JP2013528320A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013528320A5
JP2013528320A5 JP2013511632A JP2013511632A JP2013528320A5 JP 2013528320 A5 JP2013528320 A5 JP 2013528320A5 JP 2013511632 A JP2013511632 A JP 2013511632A JP 2013511632 A JP2013511632 A JP 2013511632A JP 2013528320 A5 JP2013528320 A5 JP 2013528320A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
carrier structure
substrate carrier
support
support unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013511632A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5876037B2 (ja
JP2013528320A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP10163959A external-priority patent/EP2390906A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2013528320A publication Critical patent/JP2013528320A/ja
Publication of JP2013528320A5 publication Critical patent/JP2013528320A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5876037B2 publication Critical patent/JP5876037B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (21)

  1. 基板の検査又は処理のためのシステム用に適合された基板支持ユニットであって、
    基板を支持するように適合され、グランドに対して電気的に浮いている少なくとも1つの基板キャリア構造を含む支持台と、基板キャリア構造をグランドと電気的に接続するように適合され、基板を基板キャリア構造からアンロードした後に基板キャリア構造をグランドと電気的に接続するように構成されるスイッチングユニットとを含む基板支持ユニット。
  2. ベースユニットを更に含み、基板キャリア構造はベースユニットから電気的に絶縁されている請求項1記載の基板支持ユニット。
  3. 基板キャリア構造は、導電性材料から構成される請求項1記載の基板支持ユニット。
  4. 基板キャリア構造をグランドと電気的に接続するように適合されたスイッチングユニットを更に含む請求項1記載の基板支持ユニット。
  5. スイッチングユニットは、基板キャリア構造に電気的に接続するための少なくとも1つの第1端子と、グランドに電気的に接続するための少なくとも1つの第2端子と、スイッチングユニットを制御するための制御信号を受信するように適合された少なくとも1つの制御端子を含む請求項1記載の基板支持ユニット。
  6. 支持台は、少なくとも1つの方向に基板キャリア構造を移動するように適合された少なくとも1つの可動ステージを含み、可動ステージは、基板キャリア構造から電気的に絶縁されている請求項1記載の基板支持ユニット。
  7. 可動ステージは少なくとも2つのセグメントを含み、各セグメントは、共通の支持面を一体で形成するそれぞれの基板キャリア構造を備える請求項記載の基板支持ユニット。
  8. 支持台は、少なくとも1つの方向に基板キャリア構造を移動するように適合された少なくとも1つの可動ステージを含み、可動ステージは、グランドに対して電気的に浮いている請求項1記載の基板支持ユニット。
  9. 可動ステージは少なくとも2つのセグメントを含み、各セグメントは、共通の支持面を一体で形成するそれぞれの基板キャリア構造を備える請求項8記載の基板支持ユニット。
  10. 基板キャリア構造をグランドから電気的に絶縁するための絶縁構造を更に含む請求項1記載の基板支持ユニット。
  11. 基板の検査又は処理のためのシステム用に適合された基板支持ユニットであって、
    基板を支持するように適合された少なくとも1つの基板キャリア構造を含む支持台であって、基板キャリア構造は電気的に浮いている支持台を含み、支持台は基板キャリア構造を少なくとも1つの方向に移動させるように適合された少なくとも1つの可動ステージを含み、可動ステージは基板キャリア構造から電気的に絶縁されている基板支持ユニット。
  12. 可動ステージは少なくとも2つのセグメントを含み、各セグメントは、共通の支持面を一体で形成するそれぞれの基板キャリア構造を備える請求項11記載の基板支持ユニット。
  13. ベースユニットを更に含み、基板キャリア構造はベースユニットから電気的に絶縁されている請求項11記載の基板支持ユニット。
  14. 基板キャリア構造は、導電性材料から構成される請求項11記載の基板支持ユニット。
  15. 基板の検査又は処理のためのシステム用に適合された基板支持ユニットであって、
    基板を支持するように適合された少なくとも1つの基板キャリア構造を含む支持台であって、基板キャリア構造は電気的に浮いている支持台を含み、支持台は基板キャリア構造を少なくとも1つの方向に移動させるように適合された少なくとも1つの可動ステージを含み、可動ステージはグランドに対して電気的に浮いている基板支持ユニット。
  16. 可動ステージは少なくとも2つのセグメントを含み、各セグメントは、共通の支持面を一体で形成するそれぞれの基板キャリア構造を備える請求項15記載の基板支持ユニット。
  17. ベースユニットを更に含み、基板キャリア構造はベースユニットから電気的に絶縁されている請求項15記載の基板支持ユニット。
  18. 基板キャリア構造は、導電性材料から構成される請求項15記載の基板支持ユニット。
  19. ベースユニットを更に含み、基板キャリア構造はベースユニットから電気的に絶縁されている請求項5記載の基板支持ユニット。
  20. 基板キャリア構造は、導電性材料から構成される請求項5記載の基板支持ユニット。
  21. 基板キャリア構造をグランドから電気的に絶縁するための絶縁構造を更に含む請求項5記載の基板支持ユニット。
JP2013511632A 2010-05-26 2011-05-23 静電放電(esd)の低減のための装置及び方法 Expired - Fee Related JP5876037B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP10163959A EP2390906A1 (en) 2010-05-26 2010-05-26 Apparatus and method for electrostatic discharge (ESD) reduction
EP10163959.9 2010-05-26
PCT/EP2011/058362 WO2011147775A1 (en) 2010-05-26 2011-05-23 Apparatus and method for electrostatic discharge (esd) reduction

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013528320A JP2013528320A (ja) 2013-07-08
JP2013528320A5 true JP2013528320A5 (ja) 2014-08-07
JP5876037B2 JP5876037B2 (ja) 2016-03-02

Family

ID=42664837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013511632A Expired - Fee Related JP5876037B2 (ja) 2010-05-26 2011-05-23 静電放電(esd)の低減のための装置及び方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8531198B2 (ja)
EP (1) EP2390906A1 (ja)
JP (1) JP5876037B2 (ja)
KR (1) KR101506937B1 (ja)
CN (1) CN102906868B (ja)
TW (1) TWI459503B (ja)
WO (1) WO2011147775A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012100927A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Prozessmodul
US9229446B2 (en) 2012-05-08 2016-01-05 International Business Machines Corporation Production line quality processes
KR102205030B1 (ko) 2013-12-17 2021-01-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102271585B1 (ko) 2014-02-10 2021-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6604704B2 (ja) * 2014-12-22 2019-11-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板の検査装置、基板の検査方法、大面積基板検査装置、及びその操作方法
WO2018130278A1 (en) * 2017-01-11 2018-07-19 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing a substrate
CN108470851B (zh) * 2018-03-26 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 基板处理方法和基板处理装置
CN110899271B (zh) * 2018-09-17 2021-10-15 北京北方华创微电子装备有限公司 远程等离子源的调整装置及远程等离子源清洗系统

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06219513A (ja) * 1993-01-27 1994-08-09 Nikon Corp 搬送装置
US5966021A (en) * 1996-04-03 1999-10-12 Pycon, Inc. Apparatus for testing an integrated circuit in an oven during burn-in
JPH11145266A (ja) * 1997-11-07 1999-05-28 Tokyo Electron Ltd 静電吸着装置および静電吸着方法、ならびにそれを用いた基板搬送装置および基板搬送方法
JPH11219882A (ja) * 1998-02-02 1999-08-10 Nikon Corp ステージ及び露光装置
US6445202B1 (en) * 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6319102B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-20 International Business Machines Corporation Capacitor coupled chuck for carbon dioxide snow cleaning system
JP4590031B2 (ja) * 2000-07-26 2010-12-01 東京エレクトロン株式会社 被処理体の載置機構
US6914423B2 (en) * 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6326220B1 (en) * 2000-11-11 2001-12-04 Macronix International Co., Ltd. Method for determining near-surface doping concentration
US6824612B2 (en) * 2001-12-26 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Electroless plating system
JP4421874B2 (ja) * 2003-10-31 2010-02-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US6833717B1 (en) 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
TWI405041B (zh) * 2004-12-01 2013-08-11 尼康股份有限公司 Stage device and exposure device
US7535238B2 (en) * 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
US20060273815A1 (en) 2005-06-06 2006-12-07 Applied Materials, Inc. Substrate support with integrated prober drive
JP4895635B2 (ja) * 2006-02-20 2012-03-14 セイコーインスツル株式会社 搬送装置
TW200746268A (en) * 2006-04-11 2007-12-16 Applied Materials Inc Process for forming cobalt-containing materials
US8008166B2 (en) * 2007-07-26 2011-08-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning a substrate surface
JP2009054746A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Nikon Corp 静電チャック及び静電チャック方法
JP5142634B2 (ja) 2007-08-27 2013-02-13 新電元工業株式会社 電界効果型半導体装置
JP5276921B2 (ja) * 2008-08-08 2013-08-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置
EP2180327A1 (en) 2008-10-21 2010-04-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for active voltage compensation

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013528320A5 (ja)
WO2015148108A3 (en) Ems device having a non-electrically active absorber
WO2012099394A3 (en) Touch panel and method for manufacturing the same
JP2012522381A5 (ja)
EP2355177A3 (en) Light emitting device, method of manufacturing the same
WO2014135554A3 (en) Lighting system, track and lighting module therefore
WO2014135556A3 (en) Lighting system, track and lighting module therefore
WO2016123609A3 (en) Localized sealing of interconnect structures in small gaps
WO2012001565A3 (en) Inductive power supply system
EP2398028A3 (en) Mems switching array having a substrate arranged to conduct switching current
EA201390824A1 (ru) Изолированная металлическая подложка
WO2016193669A8 (en) Laminated glazing
MY181332A (en) Pane with electrical connection element and connection bridge
WO2012143784A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
AU2018253549A1 (en) Multilayered Electromagnetic Assembly
AU2011266869B2 (en) Antenna for a moist environment
WO2013024417A3 (en) A conductive layer of a large surface for distribution of power using capacitive power transfer
EP3697720A4 (en) SYSTEMS AND METHODS FOR DRYING AND CLEANING AN ELECTRICALLY INSULATED BOOM OF A LIFT
EA201391128A1 (ru) Слоистый нагревательный элемент
MX355765B (es) Cristal con al menos dos elementos de conexión eléctrica y un conductor de conexionó.
JP2011040385A5 (ja)
RU2014121882A (ru) Несущая платформа
WO2013042907A3 (ko) 반도체 검사 소켓
EP4062184A4 (en) DETECTION OF ELECTRIC ARCS IN A DOMESTIC ELECTRICAL NETWORK
FI20115869A0 (fi) Taso-anturi ja sen valmistusmenetelmä