の端３０４ａと、柱状体３０２のＺ方向側の端３０２ａとは距離ｄ（＞０）で離れる。このような位置関係があれば、凹部３０４ｍが基板Ｗを保持するときにも、柱状体３０２と基板Ｗとは接触しない。

＜６－３．基板載置部についてのティーチング＞
基板載置部４１についてのティーチングを行うことも想定される。この場合、基板載置部４１には基板Ｗを載置する場所の他、当該目標物を載置する場所が設けられる。

図１５は基板載置部４１と載置部用ターゲット４００とを示す斜視図である。図１５は基板載置部４１が複数、例えば二枚の基板Ｗと、載置部用ターゲット４００とを載置する場合を例示する。載置部用ターゲット４００は、いずれの基板Ｗよりも、Ｚ方向側で基板載置部４１に載置される。

基板載置部４１はＸ方向および－Ｘ方向の何れにも開口し、Ｘ方向側および－Ｘ方向側のどちらからも、基板Ｗの受け入れ、取り出しが可能である。

載置部用ターゲット４００は板４０１、柱状体４０２を備える。板４０１はＹ方向に沿って延在する。板４０１のＹ方向側の端および－Ｙ方向側の端が基板載置部４１に保持される。板４０１のＺ方向側には柱状体４０２が固定される。柱状体４０２は板４０１とは反対側に開口する凹部４０３を有する。例えば凹部４０３は柱状体４０２をＺ方向に沿って貫通する。凹部４０３はＺ方向に平行な軸Ｊ２を囲む。軸Ｊ２は－Ｚ方向に沿って見た平面視上、凹部４０３内に位置する。

軸Ｊ２のＸ方向およびＹ方向についての位置は、基板載置部４１に載置される基板ＷのＸ方向およびＹ方向についての位置の基準となる。例えば－Ｚ方向に沿って見て、基板Ｗの中心が軸Ｊ２と一致するように基板Ｗが載置される。

＜７．メンテナンス、ティーチング、基板搬送の順序関係＞
チャンバ３１のメンテナンスを行う場合、全てのチャンバ３１がメンテナンスの対象になるとは限らない。枚葉式の基板処理装置７００においては、一つのチャンバ３１における処理を受けた基板Ｗは、他のチャンバ３１において処理を受けることなく、搬送ロボット８によって棚４０へ搬送される。

一つのキャリアＣに格納される基板Ｗの集合を一つのロットとして把握し、一つのチャンバ３１においてメンテナンスが行われる場合が想定される。メンテナンスの対象となったチャンバ３１における処理は中断または停止される。

同一の基板Ｗが複数のチャンバ３１によって順次に処理されることはない。メンテナンスの対象ではないチャンバ３１における処理が中断されたり、遅延されたりする必要はない。

メンテナンスの終了後にはティーチングが行われ、当該ティーチングには搬送ロボット８が用いられる。ティーチングが行われているときには、搬送ロボット８は教示用基板１００を保持するので、搬送ロボット８は基板Ｗを搬送すること（以下「搬送処理」とも称される）ができない。ティーチングが行われているとき、ロット全体としての処理は中断される。

図１６はメンテナンス、ティーチング、基板搬送が実行される順序を例示するフローチャートである。当該順序はチャンバ３１の処理の中断（または停止）および再開、搬送処理の中断および再開を伴うことから、当該フローチャートは「中断／再開処理」と標記される。

ステップＳ１１はメンテナンスの対象となるチャンバ３１の有無を確認する工程である。ステップＳ１１は制御部７９によって実行される。メンテナンスの要否は所定の条件、例えば前回のメンテナンスが行われてからのチャンバ３１の使用時間の積算値が所定時間を超えたか否か、によって判断される。

ステップＳ１１はチャンバ３１（ｋ）にメンテナンスを行うか否か、つまりチャンバ３１（ｋ）がメンテナンスの対象であるか否か、を判断する工程である。チャンバ３１（ｋ）は複数のチャンバ３１を相互に区別する符号「（ｋ）」を付記した名称である。例えば基板処理装置７００が１２個のチャンバ３１を備える場合には、値ｋには１から１２の整数が採用される。ステップＳ１１が実行されるたびに値ｋは循環的に更新される。

例えばステップＳ１１においてチャンバ３１（１１）にメンテナンスを行うか否かが判断される場合が想定される。この場合のステップＳ１１の判断結果が否定的であれば、ステップＳ１１においてチャンバ３１（１２）にメンテナンスを行うか否かが判断される。この場合のステップＳ１１の判断結果が否定的であれば、ステップＳ１１においてチャンバ３１（１）にメンテナンスを行うか否かが判断される。

ステップＳ１１における判断結果が肯定的であれば、そのときの値ｋが値ｉとして採用されてステップＳ１２が実行される。ステップＳ１２は、メンテナンスの対象であるチャンバ３１（ｉ）の処理を停止する工程である。あるいはステップＳ１２はチャンバ３１（ｉ）の処理を中断する工程であってもよい。ステップＳ１２は制御部７９の制御の下、チャンバ３１（ｉ）によって実行される（図３参照：但し図３においては符号「（ｋ）」は付記されない）。

例えばステップＳ１１においてチャンバ３１（６）にメンテナンスを行うか否かが判断され、その判断結果が肯定的であれば、ステップＳ１２においてチャンバ３１（６）の処理が停止、あるいは中断される。

ステップＳ１２が実行された後、ステップＳ１３によって、チャンバ３１（ｉ）のメンテナンスが終了したか否かが判断される。当該判断が否定的である限りステップＳ１３が実行され続ける。この間、オペレータによってチャンバ３１（ｉ）のメンテナンスが実行される。

上述のように、チャンバ３１内へは搬送セクション６以外からオペレータが作業できるので、メンテナンスが行われているときも搬送処理は実行される。またメンテナンスが行われないチャンバ３１（ｍ）（値ｍは値ｋが取り得る値であって、かつ値ｉではない）の実行は、当該メンテナンスを原因としては、中断も停止もしない。

メンテナンスが終了すると、オペレータは、例えばグラフィックユーザインターフェース２０を用いて、メンテナンスが終了したことを示す情報を制御部７９へ与える。制御部７９は当該情報の有無に基づいてステップＳ１３の判断を実行する。

メンテナンスが終了し、ステップＳ１３の判断結果が肯定的となると、ステップＳ１４が実行される。ステップＳ１４は基板Ｗの搬送処理を中断し、教示用基板１００を搬送する工程である。搬送ロボット８は基板Ｗの搬送処理ではなく、教示用基板１００の搬送を行う。ステップＳ１４は制御部７９の制御の下、搬送ロボット８によって実行される（図３参照）。

例えばステップＳ１４において、搬送ロボット８は保持している基板Ｗがあればそれを基板載置部４１（あるいは不図示のバッファステーション）に載置し、棚４０から教示用基板１００を取りだして保持し、搬送セクション６において教示用基板１００を搬送する。

ステップＳ１４が実行された後、ステップＳ１５においてチャンバ３１（ｉ）のティーチングが行われる。

ステップＳ１５が実行された後、ステップＳ１６が実行される。ステップＳ１６は教示用基板１００を棚４０へ格納し、基板Ｗの搬送処理を再開する工程である。ステップＳ１６は制御部７９の制御の下、搬送ロボット８によって実行される（図３参照）。

例えばステップＳ１６において、搬送ロボット８は保持していた教示用基板１００を棚４０へ格納し、棚４０から基板Ｗを取りだして保持し、搬送セクション６における基板Ｗの搬送が再開される。

ステップＳ１６が実行された後、ステップＳ１７においてチャンバ３１（ｉ）の処理が再開される。ステップＳ１６は制御部７９の制御の下、チャンバ３１（ｉ）によって実行される（図３参照：但し図３においては符号「（ｉ）」は付記されない）。

中断／再開処理においては、メンテナンスの対象でもなく、従ってティーチングの対象でもなく、処理が中断されなかったチャンバ３１（ｍ）は、ステップＳ１２～Ｓ１７が実行されている間も、例えばステップＳ１５が実行されている間も、並行して基板Ｗに対する処理を行う。よってステップＳ１７が実行されることにより、ロット全体の処理も再開される。

上述の中断／再開処理が採用されることにより、オペレータが搬送セクション６に立ち入ることなく、メンテナンスはもとよりティーチングも行われ、メンテナンス後の処理の再開も行われる。オペレータの立ち入りによって懸念される、搬送セクション６における微粒子や金属汚染の発生も低減される。

上述の中断／再開処理が採用されることにより、制御部７９に基づく制御が維持され、基板処理装置７００の動作が止められる必要はない。ホストコンピュータ５００との通信をオフラインにする必要はなく、いわゆるTool downは発生しない。ティーチングの対象とならないチャンバ３１（ｍ）における処理が、チャンバ３１（i）におけるティーチングと並行して行われることは、基板処理装置７００全体としての処理の迅速化に寄与する。

ステップＳ１２～Ｓ１７の実行により、チャンバ３１（ｋ）における通常の処理は遅れる一方で、チャンバ３１（ｍ）における通常の処理は維持される。よって例えば、ロット全体の処理のタイミングが変更される。当該タイミングは例えば制御部７９によって実行されるスケジューラにおいて再設定される。

ステップＳ１４の実行は制御部７９の制御の下で行われる。例えば制御部７９がステップＳ１３の判断において肯定的な判断を下したとき、スケジューラに対する割り込み処理として、ステップＳ１４，Ｓ１５が実行される。ステップＳ１５の実行が完了したとき、つまりチャンバ３１（ｉ）のティーチングが終了した時点で、ロット全体の処理のタイミングが計算されてスケジューラが更新される。更新されたスケジューラに従ってステップＳ１６，Ｓ１７が実行される。

ステップＳ１７における処理の再開により、当該フローチャートは終了する、または改めてステップＳ１１が実行される。

ステップＳ１７によって処理が再開されるチャンバ３１（ｉ）は、その再開の際の処理の対象として、例えば品質管理用の基板が採用される。品質管理用の基板を用いた処理の後、当該基板における微粒子や金属汚染の有無が確認される。この場合チャンバ３１（ｉ）は、品質管理用の基板に対する処理の後に、基板Ｗに対する処理をおこなう。

＜８．ティーチングの具体例＞
以下、ステップＳ１５の具体例が説明される。図１７はステップＳ１５の具体例を示すフローチャートである。ステップＳ１５はＺ軸ティーチングが行われるステップＳ１５１と、Ｒ／Θ軸ティーチングが行われるステップＳ１５２とを含む。

以下の説明では柱状体２０２を用いた説明が行われるが、柱状体２０２を柱状体３０２，４０２に置き換えても当該説明が妥当する。

＜８－１．Ｚ軸ティーチング＞
ステップＳ１５１において行われるＺ軸ティーチングは、Ｚ方向における教示のためのティーチングである。Ｚ軸ティーチングはセンサ１０１の出力に基づいてＺ方向における基板Ｗの位置を教示する。

図１８はステップＳ１５１の具体例を示すフローチャートである。Ｚ軸ティーチングにおいてはまずステップＳ１０１において、教示用基板１００がＺ方向における位置（以下「Ｚ軸位置」とも称される）Ｚ０へ移動される。

図１９および図２０は、ステップＳ１０１が実行された直後の教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図１９は回転軸Ｑを含み－Ｒ方向に沿って見た断面を示す。図２０は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。図示の便宜上、面１０５ｂのＺ軸位置が、教示用基板１００の位置として例示される。図１８および図１９において、教示用基板１００のＺ軸位置Ｚ０が例示される。

Ｚ＝Ｚ０のとき、教示用基板１００は柱状体２０２からＺ方向側に大きく離れており、発光器１０１ａから発光された光Ｌ１は受光器１０１ｂに受光される。よってこのとき、センサ１０１はＯＮ状態にある。

ステップＳ１０１が実行された後、ステップＳ１０２が実行される。ステップＳ１０２では教示用基板１００のＺ軸位置がＺ＝Ｚ０に維持されつつ、教示用基板１００がＲ方向における位置（以下「Ｒ軸位置」とも称される）Ｒ０へ移動される。当該移動は制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって、より具体的には直動機構８４３によって実現される。

図２１および図２２は、ステップＳ１０２が実行された直後の教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２１は回転軸Ｑを含み－Ｒ方向に沿って見た断面を示す。図２２は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。図示の便宜上、板１０５の中心のＲ軸位置およびΘ方向の位置（以下「Θ軸位置」とも称される）が、教示用基板１００の位置として例示される。図２１において教示用基板１００のΘ軸位置Θ０が例示される。図２２において教示用基板１００のＲ軸位置Ｒ０が例示される。

Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は、－Ｚ方向に沿った見た平面視上、光Ｌ１が柱状体２０２と交叉する、ティーチングにおけるデフォルトの位置である。更に、後述される＜８－２－１．ラフティーチング＞において、Ｒ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０がどのように設定されるかが説明される。

ステップＳ１０２が実行された後、ステップＳ１０３が実行される。ステップＳ１０３では教示用基板１００が－Ｚ方向へ移動される。このとき、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は維持される。－Ｚ方向への移動は、ステップＳ１０４の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。

ステップＳ１０３が実行された後、ステップＳ１０４が実行される。ステップＳ１０４ではセンサ１０１がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。

センサ１０１がＯＮ状態で有ると判断されればステップＳ１０３が再び実行される。教示用基板１００が－Ｚ方向へ移動してセンサ１０１がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ１０３が繰り返し実行される。センサ１０１がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ１０５が実行される。

ステップＳ１０５では教示用基板１００が－Ｚ方向へ移動される。このとき、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は維持される。教示用基板１００は移動量ΔＺ１（＞０）で－Ｚ方向へ移動して停止する。移動量ΔＺ１は、ステップＳ１０５の実行によって板１０５およびセンサ１０２のいずれとも柱状体２０２が接触しない程度に設定される。

当該設定は例えば光Ｌ１の光路のＺ軸位置、例えばセンサ１０１の取り付け位置と、センサ１０２の取り付け位置を考慮してなされる。例えば移動量ΔＺ１は０．５ｍｍである。

図２３はステップＳ１０５が実行された直後の、教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２３は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。

