JPH06219513A - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置Info
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- JPH06219513A JPH06219513A JP5011354A JP1135493A JPH06219513A JP H06219513 A JPH06219513 A JP H06219513A JP 5011354 A JP5011354 A JP 5011354A JP 1135493 A JP1135493 A JP 1135493A JP H06219513 A JPH06219513 A JP H06219513A
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- Japan
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- substrate
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板表面の静電気の帯電電位が高くとも、被
搬送物（基板）とアームとの間で放電の発生しない搬送
装置を得る。 【構成】 アーム３の基板保持部１ａ、１ｂとアーム本
体部１ｃとの間に、基板保持部１ａ、１ｂを電気的に浮
かせるための絶縁物２ａ、２ｂを設けた。
搬送物（基板）とアームとの間で放電の発生しない搬送
装置を得る。 【構成】 アーム３の基板保持部１ａ、１ｂとアーム本
体部１ｃとの間に、基板保持部１ａ、１ｂを電気的に浮
かせるための絶縁物２ａ、２ｂを設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体ウェハや、
液晶表示用ガラス基板等の基板を処理する装置に用いる
に好適な搬送装置に関するものである。
液晶表示用ガラス基板等の基板を処理する装置に用いる
に好適な搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の搬送装置を図２（ａ）、
（ｂ）に示す。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面
図であり、図２（ｂ）において、キャリア５とアーム３
とを断面表示している。半導体ウェハや液晶用ガラス基
板などの被搬送物６は、キャリア５に等間隔に形成され
た載置台上に載置されている。被搬送物６をキャリア５
から基板処理装置１０に搬送し、また基板処理装置１０
で工程処理を終えた被搬送物６を基板処理装置１０から
キャリア５に再び収納するために、キャリア５と基板処
理装置１０との間に搬送装置３、９が設けられる。
（ｂ）に示す。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面
図であり、図２（ｂ）において、キャリア５とアーム３
とを断面表示している。半導体ウェハや液晶用ガラス基
板などの被搬送物６は、キャリア５に等間隔に形成され
た載置台上に載置されている。被搬送物６をキャリア５
から基板処理装置１０に搬送し、また基板処理装置１０
で工程処理を終えた被搬送物６を基板処理装置１０から
キャリア５に再び収納するために、キャリア５と基板処
理装置１０との間に搬送装置３、９が設けられる。
【０００３】キャリア５には上述のように等間隔に載置
台が形成され、被搬送物６がそれぞれの載置台の上に多
数載置されるのであるが、ある載置台とこの載置台に下
方にて隣接した載置台上の被搬送物との間に、上記ある
載置台上の被搬送物６の受取り、受渡し動作を行なうア
ーム３の基板保持部１ａ、１ｂが出入りできるように、
被搬送物６の厚さに応じて載置台の間隔及び基板保持部
１ａ、１ｂの厚さが設定されている。アーム３は基板保
持部１ａ、１ｂとアーム本体部１ｃとで構成され、所定
の水平面内でのみ移動するため、キャリア５内の全ての
被搬送物６に基板保持部１ａ、１ｂがアクセスできるよ
うに、例えばキャリア５を上下動させるために、キャリ
アを載置したキャリア昇降台８はベース７に対して上下
動作を行う。搬送移動部材９はベース７に対して矢印方
向に案内された案内部９ａ、案内部９ａに対し回転自在
に設けられると共に、アーム３のガイドを有する本体部
９ｂとにより構成され、アーム３は、本体部９ｂのガイ
ドにより矢印方向に移動する。このような構成であるか
ら、アーム３を退避位置に移動させた後、搬送したい被
搬送物６を基板保持部１ａ、１ｂにより受取られる位置
にキャリア昇降台８がキャリア５の高さを位置決めし、
その後保持部１ａ、１ｂをキャリア５内に挿入し、被搬
送物６を保持部１ａ、１ｂに受取り、アーム３を本体部
９ｂのガイドに沿って退避させ（図２（ｂ）の３’）、
ついで案内部９ａに対して本体部９ｂを１８０度回転さ
せることによりアーム３を１８０度回転させた後、本体
部９ｂのガイドに沿ってアーム３を移動させ（図２
（ｂ）の３''）、基板処理装置１０に被搬送物６を受渡
す。
台が形成され、被搬送物６がそれぞれの載置台の上に多
数載置されるのであるが、ある載置台とこの載置台に下
方にて隣接した載置台上の被搬送物との間に、上記ある
載置台上の被搬送物６の受取り、受渡し動作を行なうア
ーム３の基板保持部１ａ、１ｂが出入りできるように、
被搬送物６の厚さに応じて載置台の間隔及び基板保持部
１ａ、１ｂの厚さが設定されている。アーム３は基板保
持部１ａ、１ｂとアーム本体部１ｃとで構成され、所定
の水平面内でのみ移動するため、キャリア５内の全ての
被搬送物６に基板保持部１ａ、１ｂがアクセスできるよ
うに、例えばキャリア５を上下動させるために、キャリ
アを載置したキャリア昇降台８はベース７に対して上下
動作を行う。搬送移動部材９はベース７に対して矢印方
向に案内された案内部９ａ、案内部９ａに対し回転自在
に設けられると共に、アーム３のガイドを有する本体部
９ｂとにより構成され、アーム３は、本体部９ｂのガイ
ドにより矢印方向に移動する。このような構成であるか
ら、アーム３を退避位置に移動させた後、搬送したい被
搬送物６を基板保持部１ａ、１ｂにより受取られる位置
にキャリア昇降台８がキャリア５の高さを位置決めし、
その後保持部１ａ、１ｂをキャリア５内に挿入し、被搬
送物６を保持部１ａ、１ｂに受取り、アーム３を本体部
９ｂのガイドに沿って退避させ（図２（ｂ）の３’）、
ついで案内部９ａに対して本体部９ｂを１８０度回転さ
せることによりアーム３を１８０度回転させた後、本体
部９ｂのガイドに沿ってアーム３を移動させ（図２
（ｂ）の３''）、基板処理装置１０に被搬送物６を受渡
す。
【０００４】このような構成の搬送装置においては、ア
ーム３、搬送移動部材９及びベース７は、機械的強度及
び加工等の都合より金属で作られており、従って、アー
ム３は、装置構成上アースに落ちている構造であった。
ーム３、搬送移動部材９及びベース７は、機械的強度及
び加工等の都合より金属で作られており、従って、アー
ム３は、装置構成上アースに落ちている構造であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
に於ては、被搬送物（基板）が、製造工程中に静電気を
帯電し、また帯電量が工程処理時間に対し減衰せずあま
り低下しない場合、帯電した被搬送物をキャリアに多数
並列して収納すると、最も上面の被搬送物上での電位は
累積されることが知られている。
に於ては、被搬送物（基板）が、製造工程中に静電気を
帯電し、また帯電量が工程処理時間に対し減衰せずあま
り低下しない場合、帯電した被搬送物をキャリアに多数
並列して収納すると、最も上面の被搬送物上での電位は
累積されることが知られている。
【０００６】また被搬送物の搬送で、被搬送物を取り出
したキャリアに工程処理後の被搬送物を戻す場合、工程
処理前の被搬送物へのゴミ等の付着の確率を減少させる
為、下の被搬送物より搬送を始めることが一般的であ
る。この様な状態の時、工程処理後の帯電した被搬送物
が下から滞り、キャリアに収納されたばかりの被搬送物
上での電位は累積で高くなっている。その状態の被搬送
物Ｉへ次に工程処理される被搬送物を取りにアームが進
入して来る場合、もしくは次に工程処理済の被搬送物を
キャリアに戻す為にアームが進入する場合においてアー
スのとれているアームと基板間の距離に依存した放電の
電位差の臨界値以上に累積の電位が達していると放電が
起こり被搬送物（基板）に塗布されていたレジストに欠
陥を作り、製品の歩留りを低下させる問題があった。そ
こで本発明は、基板表面の静電気の帯電電位が高くと
も、被搬送物（基板）とアームとの間で放電の発生しな
い搬送装置を供給することを目的とする。
したキャリアに工程処理後の被搬送物を戻す場合、工程
処理前の被搬送物へのゴミ等の付着の確率を減少させる
為、下の被搬送物より搬送を始めることが一般的であ
る。この様な状態の時、工程処理後の帯電した被搬送物
が下から滞り、キャリアに収納されたばかりの被搬送物
上での電位は累積で高くなっている。その状態の被搬送
物Ｉへ次に工程処理される被搬送物を取りにアームが進
入して来る場合、もしくは次に工程処理済の被搬送物を
キャリアに戻す為にアームが進入する場合においてアー
スのとれているアームと基板間の距離に依存した放電の
電位差の臨界値以上に累積の電位が達していると放電が
起こり被搬送物（基板）に塗布されていたレジストに欠
陥を作り、製品の歩留りを低下させる問題があった。そ
こで本発明は、基板表面の静電気の帯電電位が高くと
も、被搬送物（基板）とアームとの間で放電の発生しな
い搬送装置を供給することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点の解決の為
に、本発明では、アームとアースされているベース部と
を両者の間のいずれかに絶縁物を介在させる等して絶縁
した。また、アーム自体を絶縁物で構成した。
に、本発明では、アームとアースされているベース部と
を両者の間のいずれかに絶縁物を介在させる等して絶縁
した。また、アーム自体を絶縁物で構成した。
【０００８】
【作用】本発明においては半導体又は液晶表示装置の製
造工程で被搬送物に発生する帯電電位が放電の臨界値以
上になったとしても、アームは絶縁物などにより電気的
に浮いた状態になっており、静電気の帯電電位が高い被
搬送物に対し、アームは電位差を生じないため、被搬送
物とアームとの間に放電は起こらない。またアームとア
ースされているベース部とを絶縁する絶縁物の厚さを十
分大きくすることにより絶縁物を挟んでの放電を回避で
きる。
造工程で被搬送物に発生する帯電電位が放電の臨界値以
上になったとしても、アームは絶縁物などにより電気的
に浮いた状態になっており、静電気の帯電電位が高い被
搬送物に対し、アームは電位差を生じないため、被搬送
物とアームとの間に放電は起こらない。またアームとア
ースされているベース部とを絶縁する絶縁物の厚さを十
分大きくすることにより絶縁物を挟んでの放電を回避で
きる。
【０００９】また、図２（ａ）、（ｂ）とは構造が異な
り、２つのアームを用いることでスループットを上げた
搬送装置に本発明を適用した場合には、被搬送物一枚当
りの帯電量が高くても、被搬送物を搬送するアーム間で
放電現象が発生することはない。なお、この様な場合ア
ームのみならず、被搬送物に接触もしくは近接する物体
はすべて絶縁しておくことは言うまでもない。
り、２つのアームを用いることでスループットを上げた
搬送装置に本発明を適用した場合には、被搬送物一枚当
りの帯電量が高くても、被搬送物を搬送するアーム間で
放電現象が発生することはない。なお、この様な場合ア
ームのみならず、被搬送物に接触もしくは近接する物体
はすべて絶縁しておくことは言うまでもない。
【００１０】また、アーム自体を絶縁物で構成すること
により、キャリアに並列に配設された基板の間にアーム
を挿入しても、アームの上、下にある基板とアームとの
間で放電が生ずることもない。
により、キャリアに並列に配設された基板の間にアーム
を挿入しても、アームの上、下にある基板とアームとの
間で放電が生ずることもない。
【００１１】
【実施例】図１（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例であっ
て、従来の図２（ａ）、（ｂ）に対応するものであり、
図２（ａ）、（ｂ）と同じ部材には同符号を付す。アー
ム３は基板保持部１ａ、１ｂ、絶縁部２ａ、２ｂ、アー
ム本体部１ｃとで構成され、基板保持部１ａ、１ｂは絶
縁物２ａ、２ｂを介してアーム本体部１ｃと接続され、
基板保持部１ａ、１ｂは、電気的に隔離される。また、
搬送移動部材９の本体部９ｂには、アーム３をアースす
るための接点４ａ、４ｂが設けられている。図１
（ａ）、（ｂ）において、以上述べた以外の構成は図２
（ａ）、（ｂ）の従来例と同一である。すなわち、被搬
送物６は図２（ａ）、（ｂ）で示した従来のキャリア５
と同じ構造のキャリア５の載置台の上に載置される。ア
ーム３の動きは従来と同一であり、アーム３はまず退避
位置から直動運動を行い、基板保持部１ａ、１ｂがキャ
リア５内に挿入される。その後、キャリア昇降台８の下
降動作により被搬送物６が基板保持部１ａ、１ｂに受け
渡される。アーム３は再び直動運動を行い、被搬送物６
を保持しつつ、キャリア５内から退避する（図１
（ａ）、（ｂ）の３’）。
て、従来の図２（ａ）、（ｂ）に対応するものであり、
図２（ａ）、（ｂ）と同じ部材には同符号を付す。アー
ム３は基板保持部１ａ、１ｂ、絶縁部２ａ、２ｂ、アー
ム本体部１ｃとで構成され、基板保持部１ａ、１ｂは絶
縁物２ａ、２ｂを介してアーム本体部１ｃと接続され、
基板保持部１ａ、１ｂは、電気的に隔離される。また、
搬送移動部材９の本体部９ｂには、アーム３をアースす
るための接点４ａ、４ｂが設けられている。図１
（ａ）、（ｂ）において、以上述べた以外の構成は図２
（ａ）、（ｂ）の従来例と同一である。すなわち、被搬
送物６は図２（ａ）、（ｂ）で示した従来のキャリア５
と同じ構造のキャリア５の載置台の上に載置される。ア
ーム３の動きは従来と同一であり、アーム３はまず退避
位置から直動運動を行い、基板保持部１ａ、１ｂがキャ
リア５内に挿入される。その後、キャリア昇降台８の下
降動作により被搬送物６が基板保持部１ａ、１ｂに受け
渡される。アーム３は再び直動運動を行い、被搬送物６
を保持しつつ、キャリア５内から退避する（図１
（ａ）、（ｂ）の３’）。
【００１２】アーム３を直線移動自在に保持する搬送移
動部材９はアーム３の直線移動ガイドを有する本体部９
ｂが案内部９ａに対して回転すると共に、案内部９ａが
ベース７に案内されて直線運動を行い、基板処理装置１
０へ被搬送物６を搬送する。また、基板処理装置１０で
処理後の被搬送物６は上記と逆の順序でキャリア５内に
収納される。
動部材９はアーム３の直線移動ガイドを有する本体部９
ｂが案内部９ａに対して回転すると共に、案内部９ａが
ベース７に案内されて直線運動を行い、基板処理装置１
０へ被搬送物６を搬送する。また、基板処理装置１０で
処理後の被搬送物６は上記と逆の順序でキャリア５内に
収納される。
【００１３】アーム部１ａ、１ｂと被搬送物６との受け
渡し時の接触等により電気的に隔離された基板保持部１
ａ、１ｂが帯電し、減衰が間に合わず電荷がアームに蓄
積されたとしても、基板保持部１ａ、１ｂがキャリア５
から十分に離れた位置、すなわち、アーム３が本体部９
ｂのガイドに沿って図１の３’の位置（基板保持部１
ａ、１ｂの退避位置）まで移動すると、基板保持部１
ａ、１ｂが搬送移動部材９に設けたアース接点４ａ、４
ｂに接触するので、アーム部の静電気帯電量が蓄積する
ことはない。
渡し時の接触等により電気的に隔離された基板保持部１
ａ、１ｂが帯電し、減衰が間に合わず電荷がアームに蓄
積されたとしても、基板保持部１ａ、１ｂがキャリア５
から十分に離れた位置、すなわち、アーム３が本体部９
ｂのガイドに沿って図１の３’の位置（基板保持部１
ａ、１ｂの退避位置）まで移動すると、基板保持部１
ａ、１ｂが搬送移動部材９に設けたアース接点４ａ、４
ｂに接触するので、アーム部の静電気帯電量が蓄積する
ことはない。
【００１４】以上の説明では、アーム３の基板保持部１
ａ、１ｂとアーム本体部１ｃとを絶縁物２ａ、２ｂを介
して結合することにより、基板保持部１ａ、１ｂを電気
的に浮かせた状態にしていた。しかしながら、アーム３
と搬送移動部材９とを電気的に絶縁したりしても良く、
要は、最終的に基板保持部１ａ、１ｂが電気的に浮いた
状態であれば良い。但し、装置全体から見た場合には、
内蔵された各種制御回路への外部ノイズ防止のために
は、基本的に装置はアースに落ちていた方が好ましいか
ら、被搬送物と基板保持部１ａ、１ｂとの間の放電防止
のためには、実施例のように被搬送物を載置する必要最
少限の部分のみが電気的に浮いていることが好ましい。
また、アーム３の基板保持部１ａ、１ｂもしくはアーム
３自体を絶縁物で構成しても良いことは当然である。
ａ、１ｂとアーム本体部１ｃとを絶縁物２ａ、２ｂを介
して結合することにより、基板保持部１ａ、１ｂを電気
的に浮かせた状態にしていた。しかしながら、アーム３
と搬送移動部材９とを電気的に絶縁したりしても良く、
要は、最終的に基板保持部１ａ、１ｂが電気的に浮いた
状態であれば良い。但し、装置全体から見た場合には、
内蔵された各種制御回路への外部ノイズ防止のために
は、基本的に装置はアースに落ちていた方が好ましいか
ら、被搬送物と基板保持部１ａ、１ｂとの間の放電防止
のためには、実施例のように被搬送物を載置する必要最
少限の部分のみが電気的に浮いていることが好ましい。
また、アーム３の基板保持部１ａ、１ｂもしくはアーム
３自体を絶縁物で構成しても良いことは当然である。
【００１５】なお、帯電した被搬送物を載置することに
より基板保持部１ａ、１ｂとアーム本体部１ｃとの間で
生ずる可能性のある放電を防止するために絶縁物２ａ、
２ｂの形状、厚さ、材質等が考慮されることは当然のこ
とである。さらに、以上の実施例では、キャリア内に並
設された被搬送物をアームにより取り出す場合を例に上
げたが、被搬送物はキャリアを用いずに一つづつ例えば
手動にてアーム上に載置される場合であっても本発明を
適用することができる。
より基板保持部１ａ、１ｂとアーム本体部１ｃとの間で
生ずる可能性のある放電を防止するために絶縁物２ａ、
２ｂの形状、厚さ、材質等が考慮されることは当然のこ
とである。さらに、以上の実施例では、キャリア内に並
設された被搬送物をアームにより取り出す場合を例に上
げたが、被搬送物はキャリアを用いずに一つづつ例えば
手動にてアーム上に載置される場合であっても本発明を
適用することができる。
【００１６】また、アームの構成としては、被搬送物を
単に載置するだけのもの、被搬送物を載置して真空吸着
するもの、被搬送物を挟み込んで運搬するもの等種々の
ものを考えることができる。要は被搬送物を保持するも
のであればアームの構成は、何んでも構わない。
単に載置するだけのもの、被搬送物を載置して真空吸着
するもの、被搬送物を挟み込んで運搬するもの等種々の
ものを考えることができる。要は被搬送物を保持するも
のであればアームの構成は、何んでも構わない。
【００１７】
【発明の効果】以上の様に本発明によれば、被搬送物の
帯電電位が放電現象を引き起こす臨界値以上に上昇して
も、キャリア内でアームと、被搬送物の間に起こる放電
現象が防止できる。また被搬送物が単独で、臨界値以上
の電位差に帯電している場合にも、アームと被搬送物の
間に起こる放電現象が防止できる。
帯電電位が放電現象を引き起こす臨界値以上に上昇して
も、キャリア内でアームと、被搬送物の間に起こる放電
現象が防止できる。また被搬送物が単独で、臨界値以上
の電位差に帯電している場合にも、アームと被搬送物の
間に起こる放電現象が防止できる。
【図１（ａ）、（ｂ）】本発明による装置の実施例を示
す図である。
す図である。
【図２】従来の搬送装置の１例を示す図である。
１ａ、１ｂ 基板保持部 １ｃ アーム本体部 ２ａ、２ｂ 絶縁物 ３ アーム ３’、３'' アームの移動による典型的な位置 ４ａ、４ｂ アース接点 ５ キャリア ６ 被搬送物 ７ ベース ８ キャリア昇降台 ９ 搬送移動部材 ９ａ 案内部 ９ｂ 本体部 １０ 基板処理装置
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ウェハや液晶表示用ガラス基板等
の基板をアームの基板保持部で保持し、前記アームを移
動させることにより前記基板を搬送する搬送装置におい
て、 少なくとも前記基板の保持部を電気的に浮かせるための
絶縁物を設けたことを特徴とする搬送装置。 - 【請求項２】 前記アームを基板保持部とアーム本体と
で構成し、前記絶縁物を前記基板保持部とアーム本体と
の間に設けたことを特徴とする請求項１に記載の搬送装
置。 - 【請求項３】 前記基板保持部を静電容量の小さな材料
で構成したことを特徴とする請求項２に記載の搬送装
置。 - 【請求項４】 半導体ウェハや液晶表示用ガラス基板等
の基板をアームの基板保持部で保持し、前記アームを移
動させることにより前記基板を搬送する搬送装置におい
て、 前記アームを絶縁物で構成したことを特徴とする搬送装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011354A JPH06219513A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011354A JPH06219513A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06219513A true JPH06219513A (ja) | 1994-08-09 |
Family
ID=11775701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5011354A Pending JPH06219513A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06219513A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6066210A (en) * | 1995-08-05 | 2000-05-23 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate processing apparatus with a processing chamber, transfer chamber, intermediate holding chamber, and an atmospheric pressure section |
| JP2013528320A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-07-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 静電放電（ｅｓｄ）の低減のための装置及び方法 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5011354A patent/JPH06219513A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6066210A (en) * | 1995-08-05 | 2000-05-23 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate processing apparatus with a processing chamber, transfer chamber, intermediate holding chamber, and an atmospheric pressure section |
| US6143083A (en) * | 1995-08-05 | 2000-11-07 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate transferring mechanism |
| KR100310249B1 (ko) * | 1995-08-05 | 2001-12-17 | 엔도 마코토 | 기판처리장치 |
| JP2013528320A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-07-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 静電放電（ｅｓｄ）の低減のための装置及び方法 |
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