WO2024004334A1 - 基板処理装置、搬送教示方法 - Google Patents

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WO2024004334A1
WO2024004334A1 PCT/JP2023/015183 JP2023015183W WO2024004334A1 WO 2024004334 A1 WO2024004334 A1 WO 2024004334A1 JP 2023015183 W JP2023015183 W JP 2023015183W WO 2024004334 A1 WO2024004334 A1 WO 2024004334A1
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WO
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substrate
teaching
sensor
executed
axis
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PCT/JP2023/015183
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English (en)
French (fr)
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祐一 ▲高▼山
慶一 土谷
雄三 内田
卓也 佐藤
智達 王
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present disclosure relates to a substrate processing apparatus and a transport teaching method.
  • the substrate is transported in the substrate processing apparatus, and the transport teaching method contributes to the transport.
  • a transfer robot transfers the substrate to a processing chamber.
  • the substrate processing apparatus includes a processing chamber.
  • the substrate is placed at a predetermined position and subjected to a predetermined process.
  • the mechanism that supports the substrate during processing such as the chuck that grips the substrate from the side, is replaced.
  • the replaced chuck cannot necessarily be attached at the same position as the chuck before replacement. It is desired that the transfer robot accurately places the substrate on the chuck so that the replaced chuck can also accurately grip the substrate.
  • a transfer robot In order for the transfer robot to accurately place the substrate, instructions are provided regarding the transfer and placement of the substrate. Teachings regarding transfer robots are disclosed, for example, in Patent Documents 1, 2, and 3 below.
  • a transfer robot instead of a substrate to be processed, a transfer robot holds a teaching substrate (hereinafter tentatively referred to as a "teaching substrate"), and teaching data is created.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and aims to provide a technique that enables teaching to be performed without introducing a teaching substrate from outside the substrate processing apparatus.
  • a substrate processing apparatus includes a processing chamber, a transfer robot that transfers a substrate to be processed in the processing chamber, and a teaching board for teaching the transfer robot the position of the substrate. and a storage location for storing the teaching board.
  • the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the first aspect, in which the teaching substrate includes a first sensor and a second sensor.
  • the first sensor detects the position of the teaching substrate in a first direction parallel to the normal direction of the substrate disposed in the processing chamber, and outputs the result of the detection.
  • the second sensor detects the position of the teaching board on a plane perpendicular to the first direction, and outputs the result of the detection.
  • the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the second aspect, wherein the teaching substrate includes conductive pins to which outputs from the first sensor and the second sensor are transmitted. It further has.
  • the transfer robot has a conductor that comes into contact with the pin and is electrically conductive when the teaching substrate is held by the transfer robot.
  • the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the third aspect, wherein the teaching substrate amplifies outputs from the first sensor and the second sensor and transmits the amplified outputs to the pins.
  • the device further includes an amplifier that performs.
  • a transfer teaching method is provided in the substrate processing apparatus according to the second aspect, including a first step in which the transfer robot takes out and holds the teaching substrate from the storage location, and an output of the first sensor. and a second step of teaching the position of the substrate in the first direction based on the output of the second sensor, and teaching the position of the substrate on the surface based on the output of the second sensor.
  • the conveyance teaching method according to a sixth aspect is the conveyance teaching method according to the fifth aspect, in which a plurality of the processing chambers are provided, and the second step for one of the processing chambers is performed. The processing is performed in parallel with the processing on the substrate in the processing chamber that is not the target.
  • the substrate processing apparatus allows teaching to be performed without introducing a teaching substrate from outside the substrate processing apparatus.
  • the substrate processing apparatus enables teaching in a first direction parallel to the normal direction of the substrate and teaching in a plane perpendicular to the first direction.
  • the output from the first sensor and the output from the second sensor of the teaching substrate are transmitted to the transfer robot.
  • the output from the first sensor and the output from the second sensor are amplified and transmitted to the conductor.
  • the transport teaching method according to the fifth aspect allows teaching to be performed without introducing a teaching substrate from outside the substrate processing apparatus.
  • the transport teaching method according to the sixth aspect contributes to speeding up the processing of the substrate processing apparatus as a whole.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the configuration of a substrate processing apparatus.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing an example of the configuration of a substrate processing apparatus.
  • FIG. 2 is a functional block diagram schematically showing an example of an internal configuration of a control unit.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the positional relationship between a transfer robot and a substrate held by the transfer robot. It is a side view which illustrates a hand.
  • FIG. 3 is a side view illustrating a pusher.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the configuration of a teaching board.
  • FIG. 3 is a side view illustrating the positional relationship between the pusher and the plate.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating the positional relationship between a connector and a conductive end.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating the positional relationship between a connector and a conductive end.
  • FIG. 3 is a side view illustrating an indexer section, a delivery section, and a conveyance section.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the configuration of a target wafer.
  • FIG. 3 is a side view showing a state in which a target wafer is held. It is a sectional view showing a stage and a chuck.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a substrate platform and a platform target.
  • 7 is a flowchart illustrating the order in which maintenance, teaching, and substrate transport are performed. It is a flowchart which shows a specific example of step S15. It is a flowchart which shows a specific example of step S151.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating the positional relationship between a connector and a conductive end.
  • FIG. 3 is a side view illustrating an indexer section, a delivery section, and a conveyance section.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between a teaching substrate and a columnar body.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between a teaching substrate and a columnar body.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between a teaching substrate and a columnar body.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between a teaching substrate and a columnar body.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between a teaching substrate and a columnar body.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between a teaching substrate and a columnar body.
  • 12 is a flowchart showing a specific example of step S152.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between a teaching substrate and a columnar body.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between a teaching substrate and a columnar body.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating the positional relationship between the position of the teaching substrate, the columnar body, and the recessed portion. It is a flowchart which shows a specific example of step S152B.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating movement of the teaching substrate in R-axis teaching and ⁇ -axis teaching. It is a flowchart which shows a specific example of step S152C.
  • shapes e.g., "square shape” or “cylindrical shape”, etc.
  • shapes do not only strictly represent shapes geometrically, but also express shapes to the extent that the same degree of effect can be obtained, such as unevenness or convexity. It also represents shapes with chamfers, etc.
  • connection includes not only a state in which two elements are in contact, but also a state in which two elements are separated with another element in between.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the configuration of a substrate processing apparatus 700.
  • the substrate processing apparatus 700 is a single-wafer processing apparatus that processes the substrates W to be processed one by one.
  • the substrate W is a substantially disk-shaped semiconductor substrate.
  • FIG. 1 is a plan view taken along the -Z direction.
  • the -X direction is the opposite direction to the X direction.
  • -Y direction is the opposite direction to the Y direction.
  • the substrate W is not necessarily limited to a semiconductor substrate.
  • the substrate W includes a glass substrate for photomasks, a glass substrate for liquid crystal display, a glass substrate for plasma display, a substrate for FED (Field Emission Display), a substrate for optical disk, a substrate for magnetic disk, and a substrate for magneto-optical disk.
  • Various substrates are applicable.
  • the shape of the substrate is not limited to a disk shape, and various shapes such as a rectangular plate shape can be adopted, for example.
  • the substrate processing apparatus 700 includes a load port 5, an indexer section 2, a processing section 3, a delivery section 4, and a transport section 6.
  • the load port 5, indexer section 2, and processing section 3 are arranged in this order along the X direction.
  • the indexer section 2, the delivery section 4, and the conveyance section 6 are arranged in this order along the X direction.
  • the substrate processing apparatus 700 includes a control section 79 below the indexer section 2 (on the ⁇ Z direction side).
  • the control unit 79 integrally controls the operations of the components of the substrate processing apparatus 700 other than the control unit 79 .
  • FIG. 2 is a side view schematically showing an example of the configuration of the substrate processing apparatus 700.
  • FIG. 2 is a plan view taken along the Y direction.
  • the substrate processing apparatus 700 includes a graphic user interface 20 on the -Y direction side of the indexer section 2.
  • the graphic user interface 20 has a function of performing input/output between the control unit 79 and the operator.
  • the processing section 3 has a plurality of towers 30, for example four towers.
  • the four towers 30 are arranged around the conveyance section 6 in plan view.
  • Each of the towers 30 has a plurality of, for example three, chambers 31 stacked in the Z direction.
  • the chamber 31 functions as a processing chamber in which the substrate W is processed.
  • a plurality of carriers C are carried into the load port 5.
  • a FOUP Front Opening Unified Pod
  • SMIF Standard Mechanical Inter Face
  • OC Open Cassette
  • the substrate processing apparatus 700 includes an indexer robot 9.
  • the indexer robot 9 mainly moves in the X direction, -X direction, Y direction, and -Y direction in the indexer section 2 and the transfer section 4.
  • the indexer robot 9 has a function of holding the substrate W.
  • the indexer robot 9 transports the substrate W to and from the carrier C in the indexer section 2.
  • the indexer robot 9 transports the substrate W to and from the transport robot 8 in the transfer section 4 .
  • the indexer robot 9 has a function of rotating around a rotation axis CA2 parallel to the Z direction.
  • the substrate processing apparatus 700 includes a transfer robot 8.
  • the transfer robot 8 has a function of holding the substrate W.
  • the transfer robot 8 mainly moves in the X direction and the -X direction in the delivery section 4.
  • the transfer robot 8 transfers the substrate W to and from the indexer robot 9 in the transfer section 4 .
  • the transfer robot 8 has a function of rotating around a rotation axis CA1 parallel to the Z direction.
  • the transport robot 8 has a function of moving within the XY plane in the transport section 6.
  • the transport robot 8 transports the substrate W between each of the chambers 31 .
  • the transfer robot 8 carries the substrate W to be processed, which is received from the indexer robot 9, into one of the chambers 31. Further, the transfer robot 8 carries out the processed substrate W from the chamber 31 and transfers it to the indexer robot 9.
  • FIG. 3 is a functional block diagram schematically showing an example of the internal configuration of the control section 79.
  • the control unit 79 is an electronic circuit, and includes, for example, a data processing unit 791 and a storage medium 792. In the specific example of FIG. 3, data processing unit 791 and storage medium 792 are interconnected via bus 793.
  • the data processing unit 791 is, for example, an arithmetic processing device such as a CPU (Central Processor Unit).
  • the storage medium 792 includes, for example, a non-temporary storage medium (for example, a ROM (Read Only Memory) or a hard disk) 792a and a temporary storage medium (for example, a RAM (Random Access Memory)) 792b.
  • the non-temporary storage medium 792a stores, for example, a program that defines the processing that the control unit 79 executes. When the data processing unit 791 executes this program, the control unit 79 executes the processing specified in the program. For example, part or all of the processing executed by the control unit 79 is executed by hardware.
  • FIG. 3 an aspect in which the indexer robot 9, the transfer robot 8, and the plurality of chambers 31 are connected to a bus 93 is schematically shown as an example.
  • a host computer 500 is connected to the bus 793 from outside the substrate processing apparatus 700.
  • host computer 500 is operated by a user.
  • the program or instructions from the user are given to the control unit 79 from the host computer 500.
  • the operating status of the substrate processing apparatus 700 is given from the control unit 79 to the host computer 500, and the operating status is presented to the user.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating the positional relationship between the transport robot 8 and the substrate W held by the transport robot 8.
  • FIG. 4 is a plan view taken along the -Z direction. To improve visibility, the held substrate W is drawn with a chain line.
  • the transfer robot 8 has a function of rotating around a rotation axis CA1 (see FIG. 1) parallel to the Z direction. From this point of view, a unique coordinate system is set for the transfer robot 8. Specifically, a left hand R ⁇ Z coordinate system is adopted.
  • the Z direction of the R ⁇ Z coordinate system is parallel to the Z direction of the XYZ coordinate system described above.
  • the direction obtained by rotating 90 degrees counterclockwise from the R direction when viewed along the Z direction is parallel to the ⁇ direction.
  • the -R direction is the opposite direction to the R direction.
  • the - ⁇ direction is the opposite direction to the ⁇ direction.
  • the transfer robot 8 has hands 81 and 82, a pusher 84, and a support section 80.
  • the hand 81 is on the ⁇ direction side with respect to the hand 82.
  • the hands 81 and 82 extend substantially parallel to the R direction and are fixed to the support section 80.
  • the support portion 80 supports the pusher 84 while restricting movement of the pusher 84 in the ⁇ direction and the Z direction.
  • FIG. 5 is a side view illustrating the hand 81.
  • FIG. 6 is a side view illustrating the pusher 84. 5 and 6 are both side views seen along the ⁇ direction.
  • the hand 81 is provided with walls 801a and 801b.
  • the hand 82 is provided with walls 802a and 802b.
  • the positions of walls 801a, 801b, 802a, and 802b in the Z direction are almost the same.
  • the walls 801a, 801b, 802a, and 802b function as guides for positioning the end surface of the substrate W.
  • the pusher 84 has a function of moving in the R direction and the -R direction.
  • the pusher 84 extends substantially parallel to the R direction side.
  • a convex portion 85 and a conductive end 83 are provided at the end of the pusher 84 on the R direction side.
  • the conductive end 83 has conductivity and sends and receives signals to and from the control unit 79 via wiring (not shown) passing through the support unit 80 (see FIG. 3).
  • the convex portion 85 is provided with a wall 85d.
  • the positions of the walls 85d, 801a, 801b, 802a, and 802b in the Z direction are almost the same.
  • the pusher 84 moves in the R direction, and the wall 85d pushes the substrate W in the R direction.
  • the substrate W is held by at least the walls 801a, 802a, 52, or further by the walls 801b, 802b.
  • the holding of the substrate W by the walls 85d, 801a, 802a or even the walls 801b, 802b can be said to be the holding of the substrate W by the hands 81, 82 and the pusher 84, and in turn, the holding of the substrate W by the transfer robot 8.
  • Holding the substrate W by the transfer robot 8 means fixing the substrate W within the R ⁇ plane that is parallel to both the R direction and the ⁇ direction. However, this holding does not necessarily mean fixing the substrate in the Z direction.
  • the pusher 84 moves in the ⁇ R direction.
  • the conductive end 83 is located on the ⁇ Z direction side with respect to the convex portion 85, and the substrate W held by the hands 81, 82 and the pusher 84 does not come into contact with it. When the transfer robot 8 holds the substrate W, the conductive end 83 does not necessarily function.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating the configuration of the teaching board 100.
  • FIG. 7 is a plan view taken along the -Z direction.
  • the teaching board 100 is used by the transfer robot 8, more specifically by the hands 81, 82 and the pusher 84, and more specifically by the walls 85d, 801a, 801b, 802a, 802b.
  • the hands 81, 82 and pusher 84 are drawn with chain lines to improve visibility.
  • the teaching board 100 has a sensing function that outputs the positional relationship with an object (target) described later as information. Because of this function and because it is held by the transfer robot 8 like the substrate W, the teaching substrate 100 is sometimes called a sensing wafer.
  • the teaching board 100 in this embodiment includes sensors 101 and 102, a connector 104, and a plate 105.
  • the teaching board 100 further includes an amplifier 103.
  • the plate 105 has a shape that does not protrude from the hand 81 in the ⁇ direction and does not protrude from the hand 82 in the - ⁇ direction.
  • Sensors 101 and 102, amplifier 103, and connector 104 are mounted on board 105. Sensors 101 and 102 transmit their respective outputs to connector 104, either directly or indirectly via amplifier 103.
  • the sensor 101 is used to measure the position in the Z direction. In terms of the substrate W, the sensor 101 is used to detect the position of the teaching substrate 100 in a direction parallel to the normal direction of the substrate W when placed in the chamber 31.
  • the sensor 101 includes, for example, a light emitter 101a and a light receiver 101b.
  • the light emitter 101a and the light receiver 101b are both mounted, for example, on a surface 105b of the plate 105 on the ⁇ Z direction side.
  • the sensor 101 is turned on when the light receiver 101b receives the light L1 projected from the light emitter 101a (see FIGS. 19, 21, 23, and 24 described later). It has a function that turns OFF when not in use. More specifically, the OFF state when the light L1 is blocked between the light emitter 101a and the light receiver 101b and the ON state when the light receiver 101b receives the light L1 are determined as a result of position detection. , is output from the sensor 101 in the form of a signal.
  • the sensor 102 is used to measure the position in the R direction and the ⁇ direction. In terms of the substrate W, the sensor 102 detects the position of the teaching substrate 100 on a plane parallel to the substrate W (this can also be said to be a plane perpendicular to the Z direction) when placed in the chamber 31. used for.
  • the sensor 102 is, for example, a limited reflection type photoelectric sensor, and detects the presence or absence of an object on the -Z direction side of the plate 105.
  • sensor 102 is provided through plate 105.
  • the senor 102 has a function of being in an ON state when it receives light L2 (see FIGS. 27 and 28 described later) emitted by itself, and being in an OFF state when not receiving light.
  • the ON state and OFF state are output from the sensor 102 in the form of a signal as a result of position detection.
  • the amplifier 103 amplifies the signals obtained from the sensors 101 and 102 and transmits them to the connector 104.
  • Connector 104 contacts conductive end 83 and transmits the signal to conductive end 83 .
  • the amplifier 103 is mounted, for example, on the surface 105a of the plate 105 on the Z direction side.
  • connector 104 is mounted on surface 105b.
  • FIG. 8 is a side view illustrating the positional relationship between the pusher 84 and the plate 105.
  • FIG. 8 is a side view taken along the ⁇ direction.
  • FIG. 8 shows a state in which the teaching substrate 100 is held by the transfer robot 8, the pusher 84 pushes the teaching substrate 100 in the R direction, and the plate 105 comes into contact with the wall 85d. At this time, the connector 104 comes into contact with the conductive end 83, and this contact does not inhibit the contact between the plate 105 and the wall 85d.
  • FIG. 9 and 10 are plan views illustrating the positional relationship between the connector 104 and the conductive end 83.
  • 9 and 10 are plan views seen along the -Z direction.
  • FIG. 9 illustrates a state in which the wall 85d is not in contact with the plate 105.
  • FIG. 10 illustrates a state in which the wall 85d is in contact with the plate 105.
  • the connector 104 has a support 104a and a plurality of pins 104b.
  • the pin 104b has conductivity and is electrically connected to the amplifier 103.
  • the plurality of pins 104b are aligned along the ⁇ direction.
  • the support body 104a holds the pin 104b while allowing the pin 104b to move in the R direction and the -R direction.
  • the pin 104b By being pushed along the R direction, the pin 104b moves in the -R direction, and a part of the pin 104b on the support 104a side is housed in the support 104a.
  • the pin 104b When the pin 104b is not pushed along the R direction, it protrudes in the ⁇ R direction by a length b1, for example, by an elastic mechanism (not shown).
  • the conductive end 83 has a support 83a and a plurality of bumps 83b.
  • the bumps 83b are arranged along the ⁇ direction on the support body 83a.
  • the bump 83b protrudes from the support 83a in the R direction with a length b2.
  • the bump 83b is a conductor, and sends and receives signals to and from the control section 79 via wiring (not shown) passing through the support body 83a and the support section 80.
  • the bump 83b and the pin 104b face each other along the R direction. In FIG. 9, this opposition is indicated by a chain line.
  • the outputs from the sensors 101 and 102 are amplified directly or via the amplifier 103 and transmitted to the pin 104b, further transmitted to the bump 83b, and transmitted to the transfer robot 8, and then transmitted to the control unit. 79.
  • the teaching substrate 100 is positioned and held by the hands 81 and 82, and by extension, by the transfer robot 8.
  • lengths b1 and b2 a length (not shown) along which the pin 104b is stored in the support body 104a along the -R direction, and a wall 85d are used. This is achieved by appropriately designing the positional relationship in the R direction with the bump 83b and the positional relationship in the ⁇ R direction between the plate 105 and the pin 104b. Since such a design can be realized by well-known technology, its details are omitted in this embodiment.
  • the transfer robot 8 obtains signals from the sensors 101 and 102 while holding the teaching substrate 100.
  • the contact and separation of the connector 104 and the conductive end 83 is realized by the relative movement of the pin 104b and the bump 83b in the R direction and the ⁇ R direction. During such movement, the component of the stress applied to the pin 104b and the bump 83b in the direction perpendicular to the R direction is small. Reducing this component contributes to lowering the possibility that the position of the plate 105 in the hands 81 and 82 will shift significantly both when the pusher 84 comes into contact with the plate 105 and when it separates from the plate 105.
  • FIG. 11 is a side view illustrating the indexer section 2, the delivery section 4, and the conveyance section 6.
  • FIG. 11 is a side view taken along the Y direction.
  • FIG. 11 shows an example of a posture in which the indexer robot 9 transfers a substrate W on the -X direction side in the indexer section 2, for example, transfers a substrate W to and from the load port 5.
  • a shelf 40 is provided in the delivery section 4.
  • a substrate mounting section 41 and a reversing unit 42 are arranged.
  • the teaching board 100 is stored in the delivery section 4, more specifically, for example, on the shelf 40.
  • the shelf 40 functions as a storage location for storing the teaching board 100.
  • the reversing unit 42 is a mechanism that has the function of reversing the front and back sides of the substrate W.
  • the substrate W is transferred between the reversing unit 42 and the transfer robot 8 or indexer robot 9.
  • the reversing unit 42 reverses the substrate W received from the indexer robot 9, for example, and transfers the reversed substrate to the transfer robot 8.
  • a buffer station may be employed instead of the reversing unit 42.
  • the buffer station has a function of temporarily storing the substrate W.
  • both the reversing unit 42 and the buffer station may be omitted.
  • the substrate platform 41 intervenes in transferring the substrate W between the indexer robot 9 and the transfer robot 8, for example.
  • the indexer robot 9 takes out the substrate W from the load port 5 (more specifically, the carrier C) and places the substrate W on the substrate platform 41.
  • the transfer robot 8 takes out the substrate W placed on the substrate platform 41 and stores the substrate W into the chamber 31 .
  • the transfer robot 8 takes out the substrate W from the chamber 31 and places the substrate W on the substrate platform 41 .
  • the indexer robot 9 takes out the substrate W placed on the substrate platform 41 and stores the substrate W in the load port 5 (more specifically, the carrier C).
  • the teaching substrates 100 are stored side by side in the Z direction between the reversing unit 42 and the substrate platform 41 on the shelf 40.
  • the hands 81 and 82 are movable in the Z direction and the -Z direction, and are also movable in the R direction and the -R direction. Therefore, the transfer robot 8 can transfer the substrate W to and from the reversing unit 42, transfer the substrate W to and from the substrate platform 41, and acquire and store the teaching substrate 100. .
  • the transfer robot 8 includes a support 87, a rotation mechanism 842, linear motion mechanisms 843, 844, a vertical drive mechanism 845, and hands 81, 82.
  • a vertical drive mechanism 845 is attached to the column 87, and a rotation mechanism 842 and linear motion mechanisms 843, 844 are provided between the vertical drive mechanism 845 and the hands 81, 82.
  • the hands 81 and 82 are moved three-dimensionally by a rotation mechanism 842, a linear motion mechanism 843 and 844, and a vertical drive mechanism 845.
  • the support portion 80 is arranged on the translation mechanism 843 on the Z-direction side of the translation mechanism 843.
  • the linear motion mechanism 843 is arranged in the rotation mechanism 842 on the Z direction side of the rotation mechanism 842.
  • the linear motion mechanism 843 has a function of moving in the R direction and the -R direction with respect to the rotation mechanism 842. By this function, the support section 80, and in turn, the hands 81, 82 and the pusher 84 move in the R direction and the -R direction.
  • the rotation mechanism 842 is arranged in the translation mechanism 844 on the Z direction side of the translation mechanism 844.
  • the rotation mechanism 842 has a function of rotating the translation mechanism 843 with respect to the translation mechanism 844 about a rotation axis CA1 parallel to the Z direction.
  • the support part 80 and in turn, the hands 81, 82 and the pusher 84, rotate about the rotation axis CA1. Due to this rotation, the angle between the R direction and the X direction changes.
  • the linear motion mechanism 844 is arranged on the stage 853 on the Z direction side of the stage 853.
  • the linear motion mechanism 844 has a function of moving the rotation mechanism 842 in the Y direction and the -Y direction with respect to the stage 853. By this function, the rotation mechanism 842, and the linear motion mechanism 843, the support portion 80, and thus the hands 81, 82 and the pusher 84 move in the ⁇ direction and the - ⁇ direction.
  • the vertical drive mechanism 845 includes an elevating body 851.
  • the elevating body 851 is connected to a linear motion mechanism 844 via a stage 853.
  • the elevating body 851 is driven by a motor (not shown), and has the function of moving in the Z direction and the ⁇ Z direction while being guided by a rail (not shown) provided on the column 87 and extending in the vertical direction.
  • a motor not shown
  • the support section 80 and in turn, the hands 81, 82 and the pusher 84 move in the Z direction and the -Z direction.
  • the transfer robot 8 transfers the substrate W or the teaching substrate 100 between the transfer section 4 and the processing section 3. More specifically, for example, the transfer robot 8 transfers the substrate W between the chamber 31 and the substrate platform 41, transfers the substrate W between the chamber 31 and the reversing unit 42, and transfers the substrate W between the chamber 31 and the reversing unit 42.
  • the teaching board 100 is transferred to and from the shelf 40.
  • the indexer robot 9 includes a column 97, linear motion mechanisms 95 and 96, a rotation mechanism 94, a hand 91, and a support section 90.
  • the support column 97 has a function of supporting the linear motion mechanism 96 from the ⁇ Z direction side and moving the linear motion mechanism 96 in the Z direction and the ⁇ Z direction.
  • the rotation mechanism 94 is connected to the Z direction side of the linear motion mechanism 96.
  • the linear motion mechanism 96 has a function of moving the rotation mechanism 94 in the Y direction and the -Y direction.
  • the linear motion mechanism 95 is connected to the Z direction side of the rotation mechanism 94.
  • the support portion 90 is connected to the Z direction side of the linear motion mechanism 95.
  • the hand 91 has a function of holding the substrate W. Hand 91 is supported by support section 90 .
  • the rotation mechanism 94 has a function of rotating the linear motion mechanism 95 around a rotation axis CA2 parallel to the Z direction.
  • the linear motion mechanism 95 has a function of moving the support portion 90 in the direction in which the hand 91 extends and in the opposite direction (in the state illustrated in FIG. 11, the ⁇ X direction and the X direction, respectively).
  • the indexer robot 9 transfers the substrate W between the load port 5 and the transfer section 4, more specifically, between the carrier C and the substrate platform 41 or the reversing unit 42. I do.
  • the teaching board 100 is used to teach the positional relationship between the transport robot 8 and the target object.
  • the target object is a holding mechanism provided in the chamber 31.
  • the holding mechanism has a function of holding the substrate W during processing in the chamber 31.
  • the holding mechanism may hold the substrate W at a different position before and after maintenance of the chamber 31. Therefore, after the maintenance of the chamber 31 is completed, a process for teaching (hereinafter also simply referred to as "teaching”) is executed.
  • FIG. 12 is a plan view illustrating the configuration of a target wafer 200 used in teaching using the teaching substrate 100.
  • Target wafer 200 includes main surface 201 and columnar bodies 202 .
  • FIG. 12 is a plan view of the target wafer 200 viewed along the ⁇ Z direction when the main surface 201 is arranged perpendicular to the Z direction.
  • the target wafer 200 has, for example, the same shape as the substrate W in plan view.
  • FIG. 13 is a side view showing a state in which the target wafer 200 is held by the chuck 304 above the stage 301, for example, on the Z direction side of the stage 301.
  • FIG. 13 is a sectional view taken along a section parallel to the Z direction.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the target wafer 200 at position DD in FIG.
  • a stage 301 is provided in the chamber 31.
  • the stage 301 has a function of rotating around a rotation axis Q parallel to the Z direction.
  • a plurality of chucks 304 are provided on the Z-direction side of the stage 301.
  • the chuck 304 is columnar and extends substantially parallel to the Z direction.
  • Each chuck 304 has a recess 304m.
  • the recessed portion 304m opens in a direction perpendicular to the Z direction.
  • the periphery of the substrate W (not shown) is sandwiched between the plurality of recesses 304m, and the substrate W is held perpendicular to the Z direction.
  • Each of the chucks 304 is supported by the stage 301 so as to be rotatable about a rotation axis parallel to the Z-axis. Due to the rotation, the opening direction of the recess 304m changes, and the holding of the substrate W and the release of the holding are realized.
  • the substrate W is held by the chuck 304, and the chuck 304 is supported by the stage 301. Therefore, the chuck 304 itself or the combination of the chuck 304 and the stage 301 can be viewed as the holding mechanism 300 that holds the substrate.
  • FIG. 13 illustrates a state in which the target wafer 200 is held by the chuck 304.
  • the main surface 201 is, for example, circular in plan view, and its radius is equal to the radius of the arc or circle that the periphery of the substrate W has.
  • the columnar body 202 has a recess 203 that opens on the side opposite to the main surface 201 .
  • the recess 203 penetrates the columnar body 202 along the Z direction.
  • the recess 203 surrounds the circular center J1 of the main surface 201.
  • the center J1 is located within the recess 203 in plan view.
  • FIG. 13 a case is illustrated in which the center J1 is placed on the rotation axis Q when the target wafer 200 is held by the chuck 304.
  • the teaching board 100 is used for teaching to grasp the position of the center J1 and, by extension, the position of the rotation axis Q.
  • an operator introduces the target wafer 200 from the outside into the chamber 31 for which maintenance has been completed, and causes the chuck 304 of the chamber 31 to hold it.
  • An operator can work into the chamber 31 from outside the transfer section 6. Unlike placing the teaching board 100 on the transfer robot 8, the operator does not need to enter the transfer section 6.
  • the target wafer 200 is stored on the shelf 40, and before the teaching substrate 100 is placed, the transfer robot 8 holds it in the chuck 304 of the chamber 31 whose maintenance has been completed. When the teaching is completed, the transfer robot 8 stores the teaching substrate 100 on the shelf 40 and stores the target wafer 200 on the shelf 40.
  • Teaching using the teaching substrate 100 does not necessarily require the target wafer 200.
  • the target can be provided on stage 301.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the stage 301 and chuck 304.
  • FIG. 14 is a sectional view taken from a cross section parallel to the Z direction and including the rotation axis Q, as viewed in a direction perpendicular to the cross section.
  • the chuck 304 shown in FIG. 14 differs from the chuck 304 shown in FIG. 13 in the angle seen along the Z direction.
  • the recessed portion 304m of the chuck 304 shown on the left side in FIG. 14 is shown as a hidden dashed line because it opens toward the back of the plane of the paper than the cross section.
  • a columnar body 302 is fixed to the Z direction side of the stage 301.
  • the columnar body 302 has a recess 303 that opens on the side opposite to the stage 301.
  • the recess 303 penetrates the columnar body 302 along the Z direction.
  • the recess 303 surrounds the rotation axis Q.
  • the rotation axis Q is located within the recess 303 in a plan view along the ⁇ Z direction.
  • An end 304a of the recess 304m on the -Z direction side and an end 302a of the columnar body 302 on the Z direction side are separated by a distance d (>0). With such a positional relationship, even when the recess 304m holds the substrate W, the columnar body 302 and the substrate W do not come into contact with each other.
  • the substrate placement part 41 is provided with a place where the target object is placed.
  • FIG. 15 is a perspective view showing the substrate platform 41 and the platform target 400.
  • FIG. 15 illustrates a case where the substrate platform 41 places a plurality of substrates W, for example two substrates W, and a platform target 400.
  • the platform target 400 is placed on the substrate platform 41 closer to the Z direction than any of the substrates W.
  • the substrate platform 41 is open in both the X direction and the ⁇ X direction, and the substrate W can be received and taken out from either the X direction side or the ⁇ X direction side.
  • the receiver target 400 includes a plate 401 and a columnar body 402.
  • Plate 401 extends along the Y direction. The end of the plate 401 on the Y direction side and the end on the -Y direction side are held by the substrate platform 41.
  • a columnar body 402 is fixed to the Z direction side of the plate 401.
  • the columnar body 402 has a recess 403 that opens on the opposite side from the plate 401. For example, the recess 403 penetrates the columnar body 402 along the Z direction.
  • the recess 403 surrounds an axis J2 parallel to the Z direction.
  • the axis J2 is located within the recess 403 in a plan view along the ⁇ Z direction.
  • the position of the axis J2 in the X direction and the Y direction serves as a reference for the position of the substrate W placed on the substrate platform 41 in the X direction and the Y direction.
  • the substrate W is placed so that the center of the substrate W coincides with the axis J2 when viewed along the -Z direction.
  • the same substrate W is not processed sequentially by multiple chambers 31. Processing in chambers 31 that are not subject to maintenance need not be interrupted or delayed.
  • teaching is performed, and the transfer robot 8 is used for the teaching.
  • the transport robot 8 holds the teaching substrate 100, so the transport robot 8 cannot transport the substrate W (hereinafter also referred to as "transport processing"). While teaching is being performed, the processing of the entire lot is interrupted.
  • FIG. 16 is a flowchart illustrating the order in which maintenance, teaching, and substrate transport are performed. Since this sequence involves interruption (or stopping) and restart of the processing of the chamber 31 and interruption and restart of the transport process, the flowchart is labeled as "interruption/resumption processing.”
  • Step S11 is a process of checking whether there is a chamber 31 to be maintained. Step S11 is executed by the control unit 79. Whether or not maintenance is necessary is determined based on a predetermined condition, for example, whether the cumulative value of the usage time of the chamber 31 since the last maintenance was performed exceeds a predetermined time.
  • Step S11 is a process of determining whether or not to perform maintenance on the chamber 31(k), that is, whether or not the chamber 31(k) is a target for maintenance.
  • the chamber 31(k) is a name with a symbol “(k)” added thereto to distinguish the plurality of chambers 31 from each other. For example, when the substrate processing apparatus 700 includes 12 chambers 31, an integer from 1 to 12 is adopted as the value k.
  • the value k is cyclically updated each time step S11 is executed.
  • step S11 determines whether or not to perform maintenance on the chamber 31 (11). If the determination result in step S11 in this case is negative, it is determined in step S11 whether or not to perform maintenance on the chamber 31 (12). If the determination result in step S11 in this case is negative, it is determined in step S11 whether or not to perform maintenance on the chamber 31(1).
  • step S12 is a step of stopping the processing of the chamber 31(i) that is the target of maintenance. Alternatively, step S12 may be a step of interrupting the processing in chamber 31(i). Step S12 is executed by the chamber 31(i) under the control of the control unit 79 (see FIG. 3; however, the reference numeral "(k)" is not added in FIG. 3).
  • step S11 it is determined whether or not to perform maintenance on the chamber 31(6), and if the determination result is affirmative, the processing of the chamber 31(6) is stopped or interrupted in step S12.
  • step S13 After step S12 is executed, it is determined in step S13 whether maintenance of the chamber 31(i) has been completed. As long as the determination is negative, step S13 continues to be executed. During this time, maintenance of chamber 31(i) is performed by the operator.
  • the transport process is executed even when maintenance is being performed. Further, the execution of the chamber 31(m) where no maintenance is performed (the value m is a value that can be taken by the value k, and is not the value i) is not interrupted or stopped due to the maintenance.
  • the operator uses, for example, the graphic user interface 20 to provide information indicating that the maintenance has been completed to the control unit 79.
  • the control unit 79 executes the determination in step S13 based on the presence or absence of the information.
  • step S14 is executed.
  • Step S14 is a step in which the transport process of the substrate W is interrupted and the teaching substrate 100 is transported.
  • the transport robot 8 does not transport the substrate W, but transports the teaching substrate 100.
  • Step S14 is executed by the transfer robot 8 under the control of the control unit 79 (see FIG. 3).
  • step S14 the transfer robot 8 places the held substrate W on the substrate placement section 41 (or a buffer station (not shown)), takes out the teaching substrate 100 from the shelf 40, and holds it. , the teaching substrate 100 is transported in the transport section 6.
  • step S14 After step S14 is executed, teaching of the chamber 31(i) is performed in step S15.
  • step S16 is executed.
  • Step S16 is a step in which the teaching substrate 100 is stored on the shelf 40 and the transport process of the substrate W is restarted.
  • Step S16 is executed by the transfer robot 8 under the control of the control unit 79 (see FIG. 3).
  • step S16 the transport robot 8 stores the held teaching substrate 100 on the shelf 40, takes out the substrate W from the shelf 40 and holds it, and transport of the substrate W in the transport section 6 is resumed.
  • step S16 is executed, the processing of chamber 31(i) is restarted in step S17.
  • Step S16 is executed by the chamber 31(i) under the control of the control unit 79 (see FIG. 3; however, the reference numeral "(i)" is not added in FIG. 3).
  • step S15 is executed for the chamber 31(m) which is not subject to maintenance and therefore is not subject to teaching, and whose process is not interrupted, even while steps S12 to S17 are executed. During this time, processing is performed on the substrate W in parallel. Therefore, by executing step S17, the processing of the entire lot is restarted.
  • the control based on the control unit 79 is maintained, and the operation of the substrate processing apparatus 700 does not need to be stopped. There is no need to take communication with the host computer 500 offline, and so-called tool down does not occur.
  • the fact that the processing in chamber 31(m), which is not the target of teaching, is performed in parallel with the teaching in chamber 31(i) contributes to speeding up the processing of the substrate processing apparatus 700 as a whole.
  • steps S12 to S17 normal processing in chamber 31(k) is delayed, while normal processing in chamber 31(m) is maintained. Therefore, for example, the timing of processing the entire lot is changed.
  • the timing is reset, for example, by a scheduler executed by the control unit 79.
  • step S14 is performed under the control of the control unit 79. For example, when the control unit 79 makes a positive determination in step S13, steps S14 and S15 are executed as interrupt processing for the scheduler. When the execution of step S15 is completed, that is, when the teaching of chamber 31(i) is completed, the processing timing for the entire lot is calculated and the scheduler is updated. Steps S16 and S17 are executed according to the updated scheduler.
  • step S17 By restarting the process in step S17, the flowchart ends, or step S11 is executed anew.
  • a substrate for quality control for example, is used as the processing target at the time of restart. After processing using a substrate for quality control, the presence or absence of fine particles and metal contamination on the substrate is confirmed. In this case, the chamber 31(i) processes the substrate W after processing the substrate for quality control.
  • FIG. 17 is a flowchart showing a specific example of step S15.
  • Step S15 includes step S151 where Z-axis teaching is performed and step S152 where R/ ⁇ -axis teaching is performed.
  • Z-axis teaching> The Z-axis teaching performed in step S151 is teaching in the Z direction.
  • Z-axis teaching teaches the position of the substrate W in the Z direction based on the output of the sensor 101.
  • FIG. 18 is a flowchart showing a specific example of step S151.
  • the teaching substrate 100 is moved to a position Z0 in the Z direction (hereinafter also referred to as "Z-axis position").
  • FIGS. 19 and 20 are cross-sectional views illustrating the positional relationship between the teaching substrate 100 and the columnar body 202 immediately after step S101 is executed.
  • FIG. 19 shows a cross section including the rotation axis Q and viewed along the -R direction.
  • FIG. 20 shows a cross section including the rotation axis Q and viewed along the ⁇ direction.
  • the Z-axis position of the surface 105b is illustrated as the position of the teaching substrate 100.
  • FIGS. 18 and 19 the Z-axis position Z0 of the teaching substrate 100 is illustrated.
  • step S102 is executed.
  • the movement is realized by the transfer robot 8, more specifically by the linear motion mechanism 843, under the control of the control unit 79.
  • FIG. 21 and 22 are cross-sectional views illustrating the positional relationship between the teaching substrate 100 and the columnar body 202 immediately after step S102 is executed.
  • FIG. 21 shows a cross section including the rotation axis Q and viewed along the -R direction.
  • FIG. 22 shows a cross section including the rotation axis Q and viewed along the ⁇ direction.
  • the R-axis position and the ⁇ -direction position of the center of the plate 105 (hereinafter also referred to as " ⁇ -axis position") are exemplified as the position of the teaching substrate 100.
  • the ⁇ -axis position ⁇ 0 of the teaching substrate 100 is illustrated.
  • FIG. 22 the R-axis position R0 of the teaching board 100 is illustrated.
  • the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0 are default positions in teaching where the light L1 intersects the columnar body 202 in a plan view along the ⁇ Z direction. Furthermore, ⁇ 8-2-1. Rough teaching> explains how the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0 are set.
  • step S103 is executed.
  • the teaching board 100 is moved in the -Z direction.
  • the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0 are maintained.
  • the movement in the -Z direction is performed by an amount that can be quickly stopped based on the determination in step S104.
  • step S104 it is determined whether the sensor 101 is in an ON state or an OFF state.
  • step S103 is executed again. Step S103 is repeatedly executed until the teaching board 100 moves in the -Z direction and the sensor 101 is determined to be in the OFF state. If it is determined that the sensor 101 is in the OFF state, step S105 is executed.
  • step S105 the teaching board 100 is moved in the -Z direction. At this time, the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0 are maintained.
  • the teaching board 100 moves in the ⁇ Z direction by a moving amount ⁇ Z1 (>0) and stops.
  • the movement amount ⁇ Z1 is set to such an extent that the columnar body 202 does not come into contact with either the plate 105 or the sensor 102 by executing step S105.
  • the setting is made in consideration of, for example, the Z-axis position of the optical path of the light L1, for example, the mounting position of the sensor 101 and the mounting position of the sensor 102.
  • the movement amount ⁇ Z1 is 0.5 mm.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between the teaching substrate 100 and the columnar body 202 immediately after step S105 is executed.
  • FIG. 23 shows a cross section including the rotation axis Q and viewed along the ⁇ direction.
  • the sensor 101 determined to be in the OFF state in step S104 is not connected to the sensor 101 after step S105 is executed. It remains OFF even after that.
  • the light L1 is blocked by the columnar body 202 and is not received by the light receiver 101b.
  • the light L1 that would have been received by the light receiver 101b if not blocked by the columnar body 202 is virtually shown by a chain line.
  • step S105 the Z-axis position ZP1 of the teaching board 100 after stopping is stored.
  • step S106 is executed.
  • step 106 the teaching substrate 100 is moved in the Z direction. At this time, the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0 are maintained. The movement in the Z direction is performed by an amount that can be quickly stopped according to the determination in step S107.
  • step S107 is executed. In step 107, it is determined whether the sensor 101 is in an ON state or an OFF state.
  • step S106 is executed again. Step S106 is repeatedly executed until the teaching board 100 moves in the Z direction and it is determined that the sensor 101 is in the ON state. If it is determined that the sensor 101 is in the ON state, step S108 is executed.
  • step S108 the movement of the teaching board 100 in the Z direction is stopped, and the Z-axis position ZP2 of the stopped teaching board 100 is stored.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between the teaching substrate 100 and the columnar body 202 immediately after step S108 is executed.
  • FIG. 24 shows a cross section including the rotation axis Q and viewed along the ⁇ direction.
  • Light L1 from the light emitter 101a is received by the light receiver 101b.
  • step S109 is executed.
  • a temporary value ZP of the position for teaching in the Z direction is stored.
  • the value ZP is obtained as the average of the Z-axis positions ZP1 and ZP2.
  • the value ZP is an approximate value of the Z-axis position of the end 202a of the columnar body 202 on the Z-direction side.
  • the value ZP is calculated by the data processing unit 791 and stored in the storage medium 792b.
  • step S110 is executed.
  • the position value ZP- ⁇ for teaching in the Z direction is stored.
  • the value ⁇ corresponds to the deviation in the Z direction between the target object and the substrate W, and is, for example, the length of the columnar body 202 along the Z direction.
  • the value (ZP- ⁇ ) is calculated, for example, by the data processing unit 791 and stored in the storage medium 792b.
  • the value (ZP- ⁇ ) is used to teach about the substrate W in the Z direction.
  • step S110 By executing step S110, the Z-axis teaching (step S151) ends.
  • steps S101, S103, S105, and S106 are realized by the transport robot 8 under the control of the control unit 79, for example.
  • the determinations in steps S104 and S107 are made by the control unit 79, for example, by transmitting the output from the sensor 101 to the control unit 79 via the connector 104 and the conductive end 83.
  • the storage in steps S105 and S108 is, for example, storage in the storage medium 792b.
  • R/ ⁇ -axis teaching > The R/ ⁇ -axis teaching performed in step S152 is teaching in the R direction and the ⁇ direction. R/ ⁇ -axis teaching teaches the position of the substrate W in the R direction and the ⁇ direction based on the output of the sensor 102.
  • FIG. 25 is a flowchart showing a specific example of step S152.
  • Step S152 includes steps S152A, A152B, and S152C that are executed in this order.
  • Step S152A is a step of performing rough teaching in the R direction and the ⁇ direction.
  • Step S152B is a step of performing detailed teaching in the R direction.
  • Step S152C is a step of performing detailed teaching in the ⁇ direction.
  • FIG. 26 is a flowchart showing a specific example of step S152A.
  • the position of the sensor 102 is first adjusted in steps S201 and S202.
  • the teaching board 100 moves in the Z direction to the Z-axis position ZP+ ⁇ Z2 in step S201, and then moves in the ⁇ Z direction to the Z-axis position ZP+ ⁇ Z3 in step S202 ( ⁇ Z2, ⁇ Z3>0).
  • Steps S201 and S202 are executed while R-axis position R0 and ⁇ -axis position ⁇ 0 are maintained.
  • Steps S201 and S202 are realized by the transfer robot 8, more specifically by the linear motion mechanism 843, under the control of the control unit 79.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between the teaching substrate 100 and the columnar body 202 immediately after step S201 is executed.
  • FIG. 27 shows a cross section including the rotation axis Q and viewed along the ⁇ direction.
  • Light L2 emitted by the sensor 102 is reflected by the columnar body 202.
  • the reflected light L2 is not received by the sensor 102, and the sensor 102 is in an OFF state.
  • the settings are made in consideration of the mounting position of the sensor 102 on the plate 105 and the specifications of the sensor 102.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view illustrating the positional relationship between the teaching substrate 100 and the columnar body 202 immediately after step S202 is executed.
  • FIG. 28 shows a cross section including the rotation axis Q and viewed along the ⁇ direction.
  • Light L2 emitted by the sensor 102 is reflected at the end 202a.
  • the reflected light L2 is received by the sensor 102, and the sensor 102 is in an ON state.
  • the sensor 102 does not receive the light L2.
  • the value ⁇ Z3 is set in consideration of the attachment position of the sensor 102 to the plate 105 and the specifications of the sensor 102.
  • the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0 are set such that the detection area of the sensor 102 is surrounded by the outer contour of the columnar body 202 in a plan view along the -Z direction.
  • the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0 are set so that the light L1 intersects the columnar body 202 in the plan view. Therefore, in the plan view, it is desirable that the detection area of the sensor 102 and the light L1 intersect.
  • the light emitter 101a, the sensor 102, and the light receiver 101b are arranged in this order or in the reverse order along the ⁇ direction (see FIG. 7).
  • step S203 it is determined in step S203 whether the sensor 102 is in an ON state or an OFF state. Since the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0 are set as described above, if the sensor 102 is in the ON state, this corresponds to the light L2 being reflected at the end 202a. If the sensor 102 is in the OFF state, this corresponds to the fact that the light L2 is reflected by the recess 203.
  • step S203 is performed by the control unit 79 by transmitting the output from the sensor 102 to the control unit 79 via the connector 104 and the conductive end 83.
  • the recess 203 surrounds the circular center J1 of the main surface 201.
  • the center J1 is placed on the rotation axis Q.
  • the substrate W is held by the holding mechanism 300, its center rests on the rotation axis Q.
  • the fact that the light L2 is reflected by the recess 203 means that the position of the teaching substrate 100 almost corresponds to the position used for teaching about the R ⁇ plane of the substrate W.
  • step S205 is executed, and the current position of the teaching board 100 is stored as the R-axis position R1 and the ⁇ -axis position ⁇ 1.
  • the R-axis position R1 and the ⁇ -axis position ⁇ 1 are stored in the storage medium 792b.
  • step S204 is executed.
  • the position (R-axis position and ⁇ -axis position) of the teaching board 100 moves within a circle centered on the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0. Specifically, such movement is realized by the transfer robot 8 under the control of the control unit 79, for example.
  • FIG. 29 is a plan view illustrating the position of the teaching substrate 100 and the positional relationship between the columnar body 202 and the recess 203.
  • FIG. 29 is a plan view seen along the -Z direction.
  • the position of the teaching board 100 will be explained using the R-axis position and the ⁇ -axis position.
  • a circle 121 is a circle centered at a position 120 located at an R-axis position R0 and a ⁇ -axis position ⁇ 0.
  • the radius of the circle is set in consideration of the detection range of the sensor 102 in plan view, the R-axis position R0 and the ⁇ -axis position ⁇ 0, the columnar body 202, and the recess 203.
  • the recess 203 has a circular shape with a radius of 2 mm in plan view, and the radius of the circle 121 is 7 mm. It is assumed that at least a portion of the recess 203 is surrounded by the circle 121 in plan view.
  • FIG. 29 a case is illustrated in which the R-axis position and ⁇ -axis position of the teaching board 100 move inside the circle 121 in this order along paths 122a and 122b.
  • the route 122a is located on the ⁇ R direction side with respect to the R-axis position R0.
  • the route 122b is located on the R direction side with respect to the R axis position R0.
  • the route 122a starts from the position 120, moves in the ⁇ direction and the - ⁇ direction while heading in the -R direction, and returns to the starting point after traveling in the -R direction by a predetermined distance.
  • the route 122b starts at the position 120, moves in the ⁇ direction and the - ⁇ direction, heads toward the R direction, and ends at a point after traveling a predetermined distance in the R direction.
  • step S204 is repeatedly executed. If the sensor 102 continues to be determined to be in the ON state in step S203 even when the R-axis position R and the ⁇ -axis position ⁇ reach the end point of the path 122b, the flowchart ends by error processing (not shown).
  • FIG. 30 is a flowchart showing a specific example of step S152B.
  • FIG. 31 is a plan view illustrating the movement of the teaching substrate 100 in R-axis teaching and ⁇ -axis teaching.
  • the R-axis position R1 and the ⁇ -axis position ⁇ 1 obtained as a result of rough teaching are illustrated as a position 123 in FIG. 31.
  • the Z-axis position ZP+ ⁇ Z3 is maintained.
  • step S301 the teaching substrate 100 is moved in the -R direction by a movement amount ⁇ R while maintaining the ⁇ -axis position ⁇ 1.
  • the resulting R-axis position R1- ⁇ R and ⁇ -axis position ⁇ 1 are illustrated as position 124a in FIG. 31.
  • the movement amount ⁇ R is set so that it is assumed that the sensor 102 will be in the ON state due to the movement in step S301.
  • the movement amount ⁇ R is set to 3 mm.
  • step S302 is executed.
  • step S302 the teaching substrate 100 is moved in the R direction while maintaining the ⁇ -axis position ⁇ 1.
  • the movement in the R direction in step S302 is performed by an amount that can be quickly stopped based on the determination in step S303.
  • step S303 is executed.
  • step S303 it is determined whether the sensor 102 is in an ON state or an OFF state. Specifically, the output from the sensor 102 is transmitted to the control unit 79 via the connector 104 and the conductive end 83, and the control unit 79 makes the determination.
  • step S302 is executed again. Step S302 is repeatedly executed until the teaching board 100 moves in the R direction and it is determined that the sensor 102 is in the OFF state.
  • step S304 is executed.
  • the position 124b of the teaching board 100 immediately before step S304 is executed is illustrated.
  • the position 124b lies on the circumference of the recess 203 in plan view.
  • the R-axis position of the current position (abbreviated as "current position R" in FIG. 30) is stored as the R-axis position RF.
  • step S305 is executed.
  • the teaching substrate 100 is moved in the R direction by a movement amount ⁇ R.
  • the R-axis position RF+ ⁇ R and the ⁇ -axis position ⁇ 1 obtained as a result are illustrated as a position 124c in FIG. 31.
  • step S306 is executed.
  • step S306 the teaching substrate 100 is moved in the -R direction while maintaining the ⁇ -axis position ⁇ 1.
  • the movement in the -R direction in step S306 is performed by an amount that can be quickly stopped based on the determination in step S307.
  • step S307 is executed.
  • step S307 it is determined whether the sensor 102 is in an ON state or an OFF state. Specifically, the output from the sensor 102 is transmitted to the control unit 79 via the connector 104 and the conductive end 83, and the control unit 79 makes the determination.
  • step S306 is executed again. Step S306 is repeatedly executed until the teaching board 100 moves in the -R direction and the sensor 102 is determined to be in the OFF state.
  • step S308 is executed.
  • the position 124d of the teaching board 100 immediately before step S308 is executed is illustrated. Ideally, the position 124d lies on the circumference of the recess 203 in plan view.
  • the R-axis position of the current position (abbreviated as "current position R" in FIG. 30) is stored as the R-axis position RR.
  • step S309 is executed.
  • the R-axis position RP is determined as the average of the R-axis positions RF and RR and is stored.
  • the R-axis position RP is calculated by the data processing unit 791 and stored in the storage medium 792b.
  • the positions 124b and 124d are on the line segment 124 at the ⁇ -axis position ⁇ 1.
  • the R-axis position RP is assumed to be the R-axis position of the center of the circle that the recess 203 presents in plan view, and is used as a position for teaching the R direction.
  • step S310 is executed.
  • step S310 the teaching board 100 moves to the R-axis position RP while maintaining the ⁇ -axis position ⁇ 1.
  • the position 124e of the teaching board 100 immediately after step S310 is executed is illustrated.
  • step S310 the R-axis teaching ends.
  • steps S301, S302, S305, S306, and S310 are realized by the transport robot 8 under the control of the control unit 79.
  • the storage in steps S304 and S308 is, for example, storage on the storage medium 792b.
  • FIG. 32 is a flowchart showing a specific example of step S152C.
  • the R-axis position RP and Z-axis position ZP+ ⁇ Z3 obtained as a result of R-axis teaching are maintained in ⁇ -axis teaching.
  • step S401 the teaching substrate 100 is moved in the - ⁇ direction by a movement amount ⁇ while the R-axis position RP is maintained.
  • the resulting ⁇ -axis position ⁇ 1- ⁇ and R-axis position RP are illustrated as a position 125a in FIG. 31.
  • the movement amount ⁇ is set so that it is assumed that the sensor 102 will be in the ON state due to the movement in step S401.
  • the amount of movement ⁇ is set to 3 mm. With this setting, it is assumed that the position 125a is outside the recess 203 and inside the end 202a, no matter where the position 124e is within the recess 203 in plan view.
  • step S402 is executed.
  • step S402 the teaching substrate 100 is moved in the ⁇ direction while maintaining the R-axis position RP.
  • the movement in the ⁇ direction in step S402 is performed by an amount that can be quickly stopped based on the determination in step S403.
  • step S403 is executed.
  • step S303 it is determined whether the sensor 102 is in an ON state or an OFF state. Specifically, the output from the sensor 102 is transmitted to the control unit 79 via the connector 104 and the conductive end 83, and the control unit 79 makes the determination.
  • step S402 is executed again. Step S402 is repeatedly executed until the teaching board 100 moves in the ⁇ direction and it is determined that the sensor 102 is in the OFF state.
  • step S404 is executed.
  • the position 125b of the teaching board 100 immediately before step S404 is executed is illustrated.
  • the position 125b lies on the circumference of the recess 203 in plan view.
  • the ⁇ -axis position of the current position (abbreviated as "current position ⁇ " in FIG. 32) is stored as the ⁇ -axis position ⁇ F.
  • step S405 is executed.
  • step S405 the teaching substrate 100 is moved in the ⁇ direction by a movement amount ⁇ .
  • the resulting ⁇ -axis position ⁇ F+ ⁇ and R-axis position RP are illustrated as a position 125c in FIG. 31.
  • step S406 is executed.
  • step S406 the teaching substrate 100 is moved in the - ⁇ direction while maintaining the R-axis position RP.
  • the movement in the - ⁇ direction in step S406 is performed by an amount that can be quickly stopped based on the determination in step S407.
  • step S407 is executed.
  • step S407 it is determined whether the sensor 102 is in an ON state or an OFF state. Specifically, the output from the sensor 102 is transmitted to the control unit 79 via the connector 104 and the conductive end 83, and the control unit 79 makes the determination.
  • step S406 is executed again. Step S406 is repeatedly executed until the teaching board 100 moves in the - ⁇ direction and it is determined that the sensor 102 is in the OFF state.
  • step S408 is executed.
  • the position 125d of the teaching board 100 immediately before step S408 is executed is illustrated. Ideally, the position 125d lies on the circumference of the recess 203 in plan view.
  • the ⁇ -axis position of the current position (abbreviated as "current position ⁇ " in FIG. 32) is stored as the ⁇ -axis ⁇ R.
  • step S409 is executed.
  • the ⁇ -axis position ⁇ P is determined as the average of the ⁇ -axis positions ⁇ F and ⁇ R, and is stored.
  • the ⁇ -axis position ⁇ P is calculated, for example, by the data processing unit 791 and stored in the storage medium 792b.
  • the positions 125b and 125d are on the line segment 125 at the R-axis position RP.
  • the ⁇ -axis position ⁇ P is assumed to be the ⁇ -axis position of the center of the circle that the recess 203 presents in plan view, and is used as a position for teaching the ⁇ direction.
  • the ⁇ -axis teaching ends.
  • steps S401, S402, S405, and S406 are realized by the transfer robot 8 under the control of the control unit 79.
  • the storage in steps S404 and S408 is, for example, storage on the storage medium 792b.
  • step S15 ends.
  • the transfer robot 8 accurately places the substrate W on the chamber 31(i) in step S17.
  • the teaching target may be, for example, the reversing unit 42 or the buffer station.
  • step S17 may be executed without executing steps S14, S15, and S16. In this case, there is no need to interrupt the transport process of the substrate W. Since the chamber 31(m) replaces the processing in the chamber 31(i), the processing of the entire lot is not interrupted.
  • the user can use the graphic user interface 20 or the host computer 500 to decide in advance whether to prioritize the processing of the entire lot over teaching in this way, or whether to give priority to teaching over the processing of the entire lot as in the case of suspension/resume processing.
  • the information can be given to the control unit 79 for each lot. Based on the information, the control unit 79 selectively executes the process after step S13 is executed.
  • step S11 of the interruption/resume process is executed and before step S12 is executed, a step is added to determine whether or not the entire lot has been processed. If the determination result in the step is positive, steps from step S12 onward are executed, and if the determination result is negative, the step is continued to be executed.
  • priority can also be given as information to the control unit 79 for each lot in advance by the user using the graphic user interface 20 or the host computer 500.
  • steps S152B and 152C may be performed interchangeably.

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Abstract

教示用基板を基板処理装置の外部から導入することなく、教示を実行可能とする。基板処理装置は、処理室と、処理室における処理の対象となる基板を搬送する搬送ロボットと、搬送ロボットに基板の位置を教示するための教示用基板と、教示用基板を格納する格納場所とを備える。

Description

基板処理装置、搬送教示方法
　本開示は基板処理装置、搬送教示方法に関する。基板処理装置において基板の搬送が行われ、搬送教示方法は、当該搬送に資する。
　例えば枚葉式と通称される方法で基板を処理する基板処理装置において、搬送ロボットが処理室へと基板を搬送する。基板処理装置は処理室を備える。処理室において、基板は所定の位置に載置され、所定の処理を受ける。当該処理のムラや、搬送時の基板の損傷、不要な粒子の付着の可能性を低めるには、基板を正確に所定の位置へ載置することが望まれる。
　処理室はそのメンテナンスの一つとして、例えば処理時に基板を支持する機構、例えば基板を側方から把持するチャックが交換される。例えば交換されるチャックを取り付ける際の位置決めの誤差により、交換されたチャックは必ずしも交換前のチャックと同じ位置には取り付けられない。このような交換後のチャックも基板を正確に把持するように、搬送ロボットが当該チャックへ基板を正確に載置することが望まれる。
　搬送ロボットによる基板の載置を正確に行うために、基板の搬送や載置についての教示が行われる。搬送ロボットについての教示は例えば下記の特許文献１，２，３に開示される。例えば処理の対象となる基板に代えて、搬送ロボットが教示用の基板（以下「教示用基板」と仮称）を保持し、教示用のデータが作成される。
特開２００１－１５６１５３号公報 特開２００６－３３２５４３号公報 特開２０１４－１４８０３１号公報
　メンテナンスの対象となる処理室に関する教示のために、搬送ロボットに教示用基板を保持させるときを想定する。このときにオペレータが教示用基板を搬送ロボットに保持させるには、搬送ロボットが移動する経路へとオペレータが立ち入る必要がある。
　本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、教示用基板を基板処理装置の外部から導入することなく、教示を実行可能とする技術を提供することを目的とする。
　第１の態様に係る基板処理装置は、処理室と、前記処理室における処理の対象となる基板を搬送する搬送ロボットと、前記搬送ロボットに前記基板の位置を教示するための教示用基板と、前記教示用基板を格納する格納場所とを備える。
　第２の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記教示用基板は第１センサと第２センサとを有する。第１センサは、前記処理室に配置された前記基板の法線方向に平行な第１方向における、前記教示用基板の位置の検出を行い、当該検出の結果を出力する。第２センサは、前記第１方向に垂直な面における前記教示用基板の位置の検出を行い、当該検出の結果を出力する。
　第３の態様に係る基板処理装置は、第２の態様に係る基板処理装置であって、前記教示用基板は、前記第１センサおよび前記第２センサからの出力が伝達される導電性のピンを更に有する。前記搬送ロボットは、前記教示用基板が前記搬送ロボットに保持される状態において前記ピンと接触して導通する導体を有する。
　第４の態様に係る基板処理装置は、第３の態様に係る基板処理装置であって、前記教示用基板は、前記第１センサおよび前記第２センサからの出力を増幅して前記ピンへ伝達するアンプを更に有する。
　第５の態様に係る搬送教示方法は、第２の態様に係る基板処理装置において、前記搬送ロボットが前記格納場所から前記教示用基板を取りだして保持する第１工程と、前記第１センサの出力に基づいて前記第１方向における前記基板の前記位置を教示し、前記第２センサの出力に基づいて前記面における前記基板の前記位置を教示する第２工程とを備える。
　第６の態様に係る搬送教示方法は、第５の態様に係る搬送教示方法であって、前記処理室は複数設けられ、一の前記処理室に対する前記第２工程は、前記第２工程が実行される対象とならない前記処理室における前記基板に対する前記処理と並行して行われる。
　第１の態様に係る基板処理装置は、教示用基板を基板処理装置の外部から導入することなく、教示を実行可能とする。
　第２の態様に係る基板処理装置は、基板の法線方向に平行な第１方向における教示と、第１方向に垂直な面における教示とを実行可能とする。
　第３の態様に係る基板処理装置においては、教示用基板の第１センサからの出力および第２センサからの出力が搬送ロボットへ伝達される。
　第４の態様に係る基板処理装置においては、第１センサからの出力および第２センサからの出力が増幅されて導体へ伝達される。
　第５の態様に係る搬送教示方法は、教示用基板を基板処理装置の外部から導入することなく、教示を実行可能とする。
　第６の態様に係る搬送教示方法は、基板処理装置全体としての処理の迅速化に寄与する。
基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。 基板処理装置の構成の一例を概略的に示す側面図である。 制御部の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。 搬送ロボットと、搬送ロボットに保持される基板との位置関係を例示する平面図である。 ハンドを例示する側面図である。 プッシャを例示する側面図である。 教示用基板の構成を例示する平面図である。 プッシャと板との位置関係を例示する側面図である。 コネクタと導電端との位置関係を例示する平面図である。 コネクタと導電端との位置関係を例示する平面図である。 インデクサセクションと、受け渡しセクションと、搬送セクションとを例示する側面図である。 ターゲットウェハの構成を例示する平面図である。 ターゲットウェハが保持された状態を示す側面図である。 ステージとチャックとを示す断面図である。 基板載置部と載置部用ターゲットとを示す斜視図である。 メンテナンス、ティーチング、基板搬送が実行される順序を例示するフローチャートである。 ステップＳ１５の具体例を示すフローチャートである。 ステップＳ１５１の具体例を示すフローチャートである。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 ステップＳ１５２の具体例を示すフローチャートである。 ステップＳ１５２Ａの具体例を示すフローチャートである。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板と柱状体との位置関係を例示する断面図である。 教示用基板の位置と柱状体および凹部との位置関係を例示する平面図である。 ステップＳ１５２Ｂの具体例を示すフローチャートである。 Ｒ軸ティーチングおよびΘ軸ティーチングにおける教示用基板の移動を例示する平面図である。 ステップＳ１５２Ｃの具体例を示すフローチャートである。
　以下、添付の図面を参照しながら、本開示の各実施形態が説明される。各実施形態に記載される構成要素はあくまでも例示であり、本開示の範囲が例示のみに限定される趣旨ではない。図面は、あくまでも模式的に示されたものである。図面においては、容易に理解が可能となるように、必要に応じて各部の寸法および数が誇張または簡略化されて図示される場合がある。図面においては、同様な構成および機能を有する部分に対して同じ符号が付されており、重複した説明が適宜省略される。
　本明細書では、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「平行」「直交」「中心」）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差も含む状態を表すとともに、同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表す。２つ以上のものが等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表す。
　形状を示す表現（例えば「四角形状」または「円筒形状」等）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密に形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸または面取り等を有する形状も表すものとする。
　１つの構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。
　「連結」という表現は、特に断らない限り、２つの要素が接している状態のほか、２つの要素が他の要素を挟んで離れている状態も含む表現である。
　＜１．基板処理装置の概要＞
　図１は、基板処理装置７００の構成の一例を概略的に示す平面図である。基板処理装置７００は、処理対象である基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。例えば基板Ｗは略円板状の半導体基板である。
　以下の説明においては便宜的に右手系のＸＹＺ座標系が導入される。Ｚ方向は鉛直上向きであり、－Ｚ方向は鉛直下向きである。図１は－Ｚ方向に沿って見た平面図である。
　－Ｘ方向はＸ方向と反対の方向である。－Ｙ方向はＹ方向と反対の方向である。
　なお、基板Ｗは必ずしも半導体基板に限らない。例えば、基板Ｗには、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板および光磁気ディスク用基板などの各種基板が適用可能である。また基板の形状も円板形状に限らず、例えば矩形の板状形状など種々の形状を採用できる。
　基板処理装置７００は、ロードポート５と、インデクサセクション２と、処理セクション３と、受け渡しセクション４と、搬送セクション６とを備える。ロードポート５と、インデクサセクション２と、処理セクション３とはこの順にＸ方向に沿って並んで配置される。インデクサセクション２と、受け渡しセクション４と、搬送セクション６とはこの順にＸ方向に沿って並んで配置される。
　基板処理装置７００はインデクサセクション２よりも下方（－Ｚ方向側）に制御部７９を備える。制御部７９は、制御部７９の外の基板処理装置７００の構成要素の動作を統合的に制御する。
　図２は基板処理装置７００の構成の一例を概略的に示す側面図である。図２はＹ方向に沿って見た平面図である。基板処理装置７００がインデクサセクション２の－Ｙ方向側にグラフィックユーザインターフェース２０を備える。グラフィックユーザインターフェース２０は制御部７９とオペレータとの間での入出力を行う機能を有する。
　処理セクション３は複数の、例えば４個のタワー３０を有する。平面視上、４個のタワー３０は搬送セクション６の周囲に配置される。タワー３０の各々は、Ｚ方向に積層された複数の、例えば３個のチャンバ３１を有する。チャンバ３１は基板Ｗに対して処理を行う処理室として機能する。
　ロードポート５には、複数の、例えば４個のキャリアＣが搬入される。キャリアＣとしては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、または、基板Ｗを外気にさらすＯＣ（Open Cassette）が採用されてもよい。
　基板処理装置７００は、インデクサロボット９を備える。インデクサロボット９はインデクサセクション２および受け渡しセクション４において主としてＸ方向、－Ｘ方向、Ｙ方向、および－Ｙ方向に移動する。
　インデクサロボット９は基板Ｗを保持する機能を有する。インデクサロボット９はインデクサセクション２においてキャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボット９は受け渡しセクション４において搬送ロボット８との間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボット９はＺ方向に平行な回転軸ＣＡ２を中心として回転する機能を有する。
　基板処理装置７００は、搬送ロボット８を備える。搬送ロボット８は基板Ｗを保持する機能を有する。搬送ロボット８は受け渡しセクション４において主としてＸ方向、－Ｘ方向に移動する。搬送ロボット８は受け渡しセクション４においてインデクサロボット９との間で基板Ｗを搬送する。搬送ロボット８はＺ方向に平行な回転軸ＣＡ１を中心として回転する機能を有する。
　搬送ロボット８は搬送セクション６においてＸＹ面内で移動する機能を有する。搬送ロボット８はチャンバ３１の各々との間で基板Ｗを搬送する。
　搬送ロボット８は、インデクサロボット９から受け取る処理対象の基板Ｗをいずれかのチャンバ３１内に搬入する。また、搬送ロボット８は、チャンバ３１から処理済みの基板Ｗを搬出してインデクサロボット９に渡す。
　図３は、制御部７９の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。制御部７９は電子回路であって、例えばデータ処理部７９１および記憶媒体７９２を有する。図３の具体例では、データ処理部７９１と記憶媒体７９２とはバス７９３を介して相互に接続される。
　データ処理部７９１は例えば、ＣＰＵ（Central Processor Unit）などの演算処理装置である。記憶媒体７９２は例えば、非一時的な記憶媒体（例えばＲＯＭ（Read Only Memory）またはハードディスク）７９２ａおよび一時的な記憶媒体（例えばＲＡＭ（Random Access Memory））７９２ｂを有する。非一時的な記憶媒体７９２ａには、例えば制御部７９が実行する処理を規定するプログラムが記憶される。データ処理部７９１がこのプログラムを実行することにより、制御部７９はプログラムに規定された処理を実行する。例えば制御部７９が実行する処理の一部または全部がハードウェアによって実行される。
　図３の具体例では、インデクサロボット９、搬送ロボット８および複数のチャンバ３１がバス９３に接続された態様が一例として概略的に示される。
　例えば、バス７９３には基板処理装置７００の外部から、ホストコンピュータ５００が接続される。例えばホストコンピュータ５００はユーザによって操作される。例えば上記プログラムやユーザからの指示がホストコンピュータ５００から制御部７９へ与えられる。例えば、基板処理装置７００の動作状況が制御部７９からホストコンピュータ５００に与えられ、ユーザに動作状況が提示される。
　＜２．教示用基板の構成＞
　図４は、搬送ロボット８と、搬送ロボット８に保持される基板Ｗとの位置関係を例示する平面図である。図４は－Ｚ方向に沿った見た平面図である。視認性を高めるため、保持される基板Ｗは鎖線で描かれる。
　搬送ロボット８はＺ方向に平行な回転軸ＣＡ１（図１参照）を中心として回転する機能を有する。この観点から、搬送ロボット８については固有の座標系が設定される。具体的には左手形のＲΘＺ座標系が採用される。
　ＲΘＺ座標系のＺ方向は上述されたＸＹＺ座標系のＺ方向と平行である。Ｚ方向に沿って見てＲ方向から反時計回り方向に９０度回転して得られる方向は、Θ方向に平行である。－Ｒ方向はＲ方向と反対の方向である。－Θ方向はΘ方向と反対の方向である。
　搬送ロボット８はハンド８１，８２およびプッシャ８４並びに支持部８０を有する。ハンド８１はハンド８２に対してΘ方向側にある。ハンド８１，８２はＲ方向に略平行に延在して支持部８０に固定される。
　支持部８０は、プッシャ８４がΘ方向およびＺ方向へ移動することを制限しつつ、プッシャ８４を支持する。
　図５はハンド８１を例示する側面図である。図６はプッシャ８４を例示する側面図である。図５および図６はいずれもΘ方向に沿って見た側面図である。
　ハンド８１には壁８０１ａ，８０１ｂが設けられる。ハンド８２には壁８０２ａ，８０２ｂが設けられる。壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂのＺ方向における位置はほぼ同一である。壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂは、基板Ｗの端面の位置決めを案内するガイドとして機能する。
　プッシャ８４はＲ方向および－Ｒ方向に移動する機能を有する。プッシャ８４はＲ方向側に略平行に延在する。プッシャ８４のＲ方向側の端には凸部８５と導電端８３とが設けられる。導電端８３は導電性を有し、支持部８０内を経由する不図示の配線によって制御部７９との間で信号を授受する（図３参照）。
　凸部８５には壁８５ｄが設けられる。壁８５ｄ，８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂのＺ方向における位置はほぼ同一である。搬送ロボット８が基板Ｗを保持する際には、プッシャ８４はＲ方向に移動して、壁８５ｄが基板ＷをＲ方向に向けて押す。これにより少なくとも壁８０１ａ，８０２ａ，５２により、あるいはさらに壁８０１ｂ，８０２ｂによって基板Ｗが保持される。壁８５ｄ，８０１ａ，８０２ａあるいはさらに壁８０１ｂ，８０２ｂによる基板Ｗの保持は、ハンド８１，８２およびプッシャ８４による基板Ｗの保持であり、ひいては搬送ロボット８による基板Ｗの保持であると言える。
　搬送ロボット８による基板Ｗの保持は、Ｒ方向およびΘ方向のいずれにも平行なＲΘ面内における基板Ｗの固定を意味する。しかし当該保持は、Ｚ方向における基板の固定を必ずしも意味しない。搬送ロボット８による基板Ｗの保持が解除される際には、プッシャ８４は－Ｒ方向に移動する。
　導電端８３は凸部８５よりも－Ｚ方向側に位置し、ハンド８１，８２およびプッシャ８４によって保持される基板Ｗは接触しない。搬送ロボット８が基板Ｗを保持するとき、導電端８３は必ずしも機能しない。
　図７は教示用基板１００の構成を例示する平面図である。図７は－Ｚ方向に沿った見た平面図である。教示用基板１００は基板Ｗの位置を教示するための処理において、搬送ロボット８に、より具体的にはハンド８１，８２およびプッシャ８４により、さらに具体的には壁８５ｄ，８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂによって保持される。図７においては視認性を高めるため、ハンド８１，８２およびプッシャ８４は鎖線で描かれる。
　教示用基板１００は、後述される目標物（ターゲット）との間の位置関係を情報として出力するセンシング機能を有する。当該機能と、基板Ｗと同様に搬送ロボット８に保持されることとから、教示用基板１００はセンシングウェハと称されることもある。
　本実施の形態における教示用基板１００は、センサ１０１，１０２、コネクタ１０４、および板１０５を備える。例えば教示用基板１００は、更にアンプ１０３を備える。
　板１０５の縁は壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂによって位置決めが案内される。この実施の形態では板１０５はΘ方向においてハンド８１からはみ出さず、－Θ方向においてハンド８２からはみ出さない形状が例示される。
　センサ１０１，１０２、アンプ１０３、コネクタ１０４は板１０５に搭載される。センサ１０１，１０２はコネクタ１０４へ、直接またはアンプ１０３を介して間接に、それぞれの出力を伝達する。
　センサ１０１はＺ方向における位置の計測に用いられる。基板Ｗに即していえば、センサ１０１は、チャンバ３１に配置されたときの基板Ｗの法線方向に平行な方向における、教示用基板１００の位置の検出に用いられる。
　センサ１０１は例えば発光器１０１ａと受光器１０１ｂとを有する。発光器１０１ａと受光器１０１ｂは、例えばいずれも板１０５の－Ｚ方向側の面１０５ｂに搭載される。本実施の形態においてセンサ１０１は、発光器１０１ａから投光される光Ｌ１（後述される図１９、図２１、図２３、図２４参照）を受光器１０１ｂが受光するときにＯＮ状態となり、受光しないときにＯＦＦ状態となる機能を有する。より具体的には発光器１０１ａと受光器１０１ｂとの間で光Ｌ１が遮光されるときのＯＦＦ状態と、受光器１０１ｂが光Ｌ１を受光するときのＯＮ状態とが、位置の検出の結果として、信号の態様でセンサ１０１から出力される。
　センサ１０２はＲ方向およびΘ方向における位置の計測に用いられる。基板Ｗに即していえば、センサ１０２は、チャンバ３１に配置されたときの基板Ｗに平行な面（これはＺ方向に垂直な面であるともいえる）における、教示用基板１００の位置の検出に用いられる。
　センサ１０２は例えば限定反射型光電センサであり、板１０５よりも－Ｚ方向側における対象物の有無を検知する。例えばセンサ１０２は板１０５を貫通して設けられる。
　本実施の形態においてセンサ１０２は、自身が投光する光Ｌ２（後述される図２７、図２８参照）を自身が受光するときにＯＮ状態となり、受光しないときにＯＦＦ状態となる機能を有する。よりこのＯＮ状態とＯＦＦ状態とが、位置の検出の結果として、信号の態様でセンサ１０２から出力される。
　アンプ１０３はセンサ１０１，１０２から得られた信号を増幅してコネクタ１０４に伝達する。コネクタ１０４は導電端８３と接触して、当該信号を導電端８３に伝達する。アンプ１０３は例えば、板１０５のＺ方向側の面１０５ａに搭載される。例えばコネクタ１０４は面１０５ｂに搭載される。
　図８はプッシャ８４と板１０５との位置関係を例示する側面図である。図８はΘ方向に沿って見た側面図である。図８は教示用基板１００が搬送ロボット８に保持される状態を示し、プッシャ８４がＲ方向に教示用基板１００を押し、板１０５が壁８５ｄと接触する。このとき、コネクタ１０４は導電端８３と接触し、かつ当該接触は板１０５と壁８５ｄとの接触を阻害しない。
　図９および図１０は、コネクタ１０４と導電端８３との位置関係を例示する平面図である。図９および図１０は、－Ｚ方向に沿って見た平面図である。図９は壁８５ｄが板１０５と接触していない状態を例示する。図１０は壁８５ｄが板１０５と接触している状態を例示する。
　コネクタ１０４は支持体１０４ａと複数のピン１０４ｂを有する。ピン１０４ｂは導電性を有し、アンプ１０３と導通する。板１０５が壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂによってＲΘ面において位置決めされるとき、複数のピン１０４ｂは、Θ方向に沿って並ぶ。支持体１０４ａはピン１０４ｂがＲ方向および－Ｒ方向に移動することを許容しつつピン１０４ｂを保持する。
　ピン１０４ｂはＲ方向に沿って押されることにより、－Ｒ方向へ移動して、その支持体１０４ａ側の一部が支持体１０４ａへ収納される。ピン１０４ｂはＲ方向に沿って押されないときには、例えば不図示の弾性機構により－Ｒ方向側へ長さｂ１で突出する。
　導電端８３は支持体８３ａと複数のバンプ８３ｂを有する。バンプ８３ｂは支持体８３ａにおいてΘ方向に沿って並ぶ。バンプ８３ｂは支持体８３ａからＲ方向へ長さｂ２で突出する。バンプ８３ｂは導体であり、支持体８３ａ、支持部８０内を経由する不図示の配線によって制御部７９との間で信号を授受する。
　板１０５が壁８０１ａ，８０１ｂ，８０２ａ，８０２ｂによってＲΘ面において位置決めされるとき、バンプ８３ｂとピン１０４ｂとはＲ方向に沿って対向する。図９において当該対向は鎖線で示される。
　板１０５が壁８５ｄよりもＲ方向側に位置し、かつコネクタ１０４が導電端８３から離れてＲ方向側に位置する状態（図９参照）から、プッシャ８４がＲ方向へ移動する状況を想定する。この状況において、板１０５と壁８５ｄとが接触する前にピン１０４ｂとバンプ８３ｂとが接触する第１の状態が存在する。第１の状態から更にプッシャ８４がＲ方向へ移動して、ピン１０４ｂがバンプ８３ｂと接触しつつ、かつピン１０４ｂのＲ方向側の一部が支持体１０４ａへ収納されつつ、板１０５と壁８５ｄとがＲ方向において近接する。そして更にプッシャ８４がＲ方向へ移動して、バンプ８３ｂがピン１０４ｂと接触して導通し、かつピン１０４ｂのＲ方向側の一部が支持体１０４ａへ収納され、板１０５と壁８５ｄとが接触する第２の状態（図１０参照）が存在する。
　第２の状態において、センサ１０１，１０２からの出力は、直接に、またはアンプ１０３を介して増幅されて、ピン１０４ｂに伝達され、更にバンプ８３ｂに伝達され、搬送ロボット８へ伝達され、制御部７９へ伝達される。第２の状態において、教示用基板１００はハンド８１，８２に、ひいては搬送ロボット８に対して位置決めされて保持される。
　上記の第１の状態および第２の状態を実現することは、長さｂ１，ｂ２、ピン１０４ｂが支持体１０４ａへと－Ｒ方向に沿って収納される長さ（不図示）、壁８５ｄとバンプ８３ｂとのＲ方向側の位置関係、板１０５とピン１０４ｂとの－Ｒ方向側の位置関係とを適宜に設計することによって実現される。かかる設計は周知の技術によって実現され得るため、本実施の形態ではその詳細が省略される。
　上述のように、ハンド８１，８２およびプッシャ８４による板１０５の保持と、コネクタ１０４と導電端８３との接触とは、相互に阻害しない。このようにして搬送ロボット８は教示用基板１００を保持しつつ、センサ１０１，１０２からの信号を得る。
　コネクタ１０４と導電端８３とが接触したり離れたりすることは、ピン１０４ｂとバンプ８３ｂとがＲ方向および－Ｒ方向において相対的に移動することによって実現される。かかる移動において、ピン１０４ｂとバンプ８３ｂとに加わる応力の、Ｒ方向に垂直な方向の成分は小さい。かかる成分を小さくすることは、プッシャ８４が板１０５に接触する際にも板１０５から離れる際にも、ハンド８１，８２における板１０５の位置が大きくずれる可能性を低くすることに寄与する。
　＜３．教示用基板１００の格納＞
　図１１はインデクサセクション２と、受け渡しセクション４と、搬送セクション６とを例示する側面図である。図１１はＹ方向に沿って見た側面図である。
　図１１ではインデクサセクション２において、インデクサロボット９が－Ｘ方向側で基板Ｗの授受、例えばロードポート５との間で基板Ｗの授受を行うときの姿勢が例示される。
　受け渡しセクション４には棚４０が設けられる。例えば棚４０には基板載置部４１、反転ユニット４２が配置される。本実施の形態においては、教示用基板１００が受け渡しセクション４に、より具体的には例えば棚４０に格納される。棚４０は教示用基板１００を格納する格納場所として機能する。
　反転ユニット４２は基板Ｗの表裏を反転する機能を有する機構である。反転ユニット４２と搬送ロボット８あるいはインデクサロボット９との間で基板Ｗの受け渡しが行われる。反転ユニット４２は、例えばインデクサロボット９から受けた基板Ｗを反転し、反転された基板が搬送ロボット８へ渡される。
　反転ユニット４２に代えて、バッファステーションが採用されてもよい。バッファステーションは基板Ｗを一時的に格納する機能を有する。あるいは反転ユニット４２およびバッファステーションの両方が省略されてもよい。
　基板載置部４１は、例えばインデクサロボット９と搬送ロボット８との間での基板Ｗの受け渡しに介在する。例えばインデクサロボット９はロードポート５（より詳細にはキャリアＣ）から基板Ｗを取りだして当該基板Ｗを基板載置部４１に載置する。搬送ロボット８は基板載置部４１に載置された基板Ｗを取り出して当該基板Ｗをチャンバ３１へ収納する。例えば搬送ロボット８はチャンバ３１から基板Ｗを取りだして当該基板Ｗを基板載置部４１に載置する。インデクサロボット９は基板載置部４１に載置された基板Ｗを取り出して当該基板Ｗをロードポート５（より詳細にはキャリアＣ）に収納する。
　本実施の形態において教示用基板１００は、棚４０において、反転ユニット４２と基板載置部４１との間でＺ方向に並んで格納される。後述されるようにハンド８１，８２はＺ方向および－Ｚ方向に可動であり、かつＲ方向および－Ｒ方向に可動である。よって搬送ロボット８は、反転ユニット４２との間での基板Ｗの授受も、基板載置部４１との間での基板Ｗの授受も、教示用基板１００の取得および収納も、行うことができる。
　＜４．搬送ロボット８の構成例＞
　搬送ロボット８は、支柱８７、回転機構８４２、直動機構８４３，８４４、鉛直駆動機構８４５およびハンド８１，８２を含む。支柱８７には鉛直駆動機構８４５が取り付けられ、鉛直駆動機構８４５とハンド８１，８２との間に、回転機構８４２、直動機構８４３，８４４が設けられている。
　ハンド８１，８２は、回転機構８４２、直動機構８４３，８４４および鉛直駆動機構８４５によって３次元的に移動する。
　支持部８０は直動機構８４３のＺ方向側において直動機構８４３に配置される。直動機構８４３は回転機構８４２のＺ方向側において回転機構８４２に配置される。直動機構８４３は回転機構８４２に対してＲ方向および－Ｒ方向に移動する機能を有する。当該機能によって支持部８０、ひいてはハンド８１，８２およびプッシャ８４はＲ方向および－Ｒ方向に移動する。
　回転機構８４２は直動機構８４４のＺ方向側において直動機構８４４に配置される。回転機構８４２はＺ方向に平行な回転軸ＣＡ１を中心として直動機構８４４に対して直動機構８４３を回転させる機能を有する。当該機能によって支持部８０、ひいてはハンド８１，８２およびプッシャ８４は回転軸ＣＡ１を中心として回転する。当該回転により、Ｒ方向とＸ方向とのなす角度は変動する。
　直動機構８４４はステージ８５３のＺ方向側においてステージ８５３に配置される。直動機構８４４はステージ８５３に対して回転機構８４２をＹ方向および－Ｙ方向に移動させる機能を有する。当該機能および回転機構８４２、直動機構８４３によって支持部８０、ひいてはハンド８１，８２およびプッシャ８４はΘ方向および－Θ方向に移動する。
　鉛直駆動機構８４５は昇降体８５１を含む。昇降体８５１はステージ８５３を介して直動機構８４４に連結されている。昇降体８５１は不図示のモータによって駆動され、支柱８７に設けられた鉛直方向に延びる不図示のレールに案内されてＺ方向および－Ｚ方向に移動する機能を有する。当該機能によって支持部８０、ひいてはハンド８１，８２およびプッシャ８４はＺ方向および－Ｚ方向に移動する。
　これらの機能により、ハンド８１，８２は、Ｘ方向および－Ｘ方向に移動したり（図１の矢印Ｆ３参照）したり、チャンバ３１へ近づいたり遠ざかったり（図１の矢印Ｆ４参照）する。
　このようなハンド８１，８２の移動により、搬送ロボット８は受け渡しセクション４と処理セクション３との間での基板Ｗ、あるいは教示用基板１００の受け渡しを行う。より具体的には例えば搬送ロボット８は、チャンバ３１と基板載置部４１との間での基板Ｗの受け渡しや、チャンバ３１と反転ユニット４２との間での基板Ｗの受け渡しや、チャンバ３１と棚４０との間での教示用基板１００の受け渡しを行う。
　＜５．インデクサロボット９の構成例＞
　インデクサロボット９は、支柱９７、直動機構９５，９６、回転機構９４、ハンド９１および支持部９０を含む。支柱９７は、直動機構９６を－Ｚ方向側から支持し、直動機構９６をＺ方向および－Ｚ方向に動かす機能を有する。回転機構９４は直動機構９６のＺ方向側に連結される。直動機構９６は回転機構９４をＹ方向および－Ｙ方向に移動する機能を有する。
　直動機構９５は回転機構９４のＺ方向側に連結される。支持部９０は直動機構９５のＺ方向側に連結される。ハンド９１は基板Ｗを保持する機能を有する。ハンド９１は支持部９０によって支持される。回転機構９４は直動機構９５をＺ方向に平行な回転軸ＣＡ２を中心として回転させる機能を有する。直動機構９５は支持部９０をハンド９１が延びる方向およびその逆方向（図１１に例示された状態ではそれぞれ－Ｘ方向およびＸ方向）に移動させる機能を有する。
　これらの機能により、ハンド９１はＹ方向および－Ｙ方向に移動したり（図１の矢印Ｆ１参照）、Ｘ方向および－Ｘ方向に移動したり（図１の矢印Ｆ２参照）する。このようなハンド９１の移動により、インデクサロボット９はロードポート５と受け渡しセクション４との間、より具体的にはキャリアＣと基板載置部４１あるいは反転ユニット４２との間で、基板Ｗの受け渡しを行う。
　＜６．目標物の諸例＞
　教示用基板１００は、搬送ロボット８と目標物との位置関係についての教示に用いられる。例えば当該目標物は、チャンバ３１において設けられる保持機構である場合について説明される。当該保持機構は、チャンバ３１における処理に際して基板Ｗを保持する機能を有する。当該保持機構はチャンバ３１のメンテナンスの前後において、基板Ｗを保持する位置が相違する場合がある。よってチャンバ３１のメンテナンスの終了後に、教示のための処理（以下では単に「ティーチング」とも称される）が実行される。
　＜６－１．ターゲットウェハ＞
　図１２は教示用基板１００を用いた教示において利用されるターゲットウェハ２００の構成を例示する平面図である。ターゲットウェハ２００は主面２０１、柱状体２０２を備える。図１２は、主面２０１がＺ方向に対して垂直に配置されたときのターゲットウェハ２００を、－Ｚ方向に沿って見た平面図である。ターゲットウェハ２００は例えば平面視上で基板Ｗと同型である。
　図１３はターゲットウェハ２００がステージ３０１の上方、例えばステージ３０１よりもＺ方向側でチャック３０４によって保持された状態を示す側面図である。図１３はＺ方向に平行な断面における断面図である。例えば図１３は、ターゲットウェハ２００については、図１２の位置ＤＤにおける断面矢視図である。
　ステージ３０１はチャンバ３１において設けられる。ステージ３０１はＺ方向に平行な回転軸Ｑを中心として回転する機能を有する。
　チャック３０４はステージ３０１のＺ方向側において複数個、例えば６個が設けられる。チャック３０４は柱状であり、Ｚ方向に略平行に延在する。それぞれのチャック３０４は凹部３０４ｍを有する。凹部３０４ｍはＺ方向に垂直な方向に開口する。複数の凹部３０４ｍに基板Ｗ（不図示）の周縁が挟まれて、基板ＷはＺ方向に垂直に保持される。チャック３０４のそれぞれはＺ軸に平行な回転軸を中心として自転可能にステージ３０１に支持される。当該自転によって凹部３０４ｍが開口する向きが変わり、基板Ｗの保持および当該保持の解除が実現される。
　基板Ｗがチャック３０４によって保持され、チャック３０４はステージ３０１によって支持される。よってチャック３０４それ自体、あるいはチャック３０４およびステージ３０１の纏まりを、基板を保持する保持機構３００であると見ることができる。
　基板Ｗと同様にして、チャック３０４によってターゲットウェハ２００の保持および当該保持の解除が実現される。図１３はターゲットウェハ２００がチャック３０４によって保持される状態が例示される。
　主面２０１は例えば平面視上で円形であり、その半径は、基板Ｗの周縁が有する円弧または円の半径と等しい。柱状体２０２は主面２０１とは反対側に開口する凹部２０３を有する。例えば凹部２０３はＺ方向に沿って柱状体２０２を貫通する。凹部２０３は主面２０１が有する円形の中心Ｊ１を囲む。中心Ｊ１は平面視上、凹部２０３内に位置する。
　図１３においては、ターゲットウェハ２００がチャック３０４によって保持されるとき、中心Ｊ１が回転軸Ｑ上に載る場合が例示される。教示用基板１００は、中心Ｊ１の位置を、ひいては回転軸Ｑの位置を把握する教示に用いられる。
　例えばメンテナンスが終了したチャンバ３１にオペレータがターゲットウェハ２００を外部から導入し、当該チャンバ３１のチャック３０４に保持させる。チャンバ３１内へは搬送セクション６以外からオペレータが作業できる。搬送ロボット８への教示用基板１００の載置とは異なり、オペレータは搬送セクション６に立ち入る必要はない。
　あるいは例えば教示用基板１００と同様にターゲットウェハ２００が棚４０に格納され、教示用基板１００の載置に先だって、搬送ロボット８がメンテナンスの終了したチャンバ３１のチャック３０４に保持させる。ティーチングが終了すれば、搬送ロボット８が教示用基板１００を棚４０へ格納し、ターゲットウェハ２００を棚４０へ格納する。
　＜６－２．ステージ上の目標物＞
　教示用基板１００を用いたティーチングには、必ずしもターゲットウェハ２００を必要とはしない。当該目標物はステージ３０１に設けることができる。
　図１４はステージ３０１とチャック３０４とを示す断面図である。図１４はＺ方向に平行かつ回転軸Ｑを含む断面から、当該断面に垂直な方向を見た断面図である。図１４に示されるチャック３０４は、図１３に示されるチャック３０４とは、Ｚ方向に沿って見た角度が相違する。図１４において左側に示されるチャック３０４の凹部３０４ｍは、断面よりも紙面奥側に開口するので隠れ線たる破線で示される。
　ステージ３０１のＺ方向側には柱状体３０２が固定される。柱状体３０２はステージ３０１とは反対側に開口する凹部３０３を有する。例えば凹部３０３は柱状体３０２をＺ方向に沿って貫通する。凹部３０３は回転軸Ｑを囲む。回転軸Ｑは－Ｚ方向に沿って見た平面視上、凹部３０３内に位置する。
　凹部３０４ｍの－Ｚ方向側の端３０４ａと、柱状体３０２のＺ方向側の端３０２ａとは距離ｄ（＞０）で離れる。このような位置関係があれば、凹部３０４ｍが基板Ｗを保持するときにも、柱状体３０２と基板Ｗとは接触しない。
　＜６－３．基板載置部についてのティーチング＞
　基板載置部４１についてのティーチングを行うことも想定される。この場合、基板載置部４１には基板Ｗを載置する場所の他、当該目標物を載置する場所が設けられる。
　図１５は基板載置部４１と載置部用ターゲット４００とを示す斜視図である。図１５は基板載置部４１が複数、例えば二枚の基板Ｗと、載置部用ターゲット４００とを載置する場合を例示する。載置部用ターゲット４００は、いずれの基板Ｗよりも、Ｚ方向側で基板載置部４１に載置される。
　基板載置部４１はＸ方向および－Ｘ方向の何れにも開口し、Ｘ方向側および－Ｘ方向側のどちらからも、基板Ｗの受け入れ、取り出しが可能である。
　載置部用ターゲット４００は板４０１、柱状体４０２を備える。板４０１はＹ方向に沿って延在する。板４０１のＹ方向側の端および－Ｙ方向側の端が基板載置部４１に保持される。板４０１のＺ方向側には柱状体４０２が固定される。柱状体４０２は板４０１とは反対側に開口する凹部４０３を有する。例えば凹部４０３は柱状体４０２をＺ方向に沿って貫通する。凹部４０３はＺ方向に平行な軸Ｊ２を囲む。軸Ｊ２は－Ｚ方向に沿って見た平面視上、凹部４０３内に位置する。
　軸Ｊ２のＸ方向およびＹ方向についての位置は、基板載置部４１に載置される基板ＷのＸ方向およびＹ方向についての位置の基準となる。例えば－Ｚ方向に沿って見て、基板Ｗの中心が軸Ｊ２と一致するように基板Ｗが載置される。
　＜７．メンテナンス、ティーチング、基板搬送の順序関係＞
　チャンバ３１のメンテナンスを行う場合、全てのチャンバ３１がメンテナンスの対象になるとは限らない。枚葉式の基板処理装置７００においては、一つのチャンバ３１における処理を受けた基板Ｗは、他のチャンバ３１において処理を受けることなく、搬送ロボット８によって棚４０へ搬送される。
　一つのキャリアＣに格納される基板Ｗの集合を一つのロットとして把握し、一つのチャンバ３１においてメンテナンスが行われる場合が想定される。メンテナンスの対象となったチャンバ３１における処理は中断または停止される。
　同一の基板Ｗが複数のチャンバ３１によって順次に処理されることはない。メンテナンスの対象ではないチャンバ３１における処理が中断されたり、遅延されたりする必要はない。
　メンテナンスの終了後にはティーチングが行われ、当該ティーチングには搬送ロボット８が用いられる。ティーチングが行われているときには、搬送ロボット８は教示用基板１００を保持するので、搬送ロボット８は基板Ｗを搬送すること（以下「搬送処理」とも称される）ができない。ティーチングが行われているとき、ロット全体としての処理は中断される。
　図１６はメンテナンス、ティーチング、基板搬送が実行される順序を例示するフローチャートである。当該順序はチャンバ３１の処理の中断（または停止）および再開、搬送処理の中断および再開を伴うことから、当該フローチャートは「中断／再開処理」と標記される。
　ステップＳ１１はメンテナンスの対象となるチャンバ３１の有無を確認する工程である。ステップＳ１１は制御部７９によって実行される。メンテナンスの要否は所定の条件、例えば前回のメンテナンスが行われてからのチャンバ３１の使用時間の積算値が所定時間を超えたか否か、によって判断される。
　ステップＳ１１はチャンバ３１（ｋ）にメンテナンスを行うか否か、つまりチャンバ３１（ｋ）がメンテナンスの対象であるか否か、を判断する工程である。チャンバ３１（ｋ）は複数のチャンバ３１を相互に区別する符号「（ｋ）」を付記した名称である。例えば基板処理装置７００が１２個のチャンバ３１を備える場合には、値ｋには１から１２の整数が採用される。ステップＳ１１が実行されるたびに値ｋは循環的に更新される。
　例えばステップＳ１１においてチャンバ３１（１１）にメンテナンスを行うか否かが判断される場合が想定される。この場合のステップＳ１１の判断結果が否定的であれば、ステップＳ１１においてチャンバ３１（１２）にメンテナンスを行うか否かが判断される。この場合のステップＳ１１の判断結果が否定的であれば、ステップＳ１１においてチャンバ３１（１）にメンテナンスを行うか否かが判断される。
　ステップＳ１１における判断結果が肯定的であれば、そのときの値ｋが値ｉとして採用されてステップＳ１２が実行される。ステップＳ１２は、メンテナンスの対象であるチャンバ３１（ｉ）の処理を停止する工程である。あるいはステップＳ１２はチャンバ３１（ｉ）の処理を中断する工程であってもよい。ステップＳ１２は制御部７９の制御の下、チャンバ３１（ｉ）によって実行される（図３参照：但し図３においては符号「（ｋ）」は付記されない）。
　例えばステップＳ１１においてチャンバ３１（６）にメンテナンスを行うか否かが判断され、その判断結果が肯定的であれば、ステップＳ１２においてチャンバ３１（６）の処理が停止、あるいは中断される。
　ステップＳ１２が実行された後、ステップＳ１３によって、チャンバ３１（ｉ）のメンテナンスが終了したか否かが判断される。当該判断が否定的である限りステップＳ１３が実行され続ける。この間、オペレータによってチャンバ３１（ｉ）のメンテナンスが実行される。
　上述のように、チャンバ３１内へは搬送セクション６以外からオペレータが作業できるので、メンテナンスが行われているときも搬送処理は実行される。またメンテナンスが行われないチャンバ３１（ｍ）（値ｍは値ｋが取り得る値であって、かつ値ｉではない）の実行は、当該メンテナンスを原因としては、中断も停止もしない。
　メンテナンスが終了すると、オペレータは、例えばグラフィックユーザインターフェース２０を用いて、メンテナンスが終了したことを示す情報を制御部７９へ与える。制御部７９は当該情報の有無に基づいてステップＳ１３の判断を実行する。
　メンテナンスが終了し、ステップＳ１３の判断結果が肯定的となると、ステップＳ１４が実行される。ステップＳ１４は基板Ｗの搬送処理を中断し、教示用基板１００を搬送する工程である。搬送ロボット８は基板Ｗの搬送処理ではなく、教示用基板１００の搬送を行う。ステップＳ１４は制御部７９の制御の下、搬送ロボット８によって実行される（図３参照）。
　例えばステップＳ１４において、搬送ロボット８は保持している基板Ｗがあればそれを基板載置部４１（あるいは不図示のバッファステーション）に載置し、棚４０から教示用基板１００を取りだして保持し、搬送セクション６において教示用基板１００を搬送する。
　ステップＳ１４が実行された後、ステップＳ１５においてチャンバ３１（ｉ）のティーチングが行われる。
　ステップＳ１５が実行された後、ステップＳ１６が実行される。ステップＳ１６は教示用基板１００を棚４０へ格納し、基板Ｗの搬送処理を再開する工程である。ステップＳ１６は制御部７９の制御の下、搬送ロボット８によって実行される（図３参照）。
　例えばステップＳ１６において、搬送ロボット８は保持していた教示用基板１００を棚４０へ格納し、棚４０から基板Ｗを取りだして保持し、搬送セクション６における基板Ｗの搬送が再開される。
　ステップＳ１６が実行された後、ステップＳ１７においてチャンバ３１（ｉ）の処理が再開される。ステップＳ１６は制御部７９の制御の下、チャンバ３１（ｉ）によって実行される（図３参照：但し図３においては符号「（ｉ）」は付記されない）。
　中断／再開処理においては、メンテナンスの対象でもなく、従ってティーチングの対象でもなく、処理が中断されなかったチャンバ３１（ｍ）は、ステップＳ１２～Ｓ１７が実行されている間も、例えばステップＳ１５が実行されている間も、並行して基板Ｗに対する処理を行う。よってステップＳ１７が実行されることにより、ロット全体の処理も再開される。
　上述の中断／再開処理が採用されることにより、オペレータが搬送セクション６に立ち入ることなく、メンテナンスはもとよりティーチングも行われ、メンテナンス後の処理の再開も行われる。オペレータの立ち入りによって懸念される、搬送セクション６における微粒子や金属汚染の発生も低減される。
　上述の中断／再開処理が採用されることにより、制御部７９に基づく制御が維持され、基板処理装置７００の動作が止められる必要はない。ホストコンピュータ５００との通信をオフラインにする必要はなく、いわゆるTool downは発生しない。ティーチングの対象とならないチャンバ３１（ｍ）における処理が、チャンバ３１（i）におけるティーチングと並行して行われることは、基板処理装置７００全体としての処理の迅速化に寄与する。
　ステップＳ１２～Ｓ１７の実行により、チャンバ３１（ｋ）における通常の処理は遅れる一方で、チャンバ３１（ｍ）における通常の処理は維持される。よって例えば、ロット全体の処理のタイミングが変更される。当該タイミングは例えば制御部７９によって実行されるスケジューラにおいて再設定される。
　ステップＳ１４の実行は制御部７９の制御の下で行われる。例えば制御部７９がステップＳ１３の判断において肯定的な判断を下したとき、スケジューラに対する割り込み処理として、ステップＳ１４，Ｓ１５が実行される。ステップＳ１５の実行が完了したとき、つまりチャンバ３１（ｉ）のティーチングが終了した時点で、ロット全体の処理のタイミングが計算されてスケジューラが更新される。更新されたスケジューラに従ってステップＳ１６，Ｓ１７が実行される。
　ステップＳ１７における処理の再開により、当該フローチャートは終了する、または改めてステップＳ１１が実行される。
　ステップＳ１７によって処理が再開されるチャンバ３１（ｉ）は、その再開の際の処理の対象として、例えば品質管理用の基板が採用される。品質管理用の基板を用いた処理の後、当該基板における微粒子や金属汚染の有無が確認される。この場合チャンバ３１（ｉ）は、品質管理用の基板に対する処理の後に、基板Ｗに対する処理をおこなう。
　＜８．ティーチングの具体例＞
　以下、ステップＳ１５の具体例が説明される。図１７はステップＳ１５の具体例を示すフローチャートである。ステップＳ１５はＺ軸ティーチングが行われるステップＳ１５１と、Ｒ／Θ軸ティーチングが行われるステップＳ１５２とを含む。
　以下の説明では柱状体２０２を用いた説明が行われるが、柱状体２０２を柱状体３０２，４０２に置き換えても当該説明が妥当する。
　＜８－１．Ｚ軸ティーチング＞
　ステップＳ１５１において行われるＺ軸ティーチングは、Ｚ方向における教示のためのティーチングである。Ｚ軸ティーチングはセンサ１０１の出力に基づいてＺ方向における基板Ｗの位置を教示する。
　図１８はステップＳ１５１の具体例を示すフローチャートである。Ｚ軸ティーチングにおいてはまずステップＳ１０１において、教示用基板１００がＺ方向における位置（以下「Ｚ軸位置」とも称される）Ｚ０へ移動される。
　図１９および図２０は、ステップＳ１０１が実行された直後の教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図１９は回転軸Ｑを含み－Ｒ方向に沿って見た断面を示す。図２０は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。図示の便宜上、面１０５ｂのＺ軸位置が、教示用基板１００の位置として例示される。図１８および図１９において、教示用基板１００のＺ軸位置Ｚ０が例示される。
　Ｚ＝Ｚ０のとき、教示用基板１００は柱状体２０２からＺ方向側に大きく離れており、発光器１０１ａから発光された光Ｌ１は受光器１０１ｂに受光される。よってこのとき、センサ１０１はＯＮ状態にある。
　ステップＳ１０１が実行された後、ステップＳ１０２が実行される。ステップＳ１０２では教示用基板１００のＺ軸位置がＺ＝Ｚ０に維持されつつ、教示用基板１００がＲ方向における位置（以下「Ｒ軸位置」とも称される）Ｒ０へ移動される。当該移動は制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって、より具体的には直動機構８４３によって実現される。
　図２１および図２２は、ステップＳ１０２が実行された直後の教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２１は回転軸Ｑを含み－Ｒ方向に沿って見た断面を示す。図２２は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。図示の便宜上、板１０５の中心のＲ軸位置およびΘ方向の位置（以下「Θ軸位置」とも称される）が、教示用基板１００の位置として例示される。図２１において教示用基板１００のΘ軸位置Θ０が例示される。図２２において教示用基板１００のＲ軸位置Ｒ０が例示される。
　Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は、－Ｚ方向に沿った見た平面視上、光Ｌ１が柱状体２０２と交叉する、ティーチングにおけるデフォルトの位置である。更に、後述される＜８－２－１．ラフティーチング＞において、Ｒ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０がどのように設定されるかが説明される。
　ステップＳ１０２が実行された後、ステップＳ１０３が実行される。ステップＳ１０３では教示用基板１００が－Ｚ方向へ移動される。このとき、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は維持される。－Ｚ方向への移動は、ステップＳ１０４の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。
　ステップＳ１０３が実行された後、ステップＳ１０４が実行される。ステップＳ１０４ではセンサ１０１がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。
　センサ１０１がＯＮ状態で有ると判断されればステップＳ１０３が再び実行される。教示用基板１００が－Ｚ方向へ移動してセンサ１０１がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ１０３が繰り返し実行される。センサ１０１がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ１０５が実行される。
　ステップＳ１０５では教示用基板１００が－Ｚ方向へ移動される。このとき、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は維持される。教示用基板１００は移動量ΔＺ１（＞０）で－Ｚ方向へ移動して停止する。移動量ΔＺ１は、ステップＳ１０５の実行によって板１０５およびセンサ１０２のいずれとも柱状体２０２が接触しない程度に設定される。
　当該設定は例えば光Ｌ１の光路のＺ軸位置、例えばセンサ１０１の取り付け位置と、センサ１０２の取り付け位置を考慮してなされる。例えば移動量ΔＺ１は０．５ｍｍである。
　図２３はステップＳ１０５が実行された直後の、教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２３は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。
　柱状体２０２は教示用基板１００に対して－Ｚ方向側でＺ方向に沿って延在するので、ステップＳ１０４においてセンサ１０１がＯＦＦ状態であると判断されたセンサ１０１は、ステップＳ１０５が実行された後でもＯＦＦ状態にある。
　光Ｌ１は柱状体２０２によって遮光され、受光器１０１ｂには受光されない。図２３において、柱状体２０２によって遮光されなければ受光器１０１ｂに受光されたであろう光Ｌ１が、鎖線で仮想的に示される。
　ステップＳ１０５では停止後の教示用基板１００のＺ軸位置ＺＰ１が記憶される。
　ステップＳ１０５が実行された後、ステップＳ１０６が実行される。ステップ１０６では教示用基板１００がＺ方向へ移動される。このとき、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は維持される。Ｚ方向への移動は、ステップＳ１０７の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。
　ステップＳ１０６が実行された後、ステップＳ１０７が実行される。ステップ１０７ではセンサ１０１がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。
　センサ１０１がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ１０６が再び実行される。教示用基板１００がＺ方向へ移動してセンサ１０１がＯＮ状態であると判断されるまでステップＳ１０６が繰り返し実行される。センサ１０１がＯＮ状態であると判断されればステップＳ１０８が実行される。
　ステップＳ１０８ではＺ方向への教示用基板１００の移動が停止され、停止した教示用基板１００のＺ軸位置ＺＰ２が記憶される。
　図２４はステップＳ１０８が実行された直後の、教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２４は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。発光器１０１ａからの光Ｌ１は受光器１０１ｂに受光される。
　ステップＳ１０８が実行された後、ステップＳ１０９が実行される。ステップ１０９ではＺ方向の教示のための位置の仮の値ＺＰが記憶される。値ＺＰはＺ軸位置ＺＰ１，ＺＰ２の平均として求められる。値ＺＰは柱状体２０２のＺ方向側の端２０２ａのＺ軸位置の近似値である。値ＺＰは例えばデータ処理部７９１で計算され、記憶媒体７９２ｂに記憶される。
　ステップＳ１０９が実行された後、ステップＳ１１０が実行される。ステップ１１０ではＺ方向の教示のための位置の値ＺＰ－γが記憶される。値γは目標物と基板ＷとのＺ方向におけるずれに対応し、例えば柱状体２０２のＺ方向に沿った長さである。
　値（ＺＰ－γ）は例えばデータ処理部７９１で計算され、記憶媒体７９２ｂに記憶される。値（ＺＰ－γ）はＺ方向における基板Ｗについての教示に用いられる。
　ステップＳ１１０が実行されることにより、Ｚ軸ティーチング（ステップＳ１５１）は終了する。
　ステップＳ１０１，Ｓ１０３，Ｓ１０５，Ｓ１０６における移動は、例えば制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって実現される。ステップＳ１０４，Ｓ１０７における判断は、例えばセンサ１０１からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達されて、制御部７９によって行われる。ステップＳ１０５，Ｓ１０８における記憶は、例えば記憶媒体７９２ｂへの記憶である。
　＜８－２．Ｒ／Θ軸ティーチング＞
　ステップＳ１５２において行われるＲ／Θ軸ティーチングは、Ｒ方向およびΘ方向における教示のためのティーチングである。Ｒ／Θ軸ティーチングはセンサ１０２の出力に基づいてＲ方向およびΘ方向における基板Ｗの位置を教示する。
　図２５はステップＳ１５２の具体例を示すフローチャートである。ステップＳ１５２は、この順に実行されるステップＳ１５２Ａ，Ａ１５２Ｂ，Ｓ１５２Ｃを含む。
　ステップＳ１５２Ａは、Ｒ方向およびΘ方向においての大まかなティーチングを行う工程である。ステップＳ１５２Ｂは、Ｒ方向における細かなティーチングを行う工程である。ステップＳ１５２Ｃは、Θ方向における細かなティーチングを行う工程である。
　＜８－２－１．ラフティーチング＞
　図２６はステップＳ１５２Ａの具体例を示すフローチャートである。ラフティーチングにおいてはまずステップＳ２０１，Ｓ２０２において、センサ１０２の位置調整が行われる。具体的には教示用基板１００は、ステップＳ２０１においてＺ軸位置ＺＰ＋ΔＺ２までＺ方向へ移動した後、ステップＳ２０２において、Ｚ軸位置ＺＰ＋ΔＺ３まで－Ｚ方向へ移動する（ΔＺ２，ΔＺ３＞０）。Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０が維持されつつステップＳ２０１，Ｓ２０２が実行される。ステップＳ２０１，Ｓ２０２は、制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって、より具体的には直動機構８４３によって実現される。
　図２７はステップＳ２０１が実行された直後の、教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２７は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。センサ１０２が発光する光Ｌ２は柱状体２０２において反射される。反射した光Ｌ２はセンサ１０２には受光されず、センサ１０２はＯＦＦ状態にある。値ΔＺ２は、教示用基板１００がＺ軸位置Ｚ＝ＺＰ＋ΔＺ２に位置するときに、センサ１０２がＯＦＦ状態となる大きさに設定される。当該設定はセンサ１０２の板１０５に対する取り付け位置やセンサ１０２の仕様を考慮して設定される。
　図２８はステップＳ２０２が実行された直後の、教示用基板１００と柱状体２０２との位置関係を例示する断面図である。図２８は回転軸Ｑを含みΘ方向に沿って見た断面を示す。センサ１０２が発光する光Ｌ２は端２０２ａにおいて反射される。反射した光Ｌ２はセンサ１０２に受光され、センサ１０２はＯＮ状態にある。但し光Ｌ２が凹部２０３で反射されたとき、センサ１０２は光Ｌ２を受光しない。値ΔＺ３はセンサ１０２の板１０５に対する取り付け位置やセンサ１０２の仕様を考慮して設定される。
　ステップＳ２０２によってセンサ１０２をＯＮ状態とするため、Ｒ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０は－Ｚ方向に沿って見た平面視上、センサ１０２の検知領域が柱状体２０２の外郭に囲まれるように設定される。上述の様にＺ軸ティーチングが実行される都合上、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０は、当該平面視上、光Ｌ１が柱状体２０２と交叉するように設定される。よって当該平面視上、センサ１０２の検知領域と光Ｌ１とが交叉することが望ましい。例えば発光器１０１ａ、センサ１０２、受光器１０１ｂはこの順またはこの順と逆の順序で、Θ方向に沿って並んで配置される（図７参照）。
　ステップＳ２０２が実行された後、ステップＳ２０３においてセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。Ｒ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０が上述の様に設定されるので、センサ１０２がＯＮ状態であれば、光Ｌ２が端２０２ａで反射されたことに相当する。センサ１０２がＯＦＦ状態であれば、光Ｌ２が凹部２０３で反射されたことに相当する。
　ステップＳ２０３の判断は、具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって行われる。
　凹部２０３は主面２０１が有する円形の中心Ｊ１を囲む。ターゲットウェハ２００が保持機構３００によって保持されるとき、中心Ｊ１が回転軸Ｑ上に載る。通常、基板Ｗが保持機構３００によって保持されるとき、その中心は回転軸Ｑ上に載る。光Ｌ２が凹部２０３で反射されたことは、教示用基板１００の位置が、基板ＷのＲΘ面についての教示に用いられる位置にほぼ相当する。ステップＳ２０３においてセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されたときにはステップＳ２０５が実行され、教示用基板１００の現在位置がＲ軸位置Ｒ１およびΘ軸位置Θ１として記憶される。具体的には例えばＲ軸位置Ｒ１およびΘ軸位置Θ１は記憶媒体７９２ｂに記憶される。
　ステップＳ２０３においてセンサ１０２がＯＮ状態であると判断されたときにはステップＳ２０４が実行される。ステップＳ２０４においては教示用基板１００の位置（Ｒ軸位置およびΘ軸位置）が、Ｒ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０を中心とする円内を移動する。かかる移動は具体的には例えば制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって実現される。
　図２９は教示用基板１００の位置と柱状体２０２および凹部２０３との位置関係を例示する平面図である。図２９は－Ｚ方向に沿って見た平面図である。教示用基板１００の位置はＲ軸位置とΘ軸位置を用いて説明される。円１２１はＲ軸位置Ｒ０、Θ軸位置Θ０にある位置１２０を中心とする円である。当該円の半径は、平面視上でのセンサ１０２の検知範囲と、Ｒ軸位置Ｒ０およびΘ軸位置Θ０と、柱状体２０２、凹部２０３とを考慮して設定される。例えば凹部２０３は平面視上で半径２ｍｍの円形であって、円１２１の半径は７ｍｍである。平面視上で、凹部２０３の少なくとも一部が円１２１に囲まれると想定される。
　図２９において、教示用基板１００のＲ軸位置およびΘ軸位置が、円１２１の内側を経路１２２ａ，１２２ｂに従ってこの順に移動する場合が例示される。経路１２２ａはＲ軸位置Ｒ０よりも－Ｒ方向側にある。経路１２２ｂはＲ軸位置Ｒ０よりもＲ方向側にある。
　経路１２２ａは位置１２０を起点として、Θ方向および－Θ方向に移動しつつ－Ｒ方向へ向かい、－Ｒ方向に所定量で進んだ後に起点へ戻る。経路１２２ｂは位置１２０を起点として、Θ方向および－Θ方向に移動しつつＲ方向へ向かい、Ｒ方向に所定量で進んだ点を終点とする。
　ステップＳ２０３によってセンサ１０２がＯＮ状態であると判断される間、ステップＳ２０４が繰り返し実行される。Ｒ軸位置Ｒ、Θ軸位置Θが経路１２２ｂの終点に至ってもステップＳ２０３によってセンサ１０２がＯＮ状態であると判断され続けた場合、不図示のエラー処理によって当該フローチャートは終了する。
　＜８－２－２．Ｒ軸ティーチング＞
　図３０はステップＳ１５２Ｂの具体例を示すフローチャートである。図３１はＲ軸ティーチングおよびΘ軸ティーチングにおける教示用基板１００の移動を例示する平面図である。ラフティーチングの結果得られたＲ軸位置Ｒ１およびΘ軸位置Θ１は、図３１において位置１２３として例示される。Ｒ軸ティーチングにおいてはＺ軸位置ＺＰ＋ΔＺ３は維持される。
　Ｒ軸ティーチングでは、まずステップＳ３０１において、Θ軸位置Θ１が維持されつつ、教示用基板１００が－Ｒ方向へ移動量ΔＲで移動される。この結果得られたＲ軸位置Ｒ１－ΔＲおよびΘ軸位置Θ１は、図３１において位置１２４ａとして例示される。
　移動量ΔＲは、ステップＳ３０１による移動によってセンサ１０２がＯＮ状態となることが想定されるように設定される。例えば凹部２０３は平面視上で半径２ｍｍの円形であって、円１２１の半径は７ｍｍであるときには、移動量ΔＲは３ｍｍに設定される。このような設定により、平面視上、位置１２３が凹部２０３内のどこにあっても、位置１２４ａが凹部２０３の外側にあり、かつ端２０２ａの内部にあると想定される。
　ステップＳ３０１が実行された後、ステップＳ３０２が実行される。ステップＳ３０２においてはΘ軸位置Θ１が維持されつつ、教示用基板１００がＲ方向へ移動される。ステップＳ３０２におけるＲ方向への移動は、ステップＳ３０３の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。ステップＳ３０２が実行された後、ステップＳ３０３が実行される。ステップＳ３０３ではセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって当該判断が行われる。
　センサ１０２がＯＮ状態であると判断されればステップＳ３０２が再び実行される。教示用基板１００がＲ方向へ移動してセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ３０２が繰り返し実行される。
　センサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ３０４が実行される。図３１において、ステップＳ３０４が実行される直前の教示用基板１００の位置１２４ｂが例示される。理想的には位置１２４ｂは凹部２０３が平面視上で呈する円周上に載る。ステップＳ３０４において、現在位置のＲ軸位置（図３０においては「現在位置Ｒ」と略記される）がＲ軸位置ＲＦとして記憶される。
　ステップＳ３０４が実行された後、ステップＳ３０５が実行される。ステップＳ３０５において、教示用基板１００がＲ方向へ移動量ΔＲで移動される。この結果得られたＲ軸位置ＲＦ＋ΔＲおよびΘ軸位置Θ１は、図３１において位置１２４ｃとして例示される。
　移動量ΔＲが上述の様に設定されることにより、ステップＳ３０５による移動によってセンサ１０２がＯＦＦ状態となることが想定される。平面視上、位置１２４ｂが凹部２０３の円上のどこにあっても、位置１２４ｃが凹部２０３の外側にあり、かつ端２０２ａの内部にあると想定される。
　ステップＳ３０５が実行された後、ステップＳ３０６が実行される。ステップＳ３０６においてはΘ軸位置Θ１が維持されつつ、教示用基板１００が－Ｒ方向へ移動される。ステップＳ３０６における－Ｒ方向への移動は、ステップＳ３０７の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。ステップＳ３０６が実行された後、ステップＳ３０７が実行される。ステップＳ３０７ではセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって当該判断が行われる。
　センサ１０２がＯＮ状態であると判断されればステップＳ３０６が再び実行される。教示用基板１００が－Ｒ方向へ移動してセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ３０６が繰り返し実行される。
　センサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ３０８が実行される。図３１において、ステップＳ３０８が実行される直前の教示用基板１００の位置１２４ｄが例示される。理想的には位置１２４ｄは凹部２０３が平面視上で呈する円周上に載る。ステップＳ３０８において、現在位置のＲ軸位置（図３０においては「現在位置Ｒ」と略記される）がＲ軸位置ＲＲとして記憶される。
　ステップＳ３０８が実行された後、ステップＳ３０９が実行される。ステップＳ３０９においてはＲ軸位置ＲＰが、Ｒ軸位置ＲＦ，ＲＲの平均として求められ、記憶される。Ｒ軸位置ＲＰは例えばデータ処理部７９１で計算され、記憶媒体７９２ｂに記憶される。
　位置１２４ｂ，１２４ｄはΘ軸位置Θ１にある線分１２４上に載る。Ｒ軸位置ＲＰは、凹部２０３が平面視上で呈する円の中心のＲ軸位置であると想定され、Ｒ方向の教示のための位置として用いられる。
　ステップＳ３０９が実行された後、ステップＳ３１０が実行される。ステップＳ３１０において、教示用基板１００はΘ軸位置Θ１が維持されつつ、Ｒ軸位置ＲＰへと移動する。図３１において、ステップＳ３１０が実行された直後の教示用基板１００の位置１２４ｅが例示される。ステップＳ３１０の実行により、Ｒ軸ティーチングは終了する。
　ステップＳ３０１，Ｓ３０２，Ｓ３０５，Ｓ３０６，Ｓ３１０における移動は制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって実現される。
　ステップＳ３０４，Ｓ３０８における記憶は、例えば記憶媒体７９２ｂへの記憶である。
　＜８－２－３．Θ軸ティーチング＞
　図３２はステップＳ１５２Ｃの具体例を示すフローチャートである。Ｒ軸ティーチングの結果得られたＲ軸位置ＲＰおよびＺ軸位置ＺＰ＋ΔＺ３は、Θ軸ティーチングにおいて維持される。
　Θ軸ティーチングにおいてはまずステップＳ４０１において、Ｒ軸位置ＲＰが維持されつつ、教示用基板１００が－Θ方向へ移動量ΔΘで移動される。この結果得られたΘ軸位置Θ１－ΔΘおよびＲ軸位置ＲＰは、図３１において位置１２５ａとして例示される。
　移動量ΔΘは、ステップＳ４０１による移動によってセンサ１０２がＯＮ状態となることが想定されるように設定される。例えば凹部２０３は平面視上で半径２ｍｍの円形であって、円１２１の半径は７ｍｍであるときには、移動量ΔΘは３ｍｍに設定される。このような設定により、平面視上、位置１２４ｅが凹部２０３内のどこにあっても、位置１２５ａが凹部２０３の外側にあり、かつ端２０２ａの内部にあると想定される。
　ステップＳ４０１が実行された後、ステップＳ４０２が実行される。ステップＳ４０２においてはＲ軸位置ＲＰが維持されつつ、教示用基板１００がΘ方向へ移動される。ステップＳ４０２におけるΘ方向への移動は、ステップＳ４０３の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。ステップＳ４０２が実行された後、ステップＳ４０３が実行される。ステップＳ３０３ではセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって当該判断が行われる。
　センサ１０２がＯＮ状態であると判断されればステップＳ４０２が再び実行される。教示用基板１００がΘ方向へ移動してセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ４０２が繰り返し実行される。
　センサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ４０４が実行される。図３１において、ステップＳ４０４が実行される直前の教示用基板１００の位置１２５ｂが例示される。理想的には位置１２５ｂは凹部２０３が平面視上で呈する円周上に載る。ステップＳ４０４において、現在位置のΘ軸位置（図３２においては「現在位置Θ」と略記される）がΘ軸位置ΘＦとして記憶される。
　ステップＳ４０４が実行された後、ステップＳ４０５が実行される。ステップＳ４０５において、教示用基板１００がΘ方向へ移動量ΔΘで移動される。この結果得られたΘ軸位置ΘＦ＋ΔΘおよびＲ軸位置ＲＰは、図３１において位置１２５ｃとして例示される。
　移動量ΔΘが上述の様に設定されることにより、ステップＳ４０５による移動によってセンサ１０２がＯＦＦ状態となることが想定される。平面視上、位置１２５ｂが凹部２０３の円上のどこにあっても、位置１２５ｃが凹部２０３の外側にあり、かつ端２０２ａの内部にあると想定される。
　ステップＳ４０５が実行された後、ステップＳ４０６が実行される。ステップＳ４０６においてはＲ軸位置ＲＰが維持されつつ、教示用基板１００が－Θ方向へ移動される。ステップＳ４０６における－Θ方向への移動は、ステップＳ４０７の判断によって迅速に停止できる程度の量で行われる。ステップＳ４０６が実行された後、ステップＳ４０７が実行される。ステップＳ４０７ではセンサ１０２がＯＮ状態であるかＯＦＦ状態であるかが判断される。具体的にはセンサ１０２からの出力がコネクタ１０４、導電端８３を経由して制御部７９へ伝達され、制御部７９によって当該判断が行われる。
　センサ１０２がＯＮ状態であると判断されればステップＳ４０６が再び実行される。教示用基板１００が－Θ方向へ移動してセンサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されるまでステップＳ４０６が繰り返し実行される。
　センサ１０２がＯＦＦ状態であると判断されればステップＳ４０８が実行される。図３１において、ステップＳ４０８が実行される直前の教示用基板１００の位置１２５ｄが例示される。理想的には位置１２５ｄは凹部２０３が平面視上で呈する円周上に載る。ステップＳ４０８において、現在位置のΘ軸位置（図３２においては「現在位置Θ」と略記される）がΘ軸ΘＲとして記憶される。
　ステップＳ４０８が実行された後、ステップＳ４０９が実行される。ステップＳ４０９においてはΘ軸位置ΘＰが、Θ軸位置ΘＦ，ΘＲの平均として求められ、記憶される。Θ軸位置ΘＰは例えばデータ処理部７９１で計算され、記憶媒体７９２ｂに記憶される。
　位置１２５ｂ，１２５ｄはＲ軸位置ＲＰにある線分１２５上に載る。Θ軸位置ΘＰは、凹部２０３が平面視上で呈する円の中心のΘ軸位置であると想定され、Θ方向の教示のための位置として用いられる。ステップＳ４０９の実行により、Θ軸ティーチングは終了する。
　ステップＳ４０１，Ｓ４０２，Ｓ４０５，Ｓ４０６における移動は制御部７９による制御のもと、搬送ロボット８によって実現される。
　ステップＳ４０４，Ｓ４０８における記憶は、例えば記憶媒体７９２ｂへの記憶である。
　以上のようにして教示用の位置として、Ｚ軸位置ＺＰ－γ、Ｒ軸位置ＲＰおよびΘ軸位置ΘＰが得られ、記憶され、ステップＳ１５が終了する。これらの教示用の位置が用いられて、ステップＳ１７においてチャンバ３１（ｉ）への基板Ｗの載置が搬送ロボット８によって精度よく実行される。
　＜変形＞
　上記実施形態において、ティーチングの対象は、例えば反転ユニット４２や、バッファステーションであってもよい。
　ティーチングよりもロット全体の処理を優先する場合、メンテナンスの直後にティーチングが行われなくてもよい。例えば中断／再開処理（図１６参照）のステップＳ１２，Ｓ１３が実行された後、ステップＳ１４，Ｓ１５，Ｓ１６が実行されることなく、ステップＳ１７が実行されてもよい。この場合、基板Ｗの搬送処理は中断する必要がない。チャンバ３１（ｉ）の処理をチャンバ３１（ｍ）が代替して処理することにより、ロット全体の処理は中断しない。このようにティーチングよりもロット全体の処理を優先するか、中断／再開処理のようにロット全体の処理よりもティーチングを優先するかは、ユーザが予めグラフィックユーザインターフェース２０あるいはホストコンピュータ５００を用いて、ロット毎に制御部７９に情報として与えておくことができる。当該情報に基づいて制御部７９は、ステップＳ１３が実行された後の処理を選択的に実行する。
　メンテナンスよりもロット全体の処理を優先する場合、ロット全体の処理が終了してからメンテナンス、あるいはメンテナンスおよびティーチングを行ってもよい。例えば中断／再開処理のステップＳ１１が実行された後、ステップＳ１２が実行される前に、ロット全体の処理が終了したか否かを判断する工程が追加される。当該工程における判断結果が肯定的であればステップＳ１２以降が実行され、否定的であれば当該工程が実行され続ける。このような優先性についても、ユーザが予めグラフィックユーザインターフェース２０あるいはホストコンピュータ５００を用いて、ロット毎に制御部７９に情報として与えておくことができる。
　ステップＳ１５２（図１７参照）で実行されるＲ／Θ軸ティーチング（図２５参照）において、ステップＳ１５２Ｂ，１５２Ｃが入れ替えて実行されてもよい。
　なお、上記各実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせることは可能である。
　８　搬送ロボット
　３１　チャンバ（処理室）
　４０　棚（格納場所）
　８３ｂ　バンプ（導体）
　１００　教示用基板
　７００　基板処理装置
　１０１　センサ（第１センサ）
　１０２　センサ（第２センサ）
　１０３　アンプ
　１０４ｂ　ピン
　Ｒ，Ｚ，Θ　方向
　Ｗ　基板

Claims (6)

  1. 　処理室と、
    　前記処理室における処理の対象となる基板を搬送する搬送ロボットと、
    　前記搬送ロボットに前記基板の位置を教示するための教示用基板と、
    　前記教示用基板を格納する格納場所と
    を備える基板処理装置。
  2. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記教示用基板は、
    　前記処理室に配置された前記基板の法線方向に平行な第１方向における、前記教示用基板の位置の検出を行い、当該検出の結果を出力する第１センサと、
    　前記第１方向に垂直な面における前記教示用基板の位置の検出を行い、当該検出の結果を出力する第２センサと
    を有する基板処理装置。
  3. 　請求項２に記載の基板処理装置であって、
    　前記教示用基板は
    　前記第１センサおよび前記第２センサからの出力が伝達される導電性のピンを更に有し、
    　前記搬送ロボットは、
    　前記教示用基板が前記搬送ロボットに保持される状態において前記ピンと接触して導通する導体
    を有する基板処理装置。
  4. 　請求項３に記載の基板処理装置であって、
    　前記教示用基板は
    　前記第１センサおよび前記第２センサからの出力を増幅して前記ピンへ伝達するアンプ
    を更に有する基板処理装置。
  5. 　請求項２に記載の基板処理装置において、
    　前記搬送ロボットが前記格納場所から前記教示用基板を取りだして保持する第１工程と、
    　前記第１センサの出力に基づいて前記第１方向における前記基板の前記位置を教示し、前記第２センサの出力に基づいて前記面における前記基板の前記位置を教示する第２工程と
    を備える搬送教示方法。
  6. 　請求項５に記載の搬送教示方法であって、
    　前記処理室は複数設けられ、
    　一の前記処理室に対する前記第２工程は、前記第２工程が実行される対象とならない前記処理室における前記基板に対する前記処理と並行して行われる搬送教示方法。
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