JP2538589B2 - 半導体ウエハ処理装置 - Google Patents
半導体ウエハ処理装置Info
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- JP2538589B2 JP2538589B2 JP8381787A JP8381787A JP2538589B2 JP 2538589 B2 JP2538589 B2 JP 2538589B2 JP 8381787 A JP8381787 A JP 8381787A JP 8381787 A JP8381787 A JP 8381787A JP 2538589 B2 JP2538589 B2 JP 2538589B2
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- Japan
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- carrier
- semiconductor wafer
- drying device
- carriers
- wafer processing
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体ウエハの表面処理装置、例えばウエ
ハ表面を洗浄する洗浄装置に関するものである。
ハ表面を洗浄する洗浄装置に関するものである。
[従来の技術] 従来の半導体ウエハの洗浄装置は、複数の処理槽と乾
燥装置とを有し、搬送ロボットにより、ウエハを収納し
たキャリアをこの処理槽および乾燥装置に搬送するもの
である。
燥装置とを有し、搬送ロボットにより、ウエハを収納し
たキャリアをこの処理槽および乾燥装置に搬送するもの
である。
[従来技術の問題点] 従来の洗浄装置によると、搬送ロボットは、ある特定
のサイズのキャリアのみしか搬送することができない。
のサイズのキャリアのみしか搬送することができない。
このため、種々のサイズのキャリアに対しては、搬送
ロボット及び乾燥装置の、部品交換や再調整が必要だっ
た。
ロボット及び乾燥装置の、部品交換や再調整が必要だっ
た。
この部品交換や再調整には多大な時間を必要とし、ま
た人的誤差が発生し易く、装置のトラブルが発生するこ
とがあった。
た人的誤差が発生し易く、装置のトラブルが発生するこ
とがあった。
[問題を解決するための手段および作用] 本発明は、搬送手段のチャック部(キャリア保持部)
に、多種のキャリアを保持搬送できる構造を取り、かつ
乾燥装置は多種のクレードル(キャリア収納部)を設け
る。
に、多種のキャリアを保持搬送できる構造を取り、かつ
乾燥装置は多種のクレードル(キャリア収納部)を設け
る。
そして、キャリア検知手段によりキャリアのサイズを
検知し、キャリアのサイズに合せ、前述のチャック部の
駆動を制御し、かつクレードルを切り替える。
検知し、キャリアのサイズに合せ、前述のチャック部の
駆動を制御し、かつクレードルを切り替える。
このため、多種のキャリアを効率的に処理槽及び乾燥
装置へ搬送することができ、処理能率が向上する。
装置へ搬送することができ、処理能率が向上する。
また従来、チャック部やクレードルの、部品交換や際
調整の際発生していた、人的誤差による装置のトラブル
がなくなる。
調整の際発生していた、人的誤差による装置のトラブル
がなくなる。
[実施例] 本発明の一実施例装置を、図を用いて説明する。
本装置は、半導体ウエハの洗浄装置であり、第1図に
その構成を示す。
その構成を示す。
本装置の前段には、半導体ウエハが複数収納されたキ
ャリア1をキャリアチャック位置2aへ搬入するローダ
(ベルトコンベア)2が設けられている。そしてこのロ
ーダ2のキャリア移送方向延長線上には、複数の処理槽
3(薬液槽3a、水洗槽3b、キャリア保管槽3c)、乾燥装
置4、および乾燥の済んだウエハを収納したキャリア1
を搬出するアンローダ(ベルトコンベア)5が設けられ
ている。なおチャック位置2aと、アンローダ5前段のア
ンローダチャージ位置5aにはキャリア1のサイズを検出
する、図示しないキャリア識別センサが設けられてい
る。
ャリア1をキャリアチャック位置2aへ搬入するローダ
(ベルトコンベア)2が設けられている。そしてこのロ
ーダ2のキャリア移送方向延長線上には、複数の処理槽
3(薬液槽3a、水洗槽3b、キャリア保管槽3c)、乾燥装
置4、および乾燥の済んだウエハを収納したキャリア1
を搬出するアンローダ(ベルトコンベア)5が設けられ
ている。なおチャック位置2aと、アンローダ5前段のア
ンローダチャージ位置5aにはキャリア1のサイズを検出
する、図示しないキャリア識別センサが設けられてい
る。
そしてチャック位置2aから処理槽3へ、矢印A、Bで
示すようにガイドスリットに沿ってキャリア1を搬送す
る第1の搬送手段6、および最終処理槽(保管槽)3cか
ら乾燥装置4へキャリア1を搬送する第2の搬送手段
7、および乾燥装置4からアンローダチャージ位置5aへ
矢印E、Fで示すようにキャリア1を搬送する第3の搬
送手段8が設けられている。
示すようにガイドスリットに沿ってキャリア1を搬送す
る第1の搬送手段6、および最終処理槽(保管槽)3cか
ら乾燥装置4へキャリア1を搬送する第2の搬送手段
7、および乾燥装置4からアンローダチャージ位置5aへ
矢印E、Fで示すようにキャリア1を搬送する第3の搬
送手段8が設けられている。
次に本洗浄装置の動作について説明する。
半導体ウエハを複数収納したキャリア1がローダ2に
より、キャリアチャック位置2aへ搬入される。このチャ
ック位置2aの図示しないキャリア識別センサ(複数の反
射センサより成る)により、キャリアのサイズの違い
(例えば、直径5インチのウエハ用のキャリアなのか、
直径6インチのウエハ用のキャリアなのかの違い)が識
別され、その識別信号は、図示しない装置コントローラ
へ送られ記憶される。この装置コントローラの指令に従
い、第1の搬送手段6はチャック位置2aにてキャリア1
を保持する。
より、キャリアチャック位置2aへ搬入される。このチャ
ック位置2aの図示しないキャリア識別センサ(複数の反
射センサより成る)により、キャリアのサイズの違い
(例えば、直径5インチのウエハ用のキャリアなのか、
直径6インチのウエハ用のキャリアなのかの違い)が識
別され、その識別信号は、図示しない装置コントローラ
へ送られ記憶される。この装置コントローラの指令に従
い、第1の搬送手段6はチャック位置2aにてキャリア1
を保持する。
この搬送手段6を第2図(a)、(b)に示す。
この搬送手段は、第2図(a)にその側面図に示すよ
うに、キャリアの前面を保持するアーム6a、およびキャ
リアの後面を保持するアーム6bより成る。そして、アー
ム駆動レバー6cを矢印Gの方向に回転させることにより
アーム6aは軸6dと共にこの軸を中心に、矢印Hの方向に
回転する。一方、アーム6bは、アーム6aと連結されてお
り、このアーム6aの矢印Hの方向への回転により、軸6e
と共にこの軸6eを中心に矢印Iで示される。アーム6aと
は反対の方向へ回転する。
うに、キャリアの前面を保持するアーム6a、およびキャ
リアの後面を保持するアーム6bより成る。そして、アー
ム駆動レバー6cを矢印Gの方向に回転させることにより
アーム6aは軸6dと共にこの軸を中心に、矢印Hの方向に
回転する。一方、アーム6bは、アーム6aと連結されてお
り、このアーム6aの矢印Hの方向への回転により、軸6e
と共にこの軸6eを中心に矢印Iで示される。アーム6aと
は反対の方向へ回転する。
このアーム6aとアーム6bの対向する方向への回転によ
り、キャリア1は保持される。
り、キャリア1は保持される。
このアーム6a、(およびアーム6b)は第2図(b)に
示すように、軸6d(6e)上に、離間して、同一の方向に
伸びるように形成された、2つのキャリア保持部材6fと
この2つを繋ぐ連結部材6gから成る。そして、この保持
部材6fの先端には、5インチウエハ用キャリアを保持す
るための爪(チャック部)6hを有している。更にこの爪
の上方外側には6インチウエハ用キャリアを保持するた
めの爪(チャック部)6iを有している。
示すように、軸6d(6e)上に、離間して、同一の方向に
伸びるように形成された、2つのキャリア保持部材6fと
この2つを繋ぐ連結部材6gから成る。そして、この保持
部材6fの先端には、5インチウエハ用キャリアを保持す
るための爪(チャック部)6hを有している。更にこの爪
の上方外側には6インチウエハ用キャリアを保持するた
めの爪(チャック部)6iを有している。
尚この爪6h、6h、(6i、6i)は、キャリア1の前面の
2つの上端部、(および後面の2つの上端部)に夫々形
成された突起に係合するものであり、キャリア1の寸法
形状に合せた位置に設けられている。つまり、6インチ
ウエハ用キャリアは、5インチウエハ用キャリアよりサ
イズが大きいため、爪6iは、爪6hより高くかつ外側に形
成されている。従って、キャリアの側面の幅に合せて駆
動レバー6cの回転量を制御するだけで異なるサイズのキ
ャリアを搬送することができる。
2つの上端部、(および後面の2つの上端部)に夫々形
成された突起に係合するものであり、キャリア1の寸法
形状に合せた位置に設けられている。つまり、6インチ
ウエハ用キャリアは、5インチウエハ用キャリアよりサ
イズが大きいため、爪6iは、爪6hより高くかつ外側に形
成されている。従って、キャリアの側面の幅に合せて駆
動レバー6cの回転量を制御するだけで異なるサイズのキ
ャリアを搬送することができる。
このように第1の搬送手段6により保持されたキャリ
ア1は、所定の処理槽3に搬送され、所定の時間洗浄さ
れた後、最終槽(保管槽)3cに保管される。
ア1は、所定の処理槽3に搬送され、所定の時間洗浄さ
れた後、最終槽(保管槽)3cに保管される。
例えば、薬品槽(NC−2液)3aにて5分、純水槽3bに
て4分、薬品槽(フッ酸液)3aにて1分、最後に純水槽
3bにて4分処理(洗浄)される。尚ウエハによって使用
する処理槽3や処理時間は異なる。
て4分、薬品槽(フッ酸液)3aにて1分、最後に純水槽
3bにて4分処理(洗浄)される。尚ウエハによって使用
する処理槽3や処理時間は異なる。
最終槽(保管槽)3cにキャリアが2つ保管されたら、
第2の搬送手段7は、順次キャリア1を乾燥装置4へ搬
送する。
第2の搬送手段7は、順次キャリア1を乾燥装置4へ搬
送する。
この乾燥装置4の斜視図を第3図に示す。
この乾燥装置は、異なるサイズのキャリアを収納する
キャリア収納部4a,4bをターンテーブル4cの対角線上に
夫々2つずつ有している。
キャリア収納部4a,4bをターンテーブル4cの対角線上に
夫々2つずつ有している。
また、ターンテーブル4cの下方にはキャリア収納位置
補正用センサ4dを有している。
補正用センサ4dを有している。
このセンサ4dは、キャリア収納部4a、4bを図示しない
キャリア収納位置へ移動させるためのものであり、ター
ンテーブル4cの回転軸に固定された検出用ドグ4eと、こ
のドグ4eに形成してある2つの突出部4fを検出する5イ
ンチウエハ用センサ4g、および6インチウエハ用センサ
4hを有している。
キャリア収納位置へ移動させるためのものであり、ター
ンテーブル4cの回転軸に固定された検出用ドグ4eと、こ
のドグ4eに形成してある2つの突出部4fを検出する5イ
ンチウエハ用センサ4g、および6インチウエハ用センサ
4hを有している。
尚、ドグの2つの突出部4fは、夫々のサイズのキャリ
アに対し設けられた夫々2つの収納部に対応して設けら
れたものである。
アに対し設けられた夫々2つの収納部に対応して設けら
れたものである。
第2の搬送手段7により5インチウエハ用キャリアが
乾燥装置4のキャリア収納位置へ搬送されてきたら、ド
グの第1の突出部を5インチウエハ用センサ4gにて検出
し、ここに第1の突出部を停止させることにより、5イ
ンチウエハ用キャリア収納部4aはキャリア収納位置へ移
動される。続いて5インチウエハ用キャリアが搬送され
てきたら、ドグの第2の突出部を5インチウエハ用セン
サ4gにて検出し、ここに第2の突出部を停止させること
により、もう1つの5インチウエハ用キャリア収納部4a
は、キャリア収納位置へ移動される。
乾燥装置4のキャリア収納位置へ搬送されてきたら、ド
グの第1の突出部を5インチウエハ用センサ4gにて検出
し、ここに第1の突出部を停止させることにより、5イ
ンチウエハ用キャリア収納部4aはキャリア収納位置へ移
動される。続いて5インチウエハ用キャリアが搬送され
てきたら、ドグの第2の突出部を5インチウエハ用セン
サ4gにて検出し、ここに第2の突出部を停止させること
により、もう1つの5インチウエハ用キャリア収納部4a
は、キャリア収納位置へ移動される。
6インチウエハの場合も同様に、ドグの第1、第2の
突出部を6インチウエハ用センサ4hにて検出し、ここに
第1、第2の突出部を停止させることにより、6インチ
ウエハ用キャリア収納部4bはキャリア収納位置へ移動さ
れる。
突出部を6インチウエハ用センサ4hにて検出し、ここに
第1、第2の突出部を停止させることにより、6インチ
ウエハ用キャリア収納部4bはキャリア収納位置へ移動さ
れる。
続いて、キャリア収納部4aにキャリアが収納されたら
図示しない駆動手段により、矢印Jで示される方向にキ
ャリア収納部は90度倒され、ウエハはこの収納部4aに横
倒しに保持される。
図示しない駆動手段により、矢印Jで示される方向にキ
ャリア収納部は90度倒され、ウエハはこの収納部4aに横
倒しに保持される。
同じサイズのキャリアが2つ対角線状に保持された
ら、ターンテーブル4cは、図示しない駆動手段により、
矢印Kで示される方向に高速回転され、ウエハは乾燥さ
れる。
ら、ターンテーブル4cは、図示しない駆動手段により、
矢印Kで示される方向に高速回転され、ウエハは乾燥さ
れる。
乾燥が終了したら、キャリア収納部は、キャリア搬送
位置へ移動され、図示しない駆動手段により90度倒され
収納部開口を上方へ向られる。
位置へ移動され、図示しない駆動手段により90度倒され
収納部開口を上方へ向られる。
そして第3の搬送手段8によりキャリア1は収納部よ
り取り出され、アンローダ5へ搬送される。ここでキャ
リア1のサイズの最終チェックが行なわれた後、キャリ
ア1はアンローダ5にて搬送される。
り取り出され、アンローダ5へ搬送される。ここでキャ
リア1のサイズの最終チェックが行なわれた後、キャリ
ア1はアンローダ5にて搬送される。
本発明は、上記一実施例に限定されるものではなく、
例えば、第1第2第3の搬送手段は第図に示すように爪
を連結棒状Xにしてもよい。
例えば、第1第2第3の搬送手段は第図に示すように爪
を連結棒状Xにしてもよい。
また、キャリアのサイズも上記2種類に限定されるも
のではない。
のではない。
また、洗浄装置に限定されるものではない。
[効果] 本発明によると、搬送手段や乾燥装置の、部品交換や
再調整無しに、異なるサイズのウエハを収納したキャリ
アを使用することができる。
再調整無しに、異なるサイズのウエハを収納したキャリ
アを使用することができる。
このため、 (1) 装置の稼働率が大幅に向上する。
(2) 人的誤差がなくなり、安定した処理ができる。
という効果がある。
第1図乃至第4図は本発明の一実施例装置を示すもので
あり、第1図は全体の構成を示す正面図、第2図
(a)、(b)は搬送手段の正面図及び側面図、第3図
は乾燥手段斜視図、第4図は他の実施例装置の搬送手段
斜視図である。 1……キャリア 3……処理槽 4……乾燥装置 4a、4b……キャリア収納部 6……搬送手段 6h、6i……チャック部(爪)
あり、第1図は全体の構成を示す正面図、第2図
(a)、(b)は搬送手段の正面図及び側面図、第3図
は乾燥手段斜視図、第4図は他の実施例装置の搬送手段
斜視図である。 1……キャリア 3……処理槽 4……乾燥装置 4a、4b……キャリア収納部 6……搬送手段 6h、6i……チャック部(爪)
Claims (3)
- 【請求項1】被処理用ウエハを複数収納したキャリアの
サイズを検知するキャリア検知部と、前記ウエハを処理
する複数の処理槽と、処理の済んだウエハを乾燥する乾
燥装置と、前記キャリアを前記処理槽及び前記乾燥装置
に搬送する搬送手段とを有し、前記搬送手段は、種々の
サイズのキャリアを保持する複数のチャック部を有し、
かつ前記乾燥装置も、種々のサイズのキャリアを収納す
る複数の異なる大きさのキャリア収納部を有することを
特徴とする半導体ウエハ処理装置。 - 【請求項2】前記チャック部は、種々のサイズのキャリ
アの高さに対応した異なる位置に設けられ、夫々キャリ
アの上端部に係合する爪であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の半導体ウエハ処理装置。 - 【請求項3】前記乾燥装置は、同じ大きさの収納部が対
向して2つずつ設けられていることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の半導体ウエハ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8381787A JP2538589B2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 半導体ウエハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8381787A JP2538589B2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 半導体ウエハ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63250130A JPS63250130A (ja) | 1988-10-18 |
JP2538589B2 true JP2538589B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=13813235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8381787A Expired - Fee Related JP2538589B2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 半導体ウエハ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2538589B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9442286B2 (en) | 2011-12-22 | 2016-09-13 | Intel Corporation | Spaced configuration of acousto-optic deflectors for laser beam scanning of a semiconductor substrate |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19802579A1 (de) * | 1998-01-23 | 1999-07-29 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von Substraten |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP8381787A patent/JP2538589B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9442286B2 (en) | 2011-12-22 | 2016-09-13 | Intel Corporation | Spaced configuration of acousto-optic deflectors for laser beam scanning of a semiconductor substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63250130A (ja) | 1988-10-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |