JP6671993B2 - 基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム - Google Patents

基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム Download PDF

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Description

本発明は、搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法、及び当該教示方法を実行する基板処理システムに関する。
例えば半導体デバイスや液晶パネルなどの製造プロセスにおいては、半導体基板や液晶用基板（以下、半導体基板や液晶用基板を単に「ウェハ」という）に対する成膜処理、エッチング処理、酸化処理などの各種処理が、個別の処理装置内で行われる。ウェハを処理装置との間で搬入出させる際には、通常、ウェハを保持する搬送アームを備えた搬送装置が用いられる。
このような搬送装置は、例えば処理装置内に設けられ、複数の支持ピンから構成されるウェハの受け渡し部に対して、ウェハを正確な位置に搬送することが必要となる。特に支持ピンの先端部が搬送アーム上のウェハに当接するときの高さ位置、すなわち支持ピンの支持位置に対して、搬送アームのウェハの搬送位置を正確に合わせる必要がある。このように搬送アームの搬送位置と支持ピンの支持位置が正確に一致していないと、例えばウェハが搬送アームや支持ピンと干渉したり、またウェハを搬送アームや支持ピンに受け渡すことができないおそれがある。
しかしながら、搬送装置の立ち上げ時には、現実には搬送アームを構成する部材の加工誤差、各部材を取り付ける際の取り付け誤差、及び搬送装置を組み立てる際の組立誤差等の種々の誤差が原因となって、搬送アームは、正確な搬送位置にアクセスせず、正確な搬送位置からずれを生じている場合がある。また、支持ピンに関しても同様にずれを生じている場合がある。
そこで従来、実際にウェハを搬送するのに先だって、ウェハの鉛直方向の受け渡し位置のティーチング（搬送教示）作業が行われている。かかるティーチング作業としては、種々の方法が提案されている。
例えば特許文献１には、ティーチング用の治具を用意して、ウェハの受け渡し位置を搬送アームに教示することが提案されている。治具はウェハと同程度の大きさの円板であって、当該円板にはカメラと光センサが設けられている。かかる場合、治具である円板の周辺部を搬送アームで保持して載置台の上方に搬送し、水平面内で相対移動させて、カメラで監視しながら円板の中心を既知の中心ターゲットに一致させ、上下方向に相対移動させて支持ピンの先端を光センサで検出する。そして、支持ピン先端の検出位置から少なくとも搬送アームの厚み分を越える分だけ、相対的に搬送アームを円板に対し移動させた位置を演算により求め、ウェハ受け渡し位置として搬送アームに教示する。
また、例えば特許文献２にも、ティーチング用の治具を用いることが提案されており、当該治具は２つの光センサを有している。かかる場合、アームに治具をセットし、そのアームをウェハの受け渡し部（支持ピン）にアクセスさせ、支持ピンと治具とを所定の近接状態とする。この際、光センサは支持ピンに感応する。そして、アームを±θ、±Ｘ、＋Ｚ方向に移動させ、各光センサがＯＮ・ＯＦＦする位置を位置情報として記憶し、得られた各θ軸、Ｘ軸、Ｚ軸についての位置情報に基づいてアームがアクセスすべき正確な搬送位置を設定する。
特開２００３−２１８１８６号公報 特開平１１−１６３０８６号公報
ここで、一般的な装置にはウェハの水平方向の位置を把握するセンサが搭載されているが、かかるセンサではウェハの鉛直方向の受け渡し位置のティーチングを行うのは困難である。そこで、特許文献１、２に記載された方法のように、従来では、ティーチング専用の治具を必要としている。しかしながら、このようにティーチング専用の治具を用いた場合、ティーチングが複雑になり、コストもかかる。したがって、ウェハの受け渡し位置のティーチングを行うにあたり改善の余地がある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際に、鉛直方向の受け渡し位置を効率よく教示することを目的とする。
前記の目的を達成するため、本発明は、搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記第３の工程の後、前記アームを前記第２の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記アームを前記一方向に移動させるか、又は前記ピンを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を有し、前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴としている。
別な観点による本発明は、搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、前記アームに前記基板が保持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を有し、前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴としている。
別な観点による本発明は、搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、前記アームに前記基板が保持された状態で、前記ピンを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記ピンを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を有し、前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記ピンの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴としている。
別な観点による本発明は、搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記ピンを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記ピンを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記第３の工程の後、前記アームを前記第２の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記ピンを前記一方向に移動させるか、又は前記アームを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を有し、前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記ピンの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴としている。
本発明によれば、第１の工程〜第４の工程を繰り返し行い、アームに対する基板の水平方向の位置を把握することで、アーム又はピンが基板に当接する鉛直方向の位置を把握し、基板の受け渡し位置として教示することができる。
ここで、第４の工程を行うにあたり、アームに対する基板の水平方向の位置の把握は、任意の方法を用いて行うことができる。例えば処理装置と搬送装置を備えた基板処理システムでは、一般に、基板の位置を把握するための種々のセンサが設けられている。第４の工程は、例えばこれら既存のセンサを用いて行うことができる。
したがって、本発明では従来のようにティーチング専用の治具を必要とせず、簡易な方法で基板の受け渡し位置を教示することができる。また、このような治具を必要としない分、ティーチングに必要なコストを低廉化することも可能となる。
さらに、本発明では自動でティーチングを行うことができるため、手作業で行った場合に生じ得るティーチング誤差を抑制し、正確にティーチングを行うことができる。また、手作業でティーチングを行った場合の工数を削減することも可能となる。
前記第１の工程〜前記第４の工程は、少なくとも真空雰囲気又は加熱雰囲気で行ってもよい。
別な観点による本発明は、基板を処理する処理装置と、当該処理装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理システムであって、前記処理装置に設けられ、前記基板を支持し、鉛直方向に移動自在のピンと、前記搬送装置に設けられ、前記基板を保持し、水平方向に移動自在、又は、鉛直方向及び水平方向に移動自在のアームと、前記アームに対する前記基板の水平方向の位置を検出する位置検出機構と、前記ピンと前記アームとの間で前記基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する制御部と、を有し、前記制御部は、前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記第３の工程の後、前記アームを前記第２の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記アームを前記一方向に移動させるか、又は前記ピンを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を実行するように前記ピン、前記アーム及び前記位置検出機構を制御し、前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴としている。
別な観点による本発明は、基板を処理する処理装置と、当該処理装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理システムであって、前記処理装置に設けられ、前記基板を支持し、鉛直方向に移動自在のピンと、前記搬送装置に設けられ、前記基板を保持し、水平方向に移動自在、又は、鉛直方向及び水平方向に移動自在のアームと、前記アームに対する前記基板の水平方向の位置を検出する位置検出機構と、前記ピンと前記アームとの間で前記基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する制御部と、を有し、前記制御部は、前記アームに前記基板が保持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を実行するように前記ピン、前記アーム及び前記位置検出機構を制御し、前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴としている。
別な観点による本発明は、基板を処理する処理装置と、当該処理装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理システムであって、前記処理装置に設けられ、前記基板を支持し、鉛直方向に移動自在のピンと、前記搬送装置に設けられ、前記基板を保持し、水平方向に移動自在、又は、鉛直方向及び水平方向に移動自在のアームと、前記アームに対する前記基板の水平方向の位置を検出する位置検出機構と、前記ピンと前記アームとの間で前記基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する制御部と、を有し、前記制御部は、前記アームに前記基板が保持された状態で、前記ピンを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記ピンを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を実行するように前記ピン、前記アーム及び前記位置検出機構を制御し、前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記ピンの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴としている。
別な観点による本発明は、基板を処理する処理装置と、当該処理装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理システムであって、前記処理装置に設けられ、前記基板を支持し、鉛直方向に移動自在のピンと、前記搬送装置に設けられ、前記基板を保持し、水平方向に移動自在、又は、鉛直方向及び水平方向に移動自在のアームと、前記アームに対する前記基板の水平方向の位置を検出する位置検出機構と、前記ピンと前記アームとの間で前記基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する制御部と、を有し、前記制御部は、前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記ピンを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記ピンを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記第３の工程の後、前記アームを前記第２の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記ピンを前記一方向に移動させるか、又は前記アームを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を実行するように前記ピン、前記アーム及び前記位置検出機構を制御し、前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記ピンの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴としている。
本発明によれば、搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際に、従来のようなティーチング専用の治具を用いずに、鉛直方向の基板の受け渡し位置を効率よく且つ適切に教示することができる。
本実施形態にかかる基板処理システムの構成の概略を示す平面図である。 載置台と支持ピンの概略を示す斜視図である。 ウェハ搬送装置の構成の概略を示す斜視図である。 搬送アームと支持ピンの間においてウェハの受け渡し位置を示す説明図である。 第１の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であって、（ａ）〜（ｇ）は１回目の搬送アームと支持ピンの状態を示した側面図であり、（ｈ）は（ａ）〜（ｇ）の各工程における搬送アームの動きを模式的に示した図である。 第１の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であって、（ａ）〜（ｇ）はｎ回目の搬送アームと支持ピンの状態を示した側面図である。 第２の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であって、（ａ）〜（ｅ）は搬送アームと支持ピンの状態を示した側面図であり、（ｆ）は（ａ）〜（ｅ）の各工程における搬送アームの動きを模式的に示した図である。 第３の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であり（ａ）〜（ｅ）は搬送アームと支持ピンの状態を示した側面図であり、（ｆ）は（ａ）〜（ｅ）の各工程における搬送アームの動き（実線矢印）と支持ピン２３の動き（点線矢印）を模式的に示した図である。 第４の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であり（ａ）〜（ｇ）は搬送アームと支持ピンの状態を示した側面図であり、（ｈ）は（ａ）〜（ｇ）の各工程における搬送アームの動き（実線矢印）と支持ピンの動き（点線矢印）を模式的に示した図である。 他の実施形態にかかる基板処理システムの構成の概略を示す平面図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
＜１．基板処理システム＞
先ず、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図１は、基板処理システムの構成の概略を示す平面図である。本実施形態の基板処理システム１では、基板としてのウェハＷに所定の処理を行う。
基板処理システム１は、基板処理システム１に対するウェハＷの搬入出をカセットＣ単位で行うカセットステーション２と、ウェハＷを処理する処理ステーション３を有している。カセットステーション２と処理ステーション３とは、ロードロック室４を介して一体に接続された構成となっている。
カセットステーション２は、カセット載置部１０と、カセット載置部１０に隣接して設けられた搬送室１１を備えている。カセット載置部１０には、複数のウェハＷを収容可能なカセットＣをＸ方向（図１中の左右方向）に複数、例えば３つ並べて載置できる。搬送室１１には、ウェハ搬送装置１２が設けられている。ウェハ搬送装置１２は、上下方向、左右方向及び鉛直軸周り（図中θ方向）に移動自在であり、カセット載置部１０のカセットＣと、ロードロック室４との間でウェハＷを搬送できる。搬送室１１のＸ方向負方向側の端部には、ウェハＷのノッチ等を認識してウェハの位置決めを行うアライメント装置１３が設けられている。
処理ステーション３は、ウェハＷを処理する複数の処理装置２０と、多角形状（図示の例では八角形状）の真空搬送室３０を備えている。各処理装置２０は、この真空搬送室３０の周囲を囲むように配置されている。また、ロードロック室４は、真空搬送室３０と接続されている。
処理装置２０は、内部を密閉可能な処理チャンバ２１を有している。処理チャンバ２１の内部には、ウェハＷに所定の処理を行うため、当該ウェハＷを載置する載置台２２と、載置台２２にウェハＷを受け渡すための支持ピン２３とが設けられている。図２に示すように支持ピン２３は、載置台２２を貫通して設けられ、且つ載置台２２の同心円状に等間隔に、例えば３箇所に設けられている。３本の支持ピン２３は、載置台２２の下方に設けられた支持部材２４に支持されている。支持部材２４には昇降機構（図示せず）が取り付けられ、これにより、３本の支持ピン２３は鉛直方向に移動自在に構成されている。なお、処理装置２０で行われる処理は、特に限定されるものではなく、任意に設定できる。
図１に示すように真空搬送室３０内には、ウェハＷを搬送するウェハ搬送装置３１が設けられている。ウェハ搬送装置３１は、ウェハＷを保持する搬送アーム３２と、旋回及び伸縮自在な多関節式のアーム機構３３を備え、ウェハＷをロードロック室４、真空搬送室３０及び処理装置２０との間で搬送することができる。なお、図１にはアーム機構３３が真空搬送室３０の中央に１つのみ設けられる場合を図示したが、複数のアーム機構３３が設けられても良い。
図３に示すようにアーム機構３３は、直線形状の第１のアーム３４と、当該第１のアーム３４と接続される直線形状の第２のアーム３５とを有している。第１のアーム３４の基端部は中央ハブ３６に接続され、第１のアーム３４は中央ハブ３６の中心を中心軸として回転可能に構成されている。第１のアーム３４の先端部と第２のアーム３５の基端部との間には関節部３７が設けられ、第２のアーム３５は、関節部３７を中心軸として回転可能に構成されている。そして、第２のアーム３５の先端部には、搬送アーム３２が設けられている。中央ハブ３６にはモータ３８が接続され、このモータ３８によってアーム機構３３は水平方向に伸縮し、搬送アーム３２は水平方向に移動自在に構成されている。また、このモータ３８によってアーム機構３３は鉛直方向に移動し、搬送アーム３２は鉛直方向に移動自在に構成されている。なお、モータ３８にはエンコーダ（図示せず）が設けられ、当該エンコーダによって搬送アーム３２の水平方向の移動量、すなわち搬送アーム３２の水平方向の位置および鉛直方向の位置を把握することができる。
図１に示すように、処理装置２０と真空搬送室３０の境界であり、ウェハＷを処理装置２０へ搬送（搬入出）させる際の搬入出口４０には、それぞれの処理装置２０ごとに当該搬入出口４０の両側にウェハＷの通過を感知するセンサ４１、４１が設けられている。センサ４１は発光部と受光部を備え、これら発光部と受光部は搬送アーム３２（ウェハＷ）を挟んで、鉛直方向に対向して配置されている。そして、センサ４１では、搬送アーム３２に保持されたウェハＷを検知する。なお、センサ４１の構成は本実施形態に限定されず、任意の構成を取り得る。例えばセンサ４１は発光部と受光部が一体に構成されたセンサであって、搬入出口４０の上部に配置されていてもよい。なお、本実施形態では、センサ４１とモータ３８のエンコーダが、本発明における位置検出機構を構成している。
以上の基板処理システム１には、制御部５０が設けられている。制御部５０は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、基板処理システム１におけるウェハＷの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御するプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部５０にインストールされたものであってもよい。
＜２．ティーチングの第１の実施形態＞
次に、以上のように構成された基板処理システム１において行われる、ウェハＷの受け渡し位置のティーチングについて説明する。図４に示すように、このウェハＷの受け渡し位置Ｚｐは、搬送アーム３２の搬送位置（上面）と支持ピン２３の支持位置（先端部）が一致する位置である。なお、ティーチングに用いられるウェハＷは、製品用のウェハであってもよいし、ダミーウェハ（ベアウェハ）であってもよい。
先ず、ウェハＷの受け渡し位置のティーチングの第１の実施形態について説明する。第１の実施形態ではティーチングに際し、ウェハＷを支持ピン２３で支持した状態で、搬送アーム３２を鉛直方向に移動させる。なお、ティーチングを行うに先だって、支持ピン２３に支持されたウェハＷの下面と載置台２２の上面には、搬送アーム３２が鉛直方向に移動するだけの十分な空間が確保されている。また、ティーチングを行うに先だって、例えば手作業により位置精度の粗いラフティーチングを行ってもよい。これらの事前準備は、後述する第２の実施形態〜第４の実施形態でも共通である。
図５は、第１の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であって、（ａ）〜（ｇ）は搬送アーム３２と支持ピン２３の状態を示した側面図であり、（ｈ）は（ａ）〜（ｇ）の各工程における搬送アーム３２の動きを模式的に示した図である。
先ず、図５（ａ）に示すように搬送アーム３２を水平方向に移動させて、載置台２２の上方に配置する（図５（ｈ）の工程Ａ１）。このとき、搬送アーム３２の上面の高さ位置は、基準位置Ｚ１である。また、搬送アーム３２の水平方向の位置は、当該搬送アーム３２でウェハＷを保持する適正位置である。
その後、図５（ｂ）に示すように搬送アーム３２を鉛直方向上方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる（図５（ｈ）の工程Ａ２）。このとき、搬送アーム３２の上面は、支持ピン２３に支持されたウェハＷの下面と当接しない。なお、この所定距離は０．１ｍｍに限定されず、例えば０．２ｍｍ〜０．３ｍｍであってもよい。
その後、図５（ｃ）に示すように搬送アーム３２を水平方向に所定距離、例えば１ｍｍ移動させる（図５（ｈ）の工程Ａ３）。このとき、搬送アーム３２を真空搬送室３０側（Ｘ方向負方向）に移動させてもよいし、その反対側（Ｘ方向正方向）に移動させてもよいが、本実施形態ではＸ方向負方向に移動させる。
その後、図５（ｄ）に示すように搬送アーム３２を鉛直方向下方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる（図５（ｈ）の工程Ａ４）。すなわち、搬送アーム３２は、その上面の高さ位置が基準位置Ｚ１になるように戻される。
その後、図５（ｅ）に示すように搬送アーム３２を水平方向のＸ方向正方向に所定距離、例えば１ｍｍ移動させる（図５（ｈ）の工程Ａ５）。こうして搬送アーム３２は、工程Ａ１における元の搬入位置に戻される。
その後、図５（ｆ）に示すように、搬送アーム３２を鉛直上方に移動させ、支持ピン２３から搬送アーム３２にウェハＷを受け渡す（図５（ｈ）の工程Ａ６）。なお、工程Ａ６では、支持ピン２３を鉛直下方に移動させて、支持ピン２３から搬送アーム３２にウェハＷを受け渡してもよい。
その後、図５（ｇ）に示すように、搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に移動させ、当該搬送アーム３２をセンサ４１の発光部４１ａと受光部４１ｂの間に通過させる。そして、ウェハＷがセンサ４１を通過した際に、発光部４１ａから受光部４１ｂに向けて発せられた光がウェハＷによって遮られ、センサ４１によってウェハＷが検知される。このとき、モータ３８のエンコーダ値から搬送アーム３２の水平方向の位置も把握することで、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置が検出される（図５（ｈ）の工程Ａ７）。この工程Ａ７では、図５（ｂ）に示したように、搬送アーム３２の上面が支持ピン２３に支持されたウェハＷの下面と当接しないため、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置はずれず、適正位置となる。
これら工程Ａ１〜Ａ７を繰り返し行う。そして、工程Ａ１〜Ａ７を行うごとに、工程Ａ１における搬送アーム３２の上面の基準位置を、鉛直方向上方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる。具体的には、例えば２回目の工程Ａ１における基準位置Ｚ２は、基準位置Ｚ１から０．１ｍｍ上方であり（Ｚ２＝Ｚ１＋０．１）、３回目の基準位置Ｚ３は、基準位置Ｚ２から０．１ｍｍ上方である（Ｚ３＝Ｚ２＋０．１）。
図６は、ｎ回目の工程Ａ１〜Ａ７を示す図である。なお、本実施形態では、このｎ回目においてウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが検知される。
工程Ａ１では、図６（ａ）に示すように搬送アーム３２の上面の高さ位置は、基準位置Ｚｎである。
その後、工程Ａ２において、図６（ｂ）に示すように搬送アーム３２を鉛直方向上方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる。このとき、搬送アーム３２の上面は、支持ピン２３に支持されたウェハＷの下面と当接する。
その後、工程Ａ３において、図６（ｃ）に示すように搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に所定距離、例えば１ｍｍ移動させる。このとき、搬送アーム３２の移動に伴って、ウェハＷも水平方向に移動する。
その後、工程Ａ４において、図６（ｄ）に示すように搬送アーム３２を鉛直方向下方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる。
その後、工程Ａ５において、図６（ｅ）に示すように搬送アーム３２を水平方向のＸ方向正方向に所定距離、例えば１ｍｍ移動させる。
その後、工程Ａ６において、図６（ｆ）に示すように、搬送アーム３２を鉛直上方に移動させ、支持ピン２３から搬送アーム３２にウェハＷを受け渡す。
その後、工程Ａ７において、図６（ｇ）に示すように、搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に移動させ、当該搬送アーム３２をセンサ４１の発光部４１ａと受光部４１ｂの間に通過させる。そして、センサ４１によるウェハＷの検知と、モータ３８のエンコーダ値から把握される搬送アーム３２の水平方向の位置とによって、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置が検出される。ここで、図６（ｃ）に示したようにウェハＷが移動したため、この工程Ａ７で検出されるウェハＷの水平方向の位置は、適正位置からずれる。したがって、このｎ回目でウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが検知され、すなわちウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが基準位置Ｚｎから０．１ｍｍ上方であると検知される（Ｚｐ＝Ｚｎ＋０．１）。
そして、搬送アーム３２にウェハＷの受け渡し位置が教示され、一連のティーチング作業が終了する。
本実施形態によれば、工程Ａ１〜Ａ７を繰り返し行い、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置を検出することで、ウェハＷの受け渡し位置を搬送アーム３２に教示することができる。そして、工程Ａ７においてウェハＷの水平方向の位置を検出する際には、従来より基板処理システム１に設けられたセンサ４１と、モータ３８のエンコーダとが用いられ、別途のティーチング専用の治具を必要としない。したがって、簡易な方法でウェハＷの受け渡し位置のティーチングを行うことができ、上記治具を必要としない分、ティーチングに必要なコストを低廉化することも可能となる。
さらに、本実施形態では自動でティーチングを行うことができるため、手作業で行った場合に生じ得るティーチング誤差を抑制し、正確にティーチングを行うことができる。また、手作業でティーチングを行った場合の工数を削減することも可能となる。なお、工程Ａ１〜Ａ７の繰り返しの中において、工程Ａ４での移動距離は工程Ａ２での所定距離には拘らない。工程Ａ４での移動距離は、載置台２２に搬送アーム３２が接触しない範囲で（例えば所定距離よりも多く）設定可能である。
＜３．ティーチングの第２の実施形態＞
次に、ウェハＷの受け渡し位置のティーチングの第２の実施形態について説明する。第２の実施形態ではティーチングに際し、ウェハＷを搬送アーム３２で保持した状態で、当該搬送アーム３２を鉛直方向に移動させる。図７は、第２の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であって、（ａ）〜（ｅ）は搬送アーム３２と支持ピン２３の状態を示した側面図であり、（ｆ）は（ａ）〜（ｅ）の各工程における搬送アーム３２の動きを模式的に示した図である。
先ず、図７（ａ）に示すように搬送アーム３２を水平方向に移動させて、載置台２２の上方に配置する（図７（ｆ）の工程Ｂ１）。このとき、搬送アーム３２の上面の高さ位置は、基準位置Ｚ１である。また、搬送アーム３２の水平方向の位置は、当該搬送アーム３２でウェハＷを保持する適正位置である。
その後、図７（ｂ）に示すように搬送アーム３２を鉛直方向下方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる（図７（ｆ）の工程Ｂ２）。このとき、支持ピン２３の先端部は、搬送アーム３２に保持されたウェハＷの下面と当接しない。なお、この所定距離は０．１ｍｍに限定されず、例えば０．２ｍｍ〜０．３ｍｍであってもよい。
その後、図７（ｃ）に示すように搬送アーム３２を水平方向に所定距離、例えば１ｍｍ移動させる（図７（ｆ）の工程Ｂ３）。このとき、搬送アーム３２を真空搬送室３０側（Ｘ方向負方向）に移動させてもよいし、その反対側（Ｘ方向正方向）に移動させてもよいが、本実施形態ではＸ方向負方向に移動させる。
その後、図７（ｄ）に示すように搬送アーム３２を鉛直方向上方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる（図７（ｆ）の工程Ｂ４）。すなわち、搬送アーム３２は、その上面の高さ位置が基準位置Ｚ１になるように戻される。
その後、図７（ｅ）に示すように、搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に移動させ、当該搬送アーム３２をセンサ４１の発光部４１ａと受光部４１ｂの間に通過させる。そして、センサ４１によるウェハＷの検知と、モータ３８のエンコーダ値から把握される搬送アーム３２の水平方向の位置とによって、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置が検出される（図７（ｆ）の工程Ｂ５）。この工程Ｂ５では、図７（ｂ）に示したように、支持ピン２３の先端部が搬送アーム３２に保持されたウェハＷの下面と当接しないため、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置はずれず、適正位置となる。
これら工程Ｂ１〜Ｂ５を繰り返し行う。そして、工程Ｂ１〜Ｂ５を行うごとに、工程Ｂ１における搬送アーム３２の上面の基準位置を、鉛直方向下方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる。
そして、ｎ回目の工程Ｂ１〜Ｂ５では、工程Ｂ１において搬送アーム３２の上面の高さ位置は、基準位置Ｚｎとなる。また、工程Ｂ３において搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に移動させる際、搬送アーム３２の移動に伴って、ウェハＷも水平方向に移動する。そして、工程Ｂ５において検出される、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置は、適正位置からずれる。したがって、このｎ回目でウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが検知され、すなわちウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが基準位置Ｚｎから０．１ｍｍ下方であると検知される（Ｚｐ＝Ｚｎ−０．１）。
そして、搬送アーム３２にウェハＷの受け渡し位置が教示され、一連のティーチング作業が終了する。
本実施の形態においても、第１の実施形態と同様の効果を享受することができる。すなわち、簡易な方法でウェハＷの受け渡し位置のティーチングを行うことができ、ティーチングに必要なコストを低廉化することができ、さらに当該ティーチングを適切に行うことができる。なお、工程Ｂ１〜Ｂ５の繰り返しの中において、工程Ｂ４での移動距離は工程Ｂ２での所定距離には拘らない。工程Ｂ４での移動距離は、ウェハＷを保持した搬送アーム３２の移動に支障が生じない範囲で（例えば所定距離よりも多く）設定可能である。
＜４．ティーチングの第３の実施形態＞
次に、ウェハＷの受け渡し位置のティーチングの第３の実施形態について説明する。第３の実施形態ではティーチングに際し、ウェハＷを搬送アーム３２で保持した状態で、支持ピン２３を鉛直方向に移動させる。図８は、第３の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であり（ａ）〜（ｅ）は搬送アーム３２と支持ピン２３の状態を示した側面図であり、（ｆ）は（ａ）〜（ｅ）の各工程における搬送アーム３２の動き（実線矢印）と支持ピン２３の動き（点線矢印）を模式的に示した図である。
先ず、図８（ａ）に示すように搬送アーム３２を水平方向に移動させて、載置台２２の上方に配置する（図８（ｆ）の工程Ｃ１）。このとき、支持ピン２３の先端部の高さ位置は、基準位置Ｚ１である。また、搬送アーム３２の水平方向の位置は、当該搬送アーム３２でウェハＷを保持する適正位置である。
その後、図８（ｂ）に示すように支持ピン２３を鉛直方向上方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる（図８（ｆ）の工程Ｃ２）。このとき、支持ピン２３の先端部は、搬送アーム３２に保持されたウェハＷの下面と当接しない。なお、この所定距離は０．１ｍｍに限定されず、例えば０．２ｍｍ〜０．３ｍｍであってもよい。
その後、図８（ｃ）に示すように搬送アーム３２を水平方向に所定距離、例えば１ｍｍ移動させる（図８（ｆ）の工程Ｃ３）。このとき、搬送アーム３２を真空搬送室３０側（Ｘ方向負方向）に移動させてもよいし、その反対側（Ｘ方向正方向）に移動させてもよいが、本実施形態ではＸ方向負方向に移動させる。
その後、図８（ｄ）に示すように支持ピン２３を鉛直方向下方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる（図８（ｆ）の工程Ｃ４）。すなわち、支持ピン２３は、その先端部の高さ位置が基準位置Ｚ１になるように戻される。
その後、図８（ｅ）に示すように、搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に移動させ、当該搬送アーム３２をセンサ４１の発光部４１ａと受光部４１ｂの間に通過させる。そして、センサ４１によるウェハＷの検知と、モータ３８のエンコーダ値から把握される搬送アーム３２の水平方向の位置とによって、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置が検出される（図８（ｆ）の工程Ｃ５）。この工程Ｃ５では、図８（ｂ）に示したように、支持ピン２３の先端部が搬送アーム３２に保持されたウェハＷの下面と当接しないため、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置はずれず、適正位置となる。
これら工程Ｃ１〜Ｃ５を繰り返し行う。そして、工程Ｃ１〜Ｃ５を行うごとに、工程Ｃ１における支持ピン２３の先端部の基準位置を、鉛直方向上方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる。
そして、ｎ回目の工程Ｃ１〜Ｃ５では、工程Ｃ１において支持ピン２３の先端部の高さ位置は、基準位置Ｚｎとなる。また、工程Ｃ３において搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に移動させる際、搬送アーム３２の移動に伴って、ウェハＷも水平方向に移動する。そして、工程Ｃ５において検出される、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置は、適正位置からずれる。したがって、このｎ回目でウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが検知され、すなわちウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが基準位置Ｚｎから０．１ｍｍ上方であると検知される（Ｚｐ＝Ｚｎ＋０．１）。
そして、搬送アーム３２にウェハＷの受け渡し位置が教示され、一連のティーチング作業が終了する。
本実施の形態においても、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の効果を享受することができる。すなわち、簡易な方法でウェハＷの受け渡し位置のティーチングを行うことができ、ティーチングに必要なコストを低廉化することができ、さらに当該ティーチングを適切に行うことができる。
しかも、本実施形態では支持ピン２３を鉛直方向に移動させており、本実施形態は、例えば搬入出口４０の鉛直方向の距離が狭く、搬送アーム３２を鉛直方向に十分に移動させることができない場合に特に有用である。
但し、本実施形態では、搬送アーム３２と支持ピン２３の両方を移動させており、これに対して第１の実施形態及び第２の実施形態では、搬送アーム３２のみを移動させている。かかる観点からは、第１の実施形態及び第２の実施形態の方が有用であると考えることもできる。
なお、工程Ｃ１〜Ｃ５の繰り返しの中において、工程Ｃ４での移動距離は工程Ｃ２での所定距離には拘らない。工程Ｃ４での移動距離は、ウェハＷを保持した搬送アーム３２の移動に支障が生じない範囲で（例えば所定距離よりも多く）設定可能である。
＜５．ティーチングの第４の実施形態＞
次に、ウェハＷの受け渡し位置のティーチングの第４の実施形態について説明する。第４の実施形態ではティーチングに際し、ウェハＷを支持ピン２３で支持した状態で、当該支持ピン２３を鉛直方向に移動させる。図９は、第４の実施形態のティーチングにおける動作を説明する説明図であり（ａ）〜（ｇ）は搬送アーム３２と支持ピン２３の状態を示した側面図であり、（ｈ）は（ａ）〜（ｇ）の各工程における搬送アーム３２と支持ピン２３の動きを模式的に示した図である。
先ず、図９（ａ）に示すように搬送アーム３２を水平方向に移動させて、載置台２２の上方に配置する（図９（ｈ）の工程Ｄ１）。このとき、支持ピン２３の先端部の高さ位置は、基準位置Ｚ１である。また、搬送アーム３２の水平方向の位置は、当該搬送アーム３２でウェハＷを保持する適正位置である。
その後、図９（ｂ）に示すように支持ピン２３を鉛直方向下方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる（図９（ｈ）の工程Ｄ２）。このとき、支持ピン２３の先端部は、搬送アーム３２に保持されたウェハＷの下面と当接しない。なお、この所定距離は０．１ｍｍに限定されず、例えば０．２ｍｍ〜０．３ｍｍであってもよい。
その後、図９（ｃ）に示すように搬送アーム３２を水平方向に所定距離、例えば１ｍｍ移動させる（図９（ｈ）の工程Ｄ３）。このとき、搬送アーム３２を真空搬送室３０側（Ｘ方向負方向）に移動させてもよいし、その反対側（Ｘ方向正方向）に移動させてもよいが、本実施形態ではＸ方向負方向に移動させる。
その後、図９（ｄ）に示すように支持ピン２３を鉛直方向上方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる（図９（ｈ）の工程Ｄ４）。すなわち、支持ピン２３は、その先端部の高さ位置が基準位置Ｚ１になるように戻される。
その後、図９（ｅ）に示すように搬送アーム３２を水平方向のＸ方向正方向に所定距離、例えば１ｍｍ移動させる（図９（ｈ）の工程Ｄ５）。こうして搬送アーム３２は、工程Ｄ１における元の搬入位置に戻される。
その後、図９（ｆ）に示すように、支持ピン２３を鉛直下方に移動させ、支持ピン２３から搬送アーム３２にウェハＷを受け渡す（図９（ｈ）の工程Ｄ６）。なお、工程Ｄ６では、搬送アーム３２を鉛直上方に移動させて、支持ピン２３から搬送アーム３２にウェハＷを受け渡してもよい。
その後、図９（ｇ）に示すように、搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に移動させ、当該搬送アーム３２をセンサ４１の発光部４１ａと受光部４１ｂの間に通過させる。そして、センサ４１によるウェハＷの検知と、モータ３８のエンコーダ値から把握される搬送アーム３２の水平方向の位置とによって、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置が検出される（図９（ｈ）の工程Ｄ７）。この工程Ｄ７では、図９（ｂ）に示したように、支持ピン２３の先端部が搬送アーム３２に保持されたウェハＷの下面と当接しないため、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置はずれず、適正位置となる。
これら工程Ｄ１〜Ｄ７を繰り返し行う。そして、工程Ｄ１〜Ｄ７を行うごとに、工程Ｄ１における支持ピン２３の先端部の基準位置を、鉛直方向下方に所定距離、例えば０．１ｍｍ移動させる。
そして、ｎ回目の工程Ｄ１〜Ｄ７では、工程Ｄ１において支持ピン２３の先端部の高さ位置は、基準位置Ｚｎとなる。また、工程Ｄ３において搬送アーム３２を水平方向のＸ方向負方向に移動させる際、搬送アーム３２の移動に伴って、ウェハＷも水平方向に移動する。そして、工程Ｄ７において検出される、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置は、適正位置からずれる。したがって、このｎ回目でウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが検知され、すなわちウェハＷの受け渡し位置Ｚｐが基準位置Ｚｎから０．１ｍｍ下方であると検知される（Ｚｐ＝Ｚｎ−０．１）。
そして、搬送アーム３２にウェハＷの受け渡し位置が教示され、一連のティーチング作業が終了する。
本実施の形態においても、第１の実施形態〜第３の実施形態と同様の効果を享受することができる。すなわち、簡易な方法でウェハＷの受け渡し位置のティーチングを行うことができ、ティーチングに必要なコストを低廉化することができ、さらに当該ティーチングを適切に行うことができる。なお、工程Ｄ１〜Ｄ７の繰り返しの中において、工程Ｄ４での移動距離は工程Ｄ２での所定距離には拘らない。工程Ｄ４での移動距離は、搬送アーム３２の移動に支障が生じない範囲で（例えば所定距離よりも多く）設定可能である。
＜６．他の実施形態＞
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
上記実施形態では、工程Ａ７、Ｂ５、Ｃ５、Ｄ７において、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置を検出する際に用いるセンサは、本実施形態のセンサ４１に限定されず、任意に設定できる。
例えば図１０に示すように３つのラインセンサ６０を用いてもよい。ラインセンサ６０は、搬入出口４０から真空搬送室３０の内部にかけて設けられている。かかる３つのラインセンサ６０は、三角形の頂点の位置にそれぞれ位置し、各ラインセンサ６０から発せられた光がどの程度ウェハＷに遮られたかを把握することで、搬送アーム３２に保持されたウェハＷを検知する。このとき、モータ３８のエンコーダ値から搬送アーム３２の水平方向の位置も把握することで、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置が検出される。
また、例えばアライメント装置１３により、搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置を検出してもよい。但し、かかる場合、ウェハＷをアライメント装置１３に搬送する必要があるため、上述したセンサ４１やラインセンサ６０を用いたほうが、効率よくウェハＷの受け渡し位置のティーチングを行うことができる。
さらに、例えばセンサ４１やラインセンサ６０の代わりにカメラを設け、当該カメラによってウェハＷの位置を検知してもよい。
いずれの場合でも、工程Ａ７、Ｂ５、Ｃ５、Ｄ７において搬送アーム３２に対するウェハＷの水平方向の位置を検出することで、ウェハＷの受け渡し位置のティーチングを行うことができる。
また、上記実施形態において、ウェハＷの受け渡し位置のティーチングは、大気雰囲気下で行ってもよいが、処理装置２０で実際の処理が行われる際の雰囲気と同じ雰囲気で行うのが好ましい。
例えば処理装置２０での処理が真空雰囲気下で行われる場合、同じ真空雰囲気下でティーチングが行われる。このように同じ真空雰囲気で行うことで、さらに正確なティーチングを行うことができる。また、従来のティーチング用の治具には光センサが設けられるが、このような光センサを真空雰囲気で用いるためには、相応の減圧対策が必要となり、コストがかかる。
また、例えば処理装置２０での処理が加熱雰囲気下、例えば４００℃〜７００℃の加熱雰囲気下で行われる場合、同じ加熱雰囲気下でティーチングが行われる。処理雰囲気が加熱されている場合、処理装置２０内の部材が熱膨張し、ひずみが生じる。かかる場合でも、同じ加熱雰囲気で行うことで、さらに正確なティーチングを行うことができる。また、従来のティーチング用の治具には光センサが設けられるが、そもそもこのような光センサを加熱雰囲気で用いることはできない。
本発明では、従来のティーチング専用の治具を必要としないので、このような真空雰囲気や加熱雰囲気、あるいはその両方の雰囲気でウェハＷの受け渡し位置のティーチングを行うことができるのである。
また、上記実施形態における基板処理システム１の構成はこれに限定されず、ウェハ搬送装置３１が搬送アーム３２を備え、且つ処理装置２０が支持ピン２３を備えていればよい。例えば搬送アーム３２が上記実施形態と異なる構成を有していても、本発明を適用できる。また、本発明は任意の処理を行う処理装置２０に適用できる。
また、本発明は、基板がウェハ以外の液晶用基板、有機ＥＬ素子などの他の基板である場合にも適用できる。
本発明は、搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際に、鉛直方向の受け渡し位置を教示するティーチングに適用できる。
１ 基板処理システム
２０ 処理装置
２２ 載置台
２３ 支持ピン
３１ ウェハ搬送装置
３２ 搬送アーム
３８ モータ
４１ センサ
５０ 制御部
６０ ラインセンサ
Ｗ ウェハ

Claims (9)

  1. 搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、
    前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、
    前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、
    前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、
    前記第３の工程の後、前記アームを前記第２の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記アームを前記一方向に移動させるか、又は前記ピンを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、
    前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を有し、
    前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
    前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板受け渡し位置の教示方法。
  2. 搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、
    前記アームに前記基板が保持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、
    前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、
    前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、
    前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を有し、
    前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
    前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板受け渡し位置の教示方法。
  3. 搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、
    前記アームに前記基板が保持された状態で、前記ピンを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、
    前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、
    前記一方向に移動させた前記ピンを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、
    前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を有し、
    前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
    前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記ピンの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板受け渡し位置の教示方法。
  4. 搬送装置のアームと処理装置のピンとの間で基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する方法であって、
    前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記ピンを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、
    前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、
    前記一方向に移動させた前記ピンを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、
    前記第３の工程の後、前記アームを前記第２の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記ピンを前記一方向に移動させるか、又は前記アームを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、
    前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を有し、
    前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
    前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記ピンの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板受け渡し位置の教示方法。
  5. 前記第１の工程〜前記第４の工程は、少なくとも真空雰囲気又は加熱雰囲気で行われることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板受け渡し位置の教示方法。
  6. 基板を処理する処理装置と、当該処理装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理システムであって、
    前記処理装置に設けられ、前記基板を支持し、鉛直方向に移動自在のピンと、
    前記搬送装置に設けられ、前記基板を保持し、水平方向に移動自在、又は、鉛直方向及び水平方向に移動自在のアームと、
    前記アームに対する前記基板の水平方向の位置を検出する位置検出機構と、
    前記ピンと前記アームとの間で前記基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する制御部と、を有し、
    前記制御部は、
    前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記第３の工程の後、前記アームを前記第２の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記アームを前記一方向に移動させるか、又は前記ピンを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を実行するように前記ピン、前記アーム及び前記位置検出機構を制御し、
    前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
    前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板処理システム。
  7. 基板を処理する処理装置と、当該処理装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理システムであって、
    前記処理装置に設けられ、前記基板を支持し、鉛直方向に移動自在のピンと、
    前記搬送装置に設けられ、前記基板を保持し、水平方向に移動自在、又は、鉛直方向及び水平方向に移動自在のアームと、
    前記アームに対する前記基板の水平方向の位置を検出する位置検出機構と、
    前記ピンと前記アームとの間で前記基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する制御部と、を有し、
    前記制御部は、
    前記アームに前記基板が保持された状態で、前記アームを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記アームを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を実行するように前記ピン、前記アーム及び前記位置検出機構を制御し、
    前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
    前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記アームの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板処理システム。
  8. 基板を処理する処理装置と、当該処理装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理システムであって、
    前記処理装置に設けられ、前記基板を支持し、鉛直方向に移動自在のピンと、
    前記搬送装置に設けられ、前記基板を保持し、水平方向に移動自在、又は、鉛直方向及び水平方向に移動自在のアームと、
    前記アームに対する前記基板の水平方向の位置を検出する位置検出機構と、
    前記ピンと前記アームとの間で前記基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する制御部と、を有し、
    前記制御部は、
    前記アームに前記基板が保持された状態で、前記ピンを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記ピンを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を実行するように前記ピン、前記アーム及び前記位置検出機構を制御し、
    前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
    前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記ピンの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板処理システム。
  9. 基板を処理する処理装置と、当該処理装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理システムであって、
    前記処理装置に設けられ、前記基板を支持し、鉛直方向に移動自在のピンと、
    前記搬送装置に設けられ、前記基板を保持し、水平方向に移動自在、又は、鉛直方向及び水平方向に移動自在のアームと、
    前記アームに対する前記基板の水平方向の位置を検出する位置検出機構と、
    前記ピンと前記アームとの間で前記基板を受け渡す際の鉛直方向の受け渡し位置を教示する制御部と、を有し、
    前記制御部は、
    前記ピンに前記基板が支持された状態で、前記ピンを、鉛直方向の一方向に基準位置から所定距離移動させる第１の工程と、前記アームを水平方向に移動させる第２の工程と、前記一方向に移動させた前記ピンを、鉛直方向の他方向に前記所定距離以上移動させる第３の工程と、前記第３の工程の後、前記アームを前記第２の工程における移動方向と反対方向に移動させた後、前記ピンを前記一方向に移動させるか、又は前記アームを前記他方向に移動させて、前記アームで前記基板を保持する工程と、前記アームに保持された前記基板の、当該アームに対する水平方向の位置を検出する第４の工程と、を実行するように前記ピン、前記アーム及び前記位置検出機構を制御し、
    前記第１の工程〜前記第４の工程の一連工程を繰り返し行い、且つ、前記一連工程を行うごとに、前記第１の工程における前記基準位置を、前記一方向に前記所定距離移動させ、
    前記第４の工程で検出された前記水平方向の位置が所定位置からずれた場合の、前記ピンの鉛直方向の位置を前記受け渡し位置と教示することを特徴とする、基板処理システム。
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