CN1646400A - 衬底输送装置 - Google Patents

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CN1646400A CNA038087073A CN03808707A CN1646400A CN 1646400 A CN1646400 A CN 1646400A CN A038087073 A CNA038087073 A CN A038087073A CN 03808707 A CN03808707 A CN 03808707A CN 1646400 A CN1646400 A CN 1646400A
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Abstract

本发明提供一种衬底输送装置，其是从各衬底装载台(1、16)和浮起块(11)上形成的多个空气孔(4、18、12)上吹空气而使玻璃衬底(3)浮起，吸附保持该浮起的玻璃衬底(3)在输送方向C上的前端部两端而进行牵引，同时进行输送。

Description

衬底输送装置
技术领域
本发明涉及使玻璃衬底在输送路径上浮起而进行输送的衬底输送装置，该玻璃衬底是用于例如大型液晶显示(下面，省略为LCD)和等离子显示面板(下面，省略为PDP)等平板显示器(下面，省略为FPD)等。
背景技术
近年来，为了对应屏幕的大型化和减少成本的要求，FPD领域中FPD制造工艺中所处理的玻璃衬底的大小有日益大型化的倾向。作为FPD制造工艺中输送大型玻璃衬底的方法，已知有采用使用了滚筒的滚动输送机构。
例如在专利公开公报2000-193604号和专利公开公报2000-9661号中记载着输送大型玻璃衬底的技术。前者通过使一对支撑滚筒机构仅接触被检查衬底(相当于玻璃衬底)下面的左右两侧来进行支撑，且通过与玻璃衬底的左右端对接的一对限制滚筒机构来限制左右方向的位置。另外，由于玻璃衬底的中间部分因重力而向下方弯曲，所以为了限制该玻璃衬底的弯曲，而向玻璃衬底的下面喷射压力空气。
后者通过滚动输送部将玻璃衬底输送到缺陷检查部，定位玻璃衬底，并通过夹持机构夹持玻璃衬底的端部来进行缺陷检查。缺陷检查时，为了不接触地支撑玻璃衬底，从空气浮起台上设置的排气口中排出高压空气后，将玻璃衬底的高度保持为一定。
但是，前者的玻璃衬底的输送由于使用了一对支撑滚筒机构和一对限制滚筒机构，故若高速输送玻璃衬底，则在与滚筒接触的玻璃衬底的滚动面上产生了滚筒的摩擦痕迹。
后者为了通过滚动输送部来输送玻璃衬底，与前者相同，若高速输送玻璃衬底，则在与滚筒接触的玻璃衬底的滚动面上产生了滚筒的摩擦痕迹。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种在非接触状态下进行输送，可进行不刮伤玻璃衬底的高速输送的衬底输送装置。
根据本发明的主要观点，提供了一种衬底输送装置，包括衬底浮起机构，其沿搬送路径设置、使衬底在输送路径上浮起；输送机构，其保持由衬底浮起机构浮起的衬底的两端部，并沿输送路径进行输送。
附图说明
图1是表示本发明涉及的衬底输送装置的第一实施例的平面结构图；
图2是同一装置的侧面结构图；
图3是同一装置中，在衬底装载台1上浮起的玻璃衬底的示意图；
图4是同一装置中的玻璃衬底的空气输送动作的示意图；
图5是同一装置中的定位动作的示意图；
图6是同一装置中的定位动作的示意图；
图7是同一装置中的定位动作的示意图；
图8是同一装置中的定位动作后的输送玻璃衬底输送的示意图；
图9是表示本发明涉及的衬底输送装置的第二实施例的结构图；
图10是同一装置中的在浮起块上形成的多个槽的示意图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的第一实施例。
图1是将衬底(基板)输送装置适用于大型LCD和PDP等的FPD工序的成线(インライン)检查情况下的平面结构图，图2是同一装置的侧面结构图。
将搬入用的衬底装载台1设置在减振台2上。该衬底装载台1装载所搬入的玻璃衬底3，其宽度(与输送方向C垂直的方向)形成为比玻璃衬底3的宽度稍短。在该衬底装载台1的上面设置兼用作空气上吹和吸入的多个空气孔4。另外，这些空气孔4也可大致有规则地设置在衬底装载台1的整个面上。该衬底装载台1上，在相对于输送方向C为平行方向且相隔预定间隔地形成两条槽5。另外，在衬底装载台1上设置玻璃衬底3搬入时升降的多个抬升销(リフトピン)6。
在衬底装载台1的相对于输送方向C垂直方向的入口侧设置搬入用输送机器人7。该搬入用输送机器人7通过图中未示的多关节臂使两个手臂8旋转、前进与后退，同时从盒子中取出未检查的玻璃衬底3，并搬入到衬底装载台1上。
在衬底装载台1的出口侧，沿输送方向C并列设置输送架台9。该输送架台9形成为长度从玻璃衬底3的搬入侧到搬出侧。将该输送架台9装载在减振台10上。
从该输送架台9上的搬入侧到搬出侧，贯穿该搬入侧与搬出侧的全长设置浮起块11。该浮起块11形成为其宽度(相对于输送方向C的垂直方向)比玻璃衬底3的宽度稍短。在该浮起块11的上面设置兼用作空气上吹和吸入的多个空气孔12。另外，也可在浮起块11的整个面上大致均匀地设置这些空气孔12。在该浮起块11上，与输送方向C为平行方向且相隔预定的间隔地形成两条槽13。浮起块11的表面高度与衬底装载台1的表面高度大致相同。
在输送架台9的输送方向C上的大致中间位置上设置对以一定速度进行输送的玻璃衬底3进行各种检查的检查部E。该检查部E例如将显微镜、线传感器(ラインセンサ)或CCD摄像机等各种检查用设备14搭载在门型臂15上。例如，检查用设备14通过所排列的多个线传感器取得玻璃衬底3的图像数据。并且，通过图像处理该图像数据等来进行例如玻璃衬底3的图像检查、缺陷检查等。
在输送架台9的出口侧，沿输送方向C并列设置搬出用的衬底装载台16。将该衬底装载台16设置在减振台17上。该衬底装载台16为了搬出从浮起块11输送来的玻璃衬底3而进行暂时装载，其宽度(相对于输送方向C的垂直方向)形成为比玻璃衬底3的宽度稍短。在该衬底装载台16的上面设置兼用作空气上吹和吸入的多个空气孔18。另外，也可在衬底装载台16的整个面上大致有规则地设置这些空气孔18。该衬底装载台16上相对于输送方向C为平行方向且相隔预定间隔地形成两条槽19。另外，在衬底装载台16上设置玻璃衬底3搬出时升降的多个抬升销20。衬底装载台16的表面高度与浮起块11的表面高度大致相同。
在衬底装载台16的与输送方向C为垂直方向的出口侧上设置搬出用输送机器人21。该搬出用输送机器人通过图中未示的多关节臂使两个手臂旋转、前进和后退，同时将检查完的玻璃衬底3容纳到盒子内。
在输送架台9和减振台17上，沿输送方向C彼此平行地设置多组夹着浮起块11和衬底装载台16的各一对滑块23～28。一对滑块23、24和27、28设置在一对滑块25、26的更外侧。另外，将这些滑块23～28的高度位置设置为相同。
将一对滑块23、24设置在输送架台9入口侧的定位(アライメント)部A上。在这些滑块23、24上分别可移动地设置成为一对的各输送端部29、30。这些输送端部29、30具有：分别可沿上下方向伸缩且自由旋转地设置的各臂29a、30a；在这些臂29a、30a的前端部设置的，分别吸附保持玻璃衬底3背面的两端部的各吸附衬垫29b、30b；设置在各输送端部29、30内，且使各臂29a、30a沿与输送方向C垂直的方向移动的各推杆(プランジヤ)。
将一对滑块25、26设置在定位部(校准部)A的出口侧与输送架台9的出口侧之间。在这些滑块25、26上分别可移动地设置成为一对的各输送端部31、32。这些输送端部31、32与各输送端部29、30相同，具有各臂31a、32a和各吸附衬垫31b、32b。
将一对滑块27、28设置在输送架台9的出口侧与衬底装载台16的出口侧之间。在这些滑块27、28上分别可移动地设置成为一对的各输送端部33、34。这些输送端部33、34与各输送端部29、30相同，具有各臂33a、34a和各吸附衬垫33b、34b。
另外，由于一对滑块23、24和27、28被设置在一对滑块25、26的更外侧，所以设定各臂29a、30a、33a、34a的长度，使得各滑块23、24和27、28的各吸附衬垫29b、30b、33b、34b的位置与各滑块25、26的各吸附衬垫31b、32b的位置相同。
另外，若为可沿XY方向微小移动用于保持玻璃衬底3的各臂29a、30a、31a、32a、33a、34a的结构，则这些输送端部29、30、31、32、33、34也可以是任意结构。
在浮起块11上的定位部A上设置3个定位传感器43～45。这些定位传感器43～45检测玻璃衬底3的彼此正交的两条边(纵、横)的各个边缘，并输出表示其边缘位置的检测信号。这些定位传感器43～45是分别按线状排列多个检测元件的线传感器。
定位传感器43在浮起块11宽度方向的中间位置，沿与输送方向C相同方向地设置线检测方向。该定位传感器43在定位部A中检测浮起停止的玻璃衬底3在输送方向C的前侧边缘。
在浮起块11的侧面相隔预定间隔设置各定位传感器44、45。沿使线检测方向相对于输送方向C为垂直的方向来设置这些定位传感器44、45。这些定位传感器44、45在定位部A中检测浮起停止的玻璃衬底3在与输送方向C相同方向上的边缘。
另一方面，压缩空气供给部46通过管道与搬入用的衬底装载台1、浮起块11、搬出用的衬底装载台16的各空隙部连通，并分别有选择地供给压缩空气而从各空气孔4、12、18上吹压缩空气，并在搬入用的衬底装载台1、浮起块11或搬出用的衬底装载台16上使玻璃衬底3浮起。另外，压缩空气供给部46从各空气孔4、12、18上吹具有除电效果的空气、例如由等离子或负离子离子化后的空气。
真空吸附部47通过管道与搬入用的衬底装载台1、浮起块11、搬出用的衬底装载台16的各空隙部连通，并分别有选择地抽成真空，而经各空气孔4、12、18使玻璃衬底3吸附保持在搬入用的衬底装载台1和搬出用的衬底装载台16上。
另外，真空吸附部47通过配管分别连通各吸附衬垫29b、30b、31b、32b、33b、34b，通过将这些吸附衬垫29b、30b、31b、32b、33b、34b抽成真空，而吸附保持玻璃衬底3。
移动控制部48分别在各滑块23、24、25、26、27、28上移动控制各输送端部29、30、31、32、33、34。
姿态识别部49输入从三个定位传感器43～45分别输出的各检测信号，根据由这些检测信号所示的玻璃衬底3三个位置上的边缘位置信息，识别玻璃衬底3的姿态。
姿态控制部50为了将由姿态识别部49所识别的玻璃衬底3的姿态定位到基准位置，而沿输送方向C、相对于输送方向C垂直的方向移动控制一对输送端部31、32。
接着，说明如上所述构成的装置的动作。
各输送端部29、30移动到各滑块23、24上的搬入侧，而停止待机。
搬入用输送机器人7旋转、前进和后退手臂8，而从盒子中取出未检查的玻璃衬底3，并输送到衬底装载台1的上方。并且，衬底装载台1的各抬升销6升高。搬入用输送机器人7使手臂8下降而将玻璃衬底3装载在各抬升销6上。通过各抬升销6下降，将玻璃衬底3装载在衬底装载台1上。由于玻璃衬底3的宽度比衬底装载台1的宽度长，所以从衬底装载台1突出玻璃衬底3的两端部分。
接着，各输送端部29、30使各臂29a、30a升高，使各吸附衬垫29b、30b吸附从衬底装载台1突出的玻璃衬底3的背面。这些吸附衬垫29b、30b的吸附位置是玻璃衬底3中的没有形成电路图案(パタ一ン)的背面端部，例如，是向输送方向C成为玻璃衬底3前侧的背面的两端部。这时，各吸附衬垫29b、30b在吸附于玻璃衬底3的背面的状态下升高为仅比衬底装载台1的表面高度高的位置上。
并且，压缩空气供给部46通过配管向衬底装载台1的空隙部供给压缩空气，而从空气孔4中上吹压缩空气。这时，压缩空气因使用具有除电效果的离子化后的空气，而可中和玻璃衬底的静电，阻止玻璃衬底3上的带电。
通过压缩空气的上吹，在衬底装载台1和玻璃衬底3之间形成空气层，如图3所示，玻璃衬底3从衬底装载台1的表面浮起。这时，从各空气孔4上吹出的空气在衬底装载台1和玻璃衬底3之间通过各槽5从空气层流出。因此，由于空气流通，而不滞留在衬底装载台1和玻璃衬底3之间，所以玻璃衬底3保持水平度地在衬底装载台1上浮起。
接着，移动控制部48如图4所示，分别以同一速度使具有吸附于玻璃衬底3背面的各吸附衬垫29b、30b的各输送端部29、30(臂29a、30a)同步，而在各滑块23、24上沿输送方向C移动。
由此，玻璃衬底3在浮起并与衬底装载台1上面和浮起块11上面为完全非接触的状态下，通过各输送端部29、30牵引，而沿输送方向C高速输送。通过该高速输送，玻璃衬底3到达浮起块11上的定位部A。
到达定位部A时，玻璃衬底3如图5所示，有相对输送方向C倾斜的情况。定位部A中的定位传感器43检测在定位部A中浮起停止的玻璃衬底3在输送方向C的前侧一边的边缘，而输出其检测信号。
另外，各定位传感器44、45检测在定位部A中浮起停止的玻璃衬底3在与输送方向C为相同方向的另一边的边缘而输出其检测信号。
姿态识别部49输入从三个定位传感器43～45分别输出的各检测信号，根据由这些检测信号所示的玻璃衬底3的在三个位置上的边缘位置信息，来识别玻璃衬底3的姿态。这时，玻璃衬底3相对输送方向C，前端侧的右端部比左端部向前侧突出，相对输送方向C向左侧倾斜。
接着，姿态控制部50从由姿态识别部49得到的玻璃衬底3的姿态识别结果中，首先，如图5所示，使一个输送端部30相对输送方向C向反方向(后侧)微小移动。由此，玻璃衬底3以吸附衬垫29a为中心轴沿箭头F方向旋转，而相对输送方向C平行地进行配置。
再次，姿态识别部49输入从三个定位传感器43～45分别输出的各检测信号来识别玻璃衬底3的姿态。该识别的结果，玻璃衬底3如图6所示，左端部靠近滑块23侧。
姿态控制部50如图6所示，驱动一个输送端部29的推杆，而沿箭头H方向(相对于输送方向C垂直的方向)伸长臂29a，并且，与其同步，驱动另一输送端部30的推杆而沿箭头H方向缩短臂30a，并沿箭头H方向移动玻璃衬底3从而使玻璃衬底3的中心位置与输送路径的中心位置匹配。
之后，姿态控制部50使各输送端部29、30同步地向前侧移动，使得玻璃衬底3的前端部与定位传感器43的中心一致。这时，各输送端部29、30例如如图7所示，沿箭头N方向微小移动。
结果，如图7所示，定位玻璃衬底3，使得基准位置、即相对于输送方向C平行、且玻璃衬底3的中心与输送路径的中心位置大致一致。另外，基准位置是在三个定位传感器43～45中玻璃衬底3的各边缘位置以传感器中心分别检测的地方。
玻璃衬底3的定位终止时，移动控制部48如图4所示，沿与输送方向C相反的方向分别以同一速度使各输送端部31、32同步，并在各滑块25、26上移动。
这些输送端部31、32到达玻璃衬底3的下方时，在各滑块25、26上的衬底传递基准位置上停止，使各臂31a、32a升高，而使各吸附衬垫31b、32b吸附玻璃衬底3的背面。这些吸附衬垫31b、32b的吸附位置是向玻璃衬底3中的输送方向C成为前侧的背面两端部。
这些吸附衬垫31b、32b吸附玻璃衬底3时，解除各输送端部29、30的各吸附衬垫29a、30b的吸附后，各臂29a、30a下降。
由此，玻璃衬底3的吸附保持从各输送端部29、30传递到各输送端部31、32。各输送端部29、30在各滑块23、24上沿与输送方向C相反的方向(后侧)移动，而停止在搬入用的衬底装载台1的衬底传递基准位置上后，进行待机。若玻璃衬底3的传递终止时，各输送端部31、32如图8所示，以同一速度同步，并沿输送方向C在各滑块25、26上移动。由此，在浮起块11上浮起的玻璃衬底3通过各输送端部31、32牵引，沿输送方向C高速输送，而到达检查部E。
检查部E中，压缩空气供给部46停止向浮起块11的各空气孔4的压缩空气的供给。
接着，进行从压缩空气供给部46向真空吸附部47的切换。该真空吸附部47通过配管对浮起块11的各空气孔12抽真空，而使玻璃衬底3吸附保持在浮起块11上。另外，这时，解除吸附保持玻璃衬底3的背面的各吸附衬垫31b、32b的吸附后，各臂31a、31b下降。
检查部E中，例如，使用具有线传感器的检查用设备14通过由玻璃衬底3的各种检查取得的图像数据进行玻璃衬底3的图案检查、缺陷检查等。这时，通过使装载了检查用设备14的门型臂15相对输送方向C沿前后方向移动，而由检查用设备14对玻璃衬底3的整个面进行各种检查。
检查部E的检查终止时，各输送端部31、32使各臂31a、32a升高，而使各吸附衬垫31b、32b向玻璃衬底3的向输送方向C吸附成为前侧的背面的两个端部。
并且，真空吸附部47停止对浮起块11的各空气孔12的抽真空。并且，进行从真空吸附部47向压缩空气供给部46的切换。该压缩空气供给部46向浮起块11的各空气孔12供给压缩空气，并从这些空气孔12上吹离子化后的压缩空气，而使玻璃衬底3浮起。
另外，也可在浮起块11上浮起玻璃衬底3的状态下，沿输送方向分别以一定速度使各输送端部31、32同步，而在各滑块23、24上移动，同时进行检查部E的检查。
之后，与上述相同，在浮起块11上的玻璃衬底3通过压缩空气的上吹而完全浮起的状态下，各输送端部31、32在各滑块25、26上移动，而沿输送方向C高速输送玻璃衬底3。
玻璃衬底3到达浮起块11的出口侧时，玻璃衬底3的吸附保持从各输送端部31、32传递到各输送端部33、34，并且压缩空气供给部向衬底装载台16的各空气孔8供给压缩空气。与上述从各输送端部29、30向各输送端部31、32的传递同样，进行从这些输送端部31、32向各输送端部33、34的玻璃衬底3的传递。
玻璃衬底3的传递终止时，各输送端部33、34在各滑块27、28上移动而沿输送方向C输送玻璃衬底3。并且，玻璃衬底3到达搬出用的衬底装载台16的上方时，各输送端部33、34停止在衬底传递基准位置上。
衬底装载台16中各抬升销20升高。压缩空气供给部46停止向衬底装载台16的各空气孔18的压缩空气的供给，并且，各吸附衬垫33b、34b解除对玻璃衬底3的背面的吸附，而使各臂33a、34a下降。由此，将玻璃衬底3被装载在各抬升销20上。搬出用输送机器人21使手臂22旋转、前进和后退，而从各抬升销20上取出检查完的玻璃衬底3后容纳在盒子内。
之后，依次重复进行多个玻璃衬底3向衬底装载台1的搬入、空气输送、定位、检查、从衬底装载台16的搬出。
这样，上述第一实施例中，在从各衬底装载台1、16和浮起块11上形成的多个空气孔4、18、12上吹空气而使玻璃衬底3浮起的状态下，吸附保持玻璃衬底3在输送方向C的前端部两端而进行牵引，同时进行输送。由此，可在浮起大型玻璃衬底3的状态下，不刮伤玻璃衬底3，而进行高速输送。
由于将多个空气孔4、18、12有规则地设置在各衬底装载台1、16和浮起块11的空气输送面上，且设置了各槽5、13、19，所以从多个空气孔4、18、12上吹出的空气流过各槽5、13、19，故玻璃衬底3和各衬底装载台1、16和浮起块11之间不滞留空气，而通过各槽5、13、19流过。由此，大型的玻璃衬底3可进行中央部分没有隆起等的弯曲、保持很高的水平度地输送。
各槽5、13、19在与输送方向C相同的方向上形成，所以空气的上吹压力分布与输送方向C一样。由此，玻璃衬底3在输送时，不沿上下方向振动，可在稳定状态下进行输送。
玻璃衬底3的输送分别吸附保持向玻璃衬底3的输送方向C的前侧的背面两端侧，而进行强制牵引，同时进行高速输送。由此，玻璃衬底3可以在浮起状态下进行不为蛇行等相对输送方向C振动地稳定输送。另外，由于吸附保持玻璃衬底3的背面两端侧，所以不接触玻璃衬底3上形成的电路图案的部分，不会影响电路图案。
这样，由于可非接触地高速输送大型玻璃衬底3，所以在FPD制造等这样的半导体制造领域中，可以满足不使产品品质劣化、而提高产品生产率的要求。
由于从各空气孔4、18、12上吹离子化后的压缩空气，而高速输送玻璃衬底3，所以可以中和静电，阻止带电到玻璃衬底3上。
由于定位部A中，在玻璃衬底3浮起的状态下，通过三个定位传感器43～45、姿态识别部49和姿态控制部50进行定位，所以可在浮起玻璃衬底3的非接触状态下，不刮伤大型的玻璃衬底3，而进行可靠的定位。
另外，该定位中，通过沿两维方向微小移动输送玻璃衬底3的各输送端部29、30，使这些输送端部29、30除了玻璃衬底3的输送功能之外，可兼用作定位，并可接着玻璃衬底3的输送连续进行定位，可以缩短定位所需的时间。
定位中，由于通过三个定位传感器43～45识别玻璃衬底3的姿态，所以可以高精度地检测玻璃衬底3的姿态。
进一步，由于三个定位传感器43～45嵌入浮起块11中，所以各定位传感器43～45的基准位置不会有偏差，通常可以根据三点的边缘位置信息高精度地定位各玻璃衬底3。
另外，上述第一实施例例如可设置多个检查部E，可适用于设置了各种处理工艺的工序。
接着，说明本发明的第二实施例。另外，对与图1相同的部分添加同一符号而省略其详细说明。
图9是衬底输送装置的结构图。该衬底输送装置设置了各输送机器人7、21，使得搬入用和搬出用的各输送机器人7、21的各手臂8、22的前进和后退方向成为与输送方向C相同的方向，且可沿输送方向C移动吸附保持在输送架台9上的玻璃衬底3的保持器(ホルダ)60。
另外，除去搬入用和搬出用的各衬底装载台1和16具有的各抬升销6、20。由此，各输送机器人7、21通过将各个手臂8、22伸入各衬底装载台1和16的各槽5、19内，而直接在衬底装载台1上装载玻璃衬底3，或直接从衬底装载台16中取出玻璃衬底3。
在搬送架台9上，相对输送方向C彼此平行地铺设两条轨道61。在这些轨道61上可移动地设置移动用浮起块(下面，称为保持器)60。
在保持器60的表面上在整个面上设置兼作空气的上吹和吸入的多个空气孔62。与衬底装载台1同样，该保持器60形成为宽度比玻璃衬底3的宽度稍短，且保持器表面的高度形成为与衬底装载台1的表面高度大致相同。
输送架台9上，沿输送方向C彼此平行地设置夹着保持器60的一对滑块63、64。在搬入侧的衬底装载台1和搬出侧的输送机器人21之间设置这些滑块63、64。在这些滑块63、64上分别可移动地设置成为一对的定位侧的各输送端部29、30与检查侧的各输送端部31、32。
定位侧的各输送端部29、30在各滑块63、64上的搬入侧的输送机器人7侧的左侧端部和定位部A的右侧端部Aa之间往复移动。检查侧的各输送端部31、32在各滑块63、64上的定位部A的右侧端部Aa和搬出用的衬底装载台16的右侧端部之间往复移动。与上述第一实施例相同地进行从定位侧的各输送端部29、30向检查侧的各输送端部31、32的玻璃衬底3传递。
接着，说明如上所述构成的装置的动作。
由输送机器人7从盒子中搬入的玻璃衬底3在衬底装载台1上浮起，并与向输送方向C的移动同步地通过各输送端部29、30进行牵引，而输送到在定位部A上待机的保持器60的上方。另外，各输送端部29、30的吸附位置为玻璃衬底3的向输送方向C成为前侧的背面的两端。
定位部A中，玻璃衬底3与上述第一实施例相同，在保持器60上通过各输送端部29、30的微小运动进行定位。玻璃衬底3的定位终止时，从压缩空气供给部46切换到真空吸附部47，而将玻璃衬底3吸附保持在保持器60上。
这时，各输送端部29、30解除对玻璃衬底3的吸附保持，而返回到各滑块63、64上的搬入侧输送机器人7侧的左侧端部(衬底传递基准位置)。
接着，保持器60在吸附保持了玻璃衬底3的状态下，沿输送方向C移动。保持器11到达检查部E时，与上述相同，在检查部E中，进行玻璃衬底3的各种检查。
对玻璃衬底3的检查终止时，使在衬底传递基准位置上待机的各输送端部31、32的各臂31a、32a升高，并通过各吸附衬垫31b、32b吸附保持玻璃衬底3的背面。这些输送端部31、32的吸附位置为玻璃衬底3的向输送方向C前侧的背面的两端。之后，从压缩空气供给部46向衬底装载台16供给压缩空气，而使玻璃衬底3从保持器60上浮起。该状态下，玻璃衬底3通过各输送端部31、32牵引，而高度输送到衬底装载台16上。
搬出用输送机器人21插入槽19内，并升高一些，来吸附保持玻璃衬底3的背面。这时，从玻璃衬底3的背面解除各输送端部31、32的吸附衬垫31b、32b的吸附。搬出用输送机器人21使手臂22升高，并且，使手臂22旋转、前进和后退，而从衬底装载台16上取出检查完的玻璃衬底3，容纳到盒子内。
这样，根据上述第二实施例，可以达到与上述第一实施形态相同的效果。另外，由于没有搬入用和搬出用的各衬底装载台1和16中具有的各抬升销6、20，所以可将时间缩短掉各抬升销6、20的动作时间。
另外，本发明并不限于上述各实施形态，在实施阶段可在不脱离其要旨的范围内有各种变形。
使玻璃衬底3浮起的方式并不限于向玻璃衬底3的背面喷射空气，也可通过静电方式浮起。在通过静电方式浮起的情况下，可以进行对玻璃衬底3的除电。
输送浮起的玻璃衬底3的方式并不限于例如在一对滑块23、24上移动一对各输送端部29、30，也可在各槽13内可移动地设置具有各吸附衬垫的各输送端部，并通过这些输送端部吸附保持玻璃衬底3前端部的背面来进行输送。
输送玻璃衬底3时的吸附保持位置并不限于输送方向C中的玻璃衬底3的前端部两侧，也可由玻璃衬底3的前端部两端和后端部两端来吸附保持，或由玻璃衬底3的相对两边的各中央部或沿两边的多个部位进行吸附保持。若由该玻璃衬底3的四个角、相对两边的中央部或沿两边的多个位置吸附保持玻璃衬底3，则不仅可向搬送方向C输送，还可向与输送方向C相反的方向输送。另外，若玻璃衬底3的吸附保持位置是没有形成电路图案的部分，则也可以是玻璃衬底3的表面或背表面。
向衬底装载台1装载玻璃衬底3或从衬底装载台16取出玻璃衬底3也可使用除各输送机器人7、21之外的某种机构，也可以是从其他线输送空气等的衬底浮起输送单元。
上述实施形态中，虽然说明了大型LCD和PDP等的平板等制造工艺的成线检查中的玻璃衬底3的输送，但是并不限于此，也可适用于使半导体晶片等各种衬底和板状的物体浮起来进行高速输送的情况。另外，使玻璃衬底3浮起进行高速输送的方式并不限于从衬底装载台1向保持器60上的输送，还可适用于设置了多个可移动的保持器60情况下的各保持器间的输送。
定位部A中所用的各定位传感器43～45使用线传感器，但是并不限于此，也可使用两维CCD摄像机识别玻璃衬底3的边缘位置。
为了在各衬底装载台1、16和浮起块11上没有玻璃衬底3中央部的弯曲，而保持水平度，分别设置了作为空气的排气通道(逃け道)的两个槽5、13、19，但是如图10所示，这些槽5、13、19也可相对输送方向C平行地设置多个。由于这些槽5、13、19为从各空气孔4、12、18上吹出的空气排气通道，所以可使槽的两端在空气中开放，或在槽内设置贯通背面的圆形或条纹状的空气逃逸孔，使其可良好排出空气。
另外，这些槽5、13、19的形状也可以是四边形、U字形、V字形、圆弧状的凹状。另外，这些槽5、13、19的宽度也可以是在各衬底装载台1、16和浮起块11与玻璃衬底3之间形成空气层而可浮起玻璃衬底3的宽度大小。
这些槽5、13、19的宽度形成为相对输送方向C相同，施加给输送方向C的玻璃衬底3的空气压力部分也可均匀。
另外，为了使玻璃衬底3的两端没有向下的弯曲，也可在各衬底装载台1、16和浮起块11的两端设置多个空气喷出孔，分别向玻璃衬底3的两端部喷射空气。
上述第二实施例中，虽然各滑块63、64延伸到搬出用的搬送机器人21侧，但是，也可延伸到搬入用的输送机器人7侧。
产业上的可利用性
本发明用于大型LCD和PDP等的FPD等工序中的成线检查中的玻璃衬底的输送，使各种衬底和板状的物体浮起进行高速输送等。
权利要求书
(按照条约第19条的修改)
1、(补正后)一种衬底输送装置，其是用于输送平板显示器制造工艺中所制造的衬底的，其特征在于，具有：
衬底浮起块，其是形成为比上述衬底的宽度稍短、并用于浮起上述衬底的；
衬底输送机构，其夹持上述衬底浮起块、沿上述衬底的输送方向可移动地设置，并吸附保持从上述衬底浮起块向外侧突出的上述衬底背面的两端部，在浮起上述衬底的状态下沿上述输送方向进行输送。
2、(补正后)如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述衬底输送机构，其是通过吸附衬垫来吸附保持在上述衬底表面形成的无图案的上述衬底背面的两端部的。
3、(补正后)如权利要求2所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述吸附衬垫吸附保持上述衬底背面的上述两端部中的前端部和后端部。
4、(补正后)如权利要求2所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述吸附衬垫沿上述衬底背面的上述两端部吸附保持多个地方。
5、(补正后)如权利要求2所述的衬底输送装置，其特征是，
上述吸附衬垫在吸附到上述衬底背面的状态下，上升为仅比上述衬底浮起块表面略高。
6、(补正后)如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述衬底浮起块在该衬底浮起块的整个表面上规则地设有多个孔，并从这些孔上吹空气、来空气浮起上述衬底。
7、(补正后)如权利要求6所述的衬底输送装置，其特征在于，
为了抑制向上述衬底下方的弯曲，上述衬底浮起块在该衬底浮起块的上述两端部形成多个上吹空气用的孔。
8、(补正后)如权利要求6所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述衬底浮起块，在该衬底浮起块表面上沿上述输送方向至少形成一个空气排气槽。
9、(补正后)如权利要求8所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述空气排气槽在该排气槽内形成与外部连通的空气排气孔。
10、(补正后)如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述衬底浮起块，形成放入输送机器人的手臂的槽，该输送机器人是用于搬入或搬出上述衬底的。
11、(补正后)如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述衬底浮起块被配置在检查位置，在上述衬底输送时浮起该衬底，且在上述检查位置的上述衬底的检查中固定保持该衬底。
12、(补正后)如权利要求11所述的衬底输送装置，其特征在于，
在上述检查位置、具有跨过上述衬底浮起块并在上述输送方向上可移动的门型臂，上述门型臂搭载检查用机器，该检查用机器是用于在相对于上述衬底的输送方向正交的方向上取得上述衬底的图像数据的。
13、(补正后)如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
在检查位置配置上述衬底浮起块，且在该检查位置并跨过上述衬底浮起块地设有门型臂，并在上述门型臂上搭载检查用机器，该检查用机器是用于在与上述衬底的输送方向正交的方向上取得上述衬底的图像数据的，
上述检查位置的上述衬底的检查中，上述衬底输送机构，在浮起上述衬底的状态下沿上述输送方向移动，并通过上述检查用机器来检查上述衬底的表面。
14、(补正后)如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
在输送架台上可往复移动地设有上述衬底浮起块，并在衬底的交接位置浮起上述衬底，同时，通过上述衬底输送机构来吸附保持交接后的上述衬底。
15、(补正后)如权利要求14所述的衬底输送装置，其特征在于，
在上述输送架台上固定配置门型臂、以便跨过上述衬底浮起块，上述门型臂搭载用于取得上述衬底的图像数据的检查用机器，并沿上述输送方向移动用于吸附保持上述衬底的上述衬底浮起块，而通过上述检查用机器检查上述衬底的表面。
16、(追加)如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述衬底浮起块具有在浮起上述衬底的状态下定位于基准位置的定位机构。
17、(追加)如权利要求16所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述定位机构，具有用于检测在浮起上述衬底的状态下彼此正交的两边的边缘位置信息的多个传感器，并根据由这些传感器检测出的上述边缘位置信息来将上述衬底对位到上述基准位置。
18、(追加)如权利要求16所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述定位机构分别保持浮起的上述衬底的两端部，并沿上述输送方向微小移动这些保持的至少一个而使上述衬底旋转、从而将上述衬底定位到基准位置。
19、(追加)如权利要求16所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述定位机构，通过上述衬底输送机构分别保持浮起的上述衬底的两端部，并沿上述输送方向微小移动这些保持的至少一个而使上述衬底旋转，若旋转的结果是上述衬底没有被定位到上述衬底位置，则沿相对于上述输送方向垂直的方向微小移动上述衬底，而将上述衬底定位到基准位置。
20、(追加)如权利要求18或19所述的衬底输送装置，其特征在于，上述定位机构具有：
多个传感器，用于检测上述衬底彼此正交的两边的边缘位置的；
姿态识别部，根据由这些传感器检测出的上述衬底的两边的边缘位置信息，来识别上述衬底的姿态；
姿态控制部，是为了将由所述姿态识别部识别的上述衬底的姿态定位到所述基准位置，而移动控制上述输送机构的。
21、(追加)如权利要求20的衬底输送装置，其特征在于，
上述多个传感器是按线状排列多个检测元件的三个线传感器；
一个上述线传感器在与上述输送方向垂直方向的中央部、且沿与上述衬底的输送方向相同的方向上设置线方向；
两个上述线传感器与上述衬底的一个端侧彼此相隔预定间隔，且沿与上述衬底的输送方向垂直的方向设置线方向。
22、(追加)如权利要求20的衬底输送装置，其特征在于，
上述姿态控制部通过沿上述输送方向微小移动各输送端部中的至少一个而旋转上述衬底、从而与上述输送方向平行地配置上述衬底，上述各输送端部分别保持成为上述衬底的输送方向前侧的上述衬底的两端侧、且在沿上述输送路径的两侧配置的各滑块上分别移动。
23、(追加)如权利要求11所述的衬底输送装置，其特征在于，
上述姿态控制部通过沿上述搬送方向微小移动分别保持成为上述衬底的输送方向的前侧的上述衬底的两端侧、且在沿上述输送路径的两侧配置的各滑块上分别移动的各衬底保持部中的至少一个，并旋转上述衬底，从而与上述输送方向平行地配置上述衬底；
若上述衬底的旋转结果是上述衬底没有被定位到上述衬底位置，则沿相对上述输送方向垂直的方向同步地微小移动上述各衬底保持部而使上述衬底对准上述输送路径的中心位置，从而将上述衬底定位到基准位置。

Claims (15)

1、一种衬底输送装置，其特征在于，包括：
衬底浮起机构，其是沿搬送路径设置的、用于使衬底在所述输送路径上浮起；
输送机构，保持由所述衬底浮起机构浮起的所述衬底的两端部，并沿所述输送路径进行输送。
2、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
所述衬底浮起机构至少上吹空气而使所述衬底浮起。
3、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
所述衬底浮起机构通过空气的上吹和空气的吸入而使所述衬底浮起。
4、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，所述衬底浮起机构具有：
浮起块；
在所述浮起块上形成的、至少对空气进行上吹的多个孔；
在所述浮起块上沿所述衬底的输送方向形成的所述空气的排气槽。
5、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，所述输送机构具有：
沿所述输送路径的两侧配置的各滑块；
各输送端部，分别可移动地设置在这些滑块上，分别保持成为所述衬底的搬送方向的前侧的所述衬底的两端侧。
6、如权利要求5所述的衬底输送装置，其特征在于，
所述各输送端部具有分别吸附保持所述衬底的背面的两端部的吸附衬垫。
7、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，所述衬底浮起机构具有：
在所述输送路径的全长上设置的浮起块；
在所述浮起上形成的、至少进行上吹空气的多个孔；
在所述浮起块上沿所述衬底的输送方向形成的所述空气排气槽；
沿所述输送路径全长的两侧配置的多个滑块；
各吸附衬垫，分别在这些滑块上可移动地设置，分别吸附保持成为所述衬底的输送方向的前侧的所述衬底背面的两端侧。
8、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，所述衬底浮起机构具有：
在所述输送路径的全长上设置的输送架台；
可移动地设置在所述输送架台上的保持器；
在所述保持器上形成的、至少对空气进行上吹的多个孔；
在所述保持器上沿所述衬底的输送方向形成的所述空气的排气槽；
沿所述输送路径全长的两侧配置的多个滑块；
各吸附衬垫，分别在这些滑块上可移动地设置，分别吸附保持成为所述衬底的输送方向的前侧的所述衬底背面的两端侧。
9、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
所述输送机构具有定位部，用于分别保持浮起的所述衬底的两端侧，并沿所述输送方向微小移动该保持的至少一个而使所述衬底旋转从而将所述衬底定位到基准位置。
10、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
所述输送机构具有定位部，用于分别保持浮起的所述衬底的两端侧、并沿所述输送方向微小移动该保持的至少一个而使所述衬底旋转，
若所述衬底的旋转结果是所述衬底被定位到所述衬底位置，则沿与所述输送方向垂直的方向微小移动所述衬底，而将所述衬底定位到基准位置。
11、如权利要求9或10所述的衬底输送装置，其特征在于，所述定位部具有：多个传感器，用于检测所述衬底彼此正交的两边的边缘位置的；
姿态识别部，根据由这些传感器检测出的所述衬底的两边的边缘位置信息，来识别所述衬底的姿态；
姿态控制部，是为了将由所述姿态识别部识别的所述衬底的姿态定位为所述基准位置，而移动控制所述输送机构的。
12、如权利要求11所述的衬底输送装置，其特征在于，
所述多个传感器是按线状排列多个检测元件的三个线传感器；
一个所述线传感器在与所述输送方向垂直方向的中央部、且沿与所述衬底的输送方向相同的方向上设置线方向；
两个所述线传感器与所述衬底的一个端侧彼此相隔预定间隔，且沿与所述衬底的输送方向垂直的方向设置线方向。
13、如权利要求11所述的衬底输送装置，其特征在于，所述姿态控制部通过沿所述输送方向微小移动各输送端部中的至少一个而旋转所述衬底、从而与所述输送方向平行地配置所述衬底，所述各输送端部分别保持成为所述衬底的为输送方向前侧的所述衬底的两端侧、且在沿所述输送路径的两侧配置的各滑块上分别移动。
14、如权利要求11所述的衬底输送装置，其特征在于，
所述姿态控制部通过沿所述搬送方向微小移动分别保持成为所述衬底的输送方向的前侧的所述衬底的两端侧、且在沿所述输送路径的两侧配置的各滑块上分别移动的各衬底保持部中的至少一个，并旋转所述衬底，从而与所述输送方向平行地配置所述衬底；
若所述衬底的旋转结果是所述衬底被定位为所述衬底位置，则沿相对所述输送方向垂直的方向同步地微小移动所述各衬底保持部而使所述衬底与所述输送路径的中心位置匹配，从而将所述衬底定位为基准位置。
15、如权利要求1所述的衬底输送装置，其特征在于，
所述输送机构向检查部输送从所述输送路径的搬入侧搬入的所述衬底，在所述检查部中对所述衬底的检查终止后，向所述输送路径的搬出侧输送所述衬底。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102020116A (zh) * 2009-09-18 2011-04-20 株式会社爱发科 玻璃基板取出方法
CN101759017B (zh) * 2009-12-31 2011-12-14 东莞晨真光伏有限公司 气浮式基板传动机构
CN101344725B (zh) * 2007-07-12 2011-12-14 东京应化工业株式会社 涂敷装置、基板的交接方法及涂敷方法
CN101743632B (zh) * 2007-07-17 2012-02-15 株式会社Ihi 薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法
CN102363476A (zh) * 2011-09-29 2012-02-29 黎鑫 气悬浮传送装置
CN101738162B (zh) * 2008-11-20 2012-10-10 株式会社Ihi 对被悬浮搬送的对象物的状态进行检测的方法和装置
CN102862811A (zh) * 2012-10-22 2013-01-09 江阴格朗瑞科技有限公司 一种半导体输送装置
CN103009308A (zh) * 2012-12-28 2013-04-03 苏州工业园区天势科技有限公司 自动送料定位装置
CN101815661B (zh) * 2007-07-27 2013-04-24 株式会社Ihi 悬浮输送装置及具有悬浮输送装置的处理系统
CN101734484B (zh) * 2008-11-24 2013-10-16 Sfa工程股份有限公司 衬底传送装置
CN101643150B (zh) * 2008-08-05 2014-04-02 奥林巴斯株式会社 基板浮起装置
CN103857825A (zh) * 2011-07-14 2014-06-11 磊威技术有限公司 浮动基板监测和控制装置以及其方法
CN103946968A (zh) * 2011-11-30 2014-07-23 川崎重工业株式会社 搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法
CN104549896A (zh) * 2013-10-11 2015-04-29 平田机工株式会社 处理系统
CN106081627A (zh) * 2016-07-26 2016-11-09 中导光电设备股份有限公司 一种高速气浮板及其使用方法
CN107530886A (zh) * 2015-05-26 2018-01-02 株式会社石田 物品吸附用部件
CN109641440A (zh) * 2016-06-08 2019-04-16 康宁股份有限公司 层压设备
CN110418691A (zh) * 2017-03-16 2019-11-05 株式会社日本制钢所 激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4842348B2 (ja) * 2003-10-06 2011-12-21 住友重機械工業株式会社 搬送装置、塗布システム、塗布方法、検査システム及び保持機構
JP2005321505A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd 露光装置
EP1753679B1 (de) * 2004-06-03 2010-08-04 Oerlikon Solar IP AG, Trübbach Tisch zur aufnahme eines werkstücks sowie verfahren zur bearbeitung eines werkstücks auf einem solchen
JP4626205B2 (ja) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の受渡し方法、及びその装置
JP4396847B2 (ja) * 2004-12-22 2010-01-13 Ｓｍｃ株式会社 除電装置付きエア浮上装置及び該浮上装置における除電方法
JP2006186251A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Kumamoto Technology & Industry Foundation 塗布装置
KR100531209B1 (ko) * 2004-12-30 2005-11-29 지 . 텍 (주) 기판부상 반송장치
JP4704756B2 (ja) * 2005-01-04 2011-06-22 オリンパス株式会社 基板搬送装置
JP4349528B2 (ja) * 2005-01-25 2009-10-21 大日本印刷株式会社 基板搬送装置、基板制御方法、カラーフィルタ製造方法、電子回路製造方法
KR100665715B1 (ko) * 2005-01-27 2007-01-09 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
JP4571525B2 (ja) 2005-03-10 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4895518B2 (ja) * 2005-03-22 2012-03-14 オリンパス株式会社 基板保持装置及び基板の保持方法
KR100733729B1 (ko) * 2005-07-01 2007-06-29 오성엘에스티(주) 기판 정렬장치
US7576835B2 (en) * 2005-07-06 2009-08-18 Asml Netherlands B.V. Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method
KR100721550B1 (ko) * 2006-01-19 2007-05-23 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
KR100765124B1 (ko) * 2006-02-14 2007-10-11 주식회사 엔씨비네트웍스 글라스 반송장치
CN101374740B (zh) * 2006-03-14 2012-10-17 平田机工株式会社 搬运机器人
JP2007281285A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Olympus Corp 基板搬送装置
JP2007283428A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Yokogawa Electric Corp ワーク加工装置およびワーク移送システム
JP4642787B2 (ja) * 2006-05-09 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4795899B2 (ja) * 2006-08-31 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板載置機構および基板受け渡し方法
JP4842748B2 (ja) * 2006-09-22 2011-12-21 オリンパス株式会社 基板搬送システム
KR100829413B1 (ko) * 2006-09-27 2008-05-15 주식회사 에스에프에이 인쇄장치
JP4753888B2 (ja) * 2007-01-15 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板保持機構及びプラズマ処理装置
KR100838107B1 (ko) * 2007-01-30 2008-06-13 주식회사 케이엔제이 기판이송장치
JP4743716B2 (ja) * 2007-03-06 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2008260591A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Nippon Sekkei Kogyo:Kk 薄板状材料搬送装置及び方法
JP2008289966A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Watanabe Shoko:Kk スリットコータ
JP4893481B2 (ja) * 2007-06-04 2012-03-07 株式会社Ｓｕｍｃｏ シリコンウェーハ搬送装置
JP4869177B2 (ja) * 2007-08-09 2012-02-08 日本電産サンキョー株式会社 連続処理装置
JP5056339B2 (ja) * 2007-10-18 2012-10-24 凸版印刷株式会社 基板搬送装置用基板把持機構
JP4541396B2 (ja) * 2007-11-02 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置、基板搬送方法及び記憶媒体
KR100950745B1 (ko) * 2007-12-26 2010-04-05 주식회사 에이디피엔지니어링 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치 및 방법
JP5315013B2 (ja) * 2008-02-05 2013-10-16 オリンパス株式会社 基板搬送装置、及び、基板搬送方法
KR101126997B1 (ko) 2008-04-15 2012-03-27 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 판상 부재의 반송 장치 및 판상 부재의 반송 방법
JP5236362B2 (ja) * 2008-06-17 2013-07-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法
JP5320876B2 (ja) * 2008-07-16 2013-10-23 株式会社Ｉｈｉ 基板移送システム及び基板移送方法
JP5167999B2 (ja) * 2008-07-16 2013-03-21 株式会社Ｉｈｉ 基板移送システム及び基板移送方法
KR100973190B1 (ko) * 2008-08-22 2010-07-30 주식회사 에스에프에이 기판 이송용 카세트 및 기판 이송용 로봇, 그리고 그것들을구비한 기판 이송용 카세트 시스템
JP2010157640A (ja) * 2008-12-29 2010-07-15 Toray Eng Co Ltd 基板受渡し装置およびその方法
JP5386238B2 (ja) * 2009-06-04 2014-01-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
JP5387156B2 (ja) * 2009-06-17 2014-01-15 凸版印刷株式会社 基板搬送装置及び基板検査装置
DE102009029945A1 (de) * 2009-06-19 2010-12-23 Rena Gmbh Prozessmodul zur Inline-Behandlung von Substraten
KR101011932B1 (ko) * 2009-06-25 2011-02-08 에이피시스템 주식회사 대형 기판 안착장치
KR101050725B1 (ko) * 2009-07-28 2011-07-20 주식회사 모린스 터치패널용 시트 합지기 및 그에 사용되는 베이스
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP5518427B2 (ja) * 2009-10-26 2014-06-11 東京応化工業株式会社 塗布装置
US20110141448A1 (en) * 2009-11-27 2011-06-16 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP5221508B2 (ja) * 2009-12-25 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR101185532B1 (ko) * 2009-12-30 2012-09-25 엘아이지에이디피 주식회사 기판 이송장치 및 이를 이용한 이송 방법
JP5550107B2 (ja) * 2010-03-15 2014-07-16 株式会社シライテック Ｌｃｄパネルｕｖ硬化前基板のエッジカット加工装置
CN101840880A (zh) * 2010-03-24 2010-09-22 友达光电（苏州）有限公司 基板夹取装置
KR101146609B1 (ko) * 2010-04-08 2012-05-16 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
JP5077718B2 (ja) * 2010-04-12 2012-11-21 株式会社ダイフク 搬送装置
JP2010251769A (ja) * 2010-05-24 2010-11-04 Olympus Corp 基板保持装置及び基板の保持方法
KR101160641B1 (ko) * 2010-07-05 2012-06-28 (유)에스엔티 태양전지의 선택적 에미터 형성방법 및 장치
JP2012055966A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Disco Corp レーザー加工装置
JP2012076877A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Nitto Denko Corp ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP5720201B2 (ja) * 2010-11-26 2015-05-20 株式会社Ihi ワーク移載装置
US20120255672A1 (en) * 2011-04-11 2012-10-11 Marshall Dale C Methods and apparatuses for applying a handling tab to continuous glass ribbons
TWI739271B (zh) * 2011-05-13 2021-09-11 日商尼康股份有限公司 物體保持裝置、物體更換系統、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法
WO2012157231A1 (ja) * 2011-05-13 2012-11-22 株式会社ニコン 基板の交換装置
CN102923480A (zh) * 2011-08-12 2013-02-13 大银微系统股份有限公司 气浮平台的管路整合构造
WO2013031223A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 株式会社ニコン 基板処理装置及び基板処理方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法及びフラットパネルディスプレイの製造方法
WO2013031908A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 日本電気硝子株式会社 板ガラス物品の分離装置
CN102530555A (zh) * 2011-11-08 2012-07-04 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 液晶玻璃基板a面无接触顶靠的装卸方法
JP5912642B2 (ja) * 2012-02-20 2016-04-27 日本電気硝子株式会社 ガラス板の搬送装置及びその搬送方法
KR101962083B1 (ko) * 2012-04-03 2019-03-25 가부시키가이샤 니콘 패턴 형성 장치
CN103317510A (zh) * 2013-05-09 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手设备
JP6288554B2 (ja) * 2014-03-11 2018-03-07 オイレス工業株式会社 非接触式浮上搬送装置
KR101932204B1 (ko) * 2014-10-31 2018-12-24 한화에어로스페이스 주식회사 라인 스캔 장치
KR101737816B1 (ko) * 2016-03-25 2017-05-19 주식회사 에스에프에이 비접촉식 기판 이송장치
WO2018052833A1 (en) * 2016-09-13 2018-03-22 Corning Incorporated Apparatus and method for processing a glass substrate
CN108218212A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 基板切割设备
CN107064175B (zh) * 2017-06-14 2019-11-01 福州东旭光电科技有限公司 离线式玻璃基板传送装置和玻璃基板缺陷检测装置
CN107235329A (zh) * 2017-07-19 2017-10-10 苏州荣喜叶富自动化科技有限公司 液晶玻璃磁力输送设备
JP7437186B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置
CN112278862B (zh) * 2020-10-13 2022-09-27 南京多脉智能设备有限公司 无摩擦气动式玻璃面板载具机械手
WO2024043280A1 (ja) * 2022-08-25 2024-02-29 株式会社ナノシステムソリューションズ ウェーハ検査装置及びウェーハ搬送装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5870548A (ja) * 1981-10-22 1983-04-27 Fujitsu Ltd 基板搬送装置
US4775290A (en) * 1986-03-03 1988-10-04 Flow Systems, Inc. Flexible vacuum gripper
CN87208521U (zh) * 1987-05-30 1987-12-31 秦皇岛市海港耀华玻璃机械厂 玻璃分片输送器
JPS6436041A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Nec Corp Noncontact wafer transfer mechanism
FR2632618A1 (fr) * 1988-06-08 1989-12-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transport sur coussin d'air avec guidage magnetique
JPH0265342U (zh) * 1988-11-04 1990-05-16
JPH06107332A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Ebara Corp 真空チャック装置による平板状被吸着体の吸着方法
JPH07161630A (ja) * 1993-12-07 1995-06-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 露光装置の基板搬送機構
JPH07335723A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Nikon Corp 位置決め装置
JPH09278179A (ja) * 1996-04-16 1997-10-28 Hitachi Ltd 搬送機
US5752820A (en) * 1996-08-27 1998-05-19 Btu International, Inc. Panel support mechanism
JP3624057B2 (ja) * 1996-09-19 2005-02-23 キヤノン株式会社 露光装置
JP2866069B2 (ja) * 1996-12-25 1999-03-08 谷電機工業株式会社 橋渡搬送装置
JP2000062950A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Daiichi Shisetsu Kogyo Kk 浮上装置
JP2000072251A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置および浮上搬送システム
US6294060B1 (en) * 1999-10-21 2001-09-25 Ati Properties, Inc. Conveyorized electroplating device
JP3682396B2 (ja) * 2000-02-24 2005-08-10 東レエンジニアリング株式会社 薄板状材の定点搬送装置
JP3759450B2 (ja) * 2001-12-19 2006-03-22 株式会社白井▲鉄▼工所 液晶パネルの折割装置

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101344725B (zh) * 2007-07-12 2011-12-14 东京应化工业株式会社 涂敷装置、基板的交接方法及涂敷方法
CN101743632B (zh) * 2007-07-17 2012-02-15 株式会社Ihi 薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法
CN101815661B (zh) * 2007-07-27 2013-04-24 株式会社Ihi 悬浮输送装置及具有悬浮输送装置的处理系统
TWI464101B (zh) * 2008-08-05 2014-12-11 Olympus Corp Substrate floating device
CN101643150B (zh) * 2008-08-05 2014-04-02 奥林巴斯株式会社 基板浮起装置
CN101738162B (zh) * 2008-11-20 2012-10-10 株式会社Ihi 对被悬浮搬送的对象物的状态进行检测的方法和装置
CN101734484B (zh) * 2008-11-24 2013-10-16 Sfa工程股份有限公司 衬底传送装置
CN102020116A (zh) * 2009-09-18 2011-04-20 株式会社爱发科 玻璃基板取出方法
CN101759017B (zh) * 2009-12-31 2011-12-14 东莞晨真光伏有限公司 气浮式基板传动机构
CN103857825B (zh) * 2011-07-14 2018-07-20 Asm国际股份有限公司 浮动基板监测和控制装置以及其方法
US9478449B2 (en) 2011-07-14 2016-10-25 Asm International N.V. Floating substrate monitoring and control device, and method for the same
CN103857825A (zh) * 2011-07-14 2014-06-11 磊威技术有限公司 浮动基板监测和控制装置以及其方法
CN102363476A (zh) * 2011-09-29 2012-02-29 黎鑫 气悬浮传送装置
CN102363476B (zh) * 2011-09-29 2016-01-27 柳州市中晶科技有限公司 气悬浮传送装置
CN103946968A (zh) * 2011-11-30 2014-07-23 川崎重工业株式会社 搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法
CN103946968B (zh) * 2011-11-30 2016-06-08 川崎重工业株式会社 搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法
CN102862811A (zh) * 2012-10-22 2013-01-09 江阴格朗瑞科技有限公司 一种半导体输送装置
CN103009308A (zh) * 2012-12-28 2013-04-03 苏州工业园区天势科技有限公司 自动送料定位装置
CN104549896A (zh) * 2013-10-11 2015-04-29 平田机工株式会社 处理系统
CN107530886A (zh) * 2015-05-26 2018-01-02 株式会社石田 物品吸附用部件
CN107530886B (zh) * 2015-05-26 2020-07-21 株式会社石田 物品吸附用部件
CN109641440A (zh) * 2016-06-08 2019-04-16 康宁股份有限公司 层压设备
CN106081627A (zh) * 2016-07-26 2016-11-09 中导光电设备股份有限公司 一种高速气浮板及其使用方法
CN106081627B (zh) * 2016-07-26 2019-07-02 中导光电设备股份有限公司 一种高速气浮板的使用方法
CN110418691A (zh) * 2017-03-16 2019-11-05 株式会社日本制钢所 激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法
US10950474B2 (en) 2017-03-16 2021-03-16 The Japan Steel Works, Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device
CN110418691B (zh) * 2017-03-16 2022-02-15 株式会社日本制钢所 激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法
US11676831B2 (en) 2017-03-16 2023-06-13 Jsw Aktina System Co., Ltd Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2003086917A1 (ja) 2005-08-18
CN101407283A (zh) 2009-04-15
KR20040099319A (ko) 2004-11-26
TW200306938A (en) 2003-12-01
JP2009033214A (ja) 2009-02-12
CN101407283B (zh) 2013-07-10
CN101407284B (zh) 2012-09-05
CN101407284A (zh) 2009-04-15
KR100633970B1 (ko) 2006-10-13
TWI226303B (en) 2005-01-11
CN1646400B (zh) 2010-05-12
JP2009051672A (ja) 2009-03-12
WO2003086917A1 (fr) 2003-10-23
KR20060080246A (ko) 2006-07-07
CN101412472A (zh) 2009-04-22
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