柱状体２０２は教示用基板１００に対して－Ｚ方向側でＺ方向に沿って延在するので、ステップＳ１０４においてセンサ１０１がＯＦＦ状態であると判断されたセンサ１０１は、ステップＳ１０５が実行された後でもＯＦＦ状態にある。

光Ｌ１は柱状体２０２によって遮光され、受光器１０１ｂには受光されない。図２３において、柱状体２０２によって遮光されなければ受光器１０１ｂに受光されたであろう光Ｌ１が、鎖線で仮想的に示される。

ステップＳ１０５では停止後の教示用基板１００のＺ軸位置ＺＰ１が記憶される。

ステップＳ１０５が実行された後、ステップＳ１０６が実行される。ステップ１０６では教示用基板１００がＺ方向へ移動される。このとき、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は維持される。Ｚ方向への移動は、ステップＳ１０７の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。

ステップＳ１０６が実行された後、ステップＳ１０７が実行される。ステップ１０７ではセンサ１０１がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。

センサ１０１がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ１０６が再び実行される。教示用基板１００がＺ方向へ移動してセンサ１０１がＯＮ状態であると判断されるまでステップＳ１０６が繰り返し実行される。センサ１０１がＯＮ状態であると判断されればステップＳ１０８が実行される。

ステップＳ１０８ではＺ方向への教示用基板１００の移動が停止され、停止した教示用基板１００のＺ軸位置ＺＰ２が記憶される。

図２４はステップＳ１０８が実行された直後の、教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２４は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。発光器１０１ａからの光Ｌ１は受光器１０１ｂに受光される。

ステップＳ１０８が実行された後、ステップＳ１０９が実行される。ステップ１０９ではＺ方向の教示のための位置の仮の値ＺＰが記憶される。値ＺＰはＺ軸位置ＺＰ１，ＺＰ２の平均として求められる。値ＺＰは柱状体２０２のＺ方向側の端２０２ａのＺ軸位置の近似値である。値ＺＰは例えばデータ処理部７９１で計算され、記憶媒体７９２ｂに記憶される。

ステップＳ１０９が実行された後、ステップＳ１１０が実行される。ステップ１１０ではＺ方向の教示のための位置の値ＺＰ－γが記憶される。値γは目標物と基板ＷとのＺ方向におけるずれに対応し、例えば柱状体２０２のＺ方向に沿った長さである。

値（ＺＰ－γ）は例えばデータ処理部７９１で計算され、記憶媒体７９２ｂに記憶される。値（ＺＰ－γ）はＺ方向における基板Ｗについての教示に用いられる。

ステップＳ１１０が実行されることにより、Ｚ軸ティーチング（ステップＳ１５１）は終了する。

ステップＳ１０１，Ｓ１０３，Ｓ１０５，Ｓ１０６における移動は、例えば制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって実現される。ステップＳ１０４，Ｓ１０７における判断は、例えばセンサ１０１からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達されて、制御部７９によって行われる。ステップＳ１０５，Ｓ１０８における記憶は、例えば記憶媒体７９２ｂへの記憶である。

＜８－２．Ｒ／Θ軸ティーチング＞
ステップＳ１５２において行われるＲ／Θ軸ティーチングは、Ｒ方向およびΘ方向における教示のためのティーチングである。Ｒ／Θ軸ティーチングはセンサ１０２の出力に基づいてＲ方向およびΘ方向における基板Ｗの位置を教示する。

図２５はステップＳ１５２の具体例を示すフローチャートである。ステップＳ１５２は、この順に実行されるステップＳ１５２Ａ，Ａ１５２Ｂ，Ｓ１５２Ｃを含む。

ステップＳ１５２Ａは、Ｒ方向およびΘ方向においての大まかなティーチングを行う工程である。ステップＳ１５２Ｂは、Ｒ方向における細かなティーチングを行う工程である。ステップＳ１５２Ｃは、Θ方向における細かなティーチングを行う工程である。

＜８－２－１．ラフティーチング＞
図２６はステップＳ１５２Ａの具体例を示すフローチャートである。ラフティーチングにおいてはまずステップＳ２０１，Ｓ２０２において、センサ１０２の位置調整が行われる。具体的には教示用基板１００は、ステップＳ２０１においてＺ軸位置ＺＰ＋ΔＺ２までＺ方向へ移動した後、ステップＳ２０２において、Ｚ軸位置ＺＰ＋ΔＺ３まで－Ｚ方向へ移動する（ΔＺ２，ΔＺ３＞０）。Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０が維持されつつステップＳ２０１，Ｓ２０２が実行される。ステップＳ２０１，Ｓ２０２は、制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって、より具体的には直動機構８４３によって実現される。

図２７はステップＳ２０１が実行された直後の、教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２７は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。センサ１０２が発光する光Ｌ２は柱状体２０２において反射される。反射した光Ｌ２はセンサ１０２には受光されず、センサ１０２はＯＦＦ状態にある。値ΔＺ２は、教示用基板１００がＺ軸位置Ｚ＝ＺＰ＋ΔＺ２に位置するときに、センサ１０２がＯＦＦ状態となる大きさに設定される。当該設定はセンサ１０２の板１０５に対する取り付け位置やセンサ１０２の仕様を考慮して設定される。

図２８はステップＳ２０２が実行された直後の、教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２８は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。センサ１０２が発光する光Ｌ２は端２０２ａにおいて反射される。反射した光Ｌ２はセンサ１０２に受光され、センサ１０２はＯＮ状態にある。但し光Ｌ２が凹部２０３で反射されたとき、センサ１０２は光Ｌ２を受光しない。値ΔＺ３はセンサ１０２の板１０５に対する取り付け位置やセンサ１０２の仕様を考慮して設定される。

ステップＳ２０２によってセンサ１０２をＯＮ状態とするため、Ｒ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０は－Ｚ方向に沿って見た平面視上、センサ１０２の検知領域が柱状体２０２の外郭に囲まれるように設定される。上述の様にＺ軸ティーチングが実行される都合上、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は、当該平面視上、光Ｌ１が柱状体２０２と交叉するように設定される。よって当該平面視上、センサ１０２の検知領域と光Ｌ１とが交叉することが望ましい。例えば発光器１０１ａ、センサ１０２、受光器１０１ｂはこの順またはこの順と逆の順序で、Θ方向に沿って並んで配置される（図７参照）。

ステップＳ２０２が実行された後、ステップＳ２０３においてセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。Ｒ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０が上述の様に設定されるので、センサ１０２がＯＮ状態であれば、光Ｌ２が端２０２ａで反射されたことに相当する。センサ１０２がＯＦＦ状態であれば、光Ｌ２が凹部２０３で反射されたことに相当する。

ステップＳ２０３の判断は、具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって行われる。

凹部２０３は主面２０１が有する円形の中心Ｊ１を囲む。ターゲットウェハ２００が保持機構３００によって保持されるとき、中心Ｊ１が回転軸Ｑ上に載る。通常、基板Ｗが保持機構３００によって保持されるとき、その中心は回転軸Ｑ上に載る。光Ｌ２が凹部２０３で反射されたことは、教示用基板１００の位置が、基板ＷのＲΘ面についての教示に用いられる位置にほぼ相当する。ステップＳ２０３においてセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されたときにはステップＳ２０５が実行され、教示用基板１００の現在位置がＲ軸位置Ｒ１およびΘ軸位置Θ１として記憶される。具体的には例えばＲ軸位置Ｒ１およびΘ軸位置Θ１は記憶媒体７９２ｂに記憶される。

ステップＳ２０３においてセンサ１０２がＯＮ状態であると判断されたときにはステップＳ２０４が実行される。ステップＳ２０４においては教示用基板１００の位置（Ｒ軸位置およびΘ軸位置）が、Ｒ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０を中心とする円内を移動する。かかる移動は具体的には例えば制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって実現される。

図２９は教示用基板１００の位置と柱状体２０２および凹部２０３との位置関係を例示する平面図である。図２９は－Ｚ方向に沿って見た平面図である。教示用基板１００の位置はＲ軸位置とΘ軸位置を用いて説明される。円１２１はＲ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０にある位置１２０を中心とする円である。当該円の半径は、平面視上でのセンサ１０２の検知範囲と、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０と、柱状体２０２、凹部２０３とを考慮して設定される。例えば凹部２０３は平面視上で半径２ｍｍの円形であって、円１２１の半径は７ｍｍである。平面視上で、凹部２０３の少なくとも一部が円１２１に囲まれると想定される。

図２９において、教示用基板１００のＲ軸位置およびΘ軸位置が、円１２１の内側を経路１２２ａ，１２２ｂに従ってこの順に移動する場合が例示される。経路１２２ａはＲ軸位置Ｒ０よりも－Ｒ方向側にある。経路１２２ｂはＲ軸位置Ｒ０よりもＲ方向側にある。

経路１２２ａは位置１２０を起点として、Θ方向および－Θ方向に移動しつつ－Ｒ方向へ向かい、－Ｒ方向に所定量で進んだ後に起点へ戻る。経路１２２ｂは位置１２０を起点として、Θ方向および－Θ方向に移動しつつＲ方向へ向かい、Ｒ方向に所定量で進んだ点を終点とする。

ステップＳ２０３によってセンサ１０２がＯＮ状態であると判断される間、ステップＳ２０４が繰り返し実行される。Ｒ軸位置Ｒ、Θ軸位置Θが経路１２２ｂの終点に至ってもステップＳ２０３によってセンサ１０２がＯＮ状態であると判断され続けた場合、不図示のエラー処理によって当該フローチャートは終了する。

＜８－２－２．Ｒ軸ティーチング＞
図３０はステップＳ１５２Ｂの具体例を示すフローチャートである。図３１はＲ軸ティーチングおよびΘ軸ティーチングにおける教示用基板１００の移動を例示する平面図である。ラフティーチングの結果得られたＲ軸位置Ｒ１およびΘ軸位置Θ１は、図３１において位置１２３として例示される。Ｒ軸ティーチングにおいてはＺ軸位置ＺＰ＋ΔＺ３は維持される。

Ｒ軸ティーチングでは、まずステップＳ３０１において、Θ軸位置Θ１が維持されつつ、教示用基板１００が－Ｒ方向へ移動量ΔＲで移動される。この結果得られたＲ軸位置Ｒ１－ΔＲおよびΘ軸位置Θ１は、図３１において位置１２４ａとして例示される。

移動量ΔＲは、ステップＳ３０１による移動によってセンサ１０２がＯＮ状態となることが想定されるように設定される。例えば凹部２０３は平面視上で半径２ｍｍの円形であって、円１２１の半径は７ｍｍであるときには、移動量ΔＲは３ｍｍに設定される。このような設定により、平面視上、位置１２３が凹部２０３内のどこにあっても、位置１２４ａが凹部２０３の外側にあり、かつ端２０２ａの内部にあると想定される。

ステップＳ３０１が実行された後、ステップＳ３０２が実行される。ステップＳ３０２においてはΘ軸位置Θ１が維持されつつ、教示用基板１００がＲ方向へ移動される。ステップＳ３０２におけるＲ方向への移動は、ステップＳ３０３の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。ステップＳ３０２が実行された後、ステップＳ３０３が実行される。ステップＳ３０３ではセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって当該判断が行われる。

センサ１０２がＯＮ状態であると判断されればステップＳ３０２が再び実行される。教示用基板１００がＲ方向へ移動してセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ３０２が繰り返し実行される。

センサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ３０４が実行される。図３１において、ステップＳ３０４が実行される直前の教示用基板１００の位置１２４ｂが例示される。理想的には位置１２４ｂは凹部２０３が平面視上で呈する円周上に載る。ステップＳ３０４において、現在位置のＲ軸位置（図３０においては「現在位置Ｒ」と略記される）がＲ軸位置ＲＦとして記憶される。

ステップＳ３０４が実行された後、ステップＳ３０５が実行される。ステップＳ３０５において、教示用基板１００がＲ方向へ移動量ΔＲで移動される。この結果得られたＲ軸位置ＲＦ＋ΔＲおよびΘ軸位置Θ１は、図３１において位置１２４ｃとして例示される。

移動量ΔＲが上述の様に設定されることにより、ステップＳ３０５による移動によってセンサ１０２がＯＦＦ状態となることが想定される。平面視上、位置１２４ｂが凹部２０３の円上のどこにあっても、位置１２４ｃが凹部２０３の外側にあり、かつ端２０２ａの内部にあると想定される。

ステップＳ３０５が実行された後、ステップＳ３０６が実行される。ステップＳ３０６においてはΘ軸位置Θ１が維持されつつ、教示用基板１００が－Ｒ方向へ移動される。ステップＳ３０６における－Ｒ方向への移動は、ステップＳ３０７の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。ステップＳ３０６が実行された後、ステップＳ３０７が実行される。ステップＳ３０７ではセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって当該判断が行われる。

センサ１０２がＯＮ状態であると判断されればステップＳ３０６が再び実行される。教示用基板１００が－Ｒ方向へ移動してセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ３０６が繰り返し実行される。

センサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ３０８が実行される。図３１において、ステップＳ３０８が実行される直前の教示用基板１００の位置１２４ｄが例示される。理想的には位置１２４ｄは凹部２０３が平面視上で呈する円周上に載る。ステップＳ３０８において、現在位置のＲ軸位置（図３０においては「現在位置Ｒ」と略記される）がＲ軸位置ＲＲとして記憶される。

ステップＳ３０８が実行された後、ステップＳ３０９が実行される。ステップＳ３０９においてはＲ軸位置ＲＰが、Ｒ軸位置ＲＦ，ＲＲの平均として求められ、記憶される。Ｒ軸位置ＲＰは例えばデータ処理部７９１で計算され、記憶媒体７９２ｂに記憶される。

位置１２４ｂ，１２４ｄはΘ軸位置Θ１にある線分１２４上に載る。Ｒ軸位置ＲＰは、凹部２０３が平面視上で呈する円の中心のＲ軸位置であると想定され、Ｒ方向の教示のための位置として用いられる。

ステップＳ３０９が実行された後、ステップＳ３１０が実行される。ステップＳ３１０において、教示用基板１００はΘ軸位置Θ１が維持されつつ、Ｒ軸位置ＲＰへと移動する。図３１において、ステップＳ３１０が実行された直後の教示用基板１００の位置１２４ｅが例示される。ステップＳ３１０の実行により、Ｒ軸ティーチングは終了する。

ステップＳ３０１，Ｓ３０２，Ｓ３０５，Ｓ３０６，Ｓ３１０における移動は制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって実現される。

ステップＳ３０４，Ｓ３０８における記憶は、例えば記憶媒体７９２ｂへの記憶である。

＜８－２－３．Θ軸ティーチング＞
図３２はステップＳ１５２Ｃの具体例を示すフローチャートである。Ｒ軸ティーチングの結果得られたＲ軸位置ＲＰおよびＺ軸位置ＺＰ＋ΔＺ３は、Θ軸ティーチングにおいて維持される。

Θ軸ティーチングにおいてはまずステップＳ４０１において、Ｒ軸位置ＲＰが維持されつつ、教示用基板１００が－Θ方向へ移動量ΔΘで移動される。この結果得られたΘ軸位置Θ１－ΔΘおよびＲ軸位置ＲＰは、図３１において位置１２５ａとして例示される。

移動量ΔΘは、ステップＳ４０１による移動によってセンサ１０２がＯＮ状態となることが想定されるように設定される。例えば凹部２０３は平面視上で半径２ｍｍの円形であって、円１２１の半径は７ｍｍであるときには、移動量ΔΘは３ｍｍに設定される。このような設定により、平面視上、位置１２４ｅが凹部２０３内のどこにあっても、位置１２５ａが凹部２０３の外側にあり、かつ端２０２ａの内部にあると想定される。

ステップＳ４０１が実行された後、ステップＳ４０２が実行される。ステップＳ４０２においてはＲ軸位置ＲＰが維持されつつ、教示用基板１００がΘ方向へ移動される。ステップＳ４０２におけるΘ方向への移動は、ステップＳ４０３の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。ステップＳ４０２が実行された後、ステップＳ４０３が実行される。ステップＳ３０３ではセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって当該判断が行われる。

センサ１０２がＯＮ状態であると判断されればステップＳ４０２が再び実行される。教示用基板１００がΘ方向へ移動してセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ４０２が繰り返し実行される。

センサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ４０４が実行される。図３１において、ステップＳ４０４が実行される直前の教示用基板１００の位置１２５ｂが例示される。理想的には位置１２５ｂは凹部２０３が平面視上で呈する円周上に載る。ステップＳ４０４において、現在位置のΘ軸位置（図３２においては「現在位置Θ」と略記される）がΘ軸位置ΘＦとして記憶される。

ステップＳ４０４が実行された後、ステップＳ４０５が実行される。ステップＳ４０５において、教示用基板１００がΘ方向へ移動量ΔΘで移動される。この結果得られたΘ軸位置ΘＦ＋ΔΘおよびＲ軸位置ＲＰは、図３１において位置１２５ｃとして例示される。

移動量ΔΘが上述の様に設定されることにより、ステップＳ４０５による移動によってセンサ１０２がＯＦＦ状態となることが想定される。平面視上、位置１２５ｂが凹部２０３の円上のどこにあっても、位置１２５ｃが凹部２０３の外側にあり、かつ端２０２ａの内部にあると想定される。

ステップＳ４０５が実行された後、ステップＳ４０６が実行される。ステップＳ４０６においてはＲ軸位置ＲＰが維持されつつ、教示用基板１００が－Θ方向へ移動される。ステップＳ４０６における－Θ方向への移動は、ステップＳ４０７の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。ステップＳ４０６が実行された後、ステップＳ４０７が実行される。ステップＳ４０７ではセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって当該判断が行われる。

センサ１０２がＯＮ状態であると判断されればステップＳ４０６が再び実行される。教示用基板１００が－Θ方向へ移動してセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ４０６が繰り返し実行される。

センサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ４０８が実行される。図３１において、ステップＳ４０８が実行される直前の教示用基板１００の位置１２５ｄが例示される。理想的には位置１２５ｄは凹部２０３が平面視上で呈する円周上に載る。ステップＳ４０８において、現在位置のΘ軸位置（図３２においては「現在位置Θ」と略記される）がΘ軸ΘＲとして記憶される。

ステップＳ４０８が実行された後、ステップＳ４０９が実行される。ステップＳ４０９においてはΘ軸位置ΘＰが、Θ軸位置ΘＦ，ΘＲの平均として求められ、記憶される。Θ軸位置ΘＰは例えばデータ処理部７９１で計算され、記憶媒体７９２ｂに記憶される。

位置１２５ｂ，１２５ｄはＲ軸位置ＲＰにある線分１２５上に載る。Θ軸位置ΘＰは、凹部２０３が平面視上で呈する円の中心のΘ軸位置であると想定され、Θ方向の教示のための位置として用いられる。ステップＳ４０９の実行により、Θ軸ティーチングは終了する。

ステップＳ４０１，Ｓ４０２，Ｓ４０５，Ｓ４０６における移動は制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって実現される。

ステップＳ４０４，Ｓ４０８における記憶は、例えば記憶媒体７９２ｂへの記憶である。

以上のようにして教示用の位置として、Ｚ軸位置ＺＰ－γ、Ｒ軸位置ＲＰおよびΘ軸位置ΘＰが得られ、記憶され、ステップＳ１５が終了する。これらの教示用の位置が用いられて、ステップＳ１７においてチャンバ３１（ｉ）への基板Ｗの載置が搬送ロボット８によって精度よく実行される。

＜変形＞
上記実施形態において、ティーチングの対象は、例えば反転ユニット４２や、バッファステーションであってもよい。

ティーチングよりもロット全体の処理を優先する場合、メンテナンスの直後にティーチングが行われなくてもよい。例えば中断／再開処理（図１６参照）のステップＳ１２，Ｓ１３が実行された後、ステップＳ１４，Ｓ１５，Ｓ１６が実行されることなく、ステップＳ１７が実行されてもよい。この場合、基板Ｗの搬送処理は中断する必要がない。チャンバ３１（ｉ）の処理をチャンバ３１（ｍ）が代替して処理することにより、ロット全体の処理は中断しない。このようにティーチングよりもロット全体の処理を優先するか、中断／再開処理のようにロット全体の処理よりもティーチングを優先するかは、ユーザが予めグラフィックユーザインターフェース２０あるいはホストコンピュータ５００を用いて、ロット毎に制御部７９に情報として与えておくことができる。当該情報に基づいて制御部７９は、ステップＳ１３が実行された後の処理を選択的に実行する。

メンテナンスよりもロット全体の処理を優先する場合、ロット全体の処理が終了してからメンテナンス、あるいはメンテナンスおよびティーチングを行ってもよい。例えば中断／再開処理のステップＳ１１が実行された後、ステップＳ１２が実行される前に、ロット全体の処理が終了したか否かを判断する工程が追加される。当該工程における判断結果が肯定的であればステップＳ１２以降が実行され、否定的であれば当該工程が実行され続ける。このような優先性についても、ユーザが予めグラフィックユーザインターフェース２０あるいはホストコンピュータ５００を用いて、ロット毎に制御部７９に情報として与えておくことができる。

ステップＳ１５２（図１７参照）で実行されるＲ／Θ軸ティーチング（図２５参照）において、ステップＳ１５２Ｂ，１５２Ｃが入れ替えて実行されてもよい。

なお、上記各実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせることは可能である。

８ 搬送ロボット
３１ チャンバ（処理室）
４０ 棚（格納場所）
８３ｂ バンプ（導体）
１００ 教示用基板
７００ 基板処理装置
１０１ センサ（第１センサ）
１０２ センサ（第２センサ）
１０３ アンプ
１０４ｂ ピン
Ｒ，Ｚ，Θ 方向
Ｗ 基板

Claims (6)

1. 処理室と、
   前記処理室における処理の対象となる基板を搬送する搬送ロボットと、
   前記搬送ロボットに前記基板の位置を教示するための教示用基板と、
   前記教示用基板を格納する格納場所と
   を備える基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記教示用基板は、
   前記処理室に配置された前記基板の法線方向に平行な第１方向における、前記教示用基板の位置の検出を行い、当該検出の結果を出力する第１センサと、
   前記第１方向に垂直な面における前記教示用基板の位置の検出を行い、当該検出の結果を出力する第２センサと
   を有する基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記教示用基板は
   前記第１センサおよび前記第２センサからの出力が伝達される導電性のピンを更に有し、
   前記搬送ロボットは、
   前記教示用基板が前記搬送ロボットに保持される状態において前記ピンと接触して導通する導体
   を有する基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置であって、
   前記教示用基板は
   前記第１センサおよび前記第２センサからの出力を増幅して前記ピンへ伝達するアンプ
   を更に有する基板処理装置。
5. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記搬送ロボットが前記格納場所から前記教示用基板を取りだして保持する第１工程と、
   前記第１センサの出力に基づいて前記第１方向における前記基板の前記位置を教示し、前記第２センサの出力に基づいて前記面における前記基板の前記位置を教示する第２工程と
   を備える搬送教示方法。
6. 請求項５に記載の教示方法であって、
   前記処理室は複数設けられ、
   一の前記処理室に対する前記第２工程は、前記第２工程が実行される対象とならない前記処理室における前記基板に対する前記処理と並行して行われる搬送教示方法。

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