CN103201201A - 薄板状工件的粘附保持方法和薄板状工件的粘附保持装置以及制造系统 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于，将薄板状工件毫无破损地粘附保持来校正薄板状工件的自重挠曲。在被支承部件（1）支承一部分的薄板状工件（W）上，向与薄板状工件（W）交叉的方向靠近移动粘附构件（2）直到其粘附面（2a）的一部分相对于因其自重向下方挠曲变形的非支承部位（W1）接触，使粘附面（2a）的一部分与非支承部位（W1）的表面摸碰地接触，在进行粘附面（2a）的一部分与非支承部位（W1）的表面的局部粘附的时刻，停止粘附构件（2）的靠近移动，之后，使粘附面（2a）在相对于非支承部位（W1）摸碰的同时移动，使粘附面（2a）与非支承部位（W1）的接触面积逐渐增大。由此，粘附面（2a）仿效非支承部位（W1）的自重挠曲并隔着时间差逐渐局部接触，随此将相对于薄板状工件（W）的外在负载抑得非常小，并且，粘附面（2a）的大致整体与非支承部位（W1）接触而被粘附保持。之后，在粘附面（2a）的大致整体与非支承部位（W1）的表面接触的时刻，使粘附构件（2）向与所述靠近移动相反的方向移动至粘附面（2a）与薄板状工件（W）中被支承部件（1）支承的支承部位（W2）成为同一平面的位置。由此，非支承部位（W1）的自重挠曲减少，整个薄板状工件（W）被粘附保持成平面状。

Description

薄板状工件的粘附保持方法和薄板状工件的粘附保持装置以及制造系统

技术领域

本发明涉及一种在例如有机EL显示器（OLED）或液晶显示器（LCD）等平板显示器（FPD）的制造过程中为了装卸自如地保持其玻璃制基板等薄板状工件而使用的薄板状工件的粘附保持方法、为了实施该方法而使用的薄板状工件的粘附保持装置以及具备该薄板状工件的粘附保持装置且为了制造例如有机EL显示器（OLED）等而使用的制造系统。

背景技术

以往，作为重叠具有与膜形成区域对应的开口部的成膜用掩模和被成膜基板并在所述被成膜基板的所述膜形成区域成膜构成有机EL元件的功能膜的有机EL装置的制造装置，有如下装置：具有腔室、被设置于腔室的底部并使膜形成材料蒸发的蒸镀源及以与蒸镀源对置的方式将所述被成膜基板保持成大致水平状态的基板保持部，所述基板保持部具备在外边侧具有夹具状形态的保持部的支承体，通过该保持部保持由被依次重叠的磁铁、所述被成膜基板及具有相对于所述磁铁的磁通量密度达到饱和磁化的保磁力的所述成膜用掩模构成的层叠体的周边部，从而通过磁性吸引力在所述磁铁与所述成膜用掩模之间挟持所述被成膜基板（例如参考专利文献1）。

另外，作为其他有机EL装置的制造方法及装置，有如下装置，即具有：磁铁单元，具备被重叠配置有被处理基板的被成膜面的相反侧的面的基板支承面及磁铁；及磁性材料制的蒸镀掩模，被重叠配置于所述被处理基板的被成膜面，被吸附于所述磁铁单元，以便通过基于所述磁铁的磁性吸引力在与所述基板支承面之间挟持所述被处理基板，在上下反转所述磁铁单元的状态下，相对于所述基板支承面重叠配置所述被处理基板和所述蒸镀掩模，从而通过所述磁铁单元所具备的所述磁铁的磁性吸引力在与所述蒸镀掩模之间挟持所述被处理基板，接着使整体上下反转，以所述蒸镀掩模朝向下方的方式设置于掩模蒸镀装置的旋转机构，在该状态下进行蒸镀（例如参考专利文献2）。

另外，在专利文献2中形成有机EL装置的元件基板时，利用掩模蒸镀等半导体工艺相对于可取多个元件基板的大型基板（被处理基板）形成各层之后，切断成单件尺寸的元件基板。

专利文献1：日本专利公开2010-209441号公报

专利文献2：日本专利公开2010-185107号公报

但是，近年来因有机EL显示器等中使用的基板尺寸有大型化的趋势，开始制造一边超过2000mm的基板。这种大型基板若由玻璃等易碎的材料成型为薄板状，并利用格子状的支承部件支承，则被支承部件包围的大型基板的中央部（非支承部位）因其自重而产生挠曲并下垂，并且，若对该已变形的非支承部位施加外在负载，则有可能基板进一步变形而破损。

即，很难从其下侧以非全面支承方式将大型基板保持成平面状。

因此，可以想到如所述的专利文献1或专利文献2所述，毫无局部挠曲地水平保持大型基板。

但是，如所述的专利文献1，通过该磁铁的磁性吸引力在在磁铁与成膜用掩模之间挟持基板的装置中，随着基板尺寸的大型化，成膜用掩模的一边也变大至2000mm以上，因此，即使由夹具状形态的保持部保持磁铁、大型基板及成膜用掩模的周边部，这些层叠体的中央部（非支承部位）也因自重而挠曲，一旦下垂至低于磁铁的磁性吸引力区域的位置，则无法通过磁铁磁性吸引非支承部位使之恢复成平面状。

由此，存在成膜用掩模中的掩模图案产生变形或翘曲而无法形成准确的图案并产率下降之类的问题。

另外，如前述的专利文献2，在通过磁铁的磁性吸引力在磁铁单元的基板支承面与蒸镀掩模之间挟持基板之后使这些整体上下反转的方法及装置中，随着基板尺寸的大型化，蒸镀掩模或磁铁单元的一边也变大至2000mm以上而变重，因此，即使利用机械手等搬运机构也难以简单地上下反转，存在缺乏实现性之类的问题。

发明内容

本发明将处理这种问题作为课题，本发明的目的在于如下等：提供一种能够将薄板状工件毫无破损地粘附保持来校正薄板状工件的自重挠曲的薄板状工件的粘附保持方法；提供一种能够将薄板状工件毫无破损地粘附保持来校正薄板状工件的自重挠曲的薄板状工件的粘附保持装置；及提供一种能够将薄板状工件毫无破损地粘附保持并在磁铁面与加工用掩模之间挟持成平面状的制造系统。

为了实现这种目的，基于本发明的薄板状工件的粘附保持方法，其特征在于，在通过支承部件支承其一部分的薄板状工件上，向与所述薄板状工件交叉的方向靠近移动粘附构件直到其粘附面的一部分相对于不被该支承部件支承的非支承部位接触，使所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面摸碰地接触，在进行所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面的局部粘附的时刻，停止所述粘附构件的靠近移动，之后，使所述粘附面在相对于所述非支承部位摸碰的同时移动，使所述粘附面与所述非支承部位的接触面积逐渐增大，在所述粘附面的大致整体与所述非支承部位的表面接触的时刻，使所述粘附构件向与所述靠近移动相反的方向移动至所述粘附面与在所述薄板状工件中被所述支承部件支承的支承部位成为同一平面的位置。

另外，基于本发明的薄板状工件的粘附保持装置，其特征在于，支承部件，其以与薄板状工件的一部分抵接的方式设置，支承该薄板状工件；粘附构件，其具有与在所述薄板状工件中所述支承部件不抵接的非支承部位对置的粘附面，并被设置成向与所述薄板状工件交叉的方向往复移动自如；往复移动控制构件，其对所述粘附面相对于所述非支承部位的移动进行动作控制；及粘附面积增大构件，其对所述粘附构件进行动作控制，以便所述粘附面相对于所述非支承部位移动，所述往复移动控制构件使所述粘附面朝向所述非支承部位靠近移动，以便所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面摸碰接触，在进行所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面的局部粘附时，停止所述粘附面的靠近移动，在停止所述粘附构件的靠近移动之后，所述粘附面积增大构件使所述粘附面在相对于所述非支承部位摸碰的同时移动，以便所述粘附面与所述非支承部位的接触面积逐渐增大，在所述粘附面的大致整体和所述非支承部位接触之后，所述往复移动控制构件使所述粘附面向与所述靠近移动相反的方向移动至与在所述薄板状工件中被所述支承部件支承的支承部位成为同一平面的位置。

另外，基于本发明的制造系统，其特征在于，具备：加工用掩模，其由与所述薄板状工件的非加工面对置而设置的平滑的磁铁面和与所述薄板状工件的加工面对置并向与所述薄板状工件交叉的方向往复移动自如地设置的磁性体构成；及掩模移动控制构件，其对所述加工用掩模相对于所述薄板状工件的所述加工面的往复移动进行动作控制，所述掩模移动控制构件与所述往复移动控制构件联动，在所述粘附面的大致整体与所述非支承部位接触之后，使所述加工用掩模移动至所述磁铁面的磁性吸引力区域。

基于具有前述特征的本发明的薄板状工件的粘附保持方法，在被支承部件支承一部分的薄板状工件上，向与薄板状工件交叉的方向靠近移动粘附构件直到其粘附面的一部分相对于因其自重向下方挠曲变形的非支承部位接触，使所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面摸碰地接触，在进行所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面的局部粘附的时刻，停止所述粘附构件的靠近移动，之后，使所述粘附面在相对于所述非支承部位摸碰的同时移动，使所述粘附面与所述非支承部位的接触面积逐渐增大，由此所述粘附面仿效所述非支承部位的自重挠曲隔着时间差逐渐局部接触，随此将相对于所述薄板状工件的外在负载抑制得非常小，并且，所述粘附面的大致整体与所述非支承部位接触而被粘附保持，之后，在所述粘附面的大致整体与所述非支承部位的表面接触的时刻，使所述粘附构件向与所述靠近移动相反的方向移动至所述粘附面与在所述薄板状工件中被所述支承部件支承的支承部位成为同一平面的位置，通过上述方法非支承部位的自重挠曲减少，整个薄板状工件被粘附保持成平面状，因此能够将薄板状工件毫无破损地粘附保持来校正薄板状工件的自重挠曲。

其结果，即使薄板状工件的基板尺寸大型化为一边2000mm以上，也能够通过从其下侧由支承部件局部支承大型基板来将非支承部位的自重挠曲抑制在恒定的范围内，并能够保持成平面状。

