KR100779774B1 - 반송기구의 기준위치 보정장치 및 보정방법 - Google Patents

반송기구의 기준위치 보정장치 및 보정방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100779774B1
KR100779774B1 KR1020057008311A KR20057008311A KR100779774B1 KR 100779774 B1 KR100779774 B1 KR 100779774B1 KR 1020057008311 A KR1020057008311 A KR 1020057008311A KR 20057008311 A KR20057008311 A KR 20057008311A KR 100779774 B1 KR100779774 B1 KR 100779774B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
reference position
arm
arm mechanism
pick
Prior art date
Application number
KR1020057008311A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050074576A (ko
Inventor
히로아키 사에키
토시오 카미가키
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
신코덴키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사, 신코덴키 가부시키가이샤 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20050074576A publication Critical patent/KR20050074576A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100779774B1 publication Critical patent/KR100779774B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B62LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
    • B62DMOTOR VEHICLES; TRAILERS
    • B62D57/00Vehicles characterised by having other propulsion or other ground- engaging means than wheels or endless track, alone or in addition to wheels or endless track
    • B62D57/02Vehicles characterised by having other propulsion or other ground- engaging means than wheels or endless track, alone or in addition to wheels or endless track with ground-engaging propulsion means, e.g. walking members
    • B62D57/032Vehicles characterised by having other propulsion or other ground- engaging means than wheels or endless track, alone or in addition to wheels or endless track with ground-engaging propulsion means, e.g. walking members with alternately or sequentially lifted supporting base and legs; with alternately or sequentially lifted feet or skid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02Sensing devices
    • B25J19/021Optical sensing devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1679Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692Calibration of manipulator
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

반송용기(10) 내에 반송기구(22)가 설치되어 있다. 이 반송기구는, 수평방향으로 이동할 수 있게 설치된 이동체(38)와, 이 이동체에 대해 수평선회 및 승강할 수 있게 부착된 회전기대(48), 이 회전기대에 대해 수평으로 굴신가능한 2개의 암 기를 갖고 있다. 이 반송기구를 위한 기준위치 보정장치는, 반송용기에 대해 위치 고정된 검사광(L)을 사출 및 수광하는 발광부(66) 및 수광부(68)와, 보정수단(62)을 구비하고 있다. 보정수단은, 회전기대의 이동 및 선회에 응한 수광부에 의한 통광과 차광의 검지에 기초해서, 회전기대의 수평, 수직 및 선회의 각방향 기준위치와 암 기구의 굴신방향의 기준위치를 보정한다. 회전기대에 대해서는, 그 이동 및 선회에 수반해서 검사광의 통광과 차광의 변경을 일으키는 차광부재가 부착되어 있다.

Description

반송기구의 기준위치 보정장치 및 보정방법 {Device for correcting reference position for transfer mechanism, and correction method}
본 발명은, 반도체웨이퍼 등의 처리시스템에 쓰이는 반송기구의 여러 가지 동작방향에 대한 기준위치를 보정하기 위한 보정장치 및 보정방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 집적회로를 제조하기 위해서는 웨이퍼에 대해 성막, 에칭, 산화, 확산 등 각종 처리가 행해진다. 그리고 반도체 집적회로의 미세화 및 고집적화로 원료투입량 및 수율을 향상시키기 위해 이른바 클러스터(cluster)화된 처리시스템이 도입되어 있다. 그와 같은 클러스터화된 처리시스템은, 상호 동일 또는 다른 처리를 실행하는 복수의 처리장치를 공통의 반송용기를 매개로 상호 결합시킨 구성으로 되어 있다. 그에 따라, 웨이퍼를 대기에 쬐는 일 없이 각종 공정의 연속처리가 가능해지게 된다.
이런 종류의 처리시스템에 있어서는, 반송용기 내의 반송기구를 써서, 도입포트에 설치된 카셋트용기에서 반도체웨이퍼를 끄집어 내어 반송용기 내로 집어넣게 된다. 이렇게 집어넣어진 웨이퍼는 오리엔터(orienter)에서 위치맞춤된 후 반송기구에 의해 진공으로 발기(拔氣)될 수 있는 로드락용기 내로 반입되게 된다. 반입된 웨이퍼는, 공통 반송용기 내의 다른 반송기구에 의해 진공분위기의 공통 반송용 기 내로 반입되게 된다. 이 공통 반송용기의 주위에는, 진공분위기의 복수의 처리용기가 연결되어 있어서, 이 공통 반송용기를 중심으로 각 처리용기에 웨이퍼를 차례로 보내 각종의 처리가 연속적으로 실행되게 된다. 그리고, 처리가 끝난 웨이퍼가, 예컨대 원래의 경로를 반대로 거쳐 원래의 카셋트용기에 수용된다.
앞에서 설명한 바와 같이, 이런 종류의 처리시스템에서는 일반적으로, 내부에 복수의 반송기구를 갖도록 되어 있다. 그리고, 웨이퍼의 수도(受渡) 및 반송은 이들 반송기구에 의해 자동적으로 행해지게 된다.
반송기구는, 예컨대 수평이동, 굴신, 선회 및 승강할 수 있도록 된 다관절 암으로 이루어져 있다. 그리고, 암의 선단에 설치된 픽(pick)으로 피반송체로서의 웨이퍼를 직접 보유지지해서 소정의 위치까지 반송하도록 되어 있다. 그와 같은 반송기구로는 예컨대, 첫째로 1개의 회전기대 상에 서로 사이가 떨어져 배치된 수직의 회동축을 갖고서 굴신될 수 있는 2개의 반송 암을 설치한 것(예컨대 일본국 특개평 6-338554호 공보)이 있다. 둘째로는, 1개의 기대(機臺) 상에서 선회할 수 있는 제1암과, 이 제1암의 선단에 상호 독립해서 수평으로 회동할 수 있게 연결된 2개의 제2암을 갖도록 된 것(예컨대 일본국 특개평 11-284049호공보)이 있다.
이 경우, 반송기구의 동작 중에 암이나 픽이나 웨이퍼가 다른 부재와 간섭하거나 충돌하는 것이 피해져야만 한다. 또, 어떤 일정한 장소에 놓여 있는 웨이퍼를 적정하게 보유지지하고, 이 웨이퍼를 목적으로 하는 위치까지 반송해서, 그 위치에서 예컨대 ±0.20mm 이내의 높은 위치정밀도로 수도해야 필요가 있게 된다.
그 때문에, 반송기구를 포함한 시스템을 조립할 때나 큰 장치를 개조할 때 등에는 이른바 티칭(teaching)이라고 하는 조작이 행해지고 있다. 이러한 티칭조작은, 반송기구의 픽의 이동경로에서 웨이퍼의 수도를 실행할 장소 등 중요한 위치를 컴퓨터 등의 제어부에 위치좌표로서 기억하도록 하는 것을 말한다.
앞에서 설명한 바와 같이 시스템을 조립할 때나 큰 장치를 개조할 때는, 각부재의 가공오차, 조립오차, 엔코더의 분해능(分解能)에 기인하는 오차 등이 발생하는 것을 피할 수가 없다. 그 때문에, 티칭조작을 실행하기에 앞서, 처리시스템의 설계상의 치수에서 정해지는 설계좌표에 대해, 실제로 반송기구가 동작하는 동작좌표가 어느 정도 어긋나 있는지를 나타낸 편차량을 구해서 기준위치를 보정(교정)해야만 한다. 이 보정은 반송기구가 동작하는 모든 방향에 대해 행해진다. 즉, 반송기구 전체가 수평방향으로 이동하는 경우에는 수평방향(X방향이라고도 칭함)으로 기준위치를 보정하고, 승강하는 경우에는 수직방향(Z방향이라고도 칭함)으로 기준위치를 보정하게 된다. 또, 암 전체의 선회방향(θ방향이라고도 칭함)으로의 기준위치의 보정과 암의 굴신방향(R방향이라고도 칭함)의 기준위치의 보정도 행해진다.
이와 같은 기준위치 보정의 수법으로는, 예컨대 미국특허 제5,535,306호의 명세서에 기재된 것과 같은, 반송암의 R방향 및 θ방향의 좌표를 자동으로 보정하도록 된 것이 있다. 그 수법에서는, 공통 반송용기 내의 반송 암에서의 웨이퍼 보유지지부를 공통 반송용기 내에서 이동시킨다. 그리고, 수직방향의 광축을 가진 광센서로 웨이퍼 보유지지부의 위치를 검출하게 된다. 이 경우, 1개의 센서의 검사광으로는 R방향과 θ방향의 2방향 기준위치의 보정밖에 할 수가 없고, 그 이외의 방향, 즉 X방향과 Z방향에 대해는 기준위치를 보정할 수가 없다.
또, 기준위치 보정의 다른 수법으로는, 일본국 특개평11-254359호 공보에 기재된 것과 같이, 반송 암의 R방향과 θ방향 및 Z방향의 각 좌표를 자동검출하고, 그들의 좌표에 기초해서 기준위치를 보정하도록 된 것이 있다. 그 수법에서는, 공통 반송용기 내의 반송 암에서의 웨이퍼 보유지지부를, 공통 반송용기에 접속된 처리용기 등의 내부에서 이동시키도록 되어 있다. 그리고, 수직방향 광축을 가진 제1광센서 및 수평방향 광축을 가진 제2광센서로 보유지지부의 R방향과 θ방향 및 Z방향의 각 좌표를 자동검출하게 된다. 이 경우, 2개의 센서의 검사광으로써 R방향과 θ방향 및 Z방향의 3방향 기준위치의 보정밖에 할 수 없고, 다른 X방향에 대해서는 기준위치의 보정을 할 수가 없게 된다.
본 발명은, 이상과 같은 문제점에 착안해서 이를 유효하게 해결하기 위해 창안한 것이다. 본 발명의 목적은, 구조가 간단하고, 더구나 1개의 검사광을 써서 X방향, Z방향, θ방향 및 R방향의 모든 방향 기준위치의 보정을 실행할 수 있는 반송기구의 기준위치 보정장치 및 보정방법을 제공함에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기준위치 보정장치는, 반송용기 내에 수평방향으로 이동할 수 있게 설치된 이동체와, 이 이동체에 대해 수평선회 및 승강될 수 있게 부착된 회전기대, 이 회전기대에 대해 서로 떨어져 배치된 수직의 회동축을 매개로 부착된 수평으로 굴신될 수 있는 2개의 암 기구 및, 이들 각 암 기구의 선단부에 장착되어 피반송체를 보유지지하는 픽을 갖춰 이루어진 반송기구를 위한 기준위치 보정장치에서, 상기 반송용기에 대해 위치고정되어 상기 이동체의 이동방향에 대해 교차하도록 수평방향으로 검사광을 사출하는 발광부와, 상기 반송용기에 대해 상기 검사광을 수광하는 위치에 고정되어 상기 검사광의 통광(通光)과 차광(遮光)을 검지하는 수광부, 상기 회전기대에 대해 장착되어 상기 회전기대의 이동 및 선회에 수반해서 상기 검사광의 통광과 차광의 절환을 일으키는 차광부재 및, 상기 회전기대의 이동 및 선회에 대응한 상기 수광부에 의한 통광과 차광의 검지에 기해 상기 회전기대의 수평, 수직 및 선회의 각 방향 기준위치와, 상기 암 기구의 굴신방향의 기준위치를 보정하는 보정수단을 갖도록 된 것을 특징으로 한다.
이 경우, 예컨대 상기 보정수단은, 상기 회전기대의 수평방향에 대해서는, 상기 회전기대의 수평방향 단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실시하고, 상기 회전기대의 수직방향에 대해서는, 상기 회전기대의 상단부 또는 상기 차광부재가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실시하고, 상기 회전기대의 선회방향에 대해서는, 상기 차광부재가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기해 기준위치의 보정을 실시하고, 상기 암 기구의 굴신방향에 대해서는, 상기 픽 또는 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하게 된다.
여기서, 상기 차광부재는 예컨대 상기 회전기대의 상부면 보다 위쪽으로 돌출한 차광판이다.
그 경우, 상기 회전기대의 선회중심 상에 배치된 제1차광판과, 상기 회전기대의 주변부에 배치된 제2차광판이 설치되고서, 이들 각 차광판의 중앙에 상기 검사광을 통과시키기 위한 광통과구멍이 형성되는 것이 바람직하다.
이에 의하면, 차광판의 광통과구멍에 검사광이 통과하고 있음을 확인함으로써, 기준위치 보정조작이 보다 적정하게 이루어지고 있음을 확인할 수가 있게 된다.
또, 본 발명에 따른 기준위치 보정장치는, 반송용기 내에 수평방향으로 이동할 수 있게 설치된 이동체와, 이 이동체에 대해 승강가능하게 부착된 기대, 이 기대에 대해 수평선회할 수 있도록 장착되어 수평으로 굴신될 수 있도록 된 암 기구, 이 암 기구의 선단부에 장착되어 피반송체를 보유지지하는 픽을 가진 반송기구를 위한 기준위치 보정장치로서, 상기 반송용기에 대해 위치고정되어 상기 이동체의 이동방향에 대해 교차하도록 수평방향으로 검사광을 사출하는 발광부, 상기 반송용기에 대해 상기 검사광을 수광하는 위치에 고정되어 상기 검사광의 통광과 차광을 검지하는 수광부 및, 상기 기대의 이동에 대응한 상기 수광부에 의한 통광과 차광의 검지에 기해 상기 기대의 수평방향 및 수직방향의 기준위치와 상기 암 기구의 선회방향 및 굴신방향의 기준위치를 보정하는 보정수단을 갖춘 것을 특징으로 한다.
이 경우, 예컨대 상기 보정수단은, 상기 기대의 수평방향에 대해서는 상기 기대의 수평방향 단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실시하고, 상기 기대의 수직방향에 대해서는 상기 암 기구 또는 상기 픽의 일부, 또는 상기 기대의 상단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실시하고, 상기 암 기구의 선회방향에 대해서는 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실하고, 상기 암 기구의 굴신방향에 대해서는 상기 픽 또는 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하게 된다.
다음, 본 발명에 따른 기준위치 보정방법은, 반송용기 내에 수평방향으로 이동할 수 있게 설치된 이동체와, 이 이동체에 대해 수평선회 및 승강가능하게 부착된 회전기대, 이 회전기대에 대해 서로 떨어져 배치된 수직의 회동축을 매개로 부착된 수평으로 굴신할 수 있는 2개의 암 기구 및, 이들 각 암 기구의 선단부에 장착되어 피반송체를 보유지지하는 픽을 가진 반송기구의 기준위치를 보정하는 방법에서, 상기 반송용기에 대해 각각 위치고정된 발광부에서 수광부로 상기 이동체의 이동방향에 대해 교차하도록 수평방향으로 검사광을 사출하는 공정과, 상기 회전기대의 수평방향에 대해 상기 회전기대의 수평방향 단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 공정, 상기 회전기대의 수직방향에 대해 상기 회전기대의 상단부 또는 상기 회전기대에 부착된 차광부재가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 공정, 상기 회전기대의 선회방향에 대해 상기 차광부재가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 공정 및, 상기 암 기구의 굴신방향에 대해 상기 픽 또는 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 기준위치 보정방법은, 반송용기 내에 수평방향으로 이동할 수 있게 설치된 이동체와, 이 이동체에 대해 승강할 수 있게 부착된 기대, 이 기대에 대해 수평선회할 수 있게 장착되고서 수평으로 굴신할 수 있도록 된 암 기구 및, 이 암 기구의 선단부에 장착되어 피반송체를 보유지지하는 픽을 가진 반송기구의 기준위치를 보정하는 방법으로서, 상기 반송용기에 대해 각각 위치 고정된 발광부에서 수광부로 상기 이동체의 이동방향에 대해 교차하도록 수평방향으로 검사광을 사출하는 공정과, 상기 기대의 수평방향에 대해 상기 기대의 수평방향 단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 공정, 상기 기대의 수직방향에 대해 상기 암 기구 또는 상기 피크의 일부 또는 상기 기대의 상단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 상호 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 공정, 상기 암 기구의 선회방향에 대해 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 공정 및, 상기 암 기구의 굴신방향에 대해 상기 픽 또는 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 공정을 갖도록 된 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 구성된 본 발명에 의하면, 1개의 검사광을 이용해서 X방향, Z방향, θ방향 및 R방향의 모든 방향 기준위치의 보정을 실행할 수 있는 반송기구의 기준위치의 보정장치 및 보정방법이 제공될 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 반송기구의 기준위치 보정장치의 제1실시예를 포함한 처리시스템의 한 예를 나타낸 구성도,
도 2는 도 1의 반송기구를 나타낸 측면도,
도 3은 도 1의 반송기구와 기준위치 보정장치의 부착상태를 나타낸 사시도,
도 4는 도 1의 반송기구와 기준위치 보정장치의 부착상태를 나타낸 평면도,
도 5는 도 1의 보정장치로 X방향 기준위치의 보정을 실행할 때의 상태를 나타낸 횡단면 모식도,
도 6은 도 1의 보정장치로 Z방향의 기준위치의 보정을 실행할 때의 상태를 나타낸 횡단면 모식도,
도 7은 도 1의 보정장치로 θ방향의 기준위치의 보정을 실행할 때의 상태를 나타낸 수평단면 모식도,
도 8은 도 1의 보정장치로 R방향의 기준위치의 보정을 실행할 때의 상태를 나타낸 측면 모식도,
도 9는 도 1의 보정장치로 R방향의 기준위치의 보정을 실행할 때의 상태를 나타낸 평면 모식도,
도 10은 차광부재의 변형예를 나타낸 사시도,
도 11은 본 발명의 기준위치 보정장치의 제2실시예를 적용한 반송기구를 나타낸 사시도,
도 12는 도 11에 도시된 반송기구의 측면 모식도,
도 13은 0방향의 기준위치의 보정을 실행할 때의 상태를 나타낸 평면 모식 도,
도 14는 암 기구의 절첩상태가 바뀌었을 때의 상태를 나타낸 평면 모식도이다.
이하, 본 발명에 따른 반송기구 기준위치의 보정장치 및 보정방법의 실시예를 첨부도면에 기초해서 상세히 설명한다.
먼저, 도 1 ~ 도 10을 참조해서, 본 발명에 따른 반송기구의 기준위치 보정장치의 제1실시예를 포함한 처리시스템에 대해 설명한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 이 처리시스템(2)은, 4개의 처리용기(4)와, 육각 형상의 공통 반송용기(6), 제1 및 제2로드락(load rock)용기(8A, 8B) 및, 가늘고 긴 도입측 반송용기(10)를 갖도록 되어 있다.
구체적으로는, 공통 반송용기(6)의 4개 측면에 각각 처리용기(4)가 접합되고, 다른 2개의 측면에 제1 및 제2로드락용기(8A, 8B)가 각각 접합되어 있다. 그리고, 이 제1 및 제2로드락용기(8A, 8B)에 도입측 반송용기(10)가 공통으로 접속 되게 된다. 도입측 반송용기(10) 내에는 제1반송기구(22)가 설치되어 있다.
공통 반송용기(6)와 4개의 각 처리용기(4) 사이 및, 공통 반송용기(6)와 제1 및 제2로드락용기(8A, 8B) 사이는 각각 기밀상태로 폐쇄시킬 수 있는 게이트 밸브(G)를 매개로 접합되어 클러스터화되어 있다. 또, 각 로드락용기(8A, 8B)와 도입측 반송용기(10) 사이에도, 각각 기밀사태로 폐쇄시킬 수 있도록 된 게이트밸브(G)가 개재되어 있다.
4개의 처리용기(4) 내에는 각각 반도체웨이퍼를 재치한 서스셉터(12)가 설치되어 있다. 4개의 처리용기(4)는, 웨이퍼(W)에 대해 상호 동종의 또는 이종의 처리를 실행하도록 되어 있다. 공통 반송용기(6) 내에서, 2개의 로드락용기(8A, 8B) 및 4개의 처리용기(4)에 억세스될 수 있는 위치에, 굴신, 승강 및 선회할 수 있도록 된 다관절 암으로 구성된 제2반송기구(14)가 설치되어 있다. 이 제2반송기구(14)는, 상호 반대방향으로 독립해서 굴신할 수 있도록 된 2개의 픽(B1, B2)을 갖고서, 한 번에 2매의 웨이퍼를 취급할 수 있도록 되어 있다. 한편, 제2반송기구(14)로는 단일의 픽을 가진 것을 쓸 수도 있다.
도입측 반송용기(10)는 가로가 긴 박스체로 형성되어 있고, 이 반송용기(10)의 측면에는 웨이퍼를 도입하기 위한 3개의 반입구가 설치되어 있는바, 이들 각 반입구에는 폐쇄할 수 있는 도어(16)가 설치되어 있다. 또, 상기 각 반입구에 대응해서 도입포트가 설치되어, 여기에 카셋트용기(20)를 1개씩 올려놓을 수 있도록 되어 있다. 각 카셋트용기(20)에는, 복수매, 예컨대 25매의 웨이퍼(W)를 같은 피치로 다단으로 재치해서 수용할 수 있도록 되어 있다.
또, 상기 반송용기(10)의 한쪽 단부측에는 웨이퍼의 위치맞춤을 실행하는 오리엔터(26)가 설치되어 있는바, 이 오리엔터(26)는 구동모터에 의해 회전되는 회전대(28)를 갖고서, 그 위에 웨이퍼(W)를 재치한 상태로 회전하도록 되어 있다. 이 회전대(28)의 외주에는 웨이퍼(W)의 주연부를 검출하기 위한 광학센서(30)가 설치되어 있어서, 이 광학센서(30)에 의해 웨이퍼(W)의 위치결정용 절결부, 예컨대 노치나 오리엔테이션 플랫의 방향이나 웨이퍼(W)의 중심위치를 검출할 수 있도록 되 어 있다.
한편, 반송용기(10) 내에는 그 내부에서 피반송체인 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 상기 제1반송기구(22)가 설치되어 있다. 이 제1반송기구(22)는, 반송용기(10) 내의 도입포트(18)측의 한쪽 측면에서 길이방향으로 수평으로 뻗은 안내레일(24) 상에 슬라이드할 수 있게 지지되어 있다. 이 안내레일(24)에 이동기구로서 예컨대 엔코더를 가진 리니어모터가 내장되어 있어서, 이 리니어모터의 구동에 의해 제1반송기구(22)가 안내레일(24)을 따라 이동하게 된다.
반송용기(10)의 외측면에는 상기 2개의 로드락용기(8A, 8B)가 게이트밸브(G)를 매개로 설치되어 있다. 이들 각 로드락용기(8A, 8B) 내에는 웨이퍼(W)를 일시적으로 재치하기 위한 웨이퍼의 직경보다 작은 직경의 재치대(32)가 설치되어 있다. 제1반송기구(22)는, 도 2에 도시된 것과 같이, 안내레일(24)과 나란히 형성된 2개의 안내홈(34)에 끼워져 장착된 각부(脚部;36)를 포함한 이동체(38)를 갖도록 되어 있다. 이 이동체(38)와 안내레일(24) 사이에 상기 리니어모터(40)가 설치되어 있다. 그에 따라, 이동체(38)가 안내레일(24)을 따라 수평방향, 즉 X방향으로 이동할 수 있게 된다.
또, 이 이동체(38)에는 볼나사(42)를 매개로 베이스(44)가 수직방향, 즉 Z방향으로 이동할 수 있도록 부착되어 있다. 그리고, 이 베이스(44)에는, 수평선회방향, 즉 θ방향으로 구동이 제어될 수 있는 회전축(46)을 매개로 원통형상의 회전기대(48)가 부착되어 있다. 따라서, 이 회전기대(48)는 이동체(38)에 대해 수평선회 및 승강할 수 있게 부착되어 있다.
그리고, 이 회전기대(48) 상에, 수평으로 굴신할 수 있는 다관절 암으로 된 2개의 암 기구(50, 52)가 설치되어 있다. 이들 2개의 암 기구(50, 52)는 각각 회전기대(48)의 회전중심(O1)에 대해 점대칭 위치로 서로 떨어져 배치된 수직의 회동축(54, 56)에 부착되어 있다.
각 암 기구(50, 52)는 상호 굴곡될 수 있게 연결된 제1암(50A, 52A) 및 제2암(50B, 52B)을 갖도록 되어 있다. 각 제2암(50B, 52B)의 선단에는 웨이퍼(W)를 보유지지하기 위한 픽(58, 60)이 굴곡될 수 있게 연결되어 있다. 이들 각 픽(58, 60)이 제2암(50B, 52B)에 부착되는 부착부(58A, 60A)는, 구조상 및 강도상의 이유에서 당해 픽(58, 60)의 다른 부분보다 수직방향 두께가 두껍게 되어 있다(도 8 참조). 각 암 기구(50, 52)는, 도시되지 않은 구동모터에 의해 대응하는 회동축(54, 56)을 회동시켜 줌으로써, 각 픽(58, 60)이 회동축(54, 56)을 중심으로 하는 반경방향(R방향)으로 진퇴하도록 수평으로 굴신하게 된다.
다음, 도 1로 되돌아가, 이 처리시스템(2)에는, 본 발명에 따른 기준위치 보정장치(64)가 설치되어 있다. 이 기준위치 보정장치(64)는, 반송용기(10)에 대해 위치고정된 발광부(66) 및 수광부(68)와, 회전기대(48) 상에 부착된 차광부재(70;도 3 참조) 및, 수광부(68)의 검출결과에 기초해서 각 이동방향의 기준위치를 보정하는 보정수단을 갖고 있다. 이 처리시스템(2)은 시스템 전체의 동작을 제어하기 위한, 예컨대 마이크로컴퓨터 등으로 된 제어부(62)를 갖추어, 이 제어부(62)가 기준위치를 보정하는 보정수단으로서의 기능을 하도록 되어 있다.
발광부(66)는 이동체(38)의 이동방향(X방향)에 대해 교차하는 수평방향으로 검사광(L)을 사출한다. 또, 수광부(68)는 검사광(L)을 수광하는 위치에 고정되어 검사광(L)의 통광과 차광을 검지하게 된다. 차광부재(70)는 회전기대(48;이동체(38))의 이동 및 회전기대(48)의 선회에 수반해서 검사광(L)의 통광과 차광의 절환을 일으키게 한다.
이와 같은 기준위치 보정장치(64)와 제1반송기구(22) 및 도입측 반송용기(10)로 반송시스템이 구성되어 있다.
구체적으로는, 발광부(66)와 수광부(68)는 각각 반송용기(10)의 상호 대향하는 측벽(10A)의 소정 위치에 부착되어 있다. 발광부(66)로는 LED소자나 레이저소자를 이용할 수 있다. 발광부(66)나 수광부(68)의 설치위치는 다른 부재, 예컨대 도입포트(19)나 로드락용기(8A, 8B)의 동작에 대해 장해가 되지 않도록 고려되어야 한다. 그리고, 보정수단으로서의 제어부(62)는, 제1반송기구(22)의 각 부분이 검사광(L)의 통광과 차광의 절환을 실행하는 위치에 기초해서, X방향, Z방향, θ방향 및 R방향의 기준위치의 보정을 실행하게 된다.
도 3에 도시된 것과 같이, 차광부재(70)는 회전기대(48)의 평탄한 상부면에서 위쪽으로 돌출시켜 설치한 제1 및 제2차광판(72, 74)으로 이루어진다. 각 차광판(72, 74)의 대략 중앙에는 광통과구멍(72A, 74A)이 형성되어 있다. 예컨대, 각 차광판(72, 74)의 종횡의 크기는 12mm × 18mm 정도이고, 그 광통과구멍(72A, 74A)의 직경은 2mm 정도이다.
여기서, 제1차광판(72)은 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 회전기대(48)의 회전중심(O1) 상에 위치하도록 되어 있다. 또, 제2차광판(74)은 도 3에 도시된 것 과 같이 회전기대(48)의 주변부에 위치하도록 되어 있다. 그리고, 회전기대(48)가 소정의 선회각도로 되어 있을 때, 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이 검사광(L)이 각 광통과구멍(72A, 74A)을 통과해서 수광부(68)까지 도달하도록 설정되어 있다. 그에 따라, 회전기대(48)가 작은 선회각도 범위 내에서 선회하더라도 검사광(L)의 통광과 차광의 절환이 생길 수 있도록 되어 있다.
다음에는, 이상과 같이 구성된 기준위치 보정장치(64)를 써서 행해지는 제1반송기구(22)의 기준위치 보정방법에 대해 설명한다.
먼저, 처리시스템(2)의 설계도면 등에 기해, 제1반송기구(22)의 각 부분이 검사광(L)의 통광과 차광이(예컨대 통광에서 차광으로) 절환되어야 할 위치를 설계상의 기준위치, 즉 좌표의 원점으로 해서 각 방향의 설계상의 좌표가 미리 구해지도록 한다.
그리고, 제1반송기구(22)의 X방향, Z방향, θ방향, R방향의 각 방향의 실제 동작상의 기준위치가 설계상의 기준위치와 일치하도록 보정을 실행하게 된다. 이 때의 동작데이터나 기준위치 보정데이터는 모두 보정수단으로 되는 제어부(62)에 기억되게 된다.
한편, 기준위치의 기계적인 치수오차는 통상적으로 X방향은 ±10mm 정도, Z방향은 ±4mm 정도, θ방향은 ±2°정도, R방향은 ±5mm 정도 일어나게 된다.
<X방향 기준위치 보정>
먼저, 도 5를 참조해서 X방향 기준위치의 보정에 대해 설명한다. 한편, X방향 기준위치의 보정의 경우에는 차광판(72, 74)은 이용되지 않는다. 또, 여기서는 회전기대(48)의 회전중심(01)이 검사광(L)과 교차하는 위치를 X축의 기준위치(원점)로 하고 있다.
가장 먼저, 도 5a에 도시된 것과 같이, 제1반송기구(22;베이스(44) 및 회전기대(48))를 검사광(L)에서 X방향으로 조금, 예컨대 30mm 정도 떨어진 위치까지 이동시켜 놓는다. 그리고, 베이스(44) 상의 회전기대(48)가 검사광(L)과 대략 동일 수평레벨이 되도록 Z방향의 위치를 조정한다. 도시한 예에서는, 검사광(L)의 좌측에 제1반송기구(22)가 떨어져 위치하도록 되어 있다. 이 상태에서는, 발광부(66) 에서 사출된 검사광(L)이 수광부(68)에서 수광되어 있는 상태로 되어 있다.
다음, 도 5b에 도시된 것과 같이, 제1반송기구(22)를 검사광(L)을 향해 천천히 이동시킨다. 그리고, 회전기대(48)의 수평방향 단부(이동체의 이동방향인 X방향의 단부가장자리)가 검사광(L)을 차광시켜 수광부(68)에 검사광(L)이 입사되지 않을 때의 위치좌표(△X1)를 구해서 기억한다.
다음, 도 5c에 도시된 것과 같이, 제1반송기구(22)를 검사광(L)으로부터 X방향으로, 도 5a의 경우와는 반대쪽으로, 즉 도면중 오른쪽 방향으로 조금, 예컨대 30mm 정도 떨어진 위치까지 이동하도록 한다.
다음, 도 5d에 도시된 것과 같이, 이 제1반송기구(22)를 검사광(L)에 향해 천천히 이동시킨다. 그리고, 회전기대(48)의 수평방향 단부가 검사광(L)을 차광시켜 수광부(68)에 검사광(L)이 입사하지 않게 되었을 때의 위치좌표(△X2)를 구해서 기억한다.
이와 같이 해서, 2개의 위치좌표(△Xl, △X2)가 얻어지면, (△Xl + △X2) / 2 = △X를 연산함으로써 위치편차량(△X)을 구한다. 그리고, 이 위치편차량(△X)만큼 X방향의 설계상의 기준위치(좌표 원점)에 대해 기준위치 보정을 실행한다. 그에 따라, X방향에서의 기준위치의 보정이 완료된다.
여기서는 검사광(L)에 대해 X방향 양측에서 제1반송기구(22)를 접근시켜 2개의 위치좌표(△Xl 및 △X2)를 구함으로써 기준위치 보정의 정밀도를 높이도록 되어 있으나, 어느 한쪽의 위치좌표(△Xl 또는 △X2)만을 구해, 그 회전기대(48)의 반경과의 차이를 회전중심(01;도 4)의 위치편차량(△X)으로 해서 기준위치 보정을 실행하도록 하여도 좋다.
<Z방향 기준위치 보정>
다음에는, 도 6을 참조해서 Z방향 기준위치의 보정에 대해 설명한다. 한편, 여기서는 회전기대(48)에 설치된 차광판(72, 74)의 상단이 검사광(L)과 교차하는 위치를 Z축의 기준위치(원점)로 하고 있다.
먼저, 도 6a에 도시된 것과 같이, 제1반송기구(22;베이스(44) 및 회전기대(48))를 검사광(L)에서 Z방향 아래쪽으로 조금, 예컨대 15mm 정도 떨어진 위치까지 이동시켜 놓는다. 그리고, 기준위치 보정이 완료되어 있는 X방향 회전기대(48)의 위치를 검사광(L) 바로 밑에 차광판(72, 74)이 위치하도록 조정한다. 이 경우, X방향의 기준위치 보정이 이미 완료되어 있기 때문에, 검사광(L)의 바로 밑에 회전대(48)를 정확히 위치결정할 수가 있게 된다.
다음, 도 6b에 도시된 것과 같이, 제1반송기구(22)를 검사광(L)을 향해 천천히 상승시켜 간다. 그리고, 차광판(72, 74)의 상단이 검사광(L)을 차광해서 수광부 (68)에 검사광(L)이 입사하지 않게 되었을 때의 위치좌표를 편차량(△Z)으로 기억한다. 그리고, 이 편차량(△Z)만큼 Z방향의 설계상의 기준위치(좌표 원점)에 대해 기준위치의 보정을 실행한다. 그에 따라, Z방향에서의 기준위치의 보정이 완료된다.
한편, 차광판(72, 74) 대신 회전기대(48)의 상단이 검사광(L)의 통광과 차광을 절환할 수 있는 위치를 구함으로써 Z방향 기준위치의 보정을 하여도 좋다.
<θ방향 기준위치 보정>
다음에는, 주로 도 7을 참조해서 θ방향의 기준위치 보정에 대해 설명한다. 한편, 여기서는 검사광(L)이 차광판(72, 74)의 광통과구멍(72A, 74A)의 중앙을 통과하는 위치를 θ축의 기준위치(원점)로 하고 있다.
먼저, 제1반송기구(22)를 기준위치 보정이 완료된 X방향 및 Z방향으로 이동시켜, 검사광(L)의 사출방향이 회전기대(48)의 상부면에 부착된 양 차광판(72, 74)의 대략 중앙부에 일치하도록 조정한다.
이 상태에서, 도 7a에 도시된 것과 같이 회전기대(48)를 θ방향에서(위에서 보아) 반시계방향으로 조금, 예컨대 7°정도 선회시켜, 검사광(L)이 제2차광판(74)의 광통과구멍(74A)에서 벗어나는 위치까지 더 진행하도록 한다. 이 경우, 회전기대(48)의 회전중심 상에 위치하는 제1차광판(72)의 이동량은 미소하기 때문에, 그 광통과구멍(72A)에 검사광(L)이 통과한 상태가 유지될 수 있게 된다. 한편, 도시한 예에서는 회전기대(48) 주변부의 제2차광판(74)의 선회이동량이 근소하기 때문에, 이것이 평행이동한 것과 같이 나타내어져 있다.
다음, 이 회전기대(48)를 천천히(실선 화살표로 도시된 것과 같이) 시계방향으로 선회시켜 간다. 그렇게 하면, 먼저 도 7b에 도시된 것과 같이, 검사광(L)이 제2차광판(74)의 한쪽의 엣지에서 차광되어 통광에서 차광으로 완전히 절환되게 된다. 선회가 더 진행되면, 검사광(L)이 도 7c에 도시된 것과 같이 제2차광판(74)의 광통과구멍(74A) 내로 이동해서 차광에서 통광으로 완전히 절환되게 된다.
그리고, 다시 선회가 더 진행되면, 검사광(L)은 도 7d에 도시된 것과 같이 제2차광판(74)의 광통과구멍(74A)을 지나 통광에서 차광으로 완전히 절환된다. 다시 더 선회가 진행되면, 검사광(L)은 도 7e에 도시된 것과 같이 제2차광판(74)의 다른쪽 엣지를 통과해서 차광에서 통광으로 완전히 절환되게 된다.
그리고, 다시 선회가 진행되면, 검사광(L)은 도 7f에 도시된 것과 같이 제2차광판(74)에서 조금 떨어진 상태로 된다. 여기서, 예컨대 검사광(L)의 통광에서 차광으로의 절환이 2번째로 이루어졌을 때(도 7d)의 위치좌표(△B1)를 구해서 기억 한다.
다음, 회전기대(48)를 반대로(파선 화살표로 도시된 것과 같이) 반시계방향으로 도 7f ~ 도 7a의 순서로 천천히 선회시킨다. 검사광(L)의 통광에서 차광으로의 절환이 2번째로 이루어졌을 때(도 7c)의 위치좌표(△θ2)를 구해서 기억한다.
그리고, 2개의 위치좌표(△θ1, △θ2)가 얻어지면(△θ1 + △θ2) / 2 = △θ를 연산함으로써 위치편차량(△θ)을 구한다. 그리고, 이 위치편차량(△θ)만큼 θ방향의 설계상 기준위치(좌표 원점)에 대해 보정을 실행한다. 그에 따라, θ방향에서의 기준위치의 보정이 완료된다.
<R방향 기준위치 보정>
다음에는, 도 8 및 도 9를 참조해서 R방향(암 기구가 굴신하는 반경방향)의 기준위치 보정에 대해 설명한다.
이 R방향의 기준위치 보정은, 양 암 기구(50, 52)에 대해 마찬가지로 이루어지기 때문에, 여기서는 한쪽 암 기구(50)에 대한 기준위치를 보정하는 경우에 대해 설명한다.
먼저, 도 8에 도시된 것과 같이, 제1반송기구(22)를 그 기준위치 보정이 완료된 X방향, Z방향 및 θ방향으로 이동시킴과 더불어, 암 기구(50)를 미리 정해진 기준으로 되는 각도로 굴곡시켜 위치조정해 놓는다. 예컨대 암 기구(50) 전체의 도달거리(리치)가 580mm 정도인 경우에는, 회전중심(01;도 2)에서 픽 중심까지가 550mm 정도가 되도록 굴곡시켜 놓는다.
여기서, 픽(58)의 두꺼운 부분인 부착부(58A)와 검사광(L)의 수평레벨이 대략 같아지도록 조정한다. 또, 도 9a에 도시된 것과 같이, 부착부(58A)가 검사광(L)에서 X방향 한쪽(도 9의 오른쪽)으로 20mm 정도 떨어지도록 조정한다.
이와 같은 상태에서, 이 제1반송기구(22)의 전체를 천천히 X방향의 다른쪽(도 9의 왼쪽)으로 이동시킨다. 그리고, 도 9b에 도시된 것과 같이 검사광(L)이 부착부(58A)에 의해 차광되어 통광에서 차광으로 바뀌었을 때의 이동량(△X3)을 구해서 기억한다. 그리고, 이 이동량(△X3)을 설계상의 이동량(△X4)으로부터 △X3 - △X4 = △R을 연산함으로써 위치편차량(△R)을 구한다. 그리고, 이 위치편차량(△R)만큼 R방향의 설계상 기준위치(좌표 원점)에 대해 위치보정을 실행한다. 그에 따 라, R방향에서의 기준위치 보정이 완료되게 된다.
한편, 앞에서 설명한 바와 같이, 이 R방향에서의 기준위치 보정은 다른쪽 암 기구(52)에 대해서도 마찬가지로 실행된다. 또, 이 R방향 기준위치의 보정을 실행하는 경우, 부착부(58A) 대신 픽(58)이나 암 기구(50)에서 검사광(L)을 차단할 수 있도록 한 다른 부위에 의해 검사광(L)이 차단되도록 하여도 좋다. 예컨대, 제2암(50B)과 검사광(L)의 수평레벨이 대략 같아지도록 위치를 조정한다. 그리고, 제1반송기구(22) 전체를 천천히 X방향의 한쪽(도 9의 오른쪽)으로 이동시킨다. 그리고, 검사광(L)이 제2암(50B)의 선단부에서 차광되어 통광에서 차광으로 절환되었을 때의 이동량에 기초해서 R방향에서의 기준위치 보정을 실행하여도 좋다.
이와 같이 해서, 1조의 발광부(66)와 수광부(68)를 설치해서 1개의 검사광(L)을 이용하는 것만으로 X방향, Z방향, θ방향 및 R방향의 4축의 기준위치 보정을 실행할 수 있게 된다. 그 결과, 실제로 반송기구가 동작하는 동작좌표를 처리시스템의 제조오차 등의 오차가 없도록 한 경우의 설계좌표에 거의 일치시킬 수가 있게 된다.
상기 제1실시예에서는, 검사광(L)의 광속(光束)을 좁혀 광의 검출정밀도를 향상시키기 때문에, 회전기대(48)의 회전중심에도 광통과구멍(72A)이 갖춰진 제1차광판(72)을 설치하였다. 그러나, 이를 설치하지 않고 회전기대(48) 주변부의 제2차광판(74)만을 설치하여도 좋다.
또, 차광판(74)에 광통과구멍(74A)을 마련함으로써, 통광과 차광의 절환이 회전기대(48)의 근소한 선회각도의 범위 내에서 빈번히 생기게 된다. 그리고, 이를 수광부(68) 측에서 인식함으로써 기준위치의 보정조작이 적정하게 이루어지고 있는 지가 판단되게 된다. 그러나, 제1차광판(72)를 생략하고 제2차광판(74)만을 설치한 경우에는, 여기에 광통과구멍(74A)을 설치하지 않도록 하여도 된다. 그러한 경우에는, 제2차광판(74) 좌우의 단부에 의해 검사광(L)이 통광에서 차광으로, 또는 차광에서 통광으로 절환된 위치를 기준으로 하면 된다.
또, 상기 제1실시예에서는, 회전기대(48)의 근소한 선회각도의 범위 내에서 검사광의 통광과 차광을 절환하는 차광부재(70)로서 차광판(72, 74)을 설치한 경우를 예로 들어 설명하였으나, 그 대신 도 10에 도시된 것과 같이 하여도 좋다. 도 10은 차광부재의 변형예를 암 기구 등의 기재를 생략해서 나타낸 사시도이다. 도 10에 도시된 변형예는, 회전기대(48)의 상부면에 검사광(L)이 통과할 수 있는 직경방향의 홈(76)을 형성함으로써 회전기대(48)의 홈(76) 주변을 차광부재(70)로 이용하도록 된 것이다.
또, 상기 제1실시예에서는, 회전기대(48) 상에 그 선회축과는 일치하지 않은 굴신축을 가진 2개의 암 기구(50, 52)를 설치한 경우를 들어 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 일본국 특개평11-284049호 공보에 도시된 것과 같은, 회전하지 않는 기대 상에 선회축과 굴신축이 같은 축으로 된 2개의 다관절 암을 구비한 다른 형식의 반송기구에도 본 발명을 적용할 수 있다.
이하, 도 11 ~ 도 14를 참조해서 그와 같은 다른 형식의 반송기구에 적용되는 본 발명에 따른 기준위치 보정장치의 제2실시예에 대해 설명한다. 한편, 도 1 및 도 2에 도시된 상기 제1실시예와 마찬가지 구성에 대해서는 설명을 적의 생략한 다.
도 11 ~ 도 13에 도시된 것과 같이, 본 제2실시예에서의 반송기구(80)는 원 기둥 모양의 기대(82)를 갖도록 되어 있다. 이 기대(82)는 예컨대 Z방향으로 이동할 수 있도록 된 베이스(44;도 2)에 고정되도록 되어 있다. 이 기대(82)에는 선회축과 굴신축이 같은 축으로 된 2개의 암 기구(84, 86)가 설치되어 있다. 각 암 기구(84, 86)의 선단에는 웨이퍼를 보유지지하는 픽(88, 90)이 각각 부착되어 있다.
암 기구(84, 86)는, 기단부(基端部)가 기대(82)의 중심 상에 수평선회할 수 있게 설치된 공통의 제1암(92)과, 이 제1암(92)의 선단에 대해 각각 상하로 연결되는 제2암(94, 96)을 갖도록 되어 있다. 이들 각 제2암(94, 96)은 제1암(92)에 대해 상호 독립해서 수평회동할 수 있게 되어 있다. 상단의 제2암(96)의 선단에는 한쪽 픽(88)이 수평회동할 수 있게 부착되어 있다. 하단의 제2암(94)의 선단에는 다른쪽 픽(90)이 픽(88)과의 간섭을 피하기 위한 가로방향 U자 모양의 보조 암(98)을 매개로 수평회동할 수 있게 부착되어 있다. 도 13에 도시된 것과 같이, 각 제2암(94, 96)의 선단부(픽(88, 90)쪽의 단부)는 곡률반경이 r1 인 원호를 이루는 평면형상을 갖도록 되어 있다.
한편, 도 12 및 도 13에는 보조 암(98)의 기재가 생략되어 있다. 또, 제1암(92)과 제2암(94, 96)의 연결부에는 제2암(94, 96)을 회동시키는 구동모터(100)가 설치되어 있다.
다음에는, 이와 같이 구성된 반송기구(80)에 대해 기준위치의 보정을 실행하는 방법에 대해 설명한다.
<X방향 기준위치 보정>
먼저, X방향 기준위치 보정을 실행하는 경우는, 상기 제1실시예의 경우와 마찬가지이다. 즉, X방향으로 기대(82)를 저속으로 이동시키면서 검사광(L)의 통광과 차광이 절환된 위치(X 좌표)를 구한다. 그에 의해 구해진 편차량에 기초해서 X방향의 기준위치의 보정을 실행한다.
<Z방향 기준위치 보정>
Z방향의 기준위치 보정을 실행하는 경우도, 상기 제1실시예의 경우와 마찬가지다. 단, 여기서는 차광판 등의 차광부재를 설치하지 않기 때문에, 기대(82)의 상부면(상단)에 의해 검사광(L)의 통광과 차광을 절환되도록 한다. 즉, 기대(82)를 Z방향으로 저속으로 상승시키면서 기대(82)의 상단이 검사광(L)을 차단시켜 통광에서 차광으로 절환된 위치(Z좌표)를 구한다. 그에 의해 구해진 편차량에 기초해서 Z방향 기준위치의 보정을 실행한다.
한편, 암 기구(84, 86) 또는 픽(88, 90)의 일부에 의해, 검사광(L)의 통광과 차광을 절환시키도록 하여도 좋다.
<θ방향 기준위치 보정>
θ방향 기준위치 보정을 실행하는 경우는, 제2암(94, 96)으로 검사광(L)의 통광과 차광이 완전히 절환되는 θ축 좌표를 구해 기준위치의 보정을 실행하도록 한다. 이 경우, 양 암 기구(84, 86)는 완전히 마찬가지로 해서 기준위치의 보정을 실행하기 때문에, 여기서는 한쪽 암 기구(84)의 기준위치 보정을 실행하는 경우에 대해 설명한다.
먼저, 도 12 및 도 13a에 도시된 것과 같이, 보정이 끝난 X방향 및 Z방향으로 기대(82)를 이동시켜, 한쪽 암 기구(84)의 제2암(94)의 선단이 검사광(L)에서 X방향으로 조금 떨어지고, Z방향에서는 대략 동일 레벨이 되도록 위치를 조절한다. 이와 동시에, 암 기구(84)를 미리 정해진 굴곡각도로 굴곡시켜 놓는다. 도시한 예에서는, 암 기구(84)가 크게 굴곡되어 접혀진 상태로 되어 있다. 또, 도 13a에 도시된 것과 같이, X방향에 대해는 암 기구(84)의 선회중심과 검사광(L) 사이의 거리(X5)가 제2암(94) 선단의 곡률반경 r1과 일치하도록(X5 = r1) 위치결정하게 된다.
다음, 이와 같은 자세를 유지한 상태에서 암 기구(84)의 제1암(92)을 θ방향(도 13에서는 반시계방향)으로 천천히 선회시킨다. 그리고, 제2암(94)의 선단이 검사광(L)을 차단시켜 통광에서 차광으로 절환했을 때의 위치(θ좌표)를 구한다. 그에 의해 구해진 θ방향 편차량에 기초해서 θ방향 기준위치의 보정을 실행한다.
이 경우, 도 14에 도시된 것과 같이, 암 기구(84)의 굴곡상태가 도 13에 도시된 경우와 다르게 되어 있어도 기준위치의 보정에 영향을 주지는 않는다.
<R방향 기준위치 보정>
R방향 기준위치 보정을 실행하는 경우도 상기 제1실시예의 경우와 마찬가지이다. 즉, 한쪽 반송암 기구, 예컨대 암 기구(84)를 미리 정해진 각도로 굴곡시킨 상태에서 기대(82)를 저속으로 X방향으로 이동시킨다. 그리고, 암 기구(84)의 픽(90)에서의 두께가 두꺼운 부착부(90A:도 11)가 검사광(L)을 차단시켜 통광에서 차광으로 절환된 위치(X좌표)를 구한다. 그에 의해 구해진 R축방향의 편차량에 기초해서 R방향 기준위치의 보정을 실행한다.
이상의 실시예에서는 각각 2개의 암 기구를 가진 반송기구를 이용하는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 단일의 암 기구를 가진 반송기구를 이용하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있음은 물론이다.
또, 반송기구의 각 방향 기준위치의 보정은, 시스템을 조립할 때나 개조할 때만 아니라, 해가 지남에 따라 일어나는 변화 등을 고려해서 정기적 또는 부정기적으로 실행하여도 좋다. 또, 이상의 실시예에서는 도입측 반송용기 내에 설치된 반송기구를 예로 들어 설명하였으나, X, Z, θ, R방향의 4축방향으로 동작하는 반송기구라면 어디에 설치된 반송기구에도 적용될수 있음은 물론이다.
또, 반송되는 피반송체로는, 반도체웨이퍼에 한정되지 않고, LCD 기판, 유리기판 등의 경우에도 본 발명을 적용할 수가 있다.

Claims (15)

  1. 반송용기 내에 수평방향으로 이동할 수 있게 설치된 이동체와, 이 이동체에 대해 수평선회 및 승강가능하게 부착된 회전기대, 이 회전기대에 대해 서로 떨어져 배치된 수직의 회동축을 매개로 부착된 수평으로 굴신될 수 있는 2개의 암 기구 및, 이들 각 암 기구의 선단부에 장착되어 피반송체를 보유지지하는 픽을 가진 반송기구를 위한 기준위치 보정장치로서,
    상기 반송용기에 대해 위치 고정되어 상기 이동체의 이동방향에 대해 교차하도록 수평방향으로 검사광을 사출하는 발광부와,
    상기 반송용기에 대해 상기 검사광을 수광하는 위치에 고정되어 상기 검사광의 통광과 차광을 검지하는 수광부,
    상기 회전기대에 대해 장착되어 상기 회전기대의 이동 및 선회에 수반해서 상기 검사광의 통광과 차광의 절환을 일으키게 하는 차광부재 및,
    상기 회전기대의 이동 및 선회에 대응한 상기 수광부에 의한 통광과 차광의 검지에 기초해서 상기 회전기대의 수평, 수직 및 선회의 각 방향의 기준위치와 상기 암 기구의 굴신방향 기준위치를 보정하는 보정수단을 구비하고,
    상기 보정수단이, 상기 회전기대의 수평방향에 대해서는, 상기 회전기대의 수평방향 단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하고,
    상기 회전기대의 수직방향에 대해서는, 상기 회전기대의 상단부 또는 상기 차광부재가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하고,
    상기 회전기대의 선회방향에 대해서는, 상기 차광부재가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하고,
    상기 암 기구의 굴신방향에 대해서는, 상기 픽 또는 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하도록 된 것임을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 차광부재가, 상기 회전기대의 상부면 보다 위쪽으로 돌출한 차광판인 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 회전기대의 선회중심 상에 배치된 제1차광판과, 상기 회전기대의 주변부에 배치된 제2차광판이 설치되고서, 이들 각 차광판의 중앙에 상기 검사광을 통하기 위한 광통과구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 픽에서의 상기 암 기구에 부착되는 부분이 상기 픽의 다른 부분보다도 수직방향 두께가 두껍게 되어 있어, 상기 암 기구의 굴신방향에 대한 기준위치의 보정시에는 상기 픽의 설치부분에 의해 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하도록 된 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 픽이 장착되는 상기 암 기구의 선단부가 원호형상의 평면형상을 하고서, 상기 암 기구의 굴신방향에 대한 기준위치 보정시에 상기 암 기구의 선단부로 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하도록 된 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  7. 반송용기 내에 수평방향으로 이동할 수 있게 설치된 이동체와, 이 이동체에 대해 승강할 수 있도록 부착된 기대, 이 기대에 대해 수평선회를 할 수 있도록 장착되고서 수평으로 굴신될 수 있도록 된 암 기구 및, 이 암 기구의 선단부에 부착되어 피반송체를 보유지지하는 픽을 가진 반송기구를 위한 기준위치 보정장치로서,
    상기 반송용기에 대해 위치고정되어 상기 이동체의 이동방향에 대해 교차하도록 수평방향으로 검사광을 사출하는 발광부와,
    상기 반송용기에 대해 상기 검사광을 수광하는 위치에 고정되어 상기 검사광의 통광과 차광을 검지하는 수광부 및,
    상기 기대의 이동에 대응한 상기 수광부에 의한 통광과 차광의 검지에 기초해서, 상기 기대의 수평방향 및 수직방향의 기준위치와 상기 암 기구의 선회방향 및 굴신방향의 기준위치를 보정하는 보정수단을 구비하고,
    상기 보정수단이, 상기 기대의 수평방향에 대해서는, 상기 기대의 수평방향 단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하고,
    상기 기대의 수직방향에 대해서는, 상기 암 기구 또는 상기 픽의 일부 또는 상기 기대의 상단부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하고,
    상기 암 기구의 선회방향에 대해서는, 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의
    통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하고,
    상기 암 기구의 굴신방향에 대해서는, 상기 픽 또는 상기 암 기구의 일부가 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하는 위치에 기초해서 기준위치의 보정을 실행하는 것임을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서, 상기 픽이 상기 암 기구에 부착되는 부착부분이 상기 픽의 다른 부분보다 수직방향 두께가 두껍게 되어 있어, 상기 암 기구의 굴신방향에 대한 기준위치의 보정시에 상기 픽의 부착부분에 의해 상기 검사광의 통광과 차광이 절환될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 픽이 장착되는 상기 암 기구의 선단부가 원호형상의 평면형상을 이루고서, 상기 암 기구의 굴신방향에 대한 기준위치의 보정시에 상기 암 기구의 선단부에 의해 상기 검사광의 통광과 차광이 절환되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  11. 제7항에 있어서, 상기 암 기구가, 상기 기대에 대해 수평선회할 수 있도록 부착된 제1암과, 이 제l암의 선단부에 대해 상호 독립해서 수평회동할 수 있게 연결된 2개의 제2암을 갖고서, 이들 제2암의 선단부에 각각 상기 픽이 부착되어, 상기 암 기구의 선회방향에 대해 상기 제2암의 일부에 의해 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하도록 된 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  12. 제11항에 있어서, 각 픽이 상기 제2암에 부착되는 부분이 당해 픽의 다른 부분보다 수직방향 두께가 두껍게 되어 있어, 상기 암 기구의 굴신방향에 대한 기준위치의 보정시에 각 픽의 부착부분에 의해 상기 검사광의 통광과 차광이 절환될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 픽이 장착되는 각 제2암의 선단부가 원호형상의 평면형상을 갖고서, 상기 암 기구의 굴신방향에 대한 기준위치의 보정시에 각 제2암의 선단부로 상기 검사광의 통광과 차광을 절환하도록 된 것을 특징으로 하는 반송기구의 기준위치 보정장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
KR1020057008311A 2002-11-14 2003-11-13 반송기구의 기준위치 보정장치 및 보정방법 KR100779774B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00331213 2002-11-14
JP2002331213A JP4277100B2 (ja) 2002-11-14 2002-11-14 搬送機構の基準位置補正装置及び基準位置補正方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050074576A KR20050074576A (ko) 2005-07-18
KR100779774B1 true KR100779774B1 (ko) 2007-11-27

Family

ID=32310618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057008311A KR100779774B1 (ko) 2002-11-14 2003-11-13 반송기구의 기준위치 보정장치 및 보정방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7167805B2 (ko)
JP (1) JP4277100B2 (ko)
KR (1) KR100779774B1 (ko)
CN (1) CN100411829C (ko)
WO (1) WO2004043653A1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4892225B2 (ja) * 2005-10-28 2012-03-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理方法、真空搬送装置および半導体処理装置
CN1876529B (zh) * 2006-07-11 2010-12-01 友达光电股份有限公司 玻璃基板移送装置
JP4098338B2 (ja) 2006-07-20 2008-06-11 川崎重工業株式会社 ウェハ移載装置および基板移載装置
JP2008200827A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nec Access Technica Ltd パーソナルロボット
KR101660992B1 (ko) * 2008-05-27 2016-09-28 로제 가부시키가이샤 반송 장치, 위치 교시 방법 및 센서 지그
JP5450222B2 (ja) * 2010-04-14 2014-03-26 株式会社ダイヘン 産業用ロボットのアームの基準位置決め方法、及び産業用ロボット
KR20130009700A (ko) * 2011-07-15 2013-01-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 및 기억 매체
JP5940342B2 (ja) * 2011-07-15 2016-06-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法、ならびに記憶媒体
CN103367222B (zh) * 2012-04-10 2016-08-17 上海卓晶半导体科技有限公司 一种多片盒升降旋转系统
US9082801B2 (en) 2012-09-05 2015-07-14 Industrial Technology Research Institute Rotatable locating apparatus with dome carrier and operating method thereof
US9373534B2 (en) 2012-09-05 2016-06-21 Industrial Technology Research Institute Rotary positioning apparatus with dome carrier, automatic pick-and-place system, and operating method thereof
US20140121804A1 (en) * 2012-10-29 2014-05-01 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Calibration system and method for automatic handling equipment
JP6293499B2 (ja) * 2014-01-27 2018-03-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
CN106003027B (zh) * 2016-06-03 2019-03-01 广州视源电子科技股份有限公司 机械臂运动路径的设置方法和系统
JP6601385B2 (ja) * 2016-12-27 2019-11-06 株式会社ダイフク 学習用支持装置
JP6568165B2 (ja) * 2017-08-14 2019-08-28 ファナック株式会社 ロボットシステム及びロボット制御装置
CN108082823B (zh) * 2018-01-19 2024-07-02 江苏智维自动化设备有限公司 冷藏存储机构
JP2019203802A (ja) * 2018-05-24 2019-11-28 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP7108509B2 (ja) * 2018-09-21 2022-07-28 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法
JP7433180B2 (ja) * 2020-09-23 2024-02-19 東京エレクトロン株式会社 搬送装置およびロボットアームのティーチング方法
CN112758642A (zh) * 2021-01-25 2021-05-07 苏州光宝科技股份有限公司 一种出料自动校正机构
KR102528797B1 (ko) * 2021-08-10 2023-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 어셈블리 및 방법
WO2024157316A1 (ja) * 2023-01-23 2024-08-02 平田機工株式会社 基板搬送装置、及び基板搬送方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000127069A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2830162B2 (ja) * 1989-09-18 1998-12-02 ソニー株式会社 ロボット及び原点復帰方法
JP2817736B1 (ja) * 1997-05-29 1998-10-30 日本電気株式会社 原点検出装置
JP4545252B2 (ja) * 1999-09-01 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置
JP3306398B2 (ja) * 1999-11-29 2002-07-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および搬送教示システム
JP2001252883A (ja) * 2000-03-09 2001-09-18 Denso Corp 移動ロボットシステム
JP2002064128A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Kaijo Corp 基板搬送装置及びこれを備えた基板処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000127069A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004043653A1 (ja) 2004-05-27
CN1711155A (zh) 2005-12-21
US7167805B2 (en) 2007-01-23
JP4277100B2 (ja) 2009-06-10
JP2004160613A (ja) 2004-06-10
KR20050074576A (ko) 2005-07-18
US20060015279A1 (en) 2006-01-19
CN100411829C (zh) 2008-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100779774B1 (ko) 반송기구의 기준위치 보정장치 및 보정방법
KR102379269B1 (ko) 통합된 얼라이너를 갖는 로봇
KR101745045B1 (ko) 반송 기구의 위치 결정 방법, 피처리체의 위치 어긋남량 산출 방법 및 반송 기구의 티칭 데이터의 수정 방법
JP4674705B2 (ja) 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム
JP6058004B2 (ja) マルチリンケージロボットを有するシステム及びマルチリンケージロボットにおいて位置アライメント及び回転アライメントを補正するための方法
KR100751998B1 (ko) 웨이퍼 취급 로봇들을 위한 온더플라이 중심 발견 및 노치정렬을 위한 장치
KR101621814B1 (ko) 반송 로봇의 티칭 방법
KR101446413B1 (ko) 반송 시스템
JP2008173744A (ja) 搬送システムの搬送位置合わせ方法
US7532940B2 (en) Transfer mechanism and semiconductor processing system
WO1999045579A1 (en) On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
JP2002514833A (ja) プリアライナおよび平面教示ステーション
KR102588876B1 (ko) 로봇의 위치 보정 방법 및 로봇
KR101291516B1 (ko) 위치 수정 장치, 진공 처리 장치, 및 위치 수정 방법
CN113226660B (zh) 机器人的位置修正方法以及机器人
JP2002043394A (ja) 位置ずれ検出装置及び処理システム
JP7129788B2 (ja) 産業用ロボットの補正値算出方法
KR200436002Y1 (ko) 이중 아암 로봇
JP2004193344A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
KR20230104695A (ko) 기판 반송 로봇의 제어 장치 및 관절 모터의 제어 방법
US10403539B2 (en) Robot diagnosing method
CN116198970A (zh) 工业用机器人及工业用机器人的示教方法
WO2000043157A1 (en) Laser alignment system for processing substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121114

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131031

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee