JP2006188747A - 基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 真空工程用鉛直基板固定トレイの平板面上に前記基板が固定支持されるように少なくとも一部分以上基板固定手段を含んでなり、鉛直に配置された基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程がなされる基板固定トレイを提供すること。
【解決手段】 基板固定トレイ６０、これを利用した基板整列システム及びその方法は、蒸着物が蒸着される基板１０と、前記基板１０を収容するように構成されたフレーム７０と、前記フレーム７０を収容するように構成されたトレイ６０と、前記基板１０を前記フレーム７０に固定支持するように少なくとも一つ以上が構成された基板固定手段１１０と、を含んでなる。
【選択図】 図１１ａ

Description

本発明は、基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法に関し、より詳細には、真空工程用鉛直基板固定トレイの平板面上に、前記基板が固定支持されるように少なくとも一部分以上基板固定手段を含んで構成し、鉛直配置された基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程がなされるようにした基板固定トレイに関する。
一般に、薄膜蒸着工程には大きく分けて真空中で蒸着する方法と、大気圧中で蒸着する方法等がある。前記方法の中で、真空で薄膜を蒸着する方法は、異物の介入なしに高純度の薄膜を形成することができ、薄膜の密度が相対的に密集されるように蒸着することができ、半導体及び表示素子分野で広く使用されている。
従来では、真空の中で薄膜蒸着工程を行うとき、工程チャンバの容積の限界及び工程チャンバに装入することができる基板面積の制限などによって回分式工程によって薄膜を蒸着して来た。
このような従来の基板を固定及び支持する手段とその方法は、図面を参照して下記のように説明する。
図１ａは、従来の一実施形態による固定装置が基板上に整列された状態を示す図であり、図１ｂは、図１ａの固定装置が基板上に下降した状態を示す図である。
図１ａ及び図１ｂを参照すれば、基板１０はフレーム２０上に装着され、基板１０とフレーム２０の間には基板１０上に形成させようとするパターンを持つマスク３０が位置している。
基板１０の上部には、基板１０を支持する固定部５０が配置されている。固定部５０は磁石板５２と、磁石板５２の下面に附着されるゴム磁石５４と、を含む。
固定部５０が基板１０を固定するためにロボット搬送によって固定部５０が基板１０上に位置づけられ、基板１０に対してマスク３０が整列する。
次に、図１ｂに示すように、固定部５０は、基板１０に向けて下降するようになる。固定部５０が下降すれば、基板１０の下部に位置する金属材からなるマスク３０は、磁力を持って固定部５０に向けて変形しながら基板１０上に密着するようになる。
一方、固定部５０のゴム磁石５４は、基板１０の背面に安着されてこれを支持する。このように基板１０に対してマスク３０が密着された状態で蒸着を遂行するようになる。
しかし、マスク３０と固定部５０の間隔が狭くなる場合には、マスク３０の中央部分が先に上昇するようになって整列の不整合が発生する。したがって、マスク３０の中央部分は、基板１０に対して密着が良好な反面、端部分は密着がまともになされない。その結果、基板１０に形成させようとするパターンが所望の位置から外れた位置に形成され、これは製品の不良につながることになる。
また、マスク３０の中央部分が他の部分より先に上昇するようになれば、マスク３０が基板１０に密着される時、滑りが惹起されて基板１０に損傷が発生するという問題点が発生する。
また、基板１０とマスク３０の時計側整列(vision alignment)後、合着する時に基板１０及びマスク３０との微細な平行度の差によってその間に微細な隙間が発生し、これによって基板１０及びマスク３０の間の微細なスリップを誘発して整列精密度が下がるようになって再整列を数回施行しなければならないという問題点が発生する。
一方、従来の基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法に関する技術を記載した文献としては、薄膜蒸着装置用基板固定装置及び基板固定方法を記載した特許文献１等がある。
特開２００４−３０３０号公報
本発明は、前記のような従来の問題点を解決するために案出されたもので、鉛直に配置した基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程がなされるようにした基板固定トレイおよびこれを利用した基板整列システム及びその方法を提供することをその目的とする。
前記目的を達成するために、本発明による基板固定トレイは、蒸着物が蒸着される基板と、前記基板を収容するように構成されたフレームと、前記フレームを収容するように構成されたトレイと、及び前記基板を前記フレームに固定支持するように少なくとも一つ以上が構成された基板固定手段と、を含んでなる。
また、前記基板固定手段は、前記基板の少なくとも一側で弾性力で前記基板を前記フレームに加圧密着させるための加圧密着部材を含む。ここで、前記加圧密着部材は、尾端に挿入突起部を具備し、前記弾性手段によってフレームと弾性固定させ、前記フレームには前記挿入突起部を挟持する加圧用凹溝と、解除用凹溝と、をそれぞれ形成し、前記基板を加圧密着する際には、前記挿入突起部を前記加圧用凹溝に挿入し、前記基板を解除する際には前記挿入突起部を前記解除用凹溝に挿入することが好ましい。
また、前記加圧密着部材は、引掛り部材が安着される連結孔を形成し、前記引掛り部材にばね部材を係止して前記フレームと弾性連結することができる。
また、前記基板固定手段は、前記基板の一側で前記基板の側部を支持する少なくとも一つ以上の側部支持体を含む。
また、前記基板固定手段は、前記基板の下部で前記基板を安着支持する少なくとも一つ以上の下部支持体を含む。ここで、前記下部支持体には、基板が安着される凹溝を形成し、前記凹溝は安着される基板の遊隔が可能にさせるために少なくとも一側を傾斜して形成することが好ましい。
さらに、前記下部支持体の前記基板が安着される凹溝の入口は、丸型に形成することが好ましい。
また、前記フレーム上に前記基板を整列させるように構成される基板整列手段をさらに含んでなる。ここで、前記基板整列手段は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上に、前記基板が前記フレームに安着時の基準点を提示するように構成される基準要素と、前記フレーム上の少なくとも一辺以上に、前記基板が前記フレームに安着時の前記基板が前記基準要素に接触されるように前記基板を調整する調整要素と、を含んでなる。
また、前記基準要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上の基準点に形成された基準ピンであり、これを通って基準棒が通過するように形成された基準孔であり、前記調整要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上を通って調整棒が通過するように形成された調整孔である。
また、前記基板整列手段は、前記フレーム上の少なくとも２ケ所以上を通って基板ハンドラーが通過するように構成されれた通孔を含んでなる。
また、前記基板固定手段は、前記フレーム上のいずれか一辺以上に、前記フレーム上に安着された前記基板を固定させることができるように構成されたクランプからなり、前記クランプは、前記基板の少なくとも一側で弾性力によって前記基板を前記フレームに加圧密着させるための加圧密着部材である。このとき、前記加圧密着部材は、弾性手段を具備し、尾端に挿入突起部を具備し、前記弾性手段によってフレームと弾性固定させ、前記フレームには前記挿入突起部を挟持する溝が形成される。
ここで、前記加圧密着部材は、引っ掛かり部材が安着される連結孔を形成し、前記引っ掛かり部材にばね部材を係止して前記フレームと弾性連結するように構成される。
また、前記加圧密着部材は、前記基板を加圧する第１位置及び前記基板引入時に指向される第２位置で相互連係動作されるように構成され、前記連係動作は、連係基板クランププッシャーでなされる。ここで、前記加圧密着部材の相互連係動作は、ガイド方式でなされることが好ましく、前記ガイド方式は、前記加圧密着部材の前記フレーム内に収納される前記挿入突起部上の少なくとも一つ以上に形成されたガイド突起と、前記ガイド突起に係合するように前記フレーム内に形成されるガイド溝とからなるか、前記加圧密着部材の前記フレーム内に収納される前記挿入突起部上のいずれか一部位以上に形成されたガイド溝と、前記ガイド溝に係合するように前記フレーム内に形成されるガイド突起と、からなる。
また、前記加圧密着部材の相互連係動作は、前記基板クランププッシャーで前記加圧密着部材を上下及び回転運動させることによってなされる。
本発明による基板固定トレイを利用した基板整列システムは、基板固定トレイと、前記基板固定トレイに固定された前記基板のいずれか一面に圧着されるマスクと、前記基板を加圧するように構成された平板チャック及び前記平板チャックに連結されて前記平板チャックを移動させるように構成された駆動手段を含み、前記基板固定トレイを支持及び固定して整列させるための整列プレートと、を含んでなる。
本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法によれば、前記基板固定トレイ及び前記整列プレートは、相互締結されて前記基板固定トレイを固定する少なくとも一つ以上の締結部をさらに含んでなる。
また、本発明による基板整列方法は、フレームが具備されたトレイがトレイ支持手段上に安着されるトレイ安着段階と、前記トレイ上に基板が進入される基板進入段階と、前記トレイ上に進入される前記基板が基板ハンドラーによって支持されるハンドリング段階と、前記基板ハンドラーによって支持される前記基板が前記トレイ上に安着される基板安着段階と、前記基板が基板整列手段によって整列された整列段階と、前記整列された基板が基板固定手段によって前記トレイ上に固定される固定段階と、前記基板が固定された前記トレイが前記トレイ支持手段から起立される起立段階と、前記起立されたトレイがチャンバ内部に投入される投入段階と、を含んでなる。
上述したように、本発明による基板固定トレイ、これを利用した基板整列システム及びその方法によって、鉛直に配置した基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程をなすことができる。
以下、添付された図を参照して本発明による基板固定トレイの好ましい実施形態を詳しく説明する。
また、従来の基板固定トレイに比べて同じ機能をする同じ構成要素に対しては、たとえ他の図に示されても同じ参照符号を付ける。
図２ａは、本発明の実施形態による基板固定トレイの正面図であり、図２ｂは本発明の実施形態による基板固定トレイの背面図であり、図２ｃは本発明の実施形態による基板固定トレイの側面図である。
図２ａないし図２ｃを参照すれば、本発明の実施形態による基板固定トレイは、蒸着物が蒸着される基板１０と、この基板１０を収容して固定支持手段６６、６８が具備された基板固定トレイ６０で構成される。
平板型で構成されたトレイ６０は、フレーム７０が収容されるのに適するように構成され、トレイ６０に固定されるようにフレーム固定片７２がさらに構成されている。
トレイ６０に収容されるフレーム７０は、基板１０が収容されるのに適するように構成され、基板１０を固定するように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０が構成される。トレイ６０の下部には、真空チャンバ内で基板１０の移送が可能になるように移送手段６４が構成されており、トレイ６０の上部には移送手段６４による移送を誘導するガイド手段６２が構成される。ホルダー部材６６及び付着部材６８はトレイ６０の平板上にフレーム７０の外郭周りに複数個が構成され、ホルダー部材６６には穴が形成されている。
図３ａは本発明の実施形態による基板固定トレイの上部及び側面基板固定手段が示された図であり、図３ｂは本発明の実施形態による基板固定トレイの下部及び側面基板固定手段が示された図であり、図３ｃは本発明の実施形態による基板固定トレイの基板固定手段と引掛り部材及び弾性手段が示された透過斜視図である。
図３ａないし図３ｃを参照すれば、基板１０の上部または下部に位置づけられた基板固定手段１１０、１３０は基板１０を弾性力で固定支持するように構成される。ここで、基板固定手段１１０、１３０が基板１０を固定支持する弾性力は、前記基板固定手段１１０、１３０に弾性手段１３６がさらに含まれて達成され、望ましくは弾性手段１３６はばね部材である。
弾性手段１３６は、図３ｃに示すように、基板固定手段１３０に形成された連結孔に引掛り部材１３５が安着され、この引掛り部材１３５に系止されて構成される。本明細書では添付された図とともに基板固定手段１３０について説明したが、このような構成は本明細書の基板固定手段１１０にまた適用される。
基板固定手段１１０、１３０には、挿入突起部１１１、１３１が形成されてフレーム７０上にこれにそれぞれ対応されるように形成された凹溝７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂに挿入されるように構成されている。フレーム７０上の上部に形成された凹溝７１ａ、７１ｂは基板固定手段１１０の挿入突起部１１１を収納するように構成される。
基板固定手段１１０が、基板１０を加圧する時には加圧用凹溝７１ａに、基板固定手段１１０が基板１０をフレーム７０から解除するときには解除用凹溝７１ｂに挿入される。フレーム７０上の下部に形成された凹溝７３ａ、７３ｂは基板固定手段１３０の挿入突起部１３１を収納するように構成される。基板固定手段１３０が基板１０を加圧する時には加圧用凹溝７３ａに、基板固定手段１３０が基板１０をフレーム７０から解除するときは解除用凹溝７３ｂに挿入される。
基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１１０、１３０の前記弾性手段は引張された後、基板１０がフレーム７０に完全に安着されれば引張解除、すなわち、圧縮されるようになる。この引張解除、すなわち、圧縮力によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定されるようになる。
また、側面に位置づけられた基板固定手段１２０は、フレーム７０に形成された溝図示せず）に固定されて構成され、基板１０が装入される方向に基板１０を収容するように基板１０の厚さを収容するように段差を成して構成される。言い換えれば、側面の基板固定手段１２０は、フレーム７０に附着した状態でフレーム７０と一緒に凹溝を成し、この凹溝に基板１０の厚さが収容されるように構成される。基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１２０の段差、すなわち、フレーム７０と一緒になった凹溝に基板１０が収容されるようになる。この基板固定手段１２０は上述した基板固定手段１１０、１３０によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定されるようになれば、これを補助することになる。
図４ａは、本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段がフレームに結合される前の状態を示す図であり、図４ｂは、本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段がフレームに結合された後の状態を示す図である。
図４ａないし図４ｂを参照すれば、基板１０がフレーム７０に固定される時に、基板１０の上部では基板固定手段１１０で固定支持される。基板１０の上部を固定するように構成された基板固定手段１１０は、その一部にフレーム７０に形成された凹溝７１ａ、７１ｂに収容されるように突出部を持つように構成される。フレーム７０に形成された凹溝７１ａ、７１ｂは、基板固定手段１１０にさらに含まれて構成された弾性手段を収容し、この弾性手段の一端を固定するように構成される。
基板１０固定の時、基板固定手段１１０は、前記弾性手段によってフレーム７０から遠い方向に引張された後、基板１０の側面が基板固定手段１２０の凹溝に完全に装入されれば、基板１０を固定するために弾性手段の引張を解除して収縮させる。収縮された弾性手段によってこれに連動された基板固定手段１１０は、装入された基板１０を加圧して密着することで支持固定する。
図４ｃは、本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段がフレームに結合された状態を示す図で、図４ｄは図４ｃに示す図の背面に凹溝が形成されたことを示す図である。
図４ｃないし図４ｄを参照すれば、基板１０がフレーム７０に固定される時に、基板１０の下部では基板固定手段１３０によって固定支持される。基板１０の上部を固定するように構成された基板固定手段１３０は、その一部にフレーム７０に形成された凹溝７３ａ、７３ｂに収容されるように突出部を持つように構成される。フレーム７０に形成された凹溝７３ａ、７３ｂは基板固定手段１１０にさらに含まれて構成された弾性手段を収容し、基板固定手段１３０がフレーム７０に加圧される面の背面には、前記弾性手段の一端を固定するための形状を持つ加圧用凹溝７３ａが構成される。
また、基板固定手段１１０、１３０の一部には、前記弾性手段の他の一端が安着される連結孔が形成され、前記弾性手段にはこの連結孔に安着されるために前記弾性手段の他の一端が系止される引掛り部材１３５(図３ｃ参照)が構成される。本明細書では添付された図とともに加圧用凹溝７３ａに対してのみ説明したが、このような構成は本明細書の加圧用凹溝７１ａにまた適用される。
図５ａは、本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板基板固定手段がトレイに結合される前の状態を示す透過側面図であり、図５ｂは、本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段がトレイに結合された後の状態を示す透過側面図であり、図５ｃは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定手段１３０、１４０を示す図である。
図５ａないし図５ｃを参照すれば、基板１０がフレーム７０に固定される時に、基板１０の下部では基板固定手段１３０によって固定支持される。基板１０の下部を固定するように構成された基板固定手段１３０は、その一部にフレーム７０に形成された凹溝７３ａ、７３ｂに収容されるように突出部を持つように構成される。フレーム７０に形成された凹溝７３ａ、７３ｂは基板固定手段１３０にさらに含まれて構成された弾性手段を収容し、この弾性手段の一端を固定するように構成される。
基板１０固定の時、基板固定手段１３０は、前記弾性手段によってフレーム７０から遠い方向に引張された後、基板１０の側面が基板固定手段１２０の弾性力Ｆ２で加圧用凹溝７３ａに完全に装入されれば、基板１０を固定するために弾性手段の引張を解除して収縮させるようになる。収縮された弾性手段によってこれと連動された基板固定手段１３０は、装入された基板１０を加圧して密着することで固定支持するようになる。
引き続いて、図５ａないし図５ｃを参照すれば、基板１０がフレーム７０に固定される時に、基板１０の下部では基板固定手段１４０によって支持される。基板１０の下部を支持するように構成された基板固定手段１４０は、フレーム７０に形成された凹溝に固定されて構成されている。基板固定手段１４０は、その上部に基板１０を支持するように凹溝が形成されている。
図５ｃに示すように、この凹溝は所定の間隔を持つ底面ｂ、鉛直に形成された一側ａ及び鉛直に傾斜を成して形成された他の一側ｃで形成される。基板１０を支持するように形成された前記凹溝の入口部分には基板１０が装入される時に円滑に装入されるように角が丸め処理されている。基板１０がフレーム７０に装着される時に基板１０の下部は、基板固定手段１４０上に安着される。より正確には、基板固定手段１４０に形成された前記溝の底面ｂに安着される。
前記凹溝の鉛直に形成された一側ａは、フレーム７０に密着されるように構成され、基板１０がこの鉛直に形成された一側ａに密着されるようにする。すなわち、基板固定手段１４０によって加圧されて密着された基板１０は、この鉛直に形成された一側ａに平行になるように密着される。
基板１０に遊隔を与えるように形成された基板固定手段１４０の底面ｂは、基板１０を支持し、支持された状態で基板１０のフレーム７０への密着及び分離が可能になるように遊隔を与える。
基板固定手段１４０の鉛直に傾斜を成して形成された一側ｃは、基板１０が基板固定手段１４０の前記凹溝に安着される時、基板１０の位置公差を許容して基板１０がガイドの役割をするように、前記凹溝内部に下傾斜、すなわち、鉛直方向のフレーム７０側に下傾斜している。
以下、添付された図を参照して本発明による基板固定トレイの他の実施形態を詳しく説明する。
図６ａは、本発明の実施形態による基板固定トレイの一側面図であり、図６ｂは、本発明の変形実施形態による基板固定トレイの一側面図である。
平板型に構成されたトレイ６０は、フレーム７０が収容されるのに適するように構成され、トレイ６０に固定されるようにフレーム固定片(図示せず)がさらになっている。トレイ６０に収容されるフレーム７０は、基板１０が収容されるのに適するように構成され、基板１０を固定するように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０が構成される。
トレイ６０の下部には真空チャンバ内で基板１０の移送が可能になるように移送手段６４が具備され、トレイ６０の上部には移送手段６４による移送を誘導するガイド手段６２が構成される。ホルダー部材６６及び付着部材６８はトレイ６０の平板上にフレーム７０外郭の周りに複数個が構成され、ホルダー部材６６には穴が形成されている。
また、図６ａに示すように、トレイ６０のフレーム７０上に安着される基板を整列させるために、フレーム７０ 上に複数個の基準ピン７６が構成されている。この複数個の基準ピン７６は、基板１０がフレーム７０上に安着される時、基板１０の好ましい位置を提示する基準点の役割をする。
また、フレーム７０上には、基板１０を要求される位置に移動、すなわち、基準ピン７６上に基板１０の側辺が正確に接触されるようにする調整手段(図示せず)が貫通される複数個の調整孔７７が形成される。この調整孔７７を通じて調整手段(図示せず)がトレイ６０の背面から調整孔７７を貫通して基準ピン７６を基準にして基板１０の位置が調整される。
図６ａに示す構成の変形例として図６ｂに示すように、基準手段としてフレーム７０上に複数個の基準孔７８を形成することも可能である。このような基準孔７８の形成の際には、基板１０がフレーム７０上に安着される時、基準孔７８を通じて基準手段(図示せず)がトレイ６０の背面から基準孔７８を貫通して基準点を提示する。以後、上述したような調整孔７７を通じて調整手段が利用されて基板１０の位置が調整される。
このような基準要素７６、７８は、フレーム７０上の少なくとも一辺以上に形成されて基板１０の基準点を提示する。基準要素７６、７８が形成されていないフレーム７０の残りの辺は調整孔７７が形成される。
好ましくは、長方形のフレーム７０において、隣り合う二つの辺にそれぞれ二つの基準要素７６、７８を形成し、残りの隣合う二つの辺にはそれぞれ二つの調整孔７７が形成される。
トレイ６０のフレーム７０上には、後ほど説明される基板ハンドラーがこれを通じて通過されるように複数個の通孔７５が構成される。この通孔７５を通じて前記基板ハンドラーがトレイ６０の背面からトレイ６０を通過してトレイ６０正面のフレーム７０上に基板１０が安着されるように作動する。安定な基板１０安着のために、本実施形態では相互対面するフレーム７０の二つの辺上にそれぞれ二つの通孔７５を形成した。
トレイ６０に収容されるフレーム７０は、基板１０が収容されるのに適するように構成され、基板１０を固定するように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０が構成される。
図７ａ及び図７ｂは、本発明の他の実施形態による固定手段の作動状態が示された部分斜視図である。
基板１０の上部に位置づけられた基板固定手段１１０は、基板１０を固定させるように構成されて、フレーム７０上に形成された溝(図示せず)に固定挿入されるように構成される。
側面に位置づけられた基板固定手段１２０は、フレーム７０に形成された溝（図示せず）に固定されて構成され、基板１０が装入される方向に基板１０を収容するように基板１０の厚さを収容するように段差を成して構成される。言い換えれば、側面の基板固定手段１２０は、フレーム７０に附着した状態でフレーム７０と一緒に凹溝を成し、この凹溝に基板１０の厚さが収容されるように構成される。
基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１２０の段差、すなわち、フレーム７０と一緒になっている凹溝に基板１０が収容される。この基板固定手段１２０は、上述した基板固定手段１１０、１３０によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定されればこれを補助するようになる。
基板１０の下部に位置された基板固定手段１３０は、基板１０を弾性力によって固定支持するように構成される。ここで、基板固定手段１３０が基板１０を固定支持する弾性力は、前記基板固定手段１３０に弾性手段１３６がさらに含まれて達成され、好ましくは弾性手段１３６はばね部材である。
基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１３０の弾性手段１３６は引張されられた後、基板１０がフレーム７０に完全に安着されれば、引張解除、すなわち、圧縮されるようになる。この引張解除、すなわち、圧縮力によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定される。
基板固定手段１３０には、挿入突起部１３１が形成されてフレーム７０上にこれとそれぞれ対応されるように形成された凹溝に挿入されるように構成されている。この挿入突起部１３１は、上述した弾性手段１３６によってフレーム７０上に基板固定手段１３０が弾性固定される。
基板固定手段１３０は、クランプとしての役割をし、基板１０がフレーム７０上に安着される時に弾性力で基板１０をフレーム７０に加圧密着させる。
基板固定手段１３０は、フレーム７０上で基板１０を加圧する第１位置(図７ａ)及び基板１０がフレーム７０上に引入時に基板１０の引入を干渉しないように、仮に指向される第２位置(図７ｂ)に相互連係動作されるように構成される。このような基板固定手段１３０の相互連係動作は、基板クランププッシャー（図示せず）でなされるように構成される。このような基板固定手段１３０の一例が図８ａ及び図８ｂに示されている。
弾性手段１３６は、基板固定手段１３０に形成された連結孔に引っ掛かり部材１３５が安着され、この引っ掛かり部材１３５に系止されて構成される。
基板固定手段１３０の上述した第１位置及び第２位置への相互連係動作は、ガイド方式によってなされることができる。基板固定手段１３０の挿入突起部１３１上には、少なくとも一つ以上のガイド突起１３３が形成されている。
フレーム７０の内部、より詳細には、基板固定手段１３０の挿入突起部１３１が挿入されるフレーム７０上の凹溝内面のある一部位には、基板固定手段１３０の挿入突起部１３１上に形成されたガイド突起１３３と符合するようにガイド溝７９が形成されている。このフレーム７０に形成されたガイド溝７９は、ガイド溝７９に沿って基板固定手段１３０のガイド突起１３３が移動する時に基板固定手段１３０が上述した第１位置及び第２位置へそれぞれ移動されることができるように構成される。すなわち、ガイド溝７９は、円筒状の挿入突起部１３１を収納するように形成された円筒状の前記凹溝の内面に螺旋状に形成され、ガイド突起１３３がガイド溝７９に沿って移動する時に基板固定手段１３０今１位置及び第２位置にそれぞれ移動されることができるようにする。
上述したガイド方式の以外に、図示しなかったが、基板固定手段１３０の挿入突起部１３１にガイド溝が形成され、フレーム７０の前記凹溝にガイド突起が形成されるガイド方式も可能であり、技術的趣旨は上述したガイド方式と同様である。
基板固定手段１３０の第１位置及び第２位置への相互連係動作は、図９ａ及び図９ｂに示すように、基板固定手段１３０と基板クランププッシャー５３０を相互嵌合させて果たすこともできる。
基板固定手段１３０の挿入突起部１３１には、凸部１３４が形成される。この凸部１３４は、挿入突起部１３１が基板クランププッシャー５３０に接する面に形成される。基板クランププッシャー５３０には、すなわち、基板クランププッシャー５３０の基板固定手段１３０の挿入突起部１３１と相接される面には、凸部１３４と符合するように凹部が形成される。最も望ましくは、 挿入突起部１３１の凸部１３４が形成された面は平板型で、基板クランププッシャー５３０の凹部５３４が形成された面もまた平板型に形成され、凸部１３４及び凹部５３４が嵌合する時に基板固定手段１３０の凸部１３４が形成された面と、基板クランププッシャー５３０の凹部５３４が形成された面全体が相接するようにする。
完全に嵌合された基板固定手段１３０は、基板クランププッシャー５３０の線形運動及び回転運動と連動されて第１位置及び第２位置への相互連係動作が可能になる。
本明細書では、添付された図とともに基板固定手段１３０に対してのみ説明したが、このような構成は本明細書の基板固定手段１１０にまた適用することができる。
以下、添付された図を参照して本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列システムを詳しく説明する。
図１０ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックプレートの配置を示す図であり、図１０ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックプレートの合着を示す図である。
図１０ａないし図１０ｂを参照すれば、トレイ６０はトレイ６０に固定された基板１０に真空蒸着をするために整列プレート９０のチャック９２が位置づけられた手前に配置される。また、真空蒸着の時基板１０にパターンが形成されるようにするためのマスクトレイ８０は、トレイ６０の手前に配置される。すなわち、トレイ６０はマスクトレイ８０と整列プレート９０の間に配置される。
以後、トレイ６０は整列プレート９０のチャック９２に附着するようになる。整列プレート９０に附着したトレイ６０には、蒸着物質が流入される方向にパターンが形成されたシャドウマスク３０(図１２ｂ参照)が附着されて基板１０上に蒸着がなされるようにするためにチャック９２が附着された反対面にマスクトレイ８０が附着される。
このような蒸着工程以前にトレイ６０に装着された基板１０とマスクトレイ８０に装着された前記シャドウマスクとの整列がなされる。このような整列のために整列プレート９０は、基板１０が装着されたトレイ６０がマスクトレイ８０に装着された前記シャドウマスクと整合を成すようにトレイ６０を多方向に動かすことができるように構成される。未説明図面符号８２はマスクトレイのガイド手段であり、図面符号８４はマスクトレイの移送手段である。
図１１ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイにおいて基板、基板フレーム及びトレイを示す図であり、図１１ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイにおいて、基板が脱着された状態を示す図であり、図１１ｃは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイにおいて基板が附着された状態を示す図である。
図１１ａないし図１１ｃを参照すれば、フレーム７０はトレイ６０の正面に結合され、基板１０はトレイ６０の背面でフレーム７０に結合される。フレーム７０は、トレイ６０の中央部に形成された開口に結合され、フレーム支持片によってトレイ６０に固定される。
以後、基板１０はフレーム７０に形成された開口に結合され、基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によってフレーム７０に固定される。基板１０が基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によってフレーム７０に固定される過程は上述されている。トレイ６０にフレーム８０及び基板１０が結合されることで基板１０を固定する基板固定トレイが完成される。
図１２ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着を示した図であり、図１２ｂは、図１２ａの基板及びマスクとの合着を示した図であり、図１３ａは本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着の時、その上部の一部が示された図であり、図１３ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着の時、その下部の一部が示された図である。
図１２ａないし図１３ｂを参照すれば、トレイ６０に装着された基板１０とマスクトレイ８０に装着された前記シャドウマスクは、整列がなされた後、整列プレート９０のチャック９２と合着される。整列プレート９０のチャック９２は、駆動手段を含んでなり、基板１０及び前記シャドウマスクが合着を成すことができるように水平往復移動が可能である。この時、基板１０の下部は、基板固定手段１３０、１４０によって固定され、基板１０の上部及び側面もまた基板固定手段１１０、１２０によって固定支持される。
図１４ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの不完全密着が概略的に示された図であり、図１４ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの完全密着が概略的に示された図である。
図１４ａないし図１４ｂを参照すれば、基板１０及びマスク３０は、チャック９２の加圧の時に微小なスリップが発生する。すなわち、基板１０及びマスク３０が相互に滑るようになるか、相互に非平行な状態が成立されるようになる。このような微小なスリップは、チャック９２がさらに加入されれば解消されるが、このような過程で基板１０に加えられるチャック９２の加圧力と、マスク３０に加えられる加圧力が異なり、基板１０面積全体の圧力分布が微小にバラ付きになるので基板１０及びマスク３０の整列が不整合されることになる。
図１５ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板に対する基板固定手段の作用が示された図であり、図１５ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板の不完全密着を示した図であり、図１５ｃは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板の完全密着を示した図である。
図１５ａないし図１５ｃを参照すれば、チャック９２の加圧による力Ｆ１で基板１０はマスクトレイ８０側へ押されるが、これによって基板１０は不完全密着をするようになる。この加圧による力Ｆ１による基板１０の動きは、基板固定手段１４０に形成された前記凹溝の底面の遊隔範囲内でなされる。したがって、チャックプレート９０の加圧の時にも基板１０とこれと合着されたシャドウマスク３０とのスリップが起きることなく、合着された状態で流動的な動きがまされることになる。基板固定手段１４０は、基板１０の厚さに対して若干の遊隔のみを提供するので、基板１０がフレーム７０上から脱落されないようにする。
また、この加圧による力Ｆ１は、基板１０を固定支持している基板固定手段１１０、１３０及びこの基板固定手段１１０、１３０と連動された弾性手段の加圧による力Ｆ２によって補償される。すなわち、上述された基板１０及びこれと合着されたマスクが加圧による力Ｆ１によって押されても基板１０が再度基板トレイ６０に装着されたフレーム７０に密着されるように加圧され、基板１０が完全密着を成すようにするのである。このように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によって基板１０及びマスクとの合着が整列の崩れることなくなされることができる。
以下、添付された図を参照して本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法の好ましい実施形態を詳しく説明する。
本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法は、基板固定トレイに基板が提供される段階と、前記基板が基板トレイの側部支持体及び下部支持体の凹溝に安着、支持される段階と、前記基板トレイの上部または下部加圧体の挿入突起部をフレームに形成された加圧用凹溝に挿入して前記基板を前面から前記フレームに加圧密着させる段階と、からなる。
図１１ａないし図１１ｃを参照すれば、フレーム７０は、トレイ６０の正面から結合され、基板１０はトレイ６０の背面からフレーム７０に結合される。フレーム７０はトレイ６０の中央部に形成された開口に結合されてフレーム支持片によってトレイ６０に固定される。
以後、基板１０はフレーム７０に形成された開口に結合されて基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によってフレーム７０に固定される。基板１０が基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によってフレーム７０に固定される過程は上述されている。トレイ６０にフレーム８０及び基板１０が結合されることで基板１０を固定する基板固定トレイが完成され、基板固定トレイ６０に基板１０が提供される段階がなされる。
図３ａないし図３ｃを参照すれば、基板１０の上部または下部に位置された基板固定手段１１０、１３０は、基板１０を弾性力によって固定支持するように構成される。ここで、基板固定手段１１０、１３０が基板１０を固定支持する弾性力は、前記基板固定手段１１０、１３０に弾性手段１３６がさらに含まれて達成され、好ましくは弾性手段１３６はばね部材である。弾性手段１３６は図３ｃに示すように、基板固定手段１３０に形成された連結孔に引掛り部材１８５が安着され、この引掛り部材１８５に系止されて構成される。
基板固定手段１１０、１３０には挿入突起部１１１、１３１が形成されてフレーム７０上にこれとそれぞれ対応されるように形成された凹溝７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂに挿入されるように構成されている。フレーム７０ 上の上部に形成された凹溝７１ａ、７１ｂは、基板固定手段１１０の挿入突起部１１１を収納するように構成される。基板固定手段１１０が基板１０を加圧の時には、加圧用凹溝７１ａに、基板固定手段１１０が基板１０をフレーム７０から解除するときには解除用凹溝７１ｂに挿入される。
フレーム７０上の下部に形成された凹溝７３ａ、７３ｂは基板固定手段１３０の挿入突起部１３１を収納するように構成される。基板固定手段１３０が基板１０を加圧する時には、加圧用凹溝７３ａに、基板固定手段１３０が基板１０をフレーム７０から解除するときには解除用凹溝７３ｂに挿入される。
基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１１０、１３０の前記弾性手段は引張された後、基板１０がフレーム７０に完全に安着されれば引張解除、すなわち、圧縮されるようになる。この引張解除、すなわち、圧縮力によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定される。
また、側面に位置された基板固定手段１２０は、フレーム７０に形成された溝（図示せず）に固定されて構成され、基板１０が装入される方向に基板１０を収容するように基板１０の厚さを収容するように段差を成して構成される。言い換えれば、側面の基板固定手段１２０は、フレーム７０に附着された状態でフレーム７０と一緒に凹溝を成し、この凹溝に基板１０の厚さが収容されるように構成される。基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１２０の段差、すなわち、フレーム７０と一緒になった凹溝に基板１０が収容される。この基板固定手段１２０は、上述された基板固定手段１１０、１３０によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定されればこれを補助するようになる。
図４ａないし図４ｄ、図５ａないし図５ｃ、及び図１５ａないし図１５ｃを参照すれば、チャック９２の加圧による力Ｆ１によって基板１０は、マスクトレイ８０側へ押されるが、これによって基板１０は不完全密着をするようになる。この加圧による力Ｆ１による基板１０の動きは、基板固定手段１４０に形成された前記凹溝の底面の遊隔範囲内でなされる。したがって、チャックプレート９０の加圧の時にも基板１０とこれと合着されたシャドウマスク３０とのスリップが起きずに、合着された状態で流動的な動きがなされる。基板固定手段１４０は、基板１０の厚さに対して少しの遊隔のみを与えるので、基板１０がフレーム７０上から脱落しないようにする。
また、この加圧による力Ｆ１は、基板１０を固定支持している基板固定手段１１０、１３０及びこの基板固定手段１１０、１３０と連動された弾性手段の加圧による力Ｆ２によって補償される。すなわち、上述された基板１０及びこれと合着されたマスクが加圧による力Ｆ１で押されても基板１０が再度基板トレイ６０に装着されたフレーム７０に密着されるように加圧されて基板１０が完全密着を成すようにするのである。このように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によって基板１０及びマスクとの合着が整列の崩れることなくなされることができる。
このように、前記基板１０が基板固定トレイ６０の側部支持体１２０及び下部支持体１４０の凹溝に安着支持される段階がななされた後、前記基板固定トレイ６０の上部または下部加圧体１１０、１３０の挿入突起部１１１、１３１をフレーム７０に形成された加圧用凹溝７１ａ、７３ａに挿入して前記基板１０を前面から前記フレーム７０に加圧密着させる段階がなされる。
以下、添付された図を参照して本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法のさらに好適な実施形態を詳しく説明する。
図１６は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法のトレイ安着段階が概略的に示された図であり、図１７は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の基板進入段階が概略的に示された図であり、図１８は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法のハンドリング段階が概略的に示された図であり、図１９は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の基板安着段階が概略的に示された図であり、図２０は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の整列段階が概略的に示す図であり、図２１は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の固定段階を概略的に示す図であり、図２２ａ及び図２２ｂは、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の起立段階を概略的に示す図である。
本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法は、フレームが具備されたトレイがトレイ支持手段上に安着されるトレイ安着段階と、前記トレイ上に基板が進入される基板進入段階と、前記トレイ上に進入される前記基板が基板ハンドラーによって支持されるハンドリング段階と、前記基板ハンドラーによって支持される前記基板が前記トレイ上に安着される基板安着段階と、前記基板が基板整列手段によって整列される整列段階と、前記整列された基板が基板固定手段によって前記トレイ上に固定される固定段階と、前記基板が固定された前記トレイが前記トレイ支持手段から起立される起立段階と、前記起立されたトレイがチャンバ内部に投入される投入段階と、を含んでなる。
まず、フレーム７０が具備されたトレイ６０がトレイ支持手段４１０上に安着される。トレイ支持手段４１０は、トレイ６０を水平に支持するように構成され、トレイ６０はトレイ支持手段４１０上に水平に安着される。
以後、ロボットアーム４５０によって持ち上げられた基板１０がトレイ支持手段４１０上に載置されたトレイ６０上部に進入される。ロボットアーム４５０へ基板１０が進入されれば、基板ハンドラー４７５はトレイ６０のフレーム７０上に形成された通孔７５を通じて基板１０を支持する。
基板ハンドラー４７５によって基板１０が支持されればロボットアーム４５０は、トレイ６０が載置された線上から完全に後退される。そのため、ロボットアーム４５０は作動の際基板ハンドラー４７５と相互干渉しないように構成及び作動することが好ましい。
基板１０がロボットアーム４５０から基板ハンドラー４７５に持ち上げられた後、基板ハンドラー４７５は再びフレーム７０上に形成された通孔４７５を通じて後退するようになる。したがって基板ハンドラー４７５によって持ち上げられた基板１０は、トレイ６０のフレーム７０上に安着される。
以後、トレイ６０のフレーム７０上に安着された基板１０は整列段階を経ることになる。この整列段階はフレーム７０上に形成された調整孔７７を通じてプッシュピン４７７がトレイ６０の背面からトレイ６０を貫通して基準ピン７６に基板１０の二つの辺が接触されるように調整することによってなる。
基準ピン７６は、長方形のフレーム７０上の隣合う二つの辺にそれぞれ二個ずつ構成されている。基準ピン７６が構成された二つの辺に残り隣り合う二つの辺には、それぞれ二つの調整孔７７が形成され、これを通じてプッシュピン４７７が基板１０位置を基準ピン７６側で調整することができる。
フレーム７０上に構成される基準ピン７６の代りに、基準孔７８(図６ｂ)を形成して整列段階が進行されることもできる。この時は基準アーム（図示せず）がトレイ６０の背面から貫通されて基準位置を提示するように構成される。また、基準ピン７６と基準孔７８が複合的に構成されることもできる。
上述した整列段階を通じて基板１０がトレイ６０のフレーム７０上に整列された後、基板１０は整列された位置上に基板固定手段１１０、１３０によって固定される。基板固定手段１１０、１３０は、基板クランププッシャー５３０（図示せず）によって基板１０引入の時、基板１０との干渉を回避するように指向された第２位置で基板１０を弾性固定させるように設定された第１位置に移動される(図７参照)。第１位置に移動された基板固定手段１１０、１３０は整列がなされた基板１０を固定する。
基板１０の整列及び固定がなされた後、トレイ支持手段４１０上に水平に載置された基板１０を搭載したトレイ６０は、トレイ支持手段４１０で起立されて位置づけられた後、工程チャンバ（図示せず）内部に投入される。
以上、添付の図を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、前記説明は単に本発明を説明することを目的としており、意味の限定や特許請求の範囲に記載された本発明の範囲を限定するためのものではない。したがって、前記説明によって、当業者であれば、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で各種の変更および修正が可能であることは言うまでもない。
従来の一実施形態による固定装置が基板上に整列された状態を示す図である。 図１ａの固定装置が基板上に下降した状態を示す図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの正面図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの背面図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの側面図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段１１０及び側面基板固定手段１２０を示す図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段１３０、１４０及び側面基板固定手段１２０を示す図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの基板固定手段１３０と引掛り部材及び弾性手段が示された透過斜視図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段１１０がフレームに結合される前の状態が示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段１１０がフレームに結合された後の状態が示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段１３０がフレームに結合された状態が示された図である。 図４ｃに示す図の背面に凹溝が形成されたことを示す図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段１３０がトレイに結合される前の状態が示された透過側面図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段１３０がトレイに結合された後の状態が示された透過側面図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定手段１３０、１４０が示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイの一側面図である。 本発明の変形実施形態による基板固定トレイの一側面図である。 本発明の実施形態による固定手段の作動状態が示された部分斜視図である。 本発明の実施形態による固定手段の作動状態が示された部分斜視図である。 図７の固定手段の一例が示された斜視図である。 図７の固定手段の一例が示された斜視図である。 図７の固定手段の他の一例が示された斜視図である。 図７の固定手段の他の一例が示された斜視図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックフレートの配置が示された図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックフレートの合着が示された図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板に対する基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックフレートの合着が示された図である。 図１１ａの基板及びマスクとチャックの合着が示された図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイにおいて基板が附着された状態を示す図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着の時その上部の一部が示された図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着の時その下部の一部が示された図である。 図１２ｂで基板の完全密着を示した図である。 図１２ｂで基板の不完全密着を示した図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの不完全密着が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの完全密着が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板に対する基板固定手段１３０の作用が示された図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板の不完全密着を示した図である。 本発明の実施形態による基板整列システムの基板の完全密着を示した図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法のトレイ安着段階が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の基板進入段階が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法のハンドリング段階が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の基板安着段階が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の整列段階が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の固定段階が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の起立段階が概略的に示された図である。 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の起立段階が概略的に示された図である。
符号の説明
１０ 基板
２０ フレーム
３０ シャドウマスク
５０ 固定部
５２ 磁石板
５４ ゴム磁石
６０ 基板トレイ
６２ ガイド手段
６４ 移送手段
６６ ホルダー部材
６８ 付着部材
７０ フレーム
７１ａ、７３ａ 加圧用凹溝
７１ｂ、７３ｂ 締結用凹溝
７２ 固定片
７５ 通孔
７６ 基準ピン
７７ 調整孔
７８ 基準孔
７９ ガイド溝
８０ マスクトレイ
８２ マスクトレイのガイド手段
８４ マスクトレイの移送手段
９０ 整列プレート
９２ チャック
１１０、１２０、１３０、１４０ 基板固定手段
１１１ 挿入突起部
１２０ 基板固定手段
１３１ 挿入突起部
１３３ ガイド突起
１３４ 凸部
１３５ 引掛かり部材
１３６ 弾性手段
４１０ トレイ支持手段
４５０ ロボットアーム
４７５ 基板ハンドラー
４７７ プッシュピン
５３０ 基板クランププッシャー
５３４ 凹部
ａ 凹溝の鉛直に形成された一側
ｂ 凹溝の所定の間隔を持つ底面
ｃ 凹溝の鉛直に傾斜を成して形成された他の一側
Ｆ１ チャックプレートの加圧による力
Ｆ２ 基板固定手段の加圧による力

Claims (44)

  1. 蒸着物が蒸着される基板と、
    前記基板を収容するように構成されたフレームと、
    前記フレームを収容するように構成されたトレイと、
    前記基板を前記フレームに固定支持する少なくとも一つ以上の基板固定手段と、
    を含んでなることを特徴とする基板固定トレイ。
  2. 前記基板固定手段は、前記基板の少なくとも一側から弾性力によって前記基板を前記フレームに加圧密着させるための加圧密着部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板固定トレイ。
  3. 前記加圧密着部材は、弾性手段を具備することを特徴とする、請求項２に記載の基板固定トレイ。
  4. 前記加圧密着部材は、尾端に挿入突起部を具備し、
    前記弾性手段によってフレームと弾性固定させ、
    前記フレームには前記挿入突起部を挟持する加圧用凹溝と、解除用凹溝と、をそれぞれ形成し、
    前記基板を加圧密着する際には前記挿入突起部を前記加圧用凹溝に挿入し、
    前記基板を解除する際には前記挿入突起部を前記解除用凹溝に挿入することを特徴とする、請求項３に記載の基板固定トレイ。
  5. 前記加圧密着部材は、引掛り部材が安着される連結孔を形成し、前記引掛り部材にばね部材を係止して前記フレームと弾性連結することを特徴とする、請求項４に記載の基板固定トレイ。
  6. 前記基板固定手段は、前記基板の一側から前記基板の側部を支持する少なくとも一つ以上の側部支持体を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板固定トレイ。
  7. 前記基板固定手段は、前記基板の下部から前記基板を安着支持するように少なくとも一つ以上の下部支持体を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板固定トレイ。
  8. 前記下部支持体には、基板が安着される凹溝を形成し、
    前記凹溝は安着される基板の遊隔が可能にするために、少なくとも一側を傾斜して形成することを特徴とする、請求項７に記載の基板固定トレイ。
  9. 前記下部支持体の前記基板が安着される凹溝の入口は、丸型に形成することを特徴とする、請求項８に記載の基板固定トレイ。
  10. 前記フレーム上に前記基板を整列させるように構成される少なくとも一つ以上の基板整列手段をさらに含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の基板固定トレイ。
  11. 前記基板整列手段は、
    前記フレーム上の少なくとも一辺以上に、前記基板が前記フレームに安着時の基準点を提示するように構成される基準要素と、
    前記フレーム上の少なくとも一辺以上に、前記基板が前記フレームに安着時の前記基板が前記基準要素に接触されるように該基板を調整する調整要素と、
    を含んでなることを特徴とする、請求項１０に記載の基板固定トレイ。
  12. 前記基準要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上の基準点に形成された基準ピンであることを特徴とする、請求項１１に記載の基板固定トレイ。
  13. 前記基準要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上の基準点を通って基準棒が通過するように形成された基準孔であることを特徴とする、請求項１１に記載の基板固定トレイ。
  14. 前記調整要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上を通って調整棒が通過するように形成された調整孔であることを特徴とする、請求項１１に記載の基板固定トレイ。
  15. 前記基板整列手段は、前記フレーム上の少なくとも２ケ所以上を通って基板ハンドラーが通過するように構成された通孔を含んでなることを特徴とする、請求項１０に記載の基板固定トレイ。
  16. 前記基板固定手段は、前記フレーム上のいずれか一辺以上に、前記フレーム上に安着された前記基板を固定させることができるように構成されたクランプからなることを特徴とする、請求項１０に記載の基板固定トレイ。
  17. 前記クランプは、前記基板の少なくとも一側で弾性力によって前記基板を前記フレームに加圧密着させるための加圧密着部材であることを特徴とする、請求項１６に記載の基板固定トレイ。
  18. 前記加圧密着部材は、弾性手段を具備することを特徴とする、請求項１７に記載の基板固定トレイ。
  19. 前記加圧密着部材は、尾端に挿入突起部を具備し、前記弾性手段によってフレームと弾性固定させ、
    前記フレームには前記挿入突起部を挟持する溝が形成されることを特徴とする、請求項１８に記載の基板固定トレイ。
  20. 前記加圧密着部材は、引っ掛かり部材が安着される連結孔を形成し、
    前記引っ掛かり部材にばね部材を係止して前記フレームと弾性連結するように構成されることを特徴とする、請求項１９に記載の基板固定トレイ。
  21. 前記加圧密着部材は、前記基板を加圧する第１位置及び前記基板引入時に指向される第２位置で相互連係動作されるように構成されることを特徴とする、請求項１９に記載の基板固定トレイ。
  22. 前記加圧密着部材の相互連係動作は、連係基板クランププッシャーによってなされることを特徴とする、請求項２１に記載の基板固定トレイ。
  23. 前記加圧密着部材の相互連係動作は、ガイド方式でなされることを特徴とする、請求項２１に記載の基板固定トレイ。
  24. 前記ガイド方式は、
    前記加圧密着部材の前記フレーム内に収納される前記挿入突起部上の少なくとも一つ以上に形成されたガイド突起と、
    前記ガイド突起に係合するように前記フレーム内に形成されるガイド溝と、
    からなることを特徴とする、請求項２５に記載の基板固定トレイ。
  25. 前記ガイド方式は、
    前記加圧密着部材の前記フレーム内に収納される前記挿入突起部上のいずれか一部位以上に形成されたガイド溝と、
    前記ガイド溝に係合するように前記フレーム内に形成されるガイド突起と、
    からなることを特徴とする、請求項２３に記載の基板固定トレイ。
  26. 前記加圧密着部材の相互連係動作は、前記基板クランププッシャーで前記加圧密着部材を上下及び回転運動させることによってなされることを特徴とする、請求項２２に記載の基板固定トレイ。
  27. 前記フレームを前記トレイに固定させるためのフレーム固定片をさらに含むことを特徴とする、請求項１から請求項２６までのいずれか１項に記載の基板固定トレイ。
  28. 前記トレイは、移送手段をさらに含むことを特徴とする、請求項１から請求項２６までのいずれか１項に記載の基板固定トレイ。
  29. 前記トレイの上部は、ガイド手段をさらに含むことを特徴とする、請求項１から請求項２６までのいずれか１項に記載の基板固定トレイ。
  30. 請求項１から請求項２６までのいずれか１項に記載の基板固定トレイと、
    前記基板固定トレイに固定された前記基板のいずれか一面に圧着されるマスクと、
    前記基板を加圧するように構成された平板チャック及び前記平板チャックに連結されて前記平板チャックを移動させるように構成された駆動手段と、を含み、
    前記基板固定トレイを支持及び固定して整列させるための整列プレートと、を含んでなることを特徴とする基板整列システム。
  31. 前記基板固定トレイ及び前記整列プレートには、相互締結されて前記基板固定トレイを固定する少なくとも一つ以上の締結部をさらに含んでなることを特徴とする、請求項３０に記載の基板整列システム。
  32. 前記締結部は、
    前記基板固定トレイに少なくとも一つ以上具備された固定ホルダー部材と、
    前記整列プレートに前記固定ホルダー部材と対応して結合されるように具備される固定挿入部材と、を含んでなることを特徴とする請求項３１に記載の基板整列システム。
  33. 前記固定ホルダー部材は、直径が相異なる二つの円が重畳された形態に形成した通孔であることを特徴とする、請求項３２に記載の基板整列システム。
  34. 前記通孔は、小径通孔が大径通孔の上部に位置するように形成したことを特徴とする、請求項３３に記載の基板整列システム。
  35. 前記固定挿入部材は、
    前記固定ホルダー部材内に挿入されて前記基板固定トレイを締結及び固定することを特徴とする、請求項３２から請求項３４までのいずれか１項に記載の基板整列システム。
  36. 前記固定挿入部材に、
    前記固定ホルダー部材内に挿入された後、安着のための溝が形成されていることを特徴とする、請求項３５に記載の基板整列システム。
  37. 前記基板固定トレイは一つ以上の補助付着部材をさらに具備し、
    前記整列プレートは前記補助付着部材と対応して結合される補助支持部材をさらに具備することを特徴とする、請求項３２に記載の基板整列システム。
  38. 前記補助付着部材は、導電性付着部材であることを特徴とする、請求項３７に記載の基板整列システム。
  39. 前記導電性付着部材は、磁性材質から構成されることを特徴とする、請求項３８に記載の基板整列システム。
  40. 前記磁性材質から構成される導電性付着部材には、少なくとも一つ以上の溝又は突出部が形成されてなることを特徴とする、請求項３９に記載の基板整列システム。
  41. 前記補助支持部材は、磁性体で構成され、
    前記基板固定トレイの補助付着部材と対応して固定支持するようにしたことを特徴とする、請求項３７から請求項４０までのいずれか１項に記載の基板整列システム。
  42. 基板固定トレイに基板が提供される段階と、
    前記基板が基板トレイの側部支持体及び下部支持体の凹溝に安着支持される段階と、
    前記基板トレイの上部又は下部が加圧体の挿入突起部をフレームに形成された加圧用凹溝に挿入し、前記基板を前面から前記フレームに加圧密着させる段階と、
    からなることを特徴とする基板整列方法。
  43. フレームが具備されたトレイがトレイ支持手段上に安着されるトレイ安着段階と、
    前記トレイ上に基板が進入される基板進入段階と、
    前記トレイ上に進入される前記基板が基板ハンドラーによって支持されるハンドリング段階と、
    前記基板ハンドラーによって支持される前記基板が前記トレイ上に安着される基板安着段階と、
    前記基板が基板整列手段によって整列される整列段階と、
    前記整列された基板が基板固定手段によって前記トレイ上に固定される固定段階と、
    前記基板が固定された前記トレイが前記トレイ支持手段から起立される起立段階と、
    前記起立されたトレイがチャンバ内部に投入される投入段階と、
    を含んでなることを特徴とする基板固定トレイを利用した基板整列方法。
  44. 前記基板進入段階は、前記基板を持ち上げて前記基板ハンドラーに干渉しないように構成されるロボットアームによってなされることを特徴とする、請求項４３に記載の基板固定トレイを利用した基板整列方法。
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