CN101826477B - 掩膜传输系统 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 240
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000008520 organization Effects 0.000 claims description 14
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 13
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 17
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 3
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000011897 real-time detection Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003967 crop rotation Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种掩膜传输系统，包括腔体、传输机构、承载篮子、升降机构、控制机构及抽真空机构。腔体开设有工作腔、第一输送口和第二输送口。传输机构的传输件收容于工作腔内，且其后端与第二输送口对接。承载篮子包括呈中空结构的承载框体，承载框体内设置有至少两个呈等间距并平行分布的支撑组，相邻支撑组之间形成呈水平的存储槽，且承载框体的后端开设有传输口。升降机构驱动承载篮子沿竖直方向移动并使传输口形成传输对接区，传输对接区与传输件对接。控制机构控制升降机构驱动承载篮子的存储槽逐一与传输件的前端对接。抽真空机构为腔体的工作腔提供真空环境。本发明掩膜传输系统能提高掩膜传输和存储的连贯性以提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种掩膜传输系统，尤其涉及一种能提高半导体行业生产线上的掩膜传输连贯性以及与外界模块的连贯性的掩膜传输系统。
背景技术
随着社会的不断进步，经济的不断发展，以及科学技术的不断提高，使企业对流水线作业中的各设备之间的工作连贯性提出新的要求。这是由于各设备间的工作连贯性在很大程度上影响到流水线作业的生产效率和成本。相应地，在半导体行业的掩膜生产系统中，也遇到相同类型的问题，因此，如何提高各设备间的工作连贯性已成为企业急需解决的问题之一。
目前，现有的用于对掩膜进行传输的传输系统的工作流程如下：先是传输系统将生产线上的掩膜以滚动传输方式被输送到掩膜承载设备的附近。当输送到掩膜承载设备附近后，此时的传输系统的机械手作动，将输送来的掩膜拾取并存储于掩膜承载设备内，从而完成一个掩膜的一个存储流程，当要存储下一个掩膜时，重复上述的流程即可实现，直接掩膜承载设备被存满为止。
然而，上述的用于传输掩膜的传输系统在掩膜由生产线传输到掩膜承载设备内，此过程会涉及到传输系统的两种不同的传输方式，第一种是以滚动传输方式把生产线上的掩膜往掩膜承载设备附近输送，第二种是以机械手传输方式把掩膜承载设备附近的掩膜进行分层地存储于掩膜承载设备内，这一方面使得现有的传输系统在掩膜的输送和存储过程的连贯性极差，从而降低了对掩膜的处理效率，因而增加了处理成本；另一方面，由于现有的传输系统存在两种不同的传输方式，故增加了现有的传输系统的设计难度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种掩膜传输系统，该掩膜传输系统一方面能最大限度地提高掩膜传输和存储的连贯性，从而提高了掩膜的处理效率，因而降低掩膜的处理成本；另一方面能克服现有的传输系统因存在两种不同的传输方式而造成设计难度加大的问题，使本发明掩膜传输系统的设计更易。
为实现上述目的，本发明提供了一种掩膜传输系统，适用于对半导体生产线上的掩膜进行传输，其包括腔体、传输机构、承载篮子、升降机构、控制机构及抽真空机构。所述腔体呈中空结构，所述中空结构形成密封的工作腔，所述腔体的前端开设有第一输送口，所述腔体的后端开设有第二输送口。所述传输机构包括传输件、传送件及传输驱动器，所述传输件沿水平方向设置于所述工作腔内并与所述传输驱动器连接，所述传输件的后端与所述腔体的第二输送口对接，所述传送件的后端与所述传输件的前端对接。所述承载篮子包括呈中空结构的承载框体，所述承载框体内相对的两侧壁上分别设置有至少两个支撑组，所述支撑组呈等间距的平行分布，所述支撑组由沿同一水平面设置的若干支撑件组成，相邻的支撑组之间形成呈水平的存储槽，每个掩膜插放于一个存储槽内，所述承载框体的后端开设有传输口，所述传送件沿水平方向收容于所述承载篮子的承载框体内并与所述传输驱动器连接。所述升降机构包括升降驱动器及升降承载架，所述升降驱动器安装于所述腔体外，所述升降驱动器的输出轴呈密封地穿入所述工作腔内并与所述升降承载架连接，所述承载篮子承载于所述升降承载架上，所述升降驱动器驱动所述承载篮子在所述工作腔内做竖直方向的往返运动，所述承载篮子的往返运动使所述传输口在所述腔体内形成传输对接区，所述传输件的前端与所述传输对接区对接，所述承载篮子的前端朝向所述第一输送口。所述控制机构包括控制处理器及第一传感器，所述第一传感器安装于所述腔体上且正对所述传输件的前端，所述第一传感器与所述控制处理器电连接，所述控制处理器与所述升降驱动器电连接，所述第一传感器检测到所述传输件的前端具有掩膜并发送信号给控制处理器，所述控制处理器控制所述升降驱动器驱动所述承载篮子的存储槽逐一与所述传输件的前端对接。所述抽真空机构与所述腔体连接并为所述工作腔提供真空环境。
较佳地，所述传送件的前端与所述第一输送口对接，所述控制机构控制所述升降驱动器驱动所述承载篮子沿垂直于所述传送件方向做往返的运动。具体地，所述控制机构还包括与控制处理器电连接的第二传感器、第三传感器及止动驱动器，所述第二传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的后端正对，所述第三传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的前端正对，所述止动驱动器安装于所述腔体外，且所述止动驱动器的止动轴呈密封地伸入所述工作腔内并与传送件和传输件的对接处正对，所述止动驱动器驱动止动轴阻挡或释放于传送件和传输件之间输送的掩膜。通过上述的第二传感器，用于感应传送件的后端是否具有掩膜，并将信号反馈于控制处理器；通过上述的第三传感器，用于感应掩膜在承载篮子的存储是否到位，并将信号反馈于控制处理器；通过上述的止动驱动器去执行控制处理器的命令，并阻挡传送件和传输件之间输送的掩膜，从而为承载篮子的存储槽逐一与传输件的前端对接提供极其优越的条件。同时也为承载篮子的存储槽逐一与外界的存储设备对接提供优越的条件。更具体地，所述传送件包括传送轮、安装轴及安装支架，所述安装支架与所述腔体连接，所述安装轴与所述安装支架枢接，所述传送轮安装在所述安装轴上，所述承载框体的支撑组沿竖直方向开设有供所述承载篮子沿所述传送轮做竖直方向往返运动的导向槽。通过由上述的传送轮、安装轴及安装支架组成的传送件，使得传送件的结构简单，且安装方便。通过上述的导向槽，使得承载篮子能相对于传送轮作竖直方向的移动，从而实现承载篮子内的掩膜的分层存储。
较佳地，所述腔体上还设置有对所述第一输送口密封的第一闸门、对所述第二输送口进行密封的第二闸阀。通过上述的第一闸门和第二闸阀，保证腔体能处于真空中工作。具体地，所述第一闸门的对所述第一输送口进行密封的表面由内至外开设有呈平行排列的第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽上均设有密封件。通过上述的第一凹槽、第二凹槽和密封件，使第一闸门具有双封闭结构，从而为腔体提供极其优越的气密性能。
较佳地，所述抽真空机构包括气管、真空计、第三闸阀、第四闸阀、充气装置及真空产生器，所述气管的一端依次连接有所述真空计和腔体，所述气管的另一端分别与第三闸阀和第四闸阀的一端连接，所述第三闸阀的另一端通过所述气管与所述真空产生器连接，所述第四闸阀的另一端通过所述气管分别与所述充气装置和真空产生器连接。通过由上述的气管、真空计、第三闸阀、第四闸阀、充气装置及真空产生器组成的抽真空机构，为腔体内创造真空环境，确保掩膜和腔体的洁净度。
较佳地，所述升降承载架包括两侧板、导向块、限位辊子、固定件及与所述升降驱动器的输出轴连接的底板，两所述侧板分别对称地固定连接于所述底板的两侧，所述限位辊子固定连接于所述底板的后端，所述导向块固定连接于所述底板的前端，所述导向块的两侧相互平行且开设有滚动滑动槽，所述固定件的下端两侧枢接有滑动辊子，所述固定件的上端两侧枢接有止动辊子，所述滑动辊子滑动地的卡设于所述滚动滑动槽内，所述承载篮子的前端开设有容置所述止动辊子的滑动固定槽，所述承载篮子的后端与所述限位辊子抵触，所述承载篮子的前端与所述固定件抵触。通过由上述的底板、两侧板、导向块、限位辊子及固定件组成的升降承载架，使得升降承载架的结构紧凑，工作可靠。更具体地，两所述侧板的顶面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的导向定位辊子，两所述侧板相对面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的传送辊子，所述导向定位辊子与所述传送辊子呈垂直设置，且所述导向定位辊子、传送辊子、限位辊子及导向块形成供所述承载篮子定位的定位腔，所述承载篮子收容于定位腔内，且所述固定件的止动辊子收容于所述承载篮子的滑动固定槽上并与所述承载篮子的前端抵触。通过上述的导向定位辊子、传送辊子、限位辊子及固定件，在固定件的止动辊子收容于承载篮子的滑动固定槽内时使得承载篮子能可靠地固定于升降承载架上。同时，在固定件的止动辊子脱离于承载篮子的滑动固定槽时驱使承载篮子朝腔体的第一输送口处移动，从而实现承载篮子往下道工序内输送。
与现有技术相比，由于本发明掩膜传输系统的承载篮子的传输对接区与传输机构的传输件对接，且在控制机构的控制下和升降机构的驱动下，使得承载篮子的由相邻支撑组之间形成的呈水平的存储槽逐一与传输件对接，从而使得被传输机构的传输件所输送来的每个掩膜均能极其连贯地存储于承载篮子的一个存储槽内，并通过上述的传送件，把存储于承载篮子内的掩膜往传输件处输送，实现承载篮子与传输机构的掩膜的往返输送，因而提高了传输机构和承载篮子之间的连贯性，从而提高了本发明的掩膜传输系统的对掩膜的传输和存储的连贯性，进而提高了掩膜的处理效率并降低掩膜的处理成本。同时，本发明的掩膜传输系统能克服现有的传输系统因存在两种不同的传输方式而造成设计难度加大的问题，使本发明掩膜传输系统的设计更易。
附图说明
图1是本发明掩膜传输系统的结构示意图。
图2a和图2b是图1所示的掩膜传输系统的状态示意图。
图3是图1所示的掩膜传输系统的第一闸门的结构示意图。
图4是沿图3中A-A线的剖视图。
图5是图4中B部分的放大图。
图6是图1所示的传送件收容于承载篮子的承载框体内的结构示意图。
图7是图6所示的传送件与承载框体的内部相对位置的结构示意图。
图8是本发明掩膜传输系统的承载篮子承载在升降承载架上的结构示意图。
图9是图8中C部分的放大图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图1、图6和图8，本发明的掩膜传输系统1用于对半导体生产线上的掩膜3进行传输，其包括腔体12、传输机构、承载篮子11、升降机构、控制机构及抽真空机构。所述腔体12为掩膜3的传输和存储提供真空环境，所述传输机构将生产线上输送来的掩膜3往承载篮子11内输送，所述承载篮子11包括呈中空结构的承载框体11a，该承载框体11a上设置有至少两个支撑组111，沿水平方向相邻的两支撑组111之间形成供掩膜3分层存储的存储槽113，所述升降机构驱动承载篮子11沿竖直方向的移动而实现掩膜3于承载篮子11内的分层存储，所述控制机构控制升降机构，使升降机构能协调并精准地驱动承载篮子11，为传输机构所输送来的掩膜3于承载篮子11内的传输和分层存储提供条件，所述抽真空机构将腔体12进行抽真空，为腔体12创造真空环境。具体地，如下：
请参阅图1至图2b，所述腔体12呈中空结构，所述中空结构形成密封的工作腔120，所述腔体12的前端开设有第一输送口121，所述腔体12的后端开设有第二输送口122。为了能在腔体12内创造更优越的真空环境，故所述腔体12还设置有对所述第一输送口121密封的第一闸门123、对所述第二输送口122进行密封的第二闸阀124。结合图3至图5，具体地，所述第一闸门123的对所述第一输送口121进行密封的表面由内至外开设有呈平行排列的第一凹槽1231及第二凹槽1232，所述第一凹槽1231和第二凹槽1232上均设有密封件1233。通过上述的第一凹槽1231、第二凹槽1232和密封件1233，使第一闸门123具有双封闭结构，从而为腔体12提供极其优越的气密性能。
请参阅图1至图2b和图6，所述传输机构包括传输件131及传输驱动器(图中未示)，所述传输件131沿水平方向设置于所述工作腔120内并与所述传输驱动器连接，所述传输件131的后端与所述腔体12的第二输送口122对接，即是传输件131的传输掩膜3的高度和第二输送口122的正中位置正对以便于与腔体12后端连接的模块输送来的掩膜3往传输件131处输送。其中，为了使承载篮子11内的掩膜3能往传输件131处输送，故所述传输机构还设有传送件132，所述传送件132沿水平方向收容于所述承载篮子11的承载框体11a内并与所述传输驱动器连接，所述传送件132的前端与所述第一输送口121对接，所述传送件132的后端与所述传输件131的前端对接，即是传送件132对掩膜3的传输高度和传输件131对掩膜3的传输高度是相同的，均位于同一水平面上，所述升降驱动器驱动所述承载篮子11沿垂直于所述传送件132方向做往返的运动。通过上述的传送件132，把存储于承载篮子11内掩膜3往传输件131处输送，实现承载篮子11与传输机构的掩膜3的往返输送，因而提高了传输机构和承载篮子11之间的连贯性。结合图7和图8，具体地，所述传送件132包括传送轮1321、安装轴1322及安装支架1323，所述安装支架1323与所述腔体12连接，所述安装轴1322与所述安装支架1323枢接，所述传送轮1321安装在所述安装轴1322上，所述承载框体11a的支撑组111沿竖直方向开设有供所述承载篮子11沿所述传送轮1321做竖直方向往返运动的导向槽112。通过由上述的传送轮1321、安装轴1322及安装支架1323组成的传送件132，使得传送件132的结构简单，且安装方便。通过上述的导向槽112，使得承载篮子11能相对于传送轮1321作竖直方向的移动，从而实现承载篮子11内的掩膜3的分层存储。值得注意者，上述的传输件131的结构可以采用与传送件132一样的结构，也可以是其它的结构，而在本实施例中，传输件131的结构是和传送件132的结构一样。
请参阅图1至图2b、图6和图7，上述的支撑组111是设置于所述承载框体11a内相对的两侧壁上，其中，所述支撑组111的个数是根据实际的需要而灵活地选择的，在此不对其进行限制。所述支撑组111呈等间距的平行分布，具体地，所述支撑组111沿水平方向和竖直方向均是呈等间距且平行分布的，以便于安装和承载物件。沿水平方向的所述支撑组111由若干支撑件115组成，沿竖直方向的所述支撑组111也是由若干支撑件115组成，该支撑件115的个数是根据实际所需而选择的。且沿水平方向相邻的支撑组111之间形成上述的存储槽113，每个掩膜3插放于一个存储槽113内；而沿竖直方向相邻的支撑组111之间形成上述的导向槽112，该导向槽112为承载篮子11相对于传送件132作竖直方向移动提供条件。同时，所述承载框体11a的后端开设有传输口116。
请参阅图1至图2b和图8，所述升降机构包括升降驱动器14及升降承载架15，所述升降驱动器14安装于所述腔体12外，所述升降驱动器14的输出轴141呈密封地穿入所述工作腔120内并与所述升降承载架15连接，所述承载篮子11承载于所述升降承载架15上，所述升降驱动器14驱动所述承载篮子11在所述工作腔120内做竖直方向的往返运动，所述承载篮子11的往返运动使所述传输口116在所述腔体12内形成传输对接区(图中未标识)，所述传输件131的前端与所述传输对接区对接，具体地，是传输件131的前端与承载篮子11的存储槽113逐一对接以使传输件131把每个掩膜3存储于一个存储槽113内，而所述承载篮子11的前端朝向所述第一输送口121。结合图9，更具体，如下：
所述升降承载架15包括第一侧板152、第二侧板153、导向块155、限位辊子156、固定件154及与所述升降驱动器14的输出轴141连接的底板151。第一侧板152、第二侧板153分别对称地固定连接于所述底板151的两侧，所述限位辊子156固定连接于所述底板151的后端，所述导向块155固定连接于所述底板151的前端，所述导向块155的两侧相互平行且开设有滚动滑动槽1550，该滚动滑动槽1550包括相互连通的固定槽1550a和释放槽1550b，所述固定槽1550a是由导向块155沿竖直方向开设的，而释放槽1550b是由导向块155沿与固定槽1550a呈锐角的方向开设的，且释放槽1550b位于固定槽1550a的前方，所述固定件154的下端两侧枢接有滑动辊子1541，所述固定件154的上端两侧枢接有止动辊子1542，所述滑动辊子1541滑动地的卡设于所述滚动滑动槽1550内，所述承载篮子11的前端开设有容置所述止动辊子1542的滑动固定槽114，所述承载篮子11的后端与所述限位辊子156抵触，所述承载篮子11的前端与所述固定件154抵触，具体地，当固定件154的滑动辊子1541滑动到固定槽1550a的末端，此时的固定件154的止动辊子1542收容于承载篮子11的滑动固定槽114内并与承载篮子11的前端抵触，从而实现承载篮子11在升降承载架15上的固定；当固定件154的滑动辊子1541滑动到释放槽1550b的末端且使固定件154与固定槽1550a之间形成夹角为锐角时，此时的固定件154的止动辊子1542脱离承载篮子11的滑动固定槽114，使得承载篮子11可沿升降承载架15上滑动。通过由上述的底板151、第一侧板152、第二侧板153、导向块155、限位辊子156及固定件154组成的升降承载架15，使得升降承载架15的结构紧凑，工作可靠。更具体地，第一侧板152和第二侧板153的顶面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的导向定位辊子157，第一侧板152和第二侧板153的相对面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的传送辊子158，所述导向定位辊子157与所述传送辊子158呈垂直设置，且所述导向定位辊子157、传送辊子158、限位辊子156及导向块155形成供所述承载篮子11定位的定位腔(图中未标识)，所述承载篮子11收容于定位腔内，且所述固定件154的止动辊子1542收容于所述承载篮子11的滑动固定槽114上并与所述承载篮子11的前端抵触，实现对承载篮子11在升降承载架15上的固定。通过上述的导向定位辊子157、传送辊子158、限位辊子156及固定件154，在固定件154的止动辊子1542收容于承载篮子11的滑动固定槽114内时使得承载篮子11能可靠地固定于升降承载架15上。同时，在固定件154的止动辊子1542脱离于承载篮子11的滑动固定槽114时驱使承载篮子11朝腔体12的第一输送口121处移动，从而实现承载篮子11往与腔体12前端连接的模块内输送。
请参阅图1至图2b，所述控制机构包括控制处理器及第一传感器193，所述第一传感器193分别地安装于所述腔体12上且正对所述传输件131的前端，所述第一传感器193与所述控制处理器电连接，所述控制处理器与所述升降驱动器14电连接，所述第一传感器193检测到所述传输件131的前端具有掩膜3并发送信号给控制处理器，所述控制处理器控制所述升降驱动器14驱动所述承载篮子11的存储槽113逐一与所述传输件131的前端对接。其中，为检测传送件132所输送的掩膜3在承载篮子11内是否到位，以及为检测传送件132往传输件131输送的掩膜3位置，故所述控制机构还设计有第二传感器192、第三传感器191及止动驱动器18，所述第二传感器192设置于所述腔体12上并与所述传送件132的后端正对，所述第三传感器191设置于所述腔体12上并与所述传送件132的前端正对，所述止动驱动器18安装于所述腔体12外，且所述止动驱动器18的止动轴181呈密封地伸入所述工作腔120内并与传送件132和传输件131的对接处正对，所述止动驱动器18驱动止动轴181阻挡或释放于传送件132和传输件131之间输送的掩膜3。通过上述的第二传感器192，用于感应传送件132的后端是否具有掩膜3，并将信号反馈于控制处理器；通过上述的第三传感器191，用于感应掩膜3在承载篮子11的存储是否到位，并将信号反馈于控制处理器；通过上述的止动驱动器18去执行控制处理器的命令，并阻挡传送件132和传输件131之间输送的掩膜3，从而为承载篮子11的存储槽113逐一与传输件131的前端对接提供极其优越的条件。同时也为承载篮子11的存储槽113逐一和与腔体12后端连接的模块的存储设备对接提供优越的条件。
参阅图1至图2b，所述抽真空机构与所述腔体12连接并为所述工作腔120提供真空环境。具体地，所述抽真空机构包括气管161、真空计162、第三闸阀163、第四闸阀164、充气装置及真空产生器，所述气管161的一端依次连接有所述真空计162和腔体12，所述气管161的另一端分别与第三闸阀163和第四闸阀164的一端连接，所述第三闸阀163的另一端通过所述气管161与所述真空产生器连接，所述第四闸阀164的另一端通过所述气管161分别与所述充气装置和真空产生器连接。通过由上述的气管161、真空计162、第三闸阀163、第四闸阀164、充气装置及真空产生器组成的抽真空机构，为腔体12内创造真空环境，确保掩膜3和腔体12的洁净度。对于上述的真空产生器及充气装置，其结构均是本领域普通技术人员所熟知，故不对其结构进行描述。
结合附图，对本发明的安装在前后模块之间的掩膜传输系统1的工作原理作详细的说明。开启抽真空机构，并打开第四闸阀164，使抽真空机构对腔体12进行前期抽真空，然后再关闭第四闸阀164，同时打开第三闸阀163，使抽真空机构再对腔体12进行后期抽真空，并由真空计162对腔体12的气压进行实时的检测，根据真空计162的检测结果去调节第三闸阀163，使腔体12内的真空环境达到预设的要求。当腔体12与后模块内的真空均达到要求时，此时打开第二闸阀124，为后模块将其内的掩膜3往传输机构的传输件131处输送提供条件。当后模块的掩膜3被输送到传输件131处时，此时的传输件131便沿图2a中传输件131内箭头所指的方向转动，把传输件131上的掩膜3往承载篮子11内的传送件132处输送。当掩膜3被输送到传输件131的前端并被第一传感器193所感应时，此时的第一传感器193便将该信号反馈于控制处理器，由控制处理器控制止动驱动器18工作，工作的上动驱动器18便驱动止动轴181上升，从而阻挡传输件131前端上的掩膜3继续往传送件132处输送，在掩膜3和传输件131的摩擦力下使传输件131停止转动。同时，控制处理器控制升降机构的升降驱动器14工作，工作的升降驱动器14驱动承载篮子11的最上的存储槽113与传输件131所输送的掩膜3处于同一传输高度上。接着，控制处理器便再控制止动驱动器18工作，工作的止动驱动器18便驱动止动轴181下降，使得传输件131上的掩膜3能继续地往传送件132处输送，由于传送件132和传输件131对掩膜3的传输高度是相同的，故传送件132与承载篮子11的最上存储槽113也是处于同一传输高度，因此在传送件132的转动下便能连贯地将掩膜3存储于承载篮子11内。当传送件132上的掩膜3被第三传感器191所感应后，此时的掩膜3正好被传输到位，控制处理器便令传送件132停止转动，从而完了对后模块所输送来的一个掩膜3的存储。当承载篮子11要存储下一个掩膜3时，控制处理器再控制升降机构的升降驱动器14，由升降驱动器14驱动承载篮子11上升一个由两相邻存储槽113的中心构成的中心距，即是使与最上存储槽113相邻的存储槽113与传输件131位于同一传输高度，接着下来的流程和上述的后模块往承载篮子11输送掩膜3的一样，在此不再赘述。
当承载篮子11盛装满掩膜3后，关闭第二闸阀124，并使第四闸阀164打开，使抽真空机构的充气装置工作，而工作的充气装置便向腔体12内充气，直至腔体12内气压和腔体12外的气压相等或略高于腔体12外的气压时，此时的第一闸门123被打开。紧接着，推开升降承载架15的固定件154，使固定件154的滑动辊子1541滑动到滚动滑动槽1550的释放槽1550b处，使得固定件154与固定槽1550a之间夹角为锐角，从为承载篮子11往前模块处输送做准备。同时，在升降承载架15的导向定位辊子157和传送辊子158的作用下，驱动承载篮子11往前模块处输送，由前模块对承载篮子11上的掩膜3进行相对应的处理。同时，关闭第一闸门123。
当前模块完成对掩膜3的处理后，由前模块把盛装满掩膜3的承载篮子11往掩膜传输系统1的升降承载架15内输送，当承载篮子11被前模块往腔体12内输送并接近腔体12的第一闸门123处时，此时打开第一闸门123，为承载篮子11往腔体12内的升降承载架15处输送提供条件的同时，控制处理器控制升降机构的升降驱动器14，使得与升降驱动器14连接的升降承载架15的定位腔与承载篮子11的下底面处于同一水平高度。当处于同一传输高度时，前模块便将承载篮子11输送到升降承载架15的定位腔内，输送到定位腔内的承载篮子11便在升降承载架15的导向定位辊子157、传送辊子158、限位辊子156和固定件154的作用下对承载篮子11进行输送并固定，并关闭第一闸门123。接着，开启抽真空机构，并打开第四闸阀164，使抽真空机构对腔体12进行前期抽真空，然后关闭第四闸阀164，同时打开第三闸阀163，使抽真空机构对腔体12进行后期抽真空，并由真空计162对腔体12的气压进行实时的检测，并根据真空计162的检测结果去调节第三闸阀163，使腔体12内的真空环境达到预设的要求。当腔体12与后模块内的真空均达到要求时，此时打开第二闸阀124，为承载篮子11内的掩膜3往后模块的存储设备处输送提供条件。下面对承载篮子11内的掩膜3往后模块处输送的过程作详细的说明：
控制处理器控制传输机构工作，驱动传送件132沿图2b中传送件132内箭头所指的方向作动，而作动的传送件132便将承载篮子11内的掩膜3往传输件131处输送，再由传输件131将掩膜3往后模块处输送，当掩膜3被第二传感器192所感应时，此时的控制处理器根据第二传感器192所感应的信号去控制止动驱动器18工作，工作的止动驱动器18便驱动止动轴181上升并阻挡传送件132后端上的掩膜3继续往传输件131的前端处输送。此时后模块便开始作动，使其存储设备做好接收传输件131所输送来的掩膜3的准备。当准备好后，此时控制处理器控制掩膜止动器18工作，驱动止动轴181下降，使传送件132将其上的掩膜3输送到传输件131上，再由传输件131将掩膜3输送到后模块的存储设备内进行存储。当承载篮子11再要往后模块输送下一个掩膜3时，此时控制处理器控制升降驱动器14作动，作动的升降驱动器14驱动承载篮子11下降，并使下个存储槽113与传送件132处于同一传输高度，接着下来的流程和上述的承载篮子11往后模块输送掩膜3的一样，在此不再赘述。
其中，对于上述的承载篮子11往后模块输送掩膜3的作动过程还可以是下面的方式：
先是后模块工作，使其存储设备做好接收传输件131所输送掩膜3。当准备好后，控制处理器便控制传输机构的传送件132沿图2b中传送件132内箭头所指的方向转动，而转动的传送件132便将承载篮子11内的掩膜3往传输件131处输送，再由传输件131将该掩膜3往后模块的存储设备内输送并存储。当要存储下一掩膜3时，此时的后模块再调节其存储设备，使该存储设备再做好接收传输件131所输送掩膜3准备的同时，控制处理器再控制升降机构的升降驱动器14作动，而作动的升降驱动器14使承载篮子11的下一掩膜3与传送件132处于同一传输高度，当处于同一传输高度时，传送件132便可将掩膜3往后模块处输送，其中对于承载篮子11上的掩膜3往后模块的输送过程均和上述的一样，在此不再赘述。可以看出，上述承载篮子11内的掩膜3往后模块处输送可以不需要止动驱动器18对掩膜3的阻挡和第二传感器192对掩膜3的检测和反馈，因此，上述的掩膜3的传输效率更高，更能节省成本。
本发明掩膜传输系统1的承载篮子11的传输对接区与传输机构的传输件131对接，且在控制机构的控制下和升降机构的驱动下，使得承载篮子11的由相邻支撑组111之间形成的呈水平的存储槽113逐一与传输件131对接，从而使得被传输机构的传输件131所输送来的每个掩膜3均能极其连贯地存储于承载篮子11一个存储槽113内，因而提高了本发明的掩膜传输系统1的对掩膜3的传输和存储的连贯性，进而提高了掩膜3的处理效率并降低掩膜3的处理成本。同时，本发明的掩膜传输系统1能克服现有的传输系统因存在两种不同的传输方式而造成设计难度加大的问题，使本发明掩膜传输系统1的设计更易。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。
Claims (9)
1.一种掩膜传输系统，适用于对半导体生产线上的掩膜进行传输，其特征在于，所述掩膜传输系统包括：
腔体，所述腔体呈中空结构，所述中空结构形成密封的工作腔，所述腔体的前端开设有第一输送口，所述腔体的后端开设有第二输送口；
传输机构，所述传输机构包括传输件、传送件及传输驱动器，所述传输件沿水平方向设置于所述工作腔内并与所述传输驱动器连接，所述传输件的后端与所述腔体的第二输送口对接，所述传送件的后端与所述传输件的前端对接；
承载篮子，所述承载篮子包括呈中空结构的承载框体，所述承载框体内相对的两侧壁上分别设置有至少两个支撑组，所述支撑组呈等间距的平行分布，所述支撑组由沿同一水平面设置的若干支撑件组成，相邻的支撑组之间形成呈水平的存储槽，每个掩膜插放于一个存储槽内，所述承载框体的后端开设有传输口，所述传送件沿水平方向收容于所述承载篮子的承载框体内并与所述传输驱动器连接；
升降机构，所述升降机构包括升降驱动器及升降承载架，所述升降驱动器安装于所述腔体外，所述升降驱动器的输出轴呈密封地穿入所述工作腔内并与所述升降承载架连接，所述承载篮子承载于所述升降承载架上，所述升降驱动器驱动所述承载篮子在所述工作腔内做竖直方向的往返运动，所述承载篮子的往返运动使所述传输口在所述腔体内形成传输对接区，所述传输件的前端与所述传输对接区对接，所述承载篮子的前端朝向所述第一输送口；
控制机构，所述控制机构包括控制处理器及第一传感器，所述第一传感器安装于所述腔体上且正对所述传输件的前端，所述第一传感器与所述控制处理器电连接，所述控制处理器与所述升降驱动器电连接，所述第一传感器检测到所述传输件的前端具有掩膜并发送信号给所述控制处理器，所述控制处理器控制所述升降驱动器驱动所述承载篮子的存储槽逐一与所述传输件的前端对接；以及
抽真空机构，所述抽真空机构与所述腔体连接并为所述工作腔提供真空环境。
2.如权利要求1所述的掩膜传输系统，其特征在于：所述传送件的前端与所述第一输送口对接，所述控制机构控制所述升降驱动器驱动所述承载篮子沿垂直于所述传送件方向做往返的运动。
3.如权利要求2所述的掩膜传输系统，其特征在于：所述控制机构还包括与控制处理器电连接的第二传感器、第三传感器及止动驱动器，所述第二传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的后端正对，所述第三传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的前端正对，所述止动驱动器安装于所述腔体外，且所述止动驱动器的止动轴呈密封地伸入所述工作腔内并与传送件和传输件的对接处正对，所述止动驱动器驱动止动轴阻挡或释放于传送件和传输件之间输送的掩膜。
4.如权利要求2或3所述的掩膜传输系统，其特征在于：所述传送件包括传送轮、安装轴及安装支架，所述安装支架与所述腔体连接，所述安装轴与所述安装支架枢接，所述传送轮安装在所述安装轴上，所述承载框体的支撑组沿竖直方向开设有供所述承载篮子沿所述传送轮做竖直方向往返运动的导向槽。
5.如权利要求1所述的掩膜传输系统，其特征在于：所述腔体上还设置有对所述第一输送口密封的第一闸门、对所述第二输送口进行密封的第二闸阀。
6.如权利要求5所述的掩膜传输系统，其特征在于：所述第一闸门的对所述第一输送口进行密封的表面由内至外开设有呈平行排列的第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽上均设有密封件。
7.如权利要求1所述的掩膜传输系统，其特征在于：所述抽真空机构包括气管、真空计、第三闸阀、第四闸阀、充气装置及真空产生器，所述气管的一端依次连接有所述真空计和腔体，所述气管的另一端分别与第三闸阀和第四闸阀的一端连接，所述第三闸阀的另一端通过所述气管与所述真空产生器连接，所述第四闸阀的另一端通过所述气管分别与所述充气装置和真空产生器连接。
8.如权利要求1所述的掩膜传输系统，其特征在于：所述升降承载架包括两侧板、导向块、限位辊子、固定件及与所述升降驱动器的输出轴连接的底板，两所述侧板分别对称地固定连接于所述底板的两侧，所述限位辊子固定连接于所述底板的后端，所述导向块固定连接于所述底板的前端，所述导向块的两侧相互平行且开设有滚动滑动槽，所述固定件的下端两侧枢接有滑动辊子，所述固定件的上端两侧枢接有止动辊子，所述滑动辊子滑动地的卡设于所述滚动滑动槽内，所述承载篮子的前端开设有容置所述止动辊子的滑动固定槽，所述承载篮子的后端与所述限位辊子抵触，所述承载篮子的前端与所述固定件抵触。
9.如权利要求8所述的掩膜传输系统，其特征在于：两所述侧板的顶面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的导向定位辊子，两所述侧板相对面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的传送辊子，所述导向定位辊子与所述传送辊子呈垂直设置，且所述导向定位辊子、传送辊子、限位辊子及导向块形成供所述承载篮子定位的定位腔，所述承载篮子收容于定位腔内，且所述固定件的止动辊子收容于所述承载篮子的滑动固定槽上并与所述承载篮子的前端抵触。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010101393122A CN101826477B (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 掩膜传输系统 |
| PCT/CN2010/074983 WO2011120269A1 (zh) | 2010-03-30 | 2010-07-05 | 掩膜传输系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010101393122A CN101826477B (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 掩膜传输系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101826477A CN101826477A (zh) | 2010-09-08 |
| CN101826477B true CN101826477B (zh) | 2012-09-26 |
Family
ID=42690312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010101393122A Expired - Fee Related CN101826477B (zh) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 掩膜传输系统 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101826477B (zh) |
| WO (1) | WO2011120269A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102842528B (zh) * | 2012-09-04 | 2015-04-29 | 青岛赛瑞达电子装备股份有限公司 | 传递工件进出真空并在真空中通过加工区的方法及设备 |
| KR102481920B1 (ko) * | 2019-12-19 | 2022-12-26 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 처리체 수납 장치와, 이를 포함하는 성막 장치 |
| CN112758669A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-05-07 | 无锡中微掩模电子有限公司 | 一种掩模制造用新型真空系统及上下料方法 |
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| CN201638800U (zh) * | 2010-03-30 | 2010-11-17 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 掩膜传输装置 |
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-
2010
- 2010-03-30 CN CN2010101393122A patent/CN101826477B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-05 WO PCT/CN2010/074983 patent/WO2011120269A1/zh active Application Filing
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| JP特开2004-299850A 2004.10.28 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2011120269A1 (zh) | 2011-10-06 |
| CN101826477A (zh) | 2010-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20131205 Granted publication date: 20120926 |
|
| RINS | Preservation of patent right or utility model and its discharge | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20140905 Granted publication date: 20120926 |
|
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20140905 Granted publication date: 20120926 |
|
| RINS | Preservation of patent right or utility model and its discharge | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20150905 Granted publication date: 20120926 |
|
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20150905 Granted publication date: 20120926 |
|
| RINS | Preservation of patent right or utility model and its discharge | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20210905 Granted publication date: 20120926 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120926 Termination date: 20140330 |