KR101481098B1

KR101481098B1 - 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법

Info

Publication number: KR101481098B1
Application number: KR20130076629A
Authority: KR
Inventors: 윤종갑
Original assignee: 주식회사 선익시스템
Priority date: 2013-07-01
Filing date: 2013-07-01
Publication date: 2015-01-14
Also published as: KR20150003584A

Abstract

인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법이 개시된다. 기판을 공급하는 트랜스퍼 모듈과; 상기 트랜스퍼 모듈의 후단에 배치되며, 상기 기판을 셔틀의 마스크와 얼라인하고 탑재하여 셔틀체를 구성하는 얼라인 모듈과; 상기 얼라인 모듈의 후단에 배치되며, 제1 환승 레일을 구비하고 상하로 승강하는 제1 업다운 레일부가 마련되는 제1 업다운 모듈과; 상기 제1 업다운 모듈의 후단에 배치되는 제1 정션 모듈과; 상기 제1 정션 모듈의 후단에 배치되며, 상기 셔틀체의 상기 기판에 증착이 수행되는 증착공정 모듈과; 상기 증착공정 모듈의 후단에 배치되는 제2 정션 모듈과; 상기 증착공정 모듈을 우회하여 상기 제1 정션 모듈과 상기 제2 정션 모듈을 연결하며, 상기 셔틀이 반송되는 통로를 제공하는 우회라인 모듈과; 상기 얼라인 모듈, 상기 제1 정션 모듈, 상기 증착공정 모듈 및 제2 정션 모듈에 설치되어 상기 셔틀체를 이송하는 프로세스 레일 및 상기 제1 정션 모듈, 상기 제2 정션 모듈, 상기 우회라인 모듈에 설치되어 상기 셔틀을 반송하는 리턴 레일을 구비하는 이송부를 포함하는, 인라인 증착 시스템이 제공된다.

Description

인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법{In-line deposition system and in-line deposition method}

본 발명은 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 얼라인 모듈로의 셔틀의 반송시간을 최소화하여 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있는 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법에 관한 것이다.

유기 전계 발광소자(Organic Luminescence Emitting Device: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 유기층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착하게 된다.

최근, 양산성 향상을 위하여 기판 전처리, 기판 얼라인, 유기물 증착, 전극 형성 등의 공정을 위한 공정모듈을 일렬로 배열한 상태에서 복수의 기판을 셔틀에 각각 장착하여 연속적으로 이송시키면서 기판에 대한 공정을 수행하는 인라인 증착 시스템이 적용되고 있는데, 이러한 인라인 증착 시스템은 공정의 택 타임(tact time)을 줄이는데 효과적이다.

그러나, 인라인 증착 시스템에 있어서도 기판과 마스크의 얼라인은 여전히 상당한 시간이 소요되며, 이러한 얼라인 소요시간은 셔틀 이송에 따른 공정진행 소요시간에 비해 길어 전체 공정 택 타임을 줄이는데 한계가 있었다.

대한민국 공개특허공보 제2012-0039944호 (2012.04.26 공개)

본 발명은 얼라인 모듈로의 셔틀의 반송시간을 최소화하여 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있는 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 공급하는 트랜스퍼 모듈과; 상기 트랜스퍼 모듈의 후단에 배치되며, 상기 기판을 셔틀의 마스크와 얼라인하고 탑재하여 셔틀체를 구성하는 얼라인 모듈과; 상기 얼라인 모듈의 후단에 배치되며, 제1 환승 레일을 구비하고 상하로 승강하는 제1 업다운 레일부가 마련되는 제1 업다운 모듈과; 상기 제1 업다운 모듈의 후단에 배치되는 제1 정션 모듈과; 상기 제1 정션 모듈의 후단에 배치되며, 상기 셔틀체의 상기 기판에 증착이 수행되는 증착공정 모듈과; 상기 증착공정 모듈의 후단에 배치되는 제2 정션 모듈과; 상기 증착공정 모듈을 우회하여 상기 제1 정션 모듈과 상기 제2 정션 모듈을 연결하며, 상기 셔틀이 반송되는 통로를 제공하는 우회라인 모듈과; 상기 얼라인 모듈, 상기 제1 정션 모듈, 상기 증착공정 모듈 및 제2 정션 모듈에 설치되어 상기 셔틀체를 이송하는 프로세스 레일 및 상기 제1 정션 모듈, 상기 제2 정션 모듈, 상기 우회라인 모듈에 설치되어 상기 셔틀을 반송하는 리턴 레일을 구비하는 이송부를 포함하는, 인라인 증착 시스템이 제공된다.

상기 제1 업다운 레일부는, 상기 제1 환승 레일의 상부에 위치하는 제2 환승 레일을 구비할 수 있다.

상기 얼라인 모듈, 상기 제1 업다운 모듈, 상기 제1 정션 모듈, 상기 증착공정 모듈 및 상기 제2 정션 모듈 중 서로 인접한 모듈은 하나의 챔버 내에 구성될 수 있다.

상기 제1 정션 모듈은, 상기 프로세스 레일을 따라 이송되는 상기 셔틀체의 이송속도를 조절할 수 있다.

상기 인라인 증착 시스템은, 상기 제2 정션 모듈의 후단에 배치되며, 제3 환승 레일을 구비하며 상하로 승강하는 제2 업다운 레일부가 마련되는 제2 업다운 모듈과; 상기 제2 업다운 모듈의 후단에 배치되며, 상기 셔틀체에서 상기 기판을 분리하는 기판탈착 모듈을 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 인라인 증착 시스템을 이용하여 증착물질을 증착하는 기판에 인라인 증착 방법으로서, 상기 트랜스퍼 모듈에서 상기 얼라인 모듈로 제1 기판을 공급하는 단계와; 상기 얼라인 모듈에서 상기 제1 기판과 제1 셔틀의 마스크를 얼라인하고 상기 제1 셔틀에 상기 제1 기판을 탑재하여 제1 셔틀체를 구성하는 단계와; 상기 제1 셔틀체를 상기 제1 업다운 모듈의 상기 제1 환승 레일을 거쳐 상기 프로세스 레일로 이송하는 단계와; 상기 증착공정 모듈에서 상기 제1 셔틀체를 상기 프로세스 레일을 따라 이송시키면서 상기 제1 셔틀체의 상기 제1 기판에 증착을 수행하는 단계와; 증착이 수행된 상기 제1 기판을 상기 제1 셔틀체에서 분리하고, 상기 제1 셔틀을 상기 제2 정션 모듈의 상기 리턴 레일 및 상기 우회라인 모듈의 상기 리턴 레일을 따라 반송하는 단계와; 상기 제1 업다운 레일부가 상승하여 상기 제1 환승 레일이 상기 제1 정션 모듈의 상기 리턴 레일과 연결되고, 상기 리턴 레일을 거쳐 반송된 상기 제1 셔틀을 상기 제1 환승 레일로 이송하는 단계와; 상기 제1 업다운 레일부가 하강하고, 하강된 상기 제1 환승 레일의 상기 제1 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계를 포함하는, 인라인 증착 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 인라인 증착 시스템을 이용하여 증착물질을 증착하는 기판에 인라인 증착 방법으로서, 상기 트랜스퍼 모듈에서 상기 얼라인 모듈로 제1 기판을 공급하는 단계와; 상기 얼라인 모듈에서 상기 제1 기판과 제1 셔틀의 마스크를 얼라인하고 상기 제1 셔틀에 상기 제1 기판을 탑재하여 제1 셔틀체를 구성하는 단계와; 상기 제1 셔틀체를 상기 제1 업다운 모듈의 상기 제1 환승 레일을 거쳐 상기 프로세스 레일로 이송하는 단계와; 상기 증착공정 모듈에서 상기 제1 셔틀체를 상기 프로세스 레일을 따라 이송시키면서 상기 제1 셔틀체의 상기 제1 기판에 증착을 수행하는 단계와; 증착이 수행된 상기 제1 기판을 상기 제1 셔틀체에서 분리하고, 상기 제1 셔틀을 상기 제2 정션 모듈의 상기 리턴 레일 및 상기 우회라인 모듈의 상기 리턴 레일을 따라 반송하는 단계와; 상기 리턴 레일을 거쳐 반송된 상기 제1 셔틀을 상기 제2 환승 레일로 반송하는 단계와; 상기 제1 업다운 레일부가 하강하고, 하강된 상기 제2 환승 레일의 상기 제1 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계를 포함하는, 인라인 증착 방법이 제공된다.

상기 제1 셔틀체를 구성하는 단계와 동시에, 제2 셔틀이 상기 제1 업다운 모듈의 상기 제2 환승 레일로 반송될 수 있다.

상기 제1 셔틀체를 구성하는 단계 이후에, 상기 제1 셔틀체를 상기 제1 업다운 모듈의 상기 제1 환승 레일로 이송하는 단계와; 상기 제1 업다운 레일부가 하강하고, 하강된 상기 제2 환승 레일의 상기 제2 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 프로세스 레일로 이송하는 단계는, 상기 제2 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계 이후에, 상기 제1 업다운 레일부가 상승하고, 상승된 상기 제1 환승 레일의 상기 제1 셔틀체를 상기 프로세스 레일로 이송하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제2 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계 이후에, 상기 얼라인 모듈에서 제2 기판과 상기 제2 셔틀의 마스크를 얼라인하고 상기 제2 셔틀에 상기 제2 기판을 탑재하여 제2 셔틀체를 구성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 정션 모듈에서 복수의 셔틀체의 이송속도를 조절할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법은, 얼라인 모듈로의 셔틀의 반송시간을 최소화하여 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있다.

그리고, 셔틀체의 이송에 따른 증착공정 진행 중에도 셔틀의 반송이 이루어져 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 간략히 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 간략히 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 이용한 인라인 증착 방법의 순서도.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 이용한 인라인 증착 방법의 흐름도.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 증착 방법의 순서도.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 증착 방법의 흐름도.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

이하, 본 발명에 따른 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 간략히 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 간략히 도시한 단면도이다.

도 1 내지 도 2에는, 트랜스퍼 모듈(12), 로봇 암(14), 얼라인 모듈(16), 제1 업다운 모듈(18), 제1 정션 모듈(20), 증착공정 모듈(22), 제2 정션 모듈(23), 제2 업다운 모듈(24), 우회라인 모듈(25), 기판탈착 모듈(26), 제1 환승 레일(28), 제2 환승 레일(30), 제1 업다운 레일부(32), 프로세스 레일(34), 리턴 레일(36), 이송부(38), 제3 환승 레일(40), 제2 업다운 레일부(42), 증발원(44), 기판(46), 셔틀(48), 셔틀체(50)가 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 인라인 증착 시스템은, 기판(46)을 공급하는 트랜스퍼 모듈(12)과; 트랜스퍼 모듈(12)의 후단에 배치되며, 기판(46)을 셔틀(48)의 마스크와 얼라인하고 탑재하여 셔틀체(50)를 구성하는 얼라인 모듈(16)과; 얼라인 모듈(16)의 후단에 배치되며, 제1 환승 레일(28)을 구비하고 상하로 승강하는 제1 업다운 레일부(32)가 마련되는 제1 업다운 모듈(18)과; 제1 업다운 모듈(18)의 후단에 배치되는 제1 정션 모듈(20)과; 제1 정션 모듈(20)의 후단에 배치되며, 셔틀체(50)의 기판(46)에 증착이 수행되는 증착공정 모듈(22)과; 증착공정 모듈(22)의 후단에 배치되는 제2 정션 모듈(23)과; 증착공정 모듈(22)을 우회하여 제1 정션 모듈(20)과 제2 정션 모듈(23)을 연결하며, 셔틀(48)이 반송되는 통로를 제공하는 우회라인 모듈(25)과; 얼라인 모듈(16), 제1 정션 모듈(20), 증착공정 모듈(22) 및 제2 정션 모듈(23)에 설치되어 셔틀체(50)를 이송하는 프로세스 레일(34) 및 제1 정션 모듈(20), 제2 정션 모듈(23), 우회라인 모듈(25)에 설치되어 셔틀(48)을 반송하는 리턴 레일(36)을 구비하는 이송부(38)를 포함하여, 얼라인 모듈(16)로의 셔틀(48)의 반송시간을 최소화하여 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있다.

본 실시예에 있어서, 얼라인 모듈(16), 제1 업다운 모듈(18), 증착공정 모듈(22), 제1 정션 모듈(20), 제2 정션 모듈(23) 등의 각 모듈은, 기판이 순차적으로 이송되면서 기판에 대한 공정이 진행되는 인라인 시스템에 있어서 기판(46)이 이동하는 구간별로 배치되어 기판(46)에 대한 단위 공정을 수행하는 장치를 의미한다.

기판(46)에 대한 유기물 증착은 진공의 챔버 내에서 수행되는데, 얼라인 모듈(16), 제1 업다운 모듈(18), 증착공정 모듈(22), 제1 정션 모듈(20), 제2 정션 모듈(23) 등의 각 모듈은, 도 1에 도시된 바와 같이, 공간적으로 분리된 개별 챔버를 구비하거나, 서로 인접한 모듈이 하나의 챔버 내에 구성될 수 있다.

본 실시예에서는, 얼라인 모듈(16), 제1 업다운 모듈(18), 증착공정 모듈(22), 제1 정션 모듈(20), 제2 정션 모듈(23) 등의 각 모듈 들이 개별 챔버를 구비하고, 그 사이에 게이트 밸브가 배치된 형태를 제시하고 있으나, 얼라인 모듈(16), 제1 업다운 모듈(18), 제1 정션 모듈(20), 증착공정 모듈(22) 및 제2 정션 모듈(23) 중 서로 인접한 모듈이 하나의 챔버 내에 구성될 수 있다. 예를 들면, 얼라인 모듈(16)과 제1 업다운 모듈(18)이 하나의 챔버 내에 구성되어 그 안에서 얼라인 기능과 업다운 기능을 수행하도록 할 수 있고, 제1 업다운 모듈(18), 제1 정션 모듈(20) 및 증착공정 모듈(22)이 하나의 챔버 내에 구성되어 그 안에서 업다운 기능, 환승기능 및 증착 기능을 수행하도록 할 수 있다. 또한, 얼라인 모듈(16), 제1 업다운 모듈(18), 제1 정션 모듈(20), 증착공정 모듈(22) 및 제2 정션 모듈(23)이 하나의 챔버로 구성되어, 얼라인 기능, 업다운 기능, 증착 기능, 환승 기능이 순차적으로 수행되도록 할 수 있다.

트랜스퍼 모듈(12)은, 인라인 증착 시스템을 구성하는 모듈 들의 선단에 배치되어 복수의 기판(46)을 연속적으로 공급한다. 트랜스퍼 모듈(12)에는 로봇 암(14)이 구비될 수 있으며, 로봇 암(14)을 통해 기판(46)을 얼라인 모듈(16)로 공급할 수 있다.

얼라인 모듈(16)은, 트랜스퍼 모듈(12)의 후단에 배치되며, 트랜스퍼 모듈(12)로부터 기판(46)을 공급받아 기판(46)과 셔틀(48)의 마스크를 얼라인 한다. 셔틀(48)에는 증착공정 시 패턴을 형성하기 위한 마스크가 구비되어 있으며, 기판(46)이 셔틀(48)의 마스크와 얼라인되어 셔틀(48)에 탑재된다.

얼라인 모듈(16)에서 연속적으로 기판(46)이 셔틀(48)에 탑재되고, 기판(46)이 탑재된 셔틀(48)은 모듈을 따라 순차적으로 이동되면서 기판(46)에 대한 공정이 수행된다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판이 탑재된 셔틀을 셔틀체라 명명하기로 한다.

얼라인 모듈(16)에는 셔틀체(50)를 이송하기 위한 프로세스 레일(34)이 마련되어 있으며 셔틀(48)에 기판(46)이 탑재되면 셔틀체(50)는 프로세스 레일(34)을 따라 다음 모듈로 이송된다.

제1 업다운 모듈(18)은 얼라인 모듈(16)의 후단에 연결되어 있다. 제1 업다운 모듈(18)에는, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 환승 레일(28)을 구비하고 상하로 승강할 수 있는 제1 업다운 레일부(32)가 구비될 수 있다. 상하로 승강하는 제1 환승 레일(28)은 하강 시 프로세스 레일(34)과 동일 레벨을 이루고, 상승 시 리턴 레일(36)과 동일 레벨을 이루게 된다.

제1 환승 레일(28)이 하강하여 프로세스 레일(34)과 동일 레벨을 이루면 셔틀체(50)는 제1 환승 레일(28)을 거쳐 다음 모듈로 이동하게 된다. 그리고, 제1 환승 레일(28)이 상승하여 리턴 레일(36)과 동일 레벨을 이루면 공정이 완료되어 반송되는 셔틀(48)이 제1 환승 레일(28)로 환승한 후 다시 하강하여 얼라인 모듈(16)로 반송된다.

본 실시예에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 2단으로 구성된 제1 업다운 레일부(32)를 제시한다. 즉, 제1 업다운 모듈(18)은, 제1 환승 레일(28)과, 제1 환승 레일(28)의 상부에 위치하는 제2 환승 레일(30)을 구비한 제1 업다운 레일부(32)를 구비한다.

인라인 증착 시스템에 있어, 마스크가 부착되어 있는 셔틀(48)은 지속적으로 순환하면서 순차적으로 공급되는 기판(46)과 합착되어 공정이 진행되는데, 셔틀체(50)는 각 모듈의 프로세스 레일(34)을 따라 이송되면서 기판(46)에 대한 공정이 진행되고, 기판(46)에 대한 공정이 완료되면 셔틀체(50)에서 기판(46)이 분리되고 셔틀(48)은 리턴 레일(36)을 따라 얼라인 모듈(16)로 반송(返送)된다.

리턴 레일(36)이 프로세스 레일(34)의 상부에 배치되어 있기 때문에, 셔틀(48)의 반송 과정에서 셔틀(48)을 얼라인 모듈(16)의 프로세스 레일(34)로 이동시키기 위해서는 하강이 필요하다. 이에 따라 셔틀(48)을 하강시키기 위한 제1 업다운 레일부(32)가 구비된 제1 업다운 모듈(18)이 얼라인 모듈(16)의 후단에 배치된다.

본 실시예에서는 제1 환승 레일(28)과, 그 상부에 배치되는 제2 환승 레일(30)을 복층으로 구성하여, 얼라인 모듈(16)에서 기판(46)이 장착된 셔틀체(50)는 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)을 거쳐 프로세스 레일(34)로 이동되도록 하고, 반송된 셔틀(48)은 제1 업다운 모듈(18)의 제2 환승 레일(30)에 일시 탑재한 후 이를 하강시켜 얼라인 모듈(16)로 반송되도록 구성하였다. 따라서, 제1 환승 레일(28) 및 제2 환승 레일(30)에 동시에 기판(46)이 장착된 셔틀체(50) 및 반송된 셔틀(48)을 각각 탑재할 수 있도록 하여 얼라인 모듈(16)로의 셔틀(48)의 반송시간을 최소화하여 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있다.

제1 환승 레일(28)은 프로세스 레일(34)과 동일 레벨을 유지하고, 제2 환승 레일(30)은 리턴 레일(36)과 동일 레벨을 유지하고 있다가, 제1 업다운 레일부(32)가 하강하면 제2 환승 레일(30)은 프로세스 레일(34)과 동일 레벨이 되며, 제1 업다운 레일부(32)가 상승하면 다시 본 상태로 제1 환승 레일(28) 및 제2 환승 레일(30)은 프로세스 레일(34)과 리턴 레일(36)과 각각 동일 레벨이 된다.

제1 정션 모듈(20)(junction module)은, 제1 업다운 모듈(18)의 후단에 연결된다. 후술할 우회라인 모듈(25)을 통해 반송되는 셔틀(48)은 제1 정션 모듈(20)을 통해 제1 업다운 모듈(18)의 제1 업다운 레일부(32)로 반송된다.

증착공정 모듈(22)은, 제1 정션 모듈(20)의 후단에 연결되어, 프로세스 레일(34)을 따라 셔틀체(50)가 이동하면서 기판(46)에 대한 증착이 수행된다. 프로세스 레일(34)의 하부에는 증발원(44)이 배치되어 있고, 셔틀체(50)가 프로세스 레일(34)을 따라 이동할 때 증발원(44)에서 분출되는 증발물질이 기판(46)의 하면에 증착된다.

제2 정션 모듈(23)은 증착공정 모듈(22)의 후단에 연결된다. 제2 정션 모듈(23)의 후단에는 셔틀체(50)에서 기판(46)을 분리하기 위한 기판탈착 모듈(26)이 배치될 수 있고, 기판탈착 모듈(26)에서 기판(46)이 셔틀체(50)에서 분리되면 셔틀(48)은 제2 정션 모듈(23)을 거쳐 후술할 우회라인 모듈(25)로 반송된다.

우회라인 모듈(25)은, 증착공정 모듈(22)을 우회하여 제1 정션 모듈(20)과 제2 정션 모듈(23)을 연결하며, 셔틀(48)이 반송되는 통로를 제공한다. 기판탈착 모듈(26)에서 기판(46)이 분리된 셔틀(48)은 제2 정션 모듈(23)을 통해 우회라인 모듈(25)을 통과하며, 우회라인 모듈(25)을 통과한 셔틀(48)은 제1 정션 모듈(20)에 도달하게 된다. 제1 정션 모듈(20)에 도달한 셔틀(48)은 제1 업다운 모듈(18)을 통해 얼라인 모듈(16)로 반송되고 얼라인 모듈(16)에서 새로운 기판(46)이 탑재되어 새로운 셔틀체(50)가 구성된다.

증착공정 모듈(22)의 전단 및 후단에 제1 정션 모듈(20)과 제2 정션 모듈(23)을 배치하고, 우회라인 모듈(25)이 증착공정 모듈(22)을 우회하여 제1 정션 모듈(20)과 제2 정션 모듈(23)을 연결하게 된다.

증착공정 모듈(22)에 셔틀(48)을 반송하기 위한 리턴 레일(36)을 설치하지 않고, 우회라인 모듈(25)에 리턴 레일(36)을 설치하여 셔틀(48)이 증착공정 모듈(22)을 통과하지 않고 우회라인 모듈(25)을 통과하여 반송되도록 구성하는 것이다.

우회라인 모듈(25)을 배치하지 않고 증착공정 모듈(22)에 리턴 레일(36)을 설치하여 셔틀(48)을 반송하는 경우, 증착공정 모듈(22)에서 셔틀체(50)의 기판(46)에 대한 증착공정이 진행되는 동안에는 셔틀(48)의 반송을 멈추게 되는데 이로 인해 전체 택 타임이 증가할 수 있다.

따라서, 본 실시예에서는, 우회라인 모듈(25)에 리턴 레일(36)을 설치하여 하여 셔틀(48)이 증착공정 모듈(22)을 통과하지 않고 우회라인 모듈(25)을 통과하여 반송되도록 구성하여 셔틀체(50)의 이송에 따른 증착공정 진행 중에도 우회라인 모듈(25)을 통한 셔틀(48)의 반송이 이루어져 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있다.

이송부(38)는, 인라인 증착 시스템을 구성하는 모듈에 배치되어 셔틀체(50)를 이송하거나 기판(46)이 분리된 셔틀(48)을 반송한다. 프로세스 레일(34)은, 얼라인 모듈(16), 제1 정션 모듈(20), 증착공정 모듈(22) 및 제2 정션 모듈(23)에 설치되어 셔틀체(50)나 반송된 셔틀(48)를 이송하게 되고, 리턴 레일(36)은 제1 정션 모듈(20), 제2 정션 모듈(23), 우회라인 모듈(25)에 설치되어 셔틀(48)을 반송한다.

제1 정션 모듈(20) 및 제2 정션 모듈(23)에는 프로세스 레일(34)과 리턴 레일(36)이 모두 설치되는데, 제1 정션 모듈(20) 및 제2 정션 모듈(23)에 설치되는 리턴 레일(36)은, 전단에 설치되는 리턴 레일(36) 또는 환승 레일에서 전달받은 셔틀(48)을 후단에 설치되는 리턴 레일(36) 또는 환승 레일로 셔틀(48)을 전달한다.

즉, 제1 정션 모듈(20)의 리턴 레일(36)은, 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)에 의해 이송되는 셔틀(48)을 전달받아 제1 업다운 모듈(18)의 환승 레일(30)로 전달하고, 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36)은 제2 업다운 모듈(24)의 환승 레일(40)에서 전달받은 셔틀(48)을 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)로 전달한다.

셔틀체(50)는 프로세스 레일(34)을 따라 이송되면서 각 모듈에서 셔틀체(50)에 장착된 기판(46)에 대한 공정이 진행된다. 기판(46)에 대한 공정이 완료되면 셔틀체(50)에서 기판(46)은 분리되고 셔틀(48)은 리턴 레일(36)을 따라 얼라인 모듈(16)로 반송(返送)된다.

한편, 증착공정 모듈(22)에서 기판(46)에 균일한 증착이 수행되기 위해서는 셔틀체(50)가 일정한 속도로 증착공정 모듈(22)을 통과하여야 한다. 제1 정션 모듈(20)은 증착공정 모듈(22)의 전단에 연결되어 제1 정션 모듈(20)에서 셔틀체(50)에 대한 증착공정 모듈(22)로의 진입속도를 조절할 수 있다.

얼라인 모듈(16)에서 기판(46)이 얼라인되어 셔틀체(50)를 구성한 이후로는 공정 택 타임을 줄이기 위해 셔틀체(50)가 빠른 속도로 이동하게 되는데, 증착공정 모듈(22)의 전단에 위치한 제1 정션 모듈(20)은 빠른 속도로 이동하는 셔틀체(50)의 속도를 감속하면서 증착공정 모듈(22)로 진입되는 셔틀체(50)의 진입속도를 조절할 수 있다.

제2 정션 모듈(23)의 후단에는 제2 업다운 모듈(24) 및 기판탈착 모듈(26)이 연결될 수 있다.

제2 업다운 모듈(24)은 제2 정션 모듈(23)의 후단에 배치되어, 기판탈착 모듈(26)에서 기판(46)이 분리된 셔틀(48)을 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36)로 이동시킨다. 제2 업다운 모듈(24)에는, 제3 환승 레일(40)을 구비하며 상하로 승강할 수 있는 제2 업다운 레일부(42)가 배치된다. 제3 환승 레일(40)은 프로세스 레일(34)과 동일 레벨을 유지하고 있다가 제2 업다운 레일부(42)가 승강하면 리턴 레일(36)과 동일 레벨이 되며, 이 상태에서 제2 업다운 레일부(42)가 하강하면 다시 본 상태로 프로세스 레일(34)과 동일 레벨이 된다.

증착공정 모듈(22)에서 기판(46)에 대한 공정이 완료되면, 셔틀체(50)는 제2 정션 모듈(23)의 프로세스 레일(34)과 제2 업다운 모듈(24)의 제3 환승 레일(40)을 거쳐 기판탈착 모듈(26)로 이송되고, 기판탈착 모듈(26)에서는 셔틀체(50)에서 기판(46)을 분리한다. 분리된 기판(46)은 기판탈착 모듈(26)의 후단에 연결되어 있는 다른 모듈로 이송되고, 기판(46)이 분리된 셔틀(48)은 다시 제2 업다운 모듈(24)의 제3 환승 레일(40)로 반송된다. 제2 업다운 모듈(24)에서는 제2 업다운 레일부(42)가 승강하면서 제3 환승 레일(40)이 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36)과 동일 레벨을 이루게 되고 이 상태에서 제3 환승 레일(40)에 있던 반송된 셔틀(48)이 제2 정션 모듈(23)을 거쳐 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)을 따라 반송된다.

이하에서는 본 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 이용한 인라인 증착 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 이용한 인라인 증착 방법의 순서도이고, 도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템을 이용한 인라인 증착 방법의 흐름도이다.

도 4 내지 도 10에는, 트랜스퍼 모듈(12), 얼라인 모듈(16), 제1 업다운 모듈(18), 제1 정션 모듈(20), 증착공정 모듈(22), 제2 업다운 모듈(24), 기판탈착 모듈(26), 제1 업다운 레일부(32), 제1 환승 레일(28), 제2 환승 레일(30), 프로세스 레일(34), 리턴 레일(36), 제3 환승 레일(40), 제2 업다운 레일부(42), 증발원(44), 제1 기판(52), 제1 셔틀(54), 제1 셔틀체(56), 제2 기판(58), 제2 셔틀(60), 제2 셔틀체(62), 제3 셔틀(64)이 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 인라인 증착 방법은, 트랜스퍼 모듈(12)에서 얼라인 모듈(16)로 제1 기판(52)을 공급하는 단계와; 얼라인 모듈(16)에서 제1 기판(52)과 제1 셔틀(54)의 마스크를 얼라인하고 제1 셔틀(54)에 제1 기판(52)을 탑재하여 제1 셔틀체(56)를 구성하는 단계와; 제1 셔틀체(56)를 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)을 거쳐 프로세스 레일(34)로 이송하는 단계와; 증착공정 모듈(22)에서 제1 셔틀체(56)를 프로세스 레일(34)을 따라 이송시키면서 제1 셔틀체(56)의 제1 기판(52)에 증착을 수행하는 단계와; 제1 셔틀(54)을 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36) 및 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)을 따라 반송하는 단계와; 리턴 레일(36)을 거쳐 반송된 제1 셔틀(54)을 제2 환승 레일(30)로 반송하는 단계; 제1 업다운 레일부(32)가 하강하고, 하강된 제2 환승 레일(30)의 제1 셔틀(54)을 얼라인 모듈(16)로 반송하는 단계를 포함한다.

먼저, 트랜스퍼 모듈(12)에서 얼라인 모듈(16)로 제1 기판(52)을 공급한다(S101). 트랜스퍼 모듈(12)은 인라인 증착 시스템을 구성하는 모듈 들의 선단에 배치되어 기판(46)을 연속적으로 공급한다. 트랜스퍼 모듈(12)에는 로봇 암이 구비될 수 있고, 로봇 암을 통해 기판(46)을 얼라인 모듈(16)로 공급할 수 있다.

다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 얼라인 모듈(16)에서 제1 기판(52)과 제1 셔틀(54)의 마스크를 얼라인하고 제1 셔틀(54)에 제1 기판(52)을 탑재하여 제1 셔틀체(56)를 구성한다(S102). 트랜스퍼 모듈(12)에서 공급된 제1 기판(52)은 얼라인 모듈(16)에 대기하고 있던 제1 셔틀(54)의 마스크와 얼라인되면서 제1 셔틀(54)에 탑재되어 제1 셔틀체(56)를 구성한다.

한편, 본 단계가 진행되는 동안, 제2 셔틀(60)이 제1 업다운 모듈(18)의 제2 환승 레일(30)까지 반송되도록 구성할 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 자세히 설명하기로 한다.

다음에, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 셔틀체(56)를 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)로 이송한다(S103). 얼라인 모듈(16)에는 제1 셔틀체(56)를 이송하기 위한 프로세스 레일(34)이 구비될 수 있으며, 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)이 프로세스 레일(34)과 동일 레벨을 유지하고 있다가 제1 셔틀체(56)가 얼라인 모듈(16)의 프로세스 레일(34)에서 제1 환승 레일(28)로 이송된다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 셔틀(60)이 제1 업다운 모듈(18)의 제2 환승 레일(30) 상에 위치한 경우, 제1 셔틀체(56)가 제1 환승 레일(28)로 이송되도록 구성할 수 있다. 이에 따라 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)에는 제1 셔틀체(56)가 위치하고, 제2 환승 레일(30)에는 제2 셔틀(60)이 동시에 위치하게 된다.

다음에, 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 셔틀체(56)를 제1 환승 레일(28)에서 프로세스 레일(34)로 이송한다(S104). 제1 업다운 레일부(32)의 제1 환승 레일(28)로 이동된 제1 셔틀체(56)는 제1 정션 모듈(20)의 프로세스 레일(34)로 이송된다.

인라인 증착 시스템을 구성하는 모듈에는 셔틀체(50)를 이송하기 위한 프로세스 레일(34)과 셔틀(48)을 반송하기 위한 리턴 레일(36)이 배치되는데, 제1 셔틀체(56)의 제1 기판(52)에 공정을 진행하기 위해 제1 셔틀체(56)가 제1 환승 레일(28)에서 프로세스 레일(34)로 이송된다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28) 및 제2 환승 레일(30) 각각에 제1 셔틀체(56) 및 제2 셔틀(60)이 동시에 위치한 경우, 제1 업다운 레일부(32)가 하강하고(도 6 참조), 하강된 제2 환승 레일(30)의 제2 셔틀(60)이 얼라인 모듈(16)로 반송된다(도 7 참조). 이 후에, 제1 업다운 레일부(32)가 상승하고(도 8 참조), 상승된 제1 환승 레일(28)의 제1 셔틀체(56)가 제1 정션 모듈(20)의 프로세스 레일(34)로 이송(도 9 참조)되도록 구성할 수 있다.

제1 셔틀체(56)에 대한 다음 공정이 진행되는 동안, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 얼라인 모듈(16)로 반송된 제2 셔틀(60)에는 제2 기판(58)이 탑재되어 제2 셔틀체(62)가 구성될 수 있다. 그리고, 제2 셔틀체(62)가 구성되는 동안에는 제3 셔틀(64)(48)이 제1 업다운 모듈(18)의 제2 환승 레일(30)까지 반송될 수 있다.

다음에, 도 10에 도시된 바와 같이, 증착공정 모듈(22)에서 제1 셔틀체(56)가 프로세스 레일(34)을 따라 이송되면서 제1 셔틀체(56)의 제1 기판(52)에 증착이 수행된다(S105). 프로세스 레일(34)을 따라 이동하는 제1 셔틀체(56)는 증착공정 모듈(22)에 진입하여 증착공정 모듈(22)의 프로세스 레일(34)을 따라 이송되면서 증발원(44)에서 분출되는 증발물질이 제1 셔틀체(56)의 제1 기판(52)에 증착된다.

다음에, 증착이 수행된 제1 기판(52)을 제1 셔틀체(56)에서 분리하고, 제1 셔틀(54)을 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36) 및 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)을 따라 반송한다(S106). 증착공정 모듈(22)을 통과하면서 제1 기판(52)에 대한 증착이 완료되면 제1 셔틀체(56)에서 제1 기판(52)을 분리하고 분리된 제1 기판(52)은 다른 모듈로 이송되고, 제1 기판(52)이 분리된 제1 셔틀(54)은 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36)을 거쳐 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)을 따라 반송된다.

이를 위해 제1 정션 모듈(20)의 후단에는 제2 업다운 모듈(24) 및 기판탈착 모듈(26)이 연결될 수 있다. 제1 셔틀체(56)는 제2 업다운 모듈(24)의 제3 환승 레일(40)을 거쳐 기판탈착 모듈(26)로 이송되고, 기판탈착 모듈(26)에서는 제1 셔틀체(56)에서 제1 기판(52)이 분리된다. 분리된 제1 기판(52)은 기판탈착 모듈(26)의 후단에 연결되어 있는 다른 모듈로 이송되고, 제1 기판(52)이 분리된 제1 셔틀(54)은 다시 제2 업다운 모듈(24)의 제3 환승 레일(40)로 반송된다. 제2 업다운 모듈(24)에서는 제2 업다운 레일부(42)가 승강하면서 제3 환승 레일(40)이 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36)과 동일 레벨을 이루게 되고 이 상태에서 제3 환승 레일(40)에 있던 제1 셔틀(54)이 리턴 레일(36)을 따라 반송된다.

증착공정 모듈(22)에 셔틀(48)을 반송하기 위한 리턴 레일(36)을 설치하지 않고 우회라인 모듈(25)에 리턴 레일(36)을 설치하여 하여 셔틀(48)이 증착공정 모듈(22)을 통과하지 않고 우회라인 모듈(25)을 통과하여 반송되도록 구성된다. 이에 따라, 셔틀체(50)의 이송에 따른 증착공정 진행 중에도 우회라인 모듈(25)을 통한 셔틀(48)의 반송이 이루어져 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있다.

다음에, 리턴 레일(36)을 거쳐 반송된 제1 셔틀(54)이 제2 환승 레일(30)로 반송된다(S107). 이때, 얼라인 모듈(16)에서는 다른 셔틀(48)에 다른 기판(46)을 탑재하여 다른 셔틀체(50)가 구성될 수 있으며, 제1 셔틀(54)이 제1 업다운 레일부(32)의 제2 환승 레일(30)로 이동된 상태에서 다른 셔틀체(50)가 제1 업다운 레일부(32)의 제1 환승 레일(28)로 이동될 수 있다.

다음에, 제1 업다운 레일부(32)가 하강하고, 하강된 제2 환승 레일(30)의 제1 셔틀(54)을 얼라인 모듈(16)로 반송한다(S108). 리턴 레일(36)을 따라 반송된 제1 셔틀(54)은 제1 업다운 모듈(18)을 거쳐 얼라인 모듈(16)로 반송되게 되는데, 리턴 레일(36)을 따라 제1 업다운 모듈(18)로 반송된 제1 셔틀(54)은 제2 환승 레일(30)에 일시 탑재된 후 하강되어 얼라인 모듈(16)로 반송된다. 얼라인 모듈(16)로 반송된 제1 셔틀(54)에는 다른 기판(46)이 탑재되어 연속적으로 셔틀체(50)로 구성된다.

한편, 제1 정션 모듈(20)는 상술한 바와 같이, 증착공정 모듈(22)의 전단에 연결되어 제1 정션 모듈(20) 내에서 셔틀체(50)에 대한 증착공정 모듈(22) 내로의 진입속도를 조절하게 된다.

상기에서는 제1 셔틀(54)의 순환과정을 중심으로 설명하고 있으나, 복수의 셔틀(48)이 순차적으로 우회라인 모듈(25) 및 정션 모듈(20, 23)의 리턴 레일(36)을 따라 얼라인 모듈(16)로 반송되며, 얼라인 모듈(16)로 순차적으로 반송되는 셔틀(48)은 트랜스퍼 모듈(12)에서 연속적으로 공급되는 기판(46)과 합착되어 셔틀체(50)가 증착공정 모듈(22)로 순차적으로 이송된다.

제1 업다운 모듈(18) 내에 배치되는 제1 업다운 레일부(32)는, 제1 환승 레일(28)과 제2 환승 레일(30)이 복층으로 구성되어 있으며, 얼라인 모듈(16)에서 기판(46)이 장착된 셔틀체(50)는 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)을 거쳐 프로세스 레일(34)로 이동되도록 하고, 반송된 셔틀(48)은 제1 업다운 모듈(18)의 제2 환승 레일(30)에 일시 탑재된 후 하강하여 얼라인 모듈(16)로 반송되도록 구성된다. 이에 따라, 제1 환승 레일(28) 및 제2 환승 레일(30)에 동시에 반송된 셔틀(48)과 셔틀체(50)를 각각 탑재할 수 있도록 하여 얼라인 모듈(16)로의 셔틀(48)의 반송시간을 최소화할 수 있다.

즉, 상기의 제1 셔틀체(56)를 구성하는 함과 동시에 반송된 제2 셔틀(60)이 제2 환승 레일(30) 상으로 반송되도록 구성하고, 제1 셔틀체(56)를 구성한 이후에, 제1 셔틀체(56)가 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)로 이송되도록 할 수 일다. 제1 업다운 레일부(32)의 제1 환승 레일(28) 및 제2 환승 레일(30)에 각각 제1 셔틀체(56)와 제2 셔틀(60)이 동시에 탑재된 상태에서, 상기 제1 업다운 레일부(32)가 하강하고, 하강된 제2 환승 레일(30)의 제2 셔틀(60)은 얼라인 모듈(16)로 반송되고, 다시 제1 업다운 레일부(32)가 상승하여 제1 환승 레일(28)의 제1 셔틀체(56)는 프로세스 레일(34)로 이송되도록 할 수 있다.

본 실시예에서 ?옙첼?라는 의미는 시간적으로 동일하다는 의미뿐만 아니라 각 단계가 겹쳐서 이루어진다는 의미를 포함한다.

제2 셔틀(60)이 제1 업다운 모듈(18)의 제2 환승 레일(30)을 거쳐 얼라인 모듈(16)로 반송되면, 제2 기판(58)과 반송된 제2 셔틀(60)의 마스크를 얼라인하고 제2 셔틀(60)에 기판(46)을 탑재하여 제2 셔틀체(62)를 구성하며, 제2 셔틀체(62)는 상술한 공정을 거치면서 순환된다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 증착 방법의 순서도이고, 도 12 내지 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인라인 증착 방법의 흐름도이다.

도 12 내지 도 16에는, 트랜스퍼 모듈(12), 얼라인 모듈(16), 제1 업다운 모듈(18), 제1 정션 모듈(20), 증착공정 모듈(22), 제2 업다운 모듈(24), 기판탈착 모듈(26), 제1 업다운 레일부(32), 제1 환승 레일(28), 프로세스 레일(34), 리턴 레일(36), 제3 환승 레일(40), 제2 업다운 레일부(42), 증발원(44), 제1 기판(52), 제1 셔틀(54), 제1 셔틀체(56), 제2 기판(58), 제2 셔틀(60), 제2 셔틀체(62)가 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 인라인 증착 방법은, 트랜스퍼 모듈(12)에서 얼라인 모듈(16)로 제1 기판(52)을 공급하는 단계와; 얼라인 모듈(16)에서 제1 기판(52)과 제1 셔틀(54)의 마스크를 얼라인하고 제1 셔틀(54)에 제1 기판(52)을 탑재하여 제1 셔틀체(56)를 구성하는 단계와; 제1 셔틀체(56)를 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)을 거쳐 프로세스 레일(34)로 이송하는 단계와; 증착공정 모듈(22)에서 제1 셔틀체(56)를 프로세스 레일(34)을 따라 이송시키면서 제1 셔틀체(56)의 제1 기판(52)에 증착을 수행하는 단계와; 증착이 수행된 제1 기판(52)을 제1 셔틀체(56)에서 분리하고, 제1 셔틀(54)을 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36) 및 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)을 따라 반송하는 단계와; 제1 업다운 레일부(32)의 제1 환승 레일(28)이 제1 정션 모듈(20)의 리턴 레일(36)과 연결되고, 리턴 레일(36)을 거쳐 반송된 제1 셔틀(54)을 제1 환승 레일(28)로 반송하는 단계; 제1 업다운 레일부(32)가 하강하고, 하강된 제1 환승 레일(28)의 제1 셔틀(54)을 얼라인 모듈(16)로 반송하는 단계를 포함한다.

상기 일 실시예에서는 제1 업다운 레일부(32)가 제1 환승 레일(28) 및 제2 환승 레일의 복층으로 구성된 인라인 증착 시스템을 제시하고 있으나, 본 실시예의 인라인 증착 시스템은 상기 일 실시예와 달리 제1 업다운 레일부(32)가 하나의 제1 환승 레일(28)로 구성된다.

이하에서는 상기 일 실시예에와 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하고 다른 점을 중심으로 설명하기로 한다.

먼저, 트랜스퍼 모듈(12)에서 얼라인 모듈(16)로 제1 기판(52)을 공급한다(S111).

다음에, 도 12에 도시된 바와 같이, 얼라인 모듈(16)에서 제1 기판(52)과 제1 셔틀(54)의 마스크를 얼라인하고 제1 셔틀(54)에 제1 기판(52)을 탑재하여 제1 셔틀체(56)를 구성한다(S112).

다음에, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 셔틀체(56)를 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)을 거쳐 프로세스 레일(34)로 이송한다(S113).

본 단계가 완료되면, 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)은 제1 정션 모듈(20)의 리턴 레일(36)과 동일 레벨로 상승하고, 반송된 제2 셔틀(60)이 제1 환승 레일(28)로 이송될 수 있다. 이후, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 환승 레일(28)이 하강하고 제1 환승 레일(28)의 제2 셔틀(60)이 얼라인 모듈(16)로 반송될 수 있다.

다음에, 도 15에 도시된 바와 같이, 증착공정 모듈(22)에서 제1 셔틀체(56)를 프로세스 레일(34)을 따라 이송시키면서 제1 셔틀체(56)의 제1 기판(52)에 증착을 수행한다(S114).

다음에, 증착이 수행된 제1 기판(52)을 제1 셔틀체(56)에서 분리하고, 제1 셔틀(54)을 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36) 및 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)을 따라 반송한다(S115).

증착공정 모듈(22)을 통과하면서 제1 기판(52)에 대한 증착이 완료되면 제1 셔틀체(56)에서 제1 기판(52)을 분리하고 분리된 제1 기판(52)은 다른 모듈로 이송되고, 제1 기판(52)이 분리된 제1 셔틀(54)은 제2 정션 모듈(23)의 리턴 레일(36)을 거쳐 우회라인 모듈(25)의 리턴 레일(36)을 따라 반송된다.

증착공정 모듈(22)에 셔틀(48)을 반송하기 위한 리턴 레일(36)을 설치하지 않고, 우회라인 모듈(25)에 리턴 레일(36)을 설치하여 하여 셔틀(48)이 증착공정 모듈(22)을 통과하지 않고 우회라인 모듈(25)을 통과하여 반송되도록 구성된다. 이에 따라, 셔틀체(50)의 이송에 따른 증착공정 진행 중에도 우회라인 모듈(25)을 통한 셔틀(48)의 반송이 이루어져 전체 공정 택 타임을 줄일 수 있다.

다음에, 제1 업다운 레일부(32)가 상승하여 제1 환승 레일(28)이 제1 정션 모듈(20)의 리턴 레일(36)과 연결되고, 리턴 레일(36)을 거쳐 반송된 제1 셔틀(54)을 제1 환승 레일(28)로 이송한다(S116). 제1 업다운 모듈(18)의 제1 환승 레일(28)은 제1 정션 모듈(20)의 리턴 레일(36)과 동일 레벨로 상승하고, 리턴 레일(36)의 제1 셔틀(54)이 제1 환승 레일(28)로 이송된다.

다음에, 제1 업다운 레일부(32)가 하강하고, 하강된 제1 환승 레일(28)의 제1 셔틀(54)을 얼라인 모듈(16)로 반송한다(S117). 얼라인 모듈(16)의 프로세스 레일(34)과 동일 레벨이 되도록 제1 환승 레일(28)이 하강하고 제1 환승 레일(28)의 제1 셔틀(54)은 프로세스 레일(34)을 따라 얼라인 모듈(16)로 반송된다.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

12: 트랜스퍼 모듈 14: 로봇 암
16: 얼라인 모듈 18: 제1 업다운 모듈
20: 제1 정션 모듈 22: 증착공정 모듈
23: 제2 정션 모듈 25: 우회라인 모듈
24: 제2 업다운 모듈 26: 기판탈착 모듈
28: 제1 환승 레일 30: 제2 환승 레일
32: 제1 업다운 레일부 34: 프로세스 레일
36: 리턴 레일 38: 이송부
40: 제3 환승 레일 42: 제2 업다운 레일부
44: 증발원 46, 52, 58: 기판
48, 60, 64: 셔틀 50, 56, 62: 셔틀체

Claims

기판을 공급하는 트랜스퍼 모듈과;
상기 트랜스퍼 모듈의 후단에 배치되며, 상기 기판을 셔틀의 마스크와 얼라인하고 탑재하여 셔틀체를 구성하는 얼라인 모듈과;
상기 얼라인 모듈의 후단에 배치되며, 제1 환승 레일을 구비하고 상하로 승강하는 제1 업다운 레일부가 마련되는 제1 업다운 모듈과;
상기 제1 업다운 모듈의 후단에 배치되는 제1 정션 모듈과;
상기 제1 정션 모듈의 후단에 배치되며, 증발원이 하부에 배치되어 상기 증발원에서 상향으로 유기물이 분출되어 상기 셔틀체의 상기 기판의 하면에 증착이 수행되는 증착공정 모듈과;
상기 증착공정 모듈의 후단에 배치되는 제2 정션 모듈과;
상기 증착공정 모듈을 우회하여 상기 제1 정션 모듈과 상기 제2 정션 모듈을 연결하며, 상기 셔틀이 반송되는 통로를 제공하는 우회라인 모듈과;
상기 얼라인 모듈, 상기 제1 정션 모듈, 상기 증착공정 모듈 및 제2 정션 모듈에 설치되어 상기 셔틀체를 이송하는 프로세스 레일 및 상기 제1 정션 모듈, 상기 제2 정션 모듈, 상기 우회라인 모듈에 설치되어 상기 셔틀을 반송하는 리턴 레일을 구비하는 이송부와;
상기 제2 정션 모듈의 후단에 배치되며, 제3 환승 레일을 구비하며 상하로 승강하는 제2 업다운 레일부가 마련되는 제2 업다운 모듈과;
상기 제2 업다운 모듈의 후단에 배치되며, 상기 셔틀체에서 상기 기판을 분리하는 기판탈착 모듈을 포함하는, 인라인 증착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 제1 업다운 레일부는,
상기 제1 환승 레일의 상부에 위치하는 제2 환승 레일을 구비하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 얼라인 모듈, 상기 제1 업다운 모듈, 상기 제1 정션 모듈, 상기 증착공정 모듈 및 상기 제2 정션 모듈 중 서로 인접한 모듈은 하나의 챔버 내에 구성되는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 제1 정션 모듈은,
상기 프로세스 레일을 따라 이송되는 상기 셔틀체의 이송속도를 조절하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
삭제
제1항에 따른 인라인 증착 시스템을 이용하여 증착물질을 증착하는 기판에 인라인 증착 방법으로서,
상기 트랜스퍼 모듈에서 상기 얼라인 모듈로 제1 기판을 공급하는 단계와;
상기 얼라인 모듈에서 상기 제1 기판과 제1 셔틀의 마스크를 얼라인하고 상기 제1 셔틀에 상기 제1 기판을 탑재하여 제1 셔틀체를 구성하는 단계와;
상기 제1 셔틀체를 상기 제1 업다운 모듈의 상기 제1 환승 레일을 거쳐 상기 프로세스 레일로 이송하는 단계와;
상기 증착공정 모듈에서 상기 제1 셔틀체를 상기 프로세스 레일을 따라 이송시키면서 상기 제1 셔틀체의 상기 제1 기판에 증착을 수행하는 단계와;
증착이 수행된 상기 제1 기판을 상기 제1 셔틀체에서 분리하고, 상기 제1 셔틀을 상기 제2 정션 모듈의 상기 리턴 레일 및 상기 우회라인 모듈의 상기 리턴 레일을 따라 반송하는 단계와;
상기 제1 업다운 레일부가 상승하여 상기 제1 환승 레일이 상기 제1 정션 모듈의 상기 리턴 레일과 연결되고, 상기 리턴 레일을 거쳐 반송된 상기 제1 셔틀을 상기 제1 환승 레일로 이송하는 단계와;
상기 제1 업다운 레일부가 하강하고, 하강된 상기 제1 환승 레일의 상기 제1 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계를 포함하는, 인라인 증착 방법.
제2항에 따른 인라인 증착 시스템을 이용하여 증착물질을 증착하는 기판에 인라인 증착 방법으로서,
상기 트랜스퍼 모듈에서 상기 얼라인 모듈로 제1 기판을 공급하는 단계와;
상기 얼라인 모듈에서 상기 제1 기판과 제1 셔틀의 마스크를 얼라인하고 상기 제1 셔틀에 상기 제1 기판을 탑재하여 제1 셔틀체를 구성하는 단계와;
상기 제1 셔틀체를 상기 제1 업다운 모듈의 상기 제1 환승 레일을 거쳐 상기 프로세스 레일로 이송하는 단계와;
상기 증착공정 모듈에서 상기 제1 셔틀체를 상기 프로세스 레일을 따라 이송시키면서 상기 제1 셔틀체의 상기 제1 기판에 증착을 수행하는 단계와;
증착이 수행된 상기 제1 기판을 상기 제1 셔틀체에서 분리하고, 상기 제1 셔틀을 상기 제2 정션 모듈의 상기 리턴 레일 및 상기 우회라인 모듈의 상기 리턴 레일을 따라 반송하는 단계와;
상기 리턴 레일을 거쳐 반송된 상기 제1 셔틀을 상기 제2 환승 레일로 반송하는 단계와;
상기 제1 업다운 레일부가 하강하고, 하강된 상기 제2 환승 레일의 상기 제1 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계를 포함하는, 인라인 증착 방법.
제7항에 있어서,
상기 얼라인 모듈, 상기 제1 업다운 모듈, 상기 제1 정션 모듈, 상기 증착공정 모듈 및 상기 제2 정션 모듈 중 서로 인접한 모듈은 하나의 챔버 내에 구성되는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 방법.
제7항에 있어서,
상기 제1 셔틀체를 구성하는 단계와 동시에,
제2 셔틀이 상기 제1 업다운 모듈의 상기 제2 환승 레일로 반송되는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 방법.
제9항에 있어서,
상기 제1 셔틀체를 구성하는 단계 이후에,
상기 제1 셔틀체를 상기 제1 업다운 모듈의 상기 제1 환승 레일로 이송하는 단계와;
상기 제1 업다운 레일부가 하강하고, 하강된 상기 제2 환승 레일의 상기 제2 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계를 더 포함하는, 인라인 증착 방법.
제10항에 있어서,
상기 프로세스 레일로 이송하는 단계는,
상기 제2 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계 이후에, 상기 제1 업다운 레일부가 상승하고, 상승된 상기 제1 환승 레일의 상기 제1 셔틀체를 상기 프로세스 레일로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 방법.
제10항에 있어서,
상기 제2 셔틀을 상기 얼라인 모듈로 반송하는 단계 이후에,
상기 얼라인 모듈에서 제2 기판과 상기 제2 셔틀의 마스크를 얼라인하고 상기 제2 셔틀에 상기 제2 기판을 탑재하여 제2 셔틀체를 구성하는 단계를 더 포함하는, 인라인 증착 방법.
제7항에 있어서,
상기 제1 정션 모듈에서 복수의 상기 셔틀체의 이송속도를 조절하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 방법.