JPS5970775A - スパツタ装置 - Google Patents

スパツタ装置

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Publication number
JPS5970775A
JPS5970775A JP17922082A JP17922082A JPS5970775A JP S5970775 A JPS5970775 A JP S5970775A JP 17922082 A JP17922082 A JP 17922082A JP 17922082 A JP17922082 A JP 17922082A JP S5970775 A JPS5970775 A JP S5970775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cathode
chain
thin film
target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17922082A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiki Ueno
上野 祥樹
Tadashi Hattori
正 服部
Shinya Mizuki
水木 伸也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Soken Inc
Original Assignee
Nippon Soken Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Soken Inc filed Critical Nippon Soken Inc
Priority to JP17922082A priority Critical patent/JPS5970775A/ja
Publication of JPS5970775A publication Critical patent/JPS5970775A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板に金属ないし非金属の薄膜を形成するスパ
ッタ装置に関するものである。
スパッタ装置は真空容器内に陰極と陽極を対設し、上記
両電極間に放電を生せしめることにより、陰極近くに設
けた薄膜形成物質(以下ターゲットという)を飛散せし
めて陽極近くに設けた基板に衝突付着せしめ、基板に薄
膜を形成するものである。
ところで、上記装置を用いて車両用窓ガラスなどの大ル
で、しかも曲面をなす基板に薄膜を形成するには、基板
と同等以上の大きさのターゲットを用意するか、あるい
は基板を移動せしめる必要があるが、真空容器が大形と
なり、これに伴なって排気能力の大きな真空ポンフ゛7
5;必要となる。才だ、基板が曲面をなす場合にはター
ゲットからの距順の差により基板にノ16成される薄膜
の膜厚が均一にならない。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、ターゲッ
トや真空容器を大きくする必要がなく、かつ、曲面をな
す基板にも均一な薄膜を形成できるスパッタ装置を提供
することを目的とするものである。
すなわち、本発明のスパッタ装置はターゲットを一体的
にとりつけた陰極と、該陰極を支N−し、これを基板の
表面に沿って平行移動せしめる搬送手段と、該搬送手段
を駆動する駆動手段と、陰極への給電手段を設けること
により上記目的を達成したものである。
以下、図示の大施例により本発明を説明する。
’A”y 1図に本?Jd明のスパッタ装置の全体41
゛4成を示す。金属製の真空容器1には真空弁3を介し
て上記容器l内を排気する真空ポンプ2が接続しである
。真駅容器1内には支持台5に両端部を支持せしめて、
下方に凸面をなす基板4が置いである。
基板4の上方には二本のチェーン6(うち一方のみ図示
)が並設しである。チェーン6は真空容器1の長手方向
左右位置に設けた主支持軸7.8間に架設してあり、途
中数ケ所を補助支持軸9にて支持されて、その下半部は
基板4の凹状曲面をなす表面に沿って平行に保たれてい
る。チェーン6の下半部にはターゲット10が固着して
あり、チェーン6の移動に伴なって移動する。ここで、
上記真空容器lはアースしである。
上記主支持軸7は一対の軸7a、7bよりなり、第2図
に示す如く基板4に沿ってその両側に設けた取付レー/
Lzlla、llbにそれぞれ設置しである。、他の主
支持軸8および補助支持軸9も同様の取付構造にて対設
されており、これら支持軸7.8.9によシ、二本のチ
ェーン6a、ebが互いに平行に対向して支持せしめら
れている。そして、基板4の幅よりも長い棒状のターゲ
ラ)10が上記左右一対のチェーン6a、6b間に架設
しである。
対をなす主支持軸7a、7bの一方7aは駆動主支持軸
、他方7bは給電主支持軸としである。上記駆動主支持
軸7aの一端に形成しだ歯車部には上記チェーン6aが
装着しである。駆動主支持軸7aの他端は容器1外の図
示しないモータに連結されておシ、該モータによって駆
動主支持軸7aが正逆転すると、これに伴なってチェー
ン6aが第1図の左右方向に移動する。
これにより、チェーン6aに一端を固定したターゲット
10が移動する。
給電主支持軸マbの一端に形成した歯車部には上記チェ
ーン6bが袋層しである。そして給電主支持軸7bの他
端には容器1外より尚圧電源が供給される。
給電檎造の詳細を第3図に示す。給電主支持軸7bは軸
部を槻っだ絶縁筒12によって電気的に絶縁された状態
でベアリング13aによりレール111)に回動自在に
取り付けられ、一方、他端に設けたベアリング13bを
介して固定側給電端子14と導通している。給屯喘子1
4には図示しない品電圧電涼に接続された導電板15の
一端がネジ止めされており、高電圧が導電板15、ベア
リングl 3 b、給電主支持軸7bを経てチェーン7
bに固定したターゲット10に供紹される。高′屯圧と
なる上記給市、喘子14、給電主支持軸7b1チエーン
6bはシールド板16で似うことによりアース電位の真
空容器1との間で放電が生じるのを防止している。
補助支持軸9は第4図に示す如く軸部材93の一端にベ
アリング92を設け、このベアリング92によりリング
部材91を回動目在に支持したIIIII造どしである
。チェーン6a、6bは上記リング部月91の外周部に
接して移動する。
一方、Ily付レーしl/ 11 aには第5図に示す
如く長穴111が設けてあり、上記軸部材93はその軸
中心に設けたネジ部に上記長穴111に挿通しだボルト
94を螺合ぜしめることにより取付レー/L/llaに
固定しである。しだがって、上記ボルト94を緩めるこ
とにより補助支持軸9は長穴Illに沿って第1図の上
下方向に移動fiJ能であり、これ≠よりチェーン6a
、6bの下半部の形状を基板40曲面に沿って平行とな
るように調整でき、チェーン6a、6bのたるみも防止
できる。ここで、チェーン6bを支持する補助支持軸9
の軸部材93は絶縁性のものを使用する。
薄膜形成物質たるターゲット10は第6図に示す如く、
銅パイプよりなる陰極16の外周に所定厚で周状に設け
である。上記陰極16内には冷却水が流通せしめである
。ターゲラ)10は真空容器1との間で放電を生じない
ように、その上半面がシールド板17で覆っである。上
記陰極16はチェーン6bに接続導通せしめてあり、チ
ェーン6bを経て高電圧が印加される。
一方、シールド板17はチェーン6aに接続導通せしめ
られてアースされている。
なお、主支持軸8は補助支持軸9と同様な構造としであ
る。ただし、ポルト94を挿通せしめる穴は長大として
いない。
上記の如き構成を有するスパッタ装置の作動を以下に説
明する。
モータにより駆勤王支持軸7aを回転せしめると、それ
に伴なってチェーン6aおよびこれに一端を固定したタ
ーゲラ)10が一定速度で移動する。チェーン6bは回
1+7+自在の給電主支持軸7b、補助支持軸9および
主支持軸8に支持されて、これに他端を固定した上記タ
ーゲット10の移動に伴なって移動する。これによシ、
ターゲラ)10は進行方向にほぼ直角にその軸線を保っ
て移動する。
チェーン6a、6bの下半部の形状はあらかじめ補助支
持軸9により基板4の曲面に沿って平行となるように調
整しであるから、ターゲット10はその軸線を基板4の
表面から常に等距離に保って平行移動する。
上記移動中、陰極16にはチェーン6bを経て常時質の
高電圧が印加されて、陰4′M16と真空容器1間に放
電を生じ、これによυターゲット10が飛散して基板4
の表面に衝突付着し、ターゲラ)10の移動に伴なって
順次基板4上に薄膜が形成される。薄膜の膜厚はターゲ
ット10と基板への間隔が常に一定に保たれていること
によシ、基板4の全面にわたって均一となる。
なお上記ターゲット10は円筒状とする必要はなく、角
筒状でも良い。
以上の如く、本発明のスパッタ装置は薄膜形成物質を一
体的にとりつけた陰極を陽極近くに設けた基板の表面に
沿って平行移動可能に設けるとともに、陰極への給電手
段を併せ設けることにより、薄膜形成物質や真空容器を
大きくすることなく、大形でかつ曲面をなす基板に均一
な薄膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はスパッタ装置の全体構成を示す縦断面図、第2
図はその横断面図、第3図は給電構造の詳細図、第4図
は補助支持軸の全体断面図、第5図は第4図のA矢指図
、第6図はターゲットの断面図である。 l・・・・・・真空容器(陽極) 4・・・・・・基 板 6・・・・・・チェーン ワ、8.9・・・・・・支持軸 10・・・・・・ターゲット 16・・・・・・陰 極 第1図 第4図 第2図 第3図 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空容器内に対向して設けた陰極および陽極近く
    にそれぞれ薄膜形成物質および基板を配し、上記両電極
    間の放電に伴なって飛散する上記薄膜形成物質を上記基
    板に衝突付着せしめて基板に薄膜を形成するスパッタ装
    置において、薄膜形成物質を一体的にとりつけた陰極と
    、該陰極を支持し、これを基板の表面に沿って平行移動
    せしめる搬送手段と、該搬送手段を駆動する駆動手段と
    、陰極への給電手段を設けたことを特徴とするスパッタ
    装置。
  2. (2)陽極をなす真空容器内の底面上に表面が曲面状の
    基板を固定し、上記基板の上方に上記搬送手段たるチェ
    ーンの下半部を基板表面に平行に懸架し、上記チェーン
    には薄膜形成物質をとりつけた陰極を固定した特許請求
    の範囲第上項記載のスパッタ装置。
JP17922082A 1982-10-13 1982-10-13 スパツタ装置 Pending JPS5970775A (ja)

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JP17922082A JPS5970775A (ja) 1982-10-13 1982-10-13 スパツタ装置

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JP17922082A JPS5970775A (ja) 1982-10-13 1982-10-13 スパツタ装置

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JPS5970775A true JPS5970775A (ja) 1984-04-21

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ID=16062031

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JP17922082A Pending JPS5970775A (ja) 1982-10-13 1982-10-13 スパツタ装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05323866A (ja) * 1992-05-21 1993-12-07 Shigetaka Abe 世界時刻表示機能付地球儀
JP2016108633A (ja) * 2014-12-09 2016-06-20 株式会社アルバック ロータリーカソード、および、スパッタ装置
JP2016121404A (ja) * 2010-10-18 2016-07-07 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 連続蒸着が可能な薄膜蒸着装置、並びにその薄膜蒸着装置に使われるマスク・ユニット及びクルーシブル・ユニット
JP2020105566A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05323866A (ja) * 1992-05-21 1993-12-07 Shigetaka Abe 世界時刻表示機能付地球儀
JP2016121404A (ja) * 2010-10-18 2016-07-07 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 連続蒸着が可能な薄膜蒸着装置、並びにその薄膜蒸着装置に使われるマスク・ユニット及びクルーシブル・ユニット
JP2016108633A (ja) * 2014-12-09 2016-06-20 株式会社アルバック ロータリーカソード、および、スパッタ装置
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