KR101151234B1

KR101151234B1 - 직립방식 증착장치 및 기판 이송 방법

Info

Publication number: KR101151234B1
Application number: KR1020100028408A
Authority: KR
Inventors: 신인철; 전영수
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2010-03-30
Filing date: 2010-03-30
Publication date: 2012-06-14
Also published as: KR20110108920A

Abstract

기판을 직립으로 세워서 증착 및 이송할 수 있는 직립방식 증착장치 및 기판 이송 방법이 개시된다. 직립방식 증착장치는, 기판이 저장되는 버퍼 모듈; 직립으로 세워진 2장의 기판을 수용하여 상기 기판에 동시에 박막을 증착하는 프로세스 모듈; 상기 버퍼 모듈과 상기 프로세스 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하되, 상기 기판을 직립으로 세워서 이송하는 트랜스퍼 모듈; 및 상기 2장의 기판이 증착면이 서로 마주보도록 상기 프로세스 모듈에 투입되도록, 상기 2장의 기판 중 한 장을 반전시키는 반전 유닛을 포함하여 구성될 수 있다.

Description

직립방식 증착장치 및 기판 이송 방법{UPRIGHT TYPE DEPOSITION APPARATUS AND TRANSFER METHOD FOR SUBSTRATE}

본 발명은 평판 디스플레이 장치용 기판의 증착장치에 관한 것으로, 평판 디스플레이 장치용 기판과 같이 대면적 기판에 균일하게 박막을 형성하기 위한 직립방식 증착장치 및 이러한 직립방식 증착장치에서 기판을 이송하는 방법에 관한 것이다.

평판 디스플레이 장치(Flat Panel Display, FPD)는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등이 있다. 이 중에서, 자발광, 광 시야각, 고속 응답 특성, 낮은 소비 전력 등의 특성과 초박형으로 만들 수 있다는 특성에서 유기발광 표시장치가 차세대 디스플레이 장치로써 주목 받고 있다. 유기발광 표시장치는 통상적으로 유리 기판 상에 애노드(anode)에 해당하는 제1 전극, 정공 주입층 (hole injection layer), 정공 수송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 전자 수송층(electron transfer layer), 전자 주입층(eletron injection layer)의 다층으로 이루어지는 유기막 및 캐소드(cathode)에 해당하는 제2 전극으로 이루어진다.

유기박막 형성방법에는 진공증착법(vacuum deposition), 스퍼터링법(sputtering), 이온빔 증착법(Ion-beam Deposition), Pulsed-laser 증착법, 분자선 증착법, 화학기상증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD), 스핀 코터(spin coater) 등이 있다.

또한, 유기박막을 수분으로부터 보호하기 위한 봉지박막이 필요한데, 이러한 봉지박막을 형성하기 위한 방법에는 진공증착법, 스퍼터링법, 화학기상증착법, 원자층증착법(Atomic Layer Deposition, ALD) 등이 있다.

한편, 봉지박막을 형성하기 위한 원자층증착법은 복수의 소스가스를 제공하여 반응시킴으로써 반응 생성물이 기판 표면에 박막이 형성되므로, 기판 표면에 대해 소스가스를 균일하게 제공하는 것이 중요하다. 그런데, 최근에는 기판의 크기가 점차 대형화됨에 따라 기판에 균일하게 소스가스를 제공하는 것이 어려운 문제점이 있다. 또한, 기판에 박막을 형성하기 위한 소스가스의 원료가 되는 유기물의 경우 매우 고가인데, 균일한 박막을 형성하기 위해서는 기존의 증착장치의 경우 소스가스 사용량이 많아서 낭비되는 양이 많으며, 이로 인해 비용이 상승하는 원인이 된다.

