JP2000054130A - ロードロック室及び真空処理装置 - Google Patents
ロードロック室及び真空処理装置Info
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- JP2000054130A JP2000054130A JP10223795A JP22379598A JP2000054130A JP 2000054130 A JP2000054130 A JP 2000054130A JP 10223795 A JP10223795 A JP 10223795A JP 22379598 A JP22379598 A JP 22379598A JP 2000054130 A JP2000054130 A JP 2000054130A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の各種サイズに対応でき、発塵が少な
く、高い基板位置決め精度と信頼性を有するロードロッ
ク室を提供する。 【解決手段】 ロードロック室１ａ内の基板２の対角の
コーナーに配設される基板位置決め手段２５を、基板２
を規正するローラ（規正部材）８ａを先端に取付けた旋
回アーム１６と、旋回アーム１６を旋回駆動する旋回駆
動軸１７と、その回転駆動手段１８と、ロードロック室
１ａの底壁に形成した貫通穴２０に回転可能に配設した
フランジ１９にて構成し、旋回駆動軸１７をフランジ１
９の軸芯から偏芯した位置を貫通させて回転駆動手段１
８を室外に配設することにより、発塵を少なくするとと
もに、フランジ１９を回転することにより基板サイズに
応じて旋回駆動軸１７を任意の位置に移動できるように
した。
く、高い基板位置決め精度と信頼性を有するロードロッ
ク室を提供する。 【解決手段】 ロードロック室１ａ内の基板２の対角の
コーナーに配設される基板位置決め手段２５を、基板２
を規正するローラ（規正部材）８ａを先端に取付けた旋
回アーム１６と、旋回アーム１６を旋回駆動する旋回駆
動軸１７と、その回転駆動手段１８と、ロードロック室
１ａの底壁に形成した貫通穴２０に回転可能に配設した
フランジ１９にて構成し、旋回駆動軸１７をフランジ１
９の軸芯から偏芯した位置を貫通させて回転駆動手段１
８を室外に配設することにより、発塵を少なくするとと
もに、フランジ１９を回転することにより基板サイズに
応じて旋回駆動軸１７を任意の位置に移動できるように
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶やプラズマデ
ィスプレイ、太陽電池パネル、半導体などの製造に使用
する真空処理装置用のロードロック室及び真空処理装置
に関するものである。
ィスプレイ、太陽電池パネル、半導体などの製造に使用
する真空処理装置用のロードロック室及び真空処理装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６に従来の真空処理装置とそのロード
ロック室を示す。基板３２はカセット４０ａからロボッ
トアーム４１で取り出し、ゲート３４からロードロック
室３１内に搬入する。その後基板３２の対角部に設けた
２組の基板規制ガイド３３ａ、３３ｂを基板３２の中心
に向かってスライドさせ押し付けることで基板３２の位
置決めを行っている。ロードロック室３１を真空排気し
た後、基板３２は真空に保った移載室３６内の搬送アー
ム３７でゲート３５から移載室３６を経由して例えばゲ
ート３８ａから処理室３９ａに運ばれ、所定の処理を行
う。処理を行った後、搬入時とは逆の動作で移載室３６
からロードロック室３１を通して取り出し、カセット４
０ａに収納する。あるいは、取り出す前に移載室３６か
ら他の処理室３９ｂ、３９ｃに運んで処理した後、取り
出してカセット４０ａ又は４０ｂに収納する。
ロック室を示す。基板３２はカセット４０ａからロボッ
トアーム４１で取り出し、ゲート３４からロードロック
室３１内に搬入する。その後基板３２の対角部に設けた
２組の基板規制ガイド３３ａ、３３ｂを基板３２の中心
に向かってスライドさせ押し付けることで基板３２の位
置決めを行っている。ロードロック室３１を真空排気し
た後、基板３２は真空に保った移載室３６内の搬送アー
ム３７でゲート３５から移載室３６を経由して例えばゲ
ート３８ａから処理室３９ａに運ばれ、所定の処理を行
う。処理を行った後、搬入時とは逆の動作で移載室３６
からロードロック室３１を通して取り出し、カセット４
０ａに収納する。あるいは、取り出す前に移載室３６か
ら他の処理室３９ｂ、３９ｃに運んで処理した後、取り
出してカセット４０ａ又は４０ｂに収納する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶やプラ
ズマディスプレイ、太陽電池、半導体などで使用する基
板３２は、生産性の向上のため大型化の動向があり、例
えば液晶の場合、ガラス基板サイズは３００×４００ｍ
ｍ、４００×５００ｍｍ、５５０×６５０ｍｍ、さらに
は１ｍ角を上回るような大型化が急速に進んでいる。現
在でも、５５０×６５０ｍｍ周辺から６００×７２０ｍ
ｍの間やそれをわずかに上回るような各種基板サイズが
存在し、真空処理装置のロードロック室３１は、基板サ
イズにより対角位置が大きく異なるため、基板サイズに
応じたロードロック室３１と基板位置規制ガイド３３
ａ、３３ｂを次々と新規設計しなければならず、標準化
が出来なかった。
ズマディスプレイ、太陽電池、半導体などで使用する基
板３２は、生産性の向上のため大型化の動向があり、例
えば液晶の場合、ガラス基板サイズは３００×４００ｍ
ｍ、４００×５００ｍｍ、５５０×６５０ｍｍ、さらに
は１ｍ角を上回るような大型化が急速に進んでいる。現
在でも、５５０×６５０ｍｍ周辺から６００×７２０ｍ
ｍの間やそれをわずかに上回るような各種基板サイズが
存在し、真空処理装置のロードロック室３１は、基板サ
イズにより対角位置が大きく異なるため、基板サイズに
応じたロードロック室３１と基板位置規制ガイド３３
ａ、３３ｂを次々と新規設計しなければならず、標準化
が出来なかった。
【０００４】また、微細加工を伴う真空処理装置におい
ては、ロードロック室３１においても基板３２の位置規
制手段及びその駆動手段に発塵の無い機構が求められて
おり、さらに移載室３６の搬送アーム３７上や処理室３
９ａ、３９ｂ、３９ｃでの基板３２の位置ずれを無くす
ために、高い基板位置決め精度や信頼性が要求されてい
る。
ては、ロードロック室３１においても基板３２の位置規
制手段及びその駆動手段に発塵の無い機構が求められて
おり、さらに移載室３６の搬送アーム３７上や処理室３
９ａ、３９ｂ、３９ｃでの基板３２の位置ずれを無くす
ために、高い基板位置決め精度や信頼性が要求されてい
る。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、基板
の各種サイズに対応でき、発塵が少なく、高い基板位置
決め精度と信頼性を有するロードロック室及び真空処理
装置を提供することを目的としている。
の各種サイズに対応でき、発塵が少なく、高い基板位置
決め精度と信頼性を有するロードロック室及び真空処理
装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のロードロック室
は、基板を搬入出する出入口に設けられたゲートバルブ
と、室内に搬入された角形基板の対角部に対応させて配
設された基板位置決め手段とを備えた真空排気可能な真
空処理装置用のロードロック室において、基板位置決め
手段を、先端に規正部材を取り付けた複数の旋回アーム
と、ロードロック室の底壁を貫通して配設された旋回ア
ームの旋回駆動軸と、ロードロック室の室外に配設さた
れ旋回駆動軸の回転駆動手段にて構成したものであり、
旋回アームの旋回動作によって規正部材を移動させて基
板の位置規正を行うので、旋回アームの旋回範囲の調整
によって位置決め精度を確保しながら基板サイズの変化
に対応できるとともに、回転駆動手段を室外に配設し、
室内では旋回アームが旋回するだけであるので発塵も少
なくすることができる。
は、基板を搬入出する出入口に設けられたゲートバルブ
と、室内に搬入された角形基板の対角部に対応させて配
設された基板位置決め手段とを備えた真空排気可能な真
空処理装置用のロードロック室において、基板位置決め
手段を、先端に規正部材を取り付けた複数の旋回アーム
と、ロードロック室の底壁を貫通して配設された旋回ア
ームの旋回駆動軸と、ロードロック室の室外に配設さた
れ旋回駆動軸の回転駆動手段にて構成したものであり、
旋回アームの旋回動作によって規正部材を移動させて基
板の位置規正を行うので、旋回アームの旋回範囲の調整
によって位置決め精度を確保しながら基板サイズの変化
に対応できるとともに、回転駆動手段を室外に配設し、
室内では旋回アームが旋回するだけであるので発塵も少
なくすることができる。
【０００７】また、ロードロック室の底壁に、角形基板
の対角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴に
フランジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心
した位置に旋回駆動軸を貫通配置すると、旋回駆動軸の
位置をフランジを回転することによって移動することが
できるので、さらに基板サイズが大きく変化した場合に
もフランジの回転位置を変えることによって対応するこ
とができ、真空処理装置の基板位置決め手段を各種基板
サイズに対して標準化することができる。
の対角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴に
フランジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心
した位置に旋回駆動軸を貫通配置すると、旋回駆動軸の
位置をフランジを回転することによって移動することが
できるので、さらに基板サイズが大きく変化した場合に
もフランジの回転位置を変えることによって対応するこ
とができ、真空処理装置の基板位置決め手段を各種基板
サイズに対して標準化することができる。
【０００８】また、本発明の真空処理装置は、大気側と
真空側との間で基板を搬入出するロードロック室と、ロ
ードロック室に接続された移載室と、移載室の周囲に接
続された１又は複数の真空処理室とを備え、ロードロッ
ク室には、先端に規正部材を取り付けた複数の旋回アー
ムと、ロードロック室の底壁を貫通して配設された旋回
アームの旋回駆動軸と、ロードロック室の室外に配設さ
れた旋回駆動軸の回転駆動手段にて構成された基板位置
決め手段を配設し、移載室にはロードロック室と真空処
理室間又は真空処理室間で基板を搬送する搬送手段を配
設したものであり、基板サイズが大きく変化してもその
位置決め精度を確保して所望の真空処理を行うことがで
きる。
真空側との間で基板を搬入出するロードロック室と、ロ
ードロック室に接続された移載室と、移載室の周囲に接
続された１又は複数の真空処理室とを備え、ロードロッ
ク室には、先端に規正部材を取り付けた複数の旋回アー
ムと、ロードロック室の底壁を貫通して配設された旋回
アームの旋回駆動軸と、ロードロック室の室外に配設さ
れた旋回駆動軸の回転駆動手段にて構成された基板位置
決め手段を配設し、移載室にはロードロック室と真空処
理室間又は真空処理室間で基板を搬送する搬送手段を配
設したものであり、基板サイズが大きく変化してもその
位置決め精度を確保して所望の真空処理を行うことがで
きる。
【０００９】また、ロードロック室の底壁に、角形基板
の対角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴に
フランジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心
した位置に旋回駆動軸を貫通配置すると、上記のように
さらに基板サイズが大きく変化した場合にも対応するこ
とができる。
の対角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴に
フランジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心
した位置に旋回駆動軸を貫通配置すると、上記のように
さらに基板サイズが大きく変化した場合にも対応するこ
とができる。
【００１０】また、移載室は平面視多角形状で、その周
囲に複数のロードロック室と複数の真空処理室が接続さ
れていると、基板に種々の処理を行って半導体を製造す
る場合に生産性良く処理することができる。
囲に複数のロードロック室と複数の真空処理室が接続さ
れていると、基板に種々の処理を行って半導体を製造す
る場合に生産性良く処理することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の半導
体製造設備における真空処理装置とロードロック室につ
いて、図１〜図５を参照して説明する。
体製造設備における真空処理装置とロードロック室につ
いて、図１〜図５を参照して説明する。
【００１２】図１に真空処理装置の概略構成を示す。図
１において、１ａ、１ｂはロードロック室で、２室構成
の場合を示している。生産タクトが遅い場合は１室構成
でもよい。２は基板で、１枚ごとにロードロック室１
ａ、１ｂに出し入れされる。この基板２は、例えば６０
０×７２０×０．７ｍｍの液晶用の角形のガラス基板で
ある。本実施形態では、５００〜６３０×６００〜７５
０ｍｍまでのサイズならすべてのガラス基板サイズに対
応可能であり、ロードロック室１ａ、１ｂは最大寸法に
対応して製作してある。さらに、大型化した場合は同様
の考え方で基板サイズに対応したものを標準として製作
すればよい。
１において、１ａ、１ｂはロードロック室で、２室構成
の場合を示している。生産タクトが遅い場合は１室構成
でもよい。２は基板で、１枚ごとにロードロック室１
ａ、１ｂに出し入れされる。この基板２は、例えば６０
０×７２０×０．７ｍｍの液晶用の角形のガラス基板で
ある。本実施形態では、５００〜６３０×６００〜７５
０ｍｍまでのサイズならすべてのガラス基板サイズに対
応可能であり、ロードロック室１ａ、１ｂは最大寸法に
対応して製作してある。さらに、大型化した場合は同様
の考え方で基板サイズに対応したものを標準として製作
すればよい。
【００１３】ロードロック室１ａ、１ｂには、真空排気
手段として真空ポンプによる排気ラインが接続され、窒
素ガス封入手段として窒素ガス供給ラインが接続されて
いる。３ａ、３ｂはゲートバルブであり、大気側とロー
ドロック室１ａ、１ｂ内とを遮断するとともに基板２の
搬入出時に開放するものである。４ａ、４ｂもゲートバ
ルブであり、ロードロック室１ａ、１ｂと移載室９とを
遮断するとともに基板２の搬入出時に開放するものであ
る。
手段として真空ポンプによる排気ラインが接続され、窒
素ガス封入手段として窒素ガス供給ラインが接続されて
いる。３ａ、３ｂはゲートバルブであり、大気側とロー
ドロック室１ａ、１ｂ内とを遮断するとともに基板２の
搬入出時に開放するものである。４ａ、４ｂもゲートバ
ルブであり、ロードロック室１ａ、１ｂと移載室９とを
遮断するとともに基板２の搬入出時に開放するものであ
る。
【００１４】５ａと６ａ、７ａと８ａ、また５ｂと６
ｂ、７ｂと８ｂは、それぞれロードロック室１ａ、１ｂ
内に搬入された基板２の対角のコーナーに配設された基
板位置決め手段２５における規正部材としてのローラ
で、基板２の対角のコーナーにおいてそれぞれ両側から
当接して基板２を位置決めする。これらローラ５ａ、６
ａ、７ａ、８ａ、５ｂ、６ｂ、７ｂ、８ｂは基板２より
も柔らかい樹脂製であり、真空中での放出ガスが少な
く、処理室で使うガスに対する耐食性に優れたテフロン
系や、高温処理がある場合はポリイミド系など、用途に
応じた材質が選択される。
ｂ、７ｂと８ｂは、それぞれロードロック室１ａ、１ｂ
内に搬入された基板２の対角のコーナーに配設された基
板位置決め手段２５における規正部材としてのローラ
で、基板２の対角のコーナーにおいてそれぞれ両側から
当接して基板２を位置決めする。これらローラ５ａ、６
ａ、７ａ、８ａ、５ｂ、６ｂ、７ｂ、８ｂは基板２より
も柔らかい樹脂製であり、真空中での放出ガスが少な
く、処理室で使うガスに対する耐食性に優れたテフロン
系や、高温処理がある場合はポリイミド系など、用途に
応じた材質が選択される。
【００１５】移載室９は、図示例では６角形の場合を示
しているが、処理室数に応じて４角形以上の多角形と
し、内部は真空排気手段により真空に保たれている。１
０は搬送アームであり、ダブルアーム構成により別々に
動作できる２つの基板受けを持っている。処理速度が遅
い場合にはシングルアームを用いてもよい。１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ、１１ｄはゲートバルブであり、移載室９
と処理室１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの間を遮断す
るとともに基板２の搬入出時に開放するものである。
しているが、処理室数に応じて４角形以上の多角形と
し、内部は真空排気手段により真空に保たれている。１
０は搬送アームであり、ダブルアーム構成により別々に
動作できる２つの基板受けを持っている。処理速度が遅
い場合にはシングルアームを用いてもよい。１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ、１１ｄはゲートバルブであり、移載室９
と処理室１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの間を遮断す
るとともに基板２の搬入出時に開放するものである。
【００１６】処理室１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ
は、ドライエッチングやスパッタ、ＣＶＤ、アニール、
加熱等の真空を利用した処理を行うもので、処理工程に
応じて１台から複数台設置される。例えば、ドライエッ
チング用の処理室の場合には、電極部と真空排気手段、
エッチングガス供給手段、高周波電力印加手段等を備え
ている。
は、ドライエッチングやスパッタ、ＣＶＤ、アニール、
加熱等の真空を利用した処理を行うもので、処理工程に
応じて１台から複数台設置される。例えば、ドライエッ
チング用の処理室の場合には、電極部と真空排気手段、
エッチングガス供給手段、高周波電力印加手段等を備え
ている。
【００１７】１３は大気側の搬送ロボットで、ダブルア
ームまたはシングアームを備えている。１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄは基板２を収納したカセットであ
る。
ームまたはシングアームを備えている。１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄは基板２を収納したカセットであ
る。
【００１８】以上の構成において、処理前の基板２は、
カセット１４ａから搬送ロボット１３で取り出し、ゲー
トバルブ３ａからロードロック室１ａ内に搬入する。基
板２の対角コーナー部に配設された基板位置決め手段２
５の規正部材であるローラ５ａと６ａ、及び７ａと８ａ
は、基板２が無いときは基板２の外周位置より離れる方
向に待避しており、基板２の搬入後に基板２の外周部を
押さえることによって基板２の位置決めを行う。その
後、ロードロック室１ａを真空排気した後、基板２は真
空に保った移載室９内の搬送アーム１０でゲートバルブ
４ａを通り移載室９を経由してゲートバルブ１１ａを通
って処理室１２ａに運ばれる。処理室１２ａで所定の処
理を行った後、搬入時とは逆の動作で移載室９を通り、
次の処理室１２ｂに運ぶ場合もあり、またそのままロー
ドロック室１ａ内に運び、窒素パージにより大気圧まで
戻すとともに基板位置規制を行った後に取り出し、カセ
ット１４ａに収納する。
カセット１４ａから搬送ロボット１３で取り出し、ゲー
トバルブ３ａからロードロック室１ａ内に搬入する。基
板２の対角コーナー部に配設された基板位置決め手段２
５の規正部材であるローラ５ａと６ａ、及び７ａと８ａ
は、基板２が無いときは基板２の外周位置より離れる方
向に待避しており、基板２の搬入後に基板２の外周部を
押さえることによって基板２の位置決めを行う。その
後、ロードロック室１ａを真空排気した後、基板２は真
空に保った移載室９内の搬送アーム１０でゲートバルブ
４ａを通り移載室９を経由してゲートバルブ１１ａを通
って処理室１２ａに運ばれる。処理室１２ａで所定の処
理を行った後、搬入時とは逆の動作で移載室９を通り、
次の処理室１２ｂに運ぶ場合もあり、またそのままロー
ドロック室１ａ内に運び、窒素パージにより大気圧まで
戻すとともに基板位置規制を行った後に取り出し、カセ
ット１４ａに収納する。
【００１９】以上の動作は一例であり、カセット、ロー
ドロック室、移載室、処理室の経路は処理工程や設備タ
クト等により最適な任意の経路が設定される。
ドロック室、移載室、処理室の経路は処理工程や設備タ
クト等により最適な任意の経路が設定される。
【００２０】以上のような全体構成の真空処理装置にお
ける上記基板位置決め手段２５の詳細構成について、図
２〜図５を参照して詳細に説明する。図２は、ロードロ
ック室１ａの基板位置決め手段２５の配設部分の断面を
示し、図３は基板位置決め手段２５の斜視図である。８
ａは規正部材としてのローラであり、その他のローラ５
ａ、６ａ、７ａも同じ構成である。ローラ８ａは旋回ア
ーム１６の先端に設けた軸１５に回転自在に取付けら
れ、基板２の外周を所定位置まで押し付け移動させて位
置規正するものである。基板位置規制後のローラ８ａと
基板２との間には０〜１．０ｍｍ、望ましくは０〜０．
５ｍｍ程度の僅かな隙間が設けられる。
ける上記基板位置決め手段２５の詳細構成について、図
２〜図５を参照して詳細に説明する。図２は、ロードロ
ック室１ａの基板位置決め手段２５の配設部分の断面を
示し、図３は基板位置決め手段２５の斜視図である。８
ａは規正部材としてのローラであり、その他のローラ５
ａ、６ａ、７ａも同じ構成である。ローラ８ａは旋回ア
ーム１６の先端に設けた軸１５に回転自在に取付けら
れ、基板２の外周を所定位置まで押し付け移動させて位
置規正するものである。基板位置規制後のローラ８ａと
基板２との間には０〜１．０ｍｍ、望ましくは０〜０．
５ｍｍ程度の僅かな隙間が設けられる。
【００２１】１７は旋回アーム１６の旋回を行う旋回駆
動軸であり、回転駆動手段としてのロータリアクチュエ
ータ１８にて所定の回転角度で往復駆動可能に構成され
ている。１９は、ロードロック室１ａの底壁に基板２の
対角の各コーナーに対応させて各一対形成された貫通穴
２０にそれぞれ軸芯回りに回転可能に装着されたフラン
ジである。このフランジ１９の軸芯から偏芯した位置に
旋回駆動軸１７が貫通されており、ロータリアクチュエ
ータ１８はロードロック室１ａの室外側の端面に取付ら
れている。２１はロードロック室１ａの底壁外面の貫通
穴２０の周辺部に当接配置された押さえプレートで、こ
の押さえプレート２１を貫通して先端部がフランジ１９
に螺合された複数のボルト２２を緩めるとフランジ１９
は回転可能となり、旋回駆動軸１７の位置を移動でき、
その後ボルト２２を締め付けることでフランジ１９を固
定できる。
動軸であり、回転駆動手段としてのロータリアクチュエ
ータ１８にて所定の回転角度で往復駆動可能に構成され
ている。１９は、ロードロック室１ａの底壁に基板２の
対角の各コーナーに対応させて各一対形成された貫通穴
２０にそれぞれ軸芯回りに回転可能に装着されたフラン
ジである。このフランジ１９の軸芯から偏芯した位置に
旋回駆動軸１７が貫通されており、ロータリアクチュエ
ータ１８はロードロック室１ａの室外側の端面に取付ら
れている。２１はロードロック室１ａの底壁外面の貫通
穴２０の周辺部に当接配置された押さえプレートで、こ
の押さえプレート２１を貫通して先端部がフランジ１９
に螺合された複数のボルト２２を緩めるとフランジ１９
は回転可能となり、旋回駆動軸１７の位置を移動でき、
その後ボルト２２を締め付けることでフランジ１９を固
定できる。
【００２２】２３ａは、ロードロック室１ａの底壁とフ
ランジ１９の間の真空シールを行うＯリング等から成る
シール材、２３ｂはフランジ１９と旋回駆動軸１７の間
の真空シールを行うＯリング等から成るシール材であ
る。２４は旋回駆動軸１７を回転自在に支持するベアリ
ングである。
ランジ１９の間の真空シールを行うＯリング等から成る
シール材、２３ｂはフランジ１９と旋回駆動軸１７の間
の真空シールを行うＯリング等から成るシール材であ
る。２４は旋回駆動軸１７を回転自在に支持するベアリ
ングである。
【００２３】２６は基板支持台であり、基板２の裏面が
接触する位置に複数配設されている。２７は昇降手段に
て昇降駆動される突き上げピンで、基板２の外周付近の
複数箇所に配設され、基板２の搬送時にその昇降を行
う。
接触する位置に複数配設されている。２７は昇降手段に
て昇降駆動される突き上げピンで、基板２の外周付近の
複数箇所に配設され、基板２の搬送時にその昇降を行
う。
【００２４】図４、図５は、基板サイズが異なる場合の
ロードロック室１ａ内を示し、図４は基板２が大きい場
合の基板位置決め手段２５の取付固定状態を示す。同図
において、破線で示す位置は基板２の供給前の状態で位
置規制を解除している。実線で示す位置でローラ５ａ、
６ａ、７ａ、８ａにより基板２が位置規制される。図５
は基板２が小さい場合の基板位置決め手段２５の取付固
定状態を示す。どちらも、ロードロック室１ａでは同一
の基板位置決め手段２５を使用しており、そのフランジ
１９の回転位置を基板２のサイズに応じて変えている。
なお、図示例では、基板位置決め手段２５は、基板２の
対角のコーナーに４組配置した例を示したが、各コーナ
ーの全てに設けてもよく、４組以上設置すればよい。
ロードロック室１ａ内を示し、図４は基板２が大きい場
合の基板位置決め手段２５の取付固定状態を示す。同図
において、破線で示す位置は基板２の供給前の状態で位
置規制を解除している。実線で示す位置でローラ５ａ、
６ａ、７ａ、８ａにより基板２が位置規制される。図５
は基板２が小さい場合の基板位置決め手段２５の取付固
定状態を示す。どちらも、ロードロック室１ａでは同一
の基板位置決め手段２５を使用しており、そのフランジ
１９の回転位置を基板２のサイズに応じて変えている。
なお、図示例では、基板位置決め手段２５は、基板２の
対角のコーナーに４組配置した例を示したが、各コーナ
ーの全てに設けてもよく、４組以上設置すればよい。
【００２５】
【発明の効果】本発明のロードロック室によれば、以上
のように基板位置決め手段を、先端に規正部材を取り付
けた複数の旋回アームと、ロードロック室の底壁を貫通
して配設された旋回アームの旋回駆動軸と、ロードロッ
ク室の室外に配設さたれ旋回駆動軸の回転駆動手段にて
構成したものであり、旋回アームの旋回動作によって規
正部材を移動させて基板の位置規正を行うので、旋回ア
ームの旋回範囲の調整によって位置決め精度を確保しな
がら基板サイズの変化に対応できるとともに、回転駆動
手段を室外に配設し、室内では旋回アームが旋回するだ
けであるので発塵も少なくすることができる。
のように基板位置決め手段を、先端に規正部材を取り付
けた複数の旋回アームと、ロードロック室の底壁を貫通
して配設された旋回アームの旋回駆動軸と、ロードロッ
ク室の室外に配設さたれ旋回駆動軸の回転駆動手段にて
構成したものであり、旋回アームの旋回動作によって規
正部材を移動させて基板の位置規正を行うので、旋回ア
ームの旋回範囲の調整によって位置決め精度を確保しな
がら基板サイズの変化に対応できるとともに、回転駆動
手段を室外に配設し、室内では旋回アームが旋回するだ
けであるので発塵も少なくすることができる。
【００２６】また、ロードロック室の底壁に、角形基板
の対角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴に
フランジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心
した位置に旋回駆動軸を貫通配置すると、旋回駆動軸の
位置をフランジを回転することによって移動することが
できるので、さらに基板サイズが大きく変化した場合に
もフランジの回転位置を変えることによって対応するこ
とができ、真空処理装置の基板位置決め手段を各種基板
サイズに対して標準化することができる。
の対角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴に
フランジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心
した位置に旋回駆動軸を貫通配置すると、旋回駆動軸の
位置をフランジを回転することによって移動することが
できるので、さらに基板サイズが大きく変化した場合に
もフランジの回転位置を変えることによって対応するこ
とができ、真空処理装置の基板位置決め手段を各種基板
サイズに対して標準化することができる。
【００２７】また、本発明の真空処理装置によれば、大
気側と真空側との間で基板を搬入出するロードロック室
と、ロードロック室に接続された移載室と、移載室の周
囲に接続された１又は複数の真空処理室とを備え、ロー
ドロック室には、上記基板位置決め手段を配設し、移載
室にはロードロック室と真空処理室間又は真空処理室間
で基板を搬送する搬送手段を配設したので、基板サイズ
が大きく変化してもその位置決め精度を確保して所望の
真空処理を行うことができる。
気側と真空側との間で基板を搬入出するロードロック室
と、ロードロック室に接続された移載室と、移載室の周
囲に接続された１又は複数の真空処理室とを備え、ロー
ドロック室には、上記基板位置決め手段を配設し、移載
室にはロードロック室と真空処理室間又は真空処理室間
で基板を搬送する搬送手段を配設したので、基板サイズ
が大きく変化してもその位置決め精度を確保して所望の
真空処理を行うことができる。
【００２８】また、ロードロック室の底壁に、角形基板
の対角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴に
フランジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心
した位置に旋回駆動軸を貫通配置すると、上記のように
さらに基板サイズが大きく変化した場合にも対応するこ
とができる。
の対角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴に
フランジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心
した位置に旋回駆動軸を貫通配置すると、上記のように
さらに基板サイズが大きく変化した場合にも対応するこ
とができる。
【００２９】また、移載室は平面視多角形状で、その周
囲に複数のロードロック室と複数の真空処理室が接続さ
れていると、基板に種々の処理を行って半導体を製造す
る場合に生産性良く処理することができる。
囲に複数のロードロック室と複数の真空処理室が接続さ
れていると、基板に種々の処理を行って半導体を製造す
る場合に生産性良く処理することができる。
【図１】本発明の真空処理装置用ロードロック室の一実
施形態の全体概略構成を示す平面図である。
施形態の全体概略構成を示す平面図である。
【図２】同実施形態におけるロードロック室の要部の縦
断面図である。
断面図である。
【図３】同実施形態における基板位置決め手段の斜視図
である。
である。
【図４】同実施形態における大きい基板の場合の位置規
正状態を示す平面図である。
正状態を示す平面図である。
【図５】同実施形態における小さい基板の場合の位置規
正状態を示す平面図である。
正状態を示す平面図である。
【図６】従来例における真空処理装置用ロードロック室
の全体概略構成を示す平面図である。
の全体概略構成を示す平面図である。
１ａ、１ｂ ロードロック室 ２ 基板 ３ａ、３ｂ ゲートバルブ ４ａ、４ｂ ゲートバルブ ５ａ、５ｂ ローラ（規正部材） ６ａ、６ｂ ローラ（規正部材） ７ａ、７ｂ ローラ（規正部材） ８ａ、８ｂ ローラ（規正部材） ９ 移載室 １０ 搬送アーム １２ａ〜１２ｄ 処理室 １６ 旋回アーム １７ 旋回駆動軸 １８ 回転駆動手段 １９ フランジ ２０ 貫通穴 ２５ 基板位置決め手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K029 BD01 KA01 KA09 4K030 GA12 KA28 5F031 CA02 CA05 CA20 FA01 FA02 FA11 FA12 GA47 MA04 MA09 MA28 MA29 NA04 NA07 NA20 PA18
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を搬入出する出入口に設けられたゲ
ートバルブと、室内に搬入された角形基板の対角部に対
応させて配設された基板位置決め手段とを備えた真空排
気可能な真空処理装置用のロードロック室において、基
板位置決め手段を、先端に規正部材を取り付けた複数の
旋回アームと、ロードロック室の底壁を貫通して配設さ
れた旋回アームの旋回駆動軸と、ロードロック室の室外
に配設された旋回駆動軸の回転駆動手段にて構成したこ
とを特徴とするロードロック室。 - 【請求項２】 ロードロック室の底壁に、角形基板の対
角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴にフラ
ンジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心した
位置に旋回駆動軸を貫通配置したことを特徴とする請求
項１記載のロードロック室。 - 【請求項３】 大気側と真空側との間で基板を搬入出す
るロードロック室と、ロードロック室に接続された移載
室と、移載室の周囲に接続された１又は複数の真空処理
室とを備え、ロードロック室には、先端に規正部材を取
り付けた複数の旋回アームと、ロードロック室の底壁を
貫通して配設された旋回アームの旋回駆動軸と、ロード
ロック室の室外に配設された旋回駆動軸の回転駆動手段
にて構成された基板位置決め手段を配設し、移載室には
ロードロック室と真空処理室間又は真空処理室間で基板
を搬送する搬送手段を配設したことを特徴とする真空処
理装置。 - 【請求項４】 ロードロック室の底壁に、角形基板の対
角部に対応させて複数の貫通穴を形成し、貫通穴にフラ
ンジを回転可能に装着し、フランジの軸芯から偏心した
位置に旋回駆動軸を貫通配置したことを特徴とする請求
項３記載の真空処理装置。 - 【請求項５】 移載室は平面視多角形状で、その周囲に
複数のロードロック室と複数の真空処理室が接続されて
いることを特徴とする請求項３又は４記載の真空処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10223795A JP2000054130A (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | ロードロック室及び真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10223795A JP2000054130A (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | ロードロック室及び真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000054130A true JP2000054130A (ja) | 2000-02-22 |
Family
ID=16803846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10223795A Pending JP2000054130A (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | ロードロック室及び真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000054130A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013080480A1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | 川崎重工業株式会社 | 搬送ワークのヨーイング補正機構とその補正方法 |
| JP2014006162A (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Ulvac Japan Ltd | ＸＹθステージ機構 |
| CN113479581A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-10-08 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种真空镀膜设备中搬送用的环形输送系统 |
-
1998
- 1998-08-07 JP JP10223795A patent/JP2000054130A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013080480A1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | 川崎重工業株式会社 | 搬送ワークのヨーイング補正機構とその補正方法 |
| JP2013115331A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 搬送ワークのヨーイング補正機構とその補正方法 |
| JP2014006162A (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Ulvac Japan Ltd | ＸＹθステージ機構 |
| CN113479581A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-10-08 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种真空镀膜设备中搬送用的环形输送系统 |
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