JP2012084544A - 成膜装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
真空内を基板の蒸着面を上面にして搬送し、少なくとも前記基板が移動する場合には前記基板の搬送面が摺動しないように保持し、前記真空チャンバ内で前記基板を受渡し、その後前記基板を垂直または略垂直にたてて蒸着する。
また、上面搬送されてきた複数の基板を一つの真空蒸着チャンバ内で同一の蒸着源で交互に蒸着する。
【選択図】図3
Description
一般的な真空蒸着法における基板搬送方法としては、下から蒸着するために蒸着面を下にして搬送する下面搬送がある。下面搬送では、下面は蒸着面であり蒸着面を保持できず、表示面として使われない枠部分を保持等して搬送する必要がある。または、基板の大型化にともない、基板をトレイに入れて垂直に搬送する垂直搬送も提案されている。前記公知例としては下記のものがある。
従って、本発明の第一の目的は、機構が簡単で上面搬送ができる有機ELデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
また、本発明の第二の目的は、上面搬送においても高精彩に蒸着可能な有機ELデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置また成膜方法を提供することである。
さらに、上記第二の目的を達成するために、前記基板の蒸着面を上面にして搬送する場合には、第1の特徴に加え、前記移動は前記基板面を略垂直に立てることを第3の特徴とする。
また、本発明によれば、上面搬送においても高精彩に蒸着可能な有機ELデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することができる。
図6は、図1から図3に示した処理チャンバ1の処理フローを示した図である。本実施形態での処理の基本的な考え方は、上面搬送された基板6を垂直にたてて、アライメント部8に搬送し、蒸着する。搬送時基板6の下面が蒸着面であるならば反転する必要があるが、上面が蒸着面であるので垂直にたてるだけでよい。
まず、Rラインにおいて、基板6Rを搬入し、基板6Rを垂直に立ててアライメント部8Rに移動し、位置合せを行なう(StepR1からStepR3)。このとき、基板は蒸着面を上にした上面搬送であるので、反転等することなく直ぐに位置合せを行なうことができる。位置合せは、図3の引出し図に示すように、CCDカメラ86で撮像し、基板6に設けられたアライメントマーク84がマスク81mに設けられた窓85の中心にくるように、シャドウマスク81Rを前記アライメント駆動部83で制御することによって行なう。本蒸着が赤(R)を発光させる材料であるならば、図4に示すようにマスク81mのRに対応する部分に窓があいており、その部分が蒸着されることになる。その窓の大きさは色によって異なるが平均して幅50μm、高さ150μm程度である。マスク81mの厚さは40μmであり、今後さらに薄くなる傾向がある。
また、本実施形態によれば、上面搬送行い基板を立てて蒸着することで、基板に高精彩に蒸着することができる。
2:搬送チャンバ 3:ロードチャンバ
4:受渡室 5:搬送ロボット
6:基板 7:蒸着部
8:アライメント部 9:処理受渡部
10:ゲート弁 11:仕切り板
20:保持手段(粘着性ゴム) 31:ロード室
41:受渡室の基板保持部 81:シャドウマスク
71:蒸着源 100:有機ELデバイスの製造装置
A〜D:クラスタ。
Claims (5)
- 蒸着材料を基板に蒸着する真空チャンバと、該真空チャンバ内に設けられ、前記基板をそれぞれに載置可能な少なくとも2つの蒸着位置と、該蒸着位置で該基板に蒸着材料を供給する蒸発源と、を備えた成膜装置であって、
前記蒸着位置には、該蒸着位置に載置された基板の基板面に沿って、前記蒸発源を移動させる第1の蒸発源移動機構と、
前記少なくとも2つの蒸着位置の間で蒸発源を移動させる第2の蒸発源移動機構と、
を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1記載の成膜装置において、
前記蒸発源は、長手方向を有し、前記第1の蒸発源移動機構は、該長手方向と直交する方向に該蒸発源を移動させるものであることを特徴とする成膜装置。 - 請求項1記載の成膜装置において、
前記蒸発源は、長手方向を有し、前記第2の蒸発源移動機構は、該長手方向と平行する方向に該蒸発源を移動させるものであることを特徴とする成膜装置。 - 請求項1記載の成膜装置において、
前記蒸発源は、長手方向を有し、前記第1の蒸発源移動機構は、該長手方向と直交する方向に該蒸発源を移動させるものであり、かつ前記第2の蒸発源移動機構は、該長手方向と平行する方向に該蒸発源を移動させるものであることを特徴とする成膜装置。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の成膜装置において、
前記蒸着位置において前記基板とシャドウマスクとの位置合わせを行うアライメント機構を備えたことを特徴とする成膜装置。
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