KR20190087651A - 진공 처리 장치 - Google Patents

진공 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190087651A
KR20190087651A KR1020197020549A KR20197020549A KR20190087651A KR 20190087651 A KR20190087651 A KR 20190087651A KR 1020197020549 A KR1020197020549 A KR 1020197020549A KR 20197020549 A KR20197020549 A KR 20197020549A KR 20190087651 A KR20190087651 A KR 20190087651A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate holder
conveying
substrate
path
section
Prior art date
Application number
KR1020197020549A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102035985B1 (ko
Inventor
준스케 마츠자키
히로히사 다카하시
유우 미즈시마
Original Assignee
가부시키가이샤 알박
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 알박 filed Critical 가부시키가이샤 알박
Publication of KR20190087651A publication Critical patent/KR20190087651A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102035985B1 publication Critical patent/KR102035985B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G17/00—Conveyors having an endless traction element, e.g. a chain, transmitting movement to a continuous or substantially-continuous load-carrying surface or to a series of individual load-carriers; Endless-chain conveyors in which the chains form the load-carrying surface
    • B65G17/30—Details; Auxiliary devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32715—Workpiece holder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
    • H01J37/32761—Continuous moving
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32788—Means for moving the material to be treated for extracting the material from the process chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G17/00—Conveyors having an endless traction element, e.g. a chain, transmitting movement to a continuous or substantially-continuous load-carrying surface or to a series of individual load-carriers; Endless-chain conveyors in which the chains form the load-carrying surface
    • B65G17/002—Conveyors having an endless traction element, e.g. a chain, transmitting movement to a continuous or substantially-continuous load-carrying surface or to a series of individual load-carriers; Endless-chain conveyors in which the chains form the load-carrying surface comprising load carriers resting on the traction element

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

복수의 기판 유지기를 사용하는 통과형의 진공 처리 장치에 있어서, 기판의 양면에 처리를 효율적으로 실시하여, 장치의 소형화 및 구성의 간소화를 달성한다. 반송 경로는, 기판 유지기 (11) 를 각각 수평 상태에서 제 1 반송 방향 (P1) 으로 반송하는 왕로측 반송부 (33a) 와, 제 1 반송 방향 (P1) 과 반대의 제 2 반송 방향 (P2) 으로 반송하는 귀로측 반송부 (33c) 와, 왕로측 반송부 (33a) 로부터 귀로측 반송부 (33c) 를 향하는 반송 반환부 (30B) 를 갖고, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 제 1 구동부 (36) 에 의해 기판 유지기 (11) 를 반송한다. 제 2 구동부 (46) 를 갖는 방향 전환 기구 (40) 를 반송 반환부 (30B) 의 근방에 형성한다. 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 제 1 구동부 (36) 와 방향 전환 기구 (40) 의 제 2 구동부 (46) 를 동기하여 동작시키고, 기판 유지기 (11) 를, 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 을 방향 전환 기구 (40) 의 제 1 및 제 2 방향 전환 경로 (51, 52) 를 따라 각각 안내 반송하여, 상하 관계를 유지한 상태에서 왕로측 반송부 (33a) 로부터 귀로측 반송부 (33c) 에 전달한다.

Description

진공 처리 장치
본 발명은,진공 중에서 기판 유지기에 유지된 기판의 양면에 통과 성막 등의 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치의 기술에 관한 것이다.
종래부터, 복수의 피성막 기판을 각각 트레이 등의 기판 유지기에 재치 (載置) 하여 통과 성막 등의 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치가 알려져 있다.
이와 같은 진공 처리 장치로는, 처리 대상인 기판을 진공조 내에 도입 (로딩) 하여 기판 유지기에 유지시키고, 처리가 종료된 기판을 기판 유지기로부터 떼어 내어 진공조의 밖으로 배출 (언로딩) 한다.
종래 기술의 구성에서는, 기판은, 로딩 위치로부터 언로딩 위치까지, 그 처리면이 수평하게 유지되어 있고, 수평면 내에 구성된 환상의 반송 경로를 이동하면서, 각 프로세스를 실시하도록 되어 있다.
그 결과, 이와 같은 종래 기술에서는, 성막 장치의 대형화 및 복잡화를 피할 수 없다는 문제가 있다.
특히, 기판의 양면에 처리를 실시하는 장치에 있어서는, 상기 서술한 과제가 보다 심각해짐과 함께 스루풋을 향상시키는 것이 곤란하다는 문제가 있다.
일본 공개특허공보 2007-031821호
본 발명은, 이와 같은 종래 기술의 과제를 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 복수의 기판 유지기를 사용하는 통과형의 진공 처리 장치에 있어서, 기판의 양면에 성막 등의 처리를 효율적으로 실시하는 것이 가능하고, 장치의 소형화 및 구성의 간소화를 달성할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서 이루어진 본 발명은, 단일의 진공 분위기가 형성되는 진공조와, 상기 진공조 내에 형성되고, 기판 유지기에 유지된 기판 상에 소정의 진공 처리를 실시하는 제 1 및 제 2 처리 영역과, 연직면에 대한 투영 형상이 일련의 환상이 되도록 형성되고, 상기 기판 유지기를 반송하는 반송 경로와, 제 1 및 제 2 피구동부를 갖는 복수의 상기 기판 유지기를 상기 반송 경로를 따라 반송하는 기판 유지기 반송 기구를 구비하고, 상기 반송 경로는, 도입된 상기 기판 유지기를 수평하게 한 상태에서 상기 반송 경로를 따라 제 1 반송 방향으로 반송하는 제 1 반송부와, 상기 기판 유지기를 수평하게 한 상태에서 상기 반송 경로를 따라 상기 제 1 반송 방향과 반대 방향의 제 2 반송 방향으로 반송하여 배출하는 제 2 반송부와, 상기 기판 유지기를 상기 제 1 반송부로부터 상기 제 2 반송부를 향하여 되돌려 반송하는 반송 반환부를 갖고, 상기 제 1 반송부가, 상기 제 1 및 제 2 처리 영역 중 일방을 통과하고, 또한, 상기 제 2 반송부가, 상기 제 1 및 제 2 처리 영역 중 타방을 통과하도록 구성되고, 상기 기판 유지기 반송 기구는, 상기 기판 유지기의 제 1 피구동부와 접촉하여 당해 기판 유지기를 상기 반송 경로를 따라 구동시키는 복수의 제 1 구동부를 갖고, 상기 반송 경로의 반송 반환부의 근방에, 상기 기판 유지기의 제 2 피구동부와 접촉하여 당해 기판 유지기를 상기 제 1 및 제 2 반송 방향으로 각각 구동시키는 복수의 제 2 구동부와, 상기 기판 유지기의 제 1 및 제 2 피구동부를 당해 기판 유지기를 상기 제 1 반송 방향으로부터 상기 제 2 반송 방향으로 방향 전환하도록 각각 안내하여 반송하기 위한 제 1 및 제 2 방향 전환 경로를 갖는 방향 전환 기구가 형성되고, 상기 기판 유지기 반송 기구의 제 1 구동부와 상기 방향 전환 기구의 제 2 구동부를 동기하여 동작시키고, 상기 기판 유지기의 제 1 및 제 2 피구동부를 상기 방향 전환 기구의 제 1 및 제 2 방향 전환 경로를 따라 각각 안내하여 반송함으로써, 상기 기판 유지기를 상하 관계를 유지한 상태에서 상기 반송 경로의 제 1 반송부로부터 제 2 반송부에 전달하도록 구성되어 있는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 제 1 방향 전환 경로와 상기 제 2 방향 전환 경로가, 상기 제 1 반송 방향측으로 볼록해지는 동등한 곡선 형상으로 형성되어 있는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 제 1 방향 전환 경로와 상기 제 2 방향 전환 경로가, 각각 1 쌍의 가이드 부재를 상기 기판 유지기의 제 1 피구동축의 직경보다 약간 큰 간극을 형성하여 대향하도록 근접하여 배치함으로써 형성되어 있는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 기판 유지기의 제 1 및 제 2 피구동부가 상기 제 1 및 제 2 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 연장되도록 형성되고, 당해 제 1 및 제 2 피구동부의 길이가 상이한 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 방향 전환 기구가, 상기 제 1 및 제 2 반송 방향에 관해서 상기 기판 유지기 반송 기구의 외측의 위치에 배치되어 있는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 제 1 및 제 2 처리 영역이, 진공 중에서 성막을 실시하는 것인 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 기판 유지기는, 상기 제 1 및 제 2 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 복수의 성막 대상 기판을 나열하여 유지하도록 구성되어 있는 진공 처리 장치이다.
본 발명에 있어서는, 단일의 진공 분위기가 형성되는 진공조 내에 있어서, 반송 경로가 연직면에 대한 투영 형상이 일련의 환상이 되도록 형성됨과 함께, 복수의 기판 유지기를 반송 경로를 따라 반송하는 기판 유지기 반송 기구를 구비하고 있는 점에서, 종래 기술과 비교하여 반송 경로가 점유하는 스페이스를 대폭 삭감할 수 있고, 이로써 장치의 대폭적인 공간 절약화를 달성할 수 있기 때문에, 소형 또한 간소한 구성의 진공 처리 장치를 제공할 수 있다.
또, 본 발명의 반송 경로는, 도입된 상기 기판 유지기를 수평하게 한 상태에서 반송 경로를 따라 제 1 반송 방향으로 반송하는 제 1 반송부가, 제 1 및 제 2 성막 영역 중 일방을 통과하고, 또한, 기판 유지기를 수평하게 한 상태에서 반송 경로를 따라 제 1 반송 방향과 반대 방향의 제 2 반송 방향으로 반송하여 배출하는 제 2 반송부가, 제 1 및 제 2 성막 영역 중 타방을 통과하도록 구성되어 있다. 또, 기판 유지기 반송 기구의 제 1 구동부와 방향 전환 기구의 제 2 구동부를 동기하여 동작시키고, 기판 유지기의 제 1 및 제 2 피구동부를 방향 전환 기구의 제 1 및 제 2 방향 전환 경로를 따라 각각 안내하여 반송함으로써, 기판 유지기를 상하 관계를 유지한 상태에서 반송 경로의 제 1 반송부로부터 제 2 반송부에 전달하도록 구성되어 있다. 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 기판의 양면에 효율적으로 처리가 가능한 통과형의 진공 처리 장치를 제공할 수 있다.
한편, 본 발명에 있어서, 기판 유지기가 당해 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 복수의 기판을 나열하여 유지하도록 구성되어 있는 경우에는, 예를 들어 종래 기술과 같은 기판의 반송 방향으로 복수의 기판을 나열하여 유지하는 기판 유지기를 반송하여 처리를 실시하는 경우와 비교하여, 기판 유지기의 길이 및 이에 수반되는 잉여 스페이스를 삭감할 수 있기 때문에, 진공 처리 장치의 보다 공간 절약화를 달성할 수 있다.
도 1 은 본 발명에 관련된 진공 처리 장치의 실시형태의 전체를 나타내는 개략 구성도
도 2 의 (a) (b) : 본 실시형태에 있어서의 기판 유지기 반송 기구 및 방향 전환 기구의 기본 구성을 나타내는 것으로, 도 2(a) 는 평면도, 도 2(b) 는 정면도
도 3 의 (a) (b) : 본 실시형태에 사용하는 기판 유지기의 구성을 나타내는 것으로, 도 3(a) 는 평면도, 도 3(b) 는 정면도
도 4 의 (a) ∼ (d) : 본 실시형태의 반송 구동 부재에 형성되는 제 1 구동부의 구성을 나타내는 것으로, 도 4(a) 는 반송 방향 하류측에서 본 측면도, 도 4(b) 는 정면도, 도 4(c) 는 반송 방향 상류측에서 본 측면도, 도 4(d) 는 사시도
도 5 는 본 실시형태에 있어서의 방향 전환 기구의 구성을 나타내는 정면도
도 6 은 본 실시형태의 진공 처리 장치의 동작을 나타내는 설명도 (그 1)
도 7 은 본 실시형태의 진공 처리 장치의 동작을 나타내는 설명도 (그 2)
도 8 은 본 실시형태의 진공 처리 장치의 동작을 나타내는 설명도 (그 3)
도 9 의 (a) (b) : 본 실시형태의 진공 처리 장치의 동작을 나타내는 설명도 (그 4)
도 10 의 (a) ∼ (c) : 본 실시형태에 있어서의 기판 유지기 반송 기구 및 방향 전환 기구의 동작을 나타내는 설명도 (그 1)
도 11 의 (a) ∼ (c) : 본 실시형태에 있어서의 기판 유지기 반송 기구 및 방향 전환 기구의 동작을 나타내는 설명도 (그 2)
도 12 의 (a) (b) : 본 실시형태의 진공 처리 장치의 동작을 나타내는 설명도 (그 5)
도 13 의 (a) ∼ (d) : 본 실시형태에 있어서의 반송 구동 부재의 제 1 구동부와 기판 유지기의 제 1 피구동축의 접촉을 해제하는 동작을 나타내는 설명도
도 14 는 본 실시형태의 진공 처리 장치의 동작을 나타내는 설명도 (그 6)
도 15 는 본 실시형태의 진공 처리 장치의 동작을 나타내는 설명도 (그 7)
도 16 은 본 실시형태의 진공 처리 장치의 동작을 나타내는 설명도 (그 8)
도 17 은 본 실시형태에 있어서의 방향 전환 기구의 변형예를 나타내는 정면도
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1 은, 본 발명에 관련된 진공 처리 장치의 실시형태의 전체를 나타내는 개략 구성도이다.
또, 도 2 의 (a) (b) 는, 본 실시형태에 있어서의 기판 유지기 반송 기구 및 방향 전환 기구의 기본 구성을 나타내는 것으로, 도 2(a) 는 평면도, 도 2(b) 는 정면도이다.
또한, 도 3 의 (a) (b) 는, 본 실시형태에 사용하는 기판 유지기의 구성을 나타내는 것으로, 도 3(a) 는 평면도, 도 3(b) 는 정면도이다.
더욱이 또한, 도 4 의 (a) ∼ (d) 는, 본 실시형태의 반송 구동 부재에 형성되는 제 1 구동부의 구성을 나타내는 것으로, 도 4(a) 는 반송 방향 하류측에서 본 측면도, 도 4(b) 는 정면도, 도 4(c) 는 반송 방향 상류측에서 본 측면도, 도 4(d) 는 사시도이다.
더욱이 또한, 도 5 는, 본 실시형태에 있어서의 방향 전환 기구의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 진공 처리 장치 (1) 는, 진공 배기 장치 (1a) 에 접속된 단일의 진공 분위기가 형성되는 진공조 (2) 를 가지고 있다.
진공조 (2) 의 내부에는, 후술하는 기판 유지기 (11) 를 반송 경로를 따라 반송하는 기판 유지기 반송 기구 (3) 가 형성되어 있다.
이 기판 유지기 반송 기구 (3) 는, 기판 (10) 을 유지하는 복수의 기판 유지기 (11) 를 연속하여 반송하도록 구성되어 있다.
여기서, 기판 유지기 반송 기구 (3) 는, 예를 들어 스프로킷 등으로 이루어지고 구동 기구 (도시 생략) 로부터 회전 구동력이 전달되어 동작하는 동일 직경의 원형의 제 1 및 제 2 구동륜 (31, 32) 을 갖고, 이들 제 1 및 제 2 구동륜 (31, 32) 이, 각각의 회전축선을 평행하게 한 상태에서 소정 거리를 두고 배치되어 있다.
그리고, 제 1 및 제 2 구동륜 (31, 32) 에는 예를 들어 체인 등으로 이루어지는 일련의 반송 구동 부재 (33) 가 걸쳐져 있다.
또한, 이들 제 1 및 제 2 구동륜 (31, 32) 에 반송 구동 부재 (33) 가 걸쳐진 구조체가 소정의 거리를 두고 평행하게 배치되고 (도 2(a) 참조), 이들 1 쌍의 반송 구동 부재 (33) 에 의해 연직면에 대해 일련의 환상이 되는 반송 경로가 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 반송 경로를 구성하는 반송 구동 부재 (33) 중 상측의 부분에, 제 1 구동륜 (31) 으로부터 제 2 구동륜 (32) 을 향하여 이동하여 기판 유지기 (11) 를 제 1 반송 방향 (P1) 으로 반송하는 왕로측 반송부 (제 1 반송부) (33a) 가 형성됨과 함께, 제 2 구동륜 (32) 의 주위의 부분의 반송 구동 부재 (33) 에 의해 기판 유지기 (11) 의 반송 방향을 되돌려 반대 방향으로 전환하는 반환부 (33b) 가 형성되고, 또한 반송 구동 부재 (33) 중 하측의 부분에, 제 2 구동륜 (32) 으로부터 제 1 구동륜 (31) 을 향하여 이동하여 기판 유지기 (11) 를 제 2 반송 방향 (P2) 으로 반송하는 귀로측 반송부 (제 2 반송부) (33c) 가 형성되어 있다.
본 실시형태의 기판 유지기 반송 기구 (3) 는, 각 반송 구동 부재 (33) 의 상측에 위치하는 왕로측 반송부 (33a) 와, 각 반송 구동 부재 (33) 의 하측에 위치하는 귀로측 반송부 (33c) 가 각각 대향하고, 연직 방향에 관해서 겹치도록 구성되어 있다.
또, 기판 유지기 반송 기구 (3) 에는, 기판 유지기 (11) 를 도입하는 기판 유지기 도입부 (30A) 와, 기판 유지기 (11) 를 되돌려 반송하는 반송 반환부 (30B) 와, 기판 유지기 (11) 를 배출하는 기판 유지기 배출부 (30C) 가 형성되어 있다.
여기서, 반송 반환부 (30B) 의 근방에는, 후술하는 방향 전환 기구 (40) 가 형성되어 있다.
진공조 (2) 내에는, 제 1 및 제 2 처리 영역 (4, 5) 이 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 진공조 (2) 내에 있어서, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 상부에, 예를 들어 스퍼터원 (4T) 을 갖는 제 1 처리 영역 (4) 이 형성되고, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 하부에, 예를 들어 스퍼터원 (5T) 을 갖는 제 2 처리 영역 (5) 이 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 상기 서술한 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 가, 상기 제 1 처리 영역 (4) 을 직선적으로 수평 방향으로 통과하도록 구성되고, 귀로측 반송부 (33c) 가, 상기 제 2 처리 영역 (5) 을 직선적으로 수평 방향으로 통과하도록 구성되어 있다.
그리고, 반송 경로를 구성하는 이들 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 및 귀로측 반송부 (33c) 를 기판 유지기 (11) 가 통과하는 경우에, 기판 유지기 (11) 에 유지된 복수의 기판 (10) (도 2(a) 참조) 이 수평 상태에서 반송되도록 되어 있다.
진공조 (2) 내의 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 근방의 위치, 예를 들어 제 1 구동륜 (31) 에 인접하는 위치에는, 기판 유지기 반송 기구 (3) 와의 사이에서 기판 유지기 (11) 를 전달하고 또한 수취하기 위한 기판 반입 반출 기구 (6) 가 형성되어 있다.
본 실시형태의 기판 반입 반출 기구 (6) 는, 승강 기구 (60) 에 의해 예를 들어 연직 상하 방향으로 구동되는 구동 로드 (61) 의 선 (상) 단부 (端部) 에 형성된 지지부 (62) 를 가지고 있다.
본 실시형태에서는, 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 상에 반송 로봇 (64) 이 형성되고, 이 반송 로봇 (64) 상에 상기 서술한 기판 유지기 (11) 를 지지하여 기판 유지기 (11) 를 연직 상하 방향으로 이동시키고, 또한, 반송 로봇 (64) 에 의해 기판 유지기 반송 기구 (3) 와의 사이에서 기판 유지기 (11) 를 전달하고 또한 수취하도록 구성되어 있다.
이 경우, 후술하는 바와 같이, 기판 반입 반출 기구 (6) 로부터 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 왕로측 반송부 (33a) 의 기판 유지기 도입부 (30A) 에 기판 유지기 (11) 를 전달하고 (이 위치를 「기판 유지기 전달 위치」라고 한다), 또한, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 귀로측 반송부 (33c) 의 기판 유지기 배출부 (30C) 로부터 기판 유지기 (11) 를 취출하도록 (이 위치를 「기판 유지기 취출 위치」라고 한다) 구성되어 있다.
진공조 (2) 의 예를 들어 상부에는, 진공조 (2) 내에 기판 (10) 을 반입하고 또한 진공조 (2) 로부터 기판 (10) 을 반출하기 위한 기판 반입 반출실 (2A) 이 형성되어 있다.
이 기판 반입 반출실 (2A) 은, 예를 들어 상기 서술한 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 의 상방의 위치에 연통구 (2B) 를 개재하여 형성되어 있고, 예를 들어 기판 반입 반출실 (2A) 의 상부에는, 개폐 가능한 덮개부 (2a) 가 형성되어 있다.
그리고, 후술하는 바와 같이, 기판 반입 반출실 (2A) 내에 반입된 처리 전의 기판 (10a) 을 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 의 반송 로봇 (64) 상의 기판 유지기 (11) 에 전달하여 유지시키고, 또한, 처리가 완료된 기판 (10b) 을 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 의 반송 로봇 (64) 상의 기판 유지기 (11) 로부터 예를 들어 진공조 (2) 의 외부의 대기 중으로 반출하도록 구성되어 있다.
또한, 본 실시형태의 경우, 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 의 상부의 가장자리부에, 기판 (10) 을 반입 및 반출할 때에 기판 반입 반출실 (2A) 과 진공조 (2) 내의 분위기를 격리하기 위한 예를 들어 O 링 등의 시일 부재 (63) 가 형성되어 있다.
이 경우, 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 를 기판 반입 반출실 (2A) 측을 향하여 상승시키고, 지지부 (62) 상의 시일 부재 (63) 를 진공조 (2) 의 내벽에 밀착시켜 연통구 (2B) 를 막음으로써, 진공조 (2) 내의 분위기에 대해 기판 반입 반출실 (2A) 내의 분위기를 격리하도록 구성되어 있다.
도 2 의 (a) (b) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 1 쌍의 반송 구동 부재 (33) 에는, 각각 소정의 간격을 두고 복수의 제 1 구동부 (36) 가 반송 구동 부재 (33) 의 외방측으로 돌출되도록 형성되어 있다.
제 1 구동부 (36) 는, 예를 들어 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, J 훅 형상 (반송 방향 하류측의 제 1 돌출부 (36a) 의 높이가 반송 방향 상류측의 제 2 돌출부 (36b) 의 높이보다 낮아지는 홈부가 형성된 형상) 으로 형성되고, 이하에 설명하는 기판 유지기 지지 기구 (18) 에 의해 지지된 기판 유지기 (11) 의 후술하는 제 1 피구동축 (12) 과 접촉하여 당해 기판 유지기 (11) 를 제 1 또는 제 2 반송 방향 (P1, P2) 으로 구동하도록 구성되어 있다.
1 쌍의 반송 구동 부재 (33) 의 내측에는, 반송하는 기판 유지기 (11) 를 지지하는 1 쌍의 기판 유지기 지지 기구 (18) 가 형성되어 있다.
기판 유지기 지지 기구 (18) 는, 예를 들어 복수의 롤러 등의 회전 가능한 부재로 이루어지는 것으로, 각각 반송 구동 부재 (33) 의 근방에 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 의 상방 근방에 왕로측 기판 유지기 지지 기구 (18a) 가 형성됨과 함께, 반송 구동 부재 (33) 의 귀로측 반송부 (33c) 의 하방 근방에 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 가 형성되고, 반송되는 기판 유지기 (11) 의 하면의 양 가장자리부를 지지하도록 배치 구성되어 있다.
또한, 왕로측 기판 유지기 지지 기구 (18a) 는, 후술하는 방향 전환 기구 (40) 의 제 1 방향 전환 경로 (51) 의 진입구의 근방까지 형성되고, 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 는, 후술하는 방향 전환 기구 (40) 의 제 2 방향 전환 경로 (52) 의 배출구의 근방까지 형성되어 있다.
본 실시형태에 사용하는 기판 유지기 (11) 는, 기판 (10) 의 양면 상에 진공 처리를 실시하기 위한 것으로, 개구부를 갖는 트레이상인 것으로 이루어진다.
도 2(a) 및 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 기판 유지기 (11) 는, 예를 들어 장척 사각형의 평판상으로 형성되고, 그 길이 방향 즉 제 1 및 제 2 반송 방향 (P1, P2) 에 대해 직교하는 방향으로 예를 들어 사각형상의 복수의 기판 (10) 을 일렬로 나열하여 각각 유지하는 복수의 유지부 (14) 가 형성되어 있다.
여기서, 각 유지부 (14) 에는, 각 기판 (10) 과 동등한 크기 및 형상으로 각 기판 (10) 의 양면이 전면적으로 노출되는 예를 들어 사각형상의 개구부가 형성되고, 도시되지 않은 유지 부재에 의해 각 기판 (10) 을 유지하도록 구성되어 있다.
본 발명에서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 설치 면적을 작게 하고 또한 처리 능력을 향상시키는 관점에서는, 기판 유지기 (11) 에 대해, 본 실시형태와 같이, 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 복수의 기판 (10) 을 일렬로 나열하여 각각 유지하도록 구성하는 것이 바람직하다.
단, 처리 효율을 향상시키는 관점에서는, 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 복수의 기판 (10) 을 복수 열로 나열하는 것도 가능하다.
한편, 기판 유지기 (11) 의 길이 방향의 양단부에서 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 단부에 제 1 피구동축 (제 1 피구동부) (12) 이 각각 형성되고, 또, 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측의 단부에 제 2 피구동축 (제 2 피구동부) (13) 이 각각 형성되어 있다.
이들 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 은, 각각 기판 유지기 (11) 의 길이 방향 즉 제 1 및 제 2 반송 방향 (P1, P2) 에 대해 직교하는 방향으로 연장되는 회전축선을 중심으로 하여 단면 원 형상으로 형성되어 있다 (도 3 의 (a) (b) 참조).
본 실시형태에서는, 제 2 피구동축 (13) 의 길이가 제 1 피구동축 (12) 의 길이보다 길어지도록 그 치수가 정해져 있다.
구체적으로는, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 를 기판 유지기 반송 기구 (3) 에 배치한 경우에 기판 유지기 (11) 의 양측부의 제 1 피구동축 (12) 이 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 제 1 구동부 (36) 와 접촉하고, 또한, 기판 유지기 (11) 를 후술하는 방향 전환 기구 (40) 에 배치한 경우에 제 2 피구동축 (13) 이 후술하는 제 2 구동부 (46) 와 접촉하도록 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 의 치수가 정해져 있다.
1 쌍의 반송 구동 부재 (33) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측에는, 동일 구성의 1 쌍의 방향 전환 기구 (40) 가 형성되어 있다.
본 실시형태의 경우, 1 쌍의 방향 전환 기구 (40) 는, 각각 제 1 및 제 2 반송 방향 (P1, P2) 에 관해서 1 쌍의 반송 구동 부재 (33) 의 외측의 위치에 배치되어 있다.
또, 이들 1 쌍의 방향 전환 기구 (40) 는, 각각 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분이 각 반송 구동 부재 (33) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측의 부분과 약간 겹치도록 형성되어 있다.
도 2(b) 및 도 4 의 (a) ∼ (d) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 반송 구동 부재 (33) 에 형성되는 제 1 구동부 (36) 에는, 제 1 돌출부 (36a) 의 평면상으로 형성된 측방 부분 (반송 방향에 대해 측방측의 부분) 이고, 또한, 그 선단 부분 (반송 방향 외방측의 부분) 에, 기판 유지기 (11) 를 반송 방향에 대해 직교하는 방향에 대해 얼라인먼트를 실시하기 위한 제 1 테이퍼부 (36c) 가 형성되어 있다.
또, 제 2 돌출부 (36b) 의 평면상으로 형성된 측방 부분 (반송 방향에 대해 측방측의 부분) 이고, 또한, 그 선단 부분 (반송 방향 외방측의 부분) 에, 기판 유지기 (11) 를 반송 방향에 대해 직교하는 방향에 대해 얼라인먼트를 실시하기 위한 제 2 테이퍼부 (36d) 가 형성되어 있다.
이들 제 1 및 제 2 테이퍼부 (36c, 36d) 는, 제 1 및 제 2 돌출부 (36a, 36b) 의 폭 방향 즉 반송 방향에 대해 직교하는 방향의 치수가, 선단부측 즉 반송 방향 외방측을 향하여 각각 작아지도록 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 제 1 및 제 2 테이퍼부 (36c, 36d) 는, 각각 제 1 돌출부 (36a) 및 제 2 돌출부 (36b) 의 반송 방향에 대해 측방측의 부분의 양방에 형성되어 있다.
본 발명의 경우, 제 1 구동부 (36) 에 있어서, 제 1 돌출부 (36a) 에 형성하는 제 1 테이퍼부 (36c) 의 치수에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 기판 유지기 (11) 를 반송 방향에 대해 직교하는 방향에 대해 얼라인먼트를 확실히 실시하는 관점에서는, 제 1 돌출부 (36a) 의 평면상으로 형성된 측방 부분 (360) 에 대해 각각 10 ∼ 45°의 각도로 형성하는 것이 바람직하다.
이 경우, 구체적으로는, 제 1 돌출부 (36a) 의 제 1 테이퍼부 (36c) 의 반송 방향 외방측을 향하는 방향의 길이는, 각각 1 ∼ 3 ㎜ 로 설정하는 것이 바람직하고, 이 제 1 테이퍼부 (36c) 의 반송 방향에 대해 직교하는 방향 (도 4 의 (a) (c) 중 Y 방향으로 나타내는 방향) 에 대한 가공 치수는, 각각 1 ∼ 15 ㎜ 로 설정하는 것이 바람직하다.
또, 제 1 구동부 (36) 에 있어서, 제 2 돌출부 (36b) 에 형성하는 제 2 테이퍼부 (36d) 의 치수에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 기판 유지기 (11) 를 반송 방향에 대해 직교하는 방향에 대해 얼라인먼트를 확실히 실시하는 관점에서는, 제 2 돌출부 (36b) 의 평면상으로 형성된 측방 부분 (361) 에 대해 각각 5 ∼ 45°의 각도로 형성하는 것이 바람직하다.
이 경우, 구체적으로는, 제 2 돌출부 (36b) 의 제 2 테이퍼부 (36d) 의 반송 방향 외방측을 향하는 방향의 길이는, 1 ∼ 5 ㎜ 로 설정하는 것이 바람직하고, 이 제 2 테이퍼부 (36d) 의 반송 방향에 대해 직교하는 방향 (도 4 의 (a) (c) 중 Y 방향으로 나타내는 방향) 에 대한 가공 치수는, 각각 1 ∼ 50 ㎜ 로 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에서는, 부품의 공통화에 의한 부분 점수의 삭감을 위해, 각각 제 1 및 제 2 테이퍼부 (36c, 36d) 를, 제 1 돌출부 (36a) 및 제 2 돌출부 (36b) 의 양방의 측방 부분에 형성하도록 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 돌출부 (36a, 36b) 의 측방 부분 중 기판 유지기 (11) 측 (반송 방향에 대해 내방측의 측방 부분) 에만 제 1 및 제 2 테이퍼부 (36c, 36d) 를 형성할 수도 있다.
한편, 본 실시형태에서는, 도 4 의 (b) ∼ (d) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 의 선단부 (반송 방향 외방측의 단부) 에, 제 3 테이퍼부 (36e) 가 형성되어 있다.
이 제 3 테이퍼부 (36e) 는, 제 2 돌출부 (36b) 의 선단부의 반송 방향 상류측의 부분이, 반송 방향 내방측으로 경사지도록 형성되어 있다 (도 4 의 (b) (d) 에 나타내는 예에서는 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분).
이 경우, 제 3 테이퍼부 (36e) 는, 그 반송 방향 상류측 및 하류측의 가장자리부에 R 가공이 실시되고, 그 중앙 부분은 평면상으로 형성되어 있다.
본 발명의 경우, 제 1 구동부 (36) 에 있어서, 제 2 돌출부 (36b) 에 형성하는 제 3 테이퍼부 (36e) 의 치수에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 후술하는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 를 기판 유지기 반송 기구 (3) 로부터 기판 반입 반출 기구 (6) 에 전달할 때에, 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 와 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 의 접촉 (걸어맞춤) 상태를 가능한 한 빠르게 해제하는 관점에서는, 제 2 돌출부 (36b) 의 평면상으로 형성된 반송 방향 하류측의 부분 (36f) (도 4(b) 참조) 에 대해 45 ∼ 80°의 각도로 형성하는 것이 바람직하다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 방향 전환 기구 (40) 는, 제 1 가이드 부재 (41), 제 2 가이드 부재 (42), 제 3 가이드 부재 (43) 를 갖고, 이들 제 1 ∼ 제 3 가이드 부재 (41 ∼ 43) 는, 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측에서부터 이 순서로 배치되어 있다.
본 실시형태에서는, 제 1 ∼ 제 3 가이드 부재 (41 ∼ 43) 는, 1 쌍의 반송 구동 부재 (33) 의 외측 근방의 위치에 각각 배치되고, 또한, 제 1 ∼ 제 3 가이드 부재 (41 ∼ 43) 의 외측 근방의 위치에, 후술하는 반송 구동 부재 (45) 가 각각 배치되어 있다.
또한, 도 2(b) 에서는, 방향 전환 기구 (40) 의 일부를 생략함과 함께, 부재의 중첩 관계를 무시하고 반송 방향에 대한 부재 사이의 위치 관계가 명확해지도록 나타나 있다.
도 2(a) 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 1 ∼ 제 3 가이드 부재 (41 ∼ 43) 는, 예를 들어 판상의 부재로 이루어지고, 각각 연직 방향을 향하여 형성되어 있다.
여기서, 제 1 가이드 부재 (41) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측의 부분은, 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측을 향하여 볼록해지는 곡면 형상으로 형성되고, 또, 제 2 가이드 부재 (42) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분은, 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측을 향하여 오목해지는 곡면 형상으로 형성되어 있다.
제 1 및 제 2 가이드 부재 (41, 42) 는, 제 1 가이드 부재 (41) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측의 부분과 제 2 가이드 부재 (42) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분이 동등한 곡면 형상으로 형성되고, 이들 부분이 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 의 직경보다 약간 큰 간극을 형성하여 대향하도록 근접 배치되어 있다. 그리고, 이 간극에 의해 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 을 안내하는 제 1 방향 전환 경로 (51) 가 형성되어 있다.
또, 제 2 가이드 부재 (42) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측의 부분은, 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측을 향하여 볼록해지는 곡면 형상으로 형성되고, 또, 제 3 가이드 부재 (43) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분은, 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측을 향하여 오목해지는 곡면 형상으로 형성되어 있다.
제 2 및 제 3 가이드 부재 (42, 43) 는, 제 2 가이드 부재 (42) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측의 부분과 제 3 가이드 부재 (43) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분이 동등한 곡면 형상으로 형성되고, 이들 부분이 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 의 직경보다 약간 큰 간극을 형성하여 대향하도록 근접 배치되어 있다. 그리고, 이 간극에 의해 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 을 안내하는 제 2 방향 전환 경로 (52) 가 형성되어 있다.
본 실시형태에서는, 제 2 가이드 부재 (42) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측의 부분이, 제 1 가이드 부재 (41) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 하류측의 부분과 동등한 곡면 형상으로 형성되고, 또한, 제 3 가이드 부재 (43) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분이, 제 2 가이드 부재 (42) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분과 동등한 곡면 형상으로 형성되어 있다.
그리고, 이와 같은 구성에 의해, 제 1 방향 전환 경로 (51) 와 제 2 방향 전환 경로 (52) 가 동등한 곡면 형상으로 형성되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 1 및 제 2 방향 전환 경로 (51, 52) 의 각 부분의 수평 방향에 대한 거리가, 기판 유지기 (11) 의 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 사이의 거리와 동등해지도록 그 치수가 정해져 있다.
또, 본 실시형태에서는, 제 1 방향 전환 경로 (51) 의 상측의 입구가 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 의 진입구로 되어 있고, 그 높이 위치가, 왕로측 기판 유지기 지지 기구 (18a) 에 지지된 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 의 높이 위치보다 낮은 위치가 되도록 구성되어 있다 (도 2(b) 참조).
또한, 제 1 방향 전환 경로 (51) 의 하측의 입구가 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 의 배출구로 되어 있고, 그 높이 위치가, 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 에 지지된 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 의 높이 위치보다 높은 위치가 되도록 구성되어 있다 (도 2(b) 참조).
또, 제 2 방향 전환 경로 (52) 에 대해서는, 그 상측의 입구가 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 의 진입구로 되어 있고, 그 높이 위치가, 왕로측 기판 유지기 지지 기구 (18a) 에 지지된 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 의 높이 위치와 동등한 위치가 되도록 구성되어 있다 (도 2(b) 참조).
한편, 제 2 방향 전환 경로 (52) 의 하측의 입구가 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 의 배출구로 되어 있고, 그 높이 위치가, 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 에 지지된 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 의 높이 위치와 동등한 위치가 되도록 구성되어 있다 (도 2(b) 참조).
본 실시형태의 방향 전환 기구 (40) 는, 예를 들어 1 쌍의 스프로킷과, 이들 1 쌍의 스프로킷에 걸쳐진 체인으로 이루어지는 반송 구동 부재 (45) 를 갖고, 이 반송 구동 부재 (45) 는 연직면에 대해 일련의 환상이 되도록 구성되어 있다.
이 반송 구동 부재 (45) 는, 그 반환 부분의 곡률 반경이, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 반송 구동 부재 (33) 의 반환부 (33b) 의 곡률 반경과 동등해지도록 구성되어 있다.
또, 반송 구동 부재 (45) 의 상측의 부분이 제 1 반송 방향 (P1) 으로 이동하고, 하측의 부분이 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동하도록 구동된다.
반송 구동 부재 (45) 에는, 소정의 간격을 두고 복수의 제 2 구동부 (46) 가 반송 구동 부재 (45) 의 외방측으로 돌출되도록 형성되어 있다.
제 2 구동부 (46) 는, 반송 구동 부재 (45) 의 외방측의 부분에 오목부가 형성되고, 이 오목부의 가장자리부가 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 과 접촉하여 당해 기판 유지기 (11) 를 제 2 방향 전환 경로 (52) 를 따라 지지 구동시키도록 구성되어 있다.
또, 본 실시형태의 제 2 구동부 (46) 는, 후술하는 바와 같이, 제 2 방향 전환 경로 (52) 의 진입구 및 배출구의 위치에 도달한 경우에 그 오목부측의 단부가 제 2 방향 전환 경로 (52) 로부터 퇴피하도록 반송 구동 부재 (45) 의 경로 및 제 2 구동부 (46) 의 치수가 설정되어 있다 (도 2(b) 참조).
본 실시형태에서는, 후술하는 바와 같이, 제 2 구동부 (46) 가 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 제 1 구동부 (36) 와 동기하여 동작하도록 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 반송 구동 부재 (33) 와 방향 전환 기구 (40) 의 반송 구동 부재 (45) 의 동작을 제어한다.
그리고, 본 실시형태에서는, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 제 1 구동부 (36) 에 의해 기판 유지기 (11) 를 제 1 반송 방향 (P1) 으로 구동시켜 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 을 제 1 및 제 2 방향 전환 경로 (51, 52) 내에 진입시켰을 경우에, 기판 유지기 (11) 가 수평 상태를 유지하면서 제 1 및 제 2 구동부 (36, 46) 에 의해 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 이 지지되어 이동하고, 원활하게 제 1 및 제 2 방향 전환 경로 (51, 52) 로부터 배출되도록, 제 1 및 제 2 구동부 (36, 46), 그리고, 제 1 및 제 2 방향 전환 경로 (51, 52) 의 형상 및 치수가 각각 설정되어 있다.
한편, 제 1 가이드 부재 (41) 와 제 2 가이드 부재 (42) 의 하방이며 제 1 방향 전환 경로 (51) 의 배출구의 근방에는, 기판 유지기 (11) 를 방향 전환 기구 (40) 로부터 기판 유지기 지지 기구 (18) 의 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 에 원활하게 전달하기 위한 전달 부재 (47) 가 형성되어 있다.
이 전달 부재 (47) 는, 예를 들어 수평 방향으로 연장되는 가늘고 긴 부재로 이루어지고, 그 제 2 반송 방향 (P2) 측의 단부이며 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 의 하방의 위치에 형성된 회전축 (48) 을 중심으로 하여 상하 방향으로 회전이동하도록 구성되어 있다. 그리고, 전달 부재 (47) 는, 제 1 반송 방향 (P1) 측의 부분이 도시되지 않은 탄성 부재에 의해 상방으로 탄성 지지되어 있다.
전달 부재 (47) 의 상부에는, 제 1 방향 전환 경로 (51) 의 배출구의 제 2 반송 방향 (P2) 측의 근방의 부분에, 제 1 방향 전환 경로 (51) 와 연속하고, 또한, 기판 유지기 지지 기구 (18) 의 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 와 연속하도록 곡면 형상으로 형성된 전달부 (47a) 가 형성되어 있다 (도 2(b) 참조).
또, 전달 부재 (47) 의 상부에는, 제 1 반송 방향 (P1) 측의 부분에, 제 1 반송 방향 (P1) 을 향하여 하측으로 경사지는 경사면 (47b) 이 형성되어 있다. 이 경사면 (47b) 은, 제 2 방향 전환 경로 (52) 의 배출구와 대향하는 높이 위치에 형성되어 있다.
이하, 본 실시형태의 진공 처리 장치 (1) 의 동작을 도 6 ∼ 도 16 을 참조하여 설명한다.
본 실시형태에서는, 먼저, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 상의 시일 부재 (63) 를 진공조 (2) 의 내벽에 밀착시켜 진공조 (2) 내의 분위기에 대해 기판 반입 반출실 (2A) 내의 분위기를 격리한 상태에서, 대기압까지 벤트한 후, 기판 반입 반출실 (2A) 의 덮개부 (2a) 를 연다.
그 후, 도시되지 않은 반송 로봇을 사용하여 처리 전의 기판 (10a) 을 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 의 반송 로봇 (64) 상의 기판 유지기 (11) 에 장착하여 유지시킨다.
그리고, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 반출실 (2A) 의 덮개부 (2a) 를 닫고 소정의 압력이 될 때까지 진공 배기한 후, 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 를 상기 서술한 기판 유지기 전달 위치까지 하강시켜, 기판 유지기 (11) 의 높이가 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 와 동등한 높이 위치가 되도록 한다.
또한, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 에 형성한 반송 로봇 (64) 에 의해 기판 유지기 (11) 를 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 기판 유지기 도입부 (30A) 에 배치한다.
이 경우, 도 9(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 을 제 1 구동부 (36) 의 홈부 내에 배치되도록 위치 결정하여 왕로측 기판 유지기 지지 기구 (18a) 상에 재치한다.
이 동작시, 기판 유지기 (11) 가 제 1 반송 방향 (P1) 에 대해 직교하는 방향으로 어긋나 (도 9(b) 참조), 기판 유지기 (11) 의 반송 방향에 대해 직교하는 방향측의 가장자리부가 제 1 구동부 (36) 에 접촉하는 경우가 있지만, 본 실시형태에서는, 상기 서술한 바와 같이, 제 1 구동부 (36) 의 제 1 돌출부 (36a) 및 제 2 돌출부 (36b) 에 각각 제 1 및 제 2 테이퍼부 (36c, 36d) 가 형성되어 있는 점에서, 기판 유지기 (11) 의 반송 방향에 대해 직교하는 방향측의 가장자리부가 제 1 구동부 (36) 의 제 1 및 제 2 돌출부 (36a, 36b) 에 맞닿고, 이로써 기판 유지기 (11) 가 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 얼라인먼트되어 위치 어긋남이 보정되고, 그 결과, 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 을 제 1 구동부 (36) 의 홈부 내에 원활하게 배치할 수 있다.
그 후, 이 상태에서, 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 를 제 1 반송 방향 (P1) 으로 이동시킨다.
이로써, 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 상의 제 1 구동부 (36) 에 의해 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 이 제 1 반송 방향 (P1) 으로 구동되고, 기판 유지기 (11) 가 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 상을 반송 반환부 (30B) 를 향하여 반송된다.
이 경우, 도 8 에 나타내는 제 1 처리 영역 (4) 의 위치를 통과할 때에, 기판 유지기 (11) 에 유지된 처리 전의 기판 (10a) (도 6 참조) 의 제 1 처리 영역 (4) 측의 제 1 면에 대해 소정의 진공 처리 (예를 들어 스퍼터링에 의한 성막) 를 실시한다.
도 10 의 (a) ∼ (c) 그리고 도 11 의 (a) ∼ (c) 는, 본 실시형태에 있어서의 기판 유지기 반송 기구 및 방향 전환 기구의 동작을 나타내는 설명도이다.
본 실시형태에서는, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 제 1 구동부 (36) 를 제 1 반송 방향 (P1) 으로 이동시킴으로써, 도 10(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 반송 반환부 (30B) 에 도달한 기판 유지기 (11) 를 추가로 제 1 반송 방향 (P1) 으로 이동시켜, 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 을 방향 전환 기구 (40) 의 제 2 방향 전환 경로 (52) 의 진입구의 위치에 배치한다.
이 경우, 방향 전환 기구 (40) 의 제 2 구동부 (46) 가 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 의 하방에 위치하도록 반송 구동 부재 (45) 의 동작을 제어한다.
그리고, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 반송 구동 부재 (33) 를 구동시켜 제 1 구동부 (36) 를 제 1 반송 방향 (P1) 으로 이동시킴과 함께, 방향 전환 기구 (40) 의 반송 구동 부재 (45) 를 구동시켜 제 2 구동부 (46) 를 제 1 반송 방향 (P1) 으로 이동시킨다. 이 경우, 제 1 구동부 (36) 와 제 2 구동부 (46) 의 동작이 동기하도록 제어한다.
이로써, 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 의 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 이 제 1 및 제 2 구동부 (36, 46) 에 의해 각각 지지 구동되고, 제 1 및 제 2 방향 전환 경로 (51, 52) 내를 하방을 향하여 각각 이동한다.
또한, 이 과정에 있어서는, 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 은 제 1 방향 전환 경로 (51) 내에 있어서 동시에 접촉하는 경우는 없지만 제 1 가이드 부재 (41) 와 제 2 가이드 부재 (42) 의 가장자리부에도 접촉하고, 또 제 2 피구동축 (13) 은 제 2 방향 전환 경로 (52) 내에 있어서 동시에 접촉하는 경우는 없지만 제 2 가이드 부재 (42) 와 제 3 가이드 부재 (43) 의 가장자리부에도 접촉한다. 이 경우, 기판 유지기 (11) 는 상하 관계를 유지하고 있다.
그리고, 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 이 제 1 및 제 2 방향 전환 경로 (51, 52) 의 중턱 부분을 각각 통과한 부근에서부터, 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 의 반송 방향이, 기판 유지기 (11) 의 상하 관계를 유지한 상태에서 제 1 반송 방향 (P1) 과 반대 방향인 제 2 반송 방향 (P2) 으로 각각 전환된다.
또한, 이 과정에 있어서는, 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 은 제 1 방향 전환 경로 (51) 내에 있어서 동시에 접촉하는 경우는 없지만 제 1 가이드 부재 (41) 와 제 2 가이드 부재 (42) 의 가장자리부에도 접촉하고, 또 제 2 피구동축 (13) 은 제 2 방향 전환 경로 (52) 내에 있어서 동시에 접촉하는 경우는 없지만 제 2 가이드 부재 (42) 와 제 3 가이드 부재 (43) 의 가장자리부에도 접촉한다.
또한, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 반송 구동 부재 (33) 와 방향 전환 기구 (40) 의 반송 구동 부재 (45) 의 구동을 계속하면, 도 10(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 이 제 1 방향 전환 경로 (51) 의 배출구 그리고 전달 부재 (47) 의 전달부 (47a) 를 경유하여 전달 부재 (47) 의 상방의 위치에 배치됨과 함께, 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 이 제 2 방향 전환 경로 (52) 의 배출구의 위치에 배치되고, 그 후, 도 11(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 는, 기판 유지기 지지 기구 (18) 의 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 에 전달된다.
또한, 도 10(c) 에 나타내는 시점에서 방향 전환 기구 (40) 의 제 2 구동부 (46) 와 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 은 접촉하고 있지 않고, 기판 유지기 (11) 는, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 제 1 구동부 (36) 와 제 1 피구동축 (12) 의 접촉에 의한 구동에 의해 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동한다.
그리고, 추가적인 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 반송 구동 부재 (33) 의 구동에 의해, 도 11(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 이 전달 부재 (47) 의 경사면 (47b) 에 접촉하여 전달 부재 (47) 가 하방으로 회전 이동하고, 도 11(c) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 이 전달 부재 (47) 의 상방을 통과하여 기판 유지기 (11) 가 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동한다.
또한, 전달 부재 (47) 는, 이 과정 후에 도시되지 않은 탄성 부재의 탄성력에 의해 원래의 위치로 돌아온다.
그 후, 도 12(a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 반송 구동 부재 (33) 의 귀로측 반송부 (33c) 를 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동시키고, 제 1 구동부 (36) 에 의해 제 1 피구동축 (12) 을 동 방향으로 구동시킴으로써, 기판 유지기 (11) 를 기판 유지기 배출부 (30C) 를 향하여 반송한다.
이 경우, 도 8 에 나타내는 제 2 처리 영역 (5) 의 위치를 통과할 때에, 기판 유지기 (11) 에 유지된 처리 전의 기판 (10a) (도 6 참조) 의 제 2 처리 영역 (5) 측의 제 2 면에 대해 소정의 진공 처리 (예를 들어 스퍼터링에 의한 성막) 를 실시한다.
그리고, 기판 유지기 (11) 가 기판 유지기 배출부 (30C) 에 도달한 후, 반송 구동 부재 (33) 의 귀로측 반송부 (33c) 를 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동시키고, 제 1 구동부 (36) 에 의해 제 1 구동부 (36) 를 동 방향으로 구동시키면, 귀로측 반송부 (33c) 의 이동에 수반하여 제 1 구동부 (36) 가 연직 방향으로부터 경사진 상태가 됨에 따라, 도 12(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 구동부 (36) 와 제 1 피구동축 (12) 의 접촉이 해제되고, 이로써 기판 유지기 (11) 는 추진력을 잃는다.
도 13 의 (a) ∼ (d) 는, 본 실시형태에 있어서의 반송 구동 부재의 제 1 구동부와 기판 유지기의 제 1 피구동축의 접촉을 해제하는 동작을 나타내는 설명도이다.
기판 유지기 (11) 가 기판 유지기 배출부 (30C) 에 도달한 시점에서는, 도 13(a) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 가, 연직 방향을 향해진 상태에서, 그 반송 방향 하류측의 부분 (36f) 이 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 에 접촉하고 있다.
이 상태에서 반송 구동 부재 (33) 의 귀로측 반송부 (33c) 를 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동시키면, 기판 유지기 (11) 가 귀로측 기판 유지기 지지 기구 (18c) 상을 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동하고, 도 13(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 구동부 (36) 가, 제 1 구동륜 (31) (도 1 참조) 을 따라 상방으로 이동함과 함께 그 제 2 돌출부 (36b) 가 수평에 가까워지는 방향으로 경사지고, 이로써 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 은, 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 의 선단부이며 반송 방향 하류측의 R 가공을 실시한 부분에 접촉한다.
계속해서 반송 구동 부재 (33) 의 귀로측 반송부 (33c) 를 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동시키면, 도 13(c) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 구동부 (36) 는, 상기 제 1 구동륜 (31) 을 따라 더욱 상방으로 이동하고, 이로써 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 의 선단부가 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 과 접촉하면서 제 1 피구동축 (12) 의 상부를 타고 넘는다.
본 실시형태에서는, 상기 서술한 바와 같이, 제 2 돌출부 (36b) 의 선단부에, 그 반송 방향 상류측의 부분이 반송 방향 내방측으로 경사지도록 형성된 제 3 테이퍼부 (36e) 가 형성되어 있고, 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 의 선단부가 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 의 상부를 타고 넘을 때에는, 제 3 테이퍼부 (36e) 의 표면이 거의 수평이 된다.
그리고, 이 상태에서 반송 구동 부재 (33) 의 귀로측 반송부 (33c) 를 제 2 반송 방향 (P2) 으로 약간 이동시키면, 도 13(d) 에 나타내는 바와 같이, 제 3 테이퍼부 (36e) 를 갖는 제 1 구동부 (36) 는 제 1 피구동축 (12) 과 접촉 (간섭) 하지는 않고 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 와 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 의 접촉이 해제되고, 또 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 와 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 을 접촉시키지 않고, 기판 유지기 (11) 를 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동시킬 수 있게 된다.
이와 같은 본 실시형태에 의하면, 반송 구동 부재 (33) 에 의해 이동하는 제 1 구동부 (36) 의 제 2 돌출부 (36b) 의 선단부에, 그 반송 방향 상류측의 부분이 반송 방향 내방측으로 경사지도록 형성된 제 3 테이퍼부 (36e) 를 형성함으로써, 제 3 테이퍼부 (36e) 를 갖지 않는 종래 기술과 비교하여 제 1 구동부 (36) 와 제 1 피구동축 (12) 의 접촉을 해제하는 동작시의 이동 거리를 짧게 하고, 또 당해 동작 시간을 단축할 수 있고, 이로써 기판 유지기 (11) 를 기판 반입 반출 기구 (6) 에 전달하는 타이밍을 대폭 앞당길 수 있다.
이상의 동작을 실시한 후, 도 14 에 나타내는 기판 반입 반출 기구 (6) 의 반송 로봇 (64) 에 의해 기판 유지기 (11) 를 제 2 반송 방향 (P2) 으로 이동시켜 제 1 구동부 (36) 에 대해 이간시킨다.
또한, 기판 반입 반출 기구 (6) 의 반송 로봇 (64) 을 사용하여 기판 유지기 (11) 의 취출 동작을 실시하고, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지기 (11) 를 반송 로봇 (64) 과 함께 지지부 (62) 상에 배치한다.
그 후, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 반출 기구 (6) 의 지지부 (62) 를 상승시키고, 지지부 (62) 상의 시일 부재 (63) 를 진공조 (2) 의 내벽에 밀착시켜 진공조 (2) 내의 분위기에 대해 기판 반입 반출실 (2A) 내의 분위기를 격리한 상태에서, 대기압까지 벤트를 실시한다.
그리고, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 반출실 (2A) 의 덮개부 (2a) 를 열고, 도시되지 않은 반송 로봇을 사용하여, 처리가 완료된 기판 (10b) 을 기판 유지기 (11) 로부터 대기 중으로 취출한다.
그 후, 도 6 에 나타내는 상태로 돌아와, 상기 서술한 동작을 반복함으로써, 복수의 기판 (10) 에 대해 각각 양면에 상기 서술한 진공 처리를 실시한다.
이상 서술한 본 실시형태에 있어서는, 단일의 진공 분위기가 형성되는 진공조 (2) 내에 있어서, 반송 경로가 연직면에 대한 투영 형상이 일련의 환상이 되도록 형성됨과 함께, 복수의 기판 유지기 (11) 를 반송 경로를 따라 반송하는 기판 유지기 반송 기구 (3) 를 구비하고 있는 점에서, 종래 기술과 비교하여 반송 경로가 점유하는 스페이스를 대폭 삭감할 수 있고, 이로써 장치의 대폭적인 공간 절약화를 달성할 수 있기 때문에, 소형 또한 간소한 구성의 진공 처리 장치를 제공할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 도입된 기판 유지기 (11) 를 수평하게 한 상태에서 반송 경로를 따라 제 1 반송 방향 (P1) 으로 반송하는 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 가 제 1 처리 영역 (4) 을 통과하고, 또한, 기판 유지기 (11) 를 수평하게 한 상태에서 반송 경로를 따라 제 1 반송 방향 (P1) 과 반대 방향의 제 2 반송 방향 (P2) 으로 반송하여 배출하는 반송 구동 부재 (33) 의 귀로측 반송부 (33c) 가 제 2 처리 영역 (5) 을 통과하도록 구성되어 있다. 또, 기판 유지기 반송 기구 (3) 의 제 1 구동부 (36) 와 방향 전환 기구 (40) 의 제 2 구동부 (46) 를 동기하여 동작시키고, 기판 유지기 (11) 의 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 을 방향 전환 기구 (40) 의 제 1 및 제 2 방향 전환 경로 (51, 52) 를 따라 각각 안내하여 반송함으로써, 기판 유지기 (11) 를 상하 관계를 유지한 상태에서 반송 구동 부재 (33) 의 왕로측 반송부 (33a) 로부터 귀로측 반송부 (33c) 에 전달하도록 구성되어 있다. 이와 같은 구성을 갖는 본 실시형태에 의하면, 기판 (10) 의 양면에 효율적으로 처리가 가능한 통과형의 진공 처리 장치를 제공할 수 있다.
또, 본 실시형태에 있어서는, 기판 유지기 (11) 가 당해 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 복수의 기판 (10) 을 나열하여 유지하도록 구성되어 있는 점에서, 종래 기술과 같은 기판의 반송 방향으로 복수의 기판을 나열하여 유지하는 기판 유지기를 반송하여 처리를 실시하는 경우와 비교하여, 기판 유지기의 길이 및 이에 수반되는 잉여 스페이스를 삭감할 수 있기 때문에, 진공 처리 장치의 보다 공간 절약화를 달성할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 서술한 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지의 변경을 실시할 수 있다.
예를 들어 상기 실시형태에 있어서는, 반송 구동 부재 (33) 중 상측의 부분을 제 1 반송부인 왕로측 반송부 (33a) 로 함과 함께, 반송 구동 부재 (33) 중 하측의 부분을 제 2 반송부인 귀로측 반송부 (33c) 로 하도록 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 이들의 상하 관계를 반대로 할 수도 있다.
또, 상기 실시형태에서는, 기판 유지기 반송 기구 (3) 및 방향 전환 기구 (40) 에 대해, 1 쌍의 스프로킷과, 이들 1 쌍의 스프로킷에 걸쳐진 체인으로 구성 하도록 했지만, 예를 들어 벨트나 레일을 사용한 환상 형상의 반송 구동 기구를 사용할 수도 있다.
또한, 기판 유기기 지지 기구 (18) 에 대해서는, 롤러가 아니라 벨트나 레일을 사용하여 구성할 수도 있다.
한편, 방향 전환 기구 (40) 에 대해서는, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 3 가이드 부재 (41 ∼ 43) 에 의해 구성하는 상기 실시형태의 것에는 한정되지 않고, 이하와 같이 변형할 수도 있다.
예를 들어, 도 17 에 나타내는 변형예에서는, 상기 제 2 가이드 부재 (42) 에 대응하는 가이드 부재 (44) 와, 상기 제 3 가이드 부재 (43) 에 대응하는 가이드 부재 (43A) 를 갖고, 이들 1 쌍의 가이드 부재 (44, 43A) 에 의해 제 1 및 제 2 방향 전환 경로가 형성되도록 구성되어 있다.
여기서, 가이드 부재 (44) 는, 예를 들어 히라가나의 「て」(T 와 유사한 형상) 자상으로 형성되고, 그 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분 (44a) 이 상기 제 2 가이드 부재 (42) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분과 동등한 곡면 형상으로 형성되어 있다.
그리고, 상기 서술한 제 1 구동부 (36) 에 의해 구동되는 기판 유지기 (11) 의 제 1 피구동축 (12) 을, 가이드 부재 (44) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분 (44a) 에 접촉시켜 당해 부분 (44a) 을 따라 상방으로부터 하방으로 안내하도록 구성되어 있다.
한편, 가이드 부재 (43A) 는, 그 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분 (43a) 이 상기 제 3 가이드 부재 (43) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분과 동등한 곡면 형상으로 형성되어 있다.
그리고, 상기 서술한 제 2 구동부 (46) 에 의해 구동되는 기판 유지기 (11) 의 제 2 피구동축 (13) 을, 가이드 부재 (43A) 의 제 1 반송 방향 (P1) 의 상류측의 부분 (43a) 과 접촉시켜 당해 부분 (43a) 을 따라 상방으로부터 하방으로 안내하도록 구성되어 있다.
이와 같은 구성을 갖는 본 예에 의하면, 상기 서술한 제 1 가이드 부재 (41) 가 불필요해짐과 함께, 상기 제 2 가이드 부재 (42) 에 대응하는 가이드 부재 (44) 의 재료를 줄일 수 있으므로, 방향 전환 기구 (40) 의 구성의 간소화 나아가서는 장치 구성 간소화 및 비용 절감을 도모할 수 있다.
또, 제 1 및 제 2 구동부 (36, 46) 의 형상에 대해서는, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 기판 유지기 (11) 의 제 1 및 제 2 피구동축 (12, 13) 과 확실히 접촉하여 지지 구동할 수 있는 한, 여러 가지의 형상의 것을 채용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 진공 중에 있어서의 처리로서, 스퍼터링을 실시하는 장치를 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어, 플라즈마 처리, 이온 주입 처리, 증착 처리, 화학 기상 성장 처리, 집속 이온 빔 처리, 에칭 처리 등의 여러 가지의 처리를 실시하는 진공 처리 장치에 적용할 수 있다.
이 경우, 제 1 및 제 2 처리 영역 (4, 5) 에는, 상이한 처리를 실시하는 처리원을 형성할 수도 있다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태와 같이, 처리 전의 기판 (10a) 을 진공조 (2) 내에 반입하고, 처리가 완료된 기판 (10b) 을 진공조 (2) 로부터 반출하는 경우뿐만 아니라, 처리 전의 기판 (10a) 을 기판 유지기 (11) 와 함께 진공조 (2) 내에 반입하고, 처리가 완료된 기판 (10b) 을 기판 유지기 (11) 와 함께 진공조 (2) 로부터 반출하는 경우에도 적용할 수 있다.
