JP6379322B1 - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6379322B1 JP6379322B1 JP2018504296A JP2018504296A JP6379322B1 JP 6379322 B1 JP6379322 B1 JP 6379322B1 JP 2018504296 A JP2018504296 A JP 2018504296A JP 2018504296 A JP2018504296 A JP 2018504296A JP 6379322 B1 JP6379322 B1 JP 6379322B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate holder
- unit
- substrate
- transport
- drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 463
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 74
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 50
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 48
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 59
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 138
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 7
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000026683 transduction Effects 0.000 description 3
- 238000010361 transduction Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001141 propulsive effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
- B65G47/26—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles
- B65G47/261—Accumulating articles
- B65G47/268—Accumulating articles by means of belt or chain conveyor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
このような成膜装置としては、成膜対象である基板を真空槽内に導入(ローディング)して基板保持器に保持させ、成膜が終了した基板を基板保持器から取り外して真空槽の外へ排出(アンローディング)している。
また、各基板を保持した複数の基板保持器を搬送して通過成膜を行う場合、成膜の効率をできるだけ大きくすることが好ましい。
特に、基板の両面に成膜を行う装置においては、上述した課題がより深刻になるという問題もある。
また、本発明は、前記基板保持器の移動方向の下流側の端部と移動方向の上流側の端部とに、成膜材料を遮蔽する突状の遮蔽部が設けられた成膜装置である。
本発明は、隣り合って移動する2個の前記基板保持器の前記遮蔽部のうち、先行して移動する前記基板保持器の前記移動方向の下流側の前記遮蔽部と、後行して移動する前記基板保持器の前記移動方向の上流側の前記遮蔽部とは、前記基板保持器の底面からの高さが異なって形成され、移動の際に重なり合って配置される成膜装置である。
本発明は、前記基板保持器搬送機構は、回転軸線を中心に回転する二個の駆動輪に架け渡された搬送駆動部材を有し、前記駆動部は、前記搬送駆動部材にそれぞれ設けられた第2の駆動部と第1の駆動部とを含み、各前記基板保持器の前記被駆動部には、前記基板保持器の移動方向の上流側に設けられた上流側被駆動部と下流側に設けられた下流側被駆動部とが含まれ、前記第2の駆動部は、前記下流側被駆動部と接触して前記下流側被駆動部を押圧して前記基板保持器を直線移動させ、前記第1の駆動部は、前記第2の駆動部よりも移動方向の後方側に配置され、前記第2の駆動部によって直線移動される前記基板保持器の移動方向上流側に位置する前記駆動輪の側面に位置して回転中に、前記上流側被駆動部に接触して押圧し、前記基板保持器を前記第2の駆動部の移動速度よりも高速に移動させる成膜装置である。
さらに、本発明は、前記基板保持器は、当該移動方向に対して直交する方向に沿って複数の成膜対象基板が並べられるように構成された成膜装置である。
図1は、本発明に係る成膜装置の実施の形態の全体を示す概略構成図である。
また、図2は、本実施の形態における基板保持器搬送機構の基本構成を示す平面図、図3は、同基板保持器搬送機構の要部構成を示す正面図である。
さらに、図4(a)〜(c)は、本実施の形態に用いる基板保持器の構成を示すもので、図4(a)は平面図、図4(b)は正面図、図4(c)は遮蔽部の近傍を示す拡大図である。
基板保持器11は、往路側搬送部33aを移動するときに鉛直上方を向けられた面は、往路側搬送部33aから復路側搬送部33cに移動されるときと復路側搬送部33c上で移動するときとの両方とも、鉛直上方を向けられた状態が維持される。
