CN108368605B - 真空处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在通过型的真空处理装置中、能够充分地进行省空间化的技术。本发明的真空处理装置（1）具有形成有单一的真空气氛的真空槽（2）；第1以及第2处理区域（4、5），设置于真空槽（2）内，具有在基板（10）的平面的处理面上进行处理的处理源；以及输送驱动部件（33），构成以通过第1以及第2处理区域（4、5）的方式输送基板（10）的输送路径。该输送路径以相对于下述平面（铅垂面）投影时为一连串的环状的方式形成，该平面包括输送的基板（10）的处理面上的任意点的法线、以及直线地通过第1以及第2处理区域（4、5）时基板（10）的处理面上的任意点所描绘的轨迹线段。

Description

真空处理装置

技术领域

本发明涉及在真空中在基板上进行成膜等真空处理的真空处理装置的技术，特别涉及一边使保持多个基板的基板保持器移动一边进行处理的通过型的真空处理装置的技术。

背景技术

以往，已知一种真空处理装置，该真空处理装置一边将多个被处理基板载置于托盘等基板保持器并通过，一边进行成膜等处理。

作为这样的真空处理装置，还已知一种具有环状的输送路径的装置，此外，在现有技术中，还示出了在移载被处理基板的工序中，将被处理基板导入输送路径（装载），将处理后的基板从输送路径排出（卸载）。

在现有技术的结构中，从装载位置至卸载位置，被处理基板的处理面被水平地保持，一边在配置于水平面内的环状的输送路径中移动，一边进行各加工。

其结果是，在这样的现有技术中，除了应处理的基板表面，包括移载的附带设备的面积也被加算在水平方向上（如果在与处理面平行的面内设置有环状轨道，则即使其是铅垂方向也被加算）。

此外，在这样的现有技术中，由于以在托盘上载置多行×多列的基板的方式构成，因此处理区域以及附带设备全部需要能够完全覆盖该托盘表面积的大小，其结果是，包含上述问题在内成为缩小设置空间上的较大的障碍。

然而，在假如存在单列地载置被处理基板的托盘的情况下，即使在将该托盘朝向输送方向载置多个的情况下，在开始对载置于托盘前方的基板的处理、完成对载置于托盘后端的基板的处理的过程中，必须设置覆盖以下双方的处理剩余区域：在托盘前方的基板开始处理时，从第二张至后端基板的长度；此外，在托盘后端的基板完成处理时，从托盘前方的基板至后端前基板的长度；由此存在不能够充分地进行省空间化这一问题。

专利文献1：日本特开2007-31821号公报

专利文献2：日本特开2002-288888号公报

专利文献3：日本特开2004-285426号公报

专利文献4：日本特开2002-176090号公报

专利文献5：WO 2008-50662号公报

专利文献6：日本特开平8-96358号公报

专利文献7：日本特开2004-285426号公报

专利文献8：日本特开2013-131542号公报。

发明内容

本发明是考虑了这样的以往的技术问题而作出的，其目的在于提供一种在通过型的真空处理装置中、能够充分地进行省空间化的技术。

为了实现上述目的而做出的本发明是一种真空处理装置，该真空处理装置具有：真空槽，其形成有单一的真空气氛；处理区域，其设置于前述真空槽内，具有在基板的平面的处理面上进行处理的处理源；输送路径，其设置于前述真空槽内，以通过前述处理区域的方式输送前述基板；以及基板保持器输送机构，该基板保持器输送机构构成为将基板保持器沿着前述输送路径输送，所述基板保持器在相对于前述基板的输送方向正交的输送正交方向上排列地保持多个基板，前述输送路径以相对于下述平面投影时为一连串的环状的方式形成，所述平面包括关于在该输送路径中输送的前述基板的处理面上的任意点的法线以及直线地通过前述处理区域时前述基板的处理面上的任意点所描绘的轨迹线段，

在前述基板保持器输送机构中设置有基板保持器导入部和基板保持器排出部，所述基板保持器导入部用于将保持有处理前的基板的基板保持器交付至该基板保持器输送机构，所述基板保持器排出部用于将保持有处理后的基板的基板保持器从该基板保持器输送机构取出，

前述基板保持器构成为在前述输送正交方向的两端部具有沿该输送正交方向延伸的支承轴，并且在前述基板保持器输送机构中，该基板保持器的支承轴以能够以沿前述输送正交方向延伸的旋转轴线为中心旋转的方式拆装自如地保持于保持驱动部，所述保持驱动部设置于构成前述输送路径的驱动部件，

前述保持驱动部设置于前述驱动部件的外侧，并且设置有用于阻止该保持驱动部从前述驱动部件脱落的引导部件，该引导部件被构成使得前述基板保持器在前述基板保持器输送机构的基板保持器导入部处被保持于前述保持驱动部，并且前述基板保持器在前述基板保持器输送机构的基板保持器排出部处从前述保持驱动部脱离。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述基板保持器输送机构在前述输送路径的去路以及回路中分别具有前述处理区域。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述基板保持器输送机构具有输送折返部，所述输送折返部将前述基板保持器从前述输送路径的去路向回路折返地输送，该输送折返部构成为在维持前述基板保持器相对于该输送方向的前后关系的状态下输送该基板保持器。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述基板保持器输送机构具有输送折返部，所述输送折返部将前述基板保持器从前述输送路径的去路向回路折返地输送，该输送折返部构成为在使前述基板保持器相对于该输送方向的前后关系反转的状态下输送该基板保持器。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述基板保持器输送机构具有加热机构，所述加热机构在处理前对保持有前述基板的前述基板保持器进行加热。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述基板保持器输送机构一体地组装于相对于前述真空槽拆装自如的框架构造体。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述真空处理装置具有基板搬入搬出室，所述基板搬入搬出室构成为气氛能够相对于前述真空槽连通或者隔离，用于向该真空槽搬入基板并且从该真空槽搬出基板，并且在前述真空槽内具有：基板搬入搬出机构，其将保持有处理前的基板的基板保持器从前述基板搬入搬出室内搬入该真空槽内，并且将保持有处理后的基板的基板保持器搬入前述基板搬入搬出室；以及输送机器人，其将保持有前述处理前的基板的基板保持器从前述基板搬入搬出机构交付至前述基板保持器输送机构的基板保持器导入部，并且将保持有前述处理后的基板的基板保持器从前述基板保持器输送机构的基板保持器排出部取出而交付至前述基板搬入搬出机构。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述基板搬入搬出机构具有在基板保持器交付位置和基板保持器取出位置之间移动的基板保持器支承部，在所述基板保持器交付位置，将保持有处理前的基板的前述基板保持器交付至前述基板保持器输送机构的基板保持器导入部，在所述基板保持器取出位置，将保持有处理后的基板的前述基板保持器从前述基板保持器输送机构的基板保持器排出部取出，在该基板保持器支承部上配置有前述输送机器人。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述基板搬入搬出机构的基板保持器支承部构成为，能够移动至连通前述真空槽与前述基板搬入搬出室的位置，使该基板保持器支承部移动至前述连通的位置，借助该基板保持器支承部封堵前述真空槽与前述基板搬入搬出室的连通口，从而相对于前述真空槽，前述基板搬入搬出室的气氛被隔离。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述基板保持器交付位置相对于前述真空槽与前述基板搬入搬出室连通的位置的距离比前述基板保持器取出位置相对于前述真空槽与前述基板搬入搬出室连通的位置的距离小。

在本发明中，在下述情况下也是有效的，前述输送路径以相对于铅垂面投影时为环状的方式形成。

在本发明中，在形成有单一的真空气氛的真空槽内具有以通过处理区域的方式输送基板的输送路径，该输送路径以相对于下述平面投影时为一连串的环状的方式形成，该平面包括关于在该输送路径中输送的基板的平面的处理面上的任意点的法线以及直线地通过处理区域时该基板的处理面上的任意点所描绘的轨迹线段，因此与现有技术相比，能够大幅度减少输送路径占有的空间，由此能够实现真空处理装置的大幅度的省空间化，该现有技术例如具有在平行于基板的平面的处理面的平面上投影时为环状的方式形成的输送路径。

此外，在本发明中，具有以沿着输送路径输送排列地保持多个基板的基板保持器的方式构成的基板保持器输送机构，特别是具有下述基板保持器输送机构，所述基板保持器输送机构构成为沿着输送路径输送多个基板保持器，所述多个基板保持器在与基板的输送方向正交的输送正交方向上排列地保持多个基板，所以与对在基板的输送方向上排列地保持多个基板的基板保持器进行输送而进行处理的情况相比，能够减少基板保持器的长度以及伴随于此产生的剩余空间，因此能够进一步实现省空间化。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的真空处理装置的实施方式的整体的概略结构图。

图2是表示基板保持器输送机构的第1例的概略结构的俯视图。

图3是表示该基板保持器输送机构的主要部分的主视图。

图4是表示用于本例的基板保持器的结构的俯视图。

图5（a）、图5 （b）表示本例的基板保持器输送机构的输送折返部的结构，图5（a）是俯视图，图5（b）是图5（a）的A-A线剖视图。

图6是本实施方式的真空处理装置的动作的说明图（其一）。

图7是本实施方式的真空处理装置的动作的说明图（其二）。

图8是本实施方式的真空处理装置的动作的说明图（其三）。

图9（a）、图9 （b）是第1例的基板保持器输送机构的动作说明图（其一）。

图10（a）至图10 （c）是第1例的基板保持器输送机构的输送折返部的动作说明图。

图11（a）、图11 （b）是第1例的基板保持器输送机构的动作说明图（其二）。

图12（a）、图12 （b）是第1例的基板保持器输送机构的动作说明图（其三）。

图13是本实施方式的真空处理装置的动作的说明图（其四）。

图14是本实施方式的真空处理装置的动作的说明图（其五）。

图15是本实施方式的真空处理装置的动作的说明图（其六）。

图16是表示基板保持器输送机构的第2例的概略结构的俯视图。

图17是表示该基板保持器输送机构的主要部分的主视图。

图18是表示用于本例的基板保持器的结构的俯视图。

图19（a）、图19 （b）是第2例的基板保持器输送机构的动作说明图（其一）。

图20（a）、图20 （b）是第2例的基板保持器输送机构的输送折返部的动作说明图（其一）。

图21（a）、图21 （b）是第2例的基板保持器输送机构的输送折返部的动作说明图（其二）。

图22（a）、图22 （b）是第2例的基板保持器输送机构的动作说明图（其二）。

图23是对基板进行多次处理时的动作说明图（其一）。

图24是对基板进行多次处理时的动作说明图（其二）。

图25（a）、图25 （b）表示用于本发明的输送机器人的其它例子，图25（a）是俯视图，图25（b）是主视图。

图26（a）、图26 （b）是表示使用本例的输送机器人的基板保持器的交付动作的说明图，图26（a）是该输送机器人的基板保持器导入机构的俯视图，图26（b）是该输送机器人的主视图。

图27（a）、图27 （b）是表示使用本例的输送机器人的基板保持器的排出动作的说明图，图27（a）是该输送机器人的基板保持器排出机构的俯视图，图27（b）是该输送机器人的主视图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。

图1是表示本发明所涉及的真空处理装置的实施方式的整体的概略结构图。

如图1所示，本实施方式的真空处理装置1具有真空槽2，该真空槽2与真空排气装置1a连接并形成有单一的真空气氛。

在真空槽2的内部设置有基板保持器输送机构3，该基板保持器输送机构3沿着输送路径输送后述的基板保持器11。

该基板保持器输送机构3构成为连续地输送多个借助例如托盘等保持基板10的基板保持器11。

在此，基板保持器输送机构3的详细结构在后文叙述，该基板保持器输送机构3例如具有由链轮等构成的圆形的第1以及第2驱动轮31、32，这些第1以及第2驱动轮31、32在使各自的旋转轴线平行的状态下隔着既定距离地配置。

并且，在这些第1以及第2驱动轮31、32上架设例如由链条等构成的一连串的输送驱动部件33，由此，如以下说明那样，形成有相对于铅垂面为一连串的环状的输送路径。

在本实施方式中，构成为从未图示的驱动机构向第1以及第2驱动轮31、32传递旋转驱动力而进行动作。

并且，在构成输送路径的输送驱动部件33中的上侧的部分形成从第1驱动轮31朝向第2驱动轮32移动而输送基板保持器11的去路侧输送部33a，并且形成借助第2驱动轮32的周围的部分的输送驱动部件33将基板保持器11的输送方向折返而向相反方向转换的折返部33b，而且，在输送驱动部件33中的下侧的部分形成有从第2驱动轮32朝向第1驱动轮31移动的回路侧输送部33c。

此外，在基板保持器输送机构3的输送驱动部件33的外侧设置有用于防止输送的基板保持器11脱落的引导部件38。

该引导部件38形成为一连串的导轨状，从第1驱动轮31的上部的基板保持器导入部30A经由输送折返部30B遍及至第1驱动轮31的下部的基板保持器排出部30C，与输送驱动部件33平行地设置。

在真空槽2内设置有第1以及第2处理区域4、5。

在本实施方式中，夹着基板保持器输送机构3在真空槽2内的上部设置有第1处理区域4，在真空槽2的下部设置有第2处理区域5，该第1处理区域4具有例如溅射靶（处理源）4T，该第2处理区域5具有例如溅射靶（处理源）5T。

在此，输送驱动部件33的去路侧输送部33a以水平且直线地通过第1处理区域4的方式构成，回路侧输送部33c以水平且直线地通过第2处理区域5的方式构成。

并且，在基板保持器11通过构成输送路径的这些输送驱动部件33的去路侧输送部33a以及回路侧输送部33c的情况下，被保持于基板保持器11的基板10的平面的处理面以成为水平的方式被输送。

根据以上结构，本实施方式的输送路径以在相对于下述平面（在本实施方式中是铅垂面）投影时为一连串的环状的方式形成，该平面包括在该输送路径中输送的基板10的平面的处理面上的任意点的法线、和直线地通过第1以及第2处理区域4、5时该基板10的处理面上的任意点所描绘的轨迹线段。

另外，如后文所述，本实施方式的基板保持器输送机构3包括借助第1以及第2处理区域4、5对基板10的一侧的面连续地进行成膜等处理的结构以及对基板10的两侧的面分别个别地进行成膜等处理的结构。

在真空槽2内的基板保持器输送机构3附近的位置、例如在与第1驱动轮31相邻的位置处，设置有基板搬入搬出机构6，该基板搬入搬出机构6用于在与基板保持器输送机构3之间交付并且接收基板保持器11。

本实施方式的基板搬入搬出机构6具有支承部（基板保持器支承部）62，该支承部62设置于借助升降机构60例如沿铅垂上下方向被驱动的驱动杆61的末（上）端部。

在本实施方式中，构成为：在基板搬入搬出机构6的支承部62上设置有输送机器人64，在该输送机器人64上支承上述的基板保持器11而使基板保持器11沿铅垂上下方向移动，并且借助输送机器人64在与基板保持器输送机构3之间交付并且接收基板保持器11。

在本实施方式中，如后文所述，构成为：从基板搬入搬出机构6向基板保持器输送机构3的去路侧输送部33a的基板保持器导入部30A交付基板保持器11（将该位置称作“基板保持器交付位置”。），并且从基板保持器输送机构3的回路侧输送部33c的基板保持器排出部30C取出基板保持器11（将该位置称作“基板保持器取出位置”。）。

在真空槽2的例如上部设置有基板搬入搬出室2A，该基板搬入搬出室2A用于向真空槽2内搬入基板10并且从真空槽2搬出基板10。

该基板搬入搬出室2A经由连通口2B设置于例如上述的基板搬入搬出机构6的支承部62的上方的位置，例如在基板搬入搬出室2A的上部设置有能够开闭的盖部2a。

并且，如后文所述，构成为：将已搬入基板搬入搬出室2A内的后述的处理前的基板10a交付至基板搬入搬出机构6的支承部62的输送机器人64上的基板保持器11而保持，并且将后述的处理后的基板10b从基板搬入搬出机构6的支承部62的输送机器人64上的基板保持器11向例如真空槽2的外部的大气中搬出。

另外，在本实施方式的情况下，在基板搬入搬出机构6的支承部62的上部的边缘部设置有例如O形环等密封部件63，该密封部件63用于在搬入以及搬出基板10时将基板搬入搬出室2A与真空槽2内的气氛隔离。

在这种情况下，构成为：使基板搬入搬出机构6的支承部62朝向基板搬入搬出室2A侧上升，使支承部62上的密封部件63与真空槽2的内壁密接而封堵连通口2B，由此，将基板搬入搬出室2A内的气氛相对于真空槽2内的气氛隔离。

并且，在具有以上结构的本实施方式中，基板保持器交付位置（基板保持器导入部30A）相对于真空槽2与基板搬入搬出室2A连通的位置（连通口2B）的距离小于基板保持器取出位置（基板保持器排出部30C）相对于真空槽2与基板搬入搬出室2A连通的位置（连通口2B）的距离。

另一方面，在第1处理区域4附近设置有一对加热冷却机构7a、7b，该一对加热冷却机构7a、7b分别具有加热功能以及冷却功能，用于对被保持于基板保持器11的基板10进行加热以及冷却。

在图1所示的例子中，加热冷却机构7a、7b以在第1驱动轮31和第1处理区域4之间从上下夹着输送路径的方式配置，能够对借助第1处理区域4进行处理前的基板10a，加热或者冷却处理面以及相反一侧的非处理面这两面。

在这种情况下，还可以借助加热冷却机构7a或者7b选择性地将处理前的基板10a的处理面或者非处理面冷却。

而且，还可以构成为，将具有与该加热冷却机构7b相同的冷却功能的追加的冷却机构（未图示）设置于第1处理区域4的下方，对处理中的被加热的基板10的非处理面进行冷却。

另一方面，上述的一对加热冷却机构7a、7b还可以配置成在第2驱动轮32与第1处理区域4之间从上下夹着输送路径。

并且，还可以构成为，借助该加热冷却机构7a、7b对借助第1处理区域4进行处理后的基板10b的处理面以及非处理面的双方、或者处理面或非处理面的一方进行冷却。

另外，虽然省略详细的说明，但是也可以构成为，将上述结构的加热冷却机构7a、7b设置于第2处理区域5附近（输送方向上游侧以及下游侧），与上述同样地，对借助第2处理区域5进行处理前的基板10a加热或者冷却处理面以及相反一侧的非处理面这两面，此外，借助加热冷却机构7a或者7b选择性地将处理前的基板10a的处理面或者非处理面冷却，进而，借助设置于第2处理区域5的上方的追加的冷却机构对处理中的被加热的基板10的非处理面进行冷却。

进而此外，还可以构成为，对借助第2处理区域5进行处理后的基板10b，将其处理面以及非处理面的双方、或者处理面或非处理面的一方进行冷却。

并且，如后文所述，在对基板10进行多次相同的处理的情况下，还可以分别进行借助以上说明的加热冷却机构7a、7b对基板10进行的加热、冷却。

图2是表示基板保持器输送机构的第1例的概略结构的俯视图，图3是表示该基板保持器输送机构的主要部分的主视图，图4是表示用于本例的基板保持器的结构的俯视图。

此外，图5（a）、图5（b）表示本例的基板保持器输送机构的输送折返部的结构，图5（a）是俯视图，图5（b）是图5（a）的A-A线剖视图。

如图2所示，在本例中，具备框架构造体8，该框架构造体8在与水平面平行地设置的平板状的基部框架15上，具有隔着既定间隔在铅垂方向上平行地设置的一对平板状的侧部框架16，后述的各部件例如以相对于输送方向对称的方式组装到该框架构造体8，作为一体的单元构成第1例的基板保持器输送机构3A。

并且，该基板保持器输送机构3A借助设置于框架构造体8的安装部17拆装自如地安装于真空槽2内。

本例的基板保持器输送机构3A具有分别设置于一对侧部框架16的直径相同的一对第1以及第2驱动轮31、32。

在此，第1驱动轮31具有驱动轴31a，该驱动轴31a以相对于输送方向正交的方向的旋转轴线为中心旋转，第1驱动轮31以该驱动轴31a为中心旋转。

另一方面，第2驱动轮32分别具有以与输送方向正交的相同的旋转轴线为中心而被旋转驱动的驱动轴35，各驱动轴35经由连结部件34分别与第2驱动轮32连结（参照图2、图5（a）、图5（b））。

并且，在分别设置于一对侧部框架16的第1以及第2驱动轮31、32上分别架设上述的输送驱动部件33，由此形成输送图4所示的基板保持器11A的输送路径。

并且，本实施方式的基板保持器输送机构3构成为，位于各输送驱动部件33的上侧的去路侧输送部33a和位于各输送驱动部件33的下侧的回路侧输送部33c分别相向，关于铅垂方向重叠（参照图1、图2）。

在一对输送驱动部件33上分别隔着既定的间隔设置有多个保持驱动部36。

这些保持驱动部36用于保持并输送驱动基板保持器11A，以朝向输送驱动部件33的外侧突出的方式安装于输送驱动部件33，如图3所示，在保持驱动部36的末端部设置有例如朝向输送方向下游侧形成的例如J钩形状（输送方向下游侧的突部的高度比输送方向上游侧的突部的高度低的形状）的保持凹部37。

此外，如图2所示，在一对输送驱动部件33的内侧的位置，一对基板保持器支承机构18被设置于第1以及第2驱动轮31、32之间，该一对基板保持器支承机构18对输送的基板保持器11A进行支承。

各基板保持器支承机构18例如由多个辊等能够旋转的部件构成，分别设置于输送驱动部件33的附近。

在本例中，如图2以及图3所示，配置构成为，在输送驱动部件33的去路侧输送部33a附近设置去路侧基板保持器支承机构18a，并且在输送驱动部件33的回路侧输送部33c附近设置回路侧基板保持器支承机构18b，对被输送的基板保持器11A的下表面的两边缘部进行支承。

在此，去路侧基板保持器支承机构18a以如下所述的方式设置成直线状：以设置于基板保持器导入部30A内的端部为始端部，经由第1处理区域4（参照图1），以输送折返部30B近前的位置为终端部。

另一方面，回路侧基板保持器支承机构18b以如下所述的方式设置成直线状：以输送折返部30B的第2驱动轮32侧的位置为始端部，经由第2处理区域5（参照图1），以基板保持器排出部30C的位置为终端部。

此外，在基板保持器输送机构3的输送驱动部件33周围设置有防止输送的基板保持器11A脱落的引导部件38。

该引导部件38形成为一连串的导轨状，如图3所示，设置成从第1驱动轮31附近的基板保持器导入部30A经由第2驱动轮32附近的输送折返部30B遍及至第1驱动轮31附近的基板保持器排出部30C。

如图3所示，该引导部件38没有设置于第1驱动轮31的图1所示的基板搬入搬出机构6侧的区域。

如图4所示，用于本例的基板保持器11A呈托盘状，构成为，在例如细长框状的主体部110中，在该主体部110的长度方向上例如排成一列地保持多个基板10。

该基板保持器11A的主体部110以基板10的双面露出的方式形成，由此，对保持的基板10的双面的平面的处理面进行成膜等处理。

在基板保持器11A的主体部110的长度方向的两端部且宽度方向即输送方向的一方的端部处，分别设置有支承轴12。

这些支承轴12以沿主体部110的长度方向延伸的旋转轴线为中心形成截面为圆形状，支承轴12的各自的基部12a形成为朝向两侧而变细的圆锥台形状，支承轴12的各自的末端部12b形成为直径比基部12a小的圆柱形状。

并且，基板保持器11A的支承轴12的各末端部12b分别嵌入上述的输送驱动部件33的保持驱动部36的保持凹部37中，确定各部分的尺寸，使得能够以该支承轴12为中心旋转的方式保持。

借助这样的结构，在基板保持器11A的支承轴12的各末端部12b分别嵌入输送驱动部件33的保持驱动部36的保持凹部37中而被保持并输送的情况下，利用保持驱动部36的保持凹部37与上述的末端变细形状的支承轴12的抵接，进行基板保持器11A关于支承轴12的方向的定位。

此外，在本例中，在基板保持器11A的支承轴12的各末端部12b分别嵌入输送驱动部件33的保持驱动部36的保持凹部37中而被支承的状态下，以在基板保持器11A的支承轴12的末端部12b和引导部件38之间形成少许间隙的方式确定各部件的尺寸。

借助这样的结构，在基板保持器11A的支承轴12的各末端部12b分别嵌入输送驱动部件33的保持驱动部36的保持凹部37中而被支承并输送的情况下，借助引导部件38与基板保持器11A的支承轴12的末端部12b的抵接，防止基板保持器11A从输送路径脱落。

本例的基板保持器输送机构3A的输送折返部30B如以下说明那样构成。

首先，如图3以及图5（a）、图5（b）所示，在基板保持器输送机构3A中的相对于第2驱动轮32为第1驱动轮31侧的相邻的位置处设置有姿势控制机构20，该姿势控制机构20在折返地输送基板10时支承基板保持器11A，控制其姿势。

该姿势控制机构20具有沿相对于输送方向正交的方向延伸的驱动轴21，该驱动轴21贯通一对侧部框架16并被旋转自如地支承。

并且，在该驱动轴21上以隔着比一对基板保持器支承机构18的间隔小的间隔的方式安装有一对支承臂22（参照图5（a））。

这些支承臂22由直线棒状的部件构成，在其两端部分别设置有支承辊23（参照图5（b））。

另一方面，支承臂22的驱动轴21例如借助带状的动力传递部件24与第2驱动轮32的驱动轴35连结，由此，如后文所述，第2驱动轮32和支承臂22构成为，以既定的关系同步地朝向相同方向旋转。

接着，对具有第1例的基板保持器输送机构3A的本实施方式的真空处理装置1的动作进行说明。

另外，在本例中，为了容易理解，以在一个基板保持器11A中保持基板10而进行处理的情况为例进行说明。

此外，在本例中，将基板保持器11A的设置有支承轴12的一侧作为前方，而进行基板保持器11A向基板保持器导入部30A的导入动作（参照图4）。

首先，在使基板搬入搬出机构6的支承部62上的密封部件63与真空槽2的内壁密接从而将基板搬入搬出室2A内的气氛相对于真空槽2内的气氛隔离的状态下，如图6所示，打开基板搬入搬出室2A的盖部2a，使用未图示的输送机器人使处理前的基板10a装配并保持于基板搬入搬出机构6的支承部62的输送机器人64上的基板保持器11A。

并且，如图7所示，在关闭基板搬入搬出室2A的盖部2a后，使基板搬入搬出机构6的支承部62下降至基板保持器交付位置，使基板保持器11A的高度为与输送驱动部件33的去路侧输送部33a相同的高度位置。

而且，如图8所示，借助设置于基板搬入搬出机构6的支承部62的输送机器人64，将基板保持器11A配置于基板保持器输送机构3的基板保持器导入部30A。

由此，如图9（a）所示，基板保持器11A的下表面11b被去路侧基板保持器支承机构18a支承。

接着，使基板保持器输送机构3的第1以及第2驱动轮31、32动作，使输送驱动部件33的去路侧输送部33a从第1驱动轮31朝向第2驱动轮32移动，并且使输送驱动部件33的回路侧输送部33c从第2驱动轮32朝向第1驱动轮31移动。

由此，如图9（b）所示，设置在输送驱动部件33上的保持驱动部36的保持凹部37与基板保持器11A的一对支承轴12嵌合，该支承轴12被保持驱动部36保持，在输送驱动部件33的去路侧输送部33a上将基板保持器11A朝向第2驱动轮32附近的输送折返部30B输送。

并且，在借助图8所示的加热冷却机构7a、7b加热基板保持器11A以及处理前的基板10a后，在通过第1处理区域4的位置时，对被保持于基板保持器11A的处理前的基板10a的第1处理区域4侧的面（以下，称作“第1处理面”。）进行既定处理（例如成膜）。

图10（a）至图10（c）是表示第1例的基板保持器输送机构的输送折返部的动作的说明图。

在本例中，如上所述，在借助输送驱动部件33的保持驱动部36保持基板保持器11A的支承轴12、并且基板保持器11A的下表面11b被去路侧基板保持器支承机构18a支承的状态下朝向输送折返部30B输送（参照图9（a）、图9（b））。

在本例中，如图10（a）所示，分别设定基板保持器11A的尺寸以及支承轴12的配置位置和去路侧基板保持器支承机构18a的尺寸，使得在基板保持器11A的支承轴12到达输送折返部30B的第2驱动轮32的上部的时间点，基板保持器11A的后端部从去路侧基板保持器支承机构18a的终端部18c脱离。

如上所述，基板保持器11A在一对支承轴12的末端部12b被保持于输送驱动部件33的保持驱动部36的保持凹部37的状态下，能够以支承轴12为中心旋转，因此在本例中，构成为，在基板保持器11A从去路侧基板保持器支承机构18a的终端部18c脱离的时间点，借助设置于姿势控制机构20的一对支承臂22的一方的端部的支承辊23，相对于基板保持器11A的支承轴12支承后端部侧的下表面11b而保持水平状态。

该姿势控制机构20的一对支承臂22如上所述构成为，与第2驱动轮32同步地与第2驱动轮32朝向同一方向旋转。

如图10（b）所示，在本例中，伴随输送驱动部件33的移动，保持驱动部36从去路侧输送部33a经由折返部33b朝向回路侧输送部33c移动。

在该移动时，基板保持器11A的支承轴12在第2驱动轮32的周围呈圆弧状地移动并下降，在本例中，设定姿势控制机构20的支承臂22的尺寸以及旋转角度，使得此时，借助姿势控制机构20的一对支承臂22的一方的端部的支承辊23，支承基板保持器11A的后端部侧的下表面11b，基板保持器11A的姿势被保持为几乎水平状态。

此外，在该移动时，被支承于保持驱动部36的保持凹部37的基板保持器11A的支承轴12位于比保持驱动部36的保持凹部37靠下方的位置，所以因重力的作用从保持驱动部36的保持凹部37脱离的方向的力作用于基板保持器11A的支承轴12，但在本例中，构成为，在基板保持器11A的支承轴12的各末端部12b分别嵌入并被保持于输送驱动部件33的保持驱动部36的保持凹部37的状态下，在基板保持器11A的支承轴12的末端部12b与引导部件38之间形成少许间隙，因此基板保持器11A的支承轴12的末端部12b在相对于保持驱动部36的保持凹部37产生少许间隙的状态下与引导部件38的内侧的部分接触而被支承。

其结果是，在本例中，在通过输送折返部30B时，基板保持器11A不会从输送驱动部件33的保持驱动部36脱落。

而且，如图10（c）所示，如果基板保持器11A的支承轴12到达输送折返部30B的第2驱动轮32的下部，则基板保持器11A的与设置有支承轴12的一侧相反的一侧的端部成为输送方向侧的末端部，在本例中，设定姿势控制机构20的支承臂22的尺寸以及旋转角度，使得在该时间点，基板保持器11A的该末端部的下表面11b顺畅地被支承于回路侧基板保持器支承机构18b，并且支承臂22的支承辊23从基板保持器11A的下表面11b分离。

此外，设定姿势控制机构20的支承臂22的尺寸以及旋转角度，以使得在该时间点该支承臂22的另一侧的端部的支承辊23a支承后续的基板保持器11A的下表面11b。

然后，通过继续基板保持器输送机构3A的第1以及第2驱动轮31、32的动作，如图11（a）、图11 （b）所示，借助输送驱动部件33的回路侧输送部33c的保持驱动部36的动作，使被支承于回路侧基板保持器支承机构18b的基板保持器11A从输送折返部30B朝向基板保持器排出部30C移动。

在该动作时，在通过图7所示的第2处理区域5的位置时，借助第2处理源5T对基板保持器11A以及仅单面处理了的处理前的基板10a进行既定的处理（例如成膜）。

在此，在本例的基板保持器输送机构3A中，如上所述，由于在输送折返部30B处基板保持器11A的上下关系不变，关于输送方向的前后关系变成相反，因此对被保持于基板保持器11A的基板10a的与第1处理面相反一侧的第2面（以下，称作“第2处理面”。）进行既定的处理，由此获得处理后的基板10b。

然后，在基板保持器11A到达基板保持器排出部30C后，如果基板保持器11A到达基板保持器排出部30C的引导部件38的终端部，则如图12（a）所示，成为基板保持器11A的输送方向下游（前方）侧的部分从回路侧基板保持器支承机构18b以及引导部件38的终端部突出的状态，因此将基板搬入搬出机构6的支承部62配置于基板保持器取出位置（参照图13），借助上述的基板搬入搬出机构6的构成输送机器人64的载置部65支承基板保持器11A的下表面11b。

而且，如果继续输送驱动部件33的动作，则与第1驱动轮31的周围的输送驱动部件33一起移动的保持驱动部36与圆弧状的输送驱动部件33一起从基板保持器11A的支承轴12分离而向上方移动，因此如图12（b）所示，输送驱动部件33的保持驱动部36与基板保持器11A的支承轴12的嵌合被解除，基板保持器11A在该位置停止。

然后，如图13所示，使用基板搬入搬出机构6的输送机器人64，将基板保持器11A从基板保持器排出部30C取出到基板搬入搬出机构6侧，与输送机器人64一起配置在支承部62上。

然后，如图14所示，使基板搬入搬出机构6的支承部62上升，使支承部62上的密封部件63与真空槽2的内壁密接，将基板搬入搬出室2A内的气氛相对于真空槽2内的气氛隔离。

并且，如图15所示，打开基板搬入搬出室2A的盖部2a，使用未图示的输送机器人将处理后的基板10b从基板保持器11A取出到大气中。

由此，针对处理前的基板10a的各工序结束，能够使用对第1以及第2处理面进行了既定的处理的处理后的基板10b。

如以上所述，根据具有第1例的基板保持器输送机构3A的本实施方式，输送路径以相对于下述平面（在本实施方式中是铅垂面）投影时为一连串的环状的方式形成，该平面包括在该输送路径中输送的基板10的平面的处理面上的任意点的法线以及直线地通过第1以及第2处理区域4、5时该基板10的处理面上的任意点所描绘的轨迹线段，因此与现有技术相比，能够大幅度减少输送路径占有的空间，由此能够实现真空处理装置1的大幅度的省空间化，所述现有技术具有例如相对于与基板的平面的处理面平行的平面投影时形成为环状的输送路径。

此外，在本实施方式中，构成为沿着输送路径输送多个基板保持器11A，所述多个基板保持器11A在与输送方向正交的输送正交方向上排列地保持多个基板10，因此与输送现有技术那样的在基板的输送方向上排列地保持多个基板的基板保持器而进行成膜等处理的情况相比，能够减少基板保持器的长度以及由此带来的剩余空间，因此能够实现进一步的省空间化。

而且，在本实施方式中，能够提供对基板10的双面进行成膜等处理的紧凑的真空处理装置。

此外，在本实施方式中，基板保持器输送机构3A一体地组装于相对于真空槽2拆装自如的框架构造体8，因此能够容易地进行制造工序以及维护。

另一方面，在本实施方式中，具有基板搬入搬出室2A，所述基板搬入搬出室2A构成为，气氛能够相对于真空槽2连通或者隔离，用于向真空槽2搬入基板10并且从真空槽2搬出基板10，并且在真空槽2内具备基板搬入搬出机构6，该基板搬入搬出机构6具有输送机器人64，该输送机器人64将保持处理前的基板10a的基板保持器11A从基板搬入搬出室2A内搬入真空槽2内并交付至基板保持器输送机构3A的基板保持器导入部30A，并且将保持处理后的基板10b的基板保持器11A从基板保持器输送机构3A的基板保持器排出部30C取出而搬入至基板搬入搬出室2A，该基板搬入搬出机构6具有在基板保持器交付位置和基板保持器取出位置之间移动的支承部62，在该基板保持器交付位置，将保持处理前的基板10a的基板保持器11A交付至基板保持器输送机构3A的基板保持器导入部30A，在该基板保持器取出位置，将保持处理后的基板10b的基板保持器11A从基板保持器输送机构3A的基板保持器排出部30C取出，因此能够大幅度提高多个基板保持器11A的搬入/搬出效率，进而大幅度提高针对基板10的处理效率。

而且，基板保持器交付位置（基板保持器导入部30A）相对于真空槽2与基板搬入搬出室2A连通的位置（连通口2B）的距离小于基板保持器取出位置（基板保持器排出部30C）相对于真空槽2与基板搬入搬出室2A连通的位置（连通口2B）的距离，因此能够在最合适的时机进行基板保持器11A的交付，由此能够进一步提高多个基板保持器11A的搬入/搬出效率。

另一方面，在本实施方式的情况下，基板搬入搬出机构6的支承部62构成为能够移动至真空槽2与基板搬入搬出室2A连通的位置，构成为通过使该支承部62移动至连通位置而借助支承部62封堵真空槽2与基板搬入搬出室2A的连通口2B，基板搬入搬出室2A的气氛相对于真空槽2隔离，因此能够提供具有结构简单的真空槽以及装载闭锁室的真空处理装置。

而且，在本实施方式中，设置有用于对保持处理前的基板10a的基板保持器11A加热的加热冷却机构7a、7b，但是在本实施方式中，不在真空槽2和大气中进行基板保持器11A的搬入/搬出，而是在真空槽2和基板搬入搬出室2A之间进行基板保持器11A的搬入/搬出，其结果是，与将基板保持器11A取出到大气中的情况相比，能够容易地进行处理环境的维持，并且能够缩短加热时间进而能够实现节能，所述基板保持器11A与基板10相比表面积以及热容量非常大。

而且此外，在本实施方式中，构成为在基板搬入搬出机构6的能够沿铅垂上下方向移动的支承部62上设置输送机器人64，使支承在该输送机器人64上的基板保持器11A沿铅垂上下方向移动，并且借助输送机器人64在与基板保持器输送机构3之间交付并且接收基板保持器11A，因此能够利用一组部件实现构成输送机器人64的致动器、连杆等机构零件以及电装零件等，由此具有能够简化基板搬入搬出机构6中的基板保持器的11A的交付/接收部分的结构这一效果。

图16是表示基板保持器输送机构的第2例的概略结构的俯视图，图17是表示该基板保持器输送机构的主要部分的主视图，图18是表示用于本例的基板保持器的结构的俯视图，图19至图22是表示本例的动作的说明图。

以下，对于与上述的第1例的基板保持器输送机构3A对应的部分标记相同的附图标记并省略其详细的说明。

例如如图16所示，本例的基板保持器输送机构3B与第1例相同，具有分别设置于一对侧部框架16的直径相同的一对第1以及第2驱动轮31、32，这些第1以及第2驱动轮31、32构成为分别以驱动轴31a、32a为中心旋转，这些驱动轴31a、32a以相对于基板输送方向正交的方向的旋转轴线为中心旋转。

本例的基板保持器输送机构3B在一对第1以及第2驱动轮31、32上分别架设有上述的输送驱动部件33，在这些各输送驱动部件33上设置有上述的多个保持驱动部36和与保持驱动部36相同数量的辅助支承部39。

这些保持驱动部36和辅助支承部39成对地构成。

如图18所示，用于本例的基板保持器11B构成为具有与第1例的基板保持器11A相同形状的主体部110，在该主体部110的长度方向上例如排成一列地保持多个基板10。

另外，本例的基板保持器11B用于在基板10的单面形成膜，不必以露出基板10的双面的方式构成。

另一方面，在本例的基板保持器11B的主体部110的长度方向的两端部，与第1例的基板保持器11A相同结构的两组的一对支承轴12A、12b在主体部110的宽度方向上隔着既定的间隔设置。

在此，将一对支承轴12A、12B中的相对于基板输送方向为前方侧的支承轴称作前方侧支承轴12A，将后方侧的支承轴称作后方侧支承轴12B。

如图19（a）、图19（b）所示，基板保持器11B的前方侧支承轴12A与第1例的基板保持器11A的情况相同，构成为各末端部12b分别嵌入输送驱动部件33的保持驱动部36的保持凹部37，以能够以该前方侧支承轴12A为中心旋转的方式被支承。

输送驱动部件33的辅助支承部39支承基板保持器11B的后方侧支承轴12B，例如辅助支承部39的顶部形成为平面状。该辅助支承部39的输送方向的长度以比基板保持器11B的后方侧支承轴12B的外径大的方式设定。

此外，在本例中，构成为在基板保持器11B的后方侧支承轴12B的各末端部12b被输送驱动部件33的辅助支承部39支承的状态下，在基板保持器11B的后方侧支承轴12B的末端部12b与引导部件38之间形成有少许的间隙。

并且，关于上述的输送驱动部件33的保持驱动部36与辅助支承部39的间距，构成为与基板保持器11B的前方侧支承轴12A和后方侧支承轴12B的间距相同。

接下来，对具有第2例的基板保持器输送机构3B的本实施方式的真空处理装置1的动作进行说明。

另外，在本例中，为了容易理解，以在一个基板保持器11B中保持基板10而进行处理的情况为例进行说明。

首先，通过与具有第1例的基板保持器输送机构3A的情况相同的方法，将基板保持器11B配置于第2例的基板保持器输送机构3B的基板保持器导入部30A（参照图6至图8）。

由此，如图19（a）所示，基板保持器11B的下表面11b被去路侧基板保持器支承机构18a支承。

接下来，使基板保持器输送机构3B的第1以及第2驱动轮31、32动作，使输送驱动部件33的去路侧输送部33a从第1驱动轮31朝向第2驱动轮32移动，并且使输送驱动部件33的回路侧输送部33c从第2驱动轮32朝向第1驱动轮31移动。

由此，如图19（b）所示，输送驱动部件33上的保持驱动部36的保持凹部37与基板保持器11B的前方侧支承轴12A嵌合，该支承轴12A被保持驱动部36保持，并且输送驱动部件33上的辅助支承部39的顶部与基板保持器11B的后方侧支承轴12B接触，该支承轴12B被辅助支承部39的顶部支承。

并且，在该状态下，基板保持器11B在输送驱动部件33的去路侧输送部33a上被朝向输送折返部30B输送。

而且，在借助图8所示的加热冷却机构7a、7b将基板保持器11B以及处理前的基板10a加热后，在通过第1处理区域4的位置时，对被保持于基板保持器11B的处理前的基板10a的处理面进行既定的处理（例如形成第1层的膜）。

图20（a）至图20 （b）以及图21（a）至图21 （b）是表示第2例的基板保持器输送机构的输送折返部30B的动作的说明图。

在本例中，如图20（a）所示，在借助输送驱动部件33的保持驱动部36保持基板保持器11B的前方侧支承轴12A、并且借助输送驱动部件33的辅助支承部39支承基板保持器11B的后方侧支承轴12B的状态下，朝向输送折返部30B输送。

在输送折返部30B处，如图20（b）所示，在借助输送驱动部件33的保持驱动部36保持基板保持器11B的前方侧支承轴12A、并且借助输送驱动部件33的辅助支承部39支承基板保持器11B的后方侧支承轴12B的状态下，基板保持器11B的移动方向侧末端部开始下降。

在该移动时，由于被保持于保持驱动部36的保持凹部37的基板保持器11B的前方侧支承轴12A位于比保持驱动部36的保持凹部37靠下方的位置，因此，由于重力的作用从保持驱动部36的保持凹部37脱离的方向的力作用于基板保持器11B的前方侧支承轴12A，但在本例中，与第1例相同，构成为在基板保持器11B的前方侧支承轴12A的各末端部12b分别嵌入并被保持于输送驱动部件33的保持驱动部36的保持凹部37的状态下，在基板保持器11B的前方侧支承轴12A的末端部12b与引导部件38之间形成少许间隙，因此基板保持器11B的前方侧支承轴12A在相对于保持驱动部36的保持凹部37产生少许间隙的状态下与引导部件38的内侧的部分接触而被支承。

另一方面，在本例的情况下，构成为在基板保持器11B的后方侧支承轴12B的各末端部12b被支承于输送驱动部件33的辅助支承部39的状态下，在基板保持器11B的后方侧支承轴12B的末端部12b与引导部件38之间形成少许的间隙，因此基板保持器11B的后方侧支承轴12B在相对于辅助支承部39产生少许间隙的状态下，与引导部件38的内侧的部分接触而被支承。

其结果是，在本例中，如图21（a）所示，即使在反转基板保持器11B的上下关系的情况下，在通过输送折返部30B时，基板保持器11B也不会从保持驱动部36脱落。

此外，由于在基板保持器11B通过输送折返部30B时，通过描绘曲线的轨迹的输送路径，因此输送驱动部件33上的保持驱动部36和辅助支承部39之间的距离在输送路径的直线部分和曲线部分中不同，但在本例中，构成为辅助支承部39的输送方向的长度比基板保持器11B的后方侧支承轴12B的外径大，因此在通过输送折返部30B时基板保持器11B的后方侧支承轴12B与辅助支承部39的顶部的接触部分沿着辅助支承部39的顶部移动，由此基板保持器11B能够顺畅地通过曲线状的输送折返部30B。

然后，通过继续基板保持器输送机构3B的第1以及第2驱动轮31、32的动作，如图22（a）、图22（b）所示，借助输送驱动部件33的回路侧输送部33c的保持驱动部36的动作，使被支承于回路侧基板保持器支承机构18b的基板保持器11B从输送折返部30B朝向基板保持器排出部30C移动。

在该动作时，在通过图8所示的第2处理区域5的位置时，借助第2处理源5T对基板保持器11B以及第1处理后的基板10a进行既定的处理（例如成膜）。

在此，在本例的基板保持器输送机构3B中，如上所述，由于在输送折返部30B处关于基板保持器11B的输送方向的前后关系不变，而上下关系变成相反，因此对被保持于基板保持器11B的上述基板10a的处理面上的例如第1层的膜形成例如第2层的膜，由此获得处理后的基板10b。

然后，在基板保持器11B到达基板保持器排出部30C后，如果基板保持器11B到达基板保持器排出部30C的引导部件38的终端部，则如图22（b）所示，成为基板保持器11B的输送方向下游（前方）侧的部分从回路侧基板保持器支承机构18b以及引导部件38的终端部突出的状态，因此借助构成上述的基板搬入搬出机构6的输送机器人64的载置部65支承基板保持器11B的上表面11a。

而且，如果继续输送驱动部件33的动作，则与第1驱动轮31的周围的输送驱动部件33一起移动的保持驱动部36与圆弧状的输送驱动部件33一起从基板保持器11B的前方侧支承轴12A分离而向上方移动，因此输送驱动部件33的保持驱动部36与基板保持器11B的前方侧支承轴12A的嵌合被解除，基板保持器11B在该位置停止。

然后，如图13所示，使用基板搬入搬出机构6的输送机器人64，将基板保持器11B从基板保持器排出部30C取出到基板搬入搬出机构6侧，与输送机器人64一起配置在支承部62上。

然后，如图14所示，使基板搬入搬出机构6的支承部62上升，使支承部62上的密封部件63与真空槽2的内壁密接，将基板搬入搬出室2A内的气氛相对于真空槽2内的气氛隔离。

并且，如图15所示，打开基板搬入搬出室2A的盖部2a，使用未图示的输送机器人将处理后的基板10b从基板保持器11B取出到大气中。

由此，针对处理前的基板10a的各工序结束，能够使用在一方的处理面进行了既定的处理（例如形成了两层的膜）的处理后的基板10b。

其它效果与第1例的情况相同，因此省略详细的说明。

另外，本发明不限于上述的实施方式，能够进行各种变更。

例如在上述实施方式中，将输送驱动部件33中的上侧的部分作为去路侧输送部33a，并且将输送驱动部件33中的下侧的部分作为回路侧输送部33c，但是本发明不限于此，也可以颠倒这些上下关系。

此外，还可以形成将基板10沿铅垂方向配置、并且相对于水平面呈环状的输送路径。

而且，在上述实施方式中，作为基板保持器11A、11B，以在细长框状的主体部110的长度方向上排成一列地保持多个基板10的情况为例进行了说明，但本发明不限于此，也可以构成为在例如主体部110的长度方向上排成多列（二列至三列）地保持多个基板10。

而且此外，在上述实施方式中，将进行基板保持器11的交付的输送机器人64设置在能够升降的基板搬入搬出机构6的支承部62上，但是也可以在基板保持器输送机构3的基板保持器导入部30A和基板保持器排出部30C附近分别设置进行基板保持器11的交付的输送机器人。

此外，在上述实施方式中，作为真空中的处理，以进行溅射的装置为例进行了说明，但是本发明不限于此，例如可以应用于进行等离子处理、离子注入处理、蒸镀处理，化学气相生长处理、聚焦离子束处理、蚀刻处理等各种处理的真空处理装置。

在这种情况下，还可以在第1以及第2处理区域4、5设置进行不同的处理的处理源。

另一方面，在上述实施方式中，以在第1以及第2处理区域4、5对基板10进行一次处理的情况为例进行了说明，但是本发明不限于此，还可以构成为多次通过第1以及第2处理区域4、5而进行多次处理。

在这种情况下，例如，如图23所示，将基板搬入搬出机构6的支承部62配置于基板保持器取出位置并使用输送机器人64将保持有第一次处理结束的、即处理后的基板10b的基板保持器11A（B）从基板保持器排出部30C取出到基板搬入搬出机构6侧并与输送机器人64一起配置在支承部62上。

然后，如图24所示，使基板搬入搬出机构6的支承部62上升至基板保持器交付位置，以基板保持器11A（B）的高度成为与输送驱动部件33的去路侧输送部33a相同的高度位置的方式配置，借助基板搬入搬出机构6的支承部62上的输送机器人64将基板保持器11A（B）配置于基板保持器输送机构3的基板保持器导入部30A。

然后，经由上述工序，从而进行对该基板10b的第二次处理。

而且，还可以通过反复进行上述动作以及工序，对基板10进行三次以上的处理。

图25（a）、图25（b）表示用于本发明的输送机器人的其它例子，图25（a）是俯视图，图25（b）是主视图。

如图25（a）、图25（b）所示，本例的输送机器人9设置于基板搬入搬出机构6和基板保持器输送机构3附近，具有：基板保持器导入机构40，配置于与基板保持器输送机构3的上部的基板保持器导入部30A相同的高度位置；和基板保持器排出机构50，配置于与基板保持器输送机构3的下部的基板保持器排出部30C相同的高度位置。

基板保持器导入机构40具有一对导入轨道41，该一对导入轨道41设置成从基板搬入搬出机构6的支承部62的两侧部（相对于基板输送方向正交的方向的两侧端部）遍及至基板保持器输送机构3的基板保持器导入部30A的两侧部（相对于基板输送方向正交的方向的两侧端部），与基板输送方向平行地以水平直线状延伸。

在基板保持器导入机构40的各导入轨道41处分别设置有导入支承部件42，所述导入支承部件42能够沿着各导入轨道41，在基板搬入搬出机构6的支承部62的上述的基板保持器交付位置和基板保持器输送机构3的基板保持器导入部30A之间移动。

这些导入支承部件42形成为例如平板状，平行地朝向水平面，例如配置成一对。

并且，构成为，在借助一对导入支承部件42例如从两侧部侧支承基板保持器11B的前方侧支承轴12A以及后方侧支承轴12B的状态下进行输送。

另外，构成为，使本例的导入支承部件42以朝向相对于例如基板输送方向正交的方向分别分离的方式移动，从而使一对导入支承部件42之间的间隔比基板搬入搬出机构6的支承部62的相对于基板输送方向正交的方向的长度大，从而导入支承部件42能够从支承部62的升降路径退避。

另一方面，基板保持器排出机构50具有一对排出轨道51，该一对排出轨道51设置成从基板搬入搬出机构6的支承部62的两侧部（相对于基板输送方向正交的方向的两侧端部）遍及至基板保持器输送机构3的基板保持器排出部30C的两侧部（相对于基板输送方向正交的方向的两侧端部），与基板输送方向平行地以水平直线状延伸。

在基板保持器排出机构50的各排出轨道51中分别设置有排出支承部件52，所述排出支承部件52能够沿着各排出轨道51在基板搬入搬出机构6的支承部62的上述的基板保持器取出位置和基板保持器输送机构3的基板保持器排出部30C之间移动。

这些排出支承部件52具有与上述的基板保持器导入机构40的导入支承部件42相同的结构。

即，排出支承部件52形成为例如平板状，平行地朝向水平面，例如配置成一对。

并且，构成为，在借助一对排出支承部件52从两侧部侧支承用于例如上述第2例的基板保持器输送机构3B的基板保持器11B的前方侧支承轴12A以及后方侧支承轴12B的状态下进行输送。

此外，关于本例的排出支承部件52也与上述的导入支承部件42相同，构成为，使排出支承部件52以朝向相对于例如基板输送方向正交的方向分别分离的方式移动，从而使一对排出支承部件52之间的间隔比基板搬入搬出机构6的支承部62的相对于基板输送方向正交的方向的长度大，从而排出支承部件52能够从支承部62的升降路径退避。

此外，在基板搬入搬出机构6的支承部62的上部的边缘部设置有例如O形环等密封部件（未图示），所述密封部件用于在搬入以及搬出基板10时将基板搬入搬出室2A与真空槽2内的气氛隔离。

图26（a）、图26（b）是表示使用本例的输送机器人的基板保持器的交付动作的说明图，图26（a）是该输送机器人的基板保持器导入机构的俯视图，图26（b）是该输送机器人的主视图。

在本例中，在基板搬入搬出室2A内将已经保持有基板10的基板保持器（例如基板保持器11B）导入基板保持器输送机构3的输送路径的情况下，首先，使支承该基板保持器11B的基板搬入搬出机构6的支承部62下降至上述的基板保持器交付位置。

在该动作时，为了避免基板保持器导入机构40的导入支承部件42与基板搬入搬出机构6的支承部62的接触，预先使基板保持器导入机构40的导入支承部件42从基板搬入搬出机构6的支承部62的升降路径退避。

然后，在该基板保持器交付位置处，将支承在基板搬入搬出机构6的支承部62上的基板保持器11B交付至基板保持器导入机构40的导入支承部件42而被支承。

在这种情况下，通过使分别从例如基板搬入搬出机构6的支承部62的升降路径预先退避的基板保持器导入机构40的导入支承部件42彼此朝向靠近的方向移动，而将这些导入支承部件42插入基板搬入搬出机构6的支承部62的表面与被支承在该支承部62上的基板保持器11B的前方侧支承轴12A以及后方侧支承轴12B之间的间隙，进而通过使基板搬入搬出机构6的支承部62下降，从而如图26（a）所示，借助基板保持器导入机构40的导入支承部件42从两侧部侧支承基板保持器11B的前方侧支承轴12A以及后方侧支承轴12B。

然后，如图26（b）所示，使基板搬入搬出机构6的支承部62预先下降至基板保持器取出位置。

并且，在该状态下，使基板保持器导入机构40的导入支承部件42沿导入轨道41向基板保持器输送机构3侧移动，将支承在导入支承部件42上的基板保持器11B配置于基板保持器输送机构3的基板保持器导入部30A。

然后，如上所述，通过使基板保持器输送机构3的输送驱动部件33动作，将基板保持器11B朝向第1处理区域4输送，依次进行既定的处理。

另外，在上述动作时，基板保持器排出机构50的排出支承部件52预先配置于例如基板保持器输送机构3的基板保持器排出部30C的位置。

图27（a）、图27（b）是表示使用本例的输送机器人的基板保持器的排出动作的说明图，图27（a）是该输送机器人的基板保持器排出机构的俯视图，图27（b）是该输送机器人的主视图。

在本例中，在将上述的基板保持器11B从输送路径排出的情况下，如图27（a）、图27（b）所示，预先将基板保持器排出机构50的排出支承部件52配置于基板保持器输送机构3的基板保持器排出部30C，并且预先使基板搬入搬出机构6的支承部62下降至上述的基板保持器取出位置。

然后，将既定的处理结束而被输送来的基板保持器11B在基板保持器输送机构3的基板保持器排出部30C处，交付至基板保持器排出机构50的排出支承部件52而被支承。

在这种情况下，如图27（a）所示，预先设定各部件的尺寸以及输送速度等条件，以便借助基板保持器排出机构50的排出支承部件52从两侧部侧顺畅地支承基板保持器11B的前方侧支承轴12A以及后方侧支承轴12B。

然后，在该状态下，使基板保持器排出机构50的排出支承部件52沿排出轨道51向基板搬入搬出机构6侧移动，在配置于基板保持器取出位置的基板搬入搬出机构6的支承部62的少许上方处配置基板保持器11B （参照图27（a）、图27（b））。

而且，通过使基板保持器排出机构50的排出支承部件52分别朝向分离的方向移动，而使基板保持器排出机构50的排出支承部件52从基板搬入搬出机构6的支承部62的升降路径退避，解除对基板保持器11B的前方侧支承轴12A以及后方侧支承轴12B的支承，并且通过使该支承部62上升少许，而将基板保持器11B载置在基板搬入搬出机构6的支承部62上。

然后，如上所述，通过使基板搬入搬出机构6的支承部62上升，在将基板保持器11B配置于对气氛进行隔离了的基板搬入搬出室2A内后，打开基板搬入搬出室2A的盖部2a，使用未图示的输送机器人，将处理后的基板（未图示）从基板保持器11B取出到大气中（参照图14、图15）。

另外，在上述的动作时，基板保持器导入机构40的导入支承部件42预先配置于例如基板保持器输送机构3的基板保持器导入部30A的位置。

另一方面，在对被保持于该基板保持器11B内的基板10进行多次处理的情况下，进行下述动作即可：使基板搬入搬出机构6的支承部62上升而配置于基板保持器交付位置，进行参照图26（a）、图26（b）说明的动作，将基板保持器11交付至基板保持器导入机构40的导入支承部件42而被支承，而且，使导入支承部件42动作，将基板保持器11B导入基板保持器输送机构3的输送路径。

在使用以上叙述的本例的输送机器人9的情况下，具有以下的效果。

即，构成本例的输送机器人9的基板保持器导入机构40以及基板保持器排出机构50构成为，通过使支承基板保持器11B的支承部件（导入支承部件42、排出支承部件52）沿轨道（导入轨道41、排出轨道51）直线地移动，而将基板保持器11B在基板保持器输送机构3和基板搬入搬出机构6的支承部62之间进行输送，关于这一方面，与将输送基板保持器11A（11B）的输送机器人64设置在能够上下移动的支承部62上的上述基板搬入搬出机构6具有不同的结构。

根据具有这样的结构的本例的输送机器人9，能够将驱动基板保持器11B的支承部件的驱动源以及驱动机构固定并配置在大气侧，而且不必使用轴等驱动部件，因此具有不必使真空槽2内的驱动部分的设计为特殊的结构、能够容易地进行设计的效果。

此外，根据本例的输送机器人9，相对于基板搬入搬出机构6的支承部62的朝向上下方向的动作，能够使基板保持器导入机构40和基板保持器排出机构50分别独立地动作，因此关于借助基板搬入搬出机构6的支承部62将基板保持器11B向真空槽2内的搬入动作以及向真空槽2外的搬出动作、将基板保持器11B从基板搬入搬出机构6的支承部62交付至基板保持器输送机构3的基板保持器导入部30A的动作、以及将基板保持器11B从基板保持器输送机构3的基板保持器排出部30C取出而交付至基板搬入搬出机构6的支承部62的动作，能够分别以等待时间最短的方式在最合适的时机进行，由此能够缩短真空处理的生产节拍。

附图标记说明

1 真空处理装置；2 真空槽；2A 基板搬入搬出室；3 基板保持器输送机构；3A 第1例的基板保持器输送机构；3B 第2例的基板保持器输送机构；4 第1处理区域（处理区域）；5第2处理区域（处理区域）；6 基板搬入搬出机构；7a、7b 加热冷却机构；8 框架构造体；9 输送机器人；10 基板；10a 处理前的基板；10b 处理后的基板；11、11A、11B 基板保持器；12支承轴；12A 前方侧支承轴；12B 后方侧支承轴；30A 基板保持器导入部；30B 输送折返部；30C 基板保持器排出部；33 输送驱动部件；33a 去路侧输送部；33b 折返部；33c 回路侧输送部；36 保持驱动部；37 保持凹部；38 引导部件；39 辅助支承部；40 基板保持器导入机构；41导入轨道；42 导入支承部件；50 基板保持器排出机构；51排出轨道；52 排出支承部件；62 支承部（基板保持器支承部）；63 密封部件；64 输送机器人。

Claims (11)

1.一种真空处理装置，所述真空处理装置的特征在于，前述真空处理装置具有：

真空槽，其形成有单一的真空气氛；

处理区域，其设置于前述真空槽内，具有在基板的平面的处理面上进行处理的处理源；

输送路径，其设置于前述真空槽内，以通过前述处理区域的方式输送前述基板；以及

基板保持器输送机构，所述基板保持器输送机构构成为，将基板保持器沿着前述输送路径输送，所述基板保持器在相对于前述基板的输送方向正交的输送正交方向上排列地保持多个基板，

前述输送路径以相对于下述平面投影时为一连串的环状的方式形成，所述平面包括关于在该输送路径中输送的前述基板的处理面上的任意点的法线、以及直线地通过前述处理区域时前述基板的处理面上的任意点所描绘的轨迹线段，

在前述基板保持器输送机构中设置有基板保持器导入部和基板保持器排出部，所述基板保持器导入部用于将保持有处理前的基板的前述基板保持器交付至该基板保持器输送机构，所述基板保持器排出部用于将保持有处理后的基板的前述基板保持器从该基板保持器输送机构取出，

前述基板保持器构成为，在前述输送正交方向的两端部具有沿该输送正交方向延伸的支承轴，并且在前述基板保持器输送机构中，该基板保持器的支承轴以能够以沿前述输送正交方向延伸的旋转轴线为中心旋转的方式拆装自如地保持于保持驱动部，所述保持驱动部设置于构成前述输送路径的驱动部件，

前述保持驱动部设置于前述驱动部件的外侧，并且设置有用于阻止该保持驱动部从前述驱动部件脱落的引导部件，该引导部件被构成使得前述基板保持器在前述基板保持器输送机构的基板保持器导入部处被保持于前述保持驱动部，并且前述基板保持器在前述基板保持器输送机构的基板保持器排出部处从前述保持驱动部脱离。

2.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，

前述基板保持器输送机构在前述输送路径的去路以及回路中分别具有前述处理区域。

3.如权利要求2所述的真空处理装置，其特征在于，

前述基板保持器输送机构具有输送折返部，所述输送折返部将前述基板保持器从前述输送路径的去路向回路折返地输送，该输送折返部构成为在维持前述基板保持器相对于该输送方向的前后关系的状态下输送该基板保持器。

4.如权利要求2所述的真空处理装置，其特征在于，

前述基板保持器输送机构具有输送折返部，所述输送折返部将前述基板保持器从前述输送路径的去路向回路折返地输送，该输送折返部构成为在使前述基板保持器相对于该输送方向的前后关系反转的状态下输送该基板保持器。

5.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，

前述基板保持器输送机构具有加热机构，所述加热机构在处理前对保持有前述基板的前述基板保持器进行加热。

6.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，

前述基板保持器输送机构一体地组装于框架构造体，所述框架构造体相对于前述真空槽拆装自如。

7.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，

前述真空处理装置具有基板搬入搬出室，所述基板搬入搬出室构成为气氛能够相对于前述真空槽连通或者隔离，用于向该真空槽搬入基板并且从该真空槽搬出基板，并且在前述真空槽内具有：

基板搬入搬出机构，其将保持有处理前的基板的基板保持器从前述基板搬入搬出室内搬入该真空槽内，并且将保持有处理后的基板的基板保持器搬入前述基板搬入搬出室；以及

输送机器人，其将保持有前述处理前的基板的基板保持器从前述基板搬入搬出机构交付至前述基板保持器输送机构的基板保持器导入部，并且将保持有前述处理后的基板的基板保持器从前述基板保持器输送机构的基板保持器排出部取出而交付至前述基板搬入搬出机构。

8.如权利要求7所述的真空处理装置，其特征在于，

前述基板搬入搬出机构具有在基板保持器交付位置和基板保持器取出位置之间移动的基板保持器支承部，在所述基板保持器交付位置，将保持有处理前的基板的前述基板保持器交付至前述基板保持器输送机构的基板保持器导入部，在所述基板保持器取出位置，将保持有处理后的基板的前述基板保持器从前述基板保持器输送机构的基板保持器排出部取出，在该基板保持器支承部上配置有前述输送机器人。

9.如权利要求7或8中的任一项所述的真空处理装置，其特征在于，

前述基板搬入搬出机构的基板保持器支承部构成为，能够移动至连通前述真空槽与前述基板搬入搬出室的位置，通过使该基板保持器支承部移动至前述连通的位置，借助该基板保持器支承部封堵前述真空槽与前述基板搬入搬出室的连通口，从而相对于前述真空槽，前述基板搬入搬出室的气氛被隔离。

10.如权利要求9所述的真空处理装置，其特征在于，

前述基板保持器交付位置相对于前述真空槽与前述基板搬入搬出室连通的位置的距离比前述基板保持器取出位置相对于前述真空槽与前述基板搬入搬出室连通的位置的距离小。

11.如权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，

前述输送路径以相对于铅垂面投影时为环状的方式形成。

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