KR101791280B1 - 박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템 - Google Patents

박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101791280B1
KR101791280B1 KR1020127023721A KR20127023721A KR101791280B1 KR 101791280 B1 KR101791280 B1 KR 101791280B1 KR 1020127023721 A KR1020127023721 A KR 1020127023721A KR 20127023721 A KR20127023721 A KR 20127023721A KR 101791280 B1 KR101791280 B1 KR 101791280B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin plate
adhesive
workpiece
adhesion
adhesive surface
Prior art date
Application number
KR1020127023721A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130138652A (ko
Inventor
미치야 요코타
Original Assignee
신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 filed Critical 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤
Publication of KR20130138652A publication Critical patent/KR20130138652A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101791280B1 publication Critical patent/KR101791280B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/066Transporting devices for sheet glass being suspended; Suspending devices, e.g. clamps, supporting tongs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량 휨을 보정한다.
지지 부재(1)로 일부가 지지된 박판 형상 워크(W)에 있어서, 그 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형한 비지지 부위(W1)에 대해, 점착 수단(2)을 그 점착면(2a)의 일부가 접촉할 때까지, 박판 형상 워크(W)와 교차하는 방향으로 접근 이동시켜, 점착면(2a)의 일부를 비지지 부위(W1)의 표면에 대어 접촉시키고, 점착면(2a)의 일부와 비지지 부위(W1)의 표면의 국부적인 점착이 행해진 시점에서, 점착 수단(2)의 접근 이동을 정지시키고, 그 후, 비지지 부위(W1)에 대해 점착면(2a)을 대면서 움직이게 하여, 점착면(2a)과 비지지 부위(W1)의 접촉 면적을 서서히 증대시킨다. 그것에 의해, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨에 따라 점착면(2a)이 부분적으로 시간차를 두면서 서서히 접촉하고, 그에 따라 박판 형상 워크(W)에 대한 외적 부하를 매우 작게 억제하면서, 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)에 접촉하여 점착 유지된다. 그 후, 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉한 시점에서, 점착 수단(2)을 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)와 동일한 평면이 되는 위치까지, 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시킨다. 그것에 의해, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨이 감소하고, 박판 형상 워크(W)의 전체가 평면 형상으로 점착 유지된다.

Description

박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템{THIN PLATE-SHAPED WORKPIECE ADHESION AND RETENTION METHOD, THIN PLATE-SHAPED WORKPIECE ADHESION AND RETENTION DEVICE, AND MANUFACTURING SYSTEM}
본 발명은, 예를 들면 유기 EL 디스플레이(OLED)나 액정 디스플레이(LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 과정에서, 그 유리제 기판 등의 박판 형상 워크를 착탈 가능하게 유지하기 위해 이용되는 박판 형상 워크의 점착 유지 방법과, 그 방법을 실시하기 위해 사용하는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치와, 그 박판 형상 워크의 점착 유지 장치를 구비한, 예를 들면 유기 EL 디스플레이(OLED) 등을 제조하기 위해 이용되는 제조 시스템에 관한 것이다.
종래, 막형성 영역에 대응한 개구부를 가지는 성막용 마스크와 피성막 기판을 중첩하여 상기 피성막 기판의 상기 막형성 영역에 유기 EL 소자를 구성하는 기능막을 성막하는 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 챔버와, 챔버의 저부에 설치되어 막형성 재료를 증발시키는 증착원과, 증착원에 대향하도록 상기 피성막 기판을 거의 수평인 상태로 유지하는 기판 유지부를 가지고, 상기 기판 유지부가, 외연측에 클램프 형태의 유지부를 갖는 지지체를 구비하고, 그 유지부에 의해, 순차로 중첩된 자석과, 상기 피성막 기판과, 상기 자석의 자속 밀도에 대해 포화 자화에 도달하는 보자력(保磁力)을 갖는 상기 성막용 마스크로 이루어지는 적층체의 주변부를 유지하는 것에 의해, 상기 자석과 상기 성막용 마스크의 사이에 상기 피성막 기판을 자기 흡인력에 의해 협지하는 것이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
또, 그 외의 유기 EL 장치의 제조 방법 및 장치로서, 피처리 기판의 피성막면과는 반대측의 면이 중첩하여 배치된 기판 지지면 및 자석을 구비한 자석 유닛과, 상기 피처리 기판의 피성막면에 중첩하여 배치되고, 상기 자석에 의한 자기 흡인력에 의해 상기 기판 지지면과의 사이에 상기 피처리 기판을 협지하도록 상기 자석 유닛에 흡착된 자성 재료제(製)의 증착 마스크를 가지고, 상기 자석 유닛을 상하 반전시킨 상태에서, 상기 기판 지지면에 대해 상기 피처리 기판과 상기 증착 마스크를 중첩하여 배치하는 것에 의해, 상기 자석 유닛에 구비된 상기 자석의 자기 흡인력에 의해 상기 증착 마스크와의 사이에 상기 피처리 기판이 협지되고, 다음으로 전체를 상하 반전시켜, 상기 증착 마스크가 하방을 향하도록 마스크 증착 장치의 회전 기구에 세트하여, 이 상태에서 증착을 행하는 것이 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
또한, 특허문헌 2에 있어서 유기 EL 장치의 소자 기판을 형성하는 데 있어, 소자 기판을 다수 취할 수 있는 대형 기판(피처리 기판)에 대해, 마스크 증착 등의 반도체 프로세스를 이용해 각 층이 형성된 후에 단품 사이즈의 소자 기판으로 절단되고 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2010-209441호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2010-185107호
그런데, 최근에는 유기 EL 디스플레이 등에 이용되는 기판 사이즈가 대형화되는 경향이며, 한 변이 2000mm를 넘는 것까지 제조되기 시작했다. 이러한 대형 기판은, 유리 등의 균열되기 쉬운 재료로 박판 형상으로 성형되고, 격자 형상의 지지 부재를 사용해 지지하면, 지지 부재로 둘러싸인 대형 기판의 중앙부(비지지 부위)가, 그 자체 중량에 의해 휨을 일으켜 처지고, 게다가, 이 변형된 비지지 부위에 외적 부하가 걸리면, 기판이 더욱 변형되어 파손될 우려가 있다.
즉, 대형 기판을 그 하측으로부터 전면적으로 지지하는 일 없이, 평면 형상으로 유지하는 것이 곤란했다.
그래서, 상기 서술한 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 기재된 바와 같이, 대형 기판을 부분적으로 휘는 일 없이 수평 유지하는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 상기 서술한 특허문헌 1과 같이, 자석과 성막용 마스크와의 사이에 기판을 그 자석의 자기 흡인력에 의해 협지하는 장치에서는, 기판 사이즈의 대형화에 따라 성막용 마스크도 한 변이 2000mm 이상으로 커지기 때문에, 자석과 대형 기판과 성막용 마스크의 주변부를 클램프 형태의 유지부로 유지해도, 이들 적층체의 중앙부(비지지 부위)가 자체 중량으로 휘어, 자석의 자기 흡인력 영역보다 낮은 위치까지 일단 처져 버리면, 비지지 부위를 자석에 의해 자기 흡인하여 평면 형상으로 되돌릴 수 없다.
이로 인해, 성막용 마스크에 있어서의 마스크 패턴에 변형이나 일그러짐이 생겨 정확한 패턴 형성을 할 수 없어, 수율이 저하되는 문제가 있었다.
또, 상기 서술한 특허문헌 2와 같이, 자석 유닛의 기판 지지면과 증착 마스크와의 사이에 기판을 자석의 자기 흡인력에 의해 협지한 후에, 이들 전체를 상하 반전시키는 방법 및 장치에서는, 기판 사이즈의 대형화에 따라 증착 마스크나 자석 유닛도 한 변이 2000mm 이상으로 커져 무거워지기 때문에, 로봇 등의 반송 기구를 이용해도 간단하게 상하 반전시키는 것은 곤란하여, 실현성이 부족하다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 이러한 문제에 대처하는 것을 과제로 하는 것으로, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량 휨을 보정하는 것이 가능한 박판 형상 워크의 점착 유지 방법을 제공하는 것, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량의 휨을 보정하는 것이 가능한 박판 형상 워크의 점착 유지 장치를 제공하는 것, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 자석면과 가공용 마스크의 사이에 평면 형상으로 협지하는 것이 가능한 제조 시스템을 제공하는 것 등을 목적으로 하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 박판 형상 워크의 점착 지지 방법은, 지지 부재에 의해 그 일부가 지지되는 박판 형상 워크에 있어서, 그 지지 부재로 지지되지 않는 비지지 부위에 대해, 점착 수단을 그 점착면의 일부가 접촉할 때까지, 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 접근 이동하여, 상기 점착면의 일부를 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉시키고, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해진 시점에서, 상기 점착 수단의 접근 이동을 정지시키고, 그 후, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을 대면서 움직이게 하여, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적을 서서히 증대시키고, 상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위의 표면에 접촉한 시점에서, 상기 점착 수단을, 상기 점착면이 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지, 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 의한 박판 형상 워크의 점착 유지 장치는, 박판 형상 워크의 일부와 맞닿도록 설치되어 그 박판 형상 워크를 지지하는 지지 부재와, 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재가 맞닿지 않는 비지지 부위와 대향하는 점착면을 가지고, 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 점착 수단과, 상기 비지지 부위에 대한 상기 점착면의 왕복 운동을 작동 제어하는 왕복 운동 제어 수단과, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면이 움직이도록 상기 점착 수단을 작동 제어하는 점착 면적 증대 수단을 구비하고, 상기 왕복 운동 제어 수단이, 상기 비지지 부위를 향하여 상기 점착면을, 상기 점착면의 일부가 상기 비지지 부위의 표면에 대면서 접촉하도록 접근 이동시키고, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해졌을 때, 상기 점착면의 접근 이동을 정지시키고, 상기 점착 면적 증대 수단이, 상기 점착 수단의 접근 이동 정지 후에, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 대면서 움직이게 하고, 상기 왕복 운동 제어 수단이, 상기 점착면의 대략 전체와 상기 비지지 부위의 접촉 후에, 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지 상기 점착면을 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명에 의한 제조 시스템은, 상기 박판 형상 워크의 점착 유지 장치와, 상기 박판 형상 워크의 비가공면과 대향하여 설치되는 평활한 자석면과, 상기 박판 형상 워크의 가공면과 대향하여 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 자성체로 이루어지는 가공용 마스크와, 상기 박판 형상 워크의 상기 가공면에 대한 상기 가공용 마스크의 왕복 운동을 작동 제어하는 마스크 이동 제어 수단을 구비하고, 상기 마스크 이동 제어 수단이, 상기 왕복 운동 제어 수단과 연동하여, 상기 점착면의 대략 전체와 상기 비지지 부위의 접촉 후에, 상기 가공용 마스크를 상기 자석면의 자기 흡인력 영역까지 이동시키는 것을 특징으로 한다.
상기 서술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 박판 형상 워크의 점착 유지 방법은, 지지 부재로 일부가 지지된 박판 형상 워크에 있어서, 그 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형한 비지지 부위에 대해, 점착 수단을 그 점착면의 일부가 접촉할 때까지, 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 접근 이동하여, 상기 점착면의 일부를 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉시키고, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해진 시점에서, 상기 점착 수단의 접근 이동을 정지시키고, 그 후, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을 대면서 움직이게 하여, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적을 서서히 증대시키는 것에 의해, 상기 비지지 부위의 자체 중량 휨에 따라 상기 점착면이 부분적으로 시간차를 두면서 서서히 접촉하여, 그에 따라 상기 박판 형상 워크에 대한 외적 부하를 매우 작게 억제하면서, 상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위에 접촉하여 점착 유지되고, 그 후, 상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위의 표면에 접촉한 시점에서, 상기 점착 수단을, 상기 점착면이 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지, 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것에 의해, 비지지 부위의 자체 중량 휨이 감소되어, 박판 형상 워크의 전체가 평면 형상으로 점착 유지되므로, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량 휨을 보정할 수 있다.
그 결과, 박판 형상 워크의 기판 사이즈가 한 변 2000mm 이상으로 대형화되어도, 대형 기판을 그 하측으로부터 지지 부재로 부분적으로 지지함으로써, 비지지 부위의 자체 중량 휨을 일정한 범위 내에서 억제할 수 있어, 평면 형상으로 유지할 수 있다.
또한 상기 서술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 박판 형상 워크의 점착 유지 장치는, 지지 부재로 일부가 지지된 박판 형상 워크에 있어서, 그 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형한 비지지 부위에 대해, 왕복 운동 제어 수단으로, 점착 수단을 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 상기 점착 수단의 점착면의 일부가 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉하도록 접근 이동시켜, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해졌을 때, 상기 점착면의 접근 이동을 정지시키고, 그 후, 점착 면적 증대 수단으로, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 대면서 움직이게 하는 것에 의해, 상기 비지지 부위의 자체 중량 휨에 따라 상기 점착면이 부분적으로 시간차를 두면서 서서히 접촉하여, 그에 따라 상기 박판 형상 워크에 대한 외적 부하를 매우 작게 억제하면서, 상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위에 접촉하여 점착 유지되고, 그 후, 상기 왕복 운동 제어 수단으로, 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지 상기 점착면을 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것에 의해, 비지지 부위의 자체 중량 휨이 감소되어, 박판 형상 워크의 전체가 평면 형상으로 점착 유지되므로, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 박판 형상 워크의 자체 중량 휨을 보정할 수 있다.
그 결과, 박판 형상 워크의 기판 사이즈가 한 변 2000mm 이상으로 대형화되어도, 대형 기판을 그 하측으로부터 지지 부재로 부분적으로 지지함으로써, 비지지 부위의 자체 중량 휨을 일정한 범위 내에서 억제할 수 있어, 평면 형상으로 유지할 수 있다.
또 상기 서술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 제조 시스템은, 점착면의 대략 전체와 비지지 부위가 접촉한 후에, 마스크 이동 제어 수단으로 가공용 마스크를 자석면의 자기 흡인력 영역까지 이동시키는 것에 의해, 자석면의 자기 흡인력으로 가공용 마스크와 함께 박판 형상 워크가 자석면을 향해 끌어당겨져, 이들 자석면과 가공용 마스크의 사이에 박판 형상 워크 전체가 협지되므로, 박판 형상 워크를 파손하는 일 없이 점착 유지하여 자석면과 가공용 마스크의 사이에 평면 형상으로 협지할 수 있다.
그 결과, 박판 형상 워크의 기판 사이즈가 한 변 2000mm 이상으로 대형화되어도, 대형 기판을 그 하측으로부터 지지 부재로 부분적으로 지지함으로써, 비지지 부위의 자체 중량 휨을 일정한 범위 내에서 억제할 수 있어, 평면 형상으로 유지할 수 있다.
그것에 의해, 가공용 마스크에 있어서의 마스크 패턴에 변형이나 일그러짐이 발생하지 않기 때문에, 증착 등으로 정확한 패턴 형성을 할 수 있고, 정밀도가 향상되어 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 자석 유닛의 기판 지지면과 증착 마스크와의 사이에 기판을 자석의 자기 흡인력에 의해 협지한 후에, 이들 전체를 상하 반전시키는 종래의 장치에 비해, 기판 사이즈가 한 변 2000mm 이상으로 대형화되어도, 대형 기판 전체를 상하 반전시키지 않고, 평면 형상으로 유지할 수 있어, 실현성이 뛰어나다.
도 1은 본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치의 개략을 나타내는 종단 정면도이며, (a)가 점착 전을 나타내고, (b)가 점착면의 접촉시를 나타내며, (c)가 점착 유지시를 나타내고 있다.
도 2는 본 발명의 실시 형태와 관련되는 제조 시스템의 개략을 나타내는 종단 정면도이며, (a)가 점착 전을 나타내고, (b)가 점착면의 접촉시를 나타내고, (c)가 점착 유지시를 나타내고, (d)가 가공용 마스크의 접근 이동시를 나타내고, (e)가 가공용 마스크의 자기 흡착시를 나타내고 있다.
도 3은 본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크의 점착 유지 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 4는 점착 수단의 실시예를 나타내는 종단 정면도이며, (a)가 점착 전을 나타내고, (b)가 점착면의 접근 이동시를 나타내고, (c)가 점착면의 접촉시를 나타내고, (d)가 점착면의 박리시를 나타내고 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 근거해 상세하게 설명한다.
본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크의 점착 유지 방법을 실시하기 위해 사용하는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치(A)는, 도 1~도 4에 나타낸 바와 같이, 박판 형상 워크(W)의 일부와 부분적으로 맞닿도록 설치되어 박판 형상 워크(W)를 지지하는 지지 부재(1)와, 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부재(1)가 맞닿지 않는 비지지 부위(W1)와 대향하는 점착면(2a)을 가지고, 박판 형상 워크(W)와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 점착 수단(2)과, 비지지 부위(W1)의 표면에 대한 점착면(2a)의 왕복 운동을 작동 제어하는 왕복 운동 제어 수단(3)과, 비지지 부위(W1)의 표면에 대해서 점착면(2a)이 움직이도록 점착 수단(2)을 작동 제어하는 점착 면적 증대 수단(4)을, 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.
그리고, 도시하지 않지만, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 점착한 점착면(2a)을 비지지 부위(W1)의 표면으로부터 벗기기 위한 후술하는 박리 수단을 구비하는 것이 바람직하다.
박판 형상 워크(W)는, 예를 들면 유기 EL 디스플레이나 액정 디스플레이 등에 이용되는 유리제의 기판 등이며, 그 표면적에 대해 두께가 비교적 얇기 때문에, 변형함으로써 균열되기 쉽다고 하는 결점을 가지고 있다.
또한, 박판 형상 워크(W)는, 예를 들면 유기 EL 디스플레이나 액정 디스플레이 등의 제조 과정에 있어서, 서로 맞붙여지는 일방의 면에, 예를 들면 유기 EL 소자 등의 기능부(도시하지 않음)를 가지는 막면이 형성된다.
지지 부재(1)는, 박판 형상 워크(W)의 막면(맞붙임면)에 있어서 그 일부만을 지지하도록, 예를 들면 격자 형상 또는 그것과 유사한 다른 형상으로 형성된다.
그 구체예로서 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(1)가 격자 형상으로 형성되는 경우에는, Y방향으로 늘어나는 2개 이상의 종 프레임(1a)과, X방향으로 늘어나는 2개 이상의 횡 프레임(1b)을 동일한 평면에 있어서 형성함으로써 구성되고, 대략 수평으로 배치하고 있다. 지지 부재(1)의 상면에 대해서 박판 형상 워크(W)를 그 막면에 있어서 기능부 등의 후 가공(후 처리)이 필요한 영역과 접촉하지 않도록 배치하는 것에 의해, 후 가공이 불필요한 영역만이 지지 부재(1)의 상면과 부분적으로 맞닿아, 박판 형상 워크(W)의 전체가 유지된다.
즉, 박판 형상 워크(W)에 있어서 기능부 등을 제외한 후 가공이 불필요한 영역은, 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)가 되고, 기능부 등의 후 가공이 필요한 영역은, 지지 부재(1)와 맞닿지 않고, 지지 부재(1)로 지지되지 않는 비지지 부위(W1)가 되어, 그 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형하여, 비지지 부위(W1)의 중앙 부분이 가장 쳐진다.
이와 같이 자체 중량으로 휨 변형된 비지지 부위(W1)에 대해, 예를 들면 점착 수단(2)의 점착면(2a)을 면접촉시키는 등에 의해, 비지지 부위(W1)에 외적 부하가 한 번에 가해지면, 기판이 더욱 변형되어 파손될 우려가 있다.
즉, 후술하는 점착 수단(2)의 점착면(2a)이 되는 점착재가, 박판 형상 워크(W)의 표면에 접촉하면, 점착재에는 탄성이 있기 때문에, 먼저 점착재가 변형하여 그 탄력만큼의 힘이 작용해, 다소의 점착력이 발현된다. 더욱 점착재를 압압하면, 박판 형상 워크(W)는 변형하여, 그 반발력에 의해 점착력은 증가한다. 그러나, 이 변형이 어느 한계를 넘으면, 박판 형상 워크(W) 표면의 장력은, 이를 견디지 못하고 균열되어 버린다.
그 때문에, 이 한계 이내일 때, 점착재에 의한 압압을 멈추면, 박판 형상 워크(W)가 균열되는 일 없이 점착할 수 있게 된다. 점착재에 의한 압압을 한계 이내의 힘에서 멈추려면, 접촉하는 면적을 매우 국부적인 것으로 작게 하고, 또한, 박판 형상 워크(W)에 필요 이상의 변위를 주지 않을 정도의 압압력으로 한정하는 것이 중요하다.
일단, 박판 형상 워크(W)의 표면에 대해 점착면(2a)이 국부적으로 점착되었다고 하면, 그 근처의 국부에 대해서도, 동일한 정도의 압압을 가하는 것에 의해 동일하게 실현할 수 있다. 이 경우, 이미 근처의 국부가 점착되어 있다고 하면, 그 근방은 박판 형상 워크(W)의 표면장력은 이전보다는 약해져, 균열되기 어려운 상태로 되어 있고, 또한, 박판 형상 워크(W)의 자체 중량에 의한 처짐도 완화되어 있으므로 점착이 용이하게 된다.
이러한 박판 형상 워크(W)의 표면에 대한 점착면(2a)의 국부적인 점착을 차례차례로 인접한 국부로 넓혀가는 것에 의해, 그다지 크지 않은 점착면(2a)의 전체를 점착할 수 있다.
만약, 박판 형상 워크(W)와 점착면(2a)이 완전하게 평행이며, 완전하게 평행을 유지한 채로 접촉할 수 있다고 한다면, 상기 서술한 국부적인 접촉을 점차 늘려나갈 필요는 없을 것이다. 즉, 단번에 점착력을 얻을 수 있을 것이다. 그러나 실제로는, 박판 형상 워크(W)의 표면은 그 자체 중량에 의해 상방을 향하여 오목한 형상으로 휘어 있기 때문에, 평면 형상의 넓이를 가진 점착면(2a) 전체에서 한번에 점착력을 발현시키기 위해 너무 접근하면, 특히 점착면(2a)의 단부에서 부분 접촉에 가까운 상태가 생겨 그 부분에서 균열되어 버린다.
그 때문에, 실제의 장치로서는, 박판 형상 워크(W)의 표면에 대해서 점착면(2a)이 국부에 한해서 접촉하도록 하여, 먼저 그 국소적인 접촉 부분에서 점착을 실현시키고, 이 점착 부분을 기초로 하여 박판 형상 워크(W)의 표면에 대한 점착면(2a)의 점착 면적을 서서히 늘려 가는 방법이 필요하게 된다.
또, 지지 부재(1)의 격자 피치는, 박판 형상 워크(W)의 사이즈에 대응하여, 종 프레임(1a)끼리의 간격과 횡 프레임(1b)끼리의 간격을, 각각 조정 가능하게 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 박판 형상 워크(W)의 한 예로서, 한 장의 대형 기판(도시하지 않음)으로부터 단품 사이즈의 기판(도시하지 않음)을 다수 취하는 경우에는, 3개 이상의 종 프레임(1a)과 3개 이상의 횡 프레임(1b)을 격자 형상으로 형성한 지지 부재(1) 상에, 각 기판의 경계 부분과만 부분적으로 접하도록 배치함으로써, 각 기판의 경계 부분이 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)가 되어, 각 기판의 막면이 지지 부재(1)와 맞닿지 않고 지지 부재(1)로 지지되지 않는 비지지 부위(W1)가 된다.
도 1(a)~(c)에 나타나는 예에서는, 박판 형상 워크(W)로서 한 장의 대형 기판으로부터 단품 사이즈의 기판을 다수 취하는 경우를 부분 확대하여 나타내고 있고, 하나의 단품 사이즈의 기판에 있어서 비지지 부위(W1)의 중앙 부분과 대향하도록, 후술하는 점착 수단(2)을 하나씩 배치하고 있다. 즉, 도시 생략된 그 외의 단품 사이즈의 기판에 대해서도, 각각의 비지지 부위(W1)의 중앙 부분과 대향하도록, 후술하는 점착 수단(2)이 하나씩 배치된다.
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 하나의 단품 사이즈의 기판에 있어서 비지지 부위(W1)와 대향하도록, 후술하는 점착 수단(2)을 복수 개 배치하거나, 박판 형상 워크(W)로서 하나의 단품 사이즈의 기판의 외주 가장자리를, 2개의 종 프레임(1a)과 2개의 횡 프레임(1b)이 격자 형상으로 형성된 지지 부재(1)로 지지함과 함께, 그 기판의 비지지 부위(W1)와 대향하도록, 후술하는 점착 수단(2)을 단수 또는 복수 개 배치하는 것도 가능하다.
또 필요에 따라서, 지지 부재(1)에는, 종 프레임(1a) 및 횡 프레임(1b)과 박판 형상 워크(W)를 사이에 두고 배치되는 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)을 가지고, 이들 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)을, 지지용의 종 프레임(1a) 및 횡 프레임(1b)에 대해서 승강 이동 가능하게 설치하는 것이 바람직하다.
지지용의 종 프레임(1a) 및 횡 프레임(1b) 또는 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)의 어느 일방 혹은 지지용의 종 프레임(1a) 및 횡 프레임(1b)과 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)의 양방에는, 예를 들면 자석이나 자성체 등의 자기 흡인 수단(도시하지 않음)이 설치되고, 이 자기 흡인 수단에 의해, 박판 형상 워크(W)를 상하 방향으로 끼워 넣어 이동 불가능하게 유지하는 것이 바람직하다.
점착 수단(2)은, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)와 착탈 가능하게 점착하는 점착면(2a)을 구비한 점착 척 등으로 이루어지고, 그 본체(2b)에 대해서 점착면(2a)을 움직일 수 있게 장착하고, 본체(2b)를 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)와 대향하도록, 지지 부재(1)에 의한 박판 형상 워크(W)의 지지 방향과 교차(직교)하는 Z방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되어 있다.
본체(2b)에 대한 점착면(2a)의 부착 구조는, 박판 형상 워크(W)의 표면을 따라 점착면(2a)이, 예를 들면, 경사 이동 가능하거나 요동 가능하거나 진동 가능한 등, 소정의 기계적인 움직임을 행할 수 있도록 지지되어 있다. 더욱 자세하게 설명하면, 점착면(2a)을 박판 형상 워크(W)의 표면에 대면서 주회(周回) 또는 선회하도록 지지하는 것이 바람직하다.
점착면(2a)은, 예를 들면 불소 고무나 엘라스토머, 부틸 고무, 감광성 수지, 아크릴계나 실리콘계 등의 점착 재료로 이루어지는 점착 시트이며, 그 표면이 탄성이 있는 면 형상으로 형성되어 있다. 또한, 점착면(2a)의 표면은, 예를 들면 엠보스 처리나 오목 홈 등을 형성해 전체적으로 탄성변형하기 쉽게 하는 것에 의해, 비지지 부위(W1)의 표면에 대해 용이하게 점착되도록 구성하는 것이 바람직하다.
점착 수단(2)의 본체(2b)는, 후술하는 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)의 표면에 대한 점착면(2a)의 왕복 운동이 작동 제어되고 있다.
또한, 점착 수단(2)의 본체(2b)에 대해 점착면(2a)은, 후술하는 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)의 표면에 대해서 점착면(2a)을, 박판 형상 워크(W)의 표면에 대면서 주회(선회)시키는 등 움직이도록 작동 제어되고 있다.
왕복 운동 제어 수단(3) 및 점착 면적 증대 수단(4)은, 예를 들면 지지 부재(1)의 격자 피치를 변경시키기 위해 작동 제어하는 수단이나, 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)의 승강 이동을 제어하는 수단 등의, 그 외의 작동 제어 수단과 함께, 후술하는 컨트롤러(도시하지 않음)에 구비된다.
컨트롤러는, 점착 수단(2)의 본체(2b)를 왕복 운동시키기 위한 구동원(도시하지 않음), 점착 수단(2)의 본체(2b)에 대해 점착면(2a)을 움직이게 하기 위한 구동원(도시하지 않음) 등과 전기적으로 접속하고 있고, 미리 입력 설정된 프로그램에 따라, 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해 왕복 운동용 구동원을 작동 제어함과 함께, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해 점착용 구동부를 작동 제어하고 있다.
왕복 운동 제어 수단(3)에 의한 왕복 운동용 구동원의 작동 제어의 한 예를 들면, 그 초기 상태에서는, 점착 수단(2)의 본체(2b)를, 점착면(2a)이 지지 부재(1)로 지지되는 박판 형상 워크(W)의 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이거나 또는 그것에서 이격되도록 대기시키고 있다. 그 후, 작업자의 조작 등에 의해 작동 개시 신호를 입력하면, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)를 향해 접근 이동시켜, 점착면(2a)의 일부가 비지지 부위(W1)에 접촉한 시점에서, 본체(2b)의 접근 이동을 정지시킨다. 그 후, 점착 면적 증대 수단(4)으로부터 출력되는 후술하는 동작 완료 신호에 근거하여, 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)의 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치까지, 본체(2b)를 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키도록 설정되어 있다.
왕복 운동용 구동원에 의한 본체(2b)의 왕복 이동거리는, 미리 대상이 되는 박판 형상 워크(W)를 지지 부재(1)에 배치하여, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨량을 실측하고, 이 실측치에 근거하여 점착면(2a)의 대기 위치로부터 그 일부가 비지지 부위(W1)에 접촉할 때까지의 본체(2b)의 접근 이동거리와, 점착면(2a)의 접근 이동 정지 위치로부터 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)의 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치까지의 본체(2b)의 역이동 거리를 산출하여, 이들 산출치를 컨트롤러에 설정 입력하고 있다.
점착 면적 증대 수단(4)에 의한 점착용 구동부의 작동 제어의 한 예를 들면, 그 초기 상태에서는, 점착 수단(2)의 점착면(2a)을, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 대해 소정 각도로 대향하도록 대기시키고 있다. 그 후, 본체(2b)의 접근 이동에 의해 점착면(2a)의 일부가 비지지 부위(W1)에 접촉한 시점에서, 본체(2b)에 대해 점착면(2a)을, 비지지 부위(W1)의 표면과의 접촉 면적이 서서히 증가하도록, 박판 형상 워크(W)의 표면에 대면서 주회(선회)시키는 등 움직이게 하고, 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉한 시점에서, 본체(2b)에 대한 점착면(2a)의 움직임을 정지시킴과 함께, 왕복 운동 제어 수단(3)에 동작 완료 신호를 출력하도록 설정되어 있다.
비지지 부위(W1)의 표면에 대한 점착면(2a)의 움직임은, 그 동작 내용에 따라, 점착면(2a)을 1회만 또는 복수 회의 "주회(선회) 이동"을 시키거나, 몇 회인가 "요동"을 반복하거나, 소정 시간에 걸쳐 "진동"을 연속시키는 것이 가능하다.
그리고, 본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 방법은, 도 3에 나타내는 플로우차트와 같이, 점착 수단(2)의 접근 이동 공정과, 점착면(2a)의 점착 공정과, 점착 수단(2)의 역이동 공정과, 점착면(2a)의 박리 공정을 포함하고 있다.
점착 수단(2)의 접근 이동 공정은, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(1)로 지지되는 박판 형상 워크(W)로부터 이격된 점착 수단(2)의 대기 위치로부터, 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해 점착 수단(2)의 본체(2b)를, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)를 향해 접근 이동시킨다. 이것에 이어, 비지지 부위(W1)의 표면에 대해, 점착 수단(2)의 점착면(2a)의 일부가 접촉한 시점에서, 점착 수단(2)의 접근 이동을 정지시킨다.
점착면(2a)의 점착 공정은, 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 비지지 부위(W1)의 표면에 일부가 접촉한 점착면(2a)을, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해 비지지 부위(W1)의 표면과의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 움직이게 한다. 이것에 이어, 점착면(2a)의 움직임에 의해 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉하고 나서, 점착면(2a)의 움직임을 정지시킨다.
점착 수단(2)의 역이동 공정은, 도 1(c)에 나타낸 바와 같이, 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉하여 점착된 점착면(2a)을, 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해 상기 접근 이동과는 역방향으로 역이동시켜, 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치에서, 점착 수단(2)의 역이동을 정지시킨다.
또한, 점착면(2a)의 박리 공정은, 비지지 부위(W1)의 표면으로부터 점착면(2a)을 강제적으로 눌러 벗기거나 또는 당겨 벗긴다. 그 후, 점착 수단(2)을 대기 위치로 되돌리고, 그 이후는 상기 서술한 각 공정을 반복하도록 프로그램되어 있다.
이러한 본 발명의 실시 형태와 관련되는 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 장치(A)에 의하면, 먼저, 점착 수단(2)의 접근 이동 공정에서 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해, 박판 형상 워크(W)에 있어서 자체 중량에 의해 하방으로 휨 변형한 비지지 부위(W1)를 향해 점착 수단(2)의 본체(2b)가 대기 위치로부터 접근 이동한다. 이것에 이어, 비지지 부위(W1)의 표면에 대해서, 점착 수단(2)의 점착면(2a)의 일부가 접촉한 시점에서, 점착 수단(2)의 접근 이동을 정지시킨다. (도 1(a) 참조)
그것에 의해, 점착면(2a)의 일부를 비지지 부위(W1)의 표면에 대어 접촉시켜, 국부적인 점착이 행해진다.
그 후, 점착면(2a)의 점착 공정에서 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 점착면(2a)이 박판 형상 워크(W)의 표면에 대면서 주회(선회)시키는 등 움직여, 이들 점착면(2a)과 비지지 부위(W1)의 표면의 접촉 영역이 서서히 확대된다. (도 1(b) 참조)
그것에 의해, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨에 따라 점착면(2a)이 부분적으로 시간차를 두면서 서서히 접촉하여, 그에 따라 박판 형상 워크(W)에 대한 외적 부하를 매우 작게 억제하면서, 점착면(2a)의 대략 전체가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉해 점착 유지된다.
그 후, 점착 수단(2)의 역이동 공정에서 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해, 점착 수단(2)의 점착면(2a)이, 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부재(1)로 지지되는 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치까지 역이동된다. (도 1(c) 참조)
그것에 의해, 비지지 부위(W1)의 자체 중량 휨이 감소하여, 박판 형상 워크(W)의 전체가 평면 형상으로 점착 유지된다.
따라서, 박판 형상 워크(W)를 파손하는 일 없이 비지지 부위(W1)가 지지 부위(W2)와 대략 동일면이 되도록 점착 유지하여 박판 형상 워크(W)의 자체 중량 휨을 보정할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태와 관련되는 제조 시스템은, 도 2(a)~(e)에 나타낸 바와 같이, 상기 서술한 박판 형상 워크의 점착 유지 장치(A)와, 박판 형상 워크(W)를 따라 그 표면이 되는 비가공면(W3)과 대향하도록 설치되는 자석면(5)과, 박판 형상 워크(W)를 따라 그 막면이 되는 가공면(W4)과 대향하도록 설치되는 자성체로 이루어지는 가공용 마스크(6)와, 박판 형상 워크(W)의 가공면(막면)(W4)에 대한 가공용 마스크(6)의 왕복 운동을 작동 제어하는 마스크 이동 제어 수단(7)을 구비하고 있다.
자석면(5)은, 박판 형상 워크(W)와 대략 동일한 크기의 판재에 영구 자석 등을 매설하거나, 판재의 전체를 영구 자석 등으로 형성하는 것에 의해 구성되고, 그 평활한 자기면부(5a)가, 지지 부재(1)로 지지되는 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부위(W2)의 비가공면(W3)과 동일한 평면상이 되도록 배치되어 있다.
즉, 자석면(5)의 자기면부(5a)는, 누름용의 종 프레임(1c) 및 횡 프레임(1d)의 하면과 동일한 평면상에 배치되어 있다.
가공용 마스크(6)는, 박판 형상 워크(W)의 막면에 예를 들면 증착 패턴에 대응하는 개구부(도시하지 않음)가 단수 또는 복수 형성된 증착 마스크 등으로 이루어지고, 점착 수단(2)과 마찬가지로 Z방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되어, 마스크 이동 제어 수단(7)에 의해 박판 형상 워크(W)의 가공면(W4)에 대한 왕복 운동을 작동 제어하고 있다.
마스크 이동 제어 수단(7)은, 왕복 운동 제어 수단(3) 등과 함께 컨트롤러에 구비되어, 가공용 마스크(6)를 왕복 운동시키기 위한 구동원(도시하지 않음)과도 전기적으로 접속되어 있고, 미리 입력 설정된 프로그램에 따라, 마스크 왕복 운동용 구동원을 작동 제어하고 있다.
마스크 이동 제어 수단(7)에 의한 가공용 마스크(6)의 작동 제어의 한 예를 들면, 그 초기 상태에서는, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(1)로 지지되지 않는 박판 형상 워크(W)에 있어서의 비지지 부위(W1)의 가공면(W4)으로부터 이격되도록 가공용 마스크(6)를 대기시키는 것이 바람직하다. 도 2(a)~(c)에 나타낸 바와 같이, 상기 서술한 점착 수단(2)의 접근 이동 공정과 점착면(2a)의 점착 공정과 점착 수단(2)의 역이동 공정에 있어서도, 비지지 부위(W1)의 가공면(W4)으로부터 이격되도록 가공용 마스크(6)를 대기시키는 것이 바람직하다. 왕복 운동 제어 수단(3)과 연동하여, 점착 수단(2)의 역이동 공정과 동시에, 또는 점착 수단(2)의 역이동 공정이 완료된 후에, 도 2(d)에 나타낸 바와 같이, 가공용 마스크(6)를 박판 형상 워크(W)의 가공면(W4)을 향해 이동시켜, 가공용 마스크(6)가 자석면(5)의 자기 흡인력 영역에 들어가도록 설정되어 있다.
도 2(c), 2(d)에 나타나는 예에서는, 점착 수단(2)의 역이동 공정에 있어서 점착면(2a)을 박판 형상 워크(W)에 있어서 지지 부위(W2)의 표면과 동일한 평면상이 되는 위치까지 역이동시키고 있다. 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 점착면(2a)을 자석면(5)의 자기 흡인력 영역에 들어갈 때까지 역이동시키는 것도 가능하다.
이러한 본 발명의 실시 형태와 관련되는 제조 시스템에 의하면, 점착 수단(2)의 점착면(2a)의 대략 전체와 비지지 부위(W1)의 표면이 접촉한 후에, 마스크 이동 제어 수단(7)으로 가공용 마스크(6)가 자석면(5)의 자기 흡인력 영역까지 이동하기 때문에, 자석면(5)의 자기 흡인력으로 가공용 마스크(6)와 함께 박판 형상 워크(W)가 자석면(5)을 향해 끌어 당겨져, 자석면(5)의 평활한 자기면부(5a)에 지지 부위(W2)의 비가공면(W3)이 압접함과 동시에, 박판 형상 워크(W)의 가공면(W4)에 가공용 마스크(6)의 표면이 압접하여, 이들 자석면(5)과 가공용 마스크(6)의 사이에 박판 형상 워크(W) 전체가 협지된다. (도 2(e) 참조)
따라서, 박판 형상 워크(W)를 파손하는 일 없이 비지지 부위(W1)가 지지 부위(W2)와 대략 동일면이 되도록 점착 유지하여 자석면(5)의 자기면부(5a)와 가공용 마스크(6)의 사이에 평면 형상으로 협지할 수 있다.
그것에 의해, 가공용 마스크(6)에 있어서의 마스크 패턴에 변형이나 일그러짐이 발생하지 않기 때문에, 증착 등으로 정확한 패턴 형성을 할 수 있고, 정밀도가 향상하여 수율을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 본 발명의 하나의 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.
(실시예)
이 실시예는, 도 4(a)~(d)에 나타낸 바와 같이, 점착 수단(2)의 구체예로서, 점착 수단(2)의 본체(2b)에 대해 점착면(2a)을 경사 이동 가능하게 지지하고, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 점착면(2a)을 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 대면서 주회(선회) 이동시키고, 또한 점착 수단(2)의 본체(2b)에, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)로부터 점착면(2a)을 벗기기 위한 박리 수단(8)을 일체적으로 장착한 것이다.
점착 수단(2)의 본체(2b)는, 원판 형상이나 직사각 형상의 판형 등으로 형성되고, 그 중앙에 개설된 관통공에 대해서 원통체(2c)를 Z방향으로 왕복 운동 가능하게 삽입 통과하고, 이들 본체(2b)와 원통체(2c)에 걸쳐 예를 들면 코일 스프링 등의 부세 부재(2d)를 설치하는 것에 의해, 격자 형상의 지지 부재(1)에 배치된 박판 형상 워크(W)에 대해서 원통체(2c)가 이격하는 방향으로 상시 부세되고 있다.
원통체(2c)의 일단에는, 유동체(遊動體)(2e)가 여유있게 끼워져 설치되고, 유동체(2e)의 선단에 점착면(2a)이 되는 점착 시트를 고정하고, 이들 원통체(2c)와 유동체(2e)의 사이에, 예를 들면, 고무 시트 등의 탄성변형 가능한 탄성 부재(2f)를 개재시키는 것에 의해, 유동체(2e) 및 점착면(2a)이 원통체(2c)에 대해서 경사 이동 가능하게 지지되어 있다.
원통체(2c)에 대한 유동체(2e) 및 점착면(2a)의 지지 방향은, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해 작동 제어되고, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 대해서, 소정 각도로 경사시킨 점착면(2a)의 일부를 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉시키고 나서, 점착면(2a)이 되는 점착재 및 비지지 부위(W1) 상호의 탄성변형 가능한 범위에 있어서 점착면(2a)을 비지지 부위(W1)에 대면서 주회(선회) 이동시킴으로써, 비지지 부위(W1)의 표면과의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 하고 있다.
도 4(c)에 나타나는 예에서는, 원통체(2c)의 내주 구멍에 점착용 구동부로서 로드(4a)가 회전 가능하게 삽입 통과되고, 이 로드(4a)의 선단에 형성된 경사면(4b)을, 유동체(2e)의 기단에 소정의 압력으로 맞닿도록 하는 것에 의해, 점착면(2a)을 소정 각도(θ)만큼 기울이고 또한 맞닿는 상태를 유지하면서 로드(4a)의 경사면(4b)을 회전시키는 것에 의해, 점착면(2a)이 소정 각도(θ)로 경사진 채로 회전 이동하도록 구성하고 있다.
또한, 도 4(b), 4(c)에 나타나는 예에서는, 왕복 운동 제어 수단(3)에 의해, 점착 수단(2)의 점착면(2a)을 경사지게 하지 않고, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉하기 직전 위치까지 접근 이동시키고, 그 후, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 로드(4a)의 경사면(4b)을 유동체(2e)의 기단에 맞닿게 하고, 점착면(2a)의 일부가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉하도록 경사지게 하고, 그 후, 로드(4a)의 경사면(4b)을 회전시킴으로써, 점착면(2a)이 되는 점착재 및 비지지 부위(W1) 상호의 탄성변형 가능한 범위에 있어서 점착면(2a)이 비지지 부위(W1)에 대도록 경사진 채로 주회(선회)하도록 작동 제어하고 있다.
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 미리 점착면(2a)을 경사지게 한 상태로 대기시키거나, 접근 이동중에 점착면(2a)을 경사지게 하여, 이 점착면(2a)의 일부가 비지지 부위(W1)의 표면에 접촉한 시점에서 접근 이동을 정지시키는 것도 가능하다.
또한, 박리 수단(8)은, 서로 점착된 점착면(2a)과 비지지 부위(W1)의 표면을 Z방향으로 점착면(2a)이 가지는 점착력보다 큰 힘으로 떼어놓는 것이다.
박리 수단(8)의 구체예로서는, 점착면(2a)의 면 내 또는 점착면(2a)의 주위에 푸셔(8a)를, 비지지 부위(W1)의 표면을 향해 돌출 이동 가능하게 설치해, 푸셔(8a)의 돌출 이동에 의해 비지지 부위(W1)의 표면으로부터 점착면(2a)을 강제적으로 눌러 벗기는 것이 바람직하다.
도 4(d)에 나타나는 예에서는, 유동체(2e)의 중앙에 뚫려있는 관통공(2g)에 대해, 푸셔(8a)를 삽입 통과시켜 그 선단부(8b)가 점착면(2a)으로부터 돌출하도록 작동 제어하고 있다.
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 점착 수단(2)의 역이동에 의해 비지지 부위(W1)의 표면으로부터 점착면(2a)을 강제적으로 당겨 벗기는 것도 가능하다.
이러한 본 발명의 실시예와 관련되는 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크(W)의 점착 유지 장치(A) 및 제조 시스템에 의하면, 점착면(2a)의 일부를 비지지 부위(W1)의 표면에 대어 접촉시켜서, 국부적인 점착이 행해진 후에, 점착 면적 증대 수단(4)으로, 점착면(2a)이 되는 점착재 및 비지지 부위(W1) 상호의 탄성변형 가능한 범위에 있어서 점착면(2a)을 비지지 부위(W1)에 대면서 주회(선회) 이동시키기 때문에, 탄성 부재(2f)에 의한 쿠션 작용에 의해, 점착면(2a)이 비지지 부위(W1)의 자세의 반력 등에 따라, 점착면(2a)이 부분적으로 주방향으로 비지지 부위(W1)의 표면과 순차로 접근하여, 이들 점착면(2a)과 비지지 부위(W1)의 표면의 접촉 영역이 서서히 확대된다.
그것에 의해, 박판 형상 워크(W)의 휨 변형한 비지지 부위(W1)에 점착 수단(2)의 점착면(2a)을 소프트하게 부분 접촉시키고 또한 점착면(2a)의 전체를 확실히 면 접촉시킬 수 있다.
그 결과, 박판 형상 워크(W)의 균열을 완전하게 방지하면서 평면 형상으로 점착 유지할 수 있어, 작동성이 뛰어나다는 이점이 있다.
또한, 상기 나타낸 실시예에서는, 점착 수단(2)의 본체(2b)에 대해 점착면(2a)을 경사 이동 가능하게 지지하고, 점착 면적 증대 수단(4)에 의해, 점착면(2a)을 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)에 대면서 주회(선회) 이동시켰지만, 이것으로 한정되지 않고, 점착면(2a)의 주회(선회) 이동 대신 점착면(2a)의 일단으로부터 타단을 향해 비지지 부위(W1)에 대한 경사 각도가 점차 작아지도록 넘어뜨리도록 작동 제어해도 된다.
또한 점착 수단(2)의 본체(2b)에, 박판 형상 워크(W)의 비지지 부위(W1)로부터 점착면(2a)을 벗기기 위한 박리 수단(8)을 일체적으로 장착했지만, 이것으로 한정되지 않고, 점착 수단(2)과 별개로 박리 수단(8)을 설치해도 된다.
A 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 1 지지 부재
2 점착 수단 2a 점착면
2b 본체 3 왕복 운동 제어 수단
4 점착 면적 증대 수단 5 자석면
6 가공용 마스크 7 마스크 이동 제어 수단
W 박판 형상 워크 W1 비지지 부위
W2 지지 부위 W3 비가공면
W4 가공면

Claims (4)

  1. 지지 부재에 의해 그 일부가 지지되는 박판 형상 워크에 있어서, 그 지지 부재로 지지되지 않는 비지지 부위에 대해, 점착 수단을 그 점착면의 일부가 접촉할 때까지, 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 접근 이동시켜, 상기 점착면의 일부를 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉시키고,
    상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면의 국부적인 점착이 행해진 시점에서, 상기 점착 수단의 접근 이동을 정지시키고,
    그 후, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을 대면서 움직이게 하여, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적을 서서히 증대시키고,
    상기 점착면의 대략 전체가 상기 비지지 부위의 표면에 접촉한 시점에서, 상기 점착 수단을, 상기 점착면이 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지, 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 박판 형상 워크의 점착 유지 방법.
  2. 박판 형상 워크의 일부와 맞닿도록 설치되어 그 박판 형상 워크를 지지하는 지지 부재와,
    상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재가 맞닿지 않는 비지지 부위와 대향하는 점착면을 가지고, 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 점착 수단과,
    상기 비지지 부위에 대한 상기 점착면의 왕복 운동을 작동 제어하는 왕복 운동 제어 수단과,
    상기 비지지 부위에 대해서 상기 점착면이 움직이도록 상기 점착 수단을 작동 제어하는 점착 면적 증대 수단을 구비하고,
    상기 왕복 운동 제어 수단이, 상기 비지지 부위를 향해 상기 점착면을, 상기 점착면의 일부가 상기 비지지 부위의 표면에 대어 접촉하도록 접근 이동시키고, 상기 점착면의 일부와 상기 비지지 부위의 표면과의 국부적인 점착이 행해졌을 때, 상기 점착면의 접근 이동을 정지시키고,
    상기 점착 면적 증대 수단이, 상기 점착 수단의 접근 이동 정지 후에, 상기 비지지 부위에 대해 상기 점착면을, 상기 점착면과 상기 비지지 부위의 접촉 면적이 서서히 증가하도록 대면서 움직이게 하고,
    상기 왕복 운동 제어 수단이, 상기 점착면의 대략 전체와 상기 비지지 부위의 접촉 후에, 상기 박판 형상 워크에 있어서 상기 지지 부재로 지지되는 지지 부위와 동일한 평면이 되는 위치까지 상기 점착면을 상기 접근 이동과는 역방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 점착 수단의 본체에 대해서 상기 점착면을 경사 이동 가능하게 지지하고, 상기 점착 면적 증대 수단이, 상기 점착면을 상기 박판 형상 워크에 대면서 주회 이동시키는 것을 특징으로 하는 박판 형상 워크의 점착 유지 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 기재된 박판 형상 워크의 점착 유지 장치를 구비한 제조 시스템으로서,
    상기 박판 형상 워크의 비가공면과 대향하여 설치되는 평활한 자석면과, 상기 박판 형상 워크의 가공면과 대향하여 상기 박판 형상 워크와 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능하게 설치되는 자성체로 이루어지는 가공용 마스크와,
    상기 박판 형상 워크의 상기 가공면에 대한 상기 가공용 마스크의 왕복 운동을 작동 제어하는 마스크 이동 제어 수단을 구비하고,
    상기 마스크 이동 제어 수단이, 상기 왕복 운동 제어 수단과 연동하여, 상기 점착면의 대략 전체와 상기 비지지 부위의 접촉 후에, 상기 가공용 마스크를 상기 자석면의 자기 흡인력 영역까지 이동시키는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
KR1020127023721A 2011-02-28 2011-02-28 박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템 KR101791280B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2011/054552 WO2012117509A1 (ja) 2011-02-28 2011-02-28 薄板状ワークの粘着保持方法及び薄板状ワークの粘着保持装置並びに製造システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130138652A KR20130138652A (ko) 2013-12-19
KR101791280B1 true KR101791280B1 (ko) 2017-10-27

Family

ID=45604526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127023721A KR101791280B1 (ko) 2011-02-28 2011-02-28 박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4857407B1 (ko)
KR (1) KR101791280B1 (ko)
CN (1) CN103201201B (ko)
TW (1) TWI466811B (ko)
WO (1) WO2012117509A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102081282B1 (ko) * 2013-05-27 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 증착용 기판이동부, 이를 포함하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
CN104749894B (zh) * 2013-12-30 2017-08-29 上海微电子装备有限公司 一种改善掩模垂向重力弯曲的掩模台
CN103913902A (zh) * 2014-03-25 2014-07-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板组装装置及组装方法
KR102091560B1 (ko) * 2015-06-12 2020-03-20 가부시키가이샤 아루박 기판 보지 장치, 성막 장치 및 기판 보지 방법
CN112859396B (zh) * 2015-09-01 2024-01-05 株式会社尼康 光罩保持装置、曝光装置、光罩保持方法、曝光方法
JP6605730B2 (ja) * 2016-11-10 2019-11-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板を保持するための保持装置、保持装置を含むキャリア、キャリアを用いた処理システム、および基板を保持装置から解放する方法
KR101978693B1 (ko) 2018-11-16 2019-05-15 주식회사 바이오에이엠 악취 억제를 위한 사료첨가제 및 이의 제조 방법
KR20200057581A (ko) 2019-02-14 2020-05-26 주식회사 바이오에이엠 악취 억제를 위한 사료첨가제 및 이의 제조 방법
CN110172673B (zh) * 2019-07-03 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀基板及蒸镀设备
FR3099847A1 (fr) * 2019-08-05 2021-02-12 Trixell Outil de positionnement
JP7057334B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板保持ユニット、基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置および電子デバイスの製造方法
KR20210053760A (ko) * 2019-11-04 2021-05-12 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 장치 및 성막 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006233257A (ja) 2005-02-23 2006-09-07 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd マスク保持機構および成膜装置
JP2006321575A (ja) 2005-05-17 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスプレイパネルの製造装置および製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4060455B2 (ja) * 1998-09-01 2008-03-12 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置
JP2000229777A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Sekisui Chem Co Ltd 板材の吊り上げ装置
JP2003025174A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Nec Yamagata Ltd 基板吸着方法および基板吸着機構
TWI283906B (en) * 2001-12-21 2007-07-11 Esec Trading Sa Pick-up tool for mounting semiconductor chips
JP3943481B2 (ja) * 2002-10-30 2007-07-11 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品搬送ヘッド、及び電子部品実装装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006233257A (ja) 2005-02-23 2006-09-07 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd マスク保持機構および成膜装置
JP2006321575A (ja) 2005-05-17 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスプレイパネルの製造装置および製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130138652A (ko) 2013-12-19
JP4857407B1 (ja) 2012-01-18
TW201302585A (zh) 2013-01-16
WO2012117509A1 (ja) 2012-09-07
JPWO2012117509A1 (ja) 2014-07-07
CN103201201A (zh) 2013-07-10
CN103201201B (zh) 2015-06-03
TWI466811B (zh) 2015-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101791280B1 (ko) 박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템
JP4773834B2 (ja) マスク成膜方法およびマスク成膜装置
US7771789B2 (en) Method of forming mask and mask
KR101512590B1 (ko) 박리 장치 및 박리 방법
US9015930B2 (en) Substrate bonding apparatus
US20070063402A1 (en) Substrate processing table and substrate processing device
JP6582059B2 (ja) アライナ構造及びアライン方法
WO2016199759A1 (ja) 基板保持装置、成膜装置及び基板保持方法
TW200304561A (en) Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
KR101541643B1 (ko) 박리 장치
US9054140B2 (en) Substrate holder system, substrate holder, fastening mechanism, substrate bonding apparatus and method for manufacturing devices
JP3943590B2 (ja) 基板保持構造
JP4124022B2 (ja) 貼り合わせ装置および貼り合わせ方法
KR20190077973A (ko) 터치 플레이트와 일체로 되고 스위칭 마그넷을 구비한 마그넷 플레이트 및 이를 적용한 얼라인먼트 시스템
JPH09283392A (ja) 基板の重ね合わせ方法及び装置
JP6459145B2 (ja) 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
JP3976546B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2014192286A (ja) 剥離装置および剥離方法
JP2007256444A (ja) 貼合せ基板製造装置
JP4158171B2 (ja) 部材貼り合わせ装置、及び部材貼り合わせ方法
KR20090054789A (ko) 기판척
WO2020179716A1 (ja) 積層体形成装置および積層体形成方法
JP4751659B2 (ja) 基板の貼り合せ装置
JP2022182090A (ja) 基板キャリア、成膜システム、及び電子デバイスの製造方法
JP2022180205A (ja) 基板保持具、基板保持装置、成膜システム、及び電子デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant