JP2581066B2 - ウエ−ハ搬送方法及び装置 - Google Patents
ウエ−ハ搬送方法及び装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ウエーハ搬送方法及び装置に関し、 ウエーハを非接触搬送することを目的とし、 水平に連続して並べた複数の吸着基板上に設けられて
いる平板電極と、これらの平板電極の表面を覆う薄膜の
誘電層と、これらの吸着基板に設けた気体を吹き出す吹
き出し孔と、これらの平板電極に正または負の直流電圧
のいずれかを選択的に切り換えて印加する直流電源と、
これらの平板電極間に交流電圧を印加する交流電源と、
これらの平板電極の間に流れる電流値を示す交流電流計
とを備えてウエーハを非接触で搬送するように構成す
る。
いる平板電極と、これらの平板電極の表面を覆う薄膜の
誘電層と、これらの吸着基板に設けた気体を吹き出す吹
き出し孔と、これらの平板電極に正または負の直流電圧
のいずれかを選択的に切り換えて印加する直流電源と、
これらの平板電極間に交流電圧を印加する交流電源と、
これらの平板電極の間に流れる電流値を示す交流電流計
とを備えてウエーハを非接触で搬送するように構成す
る。
本発明は、ウエーハの搬送に係り、特に非接触でウエ
ーハを搬送し得るウエーハ搬送方法及び装置に関するも
のである。
ーハを搬送し得るウエーハ搬送方法及び装置に関するも
のである。
ウエーハ、例えば半導体ウエーハのような軽量の薄板
を搬送することは半導体装置の製造工程のみならず、そ
の他の産業の分野においてもよく行われているが、ウエ
ーハがいずれかの部分で搬送装置に接触しているか、或
いは非接触にするために非常に複雑な手段を必要として
いる。
を搬送することは半導体装置の製造工程のみならず、そ
の他の産業の分野においてもよく行われているが、ウエ
ーハがいずれかの部分で搬送装置に接触しているか、或
いは非接触にするために非常に複雑な手段を必要として
いる。
以上のような状況から簡単な方法で、搬送装置に非接
触でウエーハの搬送が可能なウエーハ搬送方法及び装置
が要望されている。
触でウエーハの搬送が可能なウエーハ搬送方法及び装置
が要望されている。
従来のウエーハ搬送装置としては、第５図に示すよう
なベルト方式や、第６図及び第７図に示すようなウォー
キングビーム方式や、第８図に示すようなエアベアリン
グ方式や、第９図に示すようなリニアモータ方式のウエ
ーハ搬送装置が用いられている。
なベルト方式や、第６図及び第７図に示すようなウォー
キングビーム方式や、第８図に示すようなエアベアリン
グ方式や、第９図に示すようなリニアモータ方式のウエ
ーハ搬送装置が用いられている。
ベルト方式のウエーハ搬送装置は、駆動部により駆動
されるベルトにウエーハを載せて搬送するものであり、
ウォーキングビーム方式のウエーハ搬送装置は、第６図
に示すａ方向の動作でウエーハ６をステージから持ち上
げ、次にｂ方向に搬送してｃ方向の動作でウエーハ６を
搬送先のステージ上に置き、ｄ方向に移動して次の搬送
のために元の位置に戻るスクェアモーションをするビー
ムによりフォークリフトのようにウエーハをビームに載
せて搬送するものであり、いずれもウエーハの表面はベ
ルトやビームに接触している。
されるベルトにウエーハを載せて搬送するものであり、
ウォーキングビーム方式のウエーハ搬送装置は、第６図
に示すａ方向の動作でウエーハ６をステージから持ち上
げ、次にｂ方向に搬送してｃ方向の動作でウエーハ６を
搬送先のステージ上に置き、ｄ方向に移動して次の搬送
のために元の位置に戻るスクェアモーションをするビー
ムによりフォークリフトのようにウエーハをビームに載
せて搬送するものであり、いずれもウエーハの表面はベ
ルトやビームに接触している。
又、エアベアリング方式のウエーハ搬送装置は搬送時
には噴出孔から気体を斜め方向に噴き出させ、その垂直
分力でウエーハ６をステージの上に浮き上がらせ、水平
分力でウエーハ６を搬送するもので、ウエーハの表面は
ステージに接触しないが、ウエーハ６を進行方向にガイ
ドするための図示しない側板にウエーハの周囲が接触し
ている。
には噴出孔から気体を斜め方向に噴き出させ、その垂直
分力でウエーハ６をステージの上に浮き上がらせ、水平
分力でウエーハ６を搬送するもので、ウエーハの表面は
ステージに接触しないが、ウエーハ６を進行方向にガイ
ドするための図示しない側板にウエーハの周囲が接触し
ている。
また、進行方向からのずれを防ぐためには、搬出孔の
向きを進行方向と同時に進行方向の中心に向くような複
雑な形状が必要となる。
向きを進行方向と同時に進行方向の中心に向くような複
雑な形状が必要となる。
リニアモータ方式のウエーハ搬送装置は、リニアモー
タによりウエーハをコロの上で直接搬送する方式で、ウ
エーハの材質が導体であることが必要で、半導体ウエー
ハのような材料には適用できない。又ウエーハを導体の
トレイに載せて搬送するトレイ方式ではウエーハのトレ
イへの固定が困難である。
タによりウエーハをコロの上で直接搬送する方式で、ウ
エーハの材質が導体であることが必要で、半導体ウエー
ハのような材料には適用できない。又ウエーハを導体の
トレイに載せて搬送するトレイ方式ではウエーハのトレ
イへの固定が困難である。
以上説明の従来のウエーハ搬送装置で問題となるの
は、エアベアリング方式以外の方式には機械的な駆動装
置を用いており、装置の信頼性が低いことと、特に半導
体装置の製造工程では駆動装置から発生する塵埃が半導
体ウエーハの品質を低下させることである。
は、エアベアリング方式以外の方式には機械的な駆動装
置を用いており、装置の信頼性が低いことと、特に半導
体装置の製造工程では駆動装置から発生する塵埃が半導
体ウエーハの品質を低下させることである。
又、エアベアリング方式のウエーハ搬送装置は搬送時
にはウエーハの表面はステージには非接触であるが、ウ
エーハ６を進行方向にガイドする側板にウエーハの周囲
が接触しており、搬送用の気体の吹き出し孔の加工につ
いては高い加工精度が要求される。
にはウエーハの表面はステージには非接触であるが、ウ
エーハ６を進行方向にガイドする側板にウエーハの周囲
が接触しており、搬送用の気体の吹き出し孔の加工につ
いては高い加工精度が要求される。
更に、いずれの場合も搬送に要する電力消費量は本発
明と比較する非常に大きなものとなる。
明と比較する非常に大きなものとなる。
本発明は以上のような状況から、電力消費量が少な
く、発塵がなく、非接触でウエーハを搬送し得るウエー
ハ搬送方法及び装置の提供を目的としたものである。
く、発塵がなく、非接触でウエーハを搬送し得るウエー
ハ搬送方法及び装置の提供を目的としたものである。
本発明のウエーハ搬送方法は、薄膜の誘電層により覆
われた複数の平板電極を表面に設けた複数の吸着基板を
水平に連続して並べ、この吸着基板に設けた吹き出し孔
から気体を吹き出させ、ウエーハと対孔するこの複数の
平板電極に、それぞれ正の直流電圧と負の直流電圧とを
直流電源により印加して、ウエーハをこの吸着基板に非
接触状態で保持し、このウエーハと対向する正電圧を印
加する平板電極の数と負電圧を印加する平板電極の数と
の間に差をつくることにより、この差を小さくする方向
に向かう力によりこのウエーハをこの平板電極に平行に
移動させる工程を繰り返すことによりウエーハを搬送す
ると共に、この平板電極間に、交流電圧を印加し、この
平板電極の間に流れる交流電流値からこのウエーハの位
置を検出するように構成し、この直流電圧は、この複数
の平板電極のうち、ウエーハの搬送に関与する平板電極
に対して選択的に印加されるように構成する。
われた複数の平板電極を表面に設けた複数の吸着基板を
水平に連続して並べ、この吸着基板に設けた吹き出し孔
から気体を吹き出させ、ウエーハと対孔するこの複数の
平板電極に、それぞれ正の直流電圧と負の直流電圧とを
直流電源により印加して、ウエーハをこの吸着基板に非
接触状態で保持し、このウエーハと対向する正電圧を印
加する平板電極の数と負電圧を印加する平板電極の数と
の間に差をつくることにより、この差を小さくする方向
に向かう力によりこのウエーハをこの平板電極に平行に
移動させる工程を繰り返すことによりウエーハを搬送す
ると共に、この平板電極間に、交流電圧を印加し、この
平板電極の間に流れる交流電流値からこのウエーハの位
置を検出するように構成し、この直流電圧は、この複数
の平板電極のうち、ウエーハの搬送に関与する平板電極
に対して選択的に印加されるように構成する。
本発明のウエーハ搬送装置は、水平に連続して並べた
複数の吸着基板上に設けられている平板電極と、この平
板電極の表面を覆う薄膜の誘電層と、この吸着基板に設
けた気体を吹き出す吹き出し孔と、この平板電極に正ま
たは負の直流電圧のいずれかを選択的に切り換えて印加
する直流電源と、この平板電極間に交流電圧を印加する
交流電源と、この平板電極の間に流れる電流値を示す交
流電流計とを備えてなるように構成する。
複数の吸着基板上に設けられている平板電極と、この平
板電極の表面を覆う薄膜の誘電層と、この吸着基板に設
けた気体を吹き出す吹き出し孔と、この平板電極に正ま
たは負の直流電圧のいずれかを選択的に切り換えて印加
する直流電源と、この平板電極間に交流電圧を印加する
交流電源と、この平板電極の間に流れる電流値を示す交
流電流計とを備えてなるように構成する。
即ち本発明においては、吸着基板上に水平に並べて設
けられた複数の平板電極に、直流電源により正または負
の直流電圧のいずれかを選択的に切り換えて印加し、吸
着基板に設けた吹き出し孔から気体を吹き出すと、ウエ
ーハは気体の噴出圧力と静電吸着力とが釣り合った状態
で吸着基板から一定の間隔をもって保持され、平板電極
とウエーハの対向面積の差異により発生する水平方向の
力により任意の方向に搬送することが可能となる。
けられた複数の平板電極に、直流電源により正または負
の直流電圧のいずれかを選択的に切り換えて印加し、吸
着基板に設けた吹き出し孔から気体を吹き出すと、ウエ
ーハは気体の噴出圧力と静電吸着力とが釣り合った状態
で吸着基板から一定の間隔をもって保持され、平板電極
とウエーハの対向面積の差異により発生する水平方向の
力により任意の方向に搬送することが可能となる。
以下に本発明の原理の詳細につき説明する。
第２図（ａ）は本発明による一実施例を示す側面図、
第２図（ｂ）は本発明による一実施例を示す平面図であ
り、これを電気的な等価回路で示したのが第３図であ
る。
第２図（ｂ）は本発明による一実施例を示す平面図であ
り、これを電気的な等価回路で示したのが第３図であ
る。
吸着基板５の材料の比誘電率をEr,周囲の気体の誘電
率をE0（真空の誘電率とほぼ同じ），吸着基板５の表面
と平板電極表面との距離、即ち誘電層5aの厚さをde、吸
着基板５の表面とウエーハ６との距離をdaとするとし、
ウエーハ６の各平板電極と対向している面積をそれぞれ
S1,S2、この場合にウエーハ６と平板電極B2とで形成す
るコンデンサの容量をC1、ウエーハ６と平板電極C3とで
形成するコンデンサ容量をC2とすると、 となる。
率をE0（真空の誘電率とほぼ同じ），吸着基板５の表面
と平板電極表面との距離、即ち誘電層5aの厚さをde、吸
着基板５の表面とウエーハ６との距離をdaとするとし、
ウエーハ６の各平板電極と対向している面積をそれぞれ
S1,S2、この場合にウエーハ６と平板電極B2とで形成す
るコンデンサの容量をC1、ウエーハ６と平板電極C3とで
形成するコンデンサ容量をC2とすると、 となる。
従って全体の容量をＣとすると、 このとき、電場のエネルギーＵは、印加する直流電圧
をＶとすると、 で算出でき、平面上の座標をx,y鉛直方向をｚとしたと
き、各方向の力は、 で表される。
をＶとすると、 で算出でき、平面上の座標をx,y鉛直方向をｚとしたと
き、各方向の力は、 で表される。
（１）（２）（３）（４）（５）から次式が誘導され
る。
る。
Ｆ（ｚ）はウエーハ６を吸着する力として、又Ｆ
（ｘ）,F（ｙ）はウエーハ６を水平方向に移動する力と
して働く。
（ｘ）,F（ｙ）はウエーハ６を水平方向に移動する力と
して働く。
又、第２図のウエーハ６の位置を検出するためのイン
ピーダンス測定回路では、周波数ｆの交流電圧Ｖを加え
たときの電流計10で測った、平板電極A1と平板電極B2の
間に流れる電流値がｉとなったとすると、この交流電圧
Ｖと直流値ｉと周波数ｆから全体の容量を算出すること
ができるので、ウエーハ６が各平板電極と対向している
面積を検出することができ、ウエーハ６の位置を検出す
ることが可能となる。
ピーダンス測定回路では、周波数ｆの交流電圧Ｖを加え
たときの電流計10で測った、平板電極A1と平板電極B2の
間に流れる電流値がｉとなったとすると、この交流電圧
Ｖと直流値ｉと周波数ｆから全体の容量を算出すること
ができるので、ウエーハ６が各平板電極と対向している
面積を検出することができ、ウエーハ６の位置を検出す
ることが可能となる。
以下、第１図，第２図 第４図により本発明の一実施
例について説明する。
例について説明する。
第１図はウエーハを搬送する場合の平板電極への直流
電圧の印加方法を説明する図である。
電圧の印加方法を説明する図である。
第１図により平板電極に直流電圧を印加している場合
に、ウエーハがどのように移動するかについて詳細に説
明する。
に、ウエーハがどのように移動するかについて詳細に説
明する。
第１図（ａ）に示すように平板電極がA,B,C,D,Eの順
に連続して並べられ、Ａに＋,Bに−の直流電圧が印加さ
れており,C,D,Eには直流電圧が印加されていなければ、
平板電極Ａと平板電極Ｂの境とウエーハ６の中心が一致
した状態でウエーハ６は停止している。
に連続して並べられ、Ａに＋,Bに−の直流電圧が印加さ
れており,C,D,Eには直流電圧が印加されていなければ、
平板電極Ａと平板電極Ｂの境とウエーハ６の中心が一致
した状態でウエーハ６は停止している。
このようにウエーハ６が停止している場合に、第１図
（ｅ）に示すような切り換えスイッチを用いて第１図
（ｂ）に示すように平板電極Ｂに印加されている直流電
圧を−から＋に切り換え、平板電極Ｃには−の直流電圧
を印加すると、ウエーハ６の先端部が平板電極Ｃを覆っ
ていれば、図示する矢印の方向にウエーハ６が平板電極
に平行して移動する。
（ｅ）に示すような切り換えスイッチを用いて第１図
（ｂ）に示すように平板電極Ｂに印加されている直流電
圧を−から＋に切り換え、平板電極Ｃには−の直流電圧
を印加すると、ウエーハ６の先端部が平板電極Ｃを覆っ
ていれば、図示する矢印の方向にウエーハ６が平板電極
に平行して移動する。
次に第１図（ｃ）に示すように、ウエーハ６の中心が
平板電極Ｂと平板電極Ｃの境と一致する位置にきた場合
に、第１図（ｅ）に示すような切り換えスイッチを用い
て平板電極Ａには直流電圧が印加されていないように
し、平板電極Ｃに印加されている直流電圧を−から＋に
切り換え、平板電極Ｄに−の直流電圧を印加すると、ウ
エーハ６の先端部が平板電極Ｄを覆っていれば、図示す
る矢印の方向にウエーハ６が平板電極に平行して移動す
る。
平板電極Ｂと平板電極Ｃの境と一致する位置にきた場合
に、第１図（ｅ）に示すような切り換えスイッチを用い
て平板電極Ａには直流電圧が印加されていないように
し、平板電極Ｃに印加されている直流電圧を−から＋に
切り換え、平板電極Ｄに−の直流電圧を印加すると、ウ
エーハ６の先端部が平板電極Ｄを覆っていれば、図示す
る矢印の方向にウエーハ６が平板電極に平行して移動す
る。
第１図（ｄ）に示すように、ウエーハ６の中心が平板
電極Ｃと平板電極Ｄの境と一致する位置にきた場合に、
第１図（ｅ）に示すような切り換えスイッチを用いて平
板電極Ｂには直流電圧が印加されていないようにし、平
板電極Ｄに印加されている直流電圧を−の状態に保持す
ると、ウエーハ６がこの位置で停止する。
電極Ｃと平板電極Ｄの境と一致する位置にきた場合に、
第１図（ｅ）に示すような切り換えスイッチを用いて平
板電極Ｂには直流電圧が印加されていないようにし、平
板電極Ｄに印加されている直流電圧を−の状態に保持す
ると、ウエーハ６がこの位置で停止する。
このように平板電極に印加する直流電圧を順次切り換
えてゆくと、ウエーハ６を平板電極に平行して移動させ
ることが可能であり、又、所望の位置にウエーハ６を停
止させることが可能となる。
えてゆくと、ウエーハ６を平板電極に平行して移動させ
ることが可能であり、又、所望の位置にウエーハ６を停
止させることが可能となる。
なお、上記の説明の平板電極に印加する直流電圧は
＋，−を逆にした場合も同様にウエーハ６を平板電極に
平行して移動させることが可能である。
＋，−を逆にした場合も同様にウエーハ６を平板電極に
平行して移動させることが可能である。
第２図（ａ）は本発明による一実施例を示す側面図、
第２図（ｂ）は本発明による一実施例を示す平面図であ
る。
第２図（ｂ）は本発明による一実施例を示す平面図であ
る。
この場合、平板電極A1及び平板電極B2に＋、平板電極
C3に−の直流電圧Ｖを直流電源８により印加し、平板電
極D4の電荷を０とし、平板電極C3に長さｘだけウエーハ
６が対向しているとし、 平板電極の幅（Ｗ） ……10cm 平板電極の長さ（Ｌ） ……5cm 直流印加電圧（Ｖ） ……2,000ボルト 吸着基板５の表面とウエーハ６との距離（da）……50μ
ｍ 吸着基板５の表面と平板電極表面との距離（de）（誘電
層5aの厚さ） ……100μｍ 吸着基板５の材料の比誘電率（Er）……100とすると、 ｘ＝0cmのとき Ｆ（ｘ）＝3.6gw,F（ｚ）＝600gw ｘ＝1cmのとき Ｆ（ｘ）＝2.5gw,F（ｚ）＝1029gw ｘ＝2cmのとき Ｆ（ｘ）＝1.8gw,F（ｚ）＝1351gw ｘ＝3cmのとき Ｆ（ｘ）＝1.4gw,F（ｚ）＝1602gw ｘ＝4cmのとき Ｆ（ｘ）＝1.1gw,F（ｚ）＝1802gw となる。
C3に−の直流電圧Ｖを直流電源８により印加し、平板電
極D4の電荷を０とし、平板電極C3に長さｘだけウエーハ
６が対向しているとし、 平板電極の幅（Ｗ） ……10cm 平板電極の長さ（Ｌ） ……5cm 直流印加電圧（Ｖ） ……2,000ボルト 吸着基板５の表面とウエーハ６との距離（da）……50μ
ｍ 吸着基板５の表面と平板電極表面との距離（de）（誘電
層5aの厚さ） ……100μｍ 吸着基板５の材料の比誘電率（Er）……100とすると、 ｘ＝0cmのとき Ｆ（ｘ）＝3.6gw,F（ｚ）＝600gw ｘ＝1cmのとき Ｆ（ｘ）＝2.5gw,F（ｚ）＝1029gw ｘ＝2cmのとき Ｆ（ｘ）＝1.8gw,F（ｚ）＝1351gw ｘ＝3cmのとき Ｆ（ｘ）＝1.4gw,F（ｚ）＝1602gw ｘ＝4cmのとき Ｆ（ｘ）＝1.1gw,F（ｚ）＝1802gw となる。
この場合平面上でｘ方向以外に働く力はなく、従って
ウエーハ６はＦ（ｘ）方向に加速される。
ウエーハ６はＦ（ｘ）方向に加速される。
６インチ径で厚さ700μｍのシリコンウエーハの重量
は約30gなので、Ｆ（ｘ）/30＝0.04〜0.12G程度の加速
度で搬送することができる。
は約30gなので、Ｆ（ｘ）/30＝0.04〜0.12G程度の加速
度で搬送することができる。
また、吸着力Ｆ（ｚ）はウエーハ６を保持するのに充
分な力であり、ウエーハ６と吸着基板５の誘電層5aとの
間に空気層を作るには、ウエーハ６全面にわたって10g/
cm2程度の圧力となるように窒素或いは乾燥空気を吹き
出し孔７から吹き出せばよい。
分な力であり、ウエーハ６と吸着基板５の誘電層5aとの
間に空気層を作るには、ウエーハ６全面にわたって10g/
cm2程度の圧力となるように窒素或いは乾燥空気を吹き
出し孔７から吹き出せばよい。
本方式によると、ウエーハ６はどこにも接触すること
なく、表面を下にした搬送が可能となるため、ウエーハ
６表面への塵埃の付着の減少が期待できる。
なく、表面を下にした搬送が可能となるため、ウエーハ
６表面への塵埃の付着の減少が期待できる。
また、機械的要素が全く無いので、装置の信頼性を大
きく向上させることが可能となる。
きく向上させることが可能となる。
更に、非接触という点で共通性のあるエアベアリング
方式と比べた場合に、本方式の気体の吹き出し孔７はウ
エーハ６と吸着基板５の表面との間を非接触に保つため
のものであるから、加工方向は単に吸着基板５の表面に
垂直でよく、加工精度が低くても問題は生じない。
方式と比べた場合に、本方式の気体の吹き出し孔７はウ
エーハ６と吸着基板５の表面との間を非接触に保つため
のものであるから、加工方向は単に吸着基板５の表面に
垂直でよく、加工精度が低くても問題は生じない。
このように本方式のウエーハ搬送装置を用いる場合
は、消費する電気エネルギーは平板電極とウエーハ６の
表面電荷を形成するためのものだけであり、定常的な電
流を必要としないので、非常に小さいものとなる。
は、消費する電気エネルギーは平板電極とウエーハ６の
表面電荷を形成するためのものだけであり、定常的な電
流を必要としないので、非常に小さいものとなる。
又、〔作用〕の中に記載した式（６）（７）に示され
るように、水平方向の力は面積の変化に関連するので、
第４図に示す他の実施例のように平板電極の形状、並べ
方で任意の方向への移動が可能となる。
るように、水平方向の力は面積の変化に関連するので、
第４図に示す他の実施例のように平板電極の形状、並べ
方で任意の方向への移動が可能となる。
又、第２図に示すように、周波数ｆの交流電源９によ
り交流電圧Ｖを印加したときの平板電極A1と平板電極B2
の間に流れる電流値ｉを電流計10で測定すると、 であるから、この式と〔作用〕に記載した（１）式か
ら、ウエーハ６と平板電極B2との対向面積をS1、ウエー
ハ６と平板電極C3との対向面積をS2とすると、 を求めることができ、ウエーハ６の位置を検出すること
が可能となる。
り交流電圧Ｖを印加したときの平板電極A1と平板電極B2
の間に流れる電流値ｉを電流計10で測定すると、 であるから、この式と〔作用〕に記載した（１）式か
ら、ウエーハ６と平板電極B2との対向面積をS1、ウエー
ハ６と平板電極C3との対向面積をS2とすると、 を求めることができ、ウエーハ６の位置を検出すること
が可能となる。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成
の平板電極を吸着基板内に内蔵させて設け、吹き出し孔
より気体を吹き出させることによって、吸着基板とウエ
ーハの間隔を一定にしてウエーハの表面を下側にして保
持した状態で非接触で搬送することができるので、半導
体ウエーハの無塵搬送が可能となり、電力消費量も非常
に少なくすることが可能となる等の利点があり、著しい
信頼性向上および経済的な効果が期待でき工業的には極
めて有用なものである。
の平板電極を吸着基板内に内蔵させて設け、吹き出し孔
より気体を吹き出させることによって、吸着基板とウエ
ーハの間隔を一定にしてウエーハの表面を下側にして保
持した状態で非接触で搬送することができるので、半導
体ウエーハの無塵搬送が可能となり、電力消費量も非常
に少なくすることが可能となる等の利点があり、著しい
信頼性向上および経済的な効果が期待でき工業的には極
めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】 第１図はウエーハを搬送する場合の平板電極への直流電
圧の印加方法を説明する図、 第２図（ａ）は本発明による一実施例を示す側面図、第
２図（ｂ）は本発明による一実施例を示す平面図、 第３図は静電吸着の電気的等価回路を示す図、 第４図本発明による他の実施例の平板電極とウエーハの
配置を示す図、 第５図従来のベルト方式を示す側面図、 第６図従来のウォーキングビーム方式を示す側面図、 第７図従来のウォーキングビーム方式を示す正面図、 第８図は従来のエアベアリング方式を示す側断面図、 第９図は従来のリニアモータ方式を示す側面図、 である。 図において、 １は平板電極Ａ、２は平板電極Ｂ、 ３は平板電極Ｃ、４は平板電極Ｄ、 ５は吸着基板、5aは誘電層、 ６ウエーハ、７は吹き出し孔、 ８は直流電源、９は交流電源、 10は電流計、 を示す。
圧の印加方法を説明する図、 第２図（ａ）は本発明による一実施例を示す側面図、第
２図（ｂ）は本発明による一実施例を示す平面図、 第３図は静電吸着の電気的等価回路を示す図、 第４図本発明による他の実施例の平板電極とウエーハの
配置を示す図、 第５図従来のベルト方式を示す側面図、 第６図従来のウォーキングビーム方式を示す側面図、 第７図従来のウォーキングビーム方式を示す正面図、 第８図は従来のエアベアリング方式を示す側断面図、 第９図は従来のリニアモータ方式を示す側面図、 である。 図において、 １は平板電極Ａ、２は平板電極Ｂ、 ３は平板電極Ｃ、４は平板電極Ｄ、 ５は吸着基板、5aは誘電層、 ６ウエーハ、７は吹き出し孔、 ８は直流電源、９は交流電源、 10は電流計、 を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】薄膜の誘電層により覆われた複数の平板電
極を表面に設けた複数の吸着基板を水平に連続して並
べ、該吸着基板に設けた吹き出し孔から気体を吹き出さ
せ、ウエーハと対向する前記複数の平板電極に、それぞ
れ正の直流電圧と負の直流電圧とを直流電源により印加
して、ウエーハを前記吸着基板に非接触状態で保持し、
前記ウエーハと対向する正電圧を印加する平板電極の数
と負電圧を印加する平板電極の数との間に差をつくるこ
とにより、該差を小さくする方向に向かう力により前記
ウエーハを前記平板電極に平行に移動させる工程を繰り
返すことによりウエーハを搬送すると共に、前記平板電
極間に、交流電圧を印加し、前記平板電極の間に流れる
交流電流値から前記ウエーハの位置を検出することを特
徴とするウエーハ搬送方法。 - 【請求項２】前記直流電圧は、前記複数の平板電極のう
ち、ウエーハの搬送に関与する平板電極に対して選択的
に印加されるものであることを特徴とする請求項１記載
のウエーハ搬送方法。 - 【請求項３】水平に連続して並べた複数の吸着基板上に
設けられている平板電極と、 前記平板電極の表面を覆う薄膜の誘電層と、 前記吸着基板に設けた気体を吹き出す吹き出し孔と、 前記平板電極に正または負の直流電圧のいずれかを選択
的に切り換えて印加する直流電源と、 前記平板電極間に交流電圧を印加する交流電源と、 前記平板電極の間に流れる電流値を示す交流電流計と、 を備えてなることを特徴とするウエーハ搬送装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8036887A JP2581066B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ウエ−ハ搬送方法及び装置 |
| KR1019880002580A KR910003182B1 (ko) | 1987-03-31 | 1988-03-11 | 전도성 웨이퍼를 운반하는 장치 |
| DE88104776T DE3884655T2 (de) | 1987-03-31 | 1988-03-24 | Eine Vorrichtung zum Transport eines elektrisch leitenden Wafers. |
| EP88104776A EP0287838B1 (en) | 1987-03-31 | 1988-03-24 | An apparatus for transporting an electrically conductive wafer |
| US07/174,737 US4848536A (en) | 1987-03-31 | 1988-03-29 | Apparatus for transporting an electrically conductive wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8036887A JP2581066B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ウエ−ハ搬送方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63245932A JPS63245932A (ja) | 1988-10-13 |
| JP2581066B2 true JP2581066B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=13716325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8036887A Expired - Fee Related JP2581066B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ウエ−ハ搬送方法及び装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4848536A (ja) |
| EP (1) | EP0287838B1 (ja) |
| JP (1) | JP2581066B2 (ja) |
| KR (1) | KR910003182B1 (ja) |
| DE (1) | DE3884655T2 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5147828A (en) * | 1989-12-14 | 1992-09-15 | Applied Materials, Inc. | Method of handling magnetic semiconductor wafers |
| DE4038587A1 (de) * | 1990-12-04 | 1992-06-11 | Hamatech Halbleiter Maschinenb | Transportvorrichtung fuer substrate |
| JPH09330975A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nikon Corp | 搬送装置 |
| EP0866375A3 (en) | 1997-03-17 | 2000-05-24 | Nikon Corporation | Article positioning apparatus and exposing apparatus having the same |
| US6279728B1 (en) * | 1998-07-20 | 2001-08-28 | Norbert G Jung | Electro-magnetic conveyor |
| US6538873B1 (en) * | 1999-11-02 | 2003-03-25 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Active electrostatic seal and electrostatic vacuum pump |
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| DE10038611C2 (de) * | 2000-08-08 | 2003-08-07 | Karlsruhe Forschzent | Fördereinrichtung für den berührungslosen Transport von Bauteilen aus Kunststoff, Halbleitermaterial oder Metall |
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| KR100832684B1 (ko) * | 2003-07-08 | 2008-05-27 | 가부시끼가이샤 퓨처 비전 | 기판 스테이지 및 그에 이용하는 전극 및 그들을 구비한 처리 장치 |
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| WO2008075749A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Nikon Corporation | 露光方法及び装置、並びに基板保持装置 |
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| US8531848B2 (en) | 2007-12-07 | 2013-09-10 | METAMEMS Corp. | Coulomb island and Faraday shield used to create adjustable Coulomb forces |
| US7965489B2 (en) | 2007-12-07 | 2011-06-21 | METAMEMS Corp. | Using coulomb forces to form 3-D reconfigurable antenna structures |
| JP5485928B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2014-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板浮上搬送装置及び基板処理装置 |
| NL2009332A (en) * | 2011-09-23 | 2013-03-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and substrate handling method. |
| CN107419302B (zh) * | 2017-08-22 | 2023-05-23 | 新乡市百分百机电有限公司 | 一种熔盐电解系统阴极输送车 |
| KR101908622B1 (ko) * | 2018-02-19 | 2018-10-16 | 박태규 | 차광기능을 향상시킨 고밀도 이중직물 및 그 제직방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE643316C (de) * | 1934-08-11 | 1937-04-05 | Hermann Kemper Dipl Ing | Schwebebahn mit raederlosen Fahrzeugen, die an eisernen Fahrschienen mittels magnetischer Felder schwebend entlang gefuehrt werden |
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-
1987
- 1987-03-31 JP JP8036887A patent/JP2581066B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-03-11 KR KR1019880002580A patent/KR910003182B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-03-24 EP EP88104776A patent/EP0287838B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-24 DE DE88104776T patent/DE3884655T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-03-29 US US07/174,737 patent/US4848536A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4848536A (en) | 1989-07-18 |
| EP0287838A3 (en) | 1990-07-18 |
| EP0287838A2 (en) | 1988-10-26 |
| KR910003182B1 (ko) | 1991-05-22 |
| KR880010997A (ko) | 1988-10-25 |
| EP0287838B1 (en) | 1993-10-06 |
| DE3884655T2 (de) | 1994-05-05 |
| JPS63245932A (ja) | 1988-10-13 |
| DE3884655D1 (de) | 1993-11-11 |
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