TWI388026B - 處理基板之裝置和方法 - Google Patents

Description

處理基板之裝置和方法

本文說明的一個或多個具體實施例係關於處理基板。

對顯示器需求之增加已導致技術快速進步。與陰極射線管(CRT)顯示器相比，液晶、電漿和其他平板顯示器由於薄、重量輕並且消耗電能少，因此已變得流行。然而，由於其內部結構複雜，因此與用於CRT器件之過程相比，用來製造平板顯示器之過程昂貴、並且更難以實現。

本發明提供一用於處理基板、能夠使安裝面積最小之組裝置。

本發明還提供一用於處理基板、能夠藉由最小變型使現存設備安裝空間最小之組裝置。

本發明還提供一用一能夠在一最小面積內處理基板之組裝置處理一基板之方法。

根據本發明之一方面，用於處理一基板之一組裝置包括：一負荷固定室，其用於從一外部接收一基板並且暫時儲存該基板；一輸送室，其靠近該負荷固定室；複數個製程室，每個製程室均具有一靠近該傳輸室之邊；一傳輸機械手，其被安裝在該傳輸室中，以從複數個製程室之一和負荷固定室卸載該基板或者儲存該基板；以及一轉台，其被安裝在該負荷固定室內以可旋轉地支撐該基板。每個製程室可具有一矩形形狀之水平區域，並且每個製程室之該矩形水平區域之一長邊可以靠近該傳輸室。同樣，該傳輸機械手可以包括至少一對用於支撐該基板之臂。另外，該轉台可包括：複數個支撐銷，其被驅動升高同時支撐該基板；以及一 旋轉體，其支撐複數個支撐銷並且被驅動旋轉。

該基板可以係一矩形板，當將該基板從外部裝載入該負荷固定室時，該基板之一短邊可以首先被裝載；該轉台可以在同一水平面上旋轉該基板，以使該基板之一長邊指向該傳輸室；當從該傳輸室向該負荷固定室裝載該基板時，可以首先裝載該基板之一長邊；並且該轉台可以在同一水平面上旋轉該基板，以使該基板之一短邊指向外部。

根據本發明之另一方面，用一組裝置處理一基板之一方法包括：執行一用於從一外部向一負荷固定室供給一基板之基板供給操作；在該負荷固定室中執行一用於旋轉該基板之第一基板旋轉操作；執行一用於將已被旋轉之該基板裝載到一靠近該負荷固定室之傳輸室之第一基板裝載操作；以及執行一用於向靠近該傳輸室之複數個製程室選擇性地供給該已被裝載之基板之處理初始化操作。

該方法可進一步包括：執行一用於向該傳輸室裝載已經在該製程室中完成處理之基板之處理完成操作；執行一用於向該負荷固定室供給已被裝載之基板之第二基板裝載操作；執行一用於在該負荷固定室中旋轉該基板之第二基板旋轉操作；以及執行一用於從該負荷固定室向外部卸載該基板之基板卸載操作。

該基板可以係一矩形板，該基板供給操作可以包括首先向該負荷固定室供給該基板之一短邊；該第一基板旋轉操作可以包括在同一水平面上旋轉該基板，以使該基板之一長邊指向該傳輸室；該第二基板裝載操作可以包括首先向該負荷固定室供給該基板之一長邊；該第二基板旋轉操作可以包括在同一水平面上旋轉該基板，以使該基板之一短邊指向外部；並且該基板卸載操作可包括首先從該負荷固定室卸載該基板之一短邊。

許多液晶顯示器(LCDs)使用用於像素控制之薄膜晶體管(TFTs)轉換器。每個TFT轉換器包括被插在一對透明基板之間的一薄膜構造中的一閘極、資料輸入電極、像素電極、彩色濾光片以及其他部件。為形成該轉換器，可以使用一沈積製程來沈積導電、半導體、及/或絕緣體層，並且可以使用一光蝕刻製程以所需圖案形成每個薄膜。接著可進行一清洗製程以去除不需要之部分和外來物質。

必須在與大氣環境不同之壓力或溫度環境下以及在懸浮之外來物質量最少之清潔環境下進行每個製程。為了滿足此等需求，該等製造TFT-LCDs之製程係在單獨之室中實施。

關於半導體，考量技術和經濟因素，在顯示器製造領域中需要製程聯合。從而，典型地在空間上最接近之位置中進行每個製程，使得在製程室之間輸送一基板花費之時間最少。這樣做係增加產量並且便於維護和控制用於執行該等製程之設備。為了實現此等目標，可以使用一組裝置。

圖1示出一種組裝置，其包括一負荷固定室60、一傳輸室70、及一製程室80。該負荷固定室60用作一臨時儲存空間，用於從一外部位置接收一未被處理之基板50或50’，或者用於向一外部位置傳輸一被處理之基板50或50’。該負荷固定室被用作基板之儲存空間之原因係防止由於不同製程中的時間差造成的瓶頸效應。該負荷固定室充當連接外部(其被保持在大氣環境下)與每個製程室80和傳輸室70(其未被保持在大氣環境下)之間之一緩衝。根據製造技術，可以使用複數個負荷固定室。

該傳輸室70靠近該負荷固定室定位，並且用於從該負荷固定室接收基板，並且還用於向製程室80傳輸基板。為實現該傳輸， 在該傳輸室中安裝一機械手90。典型地該機械手被設計成一叉臂91，以從下面舉起基板並且傳輸該等基板。同樣，在室60中提供一升起和下降以舉起該等基板之提升銷，以從該機械手支撐或釋放該等基板。

該等製程室80靠近傳輸室70安裝。在每個室80中安裝一裝置，以有助於在其中執行該等製程。該等製程室可包括一加熱室、一冷卻室、一沈積室、一蝕刻室、一清洗室等中的一個或多個。製程室和安裝在製程室中的裝置之數量可以根據实施之該等製程而變化。

用於顯示器之該等基板50和50’可以具有一矩形形狀，並且首先短邊可被裝載入負荷固定室60。同樣，當從傳輸室70向每個製程室80裝載基板時，首先裝載基板之短邊。從而，組裝置之安裝面積(A)(由圖1中點劃線表示)被設計為與該等基板之長邊(L)之長度成正比。

以圖1所示之方式佈置之一組裝置不係最佳的。尤其當用於製造平板顯示器時，隨著顯示器之結構變得越來越複雜，安裝面積(A)將變大、並且僅尺寸增加。需求超大尺寸顯示器之當前趨勢使其尤其如此。使用一大安裝面積還導致製造成本增加，並且使得組裝置維護和控制成問題。

圖2示出另一種組裝置之一具體實施例，其--舉例而言--可被用於製作平板顯示器或其他電子器件。如同下面將更詳細說明的，與圖1之裝置比較，該裝置安裝面積減小，因此使成本最少。

如圖所示，該組裝置可包括一負荷固定室100、一傳輸室200、以及一個或多個用於處理基板50和50’之製程室300。該等基板可以是--舉例而言--用於製造LCDs之玻璃板。該等基 板可以是具有一長邊(L)和一短邊(S)之矩形形狀。

該負荷固定室100用作從一外部源接收基板50和50’之該組裝置之一入口。接著藉由傳輸室200將該等基板裝載入該等製程室300中之一。該負荷固定室還用作將被處理之或完成處理之基板從該傳輸室卸載到一外部位置或源。同樣，在特定環境下，該負荷固定室可臨時儲存備用之基板，直到準備實施各種製程。

根據一具體實施例，該傳輸室和一個或多個製程室被保持在與外部大氣不同之壓力和溫度環境下。相反，該負荷固定室100可直接暴露至外部環境，因此可用作保持其間壓力和溫度環境之一緩衝。儘管圖2中僅示出一負荷固定室，但所屬領域技術人員可瞭解到，為滿足製造需求該組裝置可以配備複數個負荷固定室。

除上述特徵外，為保持基板50和50’，可以在該負荷固定室中包括一轉臺500。如圖3所示，該轉臺可被構造成包括一個或複數個支撐銷510和一旋轉體520。該等複數個支撐銷可被用於從下面支撐每個基板50和50’，並且可被安裝成相對於該旋轉體提升。並且，該旋轉體可被安裝成相對於該負荷固定室旋轉。如液壓/汽動缸、滾珠螺旋組件等直線驅動構件以及如旋轉電動機之旋轉驅動構件分別可被用於提升該等支撐銷和轉動該旋轉體。

該傳輸室200靠近該負荷固定室之一側定位，並且安裝有一傳輸機械手400以從該負荷固定室卸載基板50和50’以及選擇性地向該等製程室裝載該等基板。該傳輸機械手可配備有一與該等基板接合以從下面支撐該等基板之收縮臂410。

可在各個製程室300中設置與該負荷固定室中該轉臺上之支撐銷510對應之結構。即，為提升該等基板，亦可將如銷之結構安裝在每個製程室中，使得傳輸機械手之臂410可以從下面接合該等基板。從而，可以作為間隙提供一空間，以允許臂410進入。 如需要，該傳輸機械手可設置有複數個臂，以使得該等基板被可靠支撐。為圖解之目的，圖2所示之傳輸機械手400具有一對臂410。然而，在其他具體實施例中，該傳輸機械手可具有三個或多個臂。

該等製程室之每一個可設置有一面向並靠近該傳輸室之邊。每個製程室亦可具有一矩形形狀之平面剖面，其可與該等基板之矩形形狀對應。根據一具體實施例，每個矩形製程室之一長邊可靠近該傳輸室定位。

該等製程室執行處理該等基板50和50’所需之各種製程。根據待加工之產品，該等製程可包括--举例而言--沈積、光蝕刻、清洗、及/或其他製程。在各製程室中安裝用於實施該等製程之設備。同樣，若需要，可在該等製程室中包括一用於加熱該等基板之加熱室和一用於冷卻該等基板之冷卻室。為圖解之目的，圖2說明三個製程室，但根據--舉例而言--需要加工之製程數量，可以包括更少或更多之室。

在操作中，將一基板50或50’從一外部源或位置裝載入負荷固定室100。因為在該特定實例中該基板是矩形的，因此可以首先將短邊(S)裝載入該負荷固定室。裝載期間，基板被轉臺500支撐。該台旋轉並且使該基板之長邊(L)指向傳輸室200。更具體而言，從底部(圖2)將該基板裝載入該負荷固定室，並且如果該傳輸室位於該負荷固定室100上方，則該轉臺將根據需要旋轉該基板--舉例而言--90°。

於是，傳輸機械手400在一長邊(L)與該基板接合並從下面支撐該基板。接著該機械手從該負荷固定室卸載該基板，其後若需要，則旋轉該基板並且選擇性地將其裝載入該等製程室之一中。如此做时，該傳輸機械手可旋轉該基板以使其長邊(L)首先 進入其中一傳輸室。

當在該室中完成處理該基板時，該機械手接近該製程室並卸載該基板。於是根據製作製程之特定需求該機械手可以將基板裝載入另一製程室或者返回到該負荷固定室。如果被裝載返回到該負荷固定室，則該負荷固定室用該轉臺支撐該被裝載之基板，並且該轉臺可再次旋轉以將該基板卸載到一外部位置或源。

最後，在圖2之具體實施例中，該轉臺可旋轉該基板(例如90°)，使得--舉例而言--該基板之短邊(S)面對傳輸室200。因此，當該基板進入該負荷固定室時其可採取其初始位置，舉例而言，使短邊首先卸載到該外部源或位置。

藉由比較，該負荷固定室可以比圖1所示之該負荷固定室60具有一更大之占地面積。然而，當該基板繞其幾何中心旋轉時，不會增加占地面積並且用於傳輸室之占地面積因此可顯著減小。這是因為該基板之長邊在圖1所示之傳輸室70中確定旋轉半徑，而在圖2所示之該組裝置中，該基板之短邊確定旋轉半徑。該基板之長邊和短邊可被理解為指當該臂支撐該等基板時，從該傳輸機械手400之臂410之一位置到該等基板最遠邊之距離。

另外，圖1中之該等製程室80皆具有面對並靠近傳輸室70之基板之短邊。然而，在圖2之組裝置中，該等製程室可具有面對並靠近傳輸室200之該等基板之長邊。因為該等製程室之相應邊對應於該等基板之邊，因此圖2之該組裝置之總安裝面積可有利地顯著減小。結果是，藉由圖2中點劃線描述之安裝面積(B)比藉由圖1中點劃線描述之安裝面積(A)要小得多。

圖4示出在用於處理基板之一方法之一具體實施例中包括之步驟，可以使用--舉例而言--圖2所示之組裝置實施該方法。

該組裝置被構造成在一位置處具有該負荷固定室，該負荷固 定室允許其從一外部源或位置接收一個或多個基板，並且允許將被處理之基板返回到相同之或一不同之外部源或位置。該傳輸室被設置為靠近該負荷固定室，並且一個或多個製程室被設置成具有面對並靠近該傳輸室之各邊。每個製程室在從該傳輸室接收之一基板上實施一預定之製程。具有該構造後，可以執行以下操作。

首先，在一基板裝載操作S101中將一基板裝載入該負荷固定室。該基板可以是--舉例而言--一矩形板，並且可以首先將短邊裝載入該負荷固定室。

當該基板被裝載入該負荷固定室時，在一基板旋轉操作S102中旋轉該基板，使得該基板之一長邊面對該傳輸室。可以根據該負荷固定室接收該基板之朝向方向和該傳輸室與該負荷固定室之相對位置改變旋轉角度。例如，如圖2所示，當在該負荷固定室中該基板之裝載方向和該傳輸室相對於該負荷固定室之位置在一直線上時，該基板在該負荷固定室內轉動90°。於是，該基板之長邊面對該傳輸室。

接著，在一第一基板裝載操作S103中，將已被旋轉之基板從該負荷固定室卸載到該傳輸室。可以藉由如設置在該傳輸室中的機械手之一自動器件執行該卸載過程。在該第一基板裝載操作S103中，旋轉該基板，使其長邊面對該傳輸室，從而首先使該基板之一長邊被卸載到該傳輸室中。

在一處理裝載操作S104中，從該傳輸室向一製程室裝載該被卸載之基板。當設置複數個製程室時，該基板被裝載入該等製程室之一選定製程室中。可以基於在需要執行之基板上需要執行之特定製程而進行製程室選擇。

藉由完成上述製程，該組裝置可以執行與圖1中相同之製程，但是在一小很多之安裝面積中執行。該基板已經通過該等製 程室之後，如下所述可以從該組裝置卸載該基板。即，在一處理完成操作S105中已經在各製程室中進行處理之一基板可再次被卸載到該傳輸室。

在一第二基板裝載操作S106中，從該傳輸室將該已被卸載之基板再次裝載到該負荷固定室。在該操作期間，該基板之一長邊可首先被卸載到該負荷固定室。需要時，根據用於處理基板需要執行之製程，在第二基板裝載操作S106之前可以重復數次執行製程完成操作S105和製程裝載操作S104。

當完成該第二基板裝載操作S106時，在一第二基板旋轉操作S107中，在該負荷固定室中再次旋轉該基板，使得該基板之一短邊面對一外部位置或源。如前所述，當在圖2中觀察該組裝置之構造時，首先使基板之長邊裝載入該負荷固定室、接著在該負荷固定室內旋轉該基板90°(S107)，使該基板之一短邊面對該外部位置或源。

其後，在一基板卸載操作S108中將該基板從該負荷固定室卸載到該外部位置或源。於是，該基板可採取當其被裝載入該負荷固定室時的初始位置；即，該基板之一短邊首先從該負荷固定室卸載。

相對於圖2至圖4說明之組裝置可以具有一與該基板之短邊之長度成正比之安裝面積，與該安裝面積與長邊之長度成正比之情況相比，其顯示安裝面積顯著減小。

同樣，該組裝置在一負荷固定室中具有一轉臺並且調整該等製程室之佈置等，以使得在最少更改下減小已經安裝之組裝置之安裝面積。

用根據本發明之一組裝置處理一基板之方法亦可藉由首先使一基板之長邊旋轉90度裝載或卸載該基板(即使當首先裝載該基 板之短邊時)，使得面對並靠近該傳輸室确定該等製程室之長邊之方位，從而能夠使該組裝置之總占用安裝面積最小。

在上述該等具體實施例中，已經說明該等基板和製程室具有矩形形狀。然而，在其他具體實施例中，該等基板可以具有不同之形狀(例如圓形、三角形等)，並且該等製程室可以具有能夠使該等基板被裝載或卸載之形狀，儘管該室之形狀可能與該等基板之形狀不同。

總之，與其他組裝置相比，根據上述具體實施例之一個或多個之組裝置之安裝面積顯著減小。藉由最少更改該組裝置還能夠用於使用现有設備之现有安裝空間。另外，提供一種可使用如上所述之一組裝置處理基板之方法，該組裝置能夠在一最小面積內處理基板。

根據一具體實施例，用於處理一基板之一組裝置包括：一負荷固定室，其用於從一外部接收一基板並臨時儲存該基板；一傳輸室，其靠近該負荷固定室；複數個製程室，每個製程室均具有一靠近該傳輸室之邊；一傳輸機械手，其被安裝在該傳輸室中，用於從複數個製程室之一和該負荷固定室卸載該基板或儲存該基板；以及一轉臺，其被安裝在該負荷固定室中以可旋轉地支撐該基板。每個製程室可具有一矩形形狀之一水平區域，並且每個製程室之矩形水平區域之一長邊可以靠近該傳輸室。同樣，該傳輸機械手可包括至少一對用於支撐該基板之臂。另外，該轉臺可包括：複數個支撐銷，其在支撐該基板之同時被驅動提升；以及一旋轉體，其支撐複數個支撐銷並被驅動旋轉。

該基板可以係一矩形板，當將該基板從外部裝載入該負荷固定室時，該基板之一短邊可以首先被裝載；該轉臺可在同一水平面上轉動該基板以使該基板之一長邊指向該傳輸室；當從該傳輸 室向該負荷固定室裝載該基板時，可以首先裝載該基板之一長邊；並且該轉臺可以在同一水平面上轉動該基板，以使該基板之一短邊指向外部。

根據另一具體實施例，用一組裝置處理一基板之一方法包括：執行一基板供給操作，用於從一外部向一負荷固定室供給一基板；執行一第一基板旋轉操作，用於在該負荷固定室中旋轉該基板；執行一第一基板裝載操作，用於向靠近該負荷固定室之一傳輸室裝載該被旋轉之基板；以及執行一製程初始化操作，用於向靠近該傳輸室之複數個製程室選擇性地供給被裝載之基板。

該方法可進一步包括：執行一製程完成操作，用於向該傳輸室裝載已經在該等製程室中完成處理之基板；執行一第二基板裝載操作，用於向該負荷固定室供給已被裝載之基板；執行一第二基板旋轉操作，用於在該負荷固定室中旋轉該基板；以及執行一基板卸載操作，用於從該負荷固定室向外部卸載該基板。

該基板可以係一矩形板，該基板供給操作可以包括首先向該負荷固定室供給該基板之一短邊；該第一基板旋轉操作可包括在同一水平面上旋轉該基板，以使該基板之一長邊指向該傳輸室；該第二基板裝載操作可包括首先向該負荷固定室供給該基板之一長邊；該第二基板旋轉操作可包括在同一水平面上旋轉該基板，以使該基板之一短邊指向外部；以及該基板卸載操作可包括首先從該負荷固定室卸載該基板之一短邊。

引用“一具體實施例”、“實例具體實施例”等表示在本發明之至少一具體實施例中包括與該具體實施例相關說明之特定特徵、結構或特性。在該說明書中各處該等術語之出現未必皆指同一具體實施例。另外，當結合任一具體實施例說明一特定特徵、結構或特性時，皆認為其在所屬領域之技術人員結合該等具體實 施例之其他一些具體實施例而改變該特徵、結構或特性之範圍內。

50‧‧‧基板

50’‧‧‧基板

60‧‧‧負荷固定室

70‧‧‧傳輸室

80‧‧‧製程室

90‧‧‧機械手

91‧‧‧叉臂

100‧‧‧負荷固定室

200‧‧‧傳輸室

300‧‧‧製程室

400‧‧‧傳輸機械手

410‧‧‧收縮臂

500‧‧‧轉臺

510‧‧‧支撐銷

520‧‧‧旋轉體

A‧‧‧安裝面積

B‧‧‧安裝面積

L‧‧‧長邊

S‧‧‧短邊

圖1係示出一種組裝置之一圖解。

圖2係示出另一種組裝置之一具體實施例之一圖解。

圖3係示出圖2之裝置中之一轉台之一圖解。

圖4係示出在處理基板之一方法之一具體實施例中包括的步驟之流程圖。

50‧‧‧基板

50’‧‧‧基板

100‧‧‧負荷固定室

200‧‧‧傳輸室

300‧‧‧製程室

400‧‧‧傳輸機械手

410‧‧‧收縮臂

500‧‧‧轉臺

B‧‧‧安裝面積

L‧‧‧長邊

S‧‧‧短邊

Claims (18)

1. 一種用於處理一基板之組裝置，其包括：一負荷固定室，其接收一基板；一傳輸室，其靠近該負荷固定室；一個或多個製程室，每個均具有一面對該傳輸室之邊；一機械手，其位於該傳輸室中，以從一個或多個製程室之至少一個或該負荷固定室卸載該基板，或向一個或多個製程室之至少一個或該負荷固定室裝載該基板；及一轉臺，其位於該負荷固定室中，用於將該基板支撐並旋轉到一所需方向，其中該轉臺包括一個或多個支撐並提升該基板之支撐銷，及一支撐該等一個或多個支撐銷之旋轉體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之組裝置，其中該等一個或多個製程室之每一個均具有一為一矩形形狀之水平區域，並且該矩形水平區域之一長邊靠近該傳輸室。
3. 如申請專利範圍第1項所述之組裝置，其中該機械手具有至少一對用於支撐該基板之臂。
4. 如申請專利範圍第1項所述之組裝置，其中該基板具有一矩形形狀，其短邊首先從一外部位置裝載入該負荷固定室，並且在該等一個或多個製程室之至少一個中實施處理之後，該轉臺旋轉該基板以使該基板之一長邊指向該傳輸室，該基板之長邊首先被裝載入該傳輸室，該轉臺進一步旋轉該基板以使該基板之短邊指向該負荷固定室。
5. 如申請專利範圍第1項所述之組裝置，其中每個製程室面對該傳輸室之邊之一寬度與當從該傳輸室卸載基板時該基板面對該製程室之一邊對應。
6. 如申請專利範圍第1項所述之組裝置，其中當該傳輸室面對 每個該等製程室時，該等製程室在一安裝區域內相對於該傳輸室具有一相同之方向。
7. 如申請專利範圍第6項所述之組裝置，其中該負荷固定室相對於該傳輸室之一方向與相對於該等製程室之一方向不同。
8. 如申請專利範圍第1項所述之組裝置，其中當從該傳輸室向該等製程室裝載該基板時，該轉臺以一相同之預定角旋轉該基板。
9. 一種用於處理一基板之方法，其包括：將一基板裝載入一負荷固定室中；在該負荷固定室中旋轉該基板；將已被旋轉之基板裝載入一靠近該負荷固定室之傳輸室中；從該傳輸室選擇性地將基板裝載入一靠近該傳輸室之製程室中；該基板已被處理後，將該基板裝載入該傳輸室；將該基板傳輸入該負荷固定室；在該負荷固定室中旋轉該基板；及從該負荷固定室向一外部卸載該基板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中：該基板具有一矩形形狀，並且該基板之一短邊首先被裝載入該負荷固定室；旋轉該基板，使該基板之一長邊指向該傳輸室，該基板之長邊首先被裝載入該傳輸室；並且當處理後從該負荷固定室傳輸該基板時，旋轉該基板，使該基板之一短邊指向一外部位置。
11. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中當在該傳輸室內旋轉該基板用於使其裝載入該製程室時，該製程室之一長邊面對該基板之一長邊。
12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中當該基板在該傳 輸室內旋轉用於使其裝載入該製程室時，該製程室之一短邊實質上垂直於該基板之長邊。
13. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該製程室與該基板具有類似之形狀。
14. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中複數個製程室靠近該傳輸室定位，該等製程室相對於該傳輸室具有一相同之方向。
15. 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中該負荷固定室相對於該傳輸室之一方向與該等製程室相對於該傳輸室之一方向不同。
16. 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中當將基板從該傳輸室裝載入每個該等製程室時，該基板旋轉一實質上相同之角度。
17. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中在該負荷固定室中藉由一轉臺旋轉該基板，該轉臺包括一個或多個用於在一升高位置支撐該基板之支撐銷。
18. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中當將該基板裝載入該負荷固定室時該基板具有一第一方向，並且當將該基板裝載入該製程室時該基板具有一不同於該第一方向之第二方向。