TW201819663A - 成膜裝置 - Google Patents
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Abstract
提供一種使用複數之基板保持器而能夠在基板之兩面上有效率地進行成膜並且係為小型且為簡單之構成的通過型之成膜裝置。在真空槽(2)內,係具備有:在被保持於基板保持器(11)處之基板(10)上進行成膜之第1以及第2成膜區域(4、5);和以相對於鉛直面之投影形狀會成為一連串之環狀的方式而被形成,並以通過第1以及第2成膜區域(4、5)的方式而被作設置之搬送路徑;和在將複數之基板保持器(11)設為水平的狀態下來沿著搬送路徑而作搬送之基板保持器搬送機構(3)。基板保持器搬送機構(3),係具備有與被設置在各基板保持器(11)處之被驅動部作接觸並將基板保持器(11)朝向移動方向作推壓而使其移動之複數之驅動部,該驅動部,係針對相鄰之基板保持器(11),而在使移動方向下游側之基板保持器(11)之移動方向上游側的端部和移動方向上游側之基板保持器(11)之移動方向下游側的端部相互接近了的狀態下,搬送至第1以及第2成膜區域(4、5)處。
Description
[0001] 本發明,係有關於在真空中而於被保持在基板保持器處的基板之兩面上進行通過成膜的成膜裝置之技術。
[0002] 從先前技術起,將複數之被成膜基板分別載置在托盤等之基板保持器處並進行通過成膜的成膜裝置,係為周知。 作為此種成膜裝置,係將身為成膜對象之基板導入(裝載)至真空槽內並保持在基板保持器處,並將結束了成膜的基板從基板保持器而取出並排出(卸載)至真空槽之外。 [0003] 在先前技術之構成中,基板,在從裝載位置起直到卸載位置為止之間,其之成膜面係被保持為水平,並成為一面在被構成於水平面內之環狀的搬送路徑上移動,一面進行各製程。 [0004] 其結果,在此種先前技術中,係有著無法避免成膜裝置之大型化以及複雜化的問題。 又,在搬送將各基板作了保持的複數之基板保持器並進行通過成膜的情況時,較理想係將成膜之效率盡可能地增大。 [0005] 但是,在進行此種通過成膜之裝置中,係有著難以有效率地進行成膜之問題。 特別是,於在基板之兩面上進行成膜的裝置中,也有著上述之課題會變得更為嚴重之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] [0006] [專利文獻1] 日本特開2007-031821號公報
[發明所欲解決之課題] [0007] 本發明,係為對於此種先前技術之課題作考慮所進行者,其目的,係在於提供一種使用複數之基板保持器而能夠在基板之兩面上有效率地進行成膜並且係為小型且為簡單之構成的通過型之成膜裝置。 [用以解決課題之手段] [0008] 為了達成上述目的所進行的本發明,係為一種成膜裝置,其特徵為,係具備有:真空槽,係被形成有單一之真空氛圍;和第1成膜區域,係被設置在前述真空槽內,並在被保持於基板保持器處之基板上形成第1膜;和第2成膜區域,係被設置在前述真空槽內的前述第1成膜區域之下方或上方的其中一方處,並在被保持於前述基板保持器處之前述基板上形成第2膜;和基板保持器搬送機構,係使複數之前述基板保持器通過第1成膜區域和前述第2成膜區域,前述基板保持器搬送機構,係具備有:搬送路徑,係以會使被投影在鉛直面上之形狀成為環狀之形狀的方式而被形成;和驅動部,係與被設置在前述複數之基板保持器處的被驅動部作接觸,並一面維持前述基板保持器之水平狀態一面推壓前述被驅動部而使前述基板保持器沿著前述搬送路徑移動,前述搬送機構,係具備有:第1搬送部,係從前述第1成膜區域之其中一端起一直涵蓋至另外一端地而被作配置,並藉由前述驅動部而使前述基板保持器通過前述第1成膜區域;和第2搬送部,係從前述第2成膜區域之其中一端起一直涵蓋至另外一端地而被作配置,並藉由前述驅動部而使前述基板保持器通過前述第2成膜區域,在前述基板保持器搬送機構處,係被設置有一面維持前述基板保持器之水平狀態一面使前述基板保持器從前述第1搬送部而移動至前述第2搬送部處之搬送折返部,在前述搬送機構處,係被設置有使前述驅動部從前述第2搬送部而移動至前述第1搬送部處之驅動部折返部。 又,本發明,係為一種成膜裝置,其中,在前述基板保持器之移動方向的下游側之端部和移動方向的上游側之端部處,係被設置有遮蔽成膜材料之突狀的遮蔽部。 本發明,係為一種成膜裝置,其中,相鄰移動之2個的前述基板保持器之前述遮蔽部中的先行移動之前述基板保持器之前述移動方向的下游側之前述遮蔽部、和後續移動之前述基板保持器之前述移動方向的上游側之前述遮蔽部,係使從前述基板保持器之底面起的高度有所相異地而被形成,在移動時係相重疊地被作配置。 本發明,係為一種成膜裝置,其中,前述基板保持器搬送機構,係具備有被跨架於以旋轉軸線作為中心而旋轉之2個的驅動輪上之搬送驅動構件,前述驅動部,係包含有分別被設置在前述搬送驅動構件處之初期移動用驅動部和驅動用驅動部,在各前述基板保持器之前述被驅動部中,係包含有被設置在前述基板保持器之移動方向的上游側處之上游側被驅動部和被設置在下游側處之下游側被驅動部,前述初期移動用驅動部,係與前述下游側被驅動部相接觸並推壓前述下游側被驅動部而使前述基板保持器作直線移動,前述驅動用驅動部,係被配置在較前述初期移動用驅動部而更靠移動方向之後方側處,並位置於位置在藉由前述初期移動用驅動部而被作直線移動的前述基板保持器之移動方向上游側處的前述驅動輪之側面,而在旋轉中與前述上游側被驅動部作接觸並作推壓,以使前述基板保持器較前述初期移動用驅動部之移動速度而更高速地移動。 進而,本發明,係為一種成膜裝置,其中,前述基板保持器,係以沿著相對於該移動方向而相正交之方向來使複數之成膜對象基板被作並排的方式而被構成。 [發明之效果] [0009] 在本發明中,於被形成有單一之真空氛圍之真空槽內,由於搬送路徑係以相對於鉛直面之投影形狀會成為一連串之環狀的方式而被形成,並且具備有在將複數之基板保持器設為水平的狀態下來沿著搬送路徑而作搬送之基板保持器搬送機構,因此係能夠提供小型的成膜裝置。 [0010] 又,在本發明中,由於基板保持器搬送機構,係具備有與分別被設置在複數之基板保持器處之被驅動部作接觸並將該基板保持器朝向移動方向作推壓而使其移動之複數之驅動部,該驅動部,係構成為針對相鄰之2個的基板保持器,而在使移動方向下游側之基板保持器之移動方向上游側的端部和移動方向上游側之基板保持器之移動方向下游側的端部相互接近了的狀態下,搬送至成膜區域處,因此,係能夠並不進行複雜之控制地而在搬送路徑上盡可能配置更多的基板保持器,藉由此,係能夠提供一種構成為簡單並且以良好效率來進行成膜的成膜裝置。 [0011] 又,由於係能夠將複數之基板保持器之間的間隔相較於先前技術而更為縮窄,因此,係能夠節省成膜材料之無謂的浪費而以良好效率來作使用,並且亦能夠將通過基板保持器之間的成膜材料之量減少,故而,係能夠將成膜材料之對於真空槽內的附著量減少,並且能夠防止在真空槽內之成膜材料的汙染。 [0012] 又,係可提供一種能夠在基板之兩面上有效率地進行成膜並且係為小型且為簡單之構成的通過型之成膜裝置。 [0013] 又,藉由遮蔽部,係能夠防止在真空槽內之成膜材料的汙染。 [0014] 又,藉由對於驅動部間之距離適當地作設定,係能夠使複數之基板保持器自動性地接近並移動。 [0015] 又,在將第1以及第2搬送部以一定之速度來作了搬送的狀態下,在從第1旋轉驅動手段側來將基板保持器排出時,亦能夠藉由搬送驅動構件之加速用驅動部來使基板保持器加速,藉由此,係能夠使進行排出之基板保持器相對於後續之基板保持器而自動性地分離並順暢地排出。 [0016] 在從第1旋轉驅動手段側來導入基板保持器的情況中而通過第1旋轉驅動手段時、或者是在從第1旋轉驅動手段側來將基板保持器排出時,係能夠藉由搬送驅動構件之加速用驅動部來容易地使基板保持器加速。 [0017] 又,在本發明中,當以使基板保持器在相對於該移動方向而相正交之方向上將複數之成膜對象基板作並排保持的方式來構成的情況時,相較於搬送如同先前技術一般之在基板之移動方向上將複數之基板作並排保持的基板保持器並進行成膜的情況,由於係能夠對於基板保持器之長度以及伴隨於此所導致的剩餘空間作削減,因此,係能夠達成成膜裝置之更進一步的省空間化。
[0019] 以下,參考圖面,對本發明之實施形態作詳細說明。 圖1,係為對於本發明之成膜裝置的實施形態之全體作展示之概略構成圖。 又,圖2,係為對於在本實施形態中之基板保持器搬送機構的基本構成作展示之平面圖,圖3,係為對於該基板保持器搬送機構之重要部分構成作展示之正面圖。 進而,圖4(a)~(c),係為對於在本實施形態中所使用的基板保持器之構成作展示者,圖4(a)係為平面圖,圖4(b)係為正面圖,圖4(c)係為對於遮蔽部的近旁作展示之擴大圖。 [0020] 如同圖1中所示一般,本實施形態之成膜裝置1,係具備有被與真空排氣裝置1a作了連接的被形成有單一之真空氛圍之真空槽2。 [0021] 在真空槽2之內部,係具備有後述之搬送路徑,並被設置有將基板保持器11沿著搬送路徑來作搬送的基板保持器搬送機構3。 [0022] 此基板保持器搬送機構3,係構成為將保持基板10之複數之基板保持器11以相互作了接近的狀態來連續進行搬送。 [0023] 於此,基板保持器搬送機構3,例如係具備有從由鏈輪(sprocket)等所成之驅動機構(未圖示)而被傳導有旋轉驅動力並動作的同一直徑之圓形之第1以及第2驅動輪(第1以及第2旋轉驅動手段)31、32,此些之第1以及第2驅動輪31、32,係在將各別之旋轉軸線Q1
、Q2
設為平行的狀態下而空出有特定距離地被作配置。 [0024] 又,在第1以及第2驅動輪31、32處,係相互分離地而被掛架有例如由鏈條等所成之2條的搬送驅動構件33。 [0025] 進而,如同圖2中所示一般,在此些之第1以及第2驅動輪31、32處而被掛架有2條的搬送驅動構件33之構造體,係空出有特定之距離地而被平行地作配置,並藉由此而被形成有相對於被鉛直地作了配置的平面(此平面係為相對於水平面而被垂直地作了配置的平面,而稱作鉛直面)而成為環狀的搬送路徑。 [0026] 在本實施形態中,在構成搬送路徑之搬送驅動構件33中的上側之部分處,係被形成有從第1驅動輪31起朝向第2驅動輪32而移動並將基板保持器11朝向第1移動方向作搬送之往路側搬送部(亦稱作第1搬送部)33a,並且,係被形成有藉由第2驅動輪32之周圍的部份之搬送驅動構件33來使基板保持器11之移動方向作折返並轉換為相反方向的折返部33b,進而,在2條的搬送驅動構件33中的下側之部分處,係被形成有從第2驅動輪32起朝向第1驅動輪31而移動並將基板保持器11朝向第2移動方向作搬送之返路側搬送部(亦稱作第2搬送部)33c。 [0027] 本實施形態之基板保持器搬送機構3,係以使位置於各搬送驅動構件33之上側處的往路側搬送部33a和位置在各搬送驅動構件33之下側處的返路側搬送部33c分別相互對向並且關連於鉛直方向則會相互重疊的方式,來構成之(參考圖1、圖2)。 [0028] 又,在基板保持器搬送機構3處,係被設置有導入基板保持器11之基板保持器導入部30A、和使基板保持器11折返並作搬送之搬送折返部30B、以及將基板保持器11排出之基板保持器排出部30C。 [0029] 於此,搬送折返部30B,例如係具備有被形成為一連串之環狀的反轉部34,並藉由被設置在此反轉部34處之複數之支持部(未圖示)、和被設置在上述搬送驅動構件33之折返部33b處的複數之支持部(未圖示),來支持各基板保持器11,結束了在往路側搬送部33a上之朝向所定方向之移動的基板保持器11,係被移動至返路側搬送部33c處,並開始朝向與在往路側搬送部33a上進行移動時的方向相反之方向的移動。 基板保持器11,當在往路側搬送部33a上移動時而被朝向鉛直上方之面,係在從往路側搬送部33a而被移動至返路側搬送部33c處時和在返路側搬送部33c上而移動時之雙方的情況中,均係被維持於朝向鉛直上方的狀態。 [0030] 又,在本實施形態中,第1、第2驅動輪31、32,係藉由馬達等之旋轉裝置而以使雙方之側面以相同速度來移動的方式,來以旋轉軸線Q1、Q2作為中心並朝向相同的旋轉方向以一定之速度旋轉。 各搬送驅動構件33係與第1、第2驅動輪31、32之側面作接觸,搬送驅動構件33之與第1驅動輪31作了接觸的部份和與第2驅動輪32作了接觸的部份,係並不與第1、第2驅動輪31、32一同滑動地而作旋轉移動並從移動方向後方側來朝向移動方向前方側作旋轉移動,另一方面,在第1驅動輪31與第2驅動輪32之間,則係從移動方向後方側(移動方向上游側)起來朝向移動方向前方側(移動方向下游側)作直線移動。 各搬送驅動構件33,係藉由不會伸縮的材料所構成,又,係以不會鬆弛的方式而被掛架在第1、第2驅動輪31、32之間,在往路側搬送部33a之中和在返路側搬送部33c之中,各搬送驅動構件33係被配置為水平之平面形狀。故而,第1、第2驅動輪31、32之間之各搬送驅動構件33,亦係構成為以與第1以及第2驅動輪31、32之側面的移動速度相同之速度來移動。 [0031] 在本實施形態中,於真空槽2內,在基板保持器搬送機構3之上部處,係被設置有身為與被配置於上部處之濺鍍源4T相對面的空間之第1成膜區域4,在基板保持器搬送機構3之下部處,係被設置有身為與被配置於下部處之濺鍍源5T相對面的空間之第2成膜區域5。 [0032] 另外,在第1以及第2成膜區域4、5處,係分別被設置有將特定之濺鍍氣體作導入的氣體導入機構(未圖示)。 [0033] 在本實施形態中,具備有上述之搬送驅動構件33的往路側搬送部33a,係從上述第1成膜區域4之其中一端起涵蓋至另外一端地而被直線性地作配置,如同後述一般,沿著往路側搬送部33a內之搬送路徑而移動的基板保持器11,係構成為在第1成膜區域4之其中一端與另外一端之間而於水平方向上移動並作通過。 又,具備有搬送驅動構件33的返路側搬送部33c,亦同樣的,係從上述第2成膜區域5之其中一端起涵蓋至另外一端地而被直線性地作配置,如同後述一般,沿著返路側搬送部33c內之搬送路徑而移動的基板保持器11,係構成為在上述第2成膜區域5之其中一端與另外一端之間而於水平方向上移動並作通過。 [0034] 而,當基板保持器11通過具備有構成搬送路徑之此些之搬送驅動構件33的往路側搬送部33a以及返路側搬送部33c之中的情況時,被保持於基板保持器11處之複數之基板10(參考圖2)係成為以水平狀態而被作移動。 [0035] 在真空槽2內之基板保持器搬送機構3之近旁的位置處,例如在鄰接於第1驅動輪31之位置處,係被設置有用以將基板保持器11遞交至基板保持器搬送機構3處或者是從基板保持器搬送機構3而接收基板保持器11之基板搬入搬出機構6。 [0036] 本實施形態之基板搬入搬出機構6,係具備有被設置在經由升降機構60而例如被朝向鉛直上方向或鉛直下方向作驅動之驅動桿61的前(上)端部處之支持部62。 [0037] 在本實施形態中,於基板搬入搬出機構6之支持部62上,係被設置有搬送機器人64,並構成為在此搬送機器人64上支持上述之基板保持器11並使基板保持器11於鉛直上下方向移動並且藉由搬送機器人64來與基板保持器搬送機構3之間遞交並且接收基板保持器11。 [0038] 於此情況,如同後述一般,係構成為:基板搬入搬出機構6,係將基板保持器11遞交至基板保持器搬送機構3之往路側搬送部33a的基板保持器導入部30A處(將此位置稱作「基板保持器遞交位置」),又,基板搬入搬出機構6,係從基板保持器搬送機構3之返路側搬送部33c的基板保持器排出部30C而接收基板保持器11(將此位置稱作「基板保持器取出位置」)。 [0039] 在真空槽2之例如上部處,係被設置有用以將基板10搬入至真空槽2內並且從真空槽2而將基板10搬出之基板搬入搬出室2A。 [0040] 此基板搬入搬出室2A,例如係經由通連口2B而被設置在上述之基板搬入搬出機構6之支持部62的上方之位置處,例如在基板搬入搬出室2A之上部處,係被設置有可開閉之蓋部2a。 [0041] 之後,如同後述一般,係構成為將被搬入至基板搬入搬出室2A內之基板10,遞交至基板搬入搬出機構6之支持部62的搬送機器人64上之基板保持器11處並使其作保持,並且將完成成膜之基板10A從基板搬入搬出機構6之支持部62的搬送機器人64上之基板保持器11而例如搬出至真空槽2之外部的大氣中。 [0042] 另外,於本實施形態的情況時,於基板搬入搬出機構6之支持部62之上部的邊緣部處,係被設置有在將基板10作搬入以及搬出時用以將基板搬入搬出室2A與真空槽2內之氛圍作隔離的例如O形環等之密封構件63。 [0043] 於此情況,係構成為藉由使基板搬入搬出機構6之支持部62朝向基板搬入搬出室2A側而上升並使支持部62上之密封構件63與真空槽2之內壁相互密著而將通連口2B作閉塞,來相對於真空槽2之氛圍而將基板搬入搬出室2A內之氛圍作隔離。 [0044] 在2根的搬送驅動構件33處,係以朝向搬送驅動構件33之外側而突出的方式,而分別空出有特定之間隔地來設置有複數之成對之驅動部。 [0045] 如同圖3中所示一般,在本實施形態中,係在2條的搬送驅動構件33處,分別被設置有身為成對之驅動部的作為加速用驅動部而被使用之第1驅動部21、和作為並不被使用在加速用中之其他的驅動部之第2驅動部22。 [0046] 於此,第1驅動部21和第2驅動部22,係雙方均為棒形狀,第1驅動部21和第2驅動部22,係以相對於搬送驅動構件33之表面而成為垂直的方式,而被固定在搬送驅動構件33處。也就是說,棒形狀之第1、第2驅動部21、22,係在各搬送驅動構件33之表面上而被垂直地豎立設置。如同後述一般,係以使第1、第2驅動部21、22與基板保持器11之第1、第2被驅動部12、13作接觸並將該基板保持器11朝向移動方向作推壓而使其移動的方式,而被作設置。 [0047] 又,在一對之搬送驅動構件33(參考圖2)之內側的位置處,於第1以及第2驅動輪31、32之間,係被設置有將所搬送的基板保持器11作支持之一對之基板保持器支持機構18。 搬送驅動構件33係被設為環狀,並以一部分係位置在上方而其他的一部分係位置在下方的方式,而被作配置。搬送驅動構件33,係為藉由金屬所形成的皮帶等。 在搬送驅動構件33中之位置於上方的部份處,基板保持器11係藉由基板保持器支持機構18而以位置在較搬送驅動構件33更上方處的方式而被作支持,在搬送驅動構件33中之位置於下方的部份處,基板保持器11係藉由基板保持器支持機構18而以位置在較搬送驅動構件33更下方處的方式而被作支持。 [0048] 基板保持器支持機構18,例如係為由複數之滾輪等之可旋轉之構件所成者,並分別被設置在搬送驅動構件33之近旁處。 [0049] 在本實施形態中,如同圖3中所示一般,在搬送驅動構件33之往路側搬送部33a的近旁處係被設置有往路側基板保持器支持機構18a,並且,在搬送驅動構件33之返路側搬送部33c的近旁處係被設置有返路側基板保持器支持機構18c,往路側基板保持器支持機構18a和返路側基板保持器支持機構18c,係以將被作搬送之基板保持器11的下面之兩緣部作支持的方式而被作配置構成。 [0050] 在本實施形態中所使用之基板保持器11,係為在基板10之兩面上進行成膜者,基板保持器11係具備有保持器本體9,如同後述一般,第1、第2被驅動部12、13,係被設置在保持器本體9之兩側面處。在保持器本體9處,係被形成有開口部,而被設為托盤狀。 [0051] 如同圖2以及圖4(a)~(c)中所示一般,本實施形態之基板保持器11,例如係被形成為長條矩形之平板狀,並構成為在相對於其之長邊方向(亦即是移動方向)而相正交的方向上,將例如矩形狀之複數之基板10並排為1列並分別作保持。 [0052] 於此,在保持複數之基板10之部分處,係被設置有與各基板10為相同之形狀並且為會使各基板10之兩面的全部均露出之大小的開口部17。在保持基板之部分處,係構成為藉由未圖示之保持構件而在使兩面作了露出的狀態下將基板保持於開口部17上。當基板10為矩形的情況時,開口部17之形狀亦係為矩形。 [0053] 在本發明中,雖並未特別作限定,但是,從將設置面積縮小並且使處理能力提昇的觀點來看,針對基板保持器11,較理想,係如同本實施形態一般,在相對於移動方向而相正交的方向上,將複數之基板10並排為1列並分別作保持。 [0054] 但是,從使成膜效率提昇的觀點來看,係亦能夠在相對於移動方向而相正交的方向上,將複數之基板10作複數列的並排。 [0055] 於此情況,若是基板10為圓形形狀,則例如係可藉由採用交錯配列而將並不被成膜的部份之面積縮小。 [0056] 又,當以基於基板10與後述之第1以及第2遮蔽部15、16之間的尺寸比來作複數列之並排的構成為更能夠使成膜效率提昇的情況時,係亦可將基板10並排為複數列。 [0057] 各基板保持器11之保持器本體9,係身為將長邊方向設為與移動方向相垂直之方向的矩形形狀,在保持器本體9之四個側面處,係存在有被朝向基板保持器11所移動的移動方向之下游側之側面與被朝向上游側之側面、和被朝向側方向之二個側面,在被朝向側方向之二個側面處,係分別被設置有第1、第2被驅動部12、13。 在被朝向側方向之二個側面中之其中一個側面處,第1被驅動部12係被設置在相較於第2被驅動部13而更靠移動方向之下游側處,故而,在二個側面中,第1被驅動部12係被設置在保持器本體9之前頭側處,第2被驅動部13係被設置在保持器本體9之後尾側處。 第1、第2被驅動部12、13係為棒狀,並以朝向水平方向延伸的方式而被垂直地設置於保持器本體9之側面處。 在2根的搬送驅動構件33之間,係被設置有空隙,保持器本體9係位置於2根的搬送驅動構件33之間,第1、第2被驅動部12、13係分別被配置在2根的搬送驅動構件33上。於此,第1、第2被驅動部12、13,係被與2根的搬送驅動構件33設為非接觸,在第1、第2被驅動部12、13與第1驅動部21或第2驅動部22為非接觸之狀態下,基板保持器11係成為並不會被搬送驅動構件33所移動。 [0058] 此些之第1以及第2被驅動部12、13的剖面形狀,係分別為以在基板保持器11之長邊方向上而延伸的中心軸線作為中心之圓形形狀,並如同後述一般,與被設置在搬送驅動構件33處之第1、第2被驅動部21、22作接觸,第1以及第2被驅動部12、13係被第1或第2驅動部21、22作推壓,並構成為藉由被作推壓之力,基板保持器11係朝向移動方向而被作移動。 2根的搬送驅動構件33係成為以相同速度來移動,被分別設置在2根的搬送驅動構件33處之第2驅動部22,係與分別被設置在1個的基板保持器11之二個側面處的第1被驅動部12同時作接觸,又,被分別設置在2根的搬送驅動構件33處之第1驅動部21,係與分別被設置在1個的基板保持器11之二個側面處的第2被驅動部13同時作接觸。 [0059] 在藉由搬送驅動構件33來使基板保持器11作移動時,在基板保持器11之移動方向的上游側之端部與下游側之端部處,係分別被設置有遮蔽部。於此,係將上游側與下游側之其中一方的端部之遮蔽部,設為第1遮蔽部(遮蔽部)15,並將另外一方之側之遮蔽部,設為第2遮蔽部(遮蔽部)16。 [0060] 此些之第1以及第2遮蔽部15、16,係為用以遮蔽飛翔之成膜材料(濺鍍粒子)者,並分別以涵蓋基板保持器11之長邊方向之所有區域地來從移動方向側兩端部而朝向移動方向突出的方式來作設置。 [0061] 在本實施形態中,如同圖4(c)中所示一般,被設置在基板保持器11之第1被驅動部12側之端部處的第1遮蔽部15,係在基板保持器11之下面側處例如以朝向移動方向下游側而突出的方式來作設置,被設置在基板保持器11之第2被驅動部13側之端部處的第2遮蔽部16,係在基板保持器11之上面側處例如以朝向移動方向上游側而突出的方式來作設置。 [0062] 而,當在使複數之基板保持器11作了接近的狀態下來進行搬送的情況時,例如如同圖4(c)中所示一般,相鄰之2個的基板保持器11中之其中一方之基板保持器11的第1遮蔽部15係成為下方,另外一方之基板保持器11的第2遮蔽部16係成為上方(或者是,其中一方之基板保持器11的第1遮蔽部15係成為上方,另外一方之基板保持器11的第2遮蔽部16係成為下方),第1、第2遮蔽部15、16係成為相互重疊。 在被作了重疊的第1、第2遮蔽部15、16之間,若是被設置有空隙,則為理想。 於此,所謂「相鄰之2個的基板保持器11」,係指在此些之2個的基板保持器11之間並未被配置有其他的基板保持器11,針對其他之構件之相鄰的情況,亦為相同。 [0063] 圖5(a)、(b),係為對於在基板保持器搬送機構3處的第1以及第2驅動部21、22之尺寸與基板保持器11之尺寸之間的關係作展示之說明圖。 [0064] 於本實施形態的情況時,各部分之尺寸關係,雖係以在往路側搬送部33a處的情況為例來作說明,但是,在身為第1搬送部之往路側搬送部33a和身為第2搬送部之返路側搬送部33c處,由於各部分之尺寸關係係為相同,因此,在往路側搬送部33a處之尺寸關係,在返路側搬送部33c處亦係成立。 [0065] 如同圖5(a)、(b)中所示一般,位置在往路側搬送部33a處的複數之第1驅動部21,其之高度(從位置在往路側搬送部33a內之搬送驅動構件33之表面起直到上端為止的距離,以下亦同)H1
,係被設為較被作搬送之基板保持器11之第1以及第2被驅動部12、13的高度h而更高。 在1根的搬送驅動構件33之中而相鄰之第1驅動部21、21之間的身為當搬送驅動構件33被配置為平面形狀時之中心間距離之第1節距P,係全部被設定為相同之大小。中心間距離,係被設為與朝向下游側之面之間的距離和朝向上游側之面之間的距離相等。以下,亦為相同。 [0066] 於本實施形態的情況時,第1節距P,係如同圖5(b)中所示一般,被設定為會成為較身為1個的基板保持器11之第1以及第2被驅動部12、13間的距離之被驅動部節距p而更大。 [0067] 之後,若是藉由使在1根的搬送驅動部33之中而相鄰之第1驅動部21、21與相鄰所位置之基板保持器11之第2被驅動部13、13的移動方向上游側之面分別作接觸,並使第1驅動部21、21移動而將第2被驅動部13、13作推壓,而在往路側搬送部33a之中使基板保持器11被朝向移動方向下游側作移動,則相鄰之基板保持器11、11,係構成為在作了接近的狀態下被整列並作搬送。 [0068] 於此,位置於移動方向下游側之基板保持器11之移動方向上游側的端部、和位置於移動方向上游側之基板保持器11之移動方向下游側的端部,係相互接近,相鄰之移動方向上游側之基板保持器11之第1遮蔽部15、和移動方向下游側之基板保持器11之第2遮蔽部16,係使其中一方位置於下方,並使另外一方位置於上方,並且在兩者之間具備有空隙地而相互重疊(參考圖4(c)),在此狀態下,來設定第1節距P、和被驅動部節距p、以及各基板保持器11之尺寸(第1以及第2遮蔽部15、16之尺寸)。 [0069] 另一方面,位置在往路側搬送部33a處的複數之第2驅動部22,其之高度(相對於往路側搬送部33a之頂部的距離)H2
,係被設為較基板保持器11之第1以及第2被驅動部12、13的高度h而更高,並且被設為較上述之第1驅動部21之高度H1
而更低。 [0070] 在1根的搬送驅動構件33之中,第1驅動部21和第2驅動部22係被交互作配置,相鄰之第2驅動部22、22間之身為當搬送驅動構件33被配置為平面形狀時的距離之第2節距P0
,係被設定為與上述第1節距P相同之大小。 [0071] 又,在1根的搬送驅動構件33之中,在第2驅動部22之移動方向上游側與下游側處,係分別相對於第2驅動部22而相鄰配置有第1驅動部21,身為在第2驅動部22與相對於該第2驅動部22而於移動方向上游側相鄰之第1驅動部21之間的當搬送驅動構件33被配置為平面形狀時的距離之上游側節距P1
,係被設為較身為在第2驅動部22與相對於該第2驅動部22而於移動方向下游側相鄰之第1驅動部21之間的當搬送驅動構件33被配置為平面形狀時的距離之下游側節距P2
而更大(參考圖5(a))。 [0072] 更詳細而言,第2節距P0
,係為第1、第2驅動部21、22之朝向前進方向之下游的面之間之距離,被驅動部節距p,係為第1、第2被驅動部12、13之朝向前進方向之上游的面之間之距離。上游側節距P1
,係被設為較被驅動部節距p而更小(參考圖5(b))。 [0073] 以下,參照圖6~圖18,針對本實施形態之成膜裝置1之動作以及使用有此成膜裝置1之成膜方法作說明。 [0074] 在本實施形態中,首先,如同圖6中所示一般,在使基板搬入搬出機構6之支持部62上的密封構件63與真空槽2之內壁相互密著而將基板搬入搬出室2A內之氛圍相對於真空槽2內之氛圍來作了隔離的狀態下,一直通氣(vent)至大氣壓為止,之後,將基板搬入搬出室2A之蓋部2a開啟。 [0075] 之後,使用未圖示之搬送機器人來將基板10裝著於基板搬入搬出機構6之支持部62的搬送機器人64上之基板保持器11處並使其作保持。 [0076] 之後,如同圖7中所示一般,將基板搬入搬出室2A之蓋部2a關閉並真空排氣直到成為特定之壓力為止,之後,使基板搬入搬出機構6之支持部62一直下降至基板保持器遞交位置處,而設為使基板保持器11之高度成為與搬送驅動構件33之往路側搬送部33a同等之高度位置。 [0077] 進而,如同圖8中所示一般,藉由設置在基板搬入搬出機構6之支持部62處的搬送機器人64,來將基板保持器11配置在基板保持器搬送機構3之基板保持器導入部30A處。 [0078] 針對在本實施形態中的將基板保持器11遞交至基板保持器搬送機構3處之動作,參照圖9(a)、(b)~圖12(a)、(b)來作說明。 [0079] 另外,實際上,在此遞交動作時,雖然亦同時進行有將基板保持器11遞交至基板搬入搬出機構6的動作,但是,在本說明書中,為了成為易於理解,針對基板保持器11被遞交至基板搬入搬出機構6之動作,係於後再述。 [0080] 以下,針對使位置在位置於往路側搬送部33a中之搬送驅動構件33處的基板保持器11A與相鄰之後續之基板保持器11B從基板搬入搬出機構6而被移動至第1搬送部33a處的工程作說明。 [0081] 首先,使用基板搬入搬出機構6之搬送機器人64,來將後續之基板保持器11B如同圖9(a)中所示一般地配置在基板保持器搬送機構3之基板保持器導入部30A處。 [0082] 被配置在基板保持器導入部30A處之基板保持器11B,係成為在將往路側搬送部33a朝向上游側作了延長的場所處而靜止,該基板保持器11B之第1被驅動部12,係位置在較第2被驅動部13而更靠移動方向下游側處。 [0083] 此時,基板保持器11A與位置在基板保持器導入部30A處之後續之基板保持器11B係相互分離,遮蔽部15、16係並未相互重疊。 在位置於基板保持器導入部30A處之後續之基板保持器11B的下方處,第1驅動輪31係以旋轉軸線Q1
作為中心而旋轉,與第1驅動輪31作了接觸的搬送驅動構件33之部分,係以與第1驅動輪31之旋轉速度相同大小的旋轉速度而被作旋轉移動。被設置在進行旋轉移動的搬送驅動構件33處之第2驅動部22B,亦係進行旋轉移動,藉由該旋轉移動,第2驅動部22B係如同圖9(b)中所示一般地而被朝向上方移動。 [0084] 若是第1驅動輪31更進而旋轉,而被設置有第2驅動部22B之部分的搬送驅動構件33從第1驅動輪31分離,則第2驅動部22B,係開始沿著往路側搬送部33a之搬送路徑的直線移動。 旋轉移動中之第2驅動部22B,係朝向旋轉之外側方向而突出,在直線移動中,係朝向上方而突出。 [0085] 當位置在基板保持器導入部30A處之基板保持器11B的第1被驅動部12為位置在較旋轉軸線Q1
之正上方而更靠上游側處時,旋轉中之第2驅動部22B係與第1被驅動部12相接觸,當位置在較旋轉軸線Q1
之正上方而更靠下游側處時,從旋轉移動而被變更為直線移動之第2驅動部22B係與第1被驅動部12作接觸。當位置在旋轉軸線Q1
之正上方處時,從旋轉移動而被切換為直線移動時的第2驅動部22B係與第1被驅動部12作接觸(圖10(a))。 不論是在何者的情況時,均同樣的,第2驅動部22B之朝向移動方向下游側之面,係與第1被驅動部12之朝向移動方向上游側之面作接觸。 [0086] 若是使第2驅動部22B在與第1被驅動部12作了接觸的狀態下而進行旋轉移動或直線移動,則第1被驅動部12係藉由第2驅動部22B而被朝向移動方向下游側作推壓,基板保持部11B係朝向移動方向下游側移動。 [0087] 若是繼續進行直線移動,則如同圖10(b)中所示一般,基板保持器11B之前頭,係進入至往路側搬送部33a之內部,並在往路側搬送部33a之內部作直線移動。先行之基板保持器11A亦係一同移動,並在其之第2被驅動部13和後續之基板保持器11B之第1被驅動部12為分離有下游側節距P2
之距離的狀態下而被作直線移動。 [0088] 此時,在較使基板保持部11B作移動的第2驅動部22B而更靠移動方向上游側處,藉由第1驅動輪31之旋轉,與第2驅動部22B相鄰之第1驅動部21B係藉由旋轉移動而移動至上方,如同圖11(a)中所示一般地,第1驅動部21B係朝向第2被驅動部13接近。 [0089] 第1驅動部21B,在旋轉移動中亦係相對於搬送驅動構件33而成為垂直,若是第1驅動輪31以旋轉軸線Q1
作為中心而旋轉,則第1驅動部21B之上端,係沿著直徑為較第1驅動輪31而更大之同心圓而旋轉。 [0090] 故而,第1驅動部21B之上端的旋轉移動速度,係較與第1驅動部21作了接觸的搬送驅動構件33之旋轉移動速度而更高速。 [0091] 在第2驅動部22B進行直線移動時,第1驅動部21B之上端係一面朝向第1搬送部33a之移動方向之上游側而旋轉一面移動至上方,一面朝向斜上方一面移動至上方處的第1驅動部21B之上端的比例與第2驅動部22B之和第1被驅動部12作接觸的部份之間之距離,係成為較上游側節距P1
而更大。 [0092] 第1、第2被驅動部12、13,係位置於身為同一之水平面的基準面內。當第1驅動部21B藉由旋轉而上升,而其之上端之部分與基準面相互交叉時,基板保持器11B,係在第2被驅動部13為位置於較第1驅動輪31之中心軸線Q1
的正上方位置而更靠上游側的狀態下,藉由第2驅動部22B之推壓而正在進行移動中,第2被驅動部13,係位置在第1被驅動部12之上端部分與第1驅動部21B之間。 [0093] 由於第1驅動部21B之水平方向的移動速度係較第2被驅動部13的移動速度而更快,因此,第1驅動部21B係追上第2被驅動部13,第1驅動部21B之上端部分的下游側之面係與第2被驅動部13的上游側之面相接觸。 [0094] 進而,若是第1驅動部21B更進而一面進行旋轉一面上升,則第2被驅動部13係以較第2驅動部22B之移動速度而更快的速度來藉由第1驅動部21B而被朝向水平方向作推壓,基板保持部11B之第1被驅動部12,係從作了接觸的第2驅動部22B而分離。 在第1驅動部21B通過第1驅動輪31之中心軸線Q1
的正上方位置之前而第1驅動部21B與第2被驅動部13所作接觸的部分,係以較第2驅動部22B之移動速度而更快的速度來朝向水平方向移動,後續之基板保持部11B係接近先行之基板保持部11A。第1驅動部21B與第2被驅動部13之間之接觸部分,在第1驅動部21B進行旋轉移動的期間中,係從上端側起來朝向根部側移動。 [0095] 若是第1驅動部21B到達第1驅動輪31之中心軸線Q1
的正上方位置處,則第1驅動部21B之旋轉移動係結束,並成為直線移動。第1驅動部21B之移動速度,係成為與第2驅動部22B之移動速度相等。 當第1驅動部21B為位置在較第1驅動輪31之中心軸線Q1
的正上方位置而更靠上游側處時,先行之第2驅動部22B與後續之第1驅動部21B之間的距離,係起因於第1驅動輪31之旋轉而被縮短,但是,若是第1驅動部21B到達第1驅動輪31之中心軸線Q1
的正上方位置處,則先行之第2驅動部22B與後續之第1驅動部21B之間的距離係成為上游側節距P1
之大小,在第2驅動部22B與第1驅動部21B進行直線移動的期間中,上游側節距P1
之距離係被作維持。 藉由以上之工程,後續之基板保持器11B的導入動作係結束。 [0096] 被設置在搬送驅動構件33之往路側搬送部33a處的複數之第1驅動部21,係分別與各基板保持器11之第2被驅動部13相接觸,藉由使此往路側搬送部33a朝向朝第2驅動輪32(參考圖8)之移動方向下流側(第1移動方向)作移動,各基板保持器11,係分別成為在藉由從第1驅動部21而來之驅動力而作了接近的狀態下被作搬送。 [0097] 各基板保持器11,係藉由基板保持器搬送機構3之動作,而在搬送驅動構件33之往路側搬送部33a之中,沿著移動路徑而移動,並通過第1成膜區域4(參考圖1)。 當在往路側搬送部33a之中進行移動時,各基板保持器11係接近第2驅動輪32。 [0098] 藉由此,在藉由往路側基板保持器支持機構18a而被作了支持的複數之基板保持器11之第2被驅動部13處,上述之第1驅動部21係作接觸並被推壓,並在以一定之間隔而作了接近的狀態下,在搬送驅動構件33之往路側搬送部33a上,朝向搬送折返部30B而移動(參考圖3)。 [0099] 之後,當基板保持器11通過第1成膜區域4之位置時,在被保持於基板保持器11處之基板10之表面上,係藉由位置於基板保持器11之上方的第1濺鍍源4T而進行由濺鍍所致之成膜(參考圖1、圖2)。 [0100] 之後,在搬送折返部30B處,於在第1搬送部33a之中而移動的期間中,係一面維持於使各基板保持器11之朝向上方之面朝向上方並使朝向下方之面朝向下方的狀態,一面使各基板保持器11從往路側搬送部33a而移動至搬送折返部30B處,並使其從搬送折返部30B而移動至返路側搬送部33c處(參考圖1)。 正在搬送折返部30B之中而移動的基板保持器11,其第1被驅動部12係位置於身為在返路側搬送部33c處之搬送移動方向的第2移動方向之上游側處,其第2被驅動部13係位置於下游側處。 [0101] 在從搬送折返部30B起而移動至返路側搬送部33c處時,係使第1驅動部21與位置在搬送折返部30B處之基板保持器11的第2被驅動部13相接觸,並藉由第1驅動部21來使基板保持器11作直線移動。 在第1驅動部21一面與後續之基板保持器11之第2被驅動部13作接觸一面進行旋轉移動而使基板保持器11作移動時,該基板保持器11係較先行之基板保持器11而更高速地移動,此事,係與上述之往路側搬送部33a的情況相同。 各基板保持器11,係在以一定之間隔而作了接近的狀態下,在搬送驅動構件33之返路側搬送部33c上,朝向基板保持器排出部30C而移動(參考圖3)。 各基板保持器11,在直到到達基板保持器排出部30C處為止的期間中,係通過第2成膜區域5。 [0102] 於此情況,在本實施形態之基板保持器搬送機構3處,係如同上述一般,經由搬送折返部30B而被從往路側搬送部33a移動至返路側搬送部33c處的基板保持器11,於往路側搬送部33a內而被朝向上方之面,係被朝向上方,被朝向下方之面,係被朝向下方。 如此這般,在通過搬送折返部30B時,由於基板保持器11之相對於上下方向的朝向係並不會被變更,因此,在通過第2成膜區域5之位置時,被保持在基板保持器11處之基板10的並未藉由第1濺鍍源4T而被形成有膜之面,係成為面向第2濺鍍源5T。 [0103] 故而,若是一面對於位置在基板保持器11之下方的第2濺鍍源5T進行濺鍍一面使基板保持器11通過,則係對於被保持在基板保持器11處之基板10的背面而被形成有膜(參考圖1)。 [0104] 在基板保持器11到達了基板保持器排出部30C處之後,進行將基板保持器11遞交至基板搬入搬出機構6之動作。 於此情況,係將基板搬入搬出機構6之支持部62預先配置在基板保持器取出位置處(參考圖16)。 [0105] 以下,針對在本實施形態中的將基板保持器11遞交至基板搬入搬出機構6處之動作,參照圖13(a)、(b)~圖15(a)、(b)來作說明。 [0106] 另外,實際上,在此遞交動作時,雖然亦同時進行有將基板保持器11遞交至基板保持器搬送機構3的動作,但是,由於該動作係如同上述所說明一般,因此,以下,為了成為易於理解,係僅針對將基板保持器11遞交至基板保持器搬入搬出機構之動作作說明。 [0107] 圖13(a),係為對於將應遞交至基板搬入搬出機構6的基板保持器11C配置在基板保持器搬送機構3之基板保持器排出部30C處的狀態作展示者。 [0108] 以下,針對將被配置在搬送驅動構件33之返路側搬送部33c處的先行之基板保持器11C(以下,稱作「先行側基板保持器11C」)從後續之基板保持器11D(以下,稱作「後續側基板保持器11D」)而切離並遞交至基板搬入搬出機構6的情況為例,來進行說明。 [0109] 在圖13(a)所示之狀態下,被設置在搬送驅動構件33之返路側搬送部33c處之2個的第1驅動部21C、21D,係分別與先行側基板保持器11C及後續側基板保持器11D之第2被驅動部13之移動方向上流側的部分作接觸,藉由使此返路側搬送部33c朝向第1驅動輪31而朝第2移動方向作移動,先行側基板保持器11C與後續側基板保持器11D,係成為分別藉由從先行側第1驅動部21C與後續側第1驅動部21D而來之驅動力而被朝向第2移動方向作搬送。 [0110] 於此情況,身為正與先行側基板保持器11C之第2被驅動部13作接觸的加速用驅動部之先行側第1驅動部21C,係位置於第1驅動輪31之下部處並朝向鉛直方向,先行側基板保持器11C與後續側基板保持器11D,係成為作了接近的狀態。 [0111] 若是從此狀態起,使基板保持器搬送機構3動作並使第1驅動輪31旋轉,而如同圖13(b)中所示一般地,使被設置在搬送驅動構件33之返路側搬送部33c處的先行側第1驅動部21C以及後續側第1驅動部21D沿著第1驅動輪31之圓弧來朝向第2移動方向作移動,則先行側基板保持器11C以及後續側基板保持器11D,係藉由各別之驅動力而被朝向第2移動方向作搬送。 [0112] 於此情況,由於先行側之第1驅動部21C,係在直徑為較第1驅動輪31而更大的同心圓上一面與先行側基板保持器11C之第2被驅動部13作接觸一面進行旋轉移動,因此,先行側之第1驅動部21C之使先行側基板保持器11C之第2被驅動部13朝向第2移動方向作移動的速度,係成為較後續側之第1驅動部21D使後續側基板保持器11D之第2被驅動部13朝向第2移動方向作移動的速度而更大,其結果,先行側基板保持器11C之移動方向上游側之端部,係相對於後續側基板保持器11D之移動方向下游側之端部而離開。 [0113] 之後,隨著伴隨著第1驅動輪31之旋轉而先行側之第1驅動部21C從鉛直方向而成為作了傾斜的狀態一事,如同圖13(b)中所示一般,先行側之第1驅動部21C和先行側基板保持器11C之第2被驅動部13之間的接觸係脫離,起因於此,由於先行側基板保持器11C係喪失推進力,因此,係藉由基板搬入搬出機構6之搬送機器人64而使先行側基板保持器11C朝向第2移動方向作移動並相對於後續側基板保持器11D而分離。 [0114] 而,之後,係使用基板搬入搬出機構6之搬送機器人64來進行先行側基板保持器11C之取出動作。 [0115] 進而,若是繼續搬送驅動構件33之動作,則由於先行側之第1驅動部21C係與搬送驅動構件33一同地沿著第1驅動輪31之圓弧而朝向上方移動,因此,係如同圖14(a)中所示一般,以使先行側之第1驅動部21C之尖端部不會與先行側基板保持器11C之第2被驅動部13作接觸的方式,來使用上述之搬送機器人64而使先行側基板保持器11C朝向第2移動方向作移動。 元件符號33d,係為使藉由返路側搬送部33c而通過了第2成膜區域5之第1、第2驅動部21、22與被設置有第1、第2驅動部21、22之搬送驅動構件33之部分一同地從返路側搬送部33c來移動至往路側搬送部33a處之驅動部折返部,第1、第2驅動部21、22係沿著第1驅動輪31之圓弧而朝向上方移動。 [0116] 若是繼續搬送驅動構件33之動作,則如同圖14(b)中所示一般,第2驅動部22C係與搬送驅動構件33一同地沿著第1驅動輪31之圓弧而朝向上方移動,但是,此時,由於後續之第2驅動部22C係朝向先行之基板保持器11C之第1被驅動部12而接近(參考圖15(a)),因此,係如同圖15(b)中所示一般,以使先行之第2驅動部22C之尖端部不會與先行側基板保持器11C之第1被驅動部12作接觸的方式,來使用上述之搬送機器人64而使先行側基板保持器11C朝向第2移動方向作移動。 藉由以上之工程,先行側基板保持器11C的取出動作係結束。 [0117] 而,關於藉由上述之工程而進行了取出動作的基板保持器11,係如同圖16中所示一般,與搬送機器人64一同地而配置在支持部62上。 [0118] 之後,如同圖17中所示一般,在使基板搬入搬出機構6之支持部62上升並使支持部62上的密封構件63與真空槽2之內壁相互密著而將基板搬入搬出室2A內之氛圍相對於真空槽2內之氛圍來作了隔離的狀態下,一直通氣(vent)至大氣壓為止。 [0119] 之後,如同圖18中所示一般,將基板搬入搬出室2A之蓋部2a開啟,並使用未圖示之搬送機器人,來將已完成成膜之基板10A從基板保持器11而取出至大氣中。 [0120] 之後,回到圖6中所示之狀態,藉由反覆進行上述之動作,來對於複數之基板10而分別於兩面上進行成膜。 [0121] 在以上所述之本實施形態中,於被形成有單一之真空氛圍之真空槽2內,由於搬送路徑係以相對於鉛直面之投影形狀會成為一連串之環狀的方式而被形成,並且具備有在將複數之基板保持器11設為水平的狀態下來沿著搬送路徑而作搬送之基板保持器搬送機構3,因此係能夠提供小型的成膜裝置1。 [0122] 又,在本實施形態中,由於基板保持器搬送機構3,係具備有與分別被設置在複數之基板保持器11處之第1以及第2被驅動部12、13作接觸並將該基板保持器11朝向移動方向作推壓而使其移動之複數之第1以及第2驅動部21、22,該第1以及第2驅動部21、22,係構成為針對相鄰之基板保持器11,而在使移動方向下游側之基板保持器11之移動方向上游側的端部和移動方向上游側之基板保持器11之移動方向下游側的端部相互接近了的狀態下,搬送至第1以及第2成膜區域4、5處,因此,係能夠並不進行複雜之控制地而在搬送路徑上盡可能配置更多的基板保持器11,藉由此,係能夠提供一種構成為簡單並且以良好效率來進行成膜的成膜裝置1。 [0123] 進而,由於係能夠將複數之基板保持器11之間的間隔相較於先前技術而更為縮窄,因此,係能夠節省成膜材料之無謂的浪費而以良好效率來作使用,並且亦能夠將通過基板保持器11之間的成膜材料之量減少,故而,係能夠將成膜材料之對於真空槽2內的附著量減少,並且能夠防止在真空槽2內之成膜材料的汙染。 [0124] 更進而,本實施形態之基板保持器搬送機構3,由於係具備有將基板保持器11沿著搬送路徑而朝向第1移動方向作搬送之往路側搬送部33a、和將基板保持器11沿著搬送路徑而朝向身為與第1移動方向相反之方向的第2移動方向作搬送之返路側搬送部33c、以及將基板保持器11以對於上下關係作了維持的狀態而從往路側搬送部33a來朝向返路側搬送部33c作折返並進行搬送之搬送折返部30B,並構成為往路側搬送部33a係通過第1成膜區域4,而返路側搬送部33c係通過第2成膜區域5,因此,係可提供一種能夠在基板10之兩面上有效率地進行成膜並且為小型且為簡單的構成之通過型之成膜裝置1。 [0125] 進而,在本實施形態中,由於在基板保持器11之移動方向下游側端部以及移動方向上游側端部處,係被設置有遮蔽成膜材料之突狀之第1以及第2遮蔽部15、16,而此些之第1以及第2遮蔽部15、16,係以在相鄰之基板保持器11於搬送時而作了接近的狀態下會相互重疊的方式而被作設置,因此,係能夠將成膜材料之對於真空槽2內的附著量更進一步減少,並且能夠確實地防止在真空槽2內之成膜材料的汙染。 [0126] 另一方面,在本實施形態中,由於基板保持器搬送機構3,係在被掛架於圓形的第1以及第2驅動輪31、32上之一連串的搬送驅動構件33處,以朝向其之外側突出的方式而具備有第1以及第2驅動部21、22,而其中之第1驅動部21,係構成為在使將複數之基板保持器11導入並排出之側的第1驅動輪31沿著其之圓弧而作通過時,第1驅動部21係與基板保持器11之第2被驅動部13作接觸並以較往路側搬送部33a以及返路側搬送部33c之移動方向的搬送速度而更大之速度來推壓第2被驅動部13而使其移動,因此,在將往路側搬送部33a以及返路側搬送部33c以一定之速度來作了搬送的狀態下,於從第1驅動輪31側起而將基板保持器11導入的情況中,於通過第1驅動輪31時係能夠藉由搬送驅動構件33之第1驅動部21來使基板保持器11加速,藉由此,係能夠使作了導入的基板保持器11對於先行之基板保持器11而自動性地作接近並作配置。 [0127] 又,在將往路側搬送部33a以及返路側搬送部33c以一定之速度來作了搬送的狀態下,在從第1驅動輪31側來將基板保持器11排出時,亦能夠藉由搬送驅動構件33之第1驅動部21來使基板保持器11加速,藉由此,係能夠使進行排出之基板保持器11相對於後續之基板保持器11而自動性地分離並順暢地排出。 [0128] 特別是,身為加速用驅動部之第1驅動部21的相對於搬送驅動構件33之高度H1
,係以會成為較身為其他之驅動部之第2驅動部22的相對於搬送驅動構件33之高度H2
而更大的方式而被形成(H1
>H2
)。 由於在第1驅動部21與基板保持器11之第2被驅動部13作接觸時,係構成為在較第1驅動輪31之直徑而更大的直徑之同心圓上一面與基板保持器11之第2被驅動部13作接觸一面進行旋轉移動,因此,係能夠藉由極為簡單的構成,來在從第1驅動輪31側而導入基板保持器11的情況中而通過第1驅動輪31時、或者是在從第1驅動輪31側來將基板保持器11排出時,藉由搬送驅動構件33之第1驅動部21來容易地使基板保持器11加速。 [0129] 又,在本實施形態中,由於係以使基板保持器11在相對於該移動方向而相正交之方向上將複數之基板10作並排保持的方式來構成,因此,相較於搬送如同先前技術一般之在基板之移動方向上將複數之基板作並排保持的基板保持器並進行成膜的情況,由於係能夠對於基板保持器之長度以及伴隨於此所導致的剩餘空間作削減,因此,係能夠達成成膜裝置之更進一步的省空間化。 [0130] 另外,本發明,係並不被限定於上述之實施形態,而可進行各種之變更。 例如,在上述實施形態中,雖係構成為將搬送驅動構件33中之上側之部分設為身為第1搬送部之往路側搬送部33a,並將搬送驅動構件33中之下側之部分設為身為第2搬送部之返路側搬送部33c,但是,本發明係並不被限定於此,而亦可將此些之上下關係設為相反。 [0131] 又,關於第1以及第2驅動部21、22之形狀,係並不被限定於上述之實施形態,只要是能夠確實地與第1以及第2被驅動部12、13作接觸並進行推壓而使其移動,則係可採用各種形狀之構成。 [0132] 進而,本發明,係並不僅是限定於如同上述之實施形態一般之將成膜前的基板10搬入至真空槽2內並將完成成膜之基板10A從真空槽2而搬出的情況,亦可對於將成膜前之基板10與基板保持器11一同地搬入至真空槽2內並將完成成膜之基板10A與基板保持器11一同地從真空槽2而搬出的情況作適用。 另外,在上述之例中,雖係將上方之往路側搬送部設為第1搬送部,並將下方之返路側搬送部設為第2搬送部,但是,係亦可將上方之往路側搬送部設為第2搬送部,並將下方之返路側搬送部設為第1搬送部,而在藉由第2搬送部來進行了成膜之後,藉由第1搬送部來進行成膜。又,係亦可將往路側搬送部配置在下方,並將返路側搬送部配置在上方。
[0133]
1‧‧‧成膜裝置
2‧‧‧真空槽
3‧‧‧基板保持器搬送機構
4‧‧‧第1成膜區域
4T‧‧‧濺鍍源
5‧‧‧第2成膜區域
5T‧‧‧濺鍍源
6‧‧‧基板搬入搬出機構
10‧‧‧基板
11‧‧‧基板保持器
11A‧‧‧先行側基板保持器
11B‧‧‧後續側基板保持器
12‧‧‧第1被驅動部(被驅動部)
13‧‧‧第2被驅動部(被驅動部)
15‧‧‧第1遮蔽部(遮蔽部)
16‧‧‧第2遮蔽部(遮蔽部)
21‧‧‧第1驅動部(驅動部、加速用驅動部)
22‧‧‧第2驅動部(驅動部)
30A‧‧‧基板保持器導入部
30B‧‧‧搬送折返部
30C‧‧‧基板保持器排出部
31‧‧‧第1驅動輪(第1旋轉驅動手段)
32‧‧‧第2驅動輪(第2旋轉驅動手段)
33‧‧‧搬送驅動構件
33a‧‧‧往路側搬送部(第1搬送部)
33b‧‧‧折返部
33c‧‧‧返路側搬送部(第2搬送部)
[0018] [圖1] 係為對於本發明之成膜裝置的實施形態之全體作展示之概略構成圖。 [圖2] 係為對於在本實施形態中之基板保持器搬送機構的基本構成作展示之平面圖。 [圖3] 係為對於該基板保持器搬送機構的重要部分構成作展示之正面圖。 [圖4] (a)~(c):係為對於在本實施形態中所使用的基板保持器之構成作展示者,圖4(a)係為平面圖,圖4(b)係為正面圖,圖4(c)係為對於遮蔽部的近旁作展示之擴大圖。 [圖5] (a)、(b):係為對於在基板保持器搬送機構處的第1以及第2驅動部之尺寸與基板保持器之尺寸之間的關係作展示之說明圖。 [圖6] 係為針對對於真空槽內的基板之導入動作作展示之說明圖(其之1)。 [圖7] 係為針對對於真空槽內的基板之導入動作作展示之說明圖(其之2)。 [圖8] 係為針對對於真空槽內的基板之導入動作作展示之說明圖(其之3)。 [圖9] (a)、(b):係為在本實施形態中的使基板保持器被遞交至基板保持器搬送機構處之動作的說明圖(其之1)。 [圖10] (a)、(b):係為在本實施形態中的使基板保持器被遞交至基板保持器搬送機構處之動作的說明圖(其之2)。 [圖11] (a)、(b):係為在本實施形態中的使基板保持器被遞交至基板保持器搬送機構處之動作的說明圖(其之3)。 [圖12] (a)、(b):係為在本實施形態中的使基板保持器被遞交至基板保持器搬送機構處之動作的說明圖(其之4)。 [圖13] (a)、(b):係為在本實施形態中的使基板保持器被遞交至基板保持器搬入搬出機構處之動作的說明圖(其之1)。 [圖14] (a)、(b):係為在本實施形態中的使基板保持器被遞交至基板保持器搬入搬出機構處之動作的說明圖(其之2)。 [圖15] (a)、(b):係為在本實施形態中的使基板保持器被遞交至基板保持器搬入搬出機構處之動作的說明圖(其之3)。 [圖16] 係為針對從真空槽內而將基板排出的動作作展示之說明圖(其之1)。 [圖17] 係為針對從真空槽內而將基板排出的動作作展示之說明圖(其之2)。 [圖18] 係為針對從真空槽內而將基板排出的動作作展示之說明圖(其之3)。
Claims (5)
- 一種成膜裝置,其特徵為,係具備有: 真空槽,係被形成有單一之真空氛圍;和 第1成膜區域,係被設置在前述真空槽內,並在被保持於基板保持器處之基板上形成第1膜;和 第2成膜區域,係被設置在前述真空槽內的前述第1成膜區域之下方或上方的其中一方處,並在被保持於前述基板保持器處之前述基板上形成第2膜;和 基板保持器搬送機構,係使複數之前述基板保持器通過第1成膜區域和前述第2成膜區域, 前述基板保持器搬送機構,係具備有: 搬送路徑,係以會使被投影在鉛直面上之形狀成為環狀之形狀的方式而被形成;和 驅動部,係與被設置在前述複數之基板保持器處的被驅動部作接觸,並一面維持前述基板保持器之水平狀態一面推壓前述被驅動部而使前述基板保持器沿著前述搬送路徑移動, 前述搬送機構,係具備有: 第1搬送部,係從前述第1成膜區域之其中一端起一直涵蓋至另外一端地而被作配置,並藉由前述驅動部而使前述基板保持器通過前述第1成膜區域;和 第2搬送部,係從前述第2成膜區域之其中一端起一直涵蓋至另外一端地而被作配置,並藉由前述驅動部而使前述基板保持器通過前述第2成膜區域, 在前述基板保持器搬送機構處,係被設置有一面維持前述基板保持器之水平狀態一面使前述基板保持器從前述第1搬送部而移動至前述第2搬送部處之搬送折返部, 在前述搬送機構處,係被設置有使前述驅動部從前述第2搬送部而移動至前述第1搬送部處之驅動部折返部。
- 如申請專利範圍第1項所記載之成膜裝置,其中, 在前述基板保持器之移動方向的下游側之端部和移動方向的上游側之端部處,係被設置有遮蔽成膜材料之突狀的遮蔽部。
- 如申請專利範圍第2項所記載之成膜裝置,其中, 相鄰移動之2個的前述基板保持器之前述遮蔽部中的先行移動之前述基板保持器之前述移動方向的下游側之前述遮蔽部、和後續移動之前述基板保持器之前述移動方向的上游側之前述遮蔽部,係使從前述基板保持器之底面起的高度有所相異地而被形成,並在移動時係相重疊地被作配置。
- 如申請專利範圍第1項所記載之成膜裝置,其中, 前述基板保持器搬送機構,係具備有被跨架於以旋轉軸線作為中心而旋轉之2個的驅動輪上之搬送驅動構件, 前述驅動部,係包含有分別被設置在前述搬送驅動構件處之初期移動用驅動部和驅動用驅動部, 在各前述基板保持器之前述被驅動部中,係包含有被設置在前述基板保持器之移動方向的上游側處之上游側被驅動部和被設置在下游側處之下游側被驅動部, 前述初期移動用驅動部,係與前述下游側被驅動部相接觸並推壓前述下游側被驅動部而使前述基板保持器作直線移動, 前述驅動用驅動部,係被配置在較前述初期移動用驅動部而更靠移動方向之後方側處,並位置於位置在藉由前述初期移動用驅動部而被作直線移動的前述基板保持器之移動方向上游側處的前述驅動輪之側面,而在旋轉中與前述上游側被驅動部作接觸並作推壓,以使前述基板保持器較前述初期移動用驅動部之移動速度而更高速地移動。
- 如申請專利範圍第1項所記載之成膜裝置,其中, 前述基板保持器,係以沿著相對於該移動方向而相正交之方向來使複數之成膜對象基板被作並排的方式而被構成。
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US8361232B2 (en) * | 2010-04-29 | 2013-01-29 | Primestar Solar, Inc. | Vapor deposition apparatus and process for continuous indirect deposition of a thin film layer on a substrate |
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JP2013080990A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片の製造装置、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
KR20130049080A (ko) * | 2011-11-03 | 2013-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 회전식 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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