KR100857764B1 - 전자빔 검사 시스템 및 검사방법 - Google Patents

전자빔 검사 시스템 및 검사방법 Download PDF

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최은열
박우종
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주식회사 에이디피엔지니어링
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Abstract

본 발명의 전자빔 검사시스템은 1차원으로 이동이 가능한 제 1 스테이지, 2차원으로 이동이 가능한 제 2 스테이지를 가지는 기판 스테이지를 구비하는 검사 챔버, 상기 검사 챔버 상에 배치되는 적어도 하나 이상의 전자빔 컬럼, 상기 검사 챔버에 접하여 배치되며 검사를 위한 기판을 상기 검사 챔버의 기판 스테이지 상으로 이동시키는 엔드 이펙터를 가지는 로드락 챔버를 구비하여 검사 공정 진행 중에 기판에 대한 결함을 신속하고 효율적으로 모니터링 하도록 하여 보다 대형 기판에 대한 신속한 기판 검사가 가능하도록 하여 기판 검사효율을 향상시키도록 하는 효과가 있다.

Description

전자빔 검사 시스템 및 검사방법{Electron beam testing system and testing method}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사용 전자빔 검사 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템의 로드락 챔버에 대한 개략적인 내부 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템의 로드락 챔버에 대한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템의 검사 챔버에 대한 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템의 검사 챔버에 대한 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6a, b, c 는 엔드 이펙터의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a, b, c, d, e, f, g, h 는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템에서 기판을 로드락 챔버에서 검사 챔버로 이송하는 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10...기판
100...로드락 챔버
132, 142...엔드 이펙터
200...검사 챔버
250...전자빔 컬럼
본 발명은 전자빔 검사 시스템 및 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자빔을 이용하여 디스플레이 패널을 검사하는 전자빔 검사 시스템 및 검사방법에 관한 것이다.
근래의 정보통신 기기들인 컴퓨터 및 텔레비전 모니터, 휴대전화 디스플레이, 개인 휴대 단말기(PDA) 등은 기기의 박막화를 위하여 액정 디스플레이(LCD)를 사용한다. LCD는 액정 재료층이 사이에 끼워진 2개의 유리판을 가진다.
LCD의 제조는 대형의 유리기판으로 LCD를 제조한 후 필요한 크기로 LCD를 절단하여 사용한다. 따라서 LCD의 제조시 기판의 크기는 상당히 크다. 5세대 LCD의 경우 1100 x 1300mm, 6세대 LCD의 경우 1500 x 1850mm 정도이고, 7세대 LCD의 경우 1870 x 2200mm 정도 이고, 근래에 일부 제조업체들이 적용하고 있는 8세대 LCD 의 경우는 2200 × 2500㎜ 정도로 기판의 크기가 점점 더 커지고 있다.
이러한 대형 기판의 처리를 위해서는 넓은 작업공간과 대형의 제조 및 검사시스템이 필요하다. 더욱이 검사 시스템(또는 장치)는 넓은 면적의 기판을 신속하게 검사하기 위하여 매우 효과적으로 동작하여야 한다. 대형의 LCD 기판의 검사를 위한 기술 중에 하나로 전자빔 검사(EBT: Electron Beam Testing) 시스템이 있다.
전자빔 검사 시스템은 공정 중에 LCD 기판을 효과적으로 모니터링하고, 발견된 결함을 신속히 해결할 수 있도록 함으로써, LCD 기판의 양산효율을 증가시키는데 효과적이다. 이러한 전자빔 검사 시스템은 TFT 응답이 모니터링 되어 결함 정보를 제공한다. 하지만 전자빔 검사 시스템도 기판의 크기가 커짐에 따라 시스템의 규모가 함께 커져야 한다. 따라서 규모가 커진 전자빔 검사 시스템을 보다 효율적으로 배치하고 운용할 필요성이 있다.
본 발명은 넓은 면적의 기판에 대한 효과적인 처리가 가능한 전자빔 검사 시스템 및 전자빔 검사방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 전자빔 검사시스템은 1차원으로 이동이 가능한 제 1 스테이지, 2차원으로 이동이 가능한 제 2 스테이지를 가지는 기판 스테이지를 구비하는 검사 챔버, 상기 검사 챔버 상에 배치되는 적어도 하나 이상의 전자빔 컬럼, 상기 검사 챔버에 접하여 배치되며 검사를 위한 기판을 상기 검사 챔버의 기판 스테이지 상으로 이동시키는 엔드 이펙터를 가지는 로드락 챔버를 구비한다.
상기 로드락 챔버 내부에는 상기 기판이 안착되는 적어도 하나 이상의 지지 트레이가 구비되고, 상기 엔드 이펙터는 상기 지지 트레이에 설치될 수 있다.
상기 로드락 챔버는 상기 엔드 이펙터를 승하강시키는 엔드 이펙터 승강리프트를 구비할 수 있다.
상기 로드락 챔버는 상기 지지트레이를 승하강시키는 지지트레이 승강리프트를 구비할 수 있다.
상기 엔드 이펙터는 상기 지지 트레이 상에 복수개로 구비되고, 상기 지지트레이에는 각각의 상기 엔드 이펙터가 삽입되어 슬라이딩 하도록 하는 복수개의 그루브가 형성될 수 있다.
상기 기판 스테이지에는 상기 엔드 이펙터가 진출입하는 그루브가 형성될 수 있다.
상기 검사 챔버는 상기 기판 스테이지를 승하강시키는 기판 스테이지 승강리프트를 구비할 수 있다.
상기 검사챔버는 프로브가 설치되는 프로브 스테이지를 구비할 수 있다.
본 발명에 따른 전자빔 검사방법은 기판이 지지되며 엔드이펙터를 가진 지지트레이가 구비된 로드락 챔버에서 상기 엔드이펙터가 동작하여 상기 기판을 기판 스테이지를 가진 검사 챔버로 이송시키는 단계, 상기 엔드 이펙터가 하강하여 상기 기판을 상기 기판 스테이지에 안착하는 단계, 상기 기판 스테이지에 상기 기판이 안착되면 상기 엔드 이펙터가 상기 로드락 챔버로 복귀하는 단계, 상기 기판 스테이지가 동작하여 검사를 위한 위치로 상기 기판을 정렬하고, 프로브가 상기 기판의 접속부분과 컨택하는 단계, 상기 기판 상으로 전자빔을 입사하여 기판을 검사하며 상기 기판의 복수의 위치에 대한 검사가 가능하도록 상기 기판 스테이지를 동작시켜 검사하는 단계를 구비한다.
상기 검사단계후에 상기 엔드 이펙터가 상기 기판 스테이지 상으로 진입하여 상기 기판이 상기 엔드 이펙터에 안착되는 단계, 상기 엔드 이펙터가 상기 기판을 안착한 상태로 상기 로드락 챔버로 복귀하여 상기 지지트레이에 상기 기판을 안착시키는 단계를 구비할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사용 전자빔 검사 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 전자 빔 검사 시스템은 로드락 챔버(100)와 검사 챔버(200)를 구비한다. 로드락 챔버(100)는 제 1출입구(111)에 의하여 외부로 노출되고, 제 2출입구(112)에 의하여 검사 챔버(200)와 연결된다. 그리고 각각의 출입구(111)(112)는 게이트 도어(120)에 의하여 개폐된다.
로드락 챔버(100)와 검사 챔버(200) 내부는 각각이 독립적으로 진공 펌프(미도시)에 의하여 진공 상태로 유지되거나, 또는 진공상태가 상호 공유될 수 있다. 이러한 로드락 챔버(100)와 검사 챔버(200)는 공정상의 필요에 따라 가열 또는 냉 각될 수 있고, 또는 가압 또는 감압될 수 있으며, 이를 위하여 서로 격리되거나 연결될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템의 로드락 챔버(100)에 대한 개략적인 내부 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템의 로드락 챔버(100)에 대한 개략적인 단면도이다.
도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 로드락 챔버(100)는 챔버 벽체(110)를 구비한다. 로드락 챔버(100) 내부에는 기판(10)이 지지되는 제 1지지트레이(130)와 제 2지지트레이(140)가 구비된다. 제 1지지트레이(130)와 제 2지지트레이(140)는 상하로 배치된다. 지지트레이의 설치 개수는 다양하게 실시할 수 있다. 제 1지지트레이(130)와 제 2지지트레이(140)는 서로간의 간격이 유지되도록 지지대(150)에 의하여 연결된다.
제 1지지트레이(130)와 제 2지지트레이(140)에는 각각에 복수개의 엔드 이펙터(132)(142)가 설치된다. 엔드 이펙터(132)(142)의 설치를 위하여 제 1지지트레이(130)와 제 2지지트레이(140)의 표면에는 엔드 이펙터(132)(142)의 숫자에 대응하는 수만큼의 그루브(131)(141)가 형성된다. 각각의 그루브(131)(141)에 엔드 이펙터(132)(142)가 삽입되어 위치한다. 엔드 이펙터(132)(142)는 그루브(131)(141) 내에서 직선 운동 가능하고, 또한 상하 운동 가능하다.
엔드 이펙터(132)(142)에 대한 구성을 제 1지지트레이(130)를 예로 하여 설명한다. 도 6a는 엔드 이펙터의 동작 상태를 설명하기 위한 단면 구성도이다.
엔드 이펙터(132)의 직선 운동을 위한 구성은 엘엠 가이드(133)와 볼스크류 (미도시) 그리고 모터(미도시)로 구성될 수 있고, 그 외에 리니어 모터, 타이밍 벨트 등과 같은 구성을 부분적으로 또는 전체적으로 채택하여 실시할 수 있다.
엔드 이펙터(132)의 하단에는 엔드 이펙터 승강 리프트(134)가 그루브(131)의 바닥에 설치된다. 엔드 이펙터 승강 리프트(134)는 승강판(134a)과 이 승강판(134a)을 동작시키는 구동기(134c)를 구비한다. 구동기(134c)는 전기적으로 동작하는 스크류와 모터, 또는 실린더, 솔레노이드 등을 사용할 수 있다. 그리고 승강판(134a)은 승강가이드(134b)에 의하여 승강 운동이 가이드 될 수 있고, 또한 승강 높이가 제한될 수 있다. 이러한 엔드 이펙터(132)와 엔드 이펙터 승강 리프트(134)는 각각의 그루브(131)에 개별적으로 설치될 수 있다. 모든 엔드 이펙터(132)를 하나의 구동기(134c)로 승강시키도록 할 수 있다.
그리고 로드락 챔버(100) 하부에는 지지트레이(130)(140)를 상하 승강시키는 지지트레이 승강 리프트(160)가 설치된다. 지지트레이 승강 리프트(160)는 유압 실린더와 같은 것을 채용할 수 있다. 실린더를 사용하는 경우 복수 개를 사용할 수 있다. 이러한 지지트레이 승강 리프트(160)는 제 2지지트레이(140) 하부에 결합된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템의 검사 챔버에 대한 구성을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템의 검사 챔버에 대한 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 검사 챔버(200)의 챔버 벽체(210)에는 로드락 챔버(100)의 제 2출입구(112)와 연결되는 출입구(미도시)가. 형성된다. 이 출입 구에는 게이트 도어(미도시)가 설치될 수 있다.
검사 챔버(200)의 내부에는 기판 스테이지(220)가 구비된다. 기판 스테이지(220)는 1차원 직선 운동이 가능한 제 1스테이지(221)와, 제 1스테이지(221) 하부에 위치하여 2차원 직선 운동이 가능한 제 2스테이지(222)를 구비한다.
제 1스테이지(221)와 제 2스테이지(222)의 다른 차원에 대한 직선 운동은 서로 직교 하는 방향으로 각각의 스테이지(221)(222) 하부에 설치된 볼스크류와 모터 그리고 엘엠가이드로 수행될 수 있고, 그 외에 리니어 모터, 타이밍 벨트 등과 같은 구성을 부분적으로 또는 전체적으로 채택하여 실시할 수 있다.
제 2스테이지(222)의 하부에는 기판 스테이지 승강 리프트(230)를 구비한다. 기판 스테이지 승강 리프트(230)는 승강 스테이지(231)와 승강 스테이지(231)에 결합되어 승강 구동력을 기판 스테이지(220)에 제공하는 구동기(232)를 구비한다. 구동기(232)는 유압 실린더 등으로 실시할 수 있다.
기판 스테이지(220)의 상부에는 프로브(미도시)가 구비된 프로브 플레이트(240)가 설치된다. 프로브 플레이트(240)는 기판(10)의 통전 접속 부분에 프로브가 컨택되도록 한다. 이를 위하여 프로브 플레이트(240)는 상하 구동 및 선형 구동이 가능하게 구성될 수 있다.
프로브 플레이트(240)는 다양한 규격 및 크기를 가지는 패널의 검사를 위하여 교체 가능하게 설치될 수 있다. 프로브 플레이트(240) 또는 프로브의 교체와 같은 작업을 위하여 프로브 플레이트(240)가 검사 챔버(200)의 벽체(110)에 별도로 형성될 수 있는 다른 출입구를 통하여 진출입 하게 할 수 있다. 기판 스테이 지(220)의 제 1스테이지(221)의 상부에는 엔드 이펙터(132)와 대응하는 그루브(221a)가 형성된다. 그루브(221a)의 깊이는 엔드 이펙터(132)의 상하 높이 이상의 깊이를 가지도록 형성된다.
검사 챔버(200)의 상부면에는 복수개의 전자빔 전자빔 컬럼(250)이 설치된다. 전자빔 전자빔 컬럼(250)은 검사 챔버(200)의 상부면을 관통하여 설치된다. 전자 빔 검사는 몇 가지 검사 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 전자 빔이 이용되어 프로버의 전기 접속부를 통해 픽셀들 또는 픽셀에 인가되는 전압에 응하여 픽셀 전압을 감지할 수 있다.
또는 픽셀을 충전하기 위한 전류를 제공하는 전자 빔에 의해 하나의 픽셀 또는 다수의 픽셀들이 구동될 수 있다. 전류에 대한 픽셀 응답은 프로버에 의해 픽셀에 결합된 제어기(도시 생략)에 의해 모니터링 되어 결함 정보를 제공할 수 있다. 전자 빔 검사의 예는 미국특허 제 5,369,359 호, 제 5,414,374 호, 제 5,258,706 호, 제 4,985,681 호, 제 5,371,459 호 등에 개시되어 있다. 전자 빔은 또한 전자기적으로 편향되어 기판 스테이지(220)의 위치에서 훨씬 많은 픽셀 들이 검사되게 할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사방법에 대하여 설명한다. 도 6a, b, c 는 엔드 이펙터(132)의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 7a, b, c, d, e, f, g, h 는 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템에서 기판(10)을 로드락 챔버(100)에서 검사 챔버로 이송하는 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사방법을 진행하기 위하여 기판(10)은 포크(20) 등의 이송로봇에 의하여 로드락 챔버(100) 내부로 이송된다. 기판(10)이 로드락 챔버(100)로 이송되면 도 6a와 도 7a에 도시된 바와 같이 로드락 챔버(100) 내부의 제 1지지트레이(130) 또는 제 2지지트레이(140) 상으로 기판(10)이 이송된다. 이 기판(10)을 제 1지지트레이(130)에 안착시키기 위하여 엔드 이펙터(132)가 엔드 이펙터 승강 리프트(134)에 의하여 최대한 상승한다(도 7b 참조). 그러면 기판(10)은 엔드 이펙터(132)의 상부에 안착된다.
이후 포크(20)가 도 5b에 도시된 바와 같이 로드락 챔버(100) 외부로 반출되면(도 7c), 기판(10)은 엔드 이펙터(132)에 의하여 로드락 챔버(100) 내부에 지지된다. 이후 도 5c 및 도 7d에 도시된 바와 같이 엔드 이펙터(132)가 그루브(131)의 바닥까지 하강하면 엔드 이펙터(132)의 상단이 지지트레이(130)의 표면 밑으로 하강하게 되고, 이에 따라 기판(10)은 지지트레이(130)의 상부에 안착된다.
기판(10)이 지지트레이 상에 안착되면 로드락 챔버(100)와 검사 챔버(200) 내부는 공정 조건이 서로 맞추어 질 수 있다.
예를 들어 검사 챔버(200) 내부가 진공상태이면 로드락 챔버(100) 내부는 진공 펌프 등에 의하여 진공 조건이 맞추어 진다. 그리고 이전에 또는 이후에 검사를 위한 기판(10)이 로드락 챔버(100)에서 검사 챔버(200) 측으로 투입될 수 있도록 제 2출입구(112)가 위치한 곳까지 제 1지지트레이(130)는 지지트레이 승강 리프트(134)에 의하여 하강 또는 상승하여 투입을 위한 위치로 이동한다. 이때의 동작은 지지트레이 승강 리프트(134)에 의하여 수행될 수 있다.
그리고 공정 조건이나 투입 조건이 맞추어 지면 로드락 챔버(100)와 검사 챔버(200)의 서로 연통하는 게이트 도어(120)는 개방된다. 게이트 도어(120)가 개방되면 이후부터 기판(10)은 검사 챔버(200) 내부로 투입된다.
기판(10)의 투입을 위하여 도 7e에 도시된 바와 같이 엔드 이펙터(132)가 엔드 이펙터 승강 리프트(134)에 의하여 상승한다. 이에 따라 기판(10)은 지지트레이(130)(140)의 표면으로부터 이격된다. 설정된 높이까지 기판(10)이 엔드 이펙터(132)에 지지된 상태로 상승하면 엔드 이펙터(132)는 제 2출입구(112)를 통하여 검사 챔버(200)로 이동한다(도 7f). 엔드 이펙터(132)의 이동으로 기판(10)이 검사 챔버(200) 측으로 이송된다.
엔드 이펙터(132)가 검사 챔버(200) 내부로 행정의 끝까지 이동하면 엔드 이펙터(132)는 엔드 이펙터 승강 리프트(134)에 의하여 하강한다(도 7g). 이때의 동작은 지지트레이 승강 리프트(134)에 의하여 수행될 수 있다.
그리고 엔드 이펙터(132)가 하강함에 따라 기판(10)은 검사 챔버(200)의 제 1스테이지(221) 상에 안착된다. 이때 엔드 이펙터(132)는 제 1스테이지(221) 상에 형성된 그루브(221a) 내에서 동작한다. 이러한 동작으로 기판(10)은 제 1스테이지(221)에 안착되고, 엔드 이펙터(132)는 로드락 챔버(100)로 복귀한다.
이후 검사 챔버(200)의 출입구는 로드락 챔버(100)와 차단되고, 해당 기판(10)에 대한 검사공정이 수행된다.
기판(10)에 대한 검사는 기판 스테이지(220)를 기판 스테이지 승강리프트(230)를 이용하여 상승시켜 기판(10)과 프로브 플레이트(240)의 프로브가 접하도 록 한다. 즉, 기판 스테이지(220)가 상승하면 기판(10)의 해당 접속부위에 프로브가 접속된다.
프로브와 기판(10)이 접속되면 기판(10)에 형성된 소정 필드의 픽셀이 전자빔 컬럼(250)에서 발생하는 전자 빔에 노출될 수 있도록 배치된다. 이후 기판(10)의 박막 트랜지스터 행렬을 구성하는 각각의 부분들 또는 픽셀들 상에 전자빔 컬럼(250)으로부터 방출되는 전자빔에 의하여 기판(10)을 검사한다.
그리고 해당 픽셀들에 대한 검사가 이루어지면 기판 스테이지(220)를 이동시켜 기판(10)의 다른 위치에 대한 검사를 수행한다. 이때의 기판(10) 검사를 위한 기판(10)의 이동은 제 1스테이지(221)와 제 2스테이지(222)가 X, Y축으로 이동함으로 가능해진다. 그리고 이때 프로브 플레이트(240)는 기판(10)에 접속한 상태에서 기판 스테이지(220)와 함께 이동하도록 할 수 있고, 또한 개별 동작시켜 기판(10)과 프로브가 재접속되도록 할 수 있다.
이상과 같은 본 발명의 실시예에 전자빔 검사 시스템 및 검사방법에 대한 실시예와 도면에서 전자빔 검사 시스템의 구성은 이해의 편의를 위하여 일부 과장되게 또는 일부 생략되어 설명되어 있다. 그러나 이러한 개시는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공하기 위한 것으로 본 발명의 기술적 사상을 실시예로 한정하지는 않는다.
이상과 같은 본 발명의 실시예에 따른 전자빔 검사 시스템 및 검사방법은 검 사 공정 진행 중에 기판에 대한 결함을 신속하고 효율적으로 모니터링 하도록 하여 보다 대형 기판에 대한 신속한 기판 검사가 가능하도록 하여 기판 검사효율을 향상시키도록 하는 효과가 있다.

Claims (10)

1차원으로 이동이 가능한 제 1 스테이지, 2차원으로 이동이 가능한 제 2 스테이지를 가지는 기판 스테이지를 구비하는 검사 챔버;
상기 검사 챔버 상에 배치되는 적어도 하나 이상의 전자빔 컬럼;
상기 검사 챔버에 접하여 배치되며 검사를 위한 기판을 상기 검사 챔버의 기판 스테이지 상으로 이동시키도록 직선 운동하는 엔드 이펙터를 가지는 로드락 챔버;
상기 로드락 챔버 내부 구비되며 상기 기판이 안착되도록 상기 엔드 이펙터가 설치되는 적어도 하나 이상의 지지 트레이;
상기 엔드 이펙터를 승하강시키도록 상기 지지 트레이 상에 설치되는 엔드 이펙터 승강리프트를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자빔 검사 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 로드락 챔버는 상기 지지트레이를 승하강시키는 지지트레이 승강리프트를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자빔 검사 시스템.
제 2항에 있어서, 상기 엔드 이펙터는 상기 지지 트레이 상에 복수개로 구비되고, 상기 지지트레이에는 각각의 상기 엔드 이펙터가 삽입되어 슬라이딩 하도록 하는 복수개의 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자빔 검사 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 기판 스테이지에는 상기 엔드 이펙터가 진출입하는 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자빔 검사 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 검사 챔버는 상기 기판 스테이지를 승하강시키는 스테이지 승강리프트를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자빔 검사 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 검사 챔버는 프로브가 설치되는 프로브 스테이지를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자빔 검사 시스템.
기판이 지지되며 다수개의 지지트레이 각각에 설치된 엔드이펙터가 상기 지지트레이 상에서 승하강 가능하게 구비된 로드락 챔버에서 상기 엔드이펙터가 동작하여 상기 기판을 검사 챔버로 이송시키는 단계;
상기 엔드 이펙터가 하강하여 상기 기판을 상기 검사 챔버에 설치된 기판 스테이지에 안착하는 단계;
상기 기판 스테이지에 상기 기판이 안착되면 상기 엔드 이펙터가 상기 로드락 챔버로 복귀하는 단계;
상기 기판 스테이지가 동작하여 검사를 위한 위치로 상기 기판을 정렬하고, 프로브가 상기 기판의 접속부분과 컨택하는 단계;
상기 기판 상으로 전자빔을 입사하여 기판을 검사하며 상기 기판의 복수의 위치에 대한 검사가 가능하도록 상기 기판 스테이지를 동작시켜 검사하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자빔 검사방법.
제 7항에 있어서, 상기 검사 단계가 종료되면 상기 엔드 이펙터가 상기 검사 챔버 내부로 진입하여 상기 기판이 상기 엔드 이펙터에 안착되는 단계;
상기 엔드 이펙터가 상기 기판을 안착한 상태로 상기 로드락 챔버로 복귀하여 상기 지지트레이에 상기 기판을 안착시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자빔 검사방법.
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