TWI648866B - 成膜裝置及成膜方法以及太陽電池之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明，係提供不會發生被形成在成膜對象基板的兩面側之濺鍍膜們短路、且可以較便宜地進行成膜之技術。在本發明，在基板保持器搬送機構(3)，利用第1搬送部搬送基板保持器(11)通過第1成膜領域，在被保持在基板保持器(11)的成膜對象基板(50)的第1面上利用濺鍍進行成膜，將基板保持器(11)於維持上下關係之狀態下自第1搬送部向第2搬送部反復搬送，利用第2搬送部將基板保持器(11)以通過第2成膜領域之方式朝與第1搬送部的搬送方向相反方向搬送，在成膜對象基板(50)的第2面上利用濺鍍進行成膜。基板保持器(11)，具有使成膜對象基板(50)的第1及第2面露出來之開口部(14、15)，而且，設置對成膜對象基板(50)的緣部遮蔽來自第2濺鍍源的成膜材料之遮蔽部(16)。

Description

成膜裝置及成膜方法以及太陽電池之製造方法
[0001] 本發明，係有關於真空中在基板的兩面上利用濺鍍進行成膜之成膜裝置之技術，特別是有關在異質接合型太陽電池的基板的兩面上形成透明導電氧化物層之技術。
[0002] 近年，作為綠色且安全的能源之太陽電池被實用化，而其中，注目集中於異質接合型的太陽電池。 　　圖19係顯示一般的異質接合型太陽電池胞之概略構成之剖面圖。 　　[0003] 如圖19所示，該異質接合型太陽電池胞100，被構成在n型結晶矽基板101的一方側(太陽光側)之面上，依序形成i型非晶質矽層102、p型非晶質矽層103、第1透明導電氧化物層104、電極層105，再者，在n型結晶矽基板101的另一方側的面上，依序形成i型非晶質矽層106、n型非晶質矽層107、第2透明導電氧化物層108、電極層109。 　　[0004] 異質接合型太陽電池，與單晶矽太陽電池相比，前者的變換效率較高，此外，由於使用非晶質矽層，而具有可以減少矽的使用量等之優點。 　　此外，異質接合型太陽電池，由於可以挾著n型結晶矽基板並於兩面側發電，所以也具有可以達成較高的發電效率之優點。 　　[0005] 但是，異質接合型太陽電池，與單晶矽太陽電池相比，由於前者的構成較為複雜，所以問題在於製造過程較多，使太陽電池本身及製造裝置的成本增加。 　　此外，異質接合型太陽電池，也具有起因於在n型結晶矽基板的兩面側存在透明導電氧化物層之問題。 　　[0006] 亦即，該等透明導電氧化物層，為了提升變換效率而最好是在成為底層的非晶質矽層上以盡可能寬廣的面積、換言之利用全面成膜而形成，但是問題在於當在n型結晶矽基板的兩面側分別利用濺鍍將透明導電氧化物層全面成膜時，有因附著在基板側部的材料而使透明導電氧化物層們短路之疑慮。 　　[0007] 對此，藉由將n型結晶矽基板一方的面側(例如太陽光側)的透明導電氧化物層全面成膜，在n型結晶矽基板另一方的面側則介著遮罩進行濺鍍、在除了基板的緣部之外的領域進行成膜而可能迴避該問題，但該場合，也有在成膜時不得不使用遮罩，而成為成本提高的原因之問題。 　　[0008] 於是，上述之課題，不但在異質接合型太陽電池的成膜對象基板的兩面形成透明導電氧化物層之場合，而且在成膜對象基板的兩面上形成種種濺鍍膜製場合也都會發生。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0009] 　　[專利文獻1] 日本特開2001-044461號公報
[發明所欲解決之課題] 　　[0010] 本發明，係考慮此類之從前的技術課題而作成的，其目的在於提供不會發生被形成在成膜對象基板的兩面側之濺鍍膜們短路、且可以較便宜地進行成膜之技術。 　　[0011] 此外，本發明之其他目的，係提供不會發生被形成在成膜對象基板的兩面側之透明導電氧化物層們短路、且可以較便宜地提昇變換效率之異質接合型太陽電池之製造技術。 [供解決課題之手段] 　　[0012] 為達成上述目的而作成之本發明為一種成膜裝置，其特徵係具備：形成單一的真空氛圍之真空槽，設在前述真空槽內、具有在成膜對象基板的第1面上進行成膜的第1濺鍍源之第1成膜領域，設在前述真空槽內、具有在成膜對象基板的第2面上進行成膜的第2濺鍍源之第2成膜領域，被形成對鉛直面的投影形狀成一連串環狀、且被設成通過前述第1及第2成膜領域之搬送路徑，與將保持前述成膜對象基板成水平狀態之基板保持器、沿著前述搬送路徑搬送之基板保持器搬送機構；前述基板保持器搬送機構，係具有：將前述基板保持器以通過前述第1成膜領域之方式朝指定方向搬送之第1搬送部，將前述基板保持器以通過前述第2成膜領域之方式朝與前述第1搬送部的搬送方向相反方向搬送之第2搬送部，與將前述基板保持器於維持上下關係之狀態下自前述第1搬送部向前述第2搬送部折返搬送之搬送折返部；前述基板保持器，係具有使前述成膜對象基板的第1及第2面露出來的開口部，而且，設置對於前述成膜對象基板的緣部、遮蔽來自前述第1及第2濺鍍源之至少一方的成膜材料之遮蔽部。 　　本發明係一種成膜裝置，前述基板保持器，被構成在對著該搬送方向正交的方向並排並保持複數成膜對象基板。 　　本發明係採用前述任一記載的成膜裝置之成膜方法，其特徵係具有：利用前述基板保持器搬送機構的第1搬送部而將前述基板保持器以通過前述第1成膜領域之方式沿著前述搬送路徑朝指定方向搬送，在被保持在該基板保持器的前述成膜對象基板的第1面上利用濺鍍進行成膜之步驟；利用前述基板保持器搬送機構的搬送折返部將前述基板保持器於維持上下關係之狀態下沿著前述搬送路徑自前述第1搬送部向前述第2搬送部折返搬送之步驟；與利用前述基板保持器搬送機構的第2搬送部而將前述基板保持器以通過前述第2成膜領域之方式沿著前述搬送路徑朝與前述第1搬送部的搬送方向相反方向搬送，在被保持在該基板保持器的前述成膜對象基板的第2面上進行成膜之步驟。 　　本發明係採用前述任一記載的成膜裝置之太陽電池之製造方法，其特徵係作為前述成膜對象基板，準備在n型結晶矽基板的第1面上，依序設置i型非晶質矽層及p型非晶質矽層，同時在前述n型結晶矽基板的第2面上，依序設置i型非晶質矽層及n型非晶質矽層之基板；具有：利用前述基板保持器搬送機構的第1搬送部而將前述基板保持器以通過前述第1成膜領域之方式沿著前述搬送路徑朝指定方向搬送，在被保持在該基板保持器的前述成膜對象基板的第1面上利用濺鍍形成第1透明導電氧化物層之步驟；利用前述基板保持器搬送機構的搬送折返部將前述基板保持器於維持上下關係之狀態下沿著前述搬送路徑自前述第1搬送部向前述第2搬送部折返搬送之步驟；與利用前述基板保持器搬送機構的第2搬送部而將前述基板保持器以通過前述第2成膜領域之方式沿著前述搬送路徑朝與前述第1搬送部的搬送方向相反方向搬送，在被保持在該基板保持器的前述成膜對象基板的第2面上利用濺鍍形成第2透明導電氧化物層之步驟。 [發明之效果] 　　[0013] 在本發明，在基板保持器搬送機構，利用第1搬送部將基板保持器以通過第1成膜領域之方式沿著搬送路徑朝指定方向搬送，在被保持在基板保持器的成膜對象基板的第1面上利用濺鍍進行成膜，利用搬送折返部將基板保持器於維持上下關係之狀態下沿著搬送路徑自第1搬送部向第2搬送部折返搬送，利用第2搬送部將基板保持器以通過第2成膜領域之方式沿著搬送路徑朝與第1搬送部的搬送方向相反方向搬送，在被保持在基板保持器的成膜對象基板的第2面上利用濺鍍進行成膜。 　　[0014] 該場合，本發明所採用之基板保持器，係具有使成膜對象基板的第1及第2面露出來的開口部，而且，設置對於成膜對象基板的緣部、遮蔽來自第1及第2濺鍍源之至少一方的成膜材料之遮蔽部；在第1及第2搬送部在被保持在該基板保持器的成膜對象基板的第1及第2面上分別利用濺鍍進形成膜時，對成膜對象基板的緣部遮蔽來自第1及第2濺鍍源之至少一方的成膜材料。 　　[0015] 結果，根據本發明，由於可以在成膜對象基板的第1及第2面的一方側在該基板上例如進行全面成膜，而另一方面在另一側的成膜對象基板上，僅在除了其緣部外的領域進行成膜，所以能確實地防止被形成在成膜對象基板的兩面側之濺鍍膜們之短路。 　　[0016] 此外，在本發明，由於搬送路徑、被形成在對鉛直面投影之場合下成一連串的環狀，沿著該搬送路徑將基板保持器於維持上下關係之狀態下沿著搬送路徑自第1搬送部向第2搬送部折返搬送，在第1及第2搬送部分別通過第1及第2成膜領域來進行濺鍍，所以能不使用遮罩而利用小型（compact）的通過型成膜裝置在成膜對象基板的兩面上形成特定的濺鍍膜，藉此，可以謀求成本降低。 　　[0017] 接著，根據此類之本發明，由於不會發生被形成在成膜對象基板的兩面側之透明導電氧化物層們之短路，且可以最大限地增加例如在太陽光側之透明導電氧化物層之面積，而可以提昇異質接合型太陽電池之變換效率。 　　[0018] 此外，在本發明，被構成在對著該搬送方向正交的方向並排並保持複數成膜對象基板之場合，相較於從前技術之類之將在基板的搬送方向並排並保持複數基板之基板保持器搬送、進行成膜之場合，由於可以削減基板保持器的長度及伴隨此的剩餘空間，所以能達成成膜裝置的省空間化。
[0020] 以下，參照圖式詳細說明本發明之實施型態。 　　圖1係顯示關於本發明之成膜裝置之實施型態全體之概略構成圖。 　　此外，圖2係顯示本實施型態之基板保持器搬送機構的概略構成之平面圖；圖3係顯示同基板保持器搬送機構的重要部分之正面圖。 　　[0021] 再者，圖4(a)～(c)係圖示用於本實施型態之基板保持器之構成；圖4(a)係未保持基板的狀態之平面圖；圖4(b)係保持基板的狀態之平面圖；圖4(c)係圖4(a)之A-A線剖面圖。 　　此外，圖5(a)(b)係圖示本實施型態之基板保持器搬送機構的搬送折返部的構成；圖5(a)係平面圖；圖5(b)係圖5(a)之B-B線剖面圖。 　　[0022] 如圖1所示，本實施型態之成膜裝置1，係具有連接在真空排氣裝置1a之被形成單一的真空氛圍之真空槽2。 　　在真空槽2內部，設置後述之沿著搬送路徑搬送基板保持器11之基板保持器搬送機構3。 　　[0023] 該基板保持器搬送機構3，被構成將保持成膜對象基板50的基板保持器11複數個連續搬送。 　　在此，基板保持器搬送機構3，其詳細的構成敘述於後，例如具有由鏈輪(sprocket)等所構成的相同直徑的圓形的第1及第2驅動輪31、32，該等第1及第2驅動輪31、32，在將各自的旋轉軸作成平行(水平)之狀態下隔指定距離配置。 　　[0024] 接著，在該等第1及第2驅動輪31、32橋接例如由鏈條等所構成的一連串搬送驅動構件33，藉此如以下所說明方式形成對著鉛直面成一連串環狀的搬送路徑。 　　[0025] 在本實施型態，構成對第1及第2驅動輪31、32，由未圖示的驅動機構傳達旋轉驅動力而進行動作。 　　接著，在構成搬送路徑的搬送驅動構件33之中上側的部分，形成自第1驅動輪31向第2驅動輪32移動並搬送基板保持器11之往路側搬送部(第1搬送部)33a，而且，利用第2驅動輪32周圍部分的搬送驅動構件33形成將基板保持器11的搬送方向折返而轉換成相反方向之折返部33b，再者，在搬送驅動構件33之中下側的部分，形成自第2驅動輪32向第1驅動輪31移動之復路側搬送部(第2搬送部)33c。 　　[0026] 此外，在基板保持器搬送機構3，設置導入基板保持器11之基板保持器導入部30A、將基板保持器11折返搬送之搬送折返部30B、與將基板保持器11排出之基板保持器排出部30C。 　　[0027] 另一方面，在基板保持器搬送機構3的搬送驅動構件33的周圍，設置供防止搬送的基板保持器11脫落用之導引構件38。 　　該導引構件38，被形成一連串的導軌(rail)狀，如圖3所示，自第1驅動輪31上部的基板保持器導入部30A經過搬送折返部30B後越過第1驅動輪31下部的基板保持器排出部30C，與搬送驅動構件33平行地設置。 　　又，導引構件38，相對於第1驅動輪31，並未被設在後述的基板搬入搬出機構6側的領域。 　　[0028] 在真空槽2內，設置第1及第2成膜領域4、5。 　　在本實施型態，挾著基板保持器搬送機構3在真空槽2內的上部設置具有第1濺鍍源4T之第1成膜領域4，在真空槽2的下部設置具有第2濺鍍源5T之第2成膜領域5。 　　在該等第1及第2成膜領域4、5，分別設置導入指定的濺鍍氣體之氣體導入機構(未圖示)。 　　[0029] 在此，搬送驅動構件33的往路側搬送部33a，被構成直線地通過第1成膜領域4；復路側搬送部33c，被構成直線地通過第2成膜領域5。 　　[0030] 於是，在基板保持器11通過構成搬送路徑之該等搬送驅動構件33的往路側搬送部33a及復路側搬送部33c之場合，形成被保持在基板保持器11的成膜對象基板50的平面的成膜面是在水平狀態下被搬送。 　　[0031] 在真空槽2內的基板保持器搬送機構3附近的位置，例如鄰接於第1驅動輪31的位置，設置供在與基板保持器搬送機構3之間交付且收領基板保持器11用之基板搬入搬出機構6。 　　本實施型態之基板搬入搬出機構6，係具有被設在利用升降機構60例如朝鉛直上下方向被驅動的驅動桿61的先(上)端部之支撐部62。 　　[0032] 在本實施型態，被構成在基板搬入搬出機構6的支撐部62上設置搬送機器手臂64，在該搬送機器手臂64上支撐上述的基板保持器11使基板保持器11於鉛直上下方向移動，並且，利用搬送機器手臂64在與基板保持器搬送機構3之間交付且收領基板保持器11。 　　[0033] 在本實施型態，如後述，構成自基板搬入搬出機構6朝基板保持器搬送機構3的往路側搬送部33a的基板保持器導入部30A交付基板保持器11(將該位置簡稱「基板保持器交付位置」)，並且，自基板保持器搬送機構3的復路側搬送部33c的基板保持器排出部30C將基板保持器11取出(將該位置簡稱「基板保持器取出位置」)。 　　[0034] 在真空槽2的例如上部，設置供將成膜對象基板50搬入真空槽2內且自真空槽2將成膜對象基板50搬出用之基板搬入搬出室2A。 　　該基板搬入搬出室2A，例如在上述之基板搬入搬出機構6的支撐部62的上方位置介著連通口2B被設置，在例如基板搬入搬出室2A的上部，設置可以開閉的蓋部2a。 　　[0035] 於是，如後述，被構成將被搬入基板搬入搬出室2A內的成膜對象基板50交付並使之保持在基板搬入搬出機構6的支撐部62的搬送機器手臂64上的基板保持器11，並且，將成膜後的成膜對象基板50自基板搬入搬出機構6的支撐部62的搬送機器手臂64上的基板保持器11搬出到例如真空槽2外部的大氣中。 　　[0036] 又，本實施型態之場合，在基板搬入搬出機構6的支撐部62上部的緣部，設置供在將成膜對象基板50搬入及搬出時把基板搬入搬出室2A與真空槽2內的氛圍隔離用之例如O環等密封構件63。 　　[0037] 該場合，藉由使基板搬入搬出機構6的支撐部62向基板搬入搬出室2A側上升，使支撐部62上的密封構件63密貼在真空槽2的內壁並塞住連通口2B，構成將基板搬入搬出室2A內的氛圍對於真空槽2內的氛圍隔離。 　　[0038] 另一方面，在第1成膜領域4的附近，設置供加熱及冷卻被保持在基板保持器11的成膜對象基板50用之、分別具有加熱功能及冷卻功能之一對加熱冷卻機構7a、7b。 　　[0039] 在本實施型態，加熱冷卻機構7a、7b係配置成在第1驅動輪31與第1成膜領域4之間自上下挾著搬送路徑，作成可以將利用第1成膜領域4之對成膜對象基板50而言成膜面及相反側的非成膜面之兩面加熱或冷卻。 　　[0040] 如圖2所示，本實施型態之基板保持器搬送機構3，係在與水平面平行地設置之平板狀基部框25上，具備隔著指定間隔於鉛直方向平行地設置之有一對平板狀側部框26之框構造體8，在該框構造體8，將後述的各構件組裝成例如對於搬送方向形成對稱，作成一體的單元，而構成基板保持器搬送機構3。 　　[0041] 該基板保持器搬送機構3，利用被設在框構造體8的安裝部17而可以自由裝卸地安裝在上述的真空槽2內。 　　在基板保持器搬送機構3，將上述的第1及第2驅動輪31、32分別設置在一對側部框26。 　　[0042] 在此，第1驅動輪31，係具有以相對於搬送方向正交的方向的旋轉軸線為中心旋轉之驅動軸31a，形成以該驅動軸31a為中心旋轉。 　　另一方面，第2驅動輪32，係分別具有以相對於搬送方向正交的同一旋轉軸線為中心被旋轉驅動之驅動軸35，各驅動軸35係介著連結構件34分別被連結在第2驅動輪32(參照圖2、圖5(a)(b))。 　　[0043] 於是，在分別設置於一對側部框26的第1及第2驅動輪31、32各自橋接上述的搬送驅動構件33，藉此形成搬送基板保持器11的搬送路徑。 　　[0044] 以此方式，本實施型態之基板保持器搬送機構3，被構成位置於各搬送驅動構件33上側的往路側搬送部(第1搬送部)33a、與位置於各搬送驅動構件33下側的復路側搬送部(第2搬送部)33c為分別相對向、關於鉛直方向重疊(參照圖1、圖2)。 　　[0045] 如圖3所示，在一對搬送驅動構件33，分別隔著指定的間隔設置複數保持驅動部36。 　　該等保持驅動部36，係供保持並搬送驅動基板保持器11用之物，以在搬送驅動構件33外方側突出之方式被安裝在搬送驅動構件33，在其先端部，設置向例如搬送方向下游側被形成的例如J吊鉤形狀(搬送方向下游側突部的高度，比搬送方向上游側突部的高度較低的形狀)的保持凹部37。 　　[0046] 此外，如圖2所示，於一對搬送驅動構件33內側的位置，在第1及第2驅動輪31、32之間，設置支撐所搬送的基板保持器11之一對基板保持器支撐機構18。 　　基板保持器支撐機構18，係由例如複數輥子(roller)等可以旋轉的構件所構成之物，分別設在搬送驅動構件33的附近。 　　[0047] 在本實施型態，如圖2及圖3所示，在搬送驅動構件33的往路側搬送部33a的附近設置往路側基板保持器支撐機構18a，而且在搬送驅動構件33的復路側搬送部33c的附近設置復路側基板保持器支撐機構18b，配置構成支撐被搬送的基板保持器11下面的兩緣部。 　　[0048] 在此，往路側基板保持器支撐機構18a，係直線狀地設置成以設在基板保持器導入部30A內的端部作為始端部經由第1成膜領域4(參照圖1)而以搬送折返部30B的最近位置成為終端部。 　　[0049] 另一方面，復路側基板保持器支撐機構18b，係直線狀地設置成以搬送折返部30B的第2驅動輪32側的位置作為始端部經由第2成膜領域5(參照圖1)而以基板保持器排出部30C的位置成為終端部。 　　[0050] 本實施型態所用之基板保持器11，係在成膜對象基板50的兩面上進行成膜之物，由具有貫通的開口部之托盤狀物所構成。 　　如圖4(a)~(c)所示，該基板保持器11，係在例如長框狀的本體部11A，設置在對著其長邊方向亦即搬送方向正交的方向並排一列並分別保持例如矩形狀的複數成膜對象基板50之複數保持部13。 　　[0051] 在此，在各保持部13，在本體部11A之搬送時的表面(第1面)側，設置與各成膜對象基板50同等大小及形狀且各成膜對象基板50的表側面全面地露出來之例如矩形狀的開口部14，而且在本體部11A之搬送時的背面(第2面)側，設置與上述各開口部14分別連通、比成膜對象基板50的大小較小之例如矩形狀的開口部15。 　　[0052] 於是，在各保持部13之本體部11A的中腹部分，分別設置由可以載置各成膜對象基板50的矩形框狀凹部所構成之遮蔽部16。 　　該等各遮蔽部16，凹部的底面被形成與例如本體部11A的表面及背面平行的平面狀，構成在成膜時將各成膜對象基板50水平地載置並保持。 　　[0053] 在具有此類的構成之本實施型態之基板保持器11，在被保持在複數保持部13的複數成膜對象基板50的兩面上分別進行成膜之場合，各成膜對象基板50的表側面(第1面)會全面地露出來，而針對各成膜對象基板50的背側面(第2面)，其緣部形成利用本體部11A的遮蔽部16的肉厚部分而被覆蓋之狀態，藉此可遮蔽自第2濺鍍源5T飛出的成膜材料即濺鍍粒子。 　　[0054] 另一方面，在基板保持器11的本體部11A長邊方向的兩端部且幅寬方向即搬送方向的一方側端部，分別設置支撐軸12。 　　該等支撐軸12，係以在本體部11A的長邊方向延伸的旋轉軸線作為中心被形成剖面圓形狀，各自的基部12a被形成向兩側變細之類的圓錐梯形狀，各自的先端部12b則被形成直徑比基部12a較小的圓柱形狀。 　　[0055] 於是，基板保持器11的支撐軸12的各先端部12b，會分別嵌在上述之搬送驅動構件33的保持驅動部36的保持凹部37，以以該支撐軸12作為中心可以旋轉地被保持之方式決定各部分的尺寸。 　　[0056] 利用這樣的構成，在基板保持器11的支撐軸12的各先端部12b分別嵌在搬送驅動構件33的保持驅動部36的保持凹部37而被保持並搬送之場合下，形成利用保持驅動部36的保持凹部37與上述的先細形狀的支撐軸12之抵接而作成基板保持器11的支撐軸12方向之定位。 　　[0057] 此外，在本實施型態，在基板保持器11的支撐軸12的各先端部12b分別嵌在搬送驅動構件33的保持驅動部36的保持凹部37而被支撐之狀態，以在基板保持器11的支撐軸12的先端部12b與導引構件38之間形成若干間隙之方式決定各構件的尺寸。 　　[0058] 利用這樣的構成，在基板保持器11的支撐軸12的各先端部12b分別嵌在搬送驅動構件33的保持驅動部36的保持凹部37而被支撐並搬送之場合下，形成利用導引構件38與基板保持器11的支撐軸12的先端部12b之抵接而防止基板保持器11自搬送路徑脫落。 　　[0059] 本實施型態之基板保持器搬送機構3的搬送折返部30B，係如以下說明之方式構成。 　　首先，如圖3及圖5(a)(b)所示，在基板保持器搬送機構3之相對於第2驅動輪32而第1驅動輪31側鄰接之位置，設置在折返搬送成膜對象基板50時支撐基板保持器11並控制其姿勢之姿勢控制機構20。 　　[0060] 該姿勢控制機構20，係具有在對著搬送方向正交的方向延伸之驅動軸21，該驅動軸21，係將一對側部框26貫通並可自由旋轉地支撐。 　　於是，在該驅動軸21，隔著比一對基板保持器支撐機構18的間隔較小的間隔，安裝一對支撐臂22(參照圖5(a))。 　　該等支撐臂22，係由直線棒狀的構件所構成，在其兩端部分別設置支撐輥子23。 　　[0061] 另一方面，支撐臂22的驅動軸21，係利用第2驅動輪32的驅動軸35與例如皮帶狀的動力傳達構件24而被連結，藉此，第2驅動輪32與支撐臂22，如後述，被構成依指定的關係同步並朝同方向旋轉。 　　[0062] 以下，參照圖6~圖16說明本實施型態之成膜裝置1之動作，以及採用該成膜裝置1之成膜方法。此外，在本說明書，取形成異質接合型太陽電池之透明導電氧化物層之場合為例加以說明。 　　[0063] 在此，為了作成容易理解，而取在一個基板保持器11保持一個成膜對象基板50並進行成膜之場合為例加以說明。 　　此外，作成將設置基板保持器11的支撐軸12之側設為前方而將基板保持器11對著基板保持器導入部30A導入之物(參照圖9(a))。 　　[0064] 在本實施型態，首先，如圖6所示，在使基板搬入搬出機構6的支撐部62上的密封構件63密貼在真空槽2的內壁並將基板搬入搬出室2A內的氛圍對於真空槽2內的氛圍隔離之狀態下，打開基板搬入搬出室2A的蓋部2a，採用未圖示的搬送機器手臂將成膜對象基板50安裝並保持在基板搬入搬出機構6的支撐部62的搬送機器手臂64上的基板保持器11。 　　[0065] 在此，成膜對象基板50，係如圖16(a)所示，在n型結晶矽基板51的第1面(圖中上側面)上，依序設置i型非晶質矽層52及p型非晶質矽層53，而且在該n型結晶矽基板51的第2面(圖中下側面)上，依序設置i型非晶質矽層56及n型非晶質矽層57。 　　[0066] 於是，如圖7所示，作成在關閉基板搬入搬出室2A的蓋部2a之後，使基板搬入搬出機構6的支撐部62降下直到基板保持器交付位置，使基板保持器11的高度成為與搬送驅動構件33的往路側搬送部33a同等的高度位置。 　　[0067] 再者，如圖8所示，利用設在基板搬入搬出機構6支撐部62之搬送機器手臂64而將基板保持器11配置在基板保持器搬送機構3的基板保持器導入部30A。 　　藉此，如圖9(a)所示，基板保持器11的下面11b是利用往路側基板保持器支撐機構18a而被支撐。 　　[0068] 其次，使基板保持器搬送機構3的第1及第2驅動輪31、32動作，使搬送驅動構件33的往路側搬送部33a自第1驅動輪31向第2驅動輪32移動，同時使搬送驅動構件33的往復路側搬送部33c自第2驅動輪32向第1驅動輪31移動。 　　[0069] 藉此，如圖9(b)所示，設置在搬送驅動構件33上的保持驅動部36的保持凹部37與基板保持器11的一對支撐軸12嵌合而將該支撐軸12保持在保持驅動部36，基板保持器11經搬送驅動構件33的往路側搬送部33a上向第2驅動輪32附近的搬送折返部30B被搬送。 　　[0070] 於是，在將基板保持器11及成膜對象基板50、利用圖8所示的加熱冷卻機構7a、7b加熱之後，在通過第1成膜領域4的位置時，在被保持在基板保持器11的成膜對象基板50的第1面即表面上，利用位置於基板保持器11上方的第1濺鍍源4T進行利用濺鍍的成膜(參照圖1)。 　　[0071] 具體而言，在圖16(a)所示的成膜對象基板50的p型非晶質矽層53的表面，利用濺鍍形成第1透明導電氧化物層54(參照圖16(b))。 　　[0072] 如上述，在本實施型態，由於被保持在基板保持器11的成膜對象基板50的表面(第1面)全面地露出來，所以，利用自第1濺鍍源4T飛出來的濺鍍粒子，如圖16(b)所示，在成膜對象基板50的p型非晶質矽層53的表面全面地形成第1透明導電氧化物層54。 　　[0073] 圖10(a)～(c)係顯示本實施型態之基板保持器搬送機構之搬送折返部之動作說明圖。 　　在本實施型態，如上述，於利用搬送驅動構件33的保持驅動部36保持基板保持器11的支撐軸12，而且，基板保持器11的下面11b利用往路側基板保持器支撐機構18a被支撐之狀態下向搬送折返部30B被搬送(參照圖9(a)(b))。 　　[0074] 於是，如圖10(a)所示，以於基板保持器11的支撐軸12到達搬送折返部30B的第2驅動輪32的上部之時點基板保持器11的後端部、會自往路側基板保持器支撐機構18a的終端部18c脫落之方式，分別設定基板保持器11的尺寸及支撐軸12的配置位置、與往路側基板保持器支撐機構18a的尺寸。 　　[0075] 在此，基板保持器11，如上述在一對支撐軸12的先端部12b被保持在搬送驅動構件33的保持驅動部36的保持凹部37之狀態下，以支撐軸12為中心作成可以旋轉，因而，在本實施型態，構成在基板保持器11自往路側基板保持器支撐機構18a的終端部18c脫落之時點，利用在姿勢控制機構20的一對支撐臂22的一方端部設置之支撐輥子23對基板保持器11的支撐軸12支撐後端部側的下面11b而保持水平狀態。 　　該姿勢控制機構20的一對支撐臂22，係如上述，構成與第2驅動輪32同步並朝與第2驅動輪32同一方向旋轉。 　　[0076] 如圖10(b)所示，在本實施型態，伴隨搬送驅動構件33的移動，保持驅動部36，自往路側搬送部33a經由折返部33b而向復路側搬送部33c移動。 　　[0077] 在該移動時，基板保持器11的支撐軸12係圓弧狀地移動過第2驅動輪32周圍並下降，而在本實施型態，此時，以利用姿勢控制機構20的一對支撐臂22的一方端部的支撐輥子23來支撐基板保持器11的後端部側的下面11b，將基板保持器11的姿勢保持在大致水平狀態之方式，設定姿勢控制機構20的支撐臂22的尺寸及旋轉角度。 　　[0078] 此外，在該移動時，由於形成在保持驅動部36的保持凹部37被支撐之基板保持器11的支撐軸12、位置於比保持驅動部36的保持凹部37較下方，所以利用重力作用會使離脫保持驅動部36的保持凹部37之方向的力作用到基板保持器11的支撐軸12，而在本實施型態，因為係在基板保持器11的支撐軸12的各先端部12b是分別嵌在搬送驅動構件33的保持驅動部36的保持凹部37而被保持之狀態，構成在基板保持器11的支撐軸12的先端部12b與導引構件38之間形成若干間隙，所以，基板保持器11的支撐軸12的先端部12b，是對著保持驅動部36的保持凹部37於若干間隙產生之狀態下接觸到導引構件38內側的部分而被支撐。 　　結果，在本實施型態，在通過搬送折返部30B時，並不會發生基板保持器11自搬送驅動構件33的保持驅動部36脫落之情形。 　　[0079] 再者，如圖10(c)所示，當基板保持器11的支撐軸12到達搬送折返部30B的第2驅動輪32的下部時，設置基板保持器11的支撐軸12之側與相反側的端部成為搬送方向側的先端部，而在本實施型態，在該時點，以基板保持器11的該先端部的下面11b圓滑地被支撐在復路側基板保持器支撐機構18b，而且支撐臂22的支撐輥子23會離開基板保持器11的下面11b之方式，設定姿勢控制機構20的支撐臂22的尺寸及旋轉角度。 　　[0080] 此外，於該時點，以該支撐臂22的另一方側的端部的支撐輥子23a、會支撐後續的基板保持器11的下面11b之方式設定姿勢控制機構20的支撐臂22的尺寸及旋轉角度。 　　[0081] 之後，藉由繼續進行基板保持器搬送機構3的第1及第2驅動輪31、32的動作，如圖11(a)(b)所示，使復路側基板保持器支撐機構18b所支撐的基板保持器11、利用搬送驅動構件33的復路側搬送部33c的保持驅動部36的動作而自搬送折返部30B向基板保持器排出部30C移動。 　　[0082] 在該動作時，對於被保持在基板保持器11的成膜對象基板50，在通過第2成膜領域5的位置時，利用位置於基板保持器11下方的第2濺鍍源5T進行利用濺鍍的成膜(參照圖1)。 　　[0083] 該場合，在本實施型態之基板保持器搬送機構3，因為如上述，在經由搬送折返部30B被搬送時並不改變基板保持器11的上下關係，所以成為在與被保持在基板保持器11之成膜對象基板50的第1面相反側之第2面即背面上進行成膜。 　　具體而言，在圖16(b)所示的成膜對象基板50的p型非晶質矽層57的表面，利用濺鍍形成以下所說明之透明導電氧化物層58。 　　[0084] 如上述，在本實施型態，由於被保持在基板保持器11的成膜對象基板50的背面(第2面)側，其緣部利用上述之遮蔽部16而被覆蓋，所以如圖16(c)所示，僅在除了底層即p型非晶質矽層57表面的緣部之外的領域形成透明導電氧化物層58，藉此得到目的之成膜完成的成膜對象基板59。 　　[0085] 之後，在基板保持器11到達基板保持器排出部30C後，當基板保持器11到達基板保持器排出部30C的導引構件38的終端部時，如圖12(a)所示，由於成為基板保持器11的搬送方向下游(前方)側的部分從復路側基板保持器支撐機構18b及導引構件38的終端部突出之狀態，而將基板搬入搬出機構6的支撐部62配置在基板保持器取出位置(參照圖13)，利用構成上述的基板搬入搬出機構6的搬送機器手臂64之載置部65來支撐基板保持器11的下面11b。 　　[0086] 再者，當搬送驅動構件33的動作繼續時，因為與第1驅動輪31周圍的搬送驅動構件33一起移動的保持驅動部36是與圓弧狀的搬送驅動構件33一起自基板保持器11的支撐軸12離間開並朝上方移動，而如圖12(b)所示，搬送驅動構件33的保持驅動部36與基板保持器11的支撐軸12之嵌合會脫離，基板保持器11係於此位置停止。 　　[0087] 於是，採用基板搬入搬出機構6的搬送機器手臂64，如圖13所示，將基板保持器11自基板保持器排出部30C取出到基板搬入搬出機構6側而與搬送機器手臂64一起配置在支撐部62上。 　　[0088] 之後，如圖14所示，使基板搬入搬出機構6的支撐部62上升，使支撐部62上的密封構件63密貼在真空槽2的內壁而將基板搬入搬出室2A內的氛圍對於真空槽2內的氛圍隔離。 　　[0089] 接著，如圖15所示，打開基板搬入搬出室2A的蓋部2a，用未圖示的搬送機器手臂，將成膜完成的成膜對象基板59自基板保持器11取出到大氣中。 　　藉此，本實施型態之成膜步驟結束。 　　[0090] 又，在依照本實施型態之成膜完成的成膜對象基板59的第1及第2透明導電氧化物層54、58上設置電極層之場合，採用公知的方法即可。 　　[0091] 如以上敘述，在本實施型態，在基板保持器搬送機構3，利用往路側搬送部33a將基板保持器11以通過第1成膜領域4之方式沿著搬送路徑朝指定方向搬送，在被保持在基板保持器11的成膜對象基板50的第1面上利用濺鍍進行成膜，利用搬送折返部30B將基板保持器11於維持上下關係之狀態下沿著搬送路徑自往路側搬送部33a向復路側搬送部33c折返搬送，利用復路側搬送部33c將基板保持器11以通過第2成膜領域5之方式沿著搬送路徑朝與往路側搬送部33a的搬送方向相反方向搬送，在被保持在基板保持器11的成膜對象基板50的第2面上利用濺鍍進行成膜。 　　[0092] 該場合，本實施型態所採用之基板保持器11，係具有使成膜對象基板50的第1及第2面露出來的開口部14、15，而且，設置對於成膜對象基板50的緣部、遮蔽來自第2濺鍍源5T的成膜材料之遮蔽部16；在往路側搬送部33a及復路側搬送部33c在被保持在該基板保持器11的成膜對象基板50的第1及第2面上分別利用濺鍍進形成膜時，對成膜對象基板50的緣部遮蔽來自第2濺鍍源5T的成膜材料。 　　[0093] 結果，根據本實施型態，由於可以在成膜對象基板50的第1面側在p型非晶質矽層53的表面全面地形成第1透明導電氧化物層54，另一方面，僅在除了成膜對象基板50第2面側的p型非晶質矽層57表面的緣部之外的領域形成第2透明導電氧化物層58，而可以確實地防止在成膜對象基板50兩面側被形成的第1透明導電氧化物層54與第2透明導電氧化物層58們的短路。 　　[0094] 此外，在本實施型態，由於搬送路徑、被形成在對鉛直面投影之場合下成一連串的環狀，沿著該搬送路徑將基板保持器11於維持上下關係之狀態下自往路側搬送部33a向復路側搬送部33c折返搬送，在往路側搬送部33a及復路側搬送部33c分別通過第1及第2成膜領域4、5來進行濺鍍，所以能不使用遮罩而利用小型（compact）的通過型成膜裝置1在成膜對象基板50的兩面上形成第1及第2透明導電氧化物層54、58，可以藉此謀求成本降低。 　　[0095] 接著，根據此類之本實施型態，由於不會發生在成膜對象基板50的兩面側被形成之第1及第2透明導電氧化物層54、58們之短路，且可以最大限地增加例如在太陽光側之透明導電氧化物層54之面積，而可以提昇異質接合型太陽電池之變換效率。 　　[0096] 此外，在本實施型態，因為是將在對著搬送方向正交的方向並排並保持複數成膜對象基板50之複數基板保持器11、以沿著搬送路徑搬送之方式構成，相較於從前技術之類之將在基板的搬送方向並排並保持複數基板之基板保持器搬送、進行成膜之場合，由於可以削減基板保持器的長度及伴隨此的剩餘空間，所以能達成省空間化。 　　[0097] 此外，在本實施型態，因為基板保持器搬送機構3，是一體地被組裝在對著真空槽2可以自由裝卸的框構造體8，所以能容易地進行製造步驟及維修。 　　[0098] 又，本發明並不以上述之實施型態為限，而可以進行種種變更。 　　例如在上述實施型態，作為基板保持器11，取在長框狀本體部11A的長邊方向並排一列並保持複數成膜對象基板50者為例加以說明，但本發明並不以此為限，也可以是構成例如在本體部11A的長邊方向將複數成膜對象基板50並排複數列(二~三列)並保持。 　　[0099] 此外，在上述實施型態，作為設置在基板保持器11之遮蔽部16，採用矩形框狀者，但本發明並不以此為限，只要可以覆蓋成膜對象基板的緣部，則可以採用種種形狀者。此外，並非成膜對象基板的緣部全部，而也可以構成將例如容易發生短路的成膜對象基板的領域的緣部部分地遮蔽。 　　[0100] 再者，在上述實施型態，各保持部13，在本體部11A之搬送時的表面(第1面)側設置與各成膜對象基板50同等大小及形狀且各成膜對象基板50的表側面全面地露出來之開口部14，而且在本體部11A之搬送時的背面(第2面)側，設置與上述各開口部14連通、比成膜對象基板50的大小較小之開口部15，但本發明並不以此為限，只要能夠確實地保持成膜對象基板50，也可以將該等開口部14與開口部15之上下關係做成相反。 　　[0101] 此外，本發明，在基板保持器只要可以將成膜對象基板圓滑地裝卸、確實地保持，也可以設置對成膜對象基板的第1及第2面的雙方的緣部、遮蔽來自第1及第2濺鍍源的成膜材料之遮蔽部。 　　[0102] 此外，在上述實施型態，取在異質接合型太陽電池的成膜對象基板的兩面形成透明導電氧化物層之場合為例加以說明，但本發明並不以此為限，可以適用於在成膜對象基板的兩面上形成種種濺鍍膜之場合。 　　但是，本發明，係對在異質接合型太陽電池的成膜對象基板的兩面形成透明導電氧化物層之場合特別有效。 　　[0103] 另一方面，在上述實施型態，係作成將構成基板保持器搬送機構3之搬送驅動構件33之中上側的部分設為第1搬送部即往路側搬送部33a，而且將搬送驅動構件33之中下側的部分設為第2搬送部即復路側搬送部33c，但本發明並不以此為限，也可以將該等的上下關係作成相反。 　　此外，在上述實施型態，針對基板保持器搬送機構3，作成由一對鏈輪、與被橋接在該等一對鏈輪的鏈條所構成，但也可以採用例如使用皮帶或導軌之環狀形狀的搬送驅動機構。 　　再者，針對基板保持器支撐機構18，也可以不用輥子而用皮帶或導軌來構成。 　　[0104] 此外，在上述實施型態，係取對成膜對象基板50、在第1及第2成膜領域4、5進行1回成膜之場合為例加以說明，但本發明並不以此為限，也可以構成複數回通過第1及第2成膜領域4、5來進行復數回的成膜。 　　[0105] 該場合，如例如圖17所示，將基板搬入搬出機構6的支撐部62配置在基板保持器取出位置後用搬送機器手臂64，將保持第1回成膜結束的成膜對象基板59之基板保持器11、自基板保持器排出部30C取出到基板搬入搬出機構6側而與搬送機器手臂64一起配置在支撐部62上。 　　[0106] 於是，如圖18所示，使基板搬入搬出機構6的支撐部62上升直到基板保持器交付位置，配置成基板保持器11的高度成為與搬送驅動構件33的往路側搬送部33a同等的高度位置，利用基板搬入搬出機構6的支撐部62上的搬送機器手臂64將基板保持器11配置在基板保持器搬送機構3的基板保持器導入部30A。 　　[0107] 之後，藉由經過上述的步驟，進行對該成膜對象基板59之第2回成膜。 　　再者，也可以藉由反覆進行上述動作及步驟，對該成膜對象基板59進行3回以上的成膜。 　　再者，本發明，不但在以上述實施型態之方式，將成膜前的處理對象基板50搬入真空槽2內，將成膜完成的成膜對象基板59自真空槽2搬出之場合，而且可以適用於將成膜前的處理對象基板50與基板保持器11一起搬入真空槽2內，將成膜完成的成膜對象基板59與基板保持器11一起自真空槽2搬出之場合。
[0108]
1‧‧‧成膜裝置
2‧‧‧真空槽
3‧‧‧基板保持器搬送機構
4‧‧‧第1成膜領域
4T‧‧‧第1濺鍍源
5‧‧‧第2成膜領域
5T‧‧‧第2濺鍍源
6‧‧‧基板搬入搬出機構
11‧‧‧基板保持器
13‧‧‧保持部
14‧‧‧開口部
15‧‧‧開口部
16‧‧‧遮蔽部
30A‧‧‧基板保持器導入部
30B‧‧‧搬送折返部
30C‧‧‧基板保持器排出部
33‧‧‧搬送驅動構件
33a‧‧‧往路側搬送部(第1搬送部)
33b‧‧‧折返部
33c‧‧‧復路側搬送部(第2搬送部)
50‧‧‧成膜對象基板
51‧‧‧n型結晶矽基板
52‧‧‧i型非晶質矽層
53‧‧‧p型非晶質矽層
54‧‧‧第1透明導電氧化物層
56‧‧‧i型非晶質矽層
57‧‧‧n型非晶質矽層
58‧‧‧第2透明導電氧化物層
59‧‧‧成膜對象基板
[0019] 　　圖1係顯示關於本發明之成膜裝置之實施型態全體之概略構成圖。 　　圖2係顯示本實施型態之基板保持器搬送機構的概略構成之平面圖。 　　圖3係顯示同基板保持器搬送機構的重要部分之正面圖。 　　圖4(a)～(c)係圖示用於本實施型態之基板保持器之構成；圖4(a)係未保持基板的狀態之平面圖；圖4(b)係保持基板的狀態之平面圖；圖4(c)係圖4(a)之A-A線剖面圖。 　　圖5(a)(b)係圖示本實施型態之基板保持器搬送機構的搬送折返部的構成；圖5(a)係平面圖；圖5(b)係圖5(a)之B-B線剖面圖。 　　圖6係本實施型態之成膜裝置的動作及成膜方法之說明圖(其1)。 　　圖7係同成膜裝置的動作及成膜方法之說明圖(其2)。 　　圖8係同成膜裝置的動作及成膜方法之說明圖(其3)。 　　圖9(a)(b)係本實施型態之基板保持器搬送機構之動作說明圖(其1)。 　　圖10(a)～(c)係同基板保持器搬送機構之搬送折返部之動作說明圖。 　　圖11(a)(b)係同基板保持器搬送機構之動作說明圖(其2)。 　　圖12(a)(b)係同基板保持器搬送機構之動作說明圖(其3)。 　　圖13係同成膜裝置之動作之說明圖(其4)。 　　圖14係同成膜裝置之動作之說明圖(其5)。 　　圖15係同成膜裝置之動作之說明圖(其6)。 　　圖16(a)～(c)係顯示本實施型態之透明導電氧化物層之形成方法之剖面步驟圖。 　　圖17係對基板進行複數回成膜之場合之動作說明圖(其1)。 　　圖18係對基板進行複數回成膜之場合之動作說明圖(其2)。 　　圖19係顯示一般的異質接合型太陽電池胞之概略構成之剖面圖。

Claims (4)

  1. 一種成膜裝置，其特徵係具備： 　　形成單一的真空氛圍之真空槽， 　　設在前述真空槽內、具有在成膜對象基板的第1面上進行成膜的第1濺鍍源之第1成膜領域， 　　設在前述真空槽內、具有在成膜對象基板的第2面上進行成膜的第2濺鍍源之第2成膜領域， 　　被形成對鉛直面的投影形狀成一連串環狀、且被設成通過前述第1及第2成膜領域之搬送路徑，與 　　將保持前述成膜對象基板成水平狀態之基板保持器、沿著前述搬送路徑搬送之基板保持器搬送機構； 　　前述基板保持器搬送機構，係具有：將前述基板保持器以通過前述第1成膜領域之方式朝指定方向搬送之第1搬送部，將前述基板保持器以通過前述第2成膜領域之方式朝與前述第1搬送部的搬送方向相反方向搬送之第2搬送部，與將前述基板保持器於維持上下關係之狀態下自前述第1搬送部向前述第2搬送部反復搬送之搬送反復部； 　　前述基板保持器，係具有使前述成膜對象基板的第1及第2面露出來的開口部，而且，設置對於前述成膜對象基板的緣部、遮蔽來自前述第1及第2濺鍍源之至少一方的成膜材料之遮蔽部。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之成膜裝置，其中 　　前述基板保持器，被構成在對著該搬送方向正交的方向並排保持複數成膜對象基板。
  3. 一種採用成膜裝置之成膜方法，該成膜裝置具備：形成單一的真空氛圍之真空槽，設在前述真空槽內、具有在成膜對象基板的第1面上進行成膜的第1濺鍍源之第1成膜領域，設在前述真空槽內、具有在成膜對象基板的第2面上進行成膜的第2濺鍍源之第2成膜領域，被形成對鉛直面的投影形狀成一連串環狀、且被設成通過前述第1及第2成膜領域之搬送路徑，與將保持前述成膜對象基板成水平狀態之基板保持器、沿著前述搬送路徑搬送之基板保持器搬送機構；前述基板保持器搬送機構，係具有：將前述基板保持器以通過前述第1成膜領域之方式朝指定方向搬送之第1搬送部，將前述基板保持器以通過前述第2成膜領域之方式朝與前述第1搬送部的搬送方向相反方向搬送之第2搬送部，與將前述基板保持器於維持上下關係之狀態下自前述第1搬送部向前述第2搬送部反復搬送之搬送反復部；前述基板保持器，係具有使前述成膜對象基板的第1及第2面露出來的開口部，而且，設置對於前述成膜對象基板的緣部、遮蔽來自前述第1及第2濺鍍源之至少一方的成膜材料之遮蔽部；之採用成膜裝置之成膜方法，其特徵係具有： 　　利用前述基板保持器搬送機構的第1搬送部而將前述基板保持器以通過前述第1成膜領域之方式沿著前述搬送路徑朝指定方向搬送，在被保持在該基板保持器的前述成膜對象基板的第1面上利用濺鍍進行成膜之步驟； 　　利用前述基板保持器搬送機構的搬送反復部將前述基板保持器於維持上下關係之狀態下沿著前述搬送路徑自前述第1搬送部向前述第2搬送部反復搬送之步驟；與 　　利用前述基板保持器搬送機構的第2搬送部而將前述基板保持器以通過前述第2成膜領域之方式沿著前述搬送路徑朝與前述第1搬送部的搬送方向相反方向搬送，在被保持在該基板保持器的前述成膜對象基板的第2面上進行成膜之步驟。
  4. 一種採用成膜裝置之太陽電池之製造方法，成膜裝置具備：形成單一的真空氛圍之真空槽，設在前述真空槽內、具有在成膜對象基板的第1面上進行成膜的第1濺鍍源之第1成膜領域，設在前述真空槽內、具有在成膜對象基板的第2面上進行成膜的第2濺鍍源之第2成膜領域，被形成對鉛直面的投影形狀成一連串環狀、且被設成通過前述第1及第2成膜領域之搬送路徑，與將保持前述成膜對象基板成水平狀態之基板保持器、沿著前述搬送路徑搬送之基板保持器搬送機構；前述基板保持器搬送機構，係具有：將前述基板保持器以通過前述第1成膜領域之方式朝指定方向搬送之第1搬送部，將前述基板保持器以通過前述第2成膜領域之方式朝與前述第1搬送部的搬送方向相反方向搬送之第2搬送部，與將前述基板保持器於維持上下關係之狀態下自前述第1搬送部向前述第2搬送部反復搬送之搬送反復部；前述基板保持器，係具有使前述成膜對象基板的第1及第2面露出來的開口部，而且，設置對於前述成膜對象基板的緣部、遮蔽來自前述第1及第2濺鍍源之至少一方的成膜材料之遮蔽部；採用成膜裝置之太陽電池之製造方法，其特徵係 　　作為前述成膜對象基板，準備在n型結晶矽基板的第1面上，依序設置i型非晶質矽層及p型非晶質矽層，同時在前述n型結晶矽基板的第2面上，依序設置i型非晶質矽層及n型非晶質矽層之基板；具有：利用前述基板保持器搬送機構的第1搬送部而將前述基板保持器以通過前述第1成膜領域之方式沿著前述搬送路徑朝指定方向搬送，在被保持在該基板保持器的前述成膜對象基板的第1面上利用濺鍍形成第1透明導電氧化物層之步驟； 　　利用前述基板保持器搬送機構的搬送反復部將前述基板保持器於維持上下關係之狀態下沿著前述搬送路徑自前述第1搬送部向前述第2搬送部反復搬送之步驟；與 　　利用前述基板保持器搬送機構的第2搬送部而將前述基板保持器以通過前述第2成膜領域之方式沿著前述搬送路徑朝與前述第1搬送部的搬送方向相反方向搬送，在被保持在該基板保持器的前述成膜對象基板的第2面上利用濺鍍形成第2透明導電氧化物層之步驟。
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