CN101825841B - 掩膜存储清洗系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种掩膜存储清洗系统，包括腔体、输送装置、装载盒、升降装置、控制装置、抽真空装置及离子清洗器。腔体开设有工作腔、第一通口和第二通口。输送装置的输送件收容于工作腔内，且其后端与第二通口对接。装载盒的装载框体内设置有至少两个呈等间距并平行分布的支撑组，相邻支撑组之间形成呈水平的存储槽，且装载框体的后端开设有传输口。升降装置驱动装载盒沿竖直方向移动并使传输口形成传输对接区，传输对接区与输送件对接。控制装置控制升降装置驱动装载盒的存储槽逐一与输送件的前端对接。抽真空装置为腔体的工作腔提供真空环境。离子清洗器对装载盒内的掩膜进行清洗。本发明能集掩膜存储和清洗于一体以减少工序数并提高生产效率。

Description

掩膜存储清洗系统

技术领域

本发明涉及一种掩膜存储清洗系统，尤其涉及一种能提高半导体行业生产线上的掩膜传输、存储和清洗的连贯性的掩膜存储清洗系统。

背景技术

随着社会的不断进步，经济的不断发展，以及科学技术的不断提高，使企业对流水线作业中的各设备之间的工作连贯性和设备的功能集成性均提出新的要求。这是由于高集成化的设备一方面能节省其对场地的占用以降低场地的使用费；另一方面使设备内各工序能更有机地连接在一起，从而使各工序之间的工作更连贯以提高生产效率。同时，高集成化的设备还能克服现有的为实现多种功能时需要将各个单独功能的设备进行组装所引起成本偏高、各单独设备之间工作不连贯等问题。因此，高集成化的设备在将来应具有一个良好的发展前景。相应地，在半导体行业的掩膜生产系统中，亦离不开高集成化的设备对半导体行业中的掩膜进行存储和清洗。但是，现有的应用于对半导体行业中的掩膜进行存储和清洗却由组合设备执行，该组合设备存在如下的不足：

目前，现有的用于对掩膜进行存储和清洗的组合设备是由单独的存储装置、传送装置及清洗装置组装而成的。其中，存储装置先对其内部的存储单元定位。接着，该组合设备中的传送装置负责把生产线上掩膜以滚动传输方式输送到存储装置的存储单元附近，接着由存储装置的机械手抓取传送装置输送来的掩膜，并将该掩膜放置于存储单元内以存储。当存储单元存满掩膜后，传送装置再将该存储单元传输到清洗装置附近，再由清洗装置的机械手抓取该存储单元并将存储单元置于清洗装置内，并由清洗装置对存储单元进行定位固定和清洗。当清洗完成后，再由传送装置将该存储单元往存储装置内输送，并由存储装置对该存储单元定位固定，定位固定后的存储单元内的已清洗的掩膜在存储装置的机械手和传送装置作用下，被输送到下一工序处。

然而，对上述的掩膜进行存储和清洗是由存储装置、清洗装置及传送装置这三个分开的装置来执行，且存储装置和清洗装置均需对存储单元进行定位固定，这增加定位固定的工序数，并占用更多的定位固定时间，从而降低了掩膜的存储和清洗速度。同时，上述的存储装置的存储单元在装满了掩膜后还需由传送装置将该存储单元输送至清洗装置内进行清洗，清洗后还需将该存储单元输送到存储装置内，这无疑增加了中间传输的时间，从而进一步降低了掩膜存储和清洗效率。再者，将生产线上掩膜往存储单元内存储还涉及到两种不同的传输方式，即是滚动传输方式和机械手的传输方式，这使得存储单元与传送装置的连贯性极差，不利用生产效率的提高。另，具有存储和清洗功能的组合设备由于需对存储装置和清洗装置进行单独的设计和制造，从而增加了组合设备的成本，并不利于精简生产线流程。

发明内容

本发明的目的在于提供一种掩膜存储清洗系统，该掩膜存储清洗系统能集存储和清洗于一体以减少工序数，并能最大限度地提高掩膜传输、存储和清洗的连贯性，因而能极大限度地提高对半导体生产线上的掩膜的存储和清洗的效率以降低掩膜的生产成本。同时，本发明掩膜存储清洗系统能精简掩膜生产线流程。

为实现上述目的，本发明提供了一种掩膜存储清洗系统，适用于对半导体生产线上的掩膜存储并清洗，其包括腔体、输送装置、装载盒、升降装置、控制装置、抽真空装置及离子清洗器。所述腔体呈中空结构，所述中空结构形成密封的工作腔，所述腔体的前端开设有第一通口，所述腔体的后端开设有第二通口，且所述腔体还设置有对第一通口密封的第一闸门、对第二通口密封的第二闸阀。所述输送装置包括输送件、传送件及输送驱动器，所述输送件沿水平方向设置于所述工作腔内并与所述输送驱动器连接，所述输送件的后端与所述腔体的第二通口对接，所述传送件的后端与所述输送件的前端对接。所述装载盒包括呈中空结构的装载框体，所述装载框体内相对的两侧壁上分别设置有至少两个支撑组，所述支撑组呈等间距的平行分布，所述支撑组由沿同一水平面设置的若干支撑件组成，相邻的支撑组之间形成呈水平的存储槽，每个掩膜插放于一个存储槽内，所述装载框体的后端开设有传输口，所述传送件沿水平方向收容于所述装载盒的装载框体内并与所述输送驱动器连接。所述升降装置包括升降驱动器及升降承载架，所述升降驱动器安装于所述腔体外，所述升降驱动器的输出轴呈密封地穿入所述工作腔内并与所述升降承载架连接，所述装载盒承载于所述升降承载架上，所述升降驱动器驱动所述装载盒在所述工作腔内做竖直方向的往返运动，所述装载盒的往返运动使所述传输口在所述腔体内形成传输对接区，所述输送件的前端与所述传输对接区对接，所述装载盒的前端朝向所述第一通口。所述控制装置包括控制处理器及第一传感器，所述第一传感器安装于所述腔体上且正对所述输送件的前端，所述第一传感器与所述控制处理器电连接，所述控制处理器与所述升降驱动器电连接，所述第一传感器检测到所述输送件的前端具有掩膜并发送信号给控制处理器，所述控制处理器控制所述升降驱动器驱动所述装载盒的存储槽逐一与所述输送件的前端对接。所述抽真空装置与所述腔体连接并为所述工作腔提供真空环境。所述离子清洗器安装于与装载盒对应的所述腔体上并与所述工作腔连通，所述离子清洗器对工作腔内的装载盒的掩膜进行清洗。

较佳地，所述传送件的前端与所述第一通口对接，所述控制装置控制所述升降驱动器驱动所述装载盒沿垂直于所述传送件方向做往返的运动。具体地，所述控制装置还包括与控制处理器电连接的第二传感器、第三传感器及止动驱动器，所述第二传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的后端正对，所述第三传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的前端正对，所述止动驱动器安装于所述腔体外，且所述止动驱动器的止动轴呈密封地伸入所述工作腔内并与传送件和输送件的对接处正对，所述止动驱动器驱动止动轴阻挡或释放于传送件和输送件之间输送的掩膜。通过上述的第二传感器，用于感应传送件的后端是否具有掩膜，并将信号反馈于控制处理器；通过上述的第三传感器，用于感应掩膜在装载盒的存储是否到位，并将信号反馈于控制处理器；通过上述的止动驱动器去执行控制处理器的命令，并阻挡传送件和输送件之间输送的掩膜，从而为装载盒的存储槽逐一与输送件的前端对接提供极其优越的条件。同时也为装载盒的存储槽逐一与外界的存储设备对接提供优越的条件。更具体地，所述传送件包括传送轮、安装轴及安装支架，所述安装支架与所述腔体连接，所述安装轴与所述安装支架枢接，所述传送轮安装在所述安装轴上，所述装载框体的支撑组沿竖直方向开设有供所述装载盒沿所述传送轮做竖直方向往返运动的导向槽。通过由上述的传送轮、安装轴及安装支架组成的传送件，使得传送件的结构简单，且安装方便。通过上述的导向槽，使得装载盒能相对于传送轮作竖直方向的移动，从而实现装载盒内的掩膜的分层存储。

较佳地，所述第一闸门的对所述第一通口进行密封的表面由内至外开设有呈平行排列的第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽上均设有密封件。通过上述的第一凹槽、第二凹槽和密封件，使第一闸门具有双封闭结构，从而为腔体提供极其优越的气密性能。具体地，所述密封件包括橡胶圈及屏蔽金属圈，所述橡胶圈容置于第一凹槽内，所述屏蔽金属圈容置于第二凹槽内。通过所述第二凹槽内设置有屏蔽金属圈，而在第一凹槽内设置有橡胶圈，且第二凹槽位于第一凹槽外，防止离子清洗器在对装载盒内掩膜进行清洗时产生的辐射外漏而伤害了周围的人员，从而更有效地保护操作人员。

较佳地，所述抽真空装置包括气管、真空计、第三闸阀、第四闸阀、惰性气体产生器及真空产生器，所述气管的一端依次连接有所述真空计和腔体，所述气管的另一端分别与第三闸阀和第四闸阀的一端连接，所述第三闸阀的另一端通过所述气管与所述真空产生器连接，所述第四闸阀的另一端通过所述气管分别与所述惰性气体产生器和真空产生器连接。通过由上述的气管、真空计、第三闸阀、第四闸阀、惰性气体产生器及真空产生器组成的抽真空装置，为腔体内创造真空环境，确保掩膜和腔体的洁净度。

较佳地，所述升降承载架包括两侧板、导向块、限位辊子、固定件及与所述升降驱动器的输出轴连接的底板，两所述侧板分别对称地固定连接于所述底板的两侧，所述限位辊子固定连接于所述底板的后端，所述导向块固定连接于所述底板的前端，所述导向块的两侧相互平行且开设有滚动滑动槽，所述固定件的下端两侧枢接有滑动辊子，所述固定件的上端两侧枢接有止动辊子，所述滑动辊子滑动地的卡设于所述滚动滑动槽内，所述装载盒的前端开设有容置所述止动辊子的滑动固定槽，所述装载盒的后端与所述限位辊子抵触，所述装载盒的前端与所述固定件抵触。通过由上述的底板、两侧板、导向块、限位辊子及固定件组成的升降承载架，使得升降承载架的结构紧凑，工作可靠。更具体地，两所述侧板的顶面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的导向定位辊子，两所述侧板相对面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的传送辊子，所述导向定位辊子与所述传送辊子呈垂直设置，且所述导向定位辊子、传送辊子、限位辊子及导向块形成供所述装载盒定位的定位腔，所述装载盒收容于定位腔内，且所述固定件的止动辊子收容于所述装载盒的滑动固定槽上并与所述装载盒的前端抵触。通过上述的导向定位辊子、传送辊子、限位辊子及固定件，在固定件的止动辊子收容于装载盒的滑动固定槽内时使得装载盒能可靠地固定于升降承载架上。同时，在固定件的止动辊子脱离于装载盒的滑动固定槽时驱使装载盒朝腔体的第一通口处移动，从而实现装载盒往下道工序内输送。

与现有技术相比，由于本发明掩膜存储清洗系统的装载盒的传输对接区与输送装置的输送件对接，且在控制装置的控制下和升降装置的驱动下，使得装载盒的由相邻支撑组之间形成的呈水平的存储槽逐一与输送件对接，从而使得被输送装置的输送件所输送来的每个掩膜均能极其连贯地存储于装载盒的一个存储槽内；同时，在装载盒盛装满掩膜后，离子清洗器就能直接地对承载于升降承载架的装载盒的掩膜进行清洗，因而使本发明的掩膜存储清洗系统能集存储和清洗于一体以减少工序数，并通过上述的传送件，把存储于装载盒内的掩膜往输送件处输送，实现装载盒与输送装置的掩膜的往返输送，因而提高了输送装置和装载盒之间的连贯性，并能最大限度地提高掩膜传输、存储和清洗的连贯性，因而能极大限度地提高对半导体生产线上的掩膜的存储和清洗的效率以降低掩膜的生产成本。同时，本发明掩膜存储清洗系统能精简掩膜生产线流程。

附图说明

图1是本发明掩膜存储清洗系统的结构示意图。

图2是本发明掩膜存储清洗系统的另一角度的结构示意图。

图3a和图3b是图1所示的掩膜存储清洗系统的状态示意图。

图4是图1所示的掩膜存储清洗系统的第一闸门的结构示意图。

图5是沿图4中A-A线的剖视图。

图6是图5中B部分的放大图。

图7是图1所示的传送件收容于装载盒的装载框体内的结构示意图。

图8是图7所示的传送件与装载框体的内部相对位置的结构示意图。

图9是本发明掩膜存储清洗系统的装载盒承载在升降承载架上的结构示意图。

图10是图9中C部分的放大图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1和图2，以及图7和图8，本发明的掩膜存储清洗系统1用于对半导体生产线上的掩膜3存储并清洗，其包括腔体12、输送装置、装载盒11、升降装置、控制装置、抽真空装置及离子清洗器17。所述腔体12为掩膜3的传输和存储提供真空环境，所述输送装置将生产线上输送来的掩膜3往装载盒11内输送。所述装载盒11包括呈中空结构的装载框体11a，该装载框体11a上设置有至少两个支撑组111，沿水平方向相邻的两支撑组111之间形成供掩膜3分层存储的存储槽113，所述升降装置驱动装载盒11沿竖直方向的移动而实现掩膜3于装载盒11内的分层存储，所述控制装置控制升降装置，使升降装置能协调并精准地驱动装载盒11，为输送装置所输送来的掩膜3于装载盒11内的传输和分层存储提供条件，所述抽真空装置将腔体12进行抽真空，为腔体12创造真空环境。所述离子清洗器17对掩膜3进行清洗。具体地，如下：

请参阅图1至图3b，所述腔体12呈中空结构，所述中空结构形成密封的工作腔120，所述腔体12的前端开设有第一通口121，所述腔体12的后端开设有第二通口122，且所述腔体12还设置有对所述第一通口121密封的第一闸门123、对所述第二通口122进行密封的第二闸阀124。结合图4至图6，具体地，所述第一闸门123的对所述第一通口121进行密封的表面由内至外开设有呈平行排列的第一凹槽1231及第二凹槽1232，所述第一凹槽1231和第二凹槽1232上均设有密封件。通过上述的第一凹槽1231、第二凹槽1232和密封件，使第一闸门123具有双封闭结构，从而为腔体12提供极其优越的气密性能。更具体地，所述密封件包括橡胶圈1233及屏蔽金属圈1234，所述橡胶圈1233容置于第一凹槽1231内，所述屏蔽金属圈1234容置于第二凹槽1232内。通过所述第二凹槽1232内设置有屏蔽金属圈1234，而在第一凹槽1231内设置有橡胶圈1233，且第二凹槽1232位于第一凹槽1231外，防止离子清洗器17在对装载盒11内掩膜3进行清洗时产生的辐射外漏而伤害了周围的人员，从而更有效地保护操作人员。

请参阅图1、图3a、图3b和图7，所述输送装置包括输送件131及输送驱动器(图中未示)，所述输送件131沿水平方向设置于所述工作腔120内并与所述输送驱动器连接，所述输送件131的后端与所述腔体12的第二通口122对接，即是输送件131的传输掩膜3的高度和第二通口122的正中位置正对以便于生线产上输送来的掩膜3往输送件131处输送。其中，为了使装载盒11内的掩膜3能往输送件131处输送，故所述输送装置还设有传送件132，所述传送件132沿水平方向收容于所述装载盒11的装载框体11a内并与所述输送驱动器连接，所述传送件132的前端与所述第一通口121对接，所述传送件132的后端与所述输送件131的前端对接，即是传送件132对掩膜3的传输高度和输送件131对掩膜3的传输高度是相同的，均位于同一水平面上，所述升降驱动器驱动所述装载盒11沿垂直于所述传送件132方向做往返的运动。通过上述的传送件132，把存储于装载盒11内掩膜3往输送件131处输送，实现装载盒11与输送装置的掩膜3的往返输送，因而提高了输送装置和装载盒11之间的连贯性。结合图8和图9，具体地，所述传送件132包括传送轮1321、安装轴1322及安装支架1323，所述安装支架1323与所述腔体12连接，所述安装轴1322与所述安装支架1323枢接，所述传送轮1321安装在所述安装轴1322上，所述装载框体11a的支撑组111沿竖直方向开设有供所述装载盒11沿所述传送轮1321做竖直方向往返运动的导向槽112。通过由上述的传送轮1321、安装轴1322及安装支架1323组成的传送件132，使得传送件132的结构简单，且安装方便。通过上述的导向槽112，使得装载盒11能相对于传送轮1321作竖直方向的移动，从而实现装载盒11内的掩膜3的分层存储。值得注意者，上述的输送件131的结构可以采用与传送件132一样的结构，也可以是其它的结构，而在本实施例中，输送件131的结构是和传送件132的结构一样。

请参阅图1、图3a、图3b、图7和图8，上述的支撑组111是设置于装载框体11a内相对的两侧壁上的，其中，所述支撑组111的个数是根据实际的需要而灵活地选择的，在此不对其进行限制。所述支撑组111呈等间距的平行分布，具体地，所述支撑组111沿水平方向和竖直方向均是呈等间距且平行分布的，以便于安装和承载物件。沿水平方向的所述支撑组111由若干支撑件115组成，沿竖直方向的所述支撑组111也是由若干支撑件115组成，该支撑件115的个数是根据实际所需而选择的。且沿水平方向相邻的支撑组111之间形成上述的存储槽113，每个掩膜3插放于一个存储槽113内；而沿竖直方向相邻的支撑组111之间形成上述的导向槽112，该导向槽112为装载盒11相对于传送件132作竖直方向移动提供条件。同时，所述装载框体11a的后端开设有传输口116。

请参阅图1至图3b和图9，所述升降装置包括升降驱动器14及升降承载架15，所述升降驱动器14安装于所述腔体12外，所述升降驱动器14的输出轴141呈密封地穿入所述工作腔120内并与所述升降承载架15连接，所述装载盒11承载于所述升降承载架15上，所述升降驱动器14驱动所述装载盒11在所述工作腔120内做竖直方向的往返运动，所述装载盒11的往返运动使所述传输口116在所述腔体12内形成传输对接区(图中未标识)，所述输送件131的前端与所述传输对接区对接，具体地，是输送件131的前端与装载盒11的存储槽113逐一对接以使输送件131把每个掩膜3存储于一个存储槽113内，而所述装载盒11的前端朝向所述第一通口121。结合图10，更具体，如下：

所述升降承载架15包括第一侧板152、第二侧板153、导向块155、限位辊子156、固定件154及与所述升降驱动器14的输出轴141连接的底板151。第一侧板152、第二侧板153分别对称地固定连接于所述底板151的两侧，所述限位辊子156固定连接于所述底板151的后端，所述导向块155固定连接于所述底板151的前端，所述导向块155的两侧相互平行且开设有滚动滑动槽1550，该滚动滑动槽1550包括相互连通的固定槽1550a和释放槽1550b，所述固定槽1550a是由导向块155沿竖直方向开设的，而释放槽1550b是由导向块155沿与固定槽1550a呈锐角的方向开设的，且释放槽1550b位于固定槽1550a的前方，所述固定件154的下端两侧枢接有滑动辊子1541，所述固定件154的上端两侧枢接有止动辊子1542，所述滑动辊子1541滑动地的卡设于所述滚动滑动槽1550内，所述装载盒11的前端开设有容置所述止动辊子1542的滑动固定槽114，所述装载盒11的后端与所述限位辊子156抵触，所述装载盒11的前端与所述固定件154抵触，具体地，当固定件154的滑动辊子1541滑动到固定槽1550a的末端，此时的固定件154的止动辊子1542收容于装载盒11的滑动固定槽114内并与装载盒11的前端抵触，从而实现装载盒11在升降承载架15上的固定；当固定件154的滑动辊子1541滑动到释放槽1550b的末端且使固定件154与固定槽1550a之间形成夹角为锐角时，此时的固定件154的止动辊子1542脱离装载盒11的滑动固定槽114，使得装载盒11可沿升降承载架15上滑动。通过由上述的底板151、第一侧板152、第二侧板153、导向块155、限位辊子156及固定件154组成的升降承载架15，使得升降承载架15的结构紧凑，工作可靠。更具体地，第一侧板152和第二侧板153的顶面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的导向定位辊子157，第一侧板152和第二侧板153的相对面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的传送辊子158，所述导向定位辊子157与所述传送辊子158呈垂直设置，且所述导向定位辊子157、传送辊子158、限位辊子156及导向块155形成供所述装载盒11定位的定位腔(图中未标识)，所述装载盒11收容于定位腔内，且所述固定件154的止动辊子1542收容于所述装载盒11的滑动固定槽114上并与所述装载盒11的前端抵触，实现对装载盒11在升降承载架15上的固定。通过上述的导向定位辊子157、传送辊子158、限位辊子156及固定件154，在固定件154的止动辊子1542收容于装载盒11的滑动固定槽114内时使得装载盒11能可靠地固定于升降承载架15上。同时，在固定件154的止动辊子1542脱离于装载盒11的滑动固定槽114时驱使装载盒11朝腔体12的第一通口121处移动，从而实现装载盒11往与腔体12前端连接的模块内输送。

请参阅图1、图3a和图3b，所述控制装置包括控制处理器及第一传感器193，所述第一传感器193分别地安装于所述腔体12上且正对所述输送件131的前端，所述第一传感器193与所述控制处理器电连接，所述控制处理器与所述升降驱动器14电连接，所述第一传感器193检测到所述输送件131的前端具有掩膜3并发送信号给控制处理器，所述控制处理器控制所述升降驱动器14驱动所述装载盒11的存储槽113逐一与所述输送件131的前端对接。其中，为检测传送件132所输送的掩膜3在装载盒11内是否到位，以及为检测传送件132往输送件131输送的掩膜3位置，故所述控制装置还设计有第二传感器192、第三传感器191及止动驱动器18，所述第二传感器192设置于所述腔体12上并与所述传送件132的后端正对，所述第三传感器191设置于所述腔体12上并与所述传送件132的前端正对，所述止动驱动器18安装于所述腔体12外，且所述止动驱动器18的止动轴181呈密封地伸入所述工作腔120内并与传送件132和输送件131的对接处正对，所述止动驱动器18驱动止动轴181阻挡或释放于传送件132和输送件131之间输送的掩膜3。通过上述的第二传感器192，用于感应传送件132的后端是否具有掩膜3，并将信号反馈于控制处理器；通过上述的第三传感器191，用于感应掩膜3在装载盒11的存储是否到位，并将信号反馈于控制处理器；通过上述的止动驱动器18去执行控制处理器的命令，并阻挡传送件132和输送件131之间输送的掩膜3，从而为装载盒11的存储槽113逐一与输送件131的前端对接提供极其优越的条件。同时也为装载盒11的存储槽113逐一和与腔体12后端连接的模块的存储设备对接提供优越的条件。

参阅图1至图3b，所述抽真空装置与所述腔体12连接并为所述工作腔120提供真空环境。具体地，所述抽真空装置包括气管161、真空计162、第三闸阀163、第四闸阀164、惰性气体产生器及真空产生器，所述气管161的一端依次连接有所述真空计162和腔体12，所述气管161的另一端分别与第三闸阀163和第四闸阀164的一端连接，所述第三闸阀163的另一端通过所述气管161与所述真空产生器连接，所述第四闸阀164的另一端通过所述气管161分别与所述惰性气体产生器和真空产生器连接。通过由上述的气管161、真空计162、第三闸阀163、第四闸阀164、惰性气体产生器及真空产生器组成的抽真空装置，为腔体12内创造真空环境，确保掩膜3和腔体12的洁净度。对于上述的真空产生器及惰性气体产生器，其结构均是本领域普通技术人员所熟知，故不对其结构进行描述。

请参阅图2，所述离子清洗器17安装于与装载盒11对应的所述腔体12上并与所述工作腔120连通，所述离子清洗器17对工作腔内的装载盒11的掩膜3进行清洗。

结合附图，对本发明的安装在前后模块之间的掩膜存储清洗系统1的工作原理作详细的说明。开启抽真空装置，并打开第四闸阀164，使抽真空装置对腔体12进行前期抽真空，然后再关闭第四闸阀164，同时打开第三闸阀163，使抽真空装置再对腔体12进行后期抽真空，并由真空计162对腔体12的气压进行实时的检测，根据真空计162的检测结果去调节第三闸阀163，使腔体12内的真空环境达到预设的要求。当腔体12与后模块内的真空均达到要求时，此时打开第二闸阀124，为后模块将其内的掩膜3往输送装置的输送件131处输送提供条件。当后模块的掩膜3被输送到输送件131处时，此时的输送件131便沿图3a中输送件131内箭头所指的方向转动，把输送件131上的掩膜3往装载盒11内的传送件132处输送。当掩膜3被输送到输送件131的前端并被第一传感器193所感应时，此时的第一传感器193便将该信号反馈于控制处理器，由控制处理器控制止动驱动器18工作，工作的上动驱动器18便驱动止动轴181上升，从而阻挡输送件131前端上的掩膜3继续往传送件132处输送，在掩膜3和输送件131的摩擦力下使输送件131停止转动。同时，控制处理器控制升降装置的升降驱动器14工作，工作的升降驱动器14驱动装载盒11的最上的存储槽113与输送件131所输送的掩膜3处于同一传输高度上。接着，控制处理器便再控制止动驱动器18工作，工作的止动驱动器18便驱动止动轴181下降，使得输送件131上的掩膜3能继续地往传送件132处输送，由于传送件132和输送件131对掩膜3的传输高度是相同的，故传送件132与装载盒11的最上存储槽113也是处于同一传输高度，因此在传送件132的转动下便能连贯地将掩膜3存储于装载盒11内。当传送件132上的掩膜3被第三传感器191所感应后，此时的掩膜3正好被传输到位，控制处理器便令传送件132停止转动，从而完了对后模块所输送来的一个掩膜3的存储。当装载盒11要存储下一个掩膜3时，控制处理器再控制升降装置的升降驱动器14，由升降驱动器14驱动装载盒11上升一个由两相邻存储槽113的中心构成的中心距，即是使与最上存储槽113相邻的存储槽113与输送件131位于同一传输高度，接着下来的流程和上述的后模块往装载盒11输送掩膜3的一样，在此不再赘述。

当装载盒11盛装满掩膜3后，关闭第二闸阀124，并使第四闸阀164打开，使抽真空装置的惰性气体产生器工作，工作的惰性气体产生器往腔体12内充入惰性气体，根据真空计162的检测结果去调节第四闸阀164，使腔体12内达到设定的压力的同时，关闭第四闸阀164。此时开启离子清洗器17，启动后的离子清洗器17在腔体12内形成一层大面积均匀的等离子体，等离子体频繁地碰撞装载盒11内的掩膜3的表面，从而将掩膜3表面上的污染物清洗掉。让离子清洗器17工作一段时间后，关闭离子清洗器17，结束对掩膜3的清洗，并打开第四闸阀164，将腔体12内的气体及汽化的污垢排出。

排气结束后，若装载盒11要在前模块进行相关的处理时，打开第一闸门123，并推开升降承载架15的固定件154，使固定件154的滑动辊子1541滑动到滚动滑动槽1550的释放槽1550b处，使得固定件154与固定槽1550a之间夹角为锐角，从为装载盒11往前模块处输送做准备。同时，在升降承载架15的导向定位辊子157和传送辊子158的作用下，驱动装载盒11往前模块处输送，由前模块对装载盒11上的掩膜3进行相对应的处理。同时，关闭第一闸门123。

当前模块完成对掩膜3的处理后，由前模块把盛装满掩膜3的装载盒11往掩膜存储清洗系统1的升降承载架15内输送，当装载盒11被前模块往腔体12内输送并接近腔体12的第一闸门123处时，此时打开第一闸门123，为装载盒11往腔体12内的升降承载架15处输送提供条件的同时，控制处理器控制升降装置的升降驱动器14，使得与升降驱动器14连接的升降承载架15的定位腔与装载盒11的下底面处于同一水平高度。当处于同一传输高度时，前模块便将装载盒11输送到升降承载架15的定位腔内，输送到定位腔内的装载盒11便在升降承载架15的导向定位辊子157、传送辊子158、限位辊子156和固定件154的作用下对装载盒11进行输送并固定，并关闭第一闸门123。

若装载盒11在清洗完后不需要进入到前模块进行相关处理时，开启抽真空装置，并打开第四闸阀164，使抽真空装置对腔体12进行前期抽真空，然后关闭第四闸阀164，同时打开第三闸阀163，使抽真空装置对腔体12进行后期抽真空，并由真空计162对腔体12的气压进行实时的检测，并根据真空计162的检测结果去调节第三闸阀163，使腔体12内的真空环境达到预设的要求。当腔体12与后模块内的真空均达到要求时，此时打开第二闸阀124，为装载盒11内的掩膜3往后模块的存储设备处输送提供条件。下面对装载盒11内的掩膜3往后模块处输送的过程作详细的说明：

控制处理器控制输送装置工作，驱动传送件132沿图3b中传送件132内箭头所指的方向作动，而作动的传送件132便将装载盒11内的掩膜3往输送件131处输送，再由输送件131将掩膜3往后模块处输送，当掩膜3被第二传感器192所感应时，此时的控制处理器根据第二传感器192所感应的信号去控制止动驱动器18工作，工作的止动驱动器18便驱动止动轴181上升并阻挡传送件132后端上的掩膜3继续往输送件131的前端处输送。此时后模块便开始作动，使其存储设备做好接收输送件131所输送来的掩膜3的准备。当准备好后，此时控制处理器控制掩膜止动器18工作，驱动止动轴181下降，使传送件132将其上的掩膜3输送到输送件131上，再由输送件131将掩膜3输送到后模块的存储设备内进行存储。当装载盒11再要往后模块输送下一个掩膜3时，此时控制处理器控制升降驱动器14作动，作动的升降驱动器14驱动装载盒11下降，并使下个存储槽113与传送件132处于同一传输高度，接着下来的流程和上述的装载盒11往后模块输送掩膜3的一样，在此不再赘述。

其中，对于上述的装载盒11往后模块输送掩膜3的作动过程还可以是下面的方式：

先是后模块工作，使其存储设备做好接收输送件131所输送掩膜3。当准备好后，控制处理器便控制输送装置的传送件132沿图3b中传送件132内箭头所指的方向转动，而转动的传送件132便将装载盒11内的掩膜3往输送件131处输送，再由输送件131将该掩膜3往后模块的存储设备内输送并存储。当要存储下一掩膜3时，此时的后模块再调节其存储设备，使该存储设备再做好接收输送件131所输送掩膜3准备的同时，控制处理器再控制升降装置的升降驱动器14作动，而作动的升降驱动器14使装载盒11的下一掩膜3与传送件132处于同一传输高度，当处于同一传输高度时，传送件132便可将掩膜3往后模块处输送，其中对于装载盒11上的掩膜3往后模块的输送过程均和上述的一样，在此不再赘述。可以看出，上述装载盒11内的掩膜3往后模块处输送可以不需要止动驱动器18对掩膜3的阻挡和第二传感器192对掩膜3的检测和反馈，因此，上述的掩膜3的传输效率更高，更能节省成本。

本发明掩膜存储清洗系统1的装载盒11的传输对接区与输送装置的输送件131对接，且在控制装置的控制下和升降装置的驱动下，使得装载盒11的由相邻支撑组111之间形成的呈水平的存储槽113逐一与输送件131对接，从而使得被输送装置的输送件131所输送来的每个掩膜3均能极其连贯地存储于装载盒11的一个存储槽113内；同时，在装载盒11盛装满掩膜后，离子清洗器17就能直接地对承载于升降承载架15的装载盒11的掩膜3进行清洗，因而使本发明的掩膜存储清洗系统1能集存储和清洗于一体以减少工序数，并能最大限度地提高掩膜3传输、存储和清洗的连贯性，因而能极大限度地提高对半导体生产线上的掩膜3的存储和清洗的效率以降低掩膜的生产成本。同时，本发明掩膜存储清洗系统1能精简掩膜3生产线流程。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种掩膜存储清洗系统，适用于对半导体生产线上的掩膜进行存储并清洗，其特征在于，所述掩膜存储清洗系统包括：

腔体，所述腔体呈中空结构，所述中空结构形成密封的工作腔，所述腔体的前端开设有第一通口，所述腔体的后端开设有第二通口，且所述腔体还设置有对第一通口密封的第一闸门、对第二通口密封的第二闸阀；

输送装置，所述输送装置包括输送件、传送件及输送驱动器，所述输送件沿水平方向设置于所述工作腔内并与所述输送驱动器连接，所述输送件的后端与所述腔体的第二通口对接，所述传送件的后端与所述输送件的前端对接；

装载盒，所述装载盒包括呈中空结构的装载框体，所述装载框体内相对的两侧壁上分别设置有至少两个支撑组，所述支撑组呈等间距的平行分布，所述支撑组由沿同一水平面设置的若干支撑件组成，相邻的支撑组之间形成呈水平的存储槽，每个掩膜插放于一个存储槽内，所述装载框体的后端开设有传输口，所述传送件沿水平方向收容于所述装载盒的装载框体内并与所述输送驱动器连接；

升降装置，所述升降装置包括升降驱动器及升降承载架，所述升降驱动器安装于所述腔体外，所述升降驱动器的输出轴呈密封地穿入所述工作腔内并与所述升降承载架连接，所述装载盒承载于所述升降承载架上，所述升降驱动器驱动所述装载盒在所述工作腔内做竖直方向的往返运动，所述装载盒的往返运动使所述传输口在所述腔体内形成传输对接区，所述输送件的前端与所述传输对接区对接，所述装载盒的前端朝向所述第一通口；

控制装置，所述控制装置包括控制处理器及第一传感器，所述第一传感器安装于所述腔体上且正对所述输送件的前端，所述第一传感器与所述控制处理器电连接，所述控制处理器与所述升降驱动器电连接，所述第一传感器检测到所述输送件的前端具有掩膜并发送信号给所述控制处理器，所述控制处理器控制所述升降驱动器驱动所述装载盒的存储槽逐一与所述输送件的前端对接；

抽真空装置，所述抽真空装置与所述腔体连接并为所述工作腔提供真空环境；以及

离子清洗器，所述离子清洗器安装于与装载盒对应的所述腔体上并与所述工作腔连通，所述离子清洗器对工作腔内的装载盒的掩膜进行清洗。

2.如权利要求1所述的掩膜存储清洗系统，其特征在于：所述传送件的前端与所述第一通口对接，所述控制装置控制所述升降驱动器驱动所述装载盒沿垂直于所述传送件方向做往返的运动。

3.如权利要求2所述的掩膜存储清洗系统，其特征在于：所述控制装置还包括与控制处理器电连接的第二传感器、第三传感器及止动驱动器，所述第二传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的后端正对，所述第三传感器设置于所述腔体上并与所述传送件的前端正对，所述止动驱动器安装于所述腔体外，且所述止动驱动器的止动轴呈密封地伸入所述工作腔内并与传送件和输送件的对接处正对，所述止动驱动器驱动止动轴阻挡或释放于传送件和输送件之间输送的掩膜。

4.如权利要求2或3所述的掩膜存储清洗系统，其特征在于：所述传送件包括传送轮、安装轴及安装支架，所述安装支架与所述腔体连接，所述安装轴与所述安装支架枢接，所述传送轮安装在所述安装轴上，所述装载框体的支撑组沿竖直方向开设有供所述装载盒沿所述传送轮做竖直方向往返运动的导向槽。

5.如权利要求1所述的掩膜存储清洗系统，其特征在于：所述第一闸门的对所述第一通口进行密封的表面由内至外开设有呈平行排列的第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽上均设有密封件。

6.如权利要求5所述的掩膜存储清洗存储系统，其特征在于：所述密封件包括橡胶圈及屏蔽金属圈，所述橡胶圈容置于第一凹槽内，所述屏蔽金属圈容置于第二凹槽内。

7.如权利要求1所述的掩膜存储清洗系统，其特征在于：所述抽真空装置包括气管、真空计、第三闸阀、第四闸阀、真空产生器及惰性气体产生器，所述气管的一端依次连接有所述真空计和腔体，所述气管的另一端分别与第三闸阀和第四闸阀的一端连接，所述第三闸阀的另一端通过所述气管与所述真空产生器连接，所述第四闸阀的另一端通过所述气管分别与所述惰性气体产生器和真空产生器连接。

8.如权利要求1所述的掩膜存储清洗系统，其特征在于：所述升降承载架包括两侧板、导向块、限位辊子、固定件及与所述升降驱动器的输出轴连接的底板，两所述侧板分别对称地固定连接于所述底板的两侧，所述限位辊子固定连接于所述底板的后端，所述导向块固定连接于所述底板的前端，所述导向块的两侧相互平行且开设有滚动滑动槽，所述固定件的下端两侧枢接有滑动辊子，所述固定件的上端两侧枢接有止动辊子，所述滑动辊子滑动地的卡设于所述滚动滑动槽内，所述装载盒的前端开设有容置所述止动辊子的滑动固定槽，所述装载盒的后端与所述限位辊子抵触，所述装载盒的前端与所述固定件抵触。

9.如权利要求8所述的掩膜存储清洗系统，其特征在于：两所述侧板的顶面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的导向定位辊子，两所述侧板相对面均设置有若干呈间隙排列且中心位于同一直线上的传送辊子，所述导向定位辊子与所述传送辊子呈垂直设置，且所述导向定位辊子、传送辊子、限位辊子及导向块形成供所述装载盒定位的定位腔，所述装载盒收容于定位腔内，且所述固定件的止动辊子收容于所述装载盒的滑动固定槽上并与所述装载盒的前端抵触。

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