JP2013528320A - 静電放電(esd)の低減のための装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、概して基板用の検査及び/又は処理システムと、基板を検査及び/又は処理する方法に関し、特に、ガラス基板用の検査システムと、ガラス基板上の電子構造を検査する方法に関する。特に、本発明は、フラットパネルディスプレイの製造における大面積基板用の統合された検査システムに関する。具体的には、実施形態は、静電放電を低減させるためのアセンブリ、基板支持ユニット、基板上で電子デバイスを検査又は処理するための装置、静電放電を低減させるための方法、及び大面積基板上で複数の電子デバイスを検査及び/又は処理するための方法に関する。
フラットパネルディスプレイは、近年ますます一般的となり、ブラウン管ディスプレイの代替として広く使用されている。一般的には、異なるタイプのフラットパネルディスプレイを使用することができる。例えば、アクティブマトリクス液晶ディスプレイ(LCD)は、ディスプレイの一種である。更に、有機EL(OLED)又はプラズマディスプレイを含むディスプレイを使用することもできる。液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、又はプラズマディスプレイは、高画質、軽量、要求電圧が低い、及び低消費電力など、ブラウン管と比べていくつかの利点を有する。ディスプレイは、コンピュータモニタ、携帯電話、テレビなどで多くのアプリケーションを有する。
Claims (15)
- 基板の検査又は処理のためのシステム用に適合された基板支持ユニットであって、
基板を支持するように適合された少なくとも1つの基板キャリア構造を含む支持台であって、基板キャリア構造は電気的に浮いている支持台を含む基板支持ユニット。 - ベースユニットを更に含み、基板キャリア構造はベースユニットから電気的に絶縁されている請求項1記載の基板支持ユニット。
- 基板キャリア構造は、導電性材料から構成される請求項1又は2記載の基板支持ユニット。
- 基板キャリア構造をグランドと電気的に接続するように適合されたスイッチングユニットを更に含む請求項1〜3のいずれか1項記載の基板支持ユニット。
- スイッチングユニットは、基板キャリア構造に電気的に接続するための少なくとも1つの第1端子と、グランドに電気的に接続するための少なくとも1つの第2端子と、スイッチングユニットを制御するための制御信号を受信するように適合された制御端子を含む請求項4記載の基板支持ユニット。
- 支持台は、少なくとも1つの方向に基板キャリア構造を移動するように適合された少なくとも1つの可動ステージを含み、可動ステージは、基板キャリア構造から電気的に絶縁されている請求項1〜5のいずれか1項記載の基板支持ユニット。
- 支持台は、少なくとも1つの方向に基板キャリア構造を移動するように適合された少なくとも1つの可動ステージを含み、可動ステージは、グランドに対して電気的に浮いている請求項1〜5のいずれか1項記載の基板支持ユニット。
- 可動ステージは少なくとも2つのセグメントを含み、各セグメントは、共通の支持面を一体で形成するそれぞれの基板キャリア構造を備える請求項6又は7記載の基板支持ユニット。
- 基板キャリア構造をグランドから電気的に絶縁するための絶縁構造を更に含む請求項1〜8のいずれか1項記載の基板支持ユニット。
- 基板を検査する又は処理するための装置であって、
内部に基板を配置するためのチャンバと、
載置されたときに基板を支持するように適合された少なくとも1つの基板キャリア構造を含む基板支持ユニットを含み、基板キャリア構造は、グランドに対して電気的に浮いているように構成される装置。 - 基板キャリア構造をグランドと電気的に接続するように適合されたスイッチングユニットを更に含む請求項10記載の装置。
- 基板キャリア構造の上に配置されたときに基板に接触するためのプローバを更に含む請求項10又は11記載の装置。
- 基板を検査する又は処理するための方法であって、
チャンバ内に設けられた基板キャリア構造上に基板を配置する工程であって、基板キャリア構造はグランドから電気的に絶縁されている工程と、
基板の検査及び処理のうちの少なくとも1つを実行する工程と、
基板を基板キャリア構造からアンロードする工程と、
基板キャリア構造をグランドに電気的に接続する工程を含む方法。 - 基板は分極している請求項13記載の方法。
- 基板を基板キャリア構造から所定の距離だけ離間して位置決めする工程と、基板キャリア構造上の支持位置に基板を配置するために、基板及び基板キャリア構造のうちの少なくとも1つを移動して、基板と基板キャリア構造の間の距離を縮める工程を含む、基板キャリア構造上に基板を配置する工程と、
基板をプローバと接触させる工程と、
基板を検査する又は処理する工程と、
プローバと基板との間の接触を断つ工程と、
少なくとも基板及び基板キャリア構造のうちの少なくとも1つを動かして、基板と基板キャリア構造との間の距離を大きくする工程を含む、基板をアンロードする工程とを含む請求項13又は14記載の方法。
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