JP6442648B1 - 真空処理装置 - Google Patents

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Abstract

複数の基板保持器を用いる通過型の真空処理装置において、基板の両面に処理を効率良く行い、装置の小型化及び構成の簡素化を達成する。搬送経路は、基板保持器11をそれぞれ水平状態で第１の搬送方向P1に搬送する往路側搬送部33aと、第1の搬送方向P1と反対の第2の搬送方向P2に搬送する復路側搬送部33cと、往路側搬送部33aから復路側搬送部33cに向かう搬送折り返し部30Bとを有し、基板保持器搬送機構3の第1の駆動部36によって基板保持器11を搬送する。第2の駆動部46を有する方向転換機構40を搬送折り返し部30Bの近傍に設ける。基板保持器搬送機構3の第1の駆動部36と方向転換機構40の第2の駆動部46とを同期して動作させ、基板保持器11を、第1及び第2の被駆動軸12、13を方向転換機構40の第1及び第2の方向転換経路51、52に沿ってそれぞれ案内搬送し、上下関係を維持した状態で往路側搬送部33aから復路側搬送部33cに受け渡す。

Description

本発明は、真空中で基板保持器に保持された基板の両面に通過成膜等の真空処理を行う真空処理装置の技術に関する。
従来より、複数の被成膜基板をそれぞれトレイ等の基板保持器に載置して通過成膜等の真空処理を行う真空処理装置が知られている。
このような真空処理装置としては、処理対象である基板を真空槽内に導入（ローディング）して基板保持器に保持させ、処理が終了した基板を基板保持器から取り外して真空槽の外へ排出（アンローディング）する。
従来技術の構成では、基板は、ローディング位置からアンローディング位置まで、その処理面が水平に保たれており、水平面内に構成された環状の搬送経路を移動しながら、各プロセスを行うようになっている。
その結果、このような従来技術では、成膜装置の大型化及び複雑化が避けられないという問題がある。
特に、基板の両面に処理を行う装置においては、上述した課題がより深刻になるとともにスループットを向上させることが困難であるという問題がある。
特開２００７−０３１８２１号公報
本発明は、このような従来の技術の課題を考慮してなされたもので、その目的とするところは、複数の基板保持器を用いる通過型の真空処理装置において、基板の両面に成膜等の処理を効率良く行うことが可能で、装置の小型化及び構成の簡素化を達成しうる技術を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明は、単一の真空雰囲気が形成される真空槽と、前記真空槽内に設けられ、基板保持器に保持された基板上に所定の真空処理を行う第１及び第２の処理領域と、鉛直面に対する投影形状が一連の環状となるように形成され、前記基板保持器を搬送する搬送経路と、第１及び第２の被駆動部を有する複数の前記基板保持器を前記搬送経路に沿って搬送する基板保持器搬送機構とを備え、前記搬送経路は、導入された前記基板保持器を水平にした状態で前記搬送経路に沿って第１の搬送方向に搬送する第１の搬送部と、前記基板保持器を水平にした状態で前記搬送経路に沿って前記第１の搬送方向と反対方向の第２の搬送方向に搬送して排出する第２の搬送部と、前記基板保持器を前記第１の搬送部から前記第２の搬送部に向って折り返して搬送する搬送折り返し部とを有し、前記第１の搬送部が、前記第１及び第２の処理領域のうち一方を通過し、かつ、前記第２の搬送部が、前記第１及び第２の処理領域のうち他方を通過するように構成され、前記基板保持器搬送機構は、前記基板保持器の第１の被駆動部と接触して当該基板保持器を前記搬送経路に沿って駆動する複数の第１の駆動部を有し、前記搬送経路の搬送折り返し部の近傍に、前記基板保持器の第２の被駆動部と接触して当該基板保持器を前記第１及び第２の搬送方向にそれぞれ駆動する複数の第２の駆動部と、前記基板保持器の第１及び第２の被駆動部を当該基板保持器を前記第１の搬送方向から前記第２の搬送方向へ方向転換するようにそれぞれ案内して搬送するための第１及び第２の方向転換経路とを有する方向転換機構が設けられ、前記基板保持器搬送機構の第１の駆動部と前記方向転換機構の第２の駆動部とを同期して動作させ、前記基板保持器の第１及び第２の被駆動部を前記方向転換機構の第１及び第２の方向転換経路に沿ってそれぞれ案内して搬送することにより、前記基板保持器を上下関係を維持した状態で前記搬送経路の第１の搬送部から第２の搬送部に受け渡すように構成されている真空処理装置である。
本発明は、前記第１の方向転換経路と前記第２の方向転換経路とが、前記第１の搬送方向側に凸となる同等の曲線形状に形成されている真空処理装置である。
本発明は、前記第１の方向転換経路と前記第２の方向転換経路とが、それぞれ一対のガイド部材を前記基板保持器の第１の被駆動軸の直径より若干大きな隙間を設けて対向するように近接して配置することによって設けられている真空処理装置である。
本発明は、前記基板保持器の第１及び第２の被駆動部が前記第１及び第２の搬送方向に対して直交する方向に延びるように設けられ、当該第１及び第２の被駆動部の長さが異なる真空処理装置である。
本発明は、前記方向転換機構が、前記第１及び第２の搬送方向に関して前記基板保持器搬送機構の外側の位置に配置されている真空処理装置である。
本発明は、前記第１及び第２の処理領域が、真空中で成膜を行うものである真空処理装置である。
本発明は、前記基板保持器は、前記第１及び第２の搬送方向に対して直交する方向に複数の成膜対象基板を並べて保持するように構成されている真空処理装置である。
本発明にあっては、単一の真空雰囲気が形成される真空槽内において、搬送経路が鉛直面に対する投影形状が一連の環状となるように形成されるとともに、複数の基板保持器を搬送経路に沿って搬送する基板保持器搬送機構を備えていることから、従来技術と比較して搬送経路が占有するスペースを大幅に削減することができ、これにより装置の大幅な省スペース化を達成することができるので、小型且つ簡素な構成の真空処理装置を提供することができる。
また、本発明の搬送経路は、導入された前記基板保持器を水平にした状態で搬送経路に沿って第１の搬送方向に搬送する第１の搬送部が、第１及び第２の成膜領域のうち一方を通過し、かつ、基板保持器を水平にした状態で搬送経路に沿って第１の搬送方向と反対方向の第２の搬送方向に搬送して排出する第２の搬送部が、第１及び第２の成膜領域のうち他方を通過するように構成されている。また、基板保持器搬送機構の第１の駆動部と方向転換機構の第２の駆動部とを同期して動作させ、基板保持器の第１及び第２の被駆動部を方向転換機構の第１及び第２の方向転換経路に沿ってそれぞれ案内して搬送することにより、基板保持器を上下関係を維持した状態で搬送経路の第１の搬送部から第２の搬送部に受け渡すように構成されている。このような構成を有する本発明によれば、基板の両面に効率良く処理が可能な通過型の真空処理装置を提供することができる。
一方、本発明において、基板保持器が当該搬送方向に対して直交する方向に複数の基板を並べて保持するように構成されている場合には、例えば従来技術のような基板の搬送方向に複数の基板を並べて保持する基板保持器を搬送して処理を行う場合と比較して、基板保持器の長さ及びこれに伴う余剰スペースを削減することができるので、真空処理装置のより省スペース化を達成することができる。
本発明に係る真空処理装置の実施の形態の全体を示す概略構成図 （ａ）（ｂ）：本実施の形態における基板保持器搬送機構及び方向転換機構の基本構成を示すもので、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図 （ａ）（ｂ）：本実施の形態に用いる基板保持器の構成を示すもので、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は正面図 （ａ）〜（ｄ）：本実施の形態の搬送駆動部材に設けられる第１の駆動部の構成を示すもので、図４（ａ）は搬送方向下流側から見た側面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は搬送方向上流側から見た側面図、図４（ｄ）は斜視図 本実施の形態における方向転換機構の構成を示す正面図 本実施の形態の真空処理装置の動作を示す説明図（その１） 本実施の形態の真空処理装置の動作を示す説明図（その２） 本実施の形態の真空処理装置の動作を示す説明図（その３） （ａ）（ｂ）：本実施の形態の真空処理装置の動作を示す説明図（その４） （ａ）〜（ｃ）：本実施の形態における基板保持器搬送機構及び方向転換機構の動作を示す説明図（その１） （ａ）〜（ｃ）：本実施の形態における基板保持器搬送機構及び方向転換機構の動作を示す説明図（その２） （ａ）（ｂ）：本実施の形態の真空処理装置の動作を示す説明図（その５） （ａ）〜（ｄ）：本実施の形態における搬送駆動部材の第１の駆動部と基板保持器の第１の被駆動軸との接触を外す動作を示す説明図 本実施の形態の真空処理装置の動作を示す説明図（その６） 本実施の形態の真空処理装置の動作を示す説明図（その７） 本実施の形態の真空処理装置の動作を示す説明図（その８） 本実施の形態における方向転換機構の変形例を示す正面図
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係る真空処理装置の実施の形態の全体を示す概略構成図である。
また、図２（ａ）（ｂ）は、本実施の形態における基板保持器搬送機構及び方向転換機構の基本構成を示すもので、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図である。
さらに、図３（ａ）（ｂ）は、本実施の形態に用いる基板保持器の構成を示すもので、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は正面図である。
さらにまた、図４（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態の搬送駆動部材に設けられる第１の駆動部の構成を示すもので、図４（ａ）は搬送方向下流側から見た側面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は搬送方向上流側から見た側面図、図４（ｄ）は斜視図である。
さらにまた、図５は、本実施の形態における方向転換機構の構成を示す正面図である。
図１に示すように、本実施の形態の真空処理装置１は、真空排気装置１ａに接続された単一の真空雰囲気が形成される真空槽２を有している。
真空槽２の内部には、後述する基板保持器１１を搬送経路に沿って搬送する基板保持器搬送機構３が設けられている。
この基板保持器搬送機構３は、基板１０を保持する複数の基板保持器１１を連続して搬送するように構成されている。
ここで、基板保持器搬送機構３は、例えばスプロケット等からなり駆動機構（図示せず）から回転駆動力が伝達されて動作する同一径の円形の第１及び第２の駆動輪３１、３２を有し、これら第１及び第２の駆動輪３１、３２が、それぞれの回転軸線を平行にした状態で所定距離をおいて配置されている。
そして、第１及び第２の駆動輪３１、３２には例えばチェーン等からなる一連の搬送駆動部材３３が架け渡されている。
さらに、これら第１及び第２の駆動輪３１、３２に搬送駆動部材３３が架け渡された構造体が所定の距離をおいて平行に配置され（図２（ａ）参照）、これら一対の搬送駆動部材３３により鉛直面に対して一連の環状となる搬送経路が形成されている。
本実施の形態では、搬送経路を構成する搬送駆動部材３３のうち上側の部分に、第１の駆動輪３１から第２の駆動輪３２に向って移動して基板保持器１１を第１の搬送方向Ｐ１に搬送する往路側搬送部（第１の搬送部）３３ａが形成されるとともに、第２の駆動輪３２の周囲の部分の搬送駆動部材３３によって基板保持器１１の搬送方向を折り返して反対方向に転換する折り返し部３３ｂが形成され、さらに、搬送駆動部材３３のうち下側の部分に、第２の駆動輪３２から第１の駆動輪３１に向って移動して基板保持器１１を第２の搬送方向Ｐ２に搬送する復路側搬送部（第２の搬送部）３３ｃが形成されている。
本実施の形態の基板保持器搬送機構３は、各搬送駆動部材３３の上側に位置する往路側搬送部３３ａと、各搬送駆動部材３３の下側に位置する復路側搬送部３３ｃとがそれぞれ対向し、鉛直方向に関して重なるように構成されている。
また、基板保持器搬送機構３には、基板保持器１１を導入する基板保持器導入部３０Ａと、基板保持器１１を折り返して搬送する搬送折り返し部３０Ｂと、基板保持器１１を排出する基板保持器排出部３０Ｃが設けられている。
ここで、搬送折り返し部３０Ｂの近傍には、後述する方向転換機構４０が設けられている。
真空槽２内には、第１及び第２の処理領域４、５が設けられている。
本実施の形態では、真空槽２内において、基板保持器搬送機構３の上部に、例えばスパッタ源４Ｔを有する第１の処理領域４が設けられ、基板保持器搬送機構３の下部に、例えばスパッタ源５Ｔを有する第２の処理領域５が設けられている。
本実施の形態では、上述した搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａが、上記第１の処理領域４を直線的に水平方向に通過するように構成され、復路側搬送部３３ｃが、上記第２の処理領域５を直線的に水平方向に通過するように構成されている。
そして、搬送経路を構成するこれら搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａ及び復路側搬送部３３ｃを基板保持器１１が通過する場合に、基板保持器１１に保持された複数の基板１０（図２（ａ）参照）が水平状態で搬送されるようになっている。
真空槽２内の基板保持器搬送機構３の近傍の位置、例えば第１の駆動輪３１に隣接する位置には、基板保持器搬送機構３との間で基板保持器１１を受け渡し且つ受け取るための基板搬入搬出機構６が設けられている。
本実施の形態の基板搬入搬出機構６は、昇降機構６０によって例えば鉛直上下方向に駆動される駆動ロッド６１の先（上）端部に設けられた支持部６２を有している。
本実施の形態では、基板搬入搬出機構６の支持部６２上に搬送ロボット６４が設けられ、この搬送ロボット６４上に上述した基板保持器１１を支持して基板保持器１１を鉛直上下方向に移動させ、かつ、搬送ロボット６４によって基板保持器搬送機構３との間で基板保持器１１を受け渡し且つ受け取るように構成されている。
この場合、後述するように、基板搬入搬出機構６から基板保持器搬送機構３の往路側搬送部３３ａの基板保持器導入部３０Ａに基板保持器１１を受け渡し（この位置を「基板保持器受け渡し位置」という。）、かつ、基板保持器搬送機構３の復路側搬送部３３ｃの基板保持器排出部３０Ｃから基板保持器１１を取り出す（この位置を「基板保持器取り出し位置」という。）ように構成されている。
真空槽２の例えば上部には、真空槽２内に基板１０を搬入し且つ真空槽２から基板１０を搬出するための基板搬入搬出室２Ａが設けられている。
この基板搬入搬出室２Ａは、例えば上述した基板搬入搬出機構６の支持部６２の上方の位置に連通口２Ｂを介して設けられており、例えば基板搬入搬出室２Ａの上部には、開閉可能な蓋部２ａが設けられている。
そして、後述するように、基板搬入搬出室２Ａ内に搬入された処理前の基板１０ａを基板搬入搬出機構６の支持部６２の搬送ロボット６４上の基板保持器１１に受け渡して保持させ、かつ、処理済の基板１０ｂを基板搬入搬出機構６の支持部６２の搬送ロボット６４上の基板保持器１１から例えば真空槽２の外部の大気中に搬出するように構成されている。
なお、本実施の形態の場合、基板搬入搬出機構６の支持部６２の上部の縁部に、基板１０を搬入及び搬出する際に基板搬入搬出室２Ａと真空槽２内の雰囲気を隔離するための例えばＯリング等のシール部材６３が設けられている。
この場合、基板搬入搬出機構６の支持部６２を基板搬入搬出室２Ａ側に向って上昇させ、支持部６２上のシール部材６３を真空槽２の内壁に密着させて連通口２Ｂを塞ぐことにより、真空槽２内の雰囲気に対して基板搬入搬出室２Ａ内の雰囲気を隔離するように構成されている。
図２（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の基板保持器搬送機構３の一対の搬送駆動部材３３には、それぞれ所定の間隔をおいて複数の第１の駆動部３６が搬送駆動部材３３の外方側に突出するように設けられている。
第１の駆動部３６は、例えば図２（ｂ）に示すように、Ｊフック形状（搬送方向下流側の第１の突部３６ａの高さが搬送方向上流側の第２の突部３６ｂの高さより低くなるような溝部が形成された形状）に形成され、以下に説明する基板保持器支持機構１８によって支持された基板保持器１１の後述する第１の被駆動軸１２と接触して当該基板保持器１１を第１又は第２の搬送方向Ｐ１、Ｐ２に駆動するように構成されている。
一対の搬送駆動部材３３の内側には、搬送する基板保持器１１を支持する一対の基板保持器支持機構１８が設けられている。
基板保持器支持機構１８は、例えば複数のローラ等の回転可能な部材からなるもので、それぞれ搬送駆動部材３３の近傍に設けられている。
本実施の形態では、搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａの上方近傍に往路側基板保持器支持機構１８ａが設けられるとともに、搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃの下方近傍に復路側基板保持器支持機構１８ｃが設けられ、搬送される基板保持器１１の下面の両縁部を支持するように配置構成されている。
なお、往路側基板保持器支持機構１８ａは、後述する方向転換機構４０の第１の方向転換経路５１の進入口の近傍まで設けられ、復路側基板保持器支持機構１８ｃは、後述する方向転換機構４０の第２の方向転換経路５２の排出口の近傍まで設けられている。
本実施の形態に用いる基板保持器１１は、基板１０の両面上に真空処理を行うためのもので、開口部を有するトレイ状のものからなる。
図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、本実施の形態の基板保持器１１は、例えば長尺矩形の平板状に形成され、その長手方向即ち第１及び第２の搬送方向Ｐ１、Ｐ２に対して直交する方向に例えば矩形状の複数の基板１０を一列に並べてそれぞれ保持する複数の保持部１４が設けられている。
ここで、各保持部１４には、各基板１０と同等の大きさ及び形状で各基板１０の両面が全面的に露出する例えば矩形状の開口部が設けられ、図示しない保持部材によって各基板１０を保持するように構成されている。
本発明では、特に限定されることはないが、設置面積を小さくし且つ処理能力を向上させる観点からは、基板保持器１１について、本実施の形態のように、搬送方向に対して直交する方向に複数の基板１０を一列に並べてそれぞれ保持するように構成することが好ましい。
ただし、処理効率を向上させる観点からは、搬送方向に対して直交する方向に複数の基板１０を複数列に並べることも可能である。
一方、基板保持器１１の長手方向の両端部で第１の搬送方向Ｐ１の上流側の端部に第１の被駆動軸（第１の被駆動部）１２がそれぞれ設けられ、また、第１の搬送方向Ｐ１の下流側の端部に第２の被駆動軸（第２の被駆動部）１３がそれぞれ設けられている。
これら第１及び第２の被駆動軸１２、１３は、それぞれ基板保持器１１の長手方向即ち第１及び第２の搬送方向Ｐ１、Ｐ２に対して直交する方向に延びる回転軸線を中心として断面円形状に形成されている（図３（ａ）（ｂ）参照）。
本実施の形態では、第２の被駆動軸１３の長さが第１の被駆動軸１２の長さより長くなるようにその寸法が定められている。
具体的には、図２（ａ）に示すように、基板保持器１１を基板保持器搬送機構３に配置した場合に基板保持器１１の両側部の第１の被駆動軸１２が基板保持器搬送機構３の第１の駆動部３６と接触し、かつ、基板保持器１１を後述する方向転換機構４０に配置した場合に第２の被駆動軸１３が後述する第２の駆動部４６と接触するように第１及び第２の被駆動軸１２、１３の寸法が定められている。
一対の搬送駆動部材３３の第１の搬送方向Ｐ１の下流側には、同一構成の一対の方向転換機構４０が設けられている。
本実施の形態の場合、一対の方向転換機構４０は、それぞれ第１及び第２の搬送方向Ｐ１、Ｐ２に関して一対の搬送駆動部材３３の外側の位置に配置されている。
また、これら一対の方向転換機構４０は、それぞれ第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分が各搬送駆動部材３３の第１の搬送方向Ｐ１の下流側の部分と若干重なるように設けられている。
図２（ｂ）及び図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、本実施の形態の搬送駆動部材３３に設けられる第１の駆動部３６には、第１の突部３６ａの平面状に形成された側方部分（搬送方向に対して側方側の部分）で、かつ、その先端部分（搬送方向外方側の部分）に、基板保持器１１を搬送方向に対して直交する方向についてアライメントを行うための第１のテーパ部３６ｃが設けられている。
また、第２の突部３６ｂの平面状に形成された側方部分（搬送方向に対して側方側の部分）で、かつ、その先端部分（搬送方向外方側の部分）に、基板保持器１１を搬送方向に対して直交する方向についてアライメントを行うための第２のテーパ部３６ｄが設けられている。
これら第１及び第２のテーパ部３６ｃ、３６ｄは、第１及び第２の突部３６ａ、３６ｂの幅方向即ち搬送方向に対して直交する方向の寸法が、先端部側即ち搬送方向外方側に向ってそれぞれ小さくなるように形成されている。
本実施の形態では、第１及び第２のテーパ部３６ｃ、３６ｄは、それぞれ第１の突部３６ａ及び第２の突部３６ｂの搬送方向に対して側方側の部分の両方に設けられている。
本発明の場合、第１の駆動部３６において、第１の突部３６ａに設ける第１のテーパ部３６ｃの寸法については特に限定されることはないが、基板保持器１１を搬送方向に対して直交する方向についてアライメントを確実に行う観点からは、第１の突部３６ａの平面状に形成された側方部分３６０に対してそれぞれ１０〜４５°の角度で形成することが好ましい。
この場合、具体的には、第１の突部３６ａの第１のテーパ部３６ｃの搬送方向外方側に向かう方向の長さは、それぞれ１〜３ｍｍに設定することが好ましく、この第１のテーパ部３６ｃの搬送方向に対して直交する方向（図４（ａ）（ｃ）中Ｙ方向で示す方向）についての加工寸法は、それぞれ１〜１５ｍｍに設定することが好ましい。
また、第１の駆動部３６において、第２の突部３６ｂに設ける第２のテーパ部３６ｄの寸法については特に限定されることはないが、基板保持器１１を搬送方向に対して直交する方向についてアライメントを確実に行う観点からは、第２の突部３６ｂの平面状に形成された側方部分３６１に対してそれぞれ５〜４５°の角度で形成することが好ましい。
この場合、具体的には、第２の突部３６ｂの第２のテーパ部３６ｄの搬送方向外方側に向かう方向の長さは、１〜５ｍｍに設定することが好ましく、この第２のテーパ部３６ｄの搬送方向に対して直交する方向（図４（ａ）（ｃ）中Ｙ方向で示す方向）についての加工寸法は、それぞれ１〜５０ｍｍに設定することが好ましい。
なお、本実施の形態では、部品の共通化による部分点数の削減のため、それぞれ第１及び第２のテーパ部３６ｃ、３６ｄを、第１の突部３６ａ及び第２の突部３６ｂの両方の側方部分に設けるようにしたが、本発明はこれに限られず、第１及び第２の突部３６ａ、３６ｂの側方部分のうち基板保持器１１側（搬送方向に対して内方側の側方部分）にのみ第１及び第２のテーパ部３６ｃ、３６ｄを設けることもできる。
一方、本実施の形態では、図４（ｂ）〜（ｄ）に示すように、第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂの先端部（搬送方向外方側の端部）に、第３のテーパ部３６ｅが設けられている。
この第３のテーパ部３６ｅは、第２の突部３６ｂの先端部の搬送方向上流側の部分が、搬送方向内方側に傾斜するように形成されている（図４（ｂ）（ｄ）に示す例では第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分）。
この場合、第３のテーパ部３６ｅは、その搬送方向上流側及び下流側の縁部にアール加工が施され、その中央部分は平面状に形成されている。
本発明の場合、第１の駆動部３６において、第２の突部３６ｂに設ける第３のテーパ部３６ｅの寸法については特に限定されることはないが、後述するように、基板保持器１１を基板保持器搬送機構３から基板搬入搬出機構６に受け渡す際に、第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂと基板保持器１１の第１の被駆動軸１２との接触（係合）状態をできるだけ早く外す観点からは、第２の突部３６ｂの平面状に形成された搬送方向下流側の部分３６ｆ（図４（ｂ）参照）に対して４５〜８０°の角度で形成することが好ましい。
図５に示すように、本実施の形態の方向転換機構４０は、第１のガイド部材４１、第２のガイド部材４２、第３のガイド部材４３を有し、これら第１〜第３のガイド部材４１〜４３は、第１の搬送方向Ｐ１の上流側からこの順で配置されている。
本実施の形態では、第１〜第３のガイド部材４１〜４３は、一対の搬送駆動部材３３の外側近傍の位置にそれぞれ配置され、さらに、第１〜第３のガイド部材４１〜４３の外側近傍の位置に、後述する搬送駆動部材４５がそれぞれ配置されている。
なお、図２（ｂ）では、方向転換機構４０の一部を省略するとともに、部材の重なり関係を無視して搬送方向についての部材間の位置関係が明確になるように示されている。
図２（ａ）及び図５に示すように、第１〜第３のガイド部材４１〜４３は、例えば板状の部材からなり、それぞれ鉛直方向に向けて設けられている。
ここで、第１のガイド部材４１の第１の搬送方向Ｐ１の下流側の部分は、第１の搬送方向Ｐ１の下流側に向って凸となる曲面形状に形成され、また、第２のガイド部材４２の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分は、第１の搬送方向Ｐ１の下流側に向って凹となる曲面形状に形成されている。
第１及び第２のガイド部材４１、４２は、第１のガイド部材４１の第１の搬送方向Ｐ１の下流側の部分と第２のガイド部材４２の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分が同等の曲面形状に形成され、これらの部分が基板保持器１１の第１の被駆動軸１２の直径より若干大きな隙間を設けて対向するように近接配置されている。そして、この隙間によって基板保持器１１の第１の被駆動軸１２を案内する第１の方向転換経路５１が設けられている。
また、第２のガイド部材４２の第１の搬送方向Ｐ１の下流側の部分は、第１の搬送方向Ｐ１の下流側に向って凸となる曲面形状に形成され、また、第３のガイド部材４３の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分は、第１の搬送方向Ｐ１の下流側に向って凹となる曲面形状に形成されている。
第２及び第３のガイド部材４２、４３は、第２のガイド部材４２の第１の搬送方向Ｐ１の下流側の部分と第３のガイド部材４３の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分が同等の曲面形状に形成され、これらの部分が基板保持器１１の第２の被駆動軸１３の直径より若干大きな隙間を設けて対向するように近接配置されている。そして、この隙間によって基板保持器１１の第２の被駆動軸１３を案内する第２の方向転換経路５２が設けられている。
本実施の形態では、第２のガイド部材４２の第１の搬送方向Ｐ１の下流側の部分が、第１のガイド部材４１の第１の搬送方向Ｐ１の下流側の部分と同等の曲面形状に形成され、さらに、第３のガイド部材４３の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分が、第２のガイド部材４２の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分と同等の曲面形状に形成されている。
そして、このような構成により、第１の方向転換経路５１と第２の方向転換経路５２とが同等の曲面形状に形成されている。
さらに、本実施の形態では、第１及び第２の方向転換経路５１、５２の各部分の水平方向についての距離が、基板保持器１１の第１及び第２の被駆動軸１２、１３の間の距離と同等となるようにその寸法が定められている。
また、本実施の形態では、第１の方向転換経路５１の上側の口が基板保持器１１の第１の被駆動軸１２の進入口となっており、その高さ位置が、往路側基板保持器支持機構１８ａに支持された基板保持器１１の第２の被駆動軸１３の高さ位置より低い位置となるように構成されている（図２（ｂ）参照）。
さらに、第１の方向転換経路５１の下側の口が基板保持器１１の第１の被駆動軸１２の排出口となっており、その高さ位置が、復路側基板保持器支持機構１８ｃに支持された基板保持器１１の第２の被駆動軸１３の高さ位置より高い位置となるように構成されている（図２（ｂ）参照）。
また、第２の方向転換経路５２については、その上側の口が基板保持器１１の第２の被駆動軸１３の進入口となっており、その高さ位置が、往路側基板保持器支持機構１８ａに支持された基板保持器１１の第２の被駆動軸１３の高さ位置と同等の位置となるように構成されている（図２（ｂ）参照）。
一方、第２の方向転換経路５２の下側の口が基板保持器１１の第２の被駆動軸１３の排出口となっており、その高さ位置が、復路側基板保持器支持機構１８ｃに支持された基板保持器１１の第２の被駆動軸１３の高さ位置と同等の位置となるように構成されている（図２（ｂ）参照）。
本実施の形態の方向転換機構４０は、例えば一対のスプロケットと、これら一対のスプロケットに架け渡されたチェーンからなる搬送駆動部材４５を有し、この搬送駆動部材４５は鉛直面に対して一連の環状となるように構成されている。
この搬送駆動部材４５は、その折り返し部分の曲率半径が、基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３の折り返し部３３ｂの曲率半径と同等となるように構成されている。
また、搬送駆動部材４５の上側の部分が第１の搬送方向Ｐ１に移動し、下側の部分が第２の搬送方向Ｐ２に移動するように駆動される。
搬送駆動部材４５には、所定の間隔をおいて複数の第２の駆動部４６が搬送駆動部材４５の外方側に突出するように設けられている。
第２の駆動部４６は、搬送駆動部材４５の外方側の部分に凹部が形成され、この凹部の縁部が基板保持器１１の第２の被駆動軸１３と接触して当該基板保持器１１を第２の方向転換経路５２に沿って支持駆動するように構成されている。
また、本実施の形態の第２の駆動部４６は、後述するように、第２の方向転換経路５２の進入口及び排出口の位置に到達した場合にその凹部側の端部が第２の方向転換経路５２から退避するように搬送駆動部材４５の経路及び第２の駆動部４６の寸法が設定されている（図２（ｂ）参照）。
本実施の形態では、後述するように、第２の駆動部４６が基板保持器搬送機構３の第１の駆動部３６と同期して動作するように基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３と方向転換機構４０の搬送駆動部材４５の動作を制御する。
そして、本実施の形態では、基板保持器搬送機構３の第１の駆動部３６によって基板保持器１１を第１の搬送方向Ｐ１に駆動して第１及び第２の被駆動軸１２、１３を第１及び第２の方向転換経路５１、５２内に進入させた場合に、基板保持器１１が水平状態を保持しつつ第１及び第２の駆動部３６、４６によって第１及び第２の被駆動軸１２、１３が支持されて移動し、円滑に第１及び第２の方向転換経路５１、５２から排出されるように、第１及び第２の駆動部３６、４６、並びに、第１及び第２の方向転換経路５１、５２の形状及び寸法がそれぞれ設定されている。
一方、第１のガイド部材４１と第２のガイド部材４２の下方で第１の方向転換経路５１の排出口の近傍には、基板保持器１１を方向転換機構４０から基板保持器支持機構１８の復路側基板保持器支持機構１８ｃへ円滑に受け渡すための受け渡し部材４７が設けられている。
この受け渡し部材４７は、例えば水平方向に延びる細長の部材からなり、その第２の搬送方向Ｐ２側の端部で復路側基板保持器支持機構１８ｃの下方の位置に設けられた回転軸４８を中心として上下方向に回転移動するように構成されている。そして、受け渡し部材４７は、第１の搬送方向Ｐ１側の部分が図示しない弾性部材によって上方に付勢されている。
受け渡し部材４７の上部には、第１の方向転換経路５１の排出口の第２の搬送方向Ｐ２側の近傍の部分に、第１の方向転換経路５１と連続し、かつ、基板保持器支持機構１８の復路側基板保持器支持機構１８ｃと連続するように曲面形状に形成された受け渡し部４７ａが設けられている（図２（ｂ）参照）。
また、受け渡し部材４７の上部には、第１の搬送方向Ｐ１側の部分に、第１の搬送方向Ｐ１に向って下側に傾斜する傾斜面４７ｂが設けられている。この傾斜面４７ｂは、第２の方向転換経路５２の排出口と対向する高さ位置に設けられている。
以下、本実施の形態の真空処理装置１の動作を図６〜図１６を参照して説明する。
本実施の形態では、まず、図６に示すように、基板搬入搬出機構６の支持部６２上のシール部材６３を真空槽２の内壁に密着させて真空槽２内の雰囲気に対して基板搬入搬出室２Ａ内の雰囲気を隔離した状態で、大気圧までベントした後、基板搬入搬出室２Ａの蓋部２ａを開ける。
その後、図示しない搬送ロボットを用いて処理前の基板１０ａを基板搬入搬出機構６の支持部６２の搬送ロボット６４上の基板保持器１１に装着して保持させる。
そして、図７に示すように、基板搬入搬出室２Ａの蓋部２ａを閉じて所定の圧力となるまで真空排気した後、基板搬入搬出機構６の支持部６２を上述した基板保持器受け渡し位置まで下降させ、基板保持器１１の高さが搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａと同等の高さ位置となるようにする。
さらに、図８に示すように、基板搬入搬出機構６の支持部６２に設けた搬送ロボット６４によって基板保持器１１を基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａに配置する。
この場合、図９（ａ）に示すように、基板保持器１１の第１の被駆動軸１２を第１の駆動部３６の溝部内に配置されるように位置決めして往路側基板保持器支持機構１８ａ上に載置する。
この動作の際、基板保持器１１が第１の搬送方向Ｐ１に対して直交する方向にずれ（図９（ｂ）参照）、基板保持器１１の搬送方向に対して直交する方向側の縁部が第１の駆動部３６に接触する場合があるが、本実施の形態では、上述したように、第１の駆動部３６の第１の突部３６ａ及び第２の突部３６ｂにそれぞれ第１及び第２のテーパ部３６ｃ、３６ｄが設けられているから、基板保持器１１の搬送方向に対して直交する方向側の縁部が第１の駆動部３６の第１及び第２の突部３６ａ、３６ｂに当接し、これにより基板保持器１１が搬送方向に対して直交する方向にアライメントされて位置ずれが補正され、その結果、基板保持器１１の第１の被駆動軸１２を第１の駆動部３６の溝部内に円滑に配置することができる。
その後、この状態で、図９（ｂ）に示すように、基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａを第１の搬送方向Ｐ１に移動させる。
これにより、搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａ上の第１の駆動部３６によって基板保持器１１の第１の被駆動軸１２が第１の搬送方向Ｐ１に駆動され、基板保持器１１が搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａ上を搬送折り返し部３０Ｂに向って搬送される。
この場合、図８に示す第１の処理領域４の位置を通過する際に、基板保持器１１に保持された処理前の基板１０ａ（図６参照）の第１の処理領域４側の第一面に対して所定の真空処理（例えばスパッタリングによる成膜）を行う。
図１０（ａ）〜（ｃ）並びに図１１（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態における基板保持器搬送機構及び方向転換機構の動作を示す説明図である。
本実施の形態では、基板保持器搬送機構３の第１の駆動部３６を第１の搬送方向Ｐ１に移動させることにより、図１０（ａ）に示すように、基板保持器搬送機構３の搬送折り返し部３０Ｂに到達した基板保持器１１を更に第１の搬送方向Ｐ１に移動させ、基板保持器１１の第２の被駆動軸１３を方向転換機構４０の第２の方向転換経路５２の進入口の位置に配置する。
この場合、方向転換機構４０の第２の駆動部４６が基板保持器１１の第２の被駆動軸１３の下方に位置するように搬送駆動部材４５の動作を制御する。
そして、基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３を駆動して第１の駆動部３６を第１の搬送方向Ｐ１に移動させるとともに、方向転換機構４０の搬送駆動部材４５を駆動して第２の駆動部４６を第１の搬送方向Ｐ１に移動させる。この場合、第１の駆動部３６と第２の駆動部４６の動作が同期するように制御する。
これにより、図１０（ｂ）に示すように、基板保持器１１の第１及び第２の被駆動軸１２、１３が第１及び第２の駆動部３６、４６によってそれぞれ支持駆動され、第１及び第２の方向転換経路５１、５２内を下方に向ってそれぞれ移動する。
なお、この過程においては、基板保持器１１の第１の被駆動軸１２は第１の方向転換経路５１内において同時に接触することはないが第１のガイド部材４１と第２のガイド部材４２の縁部にも接触し、また第２の被駆動軸１３は第２の方向転換経路５２内において同時に接触することはないが第２のガイド部材４２と第３のガイド部材４３の縁部にも接触する。この場合、基板保持器１１は上下関係を維持している。
そして、第１及び第２の被駆動軸１２、１３が第１及び第２の方向転換経路５１、５２の中腹部分をそれぞれ通過した付近から、第１及び第２の被駆動軸１２、１３の搬送方向が、基板保持器１１の上下関係を維持した状態で第１の搬送方向Ｐ１と反対方向の第２の搬送方向Ｐ２にそれぞれ転換される。
なお、この過程においては、基板保持器１１の第１の被駆動軸１２は第１の方向転換経路５１内において同時に接触することはないが第１のガイド部材４１と第２のガイド部材４２の縁部にも接触し、また第２の被駆動軸１３は第２の方向転換経路５２内において同時に接触することはないが第２のガイド部材４２と第３のガイド部材４３の縁部にも接触する。
さらに、基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３と方向転換機構４０の搬送駆動部材４５の駆動を継続すると、図１０（ｃ）に示すように、基板保持器１１の第１の被駆動軸１２が第１の方向転換経路５１の排出口並びに受け渡し部材４７の受け渡し部４７ａを経由して受け渡し部材４７の上方の位置に配置されるとともに、基板保持器１１の第２の被駆動軸１３が第２の方向転換経路５２の排出口の位置に配置され、その後、図１１（ａ）に示すように、基板保持器１１は、基板保持器支持機構１８の復路側基板保持器支持機構１８ｃに受け渡される。
なお、図１０（ｃ）に示す時点で方向転換機構４０の第２の駆動部４６と基板保持器１１の第２の被駆動軸１３は接触しておらず、基板保持器１１は、基板保持器搬送機構３の第１の駆動部３６と第１の被駆動軸１２との接触による駆動によって第２の搬送方向Ｐ２へ移動する。
そして、更なる基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３の駆動により、図１１（ｂ）に示すように、基板保持器１１の第２の被駆動軸１３が受け渡し部材４７の傾斜面４７ｂに接触して受け渡し部材４７が下方に回転移動し、図１１（ｃ）に示すように、基板保持器１１の第２の被駆動軸１３が受け渡し部材４７の上方を通過して基板保持器１１が第２の搬送方向Ｐ２へ移動する。
なお、受け渡し部材４７は、この過程の後に図示しない弾性部材の付勢力によって元の位置に戻る。
その後、図１２（ａ）に示すように、基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃを第２の搬送方向Ｐ２に移動させ、第１の駆動部３６によって第１の被駆動軸１２を同方向に駆動することにより、基板保持器１１を基板保持器排出部３０Ｃに向って搬送する。
この場合、図８に示す第２の処理領域５の位置を通過する際に、基板保持器１１に保持された処理前の基板１０ａ（図６参照）の第２の処理領域５側の第二面に対して所定の真空処理（例えばスパッタリングによる成膜）を行う。
そして、基板保持器１１が基板保持器排出部３０Ｃに到達した後、搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃを第２の搬送方向Ｐ２に移動させ、第１の駆動部３６によって第１の駆動部３６を同方向に駆動すると、復路側搬送部３３ｃの移動に伴って第１の駆動部３６が鉛直方向から傾斜した状態になるに従い、図１２（ｂ）に示すように、第１の駆動部３６と、第１の被駆動軸１２との接触が外れ、これにより基板保持器１１は推進力を失う。
図１３（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態における搬送駆動部材の第１の駆動部と基板保持器の第１の被駆動軸との接触を外す動作を示す説明図である。
基板保持器１１が基板保持器排出部３０Ｃに到達した時点では、図１３（ａ）に示すように、第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂが、鉛直方向に向けられた状態で、その搬送方向下流側の部分３６ｆが基板保持器１１の第１の被駆動軸１２に接触している。
この状態から搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃを第２の搬送方向Ｐ２に移動させると、基板保持器１１が復路側基板保持器支持機構１８ｃ上を第２の搬送方向Ｐ２に移動し、図１３（ｂ）に示すように、第１の駆動部３６が、第１の駆動輪３１（図１参照）に沿って上方に移動するとともにその第２の突部３６ｂが水平に近づく方向に傾斜し、これにより基板保持器１１の第１の被駆動軸１２は、第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂの先端部で搬送方向下流側のアール加工を施した部分に接触する。
引き続き搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃを第２の搬送方向Ｐ２に移動させると、図１３（ｃ）に示すように、第１の駆動部３６は、上記第１の駆動輪３１に沿って更に上方に移動し、これにより第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂの先端部が基板保持器１１の第１の被駆動軸１２と接触しながら第１の被駆動軸１２の上部を乗り越える。
本実施の形態では、上述したように、第２の突部３６ｂの先端部に、その搬送方向上流側の部分が搬送方向内方側に傾斜するように形成された第３のテーパ部３６ｅが設けられており、第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂの先端部が基板保持器１１の第１の被駆動軸１２の上部を乗り越える際には、第３のテーパ部３６ｅの表面がほぼ水平になる。
そして、この状態から搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃを第２の搬送方向Ｐ２に僅かに移動させると、図１３（ｄ）に示すように、第３のテーパ部３６ｅを有する第１の駆動部３６は第１の被駆動軸１２と接触（干渉）することはなく第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂと基板保持器１１の第１の被駆動軸１２との接触が外れ、また第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂと基板保持器１１の第２の被駆動軸１３とを接触させることなく、基板保持器１１を第２の搬送方向Ｐ２へ移動させることができるようになる。
このような本実施の形態によれば、搬送駆動部材３３によって移動する第１の駆動部３６の第２の突部３６ｂの先端部に、その搬送方向上流側の部分が搬送方向内方側に傾斜するように形成された第３のテーパ部３６ｅを設けることにより、第３のテーパ部３６ｅを有しない従来技術と比べて第１の駆動部３６と第１の被駆動軸１２との接触を外す動作時の移動距離を短くし、また当該動作時間を短縮することができ、これにより基板保持器１１を基板搬入搬出機構６に受け渡すタイミングを大幅に早めることができる。
以上の動作を行った後、図１４に示す基板搬入搬出機構６の搬送ロボット６４によって基板保持器１１を第２の搬送方向Ｐ２に移動させて第１の駆動部３６に対して離間させる。
さらに、基板搬入搬出機構６の搬送ロボット６４を用いて基板保持器１１の取り出し動作を行い、図１４に示すように、基板保持器１１を搬送ロボット６４と共に支持部６２上に配置する。
その後、図１５に示すように、基板搬入搬出機構６の支持部６２を上昇させ、支持部６２上のシール部材６３を真空槽２の内壁に密着させて真空槽２内の雰囲気に対して基板搬入搬出室２Ａ内の雰囲気を隔離した状態で、大気圧までベントを行う。
そして、図１６に示すように、基板搬入搬出室２Ａの蓋部２ａを開け、図示しない搬送ロボットを用い、処理済の基板１０ｂを基板保持器１１から大気中に取り出す。
その後、図６に示す状態に戻り、上述した動作を繰り返すことにより、複数の基板１０に対してそれぞれ両面に上述した真空処理を行う。
以上述べた本実施の形態にあっては、単一の真空雰囲気が形成される真空槽２内において、搬送経路が鉛直面に対する投影形状が一連の環状となるように形成されるとともに、複数の基板保持器１１を搬送経路に沿って搬送する基板保持器搬送機構３を備えていることから、従来技術と比較して搬送経路が占有するスペースを大幅に削減することができ、これにより装置の大幅な省スペース化を達成することができるので、小型且つ簡素な構成の真空処理装置を提供することができる。
また、本実施の形態では、導入された基板保持器１１を水平にした状態で搬送経路に沿って第１の搬送方向Ｐ１に搬送する搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａが第１の処理領域４を通過し、かつ、基板保持器１１を水平にした状態で搬送経路に沿って第１の搬送方向Ｐ１と反対方向の第２の搬送方向Ｐ２に搬送して排出する搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃが第２の処理領域５を通過するように構成されている。また、基板保持器搬送機構３の第１の駆動部３６と方向転換機構４０の第２の駆動部４６とを同期して動作させ、基板保持器１１の第１及び第２の被駆動軸１２、１３を方向転換機構４０の第１及び第２の方向転換経路５１、５２に沿ってそれぞれ案内して搬送することにより、基板保持器１１を上下関係を維持した状態で搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａから復路側搬送部３３ｃに受け渡すように構成されているいる。このような構成を有する本実施の形態によれば、基板１０の両面に効率良く処理が可能な通過型の真空処理装置を提供することができる。
また、本実施の形態においては、基板保持器１１が当該搬送方向に対して直交する方向に複数の基板１０を並べて保持するように構成されていることから、従来技術のような基板の搬送方向に複数の基板を並べて保持する基板保持器を搬送して処理を行う場合と比較して、基板保持器の長さ及びこれに伴う余剰スペースを削減することができるので、真空処理装置のより省スペース化を達成することができる。
なお、本発明は上述した実施の形態に限られず、種々の変更を行うことができる。
例えば上記実施の形態においては、搬送駆動部材３３のうち上側の部分を第１の搬送部である往路側搬送部３３ａとするとともに、搬送駆動部材３３のうち下側の部分を第２の搬送部である復路側搬送部３３ｃとするようにしたが、本発明はこれに限られず、これらの上下関係を逆にすることもできる。
また、上記実施の形態では、基板保持器搬送機構３及び方向転換機構４０について、一対のスプロケットと、これら一対のスプロケットに架け渡されたチェーンから構成するようにしたが、例えばベルトやレールを用いた環状形状の搬送駆動機構を用いることもできる。
さらに、基板保持器支持機構１８については、ローラではなくベルトやレールを用いて構成することもできる。
一方、方向転換機構４０については、上述した第１〜第３のガイド部材４１〜４３によって構成する上記実施の形態のものには限られず、以下のように変形することもできる。
例えば、図１７に示す変形例では、上記第２のガイド部材４２に対応するガイド部材４４と、上記第３のガイド部材４３に対応するガイド部材４３Ａとを有し、これら一対のガイド部材４４、４３Ａによって第１及び第２の方向転換経路が形成されるように構成されている。
ここで、ガイド部材４４は、例えば平仮名の「て」（Ｔに類似する形状）字状に形成され、その第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分４４ａが上記第２のガイド部材４２の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分と同等の曲面形状に形成されている。
そして、上述した第１の駆動部３６によって駆動される基板保持器１１の第１の被駆動軸１２を、ガイド部材４４の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分４４ａに接触させて当該部分４４ａに沿って上方から下方に案内するように構成されている。
一方、ガイド部材４３Ａは、その第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分４３ａが上記第３のガイド部材４３の第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分と同等の曲面形状に形成されている。
そして、上述した第２の駆動部４６によって駆動される基板保持器１１の第２の被駆動軸１３を、ガイド部材４３Ａの第１の搬送方向Ｐ１の上流側の部分４３ａと接触させて当該部分４３ａに沿って上方から下方に案内するように構成されている。
このような構成を有する本例によれば、上述した第１のガイド部材４１が不要になるとともに、上記第２のガイド部材４２に対応するガイド部材４４の材料を少なくすることができるので、方向転換機構４０の構成の簡素化ひいては装置構成簡素化及びコストダウンを図ることができる。
また、第１及び第２の駆動部３６、４６の形状については、上記実施の形態に限られず、基板保持器１１の第１及び第２の被駆動軸１２、１３と確実に接触して支持駆動することができる限り、種々の形状のものを採用することができる。
さらに、上記実施の形態では、真空中における処理として、スパッタリングを行う装置を例にとって説明したが、本発明はこれに限られず、例えば、プラズマ処理、イオン注入処理、蒸着処理、化学気相成長処理、集束イオンビーム処理、エッチング処理等の種々の処理を行う真空処理装置に適用することができる。
この場合、第１及び第２の処理領域４、５には、異なる処理を行う処理源を設けることもできる。
さらに、本発明は、上記実施の形態のように、処理前の基板１０ａを真空槽２内に搬入し、処理済の基板１０ｂを真空槽２から搬出する場合のみならず、処理前の基板１０ａを基板保持器１１と共に真空槽２内に搬入し、処理済の基板１０ｂを基板保持器１１と共に真空槽２から搬出する場合にも適用することができる。
１…真空処理装置
２…真空槽
３…基板保持器搬送機構
４…第１の処理領域
４Ｔ…スパッタ源
５…第２の処理領域
５Ｔ…スパッタ源
６…基板搬入搬出機構
１０…基板
１１…基板保持器
１２…第１の被駆動軸（第１の被駆動部）
１３…第２の被駆動軸（第２の被駆動部）
３０Ａ…基板保持器導入部
３０Ｂ…搬送折り返し部
３０Ｃ…基板保持器排出部
３１…第１の駆動輪
３２…第２の駆動輪
３３…搬送駆動部材（搬送経路）
３３ａ…往路側搬送部（第１の搬送部）
３３ｂ…折り返し部
３３ｃ…復路側搬送部（第２の搬送部）
３６…第１の駆動部
４０…方向転換機構
４１…第１のガイド部材
４２…第２のガイド部材
４３…第３のガイド部材
４５…搬送駆動部材
４６…第２の駆動部
５１…第１の方向転換経路
５２…第２の方向転換経路

Claims (7)

  1. 単一の真空雰囲気が形成される真空槽と、
    前記真空槽内に設けられ、基板保持器に保持された基板上に所定の真空処理を行う第１及び第２の処理領域と、
    鉛直面に対する投影形状が一連の環状となるように形成され、前記基板保持器を搬送する搬送経路と、
    第１及び第２の被駆動部を有する複数の前記基板保持器を前記搬送経路に沿って搬送する基板保持器搬送機構とを備え、
    前記搬送経路は、導入された前記基板保持器を水平にした状態で前記搬送経路に沿って第１の搬送方向に搬送する第１の搬送部と、前記基板保持器を水平にした状態で前記搬送経路に沿って前記第１の搬送方向と反対方向の第２の搬送方向に搬送して排出する第２の搬送部と、前記基板保持器を前記第１の搬送部から前記第２の搬送部に向って折り返して搬送する搬送折り返し部とを有し、前記第１の搬送部が、前記第１及び第２の処理領域のうち一方を通過し、かつ、前記第２の搬送部が、前記第１及び第２の処理領域のうち他方を通過するように構成され、
    前記基板保持器搬送機構は、前記基板保持器の第１の被駆動部と接触して当該基板保持器を前記搬送経路に沿って駆動する複数の第１の駆動部を有し、
    前記搬送経路の搬送折り返し部の近傍に、前記基板保持器の第２の被駆動部と接触して当該基板保持器を前記第１及び第２の搬送方向にそれぞれ駆動する複数の第２の駆動部と、前記基板保持器の第１及び第２の被駆動部を当該基板保持器を前記第１の搬送方向から前記第２の搬送方向へ方向転換するようにそれぞれ案内して搬送するための第１及び第２の方向転換経路とを有する方向転換機構が設けられ、
    前記基板保持器搬送機構の第１の駆動部と前記方向転換機構の第２の駆動部とを同期して動作させ、前記基板保持器の第１及び第２の被駆動部を前記方向転換機構の第１及び第２の方向転換経路に沿ってそれぞれ案内して搬送することにより、前記基板保持器を上下関係を維持した状態で前記搬送経路の第１の搬送部から第２の搬送部に受け渡すように構成されている真空処理装置。
  2. 前記第１の方向転換経路と前記第２の方向転換経路とが、前記第１の搬送方向側に凸となる同等の曲線形状に形成されている請求項１記載の真空処理装置。
  3. 前記第１の方向転換経路と前記第２の方向転換経路とが、それぞれ一対のガイド部材を前記基板保持器の第１の被駆動軸の直径より若干大きな隙間を設けて対向するように近接して配置することによって設けられている請求項２記載の真空処理装置。
  4. 前記基板保持器の第１及び第２の被駆動部が前記第１及び第２の搬送方向に対して直交する方向に延びるように設けられ、当該第１及び第２の被駆動部の長さが異なる請求項１乃至３のいずれか１項記載の真空処理装置。
  5. 前記方向転換機構が、前記第１及び第２の搬送方向に関して前記基板保持器搬送機構の外側の位置に配置されている請求項１乃至３のいずれか１項記載の真空処理装置。
  6. 前記第１及び第２の処理領域が、真空中で成膜を行うものである請求項１乃至３のいずれか１項記載の真空処理装置。
  7. 前記基板保持器は、前記第１及び第２の搬送方向に対して直交する方向に複数の成膜対象基板を並べて保持するように構成されている請求項１乃至３のいずれか１項記載の真空処理装置。
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