JP3113411B2 - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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- JP3113411B2 JP3113411B2 JP04249252A JP24925292A JP3113411B2 JP 3113411 B2 JP3113411 B2 JP 3113411B2 JP 04249252 A JP04249252 A JP 04249252A JP 24925292 A JP24925292 A JP 24925292A JP 3113411 B2 JP3113411 B2 JP 3113411B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、特開昭59-32987号、実開昭61-1
53340 号、実開平2-116736号公報等に開示されているよ
うに、従来から、半導体装置の製造工程においては、半
導体ウエハ等の基板を洗浄するための洗浄装置として、
例えば、複数の処理槽が配列され、これらの処理槽に順
次半導体ウエハ等を浸漬して洗浄を行う装置が広く用い
られている。
53340 号、実開平2-116736号公報等に開示されているよ
うに、従来から、半導体装置の製造工程においては、半
導体ウエハ等の基板を洗浄するための洗浄装置として、
例えば、複数の処理槽が配列され、これらの処理槽に順
次半導体ウエハ等を浸漬して洗浄を行う装置が広く用い
られている。
【０００３】ところで、一般に、半導体装置の製造工程
において半導体ウエハは、ウエハキャリア等と称される
基板搬送用治具内に収容されて搬送される。このウエハ
キャリアは、樹脂等から構成されており、25枚程度の半
導体ウエハを収容可能に構成されている。このため、従
来の洗浄装置では、ウエハキャリアごと処理槽に浸漬す
るもの、あるいは、ウエハキャリアから半導体ウエハを
取り出して、半導体ウエハのみを処理槽に浸漬するもの
がある。また、このように、半導体ウエハのみを処理槽
に浸漬する洗浄装置の場合、空になったウエハキャリア
を搬送する搬送機構を備え、洗浄処理の終了した半導体
ウエハを、元のウエハキャリアに収容するよう構成され
た洗浄装置もある。
において半導体ウエハは、ウエハキャリア等と称される
基板搬送用治具内に収容されて搬送される。このウエハ
キャリアは、樹脂等から構成されており、25枚程度の半
導体ウエハを収容可能に構成されている。このため、従
来の洗浄装置では、ウエハキャリアごと処理槽に浸漬す
るもの、あるいは、ウエハキャリアから半導体ウエハを
取り出して、半導体ウエハのみを処理槽に浸漬するもの
がある。また、このように、半導体ウエハのみを処理槽
に浸漬する洗浄装置の場合、空になったウエハキャリア
を搬送する搬送機構を備え、洗浄処理の終了した半導体
ウエハを、元のウエハキャリアに収容するよう構成され
た洗浄装置もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の洗浄装置では、洗浄処理の終了した半導体ウエ
ハを、元のウエハキャリアに収容するので、ウエハキャ
リアが汚染されているような場合、洗浄処理の終了した
半導体ウエハに、このウエハキャリアに付着していた塵
埃や汚染物が付着し、半導体ウエハが汚染される可能性
があるという問題があった。また、例えばウエハキャリ
アを搬送するウエハキャリア搬送機構等の機械的駆動部
から発生した塵埃が、直接的あるいは間接的に半導体ウ
エハに付着して、半導体ウエハが汚染される可能性があ
るという問題もあった。
た従来の洗浄装置では、洗浄処理の終了した半導体ウエ
ハを、元のウエハキャリアに収容するので、ウエハキャ
リアが汚染されているような場合、洗浄処理の終了した
半導体ウエハに、このウエハキャリアに付着していた塵
埃や汚染物が付着し、半導体ウエハが汚染される可能性
があるという問題があった。また、例えばウエハキャリ
アを搬送するウエハキャリア搬送機構等の機械的駆動部
から発生した塵埃が、直接的あるいは間接的に半導体ウ
エハに付着して、半導体ウエハが汚染される可能性があ
るという問題もあった。
【０００５】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウ
エハキャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や
汚染物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄
基板が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減する
ことができ、良好な洗浄処理を行うことのできる洗浄装
置を提供しようとするものである。
されたもので、装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウ
エハキャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や
汚染物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄
基板が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減する
ことができ、良好な洗浄処理を行うことのできる洗浄装
置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１の発
明は、被洗浄基板が収納された基板搬送用治具を装置内
に搬入するインプットバッファ部と、 前記被洗浄基板に
所定の処理を行う複数の処理槽と、 前記複数の処理槽間
において前記被洗浄基板を支持する基板支持手段と、 前
記基板支持手段に支持された前記被洗浄基板を前記処理
槽間で搬送する基板搬送機構と、 前記被洗浄基板を、前
記基板搬送用治具から前記基板支持手段に移し替えるロ
ーダー部と、 前記処理槽における基板処理が終了した前
記処理済基板を、前記基板支持手段から空の前記基板搬
送用治具に移し替えるアンローダー部と、 前記処理済基
板が収納された前記基板搬送用治具を装置外に搬出する
アウトプットバッファ部と、 前記被洗浄基板を取り出さ
れた前記基板搬送用治具を、前記ローダ部の上部から前
記基板搬送機構の上方を通って、前記アンローダー部の
上方に至るように搬送する治具搬送機構と、 前記治具搬
送機構の搬送途中に設けられ、前記被洗浄基板が取り出
された前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構とを具備
し、 前記インプットバッファ部より順に、前記ローダー
部と、前記複数の処理槽と、前記アンローダー部と、前
記アウトプットバッファ部が配置され、 前記ローダー部
より前記治具搬送機構へ前記基板搬送用治具を搬送する
第１のキャリアリフターと、前記治具搬送機構より前記
アンローダー部へ前記基板搬送用治具を搬送する第２の
キャリアリフターが設けられたことを特徴とする。請求
項２の発明は、請求項１記載の洗浄装置において、前記
基板搬送機構は、駆動部で生じたパーティクルの外部飛
散を防止するシールベルトを有することを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１記載の洗浄装置において、
前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構は、実質的に水
平面内で基板搬送用治具を搬送するための搬送路を有す
ることを特徴とする。請求項４の発明は、請求項１記載
の洗浄装置において、前記基板搬送用治具を洗浄する洗
浄機構は、前記洗浄機構の入口および出口に開閉シャッ
タを有することを特徴とする。請求項５の発明は、請求
項１記載の洗浄装置において、前記基板搬送用治具を洗
浄する洗浄機構は、当該基板搬送用治具に洗浄水をスプ
レイして洗浄する洗浄手段と、乾燥用ガスを吹き付けて
乾燥する乾燥手段とを具備したことを特徴とする。請求
項６の発明は、請求項５記載の洗浄装置において、前記
基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構は、さらに当該基板
搬送用治具を加熱して乾燥する加熱手段を有することを
特徴とする。請求項７の発明は、請求項１記載の洗浄装
置において、前記治具搬送機構は、筒状に形成された搬
送路内で基板搬送用治具を搬送するよう構成されたこと
を特徴とする。請求項８の発明は、請求項１記載の洗浄
装置において、前記インプットバッファ部および前記ア
ウトプットバッファ部は、夫々前記基板搬送用治具を収
容するための収容機構を有することを特徴とする。請求
項９の発明は、請求項７記載の洗浄装置において、 前記
筒状に形成された搬送路内は排気されるように構成され
たことを特徴とする。
明は、被洗浄基板が収納された基板搬送用治具を装置内
に搬入するインプットバッファ部と、 前記被洗浄基板に
所定の処理を行う複数の処理槽と、 前記複数の処理槽間
において前記被洗浄基板を支持する基板支持手段と、 前
記基板支持手段に支持された前記被洗浄基板を前記処理
槽間で搬送する基板搬送機構と、 前記被洗浄基板を、前
記基板搬送用治具から前記基板支持手段に移し替えるロ
ーダー部と、 前記処理槽における基板処理が終了した前
記処理済基板を、前記基板支持手段から空の前記基板搬
送用治具に移し替えるアンローダー部と、 前記処理済基
板が収納された前記基板搬送用治具を装置外に搬出する
アウトプットバッファ部と、 前記被洗浄基板を取り出さ
れた前記基板搬送用治具を、前記ローダ部の上部から前
記基板搬送機構の上方を通って、前記アンローダー部の
上方に至るように搬送する治具搬送機構と、 前記治具搬
送機構の搬送途中に設けられ、前記被洗浄基板が取り出
された前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構とを具備
し、 前記インプットバッファ部より順に、前記ローダー
部と、前記複数の処理槽と、前記アンローダー部と、前
記アウトプットバッファ部が配置され、 前記ローダー部
より前記治具搬送機構へ前記基板搬送用治具を搬送する
第１のキャリアリフターと、前記治具搬送機構より前記
アンローダー部へ前記基板搬送用治具を搬送する第２の
キャリアリフターが設けられたことを特徴とする。請求
項２の発明は、請求項１記載の洗浄装置において、前記
基板搬送機構は、駆動部で生じたパーティクルの外部飛
散を防止するシールベルトを有することを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１記載の洗浄装置において、
前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構は、実質的に水
平面内で基板搬送用治具を搬送するための搬送路を有す
ることを特徴とする。請求項４の発明は、請求項１記載
の洗浄装置において、前記基板搬送用治具を洗浄する洗
浄機構は、前記洗浄機構の入口および出口に開閉シャッ
タを有することを特徴とする。請求項５の発明は、請求
項１記載の洗浄装置において、前記基板搬送用治具を洗
浄する洗浄機構は、当該基板搬送用治具に洗浄水をスプ
レイして洗浄する洗浄手段と、乾燥用ガスを吹き付けて
乾燥する乾燥手段とを具備したことを特徴とする。請求
項６の発明は、請求項５記載の洗浄装置において、前記
基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構は、さらに当該基板
搬送用治具を加熱して乾燥する加熱手段を有することを
特徴とする。請求項７の発明は、請求項１記載の洗浄装
置において、前記治具搬送機構は、筒状に形成された搬
送路内で基板搬送用治具を搬送するよう構成されたこと
を特徴とする。請求項８の発明は、請求項１記載の洗浄
装置において、前記インプットバッファ部および前記ア
ウトプットバッファ部は、夫々前記基板搬送用治具を収
容するための収容機構を有することを特徴とする。請求
項９の発明は、請求項７記載の洗浄装置において、 前記
筒状に形成された搬送路内は排気されるように構成され
たことを特徴とする。
【０００７】
【０００８】上記構成の請求項１記載の本発明の洗浄装
置は、被洗浄基板を取り出された基板搬送用治具を、ロ
ーダ部の上部から基板搬送機構の上方を通って、アンロ
ーダー部の上方に至るように搬送する治具搬送機構と、
この治具搬送機構の搬送途中に設けられ、被洗浄基板が
取り出された基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構とを具
備している。
置は、被洗浄基板を取り出された基板搬送用治具を、ロ
ーダ部の上部から基板搬送機構の上方を通って、アンロ
ーダー部の上方に至るように搬送する治具搬送機構と、
この治具搬送機構の搬送途中に設けられ、被洗浄基板が
取り出された基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構とを具
備している。
【０００９】上記構成の本願発明によれば、ウエハキャ
リア等の基板搬送用治具に付着していた汚染物が、半導
体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄基板が汚染さ
れることを防止することができ、良好な洗浄処理を行う
ことができる。
リア等の基板搬送用治具に付着していた汚染物が、半導
体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄基板が汚染さ
れることを防止することができ、良好な洗浄処理を行う
ことができる。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【実施例】以下、本発明の洗浄装置の一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１３】図１に示すように、洗浄装置１は、洗浄装
置本体２と、この洗浄装置本体２の両側端部に設けられ
たインプットバッファ機構３およびアウトプットバッフ
ァ機構４から構成されている。
置本体２と、この洗浄装置本体２の両側端部に設けられ
たインプットバッファ機構３およびアウトプットバッフ
ァ機構４から構成されている。
【００１４】上記洗浄装置本体２の両側端部には、ロー
ダー部５とアンローダ部６が設けられており、これらの
間に、例えば石英等から構成された複数の処理槽７が一
列に配置されている。本実施例においては、処理槽７は
9 個（７ａ〜７ｉ）設けられており、ローダー部５側か
ら順に、例えば、ウエハチャックの洗浄乾燥用処理槽７
ａ、薬液用処理槽７ｂ、水洗用処理槽７ｃ、水洗用処理
槽７ｄ、薬液用処理槽７ｅ、水洗用処理槽７ｆ、水洗用
処理槽７ｇ、ウエハチャックの洗浄乾燥用処理槽７ｈ、
ウエハ乾燥用処理槽７ｉ等とされている。
ダー部５とアンローダ部６が設けられており、これらの
間に、例えば石英等から構成された複数の処理槽７が一
列に配置されている。本実施例においては、処理槽７は
9 個（７ａ〜７ｉ）設けられており、ローダー部５側か
ら順に、例えば、ウエハチャックの洗浄乾燥用処理槽７
ａ、薬液用処理槽７ｂ、水洗用処理槽７ｃ、水洗用処理
槽７ｄ、薬液用処理槽７ｅ、水洗用処理槽７ｆ、水洗用
処理槽７ｇ、ウエハチャックの洗浄乾燥用処理槽７ｈ、
ウエハ乾燥用処理槽７ｉ等とされている。
【００１５】また、これらの処理槽７の側方には、ウエ
ハチャックによって複数例えば50枚の半導体ウエハを把
持し、これらの半導体ウエハを垂直および水平方向に搬
送する搬送機構８が設けられている。本実施例では、こ
の搬送機構８は3 台設けられており、その搬送範囲を制
限することによって、例えば薬液用処理槽７ｂ内の薬液
が、薬液用処理槽７ｅ内に混入しないように配慮されて
いる。
ハチャックによって複数例えば50枚の半導体ウエハを把
持し、これらの半導体ウエハを垂直および水平方向に搬
送する搬送機構８が設けられている。本実施例では、こ
の搬送機構８は3 台設けられており、その搬送範囲を制
限することによって、例えば薬液用処理槽７ｂ内の薬液
が、薬液用処理槽７ｅ内に混入しないように配慮されて
いる。
【００１６】図２に上記搬送機構８の構成を示す。搬送
機構８は、材質例えば石英あるいはＰＥＥＫ等からなる
ウエハチャック５０で、複数枚（本実施例では50枚）の
半導体ウエハを把持する如く支持可能に構成されてい
る。このウエハチャック５０は、処理槽７列に沿って設
けられた搬送ベース５１に対して、図示矢印の如くＸお
よびＺ方向に移動可能に構成されたチャックベース５２
に設けられている。このチャックベース５２は、図３に
示すように、Ｘ軸駆動モータ５００の駆動軸に配設され
たピニオン５０１と、搬送ベース５１に設けられたラッ
ク５０２とを歯合させて構成された駆動機構によってＸ
軸方向に駆動される。したがって、ラック５０２を所望
長さ接続することにより、所望範囲移動可能に構成する
ことができ、処理槽７の数等の異なる装置に対しても、
対応可能な構造とされている。
機構８は、材質例えば石英あるいはＰＥＥＫ等からなる
ウエハチャック５０で、複数枚（本実施例では50枚）の
半導体ウエハを把持する如く支持可能に構成されてい
る。このウエハチャック５０は、処理槽７列に沿って設
けられた搬送ベース５１に対して、図示矢印の如くＸお
よびＺ方向に移動可能に構成されたチャックベース５２
に設けられている。このチャックベース５２は、図３に
示すように、Ｘ軸駆動モータ５００の駆動軸に配設され
たピニオン５０１と、搬送ベース５１に設けられたラッ
ク５０２とを歯合させて構成された駆動機構によってＸ
軸方向に駆動される。したがって、ラック５０２を所望
長さ接続することにより、所望範囲移動可能に構成する
ことができ、処理槽７の数等の異なる装置に対しても、
対応可能な構造とされている。
【００１７】また、図２に示すように、このウエハチャ
ック５０は、図示矢印の如くチャックベース５２に対し
てＹ方向に駆動可能に構成されている。これは、図４に
示すように、各処理槽７内に設けられた石英製のウエハ
ボート７００の位置に合わせて、半導体ウエハの受け渡
し位置を補正するためのものである。すなわち、各処理
槽７内のウエハボート７００を、全て搬送機構８の搬送
ベース５１に対して同じ距離に一直線上に正確に配置す
ることは困難であり、このため、ウエハボート７００の
位置のずれを、ウエハチャック５０をＹ方向に駆動する
ことによって補正する。なお、このような補正のための
駆動量は、各処理槽７について、予め初期調整で求めて
おき、これらの駆動量を図示しない駆動制御装置のメモ
リーに入力しておく。また、このような位置の補正をさ
らに確実に行うためには、例えば、各処理槽７に設けら
れるウエハボート７００に反射ミラー、ウエハチャック
５０側に発光素子および受光素子を設けておき、発光素
子からの光がウエハボート７００の反射ミラーによって
反射され、受光素子に入射するか否かによって位置の確
認を行うようにしてもよい。また、各処理槽７のウエハ
ボート７００は、その両端が処理槽７の上側に設けられ
た位置調整機構７０１によって支持されており、３つの
高さ調節ボルト７０２および位置調整可能に構成された
固定ボルト７０３によって、各回転方向の位置等を微調
整可能に構成されている。このように、ウエハボート７
００の位置を処理槽７の外側から調整できるので、その
位置調整を容易に行うことができ、また、位置調整のた
めに処理槽７内に手を入れる等の必要がなく、処理槽７
の小形化を図ることができる。
ック５０は、図示矢印の如くチャックベース５２に対し
てＹ方向に駆動可能に構成されている。これは、図４に
示すように、各処理槽７内に設けられた石英製のウエハ
ボート７００の位置に合わせて、半導体ウエハの受け渡
し位置を補正するためのものである。すなわち、各処理
槽７内のウエハボート７００を、全て搬送機構８の搬送
ベース５１に対して同じ距離に一直線上に正確に配置す
ることは困難であり、このため、ウエハボート７００の
位置のずれを、ウエハチャック５０をＹ方向に駆動する
ことによって補正する。なお、このような補正のための
駆動量は、各処理槽７について、予め初期調整で求めて
おき、これらの駆動量を図示しない駆動制御装置のメモ
リーに入力しておく。また、このような位置の補正をさ
らに確実に行うためには、例えば、各処理槽７に設けら
れるウエハボート７００に反射ミラー、ウエハチャック
５０側に発光素子および受光素子を設けておき、発光素
子からの光がウエハボート７００の反射ミラーによって
反射され、受光素子に入射するか否かによって位置の確
認を行うようにしてもよい。また、各処理槽７のウエハ
ボート７００は、その両端が処理槽７の上側に設けられ
た位置調整機構７０１によって支持されており、３つの
高さ調節ボルト７０２および位置調整可能に構成された
固定ボルト７０３によって、各回転方向の位置等を微調
整可能に構成されている。このように、ウエハボート７
００の位置を処理槽７の外側から調整できるので、その
位置調整を容易に行うことができ、また、位置調整のた
めに処理槽７内に手を入れる等の必要がなく、処理槽７
の小形化を図ることができる。
【００１８】なお、図２に示すように、各駆動軸部に
は、機械的駆動部を隔離するように、搬送ベース５１の
Ｘ駆動軸部にはテフロン（商品名、以下同じ。）シート
のシールベルト５３、Ｚ方向の駆動軸部にはベローズシ
ール５４、チャックベース５２のＹ駆動軸部には蛇腹シ
ール５５が設けられている。また、各部には図示しない
排気機構が接続されており、機械的駆動部で発生した塵
埃が外部に漏洩しないよう構成されている。上記Ｘ駆動
軸部に設けられたテフロンシートのシールベルト５３
は、図５に示すように、搬送ベース５１のＸ軸駆動モー
タ５００の周りに設けられたローラ５１０に、Ｘ軸駆動
モータ５００を囲むように巻回されており、シールベル
ト５３は移動せずに、搬送ベース５１の移動に対応する
よう構成されている。
は、機械的駆動部を隔離するように、搬送ベース５１の
Ｘ駆動軸部にはテフロン（商品名、以下同じ。）シート
のシールベルト５３、Ｚ方向の駆動軸部にはベローズシ
ール５４、チャックベース５２のＹ駆動軸部には蛇腹シ
ール５５が設けられている。また、各部には図示しない
排気機構が接続されており、機械的駆動部で発生した塵
埃が外部に漏洩しないよう構成されている。上記Ｘ駆動
軸部に設けられたテフロンシートのシールベルト５３
は、図５に示すように、搬送ベース５１のＸ軸駆動モー
タ５００の周りに設けられたローラ５１０に、Ｘ軸駆動
モータ５００を囲むように巻回されており、シールベル
ト５３は移動せずに、搬送ベース５１の移動に対応する
よう構成されている。
【００１９】図６は、上記ウエハチャック５０の駆動部
分の構成を示すもので、ウエハチャック５０にはＹ軸駆
動モータ５６が設けられており、このＹ軸駆動モータ５
６の駆動軸にはボールスクリュー５７が接続されてい
る。このボールスクリュー５７は、チャックベース５２
側に設けられたボールナット５８に螺合されており、Ｙ
軸駆動モータ５６を回転させることにより、Ｙ駆動モー
タ５６とともにウエハチャック５０がＹ軸方向に移動す
るよう構成されている。
分の構成を示すもので、ウエハチャック５０にはＹ軸駆
動モータ５６が設けられており、このＹ軸駆動モータ５
６の駆動軸にはボールスクリュー５７が接続されてい
る。このボールスクリュー５７は、チャックベース５２
側に設けられたボールナット５８に螺合されており、Ｙ
軸駆動モータ５６を回転させることにより、Ｙ駆動モー
タ５６とともにウエハチャック５０がＹ軸方向に移動す
るよう構成されている。
【００２０】また、ウエハチャック５０には、半導体ウ
エハの把持および解放動作のためウエハチャック５０を
開閉させるＦ軸駆動モータ５９が設けられている。この
Ｆ軸駆動モータ５９は、図示しない偏心カムにより、左
右のウエハチャック５０の上端部を図中矢印で示すよう
に回動させ、ウエハチャック５０の下端部を開閉させる
ように構成されている。このようなＦ軸の駆動機構の端
部には、図７に示すように安全機構用のコイルスプリン
グ６０が設けられており、このコイルスプリング６０に
よって、ウエハチャック５０を閉方向に付勢するよう構
成されている。これにより、例えばウエハチャック５０
で半導体ウエハを把持して搬送している途中に停電等が
生じた場合も、ウエハチャック５０が開いて半導体ウエ
ハが落下することを防止することができ、信頼性の向上
を図ることができる。
エハの把持および解放動作のためウエハチャック５０を
開閉させるＦ軸駆動モータ５９が設けられている。この
Ｆ軸駆動モータ５９は、図示しない偏心カムにより、左
右のウエハチャック５０の上端部を図中矢印で示すよう
に回動させ、ウエハチャック５０の下端部を開閉させる
ように構成されている。このようなＦ軸の駆動機構の端
部には、図７に示すように安全機構用のコイルスプリン
グ６０が設けられており、このコイルスプリング６０に
よって、ウエハチャック５０を閉方向に付勢するよう構
成されている。これにより、例えばウエハチャック５０
で半導体ウエハを把持して搬送している途中に停電等が
生じた場合も、ウエハチャック５０が開いて半導体ウエ
ハが落下することを防止することができ、信頼性の向上
を図ることができる。
【００２１】図８は、上記構成のウエハチャック５０の
開閉動作の様子を示すものである。同図に示すように、
本実施例のウエハチャック５０では、その上端側の２本
の軸を、図６に示したＦ軸駆動モータ５９によって回動
させ、下端側を開閉させるので、半導体ウエハＷの側部
を支持する支持部６１の移動幅Ａよりも、半導体ウエハ
Ｗの下部を支持する支持部６２の移動幅Ｂの方が大きく
なる。これにより、例えば、これらのウエハチャック５
０を水平方向にスライドさせる場合に較べて、半導体ウ
エハＷの把持および解放動作に必要な側部の空間が狭く
てすみ、半導体ウエハＷを収容する処理槽７の小形化を
図ることができ、装置全体の小形化による設置面積の削
減および薬液等の使用量の削減を図ることができる。
開閉動作の様子を示すものである。同図に示すように、
本実施例のウエハチャック５０では、その上端側の２本
の軸を、図６に示したＦ軸駆動モータ５９によって回動
させ、下端側を開閉させるので、半導体ウエハＷの側部
を支持する支持部６１の移動幅Ａよりも、半導体ウエハ
Ｗの下部を支持する支持部６２の移動幅Ｂの方が大きく
なる。これにより、例えば、これらのウエハチャック５
０を水平方向にスライドさせる場合に較べて、半導体ウ
エハＷの把持および解放動作に必要な側部の空間が狭く
てすみ、半導体ウエハＷを収容する処理槽７の小形化を
図ることができ、装置全体の小形化による設置面積の削
減および薬液等の使用量の削減を図ることができる。
【００２２】また、図１に示すように、ローダー部５の
上部から、各搬送機構８の上部を通って、アンローダ部
６の上部に至るように、空のウエハキャリア９を搬送す
るためのキャリア搬送機構１０が設けられており、ロー
ダー部５およびアンローダ部６には、空のウエハキャリ
ア９を上昇および下降させるためのキャリアリフター１
１（アンローダ部６側は図示せず）が設けられている。
上部から、各搬送機構８の上部を通って、アンローダ部
６の上部に至るように、空のウエハキャリア９を搬送す
るためのキャリア搬送機構１０が設けられており、ロー
ダー部５およびアンローダ部６には、空のウエハキャリ
ア９を上昇および下降させるためのキャリアリフター１
１（アンローダ部６側は図示せず）が設けられている。
【００２３】上記キャリア搬送機構１０は、図９に示す
ように、筒状に形成された搬送路１００内で搬送を実行
するよう構成されており、この搬送路１００内には、例
えばレール１０１、テフロンコーティングされたワイヤ
１０２、これらの周囲を囲むように配置された塵埃落下
防止用の筒状体１０３等からなる搬送機構が設けられて
いる。なお、この搬送路１００内および筒状体１０３に
は、図示しない排気機構が接続されており、これらの内
部から排気を行うことにより、塵埃が外部に漏洩しない
よう構成されている。
ように、筒状に形成された搬送路１００内で搬送を実行
するよう構成されており、この搬送路１００内には、例
えばレール１０１、テフロンコーティングされたワイヤ
１０２、これらの周囲を囲むように配置された塵埃落下
防止用の筒状体１０３等からなる搬送機構が設けられて
いる。なお、この搬送路１００内および筒状体１０３に
は、図示しない排気機構が接続されており、これらの内
部から排気を行うことにより、塵埃が外部に漏洩しない
よう構成されている。
【００２４】また、この搬送路１００の途中には、ウエ
ハキャリア９を洗浄するための洗浄部１０４が設けられ
ている。この洗浄部１０４には、洗浄機構として、例え
ば純水ノズル１０５、乾燥用のガス（例えば窒素ガス）
を吹き付けるためのガス噴出ノズル１０６、乾燥用の加
熱機構例えばＩＲランプ１０７等が設けられており、そ
の端部には、水滴等が外部に漏れることを防止するため
のシャッター１０８が設けられている。
ハキャリア９を洗浄するための洗浄部１０４が設けられ
ている。この洗浄部１０４には、洗浄機構として、例え
ば純水ノズル１０５、乾燥用のガス（例えば窒素ガス）
を吹き付けるためのガス噴出ノズル１０６、乾燥用の加
熱機構例えばＩＲランプ１０７等が設けられており、そ
の端部には、水滴等が外部に漏れることを防止するため
のシャッター１０８が設けられている。
【００２５】そして、キャリア台１０９に空のウエハキ
ャリア９を載置し、ローダー部５からアンローダ部６に
搬送する際に、まず、純水ノズル１０５からウエハキャ
リア９に純水をシャワー状に当てて洗浄を行い、この
後、ガス噴出ノズル１０６から例えば窒素ガスあるいは
乾燥エアー等の乾燥用のガスを吹き付け、しかる後、Ｉ
Ｒランプ１０７によって加熱することにより、ウエハキ
ャリア９の乾燥を行うよう構成されている。
ャリア９を載置し、ローダー部５からアンローダ部６に
搬送する際に、まず、純水ノズル１０５からウエハキャ
リア９に純水をシャワー状に当てて洗浄を行い、この
後、ガス噴出ノズル１０６から例えば窒素ガスあるいは
乾燥エアー等の乾燥用のガスを吹き付け、しかる後、Ｉ
Ｒランプ１０７によって加熱することにより、ウエハキ
ャリア９の乾燥を行うよう構成されている。
【００２６】また、図１に示すインプットバッファ機構
３およびアウトプットバッファ機構４は、洗浄工程の前
工程および後工程に対するバッファ機構であり、図１０
にも示すように、これらのインプットバッファ機構３お
よびアウトプットバッファ機構４には、それぞれウエハ
キャリア９を搬送するためのキャリア搬送アーム１２
と、ウエハキャリア９を一時収容するためのキャリア収
容機構１３と、装置外部とのウエハキャリア９の受け渡
しを行うためのキャリア載置部１４とが設けられてい
る。
３およびアウトプットバッファ機構４は、洗浄工程の前
工程および後工程に対するバッファ機構であり、図１０
にも示すように、これらのインプットバッファ機構３お
よびアウトプットバッファ機構４には、それぞれウエハ
キャリア９を搬送するためのキャリア搬送アーム１２
と、ウエハキャリア９を一時収容するためのキャリア収
容機構１３と、装置外部とのウエハキャリア９の受け渡
しを行うためのキャリア載置部１４とが設けられてい
る。
【００２７】キャリア収容機構１３には、図１１に示す
ように、棚状に複数段（本実施例では4 段）のキャリア
載置部２００が設けられており、各段のキャリア載置部
２００にそれぞれ2 個ずつウエハキャリア９を載置する
ことができるよう構成されている。なお、これらのキャ
リア載置部２００には、開口２０１が形成されており、
上部から下部に向けて清浄化空気が流れやすい構造とさ
れている。
ように、棚状に複数段（本実施例では4 段）のキャリア
載置部２００が設けられており、各段のキャリア載置部
２００にそれぞれ2 個ずつウエハキャリア９を載置する
ことができるよう構成されている。なお、これらのキャ
リア載置部２００には、開口２０１が形成されており、
上部から下部に向けて清浄化空気が流れやすい構造とさ
れている。
【００２８】また、これらのキャリア載置部２００は、
例えばボールネジとモータ等からなる駆動機構を内蔵し
た駆動装置２０２に支持されており、上下動可能に構成
されている。この駆動装置２０２は、比較的低速、例え
ば5mm/s 〜70mm/sの速度でキャリア載置部２００を上下
動させるようになっている。これは、あまり速い速度で
キャリア載置部２００を上下動させると、周辺の気流に
乱れが生じ、塵埃等が舞い上がって、ウエハキャリア９
内の半導体ウエハにこの塵埃等が付着する可能性がある
ためである。なお、駆動装置２０２の周囲は、筒状に構
成されたカバー２０３によって囲まれており、このカバ
ー２０３の下部から排気を行い、カバー２０３の内部か
ら外部に塵埃が漏洩しないよう構成されている。
例えばボールネジとモータ等からなる駆動機構を内蔵し
た駆動装置２０２に支持されており、上下動可能に構成
されている。この駆動装置２０２は、比較的低速、例え
ば5mm/s 〜70mm/sの速度でキャリア載置部２００を上下
動させるようになっている。これは、あまり速い速度で
キャリア載置部２００を上下動させると、周辺の気流に
乱れが生じ、塵埃等が舞い上がって、ウエハキャリア９
内の半導体ウエハにこの塵埃等が付着する可能性がある
ためである。なお、駆動装置２０２の周囲は、筒状に構
成されたカバー２０３によって囲まれており、このカバ
ー２０３の下部から排気を行い、カバー２０３の内部か
ら外部に塵埃が漏洩しないよう構成されている。
【００２９】さらに、これらのキャリア載置部２００お
よび駆動装置２０２は、箱状に形成されたケース２０４
内に収容されており、このケース２０４の上部には、塵
埃除去用のフィルタ（例えばＵＬＰＡフィルタ）を収容
するフィルタ収容部２０５と、駆動モータ（図示せず）
を備えたファン２０６が設けられている。一方、このケ
ース２０４の下部には、図示しない排気機構に接続され
た排気配管２０７が接続されている。そして、ファン２
０６によって外部から空気を導入し、フィルタ収容部２
０５内のフィルタで清浄化してケース２０４上部から下
部に向けて流通させ、排気配管２０７から排気すること
によって、ケース２０４内部に清浄化空気のダウンフロ
ーを形成するよう構成されている。
よび駆動装置２０２は、箱状に形成されたケース２０４
内に収容されており、このケース２０４の上部には、塵
埃除去用のフィルタ（例えばＵＬＰＡフィルタ）を収容
するフィルタ収容部２０５と、駆動モータ（図示せず）
を備えたファン２０６が設けられている。一方、このケ
ース２０４の下部には、図示しない排気機構に接続され
た排気配管２０７が接続されている。そして、ファン２
０６によって外部から空気を導入し、フィルタ収容部２
０５内のフィルタで清浄化してケース２０４上部から下
部に向けて流通させ、排気配管２０７から排気すること
によって、ケース２０４内部に清浄化空気のダウンフロ
ーを形成するよう構成されている。
【００３０】さらに、上記ケース２０４には、ウエハキ
ャリア９を搬入、搬出するための開口部２０８が設けら
れている。この開口部２０８は、キャリア載置部１４と
同じ高さに設定されており、これらの間でキャリア搬送
アーム１２によるウエハキャリア９の搬送を行う際に、
キャリア搬送アーム１２をほとんど上下動させることな
く、搬送を実施することができるよう構成されている。
ャリア９を搬入、搬出するための開口部２０８が設けら
れている。この開口部２０８は、キャリア載置部１４と
同じ高さに設定されており、これらの間でキャリア搬送
アーム１２によるウエハキャリア９の搬送を行う際に、
キャリア搬送アーム１２をほとんど上下動させることな
く、搬送を実施することができるよう構成されている。
【００３１】また、キャリア搬送アーム１２は、先端に
設けられた材質例えばＰＥＥＫあるいはＰＶＣ等の樹脂
製の把持部３００により、同時に2 つのウエハキャリア
９を把持可能に構成されている。この把持部３００は、
床部に設置された基体３０１に対して、図示矢印の如
く、回転を含めて水平方向に3 軸、垂直方向に1 軸の駆
動軸を有する把持部ベース３０２に設けられており、各
駆動軸に沿ってウエハキャリア９を搬送可能に構成され
ている。
設けられた材質例えばＰＥＥＫあるいはＰＶＣ等の樹脂
製の把持部３００により、同時に2 つのウエハキャリア
９を把持可能に構成されている。この把持部３００は、
床部に設置された基体３０１に対して、図示矢印の如
く、回転を含めて水平方向に3 軸、垂直方向に1 軸の駆
動軸を有する把持部ベース３０２に設けられており、各
駆動軸に沿ってウエハキャリア９を搬送可能に構成され
ている。
【００３２】なお、各駆動軸部には、機械的駆動部を隔
離するように、基体３０１に対する駆動軸部にはテフロ
ンシートのシールベルト３０３、垂直方向の駆動軸部に
はベローズシール３０４、把持部ベース３０２の駆動軸
部には蛇腹シール３０５が設けられている。また、各部
には図示しない排気機構が接続されており、機械的駆動
部で発生した塵埃が外部に漏洩しないよう構成されてい
る。
離するように、基体３０１に対する駆動軸部にはテフロ
ンシートのシールベルト３０３、垂直方向の駆動軸部に
はベローズシール３０４、把持部ベース３０２の駆動軸
部には蛇腹シール３０５が設けられている。また、各部
には図示しない排気機構が接続されており、機械的駆動
部で発生した塵埃が外部に漏洩しないよう構成されてい
る。
【００３３】通常ウエハキャリア９は、25枚の半導体ウ
エハを収容可能に構成されているが、上記構成の本実施
例の洗浄装置では、各搬送機構８が一度に50枚（ウエハ
キャリア2 個分）の半導体ウエハを搬送し、次のように
して洗浄処理を実施する。
エハを収容可能に構成されているが、上記構成の本実施
例の洗浄装置では、各搬送機構８が一度に50枚（ウエハ
キャリア2 個分）の半導体ウエハを搬送し、次のように
して洗浄処理を実施する。
【００３４】すなわち、洗浄処理を行う半導体ウエハを
収容した1 または2 個のウエハキャリア９を、インプッ
トバッファ機構３のキャリア載置部１４に載置すると、
インプットバッファ機構３では、これらのウエハキャリ
ア９内の半導体ウエハを、直ぐに洗浄処理する場合はロ
ーダー部５に、他の半導体ウエハの洗浄処理等のために
直ぐに洗浄処理できない場合は一旦キャリア収容機構１
３に、ウエハキャリア９を搬送する。
収容した1 または2 個のウエハキャリア９を、インプッ
トバッファ機構３のキャリア載置部１４に載置すると、
インプットバッファ機構３では、これらのウエハキャリ
ア９内の半導体ウエハを、直ぐに洗浄処理する場合はロ
ーダー部５に、他の半導体ウエハの洗浄処理等のために
直ぐに洗浄処理できない場合は一旦キャリア収容機構１
３に、ウエハキャリア９を搬送する。
【００３５】なお、この時、キャリア収容機構１３は、
予め、ウエハキャリア９が載置されていないキャリア載
置部２００を、キャリア載置部１４と同じ高さの開口部
２０８の部位に位置させて待機しており、キャリア搬送
アーム１２は、ウエハキャリア９を水平に搬送するだけ
で、キャリア収容機構１３の所望のキャリア載置部２０
０に、ウエハキャリア９を収容することができる。ま
た、前述したようにキャリア載置部２００は低速で上下
動される。したがって、例えばキャリア搬送アーム１２
を上下動させる場合に較べて、周囲の気流を乱すことが
なく、かつ、高所で機械的駆動部を動作させることがな
いので、塵埃が飛散して半導体ウエハに付着する可能性
を低減することができる。
予め、ウエハキャリア９が載置されていないキャリア載
置部２００を、キャリア載置部１４と同じ高さの開口部
２０８の部位に位置させて待機しており、キャリア搬送
アーム１２は、ウエハキャリア９を水平に搬送するだけ
で、キャリア収容機構１３の所望のキャリア載置部２０
０に、ウエハキャリア９を収容することができる。ま
た、前述したようにキャリア載置部２００は低速で上下
動される。したがって、例えばキャリア搬送アーム１２
を上下動させる場合に較べて、周囲の気流を乱すことが
なく、かつ、高所で機械的駆動部を動作させることがな
いので、塵埃が飛散して半導体ウエハに付着する可能性
を低減することができる。
【００３６】次に、一旦ウエハキャリア９をキャリア収
容機構１３内に収容した場合は、キャリア搬送アーム１
２によって、ここからウエハキャリア９をローダー部５
に搬送する。
容機構１３内に収容した場合は、キャリア搬送アーム１
２によって、ここからウエハキャリア９をローダー部５
に搬送する。
【００３７】そして、ローダー部５では、載置されたウ
エハキャリア９内の半導体ウエハのオリエンテーション
フラットが、例えば下側あるいは上側に揃うようこれら
の半導体ウエハの位置を合わせ、この後、これらの半導
体ウエハを下方から突き上げて、搬送機構８に受け渡
す。なお、この際、搬送機構８のウエハチャック５０
は、洗浄乾燥用処理槽７ａによって、予め洗浄および乾
燥されている。
エハキャリア９内の半導体ウエハのオリエンテーション
フラットが、例えば下側あるいは上側に揃うようこれら
の半導体ウエハの位置を合わせ、この後、これらの半導
体ウエハを下方から突き上げて、搬送機構８に受け渡
す。なお、この際、搬送機構８のウエハチャック５０
は、洗浄乾燥用処理槽７ａによって、予め洗浄および乾
燥されている。
【００３８】この後、3 台の搬送機構８によって、これ
らの半導体ウエハを順次搬送し、順次薬液用処理槽７
ｂ、水洗用処理槽７ｃ、水洗用処理槽７ｄ、薬液用処理
槽７ｅ、水洗用処理槽７ｆ、水洗用処理槽７ｇ、ウエハ
乾燥用処理槽７ｉに浸漬して、薬液処理−水洗処理−水
洗処理−薬液処理−水洗処理−水洗処理−乾燥処理の手
順で洗浄処理を実施する。
らの半導体ウエハを順次搬送し、順次薬液用処理槽７
ｂ、水洗用処理槽７ｃ、水洗用処理槽７ｄ、薬液用処理
槽７ｅ、水洗用処理槽７ｆ、水洗用処理槽７ｇ、ウエハ
乾燥用処理槽７ｉに浸漬して、薬液処理−水洗処理−水
洗処理−薬液処理−水洗処理−水洗処理−乾燥処理の手
順で洗浄処理を実施する。
【００３９】この間に、ローダー部５に残されたウエハ
キャリア９は、キャリアリフター１１によって持ち上げ
られ、キャリア搬送機構１０によって搬送される。そし
て、この搬送の途中に、キャリア搬送機構１０の搬送路
１００の途中に設けられた洗浄部１０４によって、前述
したようにウエハキャリア９が洗浄、乾燥される。
キャリア９は、キャリアリフター１１によって持ち上げ
られ、キャリア搬送機構１０によって搬送される。そし
て、この搬送の途中に、キャリア搬送機構１０の搬送路
１００の途中に設けられた洗浄部１０４によって、前述
したようにウエハキャリア９が洗浄、乾燥される。
【００４０】そして、アンローダー部６において、洗
浄、乾燥されウエハキャリア９内に、洗浄処理の終了し
た半導体ウエハが収容される。したがって、洗浄処理の
終了した半導体ウエハにウエハキャリア９から塵埃や汚
染物が付着するようなことはない。
浄、乾燥されウエハキャリア９内に、洗浄処理の終了し
た半導体ウエハが収容される。したがって、洗浄処理の
終了した半導体ウエハにウエハキャリア９から塵埃や汚
染物が付着するようなことはない。
【００４１】この後、アウトプットバッファ機構４で
は、洗浄処理済の半導体ウエハを収容したウエハキャリ
ア９を、キャリア搬送アーム１２によって、キャリア載
置部１４あるいはキャリア収容機構１３に搬送し、順次
後工程に送る。なお、このアウトプットバッファ機構４
も、前述したインプットバッファ機構３と同様に構成さ
れているので、洗浄の終了した半導体ウエハに塵埃等が
付着する可能性が非常に低く、半導体ウエハを良好な状
態で後工程に送ることができる。
は、洗浄処理済の半導体ウエハを収容したウエハキャリ
ア９を、キャリア搬送アーム１２によって、キャリア載
置部１４あるいはキャリア収容機構１３に搬送し、順次
後工程に送る。なお、このアウトプットバッファ機構４
も、前述したインプットバッファ機構３と同様に構成さ
れているので、洗浄の終了した半導体ウエハに塵埃等が
付着する可能性が非常に低く、半導体ウエハを良好な状
態で後工程に送ることができる。
【００４２】以上のように、本実施例の洗浄装置では、
装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハキャリア９
に付着していた塵埃や汚染物が半導体ウエハに付着し、
半導体ウエハが汚染される可能性を従来に較べて大幅に
低減することができ、良好な洗浄処理を行うことができ
る。
装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハキャリア９
に付着していた塵埃や汚染物が半導体ウエハに付着し、
半導体ウエハが汚染される可能性を従来に較べて大幅に
低減することができ、良好な洗浄処理を行うことができ
る。
【００４３】なお、上記実施例では、図２に示したよう
に、Ｚ軸の可動部分をベローズシール５４で覆った搬送
機構８を用いた例について説明したが、図１２に示すよ
うな搬送機構８００を用いることもできる。この搬送機
構８００は、チャックベース５２を、例えば鉄製パイプ
の表面を樹脂製パイプで覆った２重管構造の２本のパイ
プ状部材８０１で支持しており、このチャックベース５
２を上下動させるサーボモータを使用したＺ軸駆動機構
８０２を収容するＺ軸駆動機構収容部８０３のパイプ状
部材８０１貫通部には、これらのパイプ状部材８０１と
僅かに接触するようにシールパッキン８０４が設けられ
ている。このような搬送機構８００でもベローズシール
５４を用いずに、Ｚ軸駆動機構８０２等から発生した塵
埃の外部への塵埃の飛散防止と、Ｚ軸駆動機構８０２内
への薬液の侵入防止を図ることができる。
に、Ｚ軸の可動部分をベローズシール５４で覆った搬送
機構８を用いた例について説明したが、図１２に示すよ
うな搬送機構８００を用いることもできる。この搬送機
構８００は、チャックベース５２を、例えば鉄製パイプ
の表面を樹脂製パイプで覆った２重管構造の２本のパイ
プ状部材８０１で支持しており、このチャックベース５
２を上下動させるサーボモータを使用したＺ軸駆動機構
８０２を収容するＺ軸駆動機構収容部８０３のパイプ状
部材８０１貫通部には、これらのパイプ状部材８０１と
僅かに接触するようにシールパッキン８０４が設けられ
ている。このような搬送機構８００でもベローズシール
５４を用いずに、Ｚ軸駆動機構８０２等から発生した塵
埃の外部への塵埃の飛散防止と、Ｚ軸駆動機構８０２内
への薬液の侵入防止を図ることができる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の洗浄装置
によれば、装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハ
キャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や汚染
物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄基板
が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減すること
ができ、良好な洗浄処理を行うことができる。
によれば、装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハ
キャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や汚染
物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄基板
が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減すること
ができ、良好な洗浄処理を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例の洗浄装置の概略構成を示す
図。
図。
【図２】図１の洗浄装置の搬送機構の構成を示す図。
【図３】図２の搬送機構の要部構成を示す図。
【図４】図１の洗浄装置の処理槽の構成を示す図。
【図５】図２の搬送機構の要部構成を示す図。
【図６】図２の搬送機構の要部構成を示す図。
【図７】図２の搬送機構の要部構成を示す図。
【図８】図２の搬送機構の開閉動作を説明するための
図。
図。
【図９】図１の洗浄装置のキャリア搬送機構の構成を示
す図。
す図。
【図１０】図１の洗浄装置のインプットバッファ機構お
よびアウトプットバッファ機構の構成を示す図。
よびアウトプットバッファ機構の構成を示す図。
【図１１】図１の洗浄装置のキャリア収容機構の構成を
示す図。
示す図。
【図１２】他の実施例の搬送機構の構成を示す図。
１ 洗浄装置 ２ 洗浄装置本体 ３ インプットバッファ機構 ４ アウトプットバッファ機構 ５ ローダー部 ６ アンローダ部 ７ 処理槽 ８ 搬送機構 ９ ウエハキャリア １０ キャリア搬送機構 １１ キャリアリフター １２ キャリア搬送アーム １３ キャリア収容機構 １４ キャリア載置部
フロントページの続き (72)発明者 向井 榮一 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エ レクトロン佐賀株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−139378（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−169412（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−116736（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−35447（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304
Claims (9)
- 【請求項１】 被洗浄基板が収納された基板搬送用治具
を装置内に搬入するインプットバッファ部と、 前記被洗浄基板に所定の処理を行う複数の処理槽と、 前記複数の処理槽間において前記被洗浄基板を支持する
基板支持手段と、 前記基板支持手段に支持された前記被洗浄基板を前記処
理槽間で搬送する基板搬送機構と、 前記被洗浄基板を、前記基板搬送用治具から前記基板支
持手段に移し替えるローダー部と、 前記処理槽における基板処理が終了した前記処理済基板
を、前記基板支持手段から空の前記基板搬送用治具に移
し替えるアンローダー部と、 前記処理済基板が収納された前記基板搬送用治具を装置
外に搬出するアウトプットバッファ部と、 前記被洗浄基板を取り出された前記基板搬送用治具を、
前記ローダ部の上部から前記基板搬送機構の上方を通っ
て、前記アンローダー部の上方に至るように搬送する治
具搬送機構と、 前記治具搬送機構の搬送途中に設けられ、前記被洗浄基
板が取り出された前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機
構とを具備し、 前記インプットバッファ部より順に、前記ローダー部
と、前記複数の処理槽と、前記アンローダー部と、前記
アウトプットバッファ部が配置され、 前記ローダー部より前記治具搬送機構へ前記基板搬送用
治具を搬送する第１のキャリアリフターと、前記治具搬
送機構より前記アンローダー部へ前記基板搬送用治具を
搬送する第２のキャリアリフターが設けられたことを特
徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の洗浄装置において、 前記基板搬送機構は、駆動部で生じたパーティクルの外
部飛散を防止するシールベルトを有することを特徴とす
る洗浄装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の洗浄装置において、 前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構は、実質的に水
平面内で基板搬送用治具を搬送するための搬送路を有す
ることを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の洗浄装置において、 前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構は、前記洗浄機
構の入口および出口に開閉シャッタを有することを特徴
とする洗浄装置。 - 【請求項５】 請求項１記載の洗浄装置において、 前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構は、当該基板搬
送用治具に洗浄水をスプレイして洗浄する洗浄手段と、
乾燥用ガスを吹き付けて乾燥する乾燥手段とを具備した
ことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の洗浄装置において、 前記基板搬送用治具を洗浄する洗浄機構は、さらに当該
基板搬送用治具を加熱して乾燥する加熱手段を有するこ
とを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項７】 請求項１記載の洗浄装置において、 前記治具搬送機構は、筒状に形成された搬送路内で基板
搬送用治具を搬送するよう構成されたことを特徴とする
洗浄装置。 - 【請求項８】 請求項１記載の洗浄装置において、 前記インプットバッファ部および前記アウトプットバッ
ファ部は、夫々前記基板搬送用治具を収容するための収
容機構を有することを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項９】 請求項７記載の洗浄装置において、 前記筒状に形成された搬送路内は排気されるように構成
されたことを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04249252A JP3113411B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-09-18 | 洗浄装置 |
| US08/026,771 US5301700A (en) | 1992-03-05 | 1993-03-05 | Washing system |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6208392 | 1992-03-18 | ||
| JP4-62083 | 1992-03-18 | ||
| JP04249252A JP3113411B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-09-18 | 洗浄装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28178899A Division JP3205549B2 (ja) | 1992-03-18 | 1999-10-01 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326476A JPH05326476A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3113411B2 true JP3113411B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=13189814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04249252A Expired - Fee Related JP3113411B2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-09-18 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3113411B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19549490C2 (de) * | 1995-01-05 | 2001-01-18 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
| US5730162A (en) * | 1995-01-12 | 1998-03-24 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrates |
| JP3450138B2 (ja) * | 1996-11-26 | 2003-09-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP3320640B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2002-09-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
| JPH1154471A (ja) | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
| EP0898301B1 (en) * | 1997-08-18 | 2006-09-27 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning both sides of a substrate |
| DE50108008D1 (de) * | 2000-05-16 | 2005-12-15 | Infineon Technologies Sc300 | Vorrichtung und verfahren zum behandeln, lagern und beschicken von trägern für scheibenförmige gegenstände |
| KR100897852B1 (ko) * | 2007-09-05 | 2009-05-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| JP5245757B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-07-24 | 株式会社安川電機 | 防塵機構を備えた基板搬送装置およびシステム、これらを用いた半導体製造装置 |
| CN112093450B (zh) * | 2020-11-20 | 2021-02-02 | 昆山鸿仕达智能科技有限公司 | 产品自动化转换载具用的载具开合盖系统及转载机 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP04249252A patent/JP3113411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326476A (ja) | 1993-12-10 |
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