KR101381679B1 - 기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치 - Google Patents

기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101381679B1
KR101381679B1 KR1020130026123A KR20130026123A KR101381679B1 KR 101381679 B1 KR101381679 B1 KR 101381679B1 KR 1020130026123 A KR1020130026123 A KR 1020130026123A KR 20130026123 A KR20130026123 A KR 20130026123A KR 101381679 B1 KR101381679 B1 KR 101381679B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
plate
shuttle
support
shock absorber
Prior art date
Application number
KR1020130026123A
Other languages
English (en)
Inventor
김성호
이현성
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020130026123A priority Critical patent/KR101381679B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101381679B1 publication Critical patent/KR101381679B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 상부에 위치한 플레이트와 기판과의 탈부착 시 완충 스프링 장치를 구비하여 기판 파손을 방지할 수 있는 기판 탈부착 장치에 관한 것으로, 상면에 기판과 플레이트가 순차적으로 안착되어 챔버 내 공정을 진행하도록 이송되는 셔틀과, 상기 셔틀의 위치를 고정시키도록 상기 셔틀의 양측에 배치되는 레퍼런스 플레이트와, 상기 플레이트에서 기판을 분리시키기 위해 상기 레퍼런스 플레이트에 설치되는 기판 누름쇠와, 상기 기판 누름쇠가 상기 플레이트에서 기판을 분리시킬 때 기판의 파손을 방지하도록 상기 플레이트에 설치되는 완충장치를 포함함으로써, 기판이 정확하게 정렬되도록 하고, 기판 교체 시 파손율을 낮출 수 있게 되므로 생산품의 가격을 낮출 수 있으며, 기판을 탈부착하는 장치의 구성을 간단히 하여 챔버의 구성을 보다 간단하게 할 수 있어 원가 절감 및 시스템의 간략화가 가능한 효과가 있다.

Description

기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치{A Apparatus for Attaching/detaching Substrates to Prevent Damage of Substrates}
본 발명은 기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 상부에 위치한 플레이트와 기판과의 탈부착 시 완충 스프링 장치를 구비하여 기판 파손을 방지할 수 있는 기판 탈부착 장치에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광을 받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 EL(Organic Electro Luminescence) 등이 대표적이다.
그 중에서도, 최근에는 저전압 구동, 자기발광, 경량 박형, 광시야각, 빠른 응답속도 등의 장점을 갖는 유기 EL(Organic Electro Luminescence)이 각광받고 있는 추세이며, 점차적으로 고화질이 요구됨에 따라 디스플레이의 풀-칼라화가 필수적으로 요구된다.
풀-칼라 유기 EL 소자를 제작할 때 마스크와 기판의 미세정렬은 필수적이며, 기판의 평탄도가 매우 중요한 변수로 작용한다.
특히, 인-라인(In-line) 타입의 증착 시스템에서는 기판과 마스크의 합착을 위한 정렬이 매우 중요하다.
첨부한 도 1 내지 도 2는 종래의 인-라인 타입의 증착 시스템에서 기판 교체를 위한 정렬장치를 도시한 단면도이다.
종래의 기판 정렬장치는 셔틀(120), 플레이트(140), 기판(160)을 들어올리기 위한 각각의 셔틀 지지대(130), 플레이트 지지대(150), 기판 지지대(170)가 챔버(100)의 하부에 구비되어, 챔버(100) 하단에서 셔틀(120), 플레이트(140)를 상기 셔틀 지지대(130)와 플레이트 지지대(150)를 이용하여 차례로 상승시킨 후, 기판(160)을 하단에서 올라온 기판 지지대(170)를 이용해 상승시킨 후 교체하는 것이었다.
또한, 마스크의 교체까지 필요한 경우에는 마스크 상승 지지대도 하단에 부착하여 사용하는 구조이다.
그러나, 이와 같은 종래의 기판 정렬장치는 셔틀(120)이나 플레이트(140), 기판(160)의 상승 시 흔들림이 발생하므로, 셔틀(120)이나 플레이트(140), 기판(160) 등이 정확하게 정렬되지 않는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 기판 정렬장치의 경우, 각각의 지지대가 순서대로 상승한 후 기판(160)을 교체해야 하므로, 기판(160) 교체에 걸리는 시간이 긴 문제점이 있다.
이러한 종래의 기판 교체 방식에서, Tack Time을 줄이기 위해 기판(160), 플레이트(140), 셔틀(120)의 각 지지대의 상승 속도를 더 빠르게 하면, 흔들림이 발생하여 셔틀(120), 플레이트(140), 기판(160) 등의 위치가 정확하게 정렬되지 않거나 기판(160)이 파손되는 경우도 생긴다.
한편, 대한민국 등록특허 제541856호에서는 증착공정 또는 증착공정 간 이동시에 기판을 효과적으로 고정하기 위한 기판 홀딩장치가 개시되어 있다.
상기 등록특허에서는 도 3에서 보는 바와 같이, 저면에 기판(20)이 밀착되는 판 모양으로, 면을 따라 다수 개의 부착용 구멍(11)과 다수 개의 탈착용 구멍(12)이 형성되는 기판 홀더(10)와; 상기 부착용 구멍에 삽입되며, 저면에 점착막(31)이 고정된 다수 개의 접착부(30)와; 상기 부착용 구멍에 형성되며, 상기 접착부를 위로 밀어주는 탄성부(40)와; 상기 접착부를 아래로 밀어 기판과 접착부를 부착시키는 접착 제어장치(5)와; 상기 탈착용 구멍에 탈착용 막대를 삽입하여 기판(20)에서 접착부(30)를 탈착시키는 탈착 제어장치가 포함된다.
그러나, 상기 등록특허는 기판홀더(10)의 구성이 매우 복잡하고, 접착 제어장치(5)와 탈착 제어장치(7)가 별도로 구비되어야 하는 등 구성이 복잡할 뿐 아니라 장치제조 시 제조원가가 비싼 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 기판 상부에 위치한 플레이트와 기판과의 탈부착 시 완충 스프링 장치를 구비하여 기판 파손을 방지할 수 있는 기판 탈부착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 기판을 탈부착하는 장치의 구성을 간단히 하여 챔버의 구성을 보다 간단하게 할 수 있어 원가 절감 및 시스템의 간략화가 가능한 기판 탈부착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 기판이 정확하게 정렬되도록 하고, 기판 교체 시 파손율을 낮출 수 있게 되므로 생산품의 가격을 낮출 수 있는 기판 탈부착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 상면에 기판과 플레이트가 순차적으로 안착되어 챔버 내 공정을 진행하도록 이송되는 셔틀과, 상기 셔틀의 위치를 고정시키도록 상기 셔틀의 양측에 배치되는 레퍼런스 플레이트와, 상기 플레이트에서 기판을 분리시키기 위해 상기 레퍼런스 플레이트에 설치되는 기판 누름쇠와, 상기 기판 누름쇠가 상기 플레이트에서 기판을 분리시킬 때 기판의 파손을 방지하도록 상기 플레이트에 설치되는 완충장치를 포함하는 기판 탈부착 장치가 제공된다.
상기 플레이트에는 상기 기판 누름쇠가 통과가능하여 상기 기판을 누를 수 있도록 하는 관통홀이 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 완충장치는, 상기 플레이트의 상면에 고정되고 내부에 공간이 형성되는 고정부와, 상기 고정부의 공간 내에 삽입고정되는 중심축과, 상기 중심축과 고정부 사이에 끼워지어 상기 플레이트를 관통하여 설치되며, 하단에는 상기 기판을 눌러주기 위한 걸림부가 형성되는 완충장치 몸체와, 상기 중심축과 완충장치 몸체 사이에 개재되어 상기 기판의 탈부착 시 기판에 탄성력을 가하는 탄성체로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 중심축의 하단에는 상기 탄성체가 지지될 수 있는 지지플랜지가 외부로 연장형성될 수 있다.
상기 탄성체는 상기 중심축과 완충장치 몸체 사이에 개재되는 코일 스프링인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고정부는 하단이 개방되어, 개방된 하단을 통해 상기 완충장치 몸체가 승강할 수 있다.
한편, 상기 플레이트에는 상기 기판 누름쇠가 기판을 누를 때 상기 기판 누름쇠의 승강을 가이드하기 위한 가이드축이 더 설치될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 레퍼런스 플레이트는 상기 셔틀의 위치를 고정시키도록 상기 셔틀의 양측에 배치되는 제1 레퍼런스 플레이트와, 양측의 상기 제1 레퍼런스 플레이트를 연결하도록 제1 레퍼런스 플레이트의 상부에 2단으로 형성되는 제2 레퍼런스 플레이트로 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 제2 레퍼런스 플레이트에 상기 기판 누름쇠가 하방으로 설치될 수 있다.
한편, 상기 챔버의 하부에 구비되어 상기 셔틀 또는 플레이트를 들어올리기 위해 승강하는 지지대가 더 설치될 수 있다.
상기 지지대는 상기 셔틀을 상승시키기 위한 셔틀 지지대와, 상기 플레이트를 상승시키기 위한 플레이트 지지대로 이루어지고, 상기 셔틀 지지대와 플레이트 지지대는 동일한 축심을 갖도록 이중축의 구조로 이루어질 수 있다.
위에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따르면, 플레이트와 기판 사이에 완충 스프링 장치를 구비하여 기판 상부에 위치한 플레이트와 기판과의 탈부착 시 기판 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판을 탈부착하는 장치의 구성을 간단히 하여 챔버의 구성을 보다 간단하게 할 수 있어 원가 절감 및 시스템의 간략화가 가능한 효과가 있다.
또한, 기판이 정확하게 정렬되도록 하고, 기판 교체 시 파손율을 낮출 수 있게 되므로 생산품의 가격을 낮출 수 있다.
도 1은 종래의 인-라인 타입의 증착 시스템에서 기판 교체를 위한 기판 정렬장치의 일예를 도시한 단면도이다.
도 2는 종래의 기판 정렬장치에서의 기판 교체를 위한 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 종래의 다른 예를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 셔틀을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 셔틀을 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 9에서의 A-A선 단면도이다.
도 11 내지 도 12은 본 발명의 완충장치의 구성을 도시한 것으로,
도 11은 본 발명의 완충장치에서 기판과 플레이트의 합착 시를 나타내는 단면도이고,
도 12는 본 발명의 완충장치에서 기판과 플레이트의 분리 시를 나타내는 단면도이다.
이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 정면도이고, 도 7은 본 발명의 기판 정렬장치의 전체 구성을 나타내는 측면도이다.
또한, 도 8은 본 발명의 셔틀을 나타내는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 셔틀을 나타내는 평면도이고, 도 10은 도 9에서의 A-A선 단면도이다.
본 발명의 기판 탈부착 장치는 인-라인(In-line) 타입의 증착 시스템에서 기판과 마스크의 합착 시 기판의 정렬이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하기 위한 기판 정렬장치에 설치되는 것으로서, 상면에 기판(260)과 플레이트(240)가 순차적으로 안착되어 챔버 내 공정을 진행하도록 이송되는 셔틀(220)과, 상기 셔틀(220)의 위치를 고정시키도록 상기 셔틀(220)의 양측에 배치되는 레퍼런스 플레이트(280)(290)와, 상기 플레이트(240)에서 기판을 분리시키기 위해 상기 레퍼런스 플레이트(280)(290)에 설치되는 기판 누름쇠(298)와, 상기 기판 누름쇠(298)가 상기 플레이트(240)에서 기판(260)을 분리시킬 때 기판(260)의 파손을 방지하도록 상기 플레이트(240)에 설치되는 완충장치(270)를 포함한다.
본 발명에서, 상기 레퍼런스 플레이트(280)(290)는 상기 셔틀(220)의 위치를 고정시키도록 상기 셔틀(220)의 양측에 배치되는 제1 레퍼런스 플레이트(280)와, 양측의 상기 제1 레퍼런스 플레이트(280)를 연결하도록 제1 레퍼런스 플레이트(280)의 상부에 2단으로 형성되는 제2 레퍼런스 플레이트(290)로 이루어진다.
한편, 상기 기판 누름쇠(298)는 상기 제2 레퍼런스 플레이트(290)에 하방으로 설치되는 것으로, 상기 플레이트(240)가 상승하면 기판(260)을 눌러 기판(260)을 플레이트(240)에서 분리하도록 한다.
상기 플레이트(240)에서 기판(260)을 분리시키기 위한 구성으로서, 상기 챔버의 하부에는 상기 셔틀(220) 또는 플레이트(240)를 들어올리기 위해 승강하는 지지대(250)가 구비된다.
본 발명에서, 상기 지지대(250)는 상기 셔틀(220)을 상승시키기 위한 셔틀 지지대와, 상기 플레이트(240)를 상승시키기 위한 플레이트 지지대(250)로 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 셔틀 지지대와 플레이트 지지대(250)는 동일한 축심을 갖는 이중축의 구조로 이루어지어, 상기 플레이트 지지대(250)의 내부에 셔틀 지지대가 삽입되는 구조를 갖도록 구성된다.
그러나, 본 발명이 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 셔틀 지지대와 플레이트 지지대(250)가 각각 구비되어도 무방하다.
이와 같은 본 발명에서, 상기 지지대(250)가 상승하면, 상기 지지대(250) 상단부가 상기 셔틀(220) 또는 플레이트(240)를 들어올리게 되는데, 상기 지지대(250)의 상승에 의해 플레이트(240)가 상승하면 상기 제2 레퍼런스 플레이트(290)에 설치된 기판 누름쇠(298)가 기판(260)을 눌러 상기 플레이트(240)에서 기판(260)을 분리시키는 역할을 한다.
여기서, 상기 플레이트(240)에는 상기 기판 누름쇠(298)가 통과가능하여 상기 기판(260)을 누를 수 있도록 하는 관통홀(248)이 형성된다.
본 발명에서는, 상기와 같이 상기 기판 누름쇠(298)가 상기 플레이트(240)에서 기판(260)을 분리시킬 때 기판(260)의 파손을 방지하도록 상기 플레이트(240)에 완충장치(270)가 설치된다.
도 11 내지 도 12은 본 발명의 완충장치의 구성을 도시한 것으로, 도 11은 본 발명의 완충장치에서 기판과 플레이트의 합착 시를 나타내는 단면도이고, 도 12는 본 발명의 완충장치에서 기판과 플레이트의 분리 시를 나타내는 단면도이다.
상기 완충장치(270)는, 상기 플레이트(240)의 상면에 고정되고 내부에 공간이 형성되는 고정부(274)와, 상기 고정부(274)의 공간 내에 삽입고정되는 중심축(276)과, 상기 중심축(276)과 고정부(274) 사이에 끼워지어 상기 플레이트(240)를 관통하여 설치되는 완충장치 몸체(272)와, 상기 중심축(276)과 완충장치 몸체(272) 사이에 개재되어 상기 기판(260)의 탈부착 시 기판에 탄성력을 가하는 탄성체(273)로 이루어진다.
상기 고정부(274)는 하단이 개방되어, 개방된 하단을 통해 상기 완충장치 몸체(272)가 승강하도록 하는 것으로, 상기 완충장치 몸체(272)의 하단에는 상기 기판(260)을 눌러주기 위한 걸림부가 형성된다.
상기 걸림부는 도 11 내지 도 12에서 보는 바와 같이, 완충장치 몸체(272)의 하단에 수평방향으로 연장되는 플랜지 형태로 이루어지어 기판(260)을 눌러줄 수 있도록 형성되며, 상기 기판(260)에는 상기 걸림부의 형태에 대응되는 형상의 홈이 형성되어 양자 간의 고정이 안정적으로 이루어지게 할 수 있다.
또한, 상기 중심축(276)의 하단에는 상기 탄성체(272)가 지지될 수 있는 지지플랜지가 외부로 연장형성된다. 여기서, 상기 탄성체(272)는 상기 중심축(276)과 완충장치 몸체(272) 사이에 개재되는 코일 스프링으로 이루어지는 것이 바람직한데, 이와 같이 코일 스프링으로 이루어지는 탄성체(273)가 중심축(276)과 완충장치 몸체(272) 사이에 개재된 상태에서 양단이 완충장치 몸체(272)와 상기 지지플랜지에 지지되어 탄성력을 가하게 된다.
즉, 상기 탄성체(273)는 상기 중심축(276)의 지지플랜지 상면에 지지되어 상기 기판 누름쇠(298)가 기판(260)을 누르면 도 12에서 보는 바와 같이, 압축되었다가 상기 기판 누름쇠(298)가 기판(260)을 누르는 힘이 해제되면 자체의 탄성복원력에 의해 완충장치 몸체(272)를 원상태로 복원시킨다.
또한, 상기 플레이트(240)에는 상기 기판 누름쇠(298)가 기판(260)을 누를 때 상기 기판 누름쇠(298)의 승강을 가이드하기 위한 가이드축(226)이 설치될 수 있다.
상기 가이드축(226)은 플레이트(240)를 관통하여 설치되며, 하단이 기판(260)에 고정될 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 기판 탈부착 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 기판(260)과 플레이트(240)가 얹혀진 셔틀(220)이 챔버 내부의 기판 탈부착 구간으로 유입된다.
이때, 상기 셔틀(220)이 챔버 내부의 기판 탈부착 구간으로 장입이 되면, 별도의 기판감지수단(도시안함)을 통해 셔틀(220)이 정 위치에 위치하게 된다.
이후, 상기 셔틀 지지대가 상승하여 셔틀(220)을 상승시키고, 상기 플레이트 지지대(250)가 상승하여 플레이트(240)를 상승시킨다.
상기 플레이트(240)의 상승은 상기 제2 레퍼런스 플레이트(290)에 설치된 기판 누름쇠(298)가 상기 관통홀(248)을 통과하여 기판(260)을 눌러주는 위치까지 이루어진다.
이와 같이, 상기 플레이트 지지대(250)의 상승에 의해 기판 누름쇠(298)가 기판(260)을 누르면 상기 플레이트(240)에서 기판(260)을 분리시킬 수 있다.
이때, 본 발명의 완충장치(270)의 완충장치 몸체(272)가 하방으로 내려오면서 상기탄성체(270)가 압축되고, 이에 따라 상기 기판 누름쇠(298)가 기판(260)을 미는 힘에 완충작용을 하므로, 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 기판(260)이 분리되면 기판 교체장치를 이용해 기판을 교체한다.
또한, 본 발명의 완충장치(270)로 인해 기판(260)의 합착 시에도 상기 탄성체(270)가 기판(260)과 플레이트(240)가 합착되는 힘에 탄성력을 가하므로, 완충작용을 할 수 있게 되어 기판이 파손되는 것을 줄이고, 기판 교체 시 파손율을 낮출 수 있게 되므로 생산품의 가격을 낮출 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
220 : 셔틀 240 : 플레이트
250 : 지지대 260 : 기판
270 : 완충장치 272 : 완충장치 몸체
273 : 탄성체 274 : 고정부
276 : 중심축 280 : 제1 레퍼런스 플레이트
290 : 제2 레퍼런스 플레이트298 : 기판 누름쇠

Claims (11)

  1. 상면에 기판과 플레이트가 순차적으로 안착되어 챔버 내 공정을 진행하도록 이송되는 셔틀;
    상기 셔틀의 위치를 고정시키도록 상기 셔틀의 양측에 배치되는 레퍼런스 플레이트;
    상기 플레이트에서 기판을 분리시키기 위해 상기 레퍼런스 플레이트에 설치되는 기판 누름쇠; 및
    상기 기판 누름쇠가 상기 플레이트에서 기판을 분리시킬 때 기판의 파손을 방지하도록 상기 플레이트에 설치되는 완충장치;
    를 포함하는 기판 탈부착 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플레이트에는 상기 기판 누름쇠가 통과가능하여 상기 기판을 누를 수 있도록 하는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 완충장치는,
    상기 플레이트의 상면에 고정되고 내부에 공간이 형성되는 고정부;
    상기 고정부의 공간 내에 삽입고정되는 중심축;
    상기 중심축과 고정부 사이에 끼워지어 상기 플레이트를 관통하여 설치되며, 하단에는 상기 기판을 눌러주기 위한 걸림부가 형성되는 완충장치 몸체;
    상기 중심축과 완충장치 몸체 사이에 개재되어 상기 기판의 탈부착 시 기판에 탄성력을 가하는 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 중심축의 하단에는 상기 탄성체가 지지될 수 있는 지지플랜지가 외부로 연장형성되는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 탄성체는 상기 중심축과 완충장치 몸체 사이에 개재되는 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정부는 하단이 개방되어, 개방된 하단을 통해 상기 완충장치 몸체가 승강하는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 플레이트에는 상기 기판 누름쇠가 기판을 누를 때 상기 기판 누름쇠의 승강을 가이드하기 위한 가이드축이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 레퍼런스 플레이트는 상기 셔틀의 위치를 고정시키도록 상기 셔틀의 양측에 배치되는 제1 레퍼런스 플레이트와,
    양측의 상기 제1 레퍼런스 플레이트를 연결하도록 제1 레퍼런스 플레이트의 상부에 2단으로 형성되는 제2 레퍼런스 플레이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 레퍼런스 플레이트에 상기 기판 누름쇠가 하방으로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 챔버의 하부에 구비되어 상기 셔틀 또는 플레이트를 들어올리기 위해 승강하는 지지대가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 지지대는 상기 셔틀을 상승시키기 위한 셔틀 지지대와,
    상기 플레이트를 상승시키기 위한 플레이트 지지대로 이루어지고,
    상기 셔틀 지지대와 플레이트 지지대는 동일한 축심을 갖도록 이중축의 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 탈부착 장치.
KR1020130026123A 2013-03-12 2013-03-12 기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치 KR101381679B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130026123A KR101381679B1 (ko) 2013-03-12 2013-03-12 기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130026123A KR101381679B1 (ko) 2013-03-12 2013-03-12 기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101381679B1 true KR101381679B1 (ko) 2014-04-04

Family

ID=50656625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130026123A KR101381679B1 (ko) 2013-03-12 2013-03-12 기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101381679B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002237514A (ja) * 1996-08-29 2002-08-23 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2006188747A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Samsung Sdi Co Ltd 基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法
KR20080113755A (ko) * 2007-06-26 2008-12-31 세크론 주식회사 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치
KR20120035784A (ko) * 2010-10-06 2012-04-16 엘아이지에이디피 주식회사 기판 트레이 및 기판분리모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002237514A (ja) * 1996-08-29 2002-08-23 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2006188747A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Samsung Sdi Co Ltd 基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法
KR20080113755A (ko) * 2007-06-26 2008-12-31 세크론 주식회사 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 기판 몰딩 장치
KR20120035784A (ko) * 2010-10-06 2012-04-16 엘아이지에이디피 주식회사 기판 트레이 및 기판분리모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102520693B1 (ko) 유기발광소자의 증착장치
KR102082271B1 (ko) 캐리어기판 분리 시스템 및 분리 방법
KR100855461B1 (ko) 점착척 및 이를 가진 기판합착장치
US10204816B2 (en) Substrate retaining carrier, method for retaining and separating substrate and method for evaporation
JP5090384B2 (ja) 基板合着装置
KR20140115484A (ko) Ｏｌｅｄ 증착을 위한 기판 정렬장치
KR102072893B1 (ko) 터치 플레이트와 일체로 되고 스위칭 마그넷을 구비한 마그넷 플레이트 및 이를 적용한 얼라인먼트 시스템
JP2014235433A (ja) 基板脱着装置及び同装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法
KR101337491B1 (ko) 기판 정렬장치 및 정렬방법
KR20150043983A (ko) 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101248313B1 (ko) 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템
KR101381679B1 (ko) 기판 파손을 방지하는 기판 탈부착 장치
KR101473833B1 (ko) 기판 증착 시스템
KR20130078802A (ko) 기판 분리 장치
KR20170003129A (ko) 증착 장치
KR101480727B1 (ko) 인-라인 기판처리 시스템의 기판 정렬장치
KR101407421B1 (ko) 기판 증착 시스템
KR101410984B1 (ko) 기판 정렬장치의 샤프트 위치제어 구조
KR20140119400A (ko) 커버기판 제조방법, 캐리어기판 분리장치 및 디스플레이패널 제조방법
KR20140000495A (ko) 기판 합착 장치용 라미네이팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법
KR102009487B1 (ko) 디스플레이 패널의 합착 장치 및 합착 방법
KR101488518B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101458473B1 (ko) 기판 분리 방법
KR100917801B1 (ko) 기판합착장치
KR20140147537A (ko) 기판 지지 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170302

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180403

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190626

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 7