另外，基于具有前述特征的本发明的薄板状工件的粘附保持装置，在被支承部件支承一部分的薄板状工件上，由往复移动控制构件相对于因其自重向下方挠曲变形的非支承部位向与薄板状工件交叉的方向靠近移动粘附构件，以便所述粘附构件的粘附面的一部分与所述非支承部位的表面摸碰地接触，在进行所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面的局部粘附时，停止所述粘附面的靠近移动，之后，由粘附面积增大构件使所述粘附面在相对于所述非支承部位摸碰的同时移动，以便所述粘附面与所述非支承部位的接触面积逐渐增大，由此所述粘附面仿效所述非支承部位的自重挠曲隔着时间差逐渐局部接触，随此将相对于所述薄板状工件的外在负载抑制得非常小，并且，所述粘附面的大致整体与所述非支承部位接触而被粘附保持，之后，由所述往复移动控制构件使所述粘附面向与所述靠近移动相反的方向移动至与在所述薄板状工件中被所述支承部件支承的支承部位成为同一平面的位置，由此，非支承部位的自重挠曲减少，整个薄板状工件被粘附保持成平面状，因此能够将薄板状工件毫无破损地粘附保持来校正薄板状工件的自重挠曲。

其结果，即使薄板状工件的基板尺寸大型化为一边2000mm以上，也能够通过从其下侧由支承部件局部支承大型基板来将非支承部位的自重挠曲抑制在恒定的范围内，并能够保持成平面状。

另外，基于具有前述特征的本发明的制造系统中，在粘附面的大致整体与非支承部位接触之后，由掩模移动控制构件使加工用掩模移动至磁铁面的磁性吸引力区域，由此薄板状工件与加工用掩模一同通过磁铁面的磁性吸引力被吸引至磁铁面，整个薄板状工件被挟持在这些磁铁面与加工用掩模之间，因此能够将薄板状工件毫无破损地粘附保持并在磁铁面与加工用掩模之间挟持成平面状。

其结果，即使薄板状工件的基板尺寸大型化为一边2000mm以上，也能够通过从其下侧由支承部件局部支承大型基板来将非支承部位的自重挠曲抑制在恒定的范围内，并能够保持成平面状。

由此，加工用掩模中的掩模图案不会产生变形或翘曲，因此能够以蒸镀等形成准确的图案，并能够提高精密度来提高产率。

另外，在以往装置中，在磁铁单元的基板支承面与蒸镀掩模之间通过磁铁的磁性吸引力挟持基板之后，上下反转它们整体，与这种以往装置相比，即使基板尺寸大型化为一边2000mm以上，也不用上下反转整个大型基板就能够保持成平面状，并且实现性优异。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的薄板状工件的粘附保持装置的概要的纵截面主视图，（a）表示粘附前，（b）表示粘附面接触时，（c）表示粘附保持时。

图2是表示本发明的实施方式所涉及的制造系统的概要的纵截面主视图，（a）表示粘附前，（b）表示粘附面的接触时，（c）表示粘附保持时，（d）表示加工用掩模的靠近移动时，（e）表示加工用掩模的磁性吸附时。

图3是表示本发明的实施方式所涉及的薄板状工件的粘附保持方法的流程图。

图4是表示粘附构件的实施例的纵截面主视图，（a）表示粘附前，（b）表示的粘附面靠近移动时，（c）表示粘附面的接触时，（d）表示粘附面的剥离时。

图中：A-薄板状工件的粘附保持装置，1-支承部件，2-粘附构件，2a-粘附面，2b-主体，3-往复移动控制构件，4-粘附面积增大构件，5-磁铁面，6-加工用掩模，7-掩模移动控制构件，W-薄板状工件，W1-非支承部位，W2-支承部位，W3-非加工面，W4-加工面。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。

如图1～图4所示，为了实施本发明的实施方式所涉及的薄板状工件的粘附保持方法而使用的薄板状工件的粘附保持装置A作为主要的构成要件具备：支承部件1，以与薄板状工件W的一部分局部抵接的方式设置并支承薄板状工件W；粘附构件2，具有与薄板状工件W中支承部件1不抵接的非支承部位W1对置的粘附面2a，并被设置成向与薄板状工件W交叉的方向往复移动自如；往复移动控制构件3，对粘附面2a相对于非支承部位W1的表面的往复移动进行动作控制；及粘附面积增大构件4，对粘附构件2进行动作控制，以便粘附面2a相对于非支承部件W1的表面移动。

另外，虽未图示，但优选具备用于从非支承部位W1的表面剥下粘附于薄板状工件W的非支承部位W1的粘附面2a的后述的剥离构件。

薄板状工件W为例如在有机EL显示器或液晶显示器等中使用的玻璃制的基板等，厚度相对于其表面积较薄，所以具有因变形而易碎之类的缺点。

另外，薄板状工件W在例如有机EL显示器或液晶显示器等制造过程中，於相互贴合的一方的面形成具有例如有机EL元件等功能部（未图示）的膜面。

支承部件1被形成为例如格子状或与其类似的其他形状，以便在薄板状工件W的膜面（贴合面）仅支承其一部分。

如图1及图2所示，作为其具体例子，当支承部件1被形成为格子状时，通过在同一平面上对向Y方向延伸的2条以上纵框架1a和向X方向延伸的2条以上横框架1b进行框组合来构成，并配置成大致水平。在其膜面上相对于支承部件1的上面将薄板状工件W载置成不会与功能部等需要后加工（后处理）的区域接触，从而，只有不需要后加工的区域与支承部件1的上面局部抵接来保持整个薄板状工件W。

即，在薄板状工件W中除了功能部等之外的不需要后加工的区域成为被支承部件1支承的支承部位W2，功能部等需要后加工的区域成为不与支承部件1抵接且不被支承部件1支承的非支承部位W1，因其自重向下方挠曲变形，非支承部位W1的中央部分最下垂。

若例如使粘附构件2的粘附面2a相对于这种因自重而挠曲变形的非支承部位W1面接触等来对非支承部位W1一次性施加外在负载，则基板有可能进一步变形而破损。

即，若成为后述的粘附构件2的粘附面2a的粘附材与薄板状工件W的表面接触，则由于粘附材具有弹性，因此粘附材首先变形并发挥与其弹力相应量的力，显现一些粘附力。若进一步按压粘附材，则薄板状工件W变形，因其推斥力而粘附力增加。但是，若该变形超过某一界限，则薄板状工件W表面的张力受不了该变形而碎裂。

因此，即便在该界限以内，只要停止基于粘附材的按压，则也能够将薄板状工件W毫无碎裂地粘附。为了将基于粘附材的按压限制为界限以内的力，需将接触的面积缩小至极小一部分的面积，另外，重要的是限制为对薄板状工件W不赋予需要以上的变位的程度的按压力。

暂且假设粘附面2a相对于薄板状工件W的表面局部粘附，则关于其旁边的局部也能够通过施加同程度的按压来实现相同的粘附。此时，若假设其旁边的局部已经被粘附，则在其附近薄板状工件W的表面张力比以前松弛且呈不易碎裂的状态，并且，因薄板状工件W的自重而引起的下垂也缓和，所以容易粘附。

通过依次向相邻的局部扩展这种粘附面2a相对于薄板状工件W的表面的局部粘附，从而能够对整个不算很大的粘附面2a进行粘附。

如果，薄板状工件W与粘附面2a完全平行，并能够以完全保持平行的状态接触，则应该无需继续上述的局部接触。即，应该能够一次性得到粘附力。但是，实际上，薄板状工件W的表面因其自重朝向上方挠曲成凹状，因此若为了在具有平面状宽度的整个粘附面2a一次性显现粘附力而过于靠近，则尤其在粘附面2a的端部产生类似肩接触的状态，导致在其部分碎裂。

因此，作为实际的装置，需要使粘附面2a仅局部接触于薄板状工件W的表面，首先在其局部的接触部分实现粘附，并设法以该粘附部分为基础逐渐增大粘附面2a相对于薄板状工件W的表面的粘附面积。

另外，优选支承部件1的格子间距构成为可与薄板状工件W的尺寸对应而分别调整纵框架1a之间的间隔和横框架1b之间的间隔。

另外，作为薄板状工件W的一例，从一片大型基板（未图示）取多个单件尺寸的基板（未图示）时，通过以仅与各基板的边界部分局部接触的方式载置于将3条以上纵框架1a和3条以上横框架1b框组合成格子状的支承部件1上，各基板的边界部分成为被支承部件1支承的支承部位W2，各基板的膜面成为不与支承部件1抵接且不被支承部件1支承的非支承部位W1。

图1（a）～（c）所示的例子中，作为薄板状工件W局部放大示出从1片大型基板取多个单件尺寸的基板的情况，在一个单件尺寸的基板上以与非支承部位W1的中央部分对置的方式一个一个配置后述的粘附构件2。即，即便为省略图示的其他单件尺寸的基板，也以与各自的非支承部位W1的中央部分对置的方式一个一个配置后述的粘附构件2。

另外，作为其他例子虽未图示，但是也能够在一个单件尺寸的基板上以与非支承部位W1对置的方式配置多个后述的粘附构件2，或者作为薄板状工件W由2条纵框架1a和2条横框架1b被框组合成格子状的支承部件1支承一个单件尺寸的基板的外周边，并且以与该基板的非支承部位W1对置的方式配置单个或多个后述的粘附构件2。

另外，根据需要，优选在支承部件1具有纵框架1a及横框架1b和夹着薄板状工件W而配置的按压用纵框架1c及横框架1d，将这些按压用纵框架1c及横框架1d设置成相对于支承用纵框架1a及横框架1b升降移动自如。

优选在支承用纵框架1a及横框架1b或按压用纵框架1c及横框架1d中任意一方或者支承用纵框架1a及横框架1b和按压用纵框架1c及横框架1d双方上设置例如磁铁或磁性体等磁性吸引构件（未图示），通过该磁性吸引构件将薄板状工件W保持成向上下方向夹入而无法移动。

粘附构件2由具备与薄板状工件W的非支承部位W1装卸自如地粘附的粘附面2a的粘附卡盘等构成，相对于其主体2b可移动自如地安装粘附面2a，并以粘附面2a与薄板状工件W的非支承部位W1对置的方式，向与基于支承部件1的薄板状工件W的支承方向交叉（正交）的Z方向往复移动自如地设置主体2b。

粘附面2a相对于主体2b的安装结构中，粘附面2a沿薄板状工件W的表面被支承为能够进行例如倾动自如或摆动自如或振动自如等预定的机械活动。若进一步详细说明，优选以与薄板状工件W的表面摸碰的同时环绕或回转的方式支承粘附面2a。

粘附面2a为由例如氟橡胶或弹性体、丁基橡胶、感光性树脂、丙烯类或硅类等粘附材料构成的粘附片，其表面被形成为具有弹性的面状。另外，优选粘附面2a的表面构成为通过例如形成压花处理或凹槽等并整体上易弹性变形而容易粘贴于非支承部位W1的表面。

粘附构件2的主体2b通过后述的往复移动控制构件3对粘附面2a相对于薄板状工件W的非支承部位W1的表面的往复移动进行动作控制。

另外，相对于粘附构件2的主体2b，粘附面2a通过后述的粘附面积增大构件4进行动作控制，以使粘附面2a相对于薄板状工件W的非支承部位W1的表面在与薄板状工件W的表面摸碰的同时环绕（回转）等移动。

往复移动控制构件3及粘附面积增大构件4与例如为了改变支承部件1的格子间距而进行动作控制的构件或控制按压用纵框架1c及横框架1d的升降移动的构件等其他动作控制构件一同具备于后述的控制器（未图示）。

控制器与用于往复移动粘附构件2的主体2b的驱动源（未图示）和用于使粘附面2a相对于粘附构件2的主体2b移动的驱动源（未图示）等电性连接，随着预先输入设定的程序通过往复移动控制构件3对往复移动用驱动源进行动作控制，并且通过粘附面积增大构件4对粘附用驱动部进行动作控制。

若举出基于往复移动控制构件3的往复移动用驱动源的动作控制的一例，则在其初始状态下，使粘附构件2的主体2b待机，以便粘附面2a处于与被支承部件1支承的薄板状工件W的支承部位W2的表面同一平面上或从其平面远离。之后，通过工作人员的操作等输入动作开始信号，则朝向薄板状工件W的非支承部位W1靠近移动，在粘附面2a的一部分与非支承部位W1接触的时刻，停止主体2b的靠近移动。之后，根据从粘附面积增大构件4输出的后述的动作完成信号，设定为使主体2b向与所述靠近移动相反的方向移动至粘附面2a与薄板状工件W的支承部位W2的表面成为同一平面上的位置。

有关基于往复移动用驱动源的主体2b的往复移动距离，预先将成为对象的薄板状工件W载置于支承部件1上，实际测量非支承部位W1的自重挠曲量，根据该实际测量值计算其一部分从粘附面2a的待机位置接触至非支承部位W1为止的主体2b的靠近移动距离和粘附面2a从粘附面2a的靠近移动停止位置到与薄板状工件W的支承部位W2的表面成为同一平面上的位置的主体2b的反向移动距离，并将这些计算值设定输入至控制器。

若举出基于粘附面积增大构件4的粘附用驱动部的动作控制的一例，则在其初始状态下，使粘附构件2的粘附面2a待机，以便相对于薄板状工件W的非支承部位W1以预定角度对置。之后，在粘附面2a的一部分通过主体2b的靠近移动与非支承部位W1接触的时刻，使粘附面2a相对于主体2b在与薄板状工件W的表面摸碰的同时环绕（回转）等移动，以便逐渐增加与非支承部位W1的表面的接触面积，在粘附面2a的大致整体与非支承部位W1的表面接触的时刻，停止粘附面2a相对于主体2b的移动，并且设定为向往复移动控制构件3输出动作完成信号。

有关粘附面2a相对于非支承部位W1的表面的移动，可根据其动作内容使粘附面2a“环绕（回转）移动”一次或多次，或者反复几次“摆动”，或者经预定时间连续“振动”。

而且，如图3所示的流程图，本发明的实施方式所涉及的薄板状工件W的粘附保持方法包含粘附构件2的靠近移动工序、粘附面2a的粘附工序、粘附构件2的反向移动工序及粘附面2a的剥离工序。

如图1（a）所示，粘附构件2的靠近移动工序中，使粘附构件2的主体2b通过往复移动控制构件3从远离被支承部件1支承的薄板状工件W的粘附构件2的待机位置朝向薄板状工件W的非支承部位W1靠近移动。接着，在粘附构件2的粘附面2a的一部分相对于非支承部位W1的表面接触时，停止粘附构件2的靠近移动。

如图1（b）所示，粘附面2a的粘附工序中，使一部分与非支承部位W1的表面接触的粘附面2a通过粘附面积增大构件4移动成与非支承部位W1的表面的接触面积逐渐增大。接着，粘附面2a的大致整体通过粘附面2a的移动与非支承部位W1的表面接触之后，停止粘附面2a的移动。

如图1（c）所示，粘附构件2的反向移动工序中，通过往复移动控制构件3向与所述靠近移动相反的方向反向移动与非支承部位W1的表面接触并被粘附之粘附面2a，在粘附面2a与在薄板状工件W中被支承部件1支承的支承部位W2的表面成为同一平面上的位置停止粘附构件2的反向移动。

另外，粘附面2a的剥离工序中，从非支承部位W1的表面强制按压剥离或揭扯粘附面2a。之后，使粘附构件2返回至待机位置，之后以反复前述的各工序的方式完成程序。

根据这种本发明的实施方式所涉及的薄板状工件W的粘附保持方法及薄板状工件W的粘附保持装置A，首先，在粘附构件2的靠近移动工序中，粘附构件2的主体2b通过往复移动控制构件3从待机位置朝向薄板状工件W中因自重向下方挠曲变形的非支承部位W1靠近移动。接着，在粘附构件2的粘附面2a的一部分相对于非支承部位W1的表面接触时，停止粘附构件2的靠近移动。（参考图1（a））

由此，使粘附面2a的一部分与非支承部位W1的表面摸碰地接触，进行局部粘附。

之后，在粘附面2a的粘附工序中，粘附面2a在通过粘附面积增大构件4与薄板状工件W的表面摸碰的同时环绕（回转）等移动，且这些粘附面2a与非支承部位W1的表面的接触区域逐渐扩大。（参考图1（b））

由此，粘附面2a仿效非支承部位W1的自重挠曲隔开时间差逐渐局部接触，随此，将相对于薄板状工件W的外在负载抑制得非常小，并且粘附面2a的大致整体与非支承部位W1的表面接触而被粘附保持。

之后，在粘附构件2的反向移动工序中，粘附构件2的粘附面2a通过往复移动控制构件3反向移动至与在薄板状工件W中被支承部件1支承的支承部位W2的表面成为同一平面上的位置。（参考图1（c））

由此，非支承部位W1的自重挠曲减少，整个薄板状工件W被粘附保持成平面状。

因此，能够将薄板状工件W毫无破损且以非支承部位W1与支承部位W2呈大致同一水平面的方式粘附保持来校正薄板状工件W的自重挠曲。

另外，如图2（a）～（e）所示，本发明的实施方式所涉及的制造系统具备前述的薄板状工件的粘附保持装置A、设置成沿薄板状工件W与成为其表面的非加工面W3对置的磁铁面5、由设置成沿薄板状工件W与成为其膜面的加工面W4对置的磁性体构成的加工用掩模6、及对加工用掩模6相对于薄板状工件W的加工面（膜面）W4的往复移动进行动作控制的掩模移动控制构件7。

磁铁面5通过在与薄板状工件W大致相同大小的板材埋设永久磁铁等或者由永久磁铁等形成整个板材而构成，其平滑的磁性面部5a配置成与在被支承部件1支承的薄板状工件W中支承部位W2的非加工面W3成为同一平面上。

即，磁铁面5的磁性面部5a配置于与按压用纵框架1c及横框架1d的下面同一平面上。

加工用掩模6由在薄板状工件W的膜面例如形成单个或多个与蒸镀图案对应的开口部（未图示）的蒸镀掩模等构成，与粘附构件2相同地设置成向Z方向往复移动自如，通过掩模移动控制构件7对相对于薄板状工件W的加工面W4的往复移动进行动作控制。

掩模移动控制构件7与往复移动控制构件3等一同具备于控制器中，并与用于使加工用掩模6往复移动的驱动源（未图示）电性连接，按照预先输入设定的程序对掩模往复移动用驱动源进行动作控制。

若举出基于掩模移动控制构件7的加工用掩模6的动作控制的一例，则如图2（a）所示，在其初始状态下，优选使加工用掩模6以远离不被支承部件1支承的薄板状工件W中的非支承部位W1的加工面W4的方式待机。如图2（a）～（c）所示，在前述的粘附构件2的靠近移动工序和粘附面2a的粘附工序及粘附构件2的反向移动工序中，也使加工用掩模6以远离非支承部位W1的加工面W4的方式待机。与往复移动控制构件3联动，与粘附构件2的反向移动工序同时或在完成粘附构件2的反向移动工序之后，如图2（d）所示，使加工用掩模6朝向薄板状工件W的加工面W4移动，并设定为加工用掩模6进入磁铁面5的磁性吸引力区域。

图2（c）（d）所示的例子中，在粘附构件2的反向移动工序中，使粘附面2a反向移动至与薄板状工件W中支承部位W2的表面成为同一平面上之位置。作为其他例子虽未图示，但是亦可使粘附面2a反向移动直至进入磁铁面5的磁性吸引力区域。

根据这种本发明的实施方式所涉及的制造系统，粘附构件2的粘附面2a的大致整体与非支承部位W1的表面接触之后，加工用掩模6通过掩模移动控制构件7移动至磁铁面5的磁性吸引力区域，所以薄板状工件W与加工用掩模6一同通过磁铁面5的磁性吸引力被吸引至磁铁面5，支承部位W2的非加工面W3压接于磁铁面5的平滑的磁性面部5a的同时，加工用掩模6的表面压接于薄板状工件W的加工面W4，整个薄板状工件W被挟持在这些磁铁面5与加工用掩模6之间。（参考图2（e））

因此，能够将薄板状工件W毫无破损且以非支承部位W1与支承部位W2成为大致同一水平面的方式粘附保持并在磁铁面5的磁性面部5a与加工用掩模6之间挟持成平面状。

由此，加工用掩模6中的掩模图案不会产生变形或翘曲，因此能够由蒸镀等形成准确的图案，并能够提高精密度而提高产率。

接着，根据附图对本发明的一实施例进行说明。

[实施例]

如图4（a）～（d）所示，该实施例中，作为粘附构件2的具体例子，相对于粘附构件2的主体2b倾动自如地支承粘附面2a，在通过粘附面积增大构件4使粘附面2a与薄板状工件W的非支承部位W1摸碰的同时环绕（回转）移动，另外在粘附构件2的主体2b上一体地组装用于从薄板状工件W的非支承部位W1剥下粘附面2a的剥离构件8。

粘附构件2的主体2b形成为圆板状或矩形板状等，相对于被开设于其中央的贯穿孔向Z方向往复移动自如地插通圆筒体2c，遍及这些主体2b和圆筒体2c设置例如螺旋弹簧等加力部件2d，从而始终向圆筒体2c相对于在格子状的支承部件1载置的薄板状工件W隔离的方向加力。

在圆筒体2c的一端以间隙嵌合状设置浮动体2e，在浮动体2e的前端固定成为粘附面2a的粘附片，通过在这些圆筒体2c与浮动体2e之间介装例如橡胶片等可弹性变形的弹性部件2f，从而浮动体2e及粘附面2a相对于圆筒体2c被倾动自如地支承。

浮动体2e及粘附面2a相对于圆筒体2c的支承方向通过粘附面积增大构件4动作控制，使相对于薄板状工件W的非支承部位W1以预定角度倾斜的粘附面2a的一部分与非支承部位W1的表面接触之后，使粘附面2a在成为粘附面2a的粘附材及非支承部位W1彼此可弹性变形的范围内与非支承部位W1摸碰的同时环绕（回转）移动，从而使与非支承部位W1的表面的接触面积逐渐增加。

图4（c）所示的例子中，以如下方式构成：在圆筒体2c的内周孔旋转自如地插通杆4a作为粘附用驱动部，使形成于该杆4a的前端的倾斜面4b以预定的压力抵接在浮动体2e的基端，从而使粘附面2a仅倾斜预定角度θ，并且维持抵接状态的同时旋转杆4a的倾斜面4b，从而粘附面2a维持以预定角度θ倾斜的状态而旋转移动。

另外，如图4（b）（c）所示的例子中，不使粘附构件2的粘附面2a倾斜，而是通过往复移动控制构件3靠近移动至与薄板状工件W的非支承部位W1的表面接触的正前方位置，之后，通过粘附面积增大构件4使杆4a的倾斜面4b抵接于浮动体2e的基端，倾斜成粘附面2a的一部分与非支承部位W1的表面接触，之后，通过旋转杆4a的倾斜面4b，从而动作控制成粘附面2a维持以在成为粘附面2a的粘附材及非支承部位W1彼此可弹性变形的范围内与非支承部位W1摸碰的方式倾斜的状态环绕（回转）。

另外，作为其他例子虽未图示，但是也可使粘附面2a预先以倾斜的状态待机，或者使粘附面2a在靠近移动中倾斜，在该粘附面2a的一部分与非支承部位W1的表面接触的时刻停止靠近移动。

另外，剥离构件8为以大于粘附面2a所具有的粘附力的力向Z方向拉开相互粘附的粘附面2a和非支承部位W1的表面的构件。

作为剥离构件8的具体例子，优选在粘附面2a的面内或粘附面2a的周围朝向非支承部位W1的表面突出移动自如地设置推杆器8a，通过推杆器8a的突出移动从非支承部位W1的表面强制按压剥离粘附面2a。

图4（d）所示的例子中，相对于在浮动体2e的中央开穿的贯穿孔2g插通推杆器8a，并动作控制成其前端部8b从粘附面2a突出。

另外，作为其他例子虽未图示，但是也可通过粘附构件2的反向移动从非支承部位W1的表面强制揭扯粘附面2a。

根据这种本发明的实施例所涉及的薄板状工件W的粘附保持方法及薄板状工件W的粘附保持装置A以及制造系统，使粘附面2a的一部分与非支承部位W1的表面摸碰地接触，进行局部粘附之后，使粘附面2a通过粘附面积增大构件4在成为粘附面2a的粘附材及非支承部位W1彼此可弹性变形的范围内与非支承部位W1摸碰的同时环绕（回转）移动，因此通过基于弹性部件2f的缓冲作用，粘附面2a按照非支承部位W1的姿势的反作用力等仿效，同时粘附面2a沿周向与非支承部位W1的表面依次局部靠近，这些粘附面2a与非支承部位W1的表面的接触区域逐渐扩大。

由此，能够使粘附构件2的粘附面2a轻轻地局部接触于薄板状工件W的挠曲变形的非支承部位W1，且使整个粘附面2a可靠地面接触。

其结果，能够完全防止薄板状工件W碎裂的同时粘附保持成平面状，有动作性优异之类的优点。

另外，所述实施例中，相对于粘附构件2的主体2b倾动自如地支承粘附面2a，并使粘附面2a通过粘附面积增大构件4与薄板状工件W的非支承部位W1摸碰的同时环绕（回转）移动，但是不限于此，代替粘附面2a的环绕（回转）移动，也可动作控制成相对于非支承部位W1的倾斜角度以从粘附面2a的一端向另一端逐渐变小的方式倾倒。

另外，在粘附构件2的主体2b一体地组装用于从薄板状工件W的非支承部位W1剥下粘附面2a的剥离构件8，但是不限于此，也可与粘附构件2分开设置剥离构件8。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种薄板状工件的粘附保持方法，其特征在于，

在通过支承部件支承其一部分的薄板状工件上，向与所述薄板状工件交叉的方向靠近移动粘附构件直到其粘附面的一部分相对于不被该支承部件支承的非支承部位接触，使所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面摸碰地接触，

在进行所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面的局部粘附的时刻，停止所述粘附构件的靠近移动

之后，使所述粘附面在相对于所述非支承部位摸碰的同时移动，使所述粘附面与所述非支承部位的接触面积逐渐增大，

在所述粘附面的大致整体与所述非支承部位的表面接触的时刻，使所述粘附构件向与所述靠近移动相反的方向移动至所述粘附面与在所述薄板状工件中被所述支承部件支承的支承部位成为同一平面的位置。

2.一种薄板状工件的粘附保持装置，其特征在于，具备：

支承部件，其以与薄板状工件的一部分抵接的方式设置，支承该薄板状工件；

粘附构件，其具有与在所述薄板状工件中所述支承部件不抵接的非支承部位对置的粘附面，并被设置成向与所述薄板状工件交叉的方向往复移动自如；

往复移动控制构件，其对所述粘附面相对于所述非支承部位的移动进行动作控制；及

粘附面积增大构件，其对所述粘附构件进行动作控制，以便所述粘附面相对于所述非支承部位移动，

所述往复移动控制构件使所述粘附面朝向所述非支承部位靠近移动，以便所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面摸碰接触，在进行所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面的局部粘附时，停止所述粘附面的靠近移动，

在停止所述粘附构件的靠近移动之后，所述粘附面积增大构件使所述粘附面在相对于所述非支承部位摸碰的同时移动，以便所述粘附面与所述非支承部位的接触面积逐渐增大，

在所述粘附面的大致整体和所述非支承部位接触之后，所述往复移动控制构件使所述粘附面向与所述靠近移动相反的方向移动至与在所述薄板状工件中被所述支承部件支承的支承部位成为同一平面的位置。

3.如权利要求2所述的薄板状工件的粘附保持装置，其特征在于，

相对于所述粘附构件的主体倾动自如地支承所述粘附面，所述粘附面积增大构件使所述粘附面在与所述薄板状工件摸碰的同时环绕移动。

4.一种制造系统，其具备权利要求2或3所述的薄板状工件的粘附保持装置，其特征在于，具备：

加工用掩模，其由与所述薄板状工件的非加工面对置而设置的平滑的磁铁面和与所述薄板状工件的加工面对置并向与所述薄板状工件交叉的方向往复移动自如地设置的磁性体构成；及

掩模移动控制构件，其对所述加工用掩模相对于所述薄板状工件的所述加工面的往复移动进行动作控制，

所述掩模移动控制构件与所述往复移动控制构件联动，在所述粘附面的大致整体与所述非支承部位接触之后，使所述加工用掩模移动至所述磁铁面的磁性吸引力区域。

Claims (4)

1.一种薄板状工件的粘附保持方法，其特征在于，

在通过支承部件支承其一部分的薄板状工件上，使粘附构件向与所述薄板状工件交叉的方向靠近移动直到其粘附面的一部分相对于不被该支承部件支承的非支承部位接触，

使所述粘附面的一部分相对于所述非支承部位移动以便该述粘附面与该非支承部位的接触面积逐渐增加地大致整体接触，

在进行所述粘附面的一部分与所述非支承部位的表面的局部粘附的时刻，停止所述粘附构件的靠近移动，

之后，使所述粘附面在相对于所述非支承部位摸碰的同时移动，使所述粘附面与所述非支承部位的接触面积逐渐增大，

在所述粘附面的大致整体与所述非支承部位的表面接触的时刻，使所述粘附构件向与所述靠近移动相反的方向移动至所述粘附面与在所述薄板状工件中被所述支承部件支承的支承部位成为同一平面的位置。

2.一种薄板状工件的粘附保持装置，其特征在于，具备：

支承部件，其以与薄板状工件的一部分抵接的方式设置，支承该薄板状工件；

粘附构件，其具有与在所述薄板状工件中所述支承部件不抵接的非支承部位对置的粘附面，并被设置成向与所述薄板状工件交叉的方向往复移动自如；

往复移动控制构件，其对所述粘附面相对于所述非支承部位的移动进行动作控制；及

粘附面积增大构件，其对所述粘附构件进行动作控制，以便所述粘附面相对于所述非支承部位移动，

所述往复移动控制构件使所述粘附面朝向所述非支承部位靠近移动，在该粘附面的一部分与所述非支承部位接触时，停止所述粘附面的靠近移动，

在停止所述粘附构件的靠近移动之后，所述粘附面积增大构件使所述粘附面相对于所述非支承部位移动，以便该粘附面与该非支承部位的接触面积逐渐增大地大致整体接触，

在所述粘附面的大致整体和所述非支承部位接触之后，所述往复移动控制构件使所述粘附面向与所述靠近移动相反的方向移动至与在所述薄板状工件中被所述支承部件支承的支承部位成为同一平面的位置。

3.如权利要求2所述的薄板状工件的粘附保持装置，其特征在于，

相对于所述粘附构件的主体倾动自如地支承所述粘附面，所述粘附面积增大构件使所述粘附面在与所述薄板状工件摸碰的同时环绕移动。

4.一种制造系统，其具备权利要求2或3所述的薄板状工件的粘附保持装置，其特征在于，具备：

加工用掩模，其由与所述薄板状工件的非加工面对置而设置的平滑的磁铁面和与所述薄板状工件的加工面对置并向与所述薄板状工件交叉的方向往复移动自如地设置的磁性体构成；及

掩模移动控制构件，其对所述加工用掩模相对于所述薄板状工件的所述加工面的往复移动进行动作控制，

所述掩模移动控制构件与所述往复移动控制构件联动，在所述粘附面的大致整体与所述非支承部位接触之后，使所述加工用掩模移动至所述磁铁面的磁性吸引力区域。

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