JP4384504B2 - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4384504B2
JP4384504B2 JP2003583893A JP2003583893A JP4384504B2 JP 4384504 B2 JP4384504 B2 JP 4384504B2 JP 2003583893 A JP2003583893 A JP 2003583893A JP 2003583893 A JP2003583893 A JP 2003583893A JP 4384504 B2 JP4384504 B2 JP 4384504B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
glass substrate
floating block
transport
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003583893A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2003086917A1 (ja
Inventor
守 安田
暢夫 藤崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Publication of JPWO2003086917A1 publication Critical patent/JPWO2003086917A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4384504B2 publication Critical patent/JP4384504B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
技術分野
本発明は、例えば大型の液晶ディスプレイ(以下、LCDと省略する)やプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと省略する)などのフラットパネルディスプレイ(以下、FPDと省略する)等におけるガラス基板を搬送路に浮上させて搬送する基板搬送装置に関する。
【0002】
背景技術
近年、画面の大型化やコスト削減といった要望に対応するために、FPDの分野においてFPD製造工程で処理するガラス基板のサイズが益々大型化する傾向にある。FPD製造工程において大型ガラス基板を搬送する方法としては、ローラを用いた転がり搬送機構を用いるのが知られている。
【0003】
大型ガラス基板を搬送する技術は、例えば特開2000−193604号公報及び特開2000−9661号公報に記載されている。前者は、被検査基板(ガラス基板に相当)の下面の左右両側のみに一対の支持ローラ機構を接触させて支持し、かつガラス基板の左右の端辺に当接する一対の規制ローラ機構により左右方向を位置規制する。又、ガラス基板の中間部が自重により下方に撓むので、このガラス基板の撓みを規制するためにガラス基板の下面に圧力空気を吹き付けている。
【0004】
後者は、ころ搬送部によりガラス基板を欠陥検査部に搬送し、ガラス基板を位置決めして把持機構によりガラス基板の端部を把持して欠陥検査を行う。欠陥検査時には、ガラス基板を非接触支持するために、エア浮上ステージに設けられた吹出口から高圧エアを吹出してガラス基板の高さを一定に保っている。
【0005】
しかしながら、前者のガラス基板の搬送は、一対の支持ローラ機構及び一対の規制ローラ機構を用いているため、ガラス基板を高速搬送すると、ローラと接触するガラス基板の転がり面にローラの摩擦痕が生じる。
【0006】
後者は、ころ搬送部によりガラス基板を搬送するために、前者と同様にガラス基板を高速搬送すると、ローラと接触するガラス基板の転がり面にローラの摩擦痕が生じる。
【0007】
そこで本発明は、非接触状態で搬送して、ガラス基板に傷を付けることなく高速搬送ができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【0008】
発明の開示
本発明の主要な観点によれば、フラットパネルディスプレイ製造工程で製造される基板を搬送する基板搬送装置において、前記基板の搬送方向に対して垂直方向の幅を前記基板の幅より短く形成され、前記基板を浮上させる基板浮上ブロックと、前記基板浮上ブロックに沿って移動可能に複数配置され、前記基板浮上ブロックより外側に突出する前記基板の端部を吸着保持して前記基板を浮上させた状態で前記基板の搬送方向に搬送する複数の基板搬送手段とを備え、前記複数の基板搬送手段は、搬送時に前記浮上ブロックの表面より上昇して前記基板の裏面を吸着する吸着パッドを有し、搬入側に位置する一方の前記基板搬送手段は、前記基板の裏面に前記吸着パッドを吸着させて当該基板を浮上させた状態で基板受け渡し位置に移動して停止し、搬出側に位置する他方の前記基板搬送手段は、前記基板受け渡し位置にて上昇して前記一方の基板搬送手段に吸着保持された前記基板の裏面に前記吸着パッドを吸着させ、前記一方の基板搬送手段から前記基板を受け取り前記一方の基板搬送手段の吸着が解除され下降した後に前記搬送方向に移動する基板搬送装置が提供される。
【0009】
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の第1の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は基板搬送装置を大型のLCDやPDPなどのFPDの製造工程におけるインライン検査に適用した場合の平面構成図であり、図2は同装置の側面構成図である。
【0010】
搬入用の基板載置台1は、除振台2上に設けられている。この基板載置台1は、搬入されたガラス基板3を載置するもので、その幅(搬送方向Cに対して垂直方向)は、ガラス基板3の幅よりも僅かに短く形成されている。この基板載置台1の上面には、エアー吹上げと吸引とを兼用する複数の空気孔4が設けられている。なお、これら空気孔4は、基板載置台1の全面にほぼ規則的に設けられていればよい。この基板載置台1上には、2本の溝5が搬送方向Cに対して平行方向でかつ所定の間隔をおいて形成されている。又、基板載置台1には、ガラス基板3の搬入時に昇降する複数のリフトピン6が設けられている。
【0011】
基板載置台1の搬送方向Cに対して垂直方向の入口側には、搬入用搬送ロボット7が設けられている。この搬入用搬送ロボット7は、2本のハンドアーム8を図示しない多関節アームにより回転、前進及び後退させながら未検査のガラス基板3をカセットから取り出して基板載置台1上に搬入する。
【0012】
基板載置台1の出口側には、搬送架台9が搬送方向Cに沿って並設されている。この搬送架台9は、ガラス基板3の搬入側から搬出側に至る長さに形成されている。この搬送架台9は、除振台10上に載せられている。
【0013】
この搬送架台9上の搬入側から搬出側には、これら搬入側と搬出側との全長に亘って浮上ブロック11が設けられている。この浮上ブロック11は、その幅(搬送方向Cに対して垂直方向)をガラス基板3の幅よりも僅かに短く形成している。この浮上ブロック11の上面には、エアー吹上げと吸引とを兼用する複数の空気孔12が設けられている。なお、これら空気孔12は、浮上ブロック11の全面にほぼ均一に設けられていればよい。この浮上ブロック11上には、2本の溝13が搬送方向Cに対して平行方向でかつ所定の間隔をおいて形成されている。浮上ブロック11の表面高さは、基板載置台1の表面の高さとほぼ同一である。
【0014】
搬送架台9における搬送方向Cの略中間位置には、一定速度で搬送されるガラス基板3に対する各種検査を行う検査部Eが設けられている。この検査部Eは、例えば顕微鏡、ラインセンサ又はCCDカメラなどの各種検査用機器14を門型アーム15に搭載している。例えば、検査用機器14は、複数配列したラインセンサによりガラス基板3の画像データを取得する。そして、この画像データを画像処理等して例えばガラス基板3のパターン検査、欠陥検査などが行なわれる。
【0015】
搬送架台9の出口側には、搬出用の基板載置台16が搬送方向Cに沿って並設されている。この基板載置台16は、除振台17上に設けられている。この基板載置台16は、浮上ブロック11から搬送されてきたガラス基板3を搬出するために一時載置するもので、その幅(搬送方向Cに対して垂直方向)は、ガラス基板3の幅よりも僅かに短く形成されている。この基板載置台16の上面には、エアー吹上げと吸引とを兼用する複数の空気孔18が設けられている。なお、これら空気孔18は、基板載置台16の全面にほぼ規則的に設けられていればよい。この基板載置台16上には、2本の溝19が搬送方向Cに対して平行方向でかつ所定の間隔をおいて形成されている。又、基板載置台16には、ガラス基板3の搬出時に昇降する複数のリフトピン20が設けられている。基板載置台16の表面高さは、浮上ブロック11の表面の高さとほぼ同一である。
【0016】
基板載置台16の搬送方向Cに対して垂直方向の出口側には、搬出用搬送ロホット21が設けられている。この搬出用搬送ロホット21は、2本のハンドアーム22を図示しない多関節アームにより回転、前進及び後退させながら検査済みのガラス基板3をカセット内に収納する。
【0017】
搬送架台9及び除振台17上には、浮上ブロック11及び基板載置台16を挟んで一対の各スライダ23〜28が複数組み搬送方向Cに沿って互いに平行に設けられている。一対のスライダ23、24及び27、28は、一対のスライダ25、26よりも外側に設けられている。又、これらスライダ23〜28の高さ位置は同一に設けられている。
【0018】
一対のスライダ23、24は、搬送架台9の入口側のアライメント部Aに設けられている。これらスライダ23、24には、それぞれ一対となる各搬送端部29、30が移動可能に設けられている。これら搬送端部29、30は、それぞれ上下方向に伸縮可能でかつ回転自在に設けられた各アーム29a、30aと、これらアーム29a、30aの先端部に設けられ、ガラス基板3の裏面の両端部をそれぞれ吸着保持する各吸着パッド29b、30bと、各搬送端部29、30内に設けられ、各アーム29a、30aを搬送方向Cと垂直方向に移動させる各プランジャとを有する。
【0019】
一対のスライダ25、26は、アライメント部Aの出口側と搬送架台9の出口側の間に設けられている。これらスライダ25、26には、それぞれ一対となる各搬送端部31、32が移動可能に設けられている。これら搬送端部31、32は、各搬送端部29、30と同様に、各アーム31a、32aと各吸着パッド31b、32bとを有する。
【0020】
一対のスライダ27、28は、搬送架台9の出口側と基板載置台16の出口側との間に設けられている。これらスライダ27、28には、それぞれ一対となる各搬送端部33、34が移動可能に設けられている。これら搬送端部33、34は、各搬送端部29、30と同様に、各アーム33a、34aと各吸着パッド33b、34bとを有する。
【0021】
なお、一対のスライダ23、24及び27、28は一対のスライダ25、26よりも外側に設けられているので、各スライダ23、24及び27、28の各吸着パッド29b、30b、33b、34bの位置は、各スライダ25、26の各吸着パッド31b、32bの位置と同一になるように各アーム29a、30a、33a、34aの長さが設定されている。
【0022】
なお、これら搬送端部29、30、31、32、33、34は、ガラス基板3を保持する各アーム29a、30a、31a、32b、33a、34aをXY方向に微動できる機構であれば、どのような構成であってもよい。
【0023】
浮上ブロック11上におけるアライメント部Aには、3つの位置決めセンサ43〜45が設けられている。これら位置決めセンサ43〜45は、ガラス基板3の互いに直交する2辺(縦、横)の各エッジを検出し、そのエッジ位置を示す各検出信号を出力する。これら位置決めセンサ43〜45は、それぞれ複数の検出素子をライン状に配列したラインセンサである。
【0024】
位置決めセンサ43は、浮上ブロック11の幅方向の中間位置で、ライン検出方向を搬送方向Cと同一方向に設けられている。この位置決めセンサ43は、アライメント部Aで浮上停止しているガラス基板3の搬送方向Cの前方側のエッジを検出する。
【0025】
各位置決めセンサ44、45は、浮上ブロック11の側面に所定の間隔をおいて設けられている。これら位置決めセンサ44、45は、ライン検出方向を搬送方向Cに対して垂直方向に設けられている。これら位置決めセンサ44、45は、アライメント部Aで浮上停止しているガラス基板3の搬送方向Cと同一方向のエッジを検出する。
【0026】
一方、圧搾空気供給部46は、配管を通して搬入用の基板載置台1と、浮上ブロック11と、搬出用の基板載置台16の各空隙部に連通し、それぞれ選択的に圧搾エアーを供給して各空気孔4、12、18から圧搾エアーを吹き上げ、搬入用の基板載置台1、浮上ブロック11又は搬出用の基板載置台16上においてガラス基板3を浮上させる。又、圧搾空気供給部46は、各空気孔4、12、18から除電効果を有するエアー、例えばプラスイオン又はマイナスイオンにイオン化されたエアーを吹上げる。
【0027】
真空吸着部47は、配管を通して搬入用の基板載置台1と、浮上ブロック11と、搬出用の基板載置台16の各空隙部とに連通し、それぞれ選択的に真空引きし、各空気孔4、12、18を介して搬入用の基板載置台1や搬出用の基板載置台16上にガラス基板3を吸着保持させる。
【0028】
又、真空吸着部47は、配管を通して各吸着パッド29b、30b、31b、32b、33b、34bにそれぞれ連通し、これら吸着パッド29b、30b、31b、32b、33b、34bを真空引きしてガラス基板3を吸着保持する。
【0029】
移動制御部48は、各搬送端部29、30、31、32、33、34をそれぞれ各スライダ23、24、25、26、27、28上に移動制御する。
【0030】
姿勢認識部49は、3つの位置決めセンサ43〜45からそれぞれ出力された各検出信号を入力し、これら検出信号により示されるガラス基板3の3箇所のエッジ位置情報に基づいてガラス基板3の姿勢を認識する。
【0031】
姿勢制御部50は、姿勢認識部49により認識されたガラス基板3の姿勢を基準位置にアライメントするために一対の搬送端部31、32を搬送方向Cと、搬送方向Cに対して垂直方向に移動制御する。
【0032】
次に、上記の如く構成された装置の動作について説明する。
各搬送端部29、30は、各スライダ23、24上の搬入側に移動して停止し待機している。
搬入用搬送ロボット7は、ハンドアーム8を回転、前進及び後退して未検査のガラス基板3をカセットから取り出し、基板載置台1の上方に搬送する。これと共に基板載置台1の各リフトピン6は、上昇する。搬入用搬送ロボット7は、ハンドアーム8を下降させてガラス基板3を各リフトピン6上に載置する。各リフトピン6が下降することにより、ガラス基板3は基板載置台1上に載置される。ガラス基板3の幅は、基板載置台1の幅よりも長いので、ガラス基板3の両端部分が基板載置台1から出る。
【0033】
次に、各搬送端部29、30は、各アーム29a、30aを上昇させて、各吸着パッド29b、30bを基板載置台1から出ているガラス基板3の裏面に吸着させる。これら吸着パッド29b、30bの吸着位置は、ガラス基板3における回路パターンの形成されていない裏面端部であって、例えば搬送方向Cに向ってガラス基板3の前方側となる裏面の両端部である。このとき各吸着パッド29b、30bは、ガラス基板3の裏面に吸着した状態で基板載置台1の表面高さよりも僅かに上昇する。
【0034】
これと共に圧搾空気供給部46は、配管を通して基板載置台1の空隙部に圧搾エアーを供給し、空気孔4から圧搾エアーを吹き上がらせる。このとき圧搾エアーは、除電効果を有するイオン化されているものを使用することで、ガラス基板3の静電気を中和してガラス基板3への帯電を阻止する。
【0035】
圧搾エアーの吹き上げにより、基板載置台1とガラス基板3との間にエアー層が形成され、ガラス基板3は図3に示すように基板載置台1の表面から浮上する。このとき、各空気孔4から吹上げられたエアーは、基板載置台1とガラス基板3との間にエアー層から各溝5を通して流れる。従って、エアーは、基板載置台1とガラス基板3との間に溜まらずに流通するので、ガラス基板3は平面度を保って基板載置台1上に浮上する。
【0036】
次に、移動制御部48は、図4に示すようにガラス基板3の裏面に吸着している各吸着パッド29b、30bを有する各搬送端部29、30(アーム29a、30a)をそれぞれ同一速度で同期させて各スライダ23、24上を搬送方向Cに移動させる。
【0037】
これにより、ガラス基板3は、浮上して基板載置台1上面及び浮上ブロック11上面とは完全に非接触の状態で、各搬送端部29、30により引っ張られて、搬送方向Cに高速で搬送される。この高速搬送によりガラス基板3は、浮上ブロック11上におけるアライメント部Aに到達する。
【0038】
アライメント部Aに到達したときガラス基板3は、図5に示すように搬送方向Cに対して傾いている場合がある。アライメント部Aにおいて位置決めセンサ43は、アライメント部Aで浮上停止しているガラス基板3の搬送方向Cの前方側の一辺のエッジを検出してその検出信号を出力する。
又、各位置決めセンサ44、45は、アライメント部Aで浮上停止しているガラス基板3の搬送方向Cと同一方向の他辺のエッジを検出してその検出信号を出力する。
【0039】
姿勢認識部49は、3つの位置決めセンサ43〜45からそれぞれ出力された各検出信号を入力し、これら検出信号により示されるガラス基板3の3箇所のエッジ位置情報に基づいてガラス基板3の姿勢を認識する。この場合、ガラス基板3は、搬送方向Cに対して先端側の右端部が左端部よりも前側に出て搬送方向Cに対して左側に傾いている。
【0040】
次に、姿勢制御部50は、姿勢認識部49によるガラス基板3の姿勢の認識結果から、先ず、図5に示すように一方の搬送端部30を搬送方向Cに対して逆方向(後側)に微動させる。これにより、カラス基板3は、吸着パッド29aを中心軸にして矢印F方向に回転して、搬送方向Cに対して平行に配置される。
【0041】
再び、姿勢認識部49は、3つの位置決めセンサ43〜45からそれぞれ出力された各検出信号を入力してガラス基板3の姿勢を認識する。この認識の結果、ガラス基板3は、図6に示すように左端部がスライダ23側に寄っている。
【0042】
姿勢制御部50は、図6に示すように一方の搬送端部29のプランジャを駆動してアーム29aを矢印H方向(搬送方向Cに対して垂直方向)に伸ばすと共に、これと同期して他方の搬送端部30のプランジャを駆動してアーム30aを矢印H方向に縮め、ガラス基板3を矢印H方向に移動してガラス基板3の中心位置を搬送路の中心位置を合せる。
【0043】
この後、姿勢制御部50は、位置決めセンサ43の中心にガラス基板3の先端部が合致するように各搬送端部29、30を同期させて前側に移動させる。この場合、各搬送端部29、30は、例えば図7に示すように矢印N方向に微動する。
【0044】
この結果、ガラス基板3は、図7に示すように基準位置、すなわち搬送方向Cに対して平行で、かつガラス基板3の中心が搬送路の中心位置に略一致するようにアライメントされる。なお、基準位置は、3つの位置決めセンサ43〜45においてそれぞれガラス基板3の各エッジ位置がセンサ中心で検出するところである。
【0045】
ガラス基板3のアライメントが終了すると、移動制御部48は、図4に示すように各搬送端部31、32を搬送方向Cとは逆方向にそれぞれ同一速度で同期させて各スライダ25、26上に移動させる。
【0046】
これら搬送端部31、32は、ガラス基板3の下方に到達すると、各スライダ25、26上の基板受渡し基準位置に停止し、各アーム31a、32aを上昇させて、各吸着パッド31b、32bをガラス基板3の裏面に吸着させる。これら吸着パッド31b、32bの吸着位置は、ガラス基板3における搬送方向Cに向って前方側となる裏面の両端部である。
【0047】
これら吸着パッド31b、32bがガラス基板3を吸着すると、各搬送端部29、30の各吸着パッド29b、30bの吸着が解除され、各アーム29a、30aが下降する。
【0048】
これにより、ガラス基板3の吸着保持が各搬送端部29、30から各搬送端部31、32に受け渡される。各搬送端部29、30は、各スライダ23、24上を搬送方向Cとは逆方向(後側)に移動し、搬入用の基板載置台1の基板受渡し基準位置に停止して待機する。ガラス基板3の受け渡しが終了すると、各搬送端部31、32は、図8に示すように同一速度で同期して各スライダ25、26上を搬送方向Cに移動する。これにより、浮上ブロック11上に浮上しているガラス基板3は、各搬送端部31、32により引っ張られて搬送方向Cに高速で搬送され、検査部Eに到達する。
【0049】
検査部Eにおいて圧搾空気供給部46は、浮上ブロック11の各空気孔4への圧搾エアーの供給を停止する。
【0050】
次に、圧搾空気供給部46から真空吸着部47への切り替えを行う。この真空吸着部47は、配管を通して浮上ブロック11の各空気孔12を真空引きし、浮上ブロック11上にガラス基板3を吸着保持させる。なお、このときガラス基板3の裏面を吸着保持している各吸着パッド31b、32bの吸着が解除され、各アーム31a、32aが下降する。
【0051】
検査部Eでは、例えばラインセンサを備えた検査用機器14を用いてガラス基板3の各種検査により取得された画像データによりガラス基板3のパターン検査、欠陥検査などを行う。この場合、検査用機器14を搭載した門型アーム15を搬送方向Cに対して前後方向に移動させることにより、ガラス基板3の全面を検査用機器14で各種検査する。
【0052】
検査部Eでの検査が終了すると、各搬送端部31、32は、各アーム31a、32aを上昇させて、各吸着パッド31b、32bをガラス基板3における搬送方向Cに向って前方側となる裏面の両端部に吸着させる。
【0053】
これと共に真空吸着部47は、浮上ブロック11の各空気孔12に対する真空引きを停止する。そして、真空吸着部47から圧搾空気供給部46への切替えを行う。この圧搾空気供給部46は、浮上ブロック11の各空気孔12に圧搾エアーを供給して、これら空気孔12からイオン化された圧搾エアーを吹き上がらせ、ガラス基板3を浮上させる。
【0054】
なお、検査部Eでの検査は、浮上ブロック11上にガラス基板3を浮上させた状態で、各搬送端部31、32を搬送方向Cにそれぞれ一定の速度で同期させて各スライダ23、24上に移動させながら行ってもよい。
【0055】
この後、上記同様に、浮上ブロック11上のガラス基板3が圧搾エアーの吹き上げ圧力により完全に浮上した状態で、各搬送端部31、32は、各スライダ25、26上を移動してガラス基板3を搬送方向Cに高速搬送する。
【0056】
ガラス基板3が浮上ブロック11の出口側に到達すると、ガラス基板3の吸着保持が各搬送端部31、32から各搬送端部33、34に受け渡されると共に、圧搾空気供給部46は基板載置台16の各空気孔8に圧搾エアーを供給する。これら搬送端部31、32から各搬送端部33、34へのガラス基板3の受け渡しは、上記各搬送端部29、30から各搬送端部31、32への受け渡しと同様に行なわれる。
【0057】
ガラス基板3の受け渡しが終了すると、各搬送端部33、34は、各スライダ27、28上を移動してガラス基板3を搬送方向Cに搬送する。そして、ガラス基板3が搬出用の基板載置台16の上方に到達すると、各搬送端部33、34は、基板受渡し基準位置に停止する。
【0058】
基板載置台16において各リフトピン20は上昇する。圧搾空気供給部46は、基板載置台16の各空気孔18への圧搾エアーの供給を停止し、これと共に各吸着パッド33b、34bは、ガラス基板3の裏面に対する吸着を解除し、各アーム33a、34aを下降させる。これにより、ガラス基板3は、各リフトピン20上に載置される。搬出用搬送ロボット21は、ハンドアーム22を回転、前進及び後退させて、各リフトピン20上から検査済みのガラス基板3を取り出してカセット内に収納する。
【0059】
これ以降、複数のガラス基板3の基板載置台1への搬入、エアー搬送、アライメント、検査、基板載置台16からの搬出が順次繰り返される。
【0060】
このように上記第1の実施の形態においては、各基板載置台1、16及び浮上ブロック11に形成された複数の空気孔4、18、12からエアーを吹上げてガラス基板3を浮上させた状態で、ガラス基板3の搬送方向Cの先端部両端を吸着保持して引っ張りながら搬送する。これにより、大型のガラス基板3を浮上させた状態でガラス基板3に傷を付けること無く、高速で搬送できる。
【0061】
複数の空気孔4、18、12は、各基板載置台1、16及び浮上ブロック11のエアー搬送面に規則的に設け、かつ各溝5、13、19を設けたので、複数の空気孔4、18、12から吹上げられたエアーは、各溝5、13、19内を流れるので、ガラス基板3と各基板載置台1、16及び浮上ブロック11との間にエアーが溜まることが無く、各溝5、13、19を通して流れる。これにより、大型のガラス基板3は、中央部が盛り上がる等の撓むことなく高い平面度を保って搬送できる。
【0062】
各溝5、13、19は、搬送方向Cと同一方向に形成されているので、エアーの吹上げ圧力分布が搬送方向Cに一様になる。これにより、ガラス基板3は、搬送時に上下方向に振れずに、安定した状態で搬送できる。
【0063】
ガラス基板3の搬送は、ガラス基板3の搬送方向Cに向って前側の裏面両端側をそれぞれ吸着保持して強制的に引っ張りながら高速で搬送する。これにより、ガラス基板3は、浮上した状態で蛇行など搬送方向Cに対して振れることなく安定して搬送できる。又、ガラス基板3の裏面両端側を吸着保持するので、ガラス基板3に形成される回路パターンの部分に接触することなく、回路パターンに影響を与えることはない。
【0064】
このように大型のガラス基板3を非接触で高速搬送できるので、FPD製造などのような半導体の製造分野において、製品の品質を劣化させることなく製品生産性を向上させるという要求を満たすことができる。
【0065】
各空気孔4、18、12からイオン化された圧搾エアーを吹上げてガラス基板3を高速搬送するので、静電気が中和されて、ガラス基板3への帯電を阻止できる。
【0066】
アライメント部Aでは、ガラス基板3を浮上させた状態で、3つの位置決めセンサ43〜45、姿勢認識部49及び姿勢制御部50によりアライメントするので、ガラス基板3を浮上させた非接触状態で、大型のガラス基板3に傷等を付けることなく確実にアライメントができる。
【0067】
又、このアライメントでは、ガラス基板3を搬送する各搬送端部29、30を2次元方向に微動させることで、これら搬送端部29、30をガラス基板3の搬送機能に他に、アライメントとして兼用でき、ガラス基板3の搬送に続いてアライメントを連続的に行うことができ、アライメントに要する時間を短くできる。
【0068】
アライメントでは、3つの位置決めセンサ43〜45によりガラス基板3の姿勢を認識するので、ガラス基板3の姿勢を精度高く検出できる。
【0069】
さらに、3つの位置決めセンサ43〜45は、浮上ブロック11に埋め込まれているので、各位置決めセンサ43〜45の基準位置がずれること無く、3点のエッジ位置情報に基づいて各ガラス基板3を常に精度高くアライメントできる。
【0070】
なお、上記第1の実施の形態は、例えば検査部Eが複数設けられていたり、各種処理工程が設けられた工程に適用してもよい。
【0071】
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【0072】
図9は基板搬送装置の構成図である。この基板搬送装置は、搬入用及び搬出用の各搬送ロボット7、21の各ハンドアーム8、22の前進及び後退の方向を搬送方向Cと同一方向になるように各搬送ロボット7、21を設け、かつ搬送架台9上にガラス基板3を吸着保持するホルダ60を搬送方向Cに移動可能にしている。
【0073】
又、搬入用及び搬出用の各基板載置台1及び16に備えられていた各リフトピン6、20は除かれている。これにより、各搬送ロボット7、21は、各ハンドアーム8、22を各基板載置台1及び16の各溝5、19内に入れることによりガラス基板3を直接基板載置台1上に載置したり、ガラス基板3を基板載置台16から直接取り出す。
【0074】
搬送架台9上には、2本のレール61が搬送方向Cに対して互いに平行に敷設されている。これらレール61上に移動用浮上ブロック(以下、ホルダと称する)60が移動可能に設けられている。
【0075】
ホルダ60の表面には、エアーの吹き上げと吸引とを兼用する複数の空気孔62が全面に設けられている。このホルダ60は、基板載置台1と同様に、幅がガラス基板3の幅よりも僅かに短く形成され、かつホルダ表面の高さが基板載置台1の表面の高さとほぼ同一に形成されている。
【0076】
搬送架台9上には、ホルダ60を挟んで一対のスライダ63、64が搬送方向Cに沿って互いに平行に設けられている。これらスライダ63、64は、搬入側の基板載置台1と搬出側の搬送ロボット21との間に設けられている。これらスライダ63、64には、それぞれ一対となるアライメント側の各搬送端部29、30と、検査側の各搬送端部31、32とが移動可能に設けられている。
【0077】
アライメント側の各搬送端部29、30は、各スライダ63、64上における搬入側の搬送ロボット7側の左側端部とアライメント部Aの右側端部Aaとの間を往復移動する。検査側の各搬送端部31、32は、各スライダ63、64上におけるアライメント部Aの右側端部Aaと搬出用の基板載置台16側の右側端部との間を往復移動する。アライメント側の各搬送端部29、30から検査側の各搬送端部31、32へのガラス基板3の受渡しは、上記第1の実施の形態と同様に行なわれる。
【0078】
次に、上記の如く構成された装置の動作について説明する。
【0079】
搬送ロボット7によりカセットから搬入されたガラス基板3は、基板載置台1上に浮上して搬送方向Cへの移動に同期して各搬送端部29、30により引っ張られて、アライメント部Aに待機しているホルダ60の上方に搬送される。なお、各搬送端部29、30の吸着位置は、ガラス基板3における搬送方向Cに向って前方側となる裏面の両端部である。
【0080】
アライメント部Aにおいてガラス基板3は、上記第1の実施の形態と同様にホルダ60上で各搬送端部29、30の微動によりアライメントされる。ガラス基板3のアライメントが終了すると、圧搾空気供給部46から真空吸着部47に切替えられ、ガラス基板3はホルダ60上に吸着保持される。
【0081】
このとき各搬送端部29、30は、ガラス基板3に対する吸着保持を解除し、各スライダ63、64上における搬入側搬送ロボット7側の左側端部(基板受渡し基準位置)に戻る。
【0082】
次に、ホルダ60は、ガラス基板3を吸着保持した状態で搬送方向Cに移動する。ホルダ11が検査部Eに到達すると、上記同様に検査部Eにおいてガラス基板3の各種検査が行われる。
【0083】
ガラス基板3に対する検査が終了すると、基板受渡し基準位置に待機している各搬送端部31、32の各アーム31a、32aを上昇させ、各吸着パッド31b、32bによりガラス基板3の裏面を吸着保持する。これら搬送端部31、32の吸着位置は、ガラス基板3における搬送方向Cに向って前側の裏面の両端部である。この後、圧搾空気供給部46から基板載置台16に圧搾エアーを供給し、ガラス基板3をホルダ60上から浮上させる。この状態で、カラス基板3は、各搬送端部31、32により引っ張られて、基板載置台16上に高速で搬送される。
【0084】
搬出用搬送ロボット21は、溝19に挿入し、若干上昇させてガラス基板3の裏面を吸着保持する。このとき、ガラス基板3の裏面から各搬送端部31、32の吸着パッド31b、32bの吸着を解除する。搬出用搬送ロボット21は、ハンドアーム22を上昇させると共に、ハンドアーム22を回転、前進及び後退させて、基板載置台16上から検査済みのガラス基板3を取り出してカセット内に収納する。
【0085】
このように上記第2の実施の形態によれば、上記第1の実施の形態と同様の効果を奏することができる。又、搬入用及び搬出用の各基板載置台1及び16に備えられていた各リフトピン6、20を無くしたので、各リフトピン6、20の動作時間分だけ、時間を短縮できる。
【0086】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【0087】
ガラス基板3を浮上させる方式は、エアーをガラス基板3の裏面に吹き付けるに限らず、静電方式により浮上させてもよい。静電方式により浮上させた場合には、ガラス基板3に対する除電を行うとよい。
【0088】
浮上しているガラス基板3を搬送させる方式は、例えば一対のスライダ23、24に一対の各搬送端部29、30を移動させるのに限らず、各溝13内に各吸着パッドを有する各搬送端部を移動可能に設け、これら搬送端部によりガラス基板3の先端部の裏面を吸着保持して搬送してもよい。
【0089】
ガラス基板3を搬送させるときの吸着保持位置は、搬送方向Cにおけるガラス基板3の先端部両端に限らず、ガラス基板3の先端部両端及び後端部両端で吸着保持したり、ガラス基板3の対向する2辺の各中央部又は2辺に沿って複数箇所で吸着保持してもよい。これらガラス基板3の4隅、対向する2辺の中央部、又は2辺に沿って複数箇所でガラス基板3を吸着保持すれば、搬送方向Cへの搬送だけでなく、搬送方向Cとは逆方向への搬送も可能になる。又、ガラス基板3の吸着保持位置は、回路パターンの形成されていない部分であれば、ガラス基板3の表面又は表裏面であってもよい。
【0090】
基板載置台1へのガラス基板3の載置又は基板載置台16からのガラス基板3の取り出しは、各搬送ロボット7、21の他に如何なる機構を用いてもよいし、他のラインからエアー搬送等の基板浮上搬送手段であってもよい。
【0091】
上記実施の形態では、大型のLCDやPDPなどのフラットパネル等の製造工程におけるインライン検査でのガラス基板3の搬送について説明したが、これに限らず、半導体ウエハなどの各種基板や板状の物体を浮上させて高速搬送するのにも適用できる。又、ガラス基板3を浮上させて高速搬送する方式は、基板載置台1上からホルダ60上への搬送に限らず、移動可能なホルダ60を複数台設けた場合の各ホルダ60間での搬送にも適用できる。
【0092】
アライメント部Aで用いる各位置決めセンサ43〜45はラインセンサを用いているが、これに限らず、2次元CCDカメラを用いてガラス基板3のエッジ位置を認識するようにしてもよい。
【0093】
各基板載置台1、16及び浮上ブロック11には、ガラス基板3の中央部の撓みを無くして平面度を保つためにエアーの逃げ道となる2本の溝5、13、19をそれぞれ設けているが、これら溝5、13、19は、図10に示すように搬送方向Cに対して平行に複数設けてもよい。これら溝5、13、19には、各空気孔4、12、18から吹上げられたエアーの逃げ道になるので、エアーを良好に排出できるように溝の両端を大気に開放したり、又は溝内に裏面に貫通する丸やスリット状のエアー逃げ孔を設けるのがよい。
【0094】
又、これら溝5、13、19の形状は、四辺形状やU字形状、V字形状、円弧状の凹形状であってもよい。なお、これら溝5、13、19の幅は、各基板載置台1、16及び浮上ブロック11とガラス基板3との間にエアー層を形成してガラス基板3を浮上可能とする幅長がよい。
【0095】
これら溝5、13、19の幅は、搬送方向Cに対して同一に形成し、搬送方向Cにおけるガラス基板3に加わるエアー圧力部分を均一するのがよい。
【0096】
又、ガラス基板3の両端部での下方への撓みを無くすために、各基板載置台1、16及び浮上ブロック11の両端部に多数のエアー吹き出し孔を設け、ガラス基板3の両端部にそれぞれエアーを吹き付けてもよい。
【0097】
上記第2の実施の形態では、各スライダ63、64を搬出用の搬送ロボット21側まで延ばしているが、搬入用の搬送ロボット7側まで延ばしてもよい。
【0098】
産業上の利用可能性
本発明は、大型のLCDやPDPなどのFPD等の製造工程におけるインライン検査でのガラス基板の搬送、各種基板や板状の物体を浮上させて高速搬送などに用いられる。
【0099】
【図面の簡単な説明】
図1は本発明に係わる基板搬送装置の第1の実施の形態を示す平面構成図。
図2は同装置の側面構成図。
図3は同装置において基板載置台1上に浮上したガラス基板を示す図。
図4は同装置におけるガラス基板のエアー搬送動作を示す図。
図5は同装置におけるアライメント動作を示す図。
図6は同装置におけるアライメント動作を示す図。
図7は同装置におけるアライメント動作を示す図。
図8は同装置におけるアライメント動作後のガラス基板の搬送を示す図。
図9は本発明に係わる基板搬送装置の第2の実施の形態を示す構成図。
図10は同装置における浮上ブロックに形成した複数の溝を示す図。

Claims (7)

  1. フラットパネルディスプレイ製造工程で製造される基板を搬送する基板搬送装置において、
    前記基板の搬送方向に対して垂直方向の幅を前記基板の幅より短く形成され、前記基板を浮上させる基板浮上ブロックと、
    前記基板浮上ブロックに沿って移動可能に複数配置され、前記基板浮上ブロックより外側に突出する前記基板の端部を吸着保持して前記基板を浮上させた状態で前記基板の搬送方向に搬送する複数の基板搬送手段と、
    を備え、
    前記複数の基板搬送手段は、搬送時に前記浮上ブロックの表面より上昇して前記基板の裏面を吸着する吸着パッドを有し、
    搬入側に位置する一方の前記基板搬送手段は、前記基板の裏面に前記吸着パッドを吸着させて当該基板を浮上させた状態で基板受け渡し位置に移動して停止し、
    搬出側に位置する他方の前記基板搬送手段は、前記基板受け渡し位置にて上昇して前記一方の基板搬送手段に吸着保持された前記基板の裏面に前記吸着パッドを吸着させ、前記一方の基板搬送手段から前記基板を受け取り前記一方の基板搬送手段の吸着が解除され下降した後に前記搬送方向に移動する、
    ことを特徴とする基板搬送装置。
  2. 前記基板搬送手段は、前記基板浮上ブロックの外側に沿って前記基板の搬入側から搬出側の間に設けられたスライダに移動可能に複数設けられることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
  3. 前記スライダは、前記基板浮上ブロックの外側に沿って複数配置され、前記複数のスライダに前記基板搬送手段をそれぞれ移動可能に設けたことを特徴とする請求項2に記載の基板搬送装置。
  4. 前記基板浮上ブロックは、上面にエアーの吹き上げと吸引とを行うエアー孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の基板搬送装置。
  5. 前記基板浮上ブロックは、上面に前記基板を浮上させるエアーを吹出すエアー孔が複数個設けられ、前記エアー孔から前記基板浮上ブロックと前記基板との間に吹出された前記エアーを流出させるための溝を形成したことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の基板搬送装置。
  6. 前記基板浮上ブロックは、当該基板浮上ブロックの裏面と貫通し、前記エアーを外部に排出させるための孔を形成したことを特徴とする請求項1又は5に記載の基板搬送装置。
  7. 前記基板浮上ブロックは、前記基板を搬入又は搬出する搬送ロボットのハンドアームを入れるための溝が形成され、前記基板浮上ブロックから前記エアーを吹出した状態で前記搬送ロボットの前記ハンドアームを前記溝に差し入れて前記基板を前記基板浮上ブロック上で受け渡しすることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
JP2003583893A 2002-04-18 2003-04-16 基板搬送装置 Expired - Fee Related JP4384504B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002116581 2002-04-18
JP2002116581 2002-04-18
PCT/JP2003/004835 WO2003086917A1 (fr) 2002-04-18 2003-04-16 Dispositif de transport de substrat

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008286429A Division JP4896112B2 (ja) 2002-04-18 2008-11-07 基板搬送装置
JP2008292140A Division JP2009033214A (ja) 2002-04-18 2008-11-14 基板搬送装置
JP2008298706A Division JP4633161B2 (ja) 2002-04-18 2008-11-21 基板搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2003086917A1 JPWO2003086917A1 (ja) 2005-08-18
JP4384504B2 true JP4384504B2 (ja) 2009-12-16

Family

ID=29243459

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003583893A Expired - Fee Related JP4384504B2 (ja) 2002-04-18 2003-04-16 基板搬送装置
JP2008286429A Expired - Fee Related JP4896112B2 (ja) 2002-04-18 2008-11-07 基板搬送装置
JP2008292140A Pending JP2009033214A (ja) 2002-04-18 2008-11-14 基板搬送装置
JP2008298706A Expired - Fee Related JP4633161B2 (ja) 2002-04-18 2008-11-21 基板搬送装置

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008286429A Expired - Fee Related JP4896112B2 (ja) 2002-04-18 2008-11-07 基板搬送装置
JP2008292140A Pending JP2009033214A (ja) 2002-04-18 2008-11-14 基板搬送装置
JP2008298706A Expired - Fee Related JP4633161B2 (ja) 2002-04-18 2008-11-21 基板搬送装置

Country Status (5)

Country Link
JP (4) JP4384504B2 (ja)
KR (3) KR100633970B1 (ja)
CN (4) CN101407284B (ja)
TW (1) TWI226303B (ja)
WO (1) WO2003086917A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015171924A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 オイレス工業株式会社 非接触式浮上搬送装置

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4842348B2 (ja) * 2003-10-06 2011-12-21 住友重機械工業株式会社 搬送装置、塗布システム、塗布方法、検査システム及び保持機構
JP2005321505A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd 露光装置
KR101215147B1 (ko) 2004-06-03 2012-12-24 외를리콘 솔라 아게, 트뤼프바흐 공작물을 수용하는 테이블 및 이러한 테이블 위에서 공작물을 처리하는 방법
JP4626205B2 (ja) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の受渡し方法、及びその装置
JP4396847B2 (ja) * 2004-12-22 2010-01-13 Smc株式会社 除電装置付きエア浮上装置及び該浮上装置における除電方法
JP2006186251A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Kumamoto Technology & Industry Foundation 塗布装置
KR100531209B1 (ko) * 2004-12-30 2005-11-29 지 . 텍 (주) 기판부상 반송장치
JP4704756B2 (ja) * 2005-01-04 2011-06-22 オリンパス株式会社 基板搬送装置
JP4349528B2 (ja) * 2005-01-25 2009-10-21 大日本印刷株式会社 基板搬送装置、基板制御方法、カラーフィルタ製造方法、電子回路製造方法
KR100665715B1 (ko) * 2005-01-27 2007-01-09 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
JP4571525B2 (ja) 2005-03-10 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4895518B2 (ja) * 2005-03-22 2012-03-14 オリンパス株式会社 基板保持装置及び基板の保持方法
KR100733729B1 (ko) * 2005-07-01 2007-06-29 오성엘에스티(주) 기판 정렬장치
US7576835B2 (en) * 2005-07-06 2009-08-18 Asml Netherlands B.V. Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method
KR100721550B1 (ko) * 2006-01-19 2007-05-23 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
KR100765124B1 (ko) * 2006-02-14 2007-10-11 주식회사 엔씨비네트웍스 글라스 반송장치
CN101374740B (zh) * 2006-03-14 2012-10-17 平田机工株式会社 搬运机器人
JP2007281285A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Olympus Corp 基板搬送装置
JP2007283428A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Yokogawa Electric Corp ワーク加工装置およびワーク移送システム
JP4642787B2 (ja) 2006-05-09 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4795899B2 (ja) * 2006-08-31 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板載置機構および基板受け渡し方法
JP4842748B2 (ja) * 2006-09-22 2011-12-21 オリンパス株式会社 基板搬送システム
KR100829413B1 (ko) * 2006-09-27 2008-05-15 주식회사 에스에프에이 인쇄장치
JP4753888B2 (ja) * 2007-01-15 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板保持機構及びプラズマ処理装置
KR100838107B1 (ko) * 2007-01-30 2008-06-13 주식회사 케이엔제이 기판이송장치
JP4743716B2 (ja) * 2007-03-06 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2008260591A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Nippon Sekkei Kogyo:Kk 薄板状材料搬送装置及び方法
JP2008289966A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Watanabe Shoko:Kk スリットコータ
JP4893481B2 (ja) * 2007-06-04 2012-03-07 株式会社Sumco シリコンウェーハ搬送装置
JP2009018917A (ja) * 2007-07-12 2009-01-29 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法
CN101743632B (zh) * 2007-07-17 2012-02-15 株式会社Ihi 薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法
JP5125290B2 (ja) * 2007-07-27 2013-01-23 株式会社Ihi 浮上搬送装置及び処理搬送システム
JP4869177B2 (ja) * 2007-08-09 2012-02-08 日本電産サンキョー株式会社 連続処理装置
JP5056339B2 (ja) * 2007-10-18 2012-10-24 凸版印刷株式会社 基板搬送装置用基板把持機構
JP4541396B2 (ja) 2007-11-02 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置、基板搬送方法及び記憶媒体
KR100950745B1 (ko) * 2007-12-26 2010-04-05 주식회사 에이디피엔지니어링 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치 및 방법
JP5315013B2 (ja) * 2008-02-05 2013-10-16 オリンパス株式会社 基板搬送装置、及び、基板搬送方法
KR101126997B1 (ko) 2008-04-15 2012-03-27 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 판상 부재의 반송 장치 및 판상 부재의 반송 방법
JP5236362B2 (ja) * 2008-06-17 2013-07-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法
JP5320876B2 (ja) * 2008-07-16 2013-10-23 株式会社Ihi 基板移送システム及び基板移送方法
JP5167999B2 (ja) * 2008-07-16 2013-03-21 株式会社Ihi 基板移送システム及び基板移送方法
JP5160996B2 (ja) * 2008-08-05 2013-03-13 オリンパス株式会社 基板浮上装置
KR100973190B1 (ko) * 2008-08-22 2010-07-30 주식회사 에스에프에이 기판 이송용 카세트 및 기판 이송용 로봇, 그리고 그것들을구비한 기판 이송용 카세트 시스템
JP5223615B2 (ja) * 2008-11-20 2013-06-26 株式会社Ihi 薄板の浮上搬送状態検出方法及びその装置
JP2010123970A (ja) * 2008-11-24 2010-06-03 Sfa Engineering Corp 基板移送装置
JP2010157640A (ja) * 2008-12-29 2010-07-15 Toray Eng Co Ltd 基板受渡し装置およびその方法
JP5386238B2 (ja) * 2009-06-04 2014-01-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
JP5387156B2 (ja) * 2009-06-17 2014-01-15 凸版印刷株式会社 基板搬送装置及び基板検査装置
DE102009029945A1 (de) * 2009-06-19 2010-12-23 Rena Gmbh Prozessmodul zur Inline-Behandlung von Substraten
KR101011932B1 (ko) * 2009-06-25 2011-02-08 에이피시스템 주식회사 대형 기판 안착장치
KR101050725B1 (ko) * 2009-07-28 2011-07-20 주식회사 모린스 터치패널용 시트 합지기 및 그에 사용되는 베이스
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP2011063408A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Ulvac Japan Ltd ガラス基板の取り出し方法
JP5518427B2 (ja) * 2009-10-26 2014-06-11 東京応化工業株式会社 塗布装置
US20110141448A1 (en) * 2009-11-27 2011-06-16 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP5221508B2 (ja) * 2009-12-25 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR101185532B1 (ko) * 2009-12-30 2012-09-25 엘아이지에이디피 주식회사 기판 이송장치 및 이를 이용한 이송 방법
CN101759017B (zh) * 2009-12-31 2011-12-14 东莞晨真光伏有限公司 气浮式基板传动机构
JP5550107B2 (ja) * 2010-03-15 2014-07-16 株式会社シライテック Lcdパネルuv硬化前基板のエッジカット加工装置
CN101840880A (zh) * 2010-03-24 2010-09-22 友达光电(苏州)有限公司 基板夹取装置
KR101146609B1 (ko) * 2010-04-08 2012-05-16 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
JP5077718B2 (ja) * 2010-04-12 2012-11-21 株式会社ダイフク 搬送装置
JP2010251769A (ja) * 2010-05-24 2010-11-04 Olympus Corp 基板保持装置及び基板の保持方法
KR101160641B1 (ko) * 2010-07-05 2012-06-28 (유)에스엔티 태양전지의 선택적 에미터 형성방법 및 장치
JP2012055966A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Disco Corp レーザー加工装置
JP2012076877A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Nitto Denko Corp ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP5720201B2 (ja) * 2010-11-26 2015-05-20 株式会社Ihi ワーク移載装置
US20120255672A1 (en) * 2011-04-11 2012-10-11 Marshall Dale C Methods and apparatuses for applying a handling tab to continuous glass ribbons
CN108231642B (zh) * 2011-05-13 2023-05-02 株式会社尼康 基板的更换装置
TWI685911B (zh) * 2011-05-13 2020-02-21 日商尼康股份有限公司 物體更換系統、物體更換方法、及曝光裝置
NL2007114C2 (en) * 2011-07-14 2013-01-15 Levitech B V Floating substrate monitoring and control device, and method for the same.
CN102923480A (zh) * 2011-08-12 2013-02-13 大银微系统股份有限公司 气浮平台的管路整合构造
KR102105809B1 (ko) * 2011-08-30 2020-05-28 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 노광 방법 및 노광 장치 그리고 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법
KR101865604B1 (ko) * 2011-09-02 2018-06-08 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리 물품의 분리 장치
CN102363476B (zh) * 2011-09-29 2016-01-27 柳州市中晶科技有限公司 气悬浮传送装置
CN102530555A (zh) * 2011-11-08 2012-07-04 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 液晶玻璃基板a面无接触顶靠的装卸方法
JP5918518B2 (ja) * 2011-11-30 2016-05-18 川崎重工業株式会社 搬送ワークのヨーイング補正機構とその補正方法
JP5912642B2 (ja) 2012-02-20 2016-04-27 日本電気硝子株式会社 ガラス板の搬送装置及びその搬送方法
KR102000430B1 (ko) * 2012-04-03 2019-07-15 가부시키가이샤 니콘 패턴 형성 장치
CN102862811A (zh) * 2012-10-22 2013-01-09 江阴格朗瑞科技有限公司 一种半导体输送装置
CN103009308A (zh) * 2012-12-28 2013-04-03 苏州工业园区天势科技有限公司 自动送料定位装置
CN103317510A (zh) * 2013-05-09 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手设备
JP6339341B2 (ja) * 2013-10-11 2018-06-06 平田機工株式会社 処理システム及び処理方法
KR101932204B1 (ko) * 2014-10-31 2018-12-24 한화에어로스페이스 주식회사 라인 스캔 장치
CN107530886B (zh) * 2015-05-26 2020-07-21 株式会社石田 物品吸附用部件
KR101737816B1 (ko) * 2016-03-25 2017-05-19 주식회사 에스에프에이 비접촉식 기판 이송장치
KR20170138834A (ko) * 2016-06-08 2017-12-18 코닝 인코포레이티드 라미네이팅 장치
CN106081627B (zh) * 2016-07-26 2019-07-02 中导光电设备股份有限公司 一种高速气浮板的使用方法
JP7002824B2 (ja) 2016-09-13 2022-01-20 コーニング インコーポレイテッド ガラス基板を加工する装置および方法
CN108218212A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 基板切割设备
JP6829118B2 (ja) 2017-03-16 2021-02-10 株式会社日本製鋼所 レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法
CN107064175B (zh) * 2017-06-14 2019-11-01 福州东旭光电科技有限公司 离线式玻璃基板传送装置和玻璃基板缺陷检测装置
CN107235329A (zh) * 2017-07-19 2017-10-10 苏州荣喜叶富自动化科技有限公司 液晶玻璃磁力输送设备
JP7437186B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Jswアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置
CN112278862B (zh) * 2020-10-13 2022-09-27 南京多脉智能设备有限公司 无摩擦气动式玻璃面板载具机械手
WO2024043280A1 (ja) * 2022-08-25 2024-02-29 株式会社ナノシステムソリューションズ ウェーハ検査装置及びウェーハ搬送装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5870548A (ja) * 1981-10-22 1983-04-27 Fujitsu Ltd 基板搬送装置
US4775290A (en) * 1986-03-03 1988-10-04 Flow Systems, Inc. Flexible vacuum gripper
CN87208521U (zh) * 1987-05-30 1987-12-31 秦皇岛市海港耀华玻璃机械厂 玻璃分片输送器
JPS6436041A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Nec Corp Noncontact wafer transfer mechanism
FR2632618A1 (fr) * 1988-06-08 1989-12-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transport sur coussin d'air avec guidage magnetique
JPH0265342U (ja) * 1988-11-04 1990-05-16
JPH06107332A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Ebara Corp 真空チャック装置による平板状被吸着体の吸着方法
JPH07161630A (ja) * 1993-12-07 1995-06-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 露光装置の基板搬送機構
JPH07335723A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Nikon Corp 位置決め装置
JPH09278179A (ja) * 1996-04-16 1997-10-28 Hitachi Ltd 搬送機
US5752820A (en) * 1996-08-27 1998-05-19 Btu International, Inc. Panel support mechanism
JP3624057B2 (ja) * 1996-09-19 2005-02-23 キヤノン株式会社 露光装置
JP2866069B2 (ja) * 1996-12-25 1999-03-08 谷電機工業株式会社 橋渡搬送装置
JP2000062950A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Daiichi Shisetsu Kogyo Kk 浮上装置
JP2000072251A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置および浮上搬送システム
US6294060B1 (en) * 1999-10-21 2001-09-25 Ati Properties, Inc. Conveyorized electroplating device
JP3682396B2 (ja) * 2000-02-24 2005-08-10 東レエンジニアリング株式会社 薄板状材の定点搬送装置
JP3759450B2 (ja) * 2001-12-19 2006-03-22 株式会社白井▲鉄▼工所 液晶パネルの折割装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015171924A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 オイレス工業株式会社 非接触式浮上搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100633970B1 (ko) 2006-10-13
WO2003086917A1 (fr) 2003-10-23
CN101407284A (zh) 2009-04-15
CN1646400B (zh) 2010-05-12
CN101407283B (zh) 2013-07-10
JP2009033214A (ja) 2009-02-12
CN101412472B (zh) 2012-11-28
CN101407283A (zh) 2009-04-15
TW200306938A (en) 2003-12-01
KR20060080246A (ko) 2006-07-07
CN101412472A (zh) 2009-04-22
TWI226303B (en) 2005-01-11
JP2009071323A (ja) 2009-04-02
KR20060081423A (ko) 2006-07-12
JP2009051672A (ja) 2009-03-12
KR20040099319A (ko) 2004-11-26
CN1646400A (zh) 2005-07-27
WO2003086917B1 (fr) 2004-04-08
KR100848228B1 (ko) 2008-07-24
JPWO2003086917A1 (ja) 2005-08-18
CN101407284B (zh) 2012-09-05
JP4633161B2 (ja) 2011-02-16
KR100848229B1 (ko) 2008-07-24
JP4896112B2 (ja) 2012-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4384504B2 (ja) 基板搬送装置
JP4049751B2 (ja) 塗布膜形成装置
JP4373175B2 (ja) 基板搬送装置
KR101139371B1 (ko) 기판 클램핑 장치, 이송장치 및 그 검사장치
JP5028919B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP5265099B2 (ja) 基板検査装置
KR20130014377A (ko) 건조 장치
JP2007112626A (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置並びに基板搬送方法
JP2008159784A (ja) ステージ装置
JP2007281285A (ja) 基板搬送装置
JP2012182273A (ja) ガラス基板インライン検査方法及びその装置
JP2012137300A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板処理システム及び基板処理方法
JP2006188313A (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置
JP3705699B2 (ja) 薄板の保持搬送方法
JP5776940B2 (ja) ガラス板の端部検査装置
JP2013084798A (ja) 基板検査装置、基板搬送方法
JPH08227927A (ja) 処理装置
JP2024508628A (ja) 電子アセンブリを接続するシステムおよび方法
JP3138523U (ja) 基板検査装置
KR20200072976A (ko) 기판 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060412

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060412

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090623

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090807

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090901

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090925

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees