JP6255544B2 - 真空処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、真空中で基板上に成膜等の真空処理を行う真空処理装置の技術に関し、特に複数の基板を保持した基板保持器を移動させながら処理を行う通過型の真空処理装置の技術に関する。

従来、複数の被処理基板をトレイ等の基板保持器に載置して通過しながら成膜等の処理を行う真空処理装置が知られている。
このような真空処理装置としては、環状の搬送経路を有するものも知られており、また従来技術では、被処理基板を移載する工程において、被処理基板を搬送経路に導入（ローディング）し、既処理基板を搬送経路から排出（アンローディング）していることも示されている。

従来技術の構成では、被処理基板は、ローディング位置からアンローディング位置まで、その処理面が水平に保たれていて、水平面内に配置された環状の搬送経路を移動しながら、各プロセスを行うようになっている。
その結果、このような従来技術では、処理すべき基板表面のみならず、移載を含む付帯設備の面積も水平方向に加算される（処理面と平行な面内に環状軌道が設けられていれば、それが鉛直方向でも加算される）。

また、このような従来技術では、トレイに複数行×複数列の基板が載置されるように構成されているので、処理領域および付帯設備のすべては当該トレイ表面積を完全にカバーできる大きさが必要になり、その結果、上述した問題を含めて設置スペースを小さくする上で、大きな障害となっていた。

ところで、仮に、単列に被処理基板を載置するトレイがある場合において、このトレイを搬送方向に向けて複数載置する場合であっても、トレイ先頭に載置された基板に対する処理を開始し、トレイ後端に載置された基板に対する処理を完了するプロセスにおいては、トレイ先頭の基板が処理を開始する時には、２枚目〜後端基板の長さ、またトレイ後端の基板が処理を完了するときには、トレイ先頭の基板〜後端前基板の長さ、それらの双方をカバーする処理余剰領域を設けざるを得ず、省スペース化を十分に行うことができないという問題がある。

特開２００７−３１８２１号公報 特開２００２−２８８８８８号公報 特開２００４−２８５４２６号公報 特開２００２−１７６０９０号公報 ＷＯ２００８−５０６６２号公報 特開平８−９６３５８号公報 特開２００４−２８５４２６号公報 特開２０１３−１３１５４２号公報

本発明は、このような従来の技術の課題を考慮してなされたもので、その目的とするところは、通過型の真空処理装置において、省スペース化を十分に行うことができる技術を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明は、単一の真空雰囲気が形成される真空槽と、前記真空槽内に設けられ、基板の平面的な処理面上に処理を行う処理源を有する処理領域と、前記真空槽内に設けられ、前記処理領域を通過するように前記基板を搬送する搬送経路と、前記基板の搬送方向に対して直交する搬送直交方向に複数の基板を並べて保持する基板保持器を、前記搬送経路に沿って搬送するように構成された基板保持器搬送機構とを有し、前記搬送経路は、当該搬送経路を搬送される前記基板の処理面上の任意点についての法線と、前記処理領域を直線的に通過する際に前記基板の処理面上の任意点が描く軌跡線分とを含む平面に対して投影した場合に一連の環状となるように形成され、前記基板保持器搬送機構に、処理前の基板を保持した前記基板保持器を当該基板保持器搬送機構に受け渡すための基板保持器導入部と、処理後の基板を保持した前記基板保持器を当該基板保持器搬送機構から取り出すための基板保持器排出部とが設けられ、前記基板保持器は、前記搬送直交方向の両端部に当該搬送直交方向に延びる支持軸を有するとともに、前記基板保持器搬送機構において、当該基板保持器の支持軸が、前記搬送経路を構成する駆動部材に設けられた保持駆動部に、前記搬送直交方向に延びる回転軸線を中心として回転可能で着脱自在に保持されるように構成され、前記保持駆動部が前記駆動部材の外方に設けられるとともに、当該保持駆動部の前記駆動部材からの脱落を阻止するためのガイド部材が設けられ、当該ガイド部材は、前記基板保持器が前記基板保持器搬送機構の基板保持器導入部において前記保持駆動部に保持され、かつ、前記基板保持器が前記基板保持器搬送機構の基板保持器排出部において前記保持駆動部から離脱されるように構成されている真空処理装置である。
本発明では、前記基板保持器搬送機構は、前記搬送経路の往路及び復路のそれぞれに前記処理領域を有する場合にも効果的である。
本発明では、前記基板保持器搬送機構は、前記基板保持器を前記搬送経路の往路から復路へ折り返して搬送する搬送折り返し部を有し、当該搬送折り返し部は、前記基板保持器の当該搬送方向に対する前後関係を維持した状態で当該基板保持器を搬送するように構成されている場合にも効果的である。
本発明では、前記基板保持器搬送機構は、前記基板保持器を前記搬送経路の往路から復路へ折り返して搬送する搬送折り返し部を有し、当該搬送折り返し部は、前記基板保持器の当該搬送方向に対する前後関係を反転した状態で当該基板保持器を搬送するように構成されている場合にも効果的である。
本発明では、前記基板保持器搬送機構は、処理前に前記基板を保持した前記基板保持器を加熱する加熱機構を有する場合にも効果的である。
本発明では、前記基板保持器搬送機構は、前記真空槽に対して着脱自在のフレーム構造体に一体的に組み付けられている場合にも効果的である。
本発明では、前記真空槽に対して雰囲気が連通又は隔離可能に構成され、当該真空槽に基板を搬入し且つ当該真空槽から基板を搬出するための基板搬入搬出室を有するとともに、前記真空槽内には、処理前の基板を保持した基板保持器を前記基板搬入搬出室内から当該真空槽内に搬入し、かつ、処理後の基板を保持した基板保持器を前記基板搬入搬出室に搬入する基板搬入搬出機構と、前記処理前の基板を保持した基板保持器を前記基板搬入搬出機構から前記基板保持器搬送機構の基板保持器導入部に受け渡し、かつ、前記処理後の基板を保持した基板保持器を前記基板保持器搬送機構の基板保持器排出部から取り出して前記基板搬入搬出機構に受け渡す搬送ロボットとを有する場合にも効果的である。
本発明では、前記基板搬入搬出機構は、処理前の基板を保持した前記基板保持器を前記基板保持器搬送機構の基板保持器導入部に受け渡す基板保持器受け渡し位置と、処理後の基板を保持した前記基板保持器を前記基板保持器搬送機構の基板保持器排出部から取り出す基板保持器取り出し位置との間を移動する基板保持器支持部を有し、当該基板保持器支持部上に前記搬送ロボットが配置されている場合にも効果的である。
本発明では、前記基板搬入搬出機構の基板保持器支持部は、前記真空槽と前記基板搬入搬出室とが連通する位置に移動可能に構成され、当該基板保持器支持部を前記連通する位置に移動させ当該基板保持器支持部によって前記真空槽と前記基板搬入搬出室の連通口を塞ぐことにより、前記真空槽に対して前記基板搬入搬出室の雰囲気が隔離されるように構成されている場合にも効果的である。
本発明では、前記真空槽と前記基板搬入搬出室とが連通する位置に対する前記基板保持器受け渡し位置の距離が、前記真空槽と前記基板搬入搬出室とが連通する位置に対する前記基板保持器取り出し位置の距離より小さい場合にも効果的である。
本発明では、前記搬送経路が、鉛直面に対して投影した場合に環状となるように形成されている場合にも効果的である。

本発明においては、単一の真空雰囲気が形成される真空槽内において処理領域を通過するように基板を搬送する搬送経路を有し、この搬送経路は、当該搬送経路を搬送される基板の平面的な処理面上の任意点についての法線と、処理領域を直線的に通過する際に当該基板の処理面上の任意点が描く軌跡線分とを含む平面に対して投影した場合に一連の環状となるように形成されていることから、例えば基板の平面的な処理面と平行な平面に投影した場合に環状となるように形成された搬送経路を有する従来技術と比較して搬送経路が占有するスペースを大幅に削減することができ、これにより真空処理装置の大幅な省スペース化を達成することができる。

また、本発明においては、複数の基板を並べて保持する基板保持器を搬送経路に沿って搬送するように構成された基板保持器搬送機構、特に、基板の搬送方向に対して直交する搬送直交方向に複数の基板を並べて保持する複数の基板保持器を、搬送経路に沿って搬送するように構成された基板保持器搬送機構を有することから、基板の搬送方向に複数の基板を並べて保持する基板保持器を搬送して処理を行う場合と比較して、基板保持器の長さ及びこれに伴う余剰スペースを削減することができるので、更なる省スペース化を達成することができる。

本発明に係る真空処理装置の実施の形態の全体を示す概略構成図 基板保持器搬送機構の第１例の概略構成を示す平面図 同基板保持器搬送機構の要部を示す正面図 本例に用いる基板保持器の構成を示す平面図 （ａ）（ｂ）：本例の基板保持器搬送機構の搬送折り返し部の構成を示すもので、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図 本実施の形態の真空処理装置の動作の説明図（その１） 本実施の形態の真空処理装置の動作の説明図（その２） 本実施の形態の真空処理装置の動作の説明図（その３） （ａ）（ｂ）：第１例の基板保持器搬送機構の動作説明図（その１） （ａ）〜（ｃ）：第１例の基板保持器搬送機構の搬送折り返し部の動作説明図 （ａ）（ｂ）：第１例の基板保持器搬送機構の動作説明図（その２） （ａ）（ｂ）：第１例の基板保持器搬送機構の動作説明図（その３） 本実施の形態の真空処理装置の動作の説明図（その４） 本実施の形態の真空処理装置の動作の説明図（その５） 本実施の形態の真空処理装置の動作の説明図（その６） 基板保持器搬送機構の第２例の概略構成を示す平面図 同基板保持器搬送機構の要部を示す正面図 本例に用いる基板保持器の構成を示す平面図 （ａ）（ｂ）：第２例の基板保持器搬送機構の動作説明図（その１） （ａ）（ｂ）：第２例の基板保持器搬送機構の搬送折り返し部の動作説明図（その１） （ａ）（ｂ）：第２例の基板保持器搬送機構の搬送折り返し部の動作説明図（その２） （ａ）（ｂ）：第２例の基板保持器搬送機構の動作説明図（その２） 基板に対して複数回の処理を行う場合の動作説明図（その１） 基板に対して複数回の処理を行う場合の動作説明図（その２） （ａ）（ｂ）：本発明に用いる搬送ロボットの他の例を示すもので、図２５（ａ）は平面図、図２５（ｂ）は正面図 （ａ）（ｂ）：本例の搬送ロボットを用いた基板保持器の受け渡し動作を示す説明図で、図２６（ａ）は同搬送ロボットの基板保持器導入機構の平面図、図２６（ｂ）は同搬送ロボットの正面図 （ａ）（ｂ）：本例の搬送ロボットを用いた基板保持器の排出動作を示す説明図で、図２７（ａ）は同搬送ロボットの基板保持器排出機構の平面図、図２７（ｂ）は同搬送ロボットの正面図

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係る真空処理装置の実施の形態の全体を示す概略構成図である。

図１に示すように、本実施の形態の真空処理装置１は、真空排気装置１ａに接続された単一の真空雰囲気が形成される真空槽２を有している。
真空槽２の内部には、後述する基板保持器１１を搬送経路に沿って搬送する基板保持器搬送機構３が設けられている。

この基板保持器搬送機構３は、例えばトレイ等によって基板１０を保持する基板保持器１１を、複数個連続して搬送するように構成されている。
ここで、基板保持器搬送機構３は、その詳細な構成は後述するが、例えばスプロケット等からなる円形の第１及び第２の駆動輪３１、３２を有し、これら第１及び第２の駆動輪３１、３２が、それぞれの回転軸線を平行にした状態で所定距離をおいて配置されている。

そして、これら第１及び第２の駆動輪３１、３２に例えばチェーン等からなる一連の搬送駆動部材３３が架け渡され、これにより以下に説明するように鉛直面に対して一連の環状となる搬送経路が形成されている。
本実施の形態では、第１及び第２の駆動輪３１、３２に、図示しない駆動機構から回転駆動力が伝達されて動作するように構成されている。

そして、搬送経路を構成する搬送駆動部材３３のうち上側の部分に、第１の駆動輪３１から第２の駆動輪３２に向って移動して基板保持器１１を搬送する往路側搬送部３３ａが形成されるとともに、第２の駆動輪３２の周囲の部分の搬送駆動部材３３によって基板保持器１１の搬送方向を折り返して反対方向に転換する折り返し部３３ｂが形成され、さらに、搬送駆動部材３３のうち下側の部分に、第２の駆動輪３２から第１の駆動輪３１に向って移動する復路側搬送部３３ｃが形成されている。

また、基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３の外方側には、搬送する基板保持器１１の脱落を防止するためのガイド部材３８が設けられている。
このガイド部材３８は、一連のレール状に形成され、第１の駆動輪３１の上部の基板保持器導入部３０Ａから搬送折り返し部３０Ｂを経て第１の駆動輪３１の下部の基板保持器排出部３０Ｃに渡って、搬送駆動部材３３と平行に設けられている。

真空槽２内には、第１及び第２の処理領域４、５が設けられている。
本実施の形態では、基板保持器搬送機構３を挟んで真空槽２内の上部に例えばスパッタリングターゲット（処理源）４Ｔを有する第１の処理領域４が設けられ、真空槽２の下部に例えばスパッタリングターゲット（処理源）５Ｔを有する第２の処理領域５が設けられている。

ここで、搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａは、第１の処理領域４を水平で直線的に通過するように構成され、復路側搬送部３３ｃは、第２の処理領域５を水平で直線的に通過するように構成されている。

そして、搬送経路を構成するこれら搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａ及び復路側搬送部３３ｃを基板保持器１１が通過する場合に、基板保持器１１に保持された基板１０の平面的な処理面が水平になるように搬送されるようになっている。

以上の構成より、本実施の形態の搬送経路は、当該搬送経路を搬送される基板１０の平面的な処理面上の任意点についての法線と、第１及び第２の処理領域４、５を直線的に通過する際に当該基板１０の処理面上の任意点が描く軌跡線分とを含む平面（本実施の形態では鉛直面）に対して投影した場合に一連の環状となるように形成されている。

なお、後述するように、本実施の形態の基板保持器搬送機構３は、第１及び第２の処理領域４、５によって、基板１０の一方の面に連続して成膜等の処理を行う構成と、基板１０の両方の面にそれぞれ個別に成膜等の処理を行う構成のものを含むものである。

真空槽２内の基板保持器搬送機構３の近傍の位置、例えば第１の駆動輪３１に隣接する位置には、基板保持器搬送機構３との間で基板保持器１１を受け渡し且つ受け取るための基板搬入搬出機構６が設けられている。

本実施の形態の基板搬入搬出機構６は、昇降機構６０によって例えば鉛直上下方向に駆動される駆動ロッド６１の先（上）端部に設けられた支持部（基板保持器支持部）６２を有している。

本実施の形態では、基板搬入搬出機構６の支持部６２上に搬送ロボット６４が設けられ、この搬送ロボット６４上に上述した基板保持器１１を支持して基板保持器１１を鉛直上下方向に移動させ、かつ、搬送ロボット６４によって基板保持器搬送機構３との間で基板保持器１１を受け渡し且つ受け取るように構成されている。

本実施の形態では、後述するように、基板搬入搬出機構６から基板保持器搬送機構３の往路側搬送部３３ａの基板保持器導入部３０Ａに基板保持器１１を受け渡し（この位置を「基板保持器受け渡し位置」という。）、かつ、基板保持器搬送機構３の復路側搬送部３３ｃの基板保持器排出部３０Ｃから基板保持器１１を取り出す（この位置を「基板保持器取り出し位置」という。）ように構成されている。

真空槽２の例えば上部には、真空槽２内に基板１０を搬入し且つ真空槽２から基板１０を搬出するための基板搬入搬出室２Ａが設けられている。
この基板搬入搬出室２Ａは、例えば上述した基板搬入搬出機構６の支持部６２の上方の位置に連通口２Ｂを介して設けられており、例えば基板搬入搬出室２Ａの上部には、開閉可能な蓋部２ａが設けられている。

そして、後述するように、基板搬入搬出室２Ａ内に搬入された後述する処理前の基板１０ａを基板搬入搬出機構６の支持部６２の搬送ロボット６４上の基板保持器１１に受け渡して保持させ、かつ、後述する処理後の基板１０ｂを基板搬入搬出機構６の支持部６２の搬送ロボット６４上の基板保持器１１から例えば真空槽２の外部の大気中に搬出するように構成されている。

なお、本実施の形態の場合、基板搬入搬出機構６の支持部６２の上部の縁部に、基板１０を搬入及び搬出する際に基板搬入搬出室２Ａと真空槽２内の雰囲気を隔離するための例えばＯリング等のシール部材６３が設けられている。

この場合、基板搬入搬出機構６の支持部６２を基板搬入搬出室２Ａ側に向って上昇させ、支持部６２上のシール部材６３を真空槽２の内壁に密着させて連通口２Ｂを塞ぐことにより、真空槽２内の雰囲気に対して基板搬入搬出室２Ａ内の雰囲気を隔離するように構成されている。

そして、以上の構成を有する本実施の形態では、真空槽２と基板搬入搬出室２Ａとが連通する位置（連通口２Ｂ）に対する基板保持器受け渡し位置（基板保持器導入部３０Ａ）の距離が、真空槽２と基板搬入搬出室２Ａとが連通する位置（連通口２Ｂ）に対する基板保持器取り出し位置（基板保持器排出部３０Ｃ）の距離より小さくなっている。

一方、第１の処理領域４の近傍には、基板保持器１１に保持された基板１０を加熱及び冷却するための、それぞれ加熱機能及び冷却機能を有する一対の加熱冷却機構７ａ、７ｂが設けられている。

図１に示す例では、加熱冷却機構７ａ、７ｂは第１の駆動輪３１と第１の処理領域４との間で搬送経路を上下から挟むように配置され、第１の処理領域４による処理前の基板１０ａに対して処理面及び反対側の非処理面の両面を加熱又は冷却できるようになっている。

この場合、加熱冷却機構７ａあるいは７ｂによって処理前の基板１０ａの処理面あるいは非処理面を選択的に冷却することもできる。
さらに、この加熱冷却機構７ｂと同様の冷却機能を有する追加の冷却機構（図示せず）を第１の処理領域４の下方に設け、処理中の加熱されている基板１０の非処理面を冷却するように構成することもできる。

一方、上述した一対の加熱冷却機構７ａ、７ｂは、第２の駆動輪３２と第１の処理領域４との間で搬送経路を上下から挟むように配置することもできる。
そして、この加熱冷却機構７ａ、７ｂによって、第１の処理領域４による処理後の基板１０ｂの処理面及び非処理面の両方あるいは処理面又は非処理面の一方の冷却を行うように構成することもできる。

なお、詳細な説明は省略するが、上述した構成の加熱冷却機構７ａ、７ｂを、第２の処理領域５の近傍（搬送方向上流側並びに下流側）に設け、上記同様に、第２の処理領域５による処理前の基板１０ａに対して処理面及び反対側の非処理面の両面を加熱又は冷却すること、また、加熱冷却機構７ａ又は７ｂによって処理前の基板１０ａの処理面又は非処理面を選択的に冷却すること、さらに、第２の処理領域５の上方に設けた追加の冷却機構によって処理中の加熱されている基板１０の非処理面を冷却するように構成することもできる。
さらにまた、第２の処理領域５による処理後の基板１０ｂに対し、その処理面及び非処理面の両方あるいは処理面又は非処理面の一方の冷却を行うように構成することもできる。

そして、以上説明した加熱冷却機構７ａ、７ｂによる基板１０に対する加熱・冷却は、後述するように基板１０に対して複数回同一の処理を行う場合においても、それぞれ行うこともできるものである。

図２は、基板保持器搬送機構の第１例の概略構成を示す平面図、図３は、同基板保持器搬送機構の要部を示す正面図、図４は、本例に用いる基板保持器の構成を示す平面図である。
また、図５（ａ）（ｂ）は、本例の基板保持器搬送機構の搬送折り返し部の構成を示すもので、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

図２に示すように、本例では、水平面と平行に設けられた平板状の基部フレーム１５上に、所定間隔をおいて鉛直方向で平行に設けられた一対の平板状の側部フレーム１６を有するフレーム構造体８を備え、このフレーム構造体８に、後述する各部材が例えば搬送方向に対して対称となるように組み付けられ、一体的なユニットとして、第１例の基板保持器搬送機構３Ａが構成されている。
そして、この基板保持器搬送機構３Ａは、フレーム構造体８に設けられた取付部１７によって真空槽２内に着脱自在に取り付けられるようになっている。

本例の基板保持器搬送機構３Ａは、一対の側部フレーム１６にそれぞれ設けられた同一径の一対の第１及び第２の駆動輪３１、３２を有している。
ここで、第１の駆動輪３１は、搬送方向に対して直交する方向の回転軸線を中心として回転する駆動軸３１ａを有し、この駆動軸３１ａを中心として回転するようになっている。

一方、第２の駆動輪３２は、搬送方向に対して直交する同一の回転軸線を中心として回転駆動される駆動軸３５をそれぞれ有し、各駆動軸３５は連結部材３４を介して第２の駆動輪３２にそれぞれ連結されている（図２、図５（ａ）（ｂ）参照）。

そして、一対の側部フレーム１６にそれぞれ設けられた第１及び第２の駆動輪３１、３２にそれぞれ上述した搬送駆動部材３３が架け渡され、これにより図４に示す基板保持器１１Ａを搬送する搬送経路が形成されている。
そして、本実施の形態の基板保持器搬送機構３は、各搬送駆動部材３３の上側に位置する往路側搬送部３３ａと、各搬送駆動部材３３の下側に位置する復路側搬送部３３ｃとがそれぞれ対向し、鉛直方向に関して重なるように構成されている（図１、図２参照）。

一対の搬送駆動部材３３には、それぞれ所定の間隔をおいて複数の保持駆動部３６が設けられている。
これら保持駆動部３６は、基板保持器１１Ａを保持して搬送駆動するためのもので、搬送駆動部材３３の外方側に突出するように搬送駆動部材３３に取り付けられ、その先端部には、図３に示すように、例えば搬送方向下流側に向けて形成された例えばＪフック形状（搬送方向下流側の突部の高さが搬送方向上流側の突部の高さより低い形状）の保持凹部３７が設けられている。

また、図２に示すように、一対の搬送駆動部材３３の内側の位置で、第１及び第２の駆動輪３１、３２の間には、搬送する基板保持器１１Ａを支持する一対の基板保持器支持機構１８が設けられている。
各基板保持器支持機構１８は、例えば複数のローラ等の回転可能な部材からなるもので、それぞれ搬送駆動部材３３の近傍に設けられている。

本例では、図２及び図３に示すように、搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａの近傍に往路側基板保持器支持機構１８ａが設けられるとともに、搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃの近傍に復路側基板保持器支持機構１８ｂが設けられ、搬送される基板保持器１１Ａの下面の両縁部を支持するように配置構成されている。

ここで、往路側基板保持器支持機構１８ａは、基板保持器導入部３０Ａ内に設けた端部を始端部として第１の処理領域４（図１参照）を経由して搬送折り返し部３０Ｂの直近の位置が終端部となるように直線状に設けられている。

一方、復路側基板保持器支持機構１８ｂは、搬送折り返し部３０Ｂの第２の駆動輪３２側の位置を始端部として第２の処理領域５（図１参照）を経由して基板保持器排出部３０Ｃの位置が終端部となるように直線状に設けられている。

また、基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３の周囲には、搬送する基板保持器１１Ａの脱落を防止するガイド部材３８が設けられている。
このガイド部材３８は、一連のレール状に形成され、図３に示すように、第１の駆動輪３１の近傍の基板保持器導入部３０Ａから第２の駆動輪３２の近傍の搬送折り返し部３０Ｂを経由して第１の駆動輪３１の近傍の基板保持器排出部３０Ｃに渡って設けられている。
このガイド部材３８は、図３に示すように、第１の駆動輪３１の図１に示す基板搬入搬出機構６側の領域には設けられていない。

図４に示すように、本例に用いる基板保持器１１Ａは、トレイ状のもので、例えば長尺枠状の本体部１１０に、その長手方向に複数の基板１０を例えば一列に並べて保持するように構成されている。

この基板保持器１１Ａの本体部１１０は、基板１０の両面が露出するように形成され、これにより保持した基板１０の両面の平面的な処理面に対して成膜等の処理を行うようになっている。
基板保持器１１Ａの本体部１１０の長手方向の両端部で且つ幅方向即ち搬送方向の一方の端部には、支持軸１２がそれぞれ設けられている。

これらの支持軸１２は、本体部１１０の長手方向に延びる回転軸線を中心として断面円形状に形成され、それぞれの基部１２ａが両側に向って細くなるような円錐台形状に形成され、それぞれの先端部１２ｂが基部１２ａより小径の円柱形状に形成されている。

そして、基板保持器１１Ａの支持軸１２の各先端部１２ｂが、上述した搬送駆動部材３３の保持駆動部３６の保持凹部３７にそれぞれ嵌り、この支持軸１２を中心として回転可能に保持されるように各部分の寸法が定められている。

このような構成により、基板保持器１１Ａの支持軸１２の各先端部１２ｂが搬送駆動部材３３の保持駆動部３６の保持凹部３７にそれぞれ嵌って保持されて搬送される場合に、保持駆動部３６の保持凹部３７と上述した先細形状の支持軸１２との当接によって基板保持器１１Ａの支持軸１２の方向についての位置決めがなされるようになっている。

また、本例では、基板保持器１１Ａの支持軸１２の各先端部１２ｂが搬送駆動部材３３の保持駆動部３６の保持凹部３７にそれぞれ嵌って支持された状態において、基板保持器１１Ａの支持軸１２の先端部１２ｂとガイド部材３８との間に若干の隙間が形成されるように各部材の寸法が定められている。

このような構成により、基板保持器１１Ａの支持軸１２の各先端部１２ｂが搬送駆動部材３３の保持駆動部３６の保持凹部３７にそれぞれ嵌って支持されて搬送される場合に、ガイド部材３８と基板保持器１１Ａの支持軸１２の先端部１２ｂとの当接によって基板保持器１１Ａの搬送経路からの脱落が防止されるようになっている。

本例の基板保持器搬送機構３Ａの搬送折り返し部３０Ｂは、以下に説明するように構成されている。
まず、図３及び図５（ａ）（ｂ）に示すように、基板保持器搬送機構３Ａにおける第２の駆動輪３２に対して第１の駆動輪３１側の隣接する位置には、基板１０を折り返して搬送する際に基板保持器１１Ａを支持してその姿勢を制御する姿勢制御機構２０が設けられている。

この姿勢制御機構２０は、搬送方向に対して直交する方向に延びる駆動軸２１を有し、この駆動軸２１は、一対の側部フレーム１６を貫通して回転自在に支持されている。
そして、この駆動軸２１に、一対の基板保持器支持機構１８の間隔より小さい間隔をおいて、一対の支持アーム２２が取り付けられている（図５（ａ）参照）。
これらの支持アーム２２は、直線棒状の部材からなり、その両端部にそれぞれ支持ローラ２３が設けられている（図５（ｂ）参照）。

一方、支持アーム２２の駆動軸２１は、第２の駆動輪３２の駆動軸３５と例えばベルト状の動力伝達部材２４によって連結され、これにより、第２の駆動輪３２と支持アーム２２とが、後述するように、所定の関係で同期して同方向に回転するように構成されている。

次に、第１例の基板保持器搬送機構３Ａを有する本実施の形態の真空処理装置１の動作について説明する。
なお、本例では、理解を容易にするため、一つの基板保持器１１Ａに基板１０を保持して処理を行う場合を例にとって説明する。
また、本例では、基板保持器１１Ａの支持軸１２が設けられた側を前方にして基板保持器１１Ａの基板保持器導入部３０Ａへの導入動作を行う（図４参照）。

まず、基板搬入搬出機構６の支持部６２上のシール部材６３を真空槽２の内壁に密着させて真空槽２内の雰囲気に対して基板搬入搬出室２Ａ内の雰囲気を隔離した状態で、図６に示すように、基板搬入搬出室２Ａの蓋部２ａを開け、図示しない搬送ロボットを用いて処理前の基板１０ａを基板搬入搬出機構６の支持部６２の搬送ロボット６４上の基板保持器１１Ａに装着して保持させる。

そして、図７に示すように、基板搬入搬出室２Ａの蓋部２ａを閉じた後、基板搬入搬出機構６の支持部６２を基板保持器受け渡し位置まで下降させ、基板保持器１１Ａの高さが搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａと同等の高さ位置となるようにする。

さらに、図８に示すように、基板搬入搬出機構６の支持部６２に設けた搬送ロボット６４によって基板保持器１１Ａを基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａに配置する。
これにより、図９（ａ）に示すように、基板保持器１１Ａの下面１１ｂが往路側基板保持器支持機構１８ａによって支持される。

次に、基板保持器搬送機構３の第１及び第２の駆動輪３１、３２を動作させ、搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａを第１の駆動輪３１から第２の駆動輪３２に向って移動させるとともに、搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃを第２の駆動輪３２から第１の駆動輪３１に向って移動させる。

これにより、図９（ｂ）に示すように、搬送駆動部材３３上に設けられた保持駆動部３６の保持凹部３７が基板保持器１１Ａの一対の支持軸１２と嵌り合って当該支持軸１２が保持駆動部３６に保持され、基板保持器１１Ａが搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａ上を第２の駆動輪３２近傍の搬送折り返し部３０Ｂに向って搬送される。

そして、基板保持器１１Ａ及び処理前の基板１０ａを、図８に示す加熱冷却機構７ａ、７ｂによって加熱した後に、第１の処理領域４の位置を通過する際に、基板保持器１１Ａに保持された処理前の基板１０ａの第１の処理領域４側の面（以下、「第１の処理面」という。）に対して所定の処理（例えば成膜）を行う。

図１０（ａ）〜（ｃ）は、第１例の基板保持器搬送機構の搬送折り返し部の動作を示す説明図である。
本例では、上述したように、搬送駆動部材３３の保持駆動部３６によって基板保持器１１Ａの支持軸１２が保持されるとともに、基板保持器１１Ａの下面１１ｂが往路側基板保持器支持機構１８ａによって支持された状態で搬送折り返し部３０Ｂに向って搬送される（図９（ａ）（ｂ）参照）。

本例においては、図１０（ａ）に示すように、基板保持器１１Ａの支持軸１２が搬送折り返し部３０Ｂの第２の駆動輪３２の上部に到達した時点で基板保持器１１Ａの後端部が、往路側基板保持器支持機構１８ａの終端部１８ｃから外れるように、基板保持器１１Ａの寸法及び支持軸１２の配置位置と、往路側基板保持器支持機構１８ａの寸法がそれぞれ設定されている。

上述したように、基板保持器１１Ａは、一対の支持軸１２の先端部１２ｂが搬送駆動部材３３の保持駆動部３６の保持凹部３７に保持された状態において、支持軸１２を中心として回転可能になっていることから、本例においては、基板保持器１１Ａが往路側基板保持器支持機構１８ａの終端部１８ｃから外れた時点において、姿勢制御機構２０の一対の支持アーム２２の一方の端部に設けた支持ローラ２３によって基板保持器１１Ａの支持軸１２に対し後端部側の下面１１ｂを支持して水平状態を保つように構成されている。
この姿勢制御機構２０の一対の支持アーム２２は、上述したように、第２の駆動輪３２と同期して第２の駆動輪３２と同一方向に回転するように構成されている。

図１０（ｂ）に示すように、本例においては、搬送駆動部材３３の移動に伴い、保持駆動部３６が、往路側搬送部３３ａから折り返し部３３ｂを経由して復路側搬送部３３ｃに向って移動する。
この移動の際、基板保持器１１Ａの支持軸１２は第２の駆動輪３２の周囲を円弧状に移動して下降するが、本例では、その際、姿勢制御機構２０の一対の支持アーム２２の一方の端部の支持ローラ２３によって基板保持器１１Ａの後端部側の下面１１ｂを支持し、基板保持器１１Ａの姿勢がほぼ水平状態に保たれるように、姿勢制御機構２０の支持アーム２２の寸法及び回転角度を設定している。

また、この移動の際には、保持駆動部３６の保持凹部３７に支持された基板保持器１１Ａの支持軸１２が、保持駆動部３６の保持凹部３７より下方に位置するようになるため、重力の作用によって保持駆動部３６の保持凹部３７から離脱する方向の力が基板保持器１１Ａの支持軸１２に働くが、本例においては、基板保持器１１Ａの支持軸１２の各先端部１２ｂが搬送駆動部材３３の保持駆動部３６の保持凹部３７にそれぞれ嵌って保持された状態において、基板保持器１１Ａの支持軸１２の先端部１２ｂとガイド部材３８との間に若干の隙間が形成されるように構成されていることから、基板保持器１１Ａの支持軸１２の先端部１２ｂは、保持駆動部３６の保持凹部３７に対して若干隙間が生じた状態でガイド部材３８の内側の部分に接触して支持される。
その結果、本例では、搬送折り返し部３０Ｂを通過する際に、基板保持器１１Ａが搬送駆動部材３３の保持駆動部３６から脱落することはない。

さらに、図１０（ｃ）に示すように、基板保持器１１Ａの支持軸１２が搬送折り返し部３０Ｂの第２の駆動輪３２の下部に到達すると、基板保持器１１Ａの支持軸１２が設けられた側と反対側の端部が搬送方向側の先端部となるが、本例では、この時点において、基板保持器１１Ａの当該先端部の下面１１ｂが円滑に復路側基板保持器支持機構１８ｂに支持されるとともに、支持アーム２２の支持ローラ２３が基板保持器１１Ａの下面１１ｂから離れるように、姿勢制御機構２０の支持アーム２２の寸法及び回転角度を設定している。

また、この時点では、この支持アーム２２の他方側の端部の支持ローラ２３ａが、後続の基板保持器１１Ａの下面１１ｂを支持するように姿勢制御機構２０の支持アーム２２の寸法及び回転角度を設定している。

その後、基板保持器搬送機構３Ａの第１及び第２の駆動輪３１、３２の動作を継続することにより、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、復路側基板保持器支持機構１８ｂに支持された基板保持器１１Ａを、搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃの保持駆動部３６の動作によって搬送折り返し部３０Ｂから基板保持器排出部３０Ｃに向って移動させる。
この動作の際、基板保持器１１Ａ及び片面のみ処理した処理前の基板１０ａに対し、図７に示す第２の処理領域５の位置を通過する際に第２の処理源５Ｔによって所定の処理（例えば成膜）を行う。

ここで、本例の基板保持器搬送機構３Ａでは、上述したように、搬送折り返し部３０Ｂにおいて基板保持器１１Ａの上下関係は変わらずに搬送方向についての前後関係が逆になるため、基板保持器１１Ａに保持された基板１０ａの第１の処理面と反対側の第２の面（以下、「第２の処理面」」という。）に対して所定の処理が行われ、これにより処理後の基板１０ｂを得る。

その後、基板保持器１１Ａが基板保持器排出部３０Ｃに到達した後、基板保持器１１Ａが基板保持器排出部３０Ｃのガイド部材３８の終端部に到達すると、図１２（ａ）に示すように、基板保持器１１Ａの搬送方向下流（前方）側の部分が復路側基板保持器支持機構１８ｂ及びガイド部材３８の終端部から突出した状態になることから、基板搬入搬出機構６の支持部６２を基板保持器取り出し位置に配置し（図１３参照）、上述した基板搬入搬出機構６の搬送ロボット６４を構成する載置部６５によって基板保持器１１Ａの下面１１ｂを支持する。

さらに、搬送駆動部材３３の動作を継続すると、第１の駆動輪３１の周囲の搬送駆動部材３３と共に移動する保持駆動部３６が円弧状の搬送駆動部材３３と共に基板保持器１１Ａの支持軸１２から離間して上方に移動することから、図１２（ｂ）に示すように、搬送駆動部材３３の保持駆動部３６と基板保持器１１Ａの支持軸１２との嵌合が外れ、基板保持器１１Ａはその位置で停止する。

そこで、基板搬入搬出機構６の搬送ロボット６４を用い、図１３に示すように、基板保持器１１Ａを基板保持器排出部３０Ｃから基板搬入搬出機構６側に取り出して搬送ロボット６４と共に支持部６２上に配置する。

その後、図１４に示すように、基板搬入搬出機構６の支持部６２を上昇させ、支持部６２上のシール部材６３を真空槽２の内壁に密着させて真空槽２内の雰囲気に対して基板搬入搬出室２Ａ内の雰囲気を隔離する。

そして、図１５に示すように、基板搬入搬出室２Ａの蓋部２ａを開け、図示しない搬送ロボットを用い、処理後の基板１０ｂを基板保持器１１Ａから大気中に取り出す。
これにより、処理前の基板１０ａに対する各工程が終了し、第１及び第２の処理面に所定の処理が行われた処理後の基板１０ｂを用いることができる。

以上述べたように第１例の基板保持器搬送機構３Ａを有する本実施の形態によれば、搬送経路が、当該搬送経路を搬送される基板１０の平面的な処理面上の任意点についての法線と、第１及び第２の処理領域４、５を直線的に通過する際に当該基板１０の処理面上の任意点が描く軌跡線分とを含む平面（本実施の形態では鉛直面）に対して投影した場合に一連の環状となるように形成されていることから、例えば基板の平面的な処理面と平行な平面に投影した場合に環状となるように形成された搬送経路を有する従来技術と比較して搬送経路が占有するスペースを大幅に削減することができ、これにより真空処理装置１の大幅な省スペース化を達成することができる。

また、本実施の形態においては、搬送方向に対して直交する搬送直交方向に複数の基板１０を並べて保持する複数の基板保持器１１Ａを、搬送経路に沿って搬送するように構成されていることから、従来技術のような基板の搬送方向に複数の基板を並べて保持する基板保持器を搬送して成膜等の処理を行う場合と比較して、基板保持器の長さ及びこれに伴う余剰スペースを削減することができるので、更なる省スペース化を達成することができる。

さらに、本実施の形態においては、基板１０の両面に成膜等の処理を行うコンパクトな真空処理装置を提供することができる。
さらにまた、本実施の形態においては、基板保持器搬送機構３Ａが、真空槽２に対して着脱自在のフレーム構造体８に一体的に組み付けられていることから、製造工程及びメンテナンスを容易に行うことができる。

一方、本実施の形態においては、真空槽２に対して雰囲気が連通又は隔離可能に構成され、真空槽２に基板１０を搬入し且つ真空槽２から基板１０を搬出するための基板搬入搬出室２Ａを有するとともに、真空槽２内には、処理前の基板１０ａを保持した基板保持器１１Ａを基板搬入搬出室２Ａ内から真空槽２内に搬入して基板保持器搬送機構３Ａの基板保持器導入部３０Ａに受け渡し、かつ、処理後の基板１０ｂを保持した基板保持器１１Ａを基板保持器搬送機構３Ａの基板保持器排出部３０Ｃから取り出して基板搬入搬出室２Ａに搬入する搬送ロボット６４を有する基板搬入搬出機構６を備え、この基板搬入搬出機構６は、処理前の基板１０ａを保持した基板保持器１１Ａを基板保持器搬送機構３Ａの基板保持器導入部３０Ａに受け渡す基板保持器受け渡し位置と、処理後の基板１０ｂを保持した基板保持器１１Ａを基板保持器搬送機構３Ａの基板保持器排出部３０Ｃから取り出す基板保持器取り出し位置との間を移動する支持部６２を有していることから、複数の基板保持器１１Ａの搬入／搬出効率ひいては基板１０に対する処理効率を大幅に向上させることができる。

さらに、真空槽２と基板搬入搬出室２Ａとが連通する位置（連通口２Ｂ）に対する基板保持器受け渡し位置（基板保持器導入部３０Ａ）の距離が、真空槽２と基板搬入搬出室２Ａとが連通する位置（連通口２Ｂ）に対する基板保持器取り出し位置（基板保持器排出部３０Ｃ）の距離より小さくなっていることから、最適のタイミングで基板保持器１１Ａの受け渡しを行うことができ、これにより複数の基板保持器１１Ａの搬入／搬出効率を更に向上させることができる。

一方、本実施の形態の場合、基板搬入搬出機構６の支持部６２は、真空槽２と基板搬入搬出室２Ａとが連通する位置に移動可能に構成され、この支持部６２を連通位置に移動させ支持部６２によって真空槽２と基板搬入搬出室２Ａの連通口２Ｂを塞ぐことにより、真空槽２に対して基板搬入搬出室２Ａの雰囲気が隔離されるように構成されていることから、構成が簡素な真空槽及びロードロック室を有する真空処理装置を提供することができる。

さらに、本実施の形態では、処理前の基板１０ａを保持した基板保持器１１Ａを加熱するための加熱冷却機構７ａ、７ｂが設けられているが、本実施の形態では、真空槽２と大気中において基板保持器１１Ａの搬入／搬出を行わず、真空槽２と基板搬入搬出室２Ａ間において基板保持器１１Ａの搬入／搬出を行うようにしており、その結果、基板１０と比較して表面積及び熱容量が非常に大きい基板保持器１１Ａを大気中に取り出す場合と比べて処理環境の維持を容易に行うことができるとともに、加熱時間の短縮ひいては省エネルギーを図ることができる。

さらにまた、本実施の形態では、基板搬入搬出機構６の鉛直上下方向に移動可能な支持部６２上に搬送ロボット６４が設けられ、この搬送ロボット６４上に支持した基板保持器１１Ａを鉛直上下方向に移動させ、かつ、搬送ロボット６４によって基板保持器搬送機構３との間で基板保持器１１Ａを受け渡し且つ受け取るように構成されていることから、搬送ロボット６４を構成するアクチュエータやリンク等の機構部品並びに電装部品等を一組で済ますことができ、これにより基板搬入搬出機構６における基板保持器の１１Ａの受け渡し／受け取り部分の構成を簡素にすることができるという効果がある。

図１６は、基板保持器搬送機構の第２例の概略構成を示す平面図、図１７は、同基板保持器搬送機構の要部を示す正面図、図１８は、本例に用いる基板保持器の構成を示す平面図、図１９〜図２２は、本例の動作を示す説明図である。
以下、上述した第１例の基板保持器搬送機構３Ａと対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。

本例の基板保持器搬送機構３Ｂは、例えば図１６に示すように、第１例と同様、一対の側部フレーム１６にそれぞれ設けられた同一径の一対の第１及び第２の駆動輪３１、３２を有し、これら第１及び第２の駆動輪３１、３２は、基板搬送方向に対して直交する方向の回転軸線を中心として回転する駆動軸３１ａ、３２ａを中心としてそれぞれ回転するように構成されている。

本例の基板保持器搬送機構３Ｂは、一対の第１及び第２の駆動輪３１、３２にそれぞれ上述した搬送駆動部材３３が架け渡され、これら各搬送駆動部材３３上に、上述した複数の保持駆動部３６と、保持駆動部３６と同数の補助支持部３９が設けられている。
これら保持駆動部３６と補助支持部３９とは対となって構成されている。

図１８に示すように、本例に用いる基板保持器１１Ｂは、第１例の基板保持器１１Ａと同様の形状の本体部１１０を有し、この本体部１１０の長手方向に例えば一列に複数の基板１０を並べて保持するように構成されている。
なお、本例の基板保持器１１Ｂは、基板１０の片面に膜を形成するためのもので、基板１０の両面が露出されるように構成する必要はない。

一方、本例の基板保持器１１Ｂの本体部１１０の長手方向の両端部には、第１例の基板保持器１１Ａと同一構成の二組の一対の支持軸１２Ａ、１２Ｂが本体部１１０の幅方向に所定の間隔をおいて設けられている。
ここで、一対の支持軸１２Ａ、１２Ｂのうち、基板搬送方向に対して前方側のものを前方側支持軸１２Ａとし、後方側のものを後方側支持軸１２Ｂと称する。

図１９（ａ）（ｂ）に示すように、基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａは、第１例の基板保持器１１Ａの場合と同じく、各先端部１２ｂが、搬送駆動部材３３の保持駆動部３６の保持凹部３７にそれぞれ嵌り、この前方側支持軸１２Ａを中心として回転可能に支持されるように構成されている。

搬送駆動部材３３の補助支持部３９は、基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂを支持するもので、例えばその頂部が平面状に形成されている。この補助支持部３９は、搬送方向の長さが、基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂの外径より大きくなるように設定されている。

また、本例においては、基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂの各先端部１２ｂが搬送駆動部材３３の補助支持部３９に支持された状態において、基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂの先端部１２ｂとガイド部材３８との間に若干の隙間が形成されるように構成されている。

そして、上述した搬送駆動部材３３の保持駆動部３６と補助支持部３９のピッチについては、基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａと後方側支持軸１２Ｂのピッチと同等となるように構成されている。

次に、第２例の基板保持器搬送機構３Ｂを有する本実施の形態の真空処理装置１の動作について説明する。
なお、本例では、理解を容易にするため、一つの基板保持器１１Ｂに基板１０を保持して処理を行う場合を例にとって説明する。

まず、第１例の基板保持器搬送機構３Ａを有する場合と同一の方法により、基板保持器１１Ｂを第２例の基板保持器搬送機構３Ｂの基板保持器導入部３０Ａに配置する（図６〜図８参照）。
これにより、図１９（ａ）に示すように、基板保持器１１Ｂの下面１１ｂが往路側基板保持器支持機構１８ａによって支持される。

次に、基板保持器搬送機構３Ｂの第１及び第２の駆動輪３１、３２を動作させ、搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａを第１の駆動輪３１から第２の駆動輪３２に向って移動させるとともに、搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃを第２の駆動輪３２から第１の駆動輪３１に向って移動させる。

これにより、図１９（ｂ）に示すように、搬送駆動部材３３上の保持駆動部３６の保持凹部３７が基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａと嵌り合って当該支持軸１２Ａが保持駆動部３６に保持されるとともに、搬送駆動部材３３上の補助支持部３９の頂部が基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂと接触して当該支持軸１２Ｂが補助支持部３９の頂部に支持される。
そして、その状態で、基板保持器１１Ｂが搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａ上を搬送折り返し部３０Ｂに向って搬送される。

さらに、基板保持器１１Ｂ及び処理前の基板１０ａを、図８に示す加熱冷却機構７ａ、７ｂによって加熱した後に、第１の処理領域４の位置を通過する際に、基板保持器１１Ｂに保持された処理前の基板１０ａの処理面に対して所定の処理（例えば第１層の膜の形成）を行う。

図２０（ａ）〜（ｂ）並びに図２１（ａ）〜（ｂ）は、第２例の基板保持器搬送機構の搬送折り返し部３０Ｂの動作を示す説明図である。
本例においては、図２０（ａ）に示すように、搬送駆動部材３３の保持駆動部３６によって基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａが保持されるとともに、搬送駆動部材３３の補助支持部３９によって基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂが支持された状態で搬送折り返し部３０Ｂに向って搬送される。

搬送折り返し部３０Ｂにおいては、図２０（ｂ）に示すように、搬送駆動部材３３の保持駆動部３６によって基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａが保持され、かつ、搬送駆動部材３３の補助支持部３９によって基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂが支持された状態で基板保持器１１Ｂの移動方向側先端部が下降し始める。

この移動の際には、保持駆動部３６の保持凹部３７に保持された基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａが、保持駆動部３６の保持凹部３７より下方に位置するようになるため、重力の作用によって保持駆動部３６の保持凹部３７から離脱する方向の力が基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａに働くが、本例においては、第１例と同様に、基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａの各先端部１２ｂが搬送駆動部材３３の保持駆動部３６の保持凹部３７にそれぞれ嵌って保持された状態において、基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａの先端部１２ｂとガイド部材３８との間に若干の隙間が形成されるように構成されていることから、基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａは、保持駆動部３６の保持凹部３７に対して若干隙間が生じた状態でガイド部材３８の内側の部分に接触して支持される。

一方、本例の場合、基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂの各先端部１２ｂが搬送駆動部材３３の補助支持部３９に支持された状態において、基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂの先端部１２ｂとガイド部材３８との間に若干の隙間が形成されるように構成されていることから、基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂは、補助支持部３９に対して若干隙間が生じた状態でガイド部材３８の内側の部分に接触して支持される。

その結果、本例においては、図２１（ａ）に示すように、基板保持器１１Ｂの上下関係が反転した場合であっても、搬送折り返し部３０Ｂを通過する際に、基板保持器１１Ｂが保持駆動部３６から脱落することはない。

また、基板保持器１１Ｂが搬送折り返し部３０Ｂを通過する際に、曲線の軌跡を描く搬送経路を通過するため、搬送駆動部材３３上の保持駆動部３６と補助支持部３９との間の距離が搬送経路の直線部分と曲線部分とで異なるが、本例においては、補助支持部３９の搬送方向の長さが、基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂの外径より大きくなるように構成されていることから、搬送折り返し部３０Ｂを通過する際に基板保持器１１Ｂの後方側支持軸１２Ｂと補助支持部３９の頂部との接触部分が補助支持部３９の頂部に沿って移動することにより、基板保持器１１Ｂは、曲線状の搬送折り返し部３０Ｂを円滑に通過することができる。

その後、基板保持器搬送機構３Ｂの第１及び第２の駆動輪３１、３２の動作を継続することにより、図２２（ａ）（ｂ）に示すように、復路側基板保持器支持機構１８ｂに支持された基板保持器１１Ｂを、搬送駆動部材３３の復路側搬送部３３ｃの保持駆動部３６の動作によって搬送折り返し部３０Ｂから基板保持器排出部３０Ｃに向って移動させる。

この動作の際、基板保持器１１Ｂ及び第１の処理済の基板１０ａに対し、図８に示す第２の処理領域５の位置を通過する際に第２の処理源５Ｔによって所定の処理（例えば成膜）を行う。

ここで、本例の基板保持器搬送機構３Ｂでは、上述したように、搬送折り返し部３０Ｂにおいて基板保持器１１Ｂの搬送方向についての前後関係は変わらずに上下関係が逆になるため、基板保持器１１Ｂに保持された上記基板１０ａの処理面上の例えば第１層の膜に対して例えば第２層の膜が形成され、これにより処理後の基板１０ｂを得る。

その後、基板保持器１１Ｂが基板保持器排出部３０Ｃに到達した後、基板保持器１１Ｂが基板保持器排出部３０Ｃのガイド部材３８の終端部に到達すると、図２２（ｂ）に示すように、基板保持器１１Ｂの搬送方向下流（前方）側の部分が復路側基板保持器支持機構１８ｂ及びガイド部材３８の終端部から突出した状態になることから、上述した基板搬入搬出機構６の搬送ロボット６４を構成する載置部６５によって基板保持器１１Ｂの上面１１ａを支持する。

さらに、搬送駆動部材３３の動作を継続すると、第１の駆動輪３１の周囲の搬送駆動部材３３と共に移動する保持駆動部３６が円弧状の搬送駆動部材３３と共に基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａから離間して上方に移動することから、搬送駆動部材３３の保持駆動部３６と基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａとの嵌合が外れ、基板保持器１１Ｂはその位置で停止する。

そこで、基板搬入搬出機構６の搬送ロボット６４を用い、図１３に示すように、基板保持器１１Ｂを基板保持器排出部３０Ｃから基板搬入搬出機構６側に取り出して搬送ロボット６４と共に支持部６２上に配置する。

その後、図１４に示すように、基板搬入搬出機構６の支持部６２を上昇させ、支持部６２上のシール部材６３を真空槽２の内壁に密着させて真空槽２内の雰囲気に対して基板搬入搬出室２Ａ内の雰囲気を隔離する。

そして、図１５に示すように、基板搬入搬出室２Ａの蓋部２ａを開け、図示しない搬送ロボットを用い、処理後の基板１０ｂを基板保持器１１Ｂから大気中に取り出す。
これにより、処理前の基板１０ａに対する各工程が終了し、一方の処理面に所定の処理が行われた（例えば２層の膜が形成された）処理後の基板１０ｂを用いることができる。
その他の効果は第１例の場合と同一であるのでその詳細な説明は省略する。

なお、本発明は上述した実施の形態に限られず、種々の変更を行うことができる。
例えば上記実施の形態においては、搬送駆動部材３３のうち上側の部分を往路側搬送部３３ａとするとともに、搬送駆動部材３３のうち下側の部分を復路側搬送部３３ｃとするようにしたが、本発明はこれに限られず、これらの上下関係を逆にすることもできる。
また、基板１０を鉛直方向に配置して水平面に対して環状となるような搬送経路を形成することもできる。

さらに、上記実施の形態では、基板保持器１１Ａ、１１Ｂとして、長尺枠状の本体部１１０の長手方向に複数の基板１０を一列に並べて保持するものを例にとって説明したが、本発明はこれに限られず、例えば本体部１１０の長手方向に複数の基板１０を複数列（二〜三列）に並べて保持するように構成することもできる。

さらにまた、上記実施の形態では、基板保持器１１の受け渡しを行う搬送ロボット６４を、昇降可能な基板搬入搬出機構６の支持部６２上に設けるようにしたが、基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａと基板保持器排出部３０Ｃの近傍に基板保持器１１の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれ設けることもできる。

また、上記実施の形態では、真空中における処理として、スパッタリングを行う装置を例にとって説明したが、本発明はこれに限られず、例えば、プラズマ処理、イオン注入処理、蒸着処理、化学気相成長処理、集束イオンビーム処理、エッチング処理等の種々の処理を行う真空処理装置に適用することができる。
この場合、第１及び第２の処理領域４、５には、異なる処理を行う処理源を設けることもできる。

一方、上記実施の形態では、基板１０に対し、第１及び第２の処理領域４、５において１回の処理を行う場合を例にとって説明したが、本発明はこれに限られず、第１及び第２の処理領域４、５を複数回通過して複数回の処理を行うように構成することもできる。

この場合は、例えば図２３に示すように、基板搬入搬出機構６の支持部６２を基板保持器取り出し位置に配置して搬送ロボット６４を用い、１回目の処理が終了した、即ち処理後の基板１０ｂを保持した基板保持器１１Ａ（Ｂ）を、基板保持器排出部３０Ｃから基板搬入搬出機構６側に取り出して搬送ロボット６４と共に支持部６２上に配置する。

そして、図２４に示すように、基板搬入搬出機構６の支持部６２を基板保持器受け渡し位置まで上昇させ、基板保持器１１Ａ（Ｂ）の高さが搬送駆動部材３３の往路側搬送部３３ａと同等の高さ位置となるように配置し、基板搬入搬出機構６の支持部６２上の搬送ロボット６４によって基板保持器１１Ａ（Ｂ）を基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａに配置する。

その後、上述した工程を経ることにより、当該基板１０ｂに対する２回目の処理を行う。
さらに、上述した動作及び工程を繰り返すことにより、基板１０に対して３回以上の処理を行うことも可能である。

図２５（ａ）（ｂ）は、本発明に用いる搬送ロボットの他の例を示すもので、図２５（ａ）は平面図、図２５（ｂ）は正面図である。
図２５（ａ）（ｂ）に示すように、本例の搬送ロボット９は、基板搬入搬出機構６と基板保持器搬送機構３の近傍に設けられるもので、基板保持器搬送機構３の上部の基板保持器導入部３０Ａと同等の高さ位置に配置された基板保持器導入機構４０と、基板保持器搬送機構３の下部の基板保持器排出部３０Ｃと同等の高さ位置に配置された基板保持器排出機構５０とを有している。

基板保持器導入機構４０は、基板搬入搬出機構６の支持部６２の両側部（基板搬送方向に対して直交する方向の両側端部）から基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａの両側部（基板搬送方向に対して直交する方向の両側端部）にわたって基板搬送方向と平行に水平直線状に延びるように設けられた一対の導入レール４１を有している。

基板保持器導入機構４０の各導入レール４１には、各導入レール４１に沿って、基板搬入搬出機構６の支持部６２の上述した基板保持器受け渡し位置と、基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａとの間を移動可能な導入支持部材４２がそれぞれ設けられている。

これら導入支持部材４２は、例えば平板状に形成され、水平面と平行に向けて例えば一対となって配置されている。
そして、一対の導入支持部材４２によって例えば基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａ及び後方側支持軸１２Ｂを両側部側から支持した状態で搬送するように構成されている。

なお、本例の導入支持部材４２は、例えば基板搬送方向に対して直交する方向へそれぞれ離間するように移動させることにより、一対の導入支持部材４２間の間隔を、基板搬入搬出機構６の支持部６２の基板搬送方向に対して直交する方向の長さより大きくして、支持部６２の昇降経路から退避できるように構成されている。

一方、基板保持器排出機構５０は、基板搬入搬出機構６の支持部６２の両側部（基板搬送方向に対して直交する方向の両側端部）から基板保持器搬送機構３の基板保持器排出部３０Ｃの両側部（基板搬送方向に対して直交する方向の両側端部）にわたって基板搬送方向と平行に水平直線状に延びるように設けられた一対の排出レール５１を有している。

基板保持器排出機構５０の各排出レール５１には、各排出レール５１に沿って、基板搬入搬出機構６の支持部６２の上述した基板保持器取り出し位置と、基板保持器搬送機構３の基板保持器排出部３０Ｃとの間を移動可能な排出支持部材５２がそれぞれ設けられている。

これら排出支持部材５２は、上述した基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２と同一の構成を有している。
すなわち、排出支持部材５２は、例えば平板状に形成され、水平面と平行に向けられて例えば一対となって配置されている。
そして、一対の排出支持部材５２によって例えば上記第２例の基板保持器搬送機構３Ｂに用いる基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａ及び後方側支持軸１２Ｂを両側部側から支持した状態で搬送するように構成されている。

また、本例の排出支持部材５２についても、上述した導入支持部材４２と同様に、例えば基板搬送方向に対して直交する方向へそれぞれ離間するように移動させることにより、一対の排出支持部材５２間の間隔を、基板搬入搬出機構６の支持部６２の基板搬送方向に対して直交する方向の長さより大きくして、支持部６２の昇降経路から退避できるように構成されている。

また、基板搬入搬出機構６の支持部６２の上部の縁部には、基板１０を搬入及び搬出する際に基板搬入搬出室２Ａと真空槽２内の雰囲気を隔離するための例えばＯリング等のシール部材（図示せず）が設けられている。

図２６（ａ）（ｂ）は、本例の搬送ロボットを用いた基板保持器の受け渡し動作を示す説明図で、図２６（ａ）は同搬送ロボットの基板保持器導入機構の平面図、図２６（ｂ）は同搬送ロボットの正面図である。

本例において、基板搬入搬出室２Ａ内にて既に基板１０を保持した基板保持器（例えば基板保持器１１Ｂ）を基板保持器搬送機構３の搬送経路に導入する場合には、まず、この基板保持器１１Ｂを支持した基板搬入搬出機構６の支持部６２を上述した基板保持器受け渡し位置まで下降させる。

この動作の際、基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２と基板搬入搬出機構６の支持部６２との接触を回避するため、基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２を、基板搬入搬出機構６の支持部６２の昇降経路から予め退避させておく。

そして、この基板保持器受け渡し位置において、基板搬入搬出機構６の支持部６２上に支持された基板保持器１１Ｂを、基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２に受け渡して支持させる。

この場合、例えば基板搬入搬出機構６の支持部６２の昇降経路からそれぞれ退避させておいた基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２同士を近づける方向に移動させることにより、これら導入支持部材４２を、基板搬入搬出機構６の支持部６２の表面と、この支持部６２上に支持された基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａ及び後方側支持軸１２Ｂとの隙間に挿入し、さらに基板搬入搬出機構６の支持部６２を下降させることにより、図２６（ａ）に示すように、基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａ及び後方側支持軸１２Ｂを基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２によって両側部側から支持させる。

その後、基板搬入搬出機構６の支持部６２を、図２６（ｂ）に示すように、基板保持器取り出し位置まで下降させておく。
そして、この状態で、基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２を導入レール４１に沿って基板保持器搬送機構３側に移動させ、導入支持部材４２上に支持された基板保持器１１Ｂを基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａに配置する。

その後、上述したように、基板保持器搬送機構３の搬送駆動部材３３を動作させることにより、基板保持器１１Ｂを第１の処理領域４に向って搬送し、順次所定の処理を行う。
なお、上述した動作の際には、基板保持器排出機構５０の排出支持部材５２は、例えば基板保持器搬送機構３の基板保持器排出部３０Ｃの位置に配置しておく。

図２７（ａ）（ｂ）は、本例の搬送ロボットを用いた基板保持器の排出動作を示す説明図で、図２７（ａ）は同搬送ロボットの基板保持器排出機構の平面図、図２７（ｂ）は同搬送ロボットの正面図である。

本例において、上述した基板保持器１１Ｂを搬送経路から排出する場合には、図２７（ａ）（ｂ）に示すように、基板保持器排出機構５０の排出支持部材５２を、基板保持器搬送機構３の基板保持器排出部３０Ｃに配置しておくとともに、基板搬入搬出機構６の支持部６２を、上述した基板保持器取り出し位置まで下降させておく。
そして、所定の処理が終了して搬送されてきた基板保持器１１Ｂを、基板保持器搬送機構３の基板保持器排出部３０Ｃにおいて、基板保持器排出機構５０の排出支持部材５２に受け渡して支持させる。

この場合、図２７（ａ）に示すように、基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａ及び後方側支持軸１２Ｂが、基板保持器排出機構５０の排出支持部材５２によって両側部側から円滑に支持されるように、各部材の寸法及び搬送速度等の条件を予め設定しておく。

そして、この状態で、基板保持器排出機構５０の排出支持部材５２を排出レール５１に沿って基板搬入搬出機構６側に移動させ、基板保持器取り出し位置に配置された基板搬入搬出機構６の支持部６２の若干上方に基板保持器１１Ｂを配置する（図２７（ａ）（ｂ）参照）。

さらに、基板保持器排出機構５０の排出支持部材５２を、それぞれ離間させる方向へ移動させることにより、基板搬入搬出機構６の支持部６２の昇降経路から退避させ、基板保持器１１Ｂの前方側支持軸１２Ａ及び後方側支持軸１２Ｂに対する支持を解除するとともに、当該支持部６２を若干上昇させることにより、基板保持器１１Ｂを基板搬入搬出機構６の支持部６２上に載置する。

その後、基板搬入搬出機構６の支持部６２を上昇させることにより、上述したように、雰囲気を隔離した基板搬入搬出室２Ａ内に基板保持器１１Ｂを配置した後、基板搬入搬出室２Ａの蓋部２ａを開け、図示しない搬送ロボットを用い、処理後の基板（図示せず）を基板保持器１１Ｂから大気中に取り出す（図１４、図１５参照）。

なお、上述した動作の際には、基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２は、例えば基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａの位置に配置しておく。
その一方で、この基板保持器１１Ｂ内に保持された基板１０に対して複数回の処理を行う場合には、基板搬入搬出機構６の支持部６２を上昇させて基板保持器受け渡し位置に配置し、図２６（ａ）（ｂ）を参照して説明した動作を行って基板保持器１１を基板保持器導入機構４０の導入支持部材４２に受け渡して支持させ、さらに、導入支持部材４２を動作させて基板保持器１１Ｂを基板保持器搬送機構３の搬送経路に導入すればよい。

以上述べた本例の搬送ロボット９を用いた場合には、以下のような効果がある。
すなわち、本例の搬送ロボット９を構成する基板保持器導入機構４０及び基板保持器排出機構５０は、基板保持器１１Ｂを支持する支持部材（導入支持部材４２、排出支持部材５２）をレール（導入レール４１、排出レール５１）に沿って直線移動させることにより、基板保持器１１Ｂを、基板保持器搬送機構３と基板搬入搬出機構６の支持部６２との間において搬送するように構成されており、この点、基板保持器１１Ａ（１１Ｂ）を搬送する搬送ロボット６４を上下動可能な支持部６２上に設けた上記基板搬入搬出機構６とは異なる構成を有している。

このような構成を有する本例の搬送ロボット９によれば、基板保持器１１Ｂの支持部材を駆動する駆動源及び駆動機構を大気側に固定して配置することができ、しかもシャフト等の駆動部材を用いる必要がないことから、真空槽２内における駆動部分の設計を特殊なものにする必要がなく設計を容易に行うことができるという効果がある。

また、本例の搬送ロボット９によれば、基板搬入搬出機構６の支持部６２の上下方向への動作に対し、基板保持器導入機構４０と基板保持器排出機構５０をそれぞれ独立して動作させることができるので、基板搬入搬出機構６の支持部６２による基板保持器１１Ｂの真空槽２内への搬入動作及び真空槽２外への搬出動作と、基板保持器１１Ｂを基板搬入搬出機構６の支持部６２から基板保持器搬送機構３の基板保持器導入部３０Ａに受け渡す動作と、基板保持器１１Ｂを基板保持器搬送機構３の基板保持器排出部３０Ｃから取り出して基板搬入搬出機構６の支持部６２に受け渡す動作について、それぞれ待ち時間が最短となるように最適のタイミングにで行うことができ、これにより真空処理のタクトタイムを短縮することができる。

１…真空処理装置
２…真空槽
２Ａ…基板搬入搬出室
３…基板保持器搬送機構
３Ａ…第１例の基板保持器搬送機構
３Ｂ…第２例の基板保持器搬送機構
４…第１の処理領域（処理領域）
５…第２の処理領域（処理領域）
６…基板搬入搬出機構
７ａ、７ｂ…加熱冷却機構
８…フレーム構造体
９…搬送ロボット
１０…基板
１０ａ…処理前の基板
１０ｂ…処理後の基板
１１、１１Ａ、１１Ｂ…基板保持器
１２…支持軸
１２Ａ…前方側支持軸
１２Ｂ…後方側支持軸
３０Ａ…基板保持器導入部
３０Ｂ…搬送折り返し部
３０Ｃ…基板保持器排出部
３３…搬送駆動部材
３３ａ…往路側搬送部
３３ｂ…折り返し部
３３ｃ…復路側搬送部
３６…保持駆動部
３７…保持凹部
３８…ガイド部材
３９…補助支持部
４０…基板保持器導入機構
４１…導入レール
４２…導入支持部材
５０…基板保持器排出機構
５１…排出レール
５２…排出支持部材
６２…支持部（基板保持器支持部）
６３…シール部材
６４…搬送ロボット

Claims (11)

1. 単一の真空雰囲気が形成される真空槽と、
   前記真空槽内に設けられ、基板の平面的な処理面上に処理を行う処理源を有する処理領域と、
   前記真空槽内に設けられ、前記処理領域を通過するように前記基板を搬送する搬送経路と、
   前記基板の搬送方向に対して直交する搬送直交方向に複数の基板を並べて保持する基板保持器を、前記搬送経路に沿って搬送するように構成された基板保持器搬送機構とを有し、
   前記搬送経路は、当該搬送経路を搬送される前記基板の処理面上の任意点についての法線と、前記処理領域を直線的に通過する際に前記基板の処理面上の任意点が描く軌跡線分とを含む平面に対して投影した場合に一連の環状となるように形成され、
   前記基板保持器搬送機構に、処理前の基板を保持した前記基板保持器を当該基板保持器搬送機構に受け渡すための基板保持器導入部と、処理後の基板を保持した前記基板保持器を当該基板保持器搬送機構から取り出すための基板保持器排出部とが設けられ、
   前記基板保持器は、前記搬送直交方向の両端部に当該搬送直交方向に延びる支持軸を有するとともに、前記基板保持器搬送機構において、当該基板保持器の支持軸が、前記搬送経路を構成する駆動部材に設けられた保持駆動部に、前記搬送直交方向に延びる回転軸線を中心として回転可能で着脱自在に保持されるように構成され、
   前記保持駆動部が前記駆動部材の外方に設けられるとともに、当該保持駆動部の前記駆動部材からの脱落を阻止するためのガイド部材が設けられ、当該ガイド部材は、前記基板保持器が前記基板保持器搬送機構の基板保持器導入部において前記保持駆動部に保持され、かつ、前記基板保持器が前記基板保持器搬送機構の基板保持器排出部において前記保持駆動部から離脱されるように構成されている真空処理装置。
2. 前記基板保持器搬送機構は、前記搬送経路の往路及び復路のそれぞれに前記処理領域を有する請求項１記載の真空処理装置。
3. 前記基板保持器搬送機構は、前記基板保持器を前記搬送経路の往路から復路へ折り返して搬送する搬送折り返し部を有し、当該搬送折り返し部は、前記基板保持器の当該搬送方向に対する前後関係を維持した状態で当該基板保持器を搬送するように構成されている請求項２記載の真空処理装置。
4. 前記基板保持器搬送機構は、前記基板保持器を前記搬送経路の往路から復路へ折り返して搬送する搬送折り返し部を有し、当該搬送折り返し部は、前記基板保持器の当該搬送方向に対する前後関係を反転した状態で当該基板保持器を搬送するように構成されている請求項２記載の真空処理装置。
5. 前記基板保持器搬送機構は、処理前に前記基板を保持した前記基板保持器を加熱する加熱機構を有する請求項１記載の真空処理装置。
6. 前記基板保持器搬送機構は、前記真空槽に対して着脱自在のフレーム構造体に一体的に組み付けられている請求項１記載の真空処理装置。
7. 前記真空槽に対して雰囲気が連通又は隔離可能に構成され、当該真空槽に基板を搬入し且つ当該真空槽から基板を搬出するための基板搬入搬出室を有するとともに、前記真空槽内には、処理前の基板を保持した基板保持器を前記基板搬入搬出室内から当該真空槽内に搬入し、かつ、処理後の基板を保持した基板保持器を前記基板搬入搬出室に搬入する基板搬入搬出機構と、前記処理前の基板を保持した基板保持器を前記基板搬入搬出機構から前記基板保持器搬送機構の基板保持器導入部に受け渡し、かつ、前記処理後の基板を保持した基板保持器を前記基板保持器搬送機構の基板保持器排出部から取り出して前記基板搬入搬出機構に受け渡す搬送ロボットとを有する請求項１記載の真空処理装置。
8. 前記基板搬入搬出機構は、処理前の基板を保持した前記基板保持器を前記基板保持器搬送機構の基板保持器導入部に受け渡す基板保持器受け渡し位置と、処理後の基板を保持した前記基板保持器を前記基板保持器搬送機構の基板保持器排出部から取り出す基板保持器取り出し位置との間を移動する基板保持器支持部を有し、当該基板保持器支持部上に前記搬送ロボットが配置されている請求項７記載の真空処理装置。
9. 前記基板搬入搬出機構の基板保持器支持部は、前記真空槽と前記基板搬入搬出室とが連通する位置に移動可能に構成され、当該基板保持器支持部を前記連通する位置に移動させ当該基板保持器支持部によって前記真空槽と前記基板搬入搬出室の連通口を塞ぐことにより、前記真空槽に対して前記基板搬入搬出室の雰囲気が隔離されるように構成されている請求項７又は８のいずれか１項記載の真空処理装置。
10. 前記真空槽と前記基板搬入搬出室とが連通する位置に対する前記基板保持器受け渡し位置の距離が、前記真空槽と前記基板搬入搬出室とが連通する位置に対する前記基板保持器取り出し位置の距離より小さい請求項９記載の真空処理装置。
11. 前記搬送経路が、鉛直面に対して投影した場合に環状となるように形成されている請求項１記載の真空処理装置。

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