또한, 기판이 대형화됨에 따라 기판을 로딩/언로딩 및 이송하는 데 걸리는 시간이 증가하며, 또한, 기판을 이송하는 과정에서 기판의 변형 및 손상이 발생하는 문제점이 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예들은 기판 이송 시간을 단축시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 직립방식 증착장치를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 실시예들은 기판의 이송 과정에서 변형 및 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 직립방식 증착장치 및 이송방법을 제공하기 위한 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 직립방식 증착장치는, 기판이 저장되는 버퍼 모듈; 직립으로 세워진 2장의 기판을 수용하여 상기 기판에 동시에 박막을 증착하는 프로세스 모듈; 상기 버퍼 모듈과 상기 프로세스 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하되, 상기 기판을 직립으로 세워서 이송하는 트랜스퍼 모듈; 및 상기 2장의 기판이 증착면이 서로 마주보도록 상기 프로세스 모듈에 투입되도록, 상기 2장의 기판 중 한 장을 반전시키는 반전 유닛을 포함하여 구성될 수 있다.

실시예에서, 상기 2장의 기판은 증착면이 서로 마주보도록 상기 프로세스 모듈에 투입되며, 상기 트랜스퍼 모듈은 상기 기판 중 한 장을 반전시키기 위한 반전 유닛이 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 반전 유닛은 상기 기판의 증착면과 배면이 서로 반전되도록 상기 기판을 회전시키는 모터를 포함하여 구성될 수 있다.

또한, 상기 트랜스퍼 모듈은 상기 기판의 증착면에 마스크를 결합시키는 얼라이너가 구비될 수 있다. 여기서, 상기 얼라이너는 상기 프로세스 모듈 또는 상기 반전 유닛 이후에 구비될 수 있다. 또는, 상기 트랜스퍼 모듈은 상기 얼라이너와 상기 반전 유닛이 일체로 구비될 수 있다.

한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 직립방식 증착장치에서 기판 이송 방법은, 로딩 버퍼부에서 제1 기판을 인출하는 단계; 상기 제1 기판을 프로세스 모듈에 이송하여 로딩하는 단계; 상기 로딩 버퍼부에서 제2 기판을 인출하는 단계; 상기 제2 기판의 증착면과 배면을 반전시키는 단계; 및 상기 제2 기판을 상기 프로세스 모듈에 이송하여 상기 제1 기판의 증착면과 상기 제2 기판의 증착면이 서로 마주보도록 로딩하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 기판은 직립으로 세워진 상태에서 이송되고 상기 프로세스 모듈에 로딩된다.

실시예에서, 상기 제2 기판을 반전시키는 단계는 상기 제2 기판을 직립으로 세운 상태에서 상기 제2 기판을 회전시키게 된다. 그리고 상기 제1 및 제2 기판에 마스크를 장착하여 증착할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 기판을 인출한 후 상기 제1 기판에 제1 마스크를 장착하는 단계 및 상기 제2 기판을 인출한 후 상기 제2 기판에 제2 마스크를 장착하는 단계가 더 수행된다. 그리고 상기 제2 기판에 상기 제2 마스크를 장착하기 전 또는 후에 상기 제2 기판 및 상기 제2 마스크를 각각 반전시키는 단계가 수행된다. 또는, 상기 제2 기판에 상기 제2 마스크를 장착하면서 동시에 상기 제2 기판 및 상기 제2 마스크를 반전시키는 단계가 수행될 수 있다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 직립으로 세워진 기판에 대해서 증착 공정이 수행되며, 2장의 기판을 동시에 처리할 수 있으므로 스루풋을 향상시키고 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 트랜스퍼 모듈 내부에서 기판을 반전시켜서 프로세스 모듈에 로딩하므로 2장의 기판을 수용하여 공정 시간을 단축시키고 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또한, 기판을 세워서 이송하므로 기판이 대형화되더라도 이송 과정에서 변형 및 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치의 블록도이다.
도 2는 도 1의 직립방식 증착장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3a와 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 직립방식 증착장치를 설명하기 위한 블록도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치에서 프로세스 모듈의 일 예를 설명하기 위한 사시도이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치(100)에 대해 간략하게 설명한다.

직립방식 증착장치(100)는 기판(10)의 로딩 및 언로딩을 위한 버퍼 모듈(buffer module)(110), 기판(10)의 이송을 위한 트랜스퍼 모듈(transfer module)(120) 및 기판(10)을 수용하여 증착 공정이 수행되는 프로세스 모듈(process module)(130)을 포함하여 구성된다. 여기서, 각 모듈(110, 120, 130)은 하나 또는 복수의 챔버로 이루어지며, 직립방식 증착장치(100)는 상기 모듈들(110, 120, 130) 사이에서 기판(10) 또는 기판(10)과 마스크(20)를 이송할 수 있도록 상기 각 모듈(110, 120, 130) 및 그 챔버가 선형 또는 십자 형태로 연결된다.

버퍼 모듈(110)은 기판(10)이 저장되고 직립방식 증착장치(100)에 기판(10)을 로딩 및 언로딩하기 위한 로딩 버퍼부(111) 및 언로딩 버퍼부(113)가 구비되고, 기판(10)에 소정의 박막을 형성하기 위한 마스크(20)가 저장되는 마스크 버퍼부(112)를 포함하여 구성될 수 있다.

한편, 본 실시예에 따른 직립방식 증착장치(100)는 기판(10)이 직립으로 세워진 상태에서 이송 및 증착 공정이 수행되며, 로딩 버퍼부(111)와 언로딩 버퍼부(113)는 기판(10)을 직립으로 세워서 수용 및 보관할 수 있다. 또는, 로딩 버퍼부(111) 및 언로딩 버퍼부(113)는 기판(10)을 수평으로 눕혀서 수용 및 보관하는 것도 가능하다. 다만, 이 경우 버퍼 모듈(110) 또는 트랜스퍼 모듈(120) 중 어느 일 측에는 로딩 버퍼부(111)에서 기판(10)을 인출한 후 상기 기판(10)을 직립으로 세우고, 직립으로 세워진 기판(10)을 상기 언로딩 버퍼부(113)에 수평으로 눕혀서 투입할 수 있도록 하는 유닛(unit)(미도시)이 구비될 수 있다.

여기서, 본 실시예에 따른 '기판(10)'은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(10)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(10)의 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.

프로세스 모듈(130)은 기판(10)을 수용하여, 상기 기판(10)에 소정의 소스가스를 분사함으로써 박막을 형성한다. 여기서, 프로세스 모듈(130)은 직립으로 세워진 기판(10)을 수용하여 박막을 형성하도록 형성되며, 더불어, 동시에 2장의 기판(10)을 처리할 수 있도록 형성된다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 기판(10)에서 박막이 증착될 면을 '증착면'이라 하고, 상기 증착면의 후면을 '배면'이라 한다.

예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, 프로세스 모듈(130)은 직립으로 세워진 기판(10)에 대해 박막을 형성할 수 있도록 가스분사 유닛(131)과 히터 유닛(135)이 상기 기판(10)과 평행하게 수직 방향으로 형성된다. 그리고 프로세스 모듈(130)의 하부에는 상기 프로세스 모듈(130) 내부에서 직립으로 세워진 기판(10)을 지지하고, 로딩/언로딩 시 기판(10)을 이동시킬 수 있도록 하는 기판 이동 유닛(substrate moving unit)(137)이 구비될 수 있다.

그리고 가스분사 유닛(131)은 직립으로 세워진 기판(10)에 대해 소스가스를 분사할 수 있도록 측면에 다수의 분사홀이 형성되고, 상기 가스분사 유닛(131)을 사이에 두고 2장의 기판(10)의 증착면이 가스분사 유닛(131)을 향하도록 서로 마주보도록 배치된다. 그리고 히터 유닛(135)은 각 기판(10)의 배면 후방에 구비될 수 있다. 또한, 프로세스 모듈(130) 하부에는 상기 프로세스 모듈(130) 내부에서 배기가스를 흡입하여 배출시키기 위한 메인 배기구(main vacuum hole)(133)가 구비될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 프로세스 모듈(130) 및 각 구성요소의 형태 및 배치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

한편, 기판(10)에 소정 패턴의 박막을 형성하기 위해서 각 기판(10)의 증착면에는 마스크(20)가 장착될 수 있다. 즉, 마스크(20)는 각 기판(10)의 증착면에 장착되어 가스분사 유닛(131)에서 분사되는 소스가스를 선택적으로 차단시킴으로써 기판(10)의 증착면에 일정 패턴을 갖는 박막을 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 기판(10)에 마스크(20)를 장착하여 소정 패턴을 갖는 박막을 형성하는 것을 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 프로세스 모듈(130)에 마스크(20)가 장착되지 않은 기판(10)이 단독으로 투입되어 기판(10)의 증착면 전체에 동일한 박막을 형성하는 것도 가능하다.

트랜스퍼 모듈(120)은 버퍼 모듈(110)과 프로세스 모듈(130) 사이에 구비되어 기판(10) 및 마스크(20)를 이송하거나, 기판(10)을 단독으로 이송한다. 여기서, 프로세스 모듈(130)은 기판(10)을 직립으로 세운 상태에서 증착이 수행되므로, 트랜스퍼 모듈(120)은 기판(10)을 직립으로 세운 상태로 이송하고 프로세스 모듈(130)에 로딩/언로딩한다.

상세하게는, 트랜스퍼 모듈(120)은 기판(10)을 이송하기 위한 이송 유닛(미도시)과 기판(10)에 마스크(20)를 장착하기 위한 얼라이너(aligner)(121)를 포함하여 구성된다.

한편, 프로세스 모듈(130)은 2장의 기판(10)이 수용되어 동시에 증착이 이루어지되 증착면이 서로 마주보도록 기판(10)이 로딩되어야 한다. 그런데 로딩 버퍼부(111)에 저장된 기판(10)은 모두 일 방향으로 정렬되어 있으므로, 트랜스퍼 모듈(120)에서 상기 기판(10) 및 마스크(20)의 로딩 시 상기 2장의 기판(10) 중 한 장의 기판(10)은 반전시켜야 한다. 즉, 프로세스 모듈(130)에서 2장의 기판(10)이 증착면이 서로 마주보도록 하기 위해서는, 트랜스퍼 모듈(120)에서 2장의 기판(10) 중 한 장의 기판(10)에서 증착면과 배면이 서로 바뀌도록 반전시킨 후 로딩하여야 하며, 이를 위해 트랜스퍼 모듈(120)에는 기판(10)을 반전시키기 위한 반전 유닛(123)이 구비된다.

얼라이너(121)는 트랜스퍼 모듈(120)에 구비되어 기판(10)의 증착면에 마스크(20)를 장착한다. 여기서, 도 2에 도시한 바와 같이, 얼라이너(121)는 트랜스퍼 모듈(120) 일측에 구비되고, 버퍼 모듈(110)에서 이송된 기판(10) 및 마스크(20)를 결합시키고, 더불어, 반전 유닛(120)에서 반전된 후 이송된 기판(10)과 마스크(20)를 결합시키도록 구비될 수 있다.

또한, 트랜스퍼 모듈(120)은 마스크(20)와 기판(10)을 지지하기 위한 셔틀(shuttle)(30)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 얼라이너(121)에서 기판(10)의 증착면에 마스크(20)를 장착함과 동시에 기판(10)의 배면에 셔틀(30)을 장착할 수 있다.

반전 유닛(123)은 기판(10)이 세워진 상태에서 상기 기판(10)의 증착면과 배면을 반전시킬 수 있도록 형성되며, 예를 들어, 반전 유닛(123)은 직립으로 세워진 기판(10)의 수직 중심선(즉, 상기 기판(10)의 중심을 지나고 상기 기판(10)의 방향과 나란한 수직선)을 회전축으로 하여 180° 회전시킬 수 있는 모터를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 반전 유닛(123)은 기판(10)의 증착면에 마스크(20)를 장착하기 위해서 마스크(20) 역시 수직 중심선을 회전축으로 하여 180° 회전시키게 된다.

그리고 반전 유닛(123)에서 반전된 기판(10)과 마스크(20)를 얼라이너(121)로 이송하여 기판(10)의 증착면 상에 마스크(20)를 장착하고, 이와 같이 반전된 기판(10) 및 마스크(20)를 프로세스 모듈(130)에 투입하게 된다. 즉, 트랜스퍼 모듈(120)은 1장의 기판(10)은 이송되는 상태 그대로 프로세스 모듈(130)에 로딩하고, 나머지 1장의 기판(10)은 반전 유닛(123)을 통해 증착면과 배면이 서로 바뀌도록 반전시킨 후 프로세스 모듈(130)에 로딩한다.

한편, 프로세스 모듈(130)에서 증착 공정이 완료된 후 박막이 형성된 기판(10)을 로딩 버퍼부(111)로 언로딩 시, 기판(10)에서 박막이 형성된 증착면이 동일한 방향으로 정렬하여 수납시키는 것이 불량 발생과 같은 문제를 방지할 수 있다. 이를 위하여, 언로딩 시에도 2장의 기판(10) 중 1장의 기판(10)을 반전 유닛(123)을 통해 반전시켜 이송할 수 있다. 여기서, 반전 유닛(123)은 로딩 시 반전시킨 기판(10)을 반전시키거나 또는 로딩 시 반전시키지 않고 그대로 이송한 기판(10)을 반전시키도록 동작할 수 있다.

도 1과 도 2를 참조하여, 상기와 같이 구성된 직립방식 증착장치(100)에서 기판(10) 이송 방법을 살펴보면 다음과 같다.

우선, 로딩 버퍼부(111)에서 제1 기판(10)을 인출하고 마스크 버퍼부(112)에서 마스크(20)를 인출한다. 여기서, 제1 기판(10)은 프로세스 모듈(130)에 로딩 시 상기 제1 기판(10)의 증착면이 가스분사 유닛(131)을 향하는 방향으로 이송되어 상기 프로세스 모듈(130)에 로딩된다. 그리고 상기 제1 기판(10)은 직립으로 세워진 상태에서 이송된다.

얼라이너(121)에서 마스크(20)를 제1 기판(10)의 증착면에 장착하고, 프로세스 모듈(130)에 로딩한다.

다음으로, 로딩 버퍼부(111)에서 또 한 장의 제2 기판(10)을 인출하고 마스크 버퍼부(112)에서 마스크(20)를 인출한다. 여기서, 제2 기판(10) 역시 제1 기판(10)과 마찬가지로 직립으로 세워진 상태에서 이송된다.

다음으로, 제2 기판(10)의 증착면이 제1 기판(10)의 증착면과 마주볼 수 있도록 반전 유닛(123)을 통해서 상기 제2 기판(10) 및 마스크(20)를 반전시킨 후 얼라이너(121)로 이송하고, 얼라이너(121)에서 마스크(20)를 제2 기판(10)의 증착면 상에 장착한 후 상기 제1 기판(10)과 마찬가지로 프로세스 모듈(130)에 로딩한다.

그리고 프로세스 모듈(130)에서 제1 및 제2 기판(10)에 소스가스를 분사함으로써 상기 제1 및 제2 기판(10)에 동시에 박막을 형성한다.

본 실시예에 따르면 기판(10)을 직립으로 세워서 이송하므로 기판(10)의 이송 과정에서 기판(10)의 변형 및 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 특히, 대면적 기판(10)의 경우 기판(10)의 면적 증가에 비해 트랜스퍼 모듈(120) 및 프로세스 모듈(130)의 크기 증가를 효과적으로 억제할 수 있어서, 직립방식 증착장치(100) 전체의 크기를 줄이고 설비를 간소화할 수 있다.

한편, 상술한 실시예에서는 트랜스퍼 모듈(120) 일측에 얼라이너(121)가 구비되어 한 장의 기판(10) 및 마스크(20)는 바로 얼라이너(121)로 이송하고, 다른 한 장의 기판(10) 및 마스크(20)를 반전 유닛(123)에서 반전시킨 후 얼라이너(121)로 이송하는 예를 설명하였다. 그러나 상술한 실시예와 달리, 도 3a와 도 3b에 도시한 바와 같이, 트랜스퍼 모듈(120) 내부에 얼라이너(121)와 반전 유닛(123)이 동시에 구비될 수 있다.

도 3a와 도 3b를 참조하면, 트랜스퍼 모듈(120) 내부에는 얼라이너(121)와 반전 유닛(123)이 구비되며, 얼라이너(121)가 동작함과 더불어 반전 유닛(123)이 선택적으로 기판(10)을 반전시킬 수 있도록 구비된다.

상세하게는, 제1 기판(10) 및 마스크(20)를 각각 로딩 버퍼부(111)와 마스크 버퍼부(112)에서 인출하고, 얼라이너(121)에서 기판(10)에 마스크(20)를 장착시킨 후 프로세스 모듈(130)에 로딩한다.

이어서, 제2 기판(10)과 마스크(20)를 각각 로딩 버퍼부(111)와 마스크 버퍼부(112)에서 인출하여 얼라이너(121)에서 상기 제2 기판(10)에 마스크(20)를 장착시킨다. 제2 기판(10)의 경우에는 마스크(20)의 장착 후 반전 유닛(123)이 동작하여 제2 기판(10)을 반전시킨 후 프로세스 모듈(130)에 로딩한다.

한편, 상술한 실시예와는 달리, 얼라이너(121)가 동작하기 전에 반전 유닛(123)이 먼저 동작하는 것도 가능하다.

본 실시예에서는 트랜스퍼 모듈(120) 내부에 반전 유닛(123)과 얼라이너(121)가 동시에 구비되므로 반전 유닛(123)을 거쳐 얼라이너(121)로 기판(10) 및 마스크(20)를 이송하는 시간을 단축시키고, 더불어 전체 공정 시간을 단축 시킬 수 있다. 또한, 반전 유닛(123) 및 얼라이너(121)를 동일 위치에 형성함으로써 증착장치의 크기를 줄일 수 있으며, 기판(10)의 이송 거리를 단축시킬 수 있다.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

10: 기판 20: 마스크
30: 셔틀(shuttle) 100: 직립방식 증착장치
110: 버퍼 모듈(buffer module) 111: 로딩 버퍼부
112: 마스크 버퍼부 113: 언로딩 버퍼부
120: 트랜스퍼 모듈(transfer module) 121: 얼라이너(aligner)
123: 반전 유닛
130: 프로세스 모듈(process module) 131: 가스공급 모듈
133: 메인 배기구(main vacuum hole) 135: 히터 유닛
137: 기판 이동 유닛(substrate moving unit)

Claims

기판이 저장되는 버퍼 모듈;
직립으로 세워진 2장의 기판을 수용하여 상기 기판에 동시에 박막을 증착하는 프로세스 모듈;
상기 버퍼 모듈과 상기 프로세스 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하되, 상기 기판을 직립으로 세워서 이송하는 트랜스퍼 모듈;
상기 2장의 기판이 증착면이 서로 마주보도록 상기 프로세스 모듈에 투입되도록, 상기 2장의 기판 중 한 장을 반전시키는 반전 유닛; 및
상기 트랜스퍼 모듈 내부에 구비되며 상기 기판의 증착면에 마스크를 결합시키는 얼라이너;
를 포함하고, 상기 얼라이너와 상기 반전 유닛이 일체로 구비되는 직립방식 증착장치.
제1항에 있어서,
상기 반전 유닛은 상기 기판의 증착면과 배면이 서로 반전되도록 상기 기판을 회전시키는 모터를 포함하는 직립방식 증착장치.
삭제
삭제
삭제
로딩 버퍼부에서 제1 기판을 인출하는 단계;
상기 제1 기판에 제1 마스크를 장착하는 단계;
상기 제1 마스크가 장착된 제1 기판을 프로세스 모듈에 이송하여 로딩하는 단계;
상기 로딩 버퍼부에서 제2 기판을 인출하는 단계;
상기 제2 기판에 제2 마스크를 장착하면서 동시에 상기 제2 기판 및 상기 제2 마스크를 반전시키는 단계; 및
상기 제2 마스크가 장착되고 반전된 상기 제2 기판을 상기 프로세스 모듈에 이송하여 상기 제1 기판의 증착면과 상기 제2 기판의 증착면이 서로 마주보도록 로딩하는 단계;
를 포함하고,
상기 제1 및 제2 기판은 직립으로 세워진 상태에서 이송되고 상기 프로세스 모듈에 로딩되는 직립방식 증착장치의 기판 이송 방법.
제6항에 있어서,
상기 제2 기판을 반전시키는 단계는 상기 제2 기판을 직립으로 세운 상태에서 상기 제2 기판을 회전시키는 직립방식 증착장치의 기판 이송 방법.
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