JP2021098888A - マスク収納装置と、これを含む成膜装置 - Google Patents
マスク収納装置と、これを含む成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021098888A JP2021098888A JP2020200879A JP2020200879A JP2021098888A JP 2021098888 A JP2021098888 A JP 2021098888A JP 2020200879 A JP2020200879 A JP 2020200879A JP 2020200879 A JP2020200879 A JP 2020200879A JP 2021098888 A JP2021098888 A JP 2021098888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- body storage
- processing body
- storage device
- film forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 49
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 78
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 19
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 17
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 16
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
- C23C14/545—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
- C23C14/546—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material using crystal oscillators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【課題】より安定した姿勢で、より多くのマスクを収納することができ、内部に配置されるカセットの交換頻度を減らすことで、交換時のパーティクルの影響も抑制する。【解決手段】本発明は、処理体収納装置であって、鉛直方向に延びる回転軸と、処理体を収納可能で、前記回転軸の周囲に配置される複数の処理体収納容器とを含み、前記複数の処理体収納容器は、前記鉛直方向に垂直な面内に配置され、前記回転軸と共に回転するように構成されたことを特徴とする。【選択図】図５
Description
本発明は、マスクなどの処理体を収納する処理体収納装置と、これを含む成膜装置に関する。
最近、フラットパネル表示装置として有機ＥＬ表示装置が脚光を浴びている。有機ＥＬ表示装置は自発光ディスプレイであり、応答速度、視野角、薄型化などの特性が液晶パネルディスプレイより優れており、モニタ、テレビ、スマートフォンに代表される各種携帯端末などで既存の液晶パネルディスプレイを早いスピードで代替している。また、自動車用ディスプレイ等にも、その応用分野を広げている。
有機ＥＬ表示装置の素子は、２つの向かい合う電極（カソード電極、アノード電極）の間に発光を起こす有機物層が形成された基本構造を持つ。有機ＥＬディスプレイ素子の有機物層と電極金属層は、真空チャンバー内で、画素パターンが形成されたマスクを介して基板に蒸着物質を蒸着することで製造される。
基板に対する蒸着（成膜）工程が繰り返し行われることにつれ、マスク上には蒸着材料の残留物が次第に付着されるので、マスクは、所定枚数の基板の蒸着が終わったら、新しいマスクに交換される必要がある。このマスクの交換のため、通常、成膜室の隣には、蒸着処理に使用される前の新しいマスクと使用済みのマスクを収納する収納装置としてのマスクストック装置が設けられている。マスクストック装置へのマスクの搬入及び搬出は、通常、搬送ロボットによって行われる。
本発明は、このようなマスクを収納するマスクストック装置の構造を改善することで、より安定した姿勢で、より多くのマスクを収納できるようにし、かつ、内部に配置されるカセットの交換頻度を減らすことで、交換時のパーティクルの影響も抑制することを目的とする。
本発明の一実施形態による処理体収納装置は、処理体収納装置であって、鉛直方向に延びる回転軸と、処理体を収納可能で、前記回転軸の周囲に配置される複数の処理体収納容器とを含み、前記複数の処理体収納容器は、前記鉛直方向に垂直な面内に配置され、前記回転軸と共に回転するように構成されたことを特徴とする。
本発明の一実施形態による成膜装置は、前記処理体としてマスクを収納する前記処理体収納装置と、前記処理体収納装置から受け渡された前記マスクを使用し基板に成膜を行う成膜室とを含む成膜装置であって、前記処理体収納装置からの前記マスクの搬送と、前記成膜室内での成膜工程を制御する制御部を含み、前記制御部は、前記成膜室で前記基板と前記マスクの位置合わせをするアライメント動作が行われる間には、前記処理体収納装置内で前記複数の処理体収納容器を回転させないように制御することを特徴とする。
本発明の一実施形態による成膜装置は、前記処理体としてマスクを収納する前記処理体収納装置と、前記処理体収納装置から受け渡された前記マスクを使用し基板に成膜を行う成膜室とを含む成膜装置であって、前記処理体収納装置からの前記マスクの搬送と、前記成膜室内での成膜工程を制御する制御部を含み、前記制御部は、前記成膜室で前記基板と前記マスクの位置合わせをするアライメント動作が行われる間には、前記処理体収納装置内で前記複数の処理体収納容器を回転させないように制御することを特徴とする。
本発明によれば、より安定した姿勢で、より多くのマスクを収納することができ、内部に配置されるカセットの交換頻度を減らすことで、交換時のパーティクルの影響も抑制することができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施形態及び実施例を説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例は、本発明の好ましい構成を例示的に表すものであり、本発明の範囲は、これらの構成に限定されない。また、以下の説明において、装置のハードウェア構成及びソフトウェア構成、処理の流れ、製造条件、大きさ、材質、形状等は、特に特定的な記載がない限り、本発明の範囲をこれに限定しようとする趣旨ではない。
本発明は、基板の表面に各種材料を堆積させて成膜を行う装置に適用することができ、真空蒸着によって所望のパターンの薄膜（材料層）を形成する装置に好ましく適用することができる。基板の材料としては、ガラス、高分子材料のフィルム、シリコンウェハ、金属などの任意の材料を選択することができ、基板は、例えば、ガラス基板上にポリイミドなどのフィルムが積層された基板であってもよい。また、蒸着材料としても、有機材料、金属性材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択してもいい。なお、以下の説明において説明する真空蒸着装置以外にも、スパッタ装置やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置を含む成膜装置にも、本発明を適用することができる。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス（例えば、有機発光素子、薄膜太陽電池）、光学部材などの製造装置に適用可能である。その中でも、蒸着材料を蒸発させてマスクを介して基板に蒸着させることで有機発光素子を形成する有機発光素子の製造装置は、本発明の好ましい適用例の一つである。
Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置を含む成膜装置にも、本発明を適用することができる。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス（例えば、有機発光素子、薄膜太陽電池）、光学部材などの製造装置に適用可能である。その中でも、蒸着材料を蒸発させてマスクを介して基板に蒸着させることで有機発光素子を形成する有機発光素子の製造装置は、本発明の好ましい適用例の一つである。
＜電子デバイス製造ライン＞
図１は、電子デバイスの製造ラインの構成の一部を模式的に図示した平面図である。図１の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、第４．５世代の基板（約７００ｍｍ×約９００ｍｍ）や第６世代のフルサイズ（約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ）又はハーフカットサイズ（約１５００ｍｍ×約９２５９２５ｍｍ）の基板に有機ＥＬ素子形成のための成膜を行った後、該基板を切り抜いて複数の小さなサイズのパネルに製作する。ＶＲ−ＨＭＤ用の表示パネルの場合、例えば、所定のサイズ（例えば、３００ｍｍ）のシリコンウェハに有機ＥＬ素子の形成のための成膜を行った後、素子形成領域の間の領域（スクライブ領域）に沿って該シリコンウェハを切り抜いて複数の小さなサイズのパネルを製作する。
図１は、電子デバイスの製造ラインの構成の一部を模式的に図示した平面図である。図１の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、第４．５世代の基板（約７００ｍｍ×約９００ｍｍ）や第６世代のフルサイズ（約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ）又はハーフカットサイズ（約１５００ｍｍ×約９２５９２５ｍｍ）の基板に有機ＥＬ素子形成のための成膜を行った後、該基板を切り抜いて複数の小さなサイズのパネルに製作する。ＶＲ−ＨＭＤ用の表示パネルの場合、例えば、所定のサイズ（例えば、３００ｍｍ）のシリコンウェハに有機ＥＬ素子の形成のための成膜を行った後、素子形成領域の間の領域（スクライブ領域）に沿って該シリコンウェハを切り抜いて複数の小さなサイズのパネルを製作する。
有機ＥＬ表示装置の製造ラインの一般的な成膜クラスタ１は、図１に示すように、基板Ｓに対する処理（例えば、成膜）が行われる複数の成膜室１１と、使用前後のマスクＭが収納される複数のマスクストック装置１２と、その中央に配置される搬送室１３を具備する。
搬送室１３内には、複数の成膜室１１の間で基板Ｓを搬送し、成膜室１１とマスクストック装置１２との間でマスクＭを搬送する搬送ロボット１４が設置される。搬送ロボット１４は、例えば、多関節アームに、基板Ｓ又はマスクＭを保持するロボットハンドが取り付けられた構造を有するロボットである。
成膜クラスタ１には、基板Ｓの流れ方向において上流側からの基板Ｓを成膜クラスタ１に伝達するパス室１５と、該成膜クラスタ１で成膜処理が完了した基板Ｓを下流側の他の成膜クラスタに伝えるためのバッファ室１６が連結される。搬送室１３の搬送ロボット１４は、上流側のパス室１５から基板Ｓを受け取って、当該成膜クラスタ１内の成膜室１１の一つ（例えば、成膜室１１ａ）に搬送する。また、搬送ロボット１４は、当該成膜クラスタ１での成膜処理が完了した基板Ｓを複数の成膜室１１の一つ（例えば、成膜室１１ｂ）から受け取って、下流側に連結されたバッファ室１６に搬送する。バッファ室１６とパス室１５との間には、基板Ｓの方向を変える旋回室１７が設けられる。これにより、上流側成膜クラスタと下流側成膜クラスタで基板の方向が同一になって、基板処理が容易になる。バッファ室１６、旋回室１７、パス室１５は、成膜クラスタ間を連結する、いわゆる中継装置であり、成膜クラスタの上流側及び／又は下流側に設置される中継装置は、バッファ室、旋回室、パス室のうち少なくとも１つを含む。
成膜室１１、マスクストック装置１２、搬送室１３、バッファ室１６、旋回室１７などの各チャンバーは、有機ＥＬ表示パネルの製造過程で、高真空状態に維持される。
成膜クラスタ１は、制御部１９を含んでいてもよい。制御部１９はＣＰＵやメモリなどの演算資源を持つ情報処理装置であり、例えばコンピュータやＦＰＧＡ、ＡＳＩＣなどにより構成できる。制御部１９は成膜クラスタ１内の各装置と有線または無線で接続され、マスク交換、マスクの搬送、アライメント、成膜室内での成膜工程などの処理を制御する。制御部１９がプログラムやユーザの指示に従って動作することで実施例の処理が実現される。なお、制御部を構成する情報処理装置の数は単数でもよいし、複数の情報処理装置が連携して動作してもよい。
成膜クラスタ１は、制御部１９を含んでいてもよい。制御部１９はＣＰＵやメモリなどの演算資源を持つ情報処理装置であり、例えばコンピュータやＦＰＧＡ、ＡＳＩＣなどにより構成できる。制御部１９は成膜クラスタ１内の各装置と有線または無線で接続され、マスク交換、マスクの搬送、アライメント、成膜室内での成膜工程などの処理を制御する。制御部１９がプログラムやユーザの指示に従って動作することで実施例の処理が実現される。なお、制御部を構成する情報処理装置の数は単数でもよいし、複数の情報処理装置が連携して動作してもよい。
図２を参照して、成膜室１１の構成と成膜室１１で行われる蒸着工程について説明する。図２（ａ）に示したように、成膜室１１は、基板Ｓに対して蒸着物質を蒸発させて放出する蒸発源ユニット１００を含む。蒸発源ユニット１００は、蒸着物質を収容する収容部と、蒸着物質を加熱して蒸発させるための加熱部などで構成された蒸発源１１０を含む。蒸発源１１０は、基板Ｓの蒸着面を向かって蒸着材料を放出する放出孔あるいはノズルを複数備える構造を持つが、これに限らず、基板Ｓ、マスクＭのパターン、蒸着物質の種類等に合わせて、適宜選定すればよく、例えば、点（ｐｏｉｎｔ）蒸発源や線状（ｌｉｎｅａｒ）蒸発源、小型の蒸着物質収容部に、蒸着材料を放出する複数の放出孔を持つ拡散室を接続した構造の蒸発源などを用いてもよい。
また、成膜室１１は、図２（ｂ）に示されたように、膜厚モニタ１１４、膜厚計１１３、電源１１６、基板ホルダー１１１、マスクホルダー１１２などの他の構成部品を更に含むことができる。膜厚モニタ１１４は、蒸発源１１０から放出された蒸着材料の蒸発レートをモニタする。膜厚計１１３は、膜厚モニタ１１４からの入力信号を受けて膜厚を計測する。電源１１６は、蒸発源１１０に設けられた加熱装置を制御する。基板ホルダー１１１は、基板Ｓを保持し、基板ＳをマスクＭや蒸発源に対して相対的に移動させることができる。マスクホルダー１１２は、マスクＭを保持し、マスクＭを基板Ｓや蒸発源１１０に対して相対的に移動させることができる。図示した成膜室１１は、一つのチャンバー内に２つの基板Ｓが搬入され、その中の一つの基板Ｓに対して蒸着が行われる間（例えば、Ａ側ステージ）に、他の基板Ｓに対しては（例えば、Ｂ側ステージ）、マスクＭと基板Ｓ間の整列（アライメント）が行われる、いわゆる「デュアルステージ」構成の成膜室である
が、成膜室は、一つの基板が搬入され、アライメントおよび蒸着後、搬出される「シングルステージ」構成であっても良い。
が、成膜室は、一つの基板が搬入され、アライメントおよび蒸着後、搬出される「シングルステージ」構成であっても良い。
成膜室１１内での蒸着工程は以下のような過程を介して行われる。蒸着対象である基板Ｓと蒸着パターンが形成されているマスクＭをそれぞれ前述の搬送ロボット１４によって成膜室１１内に搬入して、基板ホルダー１１１及びマスクホルダー１１２上にそれぞれ配置する。続いて、マスクＭに形成されたアライメントマークと基板Ｓに形成されたアライメントマークを利用し、マスクＭと基板Ｓとのアライメントを行う。マスクＭと基板Ｓとのアライメントは、基板ホルダー１１１を移動制御し基板を移動させて行ってもいいし、マスクホルダー１１２を移動制御しマスクを移動させて行ってもよい。アライメント終了後、蒸発源１１０のシャッターを開けて、蒸発源１１０に接続された回転移動部１１５を動かしながら、マスクＭのパターンに沿って基板Ｓに成膜材料を蒸着する。この時、水晶振動子などの膜厚モニタ１１４は、蒸発レートを計測し、膜厚計１１３で膜厚に換算する。膜厚計１１３で換算された膜厚が目標膜厚になるまで蒸着を続ける。膜厚計１１３で換算した膜厚が目標膜厚に達すると、蒸発源１１０のシャッターを閉じ蒸着を終了する。
＜処理体収納装置＞
以下、このような有機ＥＬ表示装置の製造ラインで使用できる、本発明に係る処理体収納装置の構造を、マスクストック装置１２を例として説明する。
マスクＭには、所定の蒸着パターンが形成されており、蒸発源から蒸発された蒸着材料は、このマスクＭの蒸着パターンを介して被蒸着体である基板Ｓ上に蒸着される。蒸着（成膜）工程が繰り返し行われることにつれ、マスクＭ上には蒸着材料の残留物が徐々に付着されるが、この蒸着残留物によってマスクＭの開口が詰まることで、基板Ｓに形成される蒸着パターンの精度が落ちる原因となり得る。このため、マスクＭは所定枚数の基板Ｓに対する蒸着が行われたら、新しいマスクに交換する必要がある。
以下、このような有機ＥＬ表示装置の製造ラインで使用できる、本発明に係る処理体収納装置の構造を、マスクストック装置１２を例として説明する。
マスクＭには、所定の蒸着パターンが形成されており、蒸発源から蒸発された蒸着材料は、このマスクＭの蒸着パターンを介して被蒸着体である基板Ｓ上に蒸着される。蒸着（成膜）工程が繰り返し行われることにつれ、マスクＭ上には蒸着材料の残留物が徐々に付着されるが、この蒸着残留物によってマスクＭの開口が詰まることで、基板Ｓに形成される蒸着パターンの精度が落ちる原因となり得る。このため、マスクＭは所定枚数の基板Ｓに対する蒸着が行われたら、新しいマスクに交換する必要がある。
マスクストック装置１２は、このマスクＭ交換のために、蒸着処理に使われる前の新しいマスクと使用済みのマスクを収納する収納装置としての役割をする。つまり、使用済みのマスクは、前述した搬送室１３の搬送ロボット１４により成膜室１１からマスクストック装置１２内に搬送されて収納され、新しいマスクがマスクストック装置１２から搬出され成膜室１１内のマスクホルダー１１２に載置される。
具体的に、マスクストック装置１２内には、マスクＭを収納する処理体収納容器としてのカセットが配置される。図３は、カセット２１０の構成を示した正面図である。カセット２１０は、複数のマスクＭが収納可能な複数の段（図示した例では、４段）構造となっている。つまり、カセット２１０は、カセットの両側壁にマスクＭの両端を支持できる支持部２１１が上下に複数段設置された多段式となっており、これら支持部２１１段の間の空間に前述した搬送ロボット１４のロボットハンドが進入し、カセットへのマスクＭの搬入（または、カセットからのマスクＭの搬出）を行うようになっている。
図４は、このようなカセットが配置される従来のマスクストック装置１２０の構成を示す側面図である。図４に示す従来のマスクストック装置１２０には、カセット２０５、２１５が配置される。成膜室１１との間でのマスク搬出入についての理解を容易にするため、搬送室１３を経て、成膜室１１に接続されている様子を示している。
図４に示す従来のマスクストック装置１２０では、マスクの収納容量を増加させるために、前述したカセットをマスクストック装置１２０の内部に上下に複数積層して配置していた。図示された例は、上下に２つのカセット２０５、２１５が配置されている例である。上下に積層配置されたカセット２０５、２１５は、図示していない昇降機構に接続されて、昇降機構の駆動によりマスクストック装置１２０の略中央高さの位置に設けられたマ
スク搬送口３００に向かって昇降される。
スク搬送口３００に向かって昇降される。
例えば、上下積層のカセット２０５、２１５において一番上のマスク収納位置からマスクを搬出（または、該位置にマスクを搬入）しようとする場合には、図４（ａ）に図示されたように、積層されたカセット２０５，２１５をマスクストック装置１２０の底の位置まで下降させた後、搬送室１３から搬送ロボット１４を進入させマスクを受け渡す。また、上下積層のカセット２０５、２１５において一番下のマスク収納位置からマスクを搬出（または該位置にマスクを搬入）しようとする場合には、図４（ｂ）に図示されたように、積層されたカセット２０５、２１５をマスクストック装置１２０の天井位置まで上昇させた後、搬送室１３から搬送ロボット１４を進入させて、マスクを受け渡す。このようなカセット２０５、２１５の昇降機構としては、例えば、マスクストック装置１２０の両側壁にガイドレールを設け、このガイドレールに沿ってカセット２０５、２１５を載置したステージがモータ駆動により昇降するようにする構造などが採用される。
このように、従来のマスクストック装置１２０は、カセットを上下に複数配置することで、マスク収納容量の増大を図っていた。しかし、このような従来のマスクストック装置１２０の構成は、マスクの交換頻度が高く、よって、より多くのマスクを安定的に収納する必要がある最近の要求には十分対応できない面がある。
最近の有機ＥＬ表示装置は、画素密度が高くなっており（高精細化）、それによりマスク上の蒸着パターンもますます微細化されている。このような高精細用のマスクでは、蒸着材料の残留物などでマスクパターンが詰まりやすく、したがって交換頻度もかなり高いので、できるだけ多くのマスクをマスクストック装置内に収納する必要がある。
しかし、前述した従来のマスクストック装置１２０のように上下にカセットを配置する構成では、マスク収納量の増大のためにカセットを大型化したり、カセットの積載段数を増やしたりする場合に、マスクストック装置１２０の全体的な高さが高くなってしまう。マスクストック装置１２０の背が高くなると、装置が建屋内に納まらない可能性があるだけでなく、全体的な重心が高いために、振動に大きく影響される。そして、この振動による影響は、成膜室にも伝わり、成膜室でのアライメント精度を落とす懸念もある。
本発明は、このような従来の問題点を改善した新しい構成のマスクストック装置を提案する。具体的に、本発明の一実施形態に係るマスクストック装置は、カセットを上下に配列する従来方式とは異なり、複数のカセットをマスクストック装置内で横に配置する。より具体的に、マスクストック装置内に、マスクを収納した複数のカセットを中央の回転軸を中心にリボルバ状（環状）に配置し、回転軸を回転させることで、搬出入対象のカセットを選択できるように構成する。
本発明は、このような従来の問題点を改善した新しい構成のマスクストック装置を提案する。具体的に、本発明の一実施形態に係るマスクストック装置は、カセットを上下に配列する従来方式とは異なり、複数のカセットをマスクストック装置内で横に配置する。より具体的に、マスクストック装置内に、マスクを収納した複数のカセットを中央の回転軸を中心にリボルバ状（環状）に配置し、回転軸を回転させることで、搬出入対象のカセットを選択できるように構成する。
図５は、本発明の一実施形態に係るマスクストック装置１２の構成を示す図である。図５の（ａ）は、前述した図４の（ａ）と同様に、搬送室１３を経て、成膜室１１に接続されている様子を示す側断面図で、図５の（ｂ）は、マスクストック装置１２の上面図である。
図示したように、マスクストック装置１２の中央には、回転軸２５０が鉛直方向に立設されており、この回転軸２５０の周囲にそれぞれマスクを複数の段に収納可能な複数のカセット２１０〜２４０が同じ水平面内に配置されている。具体的には、複数のカセット２１０〜２４０は、回転軸２５０を中心に同じ半径の位置にリボルバ状（環状）に配置される。回転軸２５０には、各カセット２１０〜２４０が配置された方向に複数の連結軸２６０が水平方向に固定連結されており、各カセット２１０〜２４０は、対応する連結軸２６０により回転軸２５０と連結され、回転軸２５０の回転時にともに回転できるように構成されている。つまり、複数のカセット２１０〜２４０が水平面内（すなわち、鉛直方向に
垂直な面内）に横に配置され、中央に設置された回転軸２５０を回転させることで搬出入対象のカセットを選択することができる。
垂直な面内）に横に配置され、中央に設置された回転軸２５０を回転させることで搬出入対象のカセットを選択することができる。
搬送室１３と接続されるマスクストック装置１２の側壁の略中央高さ位置には、マスク搬送口３００が設けられ、マスク搬出入のために、各カセット２１０〜２４０は、マスク搬送口３００に向かって昇降可能に構成される。カセット２１０〜２４０を昇降させるための構成として、本発明の一実施形態では、回転軸２５０に昇降機構を設置している。例えば、図５の（ａ）に図示されたように、回転軸２５０と、マスクストック装置１２の底面との間に昇降駆動されるシリンダ構造体である昇降シリンダ２７０を設置し、この昇降シリンダ２７０によって回転軸２５０が昇降することで、回転軸２５０に接続された各カセット２１０〜２４０が昇降するように構成することができる。このカセット２１０〜２４０の昇降機構の構成は、例示的なもので、本発明はこれに限られるものではない。例えば、前述した昇降シリンダ２７０と同様の構成を回転軸２５０の上部、すなわち、回転軸２５０と、マスクストック装置１２の天井との間に設置してもよい。また、前述した実施形態の昇降機構は、複数のカセット２１０〜２４０全体を一括して昇降させる構成であるが、これに限定されず、各カセット２１０〜２４０を個別に昇降させる構成であってもよい。
このように、本発明は、複数のカセットを縦に（上下に）配置していた従来方式とは異なり、複数のカセットをマスクストック装置内で横に配置するように構成することで、マスクストック装置の全体的な重心を下げることができる。つまり、マスクストック装置の背を高くせずに、マスクの収納量を増大させることが可能になる。これにより、建屋内に装置を容易に納めることができ、また、低い重心で振動による影響も低減できるので、隣接する成膜室にてアライメント動作が行われる際の不安定も抑制することができる。
また、マスク搬送口３００の位置へのカセット２１０〜２４０の昇降移動距離も短くすることができるので、マスク搬出入にかかる時間を短縮することができ、昇降駆動時の振動などの影響もより抑制することができる。また、前述した実施形態の例は、水平面内に４つのカセットを横に配置する構造であるが、水平面内に配置されるカセットの数は、例えば６個、８個などに増やすことが可能で、このように横に配置されるカセットの数を増やすことで、マスクストック装置１２の高さを変えずに、マスクの収納量を容易に増大させることができる。さらに、このようにマスク収納量が増加できるので、マスクを収納したカセット自体の交換頻度は減らすことができる。したがって、カセットの交換時に行われるマスクストック装置を大気状態に開放する動作の頻度を減らすことができ、大気開放動作中に発生し得るパーティクルの流入などの影響も抑制することができる。
また、前述したマスクストック装置１２内でのカセット２１０〜２４０の回転または昇降動作は、隣接の成膜室でアライメント動作が行われていない間に行われるように制御した方が、成膜室への振動伝達の抑制の観点からより好ましい。この場合、制御部１９は、成膜室で基板とマスクの位置合わせをするアライメント動作が行われる間には、処理体収納装置内で複数の処理体収納容器を回転させないような制御を行う。
以上、本発明を実施するための形態を具体的に説明したが、本発明の趣旨は、これらの記載に限定されることはなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されるべきである。また、これらの記載に基づいた、多様な変更、改変なども、本発明の趣旨に含まれることは言うまでもない。
例えば、以上の説明では、マスクストック装置１２に本発明を適用した例について主に説明したが、処理室での処理のため搬出入される処理体を収納する任意の処理体（例えば、基板）収納装置に対して、本発明を適用することができる。
１：成膜クラスタ
１１：成膜室
１２、１２０：マスクストック装置
１３：搬送室
１４：搬送ロボット
Ｍ：マスク
２１０、２２０、２３０、２４０：カセット
２５０：回転軸
２６０：連結軸
２７０：昇降シリンダ
１１：成膜室
１２、１２０：マスクストック装置
１３：搬送室
１４：搬送ロボット
Ｍ：マスク
２１０、２２０、２３０、２４０：カセット
２５０：回転軸
２６０：連結軸
２７０：昇降シリンダ
本発明は、以下の構成を採用する。すなわち、
マスク収納装置であって、
鉛直方向に延びる回転軸と、
それぞれが複数のマスクを収納する複数のマスク収納容器と、を含み、
前記複数のマスク収納容器は、前記回転軸の周囲であって、前記鉛直方向に垂直な面の異なる位置に配置され、
前記複数のマスク収納容器は、前記回転軸の周りを回転するように構成されたことを特徴とするマスク収納装置である。
本発明はまた、以下の構成を採用する。すなわち、
マスク収納装置であって、
それぞれが複数のマスクを収納する複数のマスク収納容器を含み、
前記複数のマスク収納容器は、水平方向に並び配され、マスク受け渡し位置に入れ替わりで水平移動するように構成されたことを特徴とするマスク収納装置である。
マスク収納装置であって、
鉛直方向に延びる回転軸と、
それぞれが複数のマスクを収納する複数のマスク収納容器と、を含み、
前記複数のマスク収納容器は、前記回転軸の周囲であって、前記鉛直方向に垂直な面の異なる位置に配置され、
前記複数のマスク収納容器は、前記回転軸の周りを回転するように構成されたことを特徴とするマスク収納装置である。
本発明はまた、以下の構成を採用する。すなわち、
マスク収納装置であって、
それぞれが複数のマスクを収納する複数のマスク収納容器を含み、
前記複数のマスク収納容器は、水平方向に並び配され、マスク受け渡し位置に入れ替わりで水平移動するように構成されたことを特徴とするマスク収納装置である。
Claims (10)
- 処理体収納装置であって、
鉛直方向に延びる回転軸と、
処理体を収納可能で、前記回転軸の周囲に配置される複数の処理体収納容器とを含み、
前記複数の処理体収納容器は、前記鉛直方向に垂直な面内に配置され、前記回転軸とともに回転するように構成されたことを特徴とする処理体収納装置。 - 前記複数の処理体収納容器は、前記回転軸の周囲にリボルバ状に配置されることを特徴とする請求項１に記載の処理体収納装置。
- 前記回転軸には、前記複数の処理体収納容器のそれぞれが配置される方向に連結軸が連結され、
前記複数の処理体収納容器のそれぞれは、前記連結軸により前記回転軸に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の処理体収納装置。 - 前記複数の処理体収納容器を前記鉛直方向に昇降させるための昇降機構をさらに含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の処理体収納装置。
- 前記昇降機構は、前記回転軸を昇降させる昇降シリンダであることを特徴とする請求項４に記載の処理体収納装置。
- 前記昇降機構は、前記回転軸と前記処理体収納装置の底面との間に設置されることを特徴とする請求項５に記載の処理体収納装置。
- 前記昇降機構は、前記回転軸と前記処理体収納装置の天井との間に設置されることを特徴とする請求項５に記載の処理体収納装置。
- 前記処理体収納容器は、前記の処理体を前記鉛直方向に多段式に収納可能なカセットであることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の処理体収納装置。
- 前記処理体は、マスクであることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の処理体収納装置。
- 前記処理体としてマスクを収納する請求項９に記載の処理体収納装置と、前記処理体収納装置から受け渡された前記マスクを使用し基板に成膜を行う成膜室とを含む成膜装置であって、
前記処理体収納装置からの前記マスクの搬送と、前記成膜室内での成膜工程を制御する制御部を含み、
前記制御部は、前記成膜室で前記基板と前記マスクの位置合わせをするアライメント動作が行われる間には、前記処理体収納装置内で前記複数の処理体収納容器を回転させないように制御することを特徴とする成膜装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190170750A KR102481920B1 (ko) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 처리체 수납 장치와, 이를 포함하는 성막 장치 |
| KR10-2019-0170750 | 2019-12-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021098888A true JP2021098888A (ja) | 2021-07-01 |
| JP7058316B2 JP7058316B2 (ja) | 2022-04-21 |
Family
ID=76383463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020200879A Active JP7058316B2 (ja) | 2019-12-19 | 2020-12-03 | マスク収納装置と、これを含む成膜装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7058316B2 (ja) |
| KR (1) | KR102481920B1 (ja) |
| CN (1) | CN113005423B (ja) |
| TW (1) | TWI824208B (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013001930A1 (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | 村田機械株式会社 | 保管装置と保管方法 |
| JP2019189939A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | キヤノントッキ株式会社 | 処理体収納装置と、処理体収納方法、及びこれを用いた蒸着方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7410919B2 (en) * | 2003-06-27 | 2008-08-12 | International Business Machines Corporation | Mask and substrate alignment for solder bump process |
| JP2006086332A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Nsk Ltd | 近接露光装置のマスク搬送装置 |
| JP4215079B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2009-01-28 | 村田機械株式会社 | クリーンストッカと物品の保管方法 |
| JP2009258152A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
| KR20100044448A (ko) * | 2008-10-22 | 2010-04-30 | 주식회사 디이엔티 | 노광장비의 레티클 이송용 로봇 그리퍼 |
| CN101826477B (zh) * | 2010-03-30 | 2012-09-26 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 掩膜传输系统 |
| CN101956175B (zh) * | 2010-05-25 | 2012-10-17 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 真空连续镀膜系统以及使用该系统装卸掩膜板的方法 |
| CN103119517B (zh) * | 2010-09-13 | 2015-05-13 | 村田机械株式会社 | 自动仓库以及物品搬出方法 |
| JP2012063514A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法 |
| KR102106414B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2020-05-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 챔버, 이를 포함하는 증착 시스템 및 유기 발광 표시장치 제조방법 |
| CN105917019A (zh) * | 2014-02-04 | 2016-08-31 | 应用材料公司 | 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统以及用于操作用于有机材料的蒸发源的方法 |
| CN109426082A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种掩模版的传输系统以及传输方法 |
| KR101952521B1 (ko) * | 2017-10-31 | 2019-02-26 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 |
-
2019
- 2019-12-19 KR KR1020190170750A patent/KR102481920B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-12-03 JP JP2020200879A patent/JP7058316B2/ja active Active
- 2020-12-17 TW TW109144655A patent/TWI824208B/zh active
- 2020-12-18 CN CN202011507445.0A patent/CN113005423B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013001930A1 (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | 村田機械株式会社 | 保管装置と保管方法 |
| JP2019189939A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | キヤノントッキ株式会社 | 処理体収納装置と、処理体収納方法、及びこれを用いた蒸着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113005423B (zh) | 2023-05-09 |
| KR20210078857A (ko) | 2021-06-29 |
| TWI824208B (zh) | 2023-12-01 |
| CN113005423A (zh) | 2021-06-22 |
| TW202132591A (zh) | 2021-09-01 |
| JP7058316B2 (ja) | 2022-04-21 |
| KR102481920B1 (ko) | 2022-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6811760B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
| US8802488B2 (en) | Substrate depositing system and depositing method using the same | |
| JP5173699B2 (ja) | 有機ｅｌデバイス製造装置 | |
| JP2019081950A (ja) | 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイス製造方法 | |
| JP2007162135A (ja) | フラットパネルディスプレイの製造システム | |
| CN109306453B (zh) | 显示器制造装置和使用其的显示器制造方法 | |
| JP7450372B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 | |
| JP2020139227A (ja) | 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイス製造方法 | |
| CN101689525B (zh) | 真空输送装置、真空处理装置及显示装置的制造方法 | |
| CN102369787A (zh) | 成膜装置、成膜方法和有机el元件 | |
| JP7058316B2 (ja) | マスク収納装置と、これを含む成膜装置 | |
| JP2008266737A (ja) | トレイ搬送式インライン成膜装置 | |
| JP2021102813A (ja) | 成膜装置、および電子デバイスの製造方法 | |
| JP2013204152A (ja) | 有機物蒸着システム | |
| KR20190087996A (ko) | 마스크 디바이스를 핸들링하는 방법들, 마스크 디바이스를 교환하기 위한 장치, 마스크 교환 챔버, 및 진공 시스템 | |
| JP2008202146A (ja) | 縦型化学気相成長装置及び該装置を用いた成膜方法 | |
| JP2020070491A (ja) | アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 | |
| KR100842020B1 (ko) | 유기 박막 증착 장치 및 방법 | |
| WO2009130790A1 (ja) | トレイ搬送式インライン成膜装置 | |
| JPWO2019070031A1 (ja) | スパッタリング装置 | |
| KR101151234B1 (ko) | 직립방식 증착장치 및 기판 이송 방법 | |
| JP2009263751A (ja) | 成膜装置 | |
| CN211284519U (zh) | 蒸镀系统和蒸镀产线 | |
| JP2021042467A (ja) | 吸着装置、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
| JP2000286321A (ja) | 真空処理装置及び基板起立装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201210 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201210 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211109 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211129 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220329 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220411 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7058316 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |