KR102454828B1 - 증착 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 실시예의 증착 시스템은 기판을 공급하는 기판 공급챔버와; 마스크를 공급하는 버퍼 챔버와; 기판 공급챔버 및 버퍼 챔버 각각과 인접하게 배치되고 기판 공급챔버에서 공급된 기판 및 버퍼 챔버에서 공급된 마스크를 공급하는 로딩 챔버와; 로딩 챔버에서 공급된 기판과 마스크를 합착하는 합착 챔버와; 합착 챔버에서 합착된 기판 및 마스크를 얼라인하는 얼라인먼트 챔버와; 얼라인먼트 챔버에서 얼라인된 기판 및 마스크를 증착시키는 증착챔버를 포함하고, 로딩 챔버와 합착 챔버가 분리되어 개별 챔버로 구성되어 로딩 챔버 마스크와 기판의 합착이 함께 실시되는 경우 보다 택 시간을 단축할 수 있는 이점이 있다.

Description

증착 시스템{Evaporation system}
본 발명은 증착 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 마스크를 합착 및 얼라인한 후 기판에 막을 증착하여 유기발광다이오드를 제조할 수 있는 증착 시스템에 관한 것이다.
유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Display)는 스스로 발광할 수 있고 액정표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않기 때문에, 점차 증가되는 추세이다.
유기발광다이오드를 제조하는 공정은 유기발광 다이오드가 형성되는 기판에 정공주입층과, 정공수송층과, 적어도 하나의 발광층 등을 막을 증착하는 증착공정을 포함할 수 있다.
대한민국 등록특허공보 10-1562147B1(2015년10월22일 공고)에는 기판에 마스크를 합착하고 얼라인하여 증착 공정을 실시하는 증착 시스템이 개시되어 있다. 대한민국 등록특허공보 10-1562147B1(2015년10월22일 공고)에 개시된 증착 시스템은 버퍼 챔버와 얼라인 챔버 사이에 로딩 챔버가 위치하고, 이러한 로딩 챔버가 버퍼 챔버로부터 마스크를 반입받고, 기판 전달 챔버로부터 기판을 반입받은 후, 기판과 마스크를 합착하고, 합착된 기판과 마스크를 얼라인 챔버로 반출한다.
대한민국 등록특허공보 10-1562147B1(2015년10월22일 공고)
종래 기술에 따른 증착 시스템은 로딩 챔버가 기판과 마스크를 각각 전달받은 후 합착하는 기능을 하고, 로딩 챔버가 합착된 기판과 마스크를 얼라인 챔버로 공급하는 기능을 하므로 로딩 챔버의 내부 구조가 복잡하고 로딩 챔버에서 장시간 소요될 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은 택 타임을 보다 단축할 수 있는 증착 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 시스템은 기판을 공급하는 기판 공급챔버와; 마스크를 공급하는 버퍼 챔버와; 기판 공급챔버 및 버퍼 챔버 각각과 인접하게 배치되고 기판 공급챔버에서 공급된 기판 및 상기 버퍼 챔버에서 공급된 마스크를 공급하는 로딩 챔버와; 로딩 챔버에서 공급된 기판과 마스크를 합착하는 합착 챔버와; 합착 챔버에서 합착된 기판 및 마스크를 얼라인하는 얼라인먼트 챔버와; 얼라인먼트 챔버에서 얼라인된 기판 및 마스크를 증착시키는 증착챔버를 포함한다.
로딩 챔버는 기판을 지지하는 척을 합착 챔버로 안내하는 제1레일과, 마스크를 합착 챔버로 안내하는 제2레일을 포함할 수 있다.
제1레일과 제2레일은 둘 중 어느 하나가 다른 하나 보다 더 높게 배치될 수 있다.
제1레일과 제2레일은 나란하게 배치될 수 있다.
제1레일과 제2레일 각각은 한 쌍의 가이드 레일이 수평 방향으로 이격될 수 있다. 제1레일을 구성하는 한 쌍의 가이드 레일의 이격 거리는 제2레일을 구성하는 한 쌍의 가이드 레일의 이격 거리보다 짧을 수 있다.
기판 공급챔버와, 로딩 챔버와, 합착 챔버 및 얼라인먼트 챔버는 기판의 이동 방향으로 일렬 배치될 수 있다. 버퍼 챔버는 기판 공급챔버와, 로딩 챔버와, 합착 챔버 및 얼라인먼트 챔버의 일렬 배치 방향과 직교한 방향으로 로딩 챔버에 연결될 수 있다.
또한, 버퍼 챔버는 로딩챔버와 합착챔버와, 얼라인먼트챔버 및 증착챔버와 일렬로 배치할 수도 있다. 이 경우, 기판 공급챔버는 로딩챔버와, 합착챔버와, 얼라인먼트챔버와, 증착챔버의 일렬 배치 방향과 직교한 방향으로 리딩 챔버에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 공급챔버에서 공급된 기판 및 버퍼 챔버에서 공급된 마스크를 공급하는 로딩 챔버와; 로딩 챔버에서 공급된 기판과 마스크를 합착하는 합착 챔버가 각각 별도로 구성되어, 로딩 챔버가 소요하는 시간을 최소화할 수 있고, 택 타임을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 시스템의 레이 아웃,
도 2는 도 1에 도시된 로딩 챔버의 레일이 도시된 평면도,
도 3은 도 1에 도시된 로딩 챔버의 레일이 도시된 측면도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 시스템의 레이 아웃이고, 도 2는 도 1에 도시된 로딩 챔버의 레일이 도시된 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 로딩 챔버의 레일이 도시된 측면도이다.
본 실시 예의 증착 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 공급챔버(1)와, 버퍼 챔버(2)와, 로딩 챔버(3)와, 합착 챔버(4)와, 얼라인먼트 챔버(5) 및 증착 챔버(6)을 포함할 수 있다.
본 실시예의 증착 시스템은 기판(G)을 로봇 아암이나 셔틀, 레일 및 이송 롤러 등의 이송기구에 의해 이송할 수 있고, 마스크(M)를 로봇 아암이나 셔틀, 레일 및 이송 롤러 등의 이송기구에 의해 이송할 수 있다.
기판 공급챔버(1)는 기판(G)을 공급할 수 있다. 기판 공급챔버(1)는 로딩 챔버(3)로 기판을 공급할 수 있다.
기판 공급챔버(1)에서 로딩 챔버(3)로 공급되는 기판(G)은 글래스일 수 있고, 기판 공급챔버(1)는 기판(G)을 포함한 척(C)을 로딩 챔버(3)로 이송할 수 있다. 즉, 기판(G)은 척(C)에 지지된 상태에서, 이송될 수 있다.
기판 공급챔버(1)는 제1게이트(G1)에 의해 로딩 챔버(3)와 연결될 수 있다. 기판 공급챔버(1)에서 공급된 기판(G)은 제1게이트(G1)를 통과해 로딩 챔버(3)로 진입될 수 있다. 기판 공급챔버(1)의 기판(G)은 기판 공급챔버(1)에 구비된 기판 이송 롤러나 로봇 아암이나 셔틀에 의해 로딩 챔버(3)로 이송될 수 있다.
버퍼 챔버(2)는 마스크(M)를 공급할 수 있다.
버퍼 챔버(2)에서 공급되는 마스크(M)는 증착 패턴이 형성되어 유기발광다이오드를 제작하는 유기발광다이오드 마스크일 수 있다. 마스크(M)는 증착 패턴이 형성된 마스크 부재와, 마스크 부재를 지지하는 마스크 프레임을 포함할 수 있다.
버퍼 챔버(2)는 로딩 챔버(3)로 마스크(M)를 공급할 수 있다. 버퍼 챔버(2)에 대기 중인 마스크(M)는 버퍼 챔버(2)에 구비된 마스크 이송 롤러나 로봇 아암이나 셔틀에 의해 로딩 챔버(3)로 이송될 수 있다.
버퍼 챔버(2)는 후술하는 회수챔버(미도시)와 연결될 수 있고, 회수챔버에서 공급된 마스크(M)를 받아 로딩 챔버(3)로 공급할 수 있다. 버퍼 챔버(2)는 회수챔버에 직접 연결되는 것이 가능하고, 별도의 연결 챔버를 사이에 두고 회수챔버와 연결되는 것이 가능하다.
본 실시예는 마스크(M)가 증착 시스템을 순환하면서 복수회 사용될 수 있고, 회수챔버는 후술하는 탈 마스크 챔버(미도시)와 버퍼 챔버(2)를 잇게 배치될 수 있다. 회수챔버는 합착 챔버(4)와 얼라인먼트 챔버(5)와 증착 챔버(6) 중 적어도 하나와 나란하게 배치될 수 있다.
버퍼 챔버(2)는 마스크(M)를 로딩 챔버(3)로 공급하는 마스크 공급채널일 수 있다. 버퍼 챔버(2)는 제2게이트(G2)에 의해 로딩 챔버(3)와 연결될 수 있다. 기판 공급챔버(1)에서 공급된 마스크는 제2게이트(G2)를 통과해 로딩 챔버(3)로 이송될 수 있다.
버퍼 챔버(2)는 마스크(M)을 로딩 챔버(3)로 반송하는 마스크 반송 롤러를 포함할 수 있다.
로딩 챔버(3)는 기판 공급챔버(1) 및 버퍼 챔버(2) 각각과 인접하게 배치될 수 있다.
로딩 챔버(3)는 기판 공급챔버(1)에서 공급된 기판(G) 및 버퍼 챔버(2)에서 공급된 마스크(M)를 공급할 수 있다.
로딩 챔버(3)는 기판(G)과 마스크(M)를 직접 합착하지 않고, 기판(G)과 마스크(M)를 합착 챔버(4)로 공급할 수 있다. 로딩 챔버(3)는 기판(G)과 마스크(M)를 받아 합착 챔버(4)로 전달하는 일종의 전달 챔버일 수 있다.
한편, 기판 공급챔버(1)와 버퍼 챔버(2)는 로딩 챔버(3)를 기준으로 서로 직교한 방향으로 배치될 수 있는데, 이 경우, 기판(G)과 마스크(M)는 로딩 챔버(3)에 서로 직교한 방향으로 진입될 수 있다.
로딩 챔버(3)는 서로 직교한 방향에서 진입된 기판(G)과 마스크(M)를 각각 받을 수 있고, 로딩 챔버(3) 내에서 기판(G)과 마스크(M)를 합착 진행하는 것도 가능하다.
그러나, 이 경우, 로딩 챔버(3)에 기판(G)과 마스크(M)의 로딩을 위한 구조물이 구비되어야 하고, 로딩 챔버(3)에 기판(G)과 마스크(M)를 합착하는 기구가 구비되어야 한다.
상기와 같이, 로딩 챔버(3) 내에 기판(G)과 마스크(M)가 합착되면, 로딩 챔버(3)의 내부 구조는 복잡하게 되고, 서로 상이한 방향에서 진입된 기판(G)과 마스크(M)는 합착하는데 장시간 소요될 수 있다.
기판(G)과 마스크(M)는 로딩 챔버(3)에서 합착되지 않고, 로딩 챔버(3)에서 합착 챔버(4)로 이동되고, 합착 챔버(4)에서 합착되는 것이 바람직하고, 이 경우, 기판(G)과 마스크(M)를 보다 신속하고 연속적으로 이송할 수 있다.
로딩 챔버(3)는 기판(G) 및 마스크(M)를 합착 챔버(4)로 반송하는 로더(Loader)를 포함할 수 있다. 기판 공급챔버(1)에서 로딩 챔버(3)로 운반된 기판(G)과, 버퍼 챔버(2)에서 로딩 챔버(3)로 운반된 마스크(M)는 함께 합착 챔버(4)로 이송되거나 시간차를 두고 합착 챔버(4)로 이송될 수 있다.
기판 공급챔버(1)의 기판(G)과 버퍼 챔버(2)의 마스크(M)는 동시에 로딩 챔버(3)로 이송되거나 각각 이송될 수 있다.
그리고, 신규한 기판(G)과 신규한 마스크(M)가 로딩 챔버(3)로 진입될 때, 로딩 챔버(3)를 따라 이동 중이던 기존 기판 및 기존 마스크는 합착 챔버(4)로 이동될 수 있다. 즉, 로딩 챔버(3)는 기판(G)과 마스크(M)를 소정 주기로 연속 공급할 수 있다.
또한, 로딩 챔버 (3)에서 합착 챔버 (4)로 기판(G)와 마스크(M)를 이송할 때 합착 챔버(4)는 합착 챔버(4)에 위치하던 기판(G)와 마스크(M)을 동시에 반출할 수 있다. 또한, 증착 시스템은 로딩 챔버(3)에서 합착 챔버(4) 그리고 얼라인먼트챔버(5)로 동시에 기판(G)과 마스크(M)을 이동할 수도 있다
기판 공급챔버(1)와, 로딩 챔버(3)와, 합착 챔버(4) 및 얼라인먼트 챔버(5)는 기판(G)의 이동 방향(X)으로 일렬 배치될 수 있다.
반면에, 버퍼 챔버(2)는 기판(G)의 이동 방향(X)과 직교한 방향(Y)으로 로딩 챔버(3)에 연결될 수 있다. 즉, 버퍼 챔버(2)는 기판 공급챔버(1)와, 로딩 챔버(3)와, 합착 챔버(4) 및 얼라인먼트 챔버(5)의 일렬 배치 방향(X)과 직교한 방향으로 로딩 챔버(3)에 연결될 수 있다.
상기와 같은 각 챔버들(1)(2)(3)(4)(5)의 연결시, 기판(G)은 기판 공급챔버(1)에서 얼라인먼트 챔버(5)까지 이동되는 동안 그 이동 경로가 꺽이지 않고 일직선일 수 있다. 그리고, 마스크(M)는 기판(G)의 이동 방향(X)과 직교한 방향(Y)으로 로딩 챔버(3)로 진입될 수 있다.
증착 시스템은 합착 챔버(4)의 위치에 따라 증착 시스템 전체가 차지하는 면적이 결정될 수 있다.
합착 챔버(4)의 일 예는 도 1에 도시된 바와 같이, 합착 챔버(4)와 기판 공급챔버(1)가 로딩 챔버(3)를 사이에 두고 일렬로 배치되는 것이 가능하다.
이 경우, 증착 시스템은 기판(G)의 이동 방향으로 길게 배치될 수 있고, 상대적으로 마스크(M)가 로딩 챔버(3)로 진입되는 방향으로 짧게 배치될 수 있다.
합착 챔버(4)의 다른 예는 합착 챔버(4)와 버퍼 챔버(2)가 로딩 챔버(3)를 사이에 두고 일렬로 배치되는 것이 가능하다. 이 경우, 증착 시스템은 마스크(M)의 이동방향으로 길고, 전체적으로 증착 시스템이 차지하는 면적이 클 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 합착 챔버(4)와 기판 공급챔버(1)가 로딩 챔버(3)를 사이에 두고 일렬로 배치되면, 증착 시스템이 전체적으로 차지하는 면적이 최소화될 수 있고, 증착 시스템의 컴팩트화가 가능할 수 있다.
한편, 버퍼 챔버(2)는 로딩챔버(3)와 합착챔버(4)와, 얼라인먼트챔버(5) 및 증착챔버(6)와 일렬로 배치될 수도 있다. 이 경우, 기판 공급챔버(1)는 버퍼 챔버(2)와 로딩챔버(3)와 합착챔버(4)와, 얼라인먼트챔버(5), 증착챔버(6)의 일렬 배치 방향과 직교한 방향으로 로딩 챔버(1)에 연결될 수 있다.
로딩 챔버(3)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(G)을 지지하는 척(C)을 합착 챔버(4)로 안내하는 제1레일(31)과, 마스크(M)를 합착 챔버(4)로 안내하는 제2레일(34)을 포함할 수 있다. 로딩 챔버(3)는 제3게이트(G3)에 의해 합착 챔버(4)와 연결될 수 있다.
척(C)은 기판(G)과 함께 합착 챔버(4)로 진입될 수 있고, 기판(G)의 손상을 최소화하면서 기판(G)를 합착 챔버(4)로 운반할 수 있다.
제1레일(31)과 제2레일(34)은 도 3에 도시된 바와 같이, 둘 중 어느 하나가 다른 하나 보다 더 높게 배치될 수 있다.
제1레일(31)과 제2레일(34) 각각은 한 쌍의 가이드 레일이 수평 방향으로 이격될 수 있다.
제1레일(31)을 구성하는 한 쌍의 가이드 레일(32)(33)의 이격 거리는 제2레일(34)을 구성하는 한 쌍의 가이드 레일(3)의 이격 거리보다 짧을 수 있다.
제1레일(31)을 따라 이동되는 기판(G)과 제2레일(34)를 따라 이동되는 마스크(M)는 서로에 의해 간섭받지 않고, 원활하게 합착 챔버(4)로 안내될 수 있다.
기판(G)과 마스크(M)는 제1레일(31)과 제2레일(34)에 의해 서로 독립적으로 합착 챔버(4)로 안내될 수 있다.
로딩 챔버(3)는 기판(G)과 마스크(M)를 합착하지 않고, 기판 공급챔버(1)에서 공급된 기판(G)과 버퍼 챔버(2)에서 공급된 마스크(M)를 모아서 합착 챔버(4)로 전달할 수 있다.
제1레일(31) 및 제2레일(34)는 기판(G)과 마스크(M) 중 어느 하나가 다른 하나의 위에 위치되게 기판(G) 및 마스크(M)를 안내할 수 있고, 기판(G)과 마스크(M)는 합착 챔버(4) 내에 나란하게 배치될 수 있다.
합착 챔버(4)는 로딩 챔버(3)에서 공급된 기판(G)과 마스크(M)를 합착할 수 있다.
합착 챔버(4)에는 로딩 챔버(3)에서 이송된 기판(G)과 마스크(M)를 합착시키는 합착기구가 배치될 수 있다.
기판(G)과 마스크(M)가 합착 챔버(4)로 이송되면, 합착기구는 기판(G)을 마스크(M) 위에 올릴 수 있다.
합착 챔버(4)는 제4게이트(G4)를 통해 얼라인먼트 챔버(5)와 연결될 수 있다.
합착 챔버(4)에서 합착된 기판(G)과 마스크(M)는 함께 제4게이트(G4)를 통과한 후 얼라인먼트 챔버(5)로 이동될 수 있고, 얼라인먼트챔버(5) 내에서 정밀하게 위치가 조정될 수 있다.
얼라인머트 챔버(5)는 합착 챔버(4)에서 합착된 기판(G) 및 마스크(M)를 정밀하게 얼라인할 수 있다.
얼라인먼트 챔버(5)는 기판(G)과 마스크(M)의 얼라인 마크을 촬영할 수 있는 카메라를 포함할 수 있고, 기판(G)과 마스크(M)는 얼라인먼트 챔버(5) 내에서 얼라인 마크를 일치되게 조정될 수 있다.
얼라인먼트 챔버(5)는 제5게이트(G5)에 의해 증착챔버(6)와 연결될 수 있고, 얼라인된 기판(G)과 마스크(M)는 함께 제5게이트(G5)를 통과해 증착챔버(6)로 이송될 수 있다.
증착 챔버(6)는 얼라인먼트 챔버(5)에서 얼라인된 기판(G) 및 마스크(M)를 증착시킬 수 있다.
증발챔버(6)에는 증발원(미도시)이 구비될 수 있고, 증발원은 기판에 막을 증착하는 증착 공정을 실시할 수 있다.
증발챔버(6)에서 증착 공정이 완료된 기판과 마스크는 탈 마스크 챔버(미도시)에서 기판과 마스크가 분리될 수 있고, 기판과 분리된 마스크는 별도의 회수챔버(미도시)를 통해 버퍼 챔버(2)로 이동된 후 로딩 챔버(3)로 재 이동될 수 있다.
본 실시예는 상기와 같은 제1게이트(G1)와, 제2게이트(G2)와, 제3게이트(G3)와, 제4게이트(G4) 및 제5게이트(G5) 모두를 포함하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시예는 제1게이트(G1), 제2게이트(G2), 제3게이트(G3), 제4게이트(G4), 제5게이트(G5)가 모두 열린 상태에서, 기판(G) 및 마스크(M)가 이송되는 것이 가능하다.
한편, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되지 않고, 제1게이트(G1), 제2게이트(G2), 제3게이트(G3), 제4게이트(G4) 및 제5게이트(G5) 중 어느 하나를 포함하지 않는 것도 가능하고, 제1게이트(G1), 제2게이트(G2), 제3게이트(G3), 제4게이트(G4) 및 제5게이트(G5) 모두를 포함하지 않고, 각 챔버(1)(2)(3)(4)(5)(6)이 순차적으로 직접 연결되는 것도 가능함은 물론이다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 기판 공급챔버 2: 버퍼 챔버
3: 로딩 챔버 4: 합착 챔버
5: 얼라인먼트 챔버 6: 증착 챔버
31: 제1레일 34: 제2레일
G: 기판 M: 마스크

Claims (6)

  1. 기판을 공급하는 기판 공급챔버와;
    마스크를 공급하는 버퍼 챔버와;
    상기 기판 공급챔버 및 버퍼 챔버 각각과 인접하게 배치되고 상기 기판 공급챔버에서 공급된 기판 및 상기 버퍼 챔버에서 공급된 마스크를 공급하는 로딩 챔버와;
    상기 로딩 챔버에서 공급된 기판과 마스크를 합착하는 합착 챔버와;
    상기 합착 챔버에서 합착된 기판 및 마스크를 얼라인하는 얼라인먼트 챔버와;
    상기 얼라인먼트 챔버에서 얼라인된 기판 및 마스크를 증착시키는 증착챔버를 포함하고,
    상기 로딩 챔버는
    상기 기판을 지지하는 척을 상기 합착 챔버로 안내하는 제1레일과,
    상기 마스크를 상기 합착 챔버로 안내하는 제2레일을 포함하고,
    상기 제1레일과 제2레일 각각은 한 쌍의 가이드 레일이 수평 방향으로 이격되고,
    상기 제1레일을 구성하는 한 쌍의 가이드 레일의 이격 거리는 상기 제2레일을 구성하는 한 쌍의 가이드 레일의 이격 거리보다 짧고,
    상기 증착챔버에서 증착 공정이 완료된 기판과 마스크가 분리되는 탈 마스크 챔버와,
    상기 기판과 분리된 마스크는 버퍼 챔버로 이동시키는 회수챔버를 더 포함하는 증착 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1레일과 제2레일은 둘 중 어느 하나가 다른 하나 보다 더 높게 배치된 증착 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1레일과 제2레일은 나란하게 배치된 증착 시스템.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 공급챔버와, 로딩 챔버와, 합착 챔버 및 얼라인먼트 챔버는 기판의 이동 방향으로 일렬 배치되고,
    상기 버퍼 챔버는 상기 기판 공급챔버와, 로딩 챔버와, 합착 챔버 및 얼라인먼트 챔버의 일렬 배치 방향과 직교한 방향으로 상기 로딩 챔버에 연결된 증착 시스템.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114875363A (zh) * 2022-03-24 2022-08-09 广州华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀装置及显示面板的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140322852A1 (en) 2013-04-26 2014-10-30 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus and method of manufacturing organic light emitting diode display
KR101562147B1 (ko) * 2014-10-16 2015-10-22 주식회사 야스 택 타임을 단축시킨 증착 시스템

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666349B1 (ko) * 2005-03-04 2007-01-11 세메스 주식회사 증착 장치 및 상기 장치에서 마스크를 회수하는 방법.
KR101151234B1 (ko) * 2010-03-30 2012-06-14 주식회사 케이씨텍 직립방식 증착장치 및 기판 이송 방법
KR20120039944A (ko) * 2010-10-18 2012-04-26 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 증착 시스템 및 증착 방법
KR20120077378A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 엘아이지에이디피 주식회사 증착장비의 기판 이송장치
KR101405102B1 (ko) * 2012-10-04 2014-06-10 주식회사 선익시스템 기판처리장치 및 기판처리방법
KR101619894B1 (ko) * 2013-12-27 2016-05-12 인베니아 주식회사 마스크 로딩장치, 이를 이용한 인라인 증착장치 및 증착방법
KR20170076103A (ko) * 2015-12-24 2017-07-04 주식회사 선익시스템 기판하역모듈 및 이를 포함하는 인라인 증착 시스템

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140322852A1 (en) 2013-04-26 2014-10-30 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus and method of manufacturing organic light emitting diode display
KR101562147B1 (ko) * 2014-10-16 2015-10-22 주식회사 야스 택 타임을 단축시킨 증착 시스템

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