JP2018088477A - 基板位置決め装置 - Google Patents

Abstract

【課題】所定の位置に基板を正確に位置決めし、且つ基板を位置決めするために基板の周囲に必要なスペースの増大を抑制できる基板位置決め装置を提供する。【解決手段】基板１００の搬送される搬送方向に沿って所定の領域を挟んで配置された一対の第１の接触パッド１１と、搬送方向に平行な方向から基板１００の側面に接触する接触位置と搬送路２０を搬送中の基板１００と接触しない待機位置との間で、第１の接触パッド１１が搬送路２０に搭載された基板１００の側面と対向する領域の面積が徐々に変化するように、第１の接触パッド１１を移動させる第１の移動装置１２とを備え、基板１００が所定の領域に搬送されたタイミングで、第１の移動装置１２が接触位置に第１の接触パッド１１を移動させ、一対の第１の接触パッド１１によって搬送方向に沿って前後から基板１００を挟み込み、基板１００を所定の位置に位置決めする。【選択図】図１

Description

本発明は、搬送中の基板を所定の位置に位置決めする基板位置決め装置に関する。

半導体デバイスや太陽電池セルなどに使用される基板についての成膜やエッチングなどの処理が、プロセス処理装置を含む基板処理システムによって行われる（例えば特許文献１参照。）。これらの基板処理システムにおいては、処理対象の基板が搬送路によって搬送される。このとき、基板の外観検査の工程などにおいて、搬送中の基板を所定の位置に正確に位置決めする必要がある。

例えば、基板の周囲に配置した直動アクチュエータで基板を挟み込む方式や、テーパ付きの枠を上下動させて基板を所定の位置に滑り込ませる方式などによって、基板の位置決めがなされている。

国際公開第２０１５／０７５８１７号

しかしながら、直動アクチュエータによって基板を挟み込む方式では、基板の周囲に広いスペースが必要であり、基板処理システムのフットプリントが増大する。また、テーパ付きの枠を上下動させる方式では、基板が所定の位置にうまく滑り込まずに正確な位置決めができない問題が生じていた。

上記問題点に鑑み、本発明は、所定の位置に基板を正確に位置決めし、且つ基板を位置決めするために基板の周囲に必要なスペースの増大を抑制できる基板位置決め装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、搬送路を搬送される基板を所定の位置に位置決めする基板位置決め装置であって、基板の搬送される搬送方向に沿って所定の領域を挟んで配置された一対の第１の接触パッドと、搬送方向に平行な方向から基板の側面に接触する接触位置と搬送路を搬送中の基板と接触しない待機位置との間で、第１の接触パッドが搬送路に搭載された基板の側面と対向する領域の面積が徐々に変化するように、第１の接触パッドを移動させる第１の移動装置とを備え、基板が所定の領域に搬送されたタイミングで、第１の移動装置が接触位置に第１の接触パッドを移動させ、一対の第１の接触パッドによって搬送方向に沿って前後から基板を挟み込み、基板を所定の位置に位置決めする基板位置決め装置が提供される。

本発明によれば、所定の位置に基板を正確に位置決めし、且つ基板を位置決めするために基板の周囲に必要なスペースの増大を抑制できる基板位置決め装置を提供できる。

本発明の第１の実施形態に係る基板位置決め装置の構成を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態に係る基板位置決め装置の動作を説明するための模式図であり、図２（ａ）は接触状態を示し、図２（ｂ）は待機状態を示す。 本発明の第１の実施形態に係る基板位置決め装置の配置の例を示す模式的な平面図であり、図３（ａ）は第１の接触パッドを搬送路の外側に配置した例を示し、図３（ｂ）は第１の接触パッドを搬送路の間に配置した例を示す。 本発明の第１の実施形態に係る基板位置決め装置を適用する基板処理システムの例を示す模式図である。 図４に示した基板処理システムによる基板の搬送方法の例を示す模式図であり、図５（ａ）は基板を搬送路に配置する方法を示し、図５（ｂ）は基板を基板カセットに格納する方法を示す。 本発明の第１の実施形態に係る基板位置決め装置を使用した外観検査の方法の例を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態に係る基板位置決め装置により位置決めされる基板が搬送される状態の例を示す模式図である。 比較例の基板位置決め装置の構成を示す模式図であり、図８（ａ）は平面図を示し、図８（ｂ）は側面図を示す。 他の比較例の基板位置決め装置の構成を示す模式図であり、図９（ａ）は平面図を示し、図９（ｂ）は側面図を示す。 本発明の第１の実施形態の第１の変形例に係る基板位置決め装置の構成を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の第２の変形例に係る基板位置決め装置の構成を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態の第３の変形例に係る基板位置決め装置の構成を示す模式図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板位置決め装置の構成を示す模式図である。

次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであることに留意すべきである。また、以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の構造、配置などを下記のものに特定するものでない。この発明の実施形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

（第１の実施形態）
図１に示す本発明の第１の実施形態に係る基板位置決め装置１０は、搬送路２０を搬送される基板１００を所定の位置に位置決めする。搬送路２０は、例えばベルトコンベアなどである。なお、基板１００は、半導体デバイスや太陽電池セルに使用されるシリコン基板やガラス基板などである。

基板位置決め装置１０は、基板１００の搬送される搬送方向に沿って所定の領域を挟んで配置された一対の第１の接触パッド１１と、第１の接触パッド１１を移動させる第１の移動装置１２とを備える。図１において、基板１００が搬送される搬送方向を矢印Ｍで示した。

一対の第１の接触パッド１１は、前面接触パッド１１１と後面接触パッド１１２からなる。前面接触パッド１１１は前方移動装置１２１によって移動され、後面接触パッド１１２は後方移動装置１２２によって移動される。第１の移動装置１２は、前方移動装置１２１と後方移動装置１２２の総称である。

第１の移動装置１２は、搬送方向に平行な方向から基板１００の側面に接触する接触位置と、搬送路２０を搬送中の基板１００と接触しない待機位置との間で、第１の接触パッド１１を移動させる。このとき、第１の接触パッド１１が搬送路２０に搭載された基板１００の側面と対向する領域の面積が徐々に変化するように、第１の移動装置１２が第１の接触パッド１１を移動させる。

即ち、待機位置から接触位置に移動する第１の接触パッド１１が基板１００の側面に近づくにつれて、第１の接触パッド１１の基板１００と対向する領域の面積が徐々に増大する。一方、接触位置から待機位置に移動する第１の接触パッド１１が基板１００の側面から離れるにつれて、第１の接触パッド１１の基板１００と対向する領域の面積が徐々に減少する。

図１において、接触位置に配置された状態（以下において「接触状態」という。）の第１の接触パッド１１を実線で示し、待機位置に配置された状態（以下において「待機状態」という。）の第１の接触パッド１１を破線で示している。図１に示すように、第１の接触パッド１１の待機位置が基板１００の下方に設定されている。搬送路２０を搬送中の基板１００は、待機状態の第１の接触パッド１１の上方を通過する。このため、搬送中の基板１００と第１の接触パッド１１とが接触することはない。この場合の接触状態の第１の接触パッド１１を図２（ａ）に示し、待機状態の第１の接触パッド１１を図２（ｂ）に示す。

図２（ａ）に示すように、接触位置に配置された前面接触パッド１１１は、搬送方向の前方から基板１００の搬送方向に向いた側面（以下において、「前側面」という。）と接触する。また、接触位置に配置された後面接触パッド１１２は、基板１００の前側面と対向する側面（以下において、「後側面」という。）と接触する。

基板１００の位置決めの際には、第１の移動装置１２は、一対の第１の接触パッド１１に挟まれた所定の領域に基板１００が搬送されたタイミングで、接触位置に第１の接触パッド１１を移動させる。これにより、一対の第１の接触パッド１１によって搬送方向に沿って前後から基板１００を挟み込む。その結果、基板位置決め装置１０は、所定の位置に基板１００を正確に位置決めできる。基板１００が位置決めされる位置を含む所定の領域を挟んで、一対の第１の接触パッド１１が配置されている。

なお、基板１００の前側面及び後側面に接触した第１の接触パッド１１によって基板１００に押し力が加わることにより、基板１００の位置が微調整され、基板１００が所定の位置に位置決めされる。このときに基板１００が回転しないように、前面接触パッド１１１が基板１００に加える押し力の向きと後面接触パッド１１２が基板１００に加える押し力の向きとが一直線上になることが好ましい。

図１に示した基板位置決め装置は、搬送路２０を駆動する駆動装置２１と第１の移動装置１２とを制御する制御装置３０を備える。制御装置３０は、位置決め対象の基板１００が所定の領域に搬送されたタイミングで駆動装置２１を制御して搬送路２０を停止させる。そして、制御装置３０は、搬送路２０の停止に対応させて第１の移動装置１２を制御し、第１の接触パッド１１を待機位置から接触位置まで移動させる。これにより、基板１００が位置決めされる。所定の時間を経過した後、制御装置３０は、第１の移動装置１２を制御して第１の接触パッド１１を接触位置から待機位置まで移動させる。そして、第１の接触パッド１１が待機位置まで移動したタイミングに対応させて、制御装置３０が駆動装置２１を制御し、搬送路２０に基板１００の搬送を再開させる。

なお、基板１００が所定の領域に搬送されたタイミングで第１の移動装置１２が第１の接触パッド１１を移動させるのに、他の方法を用いてもよい。例えば、第１の移動装置１２が、搬送路２０が停止したことを検出して、第１の接触パッド１１を移動させる。

図１に示した基板位置決め装置１０では、矢印Ｒで示したように第１の接触パッド１１が回転することによって、第１の接触パッド１１の接触状態と待機状態とが切り替わる。

即ち、第１の移動装置１２が、基板１００と接触する部分から離間した位置を回転中心とし、搬送路２０の基板が搭載される基板搭載面の面法線方向及び搬送方向とそれぞれ直交する回転軸で、第１の接触パッド１１を回転させる。例えば、図１に示したように、基板１００と接触する部分から離間した第１の接触パッド１１の端部に接続された第１の移動装置１２が回転する。これにより、第１の接触パッド１１の接触状態と待機状態とが切り替わる。

図１に示したように回転によって移動するため、接触状態では第１の接触パッド１１は搬送方向に平行な方向から基板１００の前側面及び後側面に接触する。このため、基板１００は、第１の接触パッド１１が配置された位置によって定義される所定の位置に正確に位置決めされる。

また、第１の移動装置１２が第１の接触パッド１１を回転させることにより、第１の接触パッド１１が上下方向に移動する。つまり、接触状態では、上方に移動した第１の接触パッド１１が基板１００の側面に対向して配置される。一方、待機状態では、第１の接触パッド１１が基板搭載面よりも下方に配置される。その結果、搬送路２０を搬送中の基板１００が第１の接触パッド１１と接触することが回避される。

接触位置において第１の接触パッド１１が基板１００の側面と接触するように、第１の接触パッド１１は搬送路２０に近接して配置される。例えば、図３（ａ）に示すように、第１の接触パッド１１を搬送路２０の外側に配置する。或いは、図３（ｂ）に示すように、２列に分割した搬送路２０の間に第１の接触パッド１１を配置してもよい。なお、基板１００に欠けや割れが生じないように、第１の接触パッド１１が基板１００と面接触することが好ましい。このため、基板１００の大きさに対応して、第１の接触パッド１１を配置する位置が調整される。

また、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、基板位置決め装置１０は、搬送方向と直交する方向に沿って所定の領域を挟んで配置された一対の第２の接触パッド１３を更に備える。一対の第２の接触パッド１３は、右面接触パッド１３１と左面接触パッド１３２からなる。接触位置に配置された右面接触パッド１３１は、搬送方向に向いて基板１００の右側の側面（以下において、「右側面」という。）と接触する。また、接触位置に配置された左面接触パッド１３２は、基板１００の右側面と対向する側面（以下において、「左側面」という。）と接触する。

基板１００が所定の領域に搬送されたタイミングで、第２の接触パッド１３が移動し、右側面と左側面から基板１００を左右から挟み込む。これにより、基板１００が所定の位置に位置決めされる。

例えば、図３（ａ）及び図３（ｂ）に矢印Ｄで示すように、第２の移動装置１４が、第２の接触パッド１３を基板１００と接触する接触位置と基板１００と接触していない待機位置との間で直線的に移動させる。このとき、第１の移動装置１２を制御するタイミングに合わせて、制御装置３０が第２の移動装置１４を制御する。第２の移動装置１４には、直動アクチュエータなどが使用される。

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示したように、右面接触パッド１３１は右方移動装置１４１によって移動され、左面接触パッド１３２は左方移動装置１４２によって移動される。第２の移動装置１４は、右方移動装置１４１と左方移動装置１４２の総称である。

図４に、基板位置決め装置１０が適用される基板処理システムの例を示す。図４に示した基板処理システムは、基板１００を基板キャリア（図示略）に移載する基板移載装置１と、基板キャリアに装着された基板１００を処理対象とするプロセス処理装置２とを備える。プロセス処理装置２において、基板１００に対して成膜処理、エッチング処理、スパッタ処理などが行われる。

図４に示した基板処理システムでは、プロセス処理装置２での処理が行われた処理済の基板１００を搭載した基板キャリアが、搬送装置３によって基板移載装置１に搬送される。そして、基板移載装置１によって、処理済の基板１００が基板キャリアから回収され、未処理の基板１００が基板キャリアに装着される。その後、未処理の基板１００を装着した基板キャリアが、搬送装置３によって基板移載装置１からプロセス処理装置２に搬送される。

基板移載装置１は、第１の搬送路２０１に配置された基板１００を基板キャリアに装着し、基板キャリアに装着された基板１００を第２の搬送路２０２に配置する。基板移載装置１は、ロボットアームなどを使用して、図４に矢印で示した基板１００の移動を行う。

図４に示すように、第１の搬送路２０１及び第２の搬送路２０２は、基板カセット４に接続されている。基板カセット４に格納された未処理の基板１００が第１の搬送路２０１に供給され、第２の搬送路２０２に配置された処理済みの基板１００が基板キャリアに格納される。

基板カセット４から第１の搬送路２０１に基板１００を供給する方法の例を、図５（ａ）に示す。また、第２の搬送路２０２から基板カセット４に基板１００を格納する方法の例を、図５（ｂ）に示す。ここで、基板カセット４が矢印のように図面の縦方向に動作するのと合わせて、第１の搬送路２０１及び第２の搬送路２０２が図面の横方向に移動する。これにより、図５（ａ）に示すように、基板１００が基板カセット４から搬出されて第１の搬送路２０１に供給される。また、図５（ｂ）に示すように、基板１００が第２の搬送路２０２から移動して基板カセット４に格納される。

基板位置決め装置１０は、例えば、図４に示した第２の搬送路２０２の破線で囲んだ領域Ａにおいて行われる基板１００の外観検査に使用される。図６に、基板１００の外観検査に基板位置決め装置１０を使用した例を示す。この検査工程では、プロセス処理装置２による処理が行われた後の基板１００の外観が検査される。例えば、基板１００に欠けや割れが発生しているか否かが検査される。また、プロセス処理装置２によって基板１００に膜が形成された場合には、膜が均一に形成されたか否かを基板１００の色の分布などに基づき検査する。

図６に示した外観検査では、基板カセット４に格納される前の基板１００が撮像装置５１によって撮影され、撮影された画像を用いて検査装置５２によって基板１００の外観検査が行われる。このとき、所定の位置に基板１００が正確に位置決めされていないと、正確な検査ができない。図１に示した基板位置決め装置１０によれば、基板１００を正確に所定の位置に位置決めし、その所定の位置で画像が取得される期間、基板１００を保持する。これにより、正確な外観検査が可能である。

ところで、図７に示すように搬送路２０に複数の基板１００が配置される場合には、隣接する基板１００同士の間隔Ｗは狭い方が好ましい。間隔Ｗを狭くすることによって、基板処理システムのサイズを小さくできることや、基板１００の移動に要する時間が短縮されて処理効率が向上するなどの効果がある。

例えば、１５６ｍｍ角の矩形の基板１００の場合に、間隔Ｗを９ｍｍ程度にする。そして、基板１００の外観検査のためなどに、所定の位置として例えば１６０ｍｍ角の矩形の範囲に基板１００を位置決めすることが望まれる。

図１に示した基板位置決め装置１０では、第１の接触パッド１１が搬送方向に平行な方向から基板１００の側面に接触することにより、基板１００が所定の位置に正確に位置決めされる。このとき、第１の接触パッド１１が上下方向に移動するため、搬送路２０の基板搭載面の上に露出する第１の接触パッド１１の領域が徐々に増大する。つまり、接触位置の直前になるまで第１の接触パッド１１は基板搭載面の上に現れない。したがって、間隔Ｗを狭くすることができる。

なお、基板１００の位置決めに要する時間は、基板１００の位置決めを伴う工程の処理時間以下であることが、工程の効率化のために好ましい。例えば、検査装置５２による外観検査を１枚の基板１００について１秒で行うためには、基板１００の位置決めに要する時間も１秒にする。これにより、画像を取得された基板１００の検査をしている間に、次に搬送されてきた基板１００の位置決めが完了する。これにより、検査を効率よく行える。

基板位置決め装置１０との比較のために、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す比較例の基板位置決め装置について検討する。この比較例の基板位置決め装置では、図８（ａ）に示すように、接触部１５ａと接触部１５ａを移動させる移動部１５ｂからなる直動アクチュエータ１５によって基板１００を位置決めする。図８（ａ）に示したように基板１００の４辺から直動アクチュエータ１５によって基板１００を挟み込む方式の場合には、以下のような問題が生じる。

即ち、図８（ａ）に示した基板位置決め装置では、接触部１５ａが矢印で示したように直動するためのスペースが必要である。このため、図１に示した基板位置決め装置１０よりも、基板１００の周囲に必要なスペースが広い。したがって、基板１００の間隔Ｗが広くなる。

更に、搬送方向に配置された図８（ｂ）に示した直動アクチュエータ１５が搬送路２０を搬送中の基板１００と接触するのを防止するために、直動アクチュエータ１５を移動させる必要がある。例えば、直動アクチュエータ１５を上方或いは下方に移動させる。このため、直動アクチュエータ１５を移動させるために、位置決めを伴う工程に要する時間が増大する。

なお、図３（ａ）や図３（ｂ）に示したように第２の接触パッド１３の移動に直動アクチュエータを使用しても、搬送方向に配置される場合とは異なり、搬送中の基板１００との接触を避けるために直動アクチュエータを移動させる必要はない。また、基板１００の右方や左方に広いスペースを用意しても、基板１００の間隔Ｗに影響しない。

他の比較例として、図９（ａ）及び図９（ｂ）に、テーパ付きの枠１６を用いて基板１００を所定の位置に位置決めする方式の基板位置決め装置を示す。この比較例の基板位置決め装置は、搬送路２０に配置した枠１６の内側に基板１００が搬送された状態で、図９（ｂ）に矢印で示したように枠１６を上下動させ、基板１００を所定の位置に滑り込ませて基板１００を位置決めするものである。図９（ｂ）に、所定の位置に配置された基板１００を実線で示したが、実際には、図９（ｂ）に破線で示すように所定の位置に基板１００が滑り込まないことがある。

図８（ａ）、図８（ｂ）や図９（ａ）、図９（ｂ）に示した比較例とは異なり、図１に示した基板位置決め装置１０では、基板１００の位置決めに必要なスペースが小さく、且つ、所定の位置に基板１００を正確に位置決めできる。また、直動アクチュエータ１５を移動させる場合と比べて、短時間で第１の接触パッド１１を移動させることができる。このため、位置決めを伴う工程に要する時間の増大が抑制される。

以上に説明したように、本発明の第１の実施形態に係る基板位置決め装置１０では、接触位置と待機位置との間で、基板１００の側面と対向する領域の第１の接触パッド１１の面積が徐々に変化する。このため、基板位置決め装置１０によれば、所定の位置に基板１００を正確に位置決めし、且つ基板１００を位置決めするために基板１００の周囲に必要なスペースの増大を抑制できる。更に、基板位置決め装置１０によれば、基板１００の位置決めに要する時間の増大を抑制することができる。

＜第１の変形例＞
図１に示した基板位置決め装置１０では、第１の接触パッド１１の待機位置が搬送路２０に搭載された基板１００の下方に設定されている。

しかし、図１０に側面図を示すように、第１の接触パッド１１の待機位置が、搬送路２０に搭載された基板１００の上方に設定されてもよい。図１０に示した基板位置決め装置１０では、第１の接触パッド１１が待機位置から接触位置まで徐々に下降しながら基板１００に近づく。そして、搬送方向に平行な方向から、前面接触パッド１１１が基板１００の前側面に接触し、後面接触パッド１１２が基板１００の後側面に接触する。

図１０に示した基板位置決め装置１０によっても、接触状態において基板１００を所定の位置に正確に位置決めし、且つ、第１の接触パッド１１を短時間で接触位置と待機位置との間で移動させることができる。なお、搬送路２０の上方に撮像装置５１が配置されるなど、搬送路２０の上方に広い空間を確保することなどを考慮する場合には、図１に示したように待機位置を搬送路２０の下方に設定することが好ましい。

＜第２の変形例＞
上記では、第１の接触パッド１１の待機位置が搬送路２０の下方や上方に設定された例を示した。しかし、第１の接触パッド１１の待機位置は搬送方向に設定されていなければよく、例えば搬送路２０の左右に待機位置を設定してもよい。即ち、図１１に平面図を示すように、搬送路２０の左右に回転中心を設定し、基板搭載面の面法線方向に平行な回転軸によって第１の接触パッド１１を回転させてもよい。

図１１に示した基板位置決め装置１０では、第１の接触パッド１１が待機位置から接触位置まで移動するのに伴い、搬送路２０の側方から第１の接触パッド１１が搬送路２０の基板搭載面の内側に徐々に現れる。そして、搬送方向に平行な方向から、前面接触パッド１１１が基板１００の前側面に接触し、後面接触パッド１１２が基板１００の後側面に接触する。

図１１に示した基板位置決め装置１０によっても、接触状態において基板１００を所定の位置に正確に位置決めするとともに、第１の接触パッド１１を短時間で接触位置と待機位置との間で移動させることができる。

＜第３の変形例＞
図３（ａ）及び図３（ｂ）では、第２の接触パッド１３を直動アクチュエータによって移動させる例を示した。しかし、第２の接触パッド１３を第１の接触パッド１１と同様に回転させることによって、接触状態と待機状態とを切り替えてもよい。

図１２に、第２の接触パッド１３を回転させることで移動させる基板位置決め装置１０の例を示す。図１２は、搬送方向から見た側面図である。図１２では、接触状態の第２の接触パッド１３を実線で示し、待機状態の第２の接触パッド１３を破線で示している。基板１００を所定の位置に位置決めする場合、図１２に示した第２の接触パッド１３は、以下のように動作する。即ち、基板１００が所定の領域に搬送されたタイミングで、一対の第２の接触パッド１３が回転しながら搬送方向と直交する方向に沿って移動し、基板１００の側面に第２の接触パッド１３が接触して基板１００を左右から挟み込む。つまり、右面接触パッド１３１が基板１００の右側面と接触し、左面接触パッド１３２が基板１００の左側面と接触する。なお、図１２では第１の接触パッド１１の図示を省略している。

上記の第２の接触パッド１３の移動は、第２の接触パッド１３の基板１００と接触する部分から離間した位置を回転中心とし、基板搭載面の面法線方向と直交し且つ搬送方向と平行な回転軸で第２の接触パッド１３が回転することにより実現される。例えば、図１２に示したように、基板１００と接触する部分から離間した第２の接触パッド１３の端部に接続された第２の移動装置１４が回転する。これにより、第２の接触パッド１３の接触状態と待機状態とが切り替わる。

なお、図１０に示した第１の接触パッド１１と同様に、第２の接触パッド１３の待機位置を基板１００の上方に設定してもよい。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る基板位置決め装置１０は、図１３に示すように、第１の移動装置１２が、待機位置と接触位置との間で、第１の接触パッド１１を搬送方向に平行な方向にスライドさせながら上下方向に移動させる。つまり、図１３に矢印Ｓで示すように、第１の接触パッド１１が搬送方向に沿って斜めに上下動する。図１３において、接触状態の第１の接触パッド１１を実線で示し、待機状態の第１の接触パッド１１を破線で示している。

図１３に示した基板位置決め装置１０は、第１の移動装置１２が第１の接触パッド１１を斜めに移動させる点が、第１の移動装置１２が第１の接触パッド１１を回転させる図１に示した基板位置決め装置１０と異なる。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。

図１３に示した基板位置決め装置１０では、第１の接触パッド１１が待機位置から接触位置に移動する場合には、第１の接触パッド１１が搬送方向に平行な方向にスライドしながら徐々に上昇する。一方、第１の接触パッド１１が接触位置から待機位置に移動する場合には、第１の接触パッド１１が搬送方向に平行な方向にスライドしながら徐々に下降する。

このように、第１の接触パッド１１が上下方向に移動することにより、接触状態では第１の接触パッド１１が基板１００の側面に接触する一方で、待機状態では搬送路２０を搬送中の基板１００と第１の接触パッド１１が接触しない。このとき、第１の接触パッド１１が徐々に上昇したり下降したりするため、接触位置の直前になるまで第１の接触パッド１１は搬送路２０の基板搭載面の上に現れない。このため、搬送路２０に隣接して配置された基板１００同士の間隔Ｗを狭くして、位置決めのために基板１００の周囲に必要なスペースの増大を抑制することができる。

本発明の第２の実施形態に係る基板位置決め装置１０によれば、正確に所定の位置に基板を位置決めし、且つ、位置決めのために基板１００の周囲に必要なスペースの増大を抑制することができる。更に、短時間で第１の接触パッド１１をスライドさせることができるため、位置決めを伴う工程に要する時間の増大が抑制される。

図１３に示した基板位置決め装置１０においても、第２の接触パッド１３を配置してもよい。このとき、第２の接触パッド１３は、直動アクチュエータを使用して直線的に移動させてもよいし、回転させながら移動させてもよい。或いは、図１３に示した第１の接触パッド１１と同様に、第２の接触パッド１３を搬送方向と直交する方向に沿ってスライドさせながら上下方向に移動させてもよい。また、第１の接触パッド１１や第２の接触パッド１３の待機位置が、搬送路２０に搭載された基板１００の上方に設定されてもよい。他は、第１の実施形態と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。

（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

上記では、基板１００の外観検査に基板位置決め装置１０を適用する例を示した。しかし、検査以外の、例えば基板１００を基板カセット４に収納する作業や、ロボットアームによって基板１００を基板キャリアに装着する作業などにおいても、基板１００の位置決めは必要である。これらの作業にも、本発明は適用可能である。

また、上記では基板１００が矩形状である場合を例示的に説明したが、基板１００が他の形状であってもよい。例えば、コーナー部が面取りされた基板や、矩形状以外の多角形や円形状の基板であってもよい。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことはもちろんである。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

１０…基板位置決め装置
１１…第１の接触パッド
１２…第１の移動装置
１３…第２の接触パッド
１４…第２の移動装置
２０…搬送路
２１…駆動装置
３０…制御装置
５１…撮像装置
５２…検査装置
１００…基板
１１１…前面接触パッド
１１２…後面接触パッド
１２１…前方移動装置
１２２…後方移動装置
１３１…右面接触パッド
１３２…左面接触パッド
１４１…右方移動装置
１４２…左方移動装置
２０１…第１の搬送路
２０２…第２の搬送路

Claims (8)

1. 搬送路を搬送される基板を所定の位置に位置決めする基板位置決め装置であって、
   前記基板の搬送される搬送方向に沿って所定の領域を挟んで配置された一対の第１の接触パッドと、
   前記搬送方向に平行な方向から前記基板の側面に接触する接触位置と、前記搬送路を搬送中の前記基板と接触しない待機位置との間で、前記第１の接触パッドが前記搬送路に搭載された前記基板の前記側面と対向する領域の面積が徐々に変化するように、前記第１の接触パッドを移動させる第１の移動装置と
   を備え、
   前記基板が前記所定の領域に搬送されたタイミングで、前記第１の移動装置が前記接触位置に前記第１の接触パッドを移動させ、一対の前記第１の接触パッドによって前記搬送方向に沿って前後から前記基板を挟み込み、前記基板を前記所定の位置に位置決めすることを特徴とする基板位置決め装置。
2. 前記第１の移動装置が、前記第１の接触パッドが前記基板の前記側面に近づくにつれて、前記第１の接触パッドが前記基板の前記側面と対向する領域の面積が徐々に増大するにように、前記第１の接触パッドを移動させることを特徴とする請求項１に記載の基板位置決め装置。
3. 前記第１の移動装置が、前記基板と接触する部分から離間した位置を回転中心とし、前記搬送路の前記基板が搭載される基板搭載面の面法線方向及び前記搬送方向とそれぞれ直交する回転軸で、前記第１の接触パッドを回転させることにより、前記接触位置と前記待機位置との間で前記第１の接触パッドを移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板位置決め装置。
4. 前記第１の移動装置が、前記接触位置と前記待機位置との間で、前記第１の接触パッドを前記搬送方向と平行にスライドさせながら上下方向に移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板位置決め装置。
5. 前記搬送方向と直交する方向に沿って、前記所定の領域を挟んで配置された一対の第２の接触パッドを更に備え、
   前記基板が前記所定の領域に搬送されたタイミングで、一対の前記第２の接触パッドが前記搬送方向と直交する方向に沿って前記基板を挟み込むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板位置決め装置。
6. 前記第２の接触パッドが、前記基板と接触する部分から離間した位置を回転中心とし、前記搬送路の前記基板が搭載される基板搭載面の面法線方向と直交し且つ前記搬送方向と平行な回転軸で回転することを特徴とする請求項５に記載の基板位置決め装置。
7. 前記待機位置が、前記搬送路に搭載された前記基板よりも下方であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板位置決め装置。
8. 前記所定の位置が前記基板の画像を撮像する位置であり、前記画像を用いて前記基板の外観検査が行われることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板位置決め装置。

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