TWI824208B - 遮罩收納裝置及包含其之成膜裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 能以更穩定的姿勢收納更多的遮罩，減少配置於內部的盒體的更換頻率，使得亦抑制交換時的顆粒的影響。 [解決手段] 本發明為一種處理體收納裝置，其包含延伸於鉛直方向的旋轉軸、和可收納處理體且配置於前述旋轉軸的周圍的複數個處理體收納容器，前述複數個處理體收納容器配置在垂直於前述鉛直方向的面內，被構成為與前述旋轉軸一同旋轉。

Description

遮罩收納裝置及包含其之成膜裝置
本發明涉及收納遮罩等的處理體的處理體收納裝置及包含其之成膜裝置。
近來，平板顯示裝置方面有機EL顯示裝置備受關注。有機EL顯示裝置為自發光顯示裝置，響應速度、視角、薄型化等的特性優於液晶面板顯示器，正快速取代在監視器、電視、智慧型手機為代表之各種行動終端等既存的液晶面板顯示器。此外，於汽車用顯示器等，亦其應用領域正在擴大。
有機EL顯示裝置的元件具有在兩個相向的電極(陰極電極，陽極電極)之間形成引起發光的有機物層的基本構造。有機EL顯示元件的有機物層與電極金屬層為在真空腔室內經由形成有像素圖案的遮罩將蒸鍍物質蒸鍍於基板從而予以製造。
隨著反覆進行對於基板之蒸鍍(成膜)程序，於遮罩上逐漸會附著蒸鍍材料的殘留物，故一旦結束既定個數的基板的蒸鍍，遮罩需要交換為新的遮罩。為了此遮罩的交換，一般而言於成膜室的旁邊，設置收納使用於蒸鍍處理前的新的遮罩與用畢的遮罩的作為收納裝置的遮罩儲存裝置。往遮罩儲存裝置的遮罩的搬入及搬出，一般而言透過搬送機器人予以進行。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-189939號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明目的在於，透過改善如此的收納遮罩的遮罩儲存裝置的構造，使得可作成以更穩定的姿勢收納更多的遮罩，且透過減少配置於內部的盒體的更換頻率，使得亦抑制交換時的顆粒的影響。 [解決問題之技術手段]
本發明提供一種遮罩收納裝置，其包含： 延伸於鉛直方向的旋轉軸、和 分別收納複數個遮罩的複數個遮罩收納容器， 前述複數個遮罩收納容器配置在為前述旋轉軸的周圍且垂直於前述鉛直方向的面的不同位置， 前述複數個遮罩收納容器被構成為繞前述旋轉軸旋轉。 本發明此外提供一種遮罩收納裝置，其分別包含收納複數個遮罩的複數個遮罩收納容器， 前述複數個遮罩收納容器排列配置於水平方向，被構成為以更換方式水平移動至遮罩傳遞位置。 [對照先前技術之功效]
依本發明時，能以更穩定的姿勢收納更多的遮罩，透過減少配置於內部的盒體的更換頻率，使得亦可抑制交換時的顆粒的影響。 另外，非必定限制於此處記載的功效，亦可為記載於本揭示中的任一個功效。
以下，參照圖式，說明本發明的優選實施方式及實施例。其中，以下的實施方式及實施例例示地表現本發明的優選的構成，本發明的範圍不限定於此等構成。此外，在以下的說明中，裝置的硬體構成及軟體構成、處理的流程、製造條件、大小、材質、形狀等，只要特別無特定的記載，則趣旨不在將本發明的範圍限定於此。
本發明，可適用於使各種材料沉積於基板的表面而進行成膜的裝置，可優選地適用於透過真空蒸鍍形成期望的圖案的薄膜(材料層)的裝置。基板的材料方面，可選擇玻璃、高分子材料的膜、矽晶圓、金屬等的任意的材料，基板例如亦可為在玻璃基板上層積有聚醯亞胺等的膜的基板。此外，蒸鍍材料方面，亦可選擇有機材料、金屬性材料(金屬、金屬氧化物等)等的任意的材料。另外，除在以下的說明中說明的真空蒸鍍裝置以外，亦可適用本發明於包含濺鍍裝置、CVD(Chemical Vapor Deposition)裝置的成膜裝置。本發明的技術具體而言可適用於有機電子裝置(例如，有機發光元件、薄膜太陽能電池)、光學構件等的製造裝置。其中尤其使蒸鍍材料蒸發而經由遮罩予以蒸鍍於基板從而形成有機發光元件的有機發光元件的製造裝置為本發明的優選的適用例之一。
＜電子裝置生產線＞ 圖1為示意性就電子裝置的生產線的構成的一部分進行圖示的平面圖。圖1的生產線，例如用於智慧型手機用的有機EL顯示裝置的顯示面板的製造。智慧型手機用的顯示面板的情況下，例如在第4.5世代的基板(約700mm×約900mm)、第6世代的全尺寸(約1500mm×約1850mm)或半切割尺寸(約1500mm×約925925mm)的基板進行有機EL元件形成用的成膜後，裁切該基板而製作為複數個小尺寸的面板。VR-HMD用的顯示面板的情況下，例如，對既定的尺寸(例如，300mm)的矽晶圓進行有機EL元件的形成用的成膜後，沿著元件形成區域之間的區域(切割道區域)裁切該矽晶圓而製作複數個小尺寸的面板。
有機EL顯示裝置的生產線的一般的成膜叢集1如示於圖1般具備進行對於基板S之處理(例如，成膜)的複數個成膜室11、收納使用前後的遮罩M的複數個遮罩儲存裝置12、和配置於其中央的搬送室13。
於搬送室13內，設置在複數個成膜室11之間搬送基板S並在成膜室11和遮罩儲存裝置12之間搬送遮罩M的搬送機器人14。搬送機器人14例如為具有在多關節臂安裝了保持基板S或遮罩M的機械臂的構造之機器人。
於成膜叢集1，連結將在基板S的流向上來自上游側的基板S傳遞至成膜叢集1的通行室15、和將在該成膜叢集1已完成成膜處理的基板S傳至下游側的其他成膜叢集用的緩衝室16。搬送室13的搬送機器人14從上游側的通行室15接收基板S，搬送至該成膜叢集1內的成膜室11之一(例如，成膜室11a)。此外，搬送機器人14從複數個成膜室11之一(例如，成膜室11b)接收已完成在該成膜叢集1的成膜處理的基板S，搬送至連結於下游側的緩衝室16。在緩衝室16和通行室15之間，設置改變基板S的方向的迴旋室17。藉此，基板的方向在上游側成膜叢集和下游側成膜叢集成為相同，基板處理變容易。緩衝室16、迴旋室17、通行室15為連結成膜叢集間的所謂的中繼裝置，設置於成膜叢集之上游側及/或下游側的中繼裝置包含緩衝室、迴旋室、通行室中至少一者。
成膜室11、遮罩儲存裝置12、搬送室13、緩衝室16、迴旋室17等的各腔室在有機EL顯示面板的製造過程中維持為高真空狀態。 成膜叢集1亦可包含控制部19。控制部19為具有CPU、記憶體等的演算資源的資訊處理裝置，可由例如電腦、FPGA、ASIC等構成。控制部19以有線或無線與成膜叢集1內的各裝置連接，控制遮罩交換、遮罩的搬送、對準、在成膜室內的成膜程序等的處理。控制部19依程式、使用者的指示進行動作從而實現實施例的處理。另外，構成控制部的資訊處理裝置的個數可為單數，亦可複數個資訊處理裝置聯合進行動作。
參照圖2，說明有關成膜室11的構成和在成膜室11進行的蒸鍍程序。如示於圖2(a)，成膜室11包含對基板S將蒸鍍物質予以蒸發而放出的蒸發源單元100。蒸發源單元100包含以收容蒸鍍物質的收容部和將蒸鍍物質加熱予以蒸發用的加熱部等而構成的蒸發源110。蒸發源110雖具有具備複數個朝基板S的蒸鍍面放出蒸鍍材料的放出孔或噴嘴的構造，惟不限於此，可配合基板S、遮罩M的圖案、蒸鍍物質的種類等而酌情選定，例如可採用點(point)蒸發源、線狀(linear)蒸發源、在小型的蒸鍍物質收容部連接具有放出蒸鍍材料的複數個放出孔的擴散室的構造的蒸發源等。
此外，成膜室11如示於圖2(b)般可進一步包含膜厚監控器114、膜厚計113、電源116、基板保持器111、遮罩保持器112等的其他構件。膜厚監控器114監控從蒸發源110放出的蒸鍍材料的蒸發率。膜厚計113接收來自膜厚監控器114的輸入信號而計測膜厚。電源116控制設於蒸發源110的加熱裝置。基板保持器111保持基板S，可使基板S相對於遮罩M、蒸發源而相對移動。遮罩保持器112保持遮罩M，可使遮罩M相對於基板S、蒸發源110相對移動。圖示的成膜室11雖為2個基板S被搬入一個腔室內並在對其中一個基板S進行蒸鍍的期間(例如，A側載台)對其他基板S(例如，B側載台)，進行遮罩M和基板S間的整列(對準)之所謂的「雙台」構成的成膜室，惟成膜室亦可為被搬入一個基板並在對準及蒸鍍後被搬出的「單台」構成。
在成膜室11內的蒸鍍程序經由如下的過程進行。將作為蒸鍍對象之基板S和形成有蒸鍍圖案的遮罩M分別透過前述的搬送機器人14搬入成膜室11內，分別配置於基板保持器111及遮罩保持器112上。接著，利用形成於遮罩M的對準標記和形成於基板S的對準標記，進行遮罩M和基板S的對準。遮罩M和基板S的對準，可對基板保持器111進行移動控制以使基板移動而進行，亦可對遮罩保持器112進行移動控制以使遮罩移動而進行。對準結束後，開放蒸發源110的遮蔽器，一面移動連接於蒸發源110的旋轉移動部115，一面沿著遮罩M的圖案使成膜材料蒸鍍於基板S。此時，晶體振盪器等的膜厚監控器114計測蒸發率，以膜厚計113換算為膜厚。續行蒸鍍直到以膜厚計113換算的膜厚成為目標膜厚為止。以膜厚計113換算的膜厚到達目標膜厚時，關閉蒸發源110的遮蔽器而使蒸鍍結束。
＜處理體收納裝置＞ 以下，就可在如此的有機EL顯示裝置的生產線使用的涉及本發明的處理體收納裝置的構造，以遮罩儲存裝置12為例進行說明。 於遮罩M形成有既定的蒸鍍圖案，從蒸發源蒸發的蒸鍍材料經由此遮罩M的蒸鍍圖案蒸鍍於作為被蒸鍍體的基板S上。隨著反覆進行蒸鍍(成膜)程序，於遮罩M上逐漸附著蒸鍍材料的殘留物，由於此蒸鍍殘留物使得遮罩M的開口堵塞，致使可能成為形成於基板S的蒸鍍圖案的精度降低的原因。為此，遮罩M一旦被進行對於既定個數的基板S之蒸鍍，則需要交換為新的遮罩。
遮罩儲存裝置12為了此遮罩M交換而扮演收納使用於蒸鍍處理前的新的遮罩和用畢的遮罩的作為收納裝置的角色。亦即，用畢的遮罩，透過前述的搬送室13的搬送機器人14從成膜室11搬送並收納至遮罩儲存裝置12內，新的遮罩從遮罩儲存裝置12被搬出並載置於成膜室11內的遮罩保持器112。
具體而言，於遮罩儲存裝置12內，配置收納遮罩M的作為處理體收納容器的盒體。圖3為就盒體210的構成進行繪示的正面圖。盒體210為可收納複數個遮罩M的複數階(圖示之例為4階)構造。亦即，盒體210為在盒體的兩側壁上下設置複數階可支撐遮罩M的兩端的支撐部211的多階式，前述的搬送機器人14的機械臂進入至此等支撐部211階之間的空間，進行往盒體的遮罩M的搬入(或從盒體的遮罩M的搬出)。
圖4為就配置如此的盒體的歷來的遮罩儲存裝置120的構成進行繪示的側視圖。於示於圖4的歷來的遮罩儲存裝置120配置盒體205、215。為了便於理解就在成膜室11之間的遮罩搬出入，示出經由搬送室13連接於成膜室11的樣子。
在示於圖4的歷來的遮罩儲存裝置120，為了使遮罩的收納容量增加，將前述的盒體在遮罩儲存裝置120的內部上下層積而配置複數個。圖示之例為上下配置兩個盒體205、215之例。上下層積配置的盒體205、215，連接於未圖示的升降機構，透過升降機構的驅動朝設於遮罩儲存裝置120的大致中央高度的位置的遮罩搬送口300升降。
例如，欲於上下層積的盒體205、215從最上面的遮罩收納位置搬出遮罩(或將遮罩搬入至該位置)的情況下，如圖示於圖4a，使層積的盒體205、215下降至遮罩儲存裝置120的底部的位置後，使搬送機器人14從搬送室13進入而傳遞遮罩。此外，欲於上下層積的盒體205、215從最下面的遮罩收納位置搬出遮罩(或將遮罩搬入至該位置)的情況下，如圖示於圖4b，使層積的盒體205、215上升至遮罩儲存裝置120的頂部位置後，使搬送機器人14從搬送室13進入，傳遞遮罩。如此的盒體205、215的升降機構方面，例如採用在遮罩儲存裝置120的兩側壁設置導軌且載置盒體205、215的載台透過馬達驅動沿著此導軌升降的構造等。
如此，歷來的遮罩儲存裝置120透過上下配置複數個盒體，從而謀求遮罩收納容量的增大。然而，如此的歷來的遮罩儲存裝置120的構成方面，遮罩的更換頻率高，因此有一方面無法充分對應於需要穩定收納更多的遮罩的近來的要求。
近來的有機EL顯示裝置，像素密度變高(高精細化)，據此遮罩上的蒸鍍圖案亦日益微細化。在如此的高精細用的遮罩，遮罩圖案容易因蒸鍍材料的殘留物等堵塞，因此更換頻率亦相當高，故需要將盡可能多的遮罩收納於遮罩儲存裝置內。
然而，在如前述的歷來的遮罩儲存裝置120般上下配置盒體的構成，為了遮罩收納量的增大而使盒體大型化、增加盒體的積載階數的情況下，遮罩儲存裝置120的整體的高度恐變高。遮罩儲存裝置120的身長變高時，不僅有可能裝置無法容納於建築內，整體的重心高，故嚴重受到振動影響。並且，此振動所致的影響亦傳達於成膜室，亦有降低在成膜室的對準精度的疑慮。 本發明，提出改善了如此的歷來的問題點的新的構成的遮罩儲存裝置。具體而言，涉及本發明的一實施方式的遮罩儲存裝置，與上下排列盒體的傳統方式不同，在遮罩儲存裝置內橫向配置複數個盒體。更具體而言，構成為在遮罩儲存裝置內，將收納遮罩的複數個盒體以中央的旋轉軸為中心配置為轉輪狀(環狀)，使旋轉軸旋轉從而可選擇作為搬出入對象的盒體。
圖5為就涉及本發明的一實施方式的遮罩儲存裝置12的構成進行繪示的圖。圖5的(a)如同前述的圖4的(a)，為就經由搬送室13連接於成膜室11的樣子進行繪示的側剖面圖，圖5的(b)為遮罩儲存裝置12的俯視圖。
如圖示，於遮罩儲存裝置12之中央，旋轉軸250垂設於鉛直方向，可複數階地分別收納遮罩的複數個盒體210～240在此旋轉軸250的周圍配置於相同的水平面內。具體而言，複數個盒體210～240，以旋轉軸250為中心在相同的半徑的位置配置為轉輪狀(環狀)。被構成為於旋轉軸250在配置各盒體210～240的方向上固定連結複數個連結軸260於水平方向，各盒體210～240透過對應的連結軸260而與旋轉軸250連結，可與旋轉軸250的旋轉時一同旋轉。亦即，複數個盒體210～240橫向配置於水平面內(亦即，垂直於鉛直方向的面內)，使設置於中央的旋轉軸250旋轉從而可選擇作為搬出入對象的盒體。
在與搬送室13連接的遮罩儲存裝置12之側壁的大致中央高度位置設置遮罩搬送口300，為了遮罩搬出入，各盒體210～240被構成為可朝遮罩搬送口300升降。作為為了使盒體210～240升降的構成，在本發明的一實施方式，於旋轉軸250設置升降機構。例如，如圖示於圖5的(a)，可構成為在旋轉軸250和遮罩儲存裝置12的底面之間設置被升降驅動的屬缸構造體的升降缸270，旋轉軸250透過此升降缸270升降，使得連接於旋轉軸250的各盒體210～240進行升降。此盒體210～240的升降機構的構成為例示者，本發明不限於此。例如，亦可將與前述的升降缸270同樣的構成設置於旋轉軸250之上部，亦即可設置於旋轉軸250和遮罩儲存裝置12的頂部之間。此外，前述的實施方式的升降機構雖為使複數個盒體210～240整體總括升降的構成，惟不限定於此，亦可為使各盒體210～240個別升降的構成。
如此，本發明與縱向(上下)配置複數個盒體配置的傳統方式不同，構成為在遮罩儲存裝置內橫向配置複數個盒體，使得可降低遮罩儲存裝置的整體的重心。亦即，可在不增高遮罩儲存裝置的身長之下使遮罩的收納量增大。藉此，可容易在建築內收納裝置，此外亦可因低的重心減低振動所致的影響，故亦可抑制在鄰接的成膜室進行對準動作之際的不穩定。
此外，亦可縮短往遮罩搬送口300的位置的盒體210～240的升降移動距離，故可縮短遮罩搬出入耗費的時間，亦可更加抑制升降驅動時的振動等的影響。此外，前述的實施方式之例雖為在水平面內橫向配置4個盒體的構造，惟配置於水平面內的盒體的個數可增加為例如6個、8個等，如此般增加橫向配置的盒體的個數，使得可在不改變遮罩儲存裝置12的高度之下，容易使遮罩的收納量增大。再者，如此般遮罩收納量增加，故收納遮罩的盒體本身的更換頻率可減少。因此，可減少在盒體的交換時進行的將遮罩儲存裝置開放為大氣狀態的動作的頻率，亦可抑制在大氣開放動作中可能發生的顆粒的流入等的影響。
此外，控制為在前述的遮罩儲存裝置12內的盒體210～240的旋轉或升降動作在鄰接的成膜室未進行對準動作的期間進行者從往成膜室的振動傳遞的抑制的觀點而言較優選。此情況下，控制部19，在成膜室進行使基板與遮罩位置對準的對準動作的期間，進行在處理體收納裝置內不使複數個處理體收納容器旋轉的控制。
以上，雖具體說明為了實施本發明的方式，惟本發明的趣旨不限定於此等記載，應根據申請專利的範圍的記載為廣義解釋。此外，根據此等記載之各種的變更、改變等當然亦為本發明的趣旨包含。
例如，在以上的說明，主要雖就對遮罩儲存裝置12適用本發明之例進行說明，惟可對於收納為了在處理室的處理而搬出入的處理體的任意的處理體(例如，基板)收納裝置適用本發明。
1:成膜叢集 11:成膜室 12,120:遮罩儲存裝置 13:搬送室 14:搬送機器人 M:遮罩 210,220,230,240:盒體 250:旋轉軸 260:連結軸 270:升降缸
[圖1]圖1為有機EL顯示裝置的生產線的一部分的示意圖。 [圖2]圖2為示意性就成膜室的構成進行繪示的圖。 [圖3]圖3為就收納遮罩的作為收納容器的盒體進行繪示的圖。 [圖4]圖4為就歷來的遮罩儲存裝置進行繪示的側剖面圖。 [圖5]圖5為就涉及本發明涉的遮罩儲存裝置進行繪示者，其中圖5(a)為側剖面圖，圖5(b)為俯視圖。
11:成膜室
12:遮罩儲存裝置
13:搬送室
14:搬送機器人
100:蒸發源單元
210,230:盒體
250:旋轉軸
260:連結軸
270:升降缸
300:遮罩搬送口
S:基板

Claims (17)

  1. 一種遮罩收納裝置，其為收納一遮罩者，前述遮罩為可使用於在成膜室中在真空狀態下從蒸發源蒸發的蒸鍍材料被經由蒸鍍圖案而蒸鍍於作為被蒸鍍體的基板的蒸鍍處理中的設有前述蒸鍍圖案者，前述遮罩收納裝置將前述遮罩與前述成膜室一起維持於真空狀態而進行收納，並包含：延伸於鉛直方向的旋轉軸；分別收納複數個前述遮罩的複數個遮罩收納容器，其被配置於前述旋轉軸的周圍且與前述鉛直方向垂直的面上的不同的位置，並被構成為繞前述旋轉軸進行旋轉；遮罩搬送口，其用於進行從前述遮罩收納裝置的前述遮罩的搬出或往前述遮罩收納裝置的前述遮罩的搬入；以及升降機構，其用於朝前記遮罩搬送口使前述複數個遮罩收納容器升降於前述鉛直方向。
  2. 如請求項1的遮罩收納裝置，其中，前述複數個遮罩收納容器轉輪狀地配置於前述旋轉軸的周圍。
  3. 如請求項1的遮罩收納裝置，其中，前述複數個遮罩收納容器以前述旋轉軸為中心而配置於相同圓周上。
  4. 如請求項1的遮罩收納裝置，其中，於前述旋轉軸連結從前述旋轉軸朝配置前述複數個遮罩收納容器中的各者的方向延伸設置的連結軸， 前述複數個遮罩收納容器中的各者透過前述連結軸連接於前述旋轉軸。
  5. 如請求項1的遮罩收納裝置，其中，前述升降機構設置於前述旋轉軸。
  6. 如請求項5的遮罩收納裝置，其中，前述升降機構使前述複數個遮罩收納容器分別個別地升降於前述鉛直方向。
  7. 如請求項5的遮罩收納裝置，其中，前述升降機構為使前述旋轉軸升降的升降缸。
  8. 如請求項7的遮罩收納裝置，其中，前述升降機構設置於前述旋轉軸和前述遮罩收納裝置的底面之間。
  9. 如請求項7的遮罩收納裝置，其中，前述升降機構設置於前述旋轉軸和前述遮罩收納裝置的頂部之間。
  10. 如請求項1~9中任一項的遮罩收納裝置，其中，前述遮罩收納容器為可多階式地收納前述遮罩於前述鉛直方向的盒體。
  11. 一種遮罩收納裝置，其為收納一遮罩者，前述遮罩為可使用於在成膜室中在真空狀態下從蒸發源蒸發的蒸鍍材料被經由蒸鍍圖案而蒸鍍於作為被蒸鍍體的基板的蒸鍍處理中的設有前述蒸鍍圖案者，前述遮罩收納裝置將前述遮罩與前述成膜室一起維持於真空狀態而進行收納，並包含： 分別收納複數個前述遮罩的複數個遮罩收納容器，其被排列配置於水平方向，並被構成為以更換方式水平移動至遮罩傳遞位置；遮罩搬送口，其用於進行從前述遮罩收納裝置的前述遮罩的搬出或往前述遮罩收納裝置的前述遮罩的搬入；以及升降機構，其用於朝前述遮罩搬送口使前述複數個遮罩收納容器升降於前述鉛直方向。
  12. 如請求項11的遮罩收納裝置，其中，前述複數個遮罩收納容器配置於相同圓周上。
  13. 如請求項11或12的遮罩收納裝置，其中，前述複數個遮罩收納容器被構成為使前述複數個遮罩收納容器繞延伸於鉛直方向的旋轉軸進行旋轉以透過旋轉移動而水平移動，前述升降機構設置於前述旋轉軸。
  14. 如請求項13的遮罩收納裝置，其中，前述升降機構使前述複數個遮罩收納容器分別個別地升降於前述鉛直方向。
  15. 如請求項12的遮罩收納裝置，其中，前述升降機構為升降缸。
  16. 如請求項11或12的遮罩收納裝置，其中，前述遮罩收納容器為可多階式地收納前述遮罩於鉛直方向的盒體。
  17. 一種成膜裝置，其包含：收納遮罩的如請求項1至16中任一項的遮罩收納裝置；具備有用於從前述遮罩搬送口予以進入而在與前述遮罩收納裝置之間進行前述遮罩的傳遞的搬送機器人的搬送室；以及使用透過前述搬送機器人從前述遮罩收納裝置傳遞的前述遮罩而對前述基板透過前述蒸鍍處理進行成膜的前述成膜室；前述成膜裝置包含控制從前述遮罩收納裝置的前述遮罩的搬送和在前述成膜室內的成膜程序的控制部，前述控制部控制為，在前述成膜室進行使前述基板與前述遮罩位置對準的對準動作的期間，在前述遮罩收納裝置內不使前述複數個遮罩收納容器移動。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013001930A1 (ja) * 2011-06-28 2013-01-03 村田機械株式会社 保管装置と保管方法
CN103119517A (zh) * 2010-09-13 2013-05-22 村田机械株式会社 自动仓库以及物品搬出方法
CN105917019A (zh) * 2014-02-04 2016-08-31 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法
JP2019189939A (ja) * 2018-04-18 2019-10-31 キヤノントッキ株式会社 処理体収納装置と、処理体収納方法、及びこれを用いた蒸着方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7410919B2 (en) * 2003-06-27 2008-08-12 International Business Machines Corporation Mask and substrate alignment for solder bump process
JP2006086332A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Nsk Ltd 近接露光装置のマスク搬送装置
JP4215079B2 (ja) * 2006-07-31 2009-01-28 村田機械株式会社 クリーンストッカと物品の保管方法
JP2009258152A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Hoya Corp マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法
KR20100044448A (ko) * 2008-10-22 2010-04-30 주식회사 디이엔티 노광장비의 레티클 이송용 로봇 그리퍼
CN101826477B (zh) * 2010-03-30 2012-09-26 东莞宏威数码机械有限公司 掩膜传输系统
CN101956175B (zh) * 2010-05-25 2012-10-17 东莞宏威数码机械有限公司 真空连续镀膜系统以及使用该系统装卸掩膜板的方法
JP2012063514A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法
KR102106414B1 (ko) * 2013-04-26 2020-05-06 삼성디스플레이 주식회사 증착 챔버, 이를 포함하는 증착 시스템 및 유기 발광 표시장치 제조방법
CN109426082A (zh) * 2017-08-21 2019-03-05 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种掩模版的传输系统以及传输方法
KR101952521B1 (ko) * 2017-10-31 2019-02-26 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103119517A (zh) * 2010-09-13 2013-05-22 村田机械株式会社 自动仓库以及物品搬出方法
WO2013001930A1 (ja) * 2011-06-28 2013-01-03 村田機械株式会社 保管装置と保管方法
CN105917019A (zh) * 2014-02-04 2016-08-31 应用材料公司 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法
JP2019189939A (ja) * 2018-04-18 2019-10-31 キヤノントッキ株式会社 処理体収納装置と、処理体収納方法、及びこれを用いた蒸着方法

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