TWI619663B - 搬送系統、搬送機器人及其教導方法 - Google Patents

搬送系統、搬送機器人及其教導方法 Download PDF

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TWI619663B
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Hiroyuki Yoshida
Masaya Yoshida
Takao Yamaguchi
Hui Kuen Chan
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Kawasaki Heavy Ind Ltd
Kawasaki Robotics Usa Inc
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Abstract

本發明提供一種搬送系統、搬送機器人及其教導方法。該搬送系統無需專用治具等而求取機器人座標系與外部座標系之關係，從而能夠簡單地教導搬送動作。該系統針對基於作為收納容器之圓板狀搬送物之取出位置及旋轉台之基準位置而預先暫時設定之位置而載置於旋轉台上之搬送物，基於利用感測器部所獲取之載置於旋轉台上之搬送物相對於旋轉台之基準位置偏離的資訊，來獲取收納容器之搬送物之取出位置及旋轉台之基準位置的資訊，並基於所獲取之位置資訊而教導由機器人進行之搬送物的自收納容器朝旋轉台之搬送動作。

Description

搬送系統、搬送機器人及其教導方法
本發明係關於一種用於搬送圓板狀搬送物之搬送系統及其搬送機器人、以及教導該搬送機器人之搬送動作之方法。
組裝機器人與搬送機器人之動作控制係如下述般施行：基於以機器人之機構等為基礎之機器人座標系而使對象物(工件)之位置與姿勢被掌握、特定並被程式化。
另一方面，在未由機器人固持之狀態下組裝或搬送之工件之位置與姿勢、及障礙物等之位置等的資訊，基於與機器人座標系不同之靜止空間之外部座標系，例如世界座標系或物件座標系而被特定。
因而，在進行使用機器人之組裝與搬送之情形下，需要預先對機器人座標系與外部座標系之關係予以掌握或特定。此外，機器人座標系與外部座標系之關係在數學上係藉由機器人座標系與外部座標系之座標變換矩陣(行列)來表示。
作為將機器人座標系與外部座標系之關係予以特定之方法，先前，已知悉的是在機器人手臂處安裝專用治具與觸控感測器等來掌握之方法，及其他使用視覺感測器之方法等(例如，專利文獻1)。
然而，使用專用治具等之方法之教導操作係由手動進行，要求熟練，且會耗費時間。又，使用視覺感測器等之方法，會有計測精度易受環境之光影響或手臂變重等之問題。
進而，尤其是在適用於處理半導體基板之機器人之情形下，由 於係在潔淨的環境內使用，故使用專用治具與觸控感測器之方法，因工件等之接觸而可能成為產生灰塵與粉塵顆粒的原因。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-151766號
本發明係鑒於上述之先前技術之問題點而完成者，其目的在於提供一種搬送系統及其搬送機器人、以及該搬送機器人之教導方法，其在組裝或搬送機器人中，尤其是於在潔淨的環境下所使用之半導體基板的搬送機器人中，可在無需專用治具等，且無需使手臂接觸於裝置之一部分或治具此一與通常不同之特別的動作下求取機器人座標系與外部座標系之關係，從而能夠簡單地教導搬送相關之動作。
為解決上述問題，本發明之第1態樣之搬送系統之特徵在於具備：搬送物載置裝置，其具有在水平面內旋轉之旋轉台、及獲取載置於前述旋轉台之圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置偏離之資訊的感測器部；及機器人，其將前述圓板狀搬送物自搬送物收納容器取出，而將其搬送於前述旋轉台上載置；且針對基於作為前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及前述旋轉台之基準位置而預先暫時設定之位置而載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物，基於利用前述感測器部所獲取之載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置偏離的資訊，來獲取前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及前述旋轉台之基準位置的資訊，並基於該等所獲取之位置資訊而教導由前述機器人進行之前述圓板狀搬送物的自前述搬送物收納容器朝前述旋轉台之搬送動作。
本發明之第2態樣之特徵在於：在第1態樣中，利用前述感測器部所獲取之載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置偏離的資訊為以下3種：基於作為前述旋轉台之基準位置而預先暫時設定之位置，在前述旋轉台上載置前述圓板狀搬送物之第一載置位置相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；在利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起水平直線移動預先設定之距離而載置於前述旋轉台上之第二載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；及在利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起進行預先設定之角度的水平回旋移動而載置於前述旋轉台上之第三載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離。
本發明之第3態樣之特徵在於：在第1或第2態樣中，前述旋轉台之前述基準位置係前述旋轉台之旋轉中心，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離係前述圓板狀搬送物之中心之自前述旋轉台之旋轉中心起的距離與方向。
本發明之第4態樣之搬送系統之機器人之搬送動作的教導方法之特徵在於該搬送系統具備：搬送物載置裝置，其具有在水平面內旋轉之旋轉台、及獲取載置於前述旋轉台上之圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置偏離之資訊的感測器部；及機器人，其將前述圓板狀搬送物自搬送物收納容器取出，而將其搬送於前述旋轉台上載置；且該教導方法包含：第一偏離獲取步驟，其獲取在前述圓板狀搬送物之第一載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；第二偏離獲取步驟，其獲取在利用機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起在水平面內直線移動預先設定之距離而載置於前述旋轉台上之第二載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；第三偏離獲取步驟，其獲取在利用前 述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起進行預先設定之角度的水平回旋移動而載置於前述旋轉台上之第三載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；及以下步驟，即基於在前述第一偏離獲取步驟獲取之偏離與由前述第三偏離獲取步驟獲取之偏離，來獲取前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及前述旋轉台之基準位置的資訊。
本發明之第5態樣之特徵在於：在第4態樣中，前述旋轉台之前述基準位置係前述旋轉台之旋轉中心，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離係前述圓板狀搬送物之中心之自前述旋轉台之旋轉中心起的距離與方向。
本發明之第6態樣之特徵在於：其係將圓板狀搬送物自搬送物收納容器取出，並將其搬送於搬送物載置裝置之旋轉台上載置的搬送機器人；前述搬送物載置裝置具有在水平面內旋轉之前述旋轉台、及獲取載置於前述旋轉台之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置偏離之資訊的感測器部；且基於偏離之資訊，即根據作為前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及前述旋轉台之基準位置而預先暫時設定之位置，利用前述感測器部所獲取之載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置偏離之資訊，來獲取前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之應取出位置及對前述旋轉台之應載置位置的資訊，並基於該等所獲取之位置資訊，獲取前述機器人對於前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物的取出位置及前述旋轉台之基準位置的資訊。
本發明之第7態樣之特徵在於：在第6態樣中，利用前述感測器部所獲取之載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置偏離的資訊為以下3種：在前述圓板狀搬送物之前述旋轉台之第一載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述 基準位置的偏離；利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起水平直線移動預先設定之距離而載置於前述旋轉台上之第二載置位置之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；及利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起進行預先設定之角度的水平回旋移動而載置於前述旋轉台上之第三載置位置之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離。
本發明之第8態樣之特徵在於：在第6或第7態樣中，前述旋轉台之前述基準位置係前述旋轉台之旋轉中心，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離係前述圓板狀搬送物之中心之自前述旋轉台之旋轉中心起的距離與方向。
根據本發明，由於無需專用治具等，且無需使手臂接觸於裝置等，因而可於操作員不介入下而自動教導，並可不依存於操作員之技能而實現穩定之高精度的教導。又，根據本發明，由於不存在由手臂之接觸所導致之粉塵顆粒的產生，因而尤其是在如半導體機器人般在潔淨的環境內使用之情形下非常有效。
2‧‧‧基板
3‧‧‧缺口
10‧‧‧機器人
11‧‧‧機器人控制裝置
12‧‧‧基台
13‧‧‧臂部
14‧‧‧第一臂
15‧‧‧第二臂
16‧‧‧手臂
17‧‧‧第一旋轉軸
18‧‧‧第二旋轉軸
19‧‧‧第三旋轉軸
20‧‧‧基板定位裝置
21‧‧‧旋轉台
23‧‧‧感測器部
30‧‧‧基板收納容器
40‧‧‧處理室
A1‧‧‧第一基板載置位置
A2‧‧‧第二基板載置位置
A3‧‧‧第三基板載置位置
Ba‧‧‧定位器座標系之移動向量
Br‧‧‧機器人座標系之移動向量
b‧‧‧第一基板載置位置與第三基板載置位置之距離
d‧‧‧距離
OA‧‧‧定位器座標系原點
Oa‧‧‧定位器偏位
Oac‧‧‧暫時設定之定位器位置
Of1‧‧‧前開式晶圓傳送盒偏位1
Of3‧‧‧前開式晶圓傳送盒偏位3
OR‧‧‧機器人座標系原點
Ot1‧‧‧總偏位1
Ot2‧‧‧總偏位2
Ot3‧‧‧總偏位3
θ‧‧‧相對角度
φ‧‧‧角度
α‧‧‧角度
圖1係本發明之一個實施形態之搬送系統的概略結構圖。
圖2係圖1所示之實施形態之基板定位裝置的概略結構圖。
圖3係圖1所示之實施形態之機器人的概要圖。
圖4係對半導體基板之中心之位置相對於圖1所示之實施形態之基板定位裝置之旋轉台之中心的偏離量予以檢測的說明圖。
圖5係顯示圖1所示之實施形態之定位器座標系與機器人座標系之關係的圖。
圖6係顯示圖1所示之實施形態之定位器之機器人、基板之中心位置等之教導點、與動作點的圖。
圖7係說明在圖1所示之實施形態之機器人之教導步驟之步驟7中，定位器座標系與機器人座標系之相對角度之算出的圖。
以下，將以搬送半導體基板(晶圓)之搬送系統為例進行說明。但是，本發明之搬送對象物並不限定於半導體基板，一般而言圓板狀搬送物可適用。又，機器人與其他裝置等亦然，只要為能夠實現相同機能等者即可，並不限定於以下之形態與結構。
如圖1所示，在本實施形態之搬送系統1中具備：機器人10與該機器人控制裝置11、定位器等之基板定位裝置20、及FOUP等之基板收納容器30。
首先，針對作為本實施形態之搬送系統之搬送対象(被搬送物)之半導體基板(以下，主要簡稱為「基板」)進行說明。
基板2係單晶構造之薄板圓板形狀，為了在處理室40中處理基板2，需要在處理室4之處理裝置內對基板2之其位置與結晶構造之方向正確地進行對位、載置。作為對位之方法，一般而言係採用以下之方法。關於位置，係使用將基板之中心對準處理裝置上之基準點(定心)之操作。關於結晶軸之方向，係藉由使在與結晶軸之方向對應之半徑方向之圓周上之端部所設置之缺口(notch)與處理裝置等之特定的位置或方向一致而進行。
機器人10根據來自機器人控制裝置11之指示，對基板2進行自基板收納容器30朝基板定位裝置(以下稱為「定位器」。)20之移送、自定位器20朝處理室40之移送、及其他之移送與操縱。
基板收納容器30係可容納1枚或複數枚基板2之箱狀的容器，具體而言係由SEMI標準規定之稱為FOUP(Front-Opening Unified Pod：前開式晶圓傳送盒)之容器，以下稱為「FOUP」。
如圖2所示，定位器20具有繞旋轉軸中心旋轉之旋轉台21，使用 感測器部23對載置於旋轉台21之上之基板2之中心的位置與該中心位置相對於定位器20的方向(角度)予以檢測，及/或相對於定位器20或機器人10，針對基板2之中心進行特定的定位。
又，亦存在檢測基板2之外周部之缺口位置、及相對於定位器20及/或機器人10進行對基板2之缺口予以特定之定位的情形。
<機器人>
使用圖3說明本實施形態之機器人10之概要。
如圖3所示，本實施形態之機器人10係水平(回旋)多關節型機器人，其具備基台12與臂部13，且臂部13具備以鉛垂軸為中心水平回旋之2個臂(基台側之第一臂14及連接於第一臂14之第二臂15)。又，在臂部13之第二臂15處具備固持作為被搬送物之基板2的手臂16。此外，針對本實施形態之機器人的軸結構，並不限定於水平回旋型，只要為在水平面內可移動、定位之機器人即可。
在手臂16使用真空吸引式等者。
基台12具有用於使臂部13升降之升降機構。
其次，具體地說明機器人10之機構與動作。
第一臂14，其根部藉由第一旋轉軸17以可旋轉之方式連結於基台12之上部；第二臂15，其根部藉由第二旋轉軸18以可旋轉之方式連結於第一臂14之前端部；手臂16，其根部藉由第三旋轉軸19以可旋轉之方式連結於第二臂15之前端部。
該等旋轉軸相互獨立，可進行定位與速度之控制動作，經由馬達與減速機等之驅動裝置而被控制驅動。
機器人10藉由如以上之機構，可針對水平面內之移動及姿勢(手臂之朝向方向(角度))以及鉛垂上下方向之移動，對手臂16予以控制。因而，使用機器人10能夠進行以下操作：或將基板2自FOUP 30取出而朝定位器20搬送，或將載置於定位器20上之基板2朝處理室40搬 送，或其他搬送。
此外，針對前述所說明之基板2之搬送，可全部使用同1個機器人10來實施，亦可使用複數個機器人10來實施。例如，可如下述般使用不同之機器人：為了進行自FOUP 30朝定位器20之搬送可使用第1機器人10，自定位器20朝處理室40之搬送使用第2機器人10。
<定位器>
由於如前述所述般，基板2具有特定之結晶構造，因而為了在處理室40中處理基板2，需要在處理室40之處理裝置內以確保基板2之中心位置與結晶軸方向之方式進行搬送、載置。
然而，若收納於FOUP 30之基板2，其中心之位置與對應於結晶軸方向之缺口的方向未被正確地定位，則機器人10無法掌握為了搬送而以手臂16固持之基板2相對於手臂16之中心位置與缺口方向。
因而，無法以確保特定之中心位置與缺口方向之方式將基板2搬送於處理室4載置。
因此，為了將無法掌握正確的位置與方向之FOUP 30內之基板2搬送至定位器20，相對於手臂16將其特定之中心位置與缺口方向予以檢測、特定，及/或為了將其定位於特定之位置與方向，而使用定位器20。
因此，定位器20具有以下機能：針對載置於旋轉台21上之基板2，對基板2之中心相對於旋轉台21之旋轉中心(以下稱為「定位器基準點」。)之偏離(以下稱為「總偏位」。)的大小及/或方向予以檢測或特定。進而，亦有使用定位器20，對基板2進行使其中心與定位器基準點一致，及/或使基板2之缺口對位於特定之方向的操作。
如圖2所示，定位器20具備：旋轉台21，其可使載置於定位器20上之基板2旋轉，且能夠使基板2以特定的角度定位；及感測器部23，其係用於檢測缺口3之位置者。
首先，針對缺口之位置的檢測進行說明。
感測器部23在載置於旋轉台21之基板2之外周部，夾著基板2而在其上方(或下方)配置有投光部(未圖示)，在下方(或上方)配置有受光部(未圖示)，以受光部接受來自投光部之照射光。
來自投光部之照射光雖被基板2遮擋，但在缺口之部分處，遮光變少，由受光部所接受之光量增大。因此，基於藉由旋轉台21而旋轉之基板2之光量的變化來檢測缺口之位置。
其次，針對基板2相對於旋轉台21之旋轉中心的位置偏離(總偏位)的大小及角度的檢測方法進行說明。
將旋轉台21之旋轉中心(定位器基準點)作為基準，直至載置於旋轉台21上之基板2之外周部端面的距離L如圖4所示，係在連結旋轉台21之中心與基板2之中心的直線上，以自旋轉台21之中心朝向基板2之中心之方向的距離為最長(具體的最長距離Lmax為基板2之半徑+偏離量)，以其相反方向的距離為最短(具體的最短距離Lmin為基板2之半徑-偏離量)，最長點與最短點之間相應於旋轉台21之旋轉而連續地變化。此外，Lmax-Lmin=2×偏離量。
因而，能夠基於對應於旋轉台21之旋轉的感測器部23部之受光部之受光量的變化，而根據其光量之為極大及/或極小時之旋轉台21的旋轉角度，來檢測基板2之中心方向相對於旋轉台21之中心的方向(角度)、亦即總偏位之方向。
又，由於前述最長距離Lmax或前述最短距離Lmin，如前述所述，與基板2之中心相對於旋轉台21之中心的位置偏離之大小的增加相對應，而分別增加或減少，因而基於前述最長點及/或最短點之感測器部23之受光部之受光量的絕對值的大小，來檢測位置偏離量、亦即總偏位之大小。
此外，為了更正確地檢測位置偏離，較佳者係能更精密或更正 確地檢測受光量之變化。為此，較佳者係在相對之投光部與受光部處使用將複數個發光元件及受光元件配置為直線狀之線性陣列感測器。
此外，在前述說明中，雖使用同一感測器部23進行缺口位置之檢測與位置偏離量之測定，但亦可分別具備不同之感測器部23a與感測器部23b。
<機器人座標系與定位器座標系之關係>
一邊參照圖5一邊針對機器人座標系與定位器座標系之關係進行說明。
由於本實施形態之機器人10為水平回旋多關節型，且定位器20亦為在水平面內旋轉之機構，因而機器人10及定位器之定位等之動作，基本上只要在水平面內研究即可。因而，機器人座標系及定位器座標系皆研究兩者之xy座標系之關係。因此，在以下之說明中，若未特別指明，則機器人座標系、定位器座標系分別意味著機器人座標系之xy座標系及定位器座標系之xy座標系。
由於機器人座標系與定位器座標系，一般而言，在原點之位置之偏離(以下稱為「原點偏位」)與兩座標軸之間存在相對角度(θ)，因而若以機器人座標系之座標(XR,YR)T來表示定位器座標系之座標(XA,YA)T，則為下式。
此處， O o係原點偏位向量，具體而言，係將機器人座標系原點設為起點，將定位器座標系原點設為終點之向量，具體而言，係定位器座標系原點Oa(XC,YC)T之以機器人座標系表示之座標(XC,YC)R T。
此外，將以下式表示之行列 H 稱為機器人座標系與定位器座標系之座標變換行列。
若原點偏位(向量) O o及變換行列 H 固定，則定位器座標系之位置能夠特定為機器人座標系之位置，或相反亦可，機器人座標系之位置能夠特定為定位器座標系之位置。因而，在操縱與搬送等之機器人的教導操作中，需要求取原點偏位與座標變換行列之操作，有將如上述之操作稱為校準之情形。
另一方面，先前曾使用治具等進行該操作，而存在如前述所述般對操作要求熟練等之問題。
因此，在本實施形態中，藉由以下所說明之方法，實現該操作之效率化、簡略化等。
根據以上內容，其次說明機器人教導之步驟。
<機器人教導步驟>
一邊參照圖6一邊針對使用機器人10、定位器20、基板2及FOUP 30之教導的步驟進行說明。此外，圖6顯示有定位器20之機器人10與基板2之中心位置等之教導點與動作點。
步驟1
在FOUP 30內，以基板2之中心為正確之方式將其配置、收納。
步驟2
基於作為FOUP 30內之取出位置而預先暫時設定之FOUP位置P0(以下稱為「暫時設定之FOUP位置」)，而利用機器人10將基板2自FOUP 30取出。此處，由於P0係用於取出基板2之暫時設定之FOUP位置，因而無法利用機器人10掌握基板2之中心位置。
此外，暫時設定之FOUP位置由機器人座標系特定。
步驟3
基於作為旋轉台21之基準位置(旋轉台之旋轉中心)而預先暫時設定之定位器位置Oac(以下稱為「暫時設定之定位器位置」)，而利用機器人10將基板2搬送於定位器20之旋轉台21載置。以下，將基於暫時 設定之定位器位置而載置於旋轉台21之上之基板2的中心位置稱為「第一基板載置位置」，並設為A1，以(X1,Y1)T表示機器人座標系之座標。
第一基板載置位置A1，由於使用暫時設定之FOUP位置P0及暫時設定之定位器位置Oac而載置於定位器上，因而自定位器座標系原點Oa偏離。自第一基板載置位置A1之定位器座標系原點Oa之偏離(以下稱為「總偏位1」)(向量) O t1，係在FOUP 30中暫時設定之FOUP位置P0相對於應該取出基板2之真正的FOUP位置(以下稱為「真正的FOUP位置」) P 之偏離(以下稱為「FOUP偏位1」)(向量)，與暫時設定之定位器位置Oac相對於定位器座標系原點Oa之偏離(以下稱為「定位器偏位」)(向量)的(向量)和。
此外，暫時設定之定位器位置Oac由機器人座標系特定。
又，在機器人座標系中，由於真正的FOUP位置 P 與定位器基準點(定位器座標系原點) O a不明，因而在該時點，FOUP偏位1( O f1)、定位器偏位( O a)及總偏位1( O t1)亦屬不明。
步驟4
藉由在前述<定位器>中所說明之方法，亦即使旋轉台21旋轉，利用感測器部23，並基於最長距離Lmax及/或最短距離Lmin，來對第一基板載置位置A1之總偏位1( O t1)之大小及其方向(角度)予以測定。
此外，總偏位1( O t1)之測定值，由於係在定位器座標系中被測定，因而其座標以定位器座標系而被特定。
步驟5
使旋轉台21旋轉，而使基板2之中心位置返回至第一基板載置位置A1。
步驟6
以機器人手臂16固持旋轉台21上之基板2，並使用機器人10使基板2在機器人座標系中，沿與x軸平行的方向移動預先設定之距離d，而載置於旋轉台21上。將該移動後之基板2之中心位置設為第二基板載置位置A2，以(X2,Y2)T表示機器人座標系之座標。此外，在本實施形態中，之所以將由前述機器人10固持之基板2之移動方向設為與x軸平行的方向，係為了將以下之式的變形或誘導簡略化，在原理上或數學上，若預先設定之距離d能夠特定，則移動方向為任意之方向皆無妨。
步驟7
藉由在前述<定位器>中所說明之方法，亦即，使旋轉台21旋轉，利用感測器部23，並基於最長距離Lmax及/或最短距離Lmin，來對第二基板載置位置A2相對於定位器座標系原點的基板2之中心的位置偏離(向量)(以下稱為「總偏位2」) O t2之大小及方向予以測定。
此外，總偏位2( O t2)之測定值由於是在定位器座標系中被測定，因而其座標以定位器座標系而被特定。
其次，針對自基板2之第一基板載置位置A1朝第二基板載置位置A2之移動向量，一邊參照圖7，一邊以定位器座標系與機器人座標系將其特定，並研究其關係。
總偏位1( O t1)係第一基板載置位置A1之基板中心之位置偏離(總偏位1)向量。
B a係針對基板2自第一基板載置位置A1朝第二基板載置位置A2之移動的定位器座標系之移動向量，B r係針對該移動之機器人座標系之移動向量。此外，該2個移動向量雖在物理上相同，但機器人座標系之移動向量( B r)為已知，而定位器座標系之移動向量( B a)並非已知。
此處，總偏位1( O t1)藉由步驟4，且總偏位2( O t2)藉由本步驟之前述測定而被特定，由於任一者皆已知，因而能夠藉由 B a= O t2- O t1(圖7 左側之定位器座標系)，來求取定位器座標系之移動向量 B a。
又，如前述所述，由於 B r與 B a在物理上相同，因而 B r與 B a之關係能夠使用定位器座標系與機器人座標系之座標變換行列 H 而以下式表現。
B a= HB r (3)
此處，由於若令 B a=(Xa1,Ya1)T，則 B a=(d,0)T，因而藉由自式3所誘導之下式，能夠求取定位器座標系與機器人座標系之相對角度θ。
tanθ=Ya1/Xa1 (4)
因而，藉由將由式4所算出之θ代入式2，來求取定位器座標系與機器人座標系之座標變換行列 H 。
步驟8
以機器人10之手臂16固持基板2，返回至第一基板載置位置A1。因而，此時之基板2之中心位置為A1。
步驟9
使手臂16繞與通過暫時設定之定位器位置(Oac)而與z線平行的直線的周圍，以預先設定之角度α旋轉。
步驟10
角度α之旋轉一終了，便將基板2載置於旋轉台21之上。將此時之基板2之中心位置設為第三基板載置位置A3，將機器人座標系之座標設為(X3,Y3)T。
步驟11
藉由在前述<定位器>中所說明之方法，亦即，使旋轉台21旋轉，利用感測器部23，並基於最長距離Lmax及/或最短距離Lmin，來對第三基板載置位置A3之位置之基板中心位置偏離(總偏位3) O t3的大小及方向予以測定。
定位器座標系之總偏位1( O t1)及總偏位3( O t3)係因由定位器進行之 測定(步驟4及步驟7)而為已知。
另一方面，機器人座標系之定位器偏位( O a)、FOUP偏位1( O f1)及FOUP偏位3( O f3)為未知。此處，所謂定位器偏位是指暫時設定之定位器位置Oac相對於定位器座標系原點(旋轉台21之中心)的偏離，且係指將定位器座標系原點Oa設為起點、將暫時被教導之定位器位置Oac設為終點之向量。
在以上之說明中，由於未知數為3個，因而為了求取該等未知數，需要3個方程式。
由於總偏位1( O t1)及總偏位3( O t3)分別係FOUP偏位1( O f1)及FOUP偏位3( O f3)與定位器偏位( O a)之向量和，因而為以下之關係。
O t1= O f1+ O a (5)
O t3= O f3+ O a (6)
又，由於第三基板載置位置A3係將暫時設定之定位器位置Oac作為中心，使機器人10之手臂16旋轉而生成者，因而 O f1與 O f3之大小(絕對值)相等。
因此，令| O f1 |=| O f3 |=Of。
因而，由於由點Oac、點A1及點A3形成之三角形係將點Oac作為頂點之等腰三角形，因而可導出以下之關係式。
(X3-X1)2+(Y3-Y1)2=b2 (7)
此處，φ係自點A1朝向點A3之向量與機器人座標系之x軸(正)方向所成之角度，b係第一基板載置位置A1與第三基板載置位置A3之距離。
利用式7至式9，分別求取b、 O f1之大小(Of)及φ。
因而，能夠根據各個值使用下式來求取暫時設定之定位器位置Oac之座標(Xa,Ya)T之值。
使用該等座標值，並利用下式，能夠求取FOUP偏位1( O f1)。
因而，藉由將由式12所求取之 O f1加入暫時設定之FOUP位置 P 0，而能夠求取真正的FOUP位置 P 。
又，作為在定位器20中真正應該載置基板之位置(以下稱為「真正的定位器載置位置」) A 即定位器座標系原點Oa，亦即旋轉台21之中心位置之座標(Xc,Yc)T能夠利用下式來求取。
以上之結果為：由於能夠求取真正之FOUP位置 P 及真正之定位器載置位置 A 來作為教導資訊，因而使用該等教導位置而能夠由機器人施行(重現)正確的搬送動作。
根據本實施形態，能夠實現以下之效果。
- 由於無需教導用治具等即可進行教導操作，因而系統能夠簡單化，且在控制之際無需手臂等之資訊，從而控制變得容易。
- 無需使教導用治具等與裝置接觸，尤其是對於在潔淨環境下所使用之機器人，能夠防止因接觸而導致之粉塵顆粒的產生。
- 可使操作員不介入而自動教導，並可不依賴操作員之技能下實現穩定之高精度的教導。

Claims (6)

  1. 一種搬送系統，其特徵在於具備：搬送物載置裝置，其具有在水平面內旋轉之旋轉台、及獲取載置於前述旋轉台之圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置的偏離之資訊的感測器部；及機器人，其將前述圓板狀搬送物自搬送物收納容器取出，而將其搬送於前述旋轉台上載置；且針對基於作為前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及前述旋轉台之基準位置而預先暫時設定之位置而載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物，基於利用前述感測器部所獲取之載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置的偏離的資訊，來獲取前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及前述旋轉台之基準位置之資訊，並基於該等所獲取之位置資訊，教導由前述機器人進行之前述圓板狀搬送物的自前述搬送物收納容器朝前述旋轉台之搬送動作；其中利用前述感測器部所獲取之載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置的偏離的資訊為以下3種：基於作為前述旋轉台之基準位置而預先暫時設定之位置，在前述旋轉台上載置前述圓板狀搬送物之第一載置位置相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；在利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起水平直線移動預先設定之距離而載置於前述旋轉台上之第二載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；及在利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起進行預先設定之角度的水平回旋移動而載置於前述旋轉台上之第三載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離。
  2. 如請求項1之搬送系統，其中前述旋轉台之前述基準位置係前述旋轉台之旋轉中心，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離係前述圓板狀搬送物之中心之自前述旋轉台之旋轉中心起的距離與方向。
  3. 一種搬送系統之機器人的教導方法，其係搬送系統之機器人之搬送動作的教導方法，其特徵在於該搬送系統具備：搬送物載置裝置，其具有在水平面內旋轉之旋轉台、及獲取載置於前述旋轉台上之圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置的偏離之資訊的感測器部；及機器人，其將前述圓板狀搬送物自搬送物收納容器取出，而將其搬送於前述旋轉台上載置；且該教導方法包含：第一偏離獲取步驟，其獲取在前述圓板狀搬送物之第一載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；第二偏離獲取步驟，其獲取在利用機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起在水平面內直線移動預先設定之距離而載置於前述旋轉台上之第二載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；第三偏離獲取步驟，其獲取在利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起進行預先設定之角度的水平回旋移動而載置於前述旋轉台上之第三載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；及以下步驟，即基於在前述第一偏離獲取步驟獲取之偏離與在前述第三偏離獲取步驟獲取之偏離，來獲取前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及前述旋轉台之基準位置的資訊。
  4. 如請求項3之搬送系統之機器人的教導方法，其中前述旋轉台之前述基準位置係前述旋轉台之旋轉中心；前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離係前述圓板狀搬送物之中心之自前述旋轉台之旋轉中心起之距離與方向。
  5. 一種搬送機器人，其特徵在於：其係將圓板狀搬送物自搬送物收納容器取出，而將其搬送於搬送物載置裝置之旋轉台上載置者；前述搬送物載置裝置具有在水平面內旋轉之前述旋轉台、及獲取載置於前述旋轉台之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置的偏離之資訊的感測器部；且基於偏離之資訊，即根據前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及作為前述旋轉台之基準位置而預先暫時設定之位置，利用前述感測器部所獲取之載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置的偏離之資訊，來獲取前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之應取出位置及對前述旋轉台之應載置位置的資訊，並基於該等所獲取之位置資訊，來獲取前述機器人對於前述搬送物收納容器之前述圓板狀搬送物之取出位置及前述旋轉台之基準位置的資訊；其中利用前述感測器部所獲取之載置於前述旋轉台上之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之基準位置的偏離的資訊為以下3種：在前述圓板狀搬送物之前述旋轉台之第一載置位置處，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起水平直線移動預先設定之距離而載置於前述旋轉台上之第二載置位置之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離；及利用前述機器人使前述圓板狀搬送物自前述第一載置位置起進行預先設定之角度的水平回旋移動而載置於前述旋轉台上之第三載置位置之前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離。
  6. 如請求項5之搬送機器人，其中前述旋轉台之前述基準位置係前述旋轉台之旋轉中心，前述圓板狀搬送物相對於前述旋轉台之前述基準位置的偏離係前述圓板狀搬送物之中心之自前述旋轉台之旋轉中心起的距離與方向。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2963513B1 (en) * 2014-07-01 2022-08-24 Seiko Epson Corporation Teaching apparatus and robot system
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
US10403539B2 (en) * 2017-08-04 2019-09-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot diagnosing method
JP6598898B2 (ja) * 2018-02-27 2019-10-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 芯ズレ検出装置および芯ズレ検出方法
CN110362099B (zh) * 2018-03-26 2022-08-09 科沃斯机器人股份有限公司 机器人清扫方法、装置、机器人及存储介质
JP7169370B2 (ja) * 2018-12-28 2022-11-10 川崎重工業株式会社 ロボット制御装置、ロボットシステム及びロボット制御方法
JP7409800B2 (ja) * 2019-08-09 2024-01-09 川崎重工業株式会社 ロボット制御装置、ロボット、及びロボット制御方法
CN114951003B (zh) * 2022-05-06 2023-12-26 苏州嘉诺智能制造有限公司 基于距离检测的分拣方法及装置
CN115890679B (zh) * 2022-12-02 2024-02-13 西南交通大学 基于视觉的轨道车辆转向架枕簧缺口定位与夹持方法
CN117059543B (zh) * 2023-10-13 2024-01-26 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种智能化高洁净度半导体晶圆装载设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000127069A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
TW200508937A (en) * 2003-05-12 2005-03-01 Applied Materials Inc Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system
TW201000381A (en) * 2008-02-29 2010-01-01 Tokyo Electron Ltd Method for teaching carrier means, storage medium and substrate processing apparatus
TW201014766A (en) * 2008-09-29 2010-04-16 Daifuku Kk Learning device for article storage facility

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09252039A (ja) 1996-03-14 1997-09-22 Fujitsu Ltd 搬送装置におけるティーチング位置設定方法及びティーチング位置設定装置
JPH11207668A (ja) 1998-01-20 1999-08-03 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd ロボットのティーチング方法
JP4576694B2 (ja) 2000-10-11 2010-11-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム
JP4260423B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
JP2007083346A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Yaskawa Electric Corp ロボットの制御装置および制御方法
JP2008173744A (ja) 2007-01-22 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
JP4539685B2 (ja) * 2007-06-22 2010-09-08 セイコーエプソン株式会社 部品搬送装置及びｉｃハンドラ
US8688276B2 (en) * 2008-08-01 2014-04-01 Ulvac, Inc. Teaching method for transfer robot
JP5319271B2 (ja) 2008-12-26 2013-10-16 川崎重工業株式会社 ロボットのツール位置検出方法、ロボットと対象物との相対位置検出方法、及びそれらの装置
JP2013045817A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置および真空処理方法
JP5573861B2 (ja) * 2012-02-16 2014-08-20 株式会社安川電機 搬送システム
CN102825602B (zh) * 2012-08-21 2015-03-25 华北电力大学（保定） 一种基于psd的工业机器人自标定方法及装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000127069A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
TW200508937A (en) * 2003-05-12 2005-03-01 Applied Materials Inc Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system
TW201000381A (en) * 2008-02-29 2010-01-01 Tokyo Electron Ltd Method for teaching carrier means, storage medium and substrate processing apparatus
TW201014766A (en) * 2008-09-29 2010-04-16 Daifuku Kk Learning device for article storage facility

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