各搬送駆動部材33は第1、第2の駆動輪31、32の側面に接触されており、搬送駆動部材33の第1の駆動輪31に接触した部分と第2の駆動輪32に接触した部分とは、第1、第2の駆動輪31、32と一緒に滑ることなく回転移動し移動方向後方側から移動方向前方側へ回転移動する。他方、第1の駆動輪31と第2の駆動輪32との間では移動方向後方側(移動方向上流側)から移動方向前方側(移動方向下流側)に直線移動する。
各搬送駆動部材33は伸縮しない材料で構成されており、また、弛まないように第1、第2の駆動輪31、32の間に掛け渡され、往路側搬送部33aの中と復路側搬送部33cの中とでは、各搬送駆動部材33は水平な平面形状に配置されている。従って、第1、第2の駆動輪31、32の間の各搬送駆動部材33も、第1及び第2の駆動輪31、32の側面の移動速度と同じ速度で移動するように構成されている。
また搬送駆動部材33を有する復路側搬送部33cは、同様に、上記第2の成膜領域5の一端から他端の間に亘って直線的に配置されており、後述するように、復路側搬送部33c内の搬送経路に沿って移動する基板保持器11は、上記第2の成膜領域5の一端と他端との間を水平方向に移動して通過するように構成されている。
搬送駆動部材33は環状にされており、一部が上方に位置し、他の一部が下方に位置するように配置されている。搬送駆動部材33は金属で形成されたベルト等である。
搬送駆動部材33のうちの上方に位置する部分では、基板保持器11は基板保持器支持機構18によって搬送駆動部材33よりも上方に位置するように支持されており、搬送駆動部材33の下方に位置する部分では、基板保持器11は基板保持器支持機構18によって搬送駆動部材33よりも下方に位置するように支持されている。
側方に向けられた二側面のうち一側面の中では、第1の被駆動部12が第2の被駆動部13よりも移動方向の下流側に設けられており、従って、二側面の中では、第1の被駆動部12は保持器本体9の先頭側に設けられ、第2の被駆動部12は保持器本体9の後尾側に設けられている。
第1、第2の被駆動部12,13は棒形状であり、水平方向に伸びるように保持器本体9の側面に垂直に設けられている。
二本の搬送駆動部材33間には隙間が設けられており、保持器本体9は二本の搬送駆動部材33の間に位置しており、第1、第2の被駆動部12,13はそれぞれ二本の搬送駆動部材33上に配置されている。ここでは第1、第2の被駆動部12,13は二本の搬送駆動部材33とは非接触にされており、第1、第2の被駆動部12,13が第1の駆動部21又は第2の駆動部22と非接触の状態では、基板保持器11は移動する搬送駆動部材33によっては移動されないようになっている。
二本の搬送駆動部材33は同一速度で移動するようになっており、二本の搬送駆動部材33にそれぞれ設けられた第2の駆動部22は、一個の基板保持器11の二側面にそれぞれ設けられた第1の被駆動部12に同時に接触し、また、二本の搬送駆動部材33にそれぞれ設けられた第1の駆動部21は一個の基板保持器11の二側面にそれぞれ設けられた第2の被駆動部13に同時に接触する。
重ねられた第1、第2の遮蔽部15、16の間には隙間が設けられていると良い。
ここで、「隣り合う二個の基板保持器11」とは、これら二個の基板保持器11の間には他の基板保持器11が位置しないことを意味しており、他の部材が隣り合う場合も同様とする。
一本の搬送駆動部材33の中で隣り合う第1の駆動部21、21間の、搬送駆動部材33が平面形状に配置されているときの中心間距離である第1ピッチPは全て同一の大きさに設定されている。中心間距離は、下流側に向いた面間の距離と上流側に向いた面間の距離と等しくされている。以下も同じである。
基板保持器導入部30Aに位置する後続の基板保持器11Bの下方では第1の駆動輪31が回転軸線Q1を中心に回転しており、第1の駆動輪31と接触した搬送駆動部材33の部分は、第1の駆動輪31の回転速度と同じ大きさの回転速度で回転移動されている。回転移動する搬送駆動部材33に設けられた第2の駆動部22Bも回転移動し、その回転移動によって、第2の駆動部22Bは図9(b)に示すように上方に移動される。
回転移動中の第2の駆動部22Bは、回転の外方向に向けて突き出されており、直線移動中は、上方に向けて突き出されている。
いずれの場合も第2の駆動部22Bの移動方向下流側を向く面が第1の被駆動部12の移動方向上流側を向く面に接触する。
第1の駆動部21Bが第1の駆動輪31中心軸線Q1の真上位置を通過する前は第1の駆動部21Bと第2の被駆動部13とが接触する部分は、第2の駆動部22Bの移動速度よりも速い速度で水平方向に移動し、後続する基板保持部11Bは先行する基板保持部11Aに近づく。第1の駆動部21Bと第2の被駆動部13との接触部分は、第1の駆動部21Bが回転移動する間、上端側から根本側へ移動する(図12(b))。
第1の駆動部21Bが第1の駆動輪31の中心線Q1の真上位置よりも上流側の時には、先行する第2の駆動部22Bと後行する第1の駆動部21Bとの間の距離は、第1の駆動輪31の回転によって短縮されるが、第1の駆動部21Bが第1の駆動輪31の中心線Q1の真上位置に到達すると、先行する第2の駆動部22Bと後行する第1の駆動部21Bとの間の距離は上流側ピッチP1の大きさになり、第2の駆動部22Bと第1の駆動部21Bとが直線移動する間は、上流側ピッチP1の距離が維持される。
以上の工程により、後続する基板保持器11Bの導入動作が終了する。
往路側搬送部33aの中を移動する際に、各基板保持器11は第2の駆動輪32に近づく。
搬送折り返し部30Bの中を移動中の基板保持器11は、復路側搬送部33cでの搬送移動方向である第2の移動方向の上流側に第1の被駆動部12が位置しており、下流側に第2の被駆動部13が位置している。
第1の駆動部21が後続する基板保持器11の第2の被駆動部13に接触しながら回転移動して基板保持器11を移動させる際に、その基板保持器11は先行する基板保持器11よりも高速に移動することは、上述の往路側搬送部33aの場合と同じである。
各基板保持器11は、一定の間隔で近接した状態で、搬送駆動部材33の復路側搬送部33c上を基板保持器排出部30Cに向って移動される(図3参照)。
各基板保持器11は、基板保持器排出部30Cに到達するまでに、第2の成膜領域5を通過する。
このように、搬送折り返し部30Bを通過する際には、基板保持器11の上下に対する向きは変更されないため、第2の成膜領域5の位置を通過するときは、基板保持器11に保持された基板10の、第1のスパッタ源4Tで膜が形成されていない面が第2のスパッタ源5Tに面することになる。
この場合、基板搬入搬出機構6の支持部62を基板保持器取り出し位置に配置しておく(図16参照)。
符号33dは、復路側搬送部33cによって第2の成膜領域5を通過した第1、第2の駆動部21,22を、第1、第2の駆動部21,22が設けられた搬送駆動部材33の部分と共に、復路側搬送部33cから往路側搬送部33aに移動させる駆動部折り返し部であり、第1、第2の駆動部21,22は第1の駆動輪31の円弧に沿って上方に移動する。
以上の工程により、先行側基板保持器11Cの取り出し動作が終了する。
第1の駆動部21が基板保持器11の第2の被駆動部13と接触する際に第1の駆動輪31の直径より直径が大きい同心円上において基板保持器11の第2の被駆動部13と接触しつつ回転移動するように構成されていることから、きわめて簡素な構成で、第1の駆動輪31側から基板保持器11を導入する場合において第1の駆動輪31を通過する際に、また第1の駆動輪31側から基板保持器11を排出する際に、搬送駆動部材33の第1の駆動部21によって容易に基板保持器11を加速することができる。
例えば上記実施の形態においては、搬送駆動部材33のうち上側の部分を第1の搬送部である往路側搬送部33aとするとともに、搬送駆動部材33のうち下側の部分を第2の搬送部である復路側搬送部33cとするようにしたが、本発明はこれに限られず、これらの上下関係を逆にすることもできる。
なお、上記例では、上方の往路側搬送部を第1の搬送部とし、下方の復路側搬送部を第2の搬送部としたが、上方の往路側搬送部を第2の搬送部とし、下方の復路側搬送部を第1の搬送部として第2の搬送部によって成膜した後、第1の搬送部で成膜しても良い。また、往路側搬送部を下方に配置し、復路側搬送部を上方に配置してもよい。
2…真空槽
3…基板保持器搬送機構
4…第1の成膜領域
4T…スパッタ源
5…第2の成膜領域
5T…スパッタ源
6…基板搬入搬出機構
10…基板
11…基板保持器
11A…先行側基板保持器
11B…後続側基板保持器
12…第1の被駆動部(被駆動部)
13…第2の被駆動部(被駆動部)
15…第1の遮蔽部(遮蔽部)
16…第2の遮蔽部(遮蔽部)
21…第1の駆動部(駆動部、加速用駆動部)
22…第2の駆動部(駆動部)
30A…基板保持器導入部
30B…搬送折り返し部
30C…基板保持器排出部
31…第1の駆動輪(第1の回転駆動手段)
32…第2の駆動輪(第2の回転駆動手段)
33…搬送駆動部材
33a…往路側搬送部(第1の搬送部)
33b…折り返し部
33c…復路側搬送部(第2の搬送部)
Claims (5)
- 単一の真空雰囲気が形成される真空槽と、
前記真空槽内に設けられ、基板保持器に保持された基板に第1の膜を形成する第1の成膜領域と、
前記真空槽内の前記第1の成膜領域の下方または上方のいずれか一方に設けられ、前記基板保持器に保持された前記基板に第2の膜を形成する第2の成膜領域と、
複数の前記基板保持器に第1の成膜領域と前記第2の成膜領域とを通過させる基板保持器搬送機構と、を備え、
前記基板保持器搬送機構は、
鉛直面に投影された形状が環状の形状になるように形成された搬送経路と、
前記複数の基板保持器に設けられた被駆動部と接触し、前記基板保持器の水平状態を維持しながら前記被駆動部を押して前記基板保持器を前記搬送経路に沿って移動させる駆動部と、
を有し、
前記搬送機構は、
前記第1の成膜領域の一端から他端に亘って配置され、前記駆動部によって前記基板保持器に前記第1の成膜領域を通過させる第1の搬送部と、
前記第2の成膜領域の一端から他端に亘って配置され、前記駆動部によって前記基板保持器に前記第2の成膜領域を通過させる第2の搬送部と、
を有し、
前記基板保持器搬送機構には、前記基板保持器の水平状態を維持しながら前記基板保持器を前記第1の搬送部から前記第2の搬送部に移動させる搬送折り返し部が設けられ、
前記搬送機構には、前記第2の搬送部から前記第1の搬送部に前記駆動部を移動させる駆動部折り返し部が設けられた成膜装置。 - 前記基板保持器の移動方向の下流側の端部と移動方向の上流側の端部とに、成膜材料を遮蔽する突状の遮蔽部が設けられた請求項1記載の成膜装置。
- 隣り合って移動する2個の前記基板保持器の前記遮蔽部のうち、先行して移動する前記基板保持器の前記移動方向の下流側の前記遮蔽部と、後行して移動する前記基板保持器の前記移動方向の上流側の前記遮蔽部とは、前記基板保持器の底面からの高さが異なって形成され、移動の際に重なり合って配置される請求項2記載の成膜装置。
- 前記基板保持器搬送機構は、回転軸線を中心に回転する二個の駆動輪に架け渡された搬送駆動部材を有し、
前記駆動部は、前記搬送駆動部材にそれぞれ設けられた第2の駆動部と第1の駆動部とを含み、
各前記基板保持器の前記被駆動部には、前記基板保持器の移動方向の上流側に設けられた上流側被駆動部と下流側に設けられた下流側被駆動部とが含まれ、
前記第2の駆動部は、前記下流側被駆動部と接触して前記下流側被駆動部を押圧して前記基板保持器を直線移動させ、
前記第1の駆動部は、前記第2の駆動部よりも移動方向の後方側に配置され、前記第2の駆動部によって直線移動される前記基板保持器の移動方向上流側に位置する前記駆動輪の側面に位置して回転中に、前記上流側被駆動部に接触して押圧し、前記基板保持器を前記第2の駆動部の移動速度よりも高速に移動させる請求項1記載の成膜装置。 - 前記基板保持器は、当該移動方向に対して直交する方向に沿って複数の成膜対象基板が並べられるように構成された請求項1記載の成膜装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016216343 | 2016-11-04 | ||
JP2016216343 | 2016-11-04 | ||
PCT/JP2017/039940 WO2018084286A1 (ja) | 2016-11-04 | 2017-11-06 | 成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6379322B1 true JP6379322B1 (ja) | 2018-08-22 |
JPWO2018084286A1 JPWO2018084286A1 (ja) | 2018-11-08 |
Family
ID=62076800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018504296A Active JP6379322B1 (ja) | 2016-11-04 | 2017-11-06 | 成膜装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190233938A1 (ja) |
JP (1) | JP6379322B1 (ja) |
KR (1) | KR102012146B1 (ja) |
CN (2) | CN111647870A (ja) |
TW (1) | TWI720265B (ja) |
WO (1) | WO2018084286A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200002807A1 (en) * | 2017-06-14 | 2020-01-02 | Ulvac, Inc. | Vacuum processing apparatus |
JP2020001893A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
JP6697118B2 (ja) * | 2018-08-27 | 2020-05-20 | 株式会社アルバック | 成膜装置及び成膜方法並びに太陽電池の製造方法 |
CN111971415B (zh) * | 2019-01-08 | 2023-02-17 | 株式会社爱发科 | 真空处理装置 |
DE102020101460A1 (de) | 2020-01-22 | 2021-07-22 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Umlaufförderer-Transportrad, Substratträger und Verfahren |
CN111321379B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-03-01 | 山东交通职业学院 | 一种金属板表面处理设备 |
JP6799193B1 (ja) * | 2020-07-29 | 2020-12-09 | 株式会社アルバック | 搬送駆動機構 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5554569A (en) * | 1978-10-12 | 1980-04-21 | Leybold Heraeus Verwaltung | Vacuum coating apparatus having continuous or semicontinuous crude material transporting apparatus |
JP2007031821A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
JP2013207140A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
WO2017104826A1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4729347B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-07-20 | フルタ電機株式会社 | 遠心式加湿装置 |
KR101100366B1 (ko) * | 2009-04-24 | 2011-12-30 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | 후막 증착용 마그네트론 스퍼터링 장치 |
JP2013080990A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片の製造装置、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
KR20130049080A (ko) * | 2011-11-03 | 2013-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 회전식 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법 |
JP2013042517A (ja) * | 2012-09-27 | 2013-02-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
-
2017
- 2017-11-06 JP JP2018504296A patent/JP6379322B1/ja active Active
- 2017-11-06 KR KR1020187037363A patent/KR102012146B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-06 WO PCT/JP2017/039940 patent/WO2018084286A1/ja active Application Filing
- 2017-11-06 TW TW106138332A patent/TWI720265B/zh active
- 2017-11-06 CN CN202010542182.0A patent/CN111647870A/zh active Pending
- 2017-11-06 CN CN201780067947.6A patent/CN109923238B/zh active Active
-
2019
- 2019-04-10 US US16/380,416 patent/US20190233938A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5554569A (en) * | 1978-10-12 | 1980-04-21 | Leybold Heraeus Verwaltung | Vacuum coating apparatus having continuous or semicontinuous crude material transporting apparatus |
JP2007031821A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置 |
JP2013207140A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
WO2017104826A1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102012146B1 (ko) | 2019-08-19 |
KR20190002726A (ko) | 2019-01-08 |
CN109923238A (zh) | 2019-06-21 |
US20190233938A1 (en) | 2019-08-01 |
CN109923238B (zh) | 2020-05-22 |
JPWO2018084286A1 (ja) | 2018-11-08 |
TWI720265B (zh) | 2021-03-01 |
CN111647870A (zh) | 2020-09-11 |
WO2018084286A1 (ja) | 2018-05-11 |
TW201819663A (zh) | 2018-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6379322B1 (ja) | 成膜装置 | |
JP6255544B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP5173699B2 (ja) | 有機elデバイス製造装置 | |
JP6442648B1 (ja) | 真空処理装置 | |
US20140044880A1 (en) | Coating apparatus and method | |
JP6379318B1 (ja) | 成膜装置及び成膜方法並びに太陽電池の製造方法 | |
KR20180050422A (ko) | 성막 장치 및 성막 방법 그리고 태양 전지의 제조 방법 | |
JP6055229B2 (ja) | 被処理体の搬送機構および真空処理装置 | |
JPWO2020144891A1 (ja) | 真空処理装置 | |
TWI701759B (zh) | 真空處理裝置 | |
JPH0159354B2 (ja) | ||
JP2013110114A (ja) | 有機elデバイス製造装置及び角度補正機構 | |
TWI480406B (zh) | 鍍膜設備及輸送模組 | |
JPH0995783A (ja) | スパッタ装置 | |
JP6767781B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP2012126935A (ja) | 基板保持部材およびそれを用いる成膜装置 | |
JPH06186549A (ja) | 基板の加熱方法および加熱炉 | |
JPS61210177A (ja) | インライン型薄膜形成装置 | |
JP2002261089A (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180126 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20180126 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20180402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180523 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180717 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180730 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6379322 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |