CN103946968B - 搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法 - Google Patents

搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103946968B
CN103946968B CN201280057588.3A CN201280057588A CN103946968B CN 103946968 B CN103946968 B CN 103946968B CN 201280057588 A CN201280057588 A CN 201280057588A CN 103946968 B CN103946968 B CN 103946968B
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
carrying
deflection
throughput direction
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280057588.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103946968A (zh
Inventor
久下守正
田中秀幸
大串修己
东健太郎
中泽睦裕
高原典
高原一典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kawasaki Motors Ltd
Original Assignee
Kawasaki Jukogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Jukogyo KK filed Critical Kawasaki Jukogyo KK
Publication of CN103946968A publication Critical patent/CN103946968A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103946968B publication Critical patent/CN103946968B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • B65G47/24Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02Controlled or contamination-free environments or clean space conditions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

具备:保持搬运工件(5)的侧部的保持装置(3);沿着轨道(6)向工件输送方向(X)搬运保持装置(3)的行驶装置(2);和在行驶装置(2)的工件输送方向前部及后部支持保持装置(3)的支持机构(31、32);支持机构(31、32)具有偏心轴(38),偏心轴(38)在前部或后部中的一个相对于设置在行驶装置(2)上的驱动轴的轴线(O1、O2)以规定的偏心量(e)向工件输送方向(X)偏心的位置上,且在前部或后部中的另一个向与工件输送方向(X)交叉的方向偏心的位置上具备与保持装置(3)接合的轴线(O3);通过使偏心轴(38)的轴线(O3)以驱动轴(36、37)的轴线(O1、O2)为中心转动以此使保持装置(3)和行驶装置(2)的位置相对移动而修正搬运工件(5)的偏转,从而在搬运的同时修正在搬运工件的搬运中产生的偏转。

Description

搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法
技术领域
本发明涉及修正搬运工件的偏转(yawing)的机构和搬运工件的偏转修正方法。
背景技术
以往,在各种板状加工品等的制造过程中,搬运着加工对象物。特别是,在搬运加工对象物的同时进行加工的情况下,必须以正确的姿势搬运该加工对象物(以下称为搬运工件)。
作为这样的搬运工件的有例如薄膜硅和CIGS(Copperindiumgallium(di)selenide;铜铟镓硒)等的太阳能电池(该说明书和权利要求书的文本中总称“薄膜太阳能电池”)的基板。该基板为在玻璃基板的一面上成膜金属膜和硅膜等的半导体(“deposition”或“filmformation”)而形成薄膜层(例如、几百nm~几十μm)的基板。以下,作为搬运工件的一个示例,以该薄膜太阳能电池的基板为例进行说明。
上述薄膜太阳能电池的基板的制造过程如下:如图12(a)~图12(g)所示,在玻璃基板100(图12(a))的上表面成膜透明电极层101(图12(b)),在该透明电极层101上通过从激光加工装置照射激光束108来进行图形加工而形成加工线102(图12(c))。在该透明电极层101上形成加工线102的搬运工件107,在透明电极层101的上表面成膜光电转换层103(图12(d)),在该光电转换层103上通过激光加工装置形成光电转换层加工线104(图12(e))。之后,在该光电转换层103上形成加工线104的搬运工件107,在光电转换层103的上表面成膜背面电极层105(图12(f))。然后,在该背面电极层105上通过激光加工装置形成背面电极层加工线106(图12(g))。像这样图形加工后的基板100成为模块化太阳能电池。
像这样,在薄膜太阳能电池的情况下,必须在搬运工件(基板100)的表面进行多次的成膜,并且对这些成膜后的薄膜层正确地图形化。作为其精度,有必要例如以微米单位进行误差控制。因此,需要有正确地搬运搬运工件并对其薄膜层正确地照射激光束的激光加工装置。
作为像这样的激光加工装置的有例如本申请人在之前申请的激光加工装置。如图13所示,该激光加工装置110在通过恒速输送装置111把持搬运工件107并向工件输送方向X输送搬运工件107的同时对该搬运工件107通过射束扫描单元109向扫描方向Y照射激光束108而进行图形加工。在上述恒速输送装置111上设有可进行平面方向的转动的转动轴(θ轴)以能够修正在搬运工件107上发生的偏转等。此外,在激光加工装置110中设有检测搬运工件107的加工基准位置(端面等)的摄像装置(camera)113。
又,如图14所示,在上述激光加工装置110中,在工件输送方向X上输送搬运工件107的同时将一根激光束108向与工件输送方向X交叉的扫描方向Y高速(例如,以往的数倍)照射。借助于此,对搬运工件107进行形成与输送方向X成直角的直线状加工线112的图形加工。
另外,作为这类现有技术的有如下那样的装置(例如参照专利文献1):例如在使玻璃基板等和在该基板上实施预定处理的基板处理单元相对地移动的同时进行处理的基板处理装置中,在第一方向和与该第一方向垂直的第二方向上测定基板的扫面中产生的偏转等的误差,并且对于第一方向的误差可通过控制搬运的修正单元进行修正,对于第二方向的误差可以基于所测定的距离通过基板处理单元对基板的规定位置实施高精度处理。
又,作为另一现有技术的还有如下那样的装置(例如参照专利文献2):在通过向液晶显示器等的显示用面板基板照射光束以此在基板上描画图形的面板基板的制造方法中,检测保持基板地移动的载置台的行驶误差,并且基于该结果修正描画数据(drawingdata)的坐标,将该描画数据提供给光束照射装置的驱动回路。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1:日本特开2009-128830号公报;
专利文献2:日本特开2010-60990号公报。
发明内容
发明要解决的问题:
然而,如上述专利文献1、2所记载的那样,搬运工件在搬运中可能发生在水平平面内旋转的偏转(本说明书和权利要求书中的“偏转”指的是产生“水平面内的旋转、前后移动”等的“误差”的动作)。因此,发生该偏转时,若不进行修正则会降低上述图形加工等的品质。例如,在进行几十μm间隔的图形化时,即使是发生了数μm的偏转也会使相邻的图形的距离发生变化,影响产品的性能。
然而,在上述专利文献1中,如图15(a)所示,使用摄像装置检测沿着设置于基板120的两侧的轨道121搬运的基板120在X方向上的误差和偏转等,而从该检测数据算出误差并修正基板处理单元的处理位置。因此,在这种情况下,高精度修正基板处理单元的处理位置花费时间。而且,在像上述激光加工装置110那样以高速照射激光束并进行图形加工的装置的情况下,无法通过像上述那样用摄像装置测定偏转等并修正基板处理单元的处理位置的结构应对该处理速度。
又,专利文献2中,如图15(b)所示,在X方向和Y方向上测定保持基板130地移动的载置台131的行驶误差,并且根据基于该测定结果修正的描画数据,通过光束照射装置描画图形。然而,在该情况下,由于基于载置台的行驶误差修正通过光束照射装置的图形的描画,因此实施高精度的处理需要时间。而且,通过如上述激光加工装置110那样以高速照射激光束进行图形加工的装置是无法应对该处理速度的。
像这样,任何现有技术均根据激光束的照射位置等修正基板的偏转等。因此,在通过上述图13所示的本申请人在之前申请的激光加工装置110如图14所示在向工件输送方向X输送搬运工件107的同时非常高速地向扫描方向Y照射激光束而进行图形加工的装置中,无法进行激光束的位置修正。即,在高速照射激光束的激光装置110的情况下,检测搬运工件107的偏转并根据激光束的照射位置进行修正的结构是无法应对的。
又,除上述激光加工装置110以外还有如下那样的装置:例如像在加工·检查用于液晶显示器等的平板面板或玻璃基板等的装置中的工件的搬运那样,在搬运工件上发生偏转等的情况下,不采用激光束而是通过搬运工件的位置控制来修正该误差。
解决问题的手段:
因此,本发明的目的是提供能够在搬运的同时修正搬运工件的搬运中产生的偏转的偏转修正机构和该偏转修正方法。
为实现该目的,根据本发明的搬运工件的偏转修正机构是修正向工件输送方向搬运的搬运工件的偏转的偏转修正机构,具备:保持所述搬运工件的侧部的保持装置;支持所述保持装置,并且沿着轨道向工件输送方向搬运所述保持装置的行驶装置;和在所述行驶装置的工件输送方向前部及后部支持所述保持装置的支持机构;所述支持机构具有设置于所述保持装置或行驶装置中的任意一个上的转动轴、和设置在所述保持装置或行驶装置中的另一个上的偏心轴,所述偏心轴在前部或后部中的一个相对于所述转动轴的轴线以规定的偏心量向工件输送方向偏心的位置上,且在前部或后部中的另一个向与工件输送方向交叉的方向偏心的位置上具备与所述转动轴平行的轴线;并且形成为通过使所述偏心轴的轴线以所述转动轴的轴线为中心转动以此使所述保持装置相对于所述行驶装置相对移动,从而修正所述搬运工件的偏转的结构。该说明书及权利要求书中的“轴线”是“轴心”。
根据该结构,对于因受到行驶装置的偏转和行驶轴的直线精度的影响而在由保持装置保持的搬运工件上产生的转动·前后移动等的偏转,通过使在前部和后部支持保持装置的支持机构中的、相对于转动轴的轴线以规定的偏心量向工件输送方向偏心的偏心轴和以规定的偏心量向与工件输送方向交叉的方向偏心的偏心轴转动,以此使相对于行驶装置的保持装置的位置相对移动而进行修正,从而可以实现抑制搬运工件的偏转的搬运。
又,也可以是所述偏心轴中的一个相对于所述转动轴向工件输送方向偏心地配置,而所述偏心轴中的另一个向与工件输送方向正交的方向偏心地配置。
根据这样的结构,对于搬运工件上产生的偏转可分为在工件输送方向上的误差修正和在与工件输送方向正交的方向上的误差修正而进行稳定的偏转修正。
又,也可以是所述行驶装置具有使所述转动轴转动的驱动机;所述保持装置具有与所述偏心轴接合的接合部;所述驱动机形成为基于预先测定的所述行驶装置和轨道之间的在与工件输送方向正交的方向上的偏心量使所述转动轴转动,以此通过所述偏心轴使所述保持装置相对于所述行驶装置相对移动而修正搬运工件的偏转的结构。
根据这样的结构,即使因行驶装置和轨道之间的误差等而在行驶装置上发生偏转,搬运工件也会通过与行驶装置的相对位置调整而不受到偏转的影响,可以正确地搬运。
另一方面,根据本发明的搬运工件的偏转修正方法是修正向工件输送方向搬运的搬运工件的偏转的偏转修正方法,求出所述搬运工件的从搬运开始地点到搬运结束地点的偏转量;基于所述搬运工件的偏转量进行如下的修正,以此使所述保持装置相对于所述行驶装置相对移动而进行修正:使相对于设置在保持所述搬运工件的保持装置或向工件输送方向搬运所述保持装置的行驶装置中的任意一个上的转动轴以规定的偏心量向工件输送方向偏心地设置在另一个上的偏心轴,以所述转动轴为中心转动而进行的搬运工件的与工件输送方向交叉的方向上的修正;和使相对于设置在保持装置和行驶装置中的任意一个上的转动轴以规定的偏心量向与工件输送方向交叉的方向偏心地设置在另一个上的偏心轴,以所述转动轴的轴线为中心转动而进行的搬运工件的工件输送方向上的修正。
根据该结构,预先求出在将搬运工件从搬运开始地点至搬运结束地点的输送中产生的偏转量的变化,并且基于该偏转量的变化,对从搬运开始地点输送至搬运结束地点的搬运工件进行与工件输送方向交叉的方向的修正和工件输送方向的修正,以此相对于行驶装置的保持装置的位置相对移动而修正偏转,因此连微小的偏转也都能正确地修正。
又,也可以在使向所述工件输送方向偏心的偏心轴的轴线相对于所述转动轴的轴线转动而进行与工件输送方向交叉的方向的修正后;使向与所述工件输送方向交叉的方向偏心的偏心轴的轴线相对于所述转动轴的轴线旋转而进行工件输送方向的修正。
根据这样的结构,首先修正由于搬运工件上产生的偏转而导致的角度的误差,而之后修正在该角度的修正后的工件输送方向的误差,因此可以通过简单的计算式修正搬运工件的偏转修正。
又,也可以是在将薄膜太阳能电池的基板作为所述搬运工件向工件输送方向输送的同时在规定位置上通过激光束图形加工划线的工序的作业中,进行所述偏转修正而修正所述搬运工件的图形加工位置。
根据这样的结构,在将薄膜太阳能电池的基板作为搬运工件通过激光束图形加工划线的激光加工装置中,通过正确地修正在搬运工件的搬运中产生的偏转,从而可以正确地加工划线。
发明效果:
根据本发明,可以提供能够在搬运中修正在搬运工件的搬运中产生的转动和前后移动等的偏转的偏转修正机构。
附图说明
图1是示出具备根据本发明的一实施形态的偏转修正机构的搬运装置的俯视图;
图2是将图1所示的搬运装置的一部分剖切后的后视图;
图3是将图2所示的支持机构的部分扩大后的剖视图;
图4是从图3所示的IV-IV箭头方向观察的的俯视图;
图5是示出在图3所示的支持机构的部分中的俯视时的轴线的图,图5中的(a)是示出前部的偏心量的俯视图,图5中的(b)是示出后部的偏心量的俯视图;
图6是示出图1所示的搬运装置和搬运工件的关系的俯视图;
图7是夸张地示出图6所示的搬运工件上产生的偏转的俯视图;
图8是示出修正图7所示的搬运工件上产生的偏转的方法的概念的俯视图;
图9是夸张地示出图8所示的搬运工件进行了偏转修正后的状态的搬运工件的俯视图;
图10是示出修正图9所示的搬运工件的偏转的方法的概念的俯视图;
图11是示出图7~10所示的搬运工件在进行了偏转修正的情况下和在没有进行偏转修正的情况下的偏转量的图表;
图12中的(a)~(g)是示出根据现有的激光加工装置进行的图形加工的一个示例的剖视图;
图13是本申请人在之前申请的激光加工装置的立体图;
图14是示出在图13所示的激光加工装置中进行的图形加工的一个示例的俯视图;
图15中的(a)、(b)是示意性地示出现有的搬运工件的偏转修正例的俯视图。
具体实施方式
以下,根据附图说明本发明的实施形态。以下的实施形态中,以薄膜太阳能电池等的基板作为搬运工件5的示例进行说明。又,相对工件输送方向X,与该工件输送方向X正交的方向作为Y方向进行说明。
如图1,2所示,具备该实施形态的偏转修正机构50的搬运装置1形成为以沿着两根轨道6在工件输送方向X上移动的结构。搬运装置1中设有沿着上述轨道6行驶的行驶装置2和支持于该行驶装置2的上部且保持搬运工件5并与行驶装置2一体地移动的保持装置3。
行驶装置2具有在下部设置有在下部四个位置处沿着轨道6滑动的行驶引导件11的下部板10。行驶引导件11在前后各两个位置上与上述轨道6接合。该实施形态的搬运装置1形成为通过设置于轨道6和行驶装置2之间的直线步进马达12向工件输送方向X正确地移动的结构。
保持装置3具有设置于上述行驶装置2的下部板10的上方的上部板20。在该上部板20上设置有保持构件21。在该示例中设置有三个保持构件21,这些保持构件21在梢端把持部22上保持着搬运工件5。
又,保持装置3在上述行驶装置2的下部板10的上表面设置有限制构件13。保持构件3通过该限制构件13以将水平方向的移动量限制在规定的移动范围内的状态设置于行驶装置2的上部。限制构件13是固定在行驶装置2的上表面的圆柱形的构件,在该示例中设置在四个位置上。在保持装置3的上部板20上以包围上述限制构件13的形式设置有推力轴承23。借助于此,保持装置3在该推力轴承23与限制构件13的间隙S的范围内可实现水平方向的移动。此外,保持装置3通过推力轴承23支持于行驶装置2的上部,因此将保持装置3以非常小的摩擦阻力使其可在水平方向上移动地进行支持。
而且,在上述行驶装置2的下部板10和保持装置3的上部板20之间设置有在上述行驶装置2的上部支持保持装置3的支持机构30。支持机构30在工件输送方向X上设有后部支持机构31和前部支持机构32。这些支持机构31,32具有设置于行驶装置2的下部板10的驱动马达(伺服马达)33、设置于保持装置3的上部板20的支持轴承34、和设置于它们之间的偏心轴构件35。设置于后部支持机构31及前部支持机构32的偏心轴构件35如以下说明那样可以在各个驱动马达33的驱动轴(转动轴)36、37的轴线(轴心)O1、O2上转动。
基于图3以上述后部支持机构31为例进行说明。如图所示,上述驱动马达33以使后部驱动轴36从设置于下部板10上的驱动机安装板15向下突出的形式被设置。后部驱动轴36为转动轴,在该后部驱动轴36上设置有上述偏心轴构件35。偏心轴构件35由设置在上述驱动机安装板15上的轴承16支持,并在后部驱动轴36的轴线O1上自由转动。
又,偏心轴构件35在下方突出设置有具有相对于上述驱动马达33的后部驱动轴36的轴线(轴心)O1为规定的偏心量e的轴线(轴心)O3的偏心轴38。而且,该偏心轴38插入于设置在上述保持装置3的上部板20上的支持轴承34中。
因此,驱动驱动马达33通过后部驱动轴36使偏心轴构件35转动,以此偏心轴38在以上述轴线O1为中心以规定的偏心量e偏心的位置上使上部板20向与工件输送方向X交叉的方向Y移动。该移动是以上述前部支持机构32的驱动轴(转动轴)37的轴线O2为中心的摇动。借助于此,可以使保持装置3的后部相对于行驶装置2以规定的偏心量e向与工件输送方向X交叉的方向Y相对移动。
又,在使上述上部板20的后部以相对于行驶装置2不发生位移的前部支持机构32的驱动轴(转动轴)37的轴线O2为中心摇动时,不得不使后部支持机构31的后部驱动轴36向工件输送方向X稍微移动。因此,如图4所示,将支持上述偏心轴构件35的偏心轴38和支持该偏心轴38的支持轴承34的滑动构件40以在上部板20的上表面上向工件输送方向X可滑动的方式进行设置,并且配备使该滑动构件40沿着上部板20的滑动引导件41向工件输送方向X移动自如的滑动机构42。通过该滑动机构42,在上部板20通过偏心轴构件35向与工件输送方向X正交的方向摇动时,上部板20的后部向工件输送方向X移动而吸收工件输送方向X的位移。
另一方面,如图5(a)、图5(b)所示,上述偏心轴构件35的偏心轴38在后部支持机构31和前部支持机构32上向不同的方向偏心。图5(b)是与上述图3相同的后部支持机构31中的偏心轴38,偏心轴38的轴线O3相对于驱动马达33的轴线O1(后部驱动轴36的轴线)向与工件输送方向X平行的方向以规定的偏心量e偏心。另一方面,图5(a)是前部支持机构32中的偏心轴38,偏心轴38的轴线O3相对于驱动马达33的轴线O2(前部驱动轴37的轴线)向与工件输送方向X交叉(正交)的方向Y以规定的偏心量e偏心。通过使这些偏心轴构件35中的偏心量e例如达到1mm左右,以此可以修正微小的偏转。该偏心量e只要根据偏转量等设定即可。
以下,参考图6~图10说明搬运工件5的偏转修正方法。在搬运工件5上产生的偏转是由于轨道6(图1)的铺设误差和各部件的制作误差等原因而产生的。而且,是在沿着轨道6行驶的搬运装置1发生偏转时修正通过该搬运装置1的保持装置3把持并搬运的搬运工件5的偏转的示例。另外,在以下说明中,对于上述图1~图5中所示的结构标以相同的符号并进行说明。又,在图中夸张地示出因偏转而产生的数μm~数百μm的误差。
如图6所示,上述搬运装置1和搬运工件5的位置关系如下:
L1:从搬运装置1的转动轴轴心位置至搬运工件5的第一误差测定点的距离;
L2:从搬运装置1的转动轴轴心位置到搬运工件5的第二误差测定点的距离;
L3:搬运装置1的前部转动轴轴心和后部转动轴轴心之间的距离。
而且,如图7、8所示,沿着轨道6向工件输送方向X行驶的搬运装置1因轨道6的铺设误差等而导致搬运工件5产生偏转。例如,该偏转(在图7中示出反搬运装置1侧相对于工件输送方向X引起角度偏移的状态)是由于轨道6的铺设误差、各部件的制作误差等而产生,因此例如可以达到数μm~数十μm程度。图8所示的各记号如下:
ΔX1:在第一误差测定点上的工件搬运误差;
ΔX1:在第二误差测定点上的工件搬运误差;
α0:搬运装置1的角度;
e:偏心轴38的偏心量;
θ1:偏心轴38的旋转角度。
在如上述那样的条件下,关于搬运装置1的角度α0,由于偏心轴38的偏心量e(例如,约1mm)与前部驱动轴37和后部驱动轴36之间的距离L3(例如,约数百mm~一千几百mm)相比非常小。因此,偏心量e可以认为是e<<L3,搬运装置1在倾斜角度α0时的工件输送方向上的位移量由以下的数学式1求出。
数学式1:
而且,搬运工件5的角度α,可通过以下的数学式2求出。
数学式2:
由于该数学式2中的θ1是微小的,因此可以由上述e<<L3的关系认为搬运工件5的位移量tanα由以下的数学式3或数学式4表示。
数学式3:
数学式4:
可以根据该搬运工件5的位移量通过以下的数学式5求出搬运工件5在到第一误差测定点的距离L1上的工件搬运误差ΔX1
数学式5:
又,可以通过以下的数学式6求出在到第二误差测定点位置的距离L2上的工件搬运误差ΔX2
数学式6:
而且,可以根据这些误差ΔX1、ΔX2通过以下的数学式7求出在偏心轴构件35的位置上的修正角度θ1
数学式7:
对于这样的修正,可以将搬运工件5的搬运距离(搬运装置1的移动距离)分割成多个,在各分割间距的位置上预先测定上述误差ΔX1、ΔX2,并且根据上述数学式7算出在各分割间距的位置上进行修正的角度θ1。在各分割间距位置上的误差ΔX1、ΔX2是可通过如下方法进行测定:通过搬运装置1搬运搬运工件5,在其搬运距离的各分割间距位置上通过激光测长机(例如图13:位移传感器等)测定搬运工件5的位移而测定误差ΔX1、ΔX2。又,预先通过激光测长机测定误差,以此可以根据该搬运装置1的条件算出由轨道6的间隔、行驶引导件11的位置、后部驱动轴(转动轴)36的轴线(轴心)O1位置、前部驱动轴(转动轴)37的轴线(轴心)O2位置等所决定的修正角度θ1
因此,通过在各分割间距位置上修正角度θ1,以此可以将在搬运工件5上产生的偏转的角度与保持装置3作为一个整体地进行修正。具体的修正是通过后部支持机构31的驱动马达33使偏心轴构件35转动,以此使偏心轴38以后部驱动轴(后部转动轴)36为中心转动角度θ1。借助于此,使保持装置3的上部板20在后部支持机构31的位置上向与工件输送方向X正交的方向Y移动规定量,从而可以如图8所示修正在工件输送方向X上的搬运工件5的倾斜误差。此时,与后部支持机构31的后部驱动轴36的轴线(轴心)O1相对于前部支持机构32的前部驱动轴37的轴线(轴心)O2发生的角度变化相应地距离L3发生变化,但是通过使滑动构件40沿着滑动引导件41向工件输送方向X滑动以此吸收位移。
通过以上那样的修正可以修正搬运工件5的倾斜。然而,在搬运工件5上如图9所示在工件输送方向(前后方向)X上残留有误差。在该示例中:
ΔX:在第一误差测定点和第二误差测定点上的工件搬运误差。其他符号,与上述符号相同。
如上所述,偏心轴构件35的偏心量e与前部支持机构32的驱动轴(转动轴)36和后部纸抽机构31的驱动轴(转动轴)37之间的距离L3相比非常小。因此,偏心量e可以认为e<<L3,搬运装置1在倾斜角度α0中的工件输送方向的位移量由上述数学式1表示。
而且,搬运装置1在前部支持机构32的前部驱动轴37的位置上的修正角度θ2,可根据上述数学式1通过下述数学式8求出。
数学式8:
又,对于该修正,可以基于在将上述搬运工件5的搬运距离(搬运装置1的移动距离)分割成多个的各分割间距位置上的误差ΔX1、ΔX2的测定结果算出。因此,可以在各分割间距位置上预先求出误差ΔX,并且通过上述数学式8算出在各分割间距位置上进行修正的角度θ2
因此,通过在各分割倾斜位置上以角度θ2进行修正,可以将在搬运工件5上产生的偏转的前后移动量与保持装置3作为一个整体地进行修正。具体的修正为如下:通过前部支持机构32的驱动马达33使偏心轴构件35转动,以此使偏心轴38以前部驱动轴(前部转动轴)37为中心转动角度θ2。借助于此,使保持装置3的上部板20在前部支持机构32的位置上向工件输送方向X移动规定量,从而如图10所示那样可修改在工件输送方向X上的搬运工件5的前后方向误差。此时,对于后部支持机构31,通过使滑动构件40沿着滑动引导件41向工件输送方向X滑动以此吸收位移。
此外,对于上述保持装置3,通过连续地进行以后部驱动轴(转动轴)36的轴线(轴心)O1为中心转动偏心轴38的修正、和以前部驱动轴(转动轴)37的轴线(轴心)O2为中心转动偏心轴38的修正,以此可以迅速地修正在搬运距离内在搬运工件5上产生的偏转。
又,作为上述角度θ1和角度θ2的修正,即使由于上述搬运装置1的前部转动轴轴心和后部转动轴轴心之间的距离L3、偏心轴38的偏心量e和搬运工件5的大小等的因素而例如进行0.01°左右的微小角度的修正,也可以得到很好的效果。
另外,在上述实施形态中,修正角度θ1后,再修正角度θ2,但也可以是先修正角度θ2后,再修正角度θ1
如图11所示,在进行上述修正时,在到第一误差测定点的距离L1上,相对于没有进行修正时的粗的双点划线,在进行了修正时为细的双点划线,从而可知能够安定地减少搬运工件5的偏转。
又,在到第二误差测定点的距离L2上,相对于没有进行修正时的粗的实线,在进行修正时为细的实线,例如可以将数百μm的误差抑制为数μm程度,从而可知能够大幅度减少搬运工件5的偏转。
如上所述,根据具备上述偏转修正机构50的搬运装置1,可以通过进行搬运工件5的角度修正和搬运工件5的前后方向修正以此修正在搬运工件5上产生的偏转,从而可以抑制在搬运工件5上产生的微小的偏转地进行搬运。
而且,即使对以高速搬运的搬运工件5要求正确地加工的情况下,也可以连续地修正偏转而实现稳定的搬运,因此可以更正确地对搬运工件5进行各种加工。
因此,即使是对搬运工件5为上述的薄膜太阳能电池的基板等的加工对象物通过激光束以高速进行正确的图形加工那样的装置的情况下,也能够增加该图形加工的精度。而且,如上述图12所示,即使是进行多层图形加工的情况下,也能够高精度地进行图形加工,因此可以谋求加工对象物的品质改善。
另外,在上述实施形态中,以薄膜太阳能电池的基板作为搬运工件5的一个示例进行了说明,但只要是金属制薄板、面板等的板状的搬运工件5则可以同样地进行偏转的修正,搬运工件5不限于上述实施形态。
又,在上述实施形态中,在搬运装置1的后部进行与工件输送方向交叉的方向Y的修正,在前部进行工件输送方向X的修正,但也可以在搬运装置1的前部和后部进行与上述实施形态相反的修正,不限定于上述实施形态。
此外,上述实施形态中的搬运装置1的行驶装置2与保持装置3之间的位置关系等也不限于上述实施形态,也可以形成为保持装置3位于下方的那样的结构。
又,上述实施形态只是一种示例,在不脱离本发明的主旨的范围内,可以进行各种变更,本发明并不限于上述实施形态。
工业应用性:
根据本发明的搬运工件的偏转修正机构可利用于想要正确地修正在搬运薄板材等的搬运工件时所产生的偏转的搬运装置等中。
符号说明:
1搬运装置;
2行驶装置;
3保持装置;
5搬运工件;
6轨道;
10下部板;
11行驶引导件;
12直线步进马达;
13限制构件;
20上部板;
21保持构件;
22梢端把持部;
23推力轴承;
30支持机构;
31前部支持机构;
32后部支持机构;
33驱动马达(伺服马达);
34支持轴承;
35偏心轴构件;
36后部驱动轴(后部转动轴);
37前部驱动轴(前部转动轴);
38偏心轴;
40滑动构件;
41滑动引导件;
42滑动机构;
50偏转修正机构;
X工件输送方向;
Y交叉方向;
s间隙;
O1驱动轴的轴线(轴心);
O2驱动轴的轴线(轴心);
O3偏心轴的轴线(轴心);
L1从搬运装置的转动轴轴心到搬运工件的第一误差测定点的距离;
L2从搬运装置的转动轴轴心到搬运工件的第二误差测定点的距离;
L3搬运装置的前部转动轴轴心和后部转动轴轴心之间的距离;
ΔX1在第一误差测定点上的工件搬运误差;
ΔX2在第二误差测定点上的工件搬运误差;
e偏心轴的偏心量;
θ1偏心轴的偏心角度;
θ2偏心轴的偏心角度。

Claims (6)

1.一种搬运工件的偏转修正机构,是修正向工件输送方向搬运的搬运工件的偏转的偏转修正机构,具备:
保持所述搬运工件的侧部的保持装置;
支持所述保持装置,并且沿着轨道向工件输送方向搬运所述保持装置的行驶装置;和
在所述行驶装置的工件输送方向前部及后部支持所述保持装置的支持机构;
所述支持机构具有设置于所述保持装置或行驶装置中的任意一个上的转动轴、和设置在所述保持装置或行驶装置中的另一个上的偏心轴,所述偏心轴在前部或后部中的一个相对于所述转动轴的轴线以规定的偏心量向工件输送方向偏心的位置上,且在前部或后部中的另一个向与工件输送方向交叉的方向偏心的位置上具备与所述转动轴平行的轴线;
并且形成为通过使所述偏心轴的轴线以所述转动轴的轴线为中心转动以此使所述保持装置相对于所述行驶装置相对移动,从而修正所述搬运工件的偏转的结构。
2.根据权利要求1所述的搬运工件的偏转修正机构,其特征在于,所述偏心轴中的一个以相对于所述转动轴向工件输送方向偏心的形式配置,而所述偏心轴中的另一个以向与工件输送方向正交的方向偏心的形式配置。
3.根据权利要求1或2所述的搬运工件的偏转修正机构,其特征在于,
所述行驶装置具有使所述转动轴转动的驱动机;
所述保持装置具有支持所述偏心轴的支持轴承;
所述驱动机形成为基于预先测定的所述行驶装置和轨道之间的在与工件输送方向正交的方向上的偏心量使所述转动轴转动,以此通过所述偏心轴使所述保持装置相对于所述行驶装置相对移动而修正搬运工件的偏转的结构。
4.一种搬运工件的偏转修正方法,其特征在于,
是修正向工件输送方向搬运的搬运工件的偏转的偏转修正方法,
求出所述搬运工件的从搬运开始地点到搬运结束地点的偏转量;
基于所述搬运工件的偏转量进行如下的修正:
使相对于设置在保持所述搬运工件的保持装置或向工件输送方向搬运所述保持装置的行驶装置中的任意一个上的转动轴以规定的偏心量向工件输送方向偏心地设置在另一个上的偏心轴,以所述转动轴为中心转动而进行的搬运工件的与工件输送方向交叉的方向的修正;和
使相对于设置在所述保持装置和行驶装置中的任意一个上的转动轴以规定的偏心量向与工件输送方向交叉的方向偏心地设置在另一个上的偏心轴,以所述转动轴的轴线为中心转动而进行的搬运工件的工件输送方向的修正,以此使所述保持装置相对于所述行驶装置相对移动而进行修正。
5.根据权利要求4所述的搬运工件的偏转修正方法,其特征在于,
在使向所述工件输送方向偏心的偏心轴的轴线相对于所述转动轴的轴线转动而进行与工件输送方向交叉的方向的修正后;
使向与所述工件输送方向交叉的方向偏心的偏心轴的轴线相对于所述转动轴的轴线旋转而进行工件输送方向的修正。
6.根据权利要求4或5所述的搬运工件的偏转修正方法,其特征在于,在将薄膜太阳能电池的基板作为所述搬运工件向工件输送方向输送的同时在规定位置上通过激光束图形加工划线的工序的作业中,进行所述偏转修正而修正所述搬运工件的图形加工位置。
CN201280057588.3A 2011-11-30 2012-11-19 搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法 Active CN103946968B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011262025A JP5918518B2 (ja) 2011-11-30 2011-11-30 搬送ワークのヨーイング補正機構とその補正方法
JP2011-262025 2011-11-30
PCT/JP2012/007403 WO2013080480A1 (ja) 2011-11-30 2012-11-19 搬送ワークのヨーイング補正機構とその補正方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103946968A CN103946968A (zh) 2014-07-23
CN103946968B true CN103946968B (zh) 2016-06-08

Family

ID=48534979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280057588.3A Active CN103946968B (zh) 2011-11-30 2012-11-19 搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9475651B2 (zh)
JP (1) JP5918518B2 (zh)
KR (1) KR101571460B1 (zh)
CN (1) CN103946968B (zh)
TW (1) TWI479593B (zh)
WO (1) WO2013080480A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103662764B (zh) * 2013-11-27 2015-09-09 浙江大丰实业股份有限公司 换向装置
CN104925473B (zh) * 2015-05-29 2017-03-01 光驰科技(上海)有限公司 一种解决基板搬送小车通用性的控制方法
JP6463227B2 (ja) * 2015-07-07 2019-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
CN105417066B (zh) * 2015-11-09 2017-12-01 合肥欣奕华智能机器有限公司 基板位置偏移检测及校正装置和基板搬运系统
CN106054805B (zh) * 2016-07-07 2019-12-20 中邮科技有限责任公司 一种用于分拣机的纠偏控制系统
CN106206391A (zh) * 2016-08-23 2016-12-07 王文庆 一种用于集成电路板检测线的导向装置
KR20190110587A (ko) * 2017-02-22 2019-09-30 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 식품을 조리하기 위한 장치
CN110246924A (zh) * 2019-05-10 2019-09-17 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 晶硅太阳能电池片校正导条
WO2024009470A1 (ja) * 2022-07-07 2024-01-11 Jswアクティナシステム株式会社 搬送装置、搬送方法、及び半導体装置の製造方法
CN115321147B (zh) * 2022-08-12 2024-09-03 泰山石膏(宜宾)有限公司 一种石膏板对齐矫正装置
CN116913854B (zh) * 2023-09-05 2024-06-14 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司 一种基板输送设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1107067A2 (en) * 1999-12-01 2001-06-13 Asm Lithography B.V. Positioning system and lithographic apparatus comprising the same
CN1511430A (zh) * 2002-03-12 2004-07-07 松下电器产业株式会社 啸声控制设备和啸声控制方法
CN1646400A (zh) * 2002-04-18 2005-07-27 奥林巴斯株式会社 衬底输送装置
TW201032935A (en) * 2009-03-03 2010-09-16 Hitachi Via Mechanics Ltd Method of working thin layer on work and thin layor working apparatus

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10250820A (ja) * 1997-03-11 1998-09-22 Kubota Corp クランプ装置におけるワーク整列装置
JP2000054130A (ja) * 1998-08-07 2000-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ロードロック室及び真空処理装置
DE60032568T2 (de) * 1999-12-01 2007-10-04 Asml Netherlands B.V. Positionierungsapparat und damit versehener lithographischer Apparat
JP2001085353A (ja) * 2000-08-10 2001-03-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー処理方法
JP3870066B2 (ja) * 2000-12-27 2007-01-17 サンエー技研株式会社 基板位置決め装置および露光装置
JP4426276B2 (ja) * 2003-10-06 2010-03-03 住友重機械工業株式会社 搬送装置、塗布システム、及び検査システム
JP4701712B2 (ja) * 2004-12-27 2011-06-15 パナソニック株式会社 パネル供給装置およびパネル供給方法
JP2009128830A (ja) 2007-11-27 2009-06-11 Sharp Corp 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法
JP2010060990A (ja) 2008-09-05 2010-03-18 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP2010274429A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Ihi Corp アライメントステージ
JP2011000632A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Is Technology Japan Kk レーザ加工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1107067A2 (en) * 1999-12-01 2001-06-13 Asm Lithography B.V. Positioning system and lithographic apparatus comprising the same
CN1511430A (zh) * 2002-03-12 2004-07-07 松下电器产业株式会社 啸声控制设备和啸声控制方法
CN1646400A (zh) * 2002-04-18 2005-07-27 奥林巴斯株式会社 衬底输送装置
TW201032935A (en) * 2009-03-03 2010-09-16 Hitachi Via Mechanics Ltd Method of working thin layer on work and thin layor working apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013115331A (ja) 2013-06-10
TW201343509A (zh) 2013-11-01
TWI479593B (zh) 2015-04-01
US9475651B2 (en) 2016-10-25
WO2013080480A1 (ja) 2013-06-06
JP5918518B2 (ja) 2016-05-18
US20140339740A1 (en) 2014-11-20
CN103946968A (zh) 2014-07-23
KR101571460B1 (ko) 2015-11-24
KR20140072140A (ko) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103946968B (zh) 搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法
JP5473129B2 (ja) スクライブ装置およびスクライブ方法
CN205438085U (zh) 板材的周缘加工装置
TWI438394B (zh) 3次元測定方法
CN101980982B (zh) 玻璃板的切割线加工装置及切割线加工方法
JP4652351B2 (ja) 基板支持装置、基板支持方法
CN102901453A (zh) 圆轴长度、外径、跳动值及真圆度的测量装置及其测量方法
CN101977723A (zh) 光束加工装置、光束加工方法和经光束加工的基板
US9673070B2 (en) Dust collecting mechanism for groove machining head and groove machining apparatus
CN104952770A (zh) 加工头及沟槽加工装置
CN106863796B (zh) 激光选区熔化装置、组件及3d打印机
CN103260800B (zh) 模具的制造方法
KR20140016814A (ko) 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법
CN112475637B (zh) 一种光伏玻璃激光打孔方法
CN102254984B (zh) 层叠基板的构图装置
CN103515219A (zh) 基板的加工装置
US20080011117A1 (en) Xy planar system with a vertically decoupled x axis and y axis
JP2020032364A (ja) ステージ測定治具、塗布装置およびステージ測定方法
WO2018016038A1 (ja) 切断装置及び切断方法
JP2019070666A (ja) 三次元座標測定装置
WO2013162475A1 (en) A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging
CN218253395U (zh) 一种激光打标对焦辅助装置
JP2014192461A (ja) 基板のパターニング方法およびパターニング加工装置
KR20200121239A (ko) 위치 결정 장치, 및 스크라이브 장치
CN118218781A (zh) 钙钛矿薄膜电池多振镜头并行激光刻蚀加工装置及方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant