KR101291516B1 - 위치 수정 장치, 진공 처리 장치, 및 위치 수정 방법 - Google Patents

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Abstract

반송 로봇을 이용하지 않아도 위치 어긋남을 해소할 수 있는 기술을 제공한다. 재치대(55) 상에 재치한 반송 대상물(31~33)을 회전시켜 오차 각도(α)를 제로로 한 후, 임시 재치부(16)를 수평 성분이 오차 거리(L)인 분만큼 경사 방향으로 이동시키고, 반송 대상물(31~33)의 중심(O')을 재치대(55)의 중심축선(58) 상에 위치시켜, 재치대(55) 상에 올린다. 노치의 방향이 정해져 있는 경우, 재치대(55)를 원하는 양만큼 더 회전시킨다. 반송 로봇을 이용하지 않고 오차 각도(α)와 오차 거리(L)를 해소할 수 있다.
위치 수정 장치, 진공 처리 장치, 위치 수정 방법

Description

위치 수정 장치, 진공 처리 장치, 및 위치 수정 방법{POSITION CORRECTING DEVICE, VACUUM PROCESSING EQUIPMENT, AND POSITION CORRECTING METHOD}
본 발명은 반송 기술에 관한 것으로, 특히 위치 어긋남이 없는 반송 기술에 관한 것이다.
도 17에 나타내는 바와 같이, 반도체 웨이퍼 등의 기판(101)에는 방향을 나타내는 노치(102)가 외주 단부에 형성되어 있다. 노치(102)를 갖는 기판(101)을 반송 로봇으로 반송하는 경우, 위치 어긋남이 생기게 된다.
복수의 반송 로봇을 이용하는 경우, 오차가 축적되어, 다음과 같은 원인에 의해 기판의 위치 어긋남이 증대한다.
(1) 기판의 수도(受渡) 횟수가 많은 경우.
(2) 반송 로봇의 아암의 수가 많아, 개체차에 의한 편차가 발생하는 경우.
(3) 수도(受渡) 위치와 복수의 반송 로봇의 위치 관계에 의해, 다양한 방향으로 기판이 향하게 되는 경우.
최근에는 기판(101)의 센터링이나, 노치(102)의 위치 결정을 고정밀도로 수 행해야만 하는 프로세스가 증대하고 있어, 기판(101)의 위치 어긋남의 문제를 무시할 수 없게 되었다.
또한, 기판 상의 유효 면적을 크게 하는 것이 요구되고 있으며, 예를 들어, 기판(101) 상에서 칩을 취할 수 있는 유효 영역으로서, 직경 200㎜의 기판에서는 에지 5㎜보다 안쪽을 유효 영역으로 하여, 그 유효 영역 내의 막질을 보증하면 되었지만, 300㎜에서는 에지 3㎜ 이내를 유효 영역으로서 보증하라는 요구가 있어, 반송 어긋남의 허용값이 작아지고 있다.
노치(102)는 1.5㎜정도 절삭되어 있기 때문에, 노치(102) 저면에 기판 스테이지가 노출되지 않도록 하기 위하여, 에지 3㎜ 이내를 유효 영역으로 하는 조건과 함께, 기판(101)의 반송 정밀도를 1.5㎜ 이내로 한다는 조건도 만족시켜야만 하므로, 반송 정밀도의 중첩이 많은 복잡한 프로세스나, 기판(101)의 위치 어긋남을 허용할 수 없는 프로세스에서는 노치(102)의 방향도 정확하게 위치 결정할 필요가 생기고 있다.
도 18의 부호 105는 복수의 처리실(112~116, 122~126)이 접속된 진공 처리 장치이다. 두 대의 반송실(110, 120)에는 반송 로봇(118, 128)이 각각 배치되어 있고, 반송실(110, 120) 사이는 수도(受渡)실(130)로 접속되어 있다.
수도실(130) 내에는 대(臺; 131)가 배치되어 있으며, 한 쪽 반송실(110) 내에 배치된 반송 로봇(118)에 의해 처리실(112~116)로부터 반송 대상물을 취출하여, 대(131) 상에 배치하고, 다른 쪽 반송실(120) 내의 반송 로봇(128)에 의해, 다른 쪽 반송실(120)에 접속된 처리실(122~126)에 반송 대상물을 반입하도록 구성되어 있다.
도면 중, 부호 141~143은 대(131) 상에 재치되어 있는 반송 대상물이고, 반송 대상물은 노치가 형성된 기판이다.
이 반송 로봇(118, 128)은 신축 가능한 아암부(137, 147)의 선단에, 핸드(135a, 135b, 145a, 145b)가 각각 장착되어 있으며, 핸드(135a, 135b, 145a, 145b) 상에 반송 대상물(141~143)을 각각 실어 대(131) 상의 서로 다른 위치에 배치하는 경우, 반송 로봇(118, 128)은 회전축(119, 129)을 중심으로 하여 아암부(137, 147)를 회전시켜 아암부(137, 147)를 신장시킨다.
따라서, 대(131) 상의 서로 다른 위치에 반송 대상물(141~143)을 배치할 때의 핸드(135a, 135b, 145a, 145b)의 방향은 평행하게 되지 않는다. 그 때문에, 반송 로봇(118, 128)의 핸드(135a, 135b, 145a, 145b) 상에 배치된 각 반송 대상물(141~143)은, 그 노치(146~148)가 핸드에 대하여 일정 방향을 향하고 있어도 대(131) 상의 반송 대상물(141~143)의 노치(146~148)는 서로 다른 방향을 향하게 된다.
그리고, 노치(146~148)의 방향의 어긋남은 반송 대상물(141~143)을 두 대의 반송 로봇(118, 128)의 한 쪽에서 다른 쪽으로 이동 재치하는 경우에 한층 더 확대되게 된다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 반송 대상물(141~143)을 회전시켜 노치(146~148)의 방향을 수정하는 수정 이동 장치를 설치하고, 반송 로봇과 수정 이동 장치를 교대로 동작시켜 위치 수정을 수행하는 예가 있지만, 기판 위치의 보정 중에는 반송 로봇은 기판의 반송을 수행할 수 없기 때문에, 처리율이 저하한다는 문제가 있다.
또한, 수도실(130) 내에서의 반송 대상물(141~143)의 중심 위치의 어긋남이 문제가 되는 경우가 있는데, 종래 기술에서는 도 19(a), (b)에 나타내는 바와 같은 장치에서 보정이 수행되고 있다.
도 19(a)는 반송 로봇으로부터 핀(155) 상에 이동 재치된 기판(151)이 좌우의 규제 부재(154a, 154b)의 상방에 이간되어 위치하는 상태로서, 핀(155)을 강하시키면, 기판(151)은 규제 부재(154a, 154b)의 시트면에 접촉하고, 규제 부재(154a
, 154b)는 중심축(156a, 156b)을 중심으로 회전하여, 규제 부재(154a, 154b)의 측벽이 기립한다.
이 때, 기판(151)이 좌우로 어긋나 있어도, 기판(151)은 기립 도중의 측벽에 가압되어 측벽과 측벽 사이에 끼인 위치로 이동되기 때문에, 어긋남은 수정된다.
이와 같이 기계적으로 센터링하는 경우, 규제 부재(154a, 154b)가 기판(151)에 접촉하게 되기 때문에, 더스트가 발생한다는 문제가 있다. 또한, 위치 결정 기구의 조정이 곤란하다.
특허 문헌 1: 일본 특허공개 평 10-270533호 공보
특허 문헌 2: 일본 특허공개 평 8-46013호 공보
본 발명은 상기 종래 기술을 해결하기 위하여 창작된 것이 아니라, 반송 로봇을 동작시키지 않고 위치 수정을 수행할 수 있는 위치 수정 장치 및 위치 수정 방법을 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 더스트가 발생하지 않는 위치 수정 장치 및 위치 수정 방법을 제공하는 것에 있다.
또한, 이들 위치 수정 장치를 이용하여 위치 결정을 할 수 있는 진공 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 반송 대상물을 회전축선을 중심으로 하여, 상기 회전축선과는 수직인 하나의 평면 내에서 회전시키는 재치대와, 상기 재치대를 상하 이동시키는 대 승강 기구와, 상기 반송 대상물을 임시 재치하는 임시 재치부와, 상기 임시 재치부를, 상기 회전축선에 대하여 소정의 교차 각도를 이루어 경사지는 경사 상하 방향으로 이동시키는 경사 방향 수정 이동 장치를 갖는 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 상기 회전축선은 연직으로 배치되고, 상기 하나의 평면은 수평면으로 된 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 상기 재치대 상에 배치된 상기 반송 대상물의 이면에는, 상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 하방에 위치하는 상기 임시 재치부의 상부가 접촉 가능하고, 상기 임시 재치부 상에 배치된 상기 반송 대상물의 이면에는, 상기 임시 재치부 상의 상기 반송 대상물의 하방에 위치하는 상기 재치대의 표면이 접촉 가능하게 구성된 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이의, 상기 하나의 평면 내의 거리인 오차 거리, 및 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선과, 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의해 이동되는 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향이 이루는 각도인 오차 각도를 검출하는 검출 장치와, 상기 재치대와 상기 경사 방향 수정 이동 장치를 제어하여 상기 반송 대상물을 이동시켜, 상기 반송 대상물의 중심을 상기 회전축선 상에 위치시키는 제어 장치를 갖는 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 반송 대상물을 회전축선을 중심으로 하여, 상기 회전축선과는 수직인 하나의 평면 내에서 회전시키는 재치대와, 상기 반송 대상물을 상기 재치대의 상방 위치에서 상하 이동시키는 기판 승강 기구와, 상기 반송 대상물을 임시 재치하는 임시 재치부와, 상기 임시 재치부를, 상기 회전축선에 대하여 소정의 교차 각도를 이루어 경사지는 경사 상하 방향으로 이동시키는 경사 방향 수정 이동 장치를 갖는 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은, 상기 회전축선은 연직으로 배치되고, 상기 하나의 평면은 수평면으로 된 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 상기 재치대 상에 배치된 상기 반송 대상물의 이면에는, 상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 하방에 위치하는 상기 기판 승강 기구의 상부가 접촉 가능하고, 상기 기판 승강 기구 상에 배치된 상기 반송 대상물의 이면에는, 상기 기판 승강 기구 상의 상기 반송 대상물의 하방에 위치하는 상기 재치대의 상부가 접촉 가능하게 구성된 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이의, 상기 하나의 평면 내의 거리인 오차 거리, 및 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선과, 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의해 이동되는 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향이 이루는 각도인 오차 각도를 검출하는 검출 장치와, 상기 재치대와 상기 경사 방향 수정 이동 장치를 제어하여 상기 반송 대상물을 이동시켜, 상기 반송 대상물의 중심을 상기 회전축선 상에 위치시키는 제어 장치를 갖는 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 반송 대상물을 회전축선을 중심으로 하여, 상기 회전축선과는 수직인 하나의 평면 내에서 회전시키는 재치대와, 상기 재치대 상에 배치된 상기 반송 대상물을, 상기 하나의 평면 내에서 이동시키는 면 내 수정 이동 장치를 갖는 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 상기 회전축선은 연직으로 배치되고, 상기 하나의 평면은 수평면으로 된 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이의, 상기 하나의 평면 내의 거리인 오차 거리, 및 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선과, 상기 면 내 수정 이동 장치에 의해 이동되는 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향이 이루는 각도인 오차 각도를 검출하는 검출 장치와, 상기 재치대와 상기 면 내 수정 이동 장치를 제어하여 상기 반송 대상물을 이동시켜, 상기 반송 대상물의 중심을 상기 회전축선 상에 위치시키는 제어 장치를 갖는 위치 수정 장치이다.
또한, 본 발명은 반송실과, 상기 반송실에 접속되고, 반송 대상물을 진공 분위기 내에서 처리 가능하게 구성된 하나 내지 복수대의 처리실과, 상기 반송실에 접속되고, 상기 어느 하나의 위치 수정 장치가 하나 내지 복수대 배치된 수도(受渡)실을 갖는 진공 처리 장치이다.
또한, 본 발명은 반송 대상물을 회전축선을 중심으로 하여, 상기 회전축선과는 수직인 하나의 평면 내에서 회전시키는 재치대, 및 상기 반송 대상물을 상기 하나의 평면에 대하여 경사 방향으로 이동시키는 경사 방향 수정 이동 장치를 이용하여, 상기 재치대 상에 배치된 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이의, 상기 하나의 평면 내의 거리인 오차 거리, 및 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선과, 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의해 이동되는 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향이 이루는 각도인 오차 각도를 검출하고, 상기 재치대 상에 상기 반송 대상물을 올린 상태에서 상기 재치대를 상기 오차 각도 회전시켜, 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선을 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의한 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향과 평행으로 하고, 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의해 상기 하나의 평면 내의 이동 거리가 상기 오차 거리가 되도록 상기 반송 대상물을 이동시켜, 상기 반송 대상물의 중심 위치를 상기 회전축선 상에 위치시키는 위치 수정 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 회전축선을 연직으로 배치하고, 상기 하나의 평면을 수평면으로 하는 위치 수정 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 경사 방향 수정 이동 장치는 상기 반송 대상물을 상기 재치대 표면과는 비접촉인 상태로 이동시키는 위치 수정 방법이다.
또한, 본 발명은 반송 대상물을 회전축선을 중심으로 하여, 상기 회전축선과는 수직인 하나의 평면 내에서 회전시키는 재치대, 및 상기 반송 대상물을 상기 하나의 평면 내에서 이동시키는 면 내 수정 이동 장치를 이용하여, 상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이의, 상기 하나의 평면 내에서의 거리인 오차 거리, 및 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이를 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선과, 상기 면 내 수정 이동 장치에 의해 이동되는 상기 반송 대상물의 이동 방향이 이루는 각도인 오차 각도를 검출하고, 상기 재치대 상에 상기 반송 대상물을 올리고 상기 재치대를 상기 오차 각도 회전시켜, 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 수평면 내에서 연결하는 직선을 상기 반송 대상물의 이동 방향과 평행으로 하고, 상기 면 내 수정 이동 장치에 의해 상기 오차 거리가 제로가 되도록 상기 반송 대상물을 이동시켜, 상기 반송 대상물의 중심 위치를 상기 회전축선 상에 위치시키는 위치 수정 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 회전축선을 연직으로 배치하고, 상기 하나의 평면을 수평면으로 하는 위치 수정 방법이다.
본 발명은 상기와 같이 구성되어 있으며, 경사 방향 수정 이동 장치나 면 내 수정 이동 장치는, 부축(副軸)의 이동 방향이며 주축의 회전축선과는 수직인 평면 내의 이동 방향의 성분과, 회전축선과는 수직인 평면 내에서의 재치대의 회전 중심(O)과 반송 대상물의 중심(O')을 연결하는 선분 OO'의 오차 각도(α)를 제로 또는 180°로 하도록, 반송 대상물을 회전축선과는 수직인 평면 내에서 회전시킨다.
이어서, 반송 대상물을, 선분 OO'와 평행한 방향을 성분을 갖도록, 회전축선과는 수직인 평면 내에서의 이동 거리가 선분 OO'의 오차 거리(L)와 동등하게 되도록 이동시키고, 회전 중심(O)과 반송 대상물의 회전축선은 수직인 평면 내에서의 반송 대상물의 중심(O')을 일치시킨다.
또한, 반송 대상물이 위치해야 하는 이상(理想) 위치의 중심은 반드시 재치대의 회전 중심과 일치하지 않아도 된다. 그 경우, 이상 위치의 중심과 이동 전의 반송 대상물의 중심 간의 거리가 오차 거리로서, 반송 대상물의 회전축선과는 수직인 평면 내에서의 중심을, 회전 중심이 아니라 이상 중심과 일치시키면 된다.
도 1은 본 발명의 진공 장치를 설명하기 위한 도면.
도 2(a), (b)는 본 발명의 실시예 1에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(1).
도 3(a), (b)는 본 발명의 실시예 1에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(2).
도 4(a), (b)는 본 발명의 실시예 1에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(3).
도 5(a), (b)는 본 발명의 실시예 1에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(4).
도 6(a), (b)는 본 발명의 실시예 1에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하 기 위한 도면(5).
도 7(a), (b)는 본 발명의 실시예 1에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(6).
도 8(a), (b)는 본 발명의 실시예 2에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(1).
도 9(a), (b)는 본 발명의 실시예 2에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(2).
도 10(a), (b)는 본 발명의 실시예 2에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(3).
도 11(a), (b)는 본 발명의 실시예 2에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(4).
도 12(a), (b)는 본 발명의 실시예 2에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(5).
도 13(a), (b)는 본 발명의 실시예 2에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(6).
도 14(a), (b)는 본 발명의 실시예 3에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(1).
도 15(a), (b)는 본 발명의 실시예 3에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명하기 위한 도면(2).
도 16(a), (b)는 본 발명의 실시예 3에 따른 위치 수정 장치의 동작을 설명 하기 위한 도면(3).
도 17은 반송 대상물과 노치의 예.
도 18은 종래 기술의 진공 장치의 예.
도 19는 종래 기술의 위치 수정 장치의 예.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
13~16, 23~26 처리실
30 수도(受渡)실
31~33 위치 수정 장치
41~43 반송 대상물
52 대 승강 기구
55 재치대
56 검출 장치
57 제어 장치
58 회전축선
60 경사 방향 수정 이동 장치
66 임시 재치부
72 기판 승강 기구
80 면 내 수정 이동 장치
L 오차 거리
α 오차 각도
β 교차 각도
도 1의 부호 5는 본 발명의 일실시예의 진공 처리 장치를 나타내고 있다.
이 진공 처리 장치(5)는 수도실(30)과, 2 내지 복수대의 반송실(10, 20)을 가지고 있다. 여기에서는 두 대이며, 부호 10으로 나타내는 쪽을 제 1 반송실, 부호 20으로 나타내는 쪽을 제 2 반송실이라고 하면, 수도실(30)에는 제 1, 제 2 반송실(10, 20)이 접속되어 있다.
제 1 반송실(10)에는 반입실(12)과, 1 내지 복수대의 처리실(13~16)이 접속되어 있고, 제 2 반송실(20)에는 반출실(22)과, 1 내지 복수대의 처리실(23~26)이 접속되어 있다.
제 1, 제 2 반송실(10, 20)에는 제 1, 제 2 반송 로봇(18, 28)이 각각 배치되어 있어, 반입실(12) 내에 배치된 반송 대상물은 제 1 반송 로봇(18)에 의해 취출되어 처리실(13~16) 내로 반입되어 처리가 수행된 후, 수도실(30)로 반입되며, 제 2 반송 로봇(28)에 의해 취출되어 처리실(23~26) 내로 반입되어 처리가 수행된 후, 반출실(22)로 반입되어 진공 장치(5)의 외부로 취출된다. 반송 대상물은 실리콘 웨이퍼 등의 기판으로서, 일부에 노치가 형성되어 있다.
각 처리실(13~16, 23~26)에서 수행되는 처리는 예를 들면, 진공 분위기 내에서의 자외선 조사나 플라즈마 조사에 의한 반송 대상물 표면의 클리닝이나 활성 처리이고, 또한 다른 예로는 스퍼터링 방법이나 증착 방법에 의한 반송 대상물 표면 으로의 박막 형성이고, 플라즈마에 의한 에칭이다.
수도실(30)에는 본 발명의 실시예 1의 위치 수정 장치(31~33)가 1 내지 복수대 배치되어 있고, 수도실(30) 내로 반입된 반송 대상물이 위치 수정 장치(31~33) 상의 소정 위치에 재치된다. 도 1의 부호(41~43)는 위치 수정 장치(31~33) 상에 재치된 반송 대상물을 나타내고 있다.
도 2(a), (b)~도 7(a), (b)는 실시예 1의 위치 수정 장치(31~33)와, 그것을 이용한 위치 수정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 8(a)~도 13(a), 및 후술하는 도 14(a)~도 16(a)는 제 2, 제 3 위치 수정 장치의 평면도, 도 8(b)~도 13(b) 및 도 14(b)~도 16(b)는 측면도이다.
이 위치 수정 장치(31~33)는 주축(53)과 부축(63)을 가지고 있다.
주축(53)은 연직으로 배치되어 있고, 그 하단은 회전 기구(51)에 장착되어 있다. 주축(53)의 상단에는 재치대(55)가, 그 표면을 주축(53)과 수직으로, 즉 수평으로 장착되어 있다. 부호(58)는 주축(53)의 중심축선으로서, 재치대(55)의 회전축선이다. 회전축선(58)은 연직이다.
회전 기구(51)에 의해 회전축선(58)을 중심으로 회전시키면, 재치대(55)의 표면은 회전축선(58)을 중심으로 주축(53)과 수직인 면 내, 즉 수평면 내를 회전하도록 되어 있다.
주축(53)에는 대 승강 기구(52)도 장착되어 있으며, 대 승강 기구(52)를 동작시키면, 회전축선(58)을 따르는 방향, 즉 연직 방향으로 상하 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 이로 인해, 재치대(55)는 그 표면을 수평으로 한 채로 연직 방향으 로 상하 운동 가능하게 구성되어 있다.
도 2(a), (b)는 반송 대상물(41~43)이 제 1 반송 로봇(18)에 의해 재치대(55) 상에 배치된 상태를 나타내고 있으며, 여기에서는 본 발명의 설명을 위하여 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')은 회전축선(58)으로부터 오차 거리(L)만큼 이간되어 있는 것으로 한다.
도 중, 부호 O는 회전축선(58)과 수직인 평면(수평면) 내에 위치하고, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 지나는 직선이 회전축선(58)과 교차하는 점으로서, 재치대(55)의 회전 중심이다. 그 회전 중심(O)과 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 연결하는 선분(OO')은 회전축선(58)과 수직인 평면(수평면) 내에 위치하고 있다.
다음으로, 부축(63)은 주축(53)의 회전축선(58)과 평행하게 되어 있지 않고, 경사지게 배치되어 있으며, 그 하단은 경사 방향 이동 기구(62)에 장착되어 있다. 부축(63)의 상단에는 임시 재치대(66)가 장착되어 있고, 실시예 1의 위치 수정 장치(31~33)에서는 경사 방향 이동 기구(62)와, 부축(63)과, 임시 재치대(66)로 경사 방향 수정 이동 장치(60)가 구성되어 있다.
경사 방향 이동 기구(62)는 부축(63)을, 그 중심축선(68)의 위치가 이동하지 않도록, 중심축선(68)과 평행하게 이동시키도록 구성되어 있고, 이것은 주축(53)과 수직인 평면(수평면)에 대한 경사 방향의 이동이기 때문에, 임시 재치부(66)의 이동은 경사 방향의 이동을, 주축(53)과 수직인 평면(수평면)에 투영한 그 평면 내의 이동 방향의 성분과, 그것과는 수직인 방향, 즉 연직인 이동 방향의 성분으로 분해할 수 있다.
부축(63)의 중심축선(68)과 주축(53)의 회전축선(58)이 이루는 각도를 교차 각도(β)라 하면(β〈90°), 임시 재치부(66)가 중심축선(68)을 따라 경사 방향으로 거리(T)만큼 이동하면, 임시 재치부(66)의, 회전축선(58)과 수직인 평면 내의 성분의 이동 거리(X)는 X=Tㆍsinβ이고, 연직 방향의 성분의 이동 거리(Y)는 Y=Tㆍcosβ이다. 이 관계로부터, 임시 재치부(66)를 원하는 양만큼 회전축선(58)과 수직인 방향, 즉 수평 방향으로 이동시키고자 할 때의, 부축(63)의 중심축선(68)을 따르는 방향인 경사 방향으로의 이동량을 산출할 수 있다.
도 2(a)의 부호(64)는 임시 재치부(66)가 교차 각도(β)로 경사 방향으로 이동할 때의 회전축선(58)과는 수직인 평면(수평면) 내의 이동 방향을 나타내고 있다.
임시 재치부(66)는 경사 상방이나 연직 상방의 돌출된 1 내지 복수개의 핀을 가지고 있으며, 핀의 선단은 회전축선(58)과는 수직인 같은 평면(수평면) 내에 위치하고, 판 형상, 원판 형상의 반송 대상물을 그 위에 재치 가능하게 구성되어 있다.
제 1 반송 로봇(18)이 재치대(55) 상에 반송 대상물(41~43)을 재치한 상태에서는 재치대(55)의 회전 중심(O)과 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 연결하는 선분(OO')은 임시 재치부(66)의 회전축선(58)과는 수직인 평면(수평면) 내의 이동 방향(64)과 평행하게 되어 있지 않다.
도 2(a)의 부호(α)는 선분(OO')과, 임시 재치부(66)의, 회전축선(58)과는 수직인 평면(수평면) 내의 이동 방향(64)이 이루는 오차 각도이고, 도 2(a)~도 7(a)의 부호(F)는 재치대(55) 상에 이상적으로 위치했을 때의 반송 대상물(41~43)의 윤곽을 나타내고 있으며, 재치대(55)의 회전 중심(O)과 반송 대상물(41~43)의 중심(O')이 일치하지 않는 경우에는, 반송 대상물(41~43)은 이상 위치의 윤곽(F)으로부터 일부가 비어져 나와 있다. 부호(69)는 비어져 나온 부분을 나타내고 있다.
재치대(55)의 상방에는 검출 장치(56)가 배치되어 있다. 이 검출 장치(56)는 제어 장치(57)에 접속되어 있고, 재치대(55) 상의 반송 대상물(41~43)을 촬영하면 제어 장치가 촬영 결과를 해석하여 오차 거리(L)와 오차 각도(α)를 산출하도록 구성되어 있다.
검출 장치(56)는 CCD 센서, 변위 센서, LED 센서, LED 화이버 센서 등의 광학 측정기나 비접촉 측정기로서, 위치 측정을 수행할 수 있는 것을 광범위하게 포함한다.
재치대(55) 상의 반송 대상물(41~43)의 위치 어긋남을 해소하여 이상적인 위치에 배치하기 위하여, 먼저 제어 장치(57)는 재치대(55)를 회전시켜 도 3(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 선분(OO')을 임시 재치부(66)의, 회전축선(58)과는 수직인 평면(수평면) 내의 이동 방향(64)과 평행으로 하거나 혹은 일치시킨다. 그 결과, 반송 대상물(41~43)이 이상적인 윤곽(F)으로부터 비어져 나온 부분(69)은 부축(63)측 또는 부축(63)과는 반대측을 향한다. 이 상태에서는 오차 각도(α)는 0° 또는 180°이다.
임시 재치부(66)는 미리 재치대(55)의 하방에 위치시켜 두고, 제어 장치(57)가 경사 방향 이동 기구(62)를 동작시켜 부축(63)을 경사 방향으로 신장시키면, 임 시 재치부(66)는 회전축선(58)의 방향, 즉 연직 방향과 교차 각도(β; β〈90°)로 교차하는 경사 상방향으로 이동한다.
재치대(55)는 재치대(55) 상의 반송 대상물(41~43)에 대하여, 이면측으로부터 임시 재치부(66)의 선단을 맞닿게 할 수 있도록 구성되어 있고, 임시 재치부(66)가 반송 대상물(41~43)의 이면에 접촉한 시점에서 임시 재치부(66)의 이동을 정지시킨다. 도 4(a), (b)는 그 상태를 나타내고 있다.
예를 들면, 여기에서는 재치대(55)의 크기보다도 반송 대상물(66)의 크기가 크고, 임시 재치부(66)는 반송 대상물(41~43)의 재치대(55)의 외주보다도 외측 부분의 이면에 접촉 가능하게 되어 있다.
다음으로 대 승강 기구(52)를 동작시켜 도 5(a), (b)에 나타내는 바와 같이 재치대(55)를 강하시키면 반송 대상물(41~43)의 이면은 재치대(55)의 표면으로부터 떨어져, 재치대(55) 대신에 임시 재치부(66) 상에 올려진 상태가 된다.
이 상태에서는 반송 대상물(41~43)은 재치대(55)로부터 임시 재치부(66)로 이동되어 있고, 부축(63)을 반송 대상물(41~43)의 중심(O')이 재치대(55)의 회전 중심(O)에 근접하는 방향으로 경사 이동시킨다.
반송 대상물(41~43)의 이상적인 윤곽(F)으로부터 비어져 나온 부분(69)이 회전 중심(O)보다도 부축(63)에 가까운 쪽에 있고, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')이 부축(63)의 하단과 재치대(55)의 회전 중심(O) 사이에 위치하고 있는 경우에는, 부축(63)은 신장시킨다.
그와 반대로, 이상적인 윤곽(F)으로부터 비어져 나온 부분(69)이 부축(63)에 대하여 회전 중심(O)보다도 먼 쪽에 있고, 재치대(55)의 회전 중심(O)이 부축(63)의 하단과 반송 대상물(41~43)의 중심(O') 사이에 위치하고 있는 경우에는, 부축은 단축시킨다.
이 때의 부축(63)을 경사 방향으로 신장시키는 양, 또는 경사 방향으로 단축시키는 양, 즉 반송 대상물(41~43)의 경사 방향의 이동 거리(T0)가 T0=L/sinβ이면, 반송 대상물(41~43)은 회전축선(58)과 수직인 평면(수평면) 내에서는 선분(OO')과 평행인 방향으로 오차 거리(L)만큼 이동하기 때문에, 도 6(a), (b)에 나타내는 바와 같이 반송 대상물(41~43)의 중심(O')은 회전축선(58) 상에 위치하게 된다.
그 상태에서 도 7(a), (b)에 나타내는 바와 같이 재치대(55)를 상승시켜 재치대(55)의 표면을 반송 대상물(41~43)의 이면에 접촉시키고, 더욱 상승시키면, 반송 대상물(41~43)은 임시 재치부(66)로부터 떨어져 임시 재치부(66) 상으로부터 재치대(55) 상으로 이동된다. 이 때, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')은 재치대(55)의 회전 중심(O)과 일치하고 있다.
이 상태에서는 반송 대상물(41~43)은 제 2 반송 로봇(28)에 의해 수도실(30) 내로부터 제 2 반송실(20) 내로 오차없이 반송할 수 있다.
반송 대상물(41~43)에는 노치(46~48)가 형성되어 있고, 반송 대상물(41~43)과 제 2 반송 로봇(28)의 핸드의 상대적인 위치 관계가 정해져 있는 경우, 노치(46~48)의 방향을 검출 장치(56)에서 검출하고, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 재치대(55)의 회전 중심(O)과 일치시킨 후에 반송 대상물(41~43)을 원하는 각도 회전시켜 노치(46~48)를 원하는 방향으로 향하게 할 수 있다. 예를 들면, 노치(46~48)를 반송 대상물(41~43)의 중심(O')과, 제 2 반송 로봇(28)의 아암의 회전축선(29)을 연결하는 직선 상에 위치시킬 수 있다.
상기는 재치대(55)가 상하 이동하여 반송 대상물(41~43)을 이동 재치하는 경우를 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다.
도 8(a), (b)~도 13(a), (b)의 부호 34는 본 발명의 실시예 2의 위치 수정 장치로서, 상기 실시예 1의 위치 수정 장치(31~33) 대신 수도실(30) 내에 배치할 수 있다.
실시예 1의 위치 수정 장치(31~33)와 같은 부재에는 같은 부호를 붙여 설명하면, 이 위치 수정 장치(34)는 실시예 1의 위치 수정 장치(31~33)와 마찬가지로, 주축(53)이 연직으로 배치되어 있고, 그 하단은 회전 기구(51)에 장착되어 있다.
주축(53)의 상단에는 재치대(55)가 수평으로 장착되어 있고, 회전 기구(51)를 동작시키면, 재치대(55)는 주축(53)의 회전축선(58)을 중심으로 하여 회전축선(58)과는 수직인 평면(수평면) 내에서 회전하도록 구성되어 있다. 또한, 실시예 1과 마찬가지로 경사 방향 수정 이동 장치(60)를 가지고 있고, 부축(63)을 경사 방향으로 이동시키면, 임시 재치부(66)가 회전축선(58)에 대하여 교차 각도(β)를 이루는 방향, 즉 경사 방향으로 이동하도록 구성되어 있다.
한편, 실시예 2의 위치 수정 장치(34)는 실시예 1의 위치 수정 장치(31~33)와는 달리, 주축(53)에는 대 승강 기구는 설치되어 있지 않고, 주축(53)은 상하 이동하지 않지만, 그를 대신하는 복수의 핀(73)이 연직으로 배치되어 있고, 핀(73)은 각 핀(73)의 하단에 설치된 기판 승강 기구(72)에 의해 상하 이동하도록 구성되어 있다.
이 위치 수정 장치(34)를 이용하여,재치대(55) 상의 반송 대상물(41~43)의 위치를 수정하는 경우, 먼저 오차 각도(α)만큼 재치대(55)를 회전시켜 도 9(a), (b)에 나타내는 바와 같이 회전 중심(O)과 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 연결하는 선분(OO')을, 임시 재치부(66)의, 회전축선(58)과는 수직인 평면(수평면) 내의 이동 방향(64)과 평행하게 한다. 그 결과, 오차 각도(α)는 0° 또는 180°가 된다.
핀(73)을 재치대(55)보다도 하방에 위치시키고, 재치대(55) 상에 반송 대상물(41~43)을 올린 상태에서 핀(73)을 상승시키면, 핀(73)의 상부는 반송 대상물(41~43)의 이면과 맞닿을 수 있도록 구성되어 있다.
예를 들면, 재치대(55)에 관통공을 설치하여 핀(73)을 관통시킬 수 있도록 구성할 수도 있고, 재치대(55)의 크기를 반송 대상물(41~43)보다도 작게 하여, 재치대(55)의 외주보다도 외측에 위치하는 반송 대상물(41~43)의 이면에 핀(73)의 상단을 맞닿게 할 수도 있다.
각 핀(73)의 상단은 반송 대상물(41~43)의 이면과 3개소 이상의 점에서 접촉하도록 해 둔다.
그 상태에서 핀(73)을 더욱 상승시키면, 도 10(a), (b)에 나타내는 바와 같이 반송 대상물(41~43)은 재치대(55) 상으로부터 핀(73) 상으로 이동 재치된다.
임시 재치부(66)를 핀(73) 상에 배치된 반송 대상물(41~43)의 하방에 위치시 키고, 부축(63)을 신장시켜 임시 재치부(66)를 경사 방향으로 상승시키면, 임시 재치부(66)의 상단은 반송 대상물(41~43)의 이면에 접촉하도록 구성되어 있다. 접촉한 시점에서 임시 재치부(66)의 이동을 정지하고 핀(73)을 하강시키면, 도 11(a), (b)에 나타내는 바와 같이 반송 대상물(41~43)은 임시 재치부(66) 상으로 이동 재치된다.
이 때, 이상적인 윤곽(F)으로부터 비어져 나온 부분(69)이 회전 중심(O)보다도 부축(63)으로부터 먼 쪽에 있고, 재치대(55)의 회전 중심(O)이 부축(63)의 하단과 반송 대상물(41~43)의 중심(O') 사이에 위치하는 경우, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 재치대(55)의 회전 중심(O)에 근접시키기 위하여, 경사 방향 이동 기구(62)에 의해 부축(63)을 단축시키고, 교차 각도(β)를 유지하면서 반송 대상물(41~43)을 경사 하방으로 강하시킨다.
임시 재치부(66)에 의한 경사 방향 이동의, 회전축선(58)과는 수직인 평면 내의 성분(수평 성분)의 크기가 오차 거리(L)이면, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')은 중심축선(58) 상에 올려지기 때문에, 핀(73)의 상승에 의한 이동 거리(Y)는 Y=T0ㆍcosβ(단 T0=L/sinβ)이다.
도 12(a), (b)는 임시 재치부(66)가 경사 방향으로 거리(T0)만큼 하강하여 반송 대상물(41~43)이 재치대(55)와 접촉한 상태로서, 그 중심(O')은 회전 중심(O)과 일치하고 있다.
도 13(a), (b)는 임시 재치부(66)가 더욱 하강하여, 반송 대상물(41~43)이 재치대(55) 상으로 이동 재치된 상태이다.
그리고, 노치(46~48)의 방향을 조절하기 위해서는, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')과 재치대(55)의 회전 중심(O)이 일치한 후, 재치대(55)를 원하는 양만큼 회전시키면 된다.
상기와는 역으로, 비어져 나온 부분(69)이 부축(63)측에 있고, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')이 부축(63)의 하단과 재치대(55)의 회전 중심(O) 사이에 위치하고 있는 경우, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 재치대(55)의 회전 중심(O)에 근접시키기 위해서는 회전 중심(O)과 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 연결하는 선분(OO')을 임시 재치부(66)의 회전축선(58)과는 수직인 평면(수평면) 내의 이동 방향(64)과 평행하게 한 후, 임시 재치부(66)를 경사 방향으로 상승시켜 임시 재치부(66)의 상단을 핀(73) 상의 반송 대상물(41~43)의 이면에 접촉시켜 재치대(55)로부터 임시 재치부(66)로 이동 재치하고, 경사 상방향으로 더욱 상승시켜 부축(63)의 중심축선(68)과 평행한 경사 방향으로 거리 T0=(L/sinβ)만큼 이동시킨다.
이 이동에 의해, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')은 중심축선(58) 상에 위치한다. 이어서, 핀(73)을 상방으로 이동시켜 반송 대상물(41~43)을 임시 재치부(66) 상으로부터 핀(73) 상으로 이동 재치하고, 임시 재치부(66)를 하강시켜 퇴피시킨 후, 핀(73)을 강하시켜 재치부(55) 상에 올리면, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')과 재치대(55)의 회전 중심(O)은 일치한다.
이상에서은, 반송 대상물(41~43)은 재치대(55)와 비접촉의 상태에서 오차 거 리(L)만큼 이동되었지만, 접촉하면서의 이동이 허용 가능한 경우, 수정 이동 장치는 반송 대상물(41~43)을 회전축선(58)과는 수직인 방향(수평 방향)으로 이동시키면 된다.
도 14(a), (b)~도 16(a), (b)의 부호 35는 본 발명의 실시예 3의 위치 수정 장치를 나타내고 있다.
이 위치 수정 장치(35)에서도 주축(53)은 연직으로 배치되며, 그 하단에는 회전 기구(51)가 장착되어 있어, 상단의 재치대(55)가 회전축선(58)과는 수직인 평면(수평면) 내에서 회전하도록 구성되어 있지만, 대 승강 기구나 기판 승강 기구는 가지고 있지 않다.
실시예 3의 위치 수정 장치(35)에서는 재치대(55)의 측방에 부축(83)이 배치되어 있다. 부축(83)의 중심축선(84)은 회전축선(58)과는 수직으로 배치되어 있다. 부축(83)의 재치대(55)측의 단부에는 가압 부재(86)가 장착되어 있다.
부축(83)의 반대측의 단부는 수평 이동 기구(82)에 접속되어 있고, 이 수평 이동 기구(82)와 부축(83)과 가압 부재(86)로, 반송 대상물(41~43)을 회전축선(58)과는 수직인 방향(수평 방향)으로 이동시키는 면 내 수정 이동 장치(80)가 구성되어 있다.
도 14(a), (b)는 반송 대상물(41~43)이 제 1 반송 로봇(18)에 의해 재치대(55) 상에 올려진 상태로서, 상기의 경우와 마찬가지로 반송 대상물(41~43)의 중심(O')은 재치대(O)의 중심에 대하여 오차 각도(α)와 오차 거리(L)만큼 위치 어긋남이 생기고 있다.
이 위치 수정 장치(35)를 이용한 위치 어긋남의 수정 순서에 대하여 설명한다.
재치대(55)로는 반송 대상물(41~43)과 같은 크기이거나, 반송 대상물(41~43)보다도 작은 것이 이용되고 있으며, 위치 어긋남이 생긴 상태에서는 반송 대상물(41~43)의 윤곽의, 이상적인 윤곽(F)으로부터 비어져 나온 부분은 재치대(55)로부터도 비어져 나와 있다. 도 14(a) 및 도 15(a)의 부호 89는 비어져 나온 부분을 나타내고 있다.
검출 장치(56)에 의해 반송 대상물(41~43)을 관찰하고, 제어 장치(57)에 의해 재치대(55)를, 비어져 나온 부분(89)이 재치대(55)와 가압 부재(86) 사이에 위치하는 방향으로 회전시킨다. 이 때, 도 15(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 재치대(55)의 회전 중심(O)과 반송 대상물(41~43)의 중심(O')을 연결하는 선분(OO')이 부축(83)의 중심축선(84)과 평행하게 되도록 한다. 이 상태에서는 오차 각도(α)는 0° 또는 180°가 된다. 선분(OO')과 중심축선(84)은 높이 방향에서 일치하고 있지 않더라도 평행하면 된다.
이 상태에서는 반송 대상물(41~43)의 중심(O')은 재치대(55)의 회전 중심(O)과 가압 부재(86) 사이에 위치하고 있으며, 수평 이동 기구(82)를 동작시켜, 부축(83)을 신장시키고, 가압 부재(86)는 반송 대상물(41~43)과 접촉시킨다.
또한, 부축(83)을 신장시키고, 반송 대상물(41~43)을 가압 부재(86)에 의해 눌러 부축(83)의 중심축선(84)과 평행한 방향, 즉 선분(OO')과 평행한 방향으로 오차 거리(L)만큼 이동시키면, 반송 대상물(41~43)의 중심(O')과 재치대(55)의 회전 중심(O)이 일치하여 오차가 해소된다.
또한, 반송 대상물(41~43)의 노치의 방향을 수정하고자 하는 경우에는 재치대(55)를 원하는 각도만큼 더 회전시키면 된다.
또한, 상기 각 예에서는 주축(53)을 연직으로 배치하였으나, 본 발명은 그에 한정되는 것이 아니다.
반송 로봇을 사용하지 않고 위치 보정을 할 수 있기 때문에 처리율의 저하를 피할 수 있다.
고정밀도의 위치 결정 기능을 갖는 반송 로봇이 불필요하게 되어 저가의 장치로 얼라이먼트가 가능하게 된다.

Claims (17)

  1. 반송 대상물을 회전축선을 중심으로 하여, 상기 회전축선과는 수직인 하나의 평면 내에서 회전시키는 재치대와,
    상기 재치대를 상하 이동시키는 대 승강 기구와,
    상기 반송 대상물을 임시 재치하는 임시 재치부와,
    상기 임시 재치부를, 상기 회전축선에 대하여 소정의 교차 각도를 이루어 경사지는 경사 상하 방향으로 이동시키는 경사 방향 수정 이동 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 위치 수정 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 회전축선은 연직으로 배치되고, 상기 하나의 평면은 수평면으로 된 것을 특징으로 하는 위치 수정 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 재치대 상에 배치된 상기 반송 대상물의 이면에는, 상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 하방에 위치하는 상기 임시 재치부의 상부가 접촉 가능하고,
    상기 임시 재치부 상에 배치된 상기 반송 대상물의 이면에는, 상기 임시 재치부 상의 상기 반송 대상물의 하방에 위치하는 상기 재치대의 표면이 접촉 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 위치 수정 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이의, 상기 하나의 평면 내의 거리인 오차 거리, 및
    상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선과, 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의해 이동되는 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향이 이루는 각도인 오차 각도를 검출하는 검출 장치와,
    상기 재치대와 상기 경사 방향 수정 이동 장치를 제어하여 상기 반송 대상물을 이동시켜, 상기 반송 대상물의 중심을 상기 회전축선 상에 위치시키는 제어 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 위치 수정 장치.
  5. 반송 대상물을 회전축선을 중심으로 하여, 상기 회전축선과는 수직인 하나의 평면 내에서 회전시키는 재치대와,
    상기 반송 대상물을 상기 재치대의 상방 위치에서 상하 이동시키는 기판 승강 기구와,
    상기 반송 대상물을 임시 재치하는 임시 재치부와,
    상기 임시 재치부를, 상기 회전축선에 대하여 소정의 교차 각도를 이루어 경사지는 경사 상하 방향으로 이동시키는 경사 방향 수정 이동 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 위치 수정 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 회전축선은 연직으로 배치되고, 상기 하나의 평면은 수평면으로 된 것을 특징으로 하는 위치 수정 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 재치대 상에 배치된 상기 반송 대상물의 이면에는, 상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 하방에 위치하는 상기 기판 승강 기구의 상부가 접촉 가능하고,
    상기 기판 승강 기구 상에 배치된 상기 반송 대상물의 이면에는, 상기 기판 승강 기구 상의 상기 반송 대상물의 하방에 위치하는 상기 재치대의 상부가 접촉 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 위치 수정 장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 재치대 상의 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이의, 상기 하나의 평면 내의 거리인 오차 거리, 및
    상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선과, 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의해 이동되는 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향이 이루는 각도인 오차 각도를 검출하는 검출 장치와,
    상기 재치대와 상기 경사 방향 수정 이동 장치를 제어하여 상기 반송 대상물을 이동시켜, 상기 반송 대상물의 중심을 상기 회전축선 상에 위치시키는 제어 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 위치 수정 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 반송실과,
    상기 반송실에 접속되고, 반송 대상물을 진공 분위기 내에서 처리 가능하게 구성된 하나 내지 복수대의 처리실과,
    상기 반송실에 접속되고, 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 기재된 위치 수정 장치가 하나 내지 복수대 배치된 수도(受渡)실을 갖는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
  13. 반송 대상물을 회전축선을 중심으로 하여, 상기 회전축선과는 수직인 하나의 평면 내에서 회전시키는 재치대, 및
    상기 반송 대상물을 상기 하나의 평면에 대하여 경사 방향으로 이동시키는 경사 방향 수정 이동 장치를 이용하여,
    상기 재치대 상에 배치된 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선 사이의, 상기 하나의 평면 내의 거리인 오차 거리, 및
    상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선과, 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의해 이동되는 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향이 이루는 각도인 오차 각도를 검출하고,
    상기 재치대 상에 상기 반송 대상물을 올린 상태에서 상기 재치대를 상기 오차 각도 회전시켜, 상기 반송 대상물의 중심과 상기 회전축선을 상기 하나의 평면 내에서 연결하는 직선을 상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의한 상기 반송 대상물의 상기 하나의 평면 내의 이동 방향과 평행으로 하고,
    상기 경사 방향 수정 이동 장치에 의해 상기 하나의 평면 내의 이동 거리가 상기 오차 거리가 되도록 상기 반송 대상물을 이동시켜, 상기 반송 대상물의 중심 위치를 상기 회전축선 상에 위치시키는 것을 특징으로 하는 위치 수정 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 회전축선을 연직으로 배치하고, 상기 하나의 평면을 수평면으로 하는 것을 특징으로 하는 위치 수정 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 경사 방향 수정 이동 장치는 상기 반송 대상물을 상기 재치대 표면과는 비접촉인 상태로 이동시키는 것을 특징으로 하는 위치 수정 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7806684B2 (en) * 2007-10-02 2010-10-05 United Microelectronics Corp. Method of semiconductor process and semiconductor apparatus system
KR101621814B1 (ko) * 2008-08-01 2016-05-17 가부시키가이샤 알박 반송 로봇의 티칭 방법
WO2010018857A1 (ja) 2008-08-13 2010-02-18 三井化学アグロ株式会社 アミド誘導体の製造方法
US8060330B2 (en) * 2008-12-12 2011-11-15 Lam Research Corporation Method and system for centering wafer on chuck
US9859141B2 (en) 2010-04-15 2018-01-02 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus and method for aligning and centering wafers
JP5993625B2 (ja) 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
TWI677046B (zh) * 2015-04-23 2019-11-11 美商應用材料股份有限公司 半導體處理系統中的外部基板材旋轉
KR102217780B1 (ko) * 2018-06-12 2021-02-19 피에스케이홀딩스 (주) 정렬 장치
CN110316557B (zh) * 2019-06-28 2021-06-15 Tcl王牌电器(惠州)有限公司 Fpc自动上料机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5818713A (ja) * 1981-07-25 1983-02-03 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 円板物体の位置決め装置
JPH04154146A (ja) * 1990-10-17 1992-05-27 Niyuurii Kk 円板体の位置決め装置
JPH11145241A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Toshiba Corp マルチチャンバシステムおよび基板検出方法
KR100195103B1 (ko) * 1995-12-29 1999-06-15 윤종용 전하 결합 소자 카메라를 이용한 웨이퍼의 전정렬방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0610775B2 (ja) * 1984-12-05 1994-02-09 株式会社ニコン 円形基板の位置決め装置
US4724621A (en) * 1986-04-17 1988-02-16 Varian Associates, Inc. Wafer processing chuck using slanted clamping pins
JPH0770582B2 (ja) * 1988-11-22 1995-07-31 株式会社安川電機 ウエハー位置決め装置及びその原点復帰処理方法
JP3139155B2 (ja) * 1992-07-29 2001-02-26 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
US20010052392A1 (en) * 1998-02-25 2001-12-20 Masahiko Nakamura Multichamber substrate processing apparatus
JP3610426B2 (ja) * 1998-06-04 2005-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板姿勢制御装置
US6146463A (en) * 1998-06-12 2000-11-14 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for aligning a substrate on a support member
US6183189B1 (en) * 1998-11-27 2001-02-06 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Self aligning wafer chuck design for wafer processing tools
US6270307B1 (en) * 1999-01-25 2001-08-07 Chartered Semiconductor Manufacturing Company Method for aligning wafers in a cassette
DE19957758C2 (de) * 1999-12-01 2001-10-25 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten von scheibenförmigen Substraten
US6409463B1 (en) * 2000-02-08 2002-06-25 Seh America, Inc. Apparatuses and methods for adjusting a substrate centering system
US6519861B1 (en) * 2000-05-04 2003-02-18 Raytheon Company Mechanical centering apparatus and method
US6516244B1 (en) * 2000-08-25 2003-02-04 Wafermasters, Inc. Wafer alignment system and method
US6375294B1 (en) 2000-11-28 2002-04-23 Xerox Corporation Gray scale fluid ejection system with offset grid patterns of different size spots
US7008802B2 (en) * 2001-05-29 2006-03-07 Asm America, Inc. Method and apparatus to correct water drift
TWI251858B (en) * 2004-09-17 2006-03-21 Ind Tech Res Inst Six-linkage positioning mechanism
US7547181B2 (en) * 2004-11-15 2009-06-16 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5818713A (ja) * 1981-07-25 1983-02-03 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 円板物体の位置決め装置
JPH04154146A (ja) * 1990-10-17 1992-05-27 Niyuurii Kk 円板体の位置決め装置
KR100195103B1 (ko) * 1995-12-29 1999-06-15 윤종용 전하 결합 소자 카메라를 이용한 웨이퍼의 전정렬방법
JPH11145241A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Toshiba Corp マルチチャンバシステムおよび基板検出方法

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Publication number Publication date
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CN101208791A (zh) 2008-06-25
KR20080027269A (ko) 2008-03-26

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