JPH0499275A - スパツタリング用基板搬送キヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｕ産業上の利用分野コ 本発明は、スパッタリングによって基板に成膜する際に
用いられる基板搬送キャリアに関するものである。

［従来の技術］ 従来のこの種の基板搬送キャリアとしては添付図面の第
４図に示すようにキャリア本体Ａに直接基板ホルダＢを
取付け、キャリア本体Ａには車輪Ｃが取り付けられ、キ
ャリア本体Ａは車輪ＣをレールＤ上にのせることにより
自立するように構成され、そしてキャリア本体Ａの下部
に設けたラックＥ及びピニオンＦによりレールＤに沿っ
て移動できるようにされている。

このように構成された従来の基板搬送キャリアは、通常
、キャリア本体Ａに装着された処理すべき基板Ｇを例え
ば車輪ＣやラックＥ及びビニオンＦ等を介してアース電
位に接続した状態で使用される。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、従来の基板搬送キャリアにおいては、上述の
ように、キャリア本体に装着された処理すべき基板自体
をアース電位に接続した状態で使用されるが、処理すべ
き基板がガラスやプラスチックのような非導電性材料か
ら成る場合には、スパッタリングによって基板に飛来し
てきた荷電粒子により基板は帯電される二とになる。そ
してこの帯電量が多くなると、これらの荷電粒子のもつ
電荷はアース経路（上述の例では車輪ＣやラックＥ及び
ビニオンＦ等）を介してアースに逃げるいわゆる放電現
象か生じる。この放電現象は、成膜物質か金属であれば
膜自体が導電体となるので帯電せず発生しないが、成膜
物質がＩＴＯや誘電体であると導電性が不十分となり帯
電が起こり、発生し易くなる。また、成膜物質が金属で
あってもＲＦスパッタリングの場合のように基板への荷
電粒子の入射量か多い場合は、この放電現象が起こり易
くなる。そしてこの放電現象によって、形成された膜に
放電の痕跡が残ったり、スパッタリングによって製作さ
れる製品に損傷が生し、歩留まりが悪くなるという問題
かあった。

そこで、本発明は、上記のような従来技術のもつ問題点
を解決して、処理すべき基板が非導電性のものであって
も放電現象の発生を防止できるスパッタリンク用基板搬
送キャリアを提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、本発明によるスパッタリ
ング用基板搬送キャリアは、軌道に沿って駆動されるキ
ャリア本体と、このキャリア本体に装着された基板ホル
ダとを有し、基板ホルダに装着した非導電性の基板にス
パッタリングにより成膜を行うのに用いるようにされ、
基板ホルダは、耐電圧性の高い絶縁部材を介してキャリ
ア本体に取付けられ、アース電位から電気的に浮かせて
保持されることを特徴としている。

耐電圧性の高い絶縁部材は、少なくともキャリア本体ま
たは基板ホルダの一部として構成することかできる。

［作　　用］ このように構成した本発明のスパッタリング用基板搬送
キャリアにおいては、基板ホルダは、耐電圧性の高い絶
縁部材によりアース電位から電気的にｌテ遊される。し
たかって処理すべき基板がカラスやプラスチックのよう
な非導電性材料から成る場合に、スパッタリングによっ
て基板に飛来してきた荷電粒子により基板か帯電されて
も、基板ホルダがアース電位から電気的に浮遊されてい
るためこれらの帯電荷電粒子のアース経路へ逃げは防止
される。

［実施例］ 以下、添付図面の第１図〜第３図を参照して本発明の実
施例について説明する。

第１図には本発明を自立式垂直搬送キャリアとして実施
した場合の一例を示し、図において〕はキャリア本体で
、その上部には耐電圧性の高い絶縁部材２を挟んで垂直
基板ホルダ３が取り付けられ、またキャリア本体１の側
部には搬送用の車輪４が設けられ、各車輪４は搬送レー
ル５上に案内される。さらにキャリア本体］の下部には
駆動機構を成すラック６及びビニオン７が設けられ、ビ
ニオン７は図示してない駆動モータに連結されている。

なお第１図において垂直基板ホルダ３の両側には処理す
べき基板８が装着されている。

このように構成された図示装置では、垂直基板ホルダ３
は絶縁部材２によりアース電位から浮遊される。それに
より、成膜動作中にスパッタリングによって基板８に飛
来してきた荷電粒子により基板８が帯電されても、帯電
した荷電粒子がアス経路へ逃げるのは防止され得る。

第２図は本発明の別の実施例を示し、この場合にはキャ
リア本体９は上下の案内ローラ１ｏ、１１間に垂直に保
持され、キャリア本体９の両側に絶縁部材１２を介して
それぞれ基板ホルダ１３が取り付けられ、各基板ホルダ
１３の外側表面に処理すべき基板１４か装着される。こ
の場合も成膜中に、スパッタリングによって基板１４に
飛来してきた荷電粒子により基板１４が帯電されても、
絶縁部材１２によって各基板ホルダ１３がアース電位か
ら浮がされているので、帯電した荷電粒子がアース経路
へ逃げるのは防止され得る。

第３図には本発明を水平搬送キャリアとして実施した例
を示し、水平キャリア本体１５はその両側部に沿って設
けられた案内ローラ１６上に水平に支持され、水平キャ
リア本体１５の上には絶縁部材１７を介して基板ホルダ
１８が水平に取り付けられ、この基板ホルダ１８の上面
に処理すべき基板１９が装着される。

ところで、各図示実施例では基板ホルダをアース電位か
ら浮かせるための絶縁部材はそれぞれ別個に設けられて
いるか、代わりに基板ホルダまたはキャリア本体の少な
くとも一部分として一体的に設けることもてきる。

［発明の効果コ 以上説明してきたように、本発明によるスパッタリング
用基板搬送キャリアにおいては、基板ホルダを絶縁部材
を介してキャリア本体に取り付けているので、基板ホル
ダはアース電位から浮遊され、したがって非導電性基板
にスパッタリングにより非金属を成膜する場合に帯電し
た荷電粒子の放電による基板の損傷を防ぐことができ、
その結果スパッタリングによる基板における成膜を歩留
まりよ〈実施することかできるという効果かもたらされ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による自立式垂直基板搬送キ
ャリアを示す概略部分断面図、第２図は本発明の別の実
施例を示す概略部分断面図、第３図は本発明のさらに別
の実施例を示す概略部分断面図、第４図は従来の自立式
垂直基板搬送キャリアの一例を示す概略部分断面図であ
る。 図　　　中 ］：キャリア本体 ２、絶縁部材 ３：基板ホルダ ４：車輪 ５：搬送レール ６、ラック ７：ピニオン ８：処理すべき基板 ９：キャリア本体 ｌＯ：上方の案内ローラ Ｉｌ、下方の案内ローラ １２：絶縁部材 １３二基板ホルダ １４：基板 １５：水平キャリア本体 １６：案内ローラ １７、絶縁部材 １８、基板ホルダ １９・基板 第１図 第２図 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．軌道に沿って駆動されるキャリア本体と、このキャ
   リア本体に装着された基板ホルダとを有し、基板ホルダ
   に装着した非導電性の基板にスパッタリングにより成膜
   を行う際に用いられるスパッタリング用基板搬送キャリ
   アにおいて、基板ホルダを、耐電圧性の高い絶縁部材を
   介してキャリア本体に取付け、アース電位から電気的に
   浮かせて保持したことを特徴とするスパッタリング用基
   板搬送キャリア。
2. ２．耐電圧性の高い絶縁部材を、少なくともキャリア本
   体の一部として構成した請求項１に記載のスパッタリン
   グ用基板搬送キャリア。
3. ３．耐電圧性の高い絶縁部材を、少なくとも基板ホルダ
   の一部として構成した請求項１に記載のスパッタリング
   用基板搬送キャリア。