1 : 진공 처리 장치
2 : 진공조
3 : 기판 유지기 반송 기구
4 : 제 1 처리 영역
4T : 스퍼터원
5 : 제 2 처리 영역
5T : 스퍼터원
6 : 기판 반입 반출 기구
10 : 기판
11 : 기판 유지기
12 : 제 1 피구동축 (제 1 피구동부)
13 : 제 2 피구동축 (제 2 피구동부)
30A : 기판 유지기 도입부
30B : 반송 반환부
30C : 기판 유지기 배출부
31 : 제 1 구동륜
32 : 제 2 구동륜
33 : 반송 구동 부재 (반송 경로)
33a : 왕로측 반송부 (제 1 반송부)
33b : 반환부
33c : 귀로측 반송부 (제 2 반송부)
36 : 제 1 구동부
40 : 방향 전환 기구
41 : 제 1 가이드 부재
42 : 제 2 가이드 부재
43 : 제 3 가이드 부재
45 : 반송 구동 부재
46 : 제 2 구동부
51 : 제 1 방향 전환 경로
52 : 제 2 방향 전환 경로

Claims (7)

  1. 단일의 진공 분위기가 형성되는 진공조와,
    상기 진공조 내에 형성되고, 기판 유지기에 유지된 기판 상에 소정의 진공 처리를 실시하는 제 1 및 제 2 처리 영역과,
    연직면에 대한 투영 형상이 일련의 환상이 되도록 형성되고, 상기 기판 유지기를 반송하는 반송 경로와,
    제 1 및 제 2 피구동부를 갖는 복수의 상기 기판 유지기를 상기 반송 경로를 따라 반송하는 기판 유지기 반송 기구를 구비하고,
    상기 반송 경로는, 도입된 상기 기판 유지기를 수평하게 한 상태에서 상기 반송 경로를 따라 제 1 반송 방향으로 반송하는 제 1 반송부와, 상기 기판 유지기를 수평하게 한 상태에서 상기 반송 경로를 따라 상기 제 1 반송 방향과 반대 방향의 제 2 반송 방향으로 반송하여 배출하는 제 2 반송부와, 상기 기판 유지기를 상기 제 1 반송부로부터 상기 제 2 반송부를 향하여 되돌려 반송하는 반송 반환부를 갖고, 상기 제 1 반송부가, 상기 제 1 및 제 2 처리 영역 중 일방을 통과하고, 또한, 상기 제 2 반송부가, 상기 제 1 및 제 2 처리 영역 중 타방을 통과하도록 구성되고,
    상기 기판 유지기 반송 기구는, 상기 기판 유지기의 제 1 피구동부와 접촉하여 당해 기판 유지기를 상기 반송 경로를 따라 구동시키는 복수의 제 1 구동부를 갖고,
    상기 반송 경로의 반송 반환부의 근방에, 상기 기판 유지기의 제 2 피구동부와 접촉하여 당해 기판 유지기를 상기 제 1 및 제 2 반송 방향으로 각각 구동시키는 복수의 제 2 구동부와, 상기 기판 유지기의 제 1 및 제 2 피구동부를 당해 기판 유지기를 상기 제 1 반송 방향으로부터 상기 제 2 반송 방향으로 방향 전환하도록 각각 안내하여 반송하기 위한 제 1 및 제 2 방향 전환 경로를 갖는 방향 전환 기구가 형성되고,
    상기 기판 유지기 반송 기구의 제 1 구동부와 상기 방향 전환 기구의 제 2 구동부를 동기하여 동작시키고, 상기 기판 유지기의 제 1 및 제 2 피구동부를 상기 방향 전환 기구의 제 1 및 제 2 방향 전환 경로를 따라 각각 안내하여 반송함으로써, 상기 기판 유지기를 상하 관계를 유지한 상태에서 상기 반송 경로의 제 1 반송부로부터 제 2 반송부에 전달하도록 구성되어 있는 진공 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 방향 전환 경로와 상기 제 2 방향 전환 경로가, 상기 제 1 반송 방향측으로 볼록해지는 동등한 곡선 형상으로 형성되어 있는 진공 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 방향 전환 경로와 상기 제 2 방향 전환 경로가, 각각 1 쌍의 가이드 부재를 상기 기판 유지기의 제 1 피구동축의 직경보다 약간 큰 간극을 형성하여 대향하도록 근접하여 배치함으로써 형성되어 있는 진공 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 유지기의 제 1 및 제 2 피구동부가 상기 제 1 및 제 2 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 연장되도록 형성되고, 당해 제 1 및 제 2 피구동부의 길이가 상이한 진공 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방향 전환 기구가, 상기 제 1 및 제 2 반송 방향에 관해서 상기 기판 유지기 반송 기구의 외측의 위치에 배치되어 있는 진공 처리 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 처리 영역이, 진공 중에서 성막을 실시하는 것인 진공 처리 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 유지기는, 상기 제 1 및 제 2 반송 방향에 대해 직교하는 방향으로 복수의 성막 대상 기판을 나열하여 유지하도록 구성되어 있는 진공 처리 장치.
KR1020197020549A 2017-06-14 2018-06-13 진공 처리 장치 KR102035985B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-117080 2017-06-14
JP2017117080 2017-06-14
PCT/JP2018/022529 WO2018230592A1 (ja) 2017-06-14 2018-06-13 真空処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190087651A true KR20190087651A (ko) 2019-07-24
KR102035985B1 KR102035985B1 (ko) 2019-10-23

Family

ID=64660816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197020549A KR102035985B1 (ko) 2017-06-14 2018-06-13 진공 처리 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20200002807A1 (ko)
JP (1) JP6442648B1 (ko)
KR (1) KR102035985B1 (ko)
CN (2) CN114709124A (ko)
TW (1) TWI697065B (ko)
WO (1) WO2018230592A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210095057A (ko) * 2020-01-22 2021-07-30 폰 아르덴네 아세트 게엠베하 운트 콤파니 카게 순환 컨베이어 반송 휠, 기판 캐리어 및 방법
KR20220113672A (ko) * 2019-09-25 2022-08-16 인테벡, 인코포레이티드 듀얼 모션 기판 캐리어를 갖는 시스템

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112019005363T5 (de) * 2019-01-08 2021-07-15 Ulvac, Inc. Vakuumbearbeitungsvorrichtung
JP6654741B1 (ja) * 2019-01-08 2020-02-26 株式会社アルバック 真空処理装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5554569A (en) * 1978-10-12 1980-04-21 Leybold Heraeus Verwaltung Vacuum coating apparatus having continuous or semicontinuous crude material transporting apparatus
JP2007031821A (ja) 2005-07-29 2007-02-08 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置
KR20100117236A (ko) * 2009-04-24 2010-11-03 주식회사 케이아이자이맥스 후막 증착용 마그네트론 스퍼터링 장치
KR20130049080A (ko) * 2011-11-03 2013-05-13 삼성디스플레이 주식회사 회전식 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4515133B2 (ja) * 2004-04-02 2010-07-28 株式会社アルバック 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置
JP5210878B2 (ja) * 2006-11-14 2013-06-12 株式会社アルバック 回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置
KR101744372B1 (ko) * 2011-01-20 2017-06-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 처리 장치
JP5819759B2 (ja) * 2012-03-29 2015-11-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP2014077170A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
CN108368605B (zh) * 2015-12-17 2020-06-19 株式会社爱发科 真空处理装置
JP6379322B1 (ja) * 2016-11-04 2018-08-22 株式会社アルバック 成膜装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5554569A (en) * 1978-10-12 1980-04-21 Leybold Heraeus Verwaltung Vacuum coating apparatus having continuous or semicontinuous crude material transporting apparatus
JP2007031821A (ja) 2005-07-29 2007-02-08 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置
KR20070099579A (ko) * 2005-07-29 2007-10-09 가부시키가이샤 아루박 진공 처리 장치
KR20100117236A (ko) * 2009-04-24 2010-11-03 주식회사 케이아이자이맥스 후막 증착용 마그네트론 스퍼터링 장치
KR20130049080A (ko) * 2011-11-03 2013-05-13 삼성디스플레이 주식회사 회전식 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220113672A (ko) * 2019-09-25 2022-08-16 인테벡, 인코포레이티드 듀얼 모션 기판 캐리어를 갖는 시스템
KR20210095057A (ko) * 2020-01-22 2021-07-30 폰 아르덴네 아세트 게엠베하 운트 콤파니 카게 순환 컨베이어 반송 휠, 기판 캐리어 및 방법
US11795003B2 (en) 2020-01-22 2023-10-24 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Circulation conveyor transport wheel, substrate carrier and method

Also Published As

Publication number Publication date
TWI697065B (zh) 2020-06-21
KR102035985B1 (ko) 2019-10-23
JP6442648B1 (ja) 2018-12-19
JPWO2018230592A1 (ja) 2019-06-27
WO2018230592A1 (ja) 2018-12-20
CN110678576A (zh) 2020-01-10
CN114709124A (zh) 2022-07-05
TW201906050A (zh) 2019-02-01
CN110678576B (zh) 2022-03-22
US20200002807A1 (en) 2020-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190087651A (ko) 진공 처리 장치
CN109923238B (zh) 成膜装置
JP2523754B2 (ja) サブストレ―トをほぼ連続的に処理する装置
US10994938B2 (en) Vacuum processing device
JPWO2008129983A1 (ja) コンベアおよび成膜装置とそのメンテナンス方法
KR20080044179A (ko) 감압 건조 장치
JP6379318B1 (ja) 成膜装置及び成膜方法並びに太陽電池の製造方法
US11869791B2 (en) Vacuum processing apparatus
CN111971415B (zh) 真空处理装置
US20140230728A1 (en) Vacuum processing apparatus
JP2000150395A (ja) 処理システム
JP4163290B2 (ja) 真空成膜装置および真空成膜方法
KR101578078B1 (ko) 기판 처리 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant