JP3610426B2 - 基板姿勢制御装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板姿勢制御装置に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハ、LCDガラスウエハ、光磁気ディスク、コンパクトディスクあるいはミニディスク等の円形状の基板の姿勢制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体製造装置の製造工程においては、半導体ウエハ等の被処理用の円形状の基板(以下にウエハ等という)を薬液やリンス液(洗浄液)等の処理液が貯留された処理槽や乾燥部に順次搬送して洗浄や乾燥等の処理を行う基板処理装置が広く採用されている。
【0003】
このような基板処理装置において、複数枚例えば50枚のウエハ等を効率良く洗浄等するには、ウエハ等の搬入・搬出部と、処理部との間にウエハ受渡し部を配設し、ウエハ受渡し部に配設されたウエハ受渡し装置等によって複数枚例えば50枚のウエハ等を同一の姿勢に制御、すなわち所定間隔に垂直に配列して、搬送すると共に、各処理ユニットに搬入し、処理ユニットから搬出する方法が好適とされている。
【0004】
そこで、従来では、図10に示すように、ウエハWの整列方向に伸び、複数のウエハWの各々の下部において、ウエハWの重量によりその外周縁に接触してウエハWを回転させる、ノッチ(位置決め用切欠)a内に進入可能な直径を有する駆動シャフトbと、複数のウエハWの各々に対応して回転自在に設けられ、駆動シャフトbと共に対応するウエハWを支持し、ウエハWの回転に伴って回転するアイドルプーリcと、ウエハWの各々が回転されてそのノッチaの位置が駆動シャフトbの位置に一致したときに、重力により降下するウエハWの外周縁に当接して、ウエハWのノッチaの内面に対して駆動シャフトbが非接触となる状態でアイドルプーリcと共にウエハWを支持するストッパdとを具備するウエハ姿勢制御装置が知られている(特開平6−345208号公報参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種の装置においては、一定時間駆動シャフトbでウエハWを回転させてノッチaが駆動シャフトbに嵌まり揃う機構となっているため、ノッチaが揃った後も、駆動シャフトbが回転するので、ウエハWに接触して発塵が生じ、飛散した塵がウエハWに付着するという問題があった。また、駆動シャフトbは細いため、摩耗し易く、また摩耗によりウエハWの回転ひいてはウエハWの姿勢制御に支障をきたすという問題もあった。
【0006】
このような問題は、ウエハW以外の円形状の基板、例えば光磁気ディスクやコンパクトディスク等の位置決めにおいても共通の問題であった。
【0007】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、発塵を生ずることなく、かつ駆動部の摩耗を減少させて装置の信頼性の向上を図れるようにした基板姿勢制御装置及び基板姿勢制御方法を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の基板姿勢制御装置は、円形状の複数の基板を円周方向に回転可能に保持する保持手段と、 上記基板の周縁部に接触して基板を回転する回転伝達手段と、 上記基板の回転駆動源と、 上記回転駆動源からの動力を上記回転伝達手段に選択的に伝達する伝達切換手段と、 上記基板の周縁部に設けられた位置決め用切欠を検知する検知手段と、 上記検知手段からの検知信号に基づいて上記伝達切換手段の動作を制御する制御手段とを具備し、 上記保持手段を、基板を保持する所定間隔の複数の保持溝を有する1又は複数の保持棒にて形成すると共に、少なくとも1つの保持棒の保持溝にて上記基板を支持し得るように形成し、 上記回転伝達手段を、奇数列の上記各基板に独立して回転を伝達する伝達ローラ単体の複数からなる第1の回転伝達ローラ群と、偶数列の上記各基板に回転を伝達する伝達ローラ単体の複数からなる第2の回転伝達ローラ群とで構成し、 上記伝達切換手段を、上記第1及び第2の回転伝達ローラ群の各伝達ローラ単体に選択的に接触する切換ローラと、この切換ローラを接離移動する移動機構とで構成し、 上記検知手段を、上記各基板に設けられた位置決め用切欠を検知する複数のセンサにて形成してなる、ことを特徴とする(請求項1)。
【0009】
請求項1記載の発明において、上記制御手段により、上記回転駆動源の動作を制御するようにしてもよい(請求項2)。
【0011】
また、上記第1及び第2の回転伝達ローラ群と、上記第1又は第2の回転伝達ローラ群の各伝達ローラ単体に選択的に接触する複数のローラ単体からなる2組の切換ローラとの間に、両回転伝達ローラ群の各伝達ローラ単体と両切換ローラの各ローラ単体に接触する複数のローラ単体からなる中間ローラを介在してもよい(請求項3)。
【0013】
また、上記保持手段を、基板の重量を支持する保持溝を有する保持棒と、基板の重量を支持しない保持溝を有する保持棒にて形成し、上記保持棒のうち上記基板の重量を支持する保持溝を、断面略V字状に形成し、上記基板の重量を支持しない保持棒の保持溝を、断面略Y字状に形成する方がよい(請求項4)。
【0022】
上記のように構成されるこの発明の基板姿勢制御装置によれば、回転駆動源の駆動により回転伝達手段が動作して、保持手段にて保持された基板を円周方向に回転する一方、基板に設けられた位置決め用切欠を検知手段にて検知し、その検知信号に基づいて回転駆動源を所定量回転した後、伝達切換手段による駆動伝達を切るか、あるいは、回転駆動源を停止することで、基板の位置決め用切欠を所定位置に揃えることができる。
【0023】
また、基板から離れた位置に回転駆動源を配置することができると共に、伝達切換手段による駆動伝達を切るか、あるいは、駆動伝達手段の回転を停止することで、基板の位置決めを行うことができるので、塵埃の発生を抑制することができると共に、回転駆動源の摩耗を減少することができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、この発明の基板姿勢制御装置を半導体ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説明する。
【0025】
図1はこの発明の基板姿勢制御装置を適用した洗浄処理システムの一例を示す概略平面図、図2はその要部の概略側面図、図3は基板姿勢制御装置を示す概略側面図である。
【0026】
上記洗浄処理システムは、被処理用の基板である半導体ウエハW(以下にウエハという)を水平状態に収納する容器例えばキャリア1を搬入、搬出するための搬入・搬出部2と、ウエハWを薬液、洗浄液等の液処理すると共に乾燥処理する処理部3と、搬入・搬出部2と処理部3との間に位置してウエハWの受渡し、位置調整、姿勢変換及び間隔調整等を行うウエハの受渡し部例えばインターフェース部4とで主に構成されている。
【0027】
上記搬入・搬出部2は、洗浄処理システムの一側端部にはキャリア搬入部5aとキャリア搬出部5bが併設されると共に、ウエハ搬出入部6が設けられている。この場合、キャリア搬入部5aとウエハ搬出入部6との間には図示しない搬送機構が配設されており、この搬送機構によってキャリア1がキャリア搬入部5aからウエハ搬出入部6へ搬送されるように構成されている。
【0028】
また、キャリア搬出部5bとウエハ搬出入部6には、それぞれキャリアリフタ(図示せず)が配設され、このキャリアリフタによって空のキャリア1を搬入・搬出部2上方に設けられたキャリア待機部(図示せず)への受け渡し及びキャリア待機部からの受け取りを行うことができるように構成されている。この場合、キャリア待機部には、水平方向(X,Y方向)及び垂直方向(Z方向)に移動可能なキャリア搬送ロボット(図示せず)が配設されており、このキャリア搬送ロボットによってウエハ搬出入部6から搬送された空のキャリア1を整列すると共に、キャリア搬出部5bへ搬出し得るようになっている。また、キャリア待機部には、空キャリアだけでなく、ウエハWが収納された状態のキャリア1を待機させておくことも可能である。
【0029】
上記キャリア1は、一側に開口部を有し内壁に複数枚例えば25枚のウエハWを適宜間隔をおいて水平状態に保持する保持溝(図示せず)を有する容器本体1aと、この容器本体1aの開口部を開閉する蓋体1bとで構成されており、蓋体1b内に組み込まれた係脱機構(図示せず)を後述する蓋開閉装置8によって操作することにより、蓋体1bが開閉されるように構成されている。
【0030】
上記ウエハ搬出入部6は、上記インターフェース部4に開口しており、その開口部には蓋開閉装置8が配設されている。この蓋開閉装置8によってキャリア1の蓋体1bが開放あるいは閉塞されるようになっている。したがって、ウエハ搬出入部6に搬送された未処理のウエハWを収納するキャリア1の蓋体1bを蓋開閉装置8によって取り外してキャリア1内のウエハWを搬出可能にし、全てのウエハWが搬出された後、再び蓋開閉装置8によって蓋体1bを閉塞することができる。また、キャリア待機部からウエハ搬出入部6に搬送された空のキャリア1の蓋体1bを蓋開閉装置8によって取り外してキャリア1内へのウエハWを搬入可能にし、全てのウエハWが搬入された後、再び蓋開閉装置8によって蓋体1bを閉塞することができる。なお、ウエハ搬出入部6の開口部近傍には、キャリア1内に収納されたウエハWの枚数を検出するマッピングセンサ9が配設されている。
【0031】
上記インターフェース部4には、複数枚例えば25枚のウエハWを水平状態に保持すると共に、ウエハ搬出入部6のキャリア1との間で、水平状態でウエハWを受け渡すウエハ搬送アーム10と、複数枚例えば52枚のウエハWを所定間隔をおいて垂直状態に保持する間隔調整手段例えばピッチチェンジャ(図示せず)と、ウエハ搬送アーム10とピッチチェンジャとの間に位置して、複数枚例えば25枚のウエハWを水平状態と垂直状態とに変換する姿勢変換装置12と、垂直状態に姿勢変換されたウエハWに設けられたノッチWaを検知してウエハWの位置合わせを行うこの発明の姿勢制御装置20が配設されている。また、インターフェース部4には、処理部3と連なる搬送路13が設けられており、この搬送路13にウエハ(基板)搬送手段例えばウエハ搬送チャック14が移動自在に配設されている。
【0032】
この場合、上記ウエハ搬送アーム10は、ウエハ搬出入部6のキャリア1から複数枚のウエハWを取り出して搬送すると共に、キャリア1内に複数枚のウエハWを収納する2つの保持部例えばアーム体10a,10bを併設してなる。これらアーム体10a,10bは、水平方向(X,Y方向),垂直方向(Z方向)及び回転(θ方向)可能な駆動台11の上部に搭載されてそれぞれ独立してウエハWを水平状態に保持すると共に、ウエハ搬出入部6に載置されたキャリア1と勢変換装置12との間でウエハWの受渡しを行うように構成されている。したがって、一方のアーム体10aによって未処理のウエハWを保持し、他方のアーム体10bによって処理済みのウエハWを保持することができる。
【0033】
一方、上記処理部3には、ウエハWに付着するパーティクルや有機物汚染を除去する第1の処理ユニット15と、ウエハWに付着する金属汚染を除去する第2の処理ユニット16と、ウエハWに付着する化学酸化膜を除去すると共に乾燥処理する洗浄・乾燥処理ユニット17及びチャック洗浄ユニット18が直線状に配列されており、これら各ユニット15〜18と対向する位置に設けられた搬送路13に、X,Y方向(水平方向)、Z方向(垂直方向)及び回転(θ)可能なウエハ搬送チャック14(ウエハ搬送手段)が配設されている。なお、チャック洗浄ユニット18は、必ずしも洗浄・乾燥処理ユニット17とインターフェース部4との間に配設する必要はなく、例えば第2の処理ユニット16と洗浄・乾燥処理ユニット17との間に配設してもよく、あるいは第1の処理ユニット15に隣接して配設してもよい。
【0034】
次に、この発明の姿勢制御装置について説明する。姿勢制御装置20は、図2及び図3に示すように、ウエハWを回転可能に保持する保持手段30と、ウエハWの周縁部に接触してウエハWを回転する回転伝達手段40と、ウエハWの回転を司る回転駆動源50と、回転駆動源50からの動力を回転伝達手段40に選択的に伝達する伝達切換手段60と、ウエハWの周縁部に設けられた位置決め用切欠であるノッチWaを検知する検知手段70と、この検知手段70からの検知信号に基づいて回転駆動源50及び伝達切換手段60の動作を制御する制御手段80とで主に構成されている。
【0035】
上記保持手段30は、垂直に配列されたウエハWの下端部を保持する1つの下部保持棒31と、ウエハWの下方両側を保持する2つの側部保持棒32,33とで構成されている。この場合、下部保持棒31及び側部保持棒32,33には、それぞれウエハWを保持する保持溝31a,32a,33aが適宜間隔をおいて設けられている(図4参照)。また、側部保持棒32,33の一方、例えば図3において左側の側部保持棒32の保持溝32aは、ウエハWの重量を支持すべく断面略V字状に形成されており(図5(a)参照)、ウエハWの重量を支持しない他方の側部保持棒33の保持溝33aと下部保持棒31の保持溝31aは、ウエハWの面方向の倒れを防止すべく断面略Y字状に形成されている(図5(b),(c)参照)。このように、ウエハWの重量を支持する側部保持棒32の保持溝32aを断面略V字状に形成し、ウエハWの重量を支持しない側部保持棒33の保持溝33aと下部保持棒31の保持溝31aを断面略Y字状に形成することにより、ウエハWと保持棒31,32,33との接触面積を少なくすることができると共に、ウエハWを適宜間隔をおいて安定した状態に保持することができる。
【0036】
上記回転伝達手段40は、図3及び図4に示すように、上記両側部保持棒32,33の内側の下部保持棒31を挟んで左右両側に配設される第1及び第2の回転伝達ローラ群41,42にて形成されている。この場合、第1の回転伝達ローラ群41(図3における右側)は、奇数列のウエハWに回転を伝達する複数例えば13個の伝達ローラ単体41aにて構成されており、第2の回転伝達ローラ群42(図3における左側)は、偶数列のウエハWに回転を伝達する複数例えば12個の伝達ローラ単体42aにて構成されている(図4参照)。
【0037】
なおこの場合、ウエハWは、3本の保持棒31,32,33と2個の回転伝達ローラ群41,42とで保持されているが、少なくともウエハWを支持する1本の側部保持棒32と、回転伝達ローラ群41,42とでウエハWを保持するようにしてもよい。
【0038】
一方、上記のように形成される回転伝達手段40すなわち第1及び第2の回転伝達ローラ群41,42の各伝達ローラ単体41a,42aは、各伝達ローラ単体41a,42aに接触する複数のローラ単体からなる中間ローラ90を介して伝達切換手段60に選択的に接触されるようになっている。
【0039】
伝達切換手段60は、図3、図6及び図7に示すように、回転伝達手段40の各伝達ローラ単体41a,42aと、回転駆動源50から索条例えばタイミングベルト51を介して駆動される駆動伝達手段例えば駆動伝達ローラ52とに、選択的に接触する切換ローラ61と、この切換ローラ61を、伝達ローラ単体41a,42aと駆動伝達ローラ52に接触する位置と非接触位置とに切換すなわち接離移動する移動機構例えばエアーシリンダ62とで構成されている。
【0040】
上記回転駆動源50は、例えばパルス信号に基づいて所定の回転角度で回転するステッピングモータにて形成されている。このステッピングモータ50からの動力は、このステッピングモータ50の駆動軸50aに装着された駆動プーリ50bと、駆動伝達ローラ52の回転軸52aに装着された従動プーリ52bとに掛け渡されるタイミングベルト51によって駆動伝達ローラ52に伝達される。
【0041】
また、検知手段70は、両側の側部保持棒32,33の内方側近傍位置に配設される透過型フォトセンサにて形成されている。このフォトセンサ70によって、回転する各ウエハWのノッチWaが検知され、その検知信号が制御手段例えば中央演算処理装置80(以下にCPUという)に伝達され、CPU80にて予め記憶された情報と比較演算処理された制御信号がステッピングモータ50及び伝達切換手段60のエアーシリンダ62に伝達されるようになっている。この場合、CPU80からエアーシリンダ62に伝達される制御信号によって、エアーシリンダ62に設けられた一次ポート62a及び二次ポート62bとエアー供給源63とを接続するエアー供給管64に介設された4ポート2位置電磁切換弁65が切り換えられて、切換ローラ61が伝達ローラ単体41a,42aと駆動伝達
ローラ52に接触する位置と非接触位置とに切換移動(接離移動)されるようになっている。
【0042】
上記のように構成されるこの発明の姿勢制御装置は、図示しない水平移動機構によって上記姿勢変換装置12の下方位置に移動可能に配設されると共に、図示しない昇降機構によって姿勢変換装置12に対して昇降可能に移動し得るように構成されている。
【0043】
次に、上記姿勢制御装置の動作態様について図8及び図9を参照して説明する。まず、オペレータあるいは搬送ロボットによって未処理のウエハWを収納したキャリア1をキャリア搬入部5aに載置すると、図示しない搬送機構が移動してキャリア1がウエハ搬出入部6に搬入される。ウエハ搬出入部6に搬入されたキャリア1は蓋開閉装置8によって蓋体1bが開放された状態でインターフェース部4に向かって待機する。このときマッピングセンサ9が作動してキャリア1内に収納されているウエハWの枚数を検出する。
【0044】
マッピングセンサ9によってキャリア1内のウエハWの枚数が検出された後、インターフェース部4内に配設されたウエハ搬送アーム10(具体的にはアーム体10a)がキャリア1内に進入してキャリア1内に収納された複数枚例えば25枚のウエハWを取り出し、取出したウエハWを姿勢変換装置12に搬送する。姿勢変換装置12に搬送されたウエハWは、水平状態から垂直状態に姿勢変換される。次に、姿勢変換装置12の下方に姿勢制御装置20が移動した後、上昇して、姿勢変換装置12で保持されているウエハWを下部保持棒31及び両側部保持棒32,33にて保持してウエハWを受け取る。その後、下降して、以下のようにしてウエハWの位置決めが行われる。
【0045】
まず、奇数列の13枚のウエハWが、順に図8(a)に示すように、時計方向に回転され、図8(b)に示すように、ノッチWaがフォトセンサ70によって検知されると、フォトセンサ70からの検知信号がCPU80に伝達され、CPU80からの制御信号がステッピングモータ50に伝達されてノッチWaが所定位置例えば頂上に移動するまでパルス量を送った後、伝達切換手段60のエアーシリンダ62を作動させて切換ローラ61を後退すなわち切換ローラ61を、伝達ローラ単体41a,42aと駆動伝達ローラ52と非接触な位置に切換えて、ノッチWaを頂部に位置させる(図8(c)参照)。このようにして奇数列の各ウエハWのノッチWaを頂部に位置させて、奇数列のウエハWの位置決めを終了する。
【0046】
次に、偶数列のウエハWを、奇数列のウエハWと同様に位置決めする。すなわち、図9(a)に示すように、時計方向に回転され、図9(b)に示すように、ノッチWaがフォトセンサ70によって検知されると、フォトセンサ70からの検知信号がCPU80に伝達され、CPU80からの制御信号がステッピングモータ50に伝達されてノッチWaが所定位置例えば頂上に移動するまでパルス量を送った後、すなわち、所定量のパルス分だけステッピングモータ50を駆動させてウエハWを所定位置例えば頂上まで回転させた後、伝達切換手段60のエアーシリンダ62を作動させて切換ローラ61を後退すなわち切換ローラ61を、伝達ローラ単体41a,42aと駆動伝達ローラ52と非接触な位置に切換えて、ノッチWaを頂部に位置させる(図9(c)参照)。なお、最後のウエハWのノッチWaを検知して、ステッピングモータ50に所定量のパルスを送った後、伝達切換手段60の切換ローラ61を後退する代わりにステッピングモータ50を停止してもよい。このようにして偶数列の各ウエハWのノッチWaを頂部に位置させて、偶数列のウエハWの位置決めを終了すると共に、全てのウエハWの位置決めを完了する。なお、上記説明では、奇数列のウエハWと偶数列のウエハWの位置決めを別々に行う場合について説明したが、この構造のものにおいて、奇数列と偶数列のウエハWを同時に回転して位置決めを行ってもよい。また、ノッチWaを下部で一度位置合わせした後、ウエハWを再度回転させて、上部の適宜位置に合わせるようにしてもよい。
【0047】
上記のようにして位置決めされたウエハWは、再び姿勢変換装置12に受け渡された後、ピッチチェンジャ(図示せず)に受け取られてウエハW間のピッチが調整される。そして、ウエハWは、ピッチチェンジャからウエハ搬送チャック14に受け渡されて、処理部3内に搬送され、適宜洗浄処理が施される。
【0048】
洗浄処理されたウエハWは、ウエハ搬送チャック14からピッチチェンジャに受け渡された後、姿勢変換装置12によって垂直状態から水平状態に姿勢変換される。この状態で、他方のウエハ搬送アーム10すなわち未処理のウエハWを保持したアーム体10aとは別のアーム体10bが姿勢変換装置12側に移動して、ウエハWを受け取る。
【0049】
ウエハWを受け取った後、ウエハ搬送アーム10はウエハ受け渡し部6に移動して、ウエハ搬出入部6で待機する空のキャリア1内にウエハWを収納する。その後、蓋開閉装置8によってキャリア1の蓋体1cが閉塞されて、ウエキャリア1はウエハ搬出入部6からキャリア搬出部5bに搬送される。
【0052】
なお、上記実施形態では、回転駆動源50(ステッピングモータ)と駆動伝達手段例えば駆動伝達ローラ52とを、索条例えばタイミングベルト51を介して連結する場合について説明したが、駆動伝達ローラ52を直接ステッピングモータ50の駆動軸に装着してもよい。
【0053】
なお、上記実施形態では、この発明の基板姿勢制御装置を半導体ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説明したが、洗浄処理以外の処理システムにも適用できることは勿論であり、また、半導体ウエハ以外の例えば光磁気ディスクやコンパクトディスクあるいはミニディスク等の円形状の基板の姿勢制御装置にも適用できることは勿論である。
【0054】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、回転駆動源の駆動により回転伝達手段が駆動して、保持手段にて保持された基板を円周方向に回転する一方、基板に設けられた位置決め用切欠を検知手段にて検知し、その検知信号に基づいて回転駆動源を所定量回転した後、伝達切換手段による駆動伝達を切るか、あるいは、回転駆動源を停止するので、基板の位置決め用切欠を所定位置に確実に揃えることができる。また、基板から離れた位置に回転駆動源を配置すると共に、伝達切換手段による駆動伝達を切るか、あるいは、駆動伝達手段の回転を停止することで、基板の位置決めを行うことができるので、塵埃の発生を抑制することができると共に、回転駆動源の摩耗を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の基板姿勢制御装置を適用した洗浄処理システムの一例を示す概略平面図である。
【図2】上記洗浄処理システムの要部の概略側面図である。
【図3】この発明の基板姿勢制御装置の一例を示す概略側面図である。
【図4】この発明における下部保持棒、側部保持棒及び伝達ローラの要部を示す平面図である。
【図5】上記下部保持棒、側部保持棒の保持溝の形態を示す拡大断面図である。
【図6】この発明における伝達切換手段の配置状態を示す概略平面図である。
【図7】上記伝達切換手段の側面図である。
【図8】この発明の基板姿勢制御装置の動作態様の一例を示すもので、奇数列のウエハの位置決め状態を示す概略側面図である。
【図9】上記と同様の動作態様を示すもので、偶数列のウエハの位置決め状態を示す概略側面図である。
【図10】従来の基板姿勢制御装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(基板)
Wa ノッチ
30 保持手段
31 下部保持棒
31a 保持溝
32,33 側部保持棒
32a,33a 保持溝
40 回転伝達手段
41 第1の回転伝達ローラ群
41a 伝達ローラ単体
42 第2の回転伝達ローラ群
42a 伝達ローラ単体
43 伝達ローラ
50 ステッピングモータ(回転駆動源)
51 タイミングベルト(索条)
52 駆動伝達ローラ
60 伝達切換手段
61 切換ローラ
62 エアーシリンダ
70 フォトセンサ(検知手段)
80 CPU(制御手段)
90 中間ローラ

Claims (4)

  1. 円形状の複数の基板を円周方向に回転可能に保持する保持手段と、上記基板の周縁部に接触して基板を回転する回転伝達手段と、上記基板の回転駆動源と、上記回転駆動源からの動力を上記回転伝達手段に選択的に伝達する伝達切換手段と、上記基板の周縁部に設けられた位置決め用切欠を検知する検知手段と、上記検知手段からの検知信号に基づいて上記伝達切換手段の動作を制御する制御手段とを具備し、
    上記保持手段を、基板を保持する所定間隔の複数の保持溝を有する1又は複数の保持棒にて形成すると共に、少なくとも1つの保持棒の保持溝にて上記基板を支持し得るように形成し、
    上記回転伝達手段を、奇数列の上記各基板に独立して回転を伝達する伝達ローラ単体の複数からなる第1の回転伝達ローラ群と、偶数列の上記各基板に回転を伝達する伝達ローラ単体の複数からなる第2の回転伝達ローラ群とで構成し、
    上記伝達切換手段を、上記第1及び第2の回転伝達ローラ群の各伝達ローラ単体に選択的に接触する切換ローラと、この切換ローラを接離移動する移動機構とで構成し、
    上記検知手段を、上記各基板に設けられた位置決め用切欠を検知する複数のセンサにて形成してなる、ことを特徴とする基板姿勢制御装置。
  2. 請求項1記載の基板姿勢制御装置において、
    上記制御手段により、上記回転駆動源の動作を制御することを特徴とする基板姿勢制御装置。
  3. 請求項1記載の基板姿勢制御装置において、
    上記第1及び第2の回転伝達ローラ群と、上記第1又は第2の回転伝達ローラ群の各伝達ローラ単体に選択的に接触する複数のローラ単体からなる2組の切換ローラとの間に、両回転伝達ローラ群の各伝達ローラ単体と両切換ローラの各ローラ単体に接触する複数のローラ単体からなる中間ローラを介在してなる、ことを特徴とする基板姿勢制御装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板姿勢制御装置において、
    上記保持手段を、基板の重量を支持する保持溝を有する保持棒と、基板の重量を支持しない保持溝を有する保持棒にて形成し、上記保持棒のうち上記基板の重量を支持する保持溝を、断面略V字状に形成し、上記基板の重量を支持しない保持棒の保持溝を、断面略Y字状に形成してなる、ことを特徴とする基板姿勢制御装置。
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